KR20120063427A - Light exposure device, light exposure method and manufactuiring mehod of display panel substrate - Google Patents
Light exposure device, light exposure method and manufactuiring mehod of display panel substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120063427A KR20120063427A KR1020110110823A KR20110110823A KR20120063427A KR 20120063427 A KR20120063427 A KR 20120063427A KR 1020110110823 A KR1020110110823 A KR 1020110110823A KR 20110110823 A KR20110110823 A KR 20110110823A KR 20120063427 A KR20120063427 A KR 20120063427A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light beam
- mirror
- optical system
- substrate
- light
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
- G03F7/2006—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light using coherent light; using polarised light
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/7045—Hybrid exposures, i.e. multiple exposures of the same area using different types of exposure apparatus, e.g. combining projection, proximity, direct write, interferometric, UV, x-ray or particle beam
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
- G03F7/70466—Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 액정 디스플레이장치 등의 표시용 패널기판의 제조에 있어서, 포토레지스트가 도포된 기판으로 광빔을 조사하고, 광빔에 의해 기판을 주사(走査)하여 기판에 패턴을 인쇄하는 노광(露光)장치, 노광방법 및 그들을 사용한 표시용 패널기판의 제조방법에 관한 것이며, 특히, 복수의 광빔 조사장치를 사용하여 복수의 광빔에 의해 기판의 주사를 행하는 노광장치, 노광방법 및 그들을 사용한 표시용 패널기판의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] In the manufacture of display panel substrates such as liquid crystal display devices, an exposure apparatus for irradiating a light beam onto a substrate coated with a photoresist, scanning the substrate with the light beam, and printing a pattern on the substrate. The present invention relates to an exposure method and a method for manufacturing a display panel substrate using the same, and in particular, to an exposure apparatus for scanning a substrate by a plurality of light beams using a plurality of light beam irradiation apparatuses, an exposure method and It relates to a manufacturing method.
표시용 패널로서 사용되는 액정 디스플레이장치인 TFT(Thin Film Transistor) 기판이나 컬러필터기판, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판, 유기 EL(Electroluminescence) 표시패널용 기판 등의 제조는, 노광장치를 사용하여 포토리소그래피 기술에 의하여 기판상에 패턴을 형성하여서 행해진다. 노광장치로서는, 종래의 렌즈 또는 거울을 사용하여 마스크의 패턴을 기판상에 투영하는 프로젝션 방식과, 마스크와 기판과의 사이에 미소한 간극(프록시미티 갭, proximity gap)을 마련하여 마스크의 패턴을 기판으로 전사(轉寫)하는 프록시미티 방식이 있었다.The production of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, and organic EL display panels, which are liquid crystal display devices used as display panels, uses photolithography techniques. Is performed by forming a pattern on the substrate. As the exposure apparatus, a projection method of projecting a pattern of a mask onto a substrate using a conventional lens or a mirror, and a small gap (proximal gap) between the mask and the substrate are provided to provide a mask pattern. There was a proximity method to transfer to a substrate.
최근에는 포토레지스트가 도포된 기판으로 광빔을 조사하고, 광빔에 의하여 기판을 주사하여, 기판에 패턴을 인쇄하는 노광장치가 개발되어 있다. 광빔에 의해 기판을 주사하여, 기판에 패턴을 직접 인쇄하기 때문에, 고가의 마스크는 필요 없게 된다. 또 인쇄 데이터 및 주사의 프로그램을 변경함으로써, 여러 종류의 표시용 패널기판에 대응할 수가 있다. 이러한 노광장치로서, 예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 것이 있다.Recently, an exposure apparatus has been developed that irradiates a light beam onto a substrate coated with a photoresist, scans the substrate by the light beam, and prints a pattern on the substrate. Since the substrate is scanned by the light beam and the pattern is directly printed on the substrate, an expensive mask is not necessary. In addition, by changing the print data and scanning program, it is possible to cope with various kinds of display panel substrates. As such an exposure apparatus, there exist some described in
광빔으로 기판에 패턴을 인쇄할 때, 광빔을 변조하기 위해서는, DMD(Digital Micromirror Device)등의 공간적 광변조기(Optical Modulator, 光變調器)가 사용된다. DMD는, 광빔을 반사하는 복수의 미소한 미러를 직교하는 2 방향으로 배열하여 구성되고, 구동회로가 인쇄 데이터에 근거하여 각 미러의 각도를 변경함으로써, 조명 광학계로부터 공급된 광빔을 변조시킨다. 공간적 광변조기에 의해 변조된 광빔은, 광빔 조사장치의 투영 렌즈를 포함한 조사광학계에서 기판으로 조사된다.When printing a pattern on a substrate with a light beam, in order to modulate the light beam, a spatial optical modulator (DMD) such as a digital micromirror device (DMD) is used. The DMD is configured by arranging a plurality of minute mirrors that reflect the light beam in two orthogonal directions, and modulates the light beam supplied from the illumination optical system by changing the angle of each mirror based on the print data. The light beam modulated by the spatial light modulator is irradiated onto the substrate in an irradiation optical system including a projection lens of the light beam irradiation apparatus.
액정 디스플레이 장치 등의 표시용 패널기판의 제조에 있어서는, 노광영역이 넓으므로, 하나의 광빔 조사장치를 사용하고, 하나의 광빔에 의해 기판 전체를 주사하면 기판 전체의 주사에 시간이 걸리고, 택타임(Takt time)이 길어진다. 택타임을 단축시키기 위해서는, 복수의 광빔 조사장치를 사용하여 , 복수의 광빔에 의하여 기판의 주사를 병행해서 행할 필요가 있다.In the manufacture of display panel substrates such as liquid crystal display devices, since the exposure area is large, when one whole light beam irradiator is used and the whole substrate is scanned by one light beam, it takes time to scan the whole substrate, and thus the tack time (Takt time) becomes longer. In order to shorten the tack time, it is necessary to perform scanning of a board | substrate in parallel with a some light beam using a some light beam irradiation apparatus.
DMD 미러의 동작각도에는, DMD마다 공차(公差)에 의한 분산(dispersion)이 있다. DMD 미러의 동작각도가 다르면 DMD의 미러에서 반사되어 투영 렌즈 등의 조사광학계를 투과하는 광빔의 광로가 어긋나서 광빔 회절광의 강도분포가 변화한다. 복수의 광빔 조사장치를 사용하여 복수의 광빔에 의해 기판의 주사를 행할 경우, 각 광빔 조사장치에서 기판으로 조사되는 광빔의 회절광의 강도분포에 분산이 있으면 해상성능의 분산이 생겨 패턴의 인쇄가 균일하게 행해지지 않고 인쇄 품질이 저하된다고 하는 문제가 있다.In the operation angle of the DMD mirror, there is dispersion due to a tolerance for each DMD. If the operation angle of the DMD mirror is different, the optical path of the light beam reflected by the mirror of the DMD and passing through the irradiation optical system such as the projection lens is shifted, and the intensity distribution of the light beam diffracted light is changed. When scanning a substrate using a plurality of light beams using a plurality of light beam irradiation apparatuses, dispersion of resolution performance occurs due to dispersion in intensity distribution of diffracted light of light beams irradiated onto the substrate in each light beam irradiation apparatus, resulting in uniform printing of the pattern. There is a problem that the print quality is lowered without doing so.
본 발명의 과제는, 복수의 광빔 조사장치에서의 복수의 광빔에 의해 기판을 주사하고, 기판에 패턴을 인쇄할 때, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산을 보정하여, 인쇄 품질을 향상시키는 것이다. 또 본 발명의 과제는, 고품질인 표시용 패널기판을 제조하는 것이다.An object of the present invention, when scanning a substrate by a plurality of light beams in a plurality of light beam irradiation apparatus, and printing a pattern on the substrate, the intensity distribution of the diffracted light of the light beam by dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator The dispersion is corrected to improve the print quality. Another object of the present invention is to manufacture a high quality display panel substrate.
