KR20150020621A - Method for producing multilayer printed wiring board - Google Patents

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데루마사 모리야마
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제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 품질 안정성이 우수한 코어리스 다층 프린트 배선판을 효율적으로 제조하는 것이 가능해지는 것을 목적으로 하며, 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면에 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과, 상기 캐리어 부착 금속박의 편측 또는 양측에 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 적어도 1 층씩 적층하는 공정 2 를 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법이다.An object of the present invention is to make it possible to efficiently produce a coreless multi-layered printed circuit board having excellent quality stability, and to provide a resin-made plate-like carrier with a carrier made of a metal foil which is mechanically peelably adhered to one surface or both surfaces of the carrier. A step (1) of preparing a metal foil, and a step (2) of laminating at least one buildup layer having an insulating layer and a wiring pattern on one side or both sides of the metal foil with a carrier.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD}METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD [0002]

본 발명은 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다. 또, 본 발명은 다층 프린트 배선판을 제조할 때에 이용하는 다층 적층판에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer printed wiring board. Further, the present invention relates to a multilayer laminate used for manufacturing a multilayer printed wiring board.

일반적으로, 프린트 배선판은, 합성 수지판, 유리판, 유리 부직포, 종이 등의 기재에 합성 수지를 함침시켜 얻은 「프리프레그 (Prepreg)」 라고 칭하는 유전재를 기본적인 구성 재료로 하고 있다. 또, 프리프레그와 상대하는 측에는 전기 전도성을 가진 구리 또는 구리 합금박 등의 시트가 접합되어 있다. 이와 같이 조립된 적층물을 일반적으로 CCL (Copper Clad Laminate) 재라고 부르고 있다. 프리프레그와 접하는 구리박 표면은, 접합 강도를 높이기 위해서 조화 (粗化) 처리를 실시한 후에 산화 방지를 위한 방청 처리를 실시하는 것이 통상적이다. 구리 또는 구리 합금박 대신에, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용하는 경우도 있다. 이들의 두께는 5 ∼ 200 ㎛ 정도이다. 이 일반적으로 사용되는 CCL (Copper Clad Laminate) 재를 도 1 에 나타낸다.Generally, the printed wiring board is made of a dielectric material called " prepreg " obtained by impregnating a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass nonwoven fabric, or paper with a synthetic resin as a basic constituent material. A sheet such as copper or copper alloy foil having electrical conductivity is bonded to the side opposed to the prepreg. The thus assembled laminate is generally called a CCL (Copper Clad Laminate) material. The surface of the copper foil in contact with the prepreg is usually subjected to a rust treatment to prevent oxidation after roughening to increase the bonding strength. Instead of copper or copper alloy foil, foil of aluminum, nickel, zinc or the like may be used. Their thickness is about 5 to 200 mu m. This commonly used CCL (Copper Clad Laminate) material is shown in Fig.

다층 프린트 배선판의 조립 방법으로서, 캐리어 부착 구리박을 사용하는 방법이 일본 공개특허공보 2009-272589호 (특허문헌 1) 에 기재되어 있다. 당해 문헌의 실시예 1 에서는, 프리프레그의 표리에 구리박을 접착시켜 캐리어 부착 구리박으로 하고, 이 캐리어 부착 구리박 상에, 소망 매수의 프리프레그, 다음으로 내층 코어라고 칭하는 2 층 프린트 회로 기판, 다음으로 프리프레그, 또한 캐리어 부착 구리박을 순서로 겹침으로써 1 세트의 4 층 기판의 재료 조립 유닛을 완성시키고 있다. 또, 당해 문헌의 실시예 2 에서는, 프리프레그로 이루어진 판상 캐리어와, 그 캐리어의 적어도 일방의 면에 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박에, 도금 또는 금속박 두께의 절반 정도 에칭함으로써 회로를 형성하는 공정, 다음으로, 그 회로 상에 프리프레그, 또한 금속박을 겹쳐 핫 프레스하여 새로운 금속박층을 형성하는 공정, 이어서, 그 새로운 금속박층에 회로를 형성하는 공정을 실시하고, 또한 소정의 층수를 겹친 후, 판상 캐리어 부착 금속박의 프리프레그와 금속박의 계면으로부터 박리하고, 또한 박리면을 전체면 에칭하여, 회로를 노출시키고 있다.As a method for assembling a multilayered printed circuit board, a method of using a copper foil with a carrier is disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2009-272589 (Patent Document 1). In Example 1 of this document, a copper foil was bonded to the front and back of a prepreg to form a copper foil with a carrier, and a desired number of prepregs and a double-layer printed circuit board , And then a prepreg and a copper foil with a carrier are stacked in this order to complete a set of four-layer substrate material assembling unit. In Example 2 of this document, a plate-like carrier made of a prepreg and a metal foil with a carrier made of a metal foil mechanically peelably adhered to at least one surface of the carrier were etched by about half of the plating or metal foil thickness Next, a step of forming a new metal foil layer by hot-pressing a prepreg or a metal foil on the circuit, followed by a step of forming a circuit in the new metal foil layer, And the circuit is exposed by peeling from the interface between the prepreg of the metal foil with the plate-shaped carrier and the metal foil, and by etching the entire surface of the release foil.

일본 공개특허공보 2009-272589호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-272589

특허문헌 1 에 기재된 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 합성 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 적어도 일방의 면에 사람 손으로 용이하게 박리 가능, 즉 기계적으로 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 사용하는 점에서, 종래의 CCL 재를 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법과는 완전히 상이한 방법이다.The manufacturing method of the multilayered printed circuit board described in Patent Document 1 is a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a synthetic resin plate carrier and a carrier metal foil made of a metal foil which is easily peelable by human hands on at least one surface of the carrier, It is a completely different method from the conventional method of manufacturing a multilayer printed wiring board using a CCL material.

당해 캐리어 부착 금속박을 사용함으로써, 합성 수지로 구리박이 전체면에 걸쳐 지지되므로, 적층 중에 있어서의 구리박에 대한 주름의 발생을 방지할 수 있다. 또, 당해 캐리어 부착 금속박은, 금속박과 합성 수지가 틈 없이 밀착하고 있으므로, 금속박 표면을 도금 또는 에칭할 때에, 이것을 도금 또는 에칭용 약액에 투입하는 것이 가능해진다. 또한, 합성 수지의 선팽창 계수는, 기판의 구성 재료인 구리박 및 중합 후의 프리프레그와 동등한 레벨에 있기 때문에, 회로의 위치 어긋남을 초래하는 일이 없으므로, 불량품 발생이 적어져, 수율을 향상시킬 수 있다는 우수한 효과를 갖는다.By using the metal foil with a carrier, the copper foil is supported over the entire surface by the synthetic resin, so that occurrence of wrinkles on the copper foil during the lamination can be prevented. In addition, since the metal foil with a carrier and the synthetic resin are in close contact with each other without any gaps, when the surface of the metal foil is plated or etched, it can be put into the plating or etching chemical liquid. Since the coefficient of linear expansion of the synthetic resin is at the same level as that of the copper foil as the constituent material of the substrate and the post-polymerization prepreg, the positional deviation of the circuit is not caused, so that generation of defective products is reduced, .

이와 같이, 특허문헌 1 에 기재된 당해 캐리어 부착 금속박은 다층 프린트 배선판을 제조하는 데에 있어서 여러 가지 이점을 제공하는 것이지만, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법은 한정적이며, 당해 캐리어 부착 금속박을 사용하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법은 그 밖에도 존재하는 것으로 생각된다. 그래서 본 발명은, 합성 수지제 판상 캐리어와 금속박이 박리 가능하게 밀착되어 있는 캐리어 부착 금속박을 사용한 새로운 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 과제의 하나로 한다. 또, 본 발명은, 본 발명에 관련된 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 이용 가능한 다층 적층판을 제공하는 것을 다른 과제의 하나로 한다.As described above, the metal foil with a carrier described in Patent Document 1 provides various advantages in producing a multilayered printed circuit board. However, the manufacturing method of the multilayered printed circuit board described in Patent Document 1 is limited, It is considered that a method for producing a multilayered printed circuit board using a metal foil is also present. Accordingly, one object of the present invention is to provide a method for manufacturing a novel multilayer printed wiring board using a metal foil with a carrier in which a synthetic resin plate-like carrier and a metal foil are in peelable contact with each other. Another object of the present invention is to provide a multilayer laminate that can be used in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.

본 발명은 일측면에 있어서, 이하의 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.In one aspect, the present invention provides a method of manufacturing a multilayered printed circuit board described below.

(1) 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과, (1) a step 1 of preparing a metal foil with a carrier made of a resin-made plate-like carrier and a metal foil peelably adhered to both surfaces of the carrier,

상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 적어도 1 층씩 적층하는 공정 2 를 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.And a step (2) of laminating at least one buildup layer having an insulating layer and a wiring pattern on both sides of the carrier-coated metal foil.

(2) 상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양면에, 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는 (1) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(2) The method for manufacturing a build-up substrate according to (1), wherein the step (2) comprises forming at least one build-up wiring layer on both sides of the carrier-coated metal foil.

(3) 상기 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는 (2) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(3) The method of manufacturing a build-up substrate according to (2), wherein the build-up wiring layer is formed using at least one of a subtractive method, a pull additive method or a semi-additive method.

(4) 상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양면에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(4) The method of manufacturing a semiconductor device according to any one of the above-described (2) to (4), wherein the resin-coated metal foil is laminated on both sides of the carrier-coated metal foil in the step 2, and then the resin is laminated on one side or both sides A method of manufacturing a build-up board according to any one of (1) to (3), which comprises laminating a metal foil with a carrier made of a metal foil adhered in peelable manner or a metal foil repeatedly at least once.

(5) (4) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면 (底面) 에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.(5) The method of manufacturing a build-up substrate according to (4), wherein a single-sided or double-sided wiring board, a single-sided or double-sided metal clad laminate, a metal foil of a metal foil with a carrier, Further comprising a step of performing conduction plating on side surfaces and bottom surfaces of the hole.

(6) (4) 또는 (5) 에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는 빌드업 기판의 제조 방법.(6) The method for manufacturing a build-up board according to (4) or (5), wherein the metal foil constituting the single-sided or double-sided wiring board, the metal foil constituting the single- Wherein the step of forming a wiring on at least one of the metal foils is performed at least once.

(7) 배선 형성된 표면 상에, 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함하는 (2) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(7) A method for manufacturing a build-up substrate according to any one of (2) to (6), further comprising a step of laminating a resin on the wired surface and laminating a metal foil with a carrier, ≪ / RTI >

(8) 수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(8) The process for producing a build-up substrate according to any one of (1) to (7), wherein the resinous sheet-like carrier comprises a thermosetting resin.

(9) 수지제 판상 캐리어가 프리프레그인 (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(9) The method for producing a build-up substrate according to any one of (1) to (8), wherein the resinous plate-like carrier is a prepreg.

(10) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(10) The method for manufacturing a build-up board according to any one of (1) to (9), wherein the peel strength between the plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil is 10 gf / cm or more and 200 gf /

(11) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (1) ∼ (10) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(11) A method for producing a laminated sheet according to any one of (1) to (10), wherein the peeling strength between the metal foil and the plate-like carrier is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours, Wherein the step of forming the build-up substrate comprises the steps of:

(12) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：(12) The plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil satisfy the following formula:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.) Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합 (貼合) 하여 이루어지는 (1) ∼ (11) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.Up substrate according to any one of (1) to (11), wherein the condensate of the silane compound, the hydrolysis product thereof and the hydrolysis product thereof is used singly or in combination, Way.

(13) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인 (1) ∼ (12) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 기판의 제조 방법.(13) The method for manufacturing a build-up board according to any one of (1) to (12), wherein the metal foil constituting the metal foil with a carrier is a copper foil or a copper alloy foil.

