KR20140035943A - 광모듈 - Google Patents
광모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140035943A KR20140035943A KR1020137033649A KR20137033649A KR20140035943A KR 20140035943 A KR20140035943 A KR 20140035943A KR 1020137033649 A KR1020137033649 A KR 1020137033649A KR 20137033649 A KR20137033649 A KR 20137033649A KR 20140035943 A KR20140035943 A KR 20140035943A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- optical
- waveguide
- groove
- core portion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
동일 기판 위의 복수의 광소자로부터의 누출광 등이 이웃하는 광소자 등에 영향을 주기 어렵게 하여, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있게 한 광모듈을 제공한다. 광모듈은, 기판(1)의 제 1 홈(1a) 내의 내부 도파로(16)와, 미러부(15)와, 광소자(12a, 12b)를 구비하고 있다. 기판(1)의 제 1 홈(1a)은 복수가 독립 상태로 대략 평행하게 형성되고, 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)끼리는 기판(1)의 단면으로부터의 길이(L1, L2)를 다르게 하고 있다. 이 길이가 다른 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 선단부에 각각 형성된 미러부(15)와 대향하도록, 광소자(12a, 12b)가 기판(1)의 표면에 실장되어 있다.
Description
본 발명은, 광소자를 구비한 광모듈에 관한 것이다.
종래, 내부 도파로와, 광로 변환용 미러부와, 광소자와, 외부 도파로를 구비한 광모듈이 알려져 있다. 내부 도파로는, 기판의 표면에 형성된 홈 내에 마련되어 있다. 광로 변환용 미러부는, 이 홈의 선단부에 형성되어 있다. 또한, 광소자는, 이 미러부와 대향하도록 기판의 표면에 실장되어 있다. 광소자는, 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부에 광신호를 발광하고, 또는 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광한다. 외부 도파로는, 내부 도파로의 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는다.
이와 같은 광모듈에서, 쌍방향의 전송이나 전송 용량의 증대를 도모하기 위해서는, 복수의 광모듈을 이용할 필요가 있다. 그 때문에, 복수의 광모듈을 구비한 디바이스가 대형화된다. 그래서, 소형이면서 높이가 낮고, 또한 쌍방향 혹은 복수 채널의 전송이 가능한 광모듈의 실현화가 요구되고 있다.
이와 같은 광모듈을 실현화하기 위해서는, 기판의 표면에 복수의 광소자를 근접시켜 실장하는 것을 생각할 수 있다. 이 경우, 이들 복수의 광소자의 간격에 맞추어, 내부 도파로와 미러부를 좁은 피치로 형성할 필요가 있다.
그래서, 종래에는, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 광모듈과 같이, 기판의 위에, 기판의 단면(edge face)으로부터의 길이를 다르게 한 복수의 광전송로가 형성되고, 각 광전송로의 종단에 광소자가 각각 근접하여 배치되고, 각 광소자가 발광 소자나 수광 소자의 어느 1종류의 소자인 광모듈이 제안되어 있다. 이 광모듈에서는, 크로스토크 노이즈의 대처가 전혀 이루어지지 않고 있다.
복수의 광소자가 서로 근접하고, 또한, 내부 도파로의 피치 및 미러부의 피치를 각각 좁게 하도록 이들 내부 도파로 및 미러부가 형성되는 경우, 광소자로부터의 누출광이나, 미러부나 내부 도파로로부터의 산란광이 이웃하는 광소자의 미러부나 내부 도파로에 들어가고, 그것에 의해 크로스토크 노이즈가 발생한다. 이와 같은 크로스토크 노이즈는, 전송 에러의 원인이 된다. 그 때문에, 크로스토크 노이즈를 가능한 한 저감시키고자 하는 요망이 있다.
(선행 기술 문헌)
(특허 문헌)
(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 2003-294964호 공보
본 발명의 목적은, 소형ㆍ높이가 낮은 구조이고, 동일 기판 위의 복수의 광소자로부터의 누출광 등이 이웃하는 광소자 등에 영향을 주기 어렵게 하여, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있도록 한 광모듈을 제공하는 것이다.
본 발명은, 표면에 복수의 제 1 홈이 형성된 기판과, 상기 복수의 제 1 홈 내에 각각 마련됨과 아울러 코어부를 갖는 내부 도파로와, 상기 복수의 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 광로 변환용 미러부와, 상기 미러부와 대향하도록 상기 기판의 상기 표면에 실장되고, 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부에 광신호를 발광하거나, 또는 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광하는 광소자를 구비하고, 상기 기판의 상기 복수의 제 1 홈은 독립 상태로 대략 평행하게 형성되고, 이웃하는 상기 제 1 홈에 있어서의 상기 기판의 단면으로부터의 길이는 서로 다르고, 상기 광소자는, 이 길이가 다른 상기 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 상기 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 각각 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈이다.
상기 복수의 광소자에는, 발광 소자와 수광 소자가 포함되어 있고, 상기 발광 소자는, 상기 수광 소자에 광학적으로 결합된 상기 내부 도파로보다 길이가 짧은 상기 내부 도파로의 선단부에 형성된 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 실장되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고, 상기 기판의 상기 표면에, 상기 내부 도파로의 상기 제 1 홈과 연속하여 있는 제 2 홈이 형성되고, 상기 제 2 홈에 상기 외부 도파로가 끼워져 고정되는 것에 의해, 상기 내부 도파로의 광축과 상기 외부 도파로의 광축이 일치하도록 설정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 이웃하는 제 1 홈의 사이의 경계벽 부분과 끊기지 않도록, 이웃하는 상기 제 2 홈의 사이에 경계벽 부분이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고, 상기 외부 도파로는, 복수 채널의 광파이버인 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고, 상기 외부 도파로는, 복수 채널의 필름 형상의 플렉시블 도파로, 즉 플렉시블 도파로 필름인 구성으로 할 수 있다.
상기 각 광소자의 사이의 기판의 표면에, 상기 내부 도파로의 클래드부와 같은 재료의 볼록층이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고, 상기 기판의 상기 표면에 있어서, 상기 복수의 제 1 홈보다 깊은 단면이 대략 V자 형상인 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고, 상기 외부 도파로는, 상기 제 2 홈 내에 설치된 파이버 클래드부, 및 해당 외부 도파로의 상기 코어부인 파이버 코어부를 갖는 광파이버를 구비하고 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고, 상기 기판의 상기 표면에 있어서, 상기 복수의 제 1 홈보다 깊은 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고, 상기 외부 도파로는, 상기 제 2 홈 내에 설치된 파이버 클래드부, 및 해당 외부 도파로의 상기 코어부인 파이버 코어부를 갖는 광파이버를 구비하고 있고, 상기 제 2 홈은, 소정의 폭으로 형성된 저면과, 상기 저면의 폭 방향의 양단의 각각에 접속되고, 상기 파이버 클래드부의 외주를 지지하는 경사면을 구비하고 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부는, 상기 광소자가 발광 소자인 경우에 있어서, 상기 미러부로부터 상기 광파이버의 상기 파이버 코어부와의 접속 단부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지도록 사면(斜面)을 갖는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부는, 상기 광소자가 수광 소자인 경우에 있어서, 상기 광파이버의 상기 파이버 코어부와의 접속 단부로부터 상기 미러부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지는 사면을 갖는 구성으로 할 수 있다.
상기 내부 도파로의 상기 코어부의 폭은, 상기 제 1 홈의 상단의 폭보다 좁은 구성으로 할 수 있다.
상기 제 1 홈은 단면 형상이 대략 받침대 형상이고, 상기 제 1 홈의 저면은 상기 내부 도파로의 상기 코어부보다 폭이 넓은 구성으로 할 수 있다.
상기 기판의 상기 표면에, 상기 제 2 홈에 연속하여, 상기 제 2 홈보다 깊은 제 3 홈이 형성되고, 상기 제 3 홈은, 상기 광파이버의 피복부와 접착되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 기판은, 상기 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 상기 다른 기판에, 상기 광파이버의 피복부가 고정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
상기 기판은, 상기 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 상기 광파이버의 피복부의 외주에 피복체가 고정되고, 상기 다른 기판에, 상기 피복체가 고정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 이웃하는 제 1 홈의 길이가 서로 다르고, 이들의 길이의 제 1 홈의 선단부에 형성된 미러부와 각각 대향하도록, 광소자가 기판의 표면에 각각 실장되어 있다. 이 때문에, 길이 방향으로 서로 다른 위치의 관계, 예컨대 엇갈린 이웃하는 광소자의 사이에 큰 거리를 둘 수 있다.
따라서, 광소자로부터의 누출광 또는, 미러부, 내부 도파로로부터의 반사 산란광이, 이웃하는 광소자의 미러부나 내부 도파로에 들어가기 어려워지므로, 크로스토크 노이즈가 발생하기 어려워진다. 또한, 내부 도파로는, 다수가 독립 상태로 대략 평행하게 형성된 복수의 제 1 홈 내에 마련되어 있기 때문에, 이웃하는 제 1 홈의 경계벽 부분에 의해 내부 도파로끼리도 간섭하지 않게 된다.
이와 같이, 복수의 광소자가 기판에 폭 방향으로 근접한 상태에서 실장되고, 광소자의 간격에 맞추어 내부 도파로와 미러부가 좁은 피치로 형성되어 있다. 이것에 의해, 소형이면서 높이가 낮고, 또한 쌍방향 혹은 복수 채널의 전송이 가능하게 된다. 또한, 이웃하는 광소자의 사이에 큰 거리를 두는 것, 및 이웃하는 내부 도파로끼리의 간섭을 방지하는 것에 의해, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있다.
도 1은 단채널의 광모듈의 개략 측면도이다.
도 2(a)는 도 1의 발광측의 광모듈의 제 1 기판의 측면 단면도, 도 2(b)는 도 2(a)의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 도 2(c)는 도 2(a)의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3(a)는 도 2의 제 1 기판의 사시도, 도 3(b)는 내부 도파로가 형성된 도 2의 제 1 기판의 사시도이다.
도 4(a)는 발광 소자가 실장된 제 1 기판의 사시도, 도 4(b)는 광파이버가 삽입된 제 1 기판의 사시도이다.
도 5(a)는 압착 블록이 고정된 제 1 기판의 사시도, 도 5(b)는 광파이버의 사시도이다.
도 6(a)는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 다채널의 광모듈의 평면도, 도 6(b)는 제 1 홈과 내부 도파로의 확대 평면도이다.
도 7(a)는 도 6(a)의 Ⅲ-Ⅲ선 확대 단면도, 도 7(b)는 도 6(a)의 Ⅳ-Ⅳ선 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태의 변형예이고, 제 2 홈의 사이의 경계벽 부분이 제 1 홈의 사이의 경계벽 부분과 끊기지 않도록 형성된 기판의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 다른 변형예이고, 도 9(a)는 기판의 평면도, 도 9(b)는 도 9(a)의 Ⅴ-Ⅴ선 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광모듈의 개략 측면도이다.
도 11은 도 10의 발광측의 광모듈의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 11(a)는 측면 단면도, 도 11(b)는 도 11(a)의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 도 11(c)는 도 11(a)의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 12(a)는 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 12(b)는 내부 도파로가 형성된 도 10의 제 1 기판의 사시도이다.
도 13(a)는 발광 소자가 실장된 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 13(b)는 광파이버가 삽입된 도 10의 제 1 기판의 사시도이다.
도 14(a)는 압착 블록이 고정된 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 14(b)는 도 10의 광파이버의 사시도이다.
도 15는 도 10의 제 1 홈의 저면과 내부 도파로의 코어부의 관계를 나타내는 정면 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 1 변형예의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 16(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 16(b)는 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 2 변형예의 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 3 변형예의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 18(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 18(b)는 제 1 기판의 측면 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 발광 소자측의 내부 도파로의 코어부의 변형예를 나타내는 도면이고, 도 19(a)는 코어부의 평면도, 도 19(b)는 도 19(a)의 코어부의 정면 단면도, 도 19(c)는 코어부의 다른 변형예를 나타내는 평면도, 도 19(d)는 코어부의 또 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 20은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 수광 소자측의 내부 도파로의 코어부의 변형예를 나타내는 도면이고, 도 20(a)는 코어부의 평면도, 도 20(b)는 도 20(a)의 코어부의 정면 단면도, 도 20(c)는 코어부의 다른 변형예를 나타내는 평면도, 도 20(d)는 코어부의 또 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 21은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 기판에 광파이버의 피복부가 접착 고정된 제 1 예의 측면 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 기판에 광파이버의 피복부가 접착 고정된 제 2 예의 측면 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 다채널의 광모듈의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 23(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 23(b)는 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 24는 본 발명의 제 2 실시형태의 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 기판 표면 전체에 산화막층이 형성된 제 1 기판의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 제 2 실시형태의 다른 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 기판의 표면에 형성된 산화막층을 차폐부의 표면만 부분적으로 제거하는 것에 의해 제거 부분이 형성된 제 1 기판의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 2 실시형태의 또 다른 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 차폐부에 광흡수체가 배치된 제 1 기판의 단면도이다.