본 발명의 노광장치는, 포토레지스트가 도포된 기판을 지지하는 척(chuck)과, 광빔을 공급하는 조명광학계, 2 방향으로 배열한 복수의 미러의 각도를 변경하여 광빔을 변조하는 공간적 광변조기, 인쇄 데이터에 근거하여 공간적 광변조기를 구동하는 구동회로, 및 공간적 광변조기에 의해 변조된 광빔을 조사하는 조사광학계를 가지는 복수의 광빔 조사장치와, 척과 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동하는 이동수단을 구비하고, 이동수단에 의하여 척과 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동시키고, 복수의 광빔 조사장치에서의 복수의 광빔에 의해 기판을 주사하여, 기판에 패턴을 인쇄하는 노광장치로서, 각 광빔 조사장치가 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급되는 광빔의 입사각도를 조절하는 조절수단을 가지는 것이다. The exposure apparatus of the present invention includes a chuck for supporting a substrate coated with a photoresist, an illumination optical system for supplying a light beam, a spatial light modulator for modulating the light beam by changing angles of a plurality of mirrors arranged in two directions; A plurality of light beam irradiation devices having a driving circuit for driving the spatial light modulator based on the print data, and an irradiation optical system for irradiating the light beam modulated by the spatial light modulator, and a moving means for relatively moving the chuck and the plurality of light beam irradiation devices. An exposure apparatus comprising: an exposure apparatus which relatively moves a chuck and a plurality of light beam irradiation apparatuses by a moving means, scans a substrate by a plurality of light beams in the plurality of light beam irradiation apparatuses, and prints a pattern on the substrate. The device is supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator according to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator. Is having an adjusting means for adjusting the incident angle of the light beam.
또 본 발명의 노광방법은, 포토레지스트가 도포된 기판을 척으로 지지하고, 척과 광빔을 공급하는 조명광학계, 2 방향으로 배열한 복수의 미러의 각도를 변경하여 광빔을 변조하는 공간적 광변조기, 인쇄 데이터에 근거하여 공간적 광변조기를 구동하는 구동회로, 및 공간적 광변조기에 의해 변조된 광빔을 조사하는 조사광학계를 가지는 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동하고, 복수의 광빔 조사장치로부터의 복수의 광빔에 의해 기판을 주사하고, 기판에 패턴을 인쇄하는 노광방법으로서, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하는 것이다. In addition, the exposure method of the present invention is a spatial light modulator for printing a photoresist-coated substrate with a chuck, and an illumination optical system for supplying a chuck and a light beam, and modulating the light beam by changing angles of a plurality of mirrors arranged in two directions. A plurality of light beams from a plurality of light beam irradiation apparatuses, wherein the plurality of light beam irradiation apparatuses having a driving circuit for driving the spatial light modulator based on the data and an irradiation optical system for irradiating the light beams modulated by the spatial light modulator are relatively moved An exposure method of scanning a substrate and printing a pattern on the substrate, wherein the incident angle of the light beam to be supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator in accordance with the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator To adjust.
각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하므로, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도에 분산이 있어도, 공간적 광변조기의 미러에서 반사되어 조사광학계로 공급되는 광빔의 광로가 동일해진다. 따라서, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따른 광빔의 회절광의 강도분포의 분산이 보정되어, 인쇄 품질이 향상된다.According to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator, the angle of incidence of the light beam supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator is adjusted, so that even if there is dispersion in the operation angle of the mirror of the spatial light modulator, The optical paths of the light beams reflected from the mirror of the spatial light modulator and supplied to the irradiation optical system are the same. Therefore, the dispersion of the intensity distribution of the diffracted light of the light beam according to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator is corrected, and the print quality is improved.
더욱이, 본 발명의 노광장치는, 각 광빔 조사장치의 조명광학계가, 광빔을 반사하여 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 미러를 가지고, 각 광빔 조사장치의 조절수단이 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경하는 제1 수단과, 상기 미러의 각도에 따라서 상기 미러의 위치를 변경하는 제2 수단을 가지는 것이다.Furthermore, the exposure apparatus of the present invention has a mirror in which the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus reflects the light beam and supplies the reflected light to the spatial light modulator of each light beam irradiation apparatus, and the adjusting means of each light beam irradiation apparatus is each light beam irradiation. First means for changing the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator according to dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator of the device, and second means for changing the position of the mirror according to the angle of the mirror To have.
또 본 발명의 노광방법은, 각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 미러로 반사하여 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하고, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경하고, 상기 미러의 각도에 따라서, 상기 미러의 위치를 변경하여 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하는 것이다.Moreover, the exposure method of this invention WHEREIN: The illumination optical system of each light beam irradiation apparatus WHEREIN: Reflects a light beam by a mirror, supplies a reflected light to the spatial light modulator of each light beam irradiation apparatus, and operates the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiation apparatus. The angle of incidence of the light beam supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator by changing the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator according to the dispersion of the angle, and changing the position of the mirror according to the angle of the mirror. To adjust.
각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 미러로 반사시켜 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하고, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경하고, 상기 미러의 각도에 따라서 상기 미러의 위치를 변경하므로, 조명광학계 전체를 경사 시킬 필요 없이, 간단한 구성으로 입사각도가 다른 광빔이 공간적 광변조기로 공급된다.In the illumination optical system of each light beam irradiator, the light beam is reflected by a mirror and supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator, and each light beam is irradiated according to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator Since the angle of the mirror of the illumination optical system of the device is changed and the position of the mirror is changed according to the angle of the mirror, a light beam having a different angle of incidence is supplied to the spatial light modulator with a simple configuration without having to tilt the whole illumination optical system. .
더욱이, 본 발명의 노광장치는, 각 광빔 조사장치의 조명광학계가, 광빔을 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러로 공급하는 광학부품을 가지고, 제2의 수단이 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라서 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동시켜, 상기 미러의 위치를 변경하는 것이다.Moreover, the exposure apparatus of this invention has the optical component which the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus collects a light beam, and supplies it to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, and the 2nd means is a illumination of each light beam irradiation apparatus. The illumination optical system of each light beam irradiation apparatus is moved in accordance with the angle of the mirror of the optical system to change the position of the mirror.
또 본 발명의 노광방법은, 각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 광학부품으로 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러에 공급하고, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라서 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동시켜, 상기 미러의 위치를 변경하는 것이다.Moreover, the exposure method of this invention WHEREIN: The illumination optical system of each light beam irradiation apparatus WHEREIN: Concentrates a light beam with an optical component, supplies it to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, and supplies it to the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus. Therefore, the whole illumination optical system of each light beam irradiation apparatus is moved, and the position of the said mirror is changed.
각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 렌즈 등의 광학부품으로 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러에 공급하는 경우, 조명광학계의 미러의 위치를 단독으로 변경하면, 조명광학계 내에서 광빔의 광로의 길이가 변하고, 렌즈 등의 광학부품으로 집광 된 광빔의 초점이 어긋난다. 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동시켜, 상기 미러의 위치를 변경하므로, 렌즈 등의 광학부품으로 집광 된 광빔의 초점이 어긋나는 일 없이, 입사각도가 다른 광빔이 공간적 광변조기로 공급된다.In the illumination optical system of each light beam irradiator, when the light beam is collected by an optical component such as a lens and supplied to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator, the position of the mirror of the illumination optical system alone is changed within the illumination optical system. The length of the light path of the light beam changes, and the focus of the light beam focused by optical components such as a lens is shifted. According to the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, the whole illumination optical system of each light beam irradiation apparatus is moved and the position of the mirror is changed, so that the focus of the light beam focused by optical components such as a lens is not shifted. Light beams having different incident angles are supplied to the spatial light modulator.
본 발명의 표시용 패널기판의 제조방법은, 상기 중 어느 하나의 노광장치 또는 노광방법을 사용하여 기판의 노광을 행하는 것이다. 상기의 노광장치 또는 노광방법을 사용함으로써, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산이 보정되어, 인쇄 품질이 향상되므로, 고품질의 표시용 패널기판이 제조된다.The manufacturing method of the display panel board | substrate of this invention exposes a board | substrate using any one of said exposure apparatus or exposure method. By using the above exposure apparatus or exposure method, the dispersion of the intensity distribution of the diffracted light of the light beam due to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator is corrected, and the print quality is improved, thereby producing a high quality display panel substrate. .
본 발명의 노광장치 및 노광방법에 의하면, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절함으로써, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산을 보정하여, 인쇄 품질을 향상시킬 수가 있다. According to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the spatial light is controlled by adjusting the incident angle of the light beam supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator according to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator. The dispersion of the intensity distribution of the diffracted light of the light beam due to the dispersion of the operating angle of the mirror of the modulator can improve the print quality.
더욱이, 본 발명의 노광장치 및 노광방법에 따르면, 각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 미러로 반사시켜, 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기에 공급하고, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경시켜 상기 미러의 각도에 따라, 상기 미러의 위치를 변경함으로써, 간단한 구성으로 입사각도가 다른 광빔을 공간적 광변조기로 공급할 수가 있다.Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, in the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, the light beam is reflected by a mirror, the reflected light is supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiation apparatus, and the spatiality of each light beam irradiation apparatus According to the dispersion of the operating angle of the mirror of the optical modulator, by changing the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator and changing the position of the mirror in accordance with the angle of the mirror, a light beam having a different incidence angle with a simple configuration It can be supplied to a spatial light modulator.
더욱이, 본 발명의 노광장치 및 노광방법에 의하면, 각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 광학부품으로 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러로 공급하고, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라서, 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동하고, 상기 미러의 위치를 변경함으로써, 광학부품으로 집광 된 광빔의 초점을 어긋나게 하는 일 없이, 입사각도가 다른 광빔을 공간적 광변조기로 공급할 수가 있다.Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, in the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, the light beam is focused by an optical component and supplied to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, and the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus. According to the angle of the mirror, by moving the entire illumination optical system of each light beam irradiator, and by changing the position of the mirror, a light beam having a different angle of incidence without shifting the focus of the light beam focused on the optical component spatial light modulator Can be supplied with
본 발명의 표시용 패널기판의 제조방법에 의하면, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따른 광빔의 회절광의 강도분포의 분산을 보정하여, 인쇄 품질을 향상시킬 수가 있으므로, 고품질의 표시용 패널기판을 제조할 수가 있다.According to the manufacturing method of the display panel substrate of the present invention, the print quality can be improved by correcting the dispersion of the intensity distribution of the diffracted light of the light beam according to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator. A substrate can be manufactured.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 측면도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 정면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 광빔 조사장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, DMD의 미러부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은, 레이저 측장계의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7은, 인쇄 제어부의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 8(a)는 미러 홀더의 측면도, 도 8(b)는 미러 홀더의 배면도이다.
도 9는, XY 스테이지의 사시도이다.
도 10은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광방법을 설명하는 도면이다.
도 11은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광방법을 설명하는 도면이다.
도 12는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광방법을 설명하는 도면이다.
도 13은, 광빔에 의한 기판의 주사를 설명하는 도면이다.
도 14는, 광빔에 의한 기판의 주사를 설명하는 도면이다.
도 15는, 광빔에 의한 기판의 주사를 설명하는 도면이다.
도 16은, 광빔에 의한 기판의 주사를 설명하는 도면이다.
도 17은, 액정 디스플레이 장치의 TFT 기판의 제조공정의 일 예를 나타내는 플로 차트이다.
도 18은, 액정 디스플레이 장치의 컬러필터기판의 제조공정의 일 예를 나타내는 플로 차트이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a schematic configuration of a light beam irradiation apparatus of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating an example of a mirror unit of the DMD.
6 is a diagram illustrating an operation of the laser measurement system.
7 is a diagram illustrating a schematic configuration of a print control unit.
Fig. 8A is a side view of the mirror holder and Fig. 8B is a rear view of the mirror holder.
9 is a perspective view of the XY stage.
10 is a view for explaining an exposure method according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating an exposure method according to one embodiment of the present invention.
It is a figure explaining the exposure method which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam.
14 is a diagram illustrating scanning of a substrate by a light beam.
15 is a diagram illustrating scanning of a substrate by a light beam.
16 is a diagram illustrating scanning of a substrate by a light beam.
17 is a flowchart illustrating an example of a manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device.
18 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 또 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 측면도, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 정면도이다. 노광장치는 베이스(3), X 가이드(4), X 스테이지(5), Y 가이드(6), Y 스테이지(7), θ 스테이지(8), 척(10), 게이트(11), 광빔 조사장치(20), 리니어 스케일(31),(33), 엔코더(32),(34), 레이저 측장계, 레이저 측장계 제어장치(40), 스테이지 구동회로(60), 및 주제어장치(70)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 도 2 및 도 3에서는, 레이저 측장계의 레이저 광원(41), 레이저 측장계 제어장치(40), 스테이지 구동회로(60), 및 주제어장치(70)가 생략되어 있다. 노광장치는, 이들 외에 기판(1)을 척(10)으로 반입하고, 또 기판(1)을 척(10)에서 반출하는 기판반송 로봇, 장치 안의 온도관리를 하는 습도제어 유닛 등을 구비하고 있다.1 is a diagram showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The exposure apparatus includes a
또한, 아래에서 설명하는 실시 형태에서의 XY 방향은 예시로서, X 방향과 Y 방향을 바꾸어도 관계없다.In addition, XY direction in embodiment demonstrated below is an example, You may change X direction and Y direction.
도 1 및 도 2에서, 척(10)은, 기판(1)의 주고 받음을 행하는 주고 받는 위치에 있다. 주고 받는 위치에서, 도시하지 않은 기판반송 로봇에 의해 기판(1)이 척(10)으로 반입되고, 또 도시하지 않은 기판반송 로봇에 의해 기판(1)이 척(10)으로 반출된다. 척(10)은, 기판(1)의 이면을 진공흡착하여 지지한다. 기판(1)의 표면에는, 포토레지스트가 도포되어 있다.In FIG. 1 and FIG. 2, the
기판(1)의 노광을 행하는 노광위치의 상공(上空)에 베이스(3)를 걸쳐서 게이트(11)가 마련되어 있다. 게이트(11)에는, 복수의 광빔 조사장치(20)가 탑재되어 있다. 또한, 본 실시 형태는, 8개의 광빔 조사장치(20)를 사용한 노광장치의 예를 나타내고 있지만, 광빔 조사장치의 수는 이에 한정되지 않고, 본 발명은 2개 이상의 광빔 조사장치를 사용한 노광장치에 적용된다. A
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광장치의 광빔 조사장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 광빔 조사장치(20)는, 조사광학계(20b), 조명광학계(20c), 광 파이버(22), DMD(Digital Micromirror Device)(25), DMD 구동회로(27), 제1 프리즘(51), 제2 프리즘(52), 미러 홀더(54) 및 XY 스테이지(55)를 포함하여 구성되어 있다. 조사광학계(20b)는, 투영 렌즈(26)를 포함하여 구성되어 있다. 또 조명광학계(20c)는, 콜리메이션 렌즈(Collimation Lens, 23a), 플라이아이렌즈(Fly-eye lens, 23b), 콘덴서렌즈(Condenser lens, 23c) 및 미러(24a),(24b)를 포함하여 구성되어 있다.4 is a diagram showing a schematic configuration of a light beam irradiation apparatus of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The light
광 파이버(22)는, 레이저 광원 유닛(21)에서 발생된 자외선(紫外光)의 광빔을, 조명광학계(20c)의 안으로 도입한다. 광 파이버(22)에서 사출(射出)된 광빔은, 콜리메이션 렌즈(23a)로 입사하여, 콜리메이션 렌즈(23a)를 투과하여 평행 광선속(平行光線束)이 된다. 콜리메이션 렌즈(23a)를 투과한 빛은 플라이아이렌즈(23b)로 입사된다. 또한, 플라이아이렌즈(23b) 대신 로드 렌즈(Rod lens) 등을 사용해도 된다. 플라이아이렌즈(23b)를 투과하는 광빔은, 콘덴서렌즈(23c)에 의해 집광 되어, 미러(24a),(24b)로 반사되어, 조명광학계(20c)에서 제1 프리즘(51)으로 입사된다. 또한, 콘덴서렌즈(23c) 대신 오목거울 등의 다른 광학부품을 사용해도 된다.The
제1 프리즘(51)에는, 제2 프리즘(52)의 경사면에 평행한 경사면과, 반사막을 코팅한 반사면(51a)이 마련되어 있다. 제1 프리즘(51)으로 입사된 빛은, 제1 프리즘(51)의 경사면에서 반사되어 반사면(51a)으로 조사되고, 반사면(51a)으로 반사되어, 제1 프리즘(51)의 경사면에서 제2 프리즘(52)의 경사면으로 입사된다. 제2 프리즘(52)의 경사면에 입사된 빛은, 제2 프리즘(52)을 투과하여 DMD(25)로 조사된다.The
DMD(25)는, 광빔을 반사하는 복수의 미소한 미러를 직교하는 2 방향으로 배열하여 구성된 공간적 광변조기이며, 각 미러의 각도를 변경하여 광빔을 변조한다. DMD 구동회로(27)는, 주제어장치(70)에서 공급된 인쇄 데이터에 근거하여, DMD(25)의 각 미러의 각도를 변경한다. DMD(25)에 의해 변조된 광빔은, 다시 제2 프리즘(52)으로 입사되고, 제2 프리즘(52)의 경사면에서 반사되어, 제2 프리즘(52)에서 투영 렌즈(26)를 포함한 조사광학계(20b)로 입사된다. 조사광학계(20b)로 입사된 광빔은, 조사광학계(20b)에서 기판(1)으로 조사된다.The
도 2 및 도 3에서, 척(10)은, θ 스테이지(8)에 탑재되어 있고, θ 스테이지(8)의 아래에는 Y 스테이지(7) 및, X 스테이지(5)가 마련되어 있다. X 스테이지(5)는, 베이스(3)에 마련된 X 가이드(4)에 탑재되고, X 가이드(4)를 따라 X 방향으로 이동한다. Y 스테이지(7)는, X 스테이지(5)에 마련된 Y 가이드(6)에 탑재되어, Y 가이드(6)를 따라 Y 방향으로 이동한다. θ 스테이지(8)는, Y 스테이지(7)에 탑재되고, θ 방향으로 회전한다. X 스테이지(5), Y 스테이지(7) 및 θ 스테이지(8)에는, 볼 나사 및 모터나, 리니어 모터 등의 도시하지 않은 구동기구가 마련되어 있고, 각 구동기구는, 도 1의 스테이지 구동회로(60)에 의해 구동된다.2 and 3, the
θ 스테이지(8)의 θ 방향으로의 회전에 의해, 척(10)에 탑재된 기판(1)은, 직교하는 두 변이 X 방향 및 Y 방향으로 향하도록 회전된다. X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동에 의해, 척(10)은 주고 받는 위치와 노광위치와의 사이를 이동하게 된다. 노광위치에 있어서, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동에 의해, 각 광빔 조사장치(20)의 조사광학계(20b)에서 조사된 광빔이, 기판(1)을 X 방향으로 주사한다. 또 Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동에 의해, 각 광빔 조사장치(20)의 조사광학계(20b)에서 조사된 광빔에 의한 기판(1)의 주사 영역이 Y 방향으로 이동된다. 도 1에서, 주제어장치(70)는, 스테이지 구동회로(60)를 제어하고, θ 스테이지(8)의 θ 방향으로 회전, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동, 및 Y 스테이지(7)의 Y 방향으로 이동을 하게 된다.By the rotation of the
도 5는, DMD의 미러부의 일 예를 나타내는 도면이다. 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)는, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의한 기판(1)의 주사방향(X 방향(도 5의 도면 안쪽 방향))과 수직인 Z방향에 대하여, 소정의 각도 θ 만큼 기울여 배치되어 있다. DMD(25)를, Z방향에 대하여 경사지게 배치하면, 직교하는 2 방향으로 배열된 복수의 미러(25a) 중 어느 하나가 인접하는 미러(25a) 사이의 극간에 대응하는 개소를 커버하므로, 패턴의 인쇄를 빈틈없이 행할 수 있다.5 is a diagram illustrating an example of a mirror unit of the DMD. The
또한, 본 실시 형태에서는, X 스테이지(5)에 의해 척(10)을 X 방향으로 이동함에 따라, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의한 기판(1)의 주사를 행하고 있지만, 광빔 조사장치(20)를 이동함으로써, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의한 기판(1)의 주사를 행하여도 된다. 또 본 실시 형태에서는, Y 스테이지(7)에 의해 척(10)을 Y 방향으로 이동함으로써, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의한 기판(1)의 주사영역을 변경하고 있지만, 광빔 조사장치(20)를 이동함으로써, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의한 기판(1)의 주사 영역을 변경하여도 된다.In addition, in this embodiment, although the chuck |
도 1 및 도 2에서, 베이스(3)에는, X 방향으로 신장된 리니어 스케일(31)이 설치되어 있다. 리니어 스케일(31)에는, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동량을 검출하기 위한 눈금이 마련되어 있다. 또 X 스테이지(5)에는, Y 방향으로 신장되는 리니어 스케일(33)이 설치되어 있다. 리니어 스케일(33)에는, Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동량을 검출하기 위한 눈금이 마련되어 있다.1 and 2, the
도 1 및 도 3에서, X 스테이지(5)의 한쪽 면에는, 리니어 스케일(31)에 대향하여 엔코더(32)가 부착되어 있다. 엔코더(32)는, 리니어 스케일(31)의 눈금을 검출하여, 펄스신호를 주제어장치(70)로 출력한다. 또 도 1 및 도 2에서, Y 스테이지(7)의 한쪽 면에는, 리니어 스케일(33)에 대향하여 엔코더(34)가 부착되어 있다. 엔코더(34)는, 리니어 스케일(33)의 눈금을 검출하여, 펄스신호를 주제어장치(70)로 출력한다. 주제어장치(70)는, 엔코더(32)의 펄스신호를 카운트하여, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동량을 검출하고, 엔코더(34)의 펄스신호를 카운트하여, Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동량을 검출한다.1 and 3, an
도 6은, 레이저 측장계의 동작을 설명하는 도면이다. 또한, 도 6에서는, 도 1에서 나타내는 게이트(11) 및 광빔 조사장치(20)가 생략되어 있다. 레이저 측장계는, 공지의 레이저 간섭식의 측장계로서, 레이저 광원(41), 레이저 간섭계(42),(44) 및 바미러(43),(45)를 포함하여 구성되어 있다. 바미러(Bamira, 43)는, 척(10)의 Y 방향으로 신장되는 한쪽 면에 부착되어 있다. 또 바미러(45)는, 척(10)의 X 방향으로 신장되는 한쪽 면에 부착되어 있다.6 is a diagram illustrating an operation of the laser measurement system. In addition, in FIG. 6, the
레이저 간섭계(42)는, 레이저 광원(41)에서의 레이저 광을 바미러(43)로 조사하고, 바미러(43)에 의해 반사된 레이저 광을 수광하여, 레이저 광원(41)에서의 레이저 광과 바미러(43)에 의해 반사된 레이저 광과의 간섭을 측정한다. 이 측정은 Y 방향의 2개소에서 행한다. 레이저 측장계 제어장치(40)는, 주제어장치(70)의 제어에 의해, 레이저 간섭계(42)의 측정결과로부터, 척(10)의 X 방향의 위치 및 회전을 검출한다.The
한편, 레이저 간섭계(44)는, 레이저 광원(41)에서의 레이저 광을 바미러(45)로 조사하고, 바미러(45)에 의해 반사된 레이저 광을 수광하여, 레이저 광원(41)에서의 레이저 광과 바미러(45)에 의해 반사된 레이저 광과의 간섭을 측정한다. 레이저 측장계 제어장치(40)는, 주제어장치(70)의 제어에 의해, 레이저 간섭계(44)의 측정결과에서 척(10)의 Y 방향의 위치를 검출한다.On the other hand, the
도 4에서, 주제어장치(70)는, 광빔 조사장치(20)의 DMD 구동회로(27)로 인쇄 데이터를 공급하는 인쇄 제어부를 가진다. 도 7은, 인쇄 제어부의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 인쇄 제어부(71)는, 메모리(72), 밴드 폭 설정부(73), 중심점 좌표 결정부(74), 및 좌표 결정부(75)를 포함하여 구성되어 있다. 메모리(72)는, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD 구동회로(27)로 공급하는 인쇄 데이터를, 그 XY 좌표를 어드레스로서 기억하고 있다. In FIG. 4, the
밴드 폭 설정부(73)는, 메모리(72)에서 판독한 인쇄 데이터의 Y 좌표의 범위를 결정함으로써, 광빔 조사장치(20)의 조사광학계(20b)로부터 조사된 광빔의 Y 방향의 밴드 폭을 설정한다.The band
레이저 측장계 제어장치(40)는, 노광위치에서의 기판(1)의 노광을 개시하기 전의 척(10)의 XY 방향의 위치를 검출한다. 중심점 좌표 결정부(74)는, 레이저 측장계 제어장치(40)가 검출한 척(10)의 XY 방향의 위치에서, 기판(1)의 노광을 개시하기 전의 척(10)의 중심점의 XY 좌표를 결정한다. 도 1에서, 광빔 조사장치(20)에서의 광빔에 의해 기판(1)의 주사를 행할 때, 주제어장치(70)는, 스테이지 구동회로(60)를 제어하여, X 스테이지(5)에 의해 척(10)을 X 방향으로 이동시킨다. 기판(1)의 주사 영역을 이동할 때, 주제어장치(70)는, 스테이지 구동회로(60)를 제어하고, Y 스테이지(7)에 의해 척(10)을 Y 방향으로 이동시킨다. 도 7에서, 중심점 좌표 결정부(74)는, 엔코더(32),(34)에서의 펄스신호를 카운트하여, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동량 및 Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동량을 검출하고, 척(10)의 중심점인 XY 좌표를 결정한다.The laser measuring
좌표 결정부(75)는, 중심점 좌표 결정부(74)가 결정한 척(10)의 중심점의 XY 좌표에 근거하여, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD 구동회로(27)로 공급하는 인쇄 데이터의 XY 좌표를 결정한다. 메모리(72)는, 좌표 결정부(75)가 결정한 XY 좌표를 어드레스로서 입력하고, 입력한 XY 좌표의 어드레스에 기억된 인쇄 데이터를, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD 구동회로(27)로 출력한다.The coordinate
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광방법에 대하여 설명한다. 도 5에서, DMD(25)의 각 미러(25a)는, 정방형이고, 그 대각선의 하나를 축으로 하여 회전함으로써, 각 미러(25a)의 각도가 변경된다. DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도는, 예를 들어 ±2도이어도 DMD마다 공차에 의한 분산이 있다. DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 다르면, 도 4에서, DMD(25)의 미러(25a)에서 반사되어 투영 렌즈(26)를 포함한 조사광학계(20b)를 투과하는 광빔의 광로가 어긋나서 광빔의 회절광의 강도분포가 변화한다. 복수의 광빔 조사장치(20)를 사용하고, 복수의 광빔에 의해 기판(1)의 주사를 행하는 경우, 각 광빔 조사장치(20)에서 기판(1)으로 조사된 광빔의 회절광의 강도분포에 분산이 있으면, 패턴의 인쇄가 균일하게 이루어지지 않아 인쇄 품질이 저하된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the exposure method which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. In FIG. 5, each
도 4에서, 조명광학계(20c)의 미러(24b)는, 미러 홀더(54)에 의해 유지된다. 또 조명광학계(20c) 및 미러 홀더(54)는, XY 스테이지(55)에 탑재되어 있다. 본 실시 형태에서는, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, 미러 홀더(54) 및 XY 스테이지(55)에 의해, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)로 공급되는 광빔의 입사각도를 조절한다.In FIG. 4, the
도 8(a)는 미러 홀더의 측면도, 도 8(b)는 미러 홀더의 배면도이다. 미러 홀더(54)는 지지판(54a), 본체(54b), 인장 코일스프링(54c) 및 조절나사(54d)를 포함하여 구성되어 있다. 도 8(a)에 나타나는 바와 같이, 조명광학계(20c)의 미러(24b)는, 이면(裏面)이 지지판(54a)에 부착되어 지지판(54a)에 의해 지지되어 있다. 지지판(54a)은, 두 개의 인장 코일스프링(54c)에 의해, 본체(54b) 방향으로 힘을 받는다. 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 본체(54b)에는, 세 개의 조절나사(54d)가 나입되어 있고, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 각 조절나사(54d)의 끝이 지지판(54a)에 접촉하여, 지지판(54a)과 본체(54b)와의 간격을 유지하고 있다. 세 개의 조절나사(54d) 중, 도 8(b)에 일점 쇄선으로 표시한 축을 끼고 대칭으로 배치된 두 개의 조절나사(54d) 중의 어느 하나를 돌려서, 조절나사(54d)의 나입되는 양을 변화시킴으로써, 지지판(54a)이 일점 쇄선으로 나타낸 축과 직교하는 방향으로 경사지게 되어, 미러(24b)의 각도가 조절된다. 또한, 조절나사(54d)는, 모터 등에 의해 회전시키는 구조로 하여도 된다. Fig. 8A is a side view of the mirror holder and Fig. 8B is a rear view of the mirror holder. The
도 9는, XY 스테이지의 사시도이다. XY 스테이지(55)는 스테이지 베이스(55a), X 스테이지(55b), Y 스테이지(55c), 및 조절손잡이(55d),(55e)를 포함하여 구성되어 있다. X 스테이지(55b)는, 스테이지 베이스(55a)에 탑재되어, 웜 기어나 랙 및 작은 톱니바퀴 등의 기구에 의해, 스테이지 베이스(55a)에 마련된 조절손잡이(55d)에 연결되어 있다. 조절손잡이(55d)를 회전시킴으로써, X 스테이지(55b)는 스테이지 베이스(55a)의 위를 X 방향으로 이동한다. Y 스테이지(55c)는, X 스테이지(55b)에 탑재되어, 웜기어나 랙 및 작은 톱니바퀴 등의 기구에 의해, X 스테이지(55b)에 설치된 조절손잡이(55e)에 연결되어 있다. 조절손잡이(55e)를 회전시킴으로써, Y 스테이지(55c)는, X 스테이지(55b)의 위를 Y 방향으로 이동한다. 또한, 조절손잡이(55d),(55e)는, 모터 등에 의해 회전시키는 구조로 하여도 된다.9 is a perspective view of the XY stage. The
도 10 내지 도 12는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광방법을 설명하는 도면이다. 도 10 내지 도 12는, 광빔 조사장치(20) 내의 광빔의 광로를 나타내고 있고, 도 10은 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도인 경우, 도 11은 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도보다 작을 경우, 도 12는 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도보다 큰 경우이다. 또한, 도 10 내지 도 12에서는, 이해를 돕기 위해, DMD(25)의 미러(25a)를 확대하여 하나만 나타내고 있다.10-12 is a figure explaining the exposure method which concerns on one Embodiment of this invention. 10 to 12 show optical paths of the light beams in the light
도 10 내지 도 12에서, 광 파이버(22)로부터 사출된 광빔은, 조명광학계(20c)의 콜리메이션 렌즈(23a), 플라이아이렌즈(23b) 및 콘덴서렌즈(23c)를 투과하고, 미러(24a),(24b)로 반사되어, 조명광학계(20c)에서 제1 프리즘(51)으로 입사된다. 제1 프리즘(51)으로 입사된 빛은, 제1 프리즘(51)의 경사면에서 반사되어 반사면(51a)으로 조사되어, 반사면(51a)에서 반사되고, 제1 프리즘(51)의 경사면에서 제2 프리즘(52)의 경사면으로 입사된다. 제2 프리즘(52)의 경사면으로 입사된 빛은, 제2 프리즘(52)을 투과하여, DMD(25)의 미러(25a)로 조사된다. DMD(25)의 미러(25a)가 ON 상태일 때, 미러(25a)에서 반사된 광빔은, 다시 제2 프리즘(52)으로 입사되고, 제2 프리즘(52)의 경사면에서 반사되어, 제2 프리즘(52)에서 투영 렌즈(26)를 포함하는 조사광학계(20b)로 입사된다.10 to 12, the light beam emitted from the
도 10에서, 미러(24b)는, 제2 프리즘(52)을 투과한 광빔이 소정의 각도로 DMD(25)의 방향으로 사출되도록, 미러 홀더(54)에 의해 그 각도가 조절되고 있다. 또 미러(24b)는, 제2 프리즘(52)을 투과한 광빔이 DMD(25)로 조사되도록, XY 스테이지(55)에 의해 조명광학계(20c) 및 미러 홀더(54)를 XY 방향으로 이동하여, 그 위치가 조절되고 있다.In FIG. 10, the angle of the
도 11 및 도 12에서, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도보다 작을 경우 또는, 12도보다 큰 경우, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 의해, DMD(25)가 ON 상태인 미러(25a)에서 반사된 광빔이, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도인 경우(도 10)와 같은 각도로 제2 프리즘(52)으로 입사하도록, 미러 홀더(54)에 의해 미러(24b)의 각도를 변경하고, 제2 프리즘(52)을 투과한 광빔이 DMD(25)의 방향으로 사출된 각도를 변경한다. 그리고 변경한 미러(24b)의 각도에 따라, 제2 프리즘(52)을 투과한 광빔이 DMD(25)로 조사되도록, XY 스테이지(55)에 의해 조명광학계(20c) 및 미러 홀더(54)를 XY 방향으로 이동하여 미러(24b)의 위치를 변경한다. 이로 인하여, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, DMD(25)의 미러(25a)로 조사되는 광빔의 입사각도가 조절된다. 또한, 도 11 및 도 12에서는, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도가 12도인 경우(도 10)에서의 조명광학계(20c)에서 DMD(25)의 미러(25a) 까지의 광빔의 광로가 일점 쇄선으로 표시되어 있다. 11 and 12, when the operating angle of the
각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하므로, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도에 분산이 있어도, DMD(25)의 미러(25a)에서 반사되어 조사광학계(20b)로 공급되는 광빔의 광로가 동일해진다. 따라서, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산이 보정되어, 인쇄 품질이 향상된다.Since the incident angle of the light beam supplied to the
또 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)에서, 광빔을 미러(24b)에서 반사시켜, 반사광을 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)로 공급하고, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)의 각도를 변경하고, 미러(24b)의 각도에 따라, 미러(24b)의 위치를 변경하므로, 조명광학계(20c)의 전체를 경사지게 할 필요 없이, 간단한 구성으로 입사각도가 다른 광빔이 DMD(25)로 공급된다. Moreover, in the illumination
또 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)에서, 광빔을 콘덴서렌즈(23c) 등의 광학부품으로 집광하여 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)로 공급하는 경우, 조명광학계(20c)의 미러(24b)의 위치를 단독으로 변경하면, 조명광학계(20c)의 내에서 광빔의 광로의 길이가 변하고, 콘덴서렌즈(23c) 등의 광학부품으로 집광 된 광빔의 초점이 어긋난다. 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)의 각도에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 전체를 이동시켜, 미러(24b)의 위치를 변경하므로, 콘덴서렌즈(23c) 등의 광학부품으로 집광 된 광빔의 초점이 어긋나는 일 없이, 입사각도가 다른 광빔이 DMD(25)로 공급된다.In addition, in the illumination
도 13 내지 도 16은, 광빔에 의한 기판의 주사를 설명하는 도면이다. 도 13 내지 도 16은, 8개의 광빔 조사장치(20)로부터의 8개의 광빔에 의해, 기판(1)의 X 방향의 주사를 4회 행하고, 기판(1)의 전체를 주사하는 예를 나타내고 있다. 도 13 내지 도 16에서는, 각 광빔 조사장치(20)의 조사광학계(20b)를 포함하는 헤드부(20a)가 파선으로 표시되어 있다. 각 광빔 조사장치(20)의 헤드부(20a)에서 조사된 광빔은, Y 방향으로 밴드 폭 W를 가지고, X 스테이지(5)의 X 방향으로의 이동에 의하여 기판(1)을 화살표로 표시하는 방향으로 주사한다.13-16 is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam. 13-16 show the example which scans the board |
도 13은, 1회째의 주사를 표시하고, X 방향으로의 1회째의 주사에 의해, 도 13에 회색으로 표시한 주사영역에서 패턴의 인쇄가 행하여진다. 1회째의 주사가 종료되면, Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동에 의해, 기판(1)이 Y 방향으로 밴드 폭 W와 같은 거리만큼 이동된다. 도 14는, 2회째의 주사를 나타내고, X 방향으로의 2회째의 주사에 의해, 도 14에 회색으로 나타나는 주사영역에서 패턴의 인쇄가 행하여진다. 2회째의 주사가 종료되면, Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동에 의해, 기판(1)이 Y 방향으로 밴드 폭 W와 같은 거리만큼 이동된다. 도 15는, 3회째의 주사를 나타내고, X 방향으로의 3회째의 주사에 의해, 도 15에서 회색으로 나타내는 주사영역에서 패턴의 인쇄가 행하여진다. 3회째의 주사가 종료되면, Y 스테이지(7)의 Y 방향으로의 이동에 의해, 기판(1)이 Y 방향으로 밴드 폭 W와 같은 거리만큼 이동된다. 도 16은, 4회째의 주사를 나타내고, X 방향으로의 4회째의 주사에 의해, 도 16에 회색으로 나타내는 주사영역에서 패턴의 인쇄가 행해지고, 기판(1) 전체의 주사가 종료된다.FIG. 13 shows the first scan, and the pattern is printed in the scan area shown in gray in FIG. 13 by the first scan in the X direction. When the first scanning is completed, the
또한, 도 13 내지 도 16에서는, 기판(1)의 X 방향의 주사를 4회 행하여, 기판(1) 전체를 주사하는 예를 보여주는 것이나, 주사의 회수는 이에 한정되지 않고, 기판(1)의 X 방향의 주사를 3회 이하 또는 5회 이상 행하여, 기판(1) 전체를 주사하여도 된다. In addition, although FIG. 13 thru | or 16 show the example which scans the whole board |
이상 설명한 실시 형태에 의하면, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절함으로써, DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산을 보정하여, 인쇄 품질을 향상 시킬 수 있다.According to the embodiment described above, the angle of incidence of the light beams supplied to the
더욱이, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)에서, 광빔을 미러(24b)에서 반사시켜, 반사광을 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)로 공급하고, 각 광빔 조사장치(20)의 DMD(25)의 미러(25a)의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)의 각도를 변경하고, 미러(24b)의 각도에 따라, 미러(24b)의 위치를 변경함으로써, 간단한 구성으로 입사각도가 다른 광빔을 DMD(25)로 공급할 수가 있다. Furthermore, in the illumination
더욱이, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)에서, 광빔을 콘덴서렌즈(23c) 등의 광학부품에서 집광하여 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)로 공급하고, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c)의 미러(24b)의 각도에 따라, 각 광빔 조사장치(20)의 조명광학계(20c) 전체를 이동하여, 미러(24b)의 위치를 변경함으로써, 콘덴서렌즈(23c) 등의 광학부품에서 집광 된 광빔의 초점이 어긋나게 하는 일 없이, 입사각도가 다른 광빔을 DMD(25)로 공급할 수가 있다.Furthermore, in the illumination
본 발명의 노광장치 또는 노광방법을 사용하여 기판의 노광을 행함으로써, 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 의한 광빔의 회절광의 강도분포의 분산을 보정하여, 인쇄 품질을 향상시킬 수 있으므로, 고품질의 표시용 패널기판을 제조할 수가 있다.By exposing the substrate using the exposure apparatus or the exposure method of the present invention, it is possible to correct the dispersion of the intensity distribution of the diffracted light of the light beam due to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator, thereby improving the print quality. A high quality display panel substrate can be manufactured.