(14) (1) ∼ (13) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 제조한 빌드업 기판.(14) A build-up substrate produced by the manufacturing method according to any one of (1) to (13).

(15) (1) ∼ (13) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 있어서, 추가로, 상기 캐리어 부착 금속박으로부터 양면의 금속박을 박리하여 분리하는 공정 3 을 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.(15) The production method according to any one of (1) to (13), further comprising a step 3 of peeling and separating the metal foils on both sides from the carrier-coated metal foil.

(16) 추가로, 상기 공정 3 에서 노출된 금속박의 전체면을 에칭에 의해 제거하거나, 표면의 일부를 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 공정 4 를 포함하는 (15) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법.(16) The method for manufacturing a build-up wiring board according to (15), further comprising a step 4 of removing the entire surface of the metal foil exposed in the step 3 by etching or etching a part of the surface to form a wiring pattern .

(17) 상기 공정 4 에서는, 박리에 의해 노출된 금속박의 표면 일부를 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 (16) 에 기재된 빌드업 배선판의 제조 방법.(17) In the step (4), a part of the surface of the metal foil exposed by peeling is etched to form a wiring pattern.

(18) 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박, 그리고,(18) A metal foil with a carrier comprising a resin-made plate-like carrier and a metal foil adhered to both surfaces of the carrier in a releasable manner,

상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 적어도 1 층씩 적층된, 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 구비한 빌드업 배선판.And a buildup layer having an insulating layer and a wiring pattern laminated on at least one side of the carrier-coated metal foil on both sides thereof.

(19) (15) ∼ (17) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 제조한, 빌드업 배선판.(19) A build-up wiring board produced by the manufacturing method according to any one of (15) to (17).

(20) 코어리스 다층 프린트 배선판의 제조용인 (18) 또는 (19) 에 기재된 빌드업 배선판.(20) The build-up wiring board according to (18) or (19), wherein the core-less multilayered printed wiring board is produced.

(21) 수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, (18) ∼ (20) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.(21) The build-up wiring board according to any one of (18) to (20), wherein the resinous sheet-like carrier comprises a thermosetting resin.

(22) 수지제 판상 캐리어가 프리프레그인 (18) ∼ (21) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.(22) The build-up wiring board according to any one of (18) to (21), wherein the resinous plate-like carrier is a prepreg.

(23) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (18) ∼ (22) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.(23) The build-up wiring board according to any one of (18) to (22), wherein the peel strength between the plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.

(24) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (18) ∼ (23) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.(24) Any of (18) to (23) wherein the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours or 9 hours A build-up wiring board described in one.

(25) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：(25) The plate-like carrier and the metal foil constituting the metal foil with a carrier satisfy the following formula:

[화학식 2](2)

Figure pct00002
Figure pct00002

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.) Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합하여 이루어지는 (18) ∼ (24) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.The build-up wiring board according to any one of (18) to (24), wherein the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the condensation product of the hydrolysis product thereof are used singly or in combination.

(26) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인 (18) ∼ (25) 중 어느 하나에 기재된 빌드업 배선판.(26) The build-up wiring board according to any one of (18) to (25), wherein the metal foil constituting the metal foil with a carrier is a copper foil or a copper alloy foil.

(27) (1) ∼ (13) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.(27) A method of manufacturing a printed circuit board including a step of manufacturing a build-up substrate by the manufacturing method according to any one of (1) to (13).

(28) (15) ∼ (17) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는 프린트 회로판의 제조 방법.(28) A manufacturing method of a printed circuit board comprising the step of manufacturing a build-up wiring board by the manufacturing method according to any one of (15) to (17).

(29) 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과, (29) A process for producing a metal foil with a carrier comprising a resinous plate-like carrier and a metal foil peelably adhered to both surfaces of the carrier,

상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 공정 2 를 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.And a step (2) of laminating a resin on both sides of the carrier-coated metal foil and then repeatedly laminating a resin or a metal foil one or more times.

(30) 상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는, (29) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(30) A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: laminating a resin on both sides of the carrier-adhered metal foil and then laminating a resin, a single-sided or double-sided metal clad laminate, (29). ≪ / RTI >

(31) 수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, (29) 또는 (30) 에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(31) The method for producing a multilayer metal clad laminate according to (29) or (30), wherein the resinous plate-like carrier comprises a thermosetting resin.

(32) 수지제 판상 캐리어가 프리프레그인 (29) ∼ (31) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(32) The method for producing a multilayer metal clad laminate according to any one of (29) to (31), wherein the resinous plate-like carrier is a prepreg.

(33) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (29) ∼ (32) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(33) The method for producing a multilayer metal clad laminate according to any one of (29) to (32), wherein the peel strength between the plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-bonded metal foil is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less.

(34) 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인 (29) ∼ (33) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(34) Any one of (29) to (33) wherein the peeling strength between the metal foil and the plate-like carrier is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours or 9 hours Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >

(35) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：(35) The plate-like carrier and the metal foil constituting the metal foil with a carrier satisfy the following formula:

[화학식 3](3)

Figure pct00003
Figure pct00003

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.) Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합하여 이루어지는 (29) ∼ (34) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(29) to (34), wherein the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the condensation product of the hydrolysis product thereof are used singly or in combination.

(36) 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인 (29) ∼ (35) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(36) The method for producing a multilayer metal clad laminate according to any one of (29) to (35), wherein the metal foil constituting the metal foil with a carrier is a copper foil or a copper alloy foil.

(37) (29) ∼ (36) 중 어느 하나에 기재된 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(37) The method for manufacturing a multilayer metal clad laminate according to any one of (29) to (36), further comprising a step of peeling and separating the plate-like carrier of the carrier-bonded metal foil and the metal foil, Gt;

(38) (37) 에 기재된 제조 방법에 있어서, 박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.(38) The method for manufacturing a multilayer metal clad laminate according to (37), which comprises removing a part or all of a metal foil which has been separated and removed by etching.

(39) (29) ∼ (38) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 다층 금속 피복 적층판.(39) A multilayer metal clad laminate obtained by the manufacturing method according to any one of (29) to (38).

본 발명에 의해, 품질 안정성이 우수한 코어리스 다층 프린트 배선판을 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.According to the present invention, it is possible to efficiently produce a coreless multi-layered printed wiring board having excellent quality stability.

도 1 은, CCL 의 일 구성예를 나타낸다.
도 2 는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 일 구성예를 나타낸다.
도 3 은, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 구리박 (수지판의 양면에 구리박이 접합한 형태) 을 이용한 다층 CCL 의 조립예를 나타낸다.1 shows a configuration example of a CCL.
Fig. 2 shows a structural example of a metal foil with a carrier according to the present invention.
Fig. 3 shows an example of assembling a multilayer CCL using a copper foil with a carrier according to the present invention (in which a copper foil is bonded to both surfaces of a resin plate).

본 발명에 관련된 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, In one embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention,

수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과, A step 1 of preparing a metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil adhered to both sides of the carrier in a peelable manner,

상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 적어도 1 층씩 적층하는 공정 2 를 포함한다.And a step (2) of laminating at least one buildup layer having an insulating layer and a wiring pattern on both sides of the carrier-coated metal foil.

＜공정 1＞≪ Step 1 &

공정 1 에서는, 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비한다. 본 발명에 적합하게 사용되는 캐리어 부착 금속박의 일 구성예를 도 2 및 도 3 에 나타낸다. 특히, 도 3 의 최초 부분에는, 수지제 판상 캐리어 (11c) 의 양면에, 금속박 (11a) 을 박리 가능하게 밀착시킨 캐리어 부착 금속박 (11) 이 나타나 있다. 판상 캐리어 (11c) 와 금속박 (11a) 은, 후술하는 실란 화합물 (11b) 을 사용하여 첩합되어 있다.In Step 1, a metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil adhered to both sides of the carrier in a peelable manner is prepared. An example of the configuration of the carrier-adhered metal foil suitably used in the present invention is shown in Fig. 2 and Fig. Particularly, in the initial part of Fig. 3, the metal foil 11 with a carrier in which the metal foil 11a is peelably adhered to both surfaces of the resinous plate-like carrier 11c is shown. The plate-like carrier 11c and the metal foil 11a are bonded using a silane compound 11b to be described later.

구조적으로는, 도 1 에 나타낸 CCL 과 유사하지만, 이 캐리어 부착 금속박에서는, 금속박과 수지가 최종적으로 분리되는 것으로, 사람 손으로 용이하게 박리할 수 있는 구조를 갖는다. 이 점, CCL 은 박리시키는 것은 아니기 때문에, 구조와 기능은 완전히 상이한 것이다.Structurally, this is similar to the CCL shown in Fig. 1, but in this carrier-adhered metal foil, the metal foil and the resin are finally separated, so that they can be easily peeled off by human hands. At this point, the CCL is not peeled off, so the structure and function are completely different.

본 발명에서 사용하는 캐리어 부착 금속박은 어쨌든 박리되지 않으면 안되기 때문에 과도하게 밀착성이 높은 것은 문제이지만, 판상 캐리어와 금속박은, 프린트 회로판 제조 과정에서 실시되는 도금 등의 약액 처리 공정에 있어서 박리되지 않을 정도의 밀착성은 필요하다. 이와 같은 관점에서, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는, 10 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하며, 50 gf/㎝ 이상인 것이 한층 바람직한 한편, 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하며, 80 gf/㎝ 이하인 것이 한층 바람직하다. 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 이와 같은 범위로 함으로써, 반송시나 가공시에 박리되는 일이 없는 한편, 사람 손으로 용이하게 박리할 수 있다.The metal foil with a carrier used in the present invention must be peeled off anyway, so that it is problematic that the adhesion is excessively high. However, the plate-like carrier and the metal foil are not peeled off in a chemical liquid treatment process such as plating, Adhesion is necessary. From this viewpoint, the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier is preferably 10 gf / cm or more, more preferably 30 gf / cm or more, more preferably 50 gf / cm or more, and more preferably 200 gf / More preferably 150 gf / cm or less, and even more preferably 80 gf / cm or less. By setting the peeling strength between the metal foil and the plate-like carrier to the above range, peeling is not caused at the time of carrying or during processing, and peeling can easily be carried out by human hands.

또, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에서는, 적층 프레스 공정이나 디스미어 공정으로 가열 처리하는 경우가 많다. 그 때문에, 캐리어 부착 금속박이 받는 열 이력은 적층수가 많아질수록 심해진다. 따라서, 특히 다층 프린트 배선판으로의 적용을 고려하는 데에 있어서는, 소요 열 이력을 거친 후에도, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 전술한 범위에 있는 것이 바람직하다.In the manufacturing process of the multilayer printed wiring board, the heat treatment is often performed by a lamination press process or a desmear process. Therefore, the thermal history received by the carrier-adhered metal foil becomes worse as the number of laminated layers increases. Therefore, in consideration of the application to a multilayer printed wiring board, it is preferable that the peeling strength between the metal foil and the plate-like carrier is in the above-mentioned range even after the required heat history.

따라서, 본 발명의 더욱 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 다층 프린트 배선판의 제조 과정에 있어서의 가열 조건을 상정한, 예를 들어 220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상인 것이 바람직하고, 30 gf/㎝ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 gf/㎝ 이상인 것이 한층 바람직한 한편, 200 gf/㎝ 이하인 것이 바람직하고, 150 gf/㎝ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 gf/㎝ 이하인 것이 한층 바람직하다.Therefore, in a more preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the heating conditions in the manufacturing process of the multilayered printed circuit board, for example, at 220 deg. C for at least 3 hours, 6 hours, or 9 hours after heating More preferably 50 gf / cm or more, while it is preferably 200 gf / cm or less, more preferably 150 gf / cm or less, more preferably 20 gf / cm or less, Cm or less, and more preferably 80 gf / cm or less.

