KR20150005901A

KR20150005901A - 도전성 잉크 조성물

Info

Publication number: KR20150005901A
Application number: KR1020147016528A
Authority: KR
Inventors: 켄스케 카와무라; 히데아키 우마코시
Original assignee: 다이소 가부시키가이샤
Priority date: 2012-04-16
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2015-01-15
Also published as: TWI583753B; CN104093796B; TW201345986A; CN104093796A; WO2013157514A1; KR102007712B1; JP6075373B2; JPWO2013157514A1; US9481804B2; US20150083474A1

Abstract

아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지고, 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 조성물의 전량에 대하여 4~8중량%인 도전성 잉크 조성물은 내열성이 낮은 폴리머 필름 상에 회로 패턴을 형성할 수 있고, 얻어진 회로 패턴은 기판과의 밀착성이 우수하며, 높은 도전성을 가진다.

Description

도전성 잉크 조성물{ELECTROCONDUCTIVE INK COMPOSITION}

본 발명은 도전성 잉크 조성물에 관한 것으로, 상세하게는 예를 들면 유리 전이 온도 100℃ 이하의 수지로 이루어지는 폴리머 필름 등의 내열성이 낮은 필름 기판 상에 도전성 회로 패턴을 형성할 때에, 예를 들면 120℃ 이하의 낮은 온도에서의 열 처리만으로 높은 도전성 및 기판과의 우수한 밀착성이 얻어지고, 회로 패턴의 대량생산에 적합한 도전성 잉크 조성물에 관한 것이다. 또, 본 발명은 당해 도전성 잉크 조성물을 기판 상에 도포하고, 열 처리시킴으로써 얻어지는 도전성 회로 패턴에 관한 것이다.

최근, 반도체 산업을 대신하는 차세대의 산업 기반으로서, 유연성이 특히 높은 수지 기판에 인쇄에 의해 회로 형성(패터닝)을 행하는 기술인 「프린티드 일렉트로닉스」가 주목받고 있다. 이 기술은 박막 트랜지스터, 저항, 인덕터, 컨덴서 등의 기본적인 회로 부품으로부터, 전지, 디스플레이, 센서, Radio Frequency Identification(RFID) 태그, 태양 전지 등에 이르기까지 응용이 가능하며, 이것에 의해, 일렉트로닉스 제품 등의 제조 공정이 극적으로 간편하고 또한 시간 단축화되어, 자원 절약, 에너지 절약도 동시에 달성할 수 있는 것이 기대되고 있다.

일렉트로닉스 제품 중에서도 휴대 정보 단말의 보급이 현저한데, 고기능화에 따라 기기의 사이즈의 거대화에 의해 중량이 증가하는 경향이 있다. 이 때문에, 시장으로부터는 휴대 정보 단말의 경량화가 강하게 요망되고 있다. 또, 경량화 및 의장성의 요구로부터 휴대 정보 단말의 두께가 얇아짐으로써, 디스플레이나 센서 등에 사용되는 유리가 낙하시에 파손하는 등, 내구성의 향상이 과제가 되고 있다. 이들을 해결하는 수단으로서, 휴대 정보 단말을 구성하는 부품의 재검토 등에 의해, 내충격성이 높은 재료의 채용이 진행되고 있지만, 근본적인 해결에는 이르지 못하고 있다. 그래서, 휴대 정보 단말을 구성하는 재료 중, 종래의 프린트 기판이나 유리 기판을 유연성이 우수하며 경량인 폴리머 필름 등으로 전환하는 것이 진행되고 있다.

휴대 정보 단말에 폴리머 필름 기판을 사용하기 위해서는, 폴리머 필름 표면 상에 전기 배선을 형성하는 것이 필요하다. 폴리머 필름 표면 상에 형성되는 전기 배선 패턴은 고도전성, 기판으로의 밀착성 및 유연성에 더해, 세밀한 회로 패턴을 형성할 수 있는 것이 요구된다.

일반적으로 폴리머 필름 기판 상에 도전성 회로 패턴을 형성하는 방법으로서, 전기 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링 등의 증착법 및 도전성 페이스트의 도포법과 같은 방법을 들 수 있다. 그러나, 전기 도금법, 무전해 도금법은 용매를 대량으로 사용하기 때문에, 폐액의 처리 비용이 늘어난다. 또, 스퍼터링 등의 증착법은 대규모인 장치가 필요하게 될 뿐만아니라 기판 전체면에 증착한 후, 에칭에 의해 불필요 부분을 제거해야 하는 점에서 고비용이 된다.

그 밖의 회로 패턴 형성 방법으로서, 소성 타입, 또는 열경화 타입의 도전성 잉크나 페이스트를 사용하는 방법이 있다. 소성 타입을 사용하는 방법은 용제 및 바인더 성분을 일반적으로 200℃ 이상의 고온에서 가열 제거하여, 도전성 미립자를 소결 또는 서로 접촉시킴으로써 도전성을 부여하는 방법이다. 열경화 타입을 사용하는 방법은 도전성 미립자와 바인더 성분인 열경화성 수지를 포함하는 조성물을 경화시키고, 경화물 중의 도전성 미립자를 서로 접촉시킴으로써 도전성을 부여하는 방법이다.

소성 타입을 사용하는 방법은 경화물 중에 도전성 입자 성분 밖에 존재하지 않기 때문에 낮은 비저항을 달성할 수 있지만, 경화물과 기판과의 계면에 화학 결합이 존재하지 않고, 기판과의 밀착성이 낮아지는 경향이 있다. 특히, 표면이 산화인듐주석(ITO) 등의 표면 장력이 낮은 재료로 구성된 기판 상에 회로 패턴을 형성하는 경우, 현저하게 밀착성이 낮아진다.

한편, 기판의 재질에 관해서는, 이전부터 사용되고 있는 프린트 기판을 경량화하는 방법으로서, 빌드업 공법을 사용한 다층 기판이 사용되고 있다. 그러나, 이러한 방법은 번잡한 공정이 필요하다. 또, 플렉서블 프린트 기판은 경량이며 또한 유연성이 우수하며, 내열성도 우수하지만, 기판 재료로서 폴리이미드를 사용하고 있기 때문에 고비용이 된다. 보다 저렴한 필름 재료로서 폴리아마이드나 폴리에스터 등을 예시할 수 있지만, 열가소성 수지이기 때문에 내열성이 낮고, 종래의 고온 처리를 필요로 하는 도전성 페이스트를 사용하는 것이 곤란하다.

또, 디스플레이 등의 투명성이나 의장성이 요구되는 부분에 대해서는, 유리 표면 상에 직접 도전성 회로를 형성시키는 경우가 있다. 그러나, 유리는 내열성이 우수하지만, 중량, 유연성, 내충격성의 점에서 만족할 수 있는 것이 아니다. 투명성이나 의장성이 요구되는 부분은 유리 대신에 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 투명 플라스틱 재료를 사용하는 수요가 있다고 예상되지만, 상기 서술한 바와 같이, 투명 플라스틱 재료는 내열성의 점에서 유리를 대신할 수 있는 재료는 아니다.

일본 공개특허공보 2006-193594호 일본 공개특허공보 2009-062523호

본 발명은 비교적 내열성이 낮은 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 필름 기판 상에도 도전성 회로 패턴을 형성할 수 있고, 또한 기판과의 밀착성이 우수하고, 높은 도전성을 가지는 도전성 회로 패턴을 형성할 수 있는 도전성 잉크 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.

또, 본 발명은 비교적 내열성이 낮은 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 필름 기판 상에도 형성될 수 있고, 기판과의 밀착성이 우수하고, 높은 도전성을 가지는 도전성 회로 패턴을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자는 연구를 거듭하여, 도전성 잉크 조성물이 아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지는 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 조성물의 전량에 대하여 약4~8중량%이거나, 또는 은 미립자(A) 100중량부에 대하여 약5~13중량부인 것에 의해, 비교적 저온의 열 처리에 의해 도전성 회로 패턴을 형성할 수 있고, 형성된 회로 패턴은 기판과의 밀착성이 우수하고, 높은 도전성을 가지는 것이 되는 것을 알아냈다.

본 발명은 상기 지견에 기초하여 완성된 것이며, 하기의 도전성 잉크 조성물 및 도전성 회로 패턴을 제공한다.

항 1. 아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지고, 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 조성물의 전량에 대하여 4~8중량%인 도전성 잉크 조성물.

항 2. 은 미립자(A)의 보호층이 아미노기 함유 화합물로서 비점 100℃ 미만의 아미노기 함유 화합물(a-1), 및 비점 100℃ 이상의 아미노기 함유 화합물(a-2)을 포함하고, (a-1)과 (a-2)의 중량비((a-1):(a-2))가 15:85~70:30의 범위인 항 1에 기재된 도전성 잉크 조성물.

항 3. 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 관능기가 아미노기, 아이소시아네이트기, 사이아노기, 비닐기, 에폭시기 및 머캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종류 이상의 관능기인 항 1 또는 2에 기재된 도전성 잉크 조성물.

항 4. 유기 용제(C)가 용해성 파라미터(SP값)가 12(cal/cm³)^1/2 이하의 유기 용제인 항 1~3 중 어느 한 항에 기재된 도전성 잉크 조성물.

항 5.　아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지고, 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 5~13중량부인 도전성 잉크 조성물.

항 6. 도전성 잉크 조성물이 폴리머의 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 폴리머 필름용인 항 1~5 중 어느 한 항에 기재된 도전성 잉크 조성물.

항 7. 폴리머 필름이 세라믹 또는 금속으로 표면이 코팅된 폴리머 필름인 항 6에 기재된 도전성 잉크 조성물.

항 8.　항 1~5 중 어느 한 항에 기재된 도전성 잉크 조성물을 사용하여 형성한 도전성 회로 패턴.

본 발명의 도전성 잉크 조성물을 사용하면, 예를 들면 120℃ 이하의 비교적 낮은 온도에서의 열 처리로 기판 상에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 것 같은 비교적 내열성이 낮은 열가소성 폴리머 필름 상에도, 열에 의한 수축 등의 기판의 변형을 발생시키지 않고, 회로 패턴을 형성할 수 있다.

또, 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 사용하여 형성된 회로 패턴은 기판과의 밀착성이 우수하다. 예를 들면, 표면이 산화인듐주석(ITO) 등의 표면 장력이 낮은 세라믹스 재료로 구성된 기판의 당해 표면 상에 회로 패턴을 형성하는 경우, 일반적으로 회로 패턴과 기판과의 밀착성이 불충분해지기 쉽지만, 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 사용하면, 이러한 표면을 가지는 기판 상에도 밀착성이 양호한 회로 패턴을 형성할 수 있다.

또, 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 사용하여 형성된 회로 패턴은 실용상 충분히 높은 비저항을 가진다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.

도전성 잉크 조성물

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지는 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A), 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B) 및 유기 용제(C)를 함유하는 조성물이다.

본 발명의 조성물은 1태양에 있어서, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 조성물의 전량에 대하여 약4~8중량%일 수 있다. 또, 다른 태양에 있어서, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 은 미립자(A) 100중량부에 대하여 약5~13중량부일 수 있다.

