KR20140007862A - Electroconductive paste and method for manufacturing same - Google Patents

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Abstract

200℃ 이하의 저온에서의 열 처리가 가능하며, 충분히 낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻을 수 있는 도전성 페이스트를 제공한다. 본 발명의 도전성 페이스트는, (A) 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함한다. 또는, 본 발명의 도전성 페이스트는, (A) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함한다. 본 발명의 도전성 페이스트는, (A') 고형의 지방산에 의해서만 표면 처리된 은분을 더 포함할 수도 있다.Provided is a conductive paste capable of heat treatment at a low temperature of 200 ° C. or lower, and capable of obtaining a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity. The electrically conductive paste of this invention contains (A) silver powder surface-treated with the liquid fatty acid, (B) thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) diluent. Or the electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with (A) liquid fatty acid and solid fatty acid, (B) thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) diluent. The electrically conductive paste of this invention may further contain the silver powder surface-treated only with the fatty acid of (A ') solid.

Description

도전성 페이스트 및 그 제조 방법 {ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}Conductive paste and manufacturing method thereof {ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은 액상의 지방산으로 표면 처리된 은분을 포함하는 도전성 페이스트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive paste containing silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a method for producing the same.

최근에, 은 미립자는 전자 부품의 전극이나 회로 패턴을 형성하기 위한 도전성 페이스트의 원료로서 사용되고 있다. 도전성 페이스트는, 그 취급이 용이하기 때문에 실험 용도나 전자 산업 용도 등 여러가지 용도에 사용되고 있다.In recent years, silver fine particles have been used as raw materials for conductive paste for forming electrodes and circuit patterns of electronic components. Since the electroconductive paste is easy to handle, it is used for various uses, such as an experimental use and an electronics industry use.

회로 패턴을 형성하기 위해서는, 우선, 은 미립자를 함유하는 도전성 페이스트를 예를 들면 스크린 인쇄에 의해 기판에 도포한다. 다음에, 기판에 도포한 도전성 페이스트를 가열하여 소성한다. 이에 의해, 예를 들면 배선 폭 50㎛ 정도의 회로 패턴을 형성할 수 있다.In order to form a circuit pattern, first, the electrically conductive paste containing silver fine particles is apply | coated to a board | substrate, for example by screen printing. Next, the electrically conductive paste apply | coated to the board | substrate is heated and baked. As a result, for example, a circuit pattern having a wiring width of about 50 μm can be formed.

도전성 페이스트는 「고온 소성 타입」 및 「가열 경화 타입」의 2가지 타입으로 대별할 수 있다. 고온 소성 타입의 도전성 페이스트는 550 내지 900℃ 정도의 고온에서 처리할 수 있다. 한편, 가열 경화 타입의 도전성 페이스트는 실온(약 20℃) 내지 200℃ 정도의 비교적 저온에서 처리할 수 있다. 가열 경화 타입의 도전성 페이스트는 저온에서 도체를 형성할 수 있기 때문에, 에너지 절약의 관점에서 최근 주목받고 있다.An electrically conductive paste can be divided roughly into two types, a "high temperature baking type" and a "heat curing type." The electrically conductive paste of high temperature baking type can be processed at high temperature about 550-900 degreeC. On the other hand, the heat-hardening type electrically conductive paste can be processed at the comparatively low temperature of about room temperature (about 20 degreeC)-about 200 degreeC. Since the electrically conductive paste of a heat-hardening type can form a conductor at low temperature, it attracts attention recently from a viewpoint of energy saving.

가열 경화 타입의 도전성 페이스트는 저온에서 경화시킬 수 있기 때문에, 내열성이 떨어지는 재료에의 적용이 가능하다.Since the heat-hardening type electrically conductive paste can be hardened at low temperature, it can apply to the material with low heat resistance.

예를 들면, 휴대 전화의 분야에서는 폴리이미드제 플렉시블 회로 기판이 사용된다. 또는, 보다 저렴한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)나 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름 등이 사용되는 경우도 있다. 이들 기판은 내열성이 떨어지기 때문에, 200℃ 이하의 저온에서 경화시킬 수 있는 가열 경화 타입의 도전성 페이스트를 적용하는 것이 바람직하다.For example, in the field of mobile phones, a flexible circuit board made of polyimide is used. Alternatively, inexpensive PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate) film, or the like may be used. Since these board | substrates are inferior in heat resistance, it is preferable to apply the electrically conductive paste of the heat-hardening type which can be hardened at 200 degrees C or less low temperature.

또한, 터치 패널이나 박막계 태양 전지의 분야에서는, 기판 상에 금속 산화막이 형성된다. 금속 산화막이 형성된 기판은 내열성이 떨어지기 때문에, 200℃ 이하의 저온에서 경화시킬 수 있는 가열 경화 타입의 도전성 페이스트를 적용하는 것이 바람직하다.Moreover, in the field of a touch panel or a thin film type solar cell, a metal oxide film is formed on a board | substrate. Since the board | substrate with which the metal oxide film was formed is inferior in heat resistance, it is preferable to apply the heat-hardening type electrically conductive paste which can be hardened at 200 degrees C or less low temperature.

그러나, 일반적으로 가열 경화 타입의 도전성 페이스트를 이용하여 얻어진 도전막은, 고온 소성 타입의 도전성 페이스트를 이용하여 얻어진 도전막보다도 전기 저항률이 크다(즉, 도전성이 낮다)고 하는 문제가 있다.However, generally, the electrically conductive film obtained using the heat-hardening type electrically conductive paste has a problem that electric resistivity is large (namely, electroconductivity is lower) than the electrically conductive film obtained using the high temperature baking type electrically conductive paste.

즉, 고온 소성 타입의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 가열에 의해 금속분끼리 결합하고 있기 때문에, 벌크의 금속과 동일 정도의 낮은 전기 저항률을 갖는다. 이에 반하여, 가열 경화 타입의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 금속분끼리의 접촉에 의해 도전로가 형성되어 있기 때문에, 비교적 높은 전기 저항률을 갖는다.That is, since the electrically conductive film obtained by heating the high temperature baking type electrically conductive paste couple | bonds with metal powder by heating, it has a low electrical resistivity about the same as a bulk metal. On the other hand, the electrically conductive film obtained by heating the heat-hardening type electrically conductive paste has a comparatively high electrical resistivity since the electrically conductive path is formed by the contact of metal powder.

이와 같이 2가지 타입의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은 전기를 도통시키는 기구가 상이하다.Thus, the mechanism which electrically conducts the electrically conductive film obtained by heating two types of electrically conductive paste differs.

또한, 고온 소성 타입의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 비저항치가 1×10-4Ωㆍm 이하인데 반하여, 가열 경화 타입의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 비저항치가 10×10-4Ωㆍm 정도로서 비저항치가 충분히 낮다고는 할 수 없다.The conductive film obtained by heating the high-temperature baking type conductive paste has a specific resistance of 1 × 10 −4 Ω · m or less, whereas the conductive film obtained by heating a heat curable type conductive paste has a resistivity of 10 × 10 −4 Ω. The resistance value is not sufficiently low as m.

이러한 사정에 의해 200℃ 이하의 저온에서 열 처리가 가능하며, 낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻을 수 있는 도전성 페이스트가 요망되고 있다.Due to such circumstances, a conductive paste capable of heat treatment at a low temperature of 200 ° C. or lower and a conductive film having a low electrical resistivity can be obtained.

낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻기 위한 방법으로서, 도전성 페이스트에 포함되는 금속분끼리의 접촉 면적을 크게 하는 것을 생각할 수 있다.As a method for obtaining a conductive film having a low electrical resistivity, it is conceivable to increase the contact area between metal powders contained in the conductive paste.

도전성 페이스트에 포함되는 금속분끼리의 효율적인 접촉을 저해하는 요인으로서, 예를 들면 이하의 요인을 생각할 수 있다.As a factor which inhibits the efficient contact of the metal powder contained in an electrically conductive paste, the following factors can be considered, for example.

(1) 도전성 페이스트 중의 수지 비율이 높다.(1) The resin ratio in the conductive paste is high.

(2) 도전성 페이스트에 포함되는 금속분의 표면에 산화 피막이 형성되어 있고, 이 산화 피막이 전기의 도통을 저해한다.(2) An oxide film is formed on the surface of the metal powder contained in the conductive paste, and the oxide film inhibits conduction of electricity.

(3) 도전성 페이스트에 포함되는 금속분의 분산성이 양호하지 않다.(3) The dispersibility of the metal powder contained in the conductive paste is not good.

특허문헌 1에는 금속분의 표면에 유기물의 코팅 및 무기물의 코팅을 형성함으로써, 금속분의 표면의 내산화성을 향상시키는 기술이 기재되어 있다. 유기물의 코팅은 올레산 등의 유기 지방산을 포함하고 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 기술은, 중심 금속의 재결정화를 촉진하기 위하여 350℃ 이상의 고온에서 금속분을 가열할 필요가 있다. 이로 인해, 특허문헌 1에 기재된 기술을, 내열성이 떨어지는 PET 필름 등의 재료에 적용하는 것은 불가능하다.Patent Literature 1 describes a technique of improving the oxidation resistance of the surface of metal powder by forming a coating of organic material and a coating of inorganic material on the surface of metal powder. The coating of the organics includes organic fatty acids such as oleic acid. However, the technique of patent document 1 needs to heat a metal powder at 350 degreeC or more high temperature in order to promote recrystallization of a center metal. For this reason, it is impossible to apply the technique of patent document 1 to materials, such as a PET film with low heat resistance.

특허문헌 2에는 시트 저항이 낮고, 막 두께가 2.5마이크로미터 이하인 은 박막을 얻을 수 있는 은 페이스트가 기재되어 있다. 이 은 페이스트는 올레산 은 등의 유기산 은을 포함하고 있다. 그러나, 특허문헌 2에 기재된 은 페이스트는, 페이스트 중에 포함되는 유기물을 분해하기 위하여 500℃ 정도의 고온에서 소성할 필요가 있다. 이로 인해, 특허문헌 2에 개시된 은 페이스트를, 내열성이 떨어지는 PET 필름 등의 재료에 적용하는 것은 불가능하다.Patent document 2 describes a silver paste capable of obtaining a silver thin film having a low sheet resistance and having a film thickness of 2.5 micrometers or less. This silver paste contains organic acid silver, such as silver oleate. However, in order to decompose the organic substance contained in paste, it is necessary to bake the silver paste of patent document 2 at about 500 degreeC high temperature. For this reason, it is impossible to apply the silver paste disclosed by patent document 2 to materials, such as a PET film with low heat resistance.

일본 특허 공개 제2005-133119호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2005-133119 WO2006-035908호WO2006-035908

본 발명은 200℃ 이하의 저온에서의 열 처리가 가능하며, 충분히 낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻을 수 있는 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a conductive paste capable of heat treatment at a low temperature of 200 ° C. or lower and capable of obtaining a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity.

본 발명자는 충분히 낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻기 위하여, 올레산 등의 액상의 지방산으로 표면 처리한 은분을 포함하는 은 페이스트를 이용하는 것이 유효하다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 신규의 발견에 기초하여 완성된 것이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor discovered that it is effective to use the silver paste containing the silver powder surface-treated with liquid fatty acids, such as oleic acid, in order to obtain the electrically conductive film which has sufficiently low electrical resistivity. The present invention has been completed based on these new findings.

본 발명은 이하와 같다.The present invention is as follows.

[1] (A) 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함하는 도전성 페이스트.[1] An electrically conductive paste containing (A) silver powder surface-treated with a liquid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent.

[2] (A) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함하는 도전성 페이스트.[2] An electrically conductive paste containing (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent.

[3] (A') 고형의 지방산에 의해서만 표면 처리된 은분을 더 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 도전성 페이스트.[3] The conductive paste according to [1] or [2], further comprising silver powder surface-treated only with the solid fatty acid (A ').

[4] 상기 액상의 지방산은 융점이 -20℃ 내지 +20℃의 지방산인, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[4] The conductive paste according to any one of [1] to [3], wherein the liquid fatty acid has a melting point of -20 ° C to + 20 ° C.

[5] 상기 고형의 지방산은 융점이 +20℃보다 큰 지방산인, [2] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[5] The conductive paste according to any one of [2] to [4], wherein the solid fatty acid has a melting point of more than + 20 ° C.

[6] 상기 지방산의 양이, 상기 은분과 상기 지방산의 합계량에 대하여 0.1 내지 5질량％인, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[6] The conductive paste according to any one of [1] to [5], wherein the amount of the fatty acid is 0.1 to 5% by mass based on the total amount of the silver powder and the fatty acid.

[7] 상기 액상의 지방산이 부티르산, 발레르산, 카프로산, 헵탄산, 카프릴산, 펠라르곤산, 미리스트올레산, 팔미톨레산, 리시놀레산, 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[7] The liquid fatty acid is selected from the group consisting of butyric acid, valeric acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelagonic acid, myristic acid, palmitoleic acid, ricinoleic acid, oleic acid, linoleic acid and linolenic acid. The electrically conductive paste in any one of [1]-[6] which is at least 1 type.

[8] 상기 액상의 지방산이 올레산 및/또는 리놀렌산인, [7]에 기재된 도전성 페이스트.[8] The electrically conductive paste according to [7], wherein the liquid fatty acid is oleic acid and / or linolenic acid.

[9] 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지 및 페놀 수지인, [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[9] The conductive paste according to any one of [1] to [8], wherein the thermosetting resin is an epoxy resin and a phenol resin.

[10] 상기 열가소성 수지가 페녹시 수지, 부티랄 수지, 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[10] The conductive paste according to any one of [1] to [9], wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of phenoxy resins, butyral resins, cellulose resins, acrylic resins, and polyester resins.

[11] 상기 희석제가 반응성 희석제인, [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트.[11] The conductive paste according to any one of [1] to [10], wherein the diluent is a reactive diluent.

[12] 상기 반응성 희석제가 1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산 또는 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르인, [11]에 기재된 도전성 페이스트.[12] The conductive paste according to [11], wherein the reactive diluent is 1,2-epoxy-4- (2-methyloxyranyl) -1-methylcyclohexane or 4-tert-butylphenylglycidyl ether.

[13] [1] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 도전성 페이스트를 가열하여 얻어지는 도전막.[13] A conductive film obtained by heating the conductive paste according to any one of [1] to [12].

[14] [13]에 기재된 도전막을 포함하는 전자 부품.[14] An electronic component comprising the conductive film of [13].

[15] 액상의 지방산에 의해 은분을 표면 처리하는 공정과,[15] a surface treatment of silver powder with liquid fatty acids,

상기 은분, 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지, 및 희석제를 혼합하는 공정을 포함하는, 도전성 페이스트의 제조 방법.The manufacturing method of the electrically conductive paste containing the process of mixing the said silver powder, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and a diluent.

본 발명에 따르면, 200℃ 이하의 저온에서의 열 처리가 가능하며, 충분히 낮은 전기 저항률(예를 들면, 0.50×10-4Ωㆍm 이하)을 갖는 도전막을 얻을 수 있는 도전성 페이스트를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a conductive paste capable of heat treatment at a low temperature of 200 ° C. or lower, and to obtain a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity (for example, 0.50 × 10 −4 Ω · m or less). have.

도 1은 실시예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막의 전자현미경 사진이다.
도 2는 비교예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막의 전자현미경 사진이다.1 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating the conductive paste according to Example 1. FIG.
2 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating a conductive paste according to Comparative Example 1. FIG.

본 발명의 도전성 페이스트는, (A) 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함한다.The electrically conductive paste of this invention contains (A) silver powder surface-treated with the liquid fatty acid, (B) thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) diluent.

또는, 본 발명의 도전성 페이스트는, (A) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함한다.Or the electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with (A) liquid fatty acid and solid fatty acid, (B) thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) diluent.

본 발명의 도전성 페이스트에 포함되는 은분의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 은분은, 예를 들면 구상, 플레이크상, 비늘조각상, 침상 등 어떠한 형상이어도 된다. 복수의 상이한 형상의 은분을 혼합하여 이용할 수도 있다.The shape of the silver powder contained in the electrically conductive paste of this invention is not specifically limited. The silver powder may be any shape, such as spherical shape, flake shape, scaly shape, or needle shape. You may mix and use the silver powder of several different shapes.

은분의 평균 입경은 0.015 내지 30㎛인 것이 바람직하다. 은분이 구상인 경우, 은분의 평균 입경은 0.2 내지 5㎛인 것이 보다 바람직하다. 은분이 플레이크상인 경우, 은분의 평균 입경은 5 내지 30㎛인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the average particle diameter of silver powder is 0.015-30 micrometers. When silver powder is spherical, it is more preferable that the average particle diameter of silver powder is 0.2-5 micrometers. When silver powder is flaky, it is more preferable that the average particle diameter of silver powder is 5-30 micrometers.

은분의 평균 입경이 상기의 범위에 있는 경우, 도전성 페이스트를 인쇄 또는 도포한 후의 막의 표면 상태가 양호해진다. 또한, 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막의 도전성이 향상된다.When the average particle diameter of silver powder is in the said range, the surface state of the film | membrane after printing or apply | coating an electrically conductive paste becomes favorable. In addition, the conductivity of the conductive film obtained by heating the conductive paste is improved.

본 명세서에 있어서, 은분의 「평균 입경」의 정의는 이하와 같다.In this specification, the definition of the "average particle diameter" of silver powder is as follows.

은분이 구상인 경우, 평균 입경이란 입자 직경의 평균치를 의미한다.When silver powder is spherical, an average particle diameter means the average value of particle diameter.

은분이 플레이크상 또는 비늘조각상인 경우, 평균 입경이란 입자의 최장부의 길이의 평균치를 의미한다.When silver powder is flaky or scaly, an average particle diameter means the average value of the length of the longest part of particle | grains.

은분이 침상인 경우, 평균 입경이란 입자의 최장부의 길이의 평균치를 의미한다.When silver powder is acicular, an average particle diameter means the average value of the length of the longest part of particle | grains.

평균 입경은, 소정의 수(예를 들면 100개)의 입자 입경을 측정한 결과의 산출 평균치로서 구할 수 있다.An average particle diameter can be calculated | required as a calculated average value of the result of having measured the particle diameter of a predetermined number (for example, 100).

은분의 평균 입경은, 예를 들면 은분의 입자를 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰함으로써 측정할 수 있다. 또는, 은분의 평균 입경은 화상 해석에 의해 측정할 수도 있다.The average particle diameter of silver powder can be measured, for example by observing the particle | grains of silver powder with a scanning electron microscope (SEM). Or the average particle diameter of silver powder can also be measured by image analysis.

본 발명의 도전성 페이스트는 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분을 포함한다.The electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid.

또는, 본 발명의 도전성 페이스트는 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분을 포함한다.Or the electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid and solid fatty acid.

액상의 지방산이란, 실온(20℃)에 있어서 액상인 지방산을 말한다.Liquid fatty acid means liquid fatty acid at room temperature (20 degreeC).

액상의 지방산은, 융점이 -20℃ 이상 +20℃ 이하인 지방산인 것이 바람직하다.It is preferable that a liquid fatty acid is a fatty acid whose melting | fusing point is -20 degreeC or more and +20 degrees C or less.

고형의 지방산이란, 실온(20℃)에 있어서 고형인 지방산을 말한다.Solid fatty acid means a solid fatty acid at room temperature (20 degreeC).

고형의 지방산은, 융점이 +20℃보다도 큰 지방산인 것이 바람직하다.It is preferable that solid fatty acid is a fatty acid with melting | fusing point larger than +20 degreeC.

은분의 표면 처리에 이용되는 지방산은 희석제에 대하여 가용인 것이 바람직하다.The fatty acid used for the surface treatment of silver powder is preferably soluble in the diluent.

본 발명의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 종래의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막보다도 작은 전기 저항률을 갖고 있다. 그 이유는, 이하와 같다고 생각된다.The electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste of this invention has an electrical resistivity smaller than the electrically conductive film obtained by heating the conventional electrically conductive paste. The reason is considered as follows.

본 발명의 도전성 페이스트는, 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분 및 희석제를 포함한다. 액상의 지방산은 희석제에 용이하게 용해된다. 이로 인해, 도전성 페이스트를 가열하였을 때, 은분의 표면에 존재하는 지방산은 희석제와 함께 용이하게 증발된다. 이 결과, 본 발명의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 은분의 표면이 노출되어 있는 부분의 면적이 커지고, 은분끼리의 접촉 면적이 커진다. 또한, 본 발명의 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 은분끼리의 접촉 상태가 양호하고, 은분의 적어도 일부가 융착되어 일체로 되어 있는 경우도 있다.The electrically conductive paste of this invention contains the silver powder and the diluent surface-treated with the liquid fatty acid. Liquid fatty acids readily dissolve in diluents. For this reason, when the electrically conductive paste is heated, the fatty acid which exists on the surface of silver powder evaporates easily with a diluent. As a result, in the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste of this invention, the area of the part by which the surface of silver powder is exposed becomes large, and the contact area of silver powder becomes large. Moreover, the contact state of silver powder is favorable, and at least one part of silver powder may be fuse | melted, and the conductive film obtained by heating the electrically conductive paste of this invention may be integrated.

또한, 도전성 페이스트에 포함되는 은분으로서, 지방산에 의해 표면 처리하지 않은 은분을 이용하는 것도 생각할 수 있다. 그러나, 이러한 은분은 수지와의 습윤성이 나쁘기 때문에, 도전성 페이스트의 원료로서 부적당하다.Moreover, it is also possible to use the silver powder which was not surface-treated by fatty acid as silver powder contained in an electrically conductive paste. However, such silver powder is not suitable as a raw material of the conductive paste because of poor wettability with the resin.

액상의 지방산의 예로서는 부티르산, 발레르산, 카프로산, 헵탄산, 카프릴산, 펠라르곤산 등의 포화 지방산, 미리스트올레산, 팔미톨레산, 리시놀레산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산 등의 불포화 지방산을 들 수 있다. 이들 지방산은 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 이 중에서는 올레산, 리놀레산 또는 이들의 혼합물을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of liquid fatty acids include saturated fatty acids such as butyric acid, valeric acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, and pelagonic acid, unsaturated fatty acids such as myristoleic acid, palmitoleic acid, ricinoleic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid. Can be mentioned. These fatty acids may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Of these, it is preferable to use oleic acid, linoleic acid or a mixture thereof.

본 발명의 도전성 페이스트는, 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분을 포함할 수도 있다.The electrically conductive paste of this invention may contain the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid and solid fatty acid.

고형의 지방산의 예로서는 카프르산, 팔미트산, 스테아르산 등의 탄소 원자수 10 이상의 포화 지방산, 크로톤산, 소르브산 등의 불포화 지방산을 들 수 있다.Examples of the solid fatty acid include saturated fatty acids having 10 or more carbon atoms such as capric acid, palmitic acid and stearic acid, and unsaturated fatty acids such as crotonic acid and sorbic acid.

고형의 지방산은 비점이 200℃ 이하인 것이 바람직하다. 비점이 200℃ 이하인 지방산을 이용한 경우, 도전성 페이스트를 가열하였을 때, 은분 표면의 지방산이 증발하기 때문에, 은분의 표면이 노출되어 있는 부분의 면적이 보다 커지기 때문이다. 이러한 지방산의 예로서 크로톤산을 들 수 있다.It is preferable that a boiling point of a solid fatty acid is 200 degrees C or less. This is because when the fatty acid having a boiling point of 200 ° C. or less is used, since the fatty acid on the surface of the silver powder evaporates when the conductive paste is heated, the area of the portion where the surface of the silver powder is exposed becomes larger. Examples of such fatty acids include crotonic acid.

액상의 지방산 및 고형의 지방산을 병용하는 경우에는, 지방산의 전량에 대한 액상의 지방산의 비율을 20질량％ 이상으로 하는 것이 바람직하다.When using together a liquid fatty acid and a solid fatty acid, it is preferable to make ratio of the liquid fatty acid with respect to whole quantity of fatty acid be 20 mass% or more.

본 발명의 도전성 페이스트는, 상기 (A), (B) 및 (C) 성분 외에, (A') 고형의 지방산에 의해서만 표면 처리된 은분을 포함할 수도 있다.The electrically conductive paste of this invention may contain the silver powder surface-treated only with the solid fatty acid of (A ') other than the said (A), (B) and (C) component.

본 발명의 도전성 페이스트에 포함되는 은분은, 예를 들면 이하의 (1) 내지 (3)의 방법에 의해 제조할 수 있다.Silver powder contained in the electrically conductive paste of this invention can be manufactured by the method of the following (1)-(3), for example.

(1) 액상의 지방산에 의해 은분을 처리한다.(1) Silver powder is processed by liquid fatty acid.

(2) 액상의 지방산과 고형의 지방산을 혼합한 후, 이 혼합물에 의해 은분을 처리한다.(2) After mixing a liquid fatty acid and a solid fatty acid, silver powder is processed by this mixture.

(3) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 은분을 따라따로 처리한다. 다음에, 액상의 지방산에 의해 처리된 은분과, 고형의 지방산에 의해 처리된 은분을 혼합한다.(3) The silver powder is separately processed by liquid fatty acid and solid fatty acid. Next, the silver powder treated with the liquid fatty acid and the silver powder treated with the solid fatty acid are mixed.

상기 (3)의 경우, 은분의 전량에 대한 액상의 지방산에 의해 처리된 은분의 비율은 20질량％ 이상인 것이 바람직하다.In the case of said (3), it is preferable that the ratio of the silver powder processed with the liquid fatty acid with respect to the whole amount of silver powder is 20 mass% or more.

은분을 지방산에 의해 처리하기 위해서는, 예를 들면 이하의 (1) 내지 (3)의 방법을 이용할 수 있다.In order to process silver powder with a fatty acid, the method of the following (1)-(3) can be used, for example.

(1) 액상의 지방산에 은분을 침지시킨다.(1) Silver powder is immersed in liquid fatty acid.

(2) 액상의 지방산과 고형의 지방산과 은분을 혼합한 후에, 이 혼합물을 용매 중에서 교반한다.(2) After mixing a liquid fatty acid, a solid fatty acid, and silver powder, this mixture is stirred in a solvent.

(3) 고형의 지방산과 용매를 혼합한 후에, 은분을 이 혼합물 중에서 교반한다.(3) After mixing a solid fatty acid and a solvent, silver powder is stirred in this mixture.

상기 용매로서는, 예를 들면 물, 알코올 등의 유기 용매를 이용할 수 있다. 알코올로서는, 예를 들면 에탄올을 이용할 수 있다.As said solvent, organic solvents, such as water and alcohol, can be used, for example. As alcohol, ethanol can be used, for example.

은분은 포트밀에 의해 플레이크화한 것을 이용할 수도 있다.Silver powder can also use the thing flaked by pot mill.

포트밀에 의해 은분을 플레이크화할 때, 포트밀에 지방산을 투입할 수도 있다. 이에 의해, 은분을 플레이크화함과 동시에 은분의 표면을 지방산에 의해 처리할 수 있다. 지방산의 적어도 일부는, 은 입자의 표면에 물리적으로 흡착되어 있다고 생각된다.When flaking silver powder with a pot mill, fatty acid can also be thrown into a pot mill. This makes it possible to flake the silver powder and to treat the surface of the silver powder with fatty acids. At least some of the fatty acids are considered to be physically adsorbed on the surface of the silver particles.

은분의 표면 처리 공정에 이용되는 지방산의 양은, 은분 100질량부에 대하여 바람직하게는 1 내지 100질량부이고, 보다 바람직하게는 1 내지 20질량부이다.The amount of fatty acid used in the surface treatment step of silver powder is preferably 1 to 100 parts by mass, and more preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of silver powder.

본 발명의 도전성 페이스트는 지방산에 의해 표면 처리된 은분을 포함한다. 도전성 페이스트에 포함되는 지방산의 양은, 은분과 지방산의 합계량에 대하여 0.1 내지 5질량％인 것이 바람직하고, 0.2 내지 2질량％인 것이 보다 바람직하다. 지방산의 양을 이 범위로 조정함으로써, 보다 작은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻을 수 있다.The electrically conductive paste of this invention contains silver powder surface-treated with fatty acid. It is preferable that it is 0.1-5 mass% with respect to the total amount of silver powder and a fatty acid, and, as for the quantity of the fatty acid contained in an electrically conductive paste, it is more preferable that it is 0.2-2 mass%. By adjusting the amount of fatty acid in this range, a conductive film having a smaller electrical resistivity can be obtained.

도전성 페이스트에 포함되는 은분의 양은, 바람직하게는 75 내지 98질량％이고, 보다 바람직하게는 80 내지 97질량％이다.The amount of silver powder contained in the electrically conductive paste becomes like this. Preferably it is 75-98 mass%, More preferably, it is 80-97 mass%.

본 발명의 도전성 페이스트는, 결합제로서 (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지를 포함한다.The electrically conductive paste of this invention contains (B) thermosetting resin and / or a thermoplastic resin as a binder.

본 발명에 이용되는 열경화성 수지는 200℃ 이하의 온도에서 경화하는 열경화성 수지인 것이 바람직하다.It is preferable that the thermosetting resin used for this invention is a thermosetting resin which hardens at the temperature of 200 degrees C or less.

열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 또는 이들의 혼합물을 이용할 수 있다.As a thermosetting resin, an epoxy resin, a phenol resin, or a mixture thereof can be used, for example.

열경화성 수지의 예로서, 요소 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지와 같은 아미노 수지; 고분자량의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 디글리시딜비페닐과 같은 비페닐형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 테트라브로모 비스페놀 A형 에폭시 수지, 트리스(히드록실페닐)메탄형 에폭시 수지와 같은 에폭시 수지; 옥세탄 수지; 레졸형 페놀 수지, 알킬레졸형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지, 알킬노볼락형 페놀 수지, 아르알킬노볼락형 페놀 수지와 같은 페놀 수지; 실리콘에폭시, 실리콘폴리에스테르와 같은 실리콘 변성 수지; 비스말레이미드, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 비스말레이미드트리아진 수지(BT 레진)도 사용할 수 있다. 이들 수지는 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Examples of thermosetting resins include amino resins such as urea resins, melamine resins and guanamine resins; High molecular weight bisphenol A epoxy resin, biphenyl type epoxy resin such as diglycidyl biphenyl, novolak type epoxy resin, tetrabromo bisphenol A type epoxy resin, epoxy such as tris (hydroxylphenyl) methane type epoxy resin Suzy; Oxetane resin; Phenol resins such as resol type phenol resin, alkyl resol type phenol resin, novolak type phenol resin, alkyl novolak type phenol resin, aralkyl novolak type phenol resin; Silicone modified resins such as silicone epoxy and silicone polyester; Bismaleimide, a polyimide resin, etc. are mentioned. Bismaleimide triazine resin (BT resin) can also be used. These resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

본 발명에 이용되는 열경화성 수지는 상온에서 액상인 것이 바람직하다. 여기서 말하는 「상온」이란 +5℃ 내지 +35℃의 온도를 의미한다. 액상의 열경화성 수지를 이용함으로써, 희석제의 사용량을 줄일 수 있다.It is preferable that the thermosetting resin used for this invention is liquid at normal temperature. "Normal temperature" here means the temperature of +5 degreeC-+35 degreeC. By using a liquid thermosetting resin, the amount of diluent used can be reduced.

본 발명에 이용되는 열경화성 수지는, 액상의 에폭시 수지 및/또는 액상의 페놀 수지인 것이 바람직하다.It is preferable that the thermosetting resin used for this invention is a liquid epoxy resin and / or a liquid phenol resin.

열경화성 수지에, 상온에서 고체인 수지, 또는 상온에서 초고점성의 수지를 첨가할 수도 있다. 첨가하는 수지는 열경화성 수지에 대하여 상용성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 혼합 후의 수지가 유동성을 갖는 범위 내에서 열경화성 수지에 수지를 첨가하는 것이 바람직하다. 그러한 수지의 예로서, 고분자량의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 디글리시딜비페닐과 같은 비페닐형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 테트라브로모 비스페놀 A형 에폭시 수지, 레졸형 페놀 수지, 아르알킬노볼락형 페놀 수지를 들 수 있다.You may add resin which is solid at normal temperature, or ultrahigh viscosity resin at normal temperature to thermosetting resin. It is preferable that resin to add has compatibility with a thermosetting resin. Moreover, it is preferable to add resin to a thermosetting resin in the range which resin after mixing has fluidity. Examples of such resins include high molecular weight bisphenol A epoxy resins, biphenyl epoxy resins such as diglycidyl biphenyl, novolac epoxy resins, tetrabromo bisphenol A epoxy resins, resol type phenol resins, and aralkyls. A novolak-type phenol resin is mentioned.

열가소성 수지의 예로서 노볼락형 페놀 수지, 페녹시 수지, 부티랄 수지, 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드 수지, 열가소성 크실렌 수지, 히드록시스티렌계 중합체, 셀룰로오스 유도체, 또는 이들 중에서 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 이들 중에서는 페녹시 수지 또는 부티랄 수지가 바람직하다.Examples of the thermoplastic resin include novolac phenol resins, phenoxy resins, butyral resins, cellulose resins, acrylic resins, methacryl resins, polyester resins, polyurethane resins, polyamide resins, thermoplastic xylene resins, and hydroxystyrene polymers. , Cellulose derivatives, or a mixture of two or more thereof. Among these, phenoxy resin or butyral resin is preferable.

도전성 페이스트에 포함되는 열경화성 수지 및 열가소성 수지의 양은, 바람직하게는 1 내지 12질량％이고, 보다 바람직하게는 1.5 내지 8질량％이다.The amount of the thermosetting resin and the thermoplastic resin contained in the electrically conductive paste becomes like this. Preferably it is 1-12 mass%, More preferably, it is 1.5-8 mass%.

도전성 페이스트에 열경화성 수지 및 열가소성 수지의 양쪽이 포함되는 경우, 열경화성 수지와 열가소성 수지의 질량의 비율은 1:0.02 내지 1:0.42인 것이 바람직하고, 1:0.05 내지 1:0.25인 것이 보다 바람직하다.When both of a thermosetting resin and a thermoplastic resin are contained in an electrically conductive paste, it is preferable that it is 1: 0.02-1: 0.42, and, as for the ratio of the mass of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, it is more preferable that it is 1: 0.05-1: 0.25.

본 발명의 도전성 페이스트는 (C) 희석제를 포함한다.The electrically conductive paste of this invention contains the (C) diluent.

희석제는 도전성 페이스트의 점도를 조정함과 함께, 은분의 표면에 존재하는 지방산을 용해시키기 위하여 이용된다.A diluent is used in order to adjust the viscosity of an electrically conductive paste and to dissolve the fatty acid which exists in the surface of silver powder.

희석제는 도전성 페이스트를 가열할 때 증발하는 것임이 바람직하다. 즉, 희석제는 가열에 의해 도전성 페이스트로부터 제거되는 것임이 바람직하다.The diluent is preferably one that evaporates when the conductive paste is heated. In other words, the diluent is preferably removed from the conductive paste by heating.

또한, 희석제로서 용제를 이용할 수도 있다.Moreover, a solvent can also be used as a diluent.

희석제는 도전성 페이스트를 가열하였을 때, 다른 성분과 반응하지 않고 증발한다. 이것은 도전성 페이스트를 가열하기 전후에서의 질량의 감소량을 측정함으로써 확인할 수 있다.The diluent evaporates without reacting with other components when the conductive paste is heated. This can be confirmed by measuring the amount of decrease in mass before and after heating the conductive paste.

용제의 예로서 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 테트랄린 등의 방향족 탄화수소; 테트라히드로푸란 등의 에테르류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 이소포론 등의 케톤류; 2-피롤리돈, 1-메틸-2-피롤리돈 등의 락탐류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르(부틸카르비톨), 및 이들에 대응하는 프로필렌글리콜 유도체 등의 에테르알코올류; 이들에 대응하는 아세트산 에스테르 등의 에스테르류; 말론산, 숙신산 등의 디카르복실산의 메틸에스테르 또는 에틸에스테르 등의 디에스테르류를 들 수 있다. 이 중에서는 부틸카르비톨이 바람직하다.As an example of a solvent, Aromatic hydrocarbons, such as toluene, xylene, mesitylene, tetralin; Ethers such as tetrahydrofuran; Ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and isophorone; Lactams such as 2-pyrrolidone and 1-methyl-2-pyrrolidone; Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), and propylene corresponding thereto Ether alcohols such as glycol derivatives; Esters such as acetic acid esters corresponding thereto; And diesters such as methyl esters or ethyl esters of dicarboxylic acids such as malonic acid and succinic acid. Among these, butyl carbitol is preferable.

도전성 페이스트에 포함되는 (C) 희석제로서 반응성 희석제를 이용할 수도 있다. 반응성 희석제란, 분자 중에 예를 들면 글리시딜기 등의 관능기를 갖는 희석제이다.A reactive diluent can also be used as (C) diluent contained in an electrically conductive paste. A reactive diluent is a diluent which has functional groups, such as glycidyl group, in a molecule | numerator, for example.

반응성 희석제의 예로서 1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산, 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르, 1,3-비스(3-글리시독시프로필)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 네오데칸산 글리시딜에스테르 등을 들 수 있다. 이 중에서는 1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산 또는 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르가 바람직하다.Examples of reactive diluents include 1,2-epoxy-4- (2-methyloxyranyl) -1-methylcyclohexane, 4-tert-butylphenylglycidylether, 1,3-bis (3-glycidoxypropyl ) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, neodecanoic acid glycidyl ester, etc. are mentioned. Among these, 1,2-epoxy-4- (2-methyloxyranyl) -1-methylcyclohexane or 4-tert-butylphenyl glycidyl ether is preferable.

도전성 페이스트에 포함되는 희석제의 양은 바람직하게는 1 내지 25질량％이고, 보다 바람직하게는 1 내지 15질량％이다. 도전성 페이스트에 포함되는 희석제의 양이 1질량％ 미만인 경우, 충분히 낮은 전기 저항률을 갖는 도전막을 얻지 못하는 경우가 있다. 도전성 페이스트에 포함되는 희석제의 양이 25질량％보다도 큰 경우, 도전성 페이스트의 안정성이 악화되는 경우가 있다.The quantity of the diluent contained in an electrically conductive paste becomes like this. Preferably it is 1-25 mass%, More preferably, it is 1-15 mass%. When the quantity of the diluent contained in an electrically conductive paste is less than 1 mass%, the electrically conductive film which has sufficiently low electrical resistivity may not be obtained. When the quantity of the diluent contained in an electrically conductive paste is larger than 25 mass%, the stability of an electrically conductive paste may deteriorate.

반응성 희석제는, 그 밖의 희석제(예를 들면 부틸카르비톨이나 부틸카르비톨아세테이트)보다도 높은 점도를 갖고 있다. 이로 인해, 도전성 페이스트에 반응성 희석제를 첨가함으로써, 도전성 페이스트를 인쇄에 적합한 점도로 용이하게 조정할 수 있다. 또한, 도전성 페이스트에 반응성 희석제를 첨가함으로써, 도전성 페이스트를 가열하여 얻어지는 도전막의 비저항을 작게 할 수 있다.The reactive diluent has a higher viscosity than other diluents (for example, butyl carbitol and butyl carbitol acetate). For this reason, by adding a reactive diluent to an electrically conductive paste, an electrically conductive paste can be easily adjusted to the viscosity suitable for printing. Moreover, the specific resistance of the electrically conductive film obtained by heating an electrically conductive paste can be made small by adding a reactive diluent to an electrically conductive paste.

도전성 페이스트를 스크린 인쇄에 의해 기판에 도포하는 경우, 희석제에 의해 도전성 페이스트의 상온에서의 외관 점도를 10 내지 500Paㆍs로 조정하는 것이 바람직하다. 도전성 페이스트의 보다 바람직한 외관 점도는 15 내지 300Paㆍs이다.When apply | coating an electrically conductive paste to a board | substrate by screen printing, it is preferable to adjust the external appearance viscosity at normal temperature of an electrically conductive paste to 10-500 Pa.s with a diluent. More preferable external appearance viscosity of an electrically conductive paste is 15-300 Pa.s.

본 발명의 도전성 페이스트는 공지된 첨가제를 포함할 수도 있다.The electrically conductive paste of this invention may contain a well-known additive.

예를 들면, 도전성 페이스트는 분산 보조제를 포함할 수도 있다.For example, the conductive paste may contain a dispersion aid.

분산 보조제의 예로서, 디이소프로폭시(에틸아세토아세타토)알루미늄 등의 알루미늄킬레이트 화합물; 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트 등의 티탄산 에스테르; 지방족 다가 카르복실산 에스테르; 불포화 지방산 아민염; 소르비탄 모노올레에이트 등의 계면활성제; 폴리에스테르아민염, 폴리아미드 등의 고분자 화합물 등을 들 수 있다.As an example of a dispersal auxiliary agent, Aluminum chelate compounds, such as diisopropoxy (ethyl aceto aceto) aluminum; Titanic acid esters such as isopropyltriisostearoyl titanate; Aliphatic polyhydric carboxylic acid esters; Unsaturated fatty acid amine salts; Surfactants such as sorbitan monooleate; High molecular compounds, such as a polyester amine salt and polyamide, etc. are mentioned.

본 발명의 도전성 페이스트는 무기 안료, 유기 안료, 실란 커플링제, 레벨링제, 틱소트로픽제 및 소포제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함할 수도 있다.The electrically conductive paste of this invention may contain at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of an inorganic pigment, an organic pigment, a silane coupling agent, a leveling agent, a thixotropic agent, and an antifoamer.

본 발명의 도전성 페이스트의 제조 방법은,The manufacturing method of the electrically conductive paste of this invention,

(1) 액상의 지방산에 의해 은분을 표면 처리하는 공정과,(1) process of surface-treating silver powder with liquid fatty acid,

(2) 상기 은분, 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지, 및 희석제를 혼합하는 공정을 포함한다.(2) a step of mixing the silver powder, the thermosetting resin and / or the thermoplastic resin, and the diluent.

본 발명의 도전성 페이스트의 제조 방법은,The manufacturing method of the electrically conductive paste of this invention,

(1) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 은분을 표면 처리하는 공정과,(1) Process of surface-treating silver powder by liquid fatty acid and solid fatty acid,

(2) 상기 은분, 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지, 및 희석제를 혼합하는 공정을 포함한다.(2) a step of mixing the silver powder, the thermosetting resin and / or the thermoplastic resin, and the diluent.

상기 (2)의 공정에 있어서, (A') 고형의 지방산에 의해서만 표면 처리된 은분을 더 혼합할 수도 있다.In the process of said (2), the silver powder surface-treated only by the solid fatty acid of (A ') can further be mixed.

본 발명의 도전성 페이스트는 은분, 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지, 및 희석제를 포함한다. 이들 성분은 분쇄기, 프로펠라 교반기, 혼련기, 롤, 포트밀 등의 장치에 의해 균일하게 혼합할 수 있다. 이들 성분을 혼합할 때의 온도는 10 내지 40℃인 것이 바람직하다.The electrically conductive paste of this invention contains silver powder, a thermosetting resin, and / or a thermoplastic resin, and a diluent. These components can be mixed uniformly by apparatuses, such as a grinder, a propeller stirrer, a kneader, a roll, and a pot mill. It is preferable that the temperature at the time of mixing these components is 10-40 degreeC.

본 발명의 도전성 페이스트는 스크린 인쇄 등의 공지된 수법에 의해 기판에 도포할 수 있다. 도전성 페이스트를 기판에 도포한 후, 도전 페이스트를 가열하여 도전막을 형성할 수 있다.The electrically conductive paste of this invention can be apply | coated to a board | substrate by well-known methods, such as screen printing. After apply | coating an electrically conductive paste to a board | substrate, an electrically conductive paste can be heated and a conductive film can be formed.

도전성 페이스트가 결합제로서 열경화성 수지를 포함하는 경우, 도전성 페이스트의 가열 온도는 바람직하게는 60 내지 200℃이고, 보다 바람직하게는 60 내지 150℃이다. 이 경우, 도전성 페이스트의 가열 시간은, 작업성의 관점에서 1 내지 60분이 바람직하다.When the electrically conductive paste contains a thermosetting resin as a binder, the heating temperature of the electrically conductive paste becomes like this. Preferably it is 60-200 degreeC, More preferably, it is 60-150 degreeC. In this case, the heating time of the conductive paste is preferably 1 to 60 minutes from the viewpoint of workability.

도전성 페이스트가 결합제로서 열경화성 수지를 포함하는 경우, 도전성 페이스트를 가열하기 전에 건조시킬 수도 있다.When the conductive paste contains a thermosetting resin as a binder, the conductive paste may be dried before heating.

기판에 도포된 도전성 페이스트의 두께는 바람직하게는 10 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 20 내지 100㎛이다.The thickness of the electrically conductive paste applied to the board | substrate becomes like this. Preferably it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 20-100 micrometers.

도전성 페이스트가 결합제로서 열가소성 수지를 포함하는 경우, 도전성 페이스트를 예를 들면 80 내지 160℃에서 가열하여 도전막을 형성할 수 있다. 또는, 도전성 페이스트를 상온에서 건조시켜 도전막을 형성할 수도 있다.When the conductive paste contains a thermoplastic resin as a binder, the conductive paste can be heated at, for example, 80 to 160 ° C to form a conductive film. Alternatively, the conductive paste may be dried at room temperature to form a conductive film.

본 발명의 도전성 페이스트를 가열하거나, 또는 건조시킴으로써 도전막을 형성할 수 있다. 이 도전막에 의해 전자 부품의 전극이나 회로 패턴을 형성할 수 있다.A conductive film can be formed by heating or drying the electrically conductive paste of this invention. The electrode and the circuit pattern of an electronic component can be formed by this conductive film.

본 발명의 도전성 페이스트는 세라믹 기판뿐만 아니라, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등의 내열성이 낮은 재료를 포함하는 기판에 적용하는 것도 가능하다.The conductive paste of the present invention can be applied not only to a ceramic substrate but also to a substrate containing a material having low heat resistance such as PET (polyethylene terephthalate).

또한, 본 발명의 도전성 페이스트는 내열성이 낮은 금속 산화막이 형성된 태양 전지의 기판에 적용하는 것도 가능하다.Moreover, the electrically conductive paste of this invention can also be applied to the board | substrate of the solar cell in which the metal oxide film with low heat resistance was formed.

<실시예><Examples>

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예에 대하여 설명한다.Hereinafter, the Example and the comparative example of this invention are demonstrated.

실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 4에서는, 이하의 표 1 내지 표 3에 나타내는 배합비에 의해 도전성 페이스트를 제조하였다.In Examples 1-13 and Comparative Examples 1-4, the electrically conductive paste was manufactured by the compounding ratio shown to the following Tables 1-3.

그를 위해, 도전성 페이스트의 원료로서 은분 a, 은분 b, 은분 c, 은분 d, 은분 e, 은분 f의 6종류의 은분을 준비하였다.For that purpose, six types of silver powders of silver powder a, silver powder b, silver powder c, silver powder d, silver powder e, and silver powder f were prepared as raw materials of the conductive paste.

(은분 a)(Silver powder a)

표면 처리의 방법: 올레산에 의해 표면 처리Method of surface treatment: surface treatment by oleic acid

입자의 형상: 플레이크상Particle Shape: Flake

평균 입경: 7㎛Average particle size: 7 ㎛

BET 비표면적: 0.662m2/gBET specific surface area: 0.662 m 2 / g

탭 밀도: 5.33g/cm3 Tap density: 5.33 g / cm 3

이그 로스(ig.loss)값(강열감량): 0.56％Ig.loss value (ignition loss): 0.56%

(은분 b)(Silver b)

표면 처리의 방법: 은분 1000g과 올레산 20g을 포트밀로 혼합Method of surface treatment: 1000 g of silver powder and 20 g of oleic acid are mixed with a pot mill.

입자의 형상: 플레이크상Particle Shape: Flake

평균 입경: 10㎛Average particle size: 10 ㎛

BET 비표면적: 0.776m2/gBET specific surface area: 0.776 m 2 / g

탭 밀도: 5.13g/cm3 Tap density: 5.13 g / cm 3

이그 로스값(강열감량): 0.53％Igloss value (ignition loss): 0.53%

(은분 c)(Silver c)

표면 처리의 방법: 올레산 및 팔미트산의 1:1(질량비)의 혼합물에 의해 표면 처리Method of surface treatment: Surface treatment with a mixture of 1: 1 (mass ratio) of oleic acid and palmitic acid

입자의 형상: 플레이크상Particle Shape: Flake

평균 입경: 3㎛Average particle size: 3㎛

BET 비표면적: 0.708m2/gBET specific surface area: 0.708 m 2 / g

탭 밀도: 4.88g/cm3 Tap Density: 4.88g / cm 3

이그 로스값(강열감량): 0.59％Igloss value (ignition loss): 0.59%

(은분 d)(Silver d)

표면 처리의 방법: 은분 1000g과 스테아르산 20g과 에탄올 100g의 혼합물을 포트밀로 교반하여 은분의 표면 처리를 행하였다.Method of surface treatment: The mixture of 1000 g of silver powder, 20 g of stearic acid, and 100 g of ethanol was stirred with the pot mill, and surface treatment of silver powder was performed.

입자의 형상: 플레이크상Particle Shape: Flake

평균 입경: 3㎛Average particle size: 3㎛

BET 비표면적: 1.007m2/gBET specific surface area: 1.007 m 2 / g

탭 밀도: 4.76g/cm3 Tap Density: 4.76 g / cm 3

이그 로스값(강열감량): 0.48％Igloss value (ignition loss): 0.48%

(은분 e)(Silver e)

표면 처리의 방법: 은분 1000g을, 올레산 20g을 에탄올 100g에 용해시킨 용액에 침지시켜 은분의 표면 처리를 행하였다.Method of surface treatment: 1000 g of silver powder was immersed in the solution which melt | dissolved 20 g of oleic acid in 100 g of ethanol, and surface treatment of silver powder was performed.

입자의 형상: 구상Particle Shape: Globular

평균 입경: 0.3㎛Average particle size: 0.3 ㎛

BET 비표면적: 0.635m2/gBET specific surface area: 0.635 m 2 / g

탭 밀도: 1.32g/cm3 Tap density: 1.32 g / cm 3

이그 로스값(강열감량): 1.98％Igloss value (ignition loss): 1.98%

(은분 f)(Silver powder f)

표면 처리의 방법: 은분 1000g을, 스테아르산 20g과 에탄올 100g의 혼합물에 침지하고, 디졸버로 교반하여 은분의 표면 처리를 행하였다.Method of surface treatment: 1000 g of silver powder was immersed in the mixture of 20 g of stearic acid and 100 g of ethanol, and it stirred with the dissolver and surface-treated the silver powder.

입자의 형상: 구상Particle Shape: Globular

평균 입경: 0.3㎛Average particle size: 0.3 ㎛

BET 비표면적: 1.095m2/gBET specific surface area: 1.095 m 2 / g

탭 밀도: 1.13g/cm3 Tap density: 1.13 g / cm 3

이그 로스값(강열감량): 1.98％Igloss value (ignition loss): 1.98%

상기에 나타낸 은분 a 내지 f의 물성치는, 이하의 절차로 측정하였다.The physical properties of the silver powders a to f shown above were measured by the following procedure.

BET 비표면적은 시판 중인 측정기(시마즈 세이사꾸쇼사 제조 프로소브 II)를 이용하여 측정하였다.BET specific surface area was measured using the commercially available measuring instrument (Probes II by Shimadzu Corporation).

탭 밀도는 탭핑 머신(구라모찌 가가꾸 기까이 세이샤꾸쇼사 제조)을 이용하여 측정하였다.The tap density was measured using a tapping machine (Kuramochi Chemical Co., Ltd. make).

이그 로스값(강열감량)은 은분을 800℃에서 30분간 소성한 후의 잔분의 질량으로부터 산출하였다.Igloss value (loss on heat) was computed from the mass of the residue after baking silver powder at 800 degreeC for 30 minutes.

이그 로스값은 은분의 표면에 존재하는 지방산의 양(질량％)을 나타낸다. 예를 들면, 은분 a에서는, 은분의 표면에 존재하는 올레산의 질량이 은분 및 올레산의 합계량에 대하여 0.56％이다. 은분 c에서는, 은분의 표면에 존재하는 올레산 및 팔미트산의 질량이 은분, 올레산 및 팔미트산의 합계량에 대하여 0.59％이다.Igloss value shows the quantity (mass%) of fatty acid which exists in the surface of silver powder. For example, in silver powder a, the mass of oleic acid which exists in the surface of silver powder is 0.56% with respect to the total amount of silver powder and oleic acid. In silver powder c, the mass of oleic acid and palmitic acid which exists in the surface of silver powder is 0.59% with respect to the total amount of silver powder, oleic acid, and palmitic acid.

이어서, 실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 4에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Next, the electrically conductive paste concerning Examples 1-13 and Comparative Examples 1-4 was manufactured.

(실시예 1)(Example 1)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨 4.97질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 1에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 4.97 mass parts of butyl carbitols were added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 1 was manufactured.

(실시예 2)(Example 2)

은분 a 대신에 은분 b를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 절차에 의해 실시예 2에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Except having used silver powder b instead of silver powder a, the electrically conductive paste concerning Example 2 was manufactured by the procedure similar to Example 1.

(실시예 3)(Example 3)

반응 용기에 은분 a를 98질량부, 페놀 수지를 0.63질량부, 에폭시 수지를 1.07질량부, 부티랄 수지를 0.10질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.16질량부, 경화 촉진제를 0.04질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨 1.99질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 3에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.98 parts by mass of silver powder a, 0.63 parts by mass of phenol resin, 1.07 parts by mass of epoxy resin, 0.10 parts by mass of butyral resin, 0.16 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.04 parts of curing accelerator. 1.99 mass parts of butyl carbitols were added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 3 was manufactured.

(실시예 4)(Example 4)

은분 a 대신에 은분 b를 이용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지의 절차에 의해 실시예 4에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Except having used silver powder b instead of silver powder a, the electrically conductive paste which concerns on Example 4 was manufactured by the procedure similar to Example 3.

(실시예 5)(Example 5)

반응 용기에 은분 a를 24.25질량부, 은분 f를 72.75질량부, 페놀 수지를 0.95질량부, 에폭시 수지를 1.61질량부, 부티랄 수지를 0.15질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.23질량부, 경화 촉진제를 0.06질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨 2.99질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 5에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.24.25 parts by mass of silver powder a, 72.75 parts by mass of silver powder f, 0.95 parts by mass of phenol resin, 1.61 parts by mass of epoxy resin, 0.15 parts by mass of butyral resin, and 0.23 of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer in the reaction vessel. 0.06 mass part of a mass part and a hardening accelerator, and 2.99 mass parts of butyl carbitol were prepared as a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 5 was manufactured.

(실시예 6)(Example 6)

은분 f 대신에 은분 e를 이용한 것 이외에는, 실시예 5와 마찬가지의 절차에 의해 실시예 6에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.A conductive paste according to Example 6 was produced in the same manner as in Example 5 except that silver powder e was used instead of silver powder f.

(실시예 7)(Example 7)

반응 용기에 은분 a를 94.00질량부, 페녹시 수지(수 평균 분자량 1,180)를 6.00질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨 14.00질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 7에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.94.00 parts by mass of silver powder a, 6.00 parts by mass of phenoxy resin (number average molecular weight 1,180), and 14.00 parts by mass of butylcarbitol were added as a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 7 was manufactured.

(실시예 8)(Example 8)

반응 용기에 은분 c를 95.00질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨 4.97질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 8에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95.00 parts by mass of silver powder c, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 parts of curing accelerator. 4.97 mass parts of butyl carbitols were added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 8 was manufactured.

(실시예 9)(Example 9)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산 5.33질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 9에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 5.33 parts by mass of 1,2-epoxy-4- (2-methyloxyranyl) -1-methylcyclohexane were added as parts by mass and diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 9 was manufactured.

(실시예 10)(Example 10)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르 5.33질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 10에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 5.33 mass parts of 4-tert- butylphenyl glycidyl ethers were added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 10 was manufactured.

(실시예 11)(Example 11)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 1,3-비스(3-글리시독시프로필)-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 5.33질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 11에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 5.33 parts by mass of 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane were added as parts by mass and diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 11 was manufactured.

(실시예 12)(Example 12)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 네오데칸산 글리시딜에스테르 5.33질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 12에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 5.33 parts by mass of neodecanoic acid glycidyl ester was added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 12 was manufactured.

(실시예 13)(Example 13)

반응 용기에 은분 a를 95질량부, 페놀 수지를 1.58질량부, 에폭시 수지를 2.68질량부, 부티랄 수지를 0.24질량부, 카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체를 0.40질량부, 경화 촉진제를 0.10질량부 및 희석제로서 부틸카르비톨아세테이트 4.97질량부를 투입하였다. 이어서, 이들 혼합물을 25℃에서 하이브리드 믹서로 15초간 교반하였다. 이에 의해, 실시예 13에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 parts by mass of carboxy-terminated acrylonitrile butadiene copolymer, and 0.10 of curing accelerator. 4.97 mass parts of butyl carbitol acetates were added as a mass part and a diluent. These mixtures were then stirred at 25 ° C. for 15 seconds with a hybrid mixer. Thereby, the electrically conductive paste concerning Example 13 was manufactured.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

은분 a 대신에 은분 d를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 절차에 의해 비교예 1에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Except having used silver powder d instead of silver powder a, the electrically conductive paste which concerns on the comparative example 1 was manufactured by the procedure similar to Example 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

은분 a 대신에 은분 d를 이용한 것 이외에는, 실시예 3과 마찬가지의 절차에 의해 비교예 2에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Except having used silver powder d instead of silver powder a, the electrically conductive paste which concerns on the comparative example 2 was manufactured by the procedure similar to Example 3.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

은분 a 대신에 은분 d를 이용한 것 이외에는, 실시예 7과 마찬가지의 절차에 의해 비교예 3에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.Except having used silver powder d instead of silver powder a, the electrically conductive paste which concerns on the comparative example 3 was manufactured by the procedure similar to Example 7.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

비교예 1에 관한 도전성 페이스트에 올레산 0.50질량부를 나중에 첨가함으로써, 비교예 4에 관한 도전성 페이스트를 제조하였다.The electrically conductive paste which concerns on the comparative example 4 was manufactured by adding 0.50 mass part of oleic acid later to the electrically conductive paste which concerns on the comparative example 1.

실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 4에서 이용한 원료의 구체적인 명칭 및 물성치는, 이하와 같다.Specific names and physical properties of the raw materials used in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 are as follows.

ㆍ페놀 수지:Phenolic Resin:

연화점 98 내지 102℃, 수산기(OH) 당량 104 내지 106g/eqSoftening point 98-102 ℃, hydroxyl group (OH) equivalent 104-106g / eq

ㆍ에폭시 수지:Epoxy Resin:

트리스(히드록실페닐)메탄형 고형 에폭시 수지, 에폭시 당량 169 내지 179g/eqTris (hydroxylphenyl) methane type solid epoxy resin, epoxy equivalent 169-179 g / eq

ㆍ부티랄 수지:Butyral resin:

폴리비닐알코올:폴리비닐부티랄:폴리비닐아세테이트=83:16:1(질량비), 평균 중합도 2,400Polyvinyl alcohol: Polyvinyl butyral: Polyvinyl acetate = 83: 16: 1 (mass ratio), average degree of polymerization 2,400

ㆍ카르복시 말단 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체:Carboxy Acrylonitrile Butadiene Copolymer:

수 평균 분자량 10,000Number average molecular weight 10,000

ㆍ경화 촉진제:Hardening accelerator:

2-에틸-4-메틸이미다졸2-ethyl-4-methylimidazole

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

(비저항의 측정)(Measurement of specific resistance)

이어서, 실시예 1 내지 13 및 비교예 1 내지 4에서 얻어진 도전성 페이스트를 이용하여 제조된 도전막의 비저항(전기 저항률)을 측정하였다.Next, the specific resistance (electric resistivity) of the electrically conductive film manufactured using the electrically conductive paste obtained in Examples 1-13 and Comparative Examples 1-4 was measured.

비저항은, 이하의 절차로 측정하였다.The specific resistance was measured by the following procedure.

폭 20mm, 길이 20mm, 두께 1mm의 알루미나 기판 상에, 250메쉬의 스테인리스제 스크린을 이용하여 길이 71mm, 폭 1mm, 두께 20㎛의 도전성 페이스트를 포함하는 지그재그 패턴을 인쇄하였다.On alumina substrates having a width of 20 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 1 mm, a zig-zag pattern containing a conductive paste having a length of 71 mm, a width of 1 mm, and a thickness of 20 μm was printed using a 250 mesh stainless steel screen.

실시예 1 내지 4, 7 내지 13과, 비교예 1 내지 4에 관한 도전성 페이스트를 150℃에서 30분간 가열하였다.The electrically conductive paste concerning Examples 1-4, 7-13, and Comparative Examples 1-4 was heated at 150 degreeC for 30 minutes.

실시예 5 및 6에 관한 도전성 페이스트를 200℃에서 30분간 가열하였다.The electrically conductive paste concerning Examples 5 and 6 was heated at 200 degreeC for 30 minutes.

패턴의 두께는 도쿄 세미쯔사 제조의 표면 거칠기 형상 측정기(제품명ㆍ서프콤 1400)를 이용하여 패턴과 교차하는 6점의 측정치의 평균에 의해 구하였다.The thickness of the pattern was calculated | required by the average of the measured value of 6 points which cross | intersects a pattern using the surface roughness shape measuring device (product name / Surfcom 1400) by Tokyo Semitsu Corporation.

도전성 페이스트를 가열 또는 건조시켜 얻어진 도전막에 대하여, LCR 미터를 이용하여 4단자법으로 비저항을 측정하였다. 비저항의 측정 결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The resistivity of the conductive film obtained by heating or drying the conductive paste was measured by a four-terminal method using an LCR meter. The measurement results of the specific resistance are shown in Tables 1 to 3.

또한, 표 1 내지 표 3에 나타내어져 있는 숫자는, 특별히 언급이 없는 한 질량부로 나타낸다.In addition, the number shown in Tables 1-3 is represented by a mass part unless there is particular notice.

표 1 내지 표 3에 있어서,In Tables 1-3,

「수지량(％)」은, 은분, 수지(경화제, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체) 및 경화 촉진제의 합계량에 대한 수지의 합계량의 비율이다."Resin amount (%)" is a ratio of the total amount of resin with respect to the total amount of silver powder, resin (hardening agent, thermosetting resin, a thermoplastic resin, an acrylonitrile butadiene copolymer), and a hardening accelerator.

「계 전체에서 차지하는 수지량(％)」은, 은분, 수지(경화제, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체), 경화 촉진제 및 희석제의 합계량에 대한 수지의 합계량의 비율이다."The amount of resin (%) in the whole system" is a ratio of the total amount of resin with respect to the total amount of silver powder, resin (hardening agent, thermosetting resin, a thermoplastic resin, and an acrylonitrile butadiene copolymer), a hardening accelerator, and a diluent.

「계 전체에서 차지하는 은분량(％)」은, 은분, 수지(경화제, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체), 경화 촉진제 및 희석제의 합계량에 대한 은분의 합계량의 비율이다."The silver content (%) which occupies for the whole system" is a ratio of the total amount of silver powder with respect to the total amount of silver powder, resin (hardening agent, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and an acrylonitrile butadiene copolymer), a hardening accelerator, and a diluent.

「열경화성 수지의 비율(％)」은, 수지(경화제, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 아크릴로니트릴ㆍ부타디엔 공중합체)의 합계량에 대한 경화제 및 열경화성 수지의 합계량의 비율이다."The ratio (%) of thermosetting resin" is a ratio of the total amount of a hardening | curing agent and a thermosetting resin with respect to the total amount of resin (hardening agent, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and an acrylonitrile butadiene copolymer).

표 1에 나타내는 결과로부터 실시예 1 내지 13에 관한 도전성 페이스트는 우수한 특성을 갖는 것을 알 수 있었다.From the result shown in Table 1, it turned out that the electrically conductive paste concerning Examples 1-13 has the outstanding characteristic.

실시예 1 내지 13에 관한 도전성 페이스트는, 실온(약 20℃)에서 액상의 지방산인 올레산으로 표면 처리된 은분을 포함하고 있다.The electrically conductive paste concerning Examples 1-13 contains the silver powder surface-treated with oleic acid which is a liquid fatty acid at room temperature (about 20 degreeC).

이에 반하여, 비교예 1 내지 4에 관한 도전성 페이스트는 우수한 특성을 갖고 있지 않은 것을 알 수 있었다.On the other hand, it turned out that the electrically conductive paste concerning Comparative Examples 1-4 does not have the outstanding characteristic.

비교예 1 내지 4에 관한 도전성 페이스트는, 실온(약 20℃)에서 고형의 지방산인 스테아르산으로 표면 처리된 은분을 포함하고 있다.The electrically conductive paste concerning Comparative Examples 1-4 contains the silver powder surface-treated with the stearic acid which is a solid fatty acid at room temperature (about 20 degreeC).

실시예 1 내지 13에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 비교예 1 내지 4에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막보다도 비저항이 훨씬 작은 것을 알 수 있었다.It turned out that the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste concerning Examples 1-13 is much smaller in specific resistance than the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste concerning Comparative Examples 1-4.

플레이크상의 은분에 구상의 은분을 혼합함으로써, 도전막의 비저항이 더 작아지는 것을 알 수 있었다(실시예 5, 6).By mixing the spherical silver powder with the flake silver powder, it was found that the specific resistance of the conductive film is smaller (Examples 5 and 6).

올레산으로 표면 처리한 은분과, 스테아르산으로 표면 처리한 은분을 포함하는 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 충분히 작은 비저항을 갖는 것을 알 수 있었다(실시예 5).It was found that the conductive film obtained by heating the conductive paste containing the silver powder surface-treated with oleic acid and the silver powder surface-treated with stearic acid had a sufficiently small specific resistance (Example 5).

올레산은 액상의 지방산이고, 스테아르산은 고형의 지방산이다.Oleic acid is a liquid fatty acid and stearic acid is a solid fatty acid.

올레산과 팔미트산의 혼합물로 표면 처리한 은분을 포함하는 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 충분히 작은 비저항을 갖는 것을 알 수 있었다(실시예 8).It turned out that the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste containing silver powder surface-treated with the mixture of oleic acid and palmitic acid has a sufficiently small specific resistance (Example 8).

올레산은 액상의 지방산이고, 팔미트산은 고형의 지방산이다.Oleic acid is a liquid fatty acid and palmitic acid is a solid fatty acid.

스테아르산으로 표면 처리된 은분을 포함하는 도전성 페이스트에, 올레산을 나중에 첨가하여 얻어진 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 비저항이 작아지지 않았다(비교예 4).The resistivity of the electrically conductive paste obtained by heating the electrically conductive paste obtained later by adding oleic acid to the electrically conductive paste containing silver powder surface-treated with stearic acid did not become small (comparative example 4).

이것은 비저항이 작은 도전막을 얻기 위해서는, 액상의 지방산(올레산)으로 표면 처리된 은분을 이용하지 않으면 안된다는 것을 나타낸다. 즉, 도전성 페이스트에 액상의 지방산(올레산)을 나중에 첨가하여도 도전막의 비저항은 작아지지 않는다는 것을 나타낸다.This indicates that silver powder surface-treated with a liquid fatty acid (oleic acid) must be used to obtain a conductive film having a small specific resistance. That is, even if liquid fatty acid (oleic acid) is added later to an electrically conductive paste, it shows that the specific resistance of an electrically conductive film does not become small.

도 1은 실시예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막의 전자현미경 사진이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 실시예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은 은분끼리의 접촉 상태가 양호하고, 은분끼리 융착되어 있는 것 같이 보이는 부분도 있다. 이에 의해, 도전막의 비저항이 매우 낮아지게 된다고 생각된다.1 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating the conductive paste according to Example 1. FIG. As shown in FIG. 1, the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste which concerns on Example 1 has the favorable contact state of silver powder, and there exists a part which seems to fuse silver powder. It is thought that the specific resistance of a conductive film becomes very low by this.

도 2는 비교예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막의 전자현미경 사진이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 비교예 1에 관한 도전성 페이스트를 가열하여 얻어진 도전막은, 은분끼리의 접촉 상태가 그다지 양호하지 않다. 이에 의해, 도전막의 비저항이 높아지게 된다고 생각된다.2 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating a conductive paste according to Comparative Example 1. FIG. As shown in FIG. 2, the contact state of silver powder is not so good in the electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste which concerns on the comparative example 1. As shown in FIG. It is thought that the specific resistance of a conductive film becomes high by this.

<산업상 이용가능성>Industrial Applicability

본 발명에 따르면, 200℃ 이하의 저온에서의 열 처리가 가능하며, 충분히 낮은 전기 저항률(예를 들면, 0.50×10-4Ωㆍm 이하)을 갖는 도전막을 얻을 수 있는 도전성 페이스트를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a conductive paste capable of heat treatment at a low temperature of 200 ° C. or lower, and to obtain a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity (for example, 0.50 × 10 −4 Ω · m or less). have.

본 발명에 따르면, 내열성이 낮은 재료에 대해서도 전극이나 회로 패턴을 형성할 수 있으므로, 산업상 이용 가능성을 갖는다.According to the present invention, since the electrode and the circuit pattern can be formed even with a material having low heat resistance, it has industrial applicability.

Claims (15)

(A) 액상의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함하는 도전성 페이스트.The electrically conductive paste containing (A) silver powder surface-treated with the liquid fatty acid, (B) thermosetting resin and / or thermoplastic resin, and (C) diluent. (A) 액상의 지방산 및 고형의 지방산에 의해 표면 처리된 은분과, (B) 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지와, (C) 희석제를 포함하는 도전성 페이스트.A conductive paste containing (A) silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent. 제1항 또는 제2항에 있어서, (A') 고형의 지방산에 의해서만 표면 처리된 은분을 더 포함하는 도전성 페이스트.The electrically conductive paste of Claim 1 or 2 which further contains the silver powder surface-treated only with the solid fatty acid of (A '). 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액상의 지방산은 융점이 -20℃ 내지 +20℃의 지방산인 도전성 페이스트.The conductive paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the liquid fatty acid has a melting point of -20 ° C to + 20 ° C. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고형의 지방산은 융점이 +20℃보다 큰 지방산인 도전성 페이스트.The conductive paste according to any one of claims 2 to 4, wherein the solid fatty acid is a fatty acid having a melting point greater than + 20 ° C. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지방산의 양이, 상기 은분과 상기 지방산의 합계량에 대하여 0.1 내지 5질량％인 도전성 페이스트.The electrically conductive paste of any one of Claims 1-5 whose quantity of the said fatty acid is 0.1-5 mass% with respect to the total amount of the said silver powder and the said fatty acid. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 액상의 지방산이 부티르산, 발레르산, 카프로산, 헵탄산, 카프릴산, 펠라르곤산, 미리스트올레산, 팔미톨레산, 리시놀레산, 올레산, 리놀레산 및 리놀렌산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 도전성 페이스트.The liquid fatty acid according to any one of claims 1 to 6, wherein the liquid fatty acid is butyric acid, valeric acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelagonic acid, myristoleic acid, palmitoleic acid, ricinoleic acid, At least one conductive paste selected from the group consisting of oleic acid, linoleic acid and linolenic acid. 제7항에 있어서, 상기 액상의 지방산이 올레산 및/또는 리놀렌산인 도전성 페이스트.8. The conductive paste of claim 7, wherein the liquid fatty acid is oleic acid and / or linolenic acid. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 에폭시 수지 및 페놀 수지인 도전성 페이스트.The electrically conductive paste of any one of Claims 1-8 whose said thermosetting resin is an epoxy resin and a phenol resin. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 페녹시 수지, 부티랄 수지, 셀룰로오스 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 도전성 페이스트.The conductive paste according to any one of claims 1 to 9, wherein the thermoplastic resin is at least one member selected from the group consisting of phenoxy resins, butyral resins, cellulose resins, acrylic resins, and polyester resins. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 희석제가 반응성 희석제인 도전성 페이스트.The conductive paste according to any one of claims 1 to 10, wherein the diluent is a reactive diluent. 제11항에 있어서, 상기 반응성 희석제가 1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산 또는 4-tert-부틸페닐글리시딜에테르인 도전성 페이스트.12. The conductive paste of claim 11, wherein the reactive diluent is 1,2-epoxy-4- (2-methyloxyranyl) -1-methylcyclohexane or 4-tert-butylphenylglycidyl ether. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 페이스트를 가열하여 얻어지는 도전막.The electrically conductive film obtained by heating the electrically conductive paste in any one of Claims 1-12. 제13항에 기재된 도전막을 포함하는 전자 부품.The electronic component containing the electrically conductive film of Claim 13. 액상의 지방산에 의해 은분을 표면 처리하는 공정과,
상기 은분, 열경화성 수지 및/또는 열가소성 수지, 및 희석제를 혼합하는 공정을 포함하는 도전성 페이스트의 제조 방법.Surface-treating silver powder with liquid fatty acids,
The manufacturing method of the electrically conductive paste containing the process of mixing the said silver powder, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and a diluent.
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015085534A1 (en) * 2013-12-12 2015-06-18 Ablestik (Shanghai) Limited Electrically conductive inks
CN104140780B (en) * 2013-05-06 2016-04-20 奇美实业股份有限公司 Conductive adhesive
TWI500737B (en) 2013-05-06 2015-09-21 Chi Mei Corp Conductive adhesive
TWI632207B (en) * 2013-07-01 2018-08-11 德商漢高智慧財產控股公司 Nanoparticle ink compositions, process and applications
JP6092754B2 (en) * 2013-11-12 2017-03-08 信越化学工業株式会社 Conductive epoxy resin composition, solar cell using the composition, and method for producing the solar cell
JP6029719B2 (en) * 2014-07-31 2016-11-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 Silver powder, method for producing the same, and conductive paste
JP6231977B2 (en) * 2014-12-22 2017-11-15 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Heat-curing conductive paste
WO2016104232A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 ハリマ化成株式会社 Conductive paste
JP6263146B2 (en) * 2015-04-06 2018-01-17 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Substrate with conductive film, method for producing the same, and conductive paste for polyimide substrate
CN106281135A (en) * 2015-06-12 2017-01-04 中国振华集团云科电子有限公司 A kind of preparation method of the impregnated silver pulp of resistance to mold pressing
CN108430670B (en) * 2015-12-25 2020-04-24 株式会社则武 Silver powder and paste and use thereof
WO2017143496A1 (en) * 2016-02-22 2017-08-31 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive composition and applications for said composition
CN105880632B (en) * 2016-06-14 2018-09-25 深圳市中金岭南科技有限公司 A kind of preparation method of anti-oxidant flake silver powder
JP7077316B2 (en) * 2017-06-19 2022-05-30 太陽インキ製造株式会社 Conductive composition and conductors using it and laminated structures
JP2020004524A (en) * 2018-06-26 2020-01-09 ナミックス株式会社 Conductive paste for vacuum printing
WO2020250675A1 (en) * 2019-06-12 2020-12-17 京都エレックス株式会社 Conductive paste composition
JP2021028967A (en) 2019-08-13 2021-02-25 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic component and electrically conductive paste for resin electrode
JP6705046B1 (en) 2019-12-12 2020-06-03 株式会社ノリタケカンパニーリミテド Low temperature molding conductive composition and substrate with conductive film
JP7329598B2 (en) * 2020-01-28 2023-08-18 住友ベークライト株式会社 Conductive pastes and semiconductor devices
CN112037963B (en) * 2020-09-02 2022-05-06 深圳市普瑞威科技有限公司 Conductive silver paste and preparation method thereof
JP2022093198A (en) 2020-12-11 2022-06-23 株式会社村田製作所 Laminated ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode
WO2022202434A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 住友ベークライト株式会社 Conductive paste, and semiconductor device
EP4318602A1 (en) * 2021-03-26 2024-02-07 Namics Corporation Electrically conductive paste, solar cell electrode, and solar cell
CN116174739B (en) * 2023-03-09 2023-09-29 深圳市哈深智材科技有限公司 Microcrystal nano-sheet aggregation type spheroidal silver powder and preparation method thereof

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11501957A (en) * 1995-02-15 1999-02-16 アリゾナ ケミカル カンパニー UV curable epoxidized alkyds
JP2001064484A (en) * 1999-09-01 2001-03-13 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electroconductive resin composition
JP2003055583A (en) * 1998-12-08 2003-02-26 Taiyo Ink Mfg Ltd Photocurable anisotropic electroconductive composition and anisotropic electroconductive pattern formed by using the same
JP2004047418A (en) * 2002-05-15 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd Conductive paste
JP2005133119A (en) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Double layer-coated metal powder, method of producing the double layer-coated metal powder, and electrically conductive paste obtained by using the double layer-coated metal powder
JP2006049148A (en) * 2004-08-05 2006-02-16 Shoei Chem Ind Co Conductive paste
WO2006035908A1 (en) 2004-09-29 2006-04-06 Nippon Kin-Eki Co., Ltd. Silver paste composition
JP2007265802A (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd Conductive paste and semiconductor device produced using conductive paste
JP2010513682A (en) * 2006-12-22 2010-04-30 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン Aqueous conductive composition

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003203622A (en) * 2002-01-07 2003-07-18 Toshiba Corp Lead material inside battery and battery using the same
JP2005330529A (en) * 2004-05-19 2005-12-02 Dowa Mining Co Ltd Spherical silver powder and its production method
US7242573B2 (en) * 2004-10-19 2007-07-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroconductive paste composition
JP5028695B2 (en) * 2004-11-25 2012-09-19 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 Silver powder and method for producing the same
JP2010055807A (en) * 2008-08-26 2010-03-11 Sumitomo Rubber Ind Ltd Conductive paste and production method of conducting functioning member using the same
JP6018733B2 (en) * 2010-04-14 2016-11-02 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 Thermosetting conductive paste and method for producing the same
JP4832615B1 (en) * 2010-11-01 2011-12-07 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 Low-temperature sinterable conductive paste, conductive film using the same, and method for forming conductive film

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11501957A (en) * 1995-02-15 1999-02-16 アリゾナ ケミカル カンパニー UV curable epoxidized alkyds
JP2003055583A (en) * 1998-12-08 2003-02-26 Taiyo Ink Mfg Ltd Photocurable anisotropic electroconductive composition and anisotropic electroconductive pattern formed by using the same
JP2001064484A (en) * 1999-09-01 2001-03-13 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electroconductive resin composition
JP2004047418A (en) * 2002-05-15 2004-02-12 Hitachi Chem Co Ltd Conductive paste
JP2005133119A (en) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Double layer-coated metal powder, method of producing the double layer-coated metal powder, and electrically conductive paste obtained by using the double layer-coated metal powder
JP2006049148A (en) * 2004-08-05 2006-02-16 Shoei Chem Ind Co Conductive paste
WO2006035908A1 (en) 2004-09-29 2006-04-06 Nippon Kin-Eki Co., Ltd. Silver paste composition
JP2007265802A (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd Conductive paste and semiconductor device produced using conductive paste
JP2010513682A (en) * 2006-12-22 2010-04-30 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン Aqueous conductive composition

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Publication number Publication date
KR102007046B1 (en) 2019-08-02
JP2016106356A (en) 2016-06-16
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CN103339685B (en) 2017-03-15
CN103339685A (en) 2013-10-02
JP6174106B2 (en) 2017-08-02
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