220 ℃ 에서의 가열 후의 박리 강도에 대해서는, 다채로운 적층수에 대응 가능하다는 관점에서, 3 시간 후 및 6 시간 후의 양방, 또는 6 시간 및 9 시간 후의 양방에 있어서 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 바람직하고, 3 시간, 6 시간 및 9 시간 후의 모든 박리 강도가 상기 서술한 범위를 만족하는 것이 더욱 바람직하다.The peel strength after heating at 220 캜 is preferably in a range in which the peel strength satisfies the above-described range in both of 3 hours and 6 hours after, or 6 hours and 9 hours after, , And it is more preferable that all the peel strengths after 3 hours, 6 hours and 9 hours satisfy the above-mentioned range.

본 발명에 있어서, 박리 강도는 JIS C6481 에 규정되는 90 도 박리 강도 측정 방법에 준거하여 측정한다.In the present invention, the peel strength is measured in accordance with the 90 degree peel strength measurement method specified in JIS C6481.

이하, 이와 같은 박리 강도를 실현하기 위한 각 재료의 구체적 구성 요건에 대하여 설명한다.Hereinafter, concrete constituent requirements of each material for realizing such peel strength will be described.

판상 캐리어가 되는 수지로는, 특별히 제한은 없지만, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지, 천연 고무, 송지 등을 사용할 수 있는데, 열경화성 수지인 것이 바람직하다. 또, 프리프레그를 사용할 수도 있다. 금속박과 첩합 전의 프리프레그는 B 스테이지 상태에 있는 것이 좋다. 프리프레그 (C 스테이지) 의 선팽창 계수는 12 ∼ 18 (× 10-6/℃) 과, 기판의 구성 재료인 구리박의 16.5 (× 10-6/℃), 또는 SUS 프레스판의 17.3 (× 10-6/℃) 으로 거의 동등하기 때문에, 프레스 전후의 기판 사이즈가 설계시의 그것과는 상이한 현상 (스케일링 변화) 에 의한 회로의 위치 어긋남이 잘 발생하지 않는 점에서 유리하다. 또한, 이들 메리트의 상승 효과로서 다층의 극박 코어리스 기판의 생산도 가능해진다. 여기서 사용하는 프리프레그는, 회로 기판을 구성하는 프리프레그와 동일한 것이어도 되고 상이한 것이어도 된다.The resin to be used as the plate-like carrier is not particularly limited, but a phenol resin, a polyimide resin, an epoxy resin, a natural rubber, a paper, and the like can be used, and a thermosetting resin is preferable. A prepreg may also be used. The prepreg before bonding with the metal foil is preferably in the B-stage state. The coefficient of linear expansion of the prepreg (C stage) was 12 to 18 (占 10 -6 / 占 폚), 16.5 (占10-6 / 占 폚) of copper foil as a constituent material of the substrate, or 17.3 -6 / DEG C), it is advantageous in that the positional deviation of the circuit due to the phenomenon (scaling change) in which the substrate size before and after the press is different from that at the time of designing does not occur. In addition, as a synergistic effect of these merits, it becomes possible to produce a multi-layer ultra-thin coreless substrate. The prepreg used here may be the same as or different from the prepreg constituting the circuit board.

이 판상 캐리어는, 높은 유리 전이 온도 Tg 를 갖는 것이 가열 후의 박리 강도를 최적 범위로 유지하는 관점에서 바람직하고, 예를 들어 120 ∼ 320 ℃, 바람직하게는 170 ∼ 240 ℃ 의 유리 전이 온도 Tg 이다. 또한, 유리 전이 온도 Tg 는, DSC (시차 주사 열량 측정법) 에 의해 측정되는 값으로 한다.The plate-like carrier has a high glass transition temperature Tg in view of maintaining the peel strength after heating in the optimum range, and is, for example, a glass transition temperature Tg of 120 to 320 캜, preferably 170 to 240 캜. The glass transition temperature Tg is a value measured by DSC (differential scanning calorimetry).

또, 수지의 열팽창률이 금속박 열팽창률의 ＋10 ％, －30 ％ 이내인 것이 바람직하다. 이에 따라, 금속박과 수지의 열팽창 차에서 기인하는 회로의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있고, 불량품 발생을 감소시켜, 수율을 향상시킬 수 있다.It is also preferable that the thermal expansion coefficient of the resin is within +10% and -30% of the thermal expansion coefficient of the metal foil. As a result, positional shift of the circuit due to the difference in thermal expansion between the metal foil and the resin can be effectively prevented, the generation of defective products can be reduced, and the yield can be improved.

판상 캐리어의 두께는 특별히 제한은 없고, 리지드해도 되고 플렉시블해도 되지만, 지나치게 두꺼우면 핫 프레스 중의 열 분포에 악영향이 나오는 한편, 지나치게 얇으면 휘어져 프린트 배선판의 제조 공정을 흐르지 않게 되기 때문에, 통상적으로 5 ㎛ 이상 1000 ㎛ 이하이고, 50 ㎛ 이상 900 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.The thickness of the plate-like carrier is not particularly limited and may be rigid or flexible. However, if it is excessively thick, the heat distribution during hot press is adversely affected. On the other hand, when the thickness is too thin, And not more than 1000 mu m, preferably not less than 50 mu m and not more than 900 mu m, and more preferably not less than 100 mu m and not more than 400 mu m.

금속박으로는, 구리 또는 구리 합금박이 대표적인 것이지만, 알루미늄, 니켈, 아연 등의 박을 사용할 수도 있다. 구리 또는 구리 합금박의 경우, 전해박 또는 압연박을 사용할 수 있다. 금속박은, 한정적은 아니지만, 프린트 회로 기판의 배선으로서의 사용을 고려하면, 1 ㎛ 이상, 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 및 400 ㎛ 이하, 바람직하게는 120 ㎛ 이하의 두께를 갖는 것이 일반적이다. 판상 캐리어의 양면에 금속박을 첩부 (貼付) 하는 경우, 동일한 두께의 금속박을 사용해도 되고, 상이한 두께의 금속박을 사용해도 된다.As the metal foil, copper or a copper alloy foil is typical, but foils of aluminum, nickel, and zinc may be used. In the case of copper or copper alloy foil, electrolytic foil or rolled foil may be used. The metal foil generally has a thickness of not less than 1 占 퐉, preferably not less than 5 占 퐉, and not more than 400 占 퐉, preferably not more than 120 占 퐉, in consideration of its use as a wiring of a printed circuit board. When a metal foil is pasted on both sides of the plate-like carrier, metal foils of the same thickness may be used, or metal foils of different thickness may be used.

사용하는 금속박에는 각종 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 내열성 부여를 목적으로 한 금속 도금 (Ni 도금, Ni-Zn 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Zn 합금 도금, Zn 도금, Cu-Ni-Zn 합금 도금, Co-Ni 합금 도금 등), 방청성이나 내변색성을 부여하기 위한 크로메이트 처리 (크로메이트 처리액 중에 Zn, P, Ni, Mo, Zr, Ti 등의 합금 원소를 1 종 이상 함유시키는 경우를 포함한다), 표면 조도 (粗度) 조정을 위한 조화 처리 (예：구리 전착립 (電着粒) 이나 Cu-Ni-Co 합금 도금, Cu-Ni-P 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-Ni 합금 도금, Cu-Co 합금 도금, Cu-As 합금 도금, Cu-As-W 합금 도금 등의 구리 합금 도금에 의한 것) 을 들 수 있다. 조화 처리가 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도에 영향을 주는 것은 물론, 크로메이트 처리도 큰 영향을 준다. 크로메이트 처리는 방청성이나 내변색성의 관점에서 중요하지만, 박리 강도를 유의하게 상승시키는 경향이 보이므로, 박리 강도의 조정 수단으로서도 의의가 있다.The metal foil to be used may be subjected to various surface treatments. For example, a metal plating (Ni plating, Ni-Zn alloy plating, Cu-Ni alloy plating, Cu-Zn alloy plating, Zn plating, Cu-Ni-Zn alloy plating, Co-Ni alloy plating P, Ni, Mo, Zr, and Ti), surface roughness (roughness, etc.), and surface roughness (roughness) of the chromate treatment liquid Co-alloy plating, Cu-Ni alloy plating, Cu-Ni alloy plating, Cu-Ni-P alloy plating, Cu-Ni alloy plating, Cu-Ni alloy plating, Copper alloy plating, copper alloy plating, Cu-As alloy plating, Cu-As-W alloy plating, etc.). The roughening treatment not only affects the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier, but also the chromate treatment has a great influence. The chromate treatment is important from the viewpoints of rust resistance and discoloration resistance, but it tends to significantly increase the peel strength, which is also important as a means for adjusting the peel strength.

종래의 CCL 에서는, 수지와 구리박의 필 강도가 높은 것이 요망되므로, 예를 들어, 전해 구리박의 매트면 (M 면) 을 수지와의 접착면으로 하고, 조화 처리 등의 표면 처리를 실시함으로써 화학적 및 물리적 앵커 효과에 의한 접착력 향상이 도모되고 있다. 또, 수지측에 있어서도, 금속박과의 접착력을 올리기 위해서 각종 바인더가 첨가되거나 하고 있다. 전술한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 CCL 과는 상이하고, 금속박과 수지는 최종적으로 박리할 필요가 있으므로, 과도하게 박리 강도가 높은 것은 불리하다.In the conventional CCL, it is desired that the resin and the copper foil have high peel strength. For example, when the mat surface (the M plane) of the electrolytic copper foil is used as the bonding surface with the resin and the surface treatment such as the roughening treatment is performed The adhesive strength is improved by chemical and physical anchor effect. Also, in the resin side, various binders are added to increase the adhesive force with the metal foil. As described above, in the present invention, it is different from the CCL, and since the metal foil and the resin need to be finally peeled off, it is disadvantageous that the peel strength is excessively high.

그래서, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도를 전술한 바람직한 범위로 조절하기 위해서, 첩합면의 표면 조도를, JIS B 0601：2001 에 준거하여 측정한 금속박 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 로 나타내어, 3.5 ㎛ 이하, 더욱 3.0 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 단, 표면 조도를 제한없이 작게 하는 것은 시간이 들어 비용 상승의 원인이 되므로, 0.1 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 금속박으로서 전해 구리박을 사용하는 경우, 이와 같은 표면 조도로 조정하면, 광택면 (샤이니면, S 면) 및 조면 (粗面) (매트면, M 면) 중 어느 것을 사용하는 것도 가능하지만, S 면을 사용한 쪽이 상기 표면 조도에 대한 조정이 용이하다. 한편, 상기 금속박의 상기 캐리어와 접하지 않는 측의 표면의 10 점 평균 조도 (Rz jis) 는 0.4 ㎛ 이상 10.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.Thus, in one preferred embodiment of the carrier-coated metal foil according to the present invention, in order to adjust the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier to the preferable range described above, the surface roughness of the coplanar surface is measured according to JIS B 0601: 2001 Point average roughness (Rz jis) of a surface of a metal foil, and is preferably 3.5 mu m or less, more preferably 3.0 mu m or less. However, it is preferable that the surface roughness is reduced to be as small as possible because it takes time to increase the cost, and therefore, it is preferably 0.1 탆 or more, and more preferably 0.3 탆 or more. When an electrolytic copper foil is used as the metal foil, it is possible to use any of a glossy surface (shiny surface, S-surface) and a roughened surface (matte surface, M-surface) It is easy to adjust the surface roughness by using the surface. On the other hand, the 10-point average roughness (Rz jis) of the surface of the metal foil on the side not in contact with the carrier is preferably 0.4 μm or more and 10.0 μm or less.

또, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 금속박의 수지와의 첩합면에 대해서는, 조화 처리 등 박리 강도 향상을 위한 표면 처리는 실시하지 않는다. 또, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 금속박의 바람직한 일 실시형태에 있어서는, 수지 중에는, 금속박과의 접착력을 올리기 위한 바인더는 첨가되어 있지 않다.In a preferred embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, no surface treatment for improving the peel strength, such as roughening treatment, is carried out on the surface of the metal foil laminated with the resin. In a preferred embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, no binder is added to the resin to increase the adhesive force with the metal foil.

박리 강도의 조절은, 다음 식에 나타내는 실란 화합물, 또는 그 가수 분해 생성 물질, 또는 그 가수 분해 생성 물질의 축합체 (이하, 간단히 실란 화합물이라고 기술한다) 를 단독으로 또는 복수 혼합하여 사용해도 된다. 당해 실란 화합물을 사용하여 판상 캐리어와 금속박을 첩합함으로써, 적당히 밀착성이 저하되어, 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절하기 쉬워지기 때문이다.The adjustment of the peel strength may be carried out by using a silane compound represented by the following formula, a hydrolysis-producing substance thereof, or a condensate of the hydrolysis-producing substance thereof (hereinafter, simply referred to as a silane compound) singly or in combination. When the sheet carrier and the metal foil are bonded to each other by using the silane compound, adhesiveness is appropriately lowered, and the peel strength can be easily adjusted to the above-mentioned range.

식：expression:

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.) Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

당해 실란 화합물은 알콕시기를 적어도 하나 갖고 있는 것이 필요하다. 알콕시기가 존재하지 않고, 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기만으로 치환기가 구성되는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 지나치게 저하되는 경향이 있다. 또, 당해 실란 화합물은 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기를 적어도 하나 갖고 있는 것이 필요하다. 당해 탄화수소기가 존재하지 않는 경우, 판상 캐리어와 금속박 표면의 밀착성이 상승하는 경향이 있기 때문이다. 또한, 본원 발명에 관련된 알콕시기에는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알콕시기도 포함되는 것으로 한다.The silane compound needs to have at least one alkoxy group. In the case where a substituent is constituted by only a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, the adhesion between the plate- There is a tendency to be excessively deteriorated. The silane compound is preferably a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or at least one hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom. If the hydrocarbon group is not present, the adhesion between the plate-like carrier and the surface of the metal foil tends to increase. In addition, the alkoxy group according to the present invention includes an alkoxy group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.

판상 캐리어와 금속박의 박리 강도를 상기 서술한 범위로 조절하는 데에 있어서는, 당해 실란 화합물은 알콕시기를 3 개, 상기 탄화수소기 (1 개 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 탄화수소기를 포함한다) 를 하나 갖고 있는 것이 바람직하다. 이것을 위의 식으로 말하면, R3 및 R4 의 양방이 알콕시기라는 것이 된다.In adjusting the peel strength between the plate-like carrier and the metal foil to the above-mentioned range, the silane compound has three alkoxy groups and one hydrocarbon group (one or more hydrogen atoms include a hydrocarbon group substituted with a halogen atom) . When this is expressed in the above formula, both R 3 and R 4 are referred to as alkoxy groups.

알콕시기로는, 한정적은 아니지만, 메톡시기, 에톡시기, n- 또는 iso-프로폭시기, n-, iso- 또는 tert-부톡시기, n-, iso- 또는 neo-펜톡시기, n-헥속시기, 시클로헥속시기, n-헵톡시기, 및 n-옥톡시기 등의 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기를 들 수 있다.Alkoxy groups include, but are not limited to, methoxy, ethoxy, n- or isopropoxy, n-, iso- or tert-butoxy, n-, iso- or neopentoxy, n- Branched or cyclic alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, such as a cyclohexyl group, an n-heptoxy group, and an n- .

할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

알킬기로는, 한정적은 아니지만, 메틸기, 에틸기, n- 또는 iso-프로필기, n-, iso- 또는 tert-부틸기, n-, iso- 또는 neo-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, n-데실기 등의 직사슬형 또는 분기상의 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 들 수 있다.The alkyl group includes, but is not limited to, methyl, ethyl, n- or isopropyl, n-, iso- or tert-butyl, n-, An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a n-butyl group, a n-butyl group,

시클로알킬기로는, 한정적은 아니지만, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10, 바람직하게는 탄소수 5 ∼ 7 의 시클로알킬기를 들 수 있다.The cycloalkyl group includes, but is not limited to, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, preferably 5 to 7 carbon atoms such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and cyclooctyl group, .

아릴기로는, 페닐기, 알킬기로 치환된 페닐기 (예：톨릴기, 자일릴기), 1- 또는 2-나프틸기, 안트릴기 등의 탄소수 6 ∼ 20, 바람직하게는 6 ∼ 14 의 아릴기를 들 수 있다.Examples of the aryl group include an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 14 carbon atoms such as a phenyl group, a phenyl group substituted with an alkyl group (e.g., a tolyl group, a xylyl group), a 1- or 2-naphthyl group, have.

이들 탄화수소기는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환되어도 되고, 예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 또는 브롬 원자로 치환될 수 있다.These hydrocarbon groups may be substituted with at least one hydrogen atom by a halogen atom, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom.

바람직한 실란 화합물의 예로는, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리메톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리메톡시실란, n-, iso- 또는 neo-펜틸트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 옥틸트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란；알킬 치환 페닐트리메톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리메톡시실란), 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n- 또는 iso-프로필트리에톡시실란, n-, iso- 또는 tert-부틸트리에톡시실란, 펜틸트리에톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 데실트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 알킬 치환 페닐트리에톡시실란 (예를 들어, p-(메틸)페닐트리에톡시실란), (3,3,3-트리플루오로프로필)트리메톡시실란, 및 트리데카플루오로옥틸트리에톡시실란, 메틸트리클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리메틸클로로실란, 페닐트리클로로실란, 트리메틸플루오로실란, 디메틸디브로모실란, 디페닐디브로모실란, 이들의 가수 분해 생성물, 및 이들의 가수 분해 생성물의 축합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 입수의 용이성의 관점에서, 프로필트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란이 바람직하다.Examples of preferred silane compounds include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n- or iso-propyltrimethoxysilane, n-, iso- or tert-butyltrimethoxysilane, n-, iso- or phenyltrimethoxysilane, alkyl-substituted phenyltrimethoxysilane (for example, p- (methyl) phenyl (meth) acrylate, phenyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, Trimethoxysilane), methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n- or iso-propyltriethoxysilane, n-, iso- or tert-butyltriethoxysilane, pentyltriethoxysilane, hexyl Phenyl triethoxysilane, alkyl substituted phenyltriethoxysilane (for example, p- (methyl) phenyltriethoxysilane), (3, 4-dimethylphenyltriethoxysilane), triethylsilane, triethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 3,3-trifluoropropyl) trimethoxysilane, and tridecafluorooctyltriethoxysilane, methyltrichlorosilane , Dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, phenyltrichlorosilane, trimethylfluorosilane, dimethyldibromosilane, diphenyldibromosilane, hydrolysis products of these, and condensation products of these hydrolysis products . Of these, propyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane and decyltrimethoxysilane are preferable from the viewpoint of availability.

캐리어 부착 금속박은 판상 캐리어와 금속박을 핫 프레스로 밀착시켜 제조 가능하다. 예를 들어, 금속박 및/또는 판상 캐리어의 첩합면에 필요에 따라 상기 실란 화합물을 도공한 다음에, 금속박의 첩합면에 대해, B 스테이지의 수지제 판상 캐리어를 핫 프레스 적층함으로써 제조 가능하다.The carrier-adhered metal foil can be manufactured by bringing a plate-shaped carrier and a metal foil into hot-press contact. For example, the silane compound may be coated on the surface of the metal foil and / or the plate-like carrier if necessary, and then the resin plate-like carrier of the B stage may be hot-pressed on the surface of the metal foil.

실란 화합물은 수용액의 형태로 사용할 수 있다. 물에 대한 용해성을 높이기 위해서 메탄올이나 에탄올 등의 알코올을 첨가할 수도 있다. 알코올의 첨가는 특히 소수성이 높은 실란 화합물을 사용할 때에 유효하다. 실란 화합물의 수용액은, 교반함으로써 알콕시기의 가수 분해가 촉진되어, 교반 시간이 길면 가수 분해 생성물의 축합이 촉진된다. 일반적으로는, 충분한 교반 시간을 거쳐 가수 분해 및 축합이 진행된 실란 화합물을 사용한 쪽이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있다. 따라서, 교반 시간의 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 실란 화합물을 물에 용해시킨 후의 교반 시간으로는 예를 들어 1 ∼ 100 시간으로 할 수 있고, 전형적으로는 1 ∼ 30 시간으로 할 수 있다. 당연히, 교반하지 않고 사용하는 방법도 있다.The silane compound can be used in the form of an aqueous solution. To increase the solubility in water, an alcohol such as methanol or ethanol may be added. The addition of alcohol is particularly effective when a silane compound having high hydrophobicity is used. The aqueous solution of the silane compound accelerates the hydrolysis of the alkoxy group by stirring, and when the stirring time is long, the condensation of the hydrolysis product is accelerated. In general, when a silane compound which has undergone hydrolysis and condensation through a sufficient stirring time is used, the peeling strength between the metal foil and the plate-like carrier tends to be lowered. Therefore, the peeling strength can be adjusted by adjusting the stirring time. The stirring time after dissolving the silane compound in water can be, for example, 1 to 100 hours, though not limited thereto, and typically 1 to 30 hours. Naturally, there is a method of using without stirring.

실란 화합물의 수용액 중의 실란 화합물의 농도는 높은 쪽이 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도는 저하되는 경향이 있으며, 실란 화합물의 농도 조정에 의해 박리 강도를 조정 가능하다. 한정적은 아니지만, 실란 화합물의 수용액 중의 농도는 0.01 ∼ 10.0 체적％ 로 할 수 있고, 전형적으로는 0.1 ∼ 5.0 체적％ 로 할 수 있다.The higher the concentration of the silane compound in the aqueous solution of the silane compound, the lower the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier, and the peel strength can be adjusted by adjusting the concentration of the silane compound. The concentration of the silane compound in the aqueous solution may be 0.01 to 10.0% by volume, and typically 0.1 to 5.0% by volume.

실란 화합물의 수용액의 pH 는 특별히 제한은 없고, 산성측이어도 알칼리성측이어도 이용할 수 있다. 예를 들어 3.0 ∼ 10.0 범위의 pH 로 사용할 수 있다. 특단의 pH 조정이 불필요하다는 관점에서 중성 부근인 5.0 ∼ 9.0 범위의 pH 로 하는 것이 바람직하고, 7.0 ∼ 9.0 범위의 pH 로 하는 것이 보다 바람직하다.The pH of the aqueous solution of the silane compound is not particularly limited and may be an acidic side or an alkaline side. For example, at a pH in the range of 3.0 to 10.0. From the viewpoint that no specific pH adjustment is required, the pH is preferably in the range of about 5.0 to 9.0, which is near neutral, and more preferably in the range of 7.0 to 9.0.

핫 프레스의 조건으로는, 판상 캐리어로서 프리프레그를 사용하는 경우, 압력 30 ∼ 40 kg/㎠, 프리프레그의 유리 전이 온도보다 높은 온도에서 핫 프레스하는 것이 바람직하다.As a condition of the hot press, when a prepreg is used as the plate carrier, it is preferable to hot press at a pressure of 30 to 40 kg / cm 2 and a temperature higher than the glass transition temperature of the prepreg.

＜공정 2＞≪ Step 2 &

빌드업 기판을 제조하는 경우, 공정 2 에서는, 이하와 같은 순서로 캐리어 부착 금속박의 양면에 빌드업층을 형성하여, 빌드업 기판을 얻는다.In the case of manufacturing a build-up substrate, a build-up layer is formed on both surfaces of the metal foil with a carrier in the following procedure to obtain a build-up substrate in Step 2.

즉, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 양측의 금속박측의 각각에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층한다. 또한, 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박은, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박에 있어서, 금속박을 판상 캐리어의 양면에 밀착시킨 캐리어 부착 금속박에 더하여, 판상 캐리어의 편면에만 금속박을 밀착시킨 것도 포함하는 의미이다.That is, the resin is laminated on each of the metal foil sides on both sides of the above-mentioned carrier-coated metal foil, and then the resin is laminated on one side or both sides of the resin, one side or both side wiring board, one side or both side metal laminate, A metal foil with a carrier or a metal foil made of a metal foil which is peelably adhered is repeated one or more times, for example, 1 to 10 times. The metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil which is peelably adhered to one surface or both surfaces of the carrier can be obtained by adding the metal foil to the carrier- , And a metal foil is brought into close contact with only one side of the plate-like carrier.

혹은, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 양측의 금속박측의 각각에 빌드업 배선층을 1 층 이상 적층한다. 이 때, 빌드업 배선층은 서브트랙티브법, 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 이용하여 형성할 수 있다.Alternatively, one or more build-up wiring layers may be laminated on each of the metal foil sides on both sides of the above-described carrier-adhered metal foil. At this time, the build-up wiring layer can be formed using at least one of a subtractive method, a pull additive method, or a semi-additive method.

서브트랙티브법이란, 금속 피복 적층판이나 배선 기판 (프린트 배선판, 프린트 회로판을 포함한다) 상의 금속박의 불필요한 부분을 에칭 등에 의해 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다. 풀 애디티브법이란, 도체층에 금속박을 사용하지 않고, 무전해 도금 또는/및 전해 도금에 의해 도체 패턴을 형성하는 방법이며, 세미 애디티브법은, 예를 들어 금속박으로 이루어진 시드층 상에 무전해 금속 석출과, 전해 도금, 에칭, 또는 그 양자를 병용하여 도체 패턴을 형성한 후, 불필요한 시드층을 에칭하여 제거함으로써 도체 패턴을 얻는 방법이다.The subtractive method refers to a method of forming a conductor pattern by selectively removing an unnecessary portion of a metal foil on a metal clad laminate or a wiring board (including a printed wiring board and a printed circuit board) by etching or the like. The pull additive method is a method in which a conductor pattern is formed by electroless plating and / or electrolytic plating without using a metal foil on a conductor layer. The semiadditive method is a method in which a seed layer made of, for example, A conductor pattern is formed by forming a conductor pattern by using a combination of copper metal deposition, electrolytic plating, etching, or both, and then removing an unnecessary seed layer by etching to obtain a conductor pattern.

또한, 상기 서술한 순서로 적층된, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 뚫어, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 포함할 수 있다. 또, 상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박 중 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함할 수도 있다.It is also possible to make a hole in a single-sided or double-sided wiring board, a single-sided or double-sided metal clad laminate, a metal foil of a metal foil with a carrier, a plate-like carrier of a metal foil with a carrier or a resin laminated in the above- And a step of performing conduction plating. The step of forming the wiring on at least one of the metal foil constituting the single-sided or double-sided wiring board, the metal foil constituting the single-sided or double-sided metal clad laminate, and the metal foil constituting the carrier- .

또한 게다가, 배선 형성된 표면 상에 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 상기 서술한 캐리어 부착 금속박을 적층하는 공정을 포함할 수도 있다.In addition, the method may further include a step of laminating the resin-coated metal foil with the metal foil adhered to both surfaces thereof by laminating the resin on the wired surface.

보다 구체적으로는, 상기 캐리어 부착 금속박 (11) 의 양측에 절연층 (17) 및 배선 패턴 (18) 을 갖는 빌드업층 (16) 을 적어도 1 층씩 적층한다. 절연층 (17) 과 배선 패턴 (18) 을 번갈아 복수 회 적층함으로써, 임의의 층수의 빌드업층 (16) 으로 하는 것이 가능하다. 금속박 (11a) 과 빌드업층 (16) 의 전기적인 접속은 절연층 (17) 을 상하로 관통하는 비아 홀 (도시 생략) 을 적절히 형성함으로써 확보하는 것이 가능하다. 이와 같은 빌드업층 (16) 은, 공지된 서브트랙티브법, 풀 애디티브법, 및 세미 애디티브법에 의해 형성하면 된다. 도 3 에는, 이와 같이 하여 빌드업층 (16) 이 형성된 후의 다층 적층판의 일례가 모식적으로 기재되어 있다.More specifically, buildup layers 16 each having an insulating layer 17 and a wiring pattern 18 are laminated on at least one side of the carrier-bonded metal foil 11 on both sides. The insulating layer 17 and the wiring pattern 18 are alternately laminated a plurality of times so that the buildup layer 16 can have any number of layers. The electrical connection between the metal foil 11a and the build-up layer 16 can be ensured by appropriately forming a via hole (not shown) passing through the insulating layer 17 up and down. The buildup layer 16 may be formed by a well-known subtractive method, a pull additive method, and a semi-additive method. 3 schematically shows an example of a multilayer laminate after the buildup layer 16 is formed in this way.

또한, 빌드업층 (16) 은 이하와 같이 하여 형성된다. 먼저, 캐리어 부착 금속박 (11) 의 양면에 절연층 (17) 이 되는 수지 시트와 금속박을 첩부한다. 이 수지 시트는, 변성 에폭시계 수지 시트, 폴리페닐렌에테르계 수지 시트, 폴리이미드계 수지 시트, 시아노에스테르계 수지 시트 등으로 형성된다. 두께는 일반적으로는 20 ∼ 80 ㎛ 로 할 수 있다. 이 수지 시트에는 무기 필러를 분산시켜도 된다. 금속박으로는 두께 1 ∼ 400 ㎛, 바람직하게는 1 ∼ 70 ㎛ 의 구리박을 사용할 수 있다.The buildup layer 16 is formed as follows. First, a resin sheet to be the insulating layer 17 and a metal foil are affixed to both sides of the carrier-adhered metal foil 11. This resin sheet is formed of a modified epoxy resin sheet, a polyphenylene ether resin sheet, a polyimide resin sheet, a cyano ester resin sheet or the like. The thickness may generally be 20 to 80 占 퐉. The inorganic filler may be dispersed in the resin sheet. As the metal foil, a copper foil having a thickness of 1 to 400 mu m, preferably 1 to 70 mu m, can be used.

다음으로, 첩부한 금속박 표면에 UV 레이저, 탄산 가스 레이저, YAG 레이저, 및 엑시머 레이저 등에 의해 스루홀 또는 비관통 비아 홀을 형성한다. 계속해서, 무전해 구리 도금을 실시하고, 무전해 구리 도금층 상에 레지스트를 형성하고, 노광·현상하고, 이어서 레지스트의 비형성부에 전해 구리 도금을 실시한 후 레지스트를 박리하고, 그 레지스트가 존재하고 있던 부분의 무전해 구리 도금을 에칭함으로써, 배선 패턴 (18) 을 형성한다. 스루홀 내부의 도체층이 비아 홀이 된다. 이 순서를 반복함으로써 빌드업층을 다층화할 수 있다.Next, a through hole or a non-through via hole is formed on the surface of the attached metal foil by a UV laser, a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, an excimer laser or the like. Subsequently, electroless copper plating is performed, a resist is formed on the electroless copper plating layer, exposure and development are performed, and then electrolytic copper plating is performed on the non-formed portion of the resist, and then the resist is peeled off. And the wiring pattern 18 is formed by etching the electroless copper plating of the portion. The conductor layer inside the through hole becomes the via hole. By repeating this procedure, the buildup layer can be multilayered.

혹은, 필요에 따라 금속박의 전체면을 하프 에칭하여 두께를 조정하는 공정을 포함해도 된다. 다음으로, 적층한 금속박의 소정 위치에 레이저 가공을 실시하여 금속박과 수지를 관통하는 비아 홀을 형성하고, 비아 홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시한 후, 비아 홀 저부, 측면 및 금속박의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 금속박 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 금속박의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 금속박의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용한 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 금속박, 및 무전해 도금부, 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이에 따라 빌드업층이 형성된다. 수지, 구리박의 적층으로부터 회로 형성까지의 공정을 복수 회 반복 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.Alternatively, a step of half-etching the entire surface of the metal foil to adjust the thickness may be included if necessary. Next, a predetermined position of the laminated metal foil is subjected to laser processing to form a via hole passing through the metal foil and the resin, followed by a desmear treatment for removing the smear in the via hole. Thereafter, the via hole bottom, The surface or part thereof is subjected to electroless plating to form an interlayer connection, and further electrolytic plating is carried out if necessary. A plating resist may be formed in advance in a portion where the electroless plating on the metal foil or the electrolytic plating is unnecessary before each plating is carried out. If the adhesion between the electroless plating, the electrolytic plating, and the plating resist and the metal foil is insufficient, the surface of the metal foil may be chemically matched in advance. When a plating resist is used, the plating resist is removed after plating. Next, a metal foil, an electroless plating portion, and an unnecessary portion of the electroplated portion are removed by etching to form a circuit. As a result, a buildup layer is formed. A multilayer buildup substrate may be formed by repeating the steps from the lamination of the resin and copper foil to the circuit formation a plurality of times.

또한, 이 빌드업층의 최표면에는, 일단 수지판을 적층한 후에, 양면에 금속박을 밀착시킨 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.The resin-coated metal foil may be laminated on the outermost surface of the buildup layer by contacting one of the metal foils of the above-described carrier-bonded metal foil with the metal foil closely adhered to both surfaces thereof.

또, 다른 방법으로는, 상기 서술한 판상 캐리어의 양면에 금속박, 예를 들어 구리박을 첩합하여 얻어지는 적층체의 금속박의 노출 표면에, 절연층으로서의 수지, 예를 들어 프리프레그 또는 감광성 수지를 적층한다. 그 후, 수지의 소정 위치에 비아 홀을 형성한다. 수지로서 예를 들어 프리프레그를 사용하는 경우, 비아 홀은 레이저 가공에 의해 실시할 수 있다. 레이저 가공 후, 이 비아 홀 중의 스미어를 제거하는 디스미어 처리를 실시하면 된다. 또, 수지로서 감광성 수지를 사용한 경우, 포토리소그래피법에 의해 비아 홀을 형성부의 수지를 제거할 수 있다. 다음으로, 비아 홀 저부, 측면 및 수지의 전체면 또는 일부에 무전해 도금을 실시하여 층간 접속을 형성하고, 필요에 따라 추가로 전해 도금을 실시한다. 수지 상의 무전해 도금 또는 전해 도금이 불필요한 부분에는 각각의 도금을 실시하기 전까지 미리 도금 레지스트를 형성해 두어도 된다. 또, 무전해 도금, 전해 도금, 도금 레지스트와 수지의 밀착성이 불충분한 경우에는 미리 수지의 표면을 화학적으로 조화해 두어도 된다. 도금 레지스트를 사용한 경우, 도금 후에 도금 레지스트를 제거한다. 다음으로, 무전해 도금부 또는 전해 도금부의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거함으로써 회로를 형성한다. 이에 따라 빌드업층이 형성된다. 수지 적층부터 회로 형성까지의 공정을 복수 회 반복 실시하여 더욱 다층의 빌드업 기판으로 해도 된다.As another method, a resin such as a prepreg or a photosensitive resin as an insulating layer is laminated on the exposed surface of a metal foil of a laminate obtained by laminating a metal foil, for example, copper foil on both surfaces of the above-described plate-like carrier described above do. Thereafter, a via hole is formed at a predetermined position of the resin. When a prepreg is used as the resin, for example, the via hole can be formed by laser processing. After the laser processing, a desmear treatment for removing the smear in the via hole may be performed. When a photosensitive resin is used as the resin, the resin in the via-hole forming portion can be removed by photolithography. Next, electroless plating is performed on the via hole bottom, the side surface, and the entire surface or part of the resin to form an interlayer connection, and electrolytic plating is further carried out if necessary. A plating resist may be formed in advance in a portion where the resin-based electroless plating or electrolytic plating is unnecessary before each plating is carried out. When the electroless plating, the electroplating, and the adhesion between the plating resist and the resin are insufficient, the surface of the resin may be chemically matched in advance. When a plating resist is used, the plating resist is removed after plating. Next, an unnecessary portion of the electroless plating portion or the electrolytic plating portion is removed by etching to form a circuit. As a result, a buildup layer is formed. Up process may be repeated several times to form a multilayered build-up substrate.

