JPWO2012102304A1 - Conductive paste and manufacturing method thereof - Google Patents
Conductive paste and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2012102304A1 JPWO2012102304A1 JP2012554817A JP2012554817A JPWO2012102304A1 JP WO2012102304 A1 JPWO2012102304 A1 JP WO2012102304A1 JP 2012554817 A JP2012554817 A JP 2012554817A JP 2012554817 A JP2012554817 A JP 2012554817A JP WO2012102304 A1 JPWO2012102304 A1 JP WO2012102304A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- acid
- silver powder
- fatty acid
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 156
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims abstract description 106
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 101
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 101
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 101
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 31
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 26
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 25
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N (9E)-tetradecenoic acid Chemical compound CCCC\C=C\CCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-AATRIKPKSA-N 0.000 claims description 6
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 claims description 6
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N palmitoleic acid Chemical compound CCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-FPLPWBNLSA-N 0.000 claims description 6
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical group C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 claims description 5
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 claims description 5
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229960002969 oleic acid Drugs 0.000 claims description 4
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 9E-tetradecenoic acid Natural products CCCCC=CCCCCCCCC(O)=O YWWVWXASSLXJHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 claims description 3
- 235000021319 Palmitoleic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000005643 Pelargonic acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims description 3
- SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N cis-palmitoleic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O SECPZKHBENQXJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 claims description 3
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 claims description 3
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 claims description 3
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 claims description 2
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 claims description 2
- 229960004232 linoleic acid Drugs 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 52
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 20
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 7
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 7
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]phenyl]methyl]oxirane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(CC3OC3)=CC=2)C=CC=1CC1CO1 ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MFIBZDZRPYQXOM-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silyl]oxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound C1OC1COCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 MFIBZDZRPYQXOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical class CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- YRSQDSCQMOUOKO-KVVVOXFISA-M silver;(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Ag+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O YRSQDSCQMOUOKO-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/054—Nanosized particles
- B22F1/0545—Dispersions or suspensions of nanosized particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
Abstract
２００℃以下の低温での熱処理が可能であり、かつ、十分に低い電気抵抗率を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストを提供する。本発明の導電性ペーストは、（Ａ）液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む。あるいは、本発明の導電性ペーストは、（Ａ）液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む。本発明の導電性ペーストは、さらに、（Ａ’）固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を含んでもよい。Provided is a conductive paste that can be heat-treated at a low temperature of 200 ° C. or lower and can obtain a conductive film having a sufficiently low electric resistivity. The conductive paste of the present invention contains (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent. Alternatively, the conductive paste of the present invention comprises (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent. including. The conductive paste of the present invention may further include (A ′) silver powder surface-treated only with solid fatty acids.
Description
本発明は、液状の脂肪酸で表面処理された銀粉を含む導電性ペースト及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive paste containing silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a method for producing the same.
近年、銀微粒子は、電子部品の電極や回路パターンを形成するための導電性ペーストの原料として使用されている。導電性ペーストは、その取り扱いが容易であることから、実験用途や電子産業用途など、様々な用途に使用されている。 In recent years, silver fine particles have been used as a raw material for conductive paste for forming electrodes and circuit patterns of electronic components. Since the conductive paste is easy to handle, it is used in various applications such as experimental applications and electronic industry applications.
回路パターンを形成するためには、まず、銀微粒子を含有する導電性ペーストを例えばスクリーン印刷によって基板に塗布する。次に、基板に塗布した導電性ペーストを加熱して焼成する。これにより、例えば配線幅５０μｍ程度の回路パターンを形成することができる。 In order to form a circuit pattern, first, a conductive paste containing silver fine particles is applied to a substrate by, for example, screen printing. Next, the conductive paste applied to the substrate is heated and baked. Thereby, for example, a circuit pattern having a wiring width of about 50 μm can be formed.
導電性ペーストは、「高温焼成タイプ」及び「加熱硬化タイプ」の２つのタイプに大別することができる。高温焼成タイプの導電性ペーストは、５５０〜９００℃程度の高温で処理することができる。一方、加熱硬化タイプの導電性ペーストは、室温（約２０℃）〜２００℃程度の比較的低温で処理することができる。加熱硬化タイプの導電性ペーストは、低温で導体を形成できることから、省エネルギーの観点から近年注目されている。 The conductive paste can be roughly classified into two types, “high temperature firing type” and “heat curing type”. The high-temperature firing type conductive paste can be processed at a high temperature of about 550 to 900 ° C. On the other hand, the heat-curable conductive paste can be processed at a relatively low temperature of about room temperature (about 20 ° C.) to 200 ° C. In recent years, heat-curable conductive pastes have attracted attention from the viewpoint of energy saving because they can form conductors at low temperatures.
加熱硬化タイプの導電性ペーストは、低温で硬化させることができるため、耐熱性に劣る材料への適用が可能である。
例えば、携帯電話の分野では、ポリイミド製フレキシブル回路基板が使用される。あるいは、より安価なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルム等が使用されることもある。これらの基板は耐熱性に劣るため、２００℃以下の低温で硬化させることのできる加熱硬化タイプの導電性ペーストを適用することが好ましい。
また、タッチパネルや薄膜系太陽電池の分野では、基板上に金属酸化膜が形成される。金属酸化膜が形成された基板は耐熱性に劣るため、２００℃以下の低温で硬化させることのできる加熱硬化タイプの導電性ペーストを適用することが好ましい。Since the heat-curing type conductive paste can be cured at a low temperature, it can be applied to a material having poor heat resistance.
For example, in the field of mobile phones, polyimide flexible circuit boards are used. Alternatively, cheaper PET (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphthalate) films may be used. Since these substrates are inferior in heat resistance, it is preferable to apply a heat curing type conductive paste that can be cured at a low temperature of 200 ° C. or lower.
In the field of touch panels and thin film solar cells, a metal oxide film is formed on a substrate. Since the substrate on which the metal oxide film is formed is inferior in heat resistance, it is preferable to apply a heat-curable conductive paste that can be cured at a low temperature of 200 ° C. or lower.
しかしながら、一般に、加熱硬化タイプの導電性ペーストを用いて得られた導電膜は、高温焼成タイプの導電性ペーストを用いて得られた導電膜よりも電気抵抗率が大きい（つまり導電性が低い）という問題がある。
すなわち、高温焼成タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、加熱によって金属粉同士が結合しているため、バルクの金属と同程度の低い電気抵抗率を有する。これに対して、加熱硬化タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、金属粉同士の接触によって導電路が形成されているため、比較的高い電気抵抗率を有する。However, in general, a conductive film obtained using a heat-curing type conductive paste has a higher electrical resistivity (that is, lower conductivity) than a conductive film obtained using a high-temperature firing type conductive paste. There is a problem.
That is, a conductive film obtained by heating a high-temperature firing type conductive paste has a low electrical resistivity equivalent to that of a bulk metal because metal powders are bonded to each other by heating. In contrast, a conductive film obtained by heating a thermosetting type conductive paste has a relatively high electrical resistivity because a conductive path is formed by contact between metal powders.
このように、２つのタイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、電気を導通させる機構が異なっている。
また、高温焼成タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比抵抗値が１×１０−４Ω・ｍ以下であるのに対し、加熱硬化タイプの導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比抵抗値が１０×１０−４Ω・ｍ程度であり、比抵抗値が十分に低いとはいえない。
このような事情により、２００℃以下の低温で熱処理が可能であり、かつ、低い電気抵抗率を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストが望まれている。As described above, the conductive films obtained by heating two types of conductive pastes differ in the mechanism for conducting electricity.
In addition, the conductive film obtained by heating the high-temperature firing type conductive paste has a specific resistance value of 1 × 10 −4 Ω · m or less, whereas the heat-curing type conductive paste is heated. The obtained conductive film has a specific resistance value of about 10 × 10 −4 Ω · m, and it cannot be said that the specific resistance value is sufficiently low.
Under such circumstances, there is a demand for a conductive paste that can be heat-treated at a low temperature of 200 ° C. or lower and can obtain a conductive film having a low electrical resistivity.
低い電気抵抗率を有する導電膜を得るための方法として、導電性ペーストに含まれる金属粉同士の接触面積を大きくすることが考えられる。
導電性ペーストに含まれる金属粉同士の効率的な接触を阻害する要因として、例えば、以下の要因が考えられる。
（１）導電性ペースト中の樹脂比率が高い。
（２）導電性ペーストに含まれる金属粉の表面に酸化被膜が形成されており、この酸化皮膜が電気の導通を阻害する。
（３）導電性ペーストに含まれる金属粉の分散性が良好でない。As a method for obtaining a conductive film having a low electrical resistivity, it is conceivable to increase the contact area between metal powders contained in the conductive paste.
The following factors can be considered as factors that inhibit efficient contact between metal powders contained in the conductive paste, for example.
(1) The resin ratio in the conductive paste is high.
(2) An oxide film is formed on the surface of the metal powder contained in the conductive paste, and this oxide film inhibits electrical conduction.
(3) Dispersibility of the metal powder contained in the conductive paste is not good.
特許文献１には、金属粉の表面に有機物のコート及び無機物のコートを形成することによって、金属粉の表面の耐酸化性を向上させる技術が記載されている。有機物のコートは、オレイン酸などの有機脂肪酸を含んでいる。しかしながら、特許文献１に記載された技術は、中心の金属の再結晶化を促進するために、３５０℃以上の高温で金属粉を加熱する必要がある。このため、特許文献１に記載された技術は、耐熱性に劣るＰＥＴフィルム等の材料に適用することはできない。 Patent Document 1 describes a technique for improving the oxidation resistance of the surface of the metal powder by forming an organic coat and an inorganic coat on the surface of the metal powder. The organic coating contains an organic fatty acid such as oleic acid. However, in the technique described in Patent Document 1, it is necessary to heat the metal powder at a high temperature of 350 ° C. or higher in order to promote the recrystallization of the central metal. For this reason, the technique described in Patent Document 1 cannot be applied to a material such as a PET film having poor heat resistance.
特許文献２には、シート抵抗が低く、膜厚が２．５ミクロン以下の銀薄膜を得ることのできる銀ペーストが記載されている。この銀ペーストは、オレイン酸銀等の有機酸銀を含んでいる。しかしながら、特許文献２に記載された銀ペーストは、ペースト中に含まれる有機物を分解するために、５００℃程度の高温で焼成する必要がある。このため、特許文献２に開示された銀ペーストは、耐熱性に劣るＰＥＴフィルム等の材料に適用することはできない。 Patent Document 2 describes a silver paste that has a low sheet resistance and can obtain a silver thin film having a thickness of 2.5 microns or less. This silver paste contains organic acid silver such as silver oleate. However, the silver paste described in Patent Document 2 needs to be baked at a high temperature of about 500 ° C. in order to decompose organic substances contained in the paste. For this reason, the silver paste disclosed in Patent Document 2 cannot be applied to a material such as a PET film having poor heat resistance.
本発明は、２００℃以下の低温での熱処理が可能であり、かつ、十分に低い電気抵抗率を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the electrically conductive paste which can obtain the electrically conductive film which can heat-process at the low temperature of 200 degrees C or less, and has a sufficiently low electrical resistivity.
本発明者は、十分に低い電気抵抗率を有する導電膜を得るために、オレイン酸等の液状の脂肪酸で表面処理した銀粉を含む銀ペーストを用いることが有効であることを発見した。本発明は、かかる新規な発見に基づいて完成されたものである。 The present inventor has found that it is effective to use a silver paste containing silver powder surface-treated with a liquid fatty acid such as oleic acid in order to obtain a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity. The present invention has been completed based on such a novel discovery.
本発明は、以下の通りである。
［１］（Ａ）液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む導電性ペースト。
［２］（Ａ）液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む導電性ペースト。
［３］さらに、（Ａ’）固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を含む、［１］または［２］に記載の導電性ペースト。
［４］前記液状の脂肪酸は、融点が−２０℃〜＋２０℃の脂肪酸である、［１］から［３］のうちいずれに記載の導電性ペースト。
［５］前記固形の脂肪酸は、融点が＋２０℃より大きい脂肪酸である、［２］から［４］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［６］前記脂肪酸の量が、前記銀粉と前記脂肪酸の合計量に対して０．１〜５質量％である、［１］から［５］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［７］前記液状の脂肪酸が、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、リシノール酸、オレイン酸、リノール酸及びリノレン酸からなる群より選択される少なくとも１種である、［１］から［６］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［８］前記液状の脂肪酸が、オレイン酸及び／又はリノレン酸である、［７］に記載の導電性ペースト。
［９］前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂である、［１］から［８］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［１０］前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、［１］から［９］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［１１］前記希釈剤が、反応性希釈剤である、［１］から［１０］のうちいずれかに記載の導電性ペースト。
［１２］前記反応性希釈剤が、１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル)−１−メチルシクロヘキサンまたは４−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルである、［１１］に記載の導電性ペースト。
［１３］ ［１］から［１２］のうちいずれかに記載の導電性ペーストを加熱して得られる導電膜。
［１４］ ［１３］に記載の導電膜を含む電子部品。
［１５］液状の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
前記銀粉、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む、導電性ペーストの製造方法。The present invention is as follows.
[1] A conductive paste comprising (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent.
[2] A conductive paste comprising (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent.
[3] The conductive paste according to [1] or [2], further including (A ′) a silver powder surface-treated only with solid fatty acids.
[4] The conductive paste according to any one of [1] to [3], wherein the liquid fatty acid is a fatty acid having a melting point of −20 ° C. to + 20 ° C.
[5] The conductive paste according to any one of [2] to [4], wherein the solid fatty acid is a fatty acid having a melting point higher than + 20 ° C.
[6] The conductive paste according to any one of [1] to [5], wherein the amount of the fatty acid is 0.1 to 5% by mass with respect to the total amount of the silver powder and the fatty acid.
[7] The liquid fatty acid is selected from the group consisting of butyric acid, valeric acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelargonic acid, myristoleic acid, palmitoleic acid, ricinoleic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid. The conductive paste according to any one of [1] to [6], which is at least one kind.
[8] The conductive paste according to [7], wherein the liquid fatty acid is oleic acid and / or linolenic acid.
[9] The conductive paste according to any one of [1] to [8], wherein the thermosetting resin is an epoxy resin and a phenol resin.
[10] The thermoplastic resin according to any one of [1] to [9], wherein the thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of a phenoxy resin, a butyral resin, a cellulose resin, an acrylic resin, and a polyester resin. Conductive paste.
[11] The conductive paste according to any one of [1] to [10], wherein the diluent is a reactive diluent.
[12] The conductive material according to [11], wherein the reactive diluent is 1,2-epoxy-4- (2-methyloxiranyl) -1-methylcyclohexane or 4-tert-butylphenylglycidyl ether. Sex paste.
[13] A conductive film obtained by heating the conductive paste according to any one of [1] to [12].
[14] An electronic component comprising the conductive film according to [13].
[15] A step of surface-treating silver powder with liquid fatty acid;
And a step of mixing the silver powder, the thermosetting resin and / or the thermoplastic resin, and a diluent.
本発明によれば、２００℃以下の低温での熱処理が可能あり、かつ、十分に低い電気抵抗率（例えば、０．５０×１０−４Ω・ｍ以下）を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストを提供することができる。According to the present invention, it is possible to obtain a conductive film that can be heat-treated at a low temperature of 200 ° C. or lower and has a sufficiently low electrical resistivity (for example, 0.50 × 10 −4 Ω · m or lower). An electrically conductive paste can be provided.
本発明の導電性ペーストは、（Ａ）液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む。
あるいは、本発明の導電性ペーストは、（Ａ）液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉と、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂と、（Ｃ）希釈剤と、を含む。The conductive paste of the present invention contains (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent.
Alternatively, the conductive paste of the present invention comprises (A) a silver powder surface-treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid, (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and (C) a diluent. including.
本発明の導電性ペーストに含まれる銀粉の形状は、特に限定されない。銀粉は、例えば、球状、フレーク状、りん片状、針状等、どのような形状であってもよい。複数の異なる形状の銀粉を混合して用いることもできる。 The shape of the silver powder contained in the conductive paste of the present invention is not particularly limited. The silver powder may have any shape such as a spherical shape, a flake shape, a flake shape, and a needle shape. A plurality of silver powders having different shapes can be mixed and used.
銀粉の平均粒子径は、０．０１５〜３０μｍであることが好ましい。銀粉が球状である場合、銀粉の平均粒子径は０．２〜５μｍであることがより好ましい。銀粉がフレーク状である場合、銀粉の平均粒子径は５〜３０μｍであることがより好ましい。
銀粉の平均粒子径が上記の範囲にある場合、導電性ペーストを印刷又は塗布した後の膜の表面の状態が良好になる。また、導電性ペーストを加熱して得られた導電膜の導電性が向上する。It is preferable that the average particle diameter of silver powder is 0.015-30 micrometers. When the silver powder is spherical, the average particle diameter of the silver powder is more preferably 0.2 to 5 μm. When silver powder is flaky, it is more preferable that the average particle diameter of silver powder is 5-30 micrometers.
When the average particle diameter of the silver powder is in the above range, the surface state of the film after printing or applying the conductive paste becomes good. In addition, the conductivity of the conductive film obtained by heating the conductive paste is improved.
本明細書において、銀粉の「平均粒子径」の定義は、以下の通りである。
銀粉が球状の場合、平均粒子径とは、粒子の直径の平均値を意味する。
銀粉がフレーク状またはりん片状の場合、平均粒子径とは、粒子の最長部の長さの平均値を意味する。
銀粉が針状の場合、平均粒子径とは、粒子の最長部の長さの平均値を意味する。
平均粒子径は、所定の数（例えば１００個）の粒子の粒径を測定した結果の算出平均値として求めることができる。In the present specification, the definition of “average particle diameter” of silver powder is as follows.
When the silver powder is spherical, the average particle diameter means an average value of the diameters of the particles.
When the silver powder is in the form of flakes or flakes, the average particle diameter means the average value of the length of the longest part of the particles.
When the silver powder is needle-shaped, the average particle diameter means an average value of the length of the longest part of the particle.
An average particle diameter can be calculated | required as a calculation average value of the result of measuring the particle size of a predetermined number (for example, 100 particles).
銀粉の平均粒子径は、例えば、銀粉の粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することで測定することができる。あるいは、銀粉の平均粒子径は、画像解析によって測定することもできる。 The average particle diameter of the silver powder can be measured, for example, by observing the silver powder particles with a scanning electron microscope (SEM). Or the average particle diameter of silver powder can also be measured by image analysis.
本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉を含む。
あるいは、本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉を含む。The electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid.
Or the electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid and the solid fatty acid.
液状の脂肪酸とは、室温（２０℃）において液状の脂肪酸のことである。
液状の脂肪酸は、融点が−２０℃以上＋２０℃以下の脂肪酸であることが好ましい。
固形の脂肪酸とは、室温（２０℃）において固形の脂肪酸のことである。
固形の脂肪酸は、融点が＋２０℃よりも大きい脂肪酸であることが好ましい。A liquid fatty acid is a liquid fatty acid at room temperature (20 ° C.).
The liquid fatty acid is preferably a fatty acid having a melting point of −20 ° C. or higher and + 20 ° C. or lower.
The solid fatty acid is a solid fatty acid at room temperature (20 ° C.).
The solid fatty acid is preferably a fatty acid having a melting point higher than + 20 ° C.
銀粉の表面処理に用いられる脂肪酸は、希釈剤に対して可溶であることが好ましい。 The fatty acid used for the surface treatment of the silver powder is preferably soluble in the diluent.
本発明の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、従来の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜よりも小さい電気抵抗率を有している。その理由は、以下の通りであると考えられる。
本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸によって表面処理された銀粉及び希釈剤を含む。液状の脂肪酸は、希釈剤に容易に溶解する。このため、導電性ペーストを加熱したときに、銀粉の表面に存在する脂肪酸は、希釈剤とともに容易に蒸発する。この結果、本発明の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉の表面の露出している部分の面積が大きくなっており、銀粉同士の接触面積が大きくなっている。さらに、本発明の導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉同士の接触状態が良好であり、銀粉の少なくとも一部が融着して一体となっている場合もある。The conductive film obtained by heating the conductive paste of the present invention has a lower electrical resistivity than the conductive film obtained by heating the conventional conductive paste. The reason is considered as follows.
The electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the liquid fatty acid, and a diluent. Liquid fatty acids are readily soluble in the diluent. For this reason, when the conductive paste is heated, the fatty acid present on the surface of the silver powder easily evaporates together with the diluent. As a result, in the conductive film obtained by heating the conductive paste of the present invention, the exposed area of the surface of the silver powder is large, and the contact area between the silver powders is large. Furthermore, the conductive film obtained by heating the conductive paste of the present invention has a good contact state between silver powders, and at least a part of the silver powder may be fused and integrated.
なお、導電性ペーストに含まれる銀粉として、脂肪酸によって表面処理していない銀粉を用いることも考えられる。しかし、このような銀粉は、樹脂との濡れ性が悪いために、導電性ペーストの原料として不適当である。 In addition, it is also considered to use the silver powder which is not surface-treated with a fatty acid as the silver powder contained in the conductive paste. However, such silver powder is unsuitable as a raw material for the conductive paste because of its poor wettability with the resin.
液状の脂肪酸の例としては、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸等の飽和脂肪酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、リシノール酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等の不飽和脂肪酸を挙げることができる。これらの脂肪酸は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中では、オレイン酸、リノール酸又はこれらの混合物を用いることが好ましい。 Examples of liquid fatty acids include saturated fatty acids such as butyric acid, valeric acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelargonic acid, non-resisting acids such as myristoleic acid, palmitoleic acid, ricinoleic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid Mention may be made of saturated fatty acids. These fatty acids may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use oleic acid, linoleic acid or a mixture thereof.
本発明の導電性ペーストは、液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって表面処理された銀粉を含んでもよい。
固形の脂肪酸の例としては、カプリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の炭素原子数１０以上の飽和脂肪酸、クロトン酸、ソルビン酸等の不飽和脂肪酸を挙げることができる。The conductive paste of the present invention may include silver powder surface-treated with liquid fatty acid and solid fatty acid.
Examples of solid fatty acids include saturated fatty acids having 10 or more carbon atoms such as capric acid, palmitic acid and stearic acid, and unsaturated fatty acids such as crotonic acid and sorbic acid.
固形の脂肪酸は、沸点が２００℃以下であることが好ましい。沸点が２００℃以下の脂肪酸を用いた場合、導電性ペーストを加熱したときに、銀粉の表面の脂肪酸が蒸発するため、銀粉の表面の露出している部分の面積がより大きくなるためである。このような脂肪酸の例として、クロトン酸を挙げることができる。 The solid fatty acid preferably has a boiling point of 200 ° C. or lower. This is because when a fatty acid having a boiling point of 200 ° C. or less is used, when the conductive paste is heated, the fatty acid on the surface of the silver powder evaporates, so that the area of the exposed portion of the surface of the silver powder becomes larger. An example of such a fatty acid is crotonic acid.
液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸を併用する場合には、脂肪酸の全量に対する液状の脂肪酸の割合を２０質量％以上とすることが好ましい。 In the case where a liquid fatty acid and a solid fatty acid are used in combination, the ratio of the liquid fatty acid to the total amount of the fatty acid is preferably 20% by mass or more.
本発明の導電性ペーストは、上記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）成分に加えて、（Ａ’）固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を含んでもよい。 In addition to the components (A), (B), and (C), the conductive paste of the present invention may include (A ′) silver powder that is surface-treated only with solid fatty acids.
本発明の導電性ペーストに含まれる銀粉は、例えば、以下の（１）〜（３）の方法によって調製することができる。
（１）液状の脂肪酸によって銀粉を処理する。
（２）液状の脂肪酸と固形の脂肪酸を混合した後、この混合物によって銀粉を処理する。
（３）液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって銀粉を別々に処理する。次に、液状の脂肪酸によって処理された銀粉と、固形の脂肪酸によって処理された銀粉を混合する。
上記（３）の場合、銀粉の全量に対する、液状の脂肪酸によって処理された銀粉の割合は、２０質量％以上であることが好ましい。Silver powder contained in the conductive paste of the present invention can be prepared, for example, by the following methods (1) to (3).
(1) The silver powder is treated with a liquid fatty acid.
(2) After mixing a liquid fatty acid and a solid fatty acid, silver powder is processed with this mixture.
(3) The silver powder is separately treated with a liquid fatty acid and a solid fatty acid. Next, the silver powder processed with the liquid fatty acid and the silver powder processed with the solid fatty acid are mixed.
In the case of said (3), it is preferable that the ratio of the silver powder processed with the liquid fatty acid with respect to the whole quantity of silver powder is 20 mass% or more.
銀粉を脂肪酸によって処理するためには、例えば、以下の（１）〜（３）の方法を用いることができる。
（１）液状の脂肪酸に、銀粉を浸漬させる。
（２）液状の脂肪酸と固形の脂肪酸と銀粉とを混合した後に、この混合物を溶媒中で攪拌する。
（３）固形の脂肪酸と溶媒とを混合した後に、銀粉をこの混合物中で攪拌する。
前記溶媒としては、例えば、水、アルコール等の有機溶媒を用いることができる。アルコールとしては、例えばエタノールを用いることができる。In order to treat silver powder with a fatty acid, for example, the following methods (1) to (3) can be used.
(1) The silver powder is immersed in a liquid fatty acid.
(2) After mixing a liquid fatty acid, a solid fatty acid, and silver powder, this mixture is stirred in a solvent.
(3) After mixing the solid fatty acid and the solvent, the silver powder is stirred in this mixture.
As the solvent, for example, an organic solvent such as water or alcohol can be used. For example, ethanol can be used as the alcohol.
銀粉は、ポットミルによってフレーク化したものを用いてもよい。
ポットミルによって銀粉をフレーク化するときに、ポットミルに脂肪酸を投入してもよい。これにより、銀粉をフレーク化するのと同時に、銀粉の表面を脂肪酸によって処理することができる。脂肪酸の少なくとも一部は、銀粒子の表面に物理的に吸着していると考えられる。The silver powder may be flaked by a pot mill.
When flaking silver powder by a pot mill, a fatty acid may be added to the pot mill. Thereby, the surface of silver powder can be processed with a fatty acid simultaneously with flaking silver powder. It is considered that at least a part of the fatty acid is physically adsorbed on the surface of the silver particles.
銀粉の表面処理工程に用いられる脂肪酸の量は、銀粉１００質量部に対して、好ましくは１〜１００質量部であり、より好ましくは１〜２０質量部である。 The amount of the fatty acid used in the surface treatment step of the silver powder is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silver powder.
本発明の導電性ペーストは、脂肪酸によって表面処理された銀粉を含む。導電性ペーストに含まれる脂肪酸の量は、銀粉と脂肪酸の合計量に対して０．１〜５質量％であることが好ましく、０．２〜２質量％であることがより好ましい。脂肪酸の量をこの範囲に調整することによって、より小さい電気抵抗率を有する導電膜を得ることができる。 The electrically conductive paste of this invention contains the silver powder surface-treated with the fatty acid. The amount of fatty acid contained in the conductive paste is preferably 0.1 to 5% by mass and more preferably 0.2 to 2% by mass with respect to the total amount of silver powder and fatty acid. By adjusting the amount of the fatty acid within this range, a conductive film having a smaller electrical resistivity can be obtained.
導電性ペーストに含まれる銀粉の量は、好ましくは７５〜９８質量％であり、より好ましくは８０〜９７質量％である。 The amount of silver powder contained in the conductive paste is preferably 75 to 98% by mass, more preferably 80 to 97% by mass.
本発明の導電性ペーストは、バインダーとして、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂を含む。 The conductive paste of the present invention contains (B) a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin as a binder.
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、２００℃以下の温度で硬化する熱硬化性樹脂であることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又はこれらの混合物を用いることができる。It is preferable that the thermosetting resin used for this invention is a thermosetting resin hardened | cured at the temperature of 200 degrees C or less.
As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, or a mixture thereof can be used.
熱硬化性樹脂の例として、尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹脂；高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジグリシジルビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシルフェニル）メタン型エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂；オキセタン樹脂；レゾール型フェノール樹脂、アルキルレゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、アルキルノボラック型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂のようなフェノール樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステルのようなシリコーン変性樹脂；ビスマレイミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）も使用することができる。これらの樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。 Examples of thermosetting resins include amino resins such as urea resins, melamine resins, and guanamine resins; high molecular weight bisphenol A type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins such as diglycidyl biphenyl, novolac type epoxy resins, and tetrabromobisphenol. Epoxy resins such as A-type epoxy resins and tris (hydroxylphenyl) methane-type epoxy resins; oxetane resins; resol-type phenol resins, alkylresole-type phenol resins, novolac-type phenol resins, alkyl novolak-type phenol resins, aralkyl novolak-type phenol resins Phenolic resins such as: silicone-modified resins such as silicone epoxy and silicone polyester; bismaleimide, polyimide resins and the like. A bismaleimide triazine resin (BT resin) can also be used. These resins may be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、常温で液状であることが好ましい。ここでいう「常温」とは、＋５℃〜＋３５℃の温度を意味する。液状の熱硬化性樹脂を用いることによって、希釈剤の使用量を減らすことができる。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂は、液状のエポキシ樹脂及び／又は液状のフェノール樹脂であることが好ましい。The thermosetting resin used in the present invention is preferably liquid at normal temperature. Here, “normal temperature” means a temperature of + 5 ° C. to + 35 ° C. By using a liquid thermosetting resin, the amount of diluent used can be reduced.
The thermosetting resin used in the present invention is preferably a liquid epoxy resin and / or a liquid phenol resin.
熱硬化性樹脂に、常温で固体の樹脂、又は、常温で超高粘性の樹脂を添加してもよい。添加する樹脂は、熱硬化性樹脂に対して相溶性を有することが好ましい。また、混合後の樹脂が流動性を有する範囲内で、熱硬化性樹脂に樹脂を添加することが好ましい。そのような樹脂の例として、高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジグリシジルビフェニルのようなビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。 A resin that is solid at room temperature or a resin that is ultra-highly viscous at room temperature may be added to the thermosetting resin. The resin to be added is preferably compatible with the thermosetting resin. Moreover, it is preferable to add resin to a thermosetting resin within the range in which resin after mixing has fluidity | liquidity. Examples of such resins include high molecular weight bisphenol A type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins such as diglycidyl biphenyl, novolac type epoxy resins, tetrabromobisphenol A type epoxy resins, resol type phenol resins, aralkyl novolac type phenols. Resin.
熱可塑性樹脂の例として、ノボラック型フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性のキシレン樹脂、ヒドロキシスチレン系重合体、セルロース誘導体、又は、これらのうち２種以上の混合物が挙げられる。これらの中では、フェノキシ樹脂またはブチラール樹脂が好ましい。 Examples of thermoplastic resins include novolac phenolic resin, phenoxy resin, butyral resin, cellulose resin, acrylic resin, methacrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, thermoplastic xylene resin, hydroxystyrene polymer, cellulose derivative Or the mixture of 2 or more types of these is mentioned. In these, a phenoxy resin or a butyral resin is preferable.
導電性ペーストに含まれる熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の量は、好ましくは１〜１２質量％であり、より好ましくは１．５〜８質量％である。 The amount of the thermosetting resin and the thermoplastic resin contained in the conductive paste is preferably 1 to 12% by mass, and more preferably 1.5 to 8% by mass.
導電性ペーストに熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の両方が含まれる場合、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の質量の比率は、１：０．０２〜１：０．４２であることが好ましく、１：０．０５〜１：０．２５であることがより好ましい。 When both the thermosetting resin and the thermoplastic resin are included in the conductive paste, the mass ratio of the thermosetting resin and the thermoplastic resin is preferably 1: 0.02 to 1: 0.42. It is more preferable that it is 1: 0.05-1: 0.25.
本発明の導電性ペーストは、（Ｃ）希釈剤を含む。
希釈剤は、導電性ペーストの粘度を調整するとともに、銀粉の表面に存在する脂肪酸を溶解させるために用いられる。
希釈剤は、導電性ペーストを加熱する際に蒸発するものであることが好ましい。つまり、希釈剤は、加熱によって導電性ペーストより除去されるものであることが好ましい。
また、希釈剤として、溶剤を用いることもできる。The conductive paste of the present invention contains (C) a diluent.
The diluent is used to adjust the viscosity of the conductive paste and dissolve fatty acids present on the surface of the silver powder.
The diluent is preferably one that evaporates when the conductive paste is heated. That is, the diluent is preferably removed from the conductive paste by heating.
Moreover, a solvent can also be used as a diluent.
希釈剤は、導電性ペーストを加熱したときに、他の成分と反応することなく蒸発する。このことは、導電性ペーストを加熱する前後での質量の減少量を測定することによって確認することができる。 The diluent evaporates without reacting with other components when the conductive paste is heated. This can be confirmed by measuring the decrease in mass before and after heating the conductive paste.
溶剤の例として、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン等のエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類；２−ピロリドン、１−メチル−２−ピロリドン等のラクタム類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、及び、これらに対応するプロピレングリコール誘導体等のエーテルアルコール類；それらに対応する酢酸エステル等のエステル類；マロン酸、コハク酸等のジカルボン酸のメチルエステルあるいはエチルエステル等のジエステル類を挙げることができる。この中では、ブチルカルビトールが好ましい。 Examples of solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, and tetralin; ethers such as tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and isophorone; 2-pyrrolidone, 1-methyl-2-pyrrolidone Lactams such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), and propylene glycol derivatives corresponding thereto Ether alcohols; corresponding esters such as acetic acid esters; dicarboxylic acids such as malonic acid and succinic acid It can be mentioned diesters such as Chiruesuteru or ethyl ester. Of these, butyl carbitol is preferred.
導電性ペーストに含まれる（Ｃ）希釈剤として、反応性希釈剤を用いることもできる。 反応性希釈剤とは、分子中に例えばグリシジル基等の官能基を有する希釈剤である。
反応性希釈剤の例として、１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル)−１−メチルシクロヘキサン、４−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、ネオデカン酸グリシジルエステル等を挙げることができる。この中では、１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル)−１−メチルシクロヘキサン、又は、４−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテルが好ましい。A reactive diluent can also be used as the (C) diluent contained in the conductive paste. The reactive diluent is a diluent having a functional group such as a glycidyl group in the molecule.
Examples of reactive diluents include 1,2-epoxy-4- (2-methyloxiranyl) -1-methylcyclohexane, 4-tert-butylphenylglycidyl ether, 1,3-bis (3-glycidoxy Propyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, neodecanoic acid glycidyl ester, and the like. Among these, 1,2-epoxy-4- (2-methyloxiranyl) -1-methylcyclohexane or 4-tert-butylphenylglycidyl ether is preferable.
導電性ペーストに含まれる希釈剤の量は、好ましくは１〜２５質量％であり、より好ましくは１〜１５質量％である。導電性ペーストに含まれる希釈剤の量が１質量％未満の場合、十分に低い電気抵抗率を有する導電膜を得ることができないことがある。導電性ペーストに含まれる希釈剤の量が２５質量％よりも大きい場合、導電性ペーストの安定性が悪化することがある。 The amount of the diluent contained in the conductive paste is preferably 1 to 25% by mass, more preferably 1 to 15% by mass. When the amount of the diluent contained in the conductive paste is less than 1% by mass, a conductive film having a sufficiently low electrical resistivity may not be obtained. When the amount of the diluent contained in the conductive paste is larger than 25% by mass, the stability of the conductive paste may be deteriorated.
反応性希釈剤は、その他の希釈剤（例えばブチルカルビトールやブチルカルビトールアセテート）よりも高い粘度を有している。このため、導電性ペーストに反応性希釈剤を加えることによって、導電性ペーストを印刷に適した粘度に容易に調整することができる。また、導電性ペーストに反応性希釈剤を加えることによって、導電性ペーストを加熱して得られる導電膜の比抵抗を小さくすることができる。 The reactive diluent has a higher viscosity than other diluents (for example, butyl carbitol and butyl carbitol acetate). For this reason, the conductive paste can be easily adjusted to a viscosity suitable for printing by adding a reactive diluent to the conductive paste. Moreover, the specific resistance of the electrically conductive film obtained by heating an electrically conductive paste can be made small by adding a reactive diluent to an electrically conductive paste.
導電性ペーストをスクリーン印刷によって基板に塗布する場合、希釈剤によって導電性ペーストの常温における見かけ粘度を１０〜５００Ｐａ・ｓに調整することが好ましい。導電性ペーストのより好ましい見かけ粘度は、１５〜３００Ｐａ・ｓである。 When apply | coating a conductive paste to a board | substrate by screen printing, it is preferable to adjust the apparent viscosity at normal temperature of a conductive paste to 10-500 Pa.s with a diluent. A more preferable apparent viscosity of the conductive paste is 15 to 300 Pa · s.
本発明の導電性ペーストは、公知の添加剤を含んでもよい。
例えば、導電性ペーストは、分散助剤を含んでもよい。
分散助剤の例として、ジイソプロポキシ（エチルアセトアセタト）アルミニウム等のアルミニウムキレート化合物；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート等のチタン酸エステル；脂肪族多価カルボン酸エステル；不飽和脂肪酸アミン塩；ソルビタンモノオレエート等の界面活性剤；ポリエステルアミン塩、ポリアミド等の高分子化合物等を挙げることができる。The conductive paste of the present invention may contain a known additive.
For example, the conductive paste may contain a dispersion aid.
Examples of dispersing aids include aluminum chelate compounds such as diisopropoxy (ethylacetoacetate) aluminum; titanates such as isopropyltriisostearoyl titanate; aliphatic polycarboxylic esters; unsaturated fatty acid amine salts; sorbitan mono Surfactants such as oleate; polymer compounds such as polyesteramine salts and polyamides can be used.
本発明の導電性ペーストは、無機顔料、有機顔料、シランカップリング剤、レベリング剤、チキソトロピック剤、及び消泡剤からなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい。 The conductive paste of the present invention may contain at least one selected from the group consisting of inorganic pigments, organic pigments, silane coupling agents, leveling agents, thixotropic agents, and antifoaming agents.
本発明の導電性ペーストの製造方法は、
（１）液状の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
（２）前記銀粉、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む。The method for producing the conductive paste of the present invention includes:
(1) a step of surface-treating silver powder with liquid fatty acid;
(2) The process which mixes the said silver powder, a thermosetting resin, and / or a thermoplastic resin, and a diluent is included.
本発明の導電性ペーストの製造方法は、
（１）液状の脂肪酸及び固形の脂肪酸によって銀粉を表面処理する工程と、
（２）前記銀粉、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む。The method for producing the conductive paste of the present invention includes:
(1) a step of surface-treating silver powder with liquid fatty acid and solid fatty acid;
(2) The process which mixes the said silver powder, a thermosetting resin, and / or a thermoplastic resin, and a diluent is included.
前記（２）の工程において、さらに、（Ａ’）固形の脂肪酸のみによって表面処理された銀粉を混合してもよい。 In the step (2), (A ′) silver powder surface-treated only with solid fatty acid may be further mixed.
本発明の導電性ペーストは、銀粉、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を含む。これらの成分は、ライカイ機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロール、ポットミル等の装置によって均一に混合することができる。これらの成分を混合する際の温度は、１０〜４０℃であることが好ましい。 The conductive paste of the present invention contains silver powder, a thermosetting resin and / or a thermoplastic resin, and a diluent. These components can be uniformly mixed by an apparatus such as a reika machine, a propeller stirrer, a kneader, a roll, or a pot mill. The temperature at which these components are mixed is preferably 10 to 40 ° C.
本発明の導電性ペーストは、スクリーン印刷等の公知の手法によって基板に塗布することができる。導電性ペーストを基板に塗布した後、導電ペーストを加熱して導電膜を形成することができる。 The conductive paste of the present invention can be applied to a substrate by a known method such as screen printing. After the conductive paste is applied to the substrate, the conductive paste can be heated to form a conductive film.
導電性ペーストがバインダとして熱硬化性樹脂を含む場合、導電性ペーストの加熱温度は、好ましくは６０〜２００℃であり、より好ましくは６０〜１５０℃である。この場合、導電性ペーストの加熱時間は、作業性の観点から、１〜６０分が好ましい。 When the conductive paste contains a thermosetting resin as a binder, the heating temperature of the conductive paste is preferably 60 to 200 ° C, more preferably 60 to 150 ° C. In this case, the heating time of the conductive paste is preferably 1 to 60 minutes from the viewpoint of workability.
導電性ペーストがバインダとして熱硬化性樹脂を含む場合、導電性ペーストを加熱する前に乾燥させてもよい。 When the conductive paste includes a thermosetting resin as a binder, the conductive paste may be dried before heating.
基板に塗布された導電性ペーストの厚みは、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは２０〜１００μｍである。 The thickness of the conductive paste applied to the substrate is preferably 10 to 200 μm, more preferably 20 to 100 μm.
導電性ペーストがバインダとして熱可塑性樹脂を含む場合、導電性ペーストを例えば８０〜１６０℃で加熱して導電膜を形成することができる。または、導電性ペーストを常温で乾燥させて導電膜を形成することもできる。 When the conductive paste contains a thermoplastic resin as a binder, the conductive paste can be heated at, for example, 80 to 160 ° C. to form a conductive film. Alternatively, the conductive film can be formed by drying the conductive paste at room temperature.
本発明の導電性ペーストを加熱するか、又は乾燥させることによって、導電膜を形成することができる。この導電膜によって、電子部品の電極や回路パターンを形成することができる。 A conductive film can be formed by heating or drying the conductive paste of the present invention. With this conductive film, an electrode or a circuit pattern of an electronic component can be formed.
本発明の導電性ペーストは、セラミック基板だけでなく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の耐熱性の低い材料からなる基板に適用することも可能である。
また、本発明の導電性ペーストは、耐熱性の低い金属酸化膜が形成された太陽電池の基板に適用することも可能である。The conductive paste of the present invention can be applied not only to a ceramic substrate but also to a substrate made of a material having low heat resistance such as PET (polyethylene terephthalate).
The conductive paste of the present invention can also be applied to a substrate of a solar cell on which a metal oxide film having low heat resistance is formed.
以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。 Examples of the present invention and comparative examples will be described below.
実施例１〜１３及び比較例１〜４では、以下の表１〜表３に示す配合比によって導電性ペーストを調製した。
そのために、導電性ペーストの原料として、銀粉ａ、銀粉ｂ、銀粉ｃ、銀粉ｄ、銀粉ｅ、銀粉ｆの６種類の銀粉を用意した。In Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4, conductive pastes were prepared according to the blending ratios shown in Tables 1 to 3 below.
Therefore, six kinds of silver powders of silver powder a, silver powder b, silver powder c, silver powder d, silver powder e, and silver powder f were prepared as raw materials for the conductive paste.
（銀粉ａ）
表面処理の方法：オレイン酸によって表面処理
粒子の形状：フレーク状
平均粒径：７μｍ
ＢＥＴ比表面積：０．６６２ｍ２／ｇ
タップ密度：５．３３ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：０．５６％(Silver powder a)
Surface treatment method: Surface treatment with oleic acid Particle shape: Flake shape Average particle size: 7 μm
BET specific surface area: 0.662 m 2 / g
Tap density: 5.33 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 0.56%
（銀粉ｂ）
表面処理の方法：銀粉１０００ｇとオレイン酸２０ｇをポットミルにて混合
粒子の形状：フレーク状
平均粒径：１０μｍ
ＢＥＴ比表面積：０．７７６ｍ２／ｇ
タップ密度：５．１３ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：０．５３％(Silver powder b)
Surface treatment method: 1000 g of silver powder and 20 g of oleic acid are mixed in a pot mill Particle shape: Flakes Average particle size: 10 μm
BET specific surface area: 0.776 m 2 / g
Tap density: 5.13 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 0.53%
（銀粉ｃ）
表面処理の方法：オレイン酸及びパルミチン酸の１：１（質量比）の混合物によって表面処理
粒子の形状：フレーク状
平均粒径：３μｍ
ＢＥＴ比表面積：０．７０８ｍ２／ｇ
タップ密度：４．８８ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：０．５９％(Silver powder c)
Surface treatment method: Surface treatment with a 1: 1 (mass ratio) mixture of oleic acid and palmitic acid Particle shape: Flakes Average particle size: 3 μm
BET specific surface area: 0.708 m 2 / g
Tap density: 4.88 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 0.59%
（銀粉ｄ）
表面処理の方法：銀粉１０００ｇと、ステアリン酸２０ｇと、エタノール１００ｇとの混合物をポットミルにて攪拌して銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状：フレーク状
平均粒径：３μｍ
ＢＥＴ比表面積：１．００７ｍ２／ｇ
タップ密度：４．７６ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：０．４８％(Silver powder d)
Surface treatment method: A mixture of 1000 g of silver powder, 20 g of stearic acid, and 100 g of ethanol was stirred in a pot mill to perform surface treatment of the silver powder.
Particle shape: Flakes Average particle size: 3 μm
BET specific surface area: 1.007 m 2 / g
Tap density: 4.76 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 0.48%
（銀粉ｅ）
表面処理の方法：銀粉１０００ｇを、オレイン酸２０ｇをエタノール１００ｇに溶解させた溶液に浸漬させて銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状：球状
平均粒径：０．３μｍ
ＢＥＴ比表面積：０．６３５ｍ２／ｇ
タップ密度：１．３２ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：１．９８％(Silver powder e)
Surface treatment method: Silver powder was surface treated by immersing 1000 g of silver powder in a solution of 20 g of oleic acid dissolved in 100 g of ethanol.
Particle shape: spherical Average particle size: 0.3 μm
BET specific surface area: 0.635 m 2 / g
Tap density: 1.32 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 1.98%
（銀粉ｆ）
表面処理の方法：銀粉１０００ｇを、ステアリン酸２０ｇと、エタノール１００ｇとの混合物に浸漬し、ディゾルバーにて攪拌して銀粉の表面処理を行った。
粒子の形状：球状
平均粒径：０．３μｍ
ＢＥＴ比表面積：１．０９５ｍ２／ｇ
タップ密度：１．１３ｇ／ｃｍ３
イグロス値（強熱減量）：１．９８％(Silver powder f)
Surface treatment method: 1000 g of silver powder was immersed in a mixture of 20 g of stearic acid and 100 g of ethanol, and stirred with a dissolver to perform silver powder surface treatment.
Particle shape: spherical Average particle size: 0.3 μm
BET specific surface area: 1.095 m 2 / g
Tap density: 1.13 g / cm 3
Iglos value (loss on ignition): 1.98%
上記に示した銀粉ａ〜ｆの物性値は、以下の手順で測定した。
ＢＥＴ比表面積は、市販の測定器（島津製作所社製フロソーブII）を用いて測定した。
タップ密度は、タッピングマシン（蔵持科学器械製作所社製）を用いて測定した。
イグロス値（強熱減量）は、銀粉を８００℃で３０分間焼成した後の残分の質量から算出した。
イグロス値は、銀粉の表面に存在する脂肪酸の量（質量％）を示している。例えば、銀粉ａでは、銀粉の表面に存在するオレイン酸の質量が、銀粉及びオレイン酸の合計量に対して、０．５６％である。銀粉ｃでは、銀粉の表面に存在するオレイン酸及びパルミチン酸の質量が、銀粉、オレイン酸、及びパルミチン酸の合計量に対して、０．５９％である。The physical property values of the above-described silver powders a to f were measured by the following procedure.
The BET specific surface area was measured using a commercially available measuring instrument (Furosorb II manufactured by Shimadzu Corporation).
The tap density was measured using a tapping machine (manufactured by Kuramochi Scientific Instruments).
The Iglos value (loss on ignition) was calculated from the mass of the residue after baking silver powder at 800 ° C. for 30 minutes.
The gross value indicates the amount (% by mass) of fatty acid present on the surface of the silver powder. For example, in silver powder a, the mass of oleic acid present on the surface of the silver powder is 0.56% with respect to the total amount of silver powder and oleic acid. In silver powder c, the mass of oleic acid and palmitic acid present on the surface of the silver powder is 0.59% with respect to the total amount of silver powder, oleic acid, and palmitic acid.
つぎに、実施例１〜１３及び比較例１〜４に係る導電性ペーストを調製した。 Next, conductive pastes according to Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared.
（実施例１）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール４．９７質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例１に係る導電性ペーストを調製した。Example 1
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. Part by mass, 0.10 parts by mass of a curing accelerator, and 4.97 parts by mass of butyl carbitol as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. This prepared the electrically conductive paste which concerns on Example 1. FIG.
（実施例２）
銀粉ａの代わりに銀粉ｂを用いた以外は、実施例１と同様の手順により、実施例２に係る導電性ペーストを調製した。(Example 2)
A conductive paste according to Example 2 was prepared by the same procedure as Example 1 except that silver powder b was used instead of silver powder a.
（実施例３）
反応容器に、銀粉ａを９８質量部、フェノール樹脂を０．６３質量部、エポキシ樹脂を１．０７質量部、ブチラール樹脂を０．１０質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．１６質量部、硬化促進剤を０．０４質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール１．９９質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例３に係る導電性ペーストを調製した。(Example 3)
In a reaction vessel, 98 parts by mass of silver powder a, 0.63 parts by mass of phenol resin, 1.07 parts by mass of epoxy resin, 0.10 parts by mass of butyral resin, 0.16 parts of carboxy-terminated acrylonitrile-butadiene copolymer Part by mass, 0.04 part by mass of a curing accelerator, and 1.99 parts by mass of butyl carbitol as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 3 was prepared.
（実施例４）
銀粉ａの代わりに銀粉ｂを用いた以外は、実施例３と同様の手順により、実施例４に係る導電性ペーストを調製した。(Example 4)
A conductive paste according to Example 4 was prepared by the same procedure as Example 3 except that silver powder b was used instead of silver powder a.
（実施例５）
反応容器に、銀粉ａを２４．２５質量部、銀粉ｆを７２．７５質量部、フェノール樹脂を０．９５質量部、エポキシ樹脂を１．６１質量部、ブチラール樹脂を０．１５質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．２３質量部、硬化促進剤を０．０６質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール２．９９質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例５に係る導電性ペーストを調製した。(Example 5)
In a reaction vessel, 24.25 parts by mass of silver powder a, 72.75 parts by mass of silver powder f, 0.95 parts by mass of phenol resin, 1.61 parts by mass of epoxy resin, 0.15 parts by mass of butyral resin, carboxy 0.23 parts by mass of terminal acrylonitrile-butadiene copolymer, 0.06 parts by mass of a curing accelerator, and 2.99 parts by mass of butyl carbitol as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 5 was prepared.
（実施例６）
銀粉ｆの代わりに銀粉ｅを用いた以外は、実施例５と同様の手順により、実施例６に係る導電性ペーストを調製した。(Example 6)
A conductive paste according to Example 6 was prepared by the same procedure as Example 5 except that silver powder e was used instead of silver powder f.
（実施例７）
反応容器に、銀粉ａを９４．００質量部、フェノキシ樹脂（数平均分子量１，１８０）を６．００質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール１４．００質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例７に係る導電性ペーストを調製した。(Example 7)
In the reaction vessel, 94.00 parts by mass of silver powder a, 6.00 parts by mass of phenoxy resin (number average molecular weight 1,180), and 14.00 parts by mass of butyl carbitol as a diluent were charged. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 7 was prepared.
（実施例８）
反応容器に、銀粉ｃを９５．００質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトール４．９７質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例８に係る導電性ペーストを調製した。(Example 8)
In a reaction vessel, 95.00 parts by mass of silver powder c, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0 of carboxy-terminated acrylonitrile-butadiene copolymer .40 parts by mass, 0.10 parts by mass of a curing accelerator, and 4.97 parts by mass of butyl carbitol as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. Thus, a conductive paste according to Example 8 was prepared.
（実施例９）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤として１，２−エポキシ−４−（２−メチルオキシラニル)−１−メチルシクロヘキサン５．３３質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例９に係る導電性ペーストを調製した。Example 9
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. 0.10 parts by mass of a mass accelerator, a curing accelerator, and 5.33 parts by mass of 1,2-epoxy-4- (2-methyloxiranyl) -1-methylcyclohexane as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. Thereby, a conductive paste according to Example 9 was prepared.
（実施例１０）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤として４−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル５．３３質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例１０に係る導電性ペーストを調製した。(Example 10)
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. 0.10 parts by mass of a mass accelerator, a curing accelerator, and 5.33 parts by mass of 4-tert-butylphenylglycidyl ether as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. Thus, a conductive paste according to Example 10 was prepared.
（実施例１１）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤として１，３−ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン５．３３質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例１１に係る導電性ペーストを調製した。(Example 11)
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. 0.10 parts by mass of a curing accelerator, and 5.33 parts by mass of 1,3-bis (3-glycidoxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane as a diluent I put it in. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 11 was prepared.
（実施例１２）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤としてネオデカン酸グリシジルエステル５．３３質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例１２に係る導電性ペーストを調製した。(Example 12)
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. 0.10 parts by mass of a mass accelerator, a curing accelerator, and 5.33 parts by mass of neodecanoic acid glycidyl ester as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 12 was prepared.
（実施例１３）
反応容器に、銀粉ａを９５質量部、フェノール樹脂を１．５８質量部、エポキシ樹脂を２．６８質量部、ブチラール樹脂を０．２４質量部、カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体を０．４０質量部、硬化促進剤を０．１０質量部、及び、希釈剤としてブチルカルビトールアセテート４．９７質量部を投入した。つぎに、これらの混合物を２５℃でハイブリッドミキサーにて１５秒撹拌した。これにより、実施例１３に係る導電性ペーストを調製した。(Example 13)
In a reaction vessel, 95 parts by mass of silver powder a, 1.58 parts by mass of phenol resin, 2.68 parts by mass of epoxy resin, 0.24 parts by mass of butyral resin, 0.40 of carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer. Part by mass, 0.10 parts by mass of a curing accelerator, and 4.97 parts by mass of butyl carbitol acetate as a diluent were added. Next, these mixtures were stirred at 25 ° C. with a hybrid mixer for 15 seconds. As a result, a conductive paste according to Example 13 was prepared.
（比較例１）
銀粉ａの代わりに銀粉ｄを用いた以外は、実施例１と同様の手順により、比較例１に係る導電性ペーストを調製した。(Comparative Example 1)
A conductive paste according to Comparative Example 1 was prepared by the same procedure as in Example 1 except that silver powder d was used instead of silver powder a.
（比較例２）
銀粉ａの代わりに銀粉ｄを用いた以外は、実施例３と同様の手順により、比較例２に係る導電性ペーストを調製した。(Comparative Example 2)
A conductive paste according to Comparative Example 2 was prepared by the same procedure as Example 3 except that silver powder d was used instead of silver powder a.
（比較例３）
銀粉ａの代わりに銀粉ｄを用いた以外は、実施例７と同様の手順により、比較例３に係る導電性ペーストを調製した。(Comparative Example 3)
A conductive paste according to Comparative Example 3 was prepared by the same procedure as Example 7 except that silver powder d was used instead of silver powder a.
（比較例４）
比較例１に係る導電性ペーストに、オレイン酸０．５０質量部を後から添加することによって、比較例４に係る導電性ペーストを調製した。(Comparative Example 4)
The conductive paste according to Comparative Example 4 was prepared by adding 0.50 parts by mass of oleic acid to the conductive paste according to Comparative Example 1 later.
実施例１〜１３及び比較例１〜４で用いた原料の具体的な名称及び物性値は、以下の通りである。
・フェノール樹脂：
軟化点９８〜１０２℃、水酸基（ＯＨ）当量１０４〜１０６ｇ／ｅｑ
・エポキシ樹脂：
トリス（ヒドロキシルフェニル）メタン型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量１６９〜１７９ｇ／ｅｑ
・ブチラール樹脂：
ポリビニルアルコール：ポリビニルブチラール：ポリビニルアセテート＝８３：１６：１（質量比）、平均重合度２，４００
・カルボキシ末端アクリロニトリル・ブタジエン共重合体：
数平均分子量１０，０００
・硬化促進剤：
２−エチル−４−メチルイミダゾールSpecific names and physical property values of the raw materials used in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 are as follows.
・ Phenolic resin:
Softening point 98-102 ° C., hydroxyl (OH) equivalent 104-106 g / eq
·Epoxy resin:
Tris (hydroxylphenyl) methane type solid epoxy resin, epoxy equivalent of 169 to 179 g / eq
・ Butyral resin:
Polyvinyl alcohol: polyvinyl butyral: polyvinyl acetate = 83: 16: 1 (mass ratio), average polymerization degree 2,400
・ Carboxy-terminated acrylonitrile / butadiene copolymer:
Number average molecular weight 10,000
・ Curing accelerator:
2-ethyl-4-methylimidazole
（比抵抗の測定）
つぎに、実施例１〜１３及び比較例１〜４で得られた導電性ペーストを用いて製造された導電膜の比抵抗（電気抵抗率）を測定した。(Measurement of specific resistance)
Next, the specific resistance (electrical resistivity) of the conductive films produced using the conductive pastes obtained in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 was measured.
比抵抗は、以下の手順で測定した。
幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミナ基板上に、２５０メッシュのステンレス製スクリーンを用いて、長さ７１ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ２０μｍの導電性ペースとからなるジグザグパターンを印刷した。The specific resistance was measured by the following procedure.
A zigzag pattern having a length of 71 mm, a width of 1 mm, and a thickness of 20 μm was printed on an alumina substrate having a width of 20 mm, a length of 20 mm, and a thickness of 1 mm using a 250 mesh stainless steel screen.
実施例１〜４、７〜１３と、比較例１〜４に係る導電性ペーストを、１５０℃で３０分間加熱した。
実施例５及び６に係る導電性ペーストを、２００℃で３０分間加熱した。The conductive pastes according to Examples 1 to 4 and 7 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 were heated at 150 ° C. for 30 minutes.
The conductive paste according to Examples 5 and 6 was heated at 200 ° C. for 30 minutes.
パターンの厚みは、東京精密社製表面粗さ形状測定器（製品名・サーフコム１４００）を用いて、パターンと交差する６点の測定値の平均により求めた。
導電性ペーストを加熱または乾燥させて得られた導電膜について、ＬＣＲメーターを用いて、４端子法で比抵抗を測定した。比抵抗の測定結果を表１〜表３に示す。
なお、表１〜表３に示されている数字は、特に断りのない限り、質量部で示している。The thickness of the pattern was determined by averaging the measured values at six points intersecting the pattern using a surface roughness profile measuring instrument (product name: Surfcom 1400) manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
About the electrically conductive film obtained by heating or drying an electrically conductive paste, specific resistance was measured by the 4 terminal method using the LCR meter. The measurement results of specific resistance are shown in Tables 1 to 3.
The numbers shown in Tables 1 to 3 are expressed in parts by mass unless otherwise specified.
表１〜表３において、
「樹脂量（％）」は、銀粉、樹脂（硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体）、及び硬化促進剤の合計量に対する、樹脂の合計量の割合である。
「系全体に占める樹脂量（％）」は、銀粉、樹脂（硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体）、硬化促進剤及び希釈剤の合計量に対する、樹脂の合計量の割合である。
「系全体に占める銀粉量（％）」は、銀粉、樹脂（硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体）、硬化促進剤及び希釈剤の合計量に対する、銀粉の合計量の割合である。
「熱硬化性樹脂の比率（％）」は、樹脂（硬化剤、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びアクリロニトリル・ブタジエン共重合体）の合計量に対する、硬化剤及び熱硬化性樹脂の合計量の割合である。In Tables 1 to 3,
“Resin amount (%)” is the ratio of the total amount of resin to the total amount of silver powder, resin (curing agent, thermosetting resin, thermoplastic resin and acrylonitrile-butadiene copolymer), and curing accelerator. .
“Resin amount (%) in the entire system” is the resin content relative to the total amount of silver powder, resin (curing agent, thermosetting resin, thermoplastic resin and acrylonitrile-butadiene copolymer), curing accelerator and diluent. It is a percentage of the total amount.
“Amount of silver powder in the entire system (%)” is the amount of silver powder relative to the total amount of silver powder, resin (curing agent, thermosetting resin, thermoplastic resin and acrylonitrile-butadiene copolymer), curing accelerator and diluent. It is a percentage of the total amount.
“Ratio of thermosetting resin (%)” is the total amount of curing agent and thermosetting resin relative to the total amount of resin (curing agent, thermosetting resin, thermoplastic resin and acrylonitrile-butadiene copolymer). It is a ratio.
表１に示す結果より、実施例１〜１３に係る導電性ペーストは、優れた特性を有することがわかった。
実施例１〜１３に係る導電性ペーストは、室温（約２０℃）で液状の脂肪酸であるオレイン酸で表面処理された銀粉を含んでいる。From the result shown in Table 1, it turned out that the electrically conductive paste which concerns on Examples 1-13 has the outstanding characteristic.
The electrically conductive paste which concerns on Examples 1-13 contains the silver powder surface-treated with the oleic acid which is a liquid fatty acid at room temperature (about 20 degreeC).
これに対して、比較例１〜４に係る導電性ペーストは、優れた特性を有していないことがわかった。
比較例１〜４に係る導電性ペーストは、室温（約２０℃）で固形の脂肪酸であるステアリン酸で表面処理された銀粉を含んでいる。On the other hand, it turned out that the electrically conductive paste which concerns on Comparative Examples 1-4 does not have the outstanding characteristic.
The conductive pastes according to Comparative Examples 1 to 4 include silver powder surface-treated with stearic acid, which is a solid fatty acid at room temperature (about 20 ° C.).
実施例１〜１３に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比較例１〜４に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜よりも、大幅に比抵抗が小さいことがわかった。 The conductive film obtained by heating the conductive paste according to Examples 1 to 13 has a significantly lower specific resistance than the conductive film obtained by heating the conductive paste according to Comparative Examples 1 to 4. I understood.
フレーク状の銀粉に球状の銀粉を混合することにより、導電膜の比抵抗がさらに小さくなることがわかった（実施例５、６）。 It was found that the specific resistance of the conductive film was further reduced by mixing spherical silver powder with the flaky silver powder (Examples 5 and 6).
オレイン酸で表面処理した銀粉と、ステアリン酸で表面処理した銀粉とを含む導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、十分に小さい比抵抗を有することがわかった（実施例５）。
オレイン酸は液状の脂肪酸であり、ステアリン酸は固形の脂肪酸である。It was found that a conductive film obtained by heating a conductive paste containing silver powder surface-treated with oleic acid and silver powder surface-treated with stearic acid had a sufficiently small specific resistance (Example 5).
Oleic acid is a liquid fatty acid and stearic acid is a solid fatty acid.
オレイン酸とパルミチン酸の混合物で表面処理した銀粉を含む導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、十分に小さい比抵抗を有することがわかった（実施例８）。
オレイン酸は液状の脂肪酸であり、パルミチン酸は固形の脂肪酸である。It was found that a conductive film obtained by heating a conductive paste containing silver powder surface-treated with a mixture of oleic acid and palmitic acid had a sufficiently small specific resistance (Example 8).
Oleic acid is a liquid fatty acid, and palmitic acid is a solid fatty acid.
ステアリン酸で表面処理された銀粉を含む導電性ペーストに、オレイン酸を後から添加して得られた導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、比抵抗が小さくならなかった（比較例４）。
このことは、比抵抗の小さい導電膜を得るためには、液状の脂肪酸（オレイン酸）で表面処理された銀粉を用いなければならないことを示している。つまり、導電性ペーストに液状の脂肪酸（オレイン酸）を後から添加しても、導電膜の比抵抗は小さくならないことを示している。The specific resistance of the conductive film obtained by heating the conductive paste obtained by adding oleic acid to the conductive paste containing silver powder surface-treated with stearic acid was not reduced (Comparative Example) 4).
This indicates that silver powder surface-treated with liquid fatty acid (oleic acid) must be used in order to obtain a conductive film having a low specific resistance. That is, even if liquid fatty acid (oleic acid) is added to the conductive paste later, the specific resistance of the conductive film does not decrease.
図１は、実施例１に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜の電子顕微鏡写真である。図１に示すように、実施例１に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉同士の接触状態が良好であり、銀粉同士が融着しているように見える部分もある。このことにより、導電膜の比抵抗が極めて低くなっていると考えられる。
図２は、比較例１に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜の電子顕微鏡写真である。図２に示すように、比較例１に係る導電性ペーストを加熱して得られた導電膜は、銀粉同士の接触状態があまり良好ではない。このことにより、導電膜の比抵抗が高くなっていると考えられる。1 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating a conductive paste according to Example 1. FIG. As shown in FIG. 1, the conductive film obtained by heating the conductive paste according to Example 1 has a good contact state between silver powders, and some parts appear to be fused with each other. . This is considered that the specific resistance of the conductive film is extremely low.
FIG. 2 is an electron micrograph of a conductive film obtained by heating the conductive paste according to Comparative Example 1. As shown in FIG. 2, the conductive film obtained by heating the conductive paste according to Comparative Example 1 is not very good in contact state between silver powders. This is considered to increase the specific resistance of the conductive film.
本発明によれば、２００℃以下の低温での熱処理が可能あり、かつ、十分に低い電気抵抗率（例えば、０．５０×１０−４Ω・ｍ以下）を有する導電膜を得ることのできる導電性ペーストを提供することができる。
本発明によれば、耐熱性の低い材料に対しても電極や回路パターンを形成することができるので、産業上の利用可能性を有する。According to the present invention, it is possible to obtain a conductive film that can be heat-treated at a low temperature of 200 ° C. or lower and has a sufficiently low electrical resistivity (for example, 0.50 × 10 −4 Ω · m or lower). An electrically conductive paste can be provided.
According to the present invention, since an electrode and a circuit pattern can be formed even on a material having low heat resistance, it has industrial applicability.
Claims (15)
前記銀粉、熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂、及び、希釈剤を混合する工程と、を含む、導電性ペーストの製造方法。Surface treatment of silver powder with liquid fatty acid;
And a step of mixing the silver powder, the thermosetting resin and / or the thermoplastic resin, and a diluent.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011014352 | 2011-01-26 | ||
| JP2011014352 | 2011-01-26 | ||
| PCT/JP2012/051546 WO2012102304A1 (en) | 2011-01-26 | 2012-01-25 | Electroconductive paste and method for manufacturing same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015242287A Division JP6174106B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-12-11 | Conductive paste and method for producing conductive film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2012102304A1 true JPWO2012102304A1 (en) | 2014-06-30 |
| JP5916633B2 JP5916633B2 (en) | 2016-05-11 |
Family
ID=46580869
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012554817A Active JP5916633B2 (en) | 2011-01-26 | 2012-01-25 | Conductive paste and method for producing conductive film |
| JP2015242287A Active JP6174106B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-12-11 | Conductive paste and method for producing conductive film |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015242287A Active JP6174106B2 (en) | 2011-01-26 | 2015-12-11 | Conductive paste and method for producing conductive film |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP5916633B2 (en) |
| KR (1) | KR102007046B1 (en) |
| CN (1) | CN103339685B (en) |
| WO (1) | WO2012102304A1 (en) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015085534A1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Ablestik (Shanghai) Limited | Electrically conductive inks |
| CN104140780B (en) * | 2013-05-06 | 2016-04-20 | 奇美实业股份有限公司 | Conductive adhesive |
| TWI500737B (en) * | 2013-05-06 | 2015-09-21 | Chi Mei Corp | Conductive adhesive |
| TWI632207B (en) * | 2013-07-01 | 2018-08-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | Nanoparticle ink compositions, process and applications |
| JP6092754B2 (en) * | 2013-11-12 | 2017-03-08 | 信越化学工業株式会社 | Conductive epoxy resin composition, solar cell using the composition, and method for producing the solar cell |
| JP6029719B2 (en) * | 2014-07-31 | 2016-11-24 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Silver powder, method for producing the same, and conductive paste |
| JP6231977B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-11-15 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Heat-curing conductive paste |
| WO2016104232A1 (en) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | ハリマ化成株式会社 | Conductive paste |
| JP6263146B2 (en) * | 2015-04-06 | 2018-01-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Substrate with conductive film, method for producing the same, and conductive paste for polyimide substrate |
| CN106281135A (en) * | 2015-06-12 | 2017-01-04 | 中国振华集团云科电子有限公司 | A kind of preparation method of the impregnated silver pulp of resistance to mold pressing |
| JP6158461B1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-07-05 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Silver powder and silver paste and use thereof |
| WO2017143496A1 (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive composition and applications for said composition |
| CN105880632B (en) * | 2016-06-14 | 2018-09-25 | 深圳市中金岭南科技有限公司 | A kind of preparation method of anti-oxidant flake silver powder |
| CN110799583B (en) * | 2017-06-19 | 2022-12-13 | 太阳油墨制造株式会社 | Conductive composition, and electric conductor and laminated structure using the same |
| JP2020004524A (en) * | 2018-06-26 | 2020-01-09 | ナミックス株式会社 | Conductive paste for vacuum printing |
| US11739232B2 (en) * | 2019-06-12 | 2023-08-29 | Kyoto Elex Co., Ltd. | Conductive paste composition |
| JP2021028967A (en) | 2019-08-13 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic electronic component and electrically conductive paste for resin electrode |
| JP6705046B1 (en) | 2019-12-12 | 2020-06-03 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Low temperature molding conductive composition and substrate with conductive film |
| CN115023771A (en) * | 2020-01-28 | 2022-09-06 | 住友电木株式会社 | Conductive paste and semiconductor device |
| CN112037963B (en) * | 2020-09-02 | 2022-05-06 | 深圳市普瑞威科技有限公司 | Conductive silver paste and preparation method thereof |
| JP2022093198A (en) | 2020-12-11 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | Laminated ceramic electronic component and conductive paste for resin electrode |
| JP7371792B2 (en) * | 2021-03-24 | 2023-10-31 | 住友ベークライト株式会社 | Conductive paste and semiconductor devices |
| CN116941048A (en) * | 2021-03-26 | 2023-10-24 | 纳美仕有限公司 | Conductive paste, electrode for solar cell, and solar cell |
| CN116174739B (en) * | 2023-03-09 | 2023-09-29 | 深圳市哈深智材科技有限公司 | Microcrystal nano-sheet aggregation type spheroidal silver powder and preparation method thereof |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5612445A (en) * | 1995-02-15 | 1997-03-18 | Arizona Chemical Co. | Ultraviolet curable epoxidized alkyds |
| JP2003055583A (en) | 1998-12-08 | 2003-02-26 | Taiyo Ink Mfg Ltd | Photocurable anisotropic electroconductive composition and anisotropic electroconductive pattern formed by using the same |
| JP4242019B2 (en) * | 1999-09-01 | 2009-03-18 | 住友金属鉱山株式会社 | Conductive resin composition |
| JP2003203622A (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | Lead material inside battery and battery using the same |
| JP4224771B2 (en) * | 2002-05-15 | 2009-02-18 | 日立化成工業株式会社 | Conductive paste |
| JP4149353B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-09-10 | 三井金属鉱業株式会社 | Two-layer coated metal powder, method for producing the two-layer coated metal powder, and conductive paste using the two-layer coated metal powder |
| JP2005330529A (en) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Dowa Mining Co Ltd | Spherical silver powder and its production method |
| JP4507750B2 (en) * | 2004-08-05 | 2010-07-21 | 昭栄化学工業株式会社 | Conductive paste |
| WO2006035908A1 (en) | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Nippon Kin-Eki Co., Ltd. | Silver paste composition |
| US7242573B2 (en) * | 2004-10-19 | 2007-07-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroconductive paste composition |
| JP5028695B2 (en) * | 2004-11-25 | 2012-09-19 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Silver powder and method for producing the same |
| JP4946130B2 (en) * | 2006-03-28 | 2012-06-06 | 住友ベークライト株式会社 | Conductive paste and semiconductor device manufactured using conductive paste |
| ES2378582T3 (en) * | 2006-12-22 | 2012-04-16 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Aqueous conductive compositions |
| JP2010055807A (en) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | Conductive paste and production method of conducting functioning member using the same |
| JP6018733B2 (en) * | 2010-04-14 | 2016-11-02 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Thermosetting conductive paste and method for producing the same |
| WO2012059974A1 (en) * | 2010-11-01 | 2012-05-10 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | Low-temperature sintering conductive paste, conductive film using same, and method for forming conductive film |
-
2012
- 2012-01-25 WO PCT/JP2012/051546 patent/WO2012102304A1/en active Application Filing
- 2012-01-25 KR KR1020137022331A patent/KR102007046B1/en active IP Right Grant
- 2012-01-25 JP JP2012554817A patent/JP5916633B2/en active Active
- 2012-01-25 CN CN201280006651.0A patent/CN103339685B/en active Active
-
2015
- 2015-12-11 JP JP2015242287A patent/JP6174106B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5916633B2 (en) | 2016-05-11 |
| JP2016106356A (en) | 2016-06-16 |
| KR102007046B1 (en) | 2019-08-02 |
| KR20140007862A (en) | 2014-01-20 |
| CN103339685A (en) | 2013-10-02 |
| WO2012102304A1 (en) | 2012-08-02 |
| JP6174106B2 (en) | 2017-08-02 |
| CN103339685B (en) | 2017-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6174106B2 (en) | Conductive paste and method for producing conductive film | |
| TWI284328B (en) | Conductive paste | |
| TWI622998B (en) | Conductive composition and hardened product using the same | |
| JP6049606B2 (en) | Heat-curing conductive paste | |
| JP2012253031A (en) | Conductive paste | |
| JP2013115004A (en) | Water-based copper paste material and formation method for conductive layer | |
| JP4235887B2 (en) | Conductive paste | |
| TWI733657B (en) | Heat-curing conductive paste | |
| JP2009070677A (en) | Heat curing type conductive paste | |
| KR20150064054A (en) | Silver hybrid copper powder, method for producing same, conductive paste containing silver hybrid copper powder, conductive adhesive, conductive film and electrical circuit | |
| JP4235888B2 (en) | Conductive paste | |
| JP5859823B2 (en) | Heat curable conductive paste composition | |
| JP2006049148A (en) | Conductive paste | |
| JP6562196B2 (en) | Copper fine particle sintered body and method for producing conductive substrate | |
| KR20140038413A (en) | Conductive paste, base having conductive film obtained using same, and method for producing base having conductive film | |
| JP2015149121A (en) | Copper particle dispersion paste and manufacturing method of conductive substrate | |
| JP2019056104A (en) | Conductive composition and wiring board using the same | |
| JP2006032165A (en) | Conductive metal particles and conductive resin composition using them, and conductive adhesive | |
| JP5458862B2 (en) | Heat-curable silver paste and conductor film formed using the same | |
| JP4273399B2 (en) | Conductive paste and method for producing the same | |
| JP2017084587A (en) | Silver oxide slurry, and conductive paste and method for producing the same | |
| JP2007317535A (en) | Conductive composition, method for forming conductive film, and conductive film | |
| JP4235885B2 (en) | Conductive paste | |
| JP7276052B2 (en) | conductive composition | |
| JP5293581B2 (en) | Conductive composition, method for forming conductive wiring, and conductive wiring |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141114 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150320 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151013 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160329 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160405 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5916633 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |