KR20130021527A - Resin composition having modified polyphenylene oxide - Google Patents
Resin composition having modified polyphenylene oxide Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130021527A KR20130021527A KR1020110083820A KR20110083820A KR20130021527A KR 20130021527 A KR20130021527 A KR 20130021527A KR 1020110083820 A KR1020110083820 A KR 1020110083820A KR 20110083820 A KR20110083820 A KR 20110083820A KR 20130021527 A KR20130021527 A KR 20130021527A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin composition
- weight
- parts
- resin
- present
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/06—Polystyrene
Abstract
Description
본 발명은 변성 폴리페닐렌 옥사이드를 포함하는 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 탄소 분진이 발생하지 않으면서 우수한 물리적·기계적 특성 및 적합한 표면 저항을 갖추어 전자, 기계, 반도체 패키지 및 반도체 트레이, LCD 트레이 등에 다양하게 활용될 수 있는 수지 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a resin composition comprising a modified polyphenylene oxide, and more particularly, to an electronic, mechanical, semiconductor package and semiconductor tray having excellent physical and mechanical properties and suitable surface resistance without generating carbon dust, It relates to a resin composition that can be used in various ways such as an LCD tray.
고분자 재료는 금속재료에 비해 강도 및 탄성이 우수하고 경량성이 뛰어나 활용성 면에서 다양하지만, 내열성에서는 금속재료에 비하여 취약한 특성이 있어서 그 용도가 저온영역으로 제한되어 왔다. 그러나 성능과 구성 재료의 불가분의 관계를 고려할 때 고성능 재료에 대한 산업상의 요구는 고분자 재료에 있어서도 새로운 변신을 요구하고 있다. 특히 특수상황, 예컨대 가혹한 조건에서 운전되는 산업 장비 분야나 고도의 정밀성이 요구되는 반도체 산업에서는 보다 우수한 기능 소재에 대한 산업상 요구가 지속적으로 증가하고 있다. The polymer material has excellent strength and elasticity and excellent light weight compared to the metal material, and thus is versatile in terms of usability. However, the polymer material has a weak characteristic compared to the metal material, and its use has been limited to a low temperature region. However, considering the inseparable relationship between performance and constituent materials, the industrial demand for high performance materials requires new transformations in polymer materials. Particularly in the field of industrial equipment operating under severe conditions, such as in severe conditions, or in the semiconductor industry where a high degree of precision is required, the industrial demand for better functional materials continues to increase.
국내의 경우 전자 및 반도체 시장의 증가로 대기업 사업성 영역으로 일부 참여하고 있는 부분도 있지만, 기술 집약적이고 용도가 다양한 틈새시장 공략으로 중소기업에서도 괄목할 만한 부가가치성을 창출할 수 있는 좋은 항목이라고 할 수 있다. 특히 LCD(liquid crystal display) 트레이용 조성물은 우수한 내열성과 치수 안정성을 가지는 것이 필요하며, 굽기 시험(Bake Test) 전후의 치수 변화 및 휨 발생이 적은 것이 필수적이다.In Korea, some of the companies are participating in the business area of large companies due to the increase in the electronic and semiconductor market, but it is a good item that can create remarkable added value in SMEs by targeting technology-intensive and diverse niche markets. . In particular, the liquid crystal display (LCD) tray composition needs to have excellent heat resistance and dimensional stability, and it is essential that dimensional change and warpage occurring before and after a baking test are small.
상기와 같은 전자, 반도체 트레이나 LCD 트레이 등의 제조에 많이 사용되는 폴리페닐렌 옥사이드(polyphenylene oxide) 수지 조성물은 성형물의 치수 안정성과 뛰어난 전기적 성질, 낮은 팽창계수를 가지고 있고 내열성이 비교적 우수하여 많은 장점이 있다. 따라서 전도성 조성물을 위하여 폴리페닐렌 옥사이드에 카본 섬유(carbon fiber)나 카본 블랙(carbon black) 등을 더 포함하는 것이 일반적이다. 상기 기술과 관련하여 대표적으로 한국등록특허 제10-0839173호 및 한국등록특허 제10-1024596호는 탄소나노튜브와 폴리페닐렌 옥사이드 등을 포함하는 수지 조성물을 기재하고 있다.The polyphenylene oxide resin composition used in the manufacture of electronics, semiconductor trays or LCD trays as described above has many advantages due to its dimensional stability, excellent electrical properties, low expansion coefficient, and relatively high heat resistance. There is this. Therefore, it is common to further include carbon fiber or carbon black in polyphenylene oxide for the conductive composition. Regarding the above technique, Korean Patent No. 10-0839173 and Korean Patent No. 10-1024596 describe a resin composition including carbon nanotubes and polyphenylene oxide.
그러나 종래의 내열성 폴리페닐렌 옥사이드 수지 조성물의 대부분은 전도성부여를 위하여 카본블랙, 탄소나노튜브, 카본 섬유 등을 혼합하여 수지 조성물의 표면 저항을 유지하였으나 수지 조성물의 압출 및 사출작업 조건에 따라 전기적 특성이 만족스럽지 못한 문제점이 있었다.However, most of the heat-resistant polyphenylene oxide resin composition of the prior art maintained the surface resistance of the resin composition by mixing carbon black, carbon nanotube, carbon fiber, etc. for imparting conductivity, but the electrical properties according to the extrusion and injection conditions of the resin composition. There was this unsatisfactory problem.
또한 이들 역시 폴리스티렌을 기반으로 한 조성물이고, 이러한 제품들은 카본블랙 입자 등에 의하여 분진이 발생하는 문제점을 가지고 있어, 새로운 대체 기술이 필요한 실정이다.
In addition, these are also compositions based on polystyrene, and these products have a problem in that dust is generated by carbon black particles and the like, and a new alternative technology is needed.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide), 하이 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene) 및 범용 폴리스티렌(general purpose polystyrene)을 포함하는 수지 베이스; 유리섬유(glass fiber); 및 실리콘계 커플링제를 포함하는 수지 조성물을 제공하는 데 목적이 있다. The present invention for solving the above problems is a resin base comprising a modified polyphenylene oxide (modified polyphenylene oxide), high impact polystyrene (general purpose polystyrene) and general purpose polystyrene (general purpose polystyrene); Glass fiber; And it is an object to provide a resin composition comprising a silicone-based coupling agent.
본 발명의 또 다른 목적은 우수한 내열성, 기계적 특성 및 물리적 특성을 유지하면서, 108 내지 109Ω의 적절하면서도 일정한 표면 저항을 갖는 수지 조성물을 제공한다.
It is still another object of the present invention to provide a resin composition having an appropriate and constant surface resistance of 10 8 to 10 9 Ω while maintaining excellent heat resistance, mechanical and physical properties.
본 발명의 실시예에 따르면, 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide), 하이 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene) 및 범용 폴리스티렌(general purpose polystyrene)을 포함하는 수지 베이스; 유리섬유(glass fiber); 및 실리콘계 커플링제를 포함하는 수지 조성물을 제공한다. According to an embodiment of the present invention, a resin base including modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene, and general purpose polystyrene; Glass fiber; And it provides a resin composition comprising a silicone-based coupling agent.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물은 수지 베이스 내 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌의 조성 비율이 70 내지 90 중량% : 5 내지 20 중량% : 5 내지 20 중량%인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the resin composition according to the present invention has a composition ratio of modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene in the resin base of 70 to 90% by weight: 5 to 20% by weight: 5 to 20% by weight. It is characterized by being%.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물은 상기 수지 베이스 내 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌의 조성 비율이 80 중량% : 10 중량% : 10 중량%인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the resin composition according to the present invention is characterized in that the composition ratio of the modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene in the resin base is 80% by weight: 10% by weight: 10% by weight. do.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 유리섬유는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the glass fiber of the resin composition according to the present invention may be included in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 유리섬유는 길이가 3 내지 6㎜, 직경 5 내지 20㎛인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the glass fiber of the resin composition according to the present invention is characterized by having a length of 3 to 6 mm, a diameter of 5 to 20 ㎛.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 실리콘계 커플링제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the silicone-based coupling agent of the resin composition according to the present invention is characterized in that it is included 1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 실리콘계 커플링제는 분자량이 500,000 내지 800,000이고, 점도는 1,000 cSt 내지 3,000 cSt인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the silicone-based coupling agent of the resin composition according to the present invention has a molecular weight of 500,000 to 800,000 and a viscosity of 1,000 cSt to 3,000 cSt.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 실리콘계 커플링제는 알킬아릴 폴리실록산인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the silicone-based coupling agent of the resin composition according to the present invention is characterized in that the alkylaryl polysiloxane.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물은 미네랄 필러, 분산제 및 산화방지제 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the invention, the resin composition according to the invention is characterized in that it further comprises any one or more of mineral fillers, dispersants and antioxidants.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 미네랄 필러는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 30 중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the mineral filler of the resin composition according to the present invention may be included in an amount of 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 미네랄 필러는 탈크(talc) 또는 탄산칼슘으로서, 입자 크기가 3 내지 5 ㎛, 수분 함량이 1,000 내지 5,000 ppm 인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the mineral filler of the resin composition according to the present invention is talc or calcium carbonate, and has a particle size of 3 to 5 μm and a water content of 1,000 to 5,000 ppm.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 산화방지제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the antioxidant of the resin composition according to the present invention is characterized in that it is included 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 산화방지제는 디부틸하이드록시하이드로시나메이트(3,5-di-t-butyl-4-hydorxyhydrocinamate)인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the antioxidant of the resin composition according to the present invention is characterized in that dibutylhydroxyhydrocinnamate (3,5-di-t-butyl-4-hydorxyhydrocinamate).
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 분산제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the dispersant of the resin composition according to the present invention is characterized in that it is included 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물의 분산제는 아연스테아레이트(Zn-stearate)인 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the dispersant of the resin composition according to the present invention is characterized in that zinc stearate (Zn-stearate).
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 수지 조성물은 표면 저항이 108 내지 109Ω인 것을 특징으로 한다.
According to an embodiment of the present invention, the resin composition according to the present invention is characterized by having a surface resistance of 10 8 to 10 9 Ω.
본 발명의 수지 조성물은 카본 섬유나 탄소 나노 튜브 등을 사용하지 않고서도, 적합한 표면 저항인 108 내지 109Ω을 일정하게 나타내고, 우수한 내열성, 기계적 특성 및 물리적 특성을 나타낸다. The resin composition of the present invention consistently exhibits 10 8 to 10 9 Ω, which is a suitable surface resistance, without using carbon fibers, carbon nanotubes, or the like, and exhibits excellent heat resistance, mechanical properties, and physical properties.
또한 본 발명의 수지 조성물은 표면 상태 및 휨 특성이 우수하여 다양한 전기, 전자, 반도체 패키지 및 반도체 트레이, LCD 트레이 제조에 사용될 수 있다.
In addition, the resin composition of the present invention can be used in the manufacture of various electrical, electronic, semiconductor packages and semiconductor trays, LCD trays because of excellent surface conditions and warpage characteristics.
도 1은 본 발명에 따른 수지 조성물로 제조한 LCD(Liquid crystal display)용 트레이에 관한 것이다.1 relates to a tray for a liquid crystal display (LCD) made of a resin composition according to the present invention.
상기 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide), 하이 임팩트 폴리스티렌(high impact polystyrene) 및 범용 폴리스티렌(general purpose polystyrene)을 포함하는 수지 베이스, 유리 섬유(glass fiber) 및 실리콘계 커플링제를 포함하는 수지 조성물을 그 특징으로 한다. 이하 본 발명을 더욱 상세하게 살펴보도록 한다.The present invention for achieving the above object is a resin base, glass fiber (modified polyphenylene oxide), high impact polystyrene and general purpose polystyrene (general purpose polystyrene) And a resin composition comprising a silicone-based coupling agent. Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 수지 조성물 내 수지 베이스는 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌을 포함한다.The resin base in the resin composition of the present invention includes modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene.
본 발명의 변성 폴리페닐렌 옥사이드(Modified polyphenylene oxide, MPPO)는 폴리페닐에틸렌의 내열성과 폴리스티렌의 가공성을 적절히 조합하여 만든 수지이다. 상기 변성 폴리페닐렌 옥사이드는 본 발명이 속하는 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으나, 비중 1.06, 인장강도 650 ㎏/㎠, 신장율 20 ~ 30%, 충격강도 1.8 Ft Ib/in, 열변형온도(264psi) 140℃ 정도인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 Noryl(m-ppo)사 제품을 사용하였다. 상기 변성 폴리페닐렌 옥사이드는 수지 베이스의 총 중량 대비 70 내지 90 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.Modified polyphenylene oxide (MPPO) of the present invention is a resin made by properly combining the heat resistance of polyphenylethylene and the processability of polystyrene. The modified polyphenylene oxide may be used in the field to which the present invention belongs, but specific gravity 1.06, tensile strength 650 kg / ㎠, elongation 20 to 30%, impact strength 1.8 Ft Ib / in, heat deformation temperature ( 264psi) It is preferable to use about 140 degreeC. In the embodiment of the present invention was used Noryl (m-ppo) company. The modified polyphenylene oxide is preferably included in 70 to 90% by weight relative to the total weight of the resin base.
본 발명의 하이 임팩트 폴리스티렌(High impact polystyrene, HIPS)은 폴리부타디엔 수지 등의 합성 고무를 스티렌 단위체에 미리 용해하여 제조한 유백색의 고내열 및 내충격성 폴리스티렌 수지이다. 예를 들어 고무와 방향족 모노알케닐 단량체 및/또는 알킬 에스테르 단량체를 혼합하고 열중합하거나 또는 여기에 중합 개시제를 사용하여 중합하여 제조할 수 있다. 상기 고무는 부타디엔형 고무류, 이소프렌형 고무류, 부타디엔과 스티렌의 공중합체류 및 알킬아크릴레이트 고무류 등으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 3 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 내지 15 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 당량체는 방향족 모노알케닐 단량체, 아크릴산 또는 메타크릴산의 알킬에스테르 단량체로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있으며, 상기 군으로부터 선택된 1종 이상의 단량체를 70 내지 97 중량부, 바람직하게는 85 내지 98 중량부를 투입하여 제조할 수 있다. 상기 중합 개시제로는 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸 하이드로 퍼옥사이드, 쿠멘하이드로 퍼옥사이드로 이루어진 과산화물계 개시제 및 아조비스 이소부티로니트릴과 같은 아조계 개시제 중 1종 이상이 선택될 수 있다. High impact polystyrene (HIPS) of the present invention is a milky white, high heat and impact resistant polystyrene resin prepared by dissolving synthetic rubber such as polybutadiene resin in styrene units in advance. For example, it can be prepared by mixing and thermally polymerizing a rubber with an aromatic monoalkenyl monomer and / or an alkyl ester monomer or by using a polymerization initiator thereto. The rubber is selected from the group consisting of butadiene rubbers, isoprene rubbers, copolymers of butadiene and styrene, alkyl acrylate rubbers, and the like, and preferably 3 to 30 parts by weight, preferably 5 to 15 parts by weight. The equivalent may be selected from the group consisting of aromatic monoalkenyl monomers, alkyl ester monomers of acrylic acid or methacrylic acid, and 70 to 97 parts by weight, preferably 85 to 98 parts by weight of at least one monomer selected from the group. It can be prepared by adding a part. The polymerization initiator may be selected from one or more of an azo initiator such as a peroxide initiator consisting of benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumenehydro peroxide and azobis isobutyronitrile.
상기 하이 임팩트 폴리스티렌은 본 발명이 속하는 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으나, 인장강도 270 ㎏/㎠, 신장율 40 ~ 60%, 열변형온도(264psi) 70 ~ 85℃, 충격강도 9.5 Ft Ib/in , 용융지수 3 ~ 6 g/10 min 사용하면 본 발명에 따른 수지 조성물의 사출성과 충격강도가 우수해진다. 상기 하이 임팩트 폴리스티렌은 수지 베이스의 총 중량 대비 5 내지 20 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량보다 적게 포함되는 경우 사출성이 만족스럽게 발휘되지 못하여 수지 조성물로 제조한 제품 표면이 불량할 수 있고, 상기 함량보다 많이 포함되는 경우 내열성이 저하되어 바람직하지 않다.The high impact polystyrene can be used in the field to which the present invention belongs, but tensile strength 270 ㎏ / ㎠, elongation 40 ~ 60%, heat deformation temperature (264psi) 70 ~ 85 ℃, impact strength 9.5 Ft Ib / in, a melt index of 3 to 6 g / 10 min, the injection property and impact strength of the resin composition according to the present invention is excellent. The high impact polystyrene is preferably included in 5 to 20% by weight relative to the total weight of the resin base. When the content is less than the content, the injection property may not be satisfactorily exhibited, and the surface of the product made of the resin composition may be poor. When the content is more than the content, the heat resistance may be deteriorated.
본 발명의 범용 폴리스티렌(General purpose polystyrene, GPPS)는 본 발명이 속하는 분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으나, 고내열 고강성을 선택하고 인장강도 520 ㎏/㎠, 신장율 2 ~ 5%, 열변형온도(264psi) 75 ~ 90℃, 충격강도 1.5 Ft Ib/in , 용융지수 2 ~ 6 g/10 min 사용하면 본 발명에 따른 수지 조성물의 사출성과 충격강도가 우수해진다. 상기 범용 폴리스티렌은 수지 베이스의 총 중량 대비 5 내지 20 중량%로 포함되는 것이 바람직하다.General purpose polystyrene (GPPS) of the present invention can be used as commonly used in the field of the present invention, but select high heat resistance and high rigidity, tensile strength 520 ㎏ / ㎠, elongation 2 ~ 5%, heat deformation When the temperature (264 psi) 75 ~ 90 ℃, impact strength 1.5 Ft Ib / in, melt index 2 ~ 6 g / 10 min, the injection and impact strength of the resin composition according to the present invention is excellent. The general purpose polystyrene is preferably contained in 5 to 20% by weight relative to the total weight of the resin base.
본 발명의 수지 베이스 내 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌의 조성 비율은 70 내지 90 중량% : 5 내지 20 중량% : 5 내지 20 중량%인 것이 바람직하다. 상기 범위를 벗어나면 표면 저항을 108 내지 109Ω로 유지하기 어려워진다.The composition ratio of the modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene in the resin base of the present invention is preferably 70 to 90% by weight: 5 to 20% by weight: 5 to 20% by weight. Outside the above range, it becomes difficult to maintain the surface resistance at 10 8 to 10 9 Ω.
본 발명의 수지 조성물은 유리 섬유(Glass fiber)를 포함한다. 상기 유리 섬유는 특정 종류의 것으로 한정되지 아니하나, 우수한 흐름성과 우수한 집속력, 수지와의 계면 접착력을 고려하여 유리 섬유의 길이가 3 내지 6㎜, 직경 5 내지 20㎛을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 직경 14㎛ 인 유리 섬유를 사용하였다. 상기 유리 섬유는 본 발명의 수지 조성물 내에서 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량보다 적게 포함되는 경우 인장강도, 충격강도 및 강성이 만족스럽게 발휘되지 못하고, 상기 함량보다 많이 포함되는 경우 수지 조성물로 제조한 제품의 표면이 거칠어지는 문제점이 발생할 수 있다.The resin composition of this invention contains glass fiber. Although the glass fiber is not limited to a specific kind, it is preferable to use a glass fiber having a length of 3 to 6 mm and a diameter of 5 to 20 μm in consideration of excellent flowability and excellent focusing force and interfacial adhesion with the resin. In the Example of this invention, the glass fiber of 14 micrometers in diameter was used. The glass fiber is preferably contained in 5 to 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base in the resin composition of the present invention. If less than the content, tensile strength, impact strength and rigidity is not satisfactorily exhibited, if more than the content may cause a problem that the surface of the product made of the resin composition is rough.
본 발명의 수지 조성물은 미네랄 필러(mineral filler)를 포함한다. 본 발명에 사용되는 미네랄 필러는 특정한 종류에 한정되지 않으며 예를 들어 탈크(Talc, 3MgO·4SiO·H2O), 탄산칼슘(CaCO3), 실리카(SiO2), 산화마그네슘(MgO), 칼슘카보네이트, 석면, 고령토 등이 사용될 수 있다. 다만 본 발명의 수지 조성물에서는 입자 직경 3 ~ 5㎛, 수분 함량이 1,000 ppm 내지 5,000 ppm인 탈크 또는 탄산칼슘을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 미네랄 필러는 본 발명의 수지 조성물 내에서 수지 베이스 100 중량부 대비 10 내지 20 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량보다 적게 포함되는 경우 수지 조성물이 최종 제품으로 제조되었을 경우 휨 현상이 발생할 수 있고, 상기 함량보다 많이 포함되는 경우 수지 조성물의 충격 강도가 저하되고, 비중이 증가하여 바람직하지 않다.The resin composition of the present invention contains a mineral filler. The mineral filler used in the present invention is not limited to a specific kind, and for example, talc (Talc, 3MgO. 4SiO.H 2 O), calcium carbonate (CaCO 3 ), silica (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium Carbonate, asbestos, kaolin and the like can be used. However, in the resin composition of the present invention, it is preferable to use talc or calcium carbonate having a particle diameter of 3 to 5 µm and a water content of 1,000 ppm to 5,000 ppm. The mineral filler is preferably included in 10 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base in the resin composition of the present invention. When the content is less than the content, when the resin composition is manufactured as a final product, warpage may occur. When the content is more than the content, the impact strength of the resin composition is lowered and the specific gravity is increased, which is not preferable.
본 발명의 수지 조성물은 실리콘계 커플링제를 포함한다. 상기 실리콘계 커플링제는 유기물과 무기물의 내부 응집 및 고점도화의 원인이 되는 수지와의 극성표면을 유기적 성질로 변화시켜 상용성을 우수하게 해주어 분산성 및 플라즈마 이온 증착을 향상시킨다. 상기 실리콘계 커플링제는 예를 들면, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 알킬아릴 폴리실록산(alkylaryl polysiloxan)을 사용하였다. 본 발명에 사용되는 실리콘계 커플링제는 분자량이 500,000 내지 800,000이고, 점도는 1,000 내지 3,000 cSt 인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 실리콘계 커플링제는 본 발명의 수지 조성물 내에서 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량보다 적게 포함되는 경우 표면 저항을 108 내지 109Ω로 유지하기 어렵고 수지 조성물이 최종 제품으로 제조되었을 경우 휨 현상이 발생할 수 있고, 상기 함량보다 많이 포함되는 경우 수지 조성물의 충격 강도가 저하되고, 비중이 증가하고, 표면 저항도 108 내지 109Ω로 유지하기 어려워 바람직하지 않다.The resin composition of this invention contains a silicone type coupling agent. The silicone-based coupling agent changes the polar surface of the organic material and the resin which causes the internal aggregation and high viscosity of the organic material into organic properties, thereby improving compatibility and improving dispersibility and plasma ion deposition. Examples of the silicon-based coupling agent include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane. In the embodiment of the present invention, alkylaryl polysiloxan was used. The silicone coupling agent used in the present invention preferably has a molecular weight of 500,000 to 800,000 and a viscosity of 1,000 to 3,000 cSt. The silicone-based coupling agent is preferably included in 1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base in the resin composition of the present invention. If the content is less than the content, it is difficult to maintain the surface resistance at 10 8 to 10 9 Ω and warpage may occur when the resin composition is manufactured as a final product. The specific gravity increases, and the surface resistance is also difficult to maintain at 10 8 to 10 9 Ω, which is not preferable.
본 발명의 수지 조성물은 분산제를 포함한다. 상기 분산제는 수지 조성물의 가공시 가공 부하를 감소시키고 미네랄 필러의 분산성을 향상시켜서 가공성을 향상시키고, 수지 제조시나 수지 조성물을 사용한 다양한 제품 제조를 위하여 사출시 수지의 흐름을 원활하게 하여 수지 내의 응력을 최소화한다. 상기 분산제로는 칼슘스테아레이트(Calcium-sterate), 아연스테아레이트(Zinc-stearate), 아연옥사이드(Zinc-oxide), 알릴사이클릭포화탄화수소(alicyclic saturated hydrocarbon resin) 등이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 아연스테아레이트를 사용하였다. 상기 분산제는 본 발명의 수지 조성물 내에서 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. The resin composition of this invention contains a dispersing agent. The dispersant reduces the processing load during the processing of the resin composition and improves the dispersibility of the mineral filler to improve processability, and smoothes the flow of the resin during injection for the production of the resin or for the manufacture of various products using the resin composition, thereby reducing the stress in the resin. Minimize. As the dispersant, calcium stearate, zinc stearate, zinc oxide, allyl cyclic saturated hydrocarbon resin, and the like may be used. In the examples of the present invention, zinc stearate was used. The dispersant is preferably contained in 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base in the resin composition of the present invention.
본 발명의 수지 조성물은 산화방지제를 포함한다. 상기 산화방지제는 Twin 압출기 가공시 발생하는 열 산화를 방지할 수 있고 최종제품 압출시 열안정성을 향상시켜 장기 작업을 유지시킨다. 상기 산화방지제로는 3,5-디-t-부틸-4-메틸페놀 등의 통상의 페놀계 화합물 또는 디페닐-p-페닐렌디아민 등의 통상의 아민계 화합물이 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 분자량 1178, 녹는점 110 ~ 125 ℃인 디부틸하이드록시하이드로시나메이트(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinamate, 테트라키스메틸렌, Tetrakismethylene)를 사용하였다. 상기 산화방지제는 본 발명의 수지 조성물 내에서 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. The resin composition of this invention contains antioxidant. The antioxidant can prevent thermal oxidation generated during twin extruder processing and improve long term thermal stability during extrusion of the final product. As the antioxidant, a conventional phenol compound such as 3,5-di-t-butyl-4-methylphenol or a conventional amine compound such as diphenyl-p-phenylenediamine may be used. In the embodiment of the present invention, a dibutyl hydroxy hydrocinnamate (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydrocinamate, tetrakisethylene, Tetrakismethylene) having a molecular weight of 1178 and a melting point of 110 to 125 ° C was used. The antioxidant is preferably included in 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base in the resin composition of the present invention.
본 발명에서는 플라즈마 증착(PECVD : Plasma Enhanceed Chemical Vapor Depostion)방법을 적용하였다. 플라즈마는 기체분자나 원자에 가해지면 최외각 전자가 궤도를 이탈함으로써 자유전자가 되어 양전하를 띄게 되며 혹은 원자와 음전하를 갖는 전자가 생성된다. 이러한 양전하의 이온과 전자들이 다수가 모여 전체적으로 전기적인 중성을 갖으며 이렇게 구성된 입자들의 활발한 운동 때문에 높은 반응성을 갖게 되는데 상기 이온화 현상을 이용하여 수지 조성물 또는 그로 제조된 제품의 표면 저항을 108 내지 109Ω 일정하게 유지할 수 있는 장점과 분진발생이 없어 매우 우수하다. In the present invention, a plasma deposition (PECVD: Plasma Enhanceed Chemical Vapor Depostion) method was applied. When a plasma is applied to a gas molecule or an atom, the outermost electrons move out of the orbit and become free electrons, and have positive charges, or electrons with atoms and negative charges are generated. Ions and electrons in these positive charges are gathered a number was as a whole it will have an electrical neutral so because of vigorous movement of the composed particle there is have a high reactivity with the surface resistance of the product prepared resin composition or him using the ionization phenomenon 10 8 to 10 9 Ω It is excellent because it can keep constant and there is no dust generation.
본 발명의 수지 조성물은 상기 기재된 성분 이외에 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위 내에서 당 분야에서 널리 사용되는 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 첨가제로는 자외선 안정제, 열안정제, 대전방지제, 안료, 핵제(nucleant) 등이 포함될 수 있다. 상기 첨가제의 함량은 본 발명의 목적을 해치지 않는 한 특별히 제한되지 않으나, 통상적으로 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 0.01 내지 10 중량부가 포함된다.In addition to the components described above, the resin composition of the present invention may further include additives widely used in the art within the scope of not impairing the object of the present invention. The additive may include an ultraviolet stabilizer, a heat stabilizer, an antistatic agent, a pigment, a nucleant, and the like. The content of the additive is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired, but it is usually included 0.01 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
본 발명의 수지 조성물은 전기, 전자, 반도체 패키지 분야 및 반도체 트레이, LCD용 트레이(도 1 참조) 제조에 사용될 수 있다.The resin composition of the present invention can be used in the fields of electrical, electronic, semiconductor package and semiconductor tray, LCD tray (see Fig. 1).
이하에서는 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 다만, 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지는 않는다 할 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. It should be understood, however, that these examples are for illustrative purposes only and are not to be construed as limiting the scope of the present invention.
1. One. 실시예Example 1 내지 4 및 1 to 4 and 비교예Comparative example 1 내지 3의 제조 Preparation of 1-3
하기 표의 조성으로 실시예 및 비교예를 제조하였다. To prepare the examples and comparative examples in the composition of the following table.
수지베이스
Resin base
(탈크)Mineral filler
(Talk)
(alkylaryl polysiloxan)Silicone Coupling Agent
(alkylaryl polysiloxan)
(Zn-stearate)Dispersant
(Zn-stearate)
(Tetrakismethylene)Antioxidant
(Tetrakismethylene)
구체적인 제조방법은, 헨셀 믹서(10ℓ)에 alkylaryl polysiloxan(실리콘계 커플링제), Zn-stearate(분산제), Tetrakismethylene(산화방지제), 탈크, 유리 섬유, 하이 임팩트 폴리스티렌, 범용 폴리스티렌, 변성 폴리페닐렌 옥사이드 순으로 원료를 투입하여 1,000 rpm으로 5분간 혼합하여 조성물을 제조하였다. 상기 수지 조성물을 하기 표 2에 기재되어 있는 압출 온도 조건에서 25㎜ Twin 압출기를 사용하여 사출 성형하였다.
Specific manufacturing methods include alkylaryl polysiloxan (silicone coupling agent), Zn-stearate (dispersant), Tetrakismethylene (antioxidant), talc, glass fiber, high impact polystyrene, general purpose polystyrene, modified polyphenylene oxide in a Henschel mixer (10 L). The raw material was added and mixed for 5 minutes at 1,000 rpm to prepare a composition. The resin composition was injection molded using a 25 mm Twin extruder at the extrusion temperature conditions described in Table 2 below.
2. 2. 실시예Example 및 And 비교예의Comparative Example 물성 및 저항 시험 Property and resistance test
상기 표 1에 기재된 함량으로 제조된 수지 조성물을 사출 성형하여 제조한 시편에 대하여 하기와 같은 방법에 의하여 물성 및 저항을 측정하였다.The physical properties and the resistance of the specimens prepared by injection molding the resin composition prepared in the content shown in Table 1 were measured by the following method.
1) 인장강도 및 신장율 : ASTM D638에 준하여 측정하였다.1) Tensile strength and elongation rate were measured according to ASTM D638.
2) 열변형 온도 : ASTM D648에 준하여 18.6 kgf/㎠(264psi), unannealed 측정하였다.2) Heat deformation temperature: 18.6 kgf / ㎠ (264psi), unannealed in accordance with ASTM D648.
3) 굴곡탄성율 : ASTM D790에 준하여 측정하였다.3) Flexural modulus: measured according to ASTM D790.
4) 표면 저항 : ASTM D5109에 준하여 전기저항계를 사용하여 측정하였다.4) Surface resistance: measured using an electrical resistance meter in accordance with ASTM D5109.
상기 시험의 측정 결과는 표 3에 기재하였다.
The measurement results of the test are listed in Table 3.
실시예 1 내지 실시예 4는 모두 표면 저항을 108 내지 109Ω 수준에서 일정하게 유지하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 실시예 1은 우수한 굴곡탄성율과 열변성율을 나타내었고, 실시예 4는 우수한 인장강도와 열변성율을 나타내었고, 실시예 3은 비교적 우수한 신장율을 나타내었다. 상기 실시예들 중에서 실시예 1이 인장강도, 신장율, 열변형온도, 굴곡탄성율 및 표면 저항 면에서 가장 많은 부분이 통상의 기술자에게 알려져 있는 기준치를 만족하는 것으로 나타났다.In Examples 1 to 4, it was confirmed that the surface resistance is kept constant at the level of 10 8 to 10 9 Ω. In addition, Example 1 exhibited excellent flexural modulus and thermal strain, Example 4 exhibited excellent tensile strength and thermal strain, and Example 3 exhibited relatively excellent elongation. Among the above examples, Example 1 was found that the most part in terms of tensile strength, elongation, heat deformation temperature, flexural modulus and surface resistance satisfy the standard value known to those skilled in the art.
상기 실시예에 대한 물성 및 저항 시험 과에서 알 수 있듯이 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티엔 및 범용 폴리스티렌의 적정한 비율과 실리콘계 커플링제를 사용하면 분산 정도가 우수해져 기계 물성이 우수하고 플라즈마 처리시 표면 저항의 안정성을 확보하는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from the physical property and resistance test for the above embodiment, the use of an appropriate ratio of modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene, and general purpose polystyrene and a silicone-based coupling agent provides excellent dispersion and mechanical properties. It was confirmed that the stability of the surface resistance was secured.
비교예와의 대비를 통하여 수지의 함량도 중요하지만 실리콘계 커플링제는 수지와의 결합력 정도에 따라 기계적 물성 및 분산성, 표면 저항에도 영향을 주는 것 또한 확인할 수 있었다(비교예 1 참조).Although the content of the resin is also important through comparison with the comparative example, it was also confirmed that the silicone coupling agent also affects mechanical properties, dispersibility, and surface resistance according to the degree of bonding strength with the resin (see Comparative Example 1).
또한 실시예 조성물의 베이킹 온도 130℃로 유지하고 최종제품 성형시 인장강도와 휨 방지를 위해 유리 섬유 및 미네랄 필러를 사용함으로서 내열성을 안정화 시킬 수 있었다.In addition, it was possible to stabilize the heat resistance by using the glass fiber and the mineral filler to maintain the baking temperature of the example composition at 130 ℃ and to prevent the tensile strength and bending in the final product molding.
본 발명에 따른 수지 조성물은 종래 수지 조성물에 비하여 플라즈마의 이온 증착이 우수하도록 설계되어 있는 것이 특징이다. 또한 종래 수지 조성물로부터 트레이를 가공하기 위해서는 일반적으로 Twin 압출기에 카본블랙 또는 카본 섬유, 유리 섬유 원료를 정량투입 할 수 있는 Side feeder인 브라벤더 유닛이 별도로 필요하였으나, 본 발명에 따른 조성물은 믹서에 수지 및 첨가제를 전량 투입 교반 후 압출하여도 상기 시험 결과와 같이 최종 성형 제품의 인장강도 및 휨 정도가 우수하여 매우 경제적이고 효율적으로 트레이를 제조할 수 있었다.The resin composition according to the present invention is characterized in that the ion deposition of plasma is superior to that of the conventional resin composition. In addition, in order to process a tray from a conventional resin composition, a brabender unit, which is a side feeder capable of quantitatively feeding carbon black, carbon fiber, and glass fiber raw materials, is generally required in a twin extruder, but the composition according to the present invention is a resin in a mixer. And even after the addition of all the additives stirring stirring extruded as shown in the test results excellent tensile strength and degree of bending of the final molded product was able to manufacture the tray very economically and efficiently.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항 들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that such specific embodiments are merely preferred embodiments and that the scope of the present invention is not limited thereby. something to do. It is therefore intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.
Claims (16)
유리섬유(glass fiber); 및
실리콘계 커플링제를 포함하는 수지 조성물.
Resin bases including modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene, and general purpose polystyrene;
Glass fiber; And
Resin composition containing a silicone type coupling agent.
상기 수지 베이스 내 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌의 조성 비율이 70 내지 90 중량% : 5 내지 20 중량% : 5 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The composition of the modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene in the resin base is 70 to 90% by weight: 5 to 20% by weight: 5 to 20% by weight.
상기 수지 베이스 내 변성 폴리페닐렌 옥사이드, 하이 임팩트 폴리스티렌 및 범용 폴리스티렌의 조성 비율이 80 중량% : 10 중량% : 10 중량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The composition of the modified polyphenylene oxide, high impact polystyrene and general purpose polystyrene in the resin base is 80% by weight: 10% by weight: 10% by weight.
상기 유리섬유는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 5 내지 30 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The glass fiber is a resin composition, characterized in that contained 5 to 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
상기 유리섬유는 길이 3 내지 6㎜이고, 직경 5 내지 20㎛인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The glass fiber has a length of 3 to 6mm, a resin composition, characterized in that the diameter of 5 to 20㎛.
상기 실리콘계 커플링제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 10 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The silicone coupling agent is a resin composition, characterized in that contained in 1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
상기 실리콘계 커플링제는 분자량이 500,000 내지 800,000이고, 점도는 1,000 cSt 내지 3,000 cSt인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The silicone-based coupling agent has a molecular weight of 500,000 to 800,000, the viscosity of the resin composition, characterized in that 1,000 cSt to 3,000 cSt.
상기 실리콘계 커플링제는 알킬아릴 폴리실록산인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
Resin composition, characterized in that the silicone coupling agent is an alkylaryl polysiloxane.
상기 수지 조성물은 미네랄 필러, 분산제 및 산화방지제 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
The method of claim 1,
The resin composition further comprises any one or more of a mineral filler, a dispersant and an antioxidant.
상기 미네랄 필러는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 30 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The mineral filler is a resin composition, characterized in that contained in 1 to 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
상기 미네랄 필러는 탈크(talc) 또는 탄산칼슘으로서, 입자 크기가 3 내지 5 ㎛, 수분 함량이 1,000 내지 5,000 ppm 인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The mineral filler is talc or calcium carbonate, wherein the resin composition has a particle size of 3 to 5 μm and a water content of 1,000 to 5,000 ppm.
상기 산화방지제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The antioxidant is a resin composition, characterized in that included in 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
상기 산화방지제는 디부틸하이드록시하이드로시나메이트(3,5-di-t-butyl-4-hydorxyhydrocinamate)인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The antioxidant is a dibutyl hydroxy hydrocinnamate (3,5-di-t-butyl-4-hydorxyhydrocinamate) resin composition, characterized in that.
상기 분산제는 상기 수지 베이스 100 중량부 대비 1 내지 5 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The dispersant is a resin composition, characterized in that included in 1 to 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin base.
상기 분산제는 아연스테아레이트(Zn-stearate)인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
10. The method of claim 9,
The dispersant is a resin composition, characterized in that zinc stearate (Zn-stearate).
상기 수지 조성물은 표면 저항이 108 내지 109Ω인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.16. The method according to any one of claims 1 to 15,
The resin composition has a surface resistance of 10 8 to 10 9 Ω.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110083820A KR101367648B1 (en) | 2011-08-23 | 2011-08-23 | Resin composition having modified polyphenylene oxide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110083820A KR101367648B1 (en) | 2011-08-23 | 2011-08-23 | Resin composition having modified polyphenylene oxide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130021527A true KR20130021527A (en) | 2013-03-06 |
| KR101367648B1 KR101367648B1 (en) | 2014-02-28 |
Family
ID=48174362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110083820A KR101367648B1 (en) | 2011-08-23 | 2011-08-23 | Resin composition having modified polyphenylene oxide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101367648B1 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910015653A (en) * | 1990-02-15 | 1991-09-30 | 유영학 | Polyphenylene Oxide Resin Composite Composition |
| KR100381972B1 (en) * | 2000-10-02 | 2003-05-01 | 한국지이플라스틱스 유한회사 | Polyphenyleneoxide-based composite resin composition for ic tray |
| KR100839173B1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-06-17 | 신일화학공업(주) | Modified polyphenylene oxide resin composition comprising carbon nano tube |
| KR101024596B1 (en) * | 2008-11-24 | 2011-03-31 | 신일화학공업(주) | Modified polyphenylene oxide resin composite and manufacturing method thereof |
-
2011
- 2011-08-23 KR KR1020110083820A patent/KR101367648B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101367648B1 (en) | 2014-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100839173B1 (en) | Modified polyphenylene oxide resin composition comprising carbon nano tube | |
| JP4546529B2 (en) | Flame retardant styrenic resin composition having high impact resistance | |
| TWI491668B (en) | Glass fiber-reinforced polycarbonate flame-retardant resin composition | |
| CN1101837C (en) | Polyphenylene ether resin composition | |
| EP2166038B1 (en) | Flame-retardant polycarbonate resin composition and molded article thereof | |
| KR20130090337A (en) | Non-halogen flame retardant and high rigidity polycarbonate resin composition | |
| CN102585446B (en) | Heat conduction inflaming retarding thermoplastic polyeher ester elastomer composite and preparation method thereof | |
| JP4971544B2 (en) | Polycarbonate resin composition and molded product | |
| KR101256261B1 (en) | Polycarbonate resin composition and article prepared using the same | |
| KR101772738B1 (en) | Polycarbonate flame retardant resin composition and injection molding product | |
| KR101367648B1 (en) | Resin composition having modified polyphenylene oxide | |
| KR20160058456A (en) | Thermally conductive polycarbonate resin composition having good extrudability and molded articles produced therefrom | |
| JP2012052065A (en) | Resin composition | |
| JP2010260964A (en) | Flame-retardant resin composition and molded item thereof | |
| JP2009185150A (en) | Heat conductive resin composition and its resin molded article | |
| KR102201207B1 (en) | Polyarylene sulfide resin composition | |
| EP3227388B1 (en) | High flow polyetherimide compositions, method of manufacture, and articles made therefrom | |
| KR20140092471A (en) | Polyester Resin Composition | |
| KR20150059077A (en) | Polycarbonate resin composition and article comprising the same | |
| JP6374290B2 (en) | Glass fiber reinforced polycarbonate resin composition | |
| JPH09176439A (en) | Polycarbonate resin composition and its molded item | |
| KR20140146772A (en) | Retardant polycarbonate resin composition | |
| WO2015137228A1 (en) | Polyarylene sulfide resin composition, method for producing same, and molded body | |
| KR101671564B1 (en) | Thermal conductive composition for dual bonding having improved adhesive property with substrate | |
| JP2015078284A (en) | Polycarbonate resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170220 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190220 Year of fee payment: 6 |