또한, 이 빌드업 기판의 최표면에는, 일단 수지를 적층한 후에, 양면에 금속박을 밀착시킨 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 일방의 금속박을 접촉시켜 적층해도 된다.Further, a metal foil of the above-described carrier-adhered metal foil in which a metal foil is adhered to both surfaces of the resin may be laminated on the outermost surface of the build-up substrate.

또한, 빌드업층을 형성할 때에, 각 층끼리는 열 압착을 실시함으로써 적층시킬 수 있다. 이 열 압착은, 한 층 한 층 적층할 때마다 실시해도 되고, 어느 정도 적층시키고 나서 모아서 실시해도 되며, 마지막에 한 번에 모아서 실시해도 된다.Further, when the buildup layer is formed, the layers can be laminated by thermocompression bonding. The thermocompression bonding may be performed each time one layer is laminated, or may be laminated to some extent, or may be performed collectively at the last time.

또, 다층 금속 피복 적층판을 제조하는 경우, 공정 2 에서는, 이하와 같은 순서로 캐리어 부착 금속박의 양면에 수지층, 금속박층을 적층하고, 다층 금속 피복 적층판을 얻는다. In the case of producing a multilayered metal clad laminate, in Step 2, a resin layer and a metal foil layer are laminated on both sides of the carrier-bonded metal foil in the following manner to obtain a multilayer metal clad laminate.

즉, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 양면의 금속박측에 대해, 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층한다.That is, the resin is laminated on the metal foil side of both sides of the above-described carrier-bonded metal foil, and then the resin or metal foil is laminated one or more times, for example, 1 to 10 times.

혹은, 상기 서술한 캐리어 부착 금속박의 양면의 금속박측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상, 예를 들어 1 ∼ 10 회 반복하여 적층한다.Alternatively, a resin, a single-side or double-side metal clad laminate, or a carrier-adhered metal foil or a metal foil is repeated one or more times, for example, 1 to 10 times, on the metal foil on both sides of the above- Laminated.

＜공정 3, 4＞≪ Processes 3 and 4 >

공정 2 에 의해 얻어진 빌드업 기판에 대해, 추가로 공정 3 (박리) 및 필요에 따라 공정 4 (에칭) 를 실시하여, 빌드업 배선판을 얻는다.Step 3 (exfoliation) and step 4 (etching) are carried out, if necessary, on the build-up substrate obtained by step 2 to obtain a build-up wiring board.

공정 3 에서는, 캐리어 부착 금속박 (11) 의 판상 캐리어 (11c) 와 양면의 금속박 (11a) 을 박리하여 분리하여, 빌드업 배선판 또는 최표면이 금속박인 다층 금속 피복 적층판이 얻어진다. 당해 공정은, 빌드업 배선판을 제조할 때에는, 빌드업층 (16) 이 완성되는 전후 어느 쪽에 실시할 수도 있지만, 통상적으로는 다층 적층판의 표층에 있어서의 배선 패턴 (18) 을 형성한 후에 실시하는 것이 작업 효율 상에서 바람직하다. 또, 빌드업 배선판 및 다층 금속 피복 적층판 중 어느 것에 있어서도 표층에는 필요에 따라 솔더 레지스트를 도공할 수도 있지만, 이것도 박리 전후의 어느 단계에서 실시해도 된다.In step 3, the plate-like carrier 11c of the carrier-adhered metal foil 11 and the metal foil 11a on both sides are separated and separated to obtain a build-up wiring board or a multilayer metal clad laminate in which the outermost surface is a metal foil. This process can be carried out either before or after the buildup layer 16 is completed when the buildup wiring board is manufactured. Normally, the process is carried out after the wiring pattern 18 is formed on the surface layer of the multilayered laminate It is preferable in terms of work efficiency. Also, in any of the build-up wiring board and the multilayer metal clad laminate, the surface layer may be coated with a solder resist if necessary, but this may be performed at any stage before or after the peeling.

공정 4 에서는, 캐리어 부착 금속박 (11) 의 판상 캐리어 (11c) 와 금속박 (11a) 을 박리하여 분리한 후, 박리에 의해 노출된 금속박 (11a) 표면의 일부를 에칭하여 배선 형성을 적절히 실시하고, 빌드업 배선판으로 해도 된다. 또, 다층 프린트 배선판의 구성에 있어서 금속박 (11a) 의 박리면의 배선 패턴이 불필요한 경우에는 금속박 (11a) 전체면을 에칭에 의해 제거할 수도 있다. 또는, 다층 금속 피복 적층판을 제조할 때에는, 최표면으로부터 적어도 일부 또는 전부의 금속박이 제거된 다층 금속 피복 적층판이 얻어진다.In Step 4, the plate-like carrier 11c of the carrier-coated metal foil 11 and the metal foil 11a are peeled and separated, and then a part of the surface of the metal foil 11a exposed by peeling is etched to appropriately form the wiring, It may be a build-up wiring board. In the case of the multilayer printed wiring board, if the wiring pattern of the release surface of the metal foil 11a is unnecessary, the entire surface of the metal foil 11a may be removed by etching. Alternatively, when producing a multilayer metal clad laminate, a multilayer metal clad laminate in which at least a part or all of the metal foil is removed from the outermost surface is obtained.

또한, 공정 2 에서 얻어진 빌드업 기판, 또는 공정 3 혹은 또한 공정 4 를 거쳐 얻은 빌드업 배선판에 대해, 추가로 전자 부품류를 탑재함으로써 프린트 회로판이 완성된다.Further, a printed circuit board is completed by mounting electronic components on the build-up substrate obtained in step 2, or the build-up wiring board obtained through step 3 or step 4.

본 발명에 관련된 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 최종적으로는 제거되는 캐리어 부착 금속박에 있어서의 캐리어가 기계적 강도를 확보하는 역할을 완수하므로, 코어리스 다층 프린트 배선판을 안정된 품질로 대량으로 제조하는 관점에서 유리하다. 또, 판상 캐리어로부터 금속박을 박리한 후에, 당해 금속박의 박리면에 대해 배선 패턴을 한번에 형성하기 때문에, 에칭 공정을 당해 금속박에 대해 복수 회 실시할 필요가 없는 점에서 공정수를 줄일 수 있다.In the method of manufacturing a multilayered printed circuit board according to the present invention, the carrier in the carrier-adhered metal foil to be finally removed fulfills the task of securing the mechanical strength. Therefore, from the viewpoint of mass production of the coreless multilayered printed circuit board with stable quality It is advantageous. Further, since the wiring pattern is formed at one time on the peeling surface of the metal foil after peeling the metal foil from the plate-like carrier, it is not necessary to perform the etching process for the metal foil a plurality of times.

실시예Example

이하에 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 나타내지만, 이들 실시예는 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것이며, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.Examples of the present invention will be described below with reference to comparative examples, but these examples are provided to better understand the present invention and its advantages, and are not intended to limit the invention.

(캐리어 부착 금속박) (Carrier-adhered metal foil)

＜실험예 1＞<Experimental Example 1>

복수의 전해 구리박 (두께 12 ㎛) 을 준비하고, 각각의 전해 구리박의 샤이니 (S) 면에 대해, 하기 조건에 의한 니켈-아연 (Ni-Zn) 합금 도금 처리 및 크로메이트 (Cr-Zn 크로메이트) 처리를 실시하고, 첩합면 (여기서는 S 면) 의 10 점 평균 조도 (Rz jis：JIS B 0601：2001 에 준거하여 측정) 를 1.5 ㎛ 로 한 후, 수지로서 미츠비시 가스 화학 주식회사 제조의 프리프레그 (BT 레진) 를 당해 전해 구리박의 S 면과 첩합하고, 190 ℃ 에서 100 분 핫 프레스 가공을 실시하여, 캐리어 부착 구리박을 제조하였다.(Ni-Zn) alloy plating treatment and a chromate treatment (Cr-Zn chromate treatment) were performed on the shiny (S) surface of each electrolytic copper foil under the following conditions: ), And the 10-point average roughness (measured in terms of Rz jis: according to JIS B 0601: 2001) of the coplanar surface (S-surface in this case) was set to 1.5 탆 and then the prepreg of Mitsubishi Gas Chemical Co. BT resin) was laminated with the S-side of the electrolytic copper foil, and hot press processing was performed at 190 캜 for 100 minutes to prepare a copper foil with a carrier.

(니켈-아연 합금 도금) (Nickel-zinc alloy plating)

Ni 농도 17 g/ℓ (NiSO4 로서 첨가) Ni concentration of 17 g / l (added as NiSO 4 )

Zn 농도 4 g/ℓ (ZnSO4 로서 첨가) Zn concentration 4 g / l (added as ZnSO 4 )

pH 3.1pH 3.1

액온 40 ℃ Solution temperature 40 ° C

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡ Current density 0.1 to 10 A / dm 2

도금 시간 0.1 ∼ 10 초Plating time 0.1 ~ 10 seconds

(크로메이트 처리) (Chromate treatment)

Cr 농도 1.4 g/ℓ (CrO3 또는 K2CrO7 로서 첨가) Cr concentration 1.4 g / l (added as CrO 3 or K 2 CrO 7 )

Zn 농도 0.01 ∼ 1.0 g/ℓ (ZnSO4 로서 첨가) Zn concentration 0.01 to 1.0 g / l (added as ZnSO 4 )

Na2SO4 농도 10 g/ℓNa 2 SO 4 concentration 10 g / l

pH 4.8pH 4.8

액온 55 ℃ Solution temperature 55 ° C

전류 밀도 0.1 ∼ 10 A/d㎡ Current density 0.1 to 10 A / dm 2

도금 시간 0.1 ∼ 10 초Plating time 0.1 ~ 10 seconds

몇 가지 전해 구리박에 대해서는, 당해 S 면에 실란 화합물의 수용액을, 스프레이 코터를 사용하여 도포하고 나서, 100 ℃ 의 공기 중에서 구리박 표면을 건조시킨 후, 프리프레그와의 첩합을 실시하였다. 실란 화합물의 사용 조건에 대해, 실란 화합물의 종류, 실란 화합물을 수중에 용해시키고 나서 도포하기 전까지의 교반 시간, 수용액 중의 실란 화합물의 농도, 수용액 중의 알코올 농도, 수용액의 pH 를 표 1 에 나타낸다.For some electrolytic copper foils, an aqueous solution of the silane compound was applied to the S-plane using a spray coater, and then the surface of the copper foil was dried in air at 100 ° C, followed by bonding with the prepreg. Table 1 shows the types of the silane compound, the stirring time until the silane compound is dissolved in water, the concentration of the silane compound in the aqueous solution, the alcohol concentration in the aqueous solution, and the pH of the aqueous solution.

또, 캐리어 부착 구리박 중 몇 개를, 당해 캐리어 부착 구리박에 대해 빌드업층을 적어도 한 층 형성할 때의 핫 프레스, 및 그 후의 회로 형성 등의 추가적인 가열 처리시에 열 이력이 가해지는 것을 상정하여, 표 1 에 기재된 조건 (여기서는, 220 ℃ 에서 3 시간) 의 열 처리를 실시하였다.It is also presumed that a thermal history is applied during the additional heat treatment such as a hot press when forming at least one buildup layer for the copper foil with a carrier and a subsequent circuit formation for the copper foil with a carrier And subjected to heat treatment under the conditions shown in Table 1 (here, at 220 캜 for 3 hours).

핫 프레스에 의해 얻어진 캐리어 부착 구리박, 및 추가로 열 처리를 실시한 후의 캐리어 부착 구리박에 있어서의, 구리박과 판상 캐리어 (가열 후의 수지) 의 박리 강도를 측정하였다. 각각의 결과를 표 1 에 나타낸다.The peel strength between the copper foil and the plate-like carrier (resin after heating) in the copper foil with a carrier obtained by hot pressing and the copper foil with a carrier after further heat treatment was measured. The results are shown in Table 1.

또, 박리 작업성을 평가하기 위해서, 각각 단위 개수당 사람 손에 의한 작업 시간 (시간/개) 을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.In order to evaluate the peeling workability, the working hours (hours / pieces) by human hands per unit number were evaluated. The results are shown in Table 2.

＜실험예 2 ∼ 18＞&Lt; Experimental Examples 2 to 18 &gt;

표 1 에 나타내는 구리박, 수지 (프리프레그) 및 일부는 실란 화합물을 사용하여, 실험예 1 과 동일한 순서로, 캐리어 부착 구리박을 제조하였다. 몇 가지 실험예에서는 추가로 표 1 에 나타낸 조건의 열 처리를 실시하였다. 각각에 대해 실험예 1 과 동일한 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타낸다.A copper foil with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example 1, using the copper foil, the resin (prepreg) and a part of the silane compound shown in Table 1. In some experimental examples, heat treatment under the conditions shown in Table 1 was further performed. The same evaluation as in Experimental Example 1 was carried out for each. The results are shown in Tables 1 and 2.

또한, 구리박의 첩합면의 종별, 표면 처리의 조건 및 표면 조도 Rz jis, 실란 화합물의 사용 조건, 프리프레그의 종류, 그리고 구리박과 프리프레그의 적층 조건은, 표 1 에 나타낸 바와 같다.Table 1 shows the type of the coplanar surface of the copper foil, the conditions of the surface treatment and the surface roughness Rz jis, the conditions of use of the silane compound, the type of the prepreg, and the lamination conditions of the copper foil and the prepreg.

구리박의 처리면의 표면 처리 조건에 있어서, 에폭시실란 (처리) 및 조화 처리의 구체적인 조건은 이하이다.Specific conditions of the epoxy silane (treatment) and the roughening treatment in the surface treatment conditions of the treated surface of the copper foil are as follows.

(에폭시실란 처리) (Epoxy silane treatment)

처리액：3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.9 체적％ 수용액 Treatment solution: 0.9 volume% aqueous solution of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane

pH 5.0 ∼ 9.0pH 5.0 to 9.0

12 시간 상온에서 교반한 것Stirred for 12 hours at room temperature

처리 방법：스프레이 코터를 사용하여 처리액을 도포 후, 100 ℃ 의 공기 중에서 5 분간 처리면을 건조시킨다.Treatment method: Apply the treatment liquid using a spray coater, and dry the treated surface for 5 minutes in air at 100 ° C.

(조화 처리) (Harmonization processing)

Cu 농도 20 g/ℓ (CuSO4 로서 첨가) Cu concentration 20 g / l (added as CuSO 4 )

H2SO4 농도 50 ∼ 100 g/ℓH 2 SO 4 concentration 50 to 100 g / ℓ

As 농도 0.01 ∼ 2.0 g/ℓ (아비산으로서 첨가) As concentration 0.01 to 2.0 g / l (added as arvic acid)

액온 40 ℃ Solution temperature 40 ° C

전류 밀도 40 ∼ 100 A/d㎡ Current density 40 to 100 A / dm 2

도금 시간 0.1 ∼ 30 초Plating time 0.1 ~ 30 seconds

＜실험예 19 ∼ 20＞&Lt; Experimental Examples 19 to 20 &

표 3 에 나타내는 구리박, 수지 (프리프레그) 및 일부는 실란 화합물을 사용하여, 실험예 1 과 동일한 순서로 캐리어 부착 구리박을 제조하였다. 또한 표 3 에 나타낸 조건의 열 처리를 실시하였다. 이렇게 하여 얻어진 캐리어 부착 구리박에 대해 실험예 1 과 동일한 평가를 실시하였다. 결과를 표 3, 4 에 나타낸다.A copper foil with a carrier was produced in the same manner as in Experimental Example 1, using the copper foil, the resin (prepreg) and a part of the silane compound shown in Table 3. Further, heat treatment under the conditions shown in Table 3 was performed. The thus obtained copper foil with a carrier was evaluated in the same manner as in Experimental Example 1. The results are shown in Tables 3 and 4.

또한, 구리박의 첩합면으로서 S 면을 사용하여, 그 표면을 상기 서술한 조건으로 크로메이트 처리하였다. 그 외, 구리박의 표면 조도 Rz jis, 프리프레그의 종류, 프리프레그의 표면 처리를 위한 실란 화합물의 사용 조건, 그리고 구리박과 프리프레그의 적층 조건은, 표 3 에 나타내 바와 같다.Further, the S surface was used as the coplanar surface of the copper foil, and the surface thereof was subjected to a chromate treatment under the above-described conditions. Table 3 shows the surface roughness Rz jis of the copper foil, the type of the prepreg, conditions for using the silane compound for surface treatment of the prepreg, and conditions for laminating the copper foil and the prepreg.

표에 의하면, 실란 화합물은, 구리박의 표면에서 처리해도, 프리프레그의 표면에 처리해도, 그 후의 적층체의 박리 강도, 가열 후의 박리 강도, 박리 작업성에 있어서, 동등한 결과를 얻어지는 것을 알 수 있다.According to the table, it can be seen that even when the silane compound is treated on the surface of the copper foil or on the surface of the prepreg, the silane compound can obtain equivalent results in terms of the peel strength of the laminate thereafter, the peel strength after heating and the peeling workability .

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

Figure pct00007
Figure pct00007

Figure pct00008
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Figure pct00009
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Figure pct00010
Figure pct00010

Figure pct00011
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Figure pct00012
Figure pct00012

Figure pct00013
Figure pct00013

Figure pct00014
Figure pct00014

(빌드업 배선판) (Build-up wiring board)

이와 같이 하여 제조한 캐리어 부착 구리박의 양측에, FR-4 프리프레그 (난야 플라스틱사 제조), 구리박 (JX 닛코 닛세키 킨조쿠 (주) 제조, JTC 12 ㎛ (제품명)) 을 순서로 겹치고, 3 ㎫ 의 압력으로 각 표에 나타낸 가열 조건으로 핫 프레스를 실시하여, 4 층 구리 피복 적층판을 제조하였다.An FR-4 prepreg (manufactured by Nanya Plastic Company) and a copper foil (JTC 12 cm (product name), manufactured by Nikko Nisseki Kikinzoku Co., Ltd.) were sequentially laminated on both sides of the thus prepared copper foil with a carrier , And 3 MPa under the heating conditions shown in the respective tables to prepare a four-layer copper clad laminate.

다음으로, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박과 그 아래의 절연층 (경화한 프리프레그) 을 관통하는 직경 100 ㎛ 의 구멍을 레이저 가공기를 사용하여 형성하였다. 계속해서, 상기 구멍의 저부에 노출된 캐리어 부착 구리박 상의 구리박 표면과, 상기 구멍의 측면, 상기 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박 상에 무전해 구리 도금, 전기 구리 도금에 의해 구리 도금을 실시하고, 캐리어 부착 구리박 상의 구리박과, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박 사이에 전기적 접속을 형성하였다. 다음으로, 4 층 구리 피복 적층판 표면의 구리박의 일부를 염화제2철계의 에칭액을 사용하여 에칭하고, 회로를 형성하였다. 이와 같이 하여, 4 층 빌드업 기판을 얻었다.Next, holes having a diameter of 100 mu m penetrating through the copper foil on the surface of the above-mentioned four-layer copper-clad laminate and the insulating layer (cured prepreg) beneath the copper foil were formed using a laser processing machine. Subsequently, copper plating was carried out by electroless copper plating on the copper foil on the copper foil-coated copper foil exposed on the bottom of the hole, on the side surface of the hole, on the copper foil on the surface of the four-layer copper clad laminate, And an electrical connection was formed between the copper foil on the copper foil with a carrier and the copper foil on the surface of the four-layer copper clad laminate. Next, a part of the copper foil on the surface of the four-layer copper-clad laminate was etched using a ferric chloride-based etchant to form a circuit. Thus, a four-layer buildup substrate was obtained.

계속해서, 상기 4 층 빌드업 기판에 있어서, 상기 캐리어 부착 구리박의 판상 캐리어와 구리박을 박리하여 분리함으로써, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.Subsequently, in the four-layer build-up substrate, the plate-like carrier of the copper foil with the carrier and the copper foil were separated and separated to obtain two sets of two-layer build-up wiring boards.

계속해서, 상기 2 세트의 2 층 빌드업 배선판 상의, 판상 캐리어와 밀착하고 있던 쪽의 구리박을 에칭하여 배선을 형성하여, 2 세트의 2 층 빌드업 배선판을 얻었다.Subsequently, the copper foil on the two sets of two-layer build-up wiring boards, which was in close contact with the plate-like carrier, was etched to form wiring, and two sets of two-layer build-up wiring boards were obtained.

각 실험예 모두 복수의 4 층 빌드업 기판을 제조하고, 각각에 대해, 빌드업 기판 제조 공정에 있어서의 캐리어 부착 구리박을 구성하는 프리프레그와 구리박의 밀착 상태를 육안으로 확인한 결과, 표 1, 표 3 에 있어서 박리 강도 및 가열 후의 박리 강도가 「S」 및 「G」 라고 평가된 조건으로 제조한 캐리어 부착 구리박을 사용한 빌드업 배선판에서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박의 수지 (판상 캐리어) 가 파괴되지 않고 박리되었다. 단, 「G」 라고 평가된 조건에 대해서는, 표 1, 3 에도 기재되어 있는 바와 같이 빌드업시에 박리 조작없이 구리박이 판상 캐리어로부터 박리되는 것이었다.In each of the examples, a plurality of four-layer build-up substrates were manufactured, and the state of adhesion between the copper foil and the prepreg constituting the copper foil with a carrier in the build- In the build-up wiring board using the copper foil with the carrier produced under the condition that the peel strength and the peel strength after heating are evaluated as "S" and "G" in Table 3, the resin of the copper foil with the carrier ) Was peeled off without destruction. As for the condition evaluated as &quot; G &quot;, as shown in Tables 1 and 3, the copper foil was peeled from the plate-like carrier without peeling at the time of build-up.

또, 「N」 이라고 평가된 조건에 대해서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박에 있어서의 구리박의 박리 조작시에 수지가 파괴되었거나, 혹은 박리되지 않고 구리박 표면에 수지가 남았다.Regarding the condition evaluated as &quot; N &quot;, the resin was broken or not peeled off during the peeling operation of the copper foil on the copper foil with a carrier at the time of build-up, and the resin remained on the copper foil surface.

또, 「-」 라고 평가된 조건에 대해서는, 빌드업시에 캐리어 부착 구리박에 있어서의 구리박의 박리 조작시에 수지가 파괴되는 일 없이 박리되었지만, 그 중에는 박리 조작없이 구리박이 박리되는 경우가 있었다.Regarding the condition evaluated as &quot; - &quot;, during the peeling operation of the copper foil in the copper foil with a carrier at the time of build-up, the resin was peeled without being broken, but the copper foil peeled off without peeling operation .