도 27(a)는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 홈의 다른 변형예의 단면도, 도 27(b)는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 홈의 또 다른 변형예의 단면도이다.
도 28은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광모듈의 다른 변형예에 관한 것이고, 도 28(a)는 제 2 기판의 상면에 커넥터가 배치된 광모듈의 단면도, 도 28(b)는 제 2 기판의 상면에 전기 단자가 배치된 광모듈의 단면도이다.
도 2(a)는 도 1의 발광측의 광모듈의 제 1 기판의 측면 단면도, 도 2(b)는 도 2(a)의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 도 2(c)는 도 2(a)의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 3(a)는 도 2의 제 1 기판의 사시도, 도 3(b)는 내부 도파로가 형성된 도 2의 제 1 기판의 사시도이다.
도 4(a)는 발광 소자가 실장된 제 1 기판의 사시도, 도 4(b)는 광파이버가 삽입된 제 1 기판의 사시도이다.
도 5(a)는 압착 블록이 고정된 제 1 기판의 사시도, 도 5(b)는 광파이버의 사시도이다.
도 6(a)는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 다채널의 광모듈의 평면도, 도 6(b)는 제 1 홈과 내부 도파로의 확대 평면도이다.
도 7(a)는 도 6(a)의 Ⅲ-Ⅲ선 확대 단면도, 도 7(b)는 도 6(a)의 Ⅳ-Ⅳ선 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태의 변형예이고, 제 2 홈의 사이의 경계벽 부분이 제 1 홈의 사이의 경계벽 부분과 끊기지 않도록 형성된 기판의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 다른 변형예이고, 도 9(a)는 기판의 평면도, 도 9(b)는 도 9(a)의 Ⅴ-Ⅴ선 확대 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광모듈의 개략 측면도이다.
도 11은 도 10의 발광측의 광모듈의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 11(a)는 측면 단면도, 도 11(b)는 도 11(a)의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 도 11(c)는 도 11(a)의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.
도 12(a)는 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 12(b)는 내부 도파로가 형성된 도 10의 제 1 기판의 사시도이다.
도 13(a)는 발광 소자가 실장된 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 13(b)는 광파이버가 삽입된 도 10의 제 1 기판의 사시도이다.
도 14(a)는 압착 블록이 고정된 도 10의 제 1 기판의 사시도, 도 14(b)는 도 10의 광파이버의 사시도이다.
도 15는 도 10의 제 1 홈의 저면과 내부 도파로의 코어부의 관계를 나타내는 정면 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 1 변형예의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 16(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 16(b)는 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 2 변형예의 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제 2 실시형태의 제 3 변형예의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 18(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 18(b)는 제 1 기판의 측면 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 발광 소자측의 내부 도파로의 코어부의 변형예를 나타내는 도면이고, 도 19(a)는 코어부의 평면도, 도 19(b)는 도 19(a)의 코어부의 정면 단면도, 도 19(c)는 코어부의 다른 변형예를 나타내는 평면도, 도 19(d)는 코어부의 또 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 20은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 수광 소자측의 내부 도파로의 코어부의 변형예를 나타내는 도면이고, 도 20(a)는 코어부의 평면도, 도 20(b)는 도 20(a)의 코어부의 정면 단면도, 도 20(c)는 코어부의 다른 변형예를 나타내는 평면도, 도 20(d)는 코어부의 또 다른 변형예를 나타내는 평면도이다.
도 21은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 기판에 광파이버의 피복부가 접착 고정된 제 1 예의 측면 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 기판에 광파이버의 피복부가 접착 고정된 제 2 예의 측면 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 다채널의 광모듈의 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 도 23(a)는 제 1 기판의 사시도, 도 23(b)는 제 1 기판의 정면 단면도이다.
도 24는 본 발명의 제 2 실시형태의 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 기판 표면 전체에 산화막층이 형성된 제 1 기판의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 제 2 실시형태의 다른 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 기판의 표면에 형성된 산화막층을 차폐부의 표면만 부분적으로 제거하는 것에 의해 제거 부분이 형성된 제 1 기판의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 2 실시형태의 또 다른 변형예인 제 1 기판을 나타내는 도면이고, 차폐부에 광흡수체가 배치된 제 1 기판의 단면도이다.
도 27(a)는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 홈의 다른 변형예의 단면도, 도 27(b)는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 제 2 홈의 또 다른 변형예의 단면도이다.
도 28은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광모듈의 다른 변형예에 관한 것이고, 도 28(a)는 제 2 기판의 상면에 커넥터가 배치된 광모듈의 단면도, 도 28(b)는 제 2 기판의 상면에 전기 단자가 배치된 광모듈의 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
(제 1 실시형태)
도 1~도 5에는, 1개의 내부 도파로(16)가 제 1 기판(1, 3)의 1개의 제 1 홈(1a) 내에 형성된 단채널의 광모듈이 나타나 있다. 이 도 1~도 5에 의해, 우선, 단채널의 광모듈의 개요를 설명하고, 그 후, 이 단채널의 광모듈의 구조를 포함하는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 다채널의 광모듈에 대하여, 도 6~도 9에서 상세히 설명한다.
여기서, 도 1은 단채널의 광모듈의 개략 측면도이다. 도 2(a)~도 2(c)는 도 1의 발광측의 광모듈의 제 1 기판(1)을 나타내는 도면이고, 도 2(a)는 제 1 기판(1)의 측면 단면도, 도 2(b)는 도 2(a)의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도, 도 2(c)는 도 2(a)의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다. 도 3(a)~도 3(b)는 제 1 기판(1)을 나타내는 도면이고, 도 3(a)는 제 1 기판(1)의 사시도, 도 3(b)는 내부 도파로(16)가 형성된 제 1 기판(1)의 사시도이다. 도 4(a)~도 4(b)는 제 1 기판(1)을 나타내는 도면이고, 도 4(a)는 발광 소자(12a)가 실장된 제 1 기판(1)의 사시도, 도 4(b)는 광파이버(2)가 삽입된 제 1 기판(1)의 사시도이다. 도 5(a)는 압착 블록(24)이 고정된 제 1 기판(1)의 사시도, 도 5(b)는 광파이버(2)의 사시도이다.
도 1에 있어서, 광모듈은, 발광측의 제 1 기판(마운트 기판)(1)과, 수광측의 제 1 (마운트) 기판(3)과, 이 제 1 기판(1, 3)을 광학적으로 결합하는 광파이버(2)를 구비하고 있다. 또, 이하의 설명에 있어서는, 도 1의 상하 방향(화살표 Y의 방향)을 상하 방향(높이 방향), 지면과 직교하는 방향을 좌우 방향(폭 방향), 도 1의 좌측을 전방, 우측을 후방이라고 한다.
제 1 기판(1, 3)은, 실장시의 열의 영향이나 사용 환경에 따른 응력의 영향을 피하기 위해, 방열성 및 강성이 필요하다. 또한, 광전송의 경우는, 발광 소자(12a)로부터 수광 소자(12b)까지의 소정 비율 이상의 광결합 효율이 필요하게 되므로, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)를 정밀하게 실장하는 것이나 사용 중의 위치 변동을 최대한 억제할 필요가 있다. 이 때문에, 제 1 기판(1, 3)으로서, 이 단채널의 광모듈에서는 실리콘(Si) 기판이 채용되고 있다.
특히 제 1 기판(1, 3)이 실리콘 기판이면, 실리콘의 결정 방위를 이용하여 표면에 정밀한 에칭 홈 가공이 가능하게 된다. 예컨대, 이 홈을 이용하여 후술하는 정밀한 미러부(15)나 내부 도파로(16)를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 실리콘 기판의 에칭면은, 평활성(平滑性)이 우수하다.
제 1 기판(1, 3)은, 해당 제 1 기판(1, 3)보다 사이즈가 큰 제 2 기판(인터포저 기판)(6)의 표면(상면)에 각각 설치되어 있다. 각 제 2 기판(6)의 이면(하면)에는, 다른 회로 장치에 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(7)가 각각 설치되어 있다.
제 1 기판(1)의 표면(상면)에는, 전기 신호를 광신호로 변환하는 발광 소자(12a)가 발광면을 하향으로 하여 범프(12c)(도 2 참조)로 플립칩 실장되어 있다. 또한, 제 2 기판(6)의 표면에는, 이 발광 소자(12a)에 전기 신호를 송신하기 위한 IC 기판(신호 처리부)(4a)이 실장되어 있다.
발광 소자(12a)로서, 이 단채널의 광모듈에서는, 반도체 레이저인 면발광 레이저〔VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)〕가 채용되어 있다. 이 발광 소자(12a)는 LED 등이더라도 좋다.
IC 기판(4a)은, 상기 VCSEL을 구동시키는 드라이버 IC이고, 발광 소자(12a)의 근방에 배치되어 있다. 그리고, 발광 소자(12a) 및 IC 기판(4a)은, 제 1 기판(1)의 표면에 형성된 메탈 회로(구리나 금 스퍼터에 의한 패터닝 회로) 및 금 와이어에 접속되어 있다.
제 1 기판(1)의 표면에는, 도 3(a)에 나타나는 바와 같이, 대략 받침대 형상의 제 1 홈(도파로 형성용 홈)(1a)과, 제 1 홈(1a)보다 깊은 대략 V자 형상의 제 2 홈(1b)이 전후 방향으로 연속하여 형성되어 있다.
제 1 홈(1a)의 선단부에는, 발광 소자(12a)의 바로 아래가 되는 위치에, 광로를 90도 굴곡시키기 위한 광로 변환용 미러부(15)가 형성되어 있다.
제 1 기판(1)의 제 1 홈(1a) 내에는, 도 3(b)에 나타나는 바와 같이, 제 1 기판(1)의 발광 소자(12a)와 광학적으로 결합하는 내부 도파로(16)가 마련되어 있다. 이 내부 도파로(16)는, 미러부(15)로부터 제 2 홈(1b)의 방향으로 연장하고 있고, 내부 도파로(16)의 단면은 제 1 홈(1a)의 후단부(1d)와 동일면 또는, 미러부(15)측으로 조금 후퇴하여 있다.
내부 도파로(16)는, 광이 전파하는 굴절률이 높은 단면이 대략 정사각형 형상의 코어부(17)와, 그것보다 굴절률이 낮은 클래드부(18)로 구성되어 있다. 도 2(c)와 같이, 코어부(17)의 좌우의 양면은, 클래드부(18)로 덮여 있다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 코어부(17)의 상면도, 클래드부(18)로 얇게 덮여 있다.
도 4(a)에 나타나는 바와 같이, 내부 도파로(16)가 마련된 제 1 기판(1)의 표면의 소정 위치에는, 발광 소자(12a)가 실장되어 있다. 이 발광 소자(12a)와 코어부(17)의 사이의 공간에는, 도 2(a)와 같이, 접착성의 광학 투명 수지(언더필 재료)(13)가 충전되어 있다.
여기서, 이 발광측의 광모듈의 제조 방법에 대하여 설명한다. 또, 발광측의 광모듈과 수광측의 광모듈을 따로따로 제조하는 것이 가능하고, 그들의 제조 방법은 같기 때문에, 대표로서 발광측의 광모듈의 제조 방법을 설명한다.
실리콘 웨이퍼(실리콘 기판)를 이용하여, 복수의 마운트 기판(1)을 동시에 형성하고, 최종적으로 실리콘 웨이퍼를 절단하여 도 3에 나타내는 마운트 기판(1)을 1개씩 분리한다. 실리콘 웨이퍼로서는, 다음 공정의 에칭을 행하기 위해, 결정 방위를 선정한 것을 준비한다.
다음으로, 실리콘 웨이퍼에, 제 1 홈(도파로 형성용 홈)(1a) 및 미러부(15) 형성용의 45° 경사면을 형성한다. 이들은, 실리콘 결정의 에칭 속도의 차이를 이용한 이방성 에칭에 의해 형성한다. 45° 경사면을 형성하기 위해서는, 에칭 마스크 형상과 에천트(etchant) 농도, 조성을 조정하여 형성한다. 이방성 에칭 이외에도, 제 1 홈(1a)의 형성을 위한 방법으로서, 반응성 이온 에칭 등의 드라이 에칭의 형성 방법이 있다.
제 1 홈(1a)을 45° 경사면과 동시에 형성할 때에는, 제 1 홈(1a)의 단면 형상이 대략 받침대 형상이 되어 제 1 홈(1a)의 홈 폭이 커진다. 제 1 홈(1a)은, 다음 공정에서 형성하는 발광 소자(12a)용의 본딩 패드에 걸리지 않으면 문제없기 때문에, 이와 같이 하는 것도 가능하다.
또한, 제 2 홈(1b)은, 상기 이방성 에칭에 의해 형성할 수 있지만, 제 2 홈(1b)은, 제 1 홈(1a)을 형성할 때에 동시에 형성하거나, 혹은, 제 1 홈(1a)과는 따로 형성하더라도 좋다.
실리콘 웨이퍼 위에 발광 소자(12a)를 실장하기 위한 배선 패턴(도시하지 않음)을 형성한다. 배선은, 실리콘 웨이퍼 위에 금이 증착되고, 그 금을 패터닝하는 것에 의해 행해진다. 이때, 45° 경사면에도 금을 동시에 증착하고, 미러부(15)를 형성한다. 또, 사용하는 파장에 따라 다르지만, 45° 경사면에 금을 증착하지 않고 45° 경사면을 그대로 미러부(15)로 하는 것도 가능하지만, 예컨대 근적외선의 광원을 이용하는 경우에는, 45° 경사면에 금을 증착하면, 반사율이 올라가고, 광결합 효율이 올라간다. 또, 금 이외에도 배선 재료로서, 이후 공정의 땜납 실장의 간편함이나 접속 신뢰성의 관점에서, 마운트 기판 위에 티타늄, 니켈, 금, 알루미늄 혹은, 크롬, 니켈, 금 등의 다층 구조를 형성하는 일도 있다. 다층 구조를 형성할 때의 두께는, 예컨대 각각 0.5㎛, 1㎛, 0.2㎛이다.
다음으로, 도 3(a), 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 제 1 홈(1a) 내에 내부 도파로(16)를 형성한다. 우선, 코어 재료를 제 1 기판(1) 위에 도포하고, 평탄한 금형을 이용하여 코어 재료를 제 1 기판(1) 위에 평탄하게 되도록 고른다. 그 후, 마스크를 이용하여 코어 부분에만 자외선을 조사하여 코어부를 경화시켜, 코어부 이외의 불필요한 부분을 현상하여 제거한다. 다음으로 코어부가 형성된 제 1 홈(1a)에 코어 재료보다 굴절률이 낮은 클래드 재료를 도포하여, 코어 재료와 마찬가지로 제 1 기판(1) 위에 클래드 재료를 평탄하게 한다. 평탄하게 한 상태에서, 마스크를 이용하여, 제 1 홈(1a) 부분에 자외선이 조사되도록 차폐하여, 클래드 재료를 경화시킨다. 마스크는, 코어부 외주부를 덮는 영역만을 경화시키도록 조정되어 있고, 광소자(12a)의 실장 부분의 회로에 클래드 재료가 덮이지 않도록 설계되어 있다.
그리고, 실리콘 웨이퍼에, 도 4(a), 도 4(b)에 나타내는 바와 같이 발광 소자(12a)를 실장한다. 발광 소자(12a)에, 스터드 범프 본딩에 의해 범프를 형성하고, 실리콘 웨이퍼, 발광 소자(12a)를 200℃로 가열하여 초음파 접합을 행한다.
또, 도시는 생략하지만, 발광 소자(12a)의 실장 후에는, 발광 소자(12a)와 제 1 기판(1)의 사이에, 언더필 재료를 충전하여, 발광 소자(12a)와 제 1 기판(1)의 접합 강도의 보강을 행한다. 또한, 언더필 재료에는, 광소자와 내부 도파로 사이의 공기층을 없애고, 광결합 효율을 높이는 효과도 있다. 또한, 환경 내성(environment resistance)을 향상시키기 위해, 전체를 탄성이 있는 봉지재로 봉지하더라도 좋다.
그리고, 도 1에 나타내는 바와 같이 제 2 기판(6)의 표면(상면)에, 발광 소자(12a)가 실장된 제 1 기판(1)이 실장됨과 아울러, IC 기판(4a)이 실장되고, 또한, 제 2 기판(6)의 하면에, 커넥터(7)가 설치된다.
상술한 바와 같이, 이 제 1 실시형태에서는, 제 2 기판(6)의 상면에 실장한 제 1 기판(1)의 상면에, 발광 소자(12a)를 실장함과 아울러, 제 2 기판(6)의 상면에 IC 기판(4a)을 실장하고, 그 하면에 커넥터(7)를 실장한 것이다.
이것에 의해, 제 2 기판(6)의 상면에 제 1 기판(1)을 실장하기 전에, 제 2 기판(6)의 IC 기판(4a)과, 제 1 기판(1)의 발광 소자(12a)는, 개별적으로 검사하는 것이 용이하게 된다.
또한, 발광 소자(12a)와 IC 기판(4a)의 어느 한쪽이 불량이더라도, 제 2 기판(6) 또는 제 1 기판(1)의 한쪽이 불량이 될 뿐이므로, 기판 전체가 로스(loss)가 되지 않게 된다.
또한, IC 기판(4a)을 실장한 제 2 기판(6)이 아닌, 제 1 기판(1)에 발광 소자(12a)가 실장되고, 미러부(15) 및 내부 도파로(16)가 형성되어 있다. 이것에 의해, IC 기판(4a)으로부터의 열의 영향이 발광 소자(12a)에 미치기 어렵게 되어, 발광 특성이 안정하게 된다.
도 1로 되돌아가서, 수광측의 제 1 기판(3)에 대하여 설명한다. 이 수광측의 제 1 기판(3)의 기본적인 구성은, 발광측의 제 1 기판(1)과 마찬가지로 구성되어 있다. 단, 수광측의 제 1 기판(3)의 표면(상면)에, 광신호를 전기 신호로 변환하는 수광 소자(12b)가 수광면을 하향으로 하여 범프로 플립칩 실장되어 있는 점에서, 수광측의 제 1 기판(3)은, 발광측의 제 1 기판(1)과 다르다. 또한, 수광측의 제 2 기판(6)의 표면에, 이 수광 소자(12b)로부터 전기 신호를 수신하는 IC 기판(신호 처리부)(4b)이 실장되어 있는 점에서도, 발광측의 제 2 기판(6)과 다르다. 이 수광 소자(12b)로서는, PD(Photo Diode)가 채용되어 있고, IC 기판(4b)은, 전류ㆍ전압의 변환을 행하는 TIA(Trans-impedance Amplifier) 등의 소자이다.
발광측의 제 1 기판(1)과 수광측의 제 1 기판(3) 및 IC 기판(4a, 4b)은, 제 2 기판(6)의 표면에 설치된 실드 케이스(8)로 각각 실드되어 있다. 광파이버(2)는, 실드 케이스(8)의 관통 구멍(8a)을 관통하고 있다.
다음으로, 광파이버(외부 도파로)(2)의 구성을 설명한다. 광파이버(2)는, 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 발광측의 제 1 기판(1)의 내부 도파로(16)의 코어부(17)와, 수광측의 제 1 기판(3)의 내부 도파로(16)의 코어부(17)를 광학적으로 결합 가능한 파이버 코어부(21)를 내부에 갖고 있다. 그리고, 이 파이버 코어부(21)의 외주를 포위하는 파이버 클래드부(22)와, 이 파이버 클래드부(22)의 외주를 피복하는 피복부(23)로 구성되는 코드 타입이다. 이 파이버 코어부(21)와 파이버 클래드부(22)와 피복부(23)는, 동심원 형상으로 배치되고, 이들로 구성되는 광파이버(2)는, 원형 단면을 갖는다.
상기의 구조에 의해, 광파이버(2)는, 제 1 기판(1)의 외부에 있어서 광을 전송하는 외부 도파로로서 기능한다.
광파이버(2)는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 실드 케이스(8)의 관통 구멍(8a)을 관통하고 있다. 그리고, 제 1 기판(1)의 제 2 홈(1b)의 앞 부근에서 피복부(23)가 벗겨져, 파이버 클래드부(22)가 노출되어 있다.
도 2(a), 도 2(c) 및 도 4(b)에 나타나는 바와 같이, 제 1 기판(1)의 제 2 홈(1b)에 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)가 설치되어 있다. 제 1 홈(1a)과의 경계 부분의 상승 경사부(10d)(도 2(a) 참조)에 의해, 파이버 클래드부(22)의 위치가 결정되고 있다. 이때에, 제 1 기판(1)의 내부 도파로(16)의 코어부(17)의 광축과 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 광축이 일치한 위치 결정 상태에서 광학적으로 결합되어 있다.
제 1 기판(1)의 내부 도파로(16)의 코어부(17)의 단면과 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 단면의 사이의 극간은, 0~200㎛의 범위이다. 바람직한 범위는 양 코어부(17, 21)의 크기에 따라 다르지만, 일반적으로는, 극간은 0~60㎛가 바람직하다.
제 1 기판(1)의 표면의 위치에 있어서, 도 2(a) 및 도 5와 같이, 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 상부에는 압착 블록(24)이 배치되어 있다. 이 압착 블록(24)과 제 2 홈(1b)의 사이의 공간에는, 접착제(14)가 충전되어 있다.
이와 같이, 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 선단측의 부위는, 압착 블록(24)에 의해 제 2 홈(1b)에 눌린 상태로 되어 있다. 이 선단측의 부위는, 압착 블록(24)과 함께 제 1 기판(1)에 접착제(14)에 의해 접착되어 고정되어 있다.
상기와 같이 구성한 광모듈에서는, 제 1 기판(1)의 제 1 홈(1a)에 있어서, 코어부(17)와 클래드부(18)로 이루어지는 내부 도파로(16)가 마련되어 있다. 또한, 제 1 기판(1)의 제 2 홈(1b) 내에 설치된 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)는, 내부 도파로(16)의 코어부(17)와 광학적으로 접속되어 있다. 그리고, 광소자가 발광 소자(12a)인 발광측의 제 1 기판(1)에서는, 미러부(15)를 거쳐 내부 도파로(16)의 코어부(17)에 광신호를 출사하고, 광소자가 수광 소자(12b)인 수광측의 제 1 기판(3)에서는, 미러부(15)를 거쳐 내부 도파로(16)의 코어부(17)로부터의 광신호를 수광한다.
이와 같이, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 선단과 미러부(15)의 사이에 내부 도파로(16)가 개재되어 있기 때문에, 발광 소자(12a)로부터 출사된 광속은 퍼지는 일이 없고, 또한, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)로부터 출사된 광속도 퍼지는 일이 없다. 따라서, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 선단과 미러부(15)의 사이의 광신호의 전파 로스가 거의 없어지므로, 광결합 효율이 향상된다.
또한, 후술하는 제 2 실시형태의 광모듈과 마찬가지로, 제 1 홈(1a)의 저면을 내부 도파로(16)의 코어부(17)보다 넓은 폭으로 하면, 도 15에 나타나는 바와 같이, 코어부(17)를 성형할 때에 있어서, 내부 도파로(16)의 코어부(17)를 패터닝(광경화)할 때, 저면에서의 불필요한 반사가 없어진다. 따라서, 이 경우, 정밀한 코어 형상을 얻을 수 있다.
다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하면서 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 다채널의 광모듈에 대하여 설명한다.
도 6(a)는 제 1 기판(1)의 평면도, 도 6(b)는 제 1 기판(1)의 제 1 홈(1a-1, 1a-2)과 내부 도파로(16-1, 16-2)의 확대 평면도이다. 또, 도 6(b)에서는, 클래드부(18)의 범위를 알기 쉽게 하기 위해, 클래드부(18)에 해칭이 그려져 있다. 도 7(a)는 도 6(a)의 Ⅲ-Ⅲ선 확대 단면도, 도 7(b)는 도 6(a)의 Ⅳ-Ⅳ선 확대 단면도이다.
도 6~도 7에 나타나는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 다채널의 광모듈은, 상기의 도 1~도 5에 나타나는 단채널의 광모듈을 2개 포함하고 있다. 구체적으로는, 이하와 같다.
제 1 기판(1)의 표면에는, 복수(도 6~도 7에 나타나는 예에서는 2개)의 대략 받침대 형상의 제 1 홈(1a-1, 1a-2)이 각각 독립한 상태(즉, 서로 분리 또는 격리된 상태)로 형성되고, 다시 말해 복수의 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 사이가 경계벽 부분(1e)으로 분리된 상태로 대략 평행하게 형성되어 있다.
그리고, 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)끼리는 제 1 기판(1)의 단면(도 6~도 7에 나타나는 예에서는 제 1 홈(1a)의 후단부(1d))으로부터의 길이 L1, L2가 다르다. 각 제 1 홈(1a-1, 1a-2) 내에는, 전술한 바와 마찬가지로, 내부 도파로(16-1, 16-2)가 각각 마련되어 있다.
이 길이가 다른 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 선단부에 각각 형성된 미러부(15)와 대향하도록, 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))가 제 1 기판(1)의 표면에 각각 실장되어 있다. 제 1 실시형태에서는, 길이 L1을 갖는 긴 내부 도파로(16-1)의 단부에 배치된 미러부(15)와 수광 소자(12b)가 대향하고, 길이 L1보다 짧은 길이 L2를 갖는 짧은 내부 도파로(16-2)의 단부에 배치된 미러부(15)와 발광 소자(12a)가 대향하고 있다. 또, 각 내부 도파로(16-1, 16-2)의 선단부에 형성된 미러부(15)에, 발광 소자(12a)만이 대향하여 배치되거나, 혹은 수광 소자(12b)만이 대향하여 배치되거나 할 수도 있다. 또한, 제 1 홈(1a-1, 1a-2)은 2개만 형성되는 것으로 한정되는 것은 아니고, 3개 이상 형성되더라도 좋다. 이 경우에는, 3개의 이웃하는 제 1 홈끼리의 길이가 다르면 되고, 1번째와 3번째의 제 1 홈의 길이가 같더라도 좋다. 4개 이상의 제 1 홈을 갖는 경우도 마찬가지로, 이웃하고 있지 않은 제 1 홈끼리는 길이가 같더라도 좋다.
제 1 기판(1)의 표면에는, 2개의 제 2 홈(1b-1, 1b-2)이 형성되어 있다. 여기서, 제 2 홈은, 광파이버의 저면과 접촉하지 않으면, 대략 받침대 형상이더라도 좋고, V자 형상이더라도 좋다. 이 이웃하는 제 2 홈(1b-1, 1b-2)의 사이는, 경계벽 부분(1f)으로 분리되어 있다. 경계벽 부분(1f)은, 제 2 홈(1b-1, 1b-2)의 저부와 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 저부의 경사 부분(1h)에 있어서, 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 사이의 경계벽 부분(1e)과 끊겨 있다.
광파이버(외부 도파로)(2)는, 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 각 내부 도파로(16-1, 16-2)의 코어부(17)와 광학적으로 결합 가능한 2개의 평행한 파이버 코어부(21)를 갖고(복수 채널), 각 파이버 코어부(21)의 외주는 각각 파이버 클래드부(22)로 포위되어 있다. 또, 광파이버(2) 대신에, 복수 채널의 필름 형상의 플렉시블 도파로, 즉 플렉시블 도파로 필름(외부 도파로)을 이용할 수도 있다.
그리고, 제 2 홈(1b-1, 1b-2)에 각 파이버 클래드부(22, 22)를 각각 끼워 고정하는 것에 의해, 내부 도파로(16-1, 16-2)의 각 코어부(17)의 광축과 광파이버(2)의 각 파이버 코어부(21)의 광축이 일치하도록 설정되어 있다.
상기와 같은 광모듈의 구성에서는, 제 1 기판(1)의 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 길이 L1, L2가 다르다. 그리고, 다른 길이 L1, L2의 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 선단부의 미러부(15)와 각각 대향하도록, 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))가 제 1 기판(1)의 표면에 실장되어 있다. 이것에 의해, 길이 방향으로 서로 다른 위치의 관계가 된 이웃하는 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))의 사이에 큰 거리(스페이스) S〔도 6(a) 참조〕를 둘 수 있다.
따라서, 광소자, 특히 발광 소자(12a)로부터의 누출광, 또는 미러부(15)나 내부 도파로(16-2)로부터의 반사 산란광이 이웃하는 광소자, 특히 수광 소자(12b)의 미러부(15)나 내부 도파로(16-1)에 들어가기 어려워진다. 이것에 의해, 좁은 피치로 광로를 형성하더라도, 크로스토크 노이즈가 발생하기 어려워진다.
또한, 내부 도파로(16-1, 16-2)는, 독립 상태로 서로 대략 평행하게 형성된 복수(본 예에서는 2개)의 제 1 홈(1a-1, 1a-2) 내에 마련되어 있기 때문에, 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 경계벽 부분(1e)에 의해 내부 도파로(16-1, 16-2)끼리도 간섭하지 않게 된다.
이와 같이, 제 1 기판(1)에 복수의 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))가 해당 제 1 기판(1)의 폭 방향으로 근접시켜 실장되고, 또한, 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))의 간격에 맞추어 내부 도파로(16-1, 16-2)가 좁은 피치로 형성되고, 또한, 이들 내부 도파로(16-1, 16-2)의 단부의 미러부(15)가 좁은 피치로 형성된다. 이것에 의해, 소형이면서 높이가 낮고, 또한 쌍방향 혹은 복수 채널의 전송이 가능하게 된다.
또한, 이웃하는 광소자(발광 소자(12a)와 수광 소자(12b))의 사이가 큰 거리 S를 두고 있고, 또한, 이웃하는 내부 도파로(16-1, 16-2)끼리의 간섭이 경계벽 부분(1e)에 의해 방지되고 있는 것에 의해, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있게 된다.
또한, 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)의 양쪽이 광소자로서 포함되어 있는 경우에 있어서, 발광 소자(12a)는, 수광 소자(12b)가 광학적으로 결합된 길이 L1을 갖는 긴 내부 도파로(16-1)보다 짧은 길이 L2를 갖는 내부 도파로(16-2)의 미러부(15)와 대향하도록, 제 1 기판(1)의 표면에 실장되어 있다.
이와 같이, 발광 소자(12a)는, 수광 소자(12b)보다 제 1 기판(1)의 단면(본 예에서는 제 1 홈(1a)의 후단부(1d))측에 배치되어 있다. 이것에 의해, 발광 소자(12a)측의 미러부(15)의 방향의 관계에 의해, 발광 소자(12a)측의 미러부(15)의 반사 산란광이 수광 소자(12b)측에 영향을 미치기 어려워진다. 따라서, 제 1 기판(1)에 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)의 양쪽이 실장되어 있더라도, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있게 된다.
또한, 제 1 기판(1)의 표면에는, 내부 도파로(16-1, 16-2)의 제 1 홈(1a-1, 1a-2)과 연속하는 제 2 홈(1b-1, 1b-2)이 형성되어 있다. 그리고, 이 제 2 홈(1b-1, 1b-2)에 광파이버(2)의 각 파이버 클래드부(22)가 각각 끼워져 고정되는 것에 의해, 내부 도파로(16-1, 16-2)의 각 코어부(17)의 광축과 광파이버(2)의 각 파이버 코어부(21)의 광축이 일치하게 된다. 따라서, 제 1 기판(1)에, 제 1 홈(1a-1, 1a-2)과, 광파이버(2)의 각 파이버 클래드부(22)를 맞물리게 하는 제 2 홈(1b-1, 1b-2)이 형성되는 것에 의해, 내부 도파로(16-1, 16-2)와 광파이버(2)의 광학적인 결합이 용이하게 된다. 그 결과, 낮은 비용으로 정밀한 광모듈의 제작이 가능하다.
또한, 외부 도파로가 복수 채널의 광파이버(2)인 경우에는, 기제품의 광파이버(2)의 피치에, 내부 도파로(16-1, 16-2)의 피치를 맞추는 것에 의해, 광학 조립이 더 용이하게 되고, 낮은 비용으로 광모듈을 제작할 수 있게 된다.
또한, 외부 도파로가 복수 채널의 플렉시블 도파로 필름인 경우에는, 기제품의 플렉시블 도파로 필름의 피치에, 내부 도파로(16-1, 16-2)의 피치를 맞추는 것에 의해, 광학 조립이 용이하게 되고, 낮은 비용으로 광모듈을 제작할 수 있게 된다.
또, 본 발명의 제 1 실시형태의 변형예로서, 도 8에 나타나는 바와 같이, 이웃하는 제 2 홈(1b-1, 1b-2)의 사이의 경계벽 부분(1g)이, 이웃하는 제 1 홈(1a-1, 1a-2)의 사이의 경계벽 부분(1e)과 끊기지 않도록, 형성되어 있다. 제 2 홈(1b-1)과 제 2 홈(1b-2)이 서로 독립한 상태로 형성되는 것에 의해, 경계벽 부분(1g)은, 이웃하는 제 2 홈(1b-1, 1b-2)의 사이에 형성되어 있다. 이것에 의하면, 내부 도파로(16-1, 16-2)와 광파이버(2)의 광학적 결합 부분에서, 누출광이 이웃하는 도파로에 간섭하는 일이 없어지므로, 보다 크로스토크 노이즈를 저감할 수 있게 된다.
또한, 도 9(a) 및 도 9(b)에는 본 발명의 제 1 실시형태의 다른 변형예가 나타나 있다. 도 9(a)는 그 변형예의 제 1 기판(1)의 평면도, 도 9(b)는 도 9(a)의 Ⅴ-Ⅴ선 확대 단면도이다. 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)의 사이의 제 1 기판(1)의 표면에, 내부 도파로(16)의 클래드부(18)의 재료와 같은 재료를 포함하는 볼록층(26)이 형성되어 있다.
이 구성에서는, 클래드부(18)의 재료와 같은 재료를 포함하는 볼록층(26)을 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)의 사이의 제 1 기판(1)의 표면에 형성하는 것에 의해, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b) 사이의 누출광을 트랩할 수 있다. 따라서, 크로스토크 노이즈를 보다 저감하는 것이 가능하다. 또한, 볼록층(26)은, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)와 제 1 기판(1)의 표면의 사이에 충전하는 광학 투명 수지(13)인 언더필 재료의 흐름을 멈추게 하는 것으로서도 이용할 수 있다. 이 볼록층(26)의 재료는, 클래드부(18)와 같은 재료로 한정하지 않지만, 같은 재료이면, 클래드부(18)의 형성 공정에서 동시에 형성할 수 있다.
또한, 볼록층(26)의 재료로서, 클래드부(18)의 재료 대신에, 광을 흡수하는 흡수체를 이용하면, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b) 사이의 누출광을 흡수할 수 있으므로, 크로스토크 노이즈를 보다 저감할 수 있게 된다. 여기서, 흡수체로서는, 착색 수지, 예컨대 불투명 아크릴 수지 또는 에폭시 수지가 있다.
이상과 같이, 제 1 실시형태에 따른 광모듈은, 표면에 복수의 제 1 홈이 형성된 기판과, 상기 복수의 제 1 홈 내에 각각 마련됨과 아울러 코어부를 갖는 내부 도파로와, 상기 복수의 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 광로 변환용의 미러부와, 상기 미러부와 대향하도록 상기 기판의 상기 표면에 실장되고, 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부에 광신호를 발광하거나, 또는 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광하는 광소자를 구비하고, 상기 기판의 상기 복수의 제 1 홈은 독립 상태로 대략 평행하게 형성되고, 이웃하는 상기 제 1 홈에 있어서의 상기 기판의 단면으로부터의 길이는 서로 다르다. 상기 광소자는, 이 길이가 다른 상기 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 상기 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 각각 실장되어 있다.
이것에 의하면, 이웃하는 제 1 홈의 길이를 다르게 하여, 다른 길이의 제 1 홈의 선단부의 미러부와 각각 대향하도록, 광소자를 기판의 표면에 각각 실장하는 것에 의해, 길이 방향으로 서로 다른 위치의 관계, 예컨대 엇갈린 이웃하는 광소자의 사이에 큰 거리를 둘 수 있다.
따라서, 광소자로부터의 누출광, 또는 미러부나 내부 도파로로부터의 반사 산란광이 이웃하는 광소자의 미러부나 내부 도파로에 들어가기 어려워지므로, 좁은 피치로 광로를 형성하더라도, 크로스토크 노이즈가 발생하기 어려워진다. 또한, 내부 도파로는, 복수가 독립 상태로 대략 평행하게 형성된 제 1 홈 내에 마련되어 있으므로, 이웃하는 제 1 홈의 경계벽 부분에서 내부 도파로끼리도 간섭하지 않게 된다.
이와 같이, 복수의 광소자가 기판의 폭 방향으로 근접하여 기판에 실장되고, 광소자의 간격에 맞추어, 내부 도파로의 피치 및 미러부의 피치가 좁아지도록 내부 도파로 및 미러부를 형성함으로써, 소형이면서 높이가 낮고 또한 쌍방향 혹은 복수 채널의 전송이 가능하게 된다. 게다가, 이웃하는 광소자의 사이에 큰 거리를 두는 것, 및 이웃하는 내부 도파로끼리의 간섭을 방지하는 것에 의해, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있게 된다.
상기 복수의 광소자에는, 발광 소자와 수광 소자의 양쪽이 포함되어 있고, 상기 발광 소자는, 상기 수광 소자에 광학적으로 결합된 내부 도파로보다 길이가 짧은 내부 도파로의 선단부에 형성된 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 실장되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 발광 소자는, 수광 소자보다 기판의 단면측에 배치함으로써, 발광 소자측의 미러부의 방향의 관계에 의해, 발광 소자측의 미러부의 반사 산란광이 수광 소자측에 영향을 미치기 어려워진다. 따라서, 기판에 발광 소자와 수광 소자의 양쪽이 실장되어 있더라도, 크로스토크 노이즈를 대폭 저감할 수 있게 된다.
광모듈이 상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 구비하고 있고, 상기 기판의 상기 표면에, 상기 내부 도파로의 제 1 홈과 연속하는 제 2 홈이 형성되고, 이 제 2 홈에 상기 외부 도파로가 끼워져 고정되는 것에 의해, 내부 도파로의 광축과 외부 도파로의 광축이 일치하도록 설정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 기판에, 제 1 홈과, 외부 도파로를 맞물리게 하는 제 2 홈을 형성함으로써, 내부 도파로와 외부 도파로의 광학적 결합이 용이하게 되고, 낮은 비용으로 정밀한 광모듈을 제작할 수 있게 된다.
상기 이웃하는 제 1 홈의 사이의 경계벽 부분과 끊기지 않도록, 이웃하는 제 2 홈의 사이에 경계벽 부분이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 내부 도파로와 외부 도파로의 광학적 결합 부분에서, 누출광이 이웃하는 도파로에 간섭하는 일이 없어지므로, 보다 크로스토크 노이즈를 저감할 수 있게 된다.
광모듈이 상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 구비하고 있고, 상기 외부 도파로는, 복수 채널의 광파이버인 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 기제품의 광파이버의 피치에, 내부 도파로의 피치를 맞춤으로써, 광학 조립이 용이하게 되고, 낮은 비용으로 광모듈을 제작할 수 있게 된다.
광모듈이 상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 구비하고 있고, 상기 외부 도파로는, 복수 채널의 플렉시블 도파로 필름인 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 기제품의 플렉시블 도파로 필름의 피치에, 내부 도파로의 피치를 맞춤으로써, 광학 조립이 용이하게 되고, 낮은 비용으로 광모듈을 제작할 수 있게 된다.
상기 각 광소자의 사이의 기판의 표면에, 상기 내부 도파로의 클래드부의 재료와 같은 재료를 포함하는 볼록층이 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 굴절률이 높은 클래드부의 재료와 같은 재료를 포함하는 볼록층을 광소자의 사이의 기판의 표면에 형성함으로써, 광소자 사이의 누출광을 트랩할 수 있으므로, 크로스토크 노이즈를 보다 저감할 수 있게 된다. 또한, 볼록층은, 광소자와 기판의 표면의 사이에 충전하는 언더필 재료의 흐름을 멈추게 하는 것으로서도 이용할 수 있다.
상기 볼록층은, 광을 흡수하는 흡수체인 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 흡수체가 각 광소자의 사이의 기판의 표면에 형성되는 것에 의해, 광소자 사이의 누출광을 흡수할 수 있으므로, 크로스토크 노이즈를 보다 저감할 수 있게 된다.
상기 기판의 상기 표면에 있어서, 상기 복수의 제 1 홈보다 깊은 단면이 대략 V자 형상의 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고, 상기 외부 도파로는, 상기 제 2 홈 내에 설치된 파이버 클래드부, 및 해당 외부 도파로의 상기 코어부인 파이버 코어부를 갖는 광파이버를 구비하고 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 기판의 표면에 있어서, 복수의 제 1 홈보다 깊은 단면이 대략 V자 형상의 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고, 기판의 제 2 홈 내에 설치한 광파이버의 파이버 코어부를 내부 도파로의 코어부와 광학적으로 접속하도록 하고 있다. 그리고, 광소자가 발광 소자인 경우에 있어서 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부에 광신호를 출사하고, 광소자가 수광 소자인 경우에 있어서 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광하게 된다. 이와 같이, 광파이버의 파이버 코어부의 선단과 미러부의 사이에 내부 도파로를 개재시키고 있기 때문에, 발광 소자로부터 출사된 광속, 및 광파이버의 파이버 코어부로부터 출사된 광속은 모두 퍼지지 않는다. 따라서, 광파이버의 파이버 코어부의 선단과 미러부의 사이의 광신호의 전파 로스가 거의 없어지기 때문에, 광결합 효율이 향상되게 된다.
(제 2 실시형태)
상기 제 1 실시형태에서는, 기판의 표면에는, 외부 도파로로서 기능하는 광파이버(2)가 끼워지는 V자 단면 형상의 제 2 홈이 형성되어 있는 예가 나타나 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니고, 이하의 제 2 실시형태와 같이, 받침대 형상의 단면 형상의 제 2 홈, 즉, 소정의 폭을 갖는 저면 및 해당 저면 양단의 2개의 경사면을 갖는 형상의 제 2 홈을 구비한 구조를 채용하더라도 좋다.
여기서, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 다채널의 광모듈(도 23(a) 및 도 23(b) 참조)에 포함되는 각 채널의 광모듈의 구조를 상세히 설명하기 위해, 우선, 간략화된 구조로서 도 10~도 22에 있어서의 단채널의 광모듈을 예로 들어 설명한다.
또, 제 2 실시형태로서 도 10~도 14에 나타나는 것에 따른 단채널의 광모듈의 구성은, 받침대 형상의 단면 형상의 제 2 홈(1b)을 갖고 있는 점에서, 제 1 실시형태로서 도 1~도 5에 나타나는 V자 단면 형상의 제 2 홈(1b)을 갖는 광모듈의 구성과 다르고, 그 밖의 점에서는 공통하고 있으므로, 공통하고 있는 구성의 부분에 대해서는 설명을 생략한다.
도 10~도 14에 나타나는 바와 같이, 제 2 실시형태에 따른 광모듈에서는, 제 1 기판(1)의 표면(상면)에는, 도 12(a)에 나타내는 바와 같이, 단면 형상이 대략 받침대 형상의 제 1 홈(도파로 형성용 홈)(1a)과, 제 1 홈(1a)보다 깊은 대략 받침대 형상의 제 2 홈(1b)이 전후 방향으로 연속하여 형성되어 있다.
도 11(b) 및 도 12(a), 도 12(b)에 나타나는 바와 같이, 제 2 홈(1b)은, 소정의 폭으로 형성된 저면(10f)과, 후술하는 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주와 맞닿아 해당 광파이버(2)를 지지하는 2개의 경사면(10e)을 구비하고 있다. 이들의 경사면(10e)은, 각각, 저면(10f)의 폭 방향의 양단 각각에 접속하고 그들의 양단 각각으로부터, 위쪽으로 갈수록 서로의 거리가 점차 커지도록, 사선 상방을 향해 제 1 기판(1)의 표면(즉, 상면)까지 연장되어 있다. 이들의 경사면(10e)에 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주가 맞닿는 것에 의해, 파이버 클래드부(22)의 센터링을 행하는 것이 가능하다.
또한, 저면(10f)은, 경사면(10e)과 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주가 맞닿았을 때, 그 파이버 클래드부(22)의 외주와 접촉하지 않도록 형성되어 있다.
제 2 실시형태의 광모듈에 있어서도, 제 1 실시형태의 광모듈과 마찬가지로, 제 1 기판(1)의 제 1 홈(1a)에 있어서, 코어부(17)와 클래드부(18)로 이루어지는 내부 도파로(16)가 마련되어 있다. 또한, 제 1 기판(1)의 제 2 홈(1b) 내에 설치된 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)는, 내부 도파로(16)의 코어부(17)와 광학적으로 접속되어 있다. 그리고, 광소자가 발광 소자(12a)인 발광측의 제 1 기판(1)에서는, 미러부(15)를 거쳐 내부 도파로(16)의 코어부(17)에 광신호를 출사하고, 광소자가 수광 소자(12b)인 수광측의 제 1 기판(3)에서는, 미러부(15)를 거쳐 내부 도파로(16)의 코어부(17)로부터의 광신호를 수광한다.
이와 같이, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 선단과 미러부(15)의 사이에 내부 도파로(16)가 개재되어 있기 때문에, 발광 소자(12a)로부터 출사된 광속은 퍼지는 일이 없고, 또한, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)로부터 출사된 광속도 퍼지는 일이 없다. 따라서, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)의 선단과 미러부(15)의 사이의 광신호의 전파 로스가 거의 없어지기 때문에, 광결합 효율이 향상된다.
또한, 도 15에 나타나는 바와 같이, 제 1 홈(1a)의 저면을 내부 도파로(16)의 코어부(17)보다 넓은 폭으로 하면, 코어부(17)를 성형할 때에 있어서, 내부 도파로(16)의 코어부(17)를 패터닝(광경화)할 때, 저면에서의 불필요한 반사가 없어진다. 따라서, 이 경우, 정밀한 코어 형상을 얻을 수 있다.
도 10~도 15에 나타나는 제 2 실시형태의 내부 도파로(16)에서는, 제 1 기판(1)의 도파로 형성용 홈인 제 1 홈(1a)을 단면이 대략 받침대 형상으로 하고, 코어부(17)를 단면이 대략 정사각형 형상으로 하여, 코어부(17)의 좌우의 양면이 클래드부(18)로 덮여 있다.
그렇지만, 내부 도파로(16)는, 이 타입으로 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 16(a) 및 도 16(b)에 나타내는 내부 도파로(16)와 같이, 제 1 기판(1)의 제 1 홈(1a)은, 제 2 홈(1b)보다 얕은 단면 형상이 대략 V자 형상으로 형성되고, 코어부(17)는, 제 1 홈(1a)에 적합한 단면이 대략 오각형 형상으로 형성되어, 코어부(17)의 좌우의 양면이 클래드부(18)로 덮이더라도 좋다. 예컨대, 코어부(17)는, 상면, 한 쌍의 평행한 측면 및 V자 형상의 하면을 갖도록 단면이 대략 오각형 형상으로 형성되어 있으면 된다.
또한, 도 17에 나타내는 내부 도파로(16)와 같이, 제 1 기판(1)의 표면과 함께 제 1 홈(1a) 내의 표면에도 절연을 위한 실리콘 산화막(40)이 형성되어 있는 경우에는, 이 실리콘 산화막(40)이 코어부(17)보다 굴절률이 낮은 클래드부(18)로서 기능한다. 따라서, 클래드부(18)로서 기능하는 실리콘 산화막(40)이 형성된 제 1 홈(1a) 내의 전체에 코어용 수지를 충전하는 것에 의해, 단면이 대략 역삼각형 형상의 코어부(17)를 형성하더라도 좋다.
도 17에 나타나는 내부 도파로(16)에서는, 코어부(17)가 제 1 홈(1a) 내의 전체를 차지하므로, 발광 소자(12a)로부터의 광속이 코어부(17)에서 폭 방향으로 퍼져, 광속의 일부가 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)에 도달하지 않을 우려가 있다.
그래서, 도 16(b)에 나타나는 바와 같이, 코어부(17)의 폭 W1을 파이버 코어부(21)의 폭 W2와 실질적으로 같은 폭으로 함으로써, 광속의 거의 전부를 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)에 도달시킬 수 있고, 그 결과, 광결합 효율이 향상된다. 또, 코어부(17)의 폭 W1은, 반드시 파이버 코어부(21)의 폭 W2와 대략 같은 폭으로 할 필요는 없고, 제 1 홈(1a)의 상단의 폭 W3보다 좁은 것이면 된다. 이들은, 도 11(c)에 나타나는 바와 같이, 코어부(17)가 단면이 대략 정사각형 형상인 것이더라도 마찬가지이다.
광소자가 발광 소자(12a)인 발광측의 제 1 기판(1)에 있어서, 내부 도파로(16)의 코어부(17)는, 도 19(a) 및 도 19(b)에 나타나는 바와 같이, 미러부(15)로부터 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)와의 접속 단부를 향해 해당 코어부(17)의 폭 W(양 측면(17a) 사이의 거리)가 직선적으로 서서히 가늘어지도록, 사면 형상으로 형성하는 것이 가능하다. 또한, 양 측면(17a)은, 도 19(c)에 나타나는 바와 같은 단계적으로 경사 각도가 다른 복수의 평면으로 구성된 사면 형상, 혹은 도 19(d)에 나타나는 바와 같은 곡면으로 구성된 사면 형상으로 형성할 수도 있다.
한편, 광소자가 수광 소자(12b)인 수광측의 제 1 기판(3)에서는, 도 20(a) 및 도 20(b)에 나타나는 바와 같이, 내부 도파로(16)의 코어부(17)는, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)와의 접속 단부로부터 미러부(15)를 향해 해당 코어부(17)의 폭 W(양 측면(17a) 사이의 거리)가 직선적으로 서서히 가늘어지도록, 사면 형상으로 형성할 수 있다. 또한, 양 측면(17a)은, 도 20(c)에 나타나는 바와 같은 단계적으로 경사 각도가 다른 복수의 평면으로 구성된 사면 형상, 혹은 도 20(d)에 나타나는 바와 같은 곡면으로 구성된 사면 형상으로 형성할 수도 있다.
이와 같이 하면, 광소자가 발광 소자(12a)일 때는, 내부 도파로(16)의 코어부(17)를 전방으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하는 것에 의해, 발광 소자(12a)로부터 출사된 광속이 수속된다. 또한, 광소자가 수광 소자(12b)일 때는, 내부 도파로(16)의 코어부(17)를 후방으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 하는 것에 의해, 광파이버(2)의 파이버 코어부(21)로부터 출사된 광속이 수속된다. 따라서, 어느 경우에도 광결합 효율이 보다 향상되게 된다.
도 18(a) 및 도 18(b)에 나타나는 바와 같이, 제 1 기판(1)의 표면(상면)에는, 제 2 홈(1b)에 연속하여, 제 2 홈(1b)보다 깊은 단면 형상이 대략 받침대 형상인 제 3 홈(1c)이 형성되어 있다. 그 제 3 홈(1c)에는, 광파이버(2)의 피복부(23)가 설치되는 것이 가능하다.
상세하게는, 이 제 2 실시형태의 제 3 홈(1c)은, 소정의 폭으로 형성된 저면(10h)과, 광파이버(2)의 피복부(23)의 외주와 맞닿아 해당 광파이버(2)를 지지하는 2개의 경사면(10g)을 구비하고 있다. 이들의 제 3 홈의 경사면(10g)은, 각각, 제 3 홈(1c)의 저면(10h)의 폭 방향의 양단 각각과 접속하고 그들의 양단 각각으로부터, 서로의 거리가 위쪽으로 갈수록 점차 커지도록, 사선 위쪽을 향해 제 1 기판(1)의 표면까지 연장되어 있다. 또한, 제 3 홈(1c)의 저면(10h) 및 경사면(10g)은, 광파이버(2)의 피복부(23)의 외주와 접촉하지 않도록 형성되어 있다.
이와 같이 하면, 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)를 제 1 기판(1)의 제 2 홈(1b)에 설치할 수 있을 뿐 아니라, 광파이버(2)의 피복부(23)도 제 1 기판(1)의 제 3 홈(1c)에 설치할 수 있다. 따라서, 파이버 클래드부(22)의 피복부(23)와의 경계 부분에 광파이버(2)로부터의 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다.
파이버 클래드부(22)와 마찬가지로, 피복부(23)를 제 3 홈(1c)에 접착제로 접착 고정하면, 광파이버(2)의 고정 강도가 향상된다. 또한, 모듈 외부로부터 광파이버(2)에 굽힘력(bending force)이나 인장력(tension)이 작용하더라도, 내부 도파로(16)와의 광결합부에 영향을 미치지 않기 때문에, 광결합 효율이 저하되는 일이 없다.
또한, 피복부(23)가 제 3 홈(1c)에 접착 고정되지 않는 경우에는, 도 21에 나타나는 바와 같이, 제 2 기판(6)의 표면에 위쪽으로 돌출하도록 부여된 접착제(20)에 의해, 광파이버(2)의 피복부(23)가 제 2 기판(6)에 고정되는 것이 가능하다.
이와 같은 구성으로 하면, 광파이버(2)의 피복부(23)를 제 2 기판(6)에 설치하여 고정할 수 있기 때문에, 광파이버(2)의 고정 강도가 향상된다. 또한, 모듈 외부로부터 광파이버(2)에 굽힘력이나 인장력이 작용하더라도, 내부 도파로(16)와의 광결합부에 영향을 주지 않기 때문에, 광결합 효율이 저하하지 않게 된다. 또한, 광파이버(2)의 피복부(23)를 제 1 기판(1)의 제 3 홈(1c)에 설치하여 고정하는 구조를 병용하면, 보다 고정 강도가 향상된다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 광파이버(2)의 피복부(23)에 튜브 형상의 피복체(25)가 끼워지는 경우에는, 제 2 기판(6)에, 광파이버(2)의 피복부(23)와 피복체(25)를 접착제(20)로 고정할 수 있다. 또, 피복체(25)는, 피복부(23)의 외주를 덮는 것이면, 피복부(23)에 끼우는 것으로 한정하지 않는다.
또한, 피복체(25)를 제 1 기판(1)의 제 3 홈(1c) 부분에서 접착하더라도 좋다(도시하지 않음).
피복부(23)는, 예컨대 UV 경화성 수지로 형성된 두께 5~100㎛ 정도의 층이고, 피복체(25)는, 예컨대 PVC나 나일론, 또는 열가소성 폴리에스테르 엘라스토머(예컨대, 하이트렐(등록상표))로 형성된다. 피복체(25)의 외경은, 예컨대, 단심의 광파이버의 경우에는, 900미크론 정도이다.
이와 같이 구성하면, 피복체(25)는, 제 2 기판(6)에 설치되고, 광파이버(2)의 피복부(23)와 함께 제 2 기판(6)에 고정되는 것이 가능하다. 그것에 의해, 광파이버(2)의 고정 강도가 향상된다. 또한, 모듈 외부로부터 광파이버(2)에 굽힘력이나 인장력이 작용하더라도, 내부 도파로(16)와의 광결합부에 영향을 주지 않기 때문에, 광결합 효율이 저하하지 않게 된다. 또한, 광파이버(2)의 피복부(23)를 제 1 기판(1)의 제 3 홈(1c)에 설치하여 고정하는 구조를 병용하면, 보다 고정 강도가 향상된다. 덧붙여, 광파이버(2)의 자중에 의한 휨을 피복체(25)의 두께에 의해 억제할 수 있고, 광파이버(2)와 제 1 기판(1)의 접착 부분에 대하여 외력이 걸리기 어려워진다. 그것에 의해, 광파이버(2)와 내부 도파로(16)의 광결합부에 응력이 발생하기 어려우므로, 광결합 효율이 저하하기 어려워진다. 또, 제 2 기판(6)에 피복체(25)만을 접착제(20)로 고정하더라도, 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.
상기 제 2 실시형태에 따른 광모듈에 있어서, 미러부(15)의 경사 각도가 45도인 경우에는, 광결합 효율이 양호해진다.
또한, 제 1 기판(1)이 실리콘(Si)제이면, 제 1 홈(1a)과 제 2 홈(1b)은, 실리콘의 이방성 에칭으로 형성할 수 있다. 이것에 의하면, 실리콘의 결정 방위성을 이용한 홈 가공이 가능하고, 제 1 홈(1a)에서는 정밀한 미러 형상을 형성할 수 있고, 제 2 홈(1b)에서는 광파이버(2)의 설치의 위치의 어긋남을 저감할 수 있다.
또한, 내부 도파로(16)의 재료로서 감광성 수지를 이용할 수 있다. 이것에 의하면, 이온 도프나 퇴적법을 반복하여 형성하는 무기 내부 도파로와 비교하면, 저렴하고 형성이 용이하게 된다.
또한, 제 1 홈(1a)의 내부를 포함하는 제 1 기판(1)의 표면에 실리콘 산화막을 형성하여, 내부 도파로(16)의 코어부(17)의 굴절률을 실리콘 산화막보다 크게 할 수 있다. 이것에 의하면, 제 1 홈(1a)에 내부 도파로(16)의 코어부(17)가 되는 재료를 충전함으로써, 용이하게 내부 도파로(16)를 형성할 수 있다.
도 23(a) 및 도 23(b)에 나타나는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 다채널 광모듈에서는, 제 1 홈(1a) 및 제 2 홈(1b)이 각각 복수 형성되고, 복수의 제 1 홈(1a)은 서로 평행하게 배치되고, 또한, 복수의 제 2 홈(1b)도 서로 평행하게 배치되어 있다.
구체적으로는, 도 23(a) 및 도 23(b)에 나타나는 광모듈에서는, 제 1 기판(1)의 표면에는, 도 23(a)에 나타내는 바와 같이, 단면 형상이 대략 받침대 형상의 복수의 제 1 홈(도파로 형성용 홈)(1a)이, 서로 제 1 기판(1)의 재료에 의해 분리된 상태로 평행하게 배치되어 있다. 이들 복수의 제 1 홈(1a)의 길이는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 이웃하는 제 1 홈(1a)끼리 길이가 다르도록 설정되어 있다.
또한, 제 1 기판(1)의 표면에는, 제 1 홈(1a)보다 깊은 단면 형상이 대략 받침대 형상의 복수의 제 2 홈(1b)이, 각 제 1 홈(1a)의 단부로부터 전후 방향으로 연속하여 형성되어 있다.
각각의 제 1 홈(1a)의 선단부에는, 도 23(a)에 나타내는 바와 같이, 광로 변환용 미러부(15)가 형성되어 있다. 각각의 제 1 홈(1a)의 내부에는, 도 23(b)에 나타내는 바와 같이, 각각의 제 1 홈(1a)에 대응하는 발광 소자(12a)와 광학적으로 결합하는 내부 도파로(16)가 마련되어 있다.
내부 도파로(16)는, 광이 전파하는 굴절률이 높은 단면이 대략 정사각형 형상의 코어부(17)와, 그것보다 굴절률이 낮은 클래드부(18)로 구성되어 있다. 도 23(b)에 나타내는 바와 같이, 코어부(17)의 좌우의 양면(양 측면)은, 클래드부(18)로 덮여 있다. 또한, 코어부(17)의 상면에는, 클래드부(18)가 얇게 덮여 있다.
또한, 도 23(a) 및 도 23(b)에 나타나는 각각의 제 2 홈(1b)은, 소정의 폭으로 형성된 저면(10f)과, 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주와 맞닿아 지지하는 2개의 경사면(10e)을 구비하고 있다. 이들의 경사면(10e)은, 각각, 저면(10f)의 폭 방향의 양단 각각에 접속하고 그들의 양단 각각으로부터, 위쪽으로 갈수록 서로의 거리가 점차 커지도록, 사선 위쪽을 향해 제 1 기판(1)의 표면(즉, 상면)까지 연장되어 있다. 이들의 경사면(10e)에 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주가 맞닿는 것에 의해, 파이버 클래드부(22)의 센터링을 행하는 것이 가능하다.
또한, 저면(10f)은, 경사면(10e)과 광파이버(2)의 파이버 클래드부(22)의 외주가 맞닿았을 때, 그 파이버 클래드부(22)의 외주와 접촉하지 않도록 형성되어 있다.
도 23(a) 및 도 23(b)에 나타나는 구성에서는, 복수의 제 1 홈(1a)이 서로 제 1 기판(1)의 재료에 의해 분리된 상태로 배치되어 있으므로, 제 1 홈(1a)의 각각을 지나는 광신호가 인접하는 제 1 홈(1a)에 누설(크로스토크)되는 것을 억제하는 것이 가능하다.
또한, 도 23(b)에 나타나는 바와 같이, 인접하는 내부 도파로(16)의 코어부(17)의 간격 P는, 본 발명에서는 특별히 한정하는 것은 아니고, 임의로 설정하는 것이 가능하다. 예컨대, 종래 공지의 광파이버 어레이의 광파이버가 250㎛ 간격으로 배치되는 경우가 많은 것을 고려하여, 코어부(17)의 간격 P는 250㎛ 정도로 설정하더라도 좋다.
제 2 홈(1b)의 크기에 대해서도, 본 발명에서는 특별히 한정하는 것은 아니다. 가장 범용적으로 이용되는 세경(細徑)의 광파이버의 외경이 125㎛인 것을 고려하여, 제 2 홈(1b)의 크기는, 파이버 클래드부(22)의 외경이 125㎛ 정도인 광파이버에 대응하는 크기로 설정하더라도 좋다. 또 크로스토크의 억제를 위해서는, 도 23과 같이 제 2 홈(1b)에 대해서도 인접하는 제 2 홈(1b)과 분리하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 2 실시형태의 또 다른 변형예로서, 도 24에 나타나는 광모듈에서는, 제 1 홈(1a)이 복수 배치된 구조에 있어서, 제 1 기판(1)의 표면 전체(즉, 제 1 홈(1a)의 표면 및 경계벽 부분(1f)의 표면의 전체)에 산화막층(34)이 형성되어 있다. 차폐부로서 기능하는 경계벽 부분(1f)은, 제 1 기판(1)에 있어서의 제 1 홈(1a)의 사이에 있어서 상향으로 돌출한 부분이다. 경계벽 부분(1f)은, 제 1 홈(1a)의 사이의 미러부(15)의 반사광의 산란 성분 a가 누설되지 않도록 차폐한다.
산화막층(34)은, 광신호를 제 1 홈(1a)의 밖으로 누설되지 않도록 반사시키는 것이 가능하고, 미러부(15)의 반사광의 산란 성분 a의 누설도 억제하는 것이 가능하다. 이 구성에 의하면, 산화막층(34)이 광신호를 반사하는 반사층이 되므로, 광신호의 누설(크로스토크)을 보다 억제할 수 있다. 적외광 등으로 이루어지는 광신호는, 엄밀히 말하면, 실리콘 등으로 이루어지는 제 1 기판(1)을 감쇠되면서 투과하는 성질을 갖고 있지만, 상기와 같이, 광신호를 산화막층(34)에서 반사하는 것에 의해, 크로스토크 억제 효과를 향상시킬 수 있다.
또, 도 24에서는, 광의 경로를 시인하기 쉽도록, 발광 소자(12a)를 갖는 광소자(11)와 제 1 기판(1)의 극간이 과장되어 크게 도시되어 있지만, 실제로는, 이 극간은 미소한 것이고, 큰 크로스토크는 발생하지 않는다. 이하, 도 25~도 26에 대해서도 마찬가지이다.
또한, 본 발명의 제 2 실시형태의 또 다른 변형예로서, 도 25에 나타나는 광모듈은, 도 24에 나타나는 바와 같이 산화막층(34)이 제 1 기판(1)의 표면에 형성된 구조에 있어서, 상향으로 돌출한 경계벽 부분(1f)의 표면의 산화막층(34)이 부분적으로 제거되는 것에 의해, 제거 부분(32)이 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 발광 소자(12a)를 갖는 광소자(11)와 클래드부(18)의 사이에서 다중 반사하는 누설광 d가 발생한 경우, 이 누설광 d를 산화막층(34)의 제거 부분(32)으로부터 제 1 기판(1)에 흡수시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 제 2 실시형태의 또 다른 변형예로서, 도 26에 나타나는 광모듈에서는, 제 1 기판(1)의 상향으로 돌출한 경계벽 부분(1f)의 표면에, 이 경계벽 부분(1f)을 따라 광흡수체(35)가 배치되어 있다. 광흡수체(35)로서는, 예컨대 불투광성의 아크릴 또는 에폭시 수지가 이용된다. 이 구성에 의하면, 발광 소자(12a)를 갖는 광소자(11)와 클래드부(18)의 사이에서 다중 반사하는 누설광 d가 발생한 경우, 이 누설광 d를 광흡수체(35)에 의해 흡수시켜 광의 누설을 차단할 수 있다.
또한, 도 24~도 26에 나타나는 광소자(11)는, 발광 소자(12a)가 각각 분리된 것이지만, 발광 소자(12a)와 수광 소자(12b)를 함께 탑재한 것이더라도 좋다.
또한, 상기 제 2 실시형태에서는, 제 1 기판의 제 2 홈의 저면은, 평면 형상으로 형성되었지만, 이 형태의 것에 한하지 않고, 적절히 변경할 수 있다. 예컨대 도 27(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(100)의 제 2 홈(100b)의 저면(100f)은, 만곡 형상인 것이 되고, 그리고, 이 만곡 형상의 저면(100f)의 폭 방향의 양단 각각으로부터 경사면(100e)이 사선 위쪽을 향해 형성된 것이더라도 좋다.
또한, 상기 제 2 실시형태에서는, 제 1 기판의 제 2 홈의 저면과 경사면은, 서로 직접 접속한 것이었지만, 이 형태의 것에 한하지 않고, 적절히 변경할 수 있다. 예컨대 도 27(b)에 나타내는 바와 같이, 경사면(200e)과 저면(200f)은, 접속부(200i)를 사이에 두고 간접적으로 접속되는 형태의 것이더라도 좋다.
상세하게는, 제 1 기판(200)의 제 2 홈(200b)은, 그 저면(200f)의 폭 방향의 양단 각각으로부터 연직 방향으로 연장된 접속부(200i)를 구비한 것으로 하고, 그리고, 경사면(200e)은, 각각, 그들의 접속부(200i) 각각으로부터, 사선 위쪽을 향해 형성된 것으로 한다. 또, 제 3 홈에 대해서도, 상기 제 2 홈과 마찬가지로, 저면은, 만곡 형상의 것으로 하고, 또한, 저면과 경사면이, 접속부를 사이에 두고 간접적으로 접속되는 것이더라도 좋고, 적절히 변경할 수 있다.
또한, 상기 제 2 실시형태에서는, 커넥터(7)는, 제 2 기판(6)의 이면(하면)에 설치되었지만, 이 형태의 것에 한하지 않고, 예컨대 도 28(a)에 나타내는 바와 같이, 커넥터(107)를, 제 2 기판(6)의 표면(상면)에 배치하는 것도 가능하고, 적절히 변경할 수 있다.
또한, 커넥터(7) 대신에, 제 2 기판(6)의 표면에 전기 단자(207)를 배치한 것으로 하더라도 좋다. 그리고, 예컨대 제 2 기판(6)의 단부에 탈착이 자유롭게 맞물리는 다른 커넥터(207a)에, 그 전기 단자(207)와 접속하는 전기 단자(207b)가 마련되고, 상기 다른 커넥터(207a)가 제 2 기판(6)에 맞물려 있다. 이와 같은 구성에 의해, 전기 단자(207)를 다른 커넥터(207a)의 전기 단자(207b)에 접속할 수 있게 하더라도 좋다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광모듈은, 표면에 있어서, 복수의 제 1 홈과 상기 제 1 홈보다 깊은 복수의 제 2 홈이 연속하여 형성된 기판과, 이 기판의 제 1 홈 내에 마련된 내부 도파로와, 제 1 홈의 선단부에 마련된 광로 변환용 미러부와, 이 미러부와 대향하도록 기판의 표면에 실장되고, 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부에 광신호를 출사하거나, 또는 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광하는 광소자와, 상기 제 2 홈 내에 설치된 클래드부 및 내부 도파로의 코어부와 광학적으로 접속되는 파이버 코어부를 갖는 외부 도파로로서의 광파이버를 구비하고, 상기 제 2 홈은, 소정의 폭으로 형성된 저면과, 상기 저면의 폭 방향의 양단의 각각에 접속하고 상기 파이버 클래드부의 외주를 지지하는 경사면을 구비하고 있다.
이것에 의하면, 기판의 제 1 홈에, 코어부를 갖는 내부 도파로가 마련되고, 기판의 제 2 홈 내에 설치한 광파이버의 파이버 코어부가 내부 도파로의 코어부와 광학적으로 접속되어 있다. 그리고, 광소자가 발광 소자인 경우에 있어서 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부에 광신호를 출사하고, 광소자가 수광 소자인 경우에 있어서 미러부를 거쳐 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광한다.
이와 같이, 광파이버의 파이버 코어부의 선단과 미러부의 사이에 내부 도파로를 개재시키고 있기 때문에, 발광 소자로부터 출사된 광속, 및 광파이버의 파이버 코어부로부터 출사된 광속이 모두 퍼지지 않는다. 따라서, 광파이버의 파이버 코어부의 선단과 미러부의 사이의 광신호의 전파 로스가 어느 방향에 있어서도 거의 없어지기 때문에, 광결합 효율이 향상된다.
예컨대 광소자의 발광면이 기판측에 있는 플립칩 실장에서는, 광소자의 직하에 광파이버를 가까이 하는 것이 바람직하다. 그러나, 파이버 외경의 치수에 따라서는, 광파이버를 광소자의 아래에 가까이 하여 배치하는 것이 어려운 경우가 있다. 또한, 기판의 홈을 깊게 하면 광파이버와 광소자의 거리가 길어진다. 이와 같은 경우에도, 상기와 같이 내부 도파로를 개재시키고 있기 때문에, 광파이버의 파이버 코어부의 선단과 미러부의 사이의 광신호의 전파 로스를 거의 없애는 것이 가능하게 되고, 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제 2 홈은 저면을 구비한 구성으로 되어 있기 때문에, 단면 V자 형상과 같이 홈을 깊게 하여 경사면을 길게 하지 않아도 된다. 그 때문에, 예컨대 제 2 홈을 에칭에 의해 형성하는 경우에는, 상기 단면 V자 형상의 것에 비하여 용이하게 단시간에 형성할 수 있다.
또한, 상기 내부 도파로의 코어부는, 광소자가 발광 소자인 경우에 있어서, 미러부로부터 광파이버의 파이버 코어부와의 접속 단부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지는 사면을 갖는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 광소자가 발광 소자일 때는, 내부 도파로의 코어부를 전방으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 함으로써, 발광 소자로부터 출사된 광속이 수속되게 된다. 따라서, 광결합 효율이 보다 향상된다.
또한, 상기 내부 도파로의 코어부는, 광소자가 수광 소자인 경우에 있어서, 광파이버의 파이버 코어부와의 접속 단부로부터 미러부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지는 사면을 갖는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 광소자가 수광 소자일 때는, 내부 도파로의 코어부를 후방으로 갈수록 가늘어지는 형상으로 함으로써, 광파이버의 파이버 코어부로부터 출사된 광속이 수속되게 된다. 따라서, 광결합 효율이 보다 향상된다.
또한, 상기 내부 도파로의 코어부의 폭은, 제 1 홈의 상단의 폭보다 좁은 구성으로 할 수 있다.
내부 도파로의 코어부의 폭이 제 1 홈의 상단의 폭과 같은 경우에는, 광소자로부터의 광속이 코어부에서 폭 방향으로 퍼져, 광속의 일부가 광파이버의 파이버 코어부에 도달하지 않을 우려가 있다. 그래서, 코어부의 폭을 제 1 홈의 상단의 폭보다 좁게, 바람직하게는, 파이버 코어부의 폭과 대략 같은 폭으로 하는 것에 의해, 광속의 거의 전부를 광파이버의 파이버 코어부에 도달시킬 수 있으므로, 광결합 효율이 향상된다.
또한, 상기 제 1 홈은 단면 형상이 대략 받침대 형상이고, 제 1 홈의 저면은 내부 도파로의 코어부보다 폭이 넓은 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 코어부를 성형할 때에, 내부 도파로의 코어부를 패터닝(광경화)할 때, 저면에서의 불필요한 반사가 없어지므로, 정밀한 코어 형상을 얻을 수 있다.
또한, 상기 기판의 상기 표면에, 제 2 홈에 연속하여, 제 2 홈보다 깊은 제 3 홈이 형성되고, 상기 제 3 홈은, 상기 광파이버의 피복부와 고착되는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 광파이버의 피복부도 제 1 기판의 제 3 홈에 설치할 수 있기 때문에, 파이버 클래드부의 피복부와의 경계 부분에 광파이버로부터의 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제 3 홈은 저면을 구비한 것으로 되어 있기 때문에, 단면 V자 형상과 같이 홈을 깊게 하여 경사면을 길게 하지 않아도 되고, 예컨대 제 3 홈을 에칭에 의해 형성하는 경우에는, 상기 단면 V자 형상의 것에 비하여 용이하게 단시간에 형성할 수 있다.
또한, 상기 기판은, 이 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 이 다른 기판에, 상기 광파이버의 피복부가 고정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 광파이버의 피복부를 다른 기판에 설치하여 고정할 수 있기 때문에, 광파이버의 고정 강도가 향상된다. 또한, 모듈 외부로부터 광파이버에 굽힘력이나 인장력이 작용하더라도, 내부 도파로와의 광결합부에 영향을 주지 않기 때문에, 광결합 효율이 저하하지 않게 된다.
또한, 상기 기판은, 이 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 상기 광파이버의 피복부의 외주에 피복체가 고정되어, 상기 다른 기판에, 상기 피복체가 고정되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 피복체를 다른 기판에 설치하여 고정할 수 있기 때문에, 광파이버의 고정 강도가 향상된다. 또한, 모듈 외부로부터 광파이버에 굽힘력이나 인장력이 작용하더라도, 내부 도파로와의 광결합부에 영향을 주지 않기 때문에, 광결합 효율이 저하하지 않게 된다. 덧붙여, 광파이버의 자중에 의한 휨을 피복체의 두께에 의해 억제하여, 광파이버의 접착부에 외력이 가해지는 것을 억제할 수 있다. 그것에 의해, 내부 도파로와의 광결합부에 응력이 발생하기 어려우므로, 광결합 효율이 저하하기 어려워진다.
또한, 복수의 상기 제 1 홈의 각각은, 서로 분리되어 상기 기판에 배치되어 있는 구성으로 할 수 있다.
이것에 의하면, 복수의 제 1 홈(1a)이 서로 분리된 상태로 배치되어 있으므로, 제 1 홈(1a)의 각각을 지나는 광신호가 누설되어 인접하는 제 1 홈(1a)을 지나는 광신호에 영향을 주는 현상, 소위 크로스토크의 발생을 억제하는 것이 가능하다. 또한, 그것에 의해, 각각의 제 1 홈(1a)에 있어서의 광결합 효율이 높아진다.
(산업상이용가능성)
본 발명은, 광소자를 구비한 광모듈에 유용하다.
1 : 제 1 기판
1a, 1a-1, 1a-2 : 제 1 홈
1b, 1b-1, 1b-2 : 제 2 홈
1c : 제 3 홈
1e, 1f, 1g : 경계벽 부분
2 : 광파이버(외부 도파로)
6 : 제 2 기판(다른 기판)
10e, 100e : 제 2 홈의 경사면
10f, 100f : 제 2 홈의 저면
12a : 발광 소자(광소자)
12b : 수광 소자(광소자)
13 : 광학 투명 수지
15 : 미러부
16-1, 16-2 : 내부 도파로
17 : 코어부
18 : 클래드부
21 : 파이버 코어부
22 : 파이버 클래드부
23 : 피복부
25 : 피복체
W1~W3 : 폭
26 : 볼록층(흡수체)
L1, L2 : 길이
1a, 1a-1, 1a-2 : 제 1 홈
1b, 1b-1, 1b-2 : 제 2 홈
1c : 제 3 홈
1e, 1f, 1g : 경계벽 부분
2 : 광파이버(외부 도파로)
6 : 제 2 기판(다른 기판)
10e, 100e : 제 2 홈의 경사면
10f, 100f : 제 2 홈의 저면
12a : 발광 소자(광소자)
12b : 수광 소자(광소자)
13 : 광학 투명 수지
15 : 미러부
16-1, 16-2 : 내부 도파로
17 : 코어부
18 : 클래드부
21 : 파이버 코어부
22 : 파이버 클래드부
23 : 피복부
25 : 피복체
W1~W3 : 폭
26 : 볼록층(흡수체)
L1, L2 : 길이
Claims (16)
- 표면에 복수의 제 1 홈이 형성된 기판과,
상기 복수의 제 1 홈 내에 각각 마련됨과 아울러 코어부를 갖는 내부 도파로와,
상기 복수의 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 광로 변환용 미러부와,
상기 미러부와 대향하도록 상기 기판의 상기 표면에 실장되고, 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부에 광신호를 발광하거나, 또는 상기 미러부를 거쳐 상기 내부 도파로의 코어부로부터의 광신호를 수광하는 광소자
를 구비하고,
상기 기판의 상기 복수의 제 1 홈은 독립 상태로 대략 평행하게 형성되고, 이웃하는 상기 제 1 홈에 있어서의 상기 기판의 단면(edge face)으로부터의 길이는 서로 다르고,
상기 광소자는, 이 길이가 다른 상기 제 1 홈의 선단부에 각각 형성된 상기 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 각각 실장되어 있는
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 광소자에는, 발광 소자와 수광 소자가 포함되어 있고,
상기 발광 소자는, 상기 수광 소자에 광학적으로 결합된 상기 내부 도파로보다 길이가 짧은 상기 내부 도파로의 선단부에 형성된 미러부와 대향하도록, 상기 기판의 상기 표면에 실장되어 있는
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고,
상기 기판의 상기 표면에, 상기 내부 도파로의 상기 제 1 홈과 연속하는 제 2 홈이 형성되고,
상기 제 2 홈에 상기 외부 도파로가 끼워져 고정되는 것에 의해, 상기 내부 도파로의 광축과 상기 외부 도파로의 광축이 일치하도록 설정되어 있는
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 3 항에 있어서,
상기 이웃하는 제 1 홈의 사이의 경계벽 부분과 끊기지 않도록, 이웃하는 상기 제 2 홈의 사이에 경계벽 부분이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고,
상기 외부 도파로는, 복수 채널의 광파이버인
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고,
상기 외부 도파로는, 복수 채널의 플렉시블 도파로 필름인
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 광소자의 사이의 기판의 표면에, 상기 내부 도파로의 클래드부와 같은 재료의 볼록층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고,
상기 기판의 상기 표면에 있어서, 상기 복수의 제 1 홈보다 깊은, 단면이 대략 V자 형상의 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고,
상기 외부 도파로는, 상기 제 2 홈 내에 설치된 파이버 클래드부, 및 해당 외부 도파로의 상기 코어부인 파이버 코어부를 갖는 광파이버를 구비하고 있는
광모듈.
- 제 1 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부와 광학적으로 결합되는 코어부를 갖는 외부 도파로를 더 구비하고 있고,
상기 기판의 상기 표면에 있어서, 상기 복수의 제 1 홈보다 깊은 복수의 제 2 홈이 해당 제 1 홈과 연속하여 형성되고,
상기 외부 도파로는, 상기 제 2 홈 내에 설치된 파이버 클래드부, 및 해당 외부 도파로의 상기 코어부인 파이버 코어부를 갖는 광파이버를 구비하고 있고,
상기 제 2 홈은, 소정의 폭으로 형성된 저면과, 상기 저면의 폭 방향의 양단의 각각에 접속되고, 상기 파이버 클래드부의 외주를 지지하는 경사면을 구비하고 있는
것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부는, 상기 광소자가 발광 소자인 경우에 있어서, 상기 미러부로부터 상기 광파이버의 상기 파이버 코어부와의 접속 단부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지는 사면을 갖는 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부는, 상기 광소자가 수광 소자인 경우에 있어서, 상기 광파이버의 상기 파이버 코어부와의 접속 단부로부터 상기 미러부를 향해, 상기 코어부의 폭이 서서히 가늘어지는 사면을 갖는 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 도파로의 상기 코어부의 폭은, 상기 제 1 홈의 상단의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 홈은 단면 형상이 대략 받침대 형상이고, 상기 제 1 홈의 저면은 상기 내부 도파로의 상기 코어부보다 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 상기 표면에, 상기 제 2 홈에 연속하여, 상기 제 2 홈보다 깊은 제 3 홈이 형성되고,
상기 제 3 홈은, 상기 광파이버의 피복부와 접착되어 있는
광모듈.
- 제 9 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 상기 다른 기판에, 상기 광파이버의 피복부가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
- 제 9 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 기판보다 사이즈가 큰 다른 기판에 설치되고, 상기 광파이버의 피복부의 외주에 피복체가 고정되어, 상기 다른 기판에, 상기 피복체가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137962A JP5879541B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 光モジュール |
JPJP-P-2011-137962 | 2011-06-22 | ||
JP2011194766A JP2013057720A (ja) | 2011-09-07 | 2011-09-07 | 光モジュール |
JPJP-P-2011-194766 | 2011-09-07 | ||
PCT/JP2012/003904 WO2012176409A1 (ja) | 2011-06-22 | 2012-06-14 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140035943A true KR20140035943A (ko) | 2014-03-24 |
Family
ID=47422267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137033649A KR20140035943A (ko) | 2011-06-22 | 2012-06-14 | 광모듈 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9046668B2 (ko) |
KR (1) | KR20140035943A (ko) |
CN (1) | CN103620893B (ko) |
DE (1) | DE112012002567B4 (ko) |
TW (1) | TWI491944B (ko) |
WO (1) | WO2012176409A1 (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9435963B2 (en) * | 2012-03-30 | 2016-09-06 | Corning Cable Systems Llc | Misalignment-tolerant total-internal-reflection fiber optic interface modules and assemblies with high coupling efficiency |
WO2015023781A2 (en) | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Keyssa, Inc. | Contactless communication unit connector assemblies |
US9497570B2 (en) | 2014-02-06 | 2016-11-15 | Nimbelink Corp. | Embedded wireless modem |
USD731491S1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-06-09 | NimbeLink L.L.C. | Embedded cellular modem |
EP3123222B1 (de) | 2014-03-22 | 2020-10-07 | Silicon Line GmbH | Vorrichtung zum einkoppeln und/oder auskoppeln optischer signale |
US9318876B1 (en) * | 2015-01-22 | 2016-04-19 | Trumpf Photonics, Inc. | Arrangement of multiple diode laser module and method for operating the same |
CN108139549A (zh) * | 2015-10-12 | 2018-06-08 | 3M创新有限公司 | 具有波导不可触及的空间的光学套管 |
EP3367147A1 (fr) * | 2017-02-23 | 2018-08-29 | Nokia Solutions and Networks Oy | Plateforme optique non transparente au rayonnement photonique et procede pour la fixation de composants optiques non transparents au rayonnement photonique sur une telle plateforme |
CN114578486A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 深南电路股份有限公司 | 波导-光纤耦合装置及其制作方法、光传输*** |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4897711A (en) | 1988-03-03 | 1990-01-30 | American Telephone And Telegraph Company | Subassembly for optoelectronic devices |
JPH08264748A (ja) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路集積回路装置及びその製造方法 |
JPH0954228A (ja) * | 1995-08-16 | 1997-02-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光受信モジュール |
US5896481A (en) * | 1997-05-30 | 1999-04-20 | The Boeing Company | Optical subassembly with a groove for aligning an optical device with an optical fiber |
JP4019538B2 (ja) | 1998-03-16 | 2007-12-12 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール用基体及び光モジュール |
CA2282612A1 (en) | 1998-09-18 | 2000-03-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Photodiode module |
JP4369565B2 (ja) | 1999-09-22 | 2009-11-25 | 古河電気工業株式会社 | 光素子実装基板 |
JP3780769B2 (ja) | 1999-09-28 | 2006-05-31 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
US20010026670A1 (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical waveguide and method for making the same |
JP2002359426A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Ltd | 光モジュール及び光通信システム |
JP2003287636A (ja) | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nec Corp | 光機能デバイスおよびその製造方法 |
JP2003294964A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
JP3947481B2 (ja) * | 2003-02-19 | 2007-07-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
ATE492828T1 (de) | 2004-06-25 | 2011-01-15 | Andrea Pizzarulli | Verfahren zum zusammenbau optoelektonischer baugruppen und optoelektronische baugruppe |
KR20060093219A (ko) | 2005-02-21 | 2006-08-24 | 삼성전자주식회사 | 차단층을 갖는 평면광파회로 및 이를 이용한 광집적회로 |
JP2007003622A (ja) | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光送信モジュール、光受信モジュール及び光送受信システム |
JP4322276B2 (ja) | 2006-03-02 | 2009-08-26 | シャープ株式会社 | 携帯電話機および電子機器 |
US20090067799A1 (en) * | 2006-04-26 | 2009-03-12 | Mitsumi Electric Co. Ltd. | Optical Device and Optical Device Manufacturing Method |
JP2008091516A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
JP2011095295A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法 |
-
2012
- 2012-06-14 KR KR1020137033649A patent/KR20140035943A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-06-14 US US14/124,495 patent/US9046668B2/en active Active
- 2012-06-14 WO PCT/JP2012/003904 patent/WO2012176409A1/ja active Application Filing
- 2012-06-14 DE DE112012002567.9T patent/DE112012002567B4/de active Active
- 2012-06-14 CN CN201280028624.3A patent/CN103620893B/zh active Active
- 2012-06-20 TW TW101122048A patent/TWI491944B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI491944B (zh) | 2015-07-11 |
CN103620893A (zh) | 2014-03-05 |
CN103620893B (zh) | 2016-02-24 |
WO2012176409A1 (ja) | 2012-12-27 |
US9046668B2 (en) | 2015-06-02 |
US20140119690A1 (en) | 2014-05-01 |
DE112012002567T5 (de) | 2014-03-06 |
DE112012002567B4 (de) | 2022-11-03 |
TW201307933A (zh) | 2013-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20140035943A (ko) | 광모듈 | |
JP5690324B2 (ja) | 光モジュール | |
JP5281075B2 (ja) | 複合光伝送基板および光モジュール | |
EP1041418B1 (en) | Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate, mounted substrate, and methods for manufacturing the same | |
JP5919573B2 (ja) | 光モジュール | |
US9110256B2 (en) | Lens array and manufacturing method thereof | |
KR20020038594A (ko) | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 | |
US8923669B2 (en) | Optical waveguide and method of manufacturing the same, and optical waveguide device | |
JP2010237642A (ja) | 光結合構造および光送受信モジュール | |
JP2007004043A (ja) | 配線基板、配線基板を用いたモジュール、およびモジュール集合体 | |
JP2004191396A (ja) | 光送受信装置 | |
JP2008191397A (ja) | 光モジュール、光伝送装置、および光モジュールの製造方法 | |
JP2013057720A (ja) | 光モジュール | |
JP5256082B2 (ja) | 光結合構造および光送受信モジュール | |
JP4343737B2 (ja) | 集積型受光回路及びその作製方法並びにアレイ受光部品 | |
JP2012098411A (ja) | 光モジュール | |
JP5879541B2 (ja) | 光モジュール | |
JP5647485B2 (ja) | 光モジュール | |
US9122023B2 (en) | Optical waveguide device and method of manufacturing the same | |
JP5654316B2 (ja) | 光モジュール | |
US20230161104A1 (en) | Photonic Integrated Optical Device | |
JP2017173600A (ja) | 並列光モジュールおよびその製造方法 | |
JP2005227414A (ja) | 光接続デバイス | |
JP2005078023A (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2015222294A (ja) | 基板構造体および光モジュール用基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |