JP2013140856A - Metal foil with carrier - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造において用いられるキャリア付銅箔に関する。 The present invention relates to a carrier-attached copper foil used in the production of a single-sided or two- or more-layer multilayer laminate or an ultra-thin coreless substrate used for a printed wiring board.
多層積層体の代表的な例は、プリント回路板である。一般に、プリント回路板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を、基本的な構成材料としている。また、プリプレグと相対する側には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Copper Clad Laminate）材と呼んでいる。銅箔のプリプレグと接する面は、接合強度を高めるためにマット面とすることが通常である。銅又は銅合金箔の代わりに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは５〜２００μｍ程度である。この一般的に用いられるＣＣＬ（Copper Clad Laminate）材を図１に示す。 A typical example of a multilayer laminate is a printed circuit board. Generally, a printed circuit board uses a dielectric material called “prepreg” obtained by impregnating a synthetic resin in a base material such as a synthetic resin plate, a glass plate, a glass nonwoven fabric, and paper as a basic constituent material. . Further, a sheet such as copper or copper alloy foil having electrical conductivity is bonded to the side facing the prepreg. The laminated body thus assembled is generally called a CCL (Copper Clad Laminate) material. The surface of the copper foil in contact with the prepreg is usually a mat surface in order to increase the bonding strength. A foil made of aluminum, nickel, zinc or the like may be used instead of the copper or copper alloy foil. Their thickness is about 5 to 200 μm. This commonly used CCL (Copper Clad Laminate) material is shown in FIG.
プリント基板の組み立て方法として、ＣＡＣ（特許文献１参照）を使用する方法が知られている。例えば、４層基板の製造工程においては、厚さが０．２〜２ｍｍのプレス面が平滑なステンレス製のプレス板（通称、「鏡面板」と言う。）の上に、銅箔、所定枚数のプリプレグ、次に内層コアと称するＣＣＬ材料に回路を形成したプリント回路基板、次にプリプレグ、銅箔、鏡面板の順に重ねることにより、１組の４層基板材料からなる組み立てユニットが完成する。次に、これらのユニット（通称「ページ」）を２〜１０回程度繰り返して重ね、プレス組立体（通称「ブック」）を構成する。 As a method for assembling a printed circuit board, a method using CAC (see Patent Document 1) is known. For example, in a manufacturing process of a four-layer substrate, a copper foil, a predetermined number of sheets on a stainless steel press plate (commonly called “mirror plate”) having a smooth press surface with a thickness of 0.2 to 2 mm. Next, a printed circuit board in which a circuit is formed on a CCL material called an inner layer core, and then a prepreg, a copper foil, and a mirror plate are stacked in this order to complete an assembly unit composed of a set of four-layer board materials. Next, these units (commonly called “pages”) are repeatedly stacked about 2 to 10 times to form a press assembly (commonly called “book”).
その後、上記ブックを、ホットプレス機内の熱板上にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより、積層板を製造する。４層以上の基板については、内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。この際、使用されるＣＡＣは、アルミニウムと銅箔の間に、接着剤が全面に塗布されている訳でなく、４辺の内側約１０ｍｍ程度の位置に１ｍｍ程の幅で額縁状に塗工されている。このため、アルミニウムで銅箔を全面に亘って支持することが難しく、積層中に銅箔に皺が発生することがある。 Then, the said book is set on the hot plate in a hot press machine, and a laminated board is manufactured by press-molding by predetermined temperature and pressure. A substrate having four or more layers can be produced in the same process by increasing the number of inner core layers. At this time, the CAC used is not coated with an adhesive between aluminum and copper foil, but is coated in a frame shape with a width of about 1 mm at a position of about 10 mm inside the four sides. Has been. For this reason, it is difficult to support a copper foil with aluminum over the entire surface, and wrinkles may occur in the copper foil during lamination.
また、ＣＡＣの銅箔表面を鍍金又はエッチングする際に、これを薬液に投入することができない。これは、上記の通りＣＡＣに使用されている接着剤が隙間なく塗工されているわけではなく、アルミニウムと銅箔の間の所々に隙間があるため、そこから薬液が入り込むためである。 In addition, when the surface of the copper foil of CAC is plated or etched, it cannot be put into a chemical solution. This is because the adhesive used in the CAC is not applied without a gap as described above, and there are gaps between the aluminum and the copper foil, so that the chemical solution enters from there.
さらに、ＣＡＣに使用されているアルミ板（ＪＩＳ＃５１８２）の線膨張係数は、２３．８×１０-6／℃と、基板の構成材料である銅箔（１６．５×１０-6／℃）及び重合後のプリプレグ（Ｃステージ：１２〜１８×１０-6／℃）に比べて大きいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）が起きる。これは厚さ方向の回路の位置ずれを招くことから、歩留り低下の一因となる問題がある。 Furthermore, the linear expansion coefficient of the aluminum plate (JIS # 5182) used for CAC is 23.8 × 10 −6 / ° C., and the copper foil (16.5 × 10 −6 / ° C.) which is a constituent material of the substrate. ) And a prepreg after polymerization (C stage: 12 to 18 × 10 −6 / ° C.), a phenomenon (scaling change) occurs in which the substrate size before and after pressing differs from that at the time of design. This causes a positional shift of the circuit in the thickness direction, and there is a problem that contributes to a decrease in yield.
プリント配線板に使用される各種材料の線膨張係数（常温）は、下記の通りである。アルミニウム板の線膨張係数が、他に突出して大きいことが分かる。
・銅箔：１６．５(×１０-6／℃)
・ＳＵＳ３０４：１７．３×１０-6／℃
・ＳＵＳ３０１：１５．２×１０-6／℃
・ＳＵＳ６３０：１１．６×１０-6／℃
・プリプレグ（Ｃステージ）：１２〜１８×１０-6／℃
・アルミニウム板（ＪＩＳ＃５１８２）：２３．８×１０-6／℃
The linear expansion coefficients (room temperature) of various materials used for the printed wiring board are as follows. It can be seen that the linear expansion coefficient of the aluminum plate is prominently large.
Copper foil: 16.5 ( x10-6 / ° C)
・ SUS304: 17.3 × 10 −6 / ° C.
SUS301: 15.2 × 10 −6 / ° C.
・ SUS630: 11.6 × 10 −6 / ° C.
・ Prepreg (C stage): 12-18 × 10 -6 / ° C
Aluminum plate (JIS # 5182): 23.8 × 10 −6 / ° C.
そこで、本出願人は、特許文献２において、合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔を提案した。そして、板状キャリアと金属箔の剥離強度は、１ｇ／ｃｍ〜１ｋｇ／ｃｍであることが望ましいことを示した。当該キャリア付金属箔によれば、合成樹脂で銅箔を全面に亘って支持するので、積層中に銅箔に皺の発生を防止できる。また、このキャリア付金属箔は、金属箔と合成樹脂が隙間なく密着しているので、金属箔表面を鍍金又はエッチングする際に、これを鍍金又はエッチング用の薬液に投入することが可能となる。さらに、合成樹脂の線膨張係数は、基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。 In view of this, the present applicant has proposed a metal foil with a carrier made of a synthetic resin plate-like carrier and a metal foil mechanically peelably adhered to at least one surface of the carrier in Patent Document 2. . And it was shown that the peel strength between the plate-like carrier and the metal foil is desirably 1 g / cm to 1 kg / cm. According to the metal foil with a carrier, since the copper foil is supported over the entire surface by the synthetic resin, generation of wrinkles on the copper foil during lamination can be prevented. In addition, since the metal foil with carrier is in close contact with the synthetic resin without gaps, when the surface of the metal foil is plated or etched, it can be put into the chemical solution for plating or etching. . Furthermore, since the linear expansion coefficient of the synthetic resin is at the same level as the copper foil that is a constituent material of the substrate and the prepreg after polymerization, the circuit does not cause a position shift, so that the occurrence of defective products is reduced. It has the outstanding effect that a yield can be improved.
特許文献２に記載のキャリア付き銅箔は、プリント回路板の製造工程を簡素化及び歩留まりアップにより製造コスト削減に大きく貢献する画期的な発明であるが、板状キャリアと金属箔の一時的な密着及びその後の剥離を考慮した接着剤については言及がなく、改良の余地が残されている。例えば、金属箔と合成樹脂を接着剤で密着させた場合、接着剤と合成樹脂の界面で剥離し、金属箔側に接着剤が残存する場合があった。金属箔側は後に回路形成のためにエッチング等の処理に付されるため、接着剤が残存することは好ましいことではない。そこで、本発明は板状キャリアと金属箔を剥離可能に密着させるのに有用な接着剤に関する条件を探求し、接着剤と金属箔の界面での剥離が可能なキャリア付き銅箔を提供することを課題とする。 The copper foil with a carrier described in Patent Document 2 is an epoch-making invention that greatly contributes to reducing the manufacturing cost by simplifying the manufacturing process of the printed circuit board and increasing the yield. There is no mention of an adhesive that takes into account close adhesion and subsequent peeling, leaving room for improvement. For example, when the metal foil and the synthetic resin are adhered to each other with an adhesive, the adhesive may be peeled off at the interface between the adhesive and the synthetic resin, and the adhesive may remain on the metal foil side. Since the metal foil side is later subjected to processing such as etching for circuit formation, it is not preferable that the adhesive remains. Therefore, the present invention seeks conditions relating to an adhesive useful for releasably attaching a plate-like carrier and a metal foil, and provides a copper foil with a carrier that can be peeled off at the interface between the adhesive and the metal foil. Is an issue.
本発明者は、上記課題を解決するために、鋭意研究を重ねたところ、板状キャリアと金属箔を剥離可能に密着させる際には、接着剤中に含まれる主剤と硬化剤の割合を特定の範囲に調整することが、剥離後の金属箔上の接着剤残りを低減する上で優れていることを見出した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has conducted extensive research and has determined the ratio of the main agent and the curing agent contained in the adhesive when the plate-like carrier and the metal foil are peelably adhered. It was found that adjusting to the above range is excellent in reducing the adhesive residue on the metal foil after peeling.
上記の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔の間には、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤が介在するキャリア付金属箔である。 In one aspect, the present invention completed on the basis of the above knowledge is a metal foil with a carrier comprising a plate-shaped carrier made of a synthetic resin and a metal foil mechanically and peelably adhered to at least one surface of the carrier. And it is metal foil with a carrier in which the adhesive agent which made the compounding quantity of the hardening | curing agent with respect to a main ingredient less than 1 equivalent interposes between a plate-shaped carrier and metal foil.
本発明に係るキャリア付金属箔の一実施形態においては、主剤に対する硬化剤の配合量が０．５〜０．９９当量である。 In one Embodiment of metal foil with a carrier which concerns on this invention, the compounding quantity of the hardening | curing agent with respect to a main ingredient is 0.5-0.99 equivalent.
本発明に係るキャリア付金属箔の別の一実施形態においては、接着剤の厚みが０．１〜２μｍである。 In another embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, the adhesive has a thickness of 0.1 to 2 μm.
本発明に係るキャリア付金属箔の更に別の一実施形態においては、接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である。 In still another embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, the adhesive is an epoxy resin adhesive.
本発明に係るキャリア付金属箔の更に別の一実施形態においては、合成樹脂が、プリプレグである。 In still another embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, the synthetic resin is a prepreg.
本発明は別の一側面において、金属箔表面に主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤を塗工する工程と、
金属箔の接着剤を塗工した面に対して、Ｂステージの合成樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層する工程と、
を含むキャリア付金属箔の製造方法である。
In another aspect of the present invention, a step of applying an adhesive with a metal foil surface containing less than 1 equivalent of the curing agent with respect to the main agent,
A step of hot press laminating a B-stage synthetic resin plate carrier on the surface coated with the adhesive of the metal foil,
It is a manufacturing method of metal foil with a carrier containing this.
本発明は更に別の一側面において、金属箔とＣステージの合成樹脂製の板状キャリアとを、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤を介して積層する工程を含むキャリア付金属箔の製造方法である。 In yet another aspect of the present invention, the carrier includes a step of laminating a metal foil and a C-stage synthetic resin plate-like carrier via an adhesive in which the amount of the curing agent with respect to the main agent is less than 1 equivalent. It is a manufacturing method of an attached metal foil.
本発明に係るキャリア付き金属箔の製造方法の一実施形態においては、主剤に対する硬化剤の配合量が０．５〜０．９９当量である。 In one Embodiment of the manufacturing method of the metal foil with a carrier which concerns on this invention, the compounding quantity of the hardening | curing agent with respect to a main ingredient is 0.5-0.99 equivalent.
本発明に係るキャリア付き金属箔の製造方法の別の一実施形態においては、接着剤の厚みを０．１〜２μｍとして塗工する。 In another embodiment of the method for producing a metal foil with a carrier according to the present invention, the adhesive is applied with a thickness of 0.1 to 2 μm.
本発明に係るキャリア付き金属箔の製造方法の別の一実施形態においては、接着剤がエポキシ接着剤である。 In another embodiment of the method for producing a metal foil with a carrier according to the present invention, the adhesive is an epoxy adhesive.
本発明に係るキャリア付き金属箔の製造方法の別の一実施形態においては、合成樹脂が、プリプレグである。 In another embodiment of the method for producing a metal foil with a carrier according to the present invention, the synthetic resin is a prepreg.
本発明は更に別の一側面において、本発明に係るキャリア付き金属箔の金属箔側に、プリプレグ、内層コア、プリプレグを順に積層し、その上に金属箔側がプリプレグと接触するようにしてキャリア付金属箔を順に重ねる工程を含むビルドアップ基板の製造方法である。 In another aspect of the present invention, a prepreg, an inner layer core, and a prepreg are sequentially laminated on the metal foil side of the metal foil with a carrier according to the present invention, and the metal foil side is in contact with the prepreg on the metal foil side. It is the manufacturing method of the buildup board | substrate including the process of superimposing metal foil in order.
本発明は更に別の一側面において、合成樹脂板の両面に銅箔を接着させたキャリア付金属箔の両側にビルドアップ層を積層した後、キャリア付金属箔から両面の金属箔を剥離する工程を含むビルドアップ基板の製造方法である。 In yet another aspect of the present invention, after the build-up layers are laminated on both sides of the metal foil with a carrier in which the copper foil is bonded to both surfaces of the synthetic resin plate, the metal foil on both sides is peeled from the metal foil with the carrier. Is a manufacturing method of a build-up substrate including
本発明は更に別の一側面において、上記方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法である。 In still another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board manufacturing method including a step of manufacturing a build-up board by the above method.
本発明によって、剥離後の金属箔上の接着剤残りが低減された実用性の高いキャリア付き銅箔が提供される。 By this invention, the copper foil with a carrier with the high practicality in which the adhesive agent residue on the metal foil after peeling was reduced is provided.
本発明に係るキャリア付金属箔の一実施形態においては、合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔とで構成される。板状キャリアと金属箔の間には、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤が介在する。本発明に係るキャリア付金属箔の一構成例を図２に示す。図２には、合成樹脂製の板状キャリアの両面に、金属箔を剥離可能に密着させたキャリア付金属箔が示されている。 In one embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, it is composed of a synthetic resin plate-shaped carrier and a metal foil that is mechanically peelably adhered to at least one surface of the carrier. Between the plate-like carrier and the metal foil, an adhesive having a hardener compounding amount of less than 1 equivalent is interposed. One structural example of the metal foil with a carrier according to the present invention is shown in FIG. FIG. 2 shows a metal foil with a carrier in which a metal foil is peelably adhered to both surfaces of a synthetic resin plate-like carrier.
構造的には、図１に示したＣＣＬと類似しているが、本発明のキャリア付金属箔では、金属箔と樹脂が最終的に分離されるもので、機械的に容易に剥離できる構造を有する。この点、ＣＣＬは剥離させるものではないので、構造と機能は、全く異なるものである。 Although structurally similar to the CCL shown in FIG. 1, the metal foil with a carrier of the present invention has a structure in which the metal foil and the resin are finally separated and can be easily separated mechanically. Have. In this respect, since the CCL is not peeled off, the structure and function are completely different.
＜金属箔＞
金属箔としては、銅又は銅合金箔が代表的なものであるが、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用することもできる。銅又は銅合金箔の場合、電解箔又は圧延箔を使用することができる。金属箔は、限定的ではないが、プリント回路基板の配線としての使用を考えると、５〜１２０μｍの厚みを有するのが一般的である。
<Metal foil>
As the metal foil, copper or copper alloy foil is typical, but foils of aluminum, nickel, zinc and the like can also be used. In the case of copper or copper alloy foil, electrolytic foil or rolled foil can be used. The metal foil is not limited, but generally has a thickness of 5 to 120 μm in consideration of use as a wiring of a printed circuit board.
＜合成樹脂＞
板状キャリアとなる合成樹脂としては、特に制限はないが、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。また、プリプレグを使用することもできる。プリプレグ（Ｃステージ）の線膨張係数は１２〜１８（×１０-6／℃）と、基板の構成材料である銅箔の１６．５（×１０-6／℃）、またはＳＵＳプレス板の１７．３（×１０-6／℃）とほぼ等しいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）による回路の位置ずれが発生し難い点で有利である。さらに、これらのメリットの相乗効果として多層の極薄コアレス基板の生産も可能になる。ここで使用するプリプレグは、回路基板を構成するプリプレグと同じ物であっても異なる物であってもよい。
<Synthetic resin>
The synthetic resin to be a plate carrier is not particularly limited, but phenol resin, polyimide resin, epoxy resin, etc. can be used. A prepreg can also be used. The linear expansion coefficient of the prepreg (C stage) is 12 to 18 (× 10 −6 / ° C.), 16.5 (× 10 −6 / ° C.) of the copper foil as the constituent material of the substrate, or 17 of the SUS press plate .3 (× 10 −6 / ° C.) is advantageous in that it is difficult to cause circuit misalignment due to a phenomenon (scaling change) in which the substrate size before and after pressing differs from that at the time of design. Furthermore, as a synergistic effect of these merits, it becomes possible to produce a multilayer ultra-thin coreless substrate. The prepreg used here may be the same as or different from the prepreg constituting the circuit board.
また、合成樹脂の熱膨張率が、金属箔の熱膨張率の＋１０％、−３０％以内であることが望ましい。これによって、金属箔と合成樹脂との熱膨張差に起因する回路の位置ずれを効果的に防止することができ、不良品発生を減少させ、歩留りを向上させることができる。 Moreover, it is desirable that the thermal expansion coefficient of the synthetic resin is within + 10% and −30% of the thermal expansion coefficient of the metal foil. As a result, it is possible to effectively prevent circuit misalignment due to the difference in thermal expansion between the metal foil and the synthetic resin, reduce the occurrence of defective products, and improve the yield.
板状キャリアの厚みは特に制限はなく、リジッドでもフレキシブルでもよいが、厚すぎるとホットプレス中の熱分布に悪影響がでる一方で、薄すぎると撓んでしまい製造工程を流れなくなることから、５０〜９００μｍが好ましく、１００〜４００μｍがより好ましい。 The thickness of the plate-like carrier is not particularly limited and may be rigid or flexible, but if it is too thick, it adversely affects the heat distribution during hot pressing, but if it is too thin, it will bend and will not flow through the manufacturing process. 900 micrometers is preferable and 100-400 micrometers is more preferable.
＜接着剤＞
本発明においては、板状キャリアと金属箔を機械的に剥離可能に密着させるために、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤を使用する。このような構成を採用したことで、板状キャリアと金属箔を剥離したときに、金属箔と接着剤の界面で剥離し易くなる。この場合、接着剤は板状キャリア側に付着した状態で剥離することとなるので、金属箔の表面から接着剤を除去する手間が省力可能である。理論によって本発明が限定されることを意図するものではないが、この現象は、硬化剤不足により重合を免れた主剤の官能基が合成樹脂と反応することで強固に接合することにより発現すると考えられる。つまり、接着剤が合成樹脂側に強固に接合することで金属側の接着強度よりも勝るため、剥離の際には接着剤が金属箔界面から剥離し、合成樹脂側に残留することになると考えられる。
<Adhesive>
In the present invention, an adhesive in which the amount of the curing agent is less than 1 equivalent to the main agent is used in order to mechanically peel the plate carrier and the metal foil. By adopting such a configuration, when the plate-like carrier and the metal foil are peeled off, it becomes easy to peel off at the interface between the metal foil and the adhesive. In this case, since the adhesive is peeled off in a state of being attached to the plate-like carrier side, labor for removing the adhesive from the surface of the metal foil can be saved. Although it is not intended that the present invention be limited by theory, it is thought that this phenomenon is manifested by a strong bonding caused by the reaction of the functional group of the main agent that escaped polymerization due to lack of curing agent with the synthetic resin. It is done. In other words, since the adhesive is firmly bonded to the synthetic resin side, it is superior to the adhesive strength on the metal side, so that the adhesive peels off from the metal foil interface and remains on the synthetic resin side at the time of peeling. It is done.
主剤に対する硬化剤の配合比を小さくすることは、剥離性を良くする点や、剥離を金属箔と接着剤の間で生じさせる点では好ましいが、あまりにも硬化剤の配合比を小さくすると今度は接着剤の硬化不足によって、板状キャリアと金属箔を仮接着する上で不都合が生じる。そこで、主剤に対する硬化剤の配合量は、好ましくは０．５〜０．９９当量であり、より好ましくは０．７０〜０．８０当量である。 Decreasing the blending ratio of the curing agent to the main agent is preferable in terms of improving the peelability and causing peeling between the metal foil and the adhesive, but if the blending ratio of the curing agent is too small, this time Inadequate curing of the adhesive causes inconvenience in temporarily bonding the plate-like carrier and the metal foil. Then, the compounding quantity of the hardening | curing agent with respect to a main ingredient becomes like this. Preferably it is 0.5-0.99 equivalent, More preferably, it is 0.70-0.80 equivalent.
本発明において、主剤に対する硬化剤の配合量は、理論当量（主剤１モルに対して、硬化剤を何モル配合するか）から算出する。 In this invention, the compounding quantity of the hardening | curing agent with respect to a main ingredient is computed from theoretical equivalent (How many hardening | curing agents are mix | blended with respect to 1 mol of main ingredients).
本発明で使用可能な接着剤の種類には特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリビニルブチラール系、メラミン樹脂系、及びユリア樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中では、ホットプレス時の圧力に耐えるという観点や、ビルドアップ時のヒートサイクルにおいて剥離性に変化がないという理由によりエポキシ樹脂系、ポリビニルブチラール系、ユリア樹脂系の接着剤が好ましい。 The type of adhesive that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include epoxy resin-based, acrylic resin-based, urethane resin-based, polyvinyl butyral-based, melamine resin-based, and urea resin-based adhesives. . Among these, epoxy resin-based, polyvinyl butyral-based, and urea resin-based adhesives are preferable from the viewpoint of withstanding the pressure during hot pressing and because there is no change in peelability during the heat cycle during build-up.
エポキシ樹脂系接着剤の場合、主剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が使用される。硬化剤としては、アミン、ポリアミド樹脂、イミダゾール系、ポリメルカプタン、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド等が使用される。 In the case of epoxy resin adhesives, the main agents are bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, flexible epoxy resin, brominated epoxy resin, glycidyl ester type Epoxy resins, polymer type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins and the like are used. As the curing agent, amine, polyamide resin, imidazole, polymercaptan, boron trifluoride, dicyandiamide and the like are used.
ウレタン樹脂系接着剤の場合、主剤としては、ウレタンプレポリマー等が使用される。硬化剤としては、ポリオール等が使用される。 In the case of a urethane resin adhesive, a urethane prepolymer or the like is used as the main agent. A polyol or the like is used as the curing agent.
ポリビニルブチラール系接着剤の場合、主剤としては、ポリビニルアルコール等が使用される。硬化剤としては、ブチルアルデヒド等が使用される。 In the case of a polyvinyl butyral adhesive, polyvinyl alcohol or the like is used as the main agent. As the curing agent, butyraldehyde or the like is used.
メラミン樹脂系接着剤の場合、主剤としては、シアヌリル酸アミド等が使用される。硬化剤としては、ホルムアルデヒド等が使用される。 In the case of a melamine resin adhesive, cyanuric acid amide or the like is used as the main agent. As the curing agent, formaldehyde or the like is used.
ユリア樹脂系接着剤の場合、主剤としては、尿素等が使用される。硬化剤としては、塩化アンモニウム等が使用される。 In the case of a urea resin adhesive, urea or the like is used as the main agent. As the curing agent, ammonium chloride or the like is used.
＜その他＞
ＣＣＬでは、合成樹脂と銅箔のピール強度が高いことが望まれるので、例えば、電解銅箔のマット面（Ｍ面）を合成樹脂との接着面とし、粗化処理等の表面処理を施すによって化学的および物理的アンカー効果によるピールアップが図られている。また、合成樹脂側においても、金属箔との接着力をアップするために各種バインダーが添加される等している。一方、本発明においてはＣＣＬとは異なり、金属箔と合成樹脂は最終的に剥離する必要があるので、過度にピール強度が高いのは不利である。
<Others>
In CCL, since it is desired that the peel strength between the synthetic resin and the copper foil is high, for example, the matte surface (M surface) of the electrolytic copper foil is used as an adhesive surface with the synthetic resin, and surface treatment such as roughening treatment is performed. Peel-up is achieved by chemical and physical anchoring effects. On the synthetic resin side, various binders are added in order to increase the adhesive strength with the metal foil. On the other hand, in the present invention, unlike the CCL, since the metal foil and the synthetic resin need to be finally peeled off, it is disadvantageous that the peel strength is excessively high.
そこで、本発明に係るキャリア付き金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔として電解銅箔を使用し、そのＳ面を合成樹脂との接着面とする。また、本発明に係るキャリア付き金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔の合成樹脂との接着面に対しては、粗化処理等ピールアップのための表面処理は行わない。また、本発明に係るキャリア付き金属箔の好ましい一実施形態においては、合成樹脂中には、金属箔との接着力をアップするためのバインダーは添加されていない。 Therefore, in a preferred embodiment of the metal foil with a carrier according to the present invention, an electrolytic copper foil is used as the metal foil, and the S surface is used as an adhesive surface with the synthetic resin. Moreover, in preferable one Embodiment of the metal foil with a carrier which concerns on this invention, surface treatment for peel-ups, such as a roughening process, is not performed with respect to the adhesive surface with the synthetic resin of metal foil. Moreover, in preferable one Embodiment of the metal foil with a carrier which concerns on this invention, the binder for improving the adhesive force with metal foil is not added in the synthetic resin.
板状キャリアと金属箔とは、プリント回路板作製過程で行われるめっき又はエッチング等の工程において剥離しない程度の密着性が必要であるが、いずれ機械的に剥がさなければならないので過度に密着性が高いのも不都合である。そのため、両者のピール強度は、１ｇ／ｃｍ〜１ｋｇ／ｃｍ以下であることが望ましく、１０〜１００ｇ／ｃｍがより望ましい。 The plate-like carrier and the metal foil need to have enough adhesion so as not to be peeled off in the process of plating or etching performed in the printed circuit board manufacturing process. High is also inconvenient. Therefore, the peel strength of both is desirably 1 g / cm to 1 kg / cm or less, and more desirably 10 to 100 g / cm.
ピール強度の調整は、接着剤の厚みによっても行うことができる。一般には、接着剤の厚みが小さくなるとピール強度は低くなる傾向にあり、接着剤の厚みが大きくなるとピール強度は高くなる傾向にある。また、接着剤の厚みが大きくなると、離型性は安定するが、剥離時に接着剤が脆性破壊により金属箔表面に残留する可能性が生じる。よって、適切なピール強度、及び剥離時に金属箔側に接着剤を残さないという観点からは、接着剤の厚みは０．１〜１００μｍとするのが好ましく、０．５〜１０μｍとするのがより好ましく、０．８〜５μｍとするのが更に好ましい。 The peel strength can be adjusted by adjusting the thickness of the adhesive. In general, the peel strength tends to decrease as the thickness of the adhesive decreases, and the peel strength tends to increase as the thickness of the adhesive increases. Further, when the thickness of the adhesive is increased, the releasability is stabilized, but there is a possibility that the adhesive remains on the surface of the metal foil due to brittle fracture at the time of peeling. Therefore, from the viewpoint of suitable peel strength and not leaving the adhesive on the metal foil side at the time of peeling, the thickness of the adhesive is preferably 0.1 to 100 μm, more preferably 0.5 to 10 μm. Preferably, it is 0.8-5 micrometers.
＜キャリア付金属箔の製法＞
本発明に係るキャリア付金属箔は例えば以下の方法で作製可能である。
第一の方法は、金属箔表面に主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤を塗工する工程と、金属箔の接着剤を塗工した面に対して、Ｂステージの合成樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層する工程とを含む。ホットプレスの条件としては、プリプレグの場合、圧力３０〜４０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０〜２４０℃でホットプレスすることが好ましい。
<Production method of metal foil with carrier>
The metal foil with a carrier according to the present invention can be produced, for example, by the following method.
The first method is a step of applying an adhesive having a hardener compounding amount of less than 1 equivalent on the surface of the metal foil, and synthesizing the B stage on the surface coated with the metal foil adhesive. And hot press laminating a resin plate carrier. As hot pressing conditions, in the case of a prepreg, hot pressing is preferably performed at a pressure of 30 to 40 kg / cm 2 and a temperature of 170 to 240 ° C.
また、第二の方法は、金属箔とＣステージの合成樹脂製の板状キャリアとを、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量未満とした接着剤を介して積層する工程を含む。接着剤は、板状キャリア側に塗工する場合、金属箔側に塗工する場合、及びこれら両側に塗工する場合があるが、何れの方法であっても、剥離は接着剤が金属箔との界面で生じる。 The second method includes a step of laminating a metal foil and a C-stage synthetic resin plate-like carrier via an adhesive in which the amount of the curing agent with respect to the main agent is less than 1 equivalent. The adhesive may be applied to the plate-shaped carrier side, applied to the metal foil side, or applied to both sides. In any method, the adhesive is removed from the metal foil. At the interface.
＜キャリア付金属箔を利用したＣＣＬの製法＞
本発明に係るキャリア付金属箔を利用した４層ＣＣＬの製法を例示的に説明する。ここで使用するキャリア付金属箔は、合成樹脂板１１ｃの片面に銅箔１１ａを接着させたキャリア付銅箔１１である。このキャリア付銅箔上１１に、所望枚数のプリプレグ１２、次に内層コア１３と称する２層プリント回路基板、次にプリプレグ１２、さらにキャリア付銅箔１１を順に重ねることで１組の４層ＣＣＬの組み立てユニットが完成する。次に、このユニット１４（通称「ページ」と言う）を１０回程度繰り返し、プレス組み立て物１５（通称「ブック」と言う）を構成する(図３)。その後、このブック１５を積層金型１０で挟んでホットプレス機にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより多数の４層ＣＣＬを同時に製造することができる。積層金型１０としては例えばステンレス製プレートを使用することができる。プレートは、限定的ではないが、例えば１〜１０ｍｍ程度の厚板を使用することができる。４層以上のＣＣＬについても、一般的には内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。
<CCL manufacturing method using metal foil with carrier>
The manufacturing method of 4 layer CCL using the metal foil with a carrier concerning the present invention is explained exemplarily. The metal foil with carrier used here is the copper foil with carrier 11 in which the copper foil 11a is bonded to one surface of the synthetic resin plate 11c. On this copper foil 11 with a carrier, a desired number of prepregs 12, then a two-layer printed circuit board called an inner layer core 13, then a prepreg 12, and then a copper foil 11 with a carrier are sequentially stacked to form a set of four-layer CCLs. The assembly unit is completed. Next, the unit 14 (referred to as “page”) is repeated about 10 times to form a press assembly 15 (referred to as “book”) (FIG. 3). Thereafter, the book 15 is sandwiched between the laminated molds 10 and set in a hot press machine, and a large number of four-layer CCLs can be manufactured simultaneously by press molding at a predetermined temperature and pressure. As the laminated mold 10, for example, a stainless plate can be used. Although a plate is not limited, For example, a thick board about 1-10 mm can be used. In general, CCL having four or more layers can be produced in the same process by increasing the number of inner core layers.
別法として、合成樹脂板の両面に銅箔を接着させたキャリア付銅箔１１を利用したコアレスビルドアップ基板の製法を例示的に説明する。この方法では、キャリア付き銅箔１１の両側にビルドアップ層１６を必要数積層した後、キャリア付銅箔１１から両面の銅箔を剥離する（図４参照）。 As another method, the manufacturing method of the coreless buildup board | substrate using the copper foil 11 with a carrier which adhere | attached copper foil on both surfaces of the synthetic resin board is illustrated. In this method, after the required number of buildup layers 16 are laminated on both sides of the copper foil 11 with a carrier, the copper foils on both sides are peeled from the copper foil 11 with a carrier (see FIG. 4).
このようにして作製されたコアレスビルドアップ基板に対しては、めっき工程及び／又はエッチング工程経て表面に回路を形成し、さらにキャリア樹脂と銅箔の間で、剥離分離させることで多層ビルドアップ配線板が完成する。更に、プリント配線板に電子部品類を搭載することで、プリント回路板が完成する。 For the coreless build-up substrate manufactured in this way, a circuit is formed on the surface through a plating process and / or an etching process, and further, a multilayer build-up wiring is performed by separating and separating between the carrier resin and the copper foil. The board is completed. Furthermore, a printed circuit board is completed by mounting electronic components on the printed wiring board.
以下に本発明の実施例を比較例と共に示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。 Examples of the present invention will be described below together with comparative examples, but these examples are provided for better understanding of the present invention and its advantages, and are not intended to limit the invention.
＜実施例１＞
１）銅箔に接着剤を塗工する工程
グラビアコート機を用いて銅箔表面に接着剤として２液性／熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤を塗工した。この際、厚さを１μｍに設定した。その後、２００℃×６０秒の加熱処理により接着剤を乾燥させた。
エポキシ樹脂系接着剤は以下の成分を混合して作製した。主剤の合計モル量に対する硬化剤の合計モル量の比を０．８０とした。
＜主剤＞
ビスフェノールＡ及びエピクロルヒドリンの１：１（モル比）の組み合わせ
＜硬化剤＞
トリエチルアミン及びポリメルカプタンの１：１（モル比）の組み合わせ
<Example 1>
1) Step of applying adhesive to copper foil Using a gravure coater, a two-component / thermosetting epoxy resin adhesive was applied to the copper foil surface as an adhesive. At this time, the thickness was set to 1 μm. Thereafter, the adhesive was dried by heat treatment at 200 ° C. for 60 seconds.
The epoxy resin adhesive was prepared by mixing the following components. The ratio of the total molar amount of the curing agent to the total molar amount of the main agent was 0.80.
<Main agent>
1: 1 (molar ratio) combination of bisphenol A and epichlorohydrin <curing agent>
1: 1 (molar ratio) combination of triethylamine and polymercaptan
２）剥離可能なキャリア付銅箔を作製する工程
その後、Ｂステージのプリプレグ板の表裏に上記接着剤を塗工した銅箔を積層し、ホットプレス機によりラミネートすることで、本発明の剥離可能なキャリア付銅箔を作成した。ラミネートは、１８０℃×１時間の加熱条件として行った。
2) Process for producing peelable copper foil with carrier After that, the copper foil coated with the above adhesive is laminated on the front and back of the B-stage prepreg plate and laminated by a hot press machine, so that the present invention can be peeled off. A copper foil with a carrier was prepared. Lamination was performed under heating conditions of 180 ° C. × 1 hour.
得られたキャリア付銅箔から片面の銅箔を剥離する際のピール強度を５０ｍｍ／分の剥離速度、引き剥がし角度は９０°（サンプル大きさは幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。銅箔はエッチングせず、銅箔の幅１０ｍｍで測定している。それ以外の条件はＪＩＳ Ｃ ６４７１に準拠した。）の条件で測定したところ、２０ｇ／ｃｍであった。この結果、剥離後の接着剤はプリプレグ側に残り、剥離後の銅箔表面には残留していないことが確認できた。 The peel strength when peeling the copper foil on one side from the obtained copper foil with carrier was 50 mm / min peeling speed, and the peel angle was 90 ° (sample size was 10 mm width × 150 mm length. The copper foil was Measurement was performed with the width of the copper foil being 10 mm without etching and other conditions based on JIS C 6471. The measurement was 20 g / cm. As a result, it was confirmed that the peeled adhesive remained on the prepreg side and did not remain on the surface of the peeled copper foil.
３）本発明品を用いて多層基板を作成する工程
次に、銅箔を片面にのみ積層した他は上記と同一条件で作製したキャリア付き銅箔の銅箔側上に、２枚のプリプレグ、次に内層コアと称する２層プリント回路基板、次にプリプレグ、最後に上記と同一条件で作製したキャリア付き銅箔を順に接着剤を介して図３のように重ねることで１枚の４層基板の材料組み立てユニット（ページ）を完成した。以降はこのページを１０回繰り返して上下に重ね、プレス組み立て物（ブック）を作製した。但し、剥離性を試験する関係上、最後のページの一番上に積層されるキャリア付き銅箔のみ、銅箔を両面に積層したものを使用した。その後、このブックをホットプレス機にセットし１８０℃の温度及び３０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧成型することにより１０枚の４層基板を製造した。
3) Step of creating a multilayer substrate using the product of the present invention Next, two prepregs are formed on the copper foil side of the copper foil with a carrier prepared under the same conditions as described above except that the copper foil is laminated only on one side. Next, a two-layer printed circuit board called an inner layer core, a prepreg, and finally a copper foil with a carrier produced under the same conditions as described above are sequentially stacked as shown in FIG. The material assembly unit (page) was completed. Thereafter, this page was repeated 10 times and stacked one above the other to produce a press assembly (book). However, only the copper foil with a carrier laminated on the top of the last page was used because the peelability was tested. Thereafter, the book was set in a hot press machine and pressure-molded at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 30 kg / cm 2 to produce 10 four-layer substrates.
プレス加工工程の終了後に、得られた１０枚の４層ＣＣＬの最上層を構成するキャリア付銅箔から外表面の銅箔を剥離する際のピール強度を５０ｍｍ／分の剥離速度、引き剥がし角度は９０°（サンプル大きさは幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。銅箔はエッチングせず、銅箔の幅１０ｍｍで測定している。それ以外の条件はＪＩＳ Ｃ ６４７１に準拠した。）の条件で測定したところ、３０ｇ／ｃｍであった。この結果、剥離後の接着剤はプリプレグ側に残り、剥離後の銅箔表面には残留していないことが確認できた。 After the pressing process is finished, the peel strength when peeling the copper foil on the outer surface from the copper foil with carrier that constitutes the uppermost layer of the 10 four-layer CCLs obtained is a peeling speed of 50 mm / min, a peeling angle. Is 90 ° (sample size is 10 mm width × 150 mm length. The copper foil is not etched and is measured with a width of 10 mm. The other conditions conform to JIS C 6471). As a result, it was 30 g / cm. As a result, it was confirmed that the peeled adhesive remained on the prepreg side and did not remain on the surface of the peeled copper foil.
上記の結果から、圧力及びヒートサイクルに因る接着剤の変質は生じず、剥離性に変化が無いことも確認できた。 From the above results, it was confirmed that the adhesive was not deteriorated due to pressure and heat cycle, and that there was no change in peelability.
＜実施例２＞
１）Ｃステージプリプレグに接着剤を塗工する工程
グラビアコート機を用いてＣステージプリプレグの表面に接着剤として２液性／熱硬化型エポキシ系接着剤を塗工した。この際、厚さを２μｍに設定した。乾燥は実施例１と同様の条件で行った。エポキシ樹脂系接着剤は以下の成分を混合して作製した。主剤の合計モル量に対する硬化剤の合計モル量の比は０．５０とした。
＜主剤＞
ｏ-クレゾールノボラック樹脂及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂の１：１（モル比）の組み合わせ
＜硬化剤＞
三フッ化ホウ素及びジシアンジアミドの１：１（モル比）の組み合わせ
<Example 2>
1) Step of applying adhesive to C stage prepreg A two-part / thermosetting epoxy adhesive was applied as an adhesive to the surface of the C stage prepreg using a gravure coater. At this time, the thickness was set to 2 μm. Drying was performed under the same conditions as in Example 1. The epoxy resin adhesive was prepared by mixing the following components. The ratio of the total molar amount of the curing agent to the total molar amount of the main agent was 0.50.
<Main agent>
1: 1 (molar ratio) combination of o-cresol novolac resin and glycidyl ester type epoxy resin <curing agent>
1: 1 (molar ratio) combination of boron trifluoride and dicyandiamide
２）剥離可能なキャリア付銅箔を作製する工程
その後、接着剤が塗工されたプリプレグ板の表裏に銅箔をホットプレス機によりラミネートすることで、本発明の剥離可能なキャリア付銅箔を作成した。ラミネートは、２００℃×１時間の加熱条件として行った。
2) Step of producing peelable copper foil with carrier The copper foil with carrier of the present invention is then laminated by laminating the copper foil on the front and back of the prepreg plate coated with an adhesive by a hot press machine. Created. Lamination was performed under heating conditions of 200 ° C. × 1 hour.
得られたキャリア付銅箔から片面の銅箔を剥離する際のピール強度を５０ｍｍ／分の剥離速度、引き剥がし角度は９０°（サンプル大きさは幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。銅箔はエッチングせず、銅箔の幅１０ｍｍで測定している。それ以外の条件はＪＩＳ Ｃ ６４７１に準拠した。）の条件で測定したところ、４０ｇ／ｃｍであった。この結果、剥離後の接着剤はプリプレグ側に残り、剥離後の銅箔表面には残留していないことが確認できた。 The peel strength when peeling the copper foil on one side from the obtained copper foil with carrier was 50 mm / min peeling speed, and the peel angle was 90 ° (sample size was 10 mm width × 150 mm length. The copper foil was It was measured with the width of the copper foil being 10 mm without etching, and the other conditions were based on JIS C 6471. The result was 40 g / cm. As a result, it was confirmed that the peeled adhesive remained on the prepreg side and did not remain on the surface of the peeled copper foil.
３）本発明品を用いて基板を作成する工程
次に、実施例１と同様の条件で、１０枚の４層基板を製造し、得られた４層ＣＣＬの最上層を構成するキャリア付銅箔から外表面の銅箔を剥離する際のピール強度を５０ｍｍ／分の剥離速度、引き剥がし角度は９０°（サンプル大きさは幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。銅箔はエッチングせず、銅箔の幅１０ｍｍで測定している。それ以外の条件はＪＩＳ Ｃ ６４７１に準拠した。）の条件で測定したところ、５０ｇ／ｃｍであった。この結果、剥離後の接着剤はプリプレグ側に残り、剥離後の銅箔表面には残留していないことが確認できた。
3) Step of creating a substrate using the product of the present invention Next, copper with a carrier constituting the uppermost layer of the four-layer CCL obtained by manufacturing ten four-layer substrates under the same conditions as in Example 1. The peel strength when peeling the copper foil on the outer surface from the foil was a peeling speed of 50 mm / min, and the peeling angle was 90 ° (sample size was 10 mm wide × 150 mm long. The copper foil was not etched and the copper The measurement was performed at a foil width of 10 mm, and the other conditions were based on JIS C 6471. The measurement was 50 g / cm. As a result, it was confirmed that the peeled adhesive remained on the prepreg side and did not remain on the surface of the peeled copper foil.
上記の結果から、圧力及びヒートサイクルに因る接着剤の変質は生じず、剥離性に変化が無いことも確認できた。 From the above results, it was confirmed that the adhesive was not deteriorated due to pressure and heat cycle, and that there was no change in peelability.
＜比較例１＞
１）銅箔に接着剤を塗工する工程
グラビアコート機を用いて銅箔表面に接着剤として２液性／熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤を塗工した。この際、厚さを２μｍ程度に設定した。乾燥は実施例１と同様の条件で行った。エポキシ樹脂系接着剤は以下の成分を混合して作製した。主剤の合計モル量に対する硬化剤の合計モル量の比は２．００とした。
<Comparative Example 1>
1) Step of applying adhesive to copper foil Using a gravure coater, a two-component / thermosetting epoxy resin adhesive was applied to the copper foil surface as an adhesive. At this time, the thickness was set to about 2 μm. Drying was performed under the same conditions as in Example 1. The epoxy resin adhesive was prepared by mixing the following components. The ratio of the total molar amount of the curing agent to the total molar amount of the main agent was 2.00.
＜主剤＞
o-クレゾールノボラック樹脂及びエピクロルヒドリンの１：１（モル比）の組み合わせ
＜硬化剤＞
三フッ化ホウ素及びポリメルカプタンの１：１（モル比）の組み合わせ
<Main agent>
1: 1 (molar ratio) combination of o-cresol novolac resin and epichlorohydrin <curing agent>
1: 1 (molar ratio) combination of boron trifluoride and polymercaptan
２）キャリア付銅箔を作製する工程
Ｂステージのプリプレグ板の表裏に上記接着剤を塗工した銅箔を積層し、ホットプレス機によりラミネートすることで、本発明のキャリア付銅箔を作成した。ラミネートは、２００℃×１時間の加熱条件として行った。
得られたキャリア付銅箔から片面の銅箔を剥離する際のピール強度を５０ｍｍ／分の剥離速度、引き剥がし角度は９０°（サンプル大きさは幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍとした。銅箔はエッチングせず、銅箔の幅１０ｍｍで測定している。それ以外の条件はＪＩＳ Ｃ ６４７１に準拠した。）の条件で測定したところ、２００ｇ／ｃｍであった。しかしながら、剥離後の接着剤はプリプレグには残らず、銅箔側に残留していることが確認できた。
上記の結果から、主剤に対する硬化剤の配合量を１当量より大きいと、剥離性が悪くなることが確認できた。
2) Step of producing copper foil with carrier The copper foil coated with the above adhesive was laminated on the front and back of the B-stage prepreg plate, and laminated with a hot press machine to produce the copper foil with carrier of the present invention. . Lamination was performed under heating conditions of 200 ° C. × 1 hour.
The peel strength when peeling the copper foil on one side from the obtained copper foil with carrier was 50 mm / min peeling speed, and the peel angle was 90 ° (sample size was 10 mm width × 150 mm length. The copper foil was Measurement was performed with the width of the copper foil being 10 mm without etching, and the other conditions were in accordance with JIS C 6471. The result was 200 g / cm. However, it was confirmed that the peeled adhesive did not remain on the prepreg but remained on the copper foil side.
From the above results, it was confirmed that if the blending amount of the curing agent with respect to the main component is larger than 1 equivalent, the peelability is deteriorated.
１０ 積層金型
１１ キャリア付き金属箔
１１ａ 金属箔
１１ｂ 接着剤
１１ｃ 合成樹脂
１２ プリプレグ
１３ 内層コア
１４ ページ
１５ ブック
１６ ビルドアップ層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminated metal mold 11 Metal foil 11a with a carrier Metal foil 11b Adhesive 11c Synthetic resin 12 Prepreg 13 Inner layer core 14 Page 15 Book 16 Build-up layer
Claims (14)
金属箔の接着剤を塗工した面に対して、Ｂステージの合成樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層する工程と、
を含むキャリア付金属箔の製造方法。 A step of applying an adhesive in which the amount of the curing agent relative to the main agent is less than 1 equivalent on the surface of the metal foil;
A step of hot press laminating a B-stage synthetic resin plate carrier on the surface coated with the adhesive of the metal foil,
The manufacturing method of metal foil with a carrier containing this.
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