1 : 캐리어 부착 금속박
11a : 금속박
11b : 실란 화합물
11c : 판상 캐리어
16 : 빌드업층
17 : 절연층
18 : 배선 패턴1: Carrier metal foil
11a: Metal foil
11b: silane compound
11c: Plate carrier
16: buildup layer
17: Insulation layer
18: wiring pattern

Claims (39)

수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과,
상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 적어도 1 층씩 적층하는 공정 2 를 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.A step 1 of preparing a metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil adhered to both sides of the carrier in a peelable manner,
And a step (2) of laminating at least one buildup layer having an insulating layer and a wiring pattern on both sides of the carrier-coated metal foil. 제 1 항에 있어서,
상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양면에 빌드업 배선층을 1 층 이상 형성하는 공정을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
And a step of forming at least one build-up wiring layer on both sides of the carrier-bonded metal foil in the step 2 above. 제 2 항에 있어서,
상기 빌드업 배선층은 서브트랙티브법 또는 풀 애디티브법 또는 세미 애디티브법 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는, 빌드업 기판의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the build-up wiring layer is formed using at least one of a subtractive method, a full additive method, and a semi-additive method. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양면에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 편면 또는 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
In step 2, a resin is laminated on both sides of the carrier-coated metal foil, and then resin, a single-side or double-sided wiring board, a single-sided or double-sided metal clad laminate, or a resin- A method for manufacturing a build-up board, which comprises laminating a metal foil or a metal foil with a carrier made of a metal foil adhered repeatedly at least once. 제 4 항에 있어서,
편면 혹은 양면 배선 기판, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 캐리어 부착 금속박의 금속박, 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어, 또는 수지에 구멍을 형성하고, 당해 구멍의 측면 및 저면에 도통 도금을 하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
A step of forming a hole in a single-sided or double-sided wiring board, a single-sided or double-sided metal clad laminate, a metal foil of a carrier-adhered metal foil, a plate-like carrier of a metal foil with a carrier, or resin and conducting conduction plating on the side and bottom of the hole Wherein the step of forming the build-up substrate comprises the steps of: 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 편면 혹은 양면 배선 기판을 구성하는 금속박, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판을 구성하는 금속박, 및 캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박의 적어도 하나에 배선을 형성하는 공정을 1 회 이상 실시하는 것을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.The method according to claim 4 or 5,
Further comprising at least one step of forming a wiring on at least one of the metal foil constituting the single-sided or double-sided wiring board, the metal foil constituting the single-sided or double-sided metal clad laminate, and the metal foil constituting the carrier-bonded metal foil , And a method of manufacturing a build-up substrate. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
배선 형성된 표면 상에 수지를 적층하고, 당해 수지에 양면에 금속박을 밀착시킨 캐리어 부착 금속박을 적층하는 공정을 추가로 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.7. The method according to any one of claims 2 to 6,
Further comprising a step of laminating a resin on the wired surface and laminating a metal foil with a carrier in which a metal foil is adhered to both sides of the resin. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, 빌드업 기판의 제조 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the resinous sheet-like carrier comprises a thermosetting resin. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 프리프레그인, 빌드업 기판의 제조 방법.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the resin plate-like carrier is a prepreg. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 빌드업 기판의 제조 방법.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the peel strength between the plate-like carrier constituting the carrier-bonded metal foil and the metal foil is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 빌드업 기판의 제조 방법.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
Wherein the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier is not less than 10 gf / cm and not more than 200 gf / cm after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours or 9 hours. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：
[화학식 1]
Figure pct00015

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합 (貼合) 하여 이루어지는, 빌드업 기판의 제조 방법.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
The plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil satisfy the following formula:
[Chemical Formula 1]
Figure pct00015

Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.
And a condensate of the silane compound, the hydrolysis product thereof, and the hydrolysis product of the silane compound represented by the formula (1) are used singly or in combination. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인, 빌드업 기판의 제조 방법.13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein the metal foil constituting the carrier-bonded metal foil is a copper foil or a copper alloy foil. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조한, 빌드업 기판.A build-up substrate produced by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 13. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 있어서, 추가로, 상기 캐리어 부착 금속박으로부터 양면의 금속박을 박리하여 분리하는 공정 3 을 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.14. The method of manufacturing a build-up wiring board according to any one of claims 1 to 13, further comprising a step 3 of peeling and separating the metal foils on both sides from the carrier-bonded metal foil. 제 15 항에 있어서,
추가로, 상기 공정 3 에서 노출된 금속박의 전체면을 에칭에 의해 제거하거나, 표면의 일부를 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 공정 4 를 포함하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Further comprising a step (4) of removing the entire surface of the metal foil exposed in the step (3) by etching or etching a part of the surface to form a wiring pattern. 제 16 항에 있어서,
상기 공정 4 에서는, 박리에 의해 노출된 금속박의 표면의 일부를 에칭하여 배선 패턴을 형성하는, 빌드업 배선판의 제조 방법.17. The method of claim 16,
In the step 4, a part of the surface of the metal foil exposed by the peeling is etched to form a wiring pattern. 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박, 그리고,
상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 적어도 1 층씩 적층된, 절연층 및 배선 패턴을 갖는 빌드업층을 구비한, 빌드업 배선판.A metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil which is peelably adhered to both surfaces of the carrier,
And a build-up layer laminated on at least one side of the carrier-coated metal foil on both sides thereof, the build-up layer having an insulating layer and a wiring pattern. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조한, 빌드업 배선판.A build-up wiring board produced by the manufacturing method according to any one of claims 15 to 17. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
코어리스 다층 프린트 배선판의 제조용인, 빌드업 배선판.20. The method according to claim 18 or 19,
A build-up wiring board for manufacturing a coreless multi-layer printed wiring board. 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, 빌드업 배선판.21. The method according to any one of claims 18 to 20,
Wherein the resinous sheet-like carrier comprises a thermosetting resin. 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 프리프레그인, 빌드업 배선판.22. The method according to any one of claims 18 to 21,
Wherein the resinous plate carrier is a prepreg. 제 18 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 빌드업 배선판.23. The method according to any one of claims 18 to 22,
Wherein the peel strength between the plate-like carrier constituting the carrier-bonded metal foil and the metal foil is 10 gf / cm or more and 200 gf / cm or less. 제 18 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 빌드업 배선판.24. The method according to any one of claims 18 to 23,
Wherein a peel strength between the metal foil and the plate-like carrier is not less than 10 gf / cm and not more than 200 gf / cm after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours, or 9 hours. 제 18 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：
[화학식 2]
Figure pct00016

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합하여 이루어지는, 빌드업 배선판.25. The method according to any one of claims 18 to 24,
The plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil satisfy the following formula:
(2)
Figure pct00016

Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.
, A hydrolysis product thereof, and a condensate of a hydrolysis product thereof are used singly or in combination, and the mixture is assembled. 제 18 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인, 빌드업 배선판.26. The method according to any one of claims 18 to 25,
Wherein the metal foil constituting the carrier-bonded metal foil is a copper foil or a copper alloy foil. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 기판을 제조하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.A manufacturing method of a printed circuit board, comprising a step of manufacturing a build-up substrate by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 13. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 빌드업 배선판을 제조하는 공정을 포함하는, 프린트 회로판의 제조 방법.A manufacturing method of a printed circuit board comprising the step of manufacturing a build-up wiring board by the manufacturing method according to any one of claims 15 to 17. 수지제 판상 캐리어와 그 캐리어의 양면에 박리 가능하게 밀착시킨 금속박으로 이루어진 캐리어 부착 금속박을 준비하는 공정 1 과,
상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 수지를 적층하고, 이어서 수지 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 공정 2 를 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.A step 1 of preparing a metal foil with a carrier made of a resin plate-like carrier and a metal foil adhered to both sides of the carrier in a peelable manner,
And a step (2) of laminating resin on both sides of the carrier-coated metal foil, and then repeatedly laminating resin or metal foil one or more times. 제 29 항에 있어서,
상기 공정 2 에 있어서, 상기 캐리어 부착 금속박의 양측에 수지를 적층하고, 이어서 수지, 편면 혹은 양면 금속 피복 적층판, 또는 캐리어 부착 금속박, 또는 금속박을 1 회 이상 반복하여 적층하는 것을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.30. The method of claim 29,
In the step 2, the resin-coated metal foil is laminated on both sides of the carrier-coated metal foil, and then the resin, one-side or both-side metal-clad laminate, or the carrier-adhered metal foil or metal foil is repeatedly laminated one or more times. (2). 제 29 항 또는 제 30 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 열경화성 수지를 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.32. The method according to claim 29 or 30,
Wherein the resinous plate-like carrier comprises a thermosetting resin. 제 29 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
수지제 판상 캐리어가 프리프레그인, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.32. The method according to any one of claims 29 to 31,
Wherein the resin plate-like carrier is a prepreg. 제 29 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.33. The method according to any one of claims 29 to 32,
Wherein the peel strength between the plate-like carrier constituting the carrier-bonded metal foil and the metal foil is not less than 10 gf / cm and not more than 200 gf / cm. 제 29 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
220 ℃ 에서 3 시간, 6 시간 또는 9 시간 중 적어도 하나의 가열 후에 있어서의, 금속박과 판상 캐리어의 박리 강도가 10 gf/㎝ 이상 200 gf/㎝ 이하인, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.34. The method according to any one of claims 29 to 33,
Wherein the peel strength between the metal foil and the plate-like carrier is not less than 10 gf / cm and not more than 200 gf / cm after heating at 220 ° C for at least 3 hours, 6 hours or 9 hours. 제 29 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 판상 캐리어와 금속박은 다음 식：
[화학식 3]
Figure pct00017

(식 중, R1 은 알콕시기 또는 할로겐 원자이고, R2 는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이며, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 또는 알콕시기, 또는 알킬기, 시클로알킬기 및 아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 탄화수소기이거나, 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 이들 어느 것의 탄화수소기이다.)
에 나타내는 실란 화합물, 그 가수 분해 생성물, 그 가수 분해 생성물의 축합체를 단독으로 또는 복수 조합하여 사용하고 첩합하여 이루어지는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.35. The method according to any one of claims 29 to 34,
The plate-like carrier and the metal foil constituting the carrier-adhered metal foil satisfy the following formula:
(3)
Figure pct00017

Wherein R 1 is an alkoxy group or a halogen atom, R 2 is a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom, and R 3 And R 4 are each independently a halogen atom or an alkoxy group or a hydrocarbon group selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group and an aryl group, or a hydrocarbon group of any of these in which at least one hydrogen atom is substituted with a halogen atom.
, The hydrolysis product thereof, and the condensation product of the hydrolysis product thereof are used singly or in combination of two or more, and the mixture is kneaded. 제 29 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
캐리어 부착 금속박을 구성하는 금속박이 구리박 또는 구리 합금박인, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.37. The method according to any one of claims 29 to 35,
Wherein the metal foil constituting the carrier-bonded metal foil is a copper foil or a copper alloy foil. 제 29 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 금속박의 판상 캐리어와 금속박을 박리하여 분리하는 공정을 추가로 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.37. The method according to any one of claims 29 to 36,
Further comprising peeling and separating the plate-like carrier of the carrier-coated metal foil and the metal foil. 제 37 항에 있어서,
박리하여 분리한 금속박의 일부 또는 전부를 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는, 다층 금속 피복 적층판의 제조 방법.39. The method of claim 37,
And removing a part or the whole of the separated metal foil by etching. 제 29 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는, 다층 금속 피복 적층판.
39. A multilayer metal clad laminate obtained by the manufacturing method according to any one of claims 29 to 38.
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