은 미립자(A)

본 발명의 도전성 잉크 조성물에 있어서의 은 미립자(A)는 아미노기를 가지는 화합물을 포함하는 보호층을 가지는 평균 입경이 약1~100nm의 은 미립자이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다.

은 미립자(A)의 평균 입경은 약1~50nm가 바람직하고, 약5~30nm가 보다 바람직하다. 상기 범위의 은 미립자(A)를 사용하면, 은 미립자가 응집하기 어렵고, 유기 용제(C) 중에 균일하게 분산된다. 또, 은의 중량당 체적에 대하여 보호층의 중량당 체적이 과잉하게 되지 않기 때문에, 양호한 저온 소결성이 얻어진다.

본 발명에 있어서, 평균 입경은 동적 광산란법에 의해 측정한 값이며, 구체적으로는 스펙트리스사제 제타사이저 나노에 의해 측정한 값이다.

은 미립자(A)는 상기 범위 내의 상이한 평균 입경의 은 미립자를 2종류 이상 조합하여 사용할 수도 있다.

은 미립자(A)의 형상은 목적으로 하는 도전성이 얻어지는 것이면, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 구 형상, 봉 형상 등을 예시할 수 있고, 이들 복수의 형상의 것을 혼합하여 사용할 수도 있다.

평균 입경이 100nm 이하의 은 미립자(A)는 표면 에너지가 큰 점에서 응집이 일어나기 쉽고, 도전성 잉크 조성물 중에서의 응집 방지를 위해서, 은 미립자(A)의 표면에 보호층을 가지고 있을 필요가 있다. 보호층은 아미노기를 가지는 화합물을 포함하고 있으면 되고, 그 밖에는 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 범위에서, 통상 은 미립자(A)의 보호층에 사용되는 화합물을 제한 없이 포함할 수 있다. 보호층은 본 발명의 조성물을 기판 상에 도포한 후의 건조 등의 열 처리에 의해, 신속하게 은 미립자 및 본 발명의 조성물로부터 탈리 및 제거할 수 있는 것인 것이 바람직하다.

보호층 중의 아미노기를 가지는 화합물의 함유량은 보호층의 전량에 대하여 80중량% 이상이 바람직하고, 90중량% 이상이 보다 바람직하며, 95중량% 이상이 더욱 바람직하다. 보호층 구성 성분의 전부가 아미노기를 가지는 화합물이어도 된다.

은 미립자(A)의 보호층에 포함되는 아미노기를 가지는 화합물은 도전성 잉크 조성물 중에서의 은 미립자(A)의 분산성을 양호하게 하고, 기판 상에 도포한 후의 건조 등의 열 처리에 의해 보호층을 탈리, 제거하기 쉽게 하기 위해서, 상압에 있어서의 비점 100℃ 미만의 아미노기를 가지는 화합물(a-1) 및 상압에 있어서의 비점 100℃ 이상의 아미노기를 가지는 화합물(a-2)의 양쪽을 포함하고 있는 것이 바람직하다.

보호층 중에 있어서의 비점 100℃ 미만의 아미노기를 가지는 화합물(a-1)과 비점 100℃ 이상의 아미노기를 가지는 화합물(a-2)의 중량비(a-1:a-2)는 약15:85~70:30이 바람직하고, 약30:70~60:40이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 도전성 잉크 조성물 중에서의 은 미립자(A)의 분산성이 충분히 양호하게 되며, 또한 열 처리에 의해 보호층을 용이하게 탈리, 제거할 수 있다.

상압에 있어서의 비점 100℃ 미만의 아미노기를 가지는 화합물(a-1)로서는 에틸아민, n-프로필아민, 아이소프로필아민, 1,2-다이메틸프로필아민, n-뷰틸아민, 아이소뷰틸아민, sec-뷰틸아민, tert-뷰틸아민, 아이소아밀아민, tert-아밀아민, 3-펜틸아민, 알릴아민 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도 n-프로필아민, n-뷰틸아민, 아이소뷰틸아민, sec-뷰틸아민, tert-뷰틸아민이 바람직하다.

상압에 있어서의 비점 100℃ 이상의 아미노기를 가지는 화합물(a-2)로서는 n-아밀아민, n-헥실아민, n-헵틸아민, n-옥틸아민, 2-옥틸아민, 2-에틸헥실아민, n-노닐아민, n-아미노데케인, n-아미노운데케인, n-도데실아민, n-트라이데실아민, 2-트라이데실아민, n-테트라데실아민, n-펜타데실아민, n-헥사데실아민, n-헵타데실아민, n-옥타데실아민, n-올레일아민, N-에틸-1,3-다이아미노프로페인, N,N-다이아이소프로필에틸아민, N,N-다이메틸아미노프로페인, N,N-다이뷰틸아미노프로페인, N,N-다이아이소뷰틸-1,3-다이아미노프로페인, N-라우릴다이아미노프로페인 등의 아민 화합물을 예시할 수 있다. 그 중에서도 n-헥실아민, n-옥틸아민, 2-에틸헥실아민, n-도데실아민, n-올레일아민, N,N-다이메틸아미노프로페인이 바람직하다.

상압에 있어서의 비점 100℃ 미만의 아미노기를 가지는 화합물(a-1)의 비점과, 상압에 있어서의 비점 100℃ 이상의 아미노기를 가지는 화합물(a-2)의 비점과의 차는 50℃ 이상이 바람직하고, 70℃ 이상이 보다 바람직하다. 또, 220℃ 이하가 바람직하고, 200℃ 이하가 보다 바람직하다. 이 범위이면 도전성 잉크 조성물 중에서의 은 미립자(A)의 분산성이 한층 양호해지고, 또한 열 처리에 의해 보호층을 한층 용이하게 탈리, 제거할 수 있다.

은 미립자(A)의 도전성 잉크 조성물 중에서의 안정성을 향상시키기 위해서, 은 미립자(A)의 보호층은 아미노기를 가지는 화합물 이외에 카복실기, 티올기, 알데하이드기, 사이아노기, 또는 아이소시아네이트기를 가지는 화합물, 케톤, 아마이드, 혹은 에스터 구조를 가지는 화합물, 또는 이들의 2 이상을 가지는 화합물 등을 포함할 수 있다.

카복실기를 가지는 화합물로서는 아세트산, 프로피온산, 뷰티르산, 발레르산, 카프론산, 카프릴산, 2-에틸헥세인산, 카프르산, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레인산, 리놀산, 리놀렌산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루탈산, 아디프산, 퓨말산, 말레산, 구연산, 1,2,3-프로페인트라이카복실산 등을 들 수 있다.

알데하이드기를 가지는 화합물로서는 폼알데하이드, 아세토알데하이드, 프로피온알데하이드, 아크롤레인, 벤즈알데하이드, 신남알데하이드, 페릴알데하이드 등을 들 수 있다.

사이아노기를 가지는 화합물로서는 아세토나이트릴, 벤조나이트릴, 아크릴로나이트릴, 아디포나이트릴, 프탈로나이트릴, 프로페인나이트릴, 말로노나이트릴, 만델로나이트릴, 아조비스(사이클로헥세인카보나이트릴), 아조비스아이소뷰티로나이트릴 등을 들 수 있다.

아이소시아네이트기를 가지는 화합물로서는 메틸아이소시아네이트, 에틸아이소시아네이트 등의 모노아이소시아네이트류 및 톨루엔다이아이소시아네이트, 다이페닐메테인다이아이소시아네이트 등의 다이아이소시아네이트류 등을 들 수 있다.

케톤 구조를 가지는 화합물로서는 아세톤, 메틸에틸케톤, 다이에틸케톤, 메틸프로필케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 메틸아밀케톤, 사이클로헥산온, 아이소포론 등을 들 수 있다.

아마이드 구조를 가지는 화합물로서는 아세토아마이드, N,N-다이메틸폼아마이드, 카바마이드 등을 들 수 있다.

에스터 구조를 가지는 화합물로서는 아세트산메틸, 아세트산에틸, 살리실산메틸, 폼산에틸, 뷰티르산에틸, 카프론산에틸, 아세트산펜틸, 아세트산아이소펜틸, 발레르산펜틸, 뷰티르산펜틸, 아세트산옥틸, 탄산프로필렌 등을 들 수 있다.

이들 화합물의 함유량은 합계로 아미노기를 가지는 화합물 100중량부에 대하여 약0.5~25중량부가 바람직하고, 약0.6~23중량부가 보다 바람직하며, 약0.7~20중량부가 더욱 바람직하다.

또, 보호층은 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 범위에서, 보호 목적의 화합물 이외에 보호층에 통상 사용할 수 있는 첨가물 등의 화합물을 포함하고 있어도 된다.

아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지는 은 미립자(A)는 예를 들면 다이켄카가쿠코교(주), 미츠보시벨트(주) 등의 시판품을 구입할 수 있다. 또, 일본 공개특허공보 2009-270146, 또는 일본 공개특허공보 2010-265543에 개시되어 있는 방법 등에 따라 제조할 수도 있다.

도전성 잉크 조성물 중에 있어서의, 은 미립자(A)의 함유량은 특별히 제한되지 않고, 목적으로 하는 도전성이 얻어지는 범위에서 첨가하는 다른 성분에 따라 적당히 선택하면 된다. 그 중에서도 회로 패턴의 도전성을 양호하게 하고, 또한 도전성 잉크 조성물 중에서의 은 미립자의 분산성을 양호하게 하여, 생산성을 좋게 하기 위해서, 유기 용제(C) 100중량부에 대하여 약60~900중량부가 바람직하고, 약150~600중량부가 보다 바람직하다. 은 미립자(A)의 중량에는 보호층의 중량도 포함된다.

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)

본 발명의 도전성 잉크 조성물에 있어서의 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)은 도전성 잉크 조성물 중의 은 미립자(A)와 양호한 결합을 형성하기 위해서 사용한다. 은 미립자(A)의 표면과 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 관능기 사이에 발생하는 결합이 도전성 잉크 조성물과 기판과의 밀착성에 있어서 중요한 역할을 한다.

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 관능기로서는 카복실기, 포스피노기, 아이소시아네이트기, 아미노기, 머캅토기, 사이아노기, 티오시아네이트기, 비닐기, 에폭시기, 스티릴기, 메타크릴기, 아크릴기, 유레이드기, 글리시나토기, 알킬셀레노기, 알킬텔루로기, 실레인기, 알코올기, 알데하이드기 등을 예시할 수 있다. 그 중에서도 아이소시아네이트기, 아미노기, 머캅토기, 비닐기, 사이아노기, 에폭시기가 바람직하고, 아이소시아네이트기, 아미노기, 비닐기, 사이아노기, 머캅토기가 보다 바람직하며, 아이소시아네이트기, 아미노기, 사이아노기, 머캅토기가 더욱 바람직하다.

실록산 골격을 가지는 화합물(B)은 1종의 관능기를 가져도 되고, 2종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)로서는 은 미립자(A)와 양호한 결합을 형성하는 점에서, 비닐트라이메톡시실레인, 비닐트라이에톡시실레인, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실레인, 비닐메틸다이메톡시실레인, p-스티릴트라이메톡시실레인, 3-메타크릴록시프로필메틸다이에톡시실레인, 3-메타크릴록시프로필트라이에톡시실레인, 3-메타크릴록시프로필트라이메톡시실레인, 3-메타크릴록시프로필메틸다이메톡시실레인, 3-아크릴록시프로필트라이메톡시실레인, N-(3-트라이메톡시실릴프로필)에틸렌다이아민, 3-(트라이에톡시실릴프로필)아이소시아네이트, 3-(트라이메톡시실릴프로필)아이소시아네이트, 3-머캅토프로필트라이에톡시실레인, 3-머캅토프로필메틸다이메톡시실레인, 3-머캅토프로필트라이메톡시실레인, 3-옥타노일티오-1-프로필트라이에톡시실레인, 3-(메틸다이메톡시실릴)프로페인-1-티올, 3-(트라이에톡시실릴)프로필아민, 3-(트라이메톡시실릴)프로필아민, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트라이메톡시실레인, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸다이메톡시실레인, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트라이에톡시실레인, 3-(N-페닐)아미노프로필트라이메톡시실레인, 3-유레이드프로필트라이에톡시실레인, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인, 3-글라이시독시프로필메틸다이메톡시실레인, 3-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, 3-글라이시독시프로필메틸다이에톡시실레인, 3-글라이시독시프로필메틸다이에톡시실레인, 3-글라이시독시프로필트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)은 시판품을 사용해도 되고, 공지의 합성 방법에 의해 합성한 것을 사용해도 된다.

도전성 잉크 조성물 중의 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량은 첨가하는 다른 성분에 따라 적당히 선택하면 된다. 그 중에서도 본 발명의 1태양에 있어서, 도전성 잉크 조성물의 전량에 대하여 약4~8중량부이면 되고, 약5~7중량부가 바람직하다. 상기 범위이면 회로 패턴과 기재와의 밀착성이 양호하게 되고, 또한 도막의 건조 불량에 의한 도전성 저하가 일어나기 어렵다.

또, 본 발명의 다른 태양에 있어서, 도전성 잉크 조성물 중의 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량은 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 5중량부 이상이 바람직하고, 6중량부 이상이 보다 바람직하며, 7중량부 이상이 더욱 바람직하다. 상기 범위이면 회로 패턴과 기재와의 밀착성이 양호하게 된다.

또, 도전성 잉크 조성물 중의 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량은 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 13중량부 이하가 바람직하고, 12중량부 이하가 보다 바람직하며, 11중량부 이하가 더욱 바람직하다. 상기 범위이면 도막의 건조 불량에 의한 도전성 저하가 일어나기 어렵다.

은 미립자(A)의 100중량부에 대한, 도전성 잉크 조성물 중의 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량으로서는 약5~13중량부, 약5~12중량부, 약5~11중량부, 약6~13중량부, 약6~12중량부, 약6~11중량부, 약7~13중량부, 약7~12중량부, 약7~11중량부를 들 수 있다.

유기 용제(C)

본 발명의 도전성 잉크 조성물에 있어서의 유기 용매(C)는 도전성 잉크 조성물에 포함되는 각 성분을 균일하게 분산시키는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 유기 용매(C)로서는 예를 들면 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-뷰탄올, 2-뷰탄올, 사이클로헥산올, 에틸렌글라이콜 등의 알코올류, 헥세인, 사이클로헥세인, 사이클로헥산온, 헵탄, 옥탄, 노난, 데케인, 운데케인, 도데케인, 트라이데케인, 테트라데케인, 펜타데케인, 헥사데케인, 헵타데케인, 옥타데케인, 벤젠, 톨루엔, 에틸벤젠, 자일렌, 스티렌 모노머, 미네랄스피릿 등의 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산뷰틸, 아세트산프로필, 아세트산아이소뷰틸, 에틸렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 에틸렌글라이콜모노에틸에터아세테이트 등의 에스터류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤 등의 케톤류; 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜다이메틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 트라이에틸렌글라이콜다이메틸에터 등의 글라이콜에터류; 터피네올; 피넨; 리모넨; 멘테인; 사이멘; 아이소포론 등을 예시할 수 있다.

유기 용매(C)는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

그 중에서도, 은 미립자를 균일하게 분산시키기 쉬운 점에서, 용해성 파라미터(SP값)의 값이 12(cal/cm³)^1/2 이하의 유기 용매가 적합하게 사용되고, 10(cal/cm³)^1/2 이하의 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는 헥세인(SP값:7.3), 사이클로헥세인(동 8.2), 사이클로헥산온(동 9.9), 옥탄(동 7.5), 톨루엔(동 8.8), 자일렌(동 8.8), 메틸에틸케톤(동 9.3), 메틸아이소뷰틸케톤(동 8.4), 에틸렌글라이콜모노에틸에터(동 10.5), 사이클로헥산올(동 11.4), 터피네올(동 11.1), 옥탄올(동 10.3), n-뷰틸알코올(동 11.4) 등을 적합하게 사용할 수 있다.

또, 2종 이상의 유기 용제를 혼합하여, 용해성 파라미터(SP값)를 12(cal/cm³)^1/2 이하로 조제한 혼합 용매도 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 유기 용제의 한쪽은 용해성 파라미터(SP값)가 12(cal/cm³)^1/2 이상인 것을 사용하고, 다른쪽은 용해성 파라미터(SP값)가 12(cal/cm³)^1/2 이하인 것을 사용하여, 용해성 파라미터(SP값)가 12(cal/cm³)^1/2 이하가 되는 혼합 비율로 조제한 혼합 용매를 사용할 수 있다.

용매의 용해성 파라미터(SP값) 및 혼합 용매의 용해성 파라미터(SP값)는 Chem. Rev., 75(6), pp 731-753(1975)에 기재된 방법에 의해 구할 수 있다.

도전성 잉크 조성물 중의 유기 용제(C)의 함유량은 첨가하는 다른 성분에 따라 적당히 선택하면 된다. 이 때, 유기 용제(C)의 함유량이 극단적으로 부족하면 각 성분이 균일하게 분산되지 않고, 또 도전성 회로 패턴 형성시에 도막이 적절하게 형성되지 않기 때문에 도전성이 저하한다. 또, 유기 용제(C)의 함유량이 극단적으로 과잉하면, 은 미립자의 분산 거동이 변화하여 응집할 우려가 있고, 또 도막이 얇아지기 때문에, 도전성 회로 패턴 형성시에 충분한 막두께가 얻어지지 않고 도전성이 저하한다. 따라서, 유기 용제(C)의 함유량은 도전성 잉크 조성물 중의 각 성분이 양호하게 분산하고, 또한 도전성 회로 패턴 형성시에 적절한 두께의 도막이 형성되는 것 같은 범위로 하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 도전성 잉크 조성물 전체 중량에 대하여 예를 들면 약2~58중량%, 바람직하게는 약4~36중량%의 범위이면 된다. 유기 용매의 함유량은 도전성 회로 패턴 형성 방법에 따라 적당히 선택할 수 있다.

그 밖의 성분

본 발명의 도전성 잉크 조성물에는 필요에 따라 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 범위에서, 점도 조제제, 도전 조제, 초킹 방지제, 산화 방지제, pH 조제제, 건조 방지제, 밀착성 부여제, 방부제, 소포제, 레벨링제 등의 도전성 잉크 조성물에 첨가되는 첨가물을 첨가해도 된다.

상기 첨가물 중, 점도 조제제를 사용하여 점도를 조정함으로써 다양한 인쇄 방법에 적용할 수 있는 조성물을 얻을 수 있다. 또, 도전 조제를 첨가함으로써 더욱 높은 도전성을 얻을 수 있다.

점도 조제제로서는 고점도화가 필요한 경우에는 염화비닐·아세트산비닐 공중합 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 폴리유레테인 수지 등 각종 폴리머, 카복시메틸셀룰로오스 등의 다당류, 팔미트산덱스트린 등의 당지방산 에스터, 옥틸산아연 등의 금속 비누, 스멕타이트 등의 팽윤성 점토 광물, 스파이크 라벤더 오일, 석유를 증류한 광물성의 페트롤 등을 사용할 수 있다.

또, 저점도화가 필요한 경우에는 레벨링제, 표면 장력 조제제, 리듀서 등을 사용할 수 있다. 또한, 점도 조제제는 은 미립자(A)의 소결 반응을 저해하기 때문에, 건조시에 휘발할 수 있는 것이 바람직하다. 또, 점도 조제제로서 고분자량의 것을 사용하는 경우, 또는 점도 조정제를 다량으로 사용하는 경우는 건조 온도 100℃정도에서는 충분한 휘발에 의한 제거를 예상할 수 없기 때문에, 사용하는 점도 조제제의 분자량에 따라, 첨가량을 최대한 소량으로 억제할 필요가 있다. 그 때문에, 도전성 잉크 조성물 중에 있어서의 점도 조제제의 첨가량은 유기 용매(C) 100중량부에 대하여 7중량부 이하가 바람직하고, 5중량부 이하가 보다 바람직하다.

도전성 잉크 조성물의 조제 방법

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 각 성분을 혼합함으로써 조제할 수 있다. 각 성분의 혼합 순서는 특별히 한정되지 않지만, 작업성이 양호한 점에서 유기 용매(C)에 은 미립자(A)와 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)을 첨가하고, 통상 사용되는 교반 방법에 의해 혼합하는 것이 바람직하다.

첨가제를 첨가하는 경우는 유기 용매(C)에 은 미립자(A), 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B) 및 첨가제를 첨가해도 되고, 유기 용매(C), 은 미립자(A) 및 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)을 혼합한 후에, 거기에 첨가제를 혼합해도 된다.

도전성 잉크 조성물에 점도 조제제를 첨가하는 경우는 미리 유기용매(C)에 점도 조제제를 첨가·교반한 후, 은 미립자(A)와 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)을 첨가하고, 교반, 혼합함으로써 각 성분이 균일하게 분산된 도전성 잉크 조성물이 된다.

도전성 잉크 조성물의 각 성분의 혼합 방법은 각 성분이 도전성 잉크 조성물 중에서 균일하게 분산, 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는 메커니컬 스터러, 마그네틱 스터러, 초음파 분산기, 유성 밀, 볼 밀, 3본롤 등을 사용하는 방법을 예시할 수 있다. 얻어지는 도전성 잉크 조성물의 균일성이 양호하게 되고, 작업이 간편한 점에서, 유성 밀을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 혼합 조건은 통상 사용되는 조건 중에서 적당히 선택하면 된다.

도전성 잉크 조성물의 용도

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 점도를 조정함으로써, 특별한 기판이나 기술을 사용하지 않고, 일반적인 범용기를 사용하여 임의의 도전성 회로 패턴을 기판 상에 형성할 수 있는 것이 된다.

도전성 회로 패턴의 형성 방법에 사용하는 기판으로서는 예를 들면 유리 전이 온도(Tg) 100℃ 이하의 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 필름과 같은 내열성이 낮은 기판 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는 나일론 6,6(Tg=49℃) 등의 폴리아마이드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(동 70℃) 등의 폴리에스터, 폴리프로필렌(동 -20~0℃), 폴리염화비닐(동 80℃), 폴리스티렌(동 95℃) 등의 폴리머 필름 등을 예시할 수 있다. 또한, 상기 폴리머 필름의 표면에 산화인듐주석(ITO)과 같은 세라믹, 또는 금속 등으로 코팅된 폴리머 필름에도 적합하게 사용할 수 있다.

도전성 회로 패턴의 형성 방법으로서는 토출법, 인쇄법 등을 예시할 수 있다. 토출법으로서는 잉크젯법, 디스펜스법 등을 예시할 수 있고, 인쇄법으로서는 스크린 인쇄 외에 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄, 그라비어 인쇄, 그라비어 오프셋 인쇄 등의 윤전 인쇄를 예시할 수 있다.

또, 도포 후에 열 처리에 의한 건조를 행함으로써, 유기 용제(C)나 은 미립자(A) 표면의 보호층 등의 제거를 행하면 된다. 열 처리의 방법으로서는 도포된 도전성 회로 패턴을 효율적으로 가열할 수 있는 것이면 되고, 대기하 또는 원하는 분위기하에 있어서 가열된 기체를 순환 또는 대류시킨 건조로 중에서 가열하는 방법, 적외선 히터 등의 전자파를 사용하는 가열 방법, 달군 금속이나 세라믹스와 폴리머 필름을 접촉시켜 가열하는 방법 등을 들 수 있다. 건조 온도는 사용하는 유기 용제(C) 및 기판의 내열 온도에 따라 적당히 선택하면 되지만, 예를 들면, 약60℃ 이상으로 할 수 있고, 또, 약200℃ 이하, 그 중에서도 160℃ 이하, 그 중에서도 120℃ 이하로 할 수 있다.

열 처리에 의한 건조에 의해, 은 미립자(A)의 소결 반응을 동시에 행해도 된다.

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 기판에 도포하고, 건조한 후, 통상 은 미립자(A)의 소결을 촉진하기 위해서 열 처리(소결 반응)를 행하면 된다. 이것은 기판 상에 도포한 도전성 잉크 조성물 중의 은 미립자(A) 이외의 성분을 휘발 등으로 제거하는 한편, 은 미립자(A)끼리를 접촉시켜 소결에 이르게 함으로써, 낮은 비저항을 달성하기 위함이다.

소결 온도는 사용하는 은 미립자(A) 및 은 미립자(A)의 보호층의 조성에 따라, 은 미립자(A) 이외의 성분을 휘발에 의해 제거할 수 있고, 또한 기판으로서 사용하는 폴리머 필름의 열변형이 일어나지 않는 온도인 것이 필요하게 된다. 예를 들면, 약40℃ 이상으로 할 수 있고, 또 약120℃ 이하, 그 중에서도 약110℃ 이하, 그 중에서도 약100℃ 이하로 할 수 있다. 소결 시간은 약5~120분간이 바람직하다. 상기 조건의 열 처리로 얻어진 도전성 회로 패턴은 충분한 도전성 및 높은 기판 밀착성을 가지는 것이 된다.

또한, 소결 반응에 있어서는, 은 미립자(A) 이외의 성분을 모두 제거하는 것을 필요로 하지 않고, 기판과의 밀착성을 유지하면서 충분한 도전성이 얻어질 정도로 은 미립자(A) 이외의 성분을 제거하면 된다.

본 발명의 도전성 잉크 조성물을 사용함으로써, 열 처리에 의한 필름 수축의 영향을 배제할 수 있기 때문에, 본 발명의 도전성 잉크 조성물은 인쇄 패턴의 위치 어긋남의 영향이 큰 기판, 예를 들면, 플렉서블 회로 기판, 터치패널용 기판, 표시장치용 기판 등으로의 도전성 회로 패턴 형성에 적합하게 사용할 수 있다.

(실시예)

이하에 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

(1) 도전성 잉크 조성물의 조제

실시예 및 비교예의 조성물의 조제에 사용한 각 성분을 이하에 나타낸다.

은 미립자(A)

보호층을 가지는 은 미립자 M1, M2를 일본 공개특허공보 2009-270146에 기재된 방법에 기초하여 제작했다.

얻어진 은 미립자의 평균 입경 및 보호층 중에 포함되는 화합물 및 그 함유량은 이하와 같다. 시약은 와코준야쿠코교(주)제의 것을 사용했다. 평균 입경은 제타사이저 나노(스펙트리스사)를 사용하여 측정했다.

M1 :

은 미립자(평균 입경 21nm)

올레인산(보호층의 전량에 대하여 1중량%), n-도데실아민;(보호층의 전량에 대하여 10중량%) n-옥틸아민;(보호층의 전량에 대하여 74중량%), n-뷰틸아민;(보호층의 전량에 대하여 15중량%)

M2 :

은 미립자(평균 입경 21nm)

올레인산(보호층의 전량에 대하여 1중량%), n-옥틸아민;(보호층의 전량에 대하여 49중량%), n-뷰틸아민;(보호층의 전량에 대하여 50중량%)

M3 :

은 미립자(평균 입경 21nm)

올레인산(보호층의 전량에 대하여 30중량%), 카프릴산(보호층의 전량에 대하여 70중량%)

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)

관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)로서, 하기의 것을 사용했다.

B1 : 비닐트라이에톡시실레인(도쿄카세이코교제)

B2 : 3-(트라이에톡시실릴)프로필아민(도쿄카세이코교제)

또, 비교를 위해 유사한 구조를 가지는 하기 화합물 B3를 사용했다.

B3 : 티탄테트라노말뷰톡시드(마츠모토파인케미컬제)

유기 용제(C)

유기 용제(C)로서, 하기의 것을 사용했다.

S1 : 사이클로헥산올(SP값:11.4)

S2 : 톨루엔(SP값:8.3)

S3 : 헥세인/2-프로판올=3/2 혼합 용매(SP값:8.5)

도전성 잉크 조성물의 조제 방법

표 1의 조성에 따라 각 성분을 혼합하여, 실시예 1~6 및 비교예 1~5의 도전성 잉크 조성물을 조제했다. 구체적으로는 은 미립자(A)와 용매(C)를 동일 용기에 첨가 후, 실온하, 쿠라보제 마제루스타 KK-250S로 1분간 교반하고, 그 후, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)을 첨가 후, 더욱 1분간 교반함으로써 조제했다. 표 1에 있어서, 은 미립자(A) 및 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량은 유기 용제(C)의 함유량을 100중량부로 하고, 그것에 대한 상대값(중량부)으로 나타내고 있다.

또한, 조제한 각 도전성 잉크 조성물 중에서 은 미립자가 균일하게 분산하고, 응집하고 있지 않는 것을 확인하기 위해서, E형 점도계 BROOKFIELD사제 VISCOMETER DV-II+Pro를 사용하여, 25℃하, 회전수 0.5rpm-100rpm간을 저회전으로부터 고회전(진행), 고회전으로부터 저회전(복귀)으로 변화시켜, 전단응력값의 히스테리시스 커브를 그리게 했다. 진행과 복귀의 전단응력값이 각 회전수에서 동일한 값으로, 각 도전성 잉크 조성물 중에서 은 미립자(A)가 응집하고 있지 않은 것을 확인하여, 이하의 각 평가에 사용했다.

(2) 물성 평가

(밀착성 평가)

기판으로서 50×50mm의 사이즈의 ITO 스퍼터링 처리 PET 필름(테이진카세이제 HK188G-AB500H)을 사용하여 행했다. 이 기판 표면에 각 도전성 잉크 조성물을 스핀 코터로 전체면 도포하고, 100℃에서 30분의 공기중 건조를 시행하여, 건조 후의 도포 두께가 1μm의 샘플을 얻었다. 이 샘플에 대해서, JIS K5600에 의해 밀착성을 시험하고, 점착테이프를 떼어냈을 때에 박리하지 않고 잔존한 매스수를 판정했다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 2에 나타낸다.

◎ : 25/25(박리 없음)

○ : 23/25 이상, 24/25 이하

× : 22/25 이하

(비저항 평가)

4단자 도전율계(미츠비시카가쿠어널리테크제 로레스터 AX)를 사용하여, 100×100mm의 표면 접착 용이 처리 PET 필름(테이진카세이제 HPE-50) 상에 도전성 잉크 조성물을 스핀 코터로 전체면 도포하고, 100℃에서 30분의 공기중 건조를 시행하여, 건조 후의 도포 두께가 1μm의 샘플을 얻었다. 샘플의 도막 중앙에서 비저항을 측정했다. 평가 기준은 이하와 같다. 결과를 표 2에 나타낸다.

◎ : 5×10^-6Ω·cm 미만

○ : 5×10^-6Ω·cm 이상, 1×10^-5Ω·cm 미만

× : 1×10^-5Ω·cm 이상

실시예 1~6에서는 PET 필름과의 밀착성 및 비저항의 양쪽에 대해서 양호한 결과가 얻어졌다.

한편, 비교예 1은 보호층이 아미노기 함유 화합물을 포함하지 않는 은 미립자를 사용했기 때문에, 양호한 비저항이 얻어지지 않았다. 도막의 외관이 푸르스름한 점에서, 소결 반응이 충분히 진행하고 있지 않기 때문이라고 생각되었다.

비교예 2는 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B) 대신에 다른 커플링제를 포함하기 때문에, 기판과의 밀착성이 없고, 거의 모든 매스가 박리했다. 또, 비교예 3은 커플링제를 전혀 포함하지 않기 때문에, 기판과의 밀착성이 없고, 거의 모든 매스가 박리했다.

또, 비교예 4는 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 지나치게 적기 때문에(조성물의 전량에 대하여 3중량%, 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 4.4중량부), 기판과의 밀착성이 나빴다.

또, 비교예 5는 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 지나치게 많기 때문에(조성물의 전량에 대하여 9중량%, 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 15.4중량부), 도전성에 영향을 주고, 비저항이 지나치게 높았다.

본 발명의 도전성 잉크 조성물은 도전성의 접착제, 전기 회로 배선, 전자파 흡수체, 광 반사체 등의 각 분야에 있어서 유효하게 이용할 수 있다.

Claims

아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지고, 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 조성물의 전량에 대하여 4~8중량%인 도전성 잉크 조성물.
제 1 항에 있어서, 은 미립자(A)의 보호층이 아미노기 함유 화합물로서 비점 100℃ 미만의 아미노기 함유 화합물(a-1) 및 비점 100℃ 이상의 아미노기 함유 화합물(a-2)을 포함하고, (a-1)과 (a-2)의 중량비((a-1):(a-2))가 15:85~70:30의 범위인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 관능기가 아미노기, 아이소시아네이트기, 사이아노기, 비닐기, 에폭시기 및 머캅토기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종류 이상의 관능기인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 용제(C)가 용해성 파라미터(SP값)가 12(cal/cm³)^1/2 이하의 유기 용제인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.
아미노기 함유 화합물을 포함하는 보호층을 가지고, 평균 입경이 1nm 이상 100nm 이하의 은 미립자(A)와, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)과, 유기 용제(C)를 포함하고, 관능기를 가지는 실록산 골격을 가지는 화합물(B)의 함유량이 은 미립자(A)의 100중량부에 대하여 5~13중량부인 도전성 잉크 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 도전성 잉크 조성물이 폴리머의 유리 전이 온도가 100℃ 이하인 폴리머 필름용인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.
제 6 항에 있어서, 폴리머 필름이 세라믹 또는 금속으로 표면이 코팅된 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는 도전성 잉크 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 잉크 조성물을 사용하여 형성한 도전성 회로 패턴.