JP7096733B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
14:装置ハウジング
16:保持手段
18:保持面
20:クランプ
24:切削手段
26:スピンドルハウジング
28:ブレードカバー
30:スピンドル
32:切削ブレード
36:第一のカバー部材
36a:第一の切削水供給ノズル
40:第二のカバー部材
40a:第二の切削水供給ノズル
46:カセット
50:仮置テーブル
54:第一の搬送手段
58:第二の搬送手段
60:切削水供給手段
62:切削水貯留タンク
64:切削水供給路
66:開閉弁
68:切削水供給方向切換手段
L:切削水
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと該被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置であって、
該切削水供給手段は、該切削ブレードを挟むように配設されると共に該保持面に平行でX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルと、該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルにおいて、該第一の切削水供給ノズルと該第二の切削水供給ノズルとが対面する側に形成された切削水を噴射する複数のスリットと、該第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルの両端に接続され該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルに対する切削水の供給方向を切り換える切削水供給方向切換手段と、
から少なくとも構成される切削装置。 - 該スリットは、該X軸方向に直交するY軸方向に向けて形成される請求項1に記載の切削装置。
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JP2018151986A JP7096733B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 切削装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018151986A JP7096733B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 切削装置 |
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JP2018151986A Active JP7096733B2 (ja) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | 切削装置 |
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JP2013258261A (ja) | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2014210303A (ja) | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2015079891A (ja) | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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US8449356B1 (en) * | 2007-11-14 | 2013-05-28 | Utac Thai Limited | High pressure cooling nozzle for semiconductor package |
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151986A patent/JP7096733B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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