JP2011180297A - Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing display panel substrate - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve drawing quality by forming a pattern with less visible ruggedness of an edge and suppressing generation of moire. <P>SOLUTION: A spatial optical modulator (DMD 25) of a light beam irradiation device 20 comprises a plurality of mirrors arrayed in two directions orthogonal to each other. A drawing control unit 71 supplies drawing data at the same position in an exposure region a plurality of times to a drive circuit (DMD drive circuit 27) of the light beam irradiation device 20, and supplies a part of the drawing data supplied a plurality of times as a drawing data at a position adjoining to the exposure region to the drive circuit (DMD drive circuit 27) of the light beam irradiation device 20. A part of the light beam projected from the light beam irradiation device 20 is shifted to the position adjoining to the exposure region, which blurs an edge of the drawn pattern and makes ruggedness of the edge less visible. Further, the regularity of repeated feature of the pattern is disturbed, which suppresses generation of moire. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に複数のミラーを直交する二方向に配列した空間的光変調器を用いて基板へ照射する光ビームを変調する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。   The present invention relates to an exposure apparatus that exposes a light beam to a substrate coated with a photoresist, scans the substrate with the light beam, and draws a pattern on the substrate in the manufacture of a display panel substrate such as a liquid crystal display device. The present invention relates to a method and a manufacturing method of a display panel substrate using them, and in particular, an exposure apparatus that modulates a light beam applied to a substrate using a spatial light modulator in which a plurality of mirrors are arranged in two orthogonal directions, and exposure The present invention relates to a method and a method for manufacturing a display panel substrate using the same.

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、従来、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがあった。   Manufacturing of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electroluminescence) display panel substrates, and the like of liquid crystal display devices used as display panels is performed using photolithography using an exposure apparatus. This is performed by forming a pattern on the substrate by a technique. Conventionally, as an exposure apparatus, a projection method in which a mask pattern is projected onto a substrate using a lens or a mirror, and a minute gap (proximity gap) is provided between the mask and the substrate to transfer the mask pattern to the substrate. There was a proximity method to transfer.

近年、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置が開発されている。光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを直接描画するため、高価なマスクが不要となる。また、描画データ及び走査のプログラムを変更することにより、様々な種類の表示用パネル基板に対応することができる。この様な露光装置として、例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に記載のものがある。   In recent years, an exposure apparatus has been developed that irradiates a substrate coated with a photoresist with a light beam, scans the substrate with the light beam, and draws a pattern on the substrate. Since the substrate is scanned by the light beam and the pattern is directly drawn on the substrate, an expensive mask is not required. Further, by changing the drawing data and the scanning program, various types of display panel substrates can be supported. Examples of such an exposure apparatus include those described in Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3.

特開２００３−３３２２２１号公報JP 2003-332221 A 特開２００５−３５３９２７号公報JP 2005-353927 A 特開２００７−２１９０１１号公報JP 2007-219011 A

光ビームにより基板にパターンを描画する際、光ビームの変調には、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）等の空間的光変調器が用いられる。ＤＭＤは、光ビームを反射する複数の微小なミラーを直交する二方向に配列して構成され、各ミラーの角度を変更することにより、基板へ照射する光ビームを変調する。現在市販されているＤＭＤは、各ミラーの寸法が１０〜１５μｍ角程度であり、隣接するミラー間には１μｍ程度の隙間が設けられている。   When a pattern is drawn on a substrate with a light beam, a spatial light modulator such as a DMD (Digital Micromirror Device) is used to modulate the light beam. The DMD is configured by arranging a plurality of minute mirrors that reflect a light beam in two orthogonal directions, and modulates the light beam applied to the substrate by changing the angle of each mirror. In the DMD currently on the market, each mirror has a dimension of about 10 to 15 μm square, and a gap of about 1 μm is provided between adjacent mirrors.

ＤＭＤにより変調された光ビームは、光ビーム照射装置の照射光学系を含むヘッド部から、基板へ照射される。ＤＭＤの各ミラーに対応する各光ビーム照射領域は、ミラーの形状と同じ正方形であり、基板に描画されるパターンは、微小な正方形のドットを重ねたものとなる。そのため、ディジタル化によりパターンのエッジ（縁）が階段状に規則的に変化するが、人間の目は規則的な変化に敏感であるため、エッジのぎざぎざが目立ってしまうという問題がある。また、各光ビーム照射領域が重なる際、解像度の影響によりモアレ（干渉縞）が発生するという問題がある。   The light beam modulated by the DMD is irradiated onto the substrate from the head unit including the irradiation optical system of the light beam irradiation apparatus. Each light beam irradiation area corresponding to each mirror of the DMD is the same square as the shape of the mirror, and the pattern drawn on the substrate is a superposition of minute square dots. For this reason, the edge of the pattern regularly changes stepwise due to digitization, but the human eye is sensitive to the regular change, and there is a problem that the jaggedness of the edge becomes conspicuous. In addition, when the light beam irradiation areas overlap, there is a problem that moire (interference fringes) occurs due to the influence of resolution.

本発明の課題は、パターンのエッジのぎざぎざを目立たなくし、またモアレの発生を抑制して、描画品質を向上させることである。また、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を製造することである。   An object of the present invention is to improve the drawing quality by making the jagged edges of the pattern inconspicuous and suppressing the occurrence of moire. Another object of the present invention is to manufacture a high-quality display panel substrate.

本発明の露光装置は、フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、複数のミラーを直交する二方向に配列した空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、移動手段によりチャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給し、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画制御手段を備えたものである。   An exposure apparatus of the present invention drives a spatial light modulator based on drawing data, a chuck that supports a substrate coated with a photoresist, a spatial light modulator in which a plurality of mirrors are arranged in two orthogonal directions. A light beam irradiation apparatus having a head portion including an irradiation optical system for irradiating a light beam modulated by a drive circuit and a spatial light modulator; and a moving means for relatively moving the chuck and the light beam irradiation apparatus. An exposure apparatus that scans a substrate with a light beam from the light beam irradiation apparatus and draws a pattern on the substrate, with the same exposure area. The position drawing data is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device a plurality of times, and a part of the drawing data supplied a plurality of times is used as the drawing data of the adjacent position in the exposure area to emit the light beam Those having a drawing control means for supplying to the location of the drive circuit.

また、本発明の露光方法は、フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、チャックと、複数のミラーを直交する二方向に配列した空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給し、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給するものである。   In addition, the exposure method of the present invention supports a substrate coated with a photoresist with a chuck, a spatial light modulator in which the chuck and a plurality of mirrors are arranged in two orthogonal directions, and spatial light based on drawing data. A light beam irradiation apparatus having a head part including a driving circuit for driving the modulator and an irradiation optical system for irradiating the light beam modulated by the spatial light modulator is moved relative to the light beam irradiation apparatus. Is an exposure method in which a substrate is scanned with a light beam and a pattern is drawn on the substrate, and drawing data at the same position in the exposure region is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device multiple times and is supplied multiple times. A part of the data is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus as drawing data at a position adjacent to the exposure area.

露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給して、光ビーム照射装置からの光ビームを、露光領域の同じ位置へ複数回照射する。そして、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給するので、光ビーム照射装置から照射される光ビームの一部が露光領域の隣接する位置へずれ、描画されるパターンのエッジがぼやけて、エッジのぎざぎざが目立たなくなる。また、露光領域の同じ位置に光ビームの照射領域が重なる際、露光領域の隣接する位置へ照射されるはずの光ビームが混じって、パターンの繰り返し模様の規則性が乱れ、モアレの発生が抑制される。   Drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus a plurality of times, and the light beam from the light beam irradiation apparatus is irradiated to the same position in the exposure area a plurality of times. Then, a part of the drawing data supplied a plurality of times is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device as drawing data at a position adjacent to the exposure region, so that a part of the light beam emitted from the light beam irradiation device is It shifts to an adjacent position in the exposure area, the edge of the pattern to be drawn is blurred, and the jaggedness of the edge becomes inconspicuous. Also, when the light beam irradiation area overlaps the same position in the exposure area, the light beam that should be irradiated to the position adjacent to the exposure area is mixed, and the regularity of the repeated pattern of the pattern is disturbed, and the occurrence of moire is suppressed. Is done.

さらに、本発明の露光装置は、描画制御手段が、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画データを記憶する第１のメモリと、描画データの座標を補正するための補正値を記憶する第２のメモリと、第２のメモリに記憶された補正値に応じて、第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正する手段とを備えたものである。また、本発明の露光方法は、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画データを第１のメモリに記憶し、描画データの座標を補正するための補正値を第２のメモリに記憶し、第２のメモリに記憶した補正値に応じて、第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正するものである。第２のメモリに記憶した補正値に応じて、第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正することにより、描画データの変更を事前に行う必要なく、リアルタイムで、描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給することができる。   Further, in the exposure apparatus of the present invention, the drawing control means stores a first memory for storing drawing data to be supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device, and a correction value for correcting the coordinates of the drawing data. 2 memory and means for correcting the coordinates of the drawing data read from the first memory in accordance with the correction value stored in the second memory. In the exposure method of the present invention, drawing data to be supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus is stored in the first memory, and a correction value for correcting the coordinates of the drawing data is stored in the second memory. The coordinates of the drawing data read from the first memory are corrected according to the correction value stored in the second memory. According to the correction value stored in the second memory, by correcting the coordinates of the drawing data read from the first memory, a part of the drawing data can be converted in real time without the need to change the drawing data in advance. As drawing data at a position adjacent to the exposure region, it can be supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus.

本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、パターンのエッジのぎざぎざが目立たなくなり、またモアレの発生が抑制されて、描画品質が向上するので、高品質な表示用パネル基板が製造される。   The method for producing a display panel substrate according to the present invention involves exposing the substrate using any one of the above exposure apparatuses or exposure methods. By using the exposure apparatus or the exposure method described above, the jagged edges of the pattern become inconspicuous, the occurrence of moire is suppressed, and the drawing quality is improved, so that a high-quality display panel substrate is manufactured.

本発明の露光装置及び露光方法によれば、露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給し、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給することにより、パターンのエッジのぎざぎざを目立たなくし、またモアレの発生を抑制して、描画品質を向上させることができる。   According to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus a plurality of times, and a part of the drawing data supplied a plurality of times is adjacent to the exposure area. By supplying the drawing data of the position to the drive circuit of the light beam irradiation device, the jagged edges of the pattern can be made inconspicuous, and the generation of moire can be suppressed, thereby improving the drawing quality.

さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画データを第１のメモリに記憶し、描画データの座標を補正するための補正値を第２のメモリに記憶し、第２のメモリに記憶した補正値に応じて、第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正することにより、描画データの変更を事前に行う必要なく、リアルタイムで、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給することができる。   Furthermore, according to the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the drawing data supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus is stored in the first memory, and the correction value for correcting the coordinates of the drawing data is set to the second value. By correcting the coordinates of the drawing data stored in the memory and read out from the first memory according to the correction value stored in the second memory, it is not necessary to change the drawing data in advance, and in real time, multiple times. Part of the drawing data to be supplied can be supplied to the driving circuit of the light beam irradiation apparatus as drawing data at a position adjacent to the exposure region.

本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、パターンのエッジのぎざぎざを目立たなくし、またモアレの発生を抑制して、描画品質を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。   According to the method for manufacturing a display panel substrate of the present invention, it is possible to improve the drawing quality by making the jagged edges of the pattern inconspicuous and suppressing the occurrence of moire. Can be manufactured.

本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態による露光装置の側面図である。1 is a side view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。1 is a front view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a light beam irradiation apparatus. レーザー測長系の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a laser length measurement system. 描画制御部の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a drawing control part. 補正値の一例を示す表である。It is a table | surface which shows an example of a correction value. 補正後の描画データの位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the drawing data after correction | amendment. 図９（ａ）は補正前の描画データにより描画されるパターンを示す図、図９（ｂ）は補正後の描画データにより描画されるパターンを示す図である。FIG. 9A is a diagram showing a pattern drawn by drawing data before correction, and FIG. 9B is a diagram showing a pattern drawn by drawing data after correction. 光ビームによる基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam. 光ビームによる基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam. 光ビームによる基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam. 光ビームによる基板の走査を説明する図である。It is a figure explaining the scanning of the board | substrate by a light beam. 液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of the TFT substrate of a liquid crystal display device. 液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of the color filter board | substrate of a liquid crystal display device.

図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は本発明の一実施の形態による露光装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック１０、ゲート１１、光ビーム照射装置２０、リニアスケール３１，３３、エンコーダ３２，３４、レーザー測長系、レーザー測長系制御装置４０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２及び図３では、レーザー測長系のレーザー光源４１、レーザー測長系制御装置４０、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。露光装置は、これらの他に、基板１をチャック１０へ搬入し、また基板１をチャック１０から搬出する基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。   FIG. 1 is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side view of the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view of the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention. The exposure apparatus includes a base 3, an X guide 4, an X stage 5, a Y guide 6, a Y stage 7, a θ stage 8, a chuck 10, a gate 11, a light beam irradiation device 20, linear scales 31, 33, encoders 32, 34, A laser length measurement system, a laser length measurement system control device 40, a stage drive circuit 60, and a main control device 70 are included. 2 and 3, the laser light source 41 of the laser measurement system, the laser measurement system control device 40, the stage drive circuit 60, and the main control device 70 are omitted. In addition to these, the exposure apparatus includes a substrate transfer robot that loads the substrate 1 into the chuck 10 and unloads the substrate 1 from the chuck 10, a temperature control unit that performs temperature management in the apparatus, and the like.

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。   Note that the XY directions in the embodiments described below are examples, and the X direction and the Y direction may be interchanged.

図１及び図２において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０へ搬入され、また図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。基板１の表面には、フォトレジストが塗布されている。   1 and 2, the chuck 10 is in a delivery position for delivering the substrate 1. At the delivery position, the substrate 1 is carried into the chuck 10 by a substrate carrying robot (not shown), and the substrate 1 is carried out of the chuck 10 by a substrate carrying robot (not shown). The chuck 10 supports the back surface of the substrate 1 by vacuum suction. A photoresist is applied to the surface of the substrate 1.

基板１の露光を行う露光位置の上空に、ベース３をまたいでゲート１１が設けられている。ゲート１１には、複数の光ビーム照射装置２０が搭載されている。なお、本実施の形態は、８つの光ビーム照射装置２０を用いた露光装置の例を示しているが、光ビーム照射装置の数はこれに限らず、本発明は１つ又は２つ以上の光ビーム照射装置を用いた露光装置に適用される。   A gate 11 is provided across the base 3 above the exposure position where the substrate 1 is exposed. A plurality of light beam irradiation devices 20 are mounted on the gate 11. Although the present embodiment shows an example of an exposure apparatus using eight light beam irradiation apparatuses 20, the number of light beam irradiation apparatuses is not limited to this, and the present invention is one or two or more. The present invention is applied to an exposure apparatus using a light beam irradiation apparatus.

図４は、光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。光ビーム照射装置２０は、光ファイバー２２、レンズ２３、ミラー２４、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）２５、投影レンズ２６、及びＤＭＤ駆動回路２７を含んで構成されている。光ファイバー２２は、レーザー光源ユニット２１から発生された紫外光の光ビームを、光ビーム照射装置２０内へ導入する。光ファイバー２２から射出された光ビームは、レンズ２３及びミラー２４を介して、ＤＭＤ２５へ照射される。ＤＭＤ２５は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを直交する二方向に配列して構成された空間的光変調器であり、各ミラーの角度を変更して光ビームを変調する。ＤＭＤ２５により変調された光ビームは、投影レンズ２６を含むヘッド部２０ａから照射される。ＤＭＤ駆動回路２７は、主制御装置７０から供給された描画データに基づいて、ＤＭＤ２５の各ミラーの角度を変更する。   FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of the light beam irradiation apparatus. The light beam irradiation device 20 includes an optical fiber 22, a lens 23, a mirror 24, a DMD (Digital Micromirror Device) 25, a projection lens 26, and a DMD driving circuit 27. The optical fiber 22 introduces an ultraviolet light beam generated from the laser light source unit 21 into the light beam irradiation device 20. The light beam emitted from the optical fiber 22 is irradiated to the DMD 25 through the lens 23 and the mirror 24. The DMD 25 is a spatial light modulator configured by arranging a plurality of minute mirrors that reflect a light beam in two orthogonal directions, and modulates the light beam by changing the angle of each mirror. The light beam modulated by the DMD 25 is irradiated from the head unit 20 a including the projection lens 26. The DMD drive circuit 27 changes the angle of each mirror of the DMD 25 based on the drawing data supplied from the main controller 70.

図２及び図３において、チャック１０は、θステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。   2 and 3, the chuck 10 is mounted on the θ stage 8, and a Y stage 7 and an X stage 5 are provided below the θ stage 8. The X stage 5 is mounted on an X guide 4 provided on the base 3 and moves in the X direction along the X guide 4. The Y stage 7 is mounted on a Y guide 6 provided on the X stage 5 and moves in the Y direction along the Y guide 6. The θ stage 8 is mounted on the Y stage 7 and rotates in the θ direction. The X stage 5, Y stage 7, and θ stage 8 are provided with drive mechanisms (not shown) such as ball screws and motors, linear motors, etc., and each drive mechanism is driven by a stage drive circuit 60 of FIG. The

θステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１は、直交する二辺がＸ方向及びＹ方向へ向く様に回転される。Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームが、基板１をＸ方向へ走査する。また、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームによる基板１の走査領域が、Ｙ方向へ移動される。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、θステージ８のθ方向へ回転、Ｘステージ５のＸ方向への移動、及びＹステージ７のＹ方向への移動を行う。   By rotation of the θ stage 8 in the θ direction, the substrate 1 mounted on the chuck 10 is rotated so that two orthogonal sides are directed in the X direction and the Y direction. As the X stage 5 moves in the X direction, the chuck 10 is moved between the delivery position and the exposure position. When the X stage 5 moves in the X direction at the exposure position, the light beam irradiated from the head unit 20a of each light beam irradiation apparatus 20 scans the substrate 1 in the X direction. In addition, as the Y stage 7 moves in the Y direction, the scanning region of the substrate 1 by the light beam emitted from the head unit 20a of each light beam irradiation device 20 is moved in the Y direction. In FIG. 1, the main controller 70 controls the stage drive circuit 60 to rotate the θ stage 8 in the θ direction, move the X stage 5 in the X direction, and move the Y stage 7 in the Y direction. .

なお、本実施の形態では、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行っているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更しているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更してもよい。   In the present embodiment, the substrate 10 is scanned by the light beam from the light beam irradiation device 20 by moving the chuck 10 in the X direction by the X stage 5, but the light beam irradiation device 20 is moved. By doing so, the substrate 1 may be scanned by the light beam from the light beam irradiation device 20. In the present embodiment, the scanning region of the substrate 1 by the light beam from the light beam irradiation device 20 is changed by moving the chuck 10 in the Y direction by the Y stage 7, but the light beam irradiation device 20. , The scanning region of the substrate 1 by the light beam from the light beam irradiation device 20 may be changed.

図１及び図２において、ベース３には、Ｘ方向へ伸びるリニアスケール３１が設置されている。リニアスケール３１には、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。また、Ｘステージ５には、Ｙ方向へ伸びるリニアスケール３３が設置されている。リニアスケール３３には、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。   1 and 2, the base 3 is provided with a linear scale 31 extending in the X direction. The linear scale 31 is provided with a scale for detecting the amount of movement of the X stage 5 in the X direction. The X stage 5 is provided with a linear scale 33 extending in the Y direction. The linear scale 33 is provided with a scale for detecting the amount of movement of the Y stage 7 in the Y direction.

図１及び図３において、Ｘステージ５の一側面には、リニアスケール３１に対向して、エンコーダ３２が取り付けられている。エンコーダ３２は、リニアスケール３１の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。また、図１及び図２において、Ｙステージ７の一側面には、リニアスケール３３に対向して、エンコーダ３４が取り付けられている。エンコーダ３４は、リニアスケール３３の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。主制御装置７０は、エンコーダ３２のパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出し、エンコーダ３４のパルス信号をカウントして、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出する。   1 and 3, an encoder 32 is attached to one side surface of the X stage 5 so as to face the linear scale 31. The encoder 32 detects the scale of the linear scale 31 and outputs a pulse signal to the main controller 70. 1 and 2, an encoder 34 is attached to one side surface of the Y stage 7 so as to face the linear scale 33. The encoder 34 detects the scale of the linear scale 33 and outputs a pulse signal to the main controller 70. Main controller 70 counts the pulse signal of encoder 32, detects the amount of movement of X stage 5 in the X direction, counts the pulse signal of encoder 34, and moves the amount of Y stage 7 in the Y direction. Is detected.

図５は、レーザー測長系の動作を説明する図である。なお、図５においては、図１に示したゲート１１、及び光ビーム照射装置２０が省略されている。レーザー測長系は、公知のレーザー干渉式の測長系であって、レーザー光源４１、レーザー干渉計４２，４４、及びバーミラー４３，４５を含んで構成されている。バーミラー４３は、チャック１０のＹ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。また、バーミラー４５は、チャック１０のＸ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。   FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the laser length measurement system. In FIG. 5, the gate 11 and the light beam irradiation device 20 shown in FIG. 1 are omitted. The laser length measurement system is a known laser interference type length measurement system, and includes a laser light source 41, laser interferometers 42 and 44, and bar mirrors 43 and 45. The bar mirror 43 is attached to one side surface of the chuck 10 that extends in the Y direction. The bar mirror 45 is attached to one side surface of the chuck 10 extending in the X direction.

レーザー干渉計４２は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４３へ照射し、バーミラー４３により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４３により反射されたレーザー光との干渉を測定する。この測定は、Ｙ方向の２箇所で行う。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４２の測定結果から、チャック１０のＸ方向の位置及び回転を検出する。   The laser interferometer 42 irradiates the laser beam from the laser light source 41 onto the bar mirror 43, receives the laser beam reflected by the bar mirror 43, and the laser beam reflected from the laser beam source 41 and the laser beam reflected by the bar mirror 43. Measure interference. This measurement is performed at two locations in the Y direction. The laser length measurement system control device 40 detects the position and rotation of the chuck 10 in the X direction from the measurement result of the laser interferometer 42 under the control of the main control device 70.

一方、レーザー干渉計４４は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４５へ照射し、バーミラー４５により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４５により反射されたレーザー光との干渉を測定する。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４４の測定結果から、チャック１０のＹ方向の位置を検出する。   On the other hand, the laser interferometer 44 irradiates the laser beam from the laser light source 41 to the bar mirror 45, receives the laser beam reflected by the bar mirror 45, and the laser beam reflected from the laser source 41 and the bar mirror 45. Measure interference with light. The laser length measurement system control device 40 detects the position of the chuck 10 in the Y direction from the measurement result of the laser interferometer 44 under the control of the main control device 70.

図４において、主制御装置７０は、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ描画データを供給する描画制御部を有する。図６は、描画制御部の概略構成を示す図である。描画制御部７１は、メモリ７２，７６、バンド幅設定部７３、中心点座標決定部７４、座標決定部７５、及び補正回路７７を含んで構成されている。メモリ７２は、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データを、そのＸＹ座標をアドレスとして記憶している。   In FIG. 4, the main controller 70 has a drawing controller that supplies drawing data to the DMD drive circuit 27 of the light beam irradiation device 20. FIG. 6 is a diagram illustrating a schematic configuration of the drawing control unit. The drawing control unit 71 includes memories 72 and 76, a bandwidth setting unit 73, a center point coordinate determination unit 74, a coordinate determination unit 75, and a correction circuit 77. The memory 72 stores drawing data to be supplied to the DMD driving circuit 27 of each light beam irradiation apparatus 20 using the XY coordinates as addresses.

バンド幅設定部７３は、メモリ７２から読み出す描画データのＹ座標の範囲を決定することにより、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される光ビームのＹ方向のバンド幅を設定する。   The bandwidth setting unit 73 sets the Y-direction bandwidth of the light beam emitted from the head unit 20 a of the light beam irradiation device 20 by determining the range of the Y coordinate of the drawing data read from the memory 72.

レーザー測長系制御装置４０は、露光位置における基板１の露光を開始する前のチャック１０のＸＹ方向の位置を検出する。中心点座標決定部７４は、レーザー測長系制御装置４０が検出したチャック１０のＸＹ方向の位置から、基板１の露光を開始する前のチャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。図１において、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１の走査を行う際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動させる。基板１の走査領域を移動する際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動させる。図６において、中心点座標決定部７４は、エンコーダ３２，３４からのパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量及びＹステージ７のＹ方向への移動量を検出し、チャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。   The laser length measurement system control device 40 detects the position of the chuck 10 in the X and Y directions before the exposure of the substrate 1 at the exposure position is started. The center point coordinate determination unit 74 determines the XY coordinates of the center point of the chuck 10 before starting the exposure of the substrate 1 from the position in the XY direction of the chuck 10 detected by the laser length measurement system control device 40. In FIG. 1, when scanning the substrate 1 with the light beam from the light beam irradiation device 20, the main control device 70 controls the stage drive circuit 60 to move the chuck 10 in the X direction by the X stage 5. When moving the scanning area of the substrate 1, the main controller 70 controls the stage drive circuit 60 to move the chuck 10 in the Y direction by the Y stage 7. In FIG. 6, the center point coordinate determination unit 74 counts the pulse signals from the encoders 32 and 34, detects the amount of movement of the X stage 5 in the X direction and the amount of movement of the Y stage 7 in the Y direction, The XY coordinates of the center point of the chuck 10 are determined.

座標決定部７５は、中心点座標決定部７４が決定したチャック１０の中心点のＸＹ座標に基づき、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データのＸＹ座標を決定する。   The coordinate determination unit 75 determines the XY coordinates of the drawing data supplied to the DMD drive circuit 27 of each light beam irradiation device 20 based on the XY coordinates of the center point of the chuck 10 determined by the center point coordinate determination unit 74.

メモリ７６には、メモリ７２から読み出す描画データの座標を補正するための補正値が記憶されている。図７は、補正値の一例を示す表である。本例は、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査をＸ方向に左から右へ行い、走査領域の移動をＹ方向に下から上へ行う場合において、描画制御部７１が、露光領域の同じ位置の描画データを、ＤＭＤ駆動回路２７へ３２回供給し、光ビーム照射装置２０からの光ビームが、露光領域の同じ位置へ３２回照射される例を示している。   The memory 76 stores a correction value for correcting the coordinates of the drawing data read from the memory 72. FIG. 7 is a table showing an example of correction values. In this example, when the scanning of the substrate 1 by the light beam from the light beam irradiation device 20 is performed from the left to the right in the X direction and the movement of the scanning region is performed from the bottom to the top in the Y direction, the drawing control unit 71 In the example, drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the DMD drive circuit 27 32 times, and the light beam from the light beam irradiation device 20 is irradiated 32 times to the same position in the exposure area.

図６において、補正回路７７は、座標決定部７５が決定した各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データのＸ座標及びＹ座標に、メモリ７６に記憶された補正値をそれぞれ加算して、メモリ７２から読み出す描画データの座標を補正する。メモリ７２は、補正回路７７が補正したＸＹ座標をアドレスとして入力し、入力したＸＹ座標のアドレスに記憶された描画データを、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ出力する。   In FIG. 6, the correction circuit 77 uses the correction values stored in the memory 76 for the X and Y coordinates of the drawing data supplied to the DMD drive circuit 27 of each light beam irradiation apparatus 20 determined by the coordinate determination unit 75. In addition, the coordinates of the drawing data read from the memory 72 are corrected. The memory 72 inputs the XY coordinates corrected by the correction circuit 77 as an address, and outputs the drawing data stored at the input XY coordinate address to the DMD drive circuit 27 of each light beam irradiation apparatus 20.

図８は、補正後の描画データの位置を示す図である。メモリ７６に記憶された補正値が図７に示した例の場合、メモリ７２から読み出される３２回分の描画データの内、１６回分の描画データは、補正回路７７により座標が補正されず、元の位置の描画データとなる。また、７回分の描画データは、補正回路７７により座標が補正されて、元の位置の右側（走査方向側）に隣接する位置の描画データとなる。また、３回分の描画データは、補正回路７７により座標が補正されて、元の位置の左上側に隣接する位置の描画データとなる。また、５回分の描画データは、補正回路７７により座標が補正されて、元の位置の上側（走査領域移動方向側）に隣接する位置の描画データとなる。また、１回分の描画データは、補正回路７７により座標が補正されて、元の位置の右上側に隣接する位置の描画データとなる。   FIG. 8 is a diagram showing the position of the drawing data after correction. In the case where the correction values stored in the memory 76 are the example shown in FIG. 7, the coordinates of the drawing data for 16 times out of the drawing data for 32 times read from the memory 72 are not corrected by the correction circuit 77. This is the position drawing data. The drawing data for seven times is corrected for coordinates by the correction circuit 77 and becomes drawing data at a position adjacent to the right side (scanning direction side) of the original position. The drawing data for three times is corrected for coordinates by the correction circuit 77 and becomes drawing data at a position adjacent to the upper left side of the original position. Further, the drawing data for five times is corrected for coordinates by the correction circuit 77 and becomes drawing data at a position adjacent to the upper side of the original position (scanning region movement direction side). Further, the drawing data for one time is corrected for coordinates by the correction circuit 77 and becomes drawing data at a position adjacent to the upper right side of the original position.

このとき、図７に示した補正値の例では、描画データの座標の補正が照射回数の１回飛びに行われ、描画データの位置が１回飛びに元に戻るので、描画データの位置が同じ方向へ連続して移動することがなく、描画されるパターンが全体的に自然にぼかされる。   At this time, in the example of the correction value shown in FIG. 7, the correction of the coordinates of the drawing data is performed once for the number of times of irradiation, and the position of the drawing data is returned to the original position after the number of times of irradiation. The pattern to be drawn is naturally blurred overall without moving continuously in the same direction.

なお、描画データの座標を補正するための補正値は、図７の例に限るものではなく、描画データを露光領域の隣接する各位置へ移動させる回数は、適宜決定することができる。また、メモリ７６に記憶する補正値は、露光条件に応じて適宜変更することができる。   The correction value for correcting the coordinates of the drawing data is not limited to the example of FIG. 7, and the number of times that the drawing data is moved to each adjacent position in the exposure area can be determined as appropriate. The correction value stored in the memory 76 can be changed as appropriate according to the exposure conditions.

図９（ａ）は補正前の描画データにより描画されるパターンを示す図、図９（ｂ）は補正後の描画データにより描画されるパターンを示す図である。図９（ａ）に示す様に、補正前の描画データにより描画されるパターン２は、ディジタル化によりパターン２のエッジ（縁）が階段状に規則的に変化して、エッジのぎざぎざが目立ったものとなる。また、露光領域の同じ位置に光ビームの照射領域が重なる際、解像度の影響によりモアレが発生する。図９（ｂ）に示す様に、補正後の描画データにより描画されるパターン２’は、光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの一部が露光領域の隣接する位置へずれ、描画されるパターン２’のエッジがぼやけて、エッジのぎざぎざが目立たなくなる。また、露光領域の同じ位置に光ビームの照射領域が重なる際、露光領域の隣接する位置へ照射されるはずの光ビームが混じって、パターンの繰り返し模様の規則性が乱れ、モアレの発生が抑制される。   FIG. 9A is a diagram showing a pattern drawn by drawing data before correction, and FIG. 9B is a diagram showing a pattern drawn by drawing data after correction. As shown in FIG. 9A, in the pattern 2 drawn by the drawing data before correction, the edges (edges) of the pattern 2 are regularly changed stepwise by digitization, and the jagged edges are conspicuous. It will be a thing. Further, when the light beam irradiation region overlaps the same position in the exposure region, moire occurs due to the influence of resolution. As shown in FIG. 9B, the pattern 2 ′ drawn by the corrected drawing data is drawn with a part of the light beam emitted from the light beam irradiation device 20 shifted to a position adjacent to the exposure region. The edge of the pattern 2 'becomes blurred and the jaggedness of the edge becomes inconspicuous. Also, when the light beam irradiation area overlaps the same position in the exposure area, the light beam that should be irradiated to the position adjacent to the exposure area is mixed, and the regularity of the repeated pattern of the pattern is disturbed, and the occurrence of moire is suppressed. Is done.

図１０〜図１３は、光ビームによる基板の走査を説明する図である。図１０〜図１３は、８つの光ビーム照射装置２０からの８本の光ビームにより、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示している。図１０〜図１３においては、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａが破線で示されている。各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームは、Ｙ方向にバンド幅Ｗを有し、Ｘステージ５のＸ方向への移動によって、基板１を矢印で示す方向へ走査する。   10 to 13 are diagrams for explaining scanning of the substrate by the light beam. 10 to 13 show an example in which the entire substrate 1 is scanned by scanning the substrate 1 in the X direction four times with eight light beams from the eight light beam irradiation devices 20. 10-13, the head part 20a of each light beam irradiation apparatus 20 is shown with the broken line. The light beam emitted from the head unit 20a of each light beam irradiation device 20 has a bandwidth W in the Y direction, and the substrate 1 is scanned in the direction indicated by the arrow by the movement of the X stage 5 in the X direction.

図１０は、１回目の走査を示し、Ｘ方向への１回目の走査により、図１０に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。１回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１１は、２回目の走査を示し、Ｘ方向への２回目の走査により、図１１に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。２回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１２は、３回目の走査を示し、Ｘ方向への３回目の走査により、図１２に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。３回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１３は、４回目の走査を示し、Ｘ方向への４回目の走査により、図１３に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われ、基板１全体の走査が終了する。   FIG. 10 shows the first scan, and the pattern is drawn in the scan area shown in gray in FIG. 10 by the first scan in the X direction. When the first scanning is completed, the substrate 1 is moved in the Y direction by the same distance as the bandwidth W by the movement of the Y stage 7 in the Y direction. FIG. 11 shows the second scan, and the pattern is drawn in the scan area shown in gray in FIG. 11 by the second scan in the X direction. When the second scan is completed, the substrate 1 is moved in the Y direction by the same distance as the bandwidth W by the movement of the Y stage 7 in the Y direction. FIG. 12 shows the third scan, and the pattern is drawn in the scan area shown in gray in FIG. 12 by the third scan in the X direction. When the third scan is completed, the substrate 1 is moved in the Y direction by the same distance as the bandwidth W by the movement of the Y stage 7 in the Y direction. FIG. 13 shows the fourth scan. By the fourth scan in the X direction, a pattern is drawn in the scan area shown in gray in FIG. 13, and the scan of the entire substrate 1 is completed.

複数の光ビーム照射装置２０からの複数の光ビームにより基板１の走査を並行して行うことにより、基板１全体の走査に掛かる時間を短くすることができ、タクトタイムを短縮することができる。   By scanning the substrate 1 in parallel with a plurality of light beams from the plurality of light beam irradiation apparatuses 20, the time required for scanning the entire substrate 1 can be shortened, and the tact time can be shortened.

なお、図１０〜図１３では、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示したが、走査の回数はこれに限らず、基板１のＸ方向の走査を３回以下又は５回以上行って、基板１全体を走査してもよい。   10 to 13 show an example in which the substrate 1 is scanned four times by scanning the substrate 1 in the X direction. However, the number of scans is not limited to this, and the substrate 1 is scanned in the X direction. May be performed 3 times or less or 5 times or more to scan the entire substrate 1.

以上説明した実施の形態によれば、露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ複数回供給し、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給することにより、パターンのエッジのぎざぎざを目立たなくし、またモアレの発生を抑制して、描画品質を向上させることができる。   According to the embodiment described above, drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the DMD driving circuit 27 of the light beam irradiation apparatus 20 a plurality of times, and a part of the drawing data supplied a plurality of times is supplied to the exposure area. By supplying drawing data at adjacent positions to the DMD driving circuit 27 of the light beam irradiation device 20, the jagged edges of the pattern can be made inconspicuous, and the generation of moire can be suppressed to improve the drawing quality. .

さらに、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データを第１のメモリ７２に記憶し、描画データの座標を補正するための補正値を第２のメモリ７６に記憶し、第２のメモリ７６に記憶した補正値に応じて、第１のメモリ７２から読み出す描画データの座標を補正することにより、描画データの変更を事前に行う必要なく、リアルタイムで、描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給することができる。   Further, drawing data to be supplied to the DMD driving circuit 27 of the light beam irradiation device 20 is stored in the first memory 72, a correction value for correcting the coordinates of the drawing data is stored in the second memory 76, and the second By correcting the coordinates of the drawing data read from the first memory 72 in accordance with the correction value stored in the memory 76, a part of the drawing data can be obtained in real time without the need to change the drawing data in advance. It can be supplied to the DMD driving circuit 27 of the light beam irradiation apparatus 20 as drawing data at a position adjacent to the exposure region.

本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、パターンのエッジのぎざぎざを目立たなくし、またモアレの発生を抑制して、描画品質を向上させることができるので、高品質な表示用パネル基板を製造することができる。   By performing exposure of the substrate using the exposure apparatus or exposure method of the present invention, the jagged edges of the pattern can be made inconspicuous, and the generation of moire can be suppressed to improve the drawing quality. A display panel substrate can be manufactured.

例えば、図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等によりフォトレジストを塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、露光装置を用いて、フォトレジスト膜にパターンを形成する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。   For example, FIG. 14 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film, which becomes a transparent electrode for driving liquid crystal, is formed on the substrate by sputtering, plasma chemical vapor deposition (CVD), or the like. In the resist coating process (step 102), a photoresist is applied by a roll coating method or the like to form a photoresist film on the thin film formed in the thin film forming process (step 101). In the exposure step (step 103), a pattern is formed on the photoresist film using an exposure apparatus. In the development step (step 104), a developer is supplied onto the photoresist film by a shower development method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching process (step 105), a portion of the thin film formed in the thin film formation process (step 101) that is not masked by the photoresist film is removed by wet etching. In the stripping step (step 106), the photoresist film that has finished the role of the mask in the etching step (step 105) is stripped with a stripping solution. Before or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary. These steps are repeated several times to form a TFT array on the substrate.

また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法や顔料分散法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。   FIG. 15 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the substrate by processing such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In the colored pattern forming step (step 202), a colored pattern is formed on the substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, or the like. This process is repeated for the R, G, and B coloring patterns. In the protective film forming step (step 203), a protective film is formed on the colored pattern, and in the transparent electrode film forming step (step 204), a transparent electrode film is formed on the protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.

図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。   In the TFT substrate manufacturing process shown in FIG. 14, in the exposure process (step 103), in the color filter substrate manufacturing process shown in FIG. 15, in the black matrix forming process (step 201) and the colored pattern forming process (step 202). In this exposure process, the exposure apparatus or the exposure method of the present invention can be applied.

１ 基板
２，２’ パターン
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
１０ チャック
１１ ゲート
２０ 光ビーム照射装置
２０ａ ヘッド部
２１ レーザー光源ユニット
２２ 光ファイバー
２３ レンズ
２４ ミラー
２５ ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）
２６ 投影レンズ
２７ ＤＭＤ駆動回路
３１，３３ リニアスケール
３２，３４ エンコーダ
４０ レーザー測長系制御装置
４１ レーザー光源
４２，４４ レーザー干渉計
４３，４５ バーミラー
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
７１ 描画制御部
７２，７６ メモリ
７３ バンド幅設定部
７４ 中心点座標決定部
７５ 座標決定部
７７ 補正回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2,2 'pattern 3 Base 4 X guide 5 X stage 6 Y guide 7 Y stage 8 θ stage 10 Chuck 11 Gate 20 Light beam irradiation apparatus 20a Head part 21 Laser light source unit 22 Optical fiber 23 Lens 24 Mirror 25 DMD (Digital) Micromirror Device)
26 Projection lens 27 DMD drive circuit 31, 33 Linear scale 32, 34 Encoder 40 Laser measurement system controller 41 Laser light source 42, 44 Laser interferometer 43, 45 Bar mirror 60 Stage drive circuit 70 Main controller 71 Drawing controller 72, 76 Memory 73 Bandwidth setting unit 74 Center point coordinate determination unit 75 Coordinate determination unit 77 Correction circuit

Claims (6)

フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、
複数のミラーを直交する二方向に配列した空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、
前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、
前記移動手段により前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動し、前記光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、
露光領域の同じ位置の描画データを、前記光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給し、複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、前記光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画制御手段を備えたことを特徴とする露光装置。 A chuck for supporting a substrate coated with a photoresist;
Spatial light modulator in which a plurality of mirrors are arranged in two orthogonal directions, a drive circuit for driving the spatial light modulator based on drawing data, and irradiation optics for irradiating a light beam modulated by the spatial light modulator A light beam irradiation apparatus having a head portion including a system;
A moving means for relatively moving the chuck and the light beam irradiation device;
An exposure apparatus that relatively moves the chuck and the light beam irradiation device by the moving means, scans the substrate with the light beam from the light beam irradiation device, and draws a pattern on the substrate,
Drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation apparatus a plurality of times, and a part of the drawing data supplied a plurality of times is used as drawing data at an adjacent position in the exposure area to emit the light beam. An exposure apparatus comprising drawing control means for supplying to a drive circuit of the apparatus. 前記描画制御手段は、
前記光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画データを記憶する第１のメモリと、
描画データの座標を補正するための補正値を記憶する第２のメモリと、
前記第２のメモリに記憶された補正値に応じて、前記第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正する手段とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 The drawing control means includes
A first memory for storing drawing data to be supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device;
A second memory for storing correction values for correcting the coordinates of the drawing data;
2. The exposure apparatus according to claim 1, further comprising means for correcting coordinates of drawing data read from the first memory in accordance with a correction value stored in the second memory. フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、
チャックと、複数のミラーを直交する二方向に配列した空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、
光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、
露光領域の同じ位置の描画データを、光ビーム照射装置の駆動回路へ複数回供給し、
複数回供給する描画データの一部を、露光領域の隣接する位置の描画データとして、光ビーム照射装置の駆動回路へ供給することを特徴とする露光方法。 Support the substrate coated with photoresist with a chuck,
A spatial light modulator in which a chuck and a plurality of mirrors are arranged in two orthogonal directions, a drive circuit for driving the spatial light modulator based on drawing data, and a light beam modulated by the spatial light modulator are irradiated. A light beam irradiation apparatus having a head portion including an irradiation optical system to move relatively,
An exposure method for drawing a pattern on a substrate by scanning the substrate with a light beam from a light beam irradiation device,
The drawing data at the same position in the exposure area is supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device multiple times,
An exposure method characterized in that a part of drawing data supplied a plurality of times is supplied to a drive circuit of a light beam irradiation apparatus as drawing data at a position adjacent to an exposure region. 光ビーム照射装置の駆動回路へ供給する描画データを第１のメモリに記憶し、
描画データの座標を補正するための補正値を第２のメモリに記憶し、
第２のメモリに記憶した補正値に応じて、第１のメモリから読み出す描画データの座標を補正することを特徴とする請求項３に記載の露光方法。 Drawing data to be supplied to the drive circuit of the light beam irradiation device is stored in the first memory,
A correction value for correcting the coordinates of the drawing data is stored in the second memory;
4. The exposure method according to claim 3, wherein the coordinates of the drawing data read from the first memory are corrected in accordance with the correction value stored in the second memory. 請求項１又は請求項２に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。   A method for manufacturing a display panel substrate, wherein the substrate is exposed using the exposure apparatus according to claim 1. 請求項３又は請求項４に記載の露光方法を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。   A method for producing a display panel substrate, wherein the substrate is exposed using the exposure method according to claim 3.

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