예를 들어, 도 17은, 액정 디스플레이 장치인 TFT 기판의 제조공정의 일 예를 나타내는 플로 차트이다. 박막형성공정(스텝 101)에서는, 스퍼터링 법(Sputtering Method)이나 플라즈마 화학기상성장(CVD)법 등에 의해, 기판상에 액정구동용의 투명전극이 되는 도전체 막(膜)이나 절연체 막 등의 박막을 형성한다. 레지스트 도포공정(스텝 102)에서는, 롤 도포법 등에 의해 포토레지스트를 도포하고, 박막형성공정(스텝 101)에서 형성한 박막 상에 포토레지스트 막을 형성한다. 노광 공정(스텝 103)에서는, 노광장치를 사용하여, 포토레지스트 막에 패턴을 형성한다. 현상 공정(스텝 104)에서는, 샤워 현상법(Shower development method) 등에 의해 현상액을 포토레지스트 막 위에 공급하여, 포토레지스트 막의 불필요한 부분을 제거한다. 에칭 공정(스텝 105)에서는 웨트 에칭(Wet etching)에 의해, 박막형성공정(스텝 101)에서 형성한 박막 내의, 포토레지스트 막에서 마스크 되어 있지 않은 부분을 제거한다. 박리 공정(스텝 106)에서는, 에칭 공정(스텝 105)에서의 마스크의 역할을 마친 포토레지스트 막을, 박리 액에 의해 박리한다. 이들의 각 공정 전 또는 후에는, 필요에 따라 기판의 세정/건조공정이 실시된다. 이들의 공정을 수회 반복하여 기판상에 TFT 어레이가 형성된다.For example, FIG. 17 is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of TFT board which is a liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film which becomes a transparent electrode for liquid crystal driving on a substrate by a sputtering method, a plasma chemical vapor deposition (CVD) method, or the like. To form. In the resist coating step (step 102), a photoresist is applied by a roll coating method or the like, and a photoresist film is formed on the thin film formed in the thin film forming step (step 101). In an exposure process (step 103), a pattern is formed in a photoresist film using an exposure apparatus. In the developing step (step 104), the developer is supplied onto the photoresist film by a shower development method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching step (step 105), the unmasked portion of the photoresist film in the thin film formed in the thin film forming step (step 101) is removed by wet etching. In a peeling process (step 106), the photoresist film which completed the role of the mask in an etching process (step 105) is peeled with a peeling liquid. Before or after each of these processes, the board | substrate washing | cleaning / drying process is performed as needed. These processes are repeated several times to form a TFT array on a substrate.
또 도 18은, 액정 디스플레이 장치의 컬러필터기판의 제조공정의 일 예를 나타내는 플로 차트이다. 블랙 매트릭스 형성공정(스텝 201)에서는 레지스트 도포, 노광, 현상(現像), 에칭, 박리 등의 처리에 의해 기판 위에 블랙 매트릭스를 형성한다. 착색 패턴 형성공정(스텝 202)에서는 염색법이나 안료 분산법 등에 의해, 기판 위에 착색 패턴을 형성한다. 이 공정을 R, G, B의 착색 패턴에 대하여 반복한다. 보호막 형성공정(스텝 203)에서는, 착색 패턴 상에 보호막을 형성하고, 투명 전극 막 형성공정(스텝 204)에서는, 보호막 위에 투명 전극 막을 형성한다. 이들의 각 공정 전, 도중 또는 후에는, 필요에 따라, 기판의 세정/건조공정이 실시된다.18 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the substrate by a process such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In a coloring pattern formation process (step 202), a coloring pattern is formed on a board | substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, etc. This process is repeated with respect to the coloring patterns of R, G, and B. In a protective film formation process (step 203), a protective film is formed on a coloring pattern, and in a transparent electrode film formation process (step 204), a transparent electrode film is formed on a protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.
도 17에 나타낸 TFT 기판의 제조공정에서는, 노광 공정(스텝 103)에서, 도 18에 나타낸 컬러필터기판의 제조공정에서는, 블랙 매트릭스 형성공정(스텝 201) 및 착색 패턴 형성공정(스텝 202)의 노광 처리에서, 본 발명의 노광 장치 또는 노광 방법을 적용할 수가 있다. In the manufacturing process of the TFT substrate shown in FIG. 17, in the exposure process (step 103), in the manufacturing process of the color filter substrate shown in FIG. 18, the black matrix forming step (step 201) and the coloring pattern forming step (step 202) are exposed. In the processing, the exposure apparatus or the exposure method of the present invention can be applied.
1: 기판
3: 베이스
4: X 가이드
5: X 스테이지
6: Y 가이드
7: Y 스테이지
8: θ 스테이지
10: 척
11: 게이트
20: 광빔 조사장치
20a: 헤드부
20b: 조사광학계
20c: 조명광학계
21: 레이저 광원 유닛
22: 광 파이버
23a: 콜리메이션 렌즈
23b: 플라이아이렌즈
23c: 콘덴서렌즈
24a, 24b: 미러
25: DMD(Digital Micromirror Device)
25a: 미러
26: 투영 렌즈
27: DMD 구동회로
31, 33: 리니어 스케일
32, 34: 엔코더
40: 레이저 측장계 제어장치
41: 레이저 광원
42, 44: 레이저 간섭계
43, 45: 바미러
51: 제1 프리즘
52: 제2 프리즘
54: 미러 홀더
54a: 지지판
54b: 본체
54c: 인장 코일스프링
54d: 조절나사
55: XY 스테이지
55a: 스테이지 베이스
55b: X 스테이지
55c: Y 스테이지
55d, 55e: 조절손잡이
60: 스테이지 구동회로
70: 주제어장치
71: 인쇄 제어부
72: 메모리
73: 밴드 폭 설정부
74: 중심점 좌표 결정부
75: 좌표 결정부1: substrate
3: base
4: X guide
5: X stage
6: Y guide
7: Y stage
8: θ stage
10: chuck
11: gate
20: light beam irradiation device
20a: head part
20b: irradiation optical system
20c: illumination optical system
21: laser light source unit
22: optical fiber
23a: collimation lens
23b: fly's eye lens
23c: condenser lens
24a, 24b: mirror
25: Digital Micromirror Device
25a: mirror
26: projection lens
27: DMD drive circuit
31, 33: linear scale
32, 34: encoder
40: laser measuring system controller
41: laser light source
42, 44: laser interferometer
43, 45: bar mirror
51: first prism
52: second prism
54: mirror holder
54a: support plate
54b: main body
54c: tension coil spring
54d: adjusting screw
55: XY stage
55a: stage base
55b: X stage
55c: Y stage
55d, 55e: adjustable knob
60: stage driving circuit
70: main controller
71: print control unit
72: memory
73: band width setting section
74: center point coordinate determiner
75: coordinate determination unit
Claims (8)
광빔을 공급하는 조명광학계, 2 방향으로 배열한 복수의 미러의 각도를 변경하여 광빔을 변조하는 공간적 광변조기, 인쇄 데이터에 근거하여 공간적 광변조기를 구동하는 구동회로, 및 공간적 광변조기에 의해 변조된 광빔을 조사하는 조사광학계를 가지는 복수의 광빔 조사장치와,
상기 척과 상기 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동하는 이동수단을 구비하고,
상기 이동수단에 의해 상기 척과 상기 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동하고, 상기 복수의 광빔 조사장치로부터의 복수의 광빔에 의해 기판을 주사하여, 기판에 패턴을 인쇄하는 노광장치로서,
각 광빔 조사장치는, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급되는 광빔의 입사각도를 조절하는 조절수단을 가지는 것을 특징으로 하는 노광장치.A chuck supporting the substrate to which the photoresist is applied;
An illumination optical system for supplying a light beam, a spatial light modulator for modulating the light beam by varying angles of a plurality of mirrors arranged in two directions, a driving circuit for driving the spatial light modulator based on the print data, and a spatial light modulator A plurality of light beam irradiation apparatuses having an irradiation optical system for irradiating a light beam,
Moving means for relatively moving said chuck and said plurality of light beam irradiation devices;
An exposure apparatus which relatively moves the chuck and the plurality of light beam irradiation apparatuses by the moving means, scans a substrate by a plurality of light beams from the plurality of light beam irradiation apparatuses, and prints a pattern on the substrate.
Each light beam irradiating apparatus has adjusting means for adjusting the incident angle of the light beam supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiating apparatus according to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiating apparatus. Exposure apparatus.
각 광빔 조사장치의 조명광학계는, 광빔을 반사하고, 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 미러를 가지고,
각 광빔 조사장치의 조절수단은, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경하는 제1 수단과, 상기 미러의 각도에 따라, 상기 미러의 위치를 변경하는 제2 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 노광장치.The method of claim 1,
The illumination optical system of each light beam irradiation apparatus has a mirror which reflects the light beam and supplies the reflected light to the spatial light modulator of each light beam irradiation apparatus,
The adjusting means of each light beam irradiator includes first means for changing the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator according to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator, and the angle of the mirror. And second means for changing the position of the mirror.
각 광빔 조사장치의 조명광학계는, 광빔을 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러로 공급하는 광학부품을 가지고,
상기 제2 수단은, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동하여, 상기 미러의 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 노광장치.The method of claim 2,
The illumination optical system of each light beam irradiation apparatus has an optical component which condenses a light beam and supplies it to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus,
And the second means moves the entire illumination optical system of each light beam irradiation apparatus according to the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, and changes the position of the mirror.
척과, 광빔을 공급하는 조명광학계, 2 방향으로 배열한 복수의 미러의 각도를 변경하여 광빔을 변조하는 공간적 광변조기, 인쇄 데이터에 근거하여 공간적 광변조기를 구동하는 구동회로, 및 공간적 광변조기에 의해 변조된 광빔을 조사하는 조사광학계를 가지는 복수의 광빔 조사장치를 상대적으로 이동하고,
복수의 광빔 조사장치에서의 복수의 광빔에 의해 기판을 주사하여, 기판에 패턴을 인쇄하는 노광방법으로서,
각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 노광방법.The substrate to which the photoresist is applied is supported by the chuck,
By a chuck and an illumination optical system for supplying a light beam, a spatial light modulator for modulating the light beam by varying angles of a plurality of mirrors arranged in two directions, a driving circuit for driving the spatial light modulator based on print data, and a spatial light modulator. Relatively moving a plurality of light beam irradiation apparatuses having an irradiation optical system for irradiating a modulated light beam,
An exposure method in which a substrate is scanned by a plurality of light beams in a plurality of light beam irradiation apparatuses and a pattern is printed on the substrate.
And an incidence angle of the light beam supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator according to the dispersion of the operating angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator.
각 광빔 조사장치의 조명광학계에서, 광빔을 미러로 반사시켜, 반사광을 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하고,
각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기의 미러의 동작각도의 분산에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도를 변경하고, 상기 미러의 각도에 따라, 상기 미러의 위치를 변경하고, 각 광빔 조사장치의 공간적 광변조기로 공급하는 광빔의 입사각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 노광방법.The method of claim 4, wherein
In the illumination optical system of each light beam irradiator, the light beam is reflected by a mirror, and the reflected light is supplied to the spatial light modulator of each light beam irradiator,
According to the dispersion of the operation angle of the mirror of the spatial light modulator of each light beam irradiator, the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiator is changed, and the position of the mirror is changed according to the angle of the mirror, and each light beam Exposure method characterized in that for adjusting the incident angle of the light beam supplied to the spatial light modulator of the irradiation apparatus.
각 광빔 조사장치의 조명광학계에 있어서, 광빔을 광학부품에서 집광하여 각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러로 공급하고,
각 광빔 조사장치의 조명광학계의 미러의 각도에 따라, 각 광빔 조사장치의 조명광학계 전체를 이동하여, 상기 미러의 위치를 변경하는 것을 특징으로 하는 노광방법.
6. The method of claim 5,
In the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus, light beams are collected by an optical component and supplied to the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus,
And the position of the mirror is changed by moving the entire illumination optical system of each light beam irradiation apparatus in accordance with the angle of the mirror of the illumination optical system of each light beam irradiation apparatus.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010273043A JP5611016B2 (en) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
JPJP-P-2010-273043 | 2010-12-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120063427A true KR20120063427A (en) | 2012-06-15 |
KR101375886B1 KR101375886B1 (en) | 2014-03-18 |
Family
ID=46347924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110110823A KR101375886B1 (en) | 2010-12-07 | 2011-10-27 | Light exposure device, light exposure method and manufactuiring method of display panel substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611016B2 (en) |
KR (1) | KR101375886B1 (en) |
CN (1) | CN102540755A (en) |
TW (1) | TW201224679A (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014146012A (en) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi High-Technologies Corp | Pattern formation method and device |
CN105739184B (en) * | 2014-12-07 | 2019-01-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | Alignment apparatus, alignment system and alignment method |
JP7281021B2 (en) * | 2020-04-23 | 2023-05-24 | ドルビー ラボラトリーズ ライセンシング コーポレイション | Projection system and method with adjustable angle illumination |
KR20230091134A (en) * | 2020-10-23 | 2023-06-22 | 돌비 레버러토리즈 라이쎈싱 코오포레이션 | Projection system and method using fold mirror and integral rod adjustment |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1184098A (en) * | 1997-07-11 | 1999-03-26 | Canon Inc | X-ray-lighting device and method, x-ray projection aligner, and device-manufacturing method |
SE519397C2 (en) * | 1998-12-16 | 2003-02-25 | Micronic Laser Systems Ab | Systems and method for microlithographic drawing of high-precision patterns |
JP2003262781A (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Konica Corp | Mirror angle adjustment mechanism for image recorder |
JP3837356B2 (en) * | 2002-04-01 | 2006-10-25 | 株式会社小松製作所 | Narrow band laser equipment |
JP2005183736A (en) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Nikon Corp | Exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
JP2005266779A (en) * | 2004-02-18 | 2005-09-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | Exposure apparatus and method |
JP2008233112A (en) * | 2005-06-22 | 2008-10-02 | Fujifilm Holdings Corp | Production method of color filter, and color filter and display unit |
JP2007199532A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Fujifilm Corp | Pattern forming method |
JP4863948B2 (en) * | 2007-07-30 | 2012-01-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
US7999939B2 (en) * | 2007-08-17 | 2011-08-16 | Asml Holding N.V. | Real time telecentricity measurement |
JPWO2009078223A1 (en) * | 2007-12-17 | 2011-04-28 | 株式会社ニコン | Spatial light modulation unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
JP5376494B2 (en) * | 2008-10-08 | 2013-12-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Drawing apparatus and drawing method |
JP2010182933A (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Drawing apparatus and drawing method |
JP2010191127A (en) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | Exposure apparatus, exposure method, and method for manufacturing panel substrate for display |
JP2012118375A (en) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Olympus Corp | Pattern projection device and laser processing device |
-
2010
- 2010-12-07 JP JP2010273043A patent/JP5611016B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-27 KR KR1020110110823A patent/KR101375886B1/en not_active IP Right Cessation
- 2011-11-08 CN CN2011103560872A patent/CN102540755A/en active Pending
- 2011-11-11 TW TW100141143A patent/TW201224679A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5611016B2 (en) | 2014-10-22 |
CN102540755A (en) | 2012-07-04 |
JP2012123128A (en) | 2012-06-28 |
TW201224679A (en) | 2012-06-16 |
KR101375886B1 (en) | 2014-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20130099833A (en) | Light exposure device, light exposure method and manufactuiring mehod of display panel substrate | |
KR101375886B1 (en) | Light exposure device, light exposure method and manufactuiring method of display panel substrate | |
KR20100094353A (en) | Exposure apparatus, exposure method and method of manufacturing a display panel substrate | |
US20100060878A1 (en) | Exposure appartus, exposure method and method of manufacturing display panel substrate | |
JP5473880B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP2012242630A (en) | Exposure apparatus, exposure method, manufacturing method for display panel substrate and inspection method for exposure apparatus | |
JP5280305B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP5433524B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, display panel substrate manufacturing apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
JP5219982B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP5305967B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP2011007974A (en) | Exposure device, exposure method, and method of manufacturing display panel substrate | |
JP2011123383A (en) | Exposure device, exposure method, and method of manufacturing panel substrate for display | |
JP5355245B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP5349163B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP5416867B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP2011237684A (en) | Exposure device, exposing method, and method of manufacturing display panel substrate | |
JP5456607B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP2010276901A (en) | Exposure device, chuck position detection method of exposure device, and manufacturing method of panel substrate for display | |
JP5467975B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate | |
JP2011158492A (en) | Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate | |
JP2013054262A (en) | Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing panel substrate for display | |
US20100103397A1 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing display panel substrate | |
JP2011180297A (en) | Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate | |
KR20120130124A (en) | Light exposure device, light exposure method, and manufactuiring method of display panel substrate, and inspection method of light exposure device | |
JP5501273B2 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and manufacturing method of display panel substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |