JP7178223B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。

特許文献１は、基板処理装置（１）を開示する。基板処理装置（１）は、搬送機構（ＴＩＤ）と搬送機構（Ｔ１）と搬送機構（Ｔ２）と搬送機構（ＴＩＦＡ）を備える。搬送機構（ＴＩＤ、Ｔ１、Ｔ２、ＴＩＦＡ）はそれぞれ、基板を搬送する。

基板処理装置（１）は、載置部（ＰＡＳＳ１）と載置部（ＰＡＳＳ２）と載置部（ＰＡＳＳ５）を備える。載置部（ＰＡＳＳ１、ＰＡＳＳ２、ＰＡＳＳ５）はそれぞれ、基板を載置する。搬送機構（ＴＩＤ）と搬送機構（Ｔ１）は、載置部（ＰＡＳＳ１）を介して、基板を受け渡す。搬送機構（Ｔ１）と搬送機構（Ｔ２）は、載置部（ＰＡＳＳ２）を介して、基板を受け渡す。搬送機構（Ｔ２）と搬送機構（ＴＩＦＡ）は、載置部（ＰＡＳＳ５）を介して基板を受け渡す。

基板処理装置（１）は、基板を処理する処理ユニットを備える。具体的には、基板処理装置（１）は、塗布処理ユニット（３１）と熱処理ユニット（４１）とエッジ露光ユニット（ＥＥＷ）と現像処理ユニット（ＤＥＶ）と熱処理ユニット（４２）を備える。搬送機構（Ｔ１）は、塗布処理ユニット（３１）と熱処理ユニット（４１）に基板を搬送する。搬送機構（Ｔ２）は、エッジ露光ユニット（ＥＥＷ）と現像処理ユニット（ＤＥＶ）と熱処理ユニット（４２）に基板を搬送する。

搬送機構（Ｔ１）は、一連の動作（以下、「サイクル動作」と呼ぶ）を繰り返す。搬送機構（Ｔ１）のサイクル動作は、少なくとも以下の４つのアクセス動作を含む。
・第１アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ１）へのアクセス
・第２アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ２）へのアクセス
・第３アクセス動作：塗布処理ユニット（３１）へのアクセス
・第４アクセス動作：熱処理ユニット（４１）へのアクセス

搬送機構（Ｔ２）は、一連の動作（以下、「サイクル動作」と呼ぶ）を繰り返す。搬送機構（Ｔ２）のサイクル動作は、少なくとも以下の５つのアクセス動作を含む。
・第５アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ２）へのアクセス
・第６アクセス動作：載置部（ＰＡＳＳ５）へのアクセス
・第７アクセス動作：エッジ露光ユニット（ＥＥＷ）へのアクセス
・第８アクセス動作：現像処理ユニット（ＤＥＶ）へのアクセス
・第９アクセス動作：熱処理ユニット（４２）へのアクセス

特開２００９－０１０２９１号公報

基板処理装置のスループット（単位時間当たりに処理可能な基板の数）をさらに向上させることが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１）の構成では、スループットをさらに向上させることが困難である。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、基板を搬送する第１搬送機構と、基板を搬送する第２搬送機構と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板を搬送する中間搬送機構と、前記第１搬送機構および前記中間搬送機構が基板を搬送可能な第１重複領域内に配置され、基板が載置される第１中間部と、前記中間搬送機構および前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２重複領域内に配置され、基板が載置される第２中間部と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記中間搬送機構を制御する制御部と、を備え、前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記第１中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記第２中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなる基板処理装置である。

中間搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。すなわち、中間搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、２つである。このように、中間搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、中間搬送機構のサイクル動作に要する時間は、比較的に短い。言い換えれば、単位時間当たりに実行可能な中間搬送機構のサイクル動作の回数は、比較的に多い。したがって、中間搬送機構が基板を搬送する効率（以下、適宜に、「中間搬送機構の搬送効率」という）は、比較的に高い。よって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。

第１中間部は、第１搬送機構と中間搬送機構が基板を搬送可能な第１重複領域内に配置される。第１重複領域は、第１搬送機構が基板を搬送可能な第１領域と中間搬送機構が基板を搬送可能な中間領域とが重複する領域である。したがって、第１搬送機構は第１中間部に好適にアクセスできる。中間搬送機構は第１中間部に好適にアクセスできる。

基板は第１中間部に載置される。したがって、第１中間部を介して、第１搬送機構と中間搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。

第２中間部は、中間搬送機構と第２搬送機構が基板を搬送可能な第２重複領域内に配置される。第２重複領域は、中間搬送機構が基板を搬送可能な中間領域と第２搬送機構が基板を搬送可能な第２領域とが重複する領域である。したがって、中間搬送機構は第２中間部に好適にアクセスできる。第２搬送機構は第２中間部に好適にアクセスできる。

基板は第２中間部に載置される。したがって、第２中間部を介して、中間搬送機構と第２搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。

中間搬送機構のサイクル動作に含まれる第１アクセス動作では、中間搬送機構は、第１中間部にアクセスする。中間搬送機構のサイクル動作に含まれる第２アクセス動作では、中間搬送機構は、第２中間部にアクセスする。したがって、中間搬送機構がサイクル動作を繰り返すことによって、中間搬送機構は、第１中間部と第２中間部に交互にアクセスする。上述のとおり、中間搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。よって、中間搬送機構は、第１中間部と第２中間部に効率良くアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記第１中間部に基板を載置し、前記第２搬送機構は、前記第２中間部から基板を取り、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部から基板を取る動作を含み、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部に基板を載置する動作を含み、前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第１中間部を介して前記第１搬送機構から基板を受け、前記第１中間部から前記第２中間部に基板を搬送し、かつ、前記第２中間部を介して前記第２搬送機構に基板を渡すことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１中間部から基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、第１中間部から基板を効率良く取ることができる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２中間部に基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、第２中間部に基板を効率良く載置できる。したがって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第１中間部から第２中間部に基板を効率良く搬送できる。第１搬送機構は、第１中間部に基板を載置する。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第１中間部を介して、第１搬送機構から基板を効率良く受けることができる。第２搬送機構は、第２中間部から基板を取る。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第２中間部を介して、第２搬送機構に基板を効率良く渡すことができる。

上述した基板処理装置において、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部に基板を載置する動作を含み、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部から基板を取る動作を含み、前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第２中間部から前記第１中間部に基板を搬送することが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１中間部に基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、第１中間部に基板を効率良く載置できる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２中間部から基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、第２中間部から基板を効率良く取ることができる。したがって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第２中間部から第１中間部に基板を効率良く搬送できる。

上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記第１中間部から基板を取り、前記第２搬送機構は、前記第２中間部に基板を載置し、前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第２中間部を介して前記第２搬送機構から基板を受け、かつ、前記第１中間部を介して前記第１搬送機構に基板を渡すことが好ましい。第１搬送機構は、第１中間部から基板を取る。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第１中間部を介して、第１搬送機構に基板を効率良く渡すことができる。第２搬送機構は、第２中間部に基板を載置する。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、第２中間部を介して、第２搬送機構から基板を効率良く受けることができる。

上述した基板処理装置において、前記第１中間部は、１枚の基板が載置される複数の第１送りユニットを備え、前記第２中間部は、１枚の基板が載置される複数の第２送りユニットを備え、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１送りユニットから基板を取る動作を含み、かつ、前記第１送りユニットに基板を載置する動作を含まず、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２送りユニットに基板を載置する動作を含み、かつ、前記第２送りユニットから基板を取る動作を含まないことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１送りユニットから基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、第１送りユニットから基板を効率良く取ることができる。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１送りユニットに基板を載置する動作を含まない。よって、第１送りユニットに対する中間搬送機構の動作を、簡素化できる。これにより、制御部による中間搬送機構の制御を簡素化できる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２送りユニットに基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、第２送りユニットに基板を効率良く載置できる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２送りユニットから基板を取る動作を含まない。よって、第２送りユニットに対する中間搬送機構の動作を、簡素化できる。これにより、制御部による中間搬送機構の制御を簡素化できる。

上述した基板処理装置において、前記第１送りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置され、前記第２送りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置されることが好ましい。第１送りユニットが上下方向に１列に並ぶように配置されるので、中間搬送機構は、各第１送りユニットに容易にアクセスできる。第２送りユニットが上下方向に１列に並ぶように配置されるので、中間搬送機構は、各第２送りユニットに容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１送りユニットおよび前記第２送りユニットの少なくともいずれかは、載置された基板にさらに処理を行う処理ユニットを含むことが好ましい。第１送りユニットが処理ユニットを含む場合、処理ユニットから基板を効率良く取ることができる。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く処理できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。第２送りユニットが処理ユニットを含む場合、処理ユニットに効率良く基板を載置することができる。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く処理できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記処理ユニットは、基板に処理液を供給せずに基板に処理を行う非液処理ユニットであることが好ましい。非液処理ユニットのサイズは、基板に処理液を供給することによって基板に処理を行う液処理ユニットに比べて小さい。例えば、第１送りユニットの少なくとも１つが非液処理ユニットである場合、第１中間部は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。よって、第１搬送機構と中間搬送機構との間における基板の搬送が滞ることを好適に防止できる。例えば、第２送りユニットの少なくとも１つが非液処理ユニットである場合、第２中間部は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。よって、中間搬送機構と第２搬送機構との間における基板の搬送が滞ることを好適に防止できる。

上述した基板処理装置において、前記処理ユニットは、基板に熱処理を行う熱処理ユニットであることが好ましい。熱処理ユニットのサイズは、液処理ユニットに比べて小さい。例えば、第１送りユニットの少なくとも１つが熱処理ユニットである場合、第１中間部は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。よって、第１搬送機構と中間搬送機構との間における基板の搬送が滞ることを好適に防止できる。例えば、第２送りユニットの少なくとも１つが熱処理ユニットである場合、第２中間部は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。よって、中間搬送機構と第２搬送機構との間における基板の搬送が滞ることを好適に防止できる。

上述した基板処理装置において、前記第１中間部は、１枚の基板が載置される複数の第１戻りユニットを備え、前記第２中間部は、１枚の基板が載置される複数の第２戻りユニットを備え、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１戻りユニットに基板を載置する動作を含み、かつ、前記第１戻りユニットから基板を取る動作を含まず、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２戻りユニットから基板を取る動作を含み、かつ、前記第２戻りユニットに基板を載置する動作を含まないことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１戻りユニットに基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、第１戻りユニットに基板を効率良く載置できる。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１戻りユニットから基板を取る動作を含まない。よって、第１戻りユニットに対する中間搬送機構の動作を、簡素化できる。これにより、制御部による中間搬送機構の制御を簡素化できる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２戻りユニットから基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、第２戻りユニットから基板を効率良く取ることができる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２戻りユニットに基板を載置する動作を含まない。よって、第２戻りユニットに対する中間搬送機構の動作を、簡素化できる。これにより、制御部による中間搬送機構の制御を簡素化できる。

上述した基板処理装置において、前記第１戻りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置され、前記第２戻りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置されることが好ましい。第１戻りユニットが上下方向に１列に並ぶように配置されるので、中間搬送機構は、各第１戻りユニットに容易にアクセスできる。第２戻りユニットが上下方向に１列に並ぶように配置されるので、中間搬送機構は、各第２戻りユニットに容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１戻りユニットは、平面視において、前記第１送りユニットと重なる位置に配置され、前記第２戻りユニットは、平面視において、前記第２送りユニットと重なる位置に配置されることが好ましい。中間搬送機構は、第１送りユニットおよび第１戻りユニットの両方に容易にアクセスできる。中間搬送機構は、第２送りユニットおよび第２戻りユニットに両方に容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記第１送りユニットおよび前記第１戻りユニットの一方は、基板に熱処理を行う熱処理ユニットを含み、前記第１送りユニットおよび前記第１戻りユニットの他方は、基板に処理を行わずに、基板が載置されるのみの載置ユニットを含み、前記載置ユニットは、平面視において、前記熱処理ユニットと重なる位置に配置され、前記熱処理ユニットおよび前記載置ユニットは、上下方向に１つずつ交互に並ぶように配置されることが好ましい。熱処理ユニットのサイズは、液処理ユニットに比べて小さい。載置ユニットのサイズは、液処理ユニットに比べて小さい。よって、第１中間部は、比較的に多数の熱処理ユニットと比較的に多数の載置ユニットを備えることができる。よって、第１搬送機構と中間搬送機構との間における基板の搬送が滞ることを好適に防止できる。載置ユニットは、平面視において、熱処理ユニットと重なる位置に配置される。よって、第１搬送機構は、熱処理ユニットと載置ユニットの両方に容易にアクセスできる。熱処理ユニットおよび載置ユニットは、上下方向に１つずつ交互に並ぶように配置される。よって、第１搬送機構は、熱処理ユニットと載置ユニットの両方に一層容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、上下方向に並ぶように配置される複数の棚部と、を備え、前記熱処理ユニットおよび前記載置ユニットは、上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置され、上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置される前記熱処理ユニットの数は、１つであり、上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置される前記載置ユニットの数は、１つであることが好ましい。熱処理ユニットおよび載置ユニットは、上下方向に隣り合う２つの棚部の間に配置される。このため、熱処理ユニットおよび載置ユニットを好適に設置できる。上下方向に隣り合う２つの棚部の間には、熱処理ユニットと載置ユニットが１つずつ配置される。このため、熱処理ユニットおよび載置ユニットを、上下方向に１つずつ交互に並ぶように容易に配置できる。

上述した基板処理装置において、前記熱処理ユニットは、基板が載置される第１プレートと、前記第１プレートの側方に設けられ、基板が載置される第２プレートと、前記第２プレートの上方に配置される蓋部と、を備え、前記載置ユニットは、前記第１プレートの上方、かつ、前記蓋部の側方に配置され、基板が載置される載置プレートと、を備え、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１プレートおよび前記載置プレートにアクセスする動作であることが好ましい。第２プレートは、第１プレートの側方に配置される。蓋部は、第２プレートの上方に配置される。載置プレートは、第１プレートの上方、かつ、蓋部の側方に配置される。このため、熱処理ユニットと載置ユニットの設置スペースを小さくできる。よって、第１中間部は、比較的に多数の熱処理ユニットと比較的に多数の載置ユニットを備えることができる。

上述した基板処理装置において、前記第１戻りユニットおよび前記第２戻りユニットの少なくともいずれかは、基板を検査する検査ユニットを含むことが好ましい。第１戻りユニットが検査ユニットを含む場合、検査ユニットに効率良く基板を載置することができる。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く検査できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。第２戻りユニットが検査ユニットを含む場合、検査ユニットから基板を効率良く取ることができる。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く検査できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部に基板を載置する動作を含まず、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部から基板を取る動作を含まず、前記中間搬送機構は、前記第２中間部から前記第１中間部に基板を搬送しないことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、第１中間部に基板を載置する動作を含まない。よって、中間搬送機構の第１アクセス動作に要する時間は、一層短い。中間搬送機構の第２アクセス動作は、第２中間部から基板を取る動作を含まない。よって、中間搬送機構の第２アクセス動作に要する時間は、一層短い。したがって、中間搬送機構のサイクル動作に要する時間は、一層短い。このため、中間搬送機構の搬送効率は、一層高い。よって、基板処理装置のスループットを一層向上できる。

上述した基板処理装置において、前記第１中間部は、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２領域の外に配置され、前記第２中間部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な第１領域の外に配置されることが好ましい。第１中間部は、第２搬送機構が基板を搬送可能な領域の外に配置される。このため、第１搬送機構と中間搬送機構は、第２搬送機構と干渉することなく、第１中間部にアクセスできる。同様に、第２中間部は、第１搬送機構が基板を搬送可能な領域の外に配置される。このため、中間搬送機構と第２搬送機構は、第１搬送機構と干渉することなく、第２中間部にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記中間搬送機構が基板を搬送可能な中間領域は、平面視において、略円形であることが好ましい。中間搬送機構は、第１中間部および第２中間部の両方に容易にアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記中間搬送機構は、上下方向と平行な回転軸線回りに回転可能な回転部と、前記回転部に支持され、基板を保持する保持部と、を備え、前記回転部は、水平方向に移動不能に設けられることが好ましい。回転部は、水平方向に移動不能に設けられる。このため、第２搬送機構は、第１中間部と第２中間部の両方に一層容易にアクセスできる。

また、本発明は、基板処理装置であって、前後方向に並ぶ３基以上の搬送機構と、前後方向に隣り合う２基の搬送機構の間に配置され、基板が載置される２つ以上の中間部と、前記搬送機構を制御する制御部と、を備え、最も前方に配置される前記搬送機構を、前端搬送機構とし、最も後方に配置される前記搬送機構を、後端搬送機構とし、前記前端搬送機構及び前記後端搬送機構以外の前記搬送機構を、中間搬送機構とし、前記前端搬送機構の後方に隣接する前記中間部を、前端中間部とし、前記後端搬送機構の前方に隣接する前記中間部を、後端中間部とし、前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記中間搬送機構の後方に隣接する中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなる基板処理装置である。

中間搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。すなわち、中間搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、２つである。このように、中間搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、中間搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。よって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。

中間部は、前後方向に隣り合う搬送機構の間に配置される。例えば、前後方向に並ぶ搬送機構の数が３つである場合、中間部の数は２つである。前後方向に並ぶ搬送機構の数がＮ（Ｎは、３以上の整数）である場合、中間部の数は（Ｎ－１）である。

基板は中間部に載置される。したがって、中間部を介して、前後方向に隣り合う搬送機構同士の間で基板を好適に搬送できる。

中間搬送機構は、前端搬送機構及び後端搬送機構以外の搬送機構である。例えば、前後方向に並ぶ搬送機構の数が３つである場合、中間搬送機構の数は１つである。前後方向に並ぶ搬送機構の数がＮ（Ｎは、３以上の整数）である場合、中間搬送機構の数は（Ｎ－２）である。

中間搬送機構の第１アクセス動作では、中間搬送機構は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部にアクセスする。中間搬送機構の第２アクセス動作では、中間搬送機構は、中間搬送機構の後方に隣接する中間部にアクセスする。したがって、中間搬送機構がサイクル動作を繰り返すことによって、中間搬送機構は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部と中間搬送機構の後方に隣接する中間部に、交互にアクセスする。述のとおり、中間搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。よって、中間搬送機構は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部と中間搬送機構の後方に隣接する中間部に効率良くアクセスできる。

なお、「搬送機構の前方／後方に隣接する中間部」とは、搬送機構の前方／後方に配置され、かつ、搬送機構が基板を搬送可能な領域内に配置される中間部を意味する。

上述した基板処理装置において、前記中間部の少なくともいずれかは、載置された基板にさらに処理を行うことが好ましい。中間搬送機構は、中間部に効率良くアクセスすることができる。中間部の少なくともいずれかは、載置された基板にさらに処理を行う。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く処理できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記前端搬送機構は、前記前端中間部に基板を載置し、前記後端搬送機構は、前記後端中間部から基板を取り、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部から基板を取る動作を含み、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記中間搬送機構の後方に隣接する前記中間部に基板を載置する動作を含み、前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記前端中間部を介して前記前端搬送機構から基板を受け、前記前端中間部から前記後端中間部に基板を搬送し、前記後端中間部を介して前記後端搬送機構に基板を渡すことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部から基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部から基板を効率良く取ることができる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、中間搬送機構の後方に隣接する中間部に基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、中間搬送機構の後方に隣接する中間部に基板を効率良く載置できる。したがって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、前端中間部から後端中間部に基板を効率良く搬送できる。前端搬送機構は、前端中間部に基板を載置する。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、前端中間部を介して、前端搬送機構から基板を効率良く受けることができる。後端搬送機構は、後端中間部から基板を取る。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、後端中間部を介して、後端搬送機構に基板を効率良く渡すことができる。

上述した基板処理装置において、前記前端搬送機構は、前記前端中間部から基板を取り、前記後端搬送機構は、前記後端中間部に基板を載置し、前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部に基板を載置する動作を含み、前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記中間搬送機構の後方に隣接する前記中間部から基板を取る動作を含み、前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記後端中間部を介して前記後端搬送機構から基板を受け、前記後端中間部から前記前端中間部に基板を搬送し、前記前端中間部を介して前記前端搬送機構に基板を渡すことが好ましい。中間搬送機構の第１アクセス動作は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部に基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構は、中間搬送機構の前方に隣接する中間部に基板を効率良く載置できる。中間搬送機構の第２アクセス動作は、中間搬送機構の後方に隣接する中間部から基板を取る動作を含む。よって、中間搬送機構は、中間搬送機構の後方に隣接する中間部から基板を効率良く取ることができる。したがって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、後端中間部から前端中間部に基板を効率良く搬送できる。前端搬送機構は、前端中間部から基板を取る。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、前端中間部を介して、前端搬送機構に基板を効率良く渡すことができる。後端搬送機構は、後端中間部に基板を載置する。よって、中間搬送機構が中間搬送機構のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構は、後端中間部を介して、後端搬送機構から基板を効率良く受けることができる。

上述した基板処理装置において、前記前端中間部は、載置された１枚の基板にさらに処理を行う処理ユニットを含み、前記前端搬送機構は、前記処理ユニットに基板を載置すること、および、前記処理ユニットから基板を取ることの少なくともいずれかを行うことが好ましい。前端搬送機構と中間搬送機構の間において、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く処理できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記前端搬送機構の前方に配置され、基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部と、を備え、前記制御部の制御に従って、前記前端搬送機構はサイクル動作を繰り返し、前記前端搬送機構の前記サイクル動作は、前記キャリア載置部に載置されるキャリアにアクセスする第１アクセス動作、および、前記前端中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなることが好ましい。前端搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。すなわち、前端搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、２つである。このように、前端搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、前端搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。よって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。

前端搬送機構の第１アクセス動作では、前端搬送機構は、キャリア載置部に載置されるキャリアにアクセスする。前端搬送機構の第２アクセス動作では、前端搬送機構は、前端中間部にアクセスする。したがって、前端搬送機構がサイクル動作を繰り返すことによって、前端搬送機構は、キャリアと前端中間部に、交互にアクセスする。上述のとおり、前端搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。よって、前端搬送機構は、キャリアと前端中間部に効率良くアクセスできる。

上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記後端搬送機構の側方の位置または前記後端搬送機構の後方の位置の少なくともいずれかに配置され、基板に処理を行う後端処理部と、を備え、前記制御部の制御に従って、前記後端搬送機構はサイクル動作を繰り返し、前記後端搬送機構の前記サイクル動作は、前記後端中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記後端処理部にアクセスする第２アクセス動作のみからなることが好ましい。後端搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。すなわち、後端搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、２つである。このように、後端搬送機構のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、後端搬送機構の搬送効率は、比較的に高い。よって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。

後端搬送機構の第１アクセス動作では、後端搬送機構は、後端中間部にアクセスする。後端搬送機構の第２アクセス動作では、後端搬送機構は、後端処理部にアクセスする。したがって、後端搬送機構がサイクル動作を繰り返すことによって、後端搬送機構は、後端中間部と後端処理部に、交互にアクセスする。上述のとおり、後端搬送機構のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。よって、後端搬送機構は、後端中間部と後端処理部に効率良くアクセスできる。

後端処理部は、基板に処理を行う。よって、基板を効率良く搬送しながら、基板を効率良く処理できる。したがって、基板処理装置のスループットを効果的に向上できる。

本発明によれば、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。

第１実施形態の基板処理装置の概念図である。 中間搬送機構のサイクル動作を模式的に示す図である。 図３（ａ）、３（ｂ）は、基板の搬送経路を模式的に示す図である。 第１実施形態の基板処理装置の平面図である。 インデクサブロックの正面図である。 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す左側面図である。 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。 インデクサブロックの内部の構成を示す正面図である。 第１搬送ブロックの正面図である。 第２搬送ブロックの正面図である。 第１熱処理ブロックの正面図である。 熱処理ユニットと載置ユニットの正面図である。 図１４（ａ）は熱処理ユニットの下部の平面図であり、図１４（ｂ）は熱処理ユニットの上部と載置ユニットの平面図である。 熱処理ユニットと載置ユニットと搬送機構の側面図である。 検査ユニットの平面図である。 検査ユニットと搬送機構の側面図である。 第２熱処理ブロックの正面図である。 基板の搬送経路を模式的に示す図である。 第２実施形態の基板処理装置の概念図である。 中間搬送機構のサイクル動作を模式的に示す図である。 第２実施形態の基板処理装置の平面図である。 第１熱処理ブロックの正面図である。 基板の搬送経路を模式的に示す図である。

以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。

［第１実施形態］
＜基板処理装置の概要＞
図１は、第１実施形態の基板処理装置の概念図である。第１実施形態の基板処理装置１０は、一連の処理を基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに行う。なお、基板Ｗは、後述する図４等に示される。

基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは、薄い平板形状を有する。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。

基板処理装置１０は、基板Ｗを搬送する第１搬送機構１と、基板Ｗを搬送する第２搬送機構２と、基板Ｗを搬送する中間搬送機構３とを備える。中間搬送機構３は、第１搬送機構１と第２搬送機構２の間に配置される。

図１は、第１領域Ｂ１と第２領域Ｂ２と中間領域Ｂ３を模式的に示す。第１領域Ｂ１は、第１搬送機構１が基板Ｗを搬送可能な領域である。言い換えれば、第１領域Ｂ１は、第１搬送機構１がアクセス可能な領域である。第２領域Ｂ２は、第２搬送機構２が基板Ｗを搬送可能な領域である。言い換えれば、第２領域Ｂ２は、第２搬送機構２がアクセス可能な領域である。中間領域Ｂ３は、中間搬送機構３が基板Ｗを搬送可能な領域である。言い換えれば、中間領域Ｂ３は、中間搬送機構３がアクセス可能な領域である。

図１は、第１重複領域ＢＯ１と、第２重複領域ＢＯ２を模式的に示す。第１重複領域ＢＯ１は、第１領域Ｂ１と中間領域Ｂ３が重複する領域である。すなわち、第１重複領域ＢＯ１は、第１搬送機構１および中間搬送機構３が基板Ｗを搬送可能な領域である。第２重複領域ＢＯ２は、第２領域Ｂ２と中間領域Ｂ３が重複する領域である。すなわち、第２重複領域ＢＯ２は、第２搬送機構２および中間搬送機構３が基板Ｗを搬送可能な領域である。
なお、第１領域Ｂ１と第２領域Ｂ２は、重複しない。

基板処理装置１０は、第１中間部４と第２中間部５を備える。基板Ｗは、第１中間部４に載置される。基板Ｗは、第２中間部５に載置される。第１中間部４は第１重複領域ＢＯ１内に配置される。第１中間部４は第２領域Ｂ２の外に配置される。第２中間部５は第２重複領域ＢＯ２内に配置される。第２中間部５は第１領域Ｂ１の外に配置される。

第１中間部４は、複数の第１送りユニット４Ｓを備える。１枚の基板Ｗが、各第１送りユニット４Ｓに載置される。第１送りユニット４Ｓには、第１搬送機構１から中間搬送機構３に送られる基板Ｗが専ら載置される。

第１中間部４は、複数の第１戻りユニット４Ｒを備える。１枚の基板が、各第１戻りユニット４Ｒに載置される。第１戻りユニット４Ｒには、中間搬送機構３から第１搬送機構１に戻される基板Ｗが専ら載置される。

第２中間部５は、複数の第２送りユニット５Ｓを備える。１枚の基板Ｗが、各第２送りユニット５Ｓに載置される。第２送りユニット５Ｓには、中間搬送機構３から第２搬送機構２に送られる基板Ｗが専ら載置される。

第２中間部５は、複数の第２戻りユニット５Ｒを備える。１枚の基板が、各第２戻りユニット５Ｒに載置される。第２戻りユニット５Ｒには、第２搬送機構２から中間搬送機構３に戻される基板Ｗが専ら載置される。

各第１送りユニット４Ｓは、例えば、載置ユニット、処理ユニットおよび検査ユニットのいずれかである。各第１戻りユニット４Ｒは、例えば、載置ユニット、処理ユニットおよび検査ユニットのいずれかである。各第２送りユニット５Ｓは、例えば、載置ユニット、処理ユニットおよび検査ユニットのいずれかである。各第２戻りユニット５Ｒは、例えば、載置ユニット、処理ユニットおよび検査ユニットのいずれかである。

載置ユニットは、基板Ｗに処理を行わない。１枚の基板Ｗが載置ユニットに載置されるのみである。

処理ユニットは、載置された１枚の基板Ｗにさらに処理を行う。処理ユニットは、液処理ユニットであってもよい。液処理ユニットは、処理液を基板Ｗに供給することによって基板Ｗに処理を行う。液処理ユニットは、例えば、基板Ｗに塗膜を形成する塗布ユニット、基板Ｗを現像する現像ユニット、基板Ｗを洗浄する洗浄ユニットである。処理ユニットは、非液処理ユニットであってもよい。非処理ユニットは、処理液を基板Ｗに供給せずに基板Ｗに処理を行う。非液処理ユニットは、例えば、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット、基板Ｗの周縁部を露光するエッジ露光処理ユニットである。

検査ユニットは、載置された１枚の基板Ｗを、さらに検査する。検査ユニットによる検査の内容を、以下に例示する。
・基板Ｗの表面の形状、状態または欠陥
・基板Ｗの表面に形成された塗膜の形状、状態、膜厚または欠陥
・基板Ｗの表面に形成されたパターンの形状、状態または欠陥

ここで、第１送りユニット４Ｓおよび第２送りユニット５Ｓの少なくともいずれかは、処理ユニットを含む。第１送りユニット４Ｓおよび第２送りユニット５Ｓの少なくともいずれかに含まれる処理ユニットは、非液処理ユニットであることが好ましい。第１送りユニット４Ｓおよび第２送りユニット５Ｓの少なくともいずれかに含まれる処理ユニットは、熱処理ユニットであることが好ましい。

第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかは、処理ユニットを含む。第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかに含まれる処理ユニットは、非液処理ユニットであることが好ましい。第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかに含まれる処理ユニットは、熱処理ユニットであることが好ましい。さらに、第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかは、検査ユニットを含むことが好ましい。

基板処理装置１０は、制御部６を備える。制御部６は第１搬送機構１と第２搬送機構２と中間搬送機構３を制御する。

制御部６は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。

第１搬送機構１は、制御部６の制御に従って、次のように動作する。第１搬送機構１は、第１中間部４に基板Ｗを載置する。具体的には、第１搬送機構１は、第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置する。第１搬送機構１は、第１中間部４から基板Ｗを取る。具体的には、第１搬送機構１は、第１戻りユニット４Ｒから基板Ｗを取る。

第２搬送機構２は、第２中間部５から基板を取る。具体的には、第２搬送機構２は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する。第２搬送機構２は、第２中間部５に基板を載置する。具体的には、第２搬送機構２は、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを取る。

図２は、中間搬送機構３のサイクル動作を模式的に示す図である。制御部６による制御に従って、中間搬送機構３は、図２に示すサイクル動作を繰り返す。中間搬送機構３のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。中間搬送機構３は、第１アクセス動作と第２アクセス動作を交互に行う。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４にアクセスする動作である。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４から基板Ｗを取る動作を含む。具体的には、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る動作を含む。但し、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置する動作を含まない。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４に基板Ｗを載置する動作を含む。具体的には、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１戻りユニット４Ｒに基板Ｗを載置する動作を含む。但し、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１戻りユニット４Ｒから基板Ｗを取る動作を含まない。

このように、中間搬送機構３の第１アクセス動作では、中間搬送機構３は、同じユニット（４Ｓ、４Ｒ）に対して、基板Ｗを載置する動作と、基板Ｗを取る動作の両方を行わない。

第２アクセス動作は、中間搬送機構３が第２中間部５にアクセスする動作である。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２中間部５に基板を載置する動作を含む。具体的には、中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する動作を含む。但し、中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２送りユニット５Ｓから基板Ｗを取る動作を含まない。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２中間部５から基板Ｗを取る動作を含む。中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを取る動作を含む。ただし、中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２戻りユニット５Ｒに基板Ｗを載置する動作を含まない。

このように、中間搬送機構３の第２アクセス動作では、中間搬送機構３は、同じユニット（５Ｓ、５Ｒ）に対して、基板Ｗを載置する動作と、基板Ｗを取る動作の両方を行わない。

中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を１回行うことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４から第２中間部５に基板Ｗを搬送し、かつ、第２中間部５から第１中間部４に基板Ｗを搬送する。具体的には、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を１回行うことによって、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを搬送し、かつ、第２戻りユニット５Ｒから第１戻りユニット４Ｒに基板Ｗを搬送する。

図２、３（ａ）を参照して、基板処理装置１０の動作例を説明する。図３（ａ）は、基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。制御部６による制御に従って、第１搬送機構１から第２搬送機構２に基板Ｗを送る。

具体的には、第１搬送機構１は１枚の基板Ｗを第１送りユニット４Ｓに載置する。中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る（中間搬送機構３の第１アクセス動作）。このように、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓ（第１中間部４）を介して第１搬送機構１から基板Ｗを受ける。

第１送りユニット４Ｓが処理ユニットである場合、第１送りユニット４Ｓは、載置された基板Ｗに処理を行う。具体的には、第１搬送機構１が第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置した後で、かつ、中間搬送機構３が第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る前に、第１送りユニット４Ｓは、第１送りユニット４Ｓに載置された基板Ｗに処理を行う。

中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから取った基板Ｗを、第２送りユニット５Ｓに載置する（中間搬送機構３の第２アクセス動作）。このように、中間搬送機構３は、第１中間部４から第２中間部５に基板Ｗを搬送する。

第２送りユニット５Ｓが処理ユニットである場合、第２送りユニット５Ｓは、載置された基板Ｗに処理を行う。

第２搬送機構２は、第２送りユニット５Ｓから基板Ｗを取る。このように、中間搬送機構３は、第２中間部５を介して第２搬送機構２に基板Ｗを渡す。

図２、３（ｂ）を参照して、基板処理装置１０の動作例を説明する。図３（ｂ）は、基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。制御部６による制御に従って、第２搬送機構２から第１搬送機構１に基板Ｗを戻す。

具体的には、第２搬送機構２は１枚の基板Ｗを第２戻りユニット５Ｒに載置する。

第２戻りユニット５Ｒが処理ユニットである場合、第２戻りユニット５Ｒは、載置された基板Ｗに処理を行う。

中間搬送機構３は、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを取る（中間搬送機構３の第２アクセス動作）。
このように、中間搬送機構３は、第２中間部４を介して第２搬送機構２から基板Ｗを受ける。

中間搬送機構３は、第２戻りユニット５Ｒから取った基板Ｗを、第１戻りユニット４Ｒに載置する（中間搬送機構３の第１アクセス動作）。このように、中間搬送機構３は、第２中間部５から第１中間部４に基板Ｗを搬送する。

第１戻りユニット４Ｒが処理ユニットである場合、第１戻りユニット４Ｒは、載置された基板Ｗに処理を行う。

第１搬送機構１は、第１戻りユニット４Ｒから基板Ｗを取る。このように、中間搬送機構３は、第１中間部４を介して第１搬送機構１に基板Ｗを渡す。

上述した動作例において、中間搬送機構３の１回の第１アクセス動作において、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る動作と、第１中間部４第１戻りユニット４Ｒに基板Ｗを載置する動作を、１回ずつ、行う。

上述した動作例において、中間搬送機構３の１回の第２アクセス動作において、中間搬送機構３は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する動作と、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを取る動作を、１回ずつ、行う。

＜第１実施形態の主たる効果＞
上述の基板処理装置１０によれば、以下の効果を奏する。

中間搬送機構３のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。すなわち、中間搬送機構３のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、２つである。このように、中間搬送機構３のサイクル動作に含まれるアクセス動作の数は、比較的に少ない。このため、中間搬送機構３のサイクル動作に要する時間は、比較的に短い。言い換えれば、単位時間当たりに実行可能な中間搬送機構３のサイクル動作の回数は、比較的に多い。したがって、中間搬送機構３が基板Ｗを搬送する効率（以下、適宜に、「中間搬送機構３の搬送効率」という）は、比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットを好適に向上できる。

第１中間部４は、第１搬送機構１と中間搬送機構３が基板Ｗを搬送可能な第１重複領域ＢＯ１内に配置される。したがって、第１搬送機構１および中間搬送機構３は、第１中間部４に好適にアクセスできる。

基板Ｗは第１中間部４に載置される。したがって、第１中間部４を介して、第１搬送機構１と中間搬送機構３の間で基板Ｗを好適に搬送できる。

第２中間部５は、中間搬送機構３と第２搬送機構２が基板Ｗを搬送可能な第２重複領域ＢＯ２内に配置される。したがって、中間搬送機構３は第２中間部４に好適にアクセスできる。第２搬送機構２は第２中間部４に好適にアクセスできる。

基板Ｗは第２中間部５に載置される。したがって、第２中間部５を介して、中間搬送機構３と第２搬送機構２の間で基板Ｗを好適に搬送できる。

中間搬送機構３のサイクル動作に含まれる第１アクセス動作では、中間搬送機構３は、第１中間部４にアクセスする。中間搬送機構３のサイクル動作に含まれる第２アクセス動作では、中間搬送機構３は、第２中間部５にアクセスする。したがって、中間搬送機構３がサイクル動作を繰り返すことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４と第２中間部５に交互にアクセスする。上述のとおり、中間搬送機構３のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。よって、中間搬送機構３は、第１中間部４と第２中間部５に効率良くアクセスできる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１中間部４から基板Ｗを取る動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第１中間部４から基板Ｗを効率良く取ることができる。中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２中間部４に基板を載置する動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第２中間部４に基板Ｗを効率良く載置できる。したがって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４から第２中間部５に基板Ｗを効率良く搬送できる。

第１搬送機構１は、第１中間部４に基板Ｗを載置する。よって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４を介して、第１搬送機構１から基板Ｗを効率良く受けることができる。第２搬送機構２は、第２中間部４から基板Ｗを取る。よって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第２中間部４を介して、第２搬送機構２に基板Ｗを効率良く渡すことができる。したがって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第１搬送機構１から第２搬送機構２に効率良く搬送できる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１中間部４に基板Ｗを載置する動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第１中間部４に基板Ｗを効率良く載置できる。中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２中間部５から基板Ｗを取る動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第２中間部５から基板Ｗを効率良く取ることができる。したがって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第２中間部５から第１中間部４に基板Ｗを効率良く搬送できる。

第１搬送機構１は、第１中間部４から基板Ｗを取る。よって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４を介して、第１搬送機構１に基板Ｗを効率良く渡すことができる。第２搬送機構２は、第２中間部５に基板Ｗを載置する。よって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第２中間部５を介して、第２搬送機構２から基板Ｗを効率良く受けることができる。したがって、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を行うことによって、中間搬送機構３は、第２搬送機構２から第１搬送機構１に基板Ｗを効率良く搬送できる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを効率良く取ることができる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置する動作を含まない。よって、第１送りユニット４Ｓに対する中間搬送機構３の動作を、簡素化できる。これにより、制御部６による中間搬送機構３の制御を簡素化できる。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを効率良く載置できる。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２送りユニット５Ｓから基板Ｗを取る動作を含まない。よって、第２送りユニット５Ｓに対する中間搬送機構３の動作を、簡素化できる。これにより、制御部６による中間搬送機構３の制御を簡素化できる。

第１送りユニット４Ｓおよび第２送りユニット５Ｓの少なくともいずれかは、載置された基板Ｗにさらに処理を行う処理ユニットを含む。よって、処理ユニットに効率良く基板Ｗを載置することができ、かつ、処理ユニットから基板Ｗを効率良く取ることができる。したがって、基板Ｗを効率良く搬送しながら、基板Ｗを効率良く処理できる。その結果、基板処理装置１０のスループットを効果的に向上できる。

非液処理ユニットのサイズは、液処理ユニットに比べて小さい。よって、第１送りユニット４Ｓが非液処理ユニットを含む場合、第１中間部４は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。このため、第１搬送機構１と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。他方、第２送りユニット５Ｓが非液処理ユニットを含む場合、第２中間部５は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。このため、第２搬送機構２と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。

熱処理ユニットのサイズは、液処理ユニットに比べて小さい。よって、第１送りユニット４Ｓが熱処理ユニットを含む場合、第１中間部４は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。このため、第１搬送機構１と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。他方、第２送りユニット５Ｓが熱処理ユニットを含む場合、第２中間部５は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。このため、第２搬送機構２と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１戻りユニット４Ｒに基板Ｗを載置する動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第１戻りユニット４Ｒに基板Ｗを効率良く載置できる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１戻りユニット４Ｒから基板Ｗを取る動作を含まない。よって、第１戻りユニット４Ｒに対する中間搬送機構３の動作を、簡素化できる。これにより、制御部６による中間搬送機構３の制御を簡素化できる。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを取る動作を含む。よって、中間搬送機構３は、第２戻りユニット５Ｒから基板Ｗを効率良く取ることができる。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２戻りユニット５Ｒに基板Ｗを載置する動作を含まない。よって、第２戻りユニット５Ｒに対する中間搬送機構３の動作を、簡素化できる。これにより、制御部６による中間搬送機構３の制御を簡素化できる。

第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかは、載置された基板Ｗにさらに処理を行う処理ユニットを含む。よって、処理ユニットに効率良く基板Ｗを載置することができ、かつ、処理ユニットから基板Ｗを効率良く取ることができる。したがって、基板Ｗを効率良く搬送しながら、基板Ｗを効率良く処理できる。その結果、基板処理装置１０のスループットを効果的に向上できる。

第１戻りユニット４Ｒが非液処理ユニットを含む場合、第１中間部４は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。このため、第１搬送機構１と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。他方、第２戻りユニット５Ｒが非液処理ユニットを含む場合、第２中間部５は比較的に多数の非液処理ユニットを備えることができる。このため、第２搬送機構２と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。

第１戻りユニット４Ｒが熱処理ユニットを含む場合、第１中間部４は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。このため、第１搬送機構１と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。他方、第２戻りユニット５Ｒが熱処理ユニットを含む場合、第２中間部５は比較的に多数の熱処理ユニットを備えることができる。このため、第２搬送機構２と中間搬送機構３との間における基板Ｗの搬送が滞ることを好適に防止できる。

第１戻りユニット４Ｒおよび第２戻りユニット５Ｒの少なくともいずれかは、検査ユニットを含む場合、検査ユニットに効率良く基板を載置することができ、かつ、検査ユニットから基板を効率良く取ることができる。したがって、基板Ｗを効率良く搬送しながら、基板Ｗを効率良く検査できる。その結果、基板処理装置１０のスループットを効果的に向上できる。

第１中間部４は、第２搬送機構２が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ２の外に配置される。このため、第１搬送機構１と中間搬送機構３は、第２搬送機構２と干渉することなく、第１中間部４にアクセスできる。

第２中間部５は、第１搬送機構１が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ１の外に配置される。このため、中間搬送機構３と第２搬送機構２は、第１搬送機構１と干渉することなく、第２中間部５にアクセスできる。

以下では、基板処理装置１０の構造について、さらに詳しく説明する。

＜基板処理装置１０の全体構造＞
図４は、第１実施形態の基板処理装置１０の平面図である。基板処理装置１０は、インデクサブロック１１と第１熱処理ブロック２１と第１搬送ブロック４１と第２熱処理ブロック５１と第２搬送ブロック６１と液処理ブロック７１を備える。インデクサブロック１１と第１熱処理ブロック２１と第１搬送ブロック４１と第２熱処理ブロック５１と第２搬送ブロック６１と液処理ブロック７１は、この順番で１列に並ぶように配置される。

以下では、インデクサブロック１１を、適宜に「ブロック１１」と簡略に記載する。同様に、第１熱処理ブロック２１と第１搬送ブロック４１と第２熱処理ブロック５１と第２搬送ブロック６１と液処理ブロック７１についても、「ブロック２１、４１、５１、６１、７１」と簡略に記載する。

ブロック１１、２１、４１、５１、６１、７１が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘのうち、ブロック７１からブロック１１に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な方向を、「幅方向Ｙ」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。垂直な方向を「上下方向Ｚ」と呼ぶ。上下方向Ｚは、前後方向Ｘと直交し、かつ、幅方向Ｙと直交する。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

以下では、基板処理装置１のインデクサブロック１１と第１搬送ブロック４１と第２搬送ブロック６１と液処理ブロック７１を先に説明する。その後、第１熱処理ブロック２１と第２熱処理ブロック５１を説明する。

＜インデクサブロック１１＞
図５は、インデクサブロック１１の正面図である。インデクサブロック１１は、キャリア載置部１２Ａ１、１２Ａ２、１２Ｂ１、１２Ｂ２を備える。キャリア載置部１２Ａ１、１２Ａ２、１２Ｂ１、１２Ｂ２はそれぞれ、１つのキャリアＣを載置する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。

キャリア載置部１２Ａ１、１２Ａ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２Ａ１は、キャリア載置部１２Ａ２の上方に配置される。キャリア載置部１２Ｂ１、１２Ｂ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２Ｂ１は、キャリア載置部１２Ｂ２の上方に配置される。キャリア載置部１２Ａ１、１２Ｂ１は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２Ａ１は、キャリア載置部１２Ｂ１の右方に配置される。キャリア載置部１２Ａ１は、キャリア載置部１２Ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部１２Ａ２、１２Ｂ２は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２Ａ２は、キャリア載置部１２Ｂ２の右方に配置される。キャリア載置部１２Ａ２は、キャリア載置部１２Ｂ２と略同じ高さ位置に配置される。

以下では、キャリア載置部１２Ａ１、１２Ａ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２Ａ」と記載する。キャリア載置部１２Ｂ１、１２Ｂ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２Ｂ」と記載する。

図４、６―９を参照する。図６は、基板処理装置１０の左部の構成を示す左側面図である。図７は、幅方向Ｙにおける基板処理装置１０の中央部の構成を示す左側面図である。図８は、基板処理装置１０の右部の構成を示す右側面図である。図９は、インデクサブロック１１の内部の構成を示す正面図である。

インデクサブロック１１は、搬送スペース１３を備える。搬送スペース１３は、キャリア載置部１２Ａ、１２Ｂの後方に配置される。

インデクサブロック１１は、搬送機構１４を備える。搬送機構１４は、搬送スペース１３に設置される。搬送機構１４は、基板Ｗを搬送する。

搬送機構１４は、搬送機構１５と搬送機構１６を含む。搬送機構１５、１６はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。

搬送機構１５、１６は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構１５は、搬送機構１６の右方に配置される。搬送機構１５は、搬送機構１６と略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａの後方に配置される。搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａにアクセス可能である。搬送機構１６は、キャリア載置部１２Ｂの後方に配置される。搬送機構１６は、キャリア載置部１２Ｂにアクセス可能である。

図４、６、８、９を参照する。搬送機構１５は、支柱１７ａと昇降部１７ｂと回転部１７ｃと保持部１７ｄ、１７ｅとを備える。支柱１７ａは、上下方向Ｚに延びる。支柱１７ａは、固定的に設けられる。すなわち、支柱１７ａは、移動不能である。昇降部１７ｂは、支柱１７ａに支持される。昇降部１７ｂは、支柱１７ａに対して上下方向Ｚに移動可能である。昇降部１７ｂは、水平方向に移動不能である。回転部１７ｃは、昇降部１７ｂに支持される。回転部１７ｃは、昇降部１７ｂに対して、回転軸線Ａ１５回りに回転可能である。回転軸線Ａ１５は、上下方向Ｚと平行である。回転部１７ｃは、水平方向に移動不能である。保持部１７ｄ、１７ｅは、回転部１７ｃに支持される。保持部１７ｄ、１７ｅは、回転部１７ｃに対して、水平方向に進退移動可能である。保持部１７ｄ、１７ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部１７ｄ、１７ｅはそれぞれ、基板Ｗと接触する。保持部１７ｄ、１７ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

搬送機構１６は、搬送機構１５と略同じ構造を有する。すなわち、搬送機構１６は、支柱１７ａと昇降部１７ｂと回転部１７ｃと保持部１７ｄ、１７ｅとを備える。搬送機構１６の回転部１７ｃは、回転軸線Ａ１６回りに回転可能である。回転軸線Ａ１６は、上下方向Ｚと平行である。

このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。

図４は、搬送機構１５が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ１５を示す。領域Ｂ１５は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ１５は、平面視において、領域Ｂ１５の中心に相当する。

図４は、搬送機構１６が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ１６を示す。領域Ｂ１６は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ１６は、平面視において、領域Ｂ１６の中心に相当する。

＜第１搬送ブロック４１＞
図４、６－８、図１０を参照する。図１０は、第１搬送ブロック４１の正面図である。

第１搬送ブロック４１は、第１熱処理ブロック２１と第２熱処理ブロック５１に接続される。第１搬送ブロック４１は、略箱形状を有する。第１搬送ブロック４１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第１搬送ブロック４１は、フレーム４２を備える。フレーム４２は、第１搬送ブロック４１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム４２は、第１搬送ブロック４１の形状を画定する。フレーム４２は、例えば、金属製である。

第１搬送ブロック４１は、搬送スペース４３を備える。搬送スペース４３は、インデクサブロック１１の搬送スペース１３と接していない。搬送スペース４３と搬送スペース１３は、第１熱処理ブロック２１によって、隔てられている。

第１搬送ブロック４１は、搬送機構４５、４６を備える。搬送機構４５、４６はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。搬送機構４５、４６は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構４５は、搬送機構４６の右方に配置される。搬送機構４５は、搬送機構４６と略同じ高さ位置に配置される。

搬送機構４５、４６は、搬送機構１４（具体的には搬送機構１５、１６）と略同じ構造を有する。搬送機構４５、４６の支柱１７ａはそれぞれ、フレーム４２に固定される。搬送機構４５、４６の回転部１７ｃはそれぞれ、回転軸線Ａ４５、Ａ４６回りに回転可能である。回転軸線Ａ４５、Ａ４６はそれぞれ、上下方向Ｚと平行である。

図４は、搬送機構４５が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ４５を示す。領域Ｂ４５は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ４５は、平面視において、領域Ｂ４５の中心に相当する。

図４は、搬送機構４６が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ４６を示す。領域Ｂ４６は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ４６は、平面視において、領域Ｂ４６の中心に相当する。

＜第２搬送ブロック６１＞
図４、６－８、図１１を参照する。図１１は、第２搬送ブロック６１の正面図である。第２搬送ブロック６１は、第２熱処理ブロック５１と液処理ブロック７１に接続される。第２搬送ブロック６１は、略箱形状を有する。第２搬送ブロック６１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第２搬送ブロック６１は、フレーム６２を備える。フレーム６２は、第２搬送ブロック６１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム６２は、第２搬送ブロック６１の形状を画定する。フレーム６２は、例えば、金属製である。

第２搬送ブロック６１は、搬送スペース６３を備える。搬送スペース６３は、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３と接していない。搬送スペース６３と搬送スペース４３は、第２熱処理ブロック５１によって、隔てられている。

第２搬送ブロック６１は、搬送機構６５、６６を備える。搬送機構６５、６６はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。搬送機構６５、６６は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構６５は、搬送機構６６の右方に配置される。搬送機構６５は、搬送機構６６と略同じ高さ位置に配置される。

搬送機構６５、６６は、搬送機構１５と略同じ構造を有する。搬送機構６５、６６の支柱１７ａはそれぞれ、フレーム６２に固定される。搬送機構６５、６６の回転部１７ｃはそれぞれ、回転軸線Ａ６５、Ａ６６回りに回転可能である。回転軸線Ａ６５、Ａ６６はそれぞれ、上下方向Ｚと平行である。

図４は、搬送機構６５が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ６５を示す。領域Ｂ６５は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ６５は、平面視において、領域Ｂ６５の中心に相当する。

図４は、搬送機構６６が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ６６を示す。領域Ｂ６６は、平面視において、略円形である。回転軸線Ａ６６は、平面視において、領域Ｂ６６の中心に相当する。

＜液処理ブロック７１＞
図４、６－８を参照する。液処理ブロック７１は、第２搬送ブロック６１に接続される。液処理ブロック７１は、略箱形状を有する。液処理ブロック７１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

液処理ブロック７１は、フレーム７２を有する。フレーム７２は、液処理ブロック７１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム７２は、液処理ブロック７１の形状を画定する。フレーム７２は、例えば、金属製である。

液処理ブロック７１は、搬送スペース７３を備える。搬送スペース７３は、平面視において、幅方向Ｙにおける液処理ブロック７１の中央部に配置される。搬送スペース７３は、第２搬送ブロック６１の搬送スペース６３に接する。搬送スペース７３は、前後方向Ｘに延びる。

搬送スペース７３は、搬送スペース７３Ｔと搬送スペース７３Ｂを備える。搬送スペース７３Ｔは、搬送スペース７３Ｂの上方に配置される。

図７を参照する。液処理ブロック７１は、隔壁７８を備える。隔壁７８は、水平な板形状を有する。隔壁７８は、搬送スペース７３Ｔと搬送スペース７３Ｂの境界に配置される。隔壁７８は、搬送スペース７３Ｔと搬送スペース７３Ｂを隔てる。

液処理ブロック７１は、搬送機構７４を備える。搬送機構７４は、搬送スペース７３に設置される。搬送機構７４は、基板Ｗを搬送する。

搬送機構７４は、搬送機構７５と搬送機構７６を含む。搬送機構７５、７６はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。

搬送機構７５、７６は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。搬送機構７５は、搬送機構７６の上方に配置される。搬送機構７５は、搬送スペース７３Ｔに配置される。搬送機構７５は、隔壁７８の上方に配置される。搬送機構７６は、搬送スペース７３Ｂに配置される。搬送機構７６は、隔壁７８の下方に配置される。搬送機構７６は、隔壁７８によって、搬送機構７５から隔てられている。

搬送機構７５は、支柱７７ａ、７７ｂと、昇降部７７ｃと、前後動部７７ｄと、回転部７７ｅと、保持部７７ｆ、７７ｇとを備える。支柱７７ａ、７７ｂは、上下方向Ｚに延びる。支柱７７ａ、７７ｂは、前後方向Ｘに並ぶように配置される。支柱７７ａは、搬送スペース７３Ｔの左前部に配置される。支柱７７ｂは、搬送スペース７３Ｔの左後部に配置される。支柱７７ａ、７７ｂは、固定的に設けられる。支柱７７ａ、７７ｂは、フレーム７２に固定される。支柱７７ａ、７７ｂは、移動不能である。昇降部７７ｃは、前後方向Ｘに延びる。昇降部７７ｃは、支柱７７ａ、７７ｂに支持される。昇降部７７ｃは、支柱７７ａ、７７ｂに対して上下方向Ｚに移動可能である。前後動部７７ｄは、昇降部７７ｃに支持される。前後動部７７ｄは、昇降部７７ｃに対して前後方向Ｘに移動可能である。回転部７７ｅは、前後動部７７ｄに支持される。回転部７７ｅは、前後動部７７ｄと一体に、前後方向Ｘに移動可能である。回転部７７ｅは、前後動部７７ｄに対して、回転軸線Ａ７５回りに回転可能である。回転軸線Ａ７５は、上下方向Ｚと平行である。保持部７７ｆ、７７ｇは、回転部７７ｅに支持される。保持部７７ｆ、７７ｇは、回転部７７ｅに対して、水平方向に進退移動可能である。保持部７７ｆ、７７ｇは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部７７ｆ、７７ｇはそれぞれ、基板Ｗと接触する。保持部７７ｆ、７７ｇはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。

搬送機構７６は、搬送機構７５と略同じ構造を有する。すなわち、搬送機構７６は、支柱７７ａ、７７ｂと昇降部７７ｃと前後動部７７ｄと回転部７７ｅと保持部７７ｆ、７７ｇとを備える。搬送機構７６の回転部７７ｅは、回転軸線Ａ７６回りに回転可能である。回転軸線Ａ７６は、上下方向Ｚと平行である。

図４は、搬送機構７５が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂ７５、Ｂ７６を示す。領域Ｂ７５、Ｂ７６はそれぞれ、幅方向Ｙに比べて前後方向Ｘに長い。領域Ｂ７６は、平面視において、領域Ｂ７５と同じ位置に配置される。

液処理ブロック７１は、処理部８１を備える。基板Ｗは、処理部８１に載置される。処理部８１は、載置された基板Ｗにさらに処理を行う。処理部８１は、搬送機構７４の側方に配置される。

図４、６、８を参照する。処理部８１は、処理部８２と処理部８３を含む。処理部８２、８３は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。処理部８２は、処理部８３の上方に配置される。処理部８２は、隔壁７８の上方に配置される。処理部８２は、搬送機構７５の側方に配置される。処理部８３は、隔壁７８の下方に配置される。処理部８３は、搬送機構７６の側方に配置される。

処理部８２は、搬送機構７５の右方に配置される右処理部８２Ｒと、搬送機構７５の左方に配置される左処理部８２Ｌを備える。

右処理部８２Ｒは、複数（例えば、６個）の液処理ユニット８４を備える。右処理部８２Ｒに属する液処理ユニット８４は、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに行列状に配置される。３つの液処理ユニット８４が、右処理部８２Ｒの上段に配置される。右処理部８２Ｒの上段に配置される３つの液処理ユニット８４は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。右処理部８２Ｒの上段に配置される３つの液処理ユニット８４は、１つのチャンバ８７に収容される。残りの３つの液処理ユニット８４は、右処理部８２Ｒの下段に配置される。右処理部８２Ｒの下段に配置される３つの液処理ユニット８４は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。右処理部８２Ｒの下段に配置される３つの液処理ユニット８４は、平面視において、右処理部８２Ｒの上段に配置される３つの液処理ユニット８４と重なる。右処理部８２Ｒの下段に配置される３つの液処理ユニット８４は、他の１つのチャンバ８７に収容される。

左処理部８２Ｌは、複数（例えば、６個）の液処理ユニット８４を備える。左処理部８２Ｌの液処理ユニット８４は、左右対称である点を除き、右処理部８２Ｒの液処理ユニット８４と同じように配置される。

処理部８３は、搬送機構７６の右方に配置される右処理部８３Ｒと、搬送機構７６の左方に配置される左処理部８３Ｌを備える。右処理部８３Ｒは、複数（例えば、６個）の液処理ユニット８５を備える。左処理部８３Ｌは、複数（例えば、６個）の液処理ユニット８５を備える。右処理部８３Ｒおよび左処理部８３Ｌの液処理ユニット８５は、右処理部８２Ｒおよび左処理部８２Ｌの液処理ユニット８４と同じ様に配置される。

液処理ユニット８４は、回転保持部８６ａとノズル８６ｂとカップ８６ｃを備える。回転保持部８６ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。回転保持部８６ａは、保持した基板Ｗを上下方向Ｚと平行な軸線回りに回転可能である。ノズル８６ｂは、処理液を基板Ｗに吐出する。処理液は、例えば、塗布液である。ノズル８６ｂは、処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部８６ａに保持された基板Ｗの上方の位置である。処理位置は、平面視において、回転保持部８６ａに保持された基板Ｗと重なる位置である。退避位置は、平面視において、回転保持部８６ａに保持された基板Ｗと重ならない位置である。カップ８６ｃは、回転保持部８６ａの周囲に配置される。カップ８６ｃは、処理液を回収する。

液処理ユニット８５は、液処理ユニット８４と略同じ構造および形状を有する。

＜搬送機構の配置＞
図４を参照する。搬送機構１４と搬送機構４５と搬送機構６５と搬送機構７４は、前後方向Ｘに並ぶ。搬送機構１４と搬送機構４６と搬送機構６６と搬送機構７４は、前後方向Ｘに並ぶ。搬送機構１４、４５、４６、６５、６６、７４の中で、搬送機構１４は最も前方に配置される。搬送機構１４、４５、４６、６５、６６、７４の中で、搬送機構７４は最も後方に配置される。

搬送機構１４は、本発明における前端搬送機構の例である。搬送機構７４は、本発明における後端搬送機構の例である。搬送機構４５、４６、６５、６６は、本発明における中間搬送機構の例である。

搬送機構１５の領域Ｂ１５の一部は、搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部と重なる。搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部は、搬送機構６５の領域Ｂ６５の一部と重なる。搬送機構６５の領域Ｂ６５の一部は、搬送機構７５の領域Ｂ７５の一部と重なる。

同様に、搬送機構１６の領域Ｂ１６の一部は、搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部と重なる。搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部は、搬送機構６６の領域Ｂ６６の一部と重なる。搬送機構６６の領域Ｂ６６の一部は、搬送機構７６の領域Ｂ７６の一部と重なる。

さらに、搬送機構１５の領域Ｂ１５の一部は、搬送機構１６の領域Ｂ１６の一部と重なる。搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部は、搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部と重なる。搬送機構６５の領域Ｂ６５の一部は、搬送機構６６の領域Ｂ６６の一部と重なる。搬送機構６５の領域Ｂ６５の一部は、搬送機構７６の領域Ｂ７６の一部と重なる。搬送機構６６の領域Ｂ６６の一部は、搬送機構７５の領域Ｂ７５の一部と重なる。搬送機構７５の領域Ｂ７５は、搬送機構７６の領域Ｂ７６と重ならない。搬送機構７５の領域Ｂ７５は、搬送機構７６の領域Ｂ７６の上方に配置されるからである。

キャリア載置部１２Ａ、および、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣは、搬送機構１５の領域Ｂ１５内に配置される。キャリア載置部１２Ａ、および、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣは、搬送機構１６、４５、４６、６５、６６、７５、７６の領域Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。

キャリア載置部１２Ｂ、および、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣは、領域Ｂ１６内に配置される。キャリア載置部１２Ｂ、および、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣは、搬送機構１５、４５、４６、６５、６６、７５、７６の領域Ｂ１５、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。

処理部８１は、搬送機構７４が基板Ｗを搬送可能な領域に配置される。処理部８１は、搬送機構１５、１６、４５、４６、６５、６６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６の外に配置される。

処理部８２は、搬送機構７５の領域Ｂ７５内に配置される。処理部８２は、搬送機構１５、１６、４５、４６、６５、６６、７６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７６の外に配置される。

処理部８３は、搬送機構７６の領域Ｂ７６内に配置される。処理部８３は、搬送機構１５、１６、４５、４６、６５、６６、７５の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５の外に配置される。

＜第１熱処理ブロック＞
図４、６－８、１２を参照する。図１２は、第１熱処理ブロック２１の正面図である。第１熱処理ブロック２１は、インデクサブロック１１と第１搬送ブロック４１に接続される。第１熱処理ブロック２１は、略箱形状を有する。第１熱処理ブロック２１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第１熱処理ブロック２１は、フレーム２２を有する。フレーム２２は、第１熱処理ブロック２１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム２２は、第１熱処理ブロック２１の形状を画定する。フレーム２２は、例えば、金属製である。

第１熱処理ブロック２１は、中間部２３、２４を備える。基板Ｗは、中間部２３、２４に載置される。中間部２３は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構１５と搬送機構４５との間に配置される。具体的には、中間部２３は、搬送機構１５の後方、かつ、搬送機構４５の前方に配置される。中間部２４は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構１６と搬送機構４６との間に配置される。具体的には、中間部２４は、搬送機構１６の後方、かつ、搬送機構４６の前方に配置される。

中間部２３は、複数の熱処理ユニット２５と複数の載置ユニット２６と１つの検査ユニット２７を備える。中間部２４は、複数の熱処理ユニット２８と複数の載置ユニット２９を備える。さらに、中間部２４は、上述した検査ユニット２７を備える。すなわち、中間部２３の一部は、中間部２４の一部と重複する。検査ユニット２７は、中間部２３に属するのみならず、中間部２４にも属する。このため、中間部２３の一部は、搬送機構１６と搬送機構４６との間にも配置される。このため、中間部２４の一部は、搬送機構１５と搬送機構４５との間にも配置される。

載置ユニット２６は、平面視において、熱処理ユニット２５と重なる位置に配置される。載置ユニット２９は、平面視において、熱処理ユニット２８と重なる位置に配置される。検査ユニット２７は、平面視において、熱処理ユニット２５および載置ユニット２６の左方に配置される。検査ユニット２７は、平面視において、熱処理ユニット２８と載置ユニット２９の右方に配置される。

熱処理ユニット２５と載置ユニット２６はそれぞれ、搬送機構１５の後方、かつ、搬送機構４５の前方に配置される。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９はそれぞれ、搬送機構１６の後方、かつ、搬送機構４６の前方に配置される。

検査ユニット２７は、搬送機構１４の後方、かつ、搬送機構４５、４６の前方に配置される。より詳しくは、検査ユニット２７は、搬送機構１５の後方かつ左方に配置される。検査ユニット２７は、搬送機構１６の後方かつ右方に配置される。検査ユニット２７は、搬送機構１５、１６から略等距離の位置に配置される。検査ユニット２７は、搬送機構４５の前方かつ左方に配置される。検査ユニット２７は、搬送機構４６の前方かつ右方に配置される。検査ユニット２７は、搬送機構４５、４６から略等距離の位置に配置される。

図１２を参照する。熱処理ユニット２５は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。載置ユニット２６は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、上下方向Ｚに１つずつ交互に並ぶように配置される。

第１熱処理ブロック２１は、複数の棚部３０を備える。棚部３０は、略水平な板形状を有する。棚部３０は、フレーム２２に支持される。棚部３０は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、棚部３０に支持される。熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に配置される。より詳しくは、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に、１つずつ配置される。上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に配置される熱処理ユニット２５の数は、１つである。上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に配置される載置ユニット２６の数は、１つである。

熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、左右対称である点を除き、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６と同様に配置される。

熱処理ユニット２５、２８と載置ユニット２６、２９と検査ユニット２７はそれぞれ、搬送機構１４、４５、４６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、熱処理ユニット２５、２８と載置ユニット２６、２９と検査ユニット２７は、搬送機構１４、４５、４６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。より詳しくは、熱処理ユニット２５、２８と載置ユニット２６、２９と検査ユニット２７の高さ位置は、搬送機構１４、４５、４６の保持部１７ｄ、１７ｅが移動可能な高さ位置の範囲内である。

図１３は、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６の正面図である。図１４（ａ）は、熱処理ユニット２５の下部の平面図である。図１４（ｂ）は、熱処理ユニット２５の上部と載置ユニット２６の平面図である。図１５は、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６と搬送機構１５と搬送機構４５の側面図である。熱処理ユニット２５について詳しく説明する。

１枚の基板Ｗは、１つの熱処理ユニット２５に載置される。熱処理ユニット２５は、載置された基板Ｗにさらに熱処理を行う。熱処理ユニット２５によって行われる熱処理は、例えば、疎水化処理である。疎水化処理は、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ：Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ）を含む処理ガスを基板Ｗに供給しつつ、基板Ｗを所定の温度に調整する処理である。疎水化処理は、基板Ｗと塗膜との密着性を高めるために行われる。

熱処理ユニット２５は、第１プレート３１ａを備える。第１プレート３１ａは、棚部３０上に設けられる。第１プレート３１ａは、略円盤形状を有する。第１プレート３１ａは、略水平な上面を有する。１枚の基板Ｗが、第１プレート３１ａの上面に載置される。第１実施形態では、搬送機構１５が第１プレート３１ａに基板Ｗを載置する。

熱処理ユニット２５は、第２プレート３１ｂを備える。第２プレート３１ｂは、棚部３０上に設けられる。第２プレート３１ｂは、略円盤形状を有する。第２プレート３１ｂは、略水平な上面を有する。１枚の基板Ｗが、第２プレート３１ｂの上面に載置される。

第２プレート３１ｂは、第１プレート３１ａの側方に設けられる。第２プレート３１ｂは、第１プレート３１ａの右方に配置される。第１プレート３１ａと第２プレート３１ｂは、幅方向Ｙに並ぶ。第２プレート３１ｂは、第１プレート３１ａと略同じ高さに配置される。

熱処理ユニット２５はローカル搬送機構３１ｃを備える。ローカル搬送機構３１ｃは、第１プレート３１ａと第２プレート３１ｂとの間で基板Ｗを搬送する。

ローカル搬送機構３１ｃは、保持部３１ｄと駆動部３１ｅを備える。保持部３１ｄは、基板Ｗと接触する。保持部３１ｄは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。駆動部３１ｅは、保持部３１ｄに接続される。駆動部３１ｅは、保持部３１ｄを幅方向Ｙに移動させる。保持部３１ｄは、第１位置と第２位置に移動可能である。第１位置は、第１プレート３１ａの上方の位置である。保持部３１ｄが第１位置にあるとき、保持部３１ｄは、第１プレート３１ａに基板Ｗを載置することができ、第１プレート３１ａ上の基板Ｗを取ることができる。第２位置は、第２プレート３１ｂの上方の位置である。保持部３１ｄが第２位置にあるとき、保持部３１ｄは、第２プレート３１ｂに基板Ｗを載置することができ、第２プレート３１ｂ上の基板Ｗを取ることができる。

熱処理ユニット２５は、不図示の第１温調部と第２温調部を備える。第１温調部は、第１プレート３１ａに取り付けられる。第１温調部は、第１プレート３１ａを第１温度に調整する。第１プレート３１ａは、基板Ｗを第１温度に調整する。第２温調部は、第２プレート３１ｂに取り付けられる。第２温調部は、第２プレート３１ｂを第２温度に調整する。第２プレート３１ｂは、基板Ｗを第２温度に調整する。第２温度は、例えば、第１温度よりも高い。第１プレート３１ａは、例えば、基板Ｗを冷却する。第２プレート３１ｂは、基板Ｗを加熱する。

ここで、第１プレート３１ａは、直接的または間接的に、基板Ｗの温度を調整してよい。例えば、第１プレート３１ａは、第１プレート３１ａ上の基板Ｗの温度を直接的に調整してもよい。あるいは、第１プレート３１ａは、保持部３１ｄを介して、基板Ｗの温度を間接的に調整してもよい。具体的には、第１プレート３１ａが第１プレート３１ａ上に位置する保持部３１ｄの温度を調整し、保持部３１ｄが保持部３１ｄに保持される基板Ｗの温度を調整してもよい。

熱処理ユニット２５は、蓋部３１ｆを備える。蓋部３１ｆは、第２プレート３１ｂの上方に配置される。蓋部３１ｆは、上下方向Ｚに移動可能に設けられる。蓋部３１ｆは、退避位置と処理位置に移動する。図１３は、退避位置にある蓋部３１ｆを実線で示す。図１３は、処理位置にある蓋部３１ｆを破線で示す。退避位置は、処理位置の上方に位置する。蓋部３１ｆが退避位置にあるとき、ローカル搬送機構３１ｃは第２プレート３１ｂにアクセスできる。具体的には、蓋部３１ｆが退避位置にあるとき、保持部３１ｄは第２位置に移動できる。保持部３１ｄが第２位置からはずれた位置にあるとき、蓋部３１ｆは処理位置に移動できる。蓋部３１ｆが処理位置にあるとき、蓋部３１ｆは、第２プレート３１ｂの上面を覆う。蓋部３１ｆの下方かつ第２プレート３１ｂの上方の処理空間は、略閉塞される。

熱処理ユニット２５は、処理ガスを基板Ｗに供給するガス供給部（不図示）を備える。ガス供給部は、例えば、蓋部３１ｆに取り付けられている。ガス供給部は、蓋部３１ｆの下方かつ第２プレート３１ｂの上方の処理空間に、処理ガスを供給する。

熱処理ユニット２５は、以下のように動作する。基板Ｗが第１プレート３１ａに載置されると、保持部３１ｄが第１位置に移動し、第１プレート３１ａ上の基板Ｗを取る。蓋部３１ｆは、退避位置に位置する。保持部３１ｄには、第２位置に移動し、基板Ｗを第２プレート３１ｂに載置する。保持部３１ｄが第１位置に戻る。蓋部３１ｆが退避位置から処理位置に移動する。蓋部３１ｆの下方かつ第２プレート３１ｂの上方の処理空間が略閉塞される。第２プレート３１ｂが基板Ｗを第２温度に調整する。ガス供給部が処理空間に処理ガスを供給する。所定の時間が経過すると、ガス供給部は処理ガスの供給を停止する。蓋部３１ｆが処理位置から退避位置に移動する。ローカル搬送機構３１ｃが第２プレート３１ｂから第１プレート３１ａに基板Ｗを搬送する。第１プレート３１ａは、基板Ｗを第１温度に調整する。これにより、基板Ｗに対する熱処理（例えば、疎水化処理）が終了する。

載置ユニット２６について詳しく説明する。１枚の基板Ｗは、１つの載置ユニット２６に載置される。載置ユニット２６は、基板Ｗに処理を行わない。基板Ｗは、載置ユニット２６に載置されるのみである。なお、最上段の載置プレート３２については、最上部の棚部３０を

載置ユニット２６は、基板Ｗが載置される載置プレート３２を備える。載置プレート３２は、棚部３０に支持される。載置プレート３２は、略円盤形状を有する。載置プレート３２は、略水平な上面を有する。１枚の基板Ｗが、載置プレート３２の上面に載置される。なお、最上段の載置プレート３２については、最上段の載置プレート３２の上方に不図示の棚を設け、この棚に最上段の載置プレート３２が支持されてもよい。あるいは、最上段の載置プレート３２はフレーム２２に支持されてもよい。

載置プレート３２は、第１プレート３１ａの上方に配置される。載置プレート３２は、平面視において、第１プレート３１ａと重なる位置に配置される。載置プレート３２は、蓋部３１ｆの側方に配置される。載置プレート３２は、蓋部３１ｆの左方に配置される。載置プレート３２と蓋部３１ｆは、幅方向Ｙに並ぶ。載置プレート３２は、蓋部３１ｆと略同じ高さ位置に配置される。載置プレート３２は、退避位置にある蓋部３１ｆと略同じ高さ位置に配置される。

図１５を参照する。第１プレート３１ａと載置プレート３２は、前方に開放されている。第１プレート３１ａと載置プレート３２は、インデクサブロック１１の搬送スペース１３に開放されている。

第１プレート３１ａと載置プレート３２は、搬送機構１５の領域Ｂ１５内に配置される。よって、熱処理ユニット２５と載置ユニット２７は、搬送機構１５の領域Ｂ１５内に配置される。

第１プレート３１ａと載置プレート３２は、後方に開放されている。第１プレート３１ａと載置プレート３２は、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３に開放されている。第１プレート３１ａと載置プレート３２は、搬送機構４５の領域Ｂ４５内に配置される。よって、熱処理ユニット２５と載置ユニット２７は、搬送機構４５の領域Ｂ４５内に配置される。

したがって、熱処理ユニット２５と載置ユニット２７は、搬送機構１５の領域Ｂ１５と搬送機構４５の領域Ｂ４５が重なる領域内に配置される。

熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、左右対称である点を除き、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６と略同じ構造および形状を有する。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、搬送機構１６の領域Ｂ１６と搬送機構４６の領域Ｂ４６が重なる領域に配置される。

図１６は、検査ユニット２７の平面図である。図１７は、検査ユニット２７と搬送機構１５と搬送機構４５の側面図である。検査ユニット２７について詳しく説明する。

１枚の基板Ｗは、１つの検査ユニット２７に載置される。検査ユニット２７は、載置された基板Ｗを検査する。例えば、検査ユニット２７は、基板Ｗの表面を検査する。

検査ユニット２７は、筐体３３ａを備える。筐体３３ａは、フレーム２２に支持される。筐体３３ａは、略箱形状である。筐体３３ａは、基板Ｗが通過するための開口３３ｂ、３３ｃを備える。開口３３ｂは、筐体３３ａの前面に形成される。開口３３ｂは、筐体３３ａの背面に形成される。

検査ユニット２７は、載置プレート３３ｄを備える。載置プレート３３ｄは、筐体３３ａ内に設けられる。載置プレート３３ｄは、筐体３３ａに支持される。載置プレート３３ｄは、略円盤形状を有する。載置プレート３３ｄは、略水平な上面を有する。１枚の基板Ｗが、載置プレート３３ｄの上面に載置される。

検査ユニット２７は、駆動部３３ｅを備える。駆動部３３ｅは、筐体３３ａ内に設けられる。駆動部３３ｅは、筐体３３ａに支持される。駆動部３３ｅは、載置プレート３３ｄに接続される。駆動部３３ｅは、載置プレート３３ｄを前後方向Ｘに移動させる。載置プレート３３ｄは、前位置と後位置とにわたって移動する。図１６、１７は、前位置にある載置プレート３３ｄを実線で示す。図１６、１７は、後位置にある載置プレート３３ｄを破線で示す。前位置は、後位置の前方に位置する。前位置および後位置は、筐体３３ａ内の位置である。

検査ユニット２７は、撮像部３３ｆを備える。撮像部３３ｆは、筐体３３ａ内に設けられる。撮像部３３ｆは、筐体３３ａに支持される。撮像部３３ｆは、例えば、載置プレート３２の上方に配置される。撮像部３３ｆは、載置プレート３３ｄに載置された基板Ｗの表面を撮影する。撮像部３３ｆが基板Ｗを撮影するとき、駆動部３３ｅは載置プレート３３ｄを移動させてもよい。

載置プレート３３ｄは、開口３３ｂを通じて、前方に開放されている。載置プレート３３ｄは、開口３３ｂを通じて、インデクサブロック１１の搬送スペース１３に開放されている。

前位置にある載置プレート３３ｄは、搬送機構１５の領域Ｂ１５内に配置される。よって、検査ユニット２７は、搬送機構１５の領域Ｂ１５内に配置される。さらに、前位置にある載置プレート３３ｄは、搬送機構１６の領域Ｂ１６内に配置される。よって、検査ユニット２７は、搬送機構１６の領域Ｂ１６内に配置される。

載置プレート３３ｄは、開口３３ｃを通じて、後方に開放されている。載置プレート３３ｄは、開口３３ｃを通じて、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３に開放されている。

後位置にある載置プレート３３ｄは、搬送機構４５の領域Ｂ４５の領域内に配置される。よって、検査ユニット２７は、搬送機構４５の領域Ｂ４５内に配置される。さらに、後位置にある載置プレート３３ｄは、搬送機構４６の領域Ｂ４６内に配置される。よって、検査ユニット２７は、搬送機構４６の領域Ｂ４６内に配置される。

したがって、中間部２３（すなわち、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６と検査ユニット２７）は、搬送機構１５の領域Ｂ１５と搬送機構４５の領域Ｂ４５が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部２３は、搬送機構１５の後方に隣接し、かつ、搬送機構４５の前方に隣接する。

さらに、中間部２３の一部（すなわち、検査ユニット２７）は、搬送機構１６の領域Ｂ１６と搬送機構４６の領域Ｂ４６が重なる領域内に配置される。

中間部２４（すなわち、検査ユニット２７と熱処理ユニット２８と載置ユニット２９）は、搬送機構１６の領域Ｂ１６と搬送機構４６の領域Ｂ４６が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部２４は、搬送機構１６の後方に隣接し、かつ、搬送機構４６の前方に隣接する。

さらに、中間部２４の一部（すなわち、検査ユニット２７）は、搬送機構１５の領域Ｂ１５と搬送機構４５の領域Ｂ４５が重なる領域内に配置される。

なお、中間部２３、２４は、搬送機構６５、６６、７５、７６の領域Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。特に、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、搬送機構１６、４６、６５、６６、７５、７６の領域Ｂ１６、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、搬送機構１５、４５、６５、６６、７５、７６の領域Ｂ１５、Ｂ４５、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。

図１２、１３を参照する。熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、正面視において、搬送機構１５の回転軸線Ａ１５と重なる位置に配置される。より詳しくは、熱処理ユニット２５の第１プレート３１ａと載置ユニット２６の載置プレート３２は、正面視において、搬送機構１５の回転軸線Ａ１５と重なる位置に配置される。

熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、正面視において、搬送機構４５の回転軸線Ａ４５と重なる位置に配置される。より詳しくは、熱処理ユニット２５の第１プレート３１ａと載置ユニット２６の載置プレート３２は、正面視において、搬送機構４５の回転軸線Ａ４５と重なる位置に配置される。

搬送機構４５の回転軸線Ａ４５は、正面視において、搬送機構１５の回転軸線Ａ１５と重なる位置に配置される。

同様に、熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、正面視において、搬送機構１６の回転軸線Ａ１６と重なる位置に配置される。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、正面視において、搬送機構４６の回転軸線Ａ４６と重なる位置に配置される。搬送機構４６の回転軸線Ａ４６は、正面視において、搬送機構１６の回転軸線Ａ１６と重なる位置に配置される。

検査ユニット２７は、正面視において、搬送機構１５の回転軸線Ａ１５の左方、かつ、搬送機構１６の回転軸線１６Ａの右方に配置される。検査ユニット２７は、正面視において、搬送機構４５の回転軸線Ａ４５の左方、かつ、搬送機構４６の回転軸線４６Ａの右方に配置される。

図示を省略するが、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、正面視において、搬送機構１５と重なる位置に配置される。熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、正面視において、搬送機構４５と重なる位置に配置される。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、正面視において、搬送機構１６と重なる位置に配置される。熱処理ユニット２８と載置ユニット２９は、正面視において、搬送機構４６と重なる位置に配置される。

＜第２熱処理ブロック＞
図４、６－８、１８を参照する。図１８は、第２熱処理ブロック５１の正面図である。第２熱処理ブロック５１は、第１搬送ブロック４１と第２搬送ブロック６１に接続される。第２熱処理ブロック５１は、略箱形状を有する。第２熱処理ブロック５１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。

第２熱処理ブロック５１は、フレーム５２を有する。フレーム５２は、第２熱処理ブロック５１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム５２は、第２熱処理ブロック５１の形状を画定する。フレーム５２は、例えば、金属製である。

第２熱処理ブロック５１は、中間部５３と中間部５４を備える。基板Ｗは、中間部５３、５４に載置される。中間部５３、５４は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。中間部５３は、中間部５４の右方に配置される。

中間部５３は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構４５と搬送機構６５との間に配置される。中間部５４は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構４６と搬送機構６６との間に配置される。

中間部５３は、複数の熱処理ユニット５５と複数の載置ユニット５６を備える。中間部５４は、複数の熱処理ユニット５８と複数の載置ユニット５９を備える。

載置ユニット５６は、平面視において、熱処理ユニット５５と重なる位置に配置される。載置ユニット５９は、平面視において、熱処理ユニット５８と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、平面視において、熱処理ユニット５８および載置ユニット５９の右方に配置される。

熱処理ユニット５５と載置ユニット５６はそれぞれ、搬送機構４５の後方、かつ、搬送機構６５の前方に配置される。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９はそれぞれ、搬送機構４６の後方、かつ、搬送機構６６の前方に配置される。

熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、熱処理ユニット２５および載置ユニット２６と同様に配置される。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、熱処理ユニット２８および載置ユニット２９と同様に配置される。

熱処理ユニット５５、５８と載置ユニット５６、５９はそれぞれ、搬送機構４５、４６、６５、６６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、熱処理ユニット５５、５８と載置ユニット５６、５９は、搬送機構４５、４６、６５、６６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。

１枚の基板Ｗは、１つの熱処理ユニット５５に載置される。熱処理ユニット５５は、載置された基板Ｗにさらに熱処理を行う。熱処理ユニット５５によって行われる熱処理は、例えば、加熱処理である。熱処理ユニット５５は、熱処理ユニット２５と略同じ構造および略形状を有する。但し、熱処理ユニット５５は、熱処理ユニット２５のガス供給部（不図示）を備えていなくてもよい。

１枚の基板Ｗは、１つの載置ユニット５６に載置される。載置ユニット５６は、基板Ｗに処理を行わない。基板Ｗは、載置ユニット５６に載置されるのみである。載置ユニット５６は、載置ユニット２６と略同じ構造および形状を有する。

熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、左右対称である点を除き、熱処理ユニット５５と載置ユニット５６と略同じ構造および形状を有する。

図４を参照する。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、搬送機構４５の領域Ｂ４５と搬送機構６５の領域Ｂ６５が重なる領域内に配置される。したがって、中間部５３（すなわち、熱処理ユニット５５と載置ユニット５６）は、搬送機構４５の領域Ｂ４５と搬送機構６５の領域Ｂ６５が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部５３は、搬送機構４５の後方に隣接し、かつ、搬送機構６５の前方に隣接する。

熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、搬送機構４６の領域Ｂ４６と搬送機構６６の領域Ｂ６６が重なる領域内に配置される。したがって、中間部５４（すなわち、熱処理ユニット５８と載置ユニット５９）は、搬送機構４６の領域Ｂ４６と搬送機構６６の領域Ｂ６６が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部５４は、搬送機構４６の後方に隣接し、かつ、搬送機構６６の前方に隣接する。

なお、中間部５３は、搬送機構１５、１６、４６、６６、７５、７６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４６、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。中間部５４は、搬送機構１５、１６、４５、６５、７５、７６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ６５、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。

図１８を参照する。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、正面視において、搬送機構４５の回転軸線Ａ４５と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、正面視において、搬送機構６５の回転軸線Ａ６５と重なる位置に配置される。搬送機構４５の回転軸線Ａ４５は、正面視において、搬送機構６５の回転軸線Ａ６５と重なる位置に配置される。

熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、正面視において、搬送機構４６の回転軸線Ａ４６と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、正面視において、搬送機構６６の回転軸線Ａ６６と重なる位置に配置される。搬送機構４６の回転軸線Ａ４６は、正面視において、搬送機構６６の回転軸線Ａ６６と重なる位置に配置される。

図示を省略するが、熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、正面視において、搬送機構４５と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６は、正面視において、搬送機構６５と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、正面視において、搬送機構６６と重なる位置に配置される。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９は、正面視において、搬送機構６６と重なる位置に配置される。
＜中間部９２＞
図４、７、１１を参照する。基板処理装置１は、中間部９２を備える。基板Ｗは中間部９２に載置される。

中間部９２は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構６５と搬送機構７４の間に配置される。中間部９２は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構６６と搬送機構７４との間に配置される。中間部９２は、搬送機構６５、６６の後方、かつ、搬送機構７４の前方に配置される。より詳しくは、中間部９２は、搬送機構６５の後方かつ左方に配置される。中間部９２は、搬送機構６６の後方かつ右方に配置される。中間部９２は、搬送機構６５、６６から略等距離の位置に配置される。

中間部９２は、第２搬送ブロック６１と液処理ブロック７１の間に配置される。中間部９２は、第２搬送ブロック６１の搬送スペース６３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３にまたがって設けられる。

中間部９２は、中間部９３と中間部９４を備える。基板Ｗは中間部９３、９４に載置される。中間部９３、９４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。中間部９３は、中間部９４の上方に配置される。中間部９４は、平面視において、中間部９３と重なる位置に配置される。

中間部９３は、搬送機構７５の前方に配置される。中間部９３は、搬送機構７５と略同じ高さ位置に配置される。中間部９３は、搬送機構６５、６６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、中間部９３は、搬送機構６５、６６、７５が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。より詳しくは、中間部９３の高さ位置は、搬送機構６５、６６の保持部１７ｄ、１７ｅが移動可能な高さ位置の範囲内であり、かつ、搬送機構７５の保持部７７ｆ、７７ｇが移動可能な高さ位置の範囲内である。中間部９３は、第２搬送ブロック６１の搬送スペース６３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３Ｔにまたがって設けられる。

中間部９４は、搬送機構７６の前方に配置される。中間部９４は、搬送機構７６と略同じ高さ位置に配置される。中間部９４は、搬送機構６５、６６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、中間部９４は、搬送機構６５、６６、７６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。中間部９４は、第２搬送ブロック６１の搬送スペース６３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３Ｂにまたがって設けられる。

中間部９３は、複数の載置兼冷却ユニット９５と複数の載置ユニット９６を備える。載置ユニット９６は、平面視において、載置兼冷却ユニット９５と重なる位置に配置される。載置兼冷却ユニット９５と載置ユニット９６は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。

中間部９４は、複数の載置兼冷却ユニット９８と複数の載置ユニット９９を備える。載置ユニット９９は、平面視において、載置兼冷却ユニット９８と重なる位置に配置される。載置兼冷却ユニット９８と載置ユニット９９は、平面視において、載置兼冷却ユニット９５と載置ユニット９６と重なる位置に配置される。載置兼冷却ユニット９８と載置ユニット９９は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。

図１１を参照する。１枚の基板Ｗは、１つの載置兼冷却ユニット９５に載置される。載置兼冷却ユニット９５は、載置された基板Ｗにさらに熱処理を行う。載置兼冷却ユニット９５によって行われる熱処理は、例えば、冷却処理である。

載置兼冷却ユニット９５は、載置プレート９７を備える。載置プレート９７は、略円盤形状を有する。載置プレート９７は、略水平な上面を有する。１枚の基板Ｗが、載置プレート９７の上面に載置される。

載置兼冷却ユニット９５は、さらに、不図示の温調部を備える。温調部は、載置プレート９７に取り付けられる。温調部は、載置プレート９７を所定の温度に調整する。所定の温度は、例えば、処理部８１の液処理に適した基板Ｗの温度である。載置プレート９７は、例えば、基板Ｗを冷却する。

１枚の基板Ｗは、１つの載置ユニット９６に載置される。載置ユニット９６は、基板Ｗに処理を行わない。基板Ｗは、載置ユニット９６に載置されるのみである。載置ユニット９６は、載置ユニット２６と略同じ構造および形状を有する。

載置兼冷却ユニット９８と載置ユニット９９は、載置兼冷却ユニット９５と載置ユニット９６と略同じ構造および形状を有する。

図４を参照する。載置兼冷却ユニット９５と載置ユニット９６は、搬送機構６５の領域Ｂ６５と搬送機構７５の領域Ｂ７５が重なる領域内に配置される。したがって、中間部９３（すなわち、載置兼冷却ユニット９５と載置ユニット９６）は、搬送機構６５の領域Ｂ６５と搬送機構７５の領域Ｂ７５が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部９３は、搬送機構６５の後方に隣接し、かつ、搬送機構７５の前方に隣接する。さらに、中間部９３は、搬送機構６６の領域Ｂ６６と搬送機構７５の領域Ｂ７５が重なる領域内に配置される。

載置兼冷却ユニット９８と載置ユニット９９は、搬送機構６６の領域Ｂ６６と搬送機構７６の領域Ｂ７６が重なる領域内に配置される。したがって、中間部９４（すなわち、載置兼冷却ユニット９８と載置ユニット９９）は、搬送機構６６の領域Ｂ６６と搬送機構７６の領域Ｂ７６が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部９４は、搬送機構６６の後方に隣接し、かつ、搬送機構７６の前方に隣接する。さらに、中間部９４は、搬送機構６５の領域Ｂ６５と搬送機構７６の領域Ｂ７６が重なる領域内に配置される。

なお、中間部９３は、搬送機構１５、１６、４５、４６、７６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ７６の外に配置される。中間部９４は、搬送機構１５、１６、４５、４６、７５の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ７５の外に配置される。

＜各搬送機構のサイクル動作＞
搬送機構１４、４５、４６、６５、６６、７４は、図１に示す制御部６の制御に従って、サイクル動作を繰り返す。

搬送機構１５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣにアクセスする動作である。搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣから基板Ｗを搬出する動作と、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する動作を含む。搬送機構１５の第２アクセス動作は、中間部２３にアクセスする動作である。搬送機構１５の第２アクセス動作は、熱処理ユニット２５に基板Ｗを載置する動作と、載置ユニット２６または検査ユニット２７から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構１６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣにアクセスする動作である。搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣから基板Ｗを搬出する動作と、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する動作を含む。搬送機構１６の第２アクセス動作は、中間部２４にアクセスする動作である。搬送機構１６の第２アクセス動作は、熱処理ユニット２８に基板Ｗを載置する動作と、載置ユニット２９または検査ユニット２７から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構４５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構４５の第１アクセス動作は、中間部２３にアクセスする動作である。搬送機構４５の第１アクセス動作は、熱処理ユニット２５から基板Ｗを取る動作と、載置ユニット２６または検査ユニット２７に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構４５の第２アクセス動作は、中間部５３にアクセスする動作である。搬送機構４５の第２アクセス動作は、載置ユニット５６に基板Ｗを載置する動作と、熱処理ユニット５５から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構４６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構４６の第１アクセス動作は、中間部２４にアクセスする動作である。搬送機構４６の第１アクセス動作は、熱処理ユニット２８から基板Ｗを取る動作と、載置ユニット２９または検査ユニット２７に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構４６の第２アクセス動作は、中間部５４にアクセスする動作である。搬送機構４６の第２アクセス動作は、載置ユニット５９に基板Ｗを載置する動作と、熱処理ユニット５８から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構６５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構６５の第１アクセス動作は、中間部５３にアクセスする動作である。搬送機構６５の第１アクセス動作は、載置ユニット５６から基板Ｗを取る動作と、熱処理ユニット５５に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構６５の第２アクセス動作は、中間部９３にアクセスする動作である。搬送機構６５の第２アクセス動作は、載置兼冷却ユニット９５に基板Ｗを載置する動作と、載置ユニット９６から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構６６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構６６の第１アクセス動作は、中間部５４にアクセスする動作である。搬送機構６６の第１アクセス動作は、載置ユニット５９から基板Ｗを取る動作と、熱処理ユニット５８に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構６６の第２アクセス動作は、中間部９４にアクセスする動作である。搬送機構６６の第２アクセス動作は、載置兼冷却ユニット９８に基板Ｗを載置する動作と、載置ユニット９９から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構７５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。
搬送機構７５の第１アクセス動作は、中間部９３にアクセスする動作である。搬送機構７５の第１アクセス動作は、載置兼冷却ユニット９５から基板Ｗを取る動作と、載置ユニット９６に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構７５の第２アクセス動作は、処理部８２にアクセスする動作である。搬送機構７５の第２アクセス動作は、液処理ユニット８４に基板Ｗを載置する動作と、液処理ユニット８４から基板Ｗを取る動作を含む。

搬送機構７６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構７６の第１アクセス動作は、中間部９４にアクセスする動作である。搬送機構７６の第１アクセス動作は、載置兼冷却ユニット９８から基板Ｗを取る動作と、載置ユニット９９に基板Ｗを載置する動作を含む。搬送機構７６の第２アクセス動作は、処理部８３にアクセスする動作である。搬送機構７６の第２アクセス動作は、液処理ユニット８５に基板Ｗを載置する動作と、液処理ユニット８５から基板Ｗを取る動作を含む。

上述した搬送機構１５、４５、６５と中間部２３と中間部５３はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構と第１、第２中間部の例である。この場合、中間部２３の熱処理ユニット２５は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部２３の載置ユニット２６と検査ユニット２７は、本発明における第１中間部の第１戻りユニットの例である。中間部５３の載置ユニット５６は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。中間部５３の熱処理ユニット５５は、本発明における第２中間部の第２戻りユニットの例である。

同様に、搬送機構１６、４６、６６と中間部２４、５４はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構と第１、第２中間部の例である。この場合、中間部２４の熱処理ユニット２８は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部２４の検査ユニット２７と載置ユニット２９は、本発明における第１中間部の第１戻りユニットの例である。中間部５４の載置ユニット５９は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。中間部５４の熱処理ユニット５８は、本発明における第２中間部の第２戻りユニットの例である。

搬送機構４５、６５、７５と中間部５３、９３はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構と第１、第２中間部の例である。この場合、中間部５３の載置ユニット５６は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部５３の熱処理ユニット５５は、本発明における第１中間部の第１戻りユニットの例である。中間部９３の載置兼冷却ユニット９５は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。中間部９３の載置ユニット９６は、本発明における第２中間部の第２戻りユニットの例である。

同様に、搬送機構４６、６６、７６と中間部５４、９４はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構と第１、第２中間部の例である。この場合、中間部５４の載置ユニット５９は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部５４の熱処理ユニット５８は、本発明における第１中間部の第１戻りユニットの例である。中間部９４の載置兼冷却ユニット９８は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。中間部９４の載置ユニット９９は、本発明における第２中間部の第２戻りユニットの例である。

中間部２３、２４は、本発明における前端中間部の例である。処理部８１、８２、８３は、本発明における後端処理部の例である。

＜基板処理装置１０の動作例＞
図１９は、基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。以下では、搬送機構１５、４５、６５、７５による基板Ｗの搬送は、搬送機構１６、４６、６６、７６による基板Ｗの搬送と類似する。このため、搬送機構１５、４５、６５、７５による基板Ｗの搬送を説明し、搬送機構１６、４６、６６、７６による基板Ｗの搬送の説明を省略する。

搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣから基板Ｗを搬出する（搬送機構１５の第１アクセス動作）。搬送機構１５は、熱処理ユニット２５（具体的には熱処理ユニット２５の第１プレート３１ａ）に基板Ｗを載置する（搬送機構１５の第２アクセス動作）。熱処理ユニット２５は、基板Ｗに疎水化処理を行う。

搬送機構４５は、熱処理ユニット２５（具体的には熱処理ユニット２５の第１プレート３１ａ）から基板Ｗを取る（搬送機構４５の第１アクセス動作）。搬送機構４５は、載置ユニット５６に基板Ｗを載置する（搬送機構４５の第２アクセス動作）。

搬送機構６５は、載置ユニット５６から基板Ｗを取る（搬送機構６５の第１アクセス動作）。搬送機構６５は、載置兼冷却ユニット９５に基板Ｗを載置する（搬送機構６５の第２アクセス動作）。載置兼冷却ユニット９５は、基板Ｗを冷却する。

搬送機構７５は、載置兼冷却ユニット９５から基板Ｗを取る（搬送機構７５の第１アクセス動作）。搬送機構７５は、液処理ユニット８４に基板Ｗを載置する（搬送機構７５の第２アクセス動作）。液処理ユニット８４は、基板Ｗに液処理を行う。搬送機構７５は、液処理ユニット８４から基板Ｗを取る（搬送機構７５の第２アクセス動作）。搬送機構７５は、載置ユニット９６に基板Ｗを載置する（搬送機構７５の第１アクセス動作）。

搬送機構６５は、載置ユニット９６から基板Ｗを取る（搬送機構６５の第２アクセス動作）。搬送機構６５は、熱処理ユニット５５に基板Ｗを載置する（搬送機構６５の第１アクセス動作）。熱処理ユニット５５は、基板Ｗに熱処理を行う。

搬送機構４５は、熱処理ユニット５５から基板Ｗを取る（搬送機構４５の第２アクセス動作）。搬送機構４５は、載置ユニット２６および検査ユニット２７のいずれか１つに基板Ｗを搬送する（搬送機構４５の第１アクセス動作）。

搬送機構４５が載置ユニット２６に基板Ｗを搬送した場合、搬送機構１５は載置ユニット２６から基板Ｗを取る（搬送機構１５の第２アクセス動作）。搬送機構４５が検査ユニット２７に基板Ｗを搬送した場合、検査ユニット２７は基板Ｗを検査する。その後、搬送機構１５は検査ユニット２７から基板Ｗを取る（搬送機構１５の第２アクセス動作）。

搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣに基板Ｗを搬入する（搬送機構１５の第１アクセス動作）。

＜第１実施形態の他の効果＞
第１実施形態の主たる効果は、上述した通りである。例えば、搬送機構４５のサイクル動作は、２つのアクセス動作（すなわち、第１アクセス動作と第２アクセス動作）のみからなる。したがって、搬送機構４５の搬送効率は比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットを好適に向上できる。

同様の理由により、搬送機構４６、６５、６６の搬送効率も比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットを好適に向上できる。

以下、第１実施形態のその他の効果を説明する。

２６
搬送機構１５のサイクル動作は、２つのアクセス動作（すなわち、第１アクセス動作と第２アクセス動作）のみからなる。したがって、搬送機構１５の搬送効率は比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットをさらに向上できる。

同様の理由により、搬送機構１６、７５、７６の搬送効率も比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットを好適に向上できる。したがって、基板処理装置１０の全体にわたって、基板Ｗを効率良く搬送できる。

熱処理ユニット２５は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。よって、搬送機構１５、４５はそれぞれ、各熱処理ユニット２５に容易にアクセスできる。

載置ユニット２６は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。よって、搬送機構１５、４５はそれぞれ、各載置ユニット２６に容易にアクセスできる。

同様の理由により、搬送機構１６、４６はそれぞれ、各熱処理ユニット２８および各載置ユニット２９に容易にアクセスできる。搬送機構４５、６５はそれぞれ、各熱処理ユニット５５および各載置ユニット５６に容易にアクセスできる。搬送機構４６、６６はそれぞれ、各熱処理ユニット５８および各載置ユニット５９に容易にアクセスできる。搬送機構６５、７５はそれぞれ、載置兼冷却ユニット９５および載置ユニット９６に容易にアクセスできる。搬送機構６６、７６はそれぞれ、載置兼冷却ユニット９８および載置ユニット９９に容易にアクセスできる。

載置ユニット２６は、平面視において、熱処理ユニット２５と重なる位置に配置される。よって、搬送機構１５、４５はそれぞれ、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６の両方に容易にアクセスできる。

熱処理ユニット２５と載置ユニット２６は、上下方向Ｚに１つずつ交互に並ぶように配置される。よって、搬送機構１５、４５はそれぞれ、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６の両方に容易にアクセスできる。

同様の理由により、搬送機構１６、４６はそれぞれ、熱処理ユニット２８および載置ユニット２９の両方に容易にアクセスできる。搬送機構４５、６５はそれぞれ、熱処理ユニット５５および載置ユニット５６の両方に容易にアクセスできる。搬送機構４６、６６はそれぞれ、熱処理ユニット５８および載置ユニット５９の両方に容易にアクセスできる。搬送機構６５、７５はそれぞれ、載置兼冷却ユニット９５および載置ユニット９６の両方に容易にアクセスできる。搬送機構６６、７６はそれぞれ、載置兼冷却ユニット９８および載置ユニット９９の両方に容易にアクセスできる。

上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に配置される熱処理ユニット２５の数は、１つである。上下方向Ｚに隣り合う２つの棚部３０の間に配置される載置ユニット２６の数は、１つである。このため、熱処理ユニット２５および載置ユニット２６を、上下方向に１つずつ交互に並ぶように容易に配置できる。

同様の理由により、熱処理ユニット２８と載置ユニット２９を、上下方向に１つずつ交互に並ぶように容易に配置できる。熱処理ユニット５５と載置ユニット５６を、上下方向に１つずつ交互に並ぶように容易に配置できる。熱処理ユニット５８と載置ユニット５９を、上下方向に１つずつ交互に並ぶように容易に配置できる。

載置ユニット２６の載置プレート３２は、熱処理ユニット２５の第１プレート３１ａの上方、かつ、熱処理ユニット２５の蓋部３１ｆの側方に配置される。このため、熱処理ユニット２５と載置ユニット２６の設置スペースを小さくできる。よって、中間部２３は、比較的に多数の熱処理ユニット２５と比較的に多数の載置ユニット２６を備えることができる。

同様の理由により、中間部２４は、比較的に多数の熱処理ユニット２８と比較的に多数の載置ユニット２９を備えることができる。中間部５３は、比較的に多数の熱処理ユニット５５と比較的に多数の載置ユニット５６を備えることができる。中間部５４は、比較的に多数の熱処理ユニット５８と比較的に多数の載置ユニット５９を備えることができる。

搬送機構４５の領域Ｂ４５は、平面視において、略円形である。よって、搬送機構４５は、中間部２３と中間部５３に容易にアクセスできる。

同様の理由により、搬送機構４６は、中間部２４と中間部５４に容易にアクセスできる。搬送機構６５は、中間部５３と中間部９３に容易にアクセスできる。搬送機構６６は、中間部５４と中間部９４に容易にアクセスできる。搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣと、中間部２３に容易にアクセスできる。搬送機構１６は、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣと、中間部２４に容易にアクセスできる。搬送機構７５は、中間部９３と処理部８２に容易にアクセスできる。搬送機構７６は、中間部９４と処理部８３に容易にアクセスできる。

搬送機構４５の回転部１７ｃは、水平方向に移動不能に設けられる。よって、搬送機構４５は、中間部２３と中間部５３に容易にアクセスできる。

同様の理由により、搬送機構４６は、中間部２４と中間部５４に容易にアクセスできる。搬送機構６５は、中間部５３と中間部９３に容易にアクセスできる。搬送機構６６は、中間部５４と中間部９４に容易にアクセスできる。搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣと、中間部２３に容易にアクセスできる。搬送機構１６は、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣと、中間部２４に容易にアクセスできる。

前端搬送機構としての搬送機構１５は、熱処理ユニット２５に基板Ｗを載置する。よって、搬送機構１５と搬送機構４５の間において、基板Ｗを効率良く搬送しながら、基板Ｗを効率良く処理できる。したがって、基板処理装置１０のスループットを効果的に向上できる。

同様に、前端搬送機構としての搬送機構１６は、熱処理ユニット２８に基板Ｗを載置する。よって、搬送機構１６と搬送機構４６の間において、基板Ｗを効率良く搬送しながら、基板Ｗを効率良く処理できる。したがって、基板処理装置１０のスループットを効果的に向上できる。

［第２実施形態］
図面を参照して、第２実施形態の基板処理装置１を説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

＜基板処理装置の概要＞
図２０は、第２実施形態の基板処理装置の概念図である。第１中間部４は、複数の第１送りユニット４Ｓを備える。但し、第１中間部４は、戻りユニット４Ｒを備えていない。

第２中間部５は、複数の第２送りユニット５Ｓを備える。但し、第１中間部４は、戻りユニット５Ｒを備えていない。

第１送りユニット４Ｓおよび第２送りユニット５Ｓの少なくともいずれかは、処理ユニットを含む。

第１搬送機構１は、制御部６の制御に従って、次のように動作する。第１搬送機構１は、第１中間部４に基板Ｗを載置する。具体的には、第１搬送機構１は、第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置する。

第２搬送機構２は、第２中間部５から基板を取る。具体的には、第２搬送機構２は、第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する。

図２１は、中間搬送機構３のサイクル動作を模式的に示す図である。制御部６による制御に従って、中間搬送機構３は、図２に示すサイクル動作を繰り返す。中間搬送機構３のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４にアクセスする動作である。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４から基板Ｗを取る動作を含む。但し、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１中間部４に基板Ｗを載置する動作を含まない。具体的には、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る動作を含む。但し、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第１送りユニット４Ｓに基板Ｗを載置する動作を含まない。

このように、中間搬送機構３の第１アクセス動作では、中間搬送機構３は、第１中間部４から基板Ｗを取る動作のみを行い、第１中間部４に基板Ｗを載置する動作を行わない。

第２アクセス動作は、中間搬送機構３が第２中間部５にアクセスする動作である。

中間搬送機構３の第２アクセス動作は、中間搬送機構３が第２中間部５に基板を載置する動作を含む。但し、中間搬送機構３の第２アクセス動作は、中間搬送機構３が第２中間部５から基板Ｗを取る動作を含まない。具体的には、中間搬送機構３の第１アクセス動作は、中間搬送機構３が第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する動作を含む。但し、中間搬送機構３の第２アクセス動作は、中間搬送機構３が第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを載置する動作を含まない。

このように、中間搬送機構３の第２アクセス動作では、中間搬送機構３は、第２中間部５に基板Ｗを載置する動作のみを行い、第２中間部５から基板Ｗを取る動作を含まない。

中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を１回行うことによって、中間搬送機構３は、第１中間部４から第２中間部５に基板Ｗを搬送する。具体的には、中間搬送機構３が中間搬送機構３のサイクル動作を１回行うことによって、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから第２送りユニット５Ｓに基板Ｗを搬送する。但し、中間搬送機構３は、第２中間部５から第１中間部４に基板Ｗを搬送しない。

便宜上、図３（ａ）を参照する。基板処理装置１０の動作例を説明する。制御部６による制御に従って、第１搬送機構１から第２搬送機構２に基板Ｗを送る。

具体的には、第１搬送機構１は１枚の基板Ｗを第１送りユニット４Ｓに載置する。第１送りユニット４Ｓが処理ユニットである場合、第１送りユニット４Ｓは、載置された基板Ｗに処理を行う。

中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから基板Ｗを取る（中間搬送機構３の第１アクセス動作）。このように、中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓ（第１中間部４）を介して第１搬送機構１から基板Ｗを受ける。

中間搬送機構３は、第１送りユニット４Ｓから取った基板Ｗを、第２送りユニット５Ｓに載置する（中間搬送機構３の第２アクセス動作）。このように、中間搬送機構３は、第１中間部４から第２中間部５に基板Ｗを搬送する。

第２送りユニット５Ｓが処理ユニットである場合、第２送りユニット５Ｓは、載置された基板Ｗに処理を行う。

第２搬送機構２は、第２送りユニット５Ｓから基板Ｗを取る。このように、中間搬送機構３は、第２中間部５を介して第２搬送機構２に基板Ｗを渡す。

＜第２実施形態の主たる効果＞
上述の基板処理装置１０によれば、以下の効果を奏する。

中間搬送機構３のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。したがって、第２実施形態においても、中間搬送機構３の搬送効率は、比較的に高い。よって、基板処理装置１０のスループットを好適に向上できる。

中間搬送機構３の第１アクセス動作は、第１中間部４に基板Ｗを載置する動作を含まない。よって、中間搬送機構３の第１アクセス動作に要する時間は、一層短い。中間搬送機構３の第２アクセス動作は、第２中間部５から基板Ｗを取る動作を含まない。よって、中間搬送機構３の第２アクセス動作に要する時間は、一層短い。したがって、中間搬送機構３のサイクル動作に要する時間は、一層短い。このため、中間搬送機構３の搬送効率は、一層高い。よって、基板処理装置１０のスループットを一層向上できる。

以下では、基板処理装置１０の構造について、さらに詳しく説明する。

＜基板処理装置１０の全体構造＞
図２２は、第２実施形態の基板処理装置１０の平面図である。基板処理装置１０は、インデクサブロック１１と第１熱処理ブロック２１と第１搬送ブロック４１と液処理ブロック７１を備える。インデクサブロック１１と第１熱処理ブロック２１と第１搬送ブロック４１と液処理ブロック７１は、この順番で１列に並ぶように配置される。すなわち、第２実施形態の基板処理装置１０は、第１実施形態の第２熱処理ブロック５１と第２搬送ブロック６１を備えていない。

搬送機構１４と搬送機構４５と搬送機構７４は、前後方向Ｘに並ぶ。搬送機構１４と搬送機構４６と搬送機構７４は、前後方向Ｘに並ぶ。搬送機構１４、４５、４６、７４の中で、搬送機構１４は最も前方に配置される。搬送機構１４、４５、４６、７４の中で、搬送機構７４は最も後方に配置される。

搬送機構１５の領域Ｂ１５の一部は、搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部と重なる。搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部は、搬送機構７５の領域Ｂ７５の一部と重なる。搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部は、搬送機構７６の領域Ｂ７６の一部と重なる。

同様に、搬送機構１６の領域Ｂ１６の一部は、搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部と重なる。搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部は、搬送機構７５の領域Ｂ７５の一部と重なる。搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部は、搬送機構７６の領域Ｂ７６の一部と重なる。

さらに、搬送機構１５の領域Ｂ１５の一部は、搬送機構１６の領域Ｂ１６の一部と重なる。搬送機構４５の領域Ｂ４５の一部は、搬送機構４６の領域Ｂ４６の一部と重なる。

インデクサブロック１１と第１搬送ブロック４１と液処理ブロック７１の構造に関しては、第２実施形態は、第１実施形態と略同じである。したがって、以下では、第１熱処理ブロック２１と中間部９３の構造を説明する。

＜第１熱処理ブロック２１＞
図２２、２３を参照する。図２３は、第１熱処理ブロック２１の正面図である。

第１熱処理ブロック２１は、中間部１０３、１０４を備える。基板Ｗは、中間部１０３、１０４に載置される。中間部１０３は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構１５と搬送機構４５との間に配置される。中間部１０４は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構１６と搬送機構４６との間に配置される。

中間部１０３は、複数の熱処理ユニット１０５を備える。中間部１０４は、１つの検査ユニット２７と複数の熱処理ユニット１０８を備える。このように、中間部１０３は、検査ユニット２７を備えない。すなわち、検査ユニット２７は、中間部１０４に属するが、中間部１０３に属しない。中間部１０３は、中間部１０４と重複しない。

熱処理ユニット１０５は、平面視において、検査ユニット２７の右方に配置される。熱処理ユニット１０５は、搬送機構１５の後方、かつ、搬送機構４５の前方に配置される。熱処理ユニット１０８は、平面視において、検査ユニット２７の左方に配置される。熱処理ユニット１０８は、搬送機構１６の後方、かつ、搬送機構４６の前方に配置される。

熱処理ユニット１０５は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。熱処理ユニット１０８は、上下方向Ｚに１列に並ぶように配置される。熱処理ユニット１０５、１０８と検査ユニット２７はそれぞれ、搬送機構１４、４５、４６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、熱処理ユニット１０５、１０８と検査ユニット２７はそれぞれ、搬送機構１４、４５、４６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。

熱処理ユニット１０５は、第１実施形態で説明した熱処理ユニット２５と略同じ構造を有する。熱処理ユニット１０５が行う熱処理は、例えば、疎水化処理である。

熱処理ユニット１０８は、第１実施形態で説明した熱処理ユニット５８と略同じ構造を有する。熱処理ユニット１０８が行う熱処理は、例えば、加熱処理である。

熱処理ユニット１０５は、搬送機構１５の領域Ｂ１５と搬送機構４５の領域Ｂ４５が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部１０３は、搬送機構１５の領域Ｂ１５と搬送機構４５の領域Ｂ４５が重なる領域内に配置される。

検査ユニット２７と熱処理ユニット１０８は、搬送機構１６の領域Ｂ１６と搬送機構４６の領域Ｂ４６が重なる領域内に配置される。すなわち、中間部１０４は、搬送機構１６の領域Ｂ１６と搬送機構４６の領域Ｂ４６が重なる領域内に配置される。

なお、中間部１０３、１０４は、搬送機構７５、７６の領域Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。特に、熱処理ユニット１０５は、搬送機構１６、４６、７５、７６の領域Ｂ１６、Ｂ４６、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。熱処理ユニット１０８は、搬送機構１５、４５、７５、７６の領域Ｂ１５、Ｂ４５、Ｂ７５、Ｂ７６の外に配置される。

＜中間部９２＞
図２２を参照する。中間部９２は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構４５と搬送機構７４の間に配置される。中間部９２は、前後方向Ｘに隣り合う搬送機構４６と搬送機構７４との間に配置される。中間部９２は、搬送機構４５、４６の後方、かつ、搬送機構７４の前方に配置される。より詳しくは、中間部９２は、搬送機構４５の後方かつ左方に配置される。中間部９２は、搬送機構４６の後方かつ右方に配置される。中間部９２は、搬送機構４５、４６から略等距離の位置に配置される。

中間部９２は、第１搬送ブロック４１と液処理ブロック７１の間に配置される。中間部９２は、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３にまたがって設けられる。

中間部９３は、搬送機構４５、４６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、中間部９３は、搬送機構４５、４６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。中間部９３は、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３Ｔにまたがって設けられる。

中間部９４は、搬送機構４５、４６と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、中間部９４は、搬送機構４５、４６が基板Ｗを搬送可能な高さ位置に配置される。中間部９４は、第１搬送ブロック４１の搬送スペース４３と、液処理ブロック７１の搬送スペース７３Ｂにまたがって設けられる。

中間部９３は、搬送機構４５の領域Ｂ４５と搬送機構７５の領域Ｂ７５が重なる領域内に配置される。さらに、中間部９３は、搬送機構４６の領域Ｂ４６と搬送機構７５の領域Ｂ７５が重なる領域内に配置される。

中間部９４は、搬送機構４６の領域Ｂ４６と搬送機構７６の領域Ｂ７６が重なる領域内に配置される。さらに、中間部９４は、搬送機構４５の領域Ｂ４５と搬送機構７６の領域Ｂ７６が重なる領域内に配置される。

なお、中間部９３は、搬送機構１５、１６、７６の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ７６の外に配置される。中間部９４は、搬送機構１５、１６、７５の領域Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ７５の外に配置される。

＜各搬送機構のサイクル動作＞
搬送機構１４、４５、４６、７４は、図１に示す制御部６の制御に従って、サイクル動作を繰り返す。

搬送機構１５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣにアクセスする動作である。搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣから基板Ｗを搬出する動作を含む。ただし、搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する動作を含まない。搬送機構１５の第２アクセス動作は、中間部１０３にアクセスする動作である。搬送機構１５の第２アクセス動作は、熱処理ユニット１０５に基板Ｗを載置する動作を含む。但し、搬送機構１５の第２アクセス動作は、中間部１０３から基板Ｗを取る動作を含まない。

搬送機構１６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣにアクセスする動作である。搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する動作を含む。ただし、搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されたキャリアＣから基板Ｗを搬出する動作を含まない。搬送機構１６の第２アクセス動作は、中間部１０４にアクセスする動作である。搬送機構１６の第２アクセス動作は、熱処理ユニット１０８または検査ユニット２７から基板Ｗを取る動作を含む。ただし、搬送機構１６の第２アクセス動作は、中間部１０４に基板Ｗを載置する動作を含まない。

搬送機構４５のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構４５の第１アクセス動作は、中間部１０３にアクセスする動作である。搬送機構４５の第１アクセス動作は、熱処理ユニット１０５から基板Ｗを取る動作を含む。ただし、搬送機構４５の第１アクセス動作は、中間部１０３に基板Ｗを載置する動作を含まない。搬送機構４５の第２アクセス動作は、中間部９２にアクセスする動作である。搬送機構４５の第２アクセス動作は、載置兼冷却ユニット９５および載置兼冷却ユニット９８のいずれかに基板Ｗを載置する動作を含む。ただし、搬送機構４５の第２アクセス動作は、中間部９２からから基板Ｗを取る動作を含まない。

搬送機構４６のサイクル動作は、第１アクセス動作と第２アクセス動作のみからなる。搬送機構４６の第１アクセス動作は、中間部１０４にアクセスする動作である。搬送機構４６の第１アクセス動作は、熱処理ユニット１０８および検査ユニット２７のいずれかに基板Ｗを載置する動作を含む。ただし、搬送機構４６の第１アクセス動作は、中間部１０４から基板Ｗを取る動作を含まない。搬送機構４６の第２アクセス動作は、中間部９２にアクセスする動作である。搬送機構４６の第２アクセス動作は、載置ユニット９６、９９のいずれかから基板Ｗを取る動作を含む。ただし、搬送機構４６の第２アクセス動作は、中間部９２に基板Ｗを載置する動作を含まない。

搬送機構７５、７６のサイクル動作は、第１実施形態と同じである。

上述した搬送機構１５、４５、７４と中間部１０３、９２はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構と第１、第２中間部の例である。この場合、中間部１０３の熱処理ユニット１０５は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部９２の載置兼冷却ユニット９５、９８は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。

同様に、搬送機構７４、４６、１６と中間部９２、１０４はそれぞれ、本発明における第１、中間、第２搬送機構の例である。この場合、中間部９２の載置ユニット９６、９９は、本発明における第１中間部の第１送りユニットの例である。中間部１０４の熱処理ユニット１０８と検査ユニット２７は、本発明における第２中間部の第２送りユニットの例である。

中間部１０３、１０４は、本発明における前端中間部の例である。

＜基板処理装置１０の動作例＞
図２４は、基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。

搬送機構１５は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣから基板Ｗを搬出する（搬送機構１５の第１アクセス動作）。搬送機構１５は、熱処理ユニット１０５に基板Ｗを載置する（搬送機構１５の第２アクセス動作）。熱処理ユニット１０５は、基板Ｗに疎水化処理を行う。

搬送機構４５は、熱処理ユニット１０５から基板Ｗを取る（搬送機構４５の第１アクセス動作）。搬送機構４５は、載置兼冷却ユニット９５、９８のいずれかに基板Ｗを載置する（搬送機構４５の第２アクセス動作）。例えば、搬送機構４５がサイクル動作を行うごとに、搬送機構４５は、載置兼冷却ユニット９５、９８に交互に基板Ｗを載置してもよい。

搬送機構７５は、載置兼冷却ユニット９５から基板Ｗを取る（搬送機構７５の第１アクセス動作）。搬送機構７５は、液処理ユニット８４に基板Ｗを載置する（搬送機構７５の第２アクセス動作）。液処理ユニット８４は、基板Ｗに液処理を行う。搬送機構７５は、液処理ユニット８４から基板Ｗを取る（搬送機構７５の第２アクセス動作）。搬送機構７５は、載置ユニット９６に基板Ｗを載置する（搬送機構７５の第１アクセス動作）。

搬送機構７６は、載置兼冷却ユニット９８から基板Ｗを取る（搬送機構７６の第１アクセス動作）。搬送機構７６は、液処理ユニット８５に基板Ｗを載置する（搬送機構７６の第２アクセス動作）。液処理ユニット８５は、基板Ｗに液処理を行う。搬送機構７６は、液処理ユニット８５から基板Ｗを取る（搬送機構７６の第２アクセス動作）。搬送機構７６は、載置ユニット９９に基板Ｗを載置する（搬送機構７６の第１アクセス動作）。

搬送機構４６は、載置ユニット９６、９９のいずれかから基板Ｗを取る（搬送機構４６の第２アクセス動作）。搬送機構４６は、熱処理ユニット１０８および検査ユニット２７のいずれか１つに基板Ｗを搬送する（搬送機構４６の第１アクセス動作）。

搬送機構４６が熱処理ユニット１０８に基板Ｗを搬送した場合、熱処理ユニット１０８は基板Ｗに熱処理（例えば加熱処理）を行う。搬送機構４５が検査ユニット２７に基板Ｗを搬送した場合、検査ユニット２７は基板Ｗを検査する。

搬送機構１６は熱処理ユニット１０８および検査ユニット２７のいずれかから基板Ｗを取る（搬送機構１６の第２アクセス動作）。搬送機構１６は、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣに基板Ｗを搬入する（搬送機構１６の第１アクセス動作）。

＜第２実施形態の他の効果＞
第２実施形態の主たる効果は、上述した通りである。例えば、搬送機構４５の第１アクセス動作は、中間部１０３に基板Ｗを載置する動作を含まない。搬送機構４５の第２アクセス動作は、中間部９２から基板Ｗを取る動作を含まない。よって、搬送機構４５の搬送効率は一層高い。同様の理由により、搬送機構４６の搬送効率も一層高い。このため、基板処理装置１０のスループットを一層向上できる。

以下、第２実施形態のその他の効果を説明する。

搬送機構１５の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ａに載置されるキャリアＣに基板Ｗを搬入する動作を含まない。搬送機構１５の第２アクセス動作は、中間部１０３から基板Ｗを取る動作を含まない。よって、搬送機構１５の搬送効率は一層高い。

搬送機構１６の第１アクセス動作は、キャリア載置部１２Ｂに載置されるキャリアＣから基板Ｗを取る動作を含まない。搬送機構１６の第２アクセス動作は、中間部１０４に基板Ｗを載置する動作を含まない。って、搬送機構１６の搬送効率は一層高い。

この発明は、上記第１、第２実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

上述した第１実施形態では、搬送機構４５によって検査ユニット２７に載置された基板Ｗを、搬送機構１５が取る。ただし、これに限られない。搬送機構４５によって検査ユニット２７に載置された基板Ｗを、搬送機構１６が取ってもよい。

上述した第１実施形態では、搬送機構４６によって検査ユニット２７に載置された基板Ｗを、搬送機構１６が取る。ただし、これに限られない。搬送機構４６によって検査ユニット２７に載置された基板Ｗを、搬送機構１５が取ってもよい。

上述した第１、２実施形態では、搬送機構１５、１６、４５、４６が基板Ｗを搬送可能な領域（すなわち、領域Ｂ１５、１６、４５、４６が重複する領域）内に、検査ユニット２７が配置された。ただし、これに限られない。搬送機構１５、１６、４５、４６が基板Ｗを搬送可能な領域に、載置ユニットおよび処理ユニットの少なくともいずれかを配置してもよい。

上述した第１、第２実施形態では、基板処理装置１０は、前端搬送機構として２基の搬送機構１５、１６を備えた。但し、これに限られない。前端搬送機構の数は、１基、または、３基以上でもよい。例えば、搬送機構１５、１６のいずれかを省略してもよい。

上述した第１、第２実施形態では、基板処理装置１０は、後端搬送機構として２基の搬送機構７５、７６を備えた。但し、これに限られない。後端搬送機構の数は、１基、または、３基以上でもよい。例えば、搬送機構７５、７６のいずれかを省略してもよい。

上述した第１、第２実施形態では、処理部８１は、搬送機構７４の側方に配置された。ただし、これに限られない。搬送機構７４の側方の位置、および、搬送機構７４の後方の位置の少なくともいずれかに、処理部８１を配置してもよい。

上述した第１、第２実施形態では、処理部８２は、搬送機構７５の側方に配置された。ただし、これに限られない。搬送機構７５の側方の位置、および、搬送機構７５の後方の位置の少なくともいずれかに、処理部８２を配置してもよい。

上述した第１、第２実施形態では、処理部８３は、搬送機構７６の側方に配置された。ただし、これに限られない。搬送機構７６の側方の位置、および、搬送機構７６の後方の位置の少なくともいずれかに、処理部８３を配置してもよい。

上述した第１実施形態では、中間部２３は１つの検査ユニット２７を備えた。ただし、これに限られない。中間部２３に含まれる検査ユニット２７の数は、零、または、２つ以上であってもよい。

上述した第１実施形態では、中間部２４は１つの検査ユニット２７を備えた。ただし、これに限られない。中間部２４に含まれる検査ユニット２７の数は、零、または、２つ以上であってもよい。

上述した第１実施形態では、中間部５３は検査ユニットを備えなかった。ただし、これに限られない。中間部５３は検査ユニットを備えてもよい。

上述した第１実施形態では、中間部５４は検査ユニットを備えなかった。ただし、これに限られない。中間部５４は検査ユニットを備えてもよい。

上述した第２実施形態では、中間部１０４は１つの検査ユニット２７を備えた。ただし、これに限られない。中間部１０４に含まれる検査ユニット２７の数は、零、または、２つ
以上であってもよい。

上述した第１、第２実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。

１ … 第１搬送機構
２ … 第２搬送機構
３ … 中間搬送機構
４ … 第１中間部
４Ｓ … 第１送りユニット
４Ｒ … 第１戻りユニット
５ … 第２中間部
５Ｓ … 第２送りユニット
５Ｒ … 第２戻りユニット
６ … 制御部
１１ … インデクサブロック
１２Ａ、１２Ａ１、１２Ａ２、１２Ｂ、１２Ｂ１、１２Ｂ２ … キャリア載置部
１４、１５、１６ … 搬送機構
１７ａ … 支柱
１７ｂ … 昇降部
１７ｃ … 回転部
１７ｄ、１７ｅ … 保持部
２１ … 第１熱処理ブロック
２３、２４ … 中間部
２５、２８ … 熱処理ユニット
２６、２９ … 載置ユニット
２７ … 検査ユニット
３０ … 棚部
３１ａ … 第１プレート
３１ｂ … 第２プレート
３１ｆ … 蓋部
３２ … 載置プレート
４１ … 第１搬送ブロック
４５、４６ … 搬送機構
５１ … 第２熱処理ブロック
５３、５４ … 中間部
５５、５８ … 熱処理ユニット
５６、５９ … 載置ユニット
６１ … 第２搬送ブロック
６５、６６ … 搬送機構
７１ … 液処理ブロック
７４、７５、７６ … 搬送機構
８１、８２、８３ … 処理部
８４、８５ … 液処理ユニット
９２、９３、９４ … 中間部
９５、９８ … 載置兼冷却ユニット
９６、９９ … 載置ユニット
１０３、１０４ … 中間部
１０５、１０８ … 熱処理ユニット
Ａ１５、Ａ１６、Ａ４５、Ａ４６、Ａ６５、Ａ６６、Ａ７５、Ａ７６ … 回転軸線
Ｂ１ … 第１領域
Ｂ２ … 第２領域
Ｂ３ … 中間領域
ＢＯ１ … 第１重複領域
ＢＯ２ … 第２重複領域
Ｂ１５、Ｂ１６、Ｂ４５、Ｂ４６、Ｂ６５、Ｂ６６、Ｂ７５、Ｂ７６ … 領域
Ｃ … キャリア
Ｗ … 基板
Ｘ … 前後方向
Ｙ … 幅方向
Ｚ … 上下方向

Claims (22)

1. 基板処理装置であって、
   基板を搬送する第１搬送機構と、
   基板を搬送する第２搬送機構と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板を搬送する中間搬送機構と、
   前記第１搬送機構および前記中間搬送機構が基板を搬送可能な第１重複領域内に配置され、基板が載置される第１中間部と、
   前記中間搬送機構および前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２重複領域内に配置され、基板が載置される第２中間部と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記中間搬送機構を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
   前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記第１中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記第２中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
   前記第１搬送機構は、前記第１中間部に基板を載置し、
   前記第２搬送機構は、前記第２中間部から基板を取り、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部から基板を取る動作を含み、
   前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部に基板を載置する動作を含み、
   前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第１中間部を介して前記第１搬送機構から基板を受け、前記第１中間部から前記第２中間部に基板を搬送し、かつ、前記第２中間部を介して前記第２搬送機構に基板を渡し、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部に基板を載置する動作を含まず、
   前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部から基板を取る動作を含まず、
   前記中間搬送機構は、前記第２中間部から前記第１中間部に基板を搬送しない
   基板処理装置。
2. 基板処理装置であって、
   基板を搬送する第１搬送機構と、
   基板を搬送する第２搬送機構と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板を搬送する中間搬送機構と、
   前記第１搬送機構および前記中間搬送機構が基板を搬送可能な第１重複領域内に配置され、基板が載置される第１中間部と、
   前記中間搬送機構および前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２重複領域内に配置され、基板が載置される第２中間部と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記中間搬送機構を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
   前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記第１中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記第２中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
   前記第１中間部は、１枚の基板が載置される複数の第１送りユニットを備え、
   前記第２中間部は、１枚の基板が載置される複数の第２送りユニットを備え、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１送りユニットから基板を取る動作を含み、かつ、前記第１送りユニットに基板を載置する動作を含まず、
   前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２送りユニットに基板を載置する動作を含み、かつ、前記第２送りユニットから基板を取る動作を含まず、
   前記第１送りユニットおよび前記第２送りユニットの少なくともいずれかは、載置された基板にさらに処理を行う処理ユニットを含み、
   前記処理ユニットは、基板に熱処理を行う熱処理ユニットである
   基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記処理ユニットは、基板に処理液を供給せずに基板に処理を行う非液処理ユニットである
   基板処理装置。
4. 基板処理装置であって、
   基板を搬送する第１搬送機構と、
   基板を搬送する第２搬送機構と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板を搬送する中間搬送機構と、
   前記第１搬送機構および前記中間搬送機構が基板を搬送可能な第１重複領域内に配置され、基板が載置される第１中間部と、
   前記中間搬送機構および前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２重複領域内に配置され、基板が載置される第２中間部と、
   前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記中間搬送機構を制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
   前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記第１中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記第２中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
   前記第１中間部は、１枚の基板が載置される複数の第１送りユニットを備え、
   前記第２中間部は、１枚の基板が載置される複数の第２送りユニットを備え、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１送りユニットから基板を取る動作を含み、かつ、前記第１送りユニットに基板を載置する動作を含まず、
   前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２送りユニットに基板を載置する動作を含み、かつ、前記第２送りユニットから基板を取る動作を含まず、
   前記第１中間部は、１枚の基板が載置される複数の第１戻りユニットを備え、
   前記第２中間部は、１枚の基板が載置される複数の第２戻りユニットを備え、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１戻りユニットに基板を載置する動作を含み、かつ、前記第１戻りユニットから基板を取る動作を含まず、
   前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２戻りユニットから基板を取る動作を含み、かつ、前記第２戻りユニットに基板を載置する動作を含まず、
   前記第１送りユニットおよび前記第１戻りユニットの一方は、基板に熱処理を行う熱処理ユニットを含み、
   前記第１送りユニットおよび前記第１戻りユニットの他方は、基板に処理を行わずに、基板が載置されるのみの載置ユニットを含み、
   前記載置ユニットは、平面視において、前記熱処理ユニットと重なる位置に配置され、
   前記熱処理ユニットおよび前記載置ユニットは、上下方向に１つずつ交互に並ぶように配置される
   基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記第１戻りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置され、
   前記第２戻りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置される
   基板処理装置。
6. 請求項４または５に記載の基板処理装置において、
   前記第１戻りユニットは、平面視において、前記第１送りユニットと重なる位置に配置され、
   前記第２戻りユニットは、平面視において、前記第２送りユニットと重なる位置に配置される
   基板処理装置。
7. 請求項４から６のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板処理装置は、
   上下方向に並ぶように配置される複数の棚部と、
   を備え、
   前記熱処理ユニットおよび前記載置ユニットは、上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置され、
   上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置される前記熱処理ユニットの数は、１つであり、
   上下方向に隣り合う２つの前記棚部の間に配置される前記載置ユニットの数は、１つである
   基板処理装置。
8. 請求項４から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記熱処理ユニットは、
   基板が載置される第１プレートと、
   前記第１プレートの側方に設けられ、基板が載置される第２プレートと、
   前記第２プレートの上方に配置される蓋部と、
   を備え、
   前記載置ユニットは、
   前記第１プレートの上方、かつ、前記蓋部の側方に配置され、基板が載置される載置プレートと、
   を備え、
   前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１プレートおよび前記載置プレートにアクセスする動作である
   基板処理装置。
9. 請求項４から８のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第１戻りユニットおよび前記第２戻りユニットの少なくともいずれかは、基板を検査する検査ユニットを含む
   基板処理装置。
10. 請求項２から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１搬送機構は、前記第１中間部に基板を載置し、
    前記第２搬送機構は、前記第２中間部から基板を取り、
    前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部から基板を取る動作を含み、
    前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部に基板を載置する動作を含み、
    前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第１中間部を介して前記第１搬送機構から基板を受け、前記第１中間部から前記第２中間部に基板を搬送し、かつ、前記第２中間部を介して前記第２搬送機構に基板を渡す
    基板処理装置。
11. 請求項１０に記載の基板処理装置において、
    前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記第１中間部に基板を載置する動作を含み、
    前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記第２中間部から基板を取る動作を含み、
    前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第２中間部から前記第１中間部に基板を搬送する
    基板処理装置。
12. 請求項１１に記載の基板処理装置において、
    前記第１搬送機構は、前記第１中間部から基板を取り、
    前記第２搬送機構は、前記第２中間部に基板を載置し、
    前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記第２中間部を介して前記第２搬送機構から基板を受け、かつ、前記第１中間部を介して前記第１搬送機構に基板を渡す
    基板処理装置。
13. 請求項２から１２のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１送りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置され、
    前記第２送りユニットは、上下方向に１列に並ぶように配置される
    基板処理装置。
14. 請求項１から１３のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１中間部は、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な第２領域の外に配置され、
    前記第２中間部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な第１領域の外に配置される
    基板処理装置。
15. 請求項１から１４のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記中間搬送機構が基板を搬送可能な中間領域は、平面視において、略円形である
    基板処理装置。
16. 請求項１から１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記中間搬送機構は、
    上下方向と平行な回転軸線回りに回転可能な回転部と、
    前記回転部に支持され、基板を保持する保持部と、
    を備え、
    前記回転部は、水平方向に移動不能に設けられる
    基板処理装置。
17. 基板処理装置であって、
    前後方向に並ぶ３基以上の搬送機構と、
    前後方向に隣り合う２基の搬送機構の間に配置され、基板が載置される２つ以上の中間部と、
    前記搬送機構を制御する制御部と、
    を備え、
    最も前方に配置される前記搬送機構を、前端搬送機構とし、
    最も後方に配置される前記搬送機構を、後端搬送機構とし、
    前記前端搬送機構及び前記後端搬送機構以外の前記搬送機構を、中間搬送機構とし、
    前記前端搬送機構の後方に隣接する前記中間部を、前端中間部とし、
    前記後端搬送機構の前方に隣接する前記中間部を、後端中間部とし、
    前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
    前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記中間搬送機構の後方に隣接する中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
    前記前端中間部は、載置された１枚の基板にさらに処理を行う処理ユニットを含み、
    前記前端搬送機構は、前記処理ユニットに基板を載置すること、および、前記処理ユニットから基板を取ることの少なくともいずれかを行う
    基板処理装置。
18. 基板処理装置であって、
    前後方向に並ぶ３基以上の搬送機構と、
    前後方向に隣り合う２基の搬送機構の間に配置され、基板が載置される２つ以上の中間部と、
    前記搬送機構を制御する制御部と、
    を備え、
    最も前方に配置される前記搬送機構を、前端搬送機構とし、
    最も後方に配置される前記搬送機構を、後端搬送機構とし、
    前記前端搬送機構及び前記後端搬送機構以外の前記搬送機構を、中間搬送機構とし、
    前記前端搬送機構の後方に隣接する前記中間部を、前端中間部とし、
    前記後端搬送機構の前方に隣接する前記中間部を、後端中間部とし、
    前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
    前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記中間搬送機構の後方に隣接する中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
    前記基板処理装置は、
    前記前端搬送機構の前方に配置され、基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部と、
    を備え、
    前記制御部の制御に従って、前記前端搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
    前記前端搬送機構の前記サイクル動作は、前記キャリア載置部に載置されるキャリアにアクセスする第１アクセス動作、および、前記前端中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなる
    基板処理装置。
19. 基板処理装置であって、
    前後方向に並ぶ３基以上の搬送機構と、
    前後方向に隣り合う２基の搬送機構の間に配置され、基板が載置される２つ以上の中間部と、
    前記搬送機構を制御する制御部と、
    を備え、
    最も前方に配置される前記搬送機構を、前端搬送機構とし、
    最も後方に配置される前記搬送機構を、後端搬送機構とし、
    前記前端搬送機構及び前記後端搬送機構以外の前記搬送機構を、中間搬送機構とし、
    前記前端搬送機構の後方に隣接する前記中間部を、前端中間部とし、
    前記後端搬送機構の前方に隣接する前記中間部を、後端中間部とし、
    前記制御部の制御に従って、前記中間搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
    前記中間搬送機構の前記サイクル動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記中間搬送機構の後方に隣接する中間部にアクセスする第２アクセス動作のみからなり、
    前記基板処理装置は、
    前記後端搬送機構の側方の位置または前記後端搬送機構の後方の位置の少なくともいずれかに配置され、基板に処理を行う後端処理部と、
    を備え、
    前記制御部の制御に従って、前記後端搬送機構はサイクル動作を繰り返し、
    前記後端搬送機構の前記サイクル動作は、前記後端中間部にアクセスする第１アクセス動作、および、前記後端処理部にアクセスする第２アクセス動作のみからなる
    基板処理装置。
20. 請求項１７から１９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記中間部の少なくともいずれかは、載置された基板にさらに処理を行う
    基板処理装置。
21. 請求項１７から２０のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記前端搬送機構は、前記前端中間部に基板を載置し、
    前記後端搬送機構は、前記後端中間部から基板を取り、
    前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部から基板を取る動作を含み、
    前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記中間搬送機構の後方に隣接する前記中間部に基板を載置する動作を含み、
    前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記前端中間部を介して前記前端搬送機構から基板を受け、前記前端中間部から前記後端中間部に基板を搬送し、前記後端中間部を介して前記後端搬送機構に基板を渡す
    基板処理装置。
22. 請求項１７から２１のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記前端搬送機構は、前記前端中間部から基板を取り、
    前記後端搬送機構は、前記後端中間部に基板を載置し、
    前記中間搬送機構の前記第１アクセス動作は、前記中間搬送機構の前方に隣接する前記中間部に基板を載置する動作を含み、
    前記中間搬送機構の前記第２アクセス動作は、前記中間搬送機構の後方に隣接する前記中間部から基板を取る動作を含み、
    前記中間搬送機構が前記中間搬送機構の前記サイクル動作を行うことによって、前記中間搬送機構は、前記後端中間部を介して前記後端搬送機構から基板を受け、前記後端中間部から前記前端中間部に基板を搬送し、前記前端中間部を介して前記前端搬送機構に基板を渡す
    基板処理装置。
    

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