KR20140081187A - 경화 필름과 도전 필름을 포함하는 분리형 이방 도전성 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경화 필름과 도전 필름을 포함하고,
상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착되는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.

Description

경화 필름과 도전 필름을 포함하는 분리형 이방 도전성 필름{An anisotropic conductive film in separate form comprising a curing film and a conductive film}
본 발명은 경화 필름과 도전 필름을 포함하는 분리형 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이방 도전성 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로서, 평판 디스플레이 분야의 회로 접속, 반도체 분야의 부품 실장 등에 널리 사용되고 있다. 이방 도전성 필름을 접속시키고자 하는 회로 사이에 위치시킨 후, 일정 조건의 열 압착 공정을 거치면 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고, 인접 회로 단자간 스페이스에는 절연성 접착 수지가 충진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하기 때문에 절연성을 부여하게 된다.
최근 IT 디바이스의 경박 단소화 및 플랫 패널 디스플레이의 해상도 증가 등의 이유로 인해 복층 구조의 이방 전도성 필름이 매우 광범위하게 일반적으로 쓰이고 있다(대한민국 특허 출원 공개 제2012-0076182호). 이러한 복층 구조의 필름을 글래스와 COF(chip on film)(또는 fPCB(flexible printed circuit board))에 접속시 글래스 쪽에 도전성 도전층이 위치하고 COF(또는 fPCB)에 절연성 도전층이 위치하게 된다.
이러한 이방 전도성 필름을 이용하여 실제 디스플레이에 제조할 때 일반적으로 상기 이방 전도성 필름을 글래스 위에 정렬시키고 이를 열 압착 등을 통해 글래스 위에 고정시킨 후 이형 필름을 제거하는 가압착 공정 및 상기 글래스 위에 칩 혹은 회로를 포함하는 접속부재를 올려놓고 상기 글래스와 접속부재를 본압착시켜 전기적 접속을 시도한다. 여기에 통상 사용되는 이방 도전성 필름은 150 내지 220℃의 비교적 높은 온도에서 열압착된다. 그러나 높은 열압착 온도로 인해 액정디스플레이나 회로 기판에 데미지가 발생하게 되고 또한 열팽창계수가 다른 기재를 접속시키는 경우 서로 다른 열팽창율에 의해 치수의 정밀도가 저하되는 문제가 있다.
따라서, 열압착 온도를 초저온으로 낮춘 초저온 속경화에 대한 요구가 지속적으로 진행되고 있다. 초저온 속경화는 100℃ 이하, 특히 80℃ 이하에서 본딩하는 것을 말하며 통상 경화 속도를 빠르게 하면 이에 비례해서 상온에서 경화가 진행되므로 보관 안정성이 떨어지는 경향이 있다. 따라서, 초저온 속경화를 달성함에 있어서 최대의 난점은 보관 안정성 저하 문제를 해결하는 것이다.
현재 초저온 속경화 기술은 마이크로 캡슐 기술, 블록 이소시아네이트와 같이 화학 반응을 이용한 기술, 결정 융점을 이용한 기술 등의 수단이 검토되고 있으며, 열이 아니라 다른 에너지를 기폭제로 한 반응이 이루어지는 시스템이 대두되고 있다.
그러나 시장은 열경화로 정비된 인프라가 대부분이므로 이를 그대로 활용하는 것이 가장 바람직하다. 따라서, 열경화를 활용하여 초저온 속경화를 달성하면서도 보관 안정성이 우수한 이방 도전성 필름의 개발이 요구되고 있다.
대한민국 특허 출원 공개 제2012-0076182호
없음
본 발명의 목적은 열경화를 활용하여 초저온 속경화를 달성하면서도 보관 안정성 및 접착력 보존성이 우수한 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명은 경화 필름과 도전 필름으로 분리된 이방 도전성 필름을 제공함으로써 현재의 경화 시스템인 열/압착 경화 시스템을 그대로 활용하여 초저온 속경화를 달성하면서도 보관 안정성의 확보가 가능하다.
따라서, 본 발명에 따른 이방 도전성 필름은, 경화 필름과 도전 필름을 포함하고, 상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 이방 도전성 필름은 열경화를 활용하여 초저온 속경화를 달성하면서도 보관 안정성이 우수한 이점이 있다.
도 1a는 경화 필름(1)과 도전 필름(2)을 포함하는 본 발명의 일 양태에 따른 이방 도전성 필름의 단면도이다.
도 1b는 도 1a의 경화 필름과 도전 필름이 각각 접속 부재에 부착된 상태의 단면도이다.
도 1c는 도 1b의 경화 필름과 도전 필름이 각각 부착된 2개의 접속 부재가 부착된 상태의 단면도이다.
도 2a는 경화 필름(1)과 도전 필름(2)을 포함하는 본 발명의 다른 양태에 따른 이방 도전성 필름의 단면도이다.
