KR20140043678A - 척 테이블 - Google Patents

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KR20140043678A
KR20140043678A KR1020130115198A KR20130115198A KR20140043678A KR 20140043678 A KR20140043678 A KR 20140043678A KR 1020130115198 A KR1020130115198 A KR 1020130115198A KR 20130115198 A KR20130115198 A KR 20130115198A KR 20140043678 A KR20140043678 A KR 20140043678A
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wafer
annular seal
suction
chuck table
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KR1020130115198A
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겐타로 이이즈카
마사토 데라지마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은 휘어짐을 갖는 피가공물을 적절하게 유지할 수 있는 척 테이블을 제공하는 것이다.
피가공물(W)을 유지하는 척 테이블(15)로서, 피가공물을 흡인 유지하는 흡착면(153a)을 갖는 흡착부(153)와, 흡착부의 주위를 둘러싸도록 탄성 부재로 형성되고, 피가공물의 외주 부분(W2)을 지지하는 환형 시일부(154)를 구비하며, 흡착부는, 흡착면에 흡인력을 발생시키는 부압 생성원과 접속되어 있고, 환형 시일부는, 상면(154a)의 높이가 흡착면보다 높게 되도록 형성되며, 피가공물을 흡인 유지할 때에, 피가공물과 흡착면의 간극으로부터 누설된 부압이, 피가공물의 외주 부분과 환형 시일부가 접촉되어 이루어지는 공간에 작용하여 피가공물이 변형되어, 표면이 민면이 되도록 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

척 테이블{CHUCK TABLE}
본 발명은, 웨이퍼 등의 피가공물을 유지하는 척 테이블에 관한 것이다.
표면에 디바이스가 형성된 웨이퍼 등의 피가공물은, 예컨대, 레이저 가공 유닛을 구비하는 레이저 가공 장치로 가공된다. 이 레이저 가공 장치는, 가공 시에 피가공물을 유지하는 척 테이블을 구비하고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 척 테이블은 포러스 세라믹재에 의한 흡착부를 가지고 있으며, 피가공물은 흡착부에서 흡착되어 척 테이블 상에 유지된다. 피가공물이 유지된 척 테이블을 레이저 가공 유닛에 대하여 상대 이동시킴으로써, 레이저 광선의 조사 위치를 변화시켜 피가공물을 가공할 수 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-262249호 공보
그런데, 전술한 바와 같은 레이저 가공 장치로 가공되는 피가공물은, 어느 정도의 휘어짐을 갖고 있는 경우가 있다. 예컨대, 접합된 복수의 기판을 레이저 광선의 조사로 분리하는 리프트 오프 가공에 있어서, 피가공물은, 기판의 접합에 기인하는 휘어짐을 갖고 있다. 휘어짐을 갖는 피가공물을 외주측이 높게 되도록 척 테이블 상에 배치하면, 피가공물의 외주 부분은 흡착부의 표면으로부터 부상하여, 피가공물과 흡착부의 밀착성은 낮아진다. 이 경우, 척 테이블은 충분한 흡인력을 발휘할 수 없어, 피가공물을 적절하게 유지할 수 없다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 휘어짐을 갖는 피가공물을 적절하게 유지할 수 있는 척 테이블을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 척 테이블은, 판형의 피가공물에 가공을 실시하는 가공 장치에서 피가공물을 상면에 유지하는 척 테이블로서, 피가공물을 상면에 흡인 유지하는 흡착면을 갖는 흡착부와, 상기 흡착부의 주위를 위요(圍繞)하여 환형으로 형성되며 또한 피가공물의 외주측을 지지하는 탄성 부재로 형성된 환형 시일부를 가지고, 상기 흡착부는 상기 흡착면에 부압을 생성하는 부압 생성원에 연통하며, 상기 환형 시일부의 표면 높이는, 피가공물의 휘어짐에 대응하여 상기 흡착면의 표면 높이보다 높게 형성되어 있고, 피가공물을 흡인 유지할 때에는, 피가공물의 휘어짐에 의해 피가공물 외주와 상기 흡착면의 간극으로부터 누설된 상기 부압은, 피가공물 외주가 상기 환형 시일부와 접촉함으로써 시일되며 피가공물 외주에 작용하여 상기 탄성 부재를 변형시켜 피가공물의 표면이 민면(flush, 面一)이 되어 흡인 유지되는 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 탄성 부재로 형성된 환형 시일부에 피가공물의 외주 부분이 접촉되기 때문에, 휘어짐에 의한 기밀성의 저하를 막아 피가공물을 적절하게 흡인 유지할 수 있다. 또한, 환형 시일부는, 피가공물을 흡인 유지할 때의 부압으로 피가공물의 표면이 민면이 되도록 변형되기 때문에, 피가공물의 가공성을 높일 수 있다. 또한, 환형 시일부는, 피가공물을 흡인 유지할 때의 부압으로 변형되기 때문에, 국소적인 응력을 완화하여 피가공물의 파손을 막을 수 있다.
본 발명에 따르면, 휘어짐을 갖는 피가공물을 적절히 유지할 수 있는 척 테이블을 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 척 테이블의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 척 테이블에 휘어짐을 갖는 웨이퍼가 흡인 유지되는 모습을 나타내는 모식도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 척 테이블(15)을 구비하는 레이저 가공 장치(가공 장치)(1)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 1에는 가공 대상이 되는 웨이퍼(피가공물)(W)를 아울러 나타내고 있다. 본 실시형태의 레이저 가공 장치(1)는, 척 테이블(15) 상에 유지되는 웨이퍼(W)에 레이저 광선을 조사하여, 웨이퍼(W)를 레이저 가공할 수 있도록 구성되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)는, 원판형의 외형 형상을 갖고 있다. 웨이퍼(W)의 표면은, 격자형으로 배열된 스트리트에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있다. 웨이퍼(W)에 있어서, 스트리트로 구획된 각 영역에는, 디바이스가 형성된다. 또한, 흡인 유지 시에 척 테이블(15)과 접촉하는 웨이퍼(W)의 이면 또는 표면에는, 보호 테이프가 점착되어도 좋다.
레이저 가공 장치(1)는, 대략 직육면체형의 베이스(11)를 갖고 있다. 베이스(11)의 상면에는, 척 테이블(15)을 X축 방향으로 가공 이송하며, Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 테이블 이동 기구(13)가 마련되어 있다. 테이블 이동 기구(13)의 후방에는, 벽부(12)가 세워서 설치되어 있다. 벽부(12)는, 전방으로 돌출하는 아암부(121)를 구비하고 있고, 아암부(121)에는 척 테이블(15)에 대향하도록 레이저 가공 유닛(14)이 지지되어 있다.
테이블 이동 기구(13)는, 베이스(11)의 상면에 마련되고, Y축 방향으로 평행한 한쌍의 가이드 레일(131)과, 가이드 레일(131)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 테이블(132)을 갖고 있다. 또한, 테이블 이동 기구(13)는, Y축 테이블(132)의 상면에 마련되고, X축 방향으로 평행한 한쌍의 가이드 레일(135)과, 가이드 레일(135)에 슬라이드 가능하게 설치된 X축 테이블(136)을 갖고 있다.
X축 테이블(136)의 상부에는, Z축 둘레로 회전 가능한 θ 테이블(151)을 개재하여 척 테이블(15)이 마련되어 있다. Y축 테이블(132) 및 X축 테이블(136)의 하면측에는, 각각 도시하지 않는 너트부가 마련되어 있고, 이들 너트부에는 볼 나사(133, 137)가 나사 결합되어 있다. 볼 나사(133, 137)의 일단부에는, 각각 구동 모터(134, 138)가 연결되어 있다. 구동 모터(134, 138)에 의해 볼 나사(133, 137)가 회전 구동됨으로써, 척 테이블(15)은, 가이드 레일(131, 135)을 따라 Y축 방향 및 X축 방향으로 이동된다.
레이저 가공 유닛(14)은, 아암부(121)의 선단에 집광기(141)를 갖고 있다. 집광기(141) 내에는, 레이저 가공 유닛(14)의 광학계가 마련되어 있다. 집광기(141)는, 발진기(도시하지 않음)로부터 발진된 레이저 광선을 집광 렌즈(도시하지 않음)로 집광하고, 척 테이블(15)에 유지되는 웨이퍼(W)를 향하여 조사한다. 척 테이블(15)을 레이저 가공 유닛(14)에 대하여 상대 이동시킴으로써, 레이저 광선의 조사 위치를 변화시켜 웨이퍼(W)를 가공할 수 있다.
다음에, 도 2를 참조하여, 레이저 가공 장치(1)가 구비하는 척 테이블(15)의 상세를 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 척 테이블(15)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 척 테이블(15)은, θ 테이블(151)(도 1 참조)의 상부에 고정되는 테이블 베이스(152)를 구비하고 있다. 테이블 베이스(152)는, 원판형의 베이스부(152a)와, 베이스부(152a)의 중앙에 있어서 상방으로 돌출된 원통형의 지지부(152b)를 포함한다.
베이스부(152a)의 외주 부분에는, 테이블 베이스(152)를 θ 테이블(151)에 고정하기 위한 4개의 관통 구멍(152c)이 등간격으로 마련되어 있다. θ 테이블(151)의 상면에는, 베이스부(152a)의 관통 구멍(152c)에 대응하는 4개의 나사 구멍(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 관통 구멍(152c)을 통하여 θ 테이블(151)의 나사 구멍에 볼트를 돌려 끼움으로써, 테이블 베이스(152)는 θ 테이블(151)의 상부에 고정된다.
지지부(152b)의 내부에는, 지지부(152b)를 상하로 관통하는 흡인로(152d)가 형성되어 있다(도 3 참조). 지지부(152b)의 상면 중앙 부분에는, 포러스 세라믹재에 의한 흡착부(153)가 배치되어 있고, 흡인로(152d)의 상단측은, 이 흡착부(153)로 덮어져 있다. 흡인로(152d)의 하단측은, 배관을 통하여 진공 펌프 등의 부압 생성원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 부압 생성원에서 흡인로(152d)에 부압을 발생시킴으로써, 흡착부(153)의 흡착면(153a)에 있어서 웨이퍼(W)는 흡인(흡착)된다.
지지부(152b)의 측면에는, 4개의 절결부(152e)가 등간격으로 마련되어 있다. 절결부(152e)는, 웨이퍼(W)의 외주 부분(엣지 부분)을 4개의 갈고리로 파지하여 반송하는 엣지 클램프식의 반송 기구(도시하지 않음)의 4개의 갈고리에 대응하여 마련되어 있다. 웨이퍼(W)가 파지된 엣지 클램프식의 반송 기구의 4개의 갈고리를, 절결부(152e)에 삽입시킴으로써, 웨이퍼(W)를 흡착면(153a)에 배치할 수 있다. 또한, 마찬가지로, 절결부(152e)에 4개의 갈고리를 삽입시킴으로써, 흡착면(153a)에 배치된 웨이퍼(W)를 엣지 클램프식의 반송 기구로 파지시켜 반송할 수 있다. 또한, 반송 기구는 엣지 클램프식에 한정되지 않는다. 엣지 클램프식의 반송 기구를 이용하지 않는 경우, 지지부(152b)는, 절결부(152e)를 갖지 않아도 좋다.
그런데, 종래의 척 테이블에 있어서, 중앙 부분보다 외주 부분이 높게 되도록 휘어진 웨이퍼(W)를 흡착부 상에 배치하면, 웨이퍼(W)의 중앙 부분은 흡착면과 접촉하지만, 웨이퍼(W)의 외주 부분은 흡착면으로부터 부상하여 버린다. 이 경우, 웨이퍼(W)와 흡착부의 밀착성은 낮아지기 때문에, 척 테이블은 충분한 흡인력(흡착력)을 발휘할 수 없어, 웨이퍼(W)를 적절하게 유지할 수 없다.
그래서, 본 실시형태의 척 테이블(15)에서는, 흡착부(153)의 주위에, 흡착부(153)를 둘러싸는 환형 시일부(154)를 마련한다. 이 환형 시일부(154)는, 흡착면(153a)에 배치된 웨이퍼(W)의 외주 부분을 유지할 수 있도록, 웨이퍼(W)의 외주에 대응한 직경을 갖고 있다. 또한, 환형 시일부(154)의 상면(154a)은, 흡착면(153a)보다 높은 위치에 형성되어 있다. 환형 시일부(154)의 상면(154a)의 높이는, 웨이퍼(W)의 휘어짐에 맞추어, 흡착면(153a)의 높이보다 높게 되도록 설정되어 있다.
이에 의해, 중앙 부분보다 외주 부분이 높게 되도록 휘어진 웨이퍼(W)를 흡착부(153) 상에 배치하면, 웨이퍼(W)의 중앙 부분은 흡착면(153a)과 접촉하고, 웨이퍼(W)의 외주 부분은 환형 시일부(154)의 상면(154a)과 접촉한다. 환형 시일부(154)에 웨이퍼(W)의 외주 부분이 접촉됨으로써, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하기 위한 기밀성을 확보할 수 있다.
환형 시일부(154)는, 탄성 부재인 불소 고무 스폰지로 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 환형 시일부(154)는, 스폰지 경도 35의 불소 고무 스폰지로 형성되어 있다. 이러한 스폰지 경도의 탄성 부재를 환형 시일부(154)에 이용하면, 환형 시일부(154)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지시킬 때에 작용하는 힘으로 변형된다(도 3의 C 참조). 즉, 웨이퍼(W)를 흡인 유지시킬 때에 적절한 부압을 발생시킴으로써, 웨이퍼(W)의 휘어짐을 완화시켜 웨이퍼(W)의 표면(또는 이면)을 민면으로 할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 가공성은 높여진다.
단, 환형 시일부(154)에 이용되는 탄성 부재는, 상기 불소 고무 스폰지에는 한정되지 않는다. 스폰지 경도 30∼40의 탄성 부재이면, 환형 시일부(154)에 적합하게 사용할 수 있다. 여기서, 스폰지 경도란, 스폰지 경도 계측기용의 규격인 SRIS 0101에 합치하는 계측기로 측정된 값을 말하는 것으로 한다.
또한, 환형 시일부(154)가 지나치게 딱딱한 경우(스폰지 경도 40을 넘는 경우), 흡인 유지 시에 웨이퍼(W)에 국소적인 응력이 가해져, 웨이퍼(W)가 파손되어 버릴 우려가 있다. 적절한 스폰지 경도의 환형 시일부(154)를 이용함으로써, 흡인 유지 시에 환형 시일부(154)가 변형되기 때문에, 국소적인 응력을 완화하여 웨이퍼(W)의 파손을 막을 수 있다.
또한, 환형 시일부(154)가 지나치게 부드러운 경우(스폰지 경도 30을 하회하는 경우), 환형 시일부(154)는, 흡인 유지 시에 웨이퍼(W)에 점착하여 버릴 우려가 있다. 이 경우, 척 테이블(15)의 흡인을 해제하여도, 척 테이블(15)로부터 웨이퍼(W)를 제거하는 것이 용이하지 않다. 적절한 스폰지 경도의 환형 시일부(154)를 이용함으로써, 흡인 유지 시의 환형 시일부(154)의 점착을 방지하여, 척 테이블(15)로부터 웨이퍼(W)를 용이하게 제거하는 것이 가능해진다.
또한, 환형 시일부(154)의 측면에는, 4개의 절결부(154b)가 등간격으로 마련되어 있다. 절결부(154b)는, 지지부(152b)의 절결부(152e)와 대응하는 위치에 마련되어 있다. 이 절결부(154b)에 의해, 엣지 클램프식의 반송 기구로 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 또한, 엣지 클램프식의 반송 기구를 이용하지 않는 경우에는, 환형 시일부(154)는, 절결부(154b)를 갖지 않아도 좋다.
다음에, 도 3을 참조하여, 휘어짐을 갖는 웨이퍼(W)가 척 테이블(15)에 흡인 유지되는 모습을 설명한다. 도 3a에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)는 반송 기구로 반송되어, 척 테이블(15)의 상방에 위치된다. 웨이퍼(W)의 중심과 흡착면(153a)의 중심이 일치하도록 위치 맞춤된 후, 웨이퍼(W)는 흡착면(153a)에 배치된다.
웨이퍼(W)가 흡착면(153a)에 배치되면, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 중앙 부분(W1)은 흡착면(153a)과 접촉된다. 한편, 웨이퍼(W)의 외주 부분(W2)은 휘어 올라 있기 때문에, 흡착면(153a)에는 접촉되지 않고, 흡착부(153)를 둘러싸도록 배치된 환형 시일부(154)의 상면(154a)에 접촉된다. 웨이퍼(W)와 환형 시일부(154)가 접촉됨으로써, 웨이퍼(W)와 환형 시일부(154)로 둘러싸인 공간의 기밀성은 유지된다.
이 상태로 부압 생성원이 동작하면, 흡인로(152d)에는 부압이 발생한다. 흡착부(153)는 포러스 세라믹재로 구성되어 있기 때문에, 흡인로(152d)로부터의 부압은 흡착부(153)에 작용하여, 흡착면(153a)에는 흡인력이 발생한다. 웨이퍼(W)의 중앙 부분(W1)은, 흡착면(153a)에 접촉하고 있기 때문에, 발생한 흡인력으로 흡착면(153a)에 흡인된다. 한편, 웨이퍼(W)의 외주측에 있어서 웨이퍼(W)는 흡착면(153a)에 접촉하고 있지 않기 때문에, 흡인로(152d)의 부압은, 웨이퍼(W)와 흡착면(153a)의 간극으로부터, 웨이퍼(W)와 환형 시일부(154)로 둘러싸인 공간에 누설된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)와 환형 시일부(154)로 둘러싸인 공간은 감압된다. 그 결과, 웨이퍼(W)의 외주 부분(W2)에는 대기압에 의한 하향의 힘이 작용한다.
전술한 바와 같이, 환형 시일부(154)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지시킬 때에 작용하는 힘으로 변형하도록, 정해진 스폰지 경도를 갖는 탄성 부재로 구성되어 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 외주 부분(W2)에 대기압에 의한 하향의 힘이 작용하면, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 환형 시일부(154)는, 웨이퍼(W)의 외주 부분(W2)과 지지부(152b) 사이에 끼여 상하로 찌부러지도록 변형된다. 또한, 대기압에 의한 하향의 힘으로 웨이퍼(W)의 휘어짐은 감소되어, 웨이퍼(W)의 표면은 민면이 된다. 또한, 부압 생성원에 의해 생기는 부압은, 전술한 동작을 가능하게 하는 범위에서 조정된다.
이와 같이, 본 실시형태의 척 테이블(15)은, 탄성 부재로 형성된 환형 시일부(154)에 웨이퍼(피가공물)(W)의 외주 부분이 접촉되기 때문에, 휘어짐에 의한 기밀성의 저하를 막아, 웨이퍼(W)를 적절하게 흡인 유지할 수 있다. 또한, 환형 시일부(154)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지할 때의 부압으로 웨이퍼(W)의 표면이 민면이 되도록 변형되기 때문에, 웨이퍼(W)의 가공성을 높일 수 있다. 또한, 환형 시일부(154)는, 웨이퍼(W)를 흡인 유지할 때의 부압으로 변형되기 때문에, 국소적인 응력을 완화하여 웨이퍼(W)의 파손을 막을 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 레이저 가공 장치에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명에 따른 척 테이블이 적용되는 가공 장치는, 레이저 가공 장치에 한정되지 않는다. 본 발명의 척 테이블을, 절삭 장치 등에 적용하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 흡착면에 대하여 수평인 평탄면에 의해 환형 시일부의 상면이 형성되어 있지만, 환형 시일부의 상면의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 환형 시일부의 상면은, 웨이퍼(피가공물)의 휘어짐에 따라 경사져 있어도 좋다. 이 경우, 환형 시일부와 웨이퍼의 밀착성이 높여지기 때문에, 웨이퍼와 환형 시일부로 둘러싸인 공간의 기밀성을 더욱 높일 수 있다.
또한, 환형 시일부는, 교환 가능하게 구성되어 있어도 좋다. 예컨대, 높이가 상이한 복수의 환형 시일부를 미리 준비해 두고, 웨이퍼의 휘어짐 등에 따라 교환할 수 있다. 또한, 높이가 상이한 환형 시일부를 갖는 복수의 척 테이블을 각각 준비해 두고, 웨이퍼의 휘어짐 등에 따라 알맞은 척 테이블을 선택하도록 하여도 좋다. 이와 같이, 환형 시일부의 높이를 웨이퍼의 휘어짐에 따라 변경함으로써, 환형 시일부와 웨이퍼의 밀착성을 높일 수 있다. 그 결과, 웨이퍼와 환형 시일부로 둘러싸인 공간의 기밀성을 더욱 높이는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시형태에 있어서, 환형 시일부는, 단면 형상에 있어서 사각 형상을 갖고 있지만(도 3 참조), 환형 시일부는, 사각형의 각부가 모따기로 제거되어 있어도 좋다. 이 경우, 웨이퍼에 가해지는 국소적인 응력을 더욱 완화하여, 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있다.
그 외에, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
본 발명의 척 테이블은, 휘어짐을 갖는 웨이퍼 등의 피가공물을 유지시킬 때에 유용하다.
1 레이저 가공 장치(가공 장치) 14 레이저 가공 유닛
15 척 테이블 151 θ 테이블
152 테이블 베이스 152a 베이스부
152b 지지부 152c 관통 구멍
152d 기체 유로 152e 절결부
153 흡착부 153a 흡착면
154 환형 시일부 154a 상면
154b 절결부 W 웨이퍼(피가공물)
W1 중앙 부분 W2 외주 부분

Claims (1)

  1. 판형의 피가공물에 가공을 실시하는 가공 장치에 있어서 피가공물을 상면에 유지하는 척 테이블로서,
    피가공물을 상면에 흡인 유지하는 흡착면을 갖는 흡착부와, 상기 흡착부의 주위를 위요(圍繞)하여 환형으로 형성되며 또한 피가공물의 외주측을 지지하는 탄성 부재로 형성된 환형 시일부를 가지고,
    상기 흡착부는 상기 흡착면에 부압을 생성하는 부압 생성원에 연통하고,
    상기 환형 시일부의 표면 높이는, 피가공물의 휘어짐에 대응하여 상기 흡착면의 표면 높이보다 높게 형성되어 있고,
    피가공물을 흡인 유지할 때에는, 피가공물의 휘어짐에 의해 피가공물 외주와 상기 흡착면의 간극으로부터 누설되는 상기 부압은, 피가공물 외주가 상기 환형 시일부와 접촉함으로써 시일되며, 피가공물 외주에 작용하여 상기 탄성 부재를 변형시켜, 피가공물의 표면이 민면(flush, 面一)이 되어 흡인 유지되는 것을 특징으로 하는 척 테이블.
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