도 2b는 도 2a의 경화 필름과 도전 필름이 각각 접속 부재에 부착된 상태의 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 경화 필름과 도전 필름이 각각 부착된 2개의 접속 부재가 서로 부착된 상태의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 필름의 제조 공정을 순서에 따라 도시한 것이다.
본 발명의 일 양태는, 경화 필름과 도전 필름을 포함하고, 상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착되는 이방 도전성 필름에 관한 것이다. 본원에서 필름에 대해 사용된 용어 "결합되지 않은" 또는 “분리된”은 한 필름이 다른 필름과 합지되지 않은 채 독립적으로 존재함을 의미한다.
이하, 도 1a 내지 도 1c를 참조하여 본 발명의 일 양태에 따른 이방 도전성 필름에 대해 구체적으로 설명한다. 도 1a는 본 발명의 이방 도전성 필름의 일 구체예의 단면을 나타낸 것이며, 도 1b는 도 1a의 경화 필름과 도전 필름이 각각 접속 부재에 부착된 상태의 단면도이고, 도 1c는 도 1b의 경화 필름과 도전 필름이 각각 부착된 2개의 접속 부재가 부착된 상태의 단면도이다.
도 1a에서 이방 도전성 필름은 경화 필름(1)과 도전 필름(2)을 포함한다.
경화 필름(1)은 제1 기재 필름(5)과 경화층(6)을 포함할 수 있다. 경화 층(6)은 열경화개시제 및 바인더를 포함할 수 있으며 소수성 실리카를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 경화층(6)은 도전성 입자를 포함하지 않을 수 있다.
도전 필름(2)은 도전층(9)과 제2 기재 필름(10)으로 구성될 수 있다. 도전층(9)은 바인더, 경화가 이루어질 수 있는 경화부 및 도전성 입자(15)를 포함할 수 있다. 또한, 도전층(9)은 열경화개시제를 함유하지 않을 수 있다. 경화층(6)의 열경화개시제는 도전층(9)의 경화부의 열경화를 개시할 수 있는 성분이면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 상기 경화 필름(1)은 제1 접속부재(3)에 부착되고, 상기 도전 필름(2)은 제2 접속부재(7)에 각각 부착될 수 있다. 상기 제1 접속부재(3)는 제1 회로 단자(4)를 포함하고, 상기 제2 접속부재(7)는 제2 회로 단자(8)를 포함한다. 경화 필름(1)은 제1 접속부재(3)에, 도전 필름(2)은 제2 접속부재(7)에 각각 부착된 후, 제1 기재 필름(5)과 제2 기재 필름(10)은 각각 제거될 수 있다.
제1 접속부재(3) 및 제2 접속부재(7)는 회로 단자를 함유함으로써 서로 통전이 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게 상기 제1 접속부재는 COF(chip on film) 또는 fPCB(flexible printed circuit board) 또는 반도체 칩이고, 상기 제2 접속부재는 유리 패널 또는 PCB(printed circuit board)일 수 있다.
도 1a 및 도 1c를 참조하면, 경화층(6)이 부착된 제1 접속부재(3)와 도전층(9)이 부착된 제2 접속부재(7)를 열압착시켜 제1 회로 단자(4)와 제2 회로 단자(8)가 접속될 수 있다.
본 발명은 경화 필름과 도전 필름으로 분리된 이방 도전성 필름을 제공함으로써 보관 안정성을 유지하여 초저온 속경화가 가능하다. 경화 필름의 경화층은 도전 필름의 도전층과 접촉되었을 때 비로소 경화가 개시되므로 상온, 즉, 25℃에서의 장시간, 예를 들어, 6개월간 방치하더라도 경화가 진행되지 않아 보관 안정성이 우수하다.
상기 양태에서, 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시킬 때 상기 경화 필름의 경화층이 경화되고, 이로써, 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자가 접속될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시킬 때 상기 경화 필름의 경화층의 열경화개시제와 상기 도전 필름의 도전층의 경화부의 반응에 의해 경화가 진행되고, 이로써 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자가 접속될 수 있다.
이하, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 본 발명의 다른 양태에 따른 이방 도전성 필름에 대해 설명한다. 도 2a는 본 발명의 다른 양태에 따른 이방 도전성 필름의 단면도이다. 본 양태에 따른 이방 도전성 필름은 도전 필름(2)의 도전층(9)과 제2 기재 필름(10)의 계면에 요철(20)이 형성된 점에서 본 발명의 일 양태에 따른 이방 도전성 필름과 상이하다. 도 2a에서는 도전 필름(2)의 도전층(9)과 제2 기재 필름(10)의 계면에 요철이 형성된 경우를 예시하나, 본 발명의 또 다른 양태에 의하면, 경화 필름(1)의 제1 기재 필름(5)과 경화층(6)의 계면에 요철이 형성되어 있을 수도 있다.
구체적으로, 도전 필름(2)의 제2 기재 필름(10)은 도전층(9)과 접하는 계면에 요철, 바람직하게는 프리즘 형태의 요철이 형성될 수 있다. 더욱 바람직하게는 일정 패턴을 갖는 요철이 형성됨으로써, 경화 필름의 경화층과 도전 필름의 도전층의 접촉 면적이 넓어짐으로써 열경화개시제와 경화부의 경화 반응 속도가 향상될 수 있다.
계속해서, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 경화 필름(1)과 도전 필름(2)을 사용하여 제1 접속부재(3)와 제2 접속부재(7)를 접속시키는 방법은 상기 본 발명의 일 양태와 동일하므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 표면에 요철을 형성하는 방법에 대해 설명한다. 도 3a는 도전 필름의 기재필름(10) 상에 인각롤(12)을 사용하여 프리즘 형태의 이형층(13)을 형성하는 과정을 도시하며, 도 3b는 상기 제조된 프리즘 형태의 이형층(13)을 갖는 기재필름(10) 상에 코팅롤(14)을 사용하여 도전층(9)을 형성하여 도전 필름(2)을 제조하는 과정을 도시한다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 40℃에서 24시간 보관 후 발열량과 40℃에서 72시간 보관 후 발열량의 차이가 40 J/g 이하인 경화 필름; 및 40℃에서 24시간 보관 후 발열량과 40℃에서 72시간 보관 후 발열량의 차이가 40 J/g 이하인 도전 필름을 포함하고 상기 경화 필름과 상기 도전 필름이 서로 분리되어 있는 이방 도전성 필름이 제공된다.
위와 같이 본 발명은 경화 필름과 도전 필름으로 분리된 이방 도전성 필름을 제공함으로써 상온에서의 보관 안정성을 유지할 수 있다. 경화 필름의 열경화개시제와 도전 필름의 경화부가 접촉되었을 때 비로소 경화가 개시되므로, 경화 필름과 도전 필름은 상온, 즉, 25℃에서의 장시간, 예를 들어, 6개월간 방치하더라도 경화가 진행되지 않아 보관 안정성이 우수하다.
상기 발열량 측정 방법은 다음과 같다: DSC(Differential Scanning Calorimeter)를 사용하여 0℃에서 평형상태를 맞춘 후 분당 10℃ 속도로 200℃까지 상승시키면서 측정하였다.
상기 양태에서, 상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착된다.
상기 양태에서, 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시킬 때 상기 경화 필름의 열경화개시제와 상기 도전 필름의 경화부가 경화되고 이로써 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자가 접속될 수 있다. 제1 접속부재(3) 및 제2 접속부재(7)는 회로 단자를 함유함으로써 서로 통전이 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게 상기 제1 접속부재는 COF(chip on film) 또는 fPCB(flexible printed circuit board) 또는 반도체 칩이고, 상기 제2 접속부재는 유리 패널 또는 PCB(printed circuit board)일 수 있다. 예를 들어, 상기 칩은 구동 회로를 포함하는 구동 칩(Driver IC)일 수 있으며, 상기 유리 패널은 PDP(plasma display panel)용 패널일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 바인더, 및 열경화 개시제를 함유하는 경화 필름; 및 바인더, 경화부, 및 도전 입자를 함유하는 도전 필름을 포함하고, 상기 경화 필름과 도전 필름이 접속 공정시 합지되는 이방 도전성 필름이 제공된다. 상기 경화 필름과 도전 필름이 접속 공정시 합지된다는 것은 경화 필름과 도전 필름이 각각의 접속 부재에 부착되고 상기 두 접속 부재를 열압착시킬 때 비로소 도전 필름과 경화 필름이 합지되어 경화되는 것을 의미한다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 경화 필름을 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착시키는 단계; 도전 필름을 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착시키는 단계; 및 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시켜 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자를 접속시키는 단계를 포함하는, 제1 회로 단자와 제2 회로 단자가 접속된 반도체 소자를 제조하는 방법이 제공된다.
상기 양태에서, 경화 필름은 본원에 개시된 경화 필름을 사용할 수 있다.
상기 양태에서, 도전 필름은 본원에 개시된 도전 필름을 사용할 수 있다.
상기 양태에서, 상기 제1 접속부재 및 제2 접속부재는 회로 단자를 함유함으로써 서로 통전이 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다.
상기 양태에서, 상기 열압착 단계는 130℃ 이하, 바람직하게는 120℃ 이하, 특히 바람직하게는 100℃ 이하의 온도, 5MPa 이하의 압력에서 10초 이하의 시간, 바람직하게는 5초 이하의 시간 동안 열압착시키는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는, 열경화개시제와 바인더를 포함하되 도전성 입자를 함유하지 않는 경화 필름이 부착된 회로 단자 함유 접속 부재가 제공된다. 상기 회로 단자 함유 접속 부재는 회로 단자를 함유함으로써 통전이 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게 COF(chip on film) 또는 fPCB(flexible printed circuit board) 또는 반도체 칩일 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태는, 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함하되 열경화개시제는 실질적으로 함유하지 않는 도전 필름이 부착된, 회로 단자 함유 접속 부재가 제공된다. 상기 회로 단자 함유 접속 부재는 회로 단자를 함유함으로써 통전이 가능한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게 유리 패널 또는 PCB(printed circuit board)일 수 있다.
이하 본 발명의 이방 도전성 필름에서 경화 필름과 도전 필름에 대해 상세히 설명한다.
경화 필름
본 발명에 따른 경화 필름은 바인더 및 열경화개시제를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 소수성 실리카 및/또는 기타 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
바인더는 바람직하게는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지로는 아크릴로니트릴계, 페녹시계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 및 NBR(Nitrile butadiene rubber)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
열가소성 수지는 중량평균분자량이 1,000-1,000,000g/mol인 것이 좋다. 상기 범위 내에서, 적절한 필름 강도를 가질 수 있고 상분리가 일어나지 않으며 접속 부재와의 밀착성이 떨어져 접착력이 저하되지 않는다.
바인더는 경화 필름의 경화층 중 고형분 중량 기준으로 50-95 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내인 것이 필름 형성성 면에서 유리하다.
열경화개시제로는 퍼옥시드계, 아조계 또는 이소시아네이트계를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 저온 속경화를 위해 이소시아네이트계 경화제를 사용할 수 있다. 상기 퍼옥사이드계 경화개시제의 구체적인 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-이소프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, 이소부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-이소프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등이 있다. 상기 아조계 경화제의 구체적인 예로는 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 이소시아네이트계 경화개시제로는 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있으며, 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트, 방향지방족 폴리이소시아네이트, 방향족 폴리이소시아네이트 및 이들의 유도체나 변성체 등을 사용할 수 있다. 상기 지방족 폴리이소시아네이트로는 예를 들어, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,2-부틸렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 2,4,4- 또는 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,6-디이소시아네이트메틸카프로에이트, 라이신에스테르트리이소시아네트, 1,4,8-
트리이소시아네이트옥탄, 1,6,11-트리이소시아네이트운데칸, 1,8-디이소시아네이트-4-이소시아네이트메틸옥탄, 1,3,6-트리이소시아네이트헥산, 2,5,7-트리메틸-1,8-디이소시아네이트-5-이소시아네이트메틸옥탄 등을 사용할 수 있다. 상기 지환족 폴리이소시아네이트로 예를 들어, 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트(관용명: 이소포론 디이소시아네이트), 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 1,3- 또는 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산(관용명: 수소첨가된 자일렌디이소시아네이트) 혹은 그 혼합물, 노르보르난디이소시아네이트, 1,3,5-트리이소시아네이트시클로헥산, 1,3,5-트리메틸이소시아네이트시클로헥산, 2-(3-
이소시아네이트프로필)-2,5-디(이소시아네이트메틸)-비시클로 (2.2.1)헵탄, 2-(3-이소시아네이트프로필)-2,6-디(이소시아네이트메틸)-비시클로 (2.2.1)헵탄, 3-(3-이소시아네이트프로필)-2,5-디(이소시아네이트메틸)-비시클로 (2.2.1)헵탄, 5-(2-이소시아네이트에틸)-2-이소시아네트메틸-3-(3-이소시아네이트프로필) 비시클로(2.2.1)헵탄, 6-(2-이소시아네이트에틸)-2-이소시아네이트메틸-3-(3-이소시아네이트프로필)-비시클로(2.2.1)헵탄, 5-(2-이소시아네이트에틸)-2-이소시아네이트메틸-2-(3-이소시아네이트프로필)-비시클로(2.2.1)-헵탄, 6-(2-이소시아네이트에틸)-2-이소시아네이트메틸-2-(3-이소시아네이트프로필)비시클로(2.2.1)헵탄 등을 사용할 수 있다. 상기 방향지방족 폴리이소시아네이트로는 예를 들어, 1,3- 또는 1,4-자일렌디이소시아네이트 혹은 그 혼합물, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,3- 또는 1,4-비스(1-이소시아네이트-1-메틸에틸)벤젠(관용명: 테트라메틸자일렌디이소시아네이트) 혹은 그 혼합물, 1,3,5-트리이소시아네이트메틸벤젠 등의 방향지방족 트리이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 상기 방향족 폴리이소시아네이트로는 예를 들어, m-페닐렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4'- 또는 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 혹은 그 혼합물, 2,4- 또는 2,6-톨릴렌디이소시아네이트 혹은 그 혼합물, 4,4'톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 트리페닐메탄-4,4',4"-트리이소시아네이트, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 4,4'-디페닐메탄-2,2',5,5'-테트라이소시아네이트 등을 사용할 수 있다. 상기 경화개시제들은 단독 또는 1 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 열경화개시제는 경화 필름의 경화층 중 고형분 중량 기준으로 1 내지 15 중량%, 바람직하게는 3 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 양호한 경화반응 속도에 따른 우수한 본 압착 특성을 보일 수 있다.
상기 소수성 실리카 및 기타 첨가제는 각각 경화 필름의 경화층 중 고형분 중량 기준으로 1 내지 15 중량% 포함될 수 있다.
도전 필름
본 발명에 따른 도전 필름은 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 소수성 실리카 및/또는 기타 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
바인더는 바람직하게는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 수지로는 아크릴로니트릴계, 페녹시계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계, 실리콘계 및 NBR(Nitrile butadiene rubber)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
열가소성 수지는 중량평균분자량이 1,000-1,000,000g/mol인 것이 좋다. 상기 범위 내에서, 적절한 필름 강도를 가질 수 있고 상분리가 일어나지 않으며 접속 부재와의 밀착성이 떨어져 접착력이 저하되지 않는다.
바인더는 도전 필름의 도전층 중 고형분 중량 기준으로 20-70 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내인 것이 필름 형성성 면에서 유리하다.
경화부는 경화 필름 내의 열경화개시제와의 반응에 의해 경화가 진행되는 물질이면 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, (메타)아크릴레이트 단량체, 프로필렌 옥사이드계 에폭시 수지, 우레탄 아크릴레이트, 말단에 ?H가 결합된 아민계 화합물, 말단에 ?H가 결합된 티올계 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 저온 속경화를 위해 아민계 화합물을 사용할 수 있다. 상기 아민계 화합물의 구체적인 예로, 1,2-디아미노에탄, 1,2- 또는 1,3-디아미노프로판, 1,2-, 1,3- 또는 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-디아미노헥산, 피페라진, N-N'-비스-(2-아미노에틸)피페라진, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸-시클로헥산(이소포론디아민), 비스-(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스-(4-아미노-3-부틸시클로헥실)메탄, 1,2-, 1,3- 또는 1,4-디아미노시클로헥산 및 1,3-디아미노프로판 등의 디아민류, 디에틸렌트리아민 및 트리에틸렌테트라아민 등이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 티올계 화합물로 에틸 머캅탄, 프로필 머캅탄, 벤질 머캅탄, 페닐에틸 머캅탄, 4-프로모벤질 머캅탄, 1-페닐에틸 머캅탄, n-도데실 머캅탄, t-tert-부틸벤질 머캅탄, 4-플루오로벤질 머캅탄, 2,4,6-트리메틸벤질 머캅탄, (4-니트로벤질) 머캅탄, 2-트리플루오로메틸벤질 머캅탄, 3,4-디플루오로벤질 머캅탄, 3-플루오로벤질 머캅탄, 4-트리플루오로메틸벤질 머캅탄, 및 4-브로로모-2-플루오로벤질 머캅탄으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 (메타)아크릴레이트 단량체는 특별히 제한되지는 않지만, 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴로일포스페이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨
헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, 히드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시메틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 디메틸올 트리시클로데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 벤조에이트 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
상기 프로필렌 옥사이드계 에폭시 수지는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 가지며, 분자 체인 중에 프로필렌 옥사이드기가 포함된 것이면 제한없이 사용할 수 있다. 프로필렌 옥사이드계 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 아크릴레이트 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 등의 비스페놀계 에폭시 화합물; 폴리글리시딜 에테르 에폭시 수지, 폴리글리시딜 에스테르 에폭시 수지 등의 방향족 에폭시 화합물; 지환식 에폭시 화합물; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 화합물; 글리시딜 아민계 에폭시 화합물; 글리시딜 에스테르계 에폭시 화합물; 비페닐 디글리시딜 에테르 에폭시 화합물 등을 사용할 수 있다.
상기 우레탄 아크릴레이트는 우레탄 결합 및 양 말단에 이중 결합을 포함한다. 우레탄 아크릴레이트 제조를 위한 중합 반응은 특별히 제한되지 않는다. 우레탄 아크릴레이트는 중량평균분자량이 1000 - 50000g/mol이 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 필름 형성이 제대로 될 수 있고 상용성이 좋을 수 있다.
경화부는 아세탈계, 카르보디이미드계 등을 더 포함할 수 있다.
상기 경화부는 도전 필름의 도전층 중 고형분 중량 기준으로 10-50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 우수한 접착력과 높은 접속 신뢰성을 나타낼 수 있고, 경화 구조가 치밀하여 장기 접속 신뢰성이 좋으며 접착력이 저하되지 않을 수 있다. 바람직하게는, 15-40 중량%로 포함될 수 있다.
도전성 입자는 도전 필름의 도전층 내 분산되어 접속부재를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
상기 도전성 입자로는 종래 공지되어 있는 도전성 입자를 제한없이 사용할 수 있다. 구체예에서는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb을 포함하는 금속 입자; 탄소 입자; 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자; 또는 고분자 수지에 금속이 코팅된 입자 표면에 절연화 처리된 입자 등이 사용될 수 있다. 상기 고분자 수지로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 폴리비닐알코올 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 고분자 수지를 코팅하는 금속으로는 Au, Ag, Ni, Cu, Pb 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로 살펴보면, OLB(Outer Lead Bonding)의 경우에는 피착제가 ITO(Indium Tin Oxide) 글래스면이므로 이방성 도전 필름의 접속공정에서 발생하는 압력에 의해 ITO에 손상을 입히지 않도록 코어 부분이 플라스틱 성분으로 된 도전성 입자를 사용할 수 있으며, PCB 기판을 접속하는 경우에는 Ni 등의 금속 입자를 사용할 수 있고, PDP(Plasma Display Panel)의 경우에는 회로에 가해지는 전압이 매우 높으므로 Ni 등의 금속 입자에 금(Au)이 도금된 도전성 입자를 사용할 수 있고, COG(Chip On Glass) 또는 피치가 좁은 COF(Chip On Film)의 경우에는 도전성 입자 표면에 열가소성 수지가 피복된 절연도전입자를 사용할 수 있다.
상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 1 내지 30 ㎛, 바람직하게는 3 내지 20 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있다. 한편, 상기 도전성 입자는 도전 필름의 도전층의 전체 고형 중량을 기준으로 1 내지 10 중량% 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 안정적인 접속 신뢰성을 확보할 수 있으며, 열압착시 도전성 입자들이 피치 사이에 뭉쳐서 발생하는 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다.
본원의 경화 필름 및 도전 필름에 사용될 수 있는 기재필름은 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 폴리에틸렌/스티렌부타디엔 고무의 혼합물, 폴리비닐클로라이드 등의 폴리올레핀계 필름이 주로 사용될 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리(메틸메타크릴레이트) 등의 고분자나 폴리우레탄, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 기재필름의 두께는 적절한 범위에서 선택할 수 있는데, 예를 들면 10-50㎛가 될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예 1: 경화 필름과 도전 필름을 포함하는 이방 도전성 필름의 제조
제조예 1: 경화 필름의 제조
MEK(Methyl Ethyl Ketone)에, cumyl peroxyneodecanoate(CND) 5중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 85 중량% 및 Mercapto silane(KBM403), silica(R812) 10 중량%를 배합하여 경화 필름의 경화층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 경화층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 55℃에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 12㎛인 경화 필름을 제조하였다.
제조예 2: 도전 필름의 제조
MEK(Methyl Ethyl Ketone)에, 아크릴 수지 Phospate Acrylate(P2M), 4-hydroxy butyl acrylate(4HBA), diacrylate(M215) 30중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 47 중량% 및 Mercapto silane(KBM403), silica(R812) 20 중량% 및 도전성 입자 Au-Ni (N2EX3B) 3 중량%를 배합하여 도전 필름의 도전층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 도전층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 55에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 6㎛인 도전 필름을 제조하였다.
제조예 3: 이방 도전성 필름에 의해 접속된 반도체 소자의 제조
제조예 1에서 제조된 경화 필름을 전극 두께 18μm의 COF에 30℃, 1MPa, 1sec간 가압착시켰다. 제조예 2에서 제조된 도전 필름을 0.5t ITO 글래스 패널에 30℃, 1MPa, 1sec간 가압착시켰다. 상기 경화 필름이 부착된 COF와 상기 도전 필름이 부착된 ITO 글래스 패널에서 각각 기재 필름을 제거하고 120℃, 3MPa, 5sec간 본압착시켜 COF와 글래스 패널을 접속시켰다.
실시예 2 내지 4: 이방 도전성 필름의 제조
상기 실시예 1에서 각 성분의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법을 사용하여, 이방 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 5
PGMEA(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)에,1,4-Phenylene diisocyanate(capsulated) 5중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 85 중량% 및 Diethylene diamine, silica(R812) 10 중량%를 배합하여 경화 필름의 경화층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 경화층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70℃에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 12㎛인 경화 필름을 제조하였다.
PGMEA(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)에, Ethylene Diamine 15중량%, Diethylene triamine 15중량 %, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 47 중량%. silica(R812) 20 중량% 및 도전성 입자 Au-Ni (N2EX3B) 3 중량%를 배합하여 도전 필름의 도전층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 도전층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70 ℃에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 6㎛인 도전 필름을 제조하였다.
비교예 1: 이중층 이방 도전성 필름의 제조
비 전도성 필름의 제조
MEK(Methyl Ethyl Ketone)에, cumyl peroxyneodecanoate (CND) 5중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 80 중량% 및 Mercapto silane(KBM403), silica(R812) 10 중량%를 배합하여 혼합액을 제조하였다. 상기 혼합액을 이형 필름인 PET 필름에 도포한 후, 70℃의 건조기에서 건조시켜 용제를 휘발시켜 비 전도성 필름(두께 12㎛)을 얻었다.
도전성 필름의 제조
MEK(Methyl Ethyl Ketone)에, 아크릴 수지 Phospate Acrylate(P2M), 4-hydroxy butyl acrylate(4HBA), diacrylate(M215) 25중량%, cumyl peroxyneodecanoate (CND)5중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 45 중량% 및 Mercapto silane(KBM403), silica(R812) 15 중량% 및 도전성 입자 (Au-Ni (N2EX3B) 3 중량%를 배합하여 도전 필름의 도전층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 도전층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70℃에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 6㎛인 도전 필름을 제조하였다.
이중층 이방 도전성 필름의 제조
상기에서 제조한 도전성 필름과 비 전도성 필름 필름을 40℃, 1Mpa에서 라미네이팅 공정을 통해 접착하여, 비 전도성 필름 위에 이방성 도전 필름이 적층되어 있는 이중층 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 2: 결합형 이방 도전성 필름의 제조
MEK(Methyl Ethyl Ketone)에, 아크릴 수지 Phospate Acrylate(P2M), 4-hydroxy butyl acrylate(4HBA), diacrylate(M215) 27중량%, cumyl peroxyneodecanoate (CND) 10중량%, Polyurethane(NPC7007T, NPA6030) 35 중량% 및 Mercapto silane(KBM403), silica(R812) 25 중량% 및 도전성 입자 (Au-Ni (N2EX3B) 3 중량%를 배합하여 이방 도전성 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70℃에서 5분 동안 열풍 건조시켜 두께 18㎛인 이방 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 3: 결합형 이방 도전성 필름의 제조
상기 비교예 2에서 각 성분의 함량을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법을 사용하여, 이방 도전성 필름을 제조하였다. 하기 표 1의 함량의 단위는 중량% 이다.
항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 비교예1 비교예2 비교예3
제품 형태 분리형 분리형 분리형 분리형 분리형 이중층 결합형 결합형
조성
 경화층 개시제 5 10 15 10 5 10 10 15
바인더 85 85 80 85 85 40 35 35
경화부 - - - - - 30 27 27
첨가제 10 5 5 5 10 20 25 20
도전입자 - - - - - 3 3 3
도전층 개시제 - - - - - 10 10 15
바인더 47 50 50 50 47 40 35 35
경화부 30 30 30 30 30 30 27 27
첨가제 20 20 20 20 20 20 25 20
도전입자 3 3 3 3 3 - 3 3
필름제조 인각롤 O O O X O X X X
실험예: 물성측정
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3의 이방 도전성 필름에 대해 하기와 같이 보관 안정성 및 접착력을 측정하고 그 결과를 표 2에 나타내었다.
1.보관 안정성:
DSC(diiferential Scanning Calorimeter)를 이용하여 필름제조후 샘플링 하여 1시간 내에 초기값을 측정하고 40℃로 셋팅된 진공오븐에 방치하여, 24시간 및 72시간 방치 후에 측정하였다. DSC method로는 1. Equilibration at 0℃, 2. Ramp up 10℃/min to 200℃ 로 하여 측정하였다.
2. 접착력:
초기 값은 필름 제조후 1시간 내에 접착력을 측정하며 40℃진공오븐 에서 24hr, 72hr 방치후 접착력을 측정하였다. 분리형인 ACF의 경우 0.5t ITO glass에 도전층을 가압착 하고, COF에 경화층을 가압착하여 base film을 제거한후 본압착후 90도 peel tester를 사용하여 접착력을 측정하였다.이중층 ACF의 경우 비전도 필름과 도전필름을 라미네이팅 한후 ITO glass에 가압착 및 COF 본압착을 진행한후 접착력을 평가하였다.( 가압착 조건 : 30℃ x 1MPa x 1sec, 본압착 조건 : 120℃ x 3MPa x 5sec)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 비교예 1 비교예 2 비교예 3
제품 형태 분리형 분리형 분리형 분리형 분리형 이중층 결합형 결합형
경화층 도전층 경화층 도전층 경화층 도전층 경화층 도전층 경화층 도전층
보관
안정성
(발열량
J/g)		 초기 140 80 160 78 185 81 159 75 160 55 180 178 200
40℃,
24hr 후		 135 75 150 70 163 75 155 65 155 53 117 120 140
40℃,
72hr 후		 130 69 143 63 155 64 140 57 155 50 65 60 55
40℃, 24hr 후
접착력(gf/cm)		 820 900 940 550 920 80 85 100
40℃, 72hr 후
접착력(gf/cm)		 800 860 920 500 900 50 40 65
상기 표 2에서 실시예 1 내지 5의 분리형 이방 도전성 필름은 40℃에서 24시간 보관 후와 72시간 보관 후 발열량의 차이가 40J/g 이하로 경화반응이 진행되지 않아 보관 안정성이 우수한 반면, 하나의 층에 경화부 및 열경화개시제를 모두 함유하는 비교예 1 내지 3은 경화 반응의 진행에 의해 발열량의 차이가 커 보관 안정성이 떨어짐을 확인할 수 있다.

Claims (21)

  1. 경화 필름과 도전 필름을 포함하고,
    상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착되는 이방 도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 경화 필름이 열경화개시제 및 바인더를 포함하는 이방 도전성 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전 필름이 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함하되, 열경화개시제는 미포함하는 이방 도전성 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 경화 필름 혹은 도전 필름이 상기 필름 내부에 형성된 요철을 포함하는 이방 도전성 필름.
  5. 제4항에 있어서, 상기 요철이 프리즘 형태인 이방 도전성 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시킬 때 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자가 접속되는 이방 도전성 필름.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제1 접속부재는 COF(chip on film), fPCB(flexible printed circuit board) 또는 반도체 칩이고, 상기 제2 접속부재는 유리 패널, 또는 PCB(printed circuit board)인 이방 도전성 필름.
  8. 40℃에서 24시간 보관 후 발열량과 40℃에서 72시간 보관 후 발열량의 차이가 40 J/g 이하인 경화 필름; 및
    40℃에서 24시간 보관 후 발열량과 40℃에서 72시간 보관 후 발열량의 차이가 40 J/g 이하인 도전 필름을 포함하고,
    상기 경화 필름과 상기 도전 필름이 서로 분리되어 있는 이방 도전성 필름.
  9. 제8항에 있어서, 상기 경화 필름은 상기 도전 필름과 결합되지 않은 상태에서 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착되고, 상기 도전 필름은 상기 경화 필름과 결합되지 않은 상태에서 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착되는, 이방 도전성 필름.
  10. 제8항에 있어서, 상기 경화 필름이 열경화개시제 및 바인더를 포함하는 이방 도전성 필름.
  11. 제8항에 있어서, 상기 도전 필름이 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함하되, 열경화개시제는 함유하지 않는 이방 도전성 필름.
  12. 제9항에 있어서, 상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시킬 때 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자가 접속되는 이방 도전성 필름.
  13. 제9항 또는 제12항에 있어서, 상기 제1 접속부재는 COF(chip on film), fPCB(flexible printed circuit board) 또는 반도체 칩이고, 상기 제2 접속부재는 유리 패널, 또는 PCB(printed circuit board)인 이방 도전성 필름.
  14. 바인더, 및 열경화개시제를 함유하는 경화 필름; 및
    바인더, 경화부, 및 도전 입자를 함유하는 도전 필름을 포함하고,
    상기 경화 필름과 도전 필름이 접속 공정시 합지되는 이방 도전성 필름.
  15. 제14항에 있어서, 상기 도전 필름이 열경화개시제는 함유하지 않는, 이방 도전성 필름.
  16. 경화 필름을 제1 회로 단자를 포함하는 제1 접속부재에 부착시키는 단계;
    도전 필름을 제2 회로 단자를 포함하는 제2 접속부재에 부착시키는 단계; 및
    상기 경화 필름이 부착된 제1 접속부재와 상기 도전 필름이 부착된 제2 접속부재를 열압착시켜 상기 제1 회로 단자와 상기 제2 회로 단자를 접속시키는 단계를 포함하는, 제1 회로 단자와 제2 회로 단자가 접속된 반도체 소자를 제조하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 경화 필름이 바인더 및 열경화개시제를 포함하는 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 도전 필름이 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함하되, 열경화개시제는 함유하지 않는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제1 접속부재는 COF(chip on film) 또는 fPCB(flexible printed circuit board)이고, 상기 제2 접속부재는 유리 패널 또는 PCB(printed circuit board)인 방법.
  20. 열경화개시제 및 바인더를 포함하되 도전성 입자를 함유하지 않는 경화 필름이 부착된, 회로 단자 함유 접속 부재.
  21. 바인더, 경화부 및 도전성 입자를 포함하되 열경화개시제는 함유하지 않는 도전 필름이 부착된, 회로 단자 함유 접속 부재.
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