KR20110137350A

KR20110137350A - 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법

Info

Publication number: KR20110137350A
Application number: KR1020117023707A
Authority: KR
Inventors: 고지 모토무라; 히데키 에이후쿠; 다다히코 사카이
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2009-04-07
Filing date: 2010-03-24
Publication date: 2011-12-22
Also published as: WO2010116636A1; JP5099064B2; US20120012645A1; CN102388687A; DE112010001545T5; JP2010245309A; CN102388687B; US8434665B2

Abstract

본원에는, 설비 점유 공간 및 설비 비용을 저감하고 높은 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법이 개시되어 있다. 본 발명의 전자 부품 실장 시스템(1)은, 땜납 인쇄 장치 (M1), 도포/검사 장치(M2), 부품 탑재 장치(M3), 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4) 및 리플로우 장치(M5)를 구비한다. 전자 부품 실장 시스템(1)은 전자 부품을 주 기판(4)에 장착하고 모듈 기판(5)을 주 기판(4)에 접속한다. 주 기판(4)에 크림 솔더(6)를 인쇄하여 전자 부품을 탑재하고, 주 기판(4)의 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하며, 모듈 기판(5)의 제2 접속부를 접합 재료를 통해 제1 접속부에 착지시킨다. 그 후에, 주 기판(4)을 리플로우 장치(M5)에 반입하고, 동일한 리플로우 공정에서 가열하여, 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 모듈 기판(5)의 제2 접속부와 주 기판(4)의 제1 접속부를 접합 재료에 의해 접합한다.

Description

전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 미리 전자 부품을 실장해 놓은 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템과, 이 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 소형화 및 고성능화가 요구되는 휴대전화 등의 전자 기기는, CCD 카메라 또는 표시 패널 등과 같은 각각의 기능 모듈이 필름형의 플렉시블 기판을 통해 리지드 기판에 마련된 주 전자 회로 모듈에 접속되는 구성을 사용한다. 상기 플렉시블 기판에 마련된 단자를 리지드 기판의 회로 전극에 접속하는 방법으로서, 열경화성 수지에 도전 입자가 함유된 이방성 도전 접착제를 이용하여, 단자와 회로 전극의 사이에 전기 접속을 제공하는 방법(예컨대 특허문헌 1 참조)이 지금까지 이용되고 있다. 이 특허문헌 예에서는, 도전 입자로서 땜납 입자가 이용되고, 플렉시블 기판과 리지드 기판은 열경화성 수지에 의해 서로 접착되며, 플렉시블 기판의 단자는 리지드 기판의 회로 기판에 땜납 접합되어, 전기 접속을 제공한다.

일본 특허 출원 공개 제2008-140718호

그러나, 전술한 특허문헌 예를 비롯한 종래 기술에서는, 공정 구성에 기인하는 후술하는 문제가 있었다. 즉, 종래 기술에 있어서는, 리지드 기판에 전자 부품을 실장하는 부품 실장 공정과, 부품의 실장이 완료된 리지드 기판에 플렉시블 기판을 접속하는 기판 접속 공정이, 개별 공정으로서 각각 행해진다. 이러한 이유로, 복수의 실장 라인 및 부품이 실장된 리지드 기판을 중간 제품으로서 적재하고 기판 접속용의 실장 라인에 반송하는 설비를 더 마련할 필요가 있어, 설비 점유 공간과 설비 비용의 상승이 초래된다. 부품 실장 공정에서는, 리플로우가 종료된 이후의 리지드 기판은 기판 접속 공정이 행해질 때까지 적재되고, 이 적재 시간 동안에 리지드 기판의 흡습이 일어난다. 이러한 이유로, 리지드 기판과 플렉시블 기판의 기판 접속 공정에서, 수분이 기화되어 접속부에 보이드가 쉽게 발생되고, 그 결과 접속 신뢰성이 저하된다.

따라서, 본 발명은, 설비 점유 공간 및 설비 비용을 저감하고 높은 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템을 제공한다. 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와, 상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치와, 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 장치, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치를 포함한다.

또한 본 발명은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템을 제공한다. 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와, 상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에서의 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와, 상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치와, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 장치, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치를 포함한다.

또한 본 발명은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템을 제공한다. 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와, 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와, 상기 페이스트가 인쇄되고 상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하고, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 탑재 장치, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치를 포함한다.

본 발명은 또한, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법을 제공한다. 이 전자 부품 실장 방법은, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 공정과, 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 공정, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정을 포함한다.

본 발명은 또한, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법을 제공한다. 이 전자 부품 실장 방법은, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 상기 페이스트가 인쇄된 후의 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과, 상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 공정과, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 공정, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정을 포함한다.

본 발명은 또한, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법을 제공한다. 이 전자 부품 실장 방법은, 상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과, 상기 페이스트가 인쇄된 후의 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과, 상기 땜납 접합용의 페이스트가 인쇄되고 상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하고, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 탑재 공정, 그리고 상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정을 포함한다.

본 발명에 따르면, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법에서는, 땜납 접합용의 페이스트를 제1 기판에 인쇄하여 전자 부품을 탑재한다. 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하여, 제2 기판에 마련된 제2 접속부를, 접합 재료를 통해, 제1 기판에 마련된 제1 접속부에 착지시킨다. 그 후에, 전자 부품 및 제2 기판이 탑재된 제1 기판을 동일한 리플로우 공정에서 가열하여, 전자 부품을 제1 기판에 땜납 접합하고, 제2 접속부와 제1 접속부를 접합 재료에 의해 접합한다. 따라서, 설비 점유 공간 및 설비 비용을 저감할 수 있게 되고, 전자 부품이 실장된 제1 기판을 적재하는 일 없이 즉시 제2 기판에 접속할 수 있게 되어, 높은 접속 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템의 실장 대상인 기판의 설명도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 땜납 인쇄 장치의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 도포/검사 장치의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 부품 탑재 장치의 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 접합 재료 공급/기판 탑재 장치의 부분 단면도이다.
도 7의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 8의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 10의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 리플로우 과정의 가열 프로파일을 보여주는 도면이다.
도 13의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 방법에서의 기판 지지 방법의 설명도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 접착제 도포/접합 재료 공급 장치의 부분 단면도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 검사/기판 탑재 장치의 부분 단면도이다.
도 17은 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 18의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.
도 19는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.

(실시형태 1)

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성을 보여주는 평면도이다. 도 2는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템의 실장 대상인 기판의 설명도이다. 도 3은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 땜납 인쇄 장치의 부분 단면도이다. 도 4는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 도포/검사 장치의 부분 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 부품 탑재 장치의 부분 단면도이다. 도 6은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 접합 재료 공급/기판 탑재 장치의 부분 단면도이다. 도 7, 도 8, 도 9, 도 10 및 도 11은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다. 도 12는 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 리플로우 과정의 가열 프로파일을 보여주는 도면이다. 도 13은 본 발명의 실시형태 1에 따른 전자 부품 실장 방법에서의 기판 지지 방법의 설명도이다.

우선, 도 1을 참조로 하여, 전자 부품 실장 시스템(1)의 구성을 설명한다. 전자 부품 실장 시스템(1)은, 복수의 전자 부품 실장용 장치인 땜납 인쇄 장치 (M1), 도포/검사 장치(M2), 부품 탑재 장치(M3), 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4) 및 리플로우 장치(M5)가 직렬로 서로 연결되어 구비되어 있다. 각 장치는, 베이스(2)의 중앙부에 X방향(기판 반송 방향)으로 배치된 기판 반송 기구(3)를 구비하고, 각 장치의 기판 반송 기구(3)는 인접 장치의 기판 반송 기구(3)와 직렬로 연결되어, 전자 부품 실장 시스템(1)을 상하방향으로 통과하는 기판 반송 경로를 형성한다. 전자 부품이 실장되는 주 기판(4)은, 상류측(도 1에서의 좌측, 화살표 a 참조)으로부터 땜납 인쇄 장치(M1)의 기판 반송 기구(3)에 순차적으로 반입되어, 전자 부품 실장 시스템(1) 내에서 X 방향으로 순차 반송된다.

이어서, 도 2를 참조하여, 전자 부품 실장 시스템(1)의 작업 대상인 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)에 대해 설명한다. 도 2의 (a)는, 전자 부품이 실장되는 주 기판(4)(제1 기판)을 보여준다. 주 기판(4)에는, 도 2의 (b)에 도시된 모듈 기판(5)(제2 기판)이 접속된다. 주 기판(4)과 모듈 기판(5)은, 휴대 전화 등과 같은 소형 단말 기기의 전자 회로를 구성하는 것으로, 모듈 기판(5)이 주 기판(4)에 접속된 상태로 케이스 내에 장착된다.

주 기판(4)은 유리 에폭시 수지로 제조된다. 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 주 기판(4)의 실장면(4a)에는, 일측의 가장자리에 위치하며 모듈 기판(5)을 접속하는 데 사용되는 복수의 접속 단자(4b)(제1 접속부)가 형성되어 있다. 실장면(4a)의 중앙부에는, 전자 부품의 단자가 접속되는 전극(4c, 4d, 4e)이 형성되어 있다. 전극(4c, 4d, 4e)에는, 칩형 부품(8)의 단부에 형성된 단자(8a)와 범프 구비 부품(9A, 9B)의 하면에 형성된 범프(9a)가 각각 땜납 접합되어 있다(도 8, 도 9 참조). 도 2의 (b)는 모듈 기판(5)을 나타낸다. 모듈 기판(5)은, 드라이버용의 전자 부품(5b)을 미리 실장해 놓은 서브 기판(5a)에, 플렉시블 기판(5c)을 미리 접속해 놓은 구성을 갖는다. 플렉시블 기판(5c)의 접속 단부(5d)의 하면에는, 주 기판(4)의 접속 단자(4b)에 접속되는 플렉시블 단자(5e)(제2 접속부)가 형성되어 있다.

이어서 각 장치의 구조 및 기능을 설명한다. 우선, 도 1 및 도 3을 참조하여, 땜납 인쇄 장치(M1)에 대해 설명한다. 땜납 인쇄 장치(M1)는 주 기판(4)에 땜납 접합용의 페이스트인 크림 솔더를 인쇄하는 기능을 갖는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 반송 기구(3)에는 승강 가능한 기판 밑받침부(18)가 마련되어 있고, 기판 반송 기구(3)의 위에는 마스크 프레임(15)까지 연장된 마스크 플레이트(16)가 마련되어 있다. 기판 반송 기구(3)에 의해서 상류측으로부터 반송된 주 기판(4)은, 기판 밑받침부(18)에 의해서 그 하면이 받쳐진 상태로, 또한 클램프 부재(17)에 의해서 양측으로부터 클램프된 상태로, 마스크 플레이트(16)의 하면과 접촉하게 된다.

베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 배치되어 있다. Y축 테이블(11)을 구동하면, Y축 테이블(11)에 장착된 X축 빔(12)이 Y 방향으로 왕복운동한다. X축 빔(12)의 하단부에는, 스큐 부재(14)를 구비한 스큐 유닛(13)이 장착되어 있다. 스큐 유닛(13)을 구동하면, 스큐 부재(14)는 승강하고, 스큐 부재(14)가 하강한 상태에서, 스큐 부재(14)의 하단부는 마스크 플레이트(16)의 상면과 접촉하게 된다. 마스크 플레이트(16) 상에 크림 솔더(6)를 공급하고, 스큐 부재(14)를 더 하강시킨 상태에서, Y축 테이블(11)을 구동하여 스큐 유닛(13)을 Y 방향으로 이동시킨다(화살표 b). 따라서, 주 기판(4)에 마련된 전극(4c, 4d, 4e)에는, 마스크 플레이트(16)에 있어서 전극(4c, 4d, 4e)에 대응하게 마련된 패턴 구멍(도시생략)을 통해 크림 솔더(6)가 인쇄된다(도 7참조).

이어서, 도 1 및 도 4를 참조하여, 도포/검사 장치(M2)에 대해 설명한다. 도포/검사 장치(M2)는, 땜납 인쇄 장치(M1)에 의해서 주 기판(4)에 인쇄된 크림 솔더(6)의 인쇄 상태를 검사하는 기능과, 주 기판(4)에 부품을 가고정하기 위한 접착제(7)를 도포하는 기능을 갖는다. 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 반송 기구(3)에는 승강 가능한 기판 밑받침 핀(19)이 마련되어 있다. 기판 반송 기구(3)에 의해서 상류측으로부터 반송된 주 기판(4)의 하측은 기판 밑받침 핀(19)에 의해서 받쳐진다. 기판 반송 기구(3)의 위에는, 제1 X축 테이블(12A)에 의해 X 방향으로 이동 가능한 접착제 도포 유닛(20)과, 제2 X축 테이블(12B)에 의해 X 방향으로 이동 가능한 검사 유닛(22)이 마련되어 있다.

접착제 도포 유닛(20)에는, 하단부에 도포 노즐(21a)을 구비한 디스펜서(21)가 승강 가능하게 장착되어 있다. 디스펜서(21)를 하강시키고 도포 노즐(21a)을 주 기판(4)의 상면에 근접시킨 상태에서, 디스펜서(21)에 내장된 토출 기구를 작동시킴으로써, 도포 노즐(21a)로부터 접착제(7)가 토출되어 주 기판(4)에 도포된다. 검사 유닛(22)은 아래쪽에 위치하는 주 기판(4)을 촬상하는 기능을 갖고 있고, 이 촬상 결과를 인식 처리 섹션(도시생략)에 의해 인식 처리하여, 주 기판(4)에 인쇄된 크림 솔더(6)의 인쇄 상태 또는 접착제(7)의 도포 상태를 검사한다.

베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 배치되어 있고, Y축 테이블(11)에는 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)이 Y 방향으로 이동 가능하게 개별적으로 장착되어 있다. Y축 테이블(11)을 구동하면, 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)은 Y 방향으로 개별적으로 왕복운동한다. Y 방향의 이동과 제1 X축 테이블(12A) 및 제2 X축 테이블(12B)에 의한 X 방향의 이동을 조합함으로써, 접착제 도포 유닛(20)과 검사 유닛(22)은 각각 아래쪽에 정렬된 주 기판(4)에 대하여 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 접착제 도포 유닛(20)은 주 기판(4)의 임의의 점에 접착제(7)를 도포할 수 있고, 접착제 도포 유닛(20)은 주 기판(4)의 임의 위치에서의 크림 솔더(6)의 인쇄 상태를 검사할 수 있다. 다시 말하자면, 도포/검사 장치(M2)는, 주 기판(4)에 접착제(7)를 도포하는 도포 장치(M2A)와, 주 기판(4)에 인쇄된 크림 솔더(6)의 인쇄 상태 또는 접착제(7)의 도포 상태를 검사하는 검사 장치(M2B)가 단일 장치 내에 포함된 구성을 갖는다.

이어서, 도 1 및 도 5를 참조하여, 부품 탑재 장치(M3)에 대해 설명한다. 부품 탑재 장치(M3)는, 크림 솔더(6)가 인쇄된 주 기판(4)에 전자 부품을 탑재하는 기능을 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 반송 기구(3)에는 승강 가능한 기판 밑받침 핀(19)이 마련되어 있다. 기판 반송 기구(3)에 의해서 상류측으로부터 반송된 주 기판(4)의 하면은 기판 밑받침 핀(19)에 의해서 받쳐진다. 기판 반송 기구(3)의 양측에는, 제1 부품 공급 섹션(25A)과 제2 부품 공급 섹션(25B)이 마련되어 있다.

제1 부품 공급 섹션(25A)에는, 병렬로 배치된 복수의 테이프 피더(26)가 마련되어 있다. 테이프 피더(26)는, 칩형 부품(8) 등과 같은 비교적 소형인 전자 부품을 수납한 캐리어 테이프를, 내장된 테이프 이송 기구에 의해 피치 이송하여, 이 전자 부품을 후술하는 제1 탑재 헤드(23A)의 부품 취출 위치에 공급한다. 제2 부품 공급부(25B)에는, 하면에 범프가 형성된 범프 구비 부품(9A, 9B) 등과 같은 비교적 대형인 부품을 소정의 규칙적인 배열로 수납하는 부품 트레이(27)가 배치되어 있다. 후술하는 제2 탑재 헤드(23B)가 부품 트레이(27)의 부품 수납 위치에 액세스하여, 전자 부품을 부품 트레이(27)로부터 취출한다.

베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 마련되어 있고, Y축 테이블(11)에는 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)이 Y 방향으로 이동 가능하게 개별적으로 장착되어 있다. 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)에는, 각각 하단부에 제1 흡착 노즐(24A)과 제2 흡착 노즐(24B)을 구비한 제1 탑재 헤드(23A)와 제2 탑재 헤드(23B)가 각각 장착되어 있다. 제1 탑재 헤드(23A)는 제1 흡착 노즐(24A)에 의해 칩형 부품(8)을 흡착 유지하고, 제2 탑재 헤드(23B)는 제2 흡착 노즐(24B)에 의해 범프 구비 부품(9A) 및 범프 구비 부품(9B)을 흡착 유지한다.

Y축 테이블(11)을 구동하면, 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)은 Y 방향으로 개별적으로 왕복운동한다. Y 방향의 이동과 제1 X축 테이블(12A) 및 제2 X축 테이블(12B)에 의한 X 방향의 이동을 조합함으로써, 제1 탑재 헤드(23A) 및 제2 탑재 헤드(23B)는, 각각 제1 부품 공급 섹션(25A) 및 제2 부품 공급 섹션(25B)과, 기판 반송 기구(3)에 정렬된 주 기판(4)과의 사이를 자유롭게 이동한다. 따라서, 제1 탑재 헤드(23A)는 제1 부품 공급 섹션(25A)의 테이프 피더(26)로부터 취출된 칩형 부품(8)을 주 기판(4)의 임의의 실장 위치에 탑재한다(화살표 c). 제2 흡착 노즐(24B)은 제2 부품 공급 섹션(25B)의 부품 트레이(27)로부터 취출된 범프 구비 부품(9A, 9B)을 주 기판(4)의 임의의 실장 위치에 탑재한다(화살표 d).

이어서, 도 1 및 도 6을 참조하여, 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)에 대해 설명한다. 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)는, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하도록 주 기판(4)에 마련된 복수의 접속 단자(4b) 상의 소정 범위에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료(10)를 공급하는 기능과, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여 모듈 기판(5)의 접속 단부(5d)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시키는 기능을 갖는다. 다시 말하자면, 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)는, 주 기판(4)에 접합 재료(10)를 공급하는 접합 재료 공급 장치(M4A)와, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하는 기판 탑재 장치(M4B)가 단일 장치 내에 포함된 구성을 갖는다.

베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 마련되어 있고, Y축 테이블(11)에는 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)이 Y 방향으로 이동 가능하게 개별적으로 장착되어 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 반송 기구(3)의 위에는, 제1 X축 테이블(12A)에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 접합 재료 도포 유닛(30)이 마련되어 있고, 제2 X축 테이블(12B)에 의해 X 방향으로 이동 가능하게 탑재 헤드(32)가 마련되어 있다. 접합 재료 도포 유닛(30)에는, 하단부에 도포 노즐(31a)을 구비한 디스펜서(31)가 승강 가능하게 장착되어 있다.

디스펜서(31)를 하강시키고 도포 노즐(31a)을 주 기판(4)의 상면에 근접시킨 상태에서, 디스펜서(31)에 내장된 토출 기구를 작동시킴으로써, 도포 노즐(31a)로부터 접합 재료(10)가 토출되어 주 기판(4)에 도포된다. 접합 재료(10)는, 에폭시 수지 등과 같은 열경화성 수지에 땜납 입자를 함유시키고, 땜납 입자 또는 접합 대상인 접속 단자(4b)의 표면에 생성된 산화막을 제거하는 작용을 갖는 활성 성분을 혼합한 조성을 갖는다.

탑재 헤드(32)는 하단부에 특수 형상의 흡착 툴(33)을 구비하고, 흡착 툴(33)은 도 2의 (b)에 도시된 모듈 기판(5)을 2개의 흡착부(33a, 33b)에 의해 흡착 유지하도록 구성되어 있다[도 10의 (b)참조]. 기판 반송 기구(3)의 측방에는, 모듈 기판(5)을 규칙 배열로 수납하는 기판 수납 트레이(35)가 배치된 기판 공급 섹션(34)이 마련되어 있다. 탑재 헤드(32)는 기판 공급 섹션(34)에 액세스하여, 흡착 툴(33)에 의해 모듈 기판(5)을 취출한다. 도 6에서는, 도시의 편의상, 흡착 툴(33)에 의한 모듈 기판(5)의 유지 자세가, 실제의 유지 자세로부터 수직축을 둘레로 90도 회전되어 있다.

Y축 테이블(11)을 구동하면, 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)은 Y 방향으로 개별적으로 왕복운동한다. Y 방향의 이동과 제1 X축 테이블(12A) 및 제2 X축 테이블(12B)에 의한 X 방향의 이동을 조합함으로써, 접합 재료 도포 유닛(30)과 탑재 헤드(32)는 각각 아래쪽에 정렬된 주 기판(4)에 대하여 X 방향 및 Y 방향으로 이동한다. 따라서, 접합 재료 도포 유닛(30)은 주 기판(4)의 가장자리부에 형성된 실장면(4a) 상에 접합 재료(10)를 도포에 의해 공급한다.

탑재 헤드(32)는, 기판 공급 섹션(34)의 기판 수납 트레이(35)로부터 취출된 모듈 기판(5)의 접속 단부(5d)를, 주 기판(4)의 접속 단자(4b) 상에 접합 재료(10)를 통해 착지시킬 수 있다(화살표 e). 도 6에 도시된 예에서는, 접합 재료(10)를 접속 단자(4b) 상에 공급하는 방법으로서, 접합 재료 도포 유닛(30)에 의해 접합 재료(10)를 도포하는 방법을 이용하고 있지만, 미리 접합 재료(10)를 시트형으로 성형하고 이 시트를 접속 단자(4b) 상에 점착하는 방법을 이용할 수도 있다.

이어서, 도 1을 참조하여, 리플로우 장치(M5)에 대해 설명한다. 리플로우 장치(M5)는, 칩형 부품(8) 및 범프 구비 부품(9A, 9B) 등과 같은 전자 부품이 탑재되어 있고 모듈 기판(5)이 또한 탑재되어 있는 주 기판(4)을 가열하여, 이들 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 모듈 기판(5)의 플렉시블 단자(5e)와 주 기판(4)의 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합하는 기능을 갖는다. 주 기판(4) 상에는, 히터를 구비한 가열로(28)가 배치되어 있고, 가열로(28)의 내부에는, 기판 반송 기구(3)가 가열로(28)를 X 방향으로 수직 통과하게 마련된다. 가열로(28)는 온도 조절 기구를 구비한다. 가열로(28)에 반입된 부품이 탑재된 주 기판(4)은, 기판 반송 기구(3)에 의해 하류측으로 반송되면서, 소정의 온도 프로파일에 따라 가열된다.

따라서, 주 기판(4)의 전극(4c, 4d, 4e)에 공급된 크림 솔더(6)는 용융 고화되고, 칩형 부품(8)의 단자(8a) 또는 범프 구비 부품(9A, 9B)의 범프(9a)는 각각 전극(4c, 4d, 4e)에 땜납 접합된다. 이와 함께, 접합 재료(10)가 가열되어, 접합 재료(10)의 땜납 성분에 의해 모듈 기판(5)의 플렉시블 단자(5e)와 주 기판(4)의 접속 단자(4b)가 전기적으로 도통된다. 또한, 접합 재료(10)를 구성하는 열경화성 수지가 열경화됨으로써, 접속 단부(5d)는 주 기판(4)의 실장면(4a)에 고착된다.

전술한 바와 같이 구성된 전자 부품 실장 시스템(1)은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판인 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하고, 주 기판(4)과 제2 기판인 모듈 기판(5)을 접속하는 전자 부품 실장 시스템(1)이다. 전자 부품 실장 시스템(1)을 구성하는 복수의 전자 부품 실장용 장치로는, 주 기판(4)에 땜납 접합용의 페이스트인 크림 솔더(6)를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치(M1)와, 크림 솔더(6)가 인쇄된 주 기판(4)에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치(M3)와, 주 기판(4)에 마련된 제1 접속부인 접속 단자(4b)에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료(10)를 공급하는 접합 재료 공급 장치(M4A)와, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여, 모듈 기판(5)에 마련된 제2 접속부인 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시키는 기판 탑재 장치(M4B), 그리고 상기 전자 부품 및 모듈 기판(5)이 탑재된 주 기판(4)을 가열하여, 상기 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합하는 리플로우 장치(M5)가 있다.

이어서, 도 7 내지 도 11을 참조하여, 전술한 바와 같이 구성된 전자 부품 실장 시스템(1)에 의해, 제1 기판인 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하고, 주 기판(4)과 제2 기판인 모듈 기판(5)을 상호 접속하는 전자 부품 실장 방법에 대해서 설명한다. 우선 도 7의 (a)는, 땜납 인쇄 장치(M1)의 기판 반송 기구(3)에 반입된 주 기판(4)을 보여준다. 즉, 주 기판(4)의 실장면(4a)에는, 일측의 가장자리부에 위치하며 모듈 기판(5)을 접속하는 데 사용되는 복수의 접속 단자(4b)가 형성되어 있고, 실장면(4a)의 중앙부에는, 전자 부품의 단자가 접속되는 전극(4c, 4d, 4e)이 형성되어 있다. 이어서, 주 기판(4)은 땜납 인쇄 장치(M1)에 반입되고, 땜납 접합용의 크림 솔더(6)가 주 기판(4)에 인쇄된다(땜납 인쇄 공정). 따라서, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 전극(4c, 4d, 4e)의 상면에는, 크림 솔더(6)가 소정 두께로 공급된다.

이어서, 땜납이 인쇄된 주 기판(4)은 도포/검사 장치(M2)에 반입되고, 접착제 도포 유닛(20)에 의해 접착제(7)가 도포된다. 즉, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스펜서(21)를 주 기판(4)에 대하여 하강시키고, 부품 실장 위치마다 미리 설정해 놓은 복수의 도포점에서 부품 가고정용 접착제(7)를 도포 노즐(21a)에 의해 순차적으로 도포한다. 이와 동시에, 도포/검사 장치(M2)에서는, 검사 유닛(22)에 의해 주 기판(4)을 촬상하여, 땜납 인쇄 상태를 검사한다.

그 후에, 주 기판(4)은 부품 탑재 장치(M3)에 반입되고, 크림 솔더(6)가 인쇄된 주 기판(4)에 제1 탑재 헤드(23A) 및 제2 탑재 헤드(23B)에 의해 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 작업이 행해진다(부품 탑재 공정). 즉, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 칩형 부품(8)의 단자(8a)를 전극(4c)에 대하여 하강시켜 착지시키고(화살표 f), 범프 구비 부품(9A)의 범프(9a)를 전극(4d)에 대하여 하강시켜 착지시키며(화살표 g), 범프 구비 부품(9B)의 범프(9a)를 전극(4e)에 대하여 하강시켜 착지시킨다(화살표 h).

그 후에, 부품이 탑재된 주 기판(4)은 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)에 반입된다. 우선, 주 기판(4)에 있어서 모듈 기판(5)에 대한 제1 접속부인 접속 단자(4b)에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료(10)를, 접합 재료 공급 장치(M4A)에 의해 공급한다(접합 재료 공급 공정). 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 반입된 주 기판(4)의 접속 단자(4b) 상의 소정 범위에, 접합 재료(9)를 도포한다. 디스펜서(31)를 접속 단자(4b)의 위로 하강시킨 후, 도포 노즐(31a)로부터 접합 재료(10)를 토출하면서 디스펜서(31)를 Y 방향으로 이동시킴으로써, 접합 재료(10)를 접속 단자(4b) 상에 도포한다.

이어서, 기판 탑재 장치(M4B)에 의해, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여, 이 모듈 기판(5)에 마련된 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시킨다(기판 탑재 공정). 도 10의 (a)에 도시된 바와 같이, 우선 모듈 기판(5)의 서브 기판(5a)을 밑에서 지지하기 위한 유지 지그(38)를, 기판 반송 기구(3)에 있어서 주 기판(4)에 인접한 위치에 둔다. 이어서, 흡착 툴(33)에 의해 모듈 기판(5)을 기판 공급 섹션(34)으로부터 취출하고, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이, 이 모듈 기판(5)을 주 기판(4)에 접속하기 위해 정렬을 행한다.

흡착 툴(33)은 분기된 2개의 흡착부(33a, 33b)를 구비하고, 서브 기판(5a)에 실장된 전자 부품(5b)은 흡착부(33a)에 의해 흡착 유지되며, 서브 기판(5a)으로부터 연장된 플렉시블 기판(5c)의 접속 단부(5d)는 흡착부(33b)에 의해 흡착 유지된다. 따라서, 복잡한 형상을 갖고 통상의 방법으로는 안정적으로 유지되기가 곤란한 모듈 기판(5)을, 정확한 자세로 유지할 수 있게 된다.

주 기판(4)과 모듈 기판(5)의 정렬에 관해 살펴보면, 흡착부(33a)에 의해 흡착 유지된 서브 기판(5a)을 유지 지그(38) 상에 놓고, 흡착부(33b)에 의해 흡착 유지된 접속 단부(5d)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b) 상에 착지시킨다. 따라서, 접속 단부(5d)의 하면에 형성된 플렉시블 단자(5e)(도 2)는 접속 단자(4b)의 표면에 근접하게 된다. 이때, 흡착 툴(33)을 주 기판(4)에 밀어붙여, 접속 단부(5d)를 접속 단자(4b)에 대하여 압박하는 것이 바람직하다. 흡착 툴(33)로서 가열 기능을 갖는 것을 이용하여, 접합 재료(10)의 땜납 성분을 가열하고, 이에 의해 접속 단자(4b) 또는 플렉시블 단자(5e)에 대한 습윤성을 향상시킨다.

그 후에, 전자 부품 및 모듈 기판(5)이 탑재된 주 기판(4)은 리플로우 장치(M5)에 반입된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 칩형 부품(8) 및 범프 구비 부품(9A, 9B) 등과 같은 전자 부품과 모듈 기판(5)이 탑재되어 있는 주 기판(4)을 가열하여, 이들 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 모듈 기판(5)의 플렉시블 단자(5e)와 주 기판(4)의 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합한다(리플로우 공정). 따라서, 칩형 부품(8)의 단자(8a)는 전극(4c)에 땜납 접합되고, 범프 구비 부품(9A, 9B)의 범프(9a)는 각각 전극(4d, 4e)에 땜납 접합된다.

이와 함께, 접합 재료(10)를 가열함으로써, 접합 재료(10)에 함유된 땜납 성분이 용융되어, 접속 단자(4b)와 플렉시블 단자(5e)가 전기적으로 도통되고, 접합 재료(10)를 구성하는 열경화성 수지가 열경화되어, 접속 단부(5d)가 주 기판(4)의 실장면(4a)에 고착된다. 따라서, 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)는 접합 재료(10)에 의해 접합된다. 이때, 접합 재료(10)에 혼합된 활성 성분의 작용에 의해, 땜납 입자 또는 접합 대상인 접속 단자(4b)의 표면에 생성된 산화막이 제거되어, 충분한 땜납 접합성이 확보된다.

도 12는, 리플로우 공정에서의 바람직한 온도 프로파일의 예를 보여준다. 우선, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)이 가열로(28)의 예비 가열존을 이동하는 예비 가열 시간(t1)에서는, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5) 각각의 온도는 미리 설정해 놓은 예비 가열 온도 T1(120℃ 내지 160℃)로 유지된다. 이 예비 가열에 의해, 주 기판(4)의 탈습이 행해져, 접속 품질에 악영향을 미치는 수분을 제거하고, 접합 재료(10)에 혼합된 활성 성분의 활성 작용을 발현시키며, 땜납 입자 또는 접합 대상인 접속 단자(4b)의 표면의 산화막의 제거를 촉진시킨다.

이어서, 주 기판(4)이 가열로(28)에서 더 이동하여 본 가열존에 도달함으로써, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5) 각각의 온도는 미리 설정해 놓은 본 가열 온도 T2(230℃ 내지 260℃)로 유지된다. 본 가열에 의해, 크림 솔더(6) 또는 접합 재료(10)의 땜납 성분이 용융되고, 전자 부품을 주 기판(4)의 각 전극에 접합하는 땜납 접합, 또는 접속 단자(4b)와 플렉시블 단자(5e)를 전기적으로 도통시키는 땜납 접합이 행해진다. 접합 재료(10)의 열경화성 수지의 열경화 반응이 진행되고, 접속 단부(5d)의 주 기판(4)에의 고착이 완료된다.

실시형태 1에서는, 단일체로 상호 접속된 후의 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)을 기판 반송 기구(3)에 의해 반송하는 지지 방법으로서, 도 11에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(5)의 서브 기판(5a)을, 주 기판(4)과 별개로 하측으로부터 유지하기 위한 유지 지그(38)가 이용되는 예를 기술하였지만, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)을 단일체로 지지하는 구성에 대해서는, 여러 방법이 이용될 수 있다.

예컨대, 도 13의 (a)에 도시된 예에서는, 주 기판(4)과 모듈 기판(5)을 단일체로서 수용하여 유지하는 기판 캐리어(39)가 이용되는 예가 기재되어 있다. 즉, 실질적으로 직사각형 블록 형상을 갖는 기판 캐리어(39)에는, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)이 각각 상면측으로부터 결합되는 형상의 오목부(39a, 39b)가 마련되어 있다. 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)이 각각 오목부(39a, 39b)에 결합된 상태에서, 모듈 기판(5)의 접속 단부(5d)가 주 기판(4)의 접속 단자(4b) 상에 정확하게 위치하게 된다. 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)에서는, 모듈 기판(5)이 탑재된 이후에는, 주 기판(4) 및 모듈 기판(5)은 기판 캐리어(39)와 함께 반송되고, 이 상태로, 리플로우 장치(M5)에서의 가열도 행해진다.

도 13의 (b)에 도시된 예에서는, 주 기판(4)의 상면에 모듈 기판(5)을 중첩한 상태로, 기판 반송 기구(3)에 의해 주 기판(4)을 반송하는 예를 기재한다. 즉, 주 기판(4)에 실장된 범프 구비 부품(9A) 또는 칩형 부품(8)의 상면을 덮도록 주 기판(4) 상에 놓일 수 있고 실질적으로 게이트형 단면을 갖는 배치 지그(40)가, 모듈 기판(5)을 유지하기 위한 지그로서 이용된다. 모듈 기판(5)은, 전자 부품을 덮도록 주 기판(4)의 상면 상에 놓인 배치 지그(40)의 상면 상에 서브 기판(5a)이 위치하는 상태로, 주 기판(4)에 탑재된다. 배치 지그(40)는, 접속 단자(4b)와 접속 단부(5d)의 접속이 종료된 후에 제거된다.

(실시형태 2)

도 14는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템의 구성을 보여주는 평면도이다. 도 15는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 접착제 도포/접합 재료 공급 장치의 부분 단면도이다. 도 16은 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 검사/기판 탑재 장치의 부분 단면도이다. 도 17, 도 18 및 도 19는 본 발명의 실시형태 2에 따른 전자 부품 실장 시스템에서의 전자 부품 실장 방법의 공정 설명도이다.

실시형태 1에서는 전자 부품이 주 기판(4)에 탑재된 후에 접합 재료(10)의 공급이 행해지지만, 본 실시형태 2에서는, 전자 부품이 탑재되기 전에 접합 재료의 공급이 행해진다. 도 14에서, 전자 부품 실장 시스템(1A)은, 복수의 전자 부품 실장용 장치인 땜납 인쇄 장치 (M1), 접착제 도포/접합 재료 공급 장치(M21), 부품 탑재 장치(M3), 검사/기판 탑재 장치(M41) 및 리플로우 장치(M5)가 직렬로 서로 연결되어 구비되어 있다. 각 장치는, 베이스(2)의 중앙부에 X방향(기판 반송 방향)으로 배치된 기판 반송 기구(3)를 구비하고, 각 장치의 기판 반송 기구(3)는 인접 장치의 기판 반송 기구(3)와 직렬로 연결되어, 전자 부품 실장 시스템(1A)을 상하방향으로 통과하는 기판 반송 경로를 형성한다. 전자 부품이 실장되는 주 기판(4)은, 상류측(도 1에서의 좌측, 화살표 a 참조)으로부터 땜납 인쇄 장치(M1)의 기판 반송 기구(3)에 반입되어, 전자 부품 실장 시스템(1A) 내에서 X 방향으로 순차 반송된다.

상기 구성에 있어서, 땜납 인쇄 장치(M1), 부품 탑재 장치(M3), 리플로우 장치(M5)는, 실시형태 1의 전자 부품 실장 시스템(1)과 동일한 것이다. 접착제 도포/접합 재료 공급 장치(M21)는, 전자 부품 실장 시스템(1)에서의 접착제 도포 장치(M2A) 및 접합 재료 공급 장치(M4A)와 같은 기능을 갖는 접착제 도포 장치(M21A) 및 접합 재료 공급 장치(M21B)가 단일 장치 내에 포함된 구성을 갖는다.

이어서, 도 14 및 도 15를 참조하여, 접착제 도포/접합 재료 공급 장치(M21)에 대해 설명한다. 베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 배치되어 있고, Y축 테이블(11)에는 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)이 Y 방향으로 이동 가능하게 개별적으로 장착되어 있다. 기판 반송 기구(3)의 위에는, 제1 X축 테이블(12A)에 의해 X 방향으로 이동 가능한 접착제 도포 유닛(20)과, 제2 X축 테이블(12B)에 의해 X 방향으로 이동 가능한 접합 재료 도포 유닛(30)이 마련되어 있다. 접착제 도포 유닛(20)에는, 하단부에 도포 노즐(21a)을 구비한 디스펜서(21)가 승강 가능하게 장착되어 있다. 접합 재료 도포 유닛(30)에는, 하단부에 도포 노즐(31a)을 구비한 디스펜서(31)가 승강 가능하게 장착되어 있다.

디스펜서(21)를 하강시키고 도포 노즐(21a)을 주 기판(4)의 상면에 근접시킨 상태에서, 디스펜서(21)에 내장된 토출 기구를 작동시킴으로써, 도포 노즐(21a)로부터 부품 가고정용의 접착제(7)가 토출되어 주 기판(4)에 도포된다. 디스펜서(31)를 하강시키고 도포 노즐(31a)을 주 기판(4)의 상면에 근접시킨 상태에서, 디스펜서(31)에 내장된 토출 기구를 작동시킴으로써, 도포 노즐(31a)로부터 접합 재료(10)가 토출되어 주 기판(4)에 도포된다.

이어서, 도 14 및 도 16을 참조하여, 검사/기판 탑재 장치(M41)에 대해 설명한다. 검사/기판 탑재 장치(M4)는, 부품이 실장된 주 기판(4)을 검사하는 검사 장치(M41A)와, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하는 기판 탑재 장치(M4B)가 단일 장치 내에 포함된 구성을 갖는다. 기판 탑재 장치(M41B)는 실시형태 1에서 기술한 전자 부품 실장 시스템(1)의 접합 재료 공급/기판 탑재 장치(M4)에서의 기판 탑재 장치(M4B)와 동일한 구성을 갖는다.

베이스(2)의 X 방향의 단부에는, Y축 테이블(11)이 Y 방향으로 배치되어 있고, Y축 테이블(11)에는 제1 X축 테이블(12A)과 제2 X축 테이블(12B)이 Y 방향으로 이동 가능하게 개별적으로 장착되어 있다. 제1 X축 테이블(12A) 및 제2 X축 테이블(12B)에는, 검사 유닛(41) 및 탑재 헤드(32)가 X 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 검사 유닛(41)은 아래쪽에 위치하는 주 기판(4)을 촬상하는 기능을 갖고 있고, 이 촬상 결과를 인식 처리 섹션(도시생략)에 의해 인식 처리하여, 주 기판(4)에 실장된 전자 부품의 실장 상태를 검사한다.

기판 탑재 장치(M41B)는, 실시형태 1에서의 기판 탑재 장치(M4B)와 동일한 탑재 헤드(32)를 구비한다. 탑재 헤드(32)는 기판 공급 섹션(34)에 액세스하여, 흡착 툴(33)에 의해 모듈 기판(5)을 취출한다. 도 16에서는, 도 6에서와 마찬가지로, 도시의 편의상, 흡착 툴(33)에 의한 모듈 기판(5)의 유지 자세가, 실제의 유지 자세로부터 수직축을 둘레로 90도 회전되어 있다.

전술한 바와 같이 구성된 전자 부품 실장 시스템(1A)은, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판인 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하고, 주 기판(4)과 제2 기판인 모듈 기판(5)을 접속하는 전자 부품 실장 시스템이다. 전자 부품 실장 시스템(1A)을 구성하는 복수의 전자 부품 실장용 장치로는, 주 기판(4)에 땜납 접합용의 페이스트인 크림 솔더(6)를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치(M1)와, 크림 솔더(6)가 인쇄된 주 기판(4)에 마련된 제1 접속부인 접속 단자(4b)에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료(10)를 공급하는 접합 재료 공급 장치(M21B)와, 크림 솔더(6)가 인쇄된 주 기판(4)에 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치(M3)와, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여, 모듈 기판(5)에 마련된 제2 접속부인 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시키는 기판 탑재 장치(M41B), 그리고 상기 전자 부품 및 모듈 기판(5)이 탑재된 주 기판(4)을 가열하여, 상기 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합하는 리플로우 장치(M5)가 있다.

이어서, 전자 부품 실장 시스템(1A)에 의해, 제1 기판인 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하고, 주 기판(4)과 제2 기판인 모듈 기판(5)을 상호 접속하는 전자 부품 실장 방법에 대해서 설명한다. 실시형태 1에서 도 7에 도시된 땜납 인쇄 공정이 주 기판(4)에 행해진 후, 도 17에 도시된 바와 같이, 주 기판(4)은 접착제 도포/접합 재료 공급 장치(M21)에 반입된다. 따라서, 주 기판(4)에 대하여, 접착제 도포 유닛(20)의 디스펜서(21)에 의한 부품 가고정용의 접착제(7)의 도포와, 접합 재료 도포 유닛(30)의 디스펜서(31)에 의한 기판 접합용의 접합 재료(10)의 공급이 행해진다.

그 후에, 부품 탑재 및 기판 탑재가 순차적으로 행해진다. 즉, 접착제(7)의 도포 및 접합 재료(10)의 공급이 행하여진 주 기판(4)은 부품 탑재 장치(M3)에 반입되고, 주 기판(4)에는 칩형 부품(8) 및 범프 구비 부품(9A, 9B)이 탑재된다(부품 탑재 공정). 즉, 도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 칩형 부품(8)의 단자(8a)를 전극(4c)에 대하여 하강시켜 착지시키고(화살표 j), 범프 구비 부품(9A)의 범프(9a)를 전극(4d)에 대하여 하강시켜 착지시키며(화살표 k), 범프 구비 부품(9B)의 범프(9a)를 전극(4e)에 대하여 하강시켜 착지시킨다(화살표 l). 이어서, 주 기판(4)은 검사/기판 탑재 장치(M41)에 반입되고, 기판 탑재 장치(M41B)에 의해, 도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 주 기판(4)에 모듈 기판(5)이 탑재된다. 즉, 탑재 헤드(32)의 흡착 툴(33)에 의해 모듈 기판(5)을 유지하고, 미리 기판 반송 기구(3)에 배치해 놓은 유지 지그(38) 상에 서브 기판(5a)을 놓아서, 모듈 기판(5)에 마련된 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b) 상에 착지시킨다(기판 탑재 공정).

이어서, 모듈 기판(5)이 접속된 주 기판(4)은 리플로우 장치(M5)에 반입되며, 실시형태 1의 도 11에 도시된 바와 같이, 칩형 부품(8) 및 범프 구비 부품(9A, 9B) 등과 같은 전자 부품과 모듈 기판(5)이 탑재되어 있는 주 기판(4)을 가열하여, 이들 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 모듈 기판(5)의 플렉시블 단자(5e)와 주 기판(4)의 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합한다(리플로우 공정). 따라서, 칩형 부품(8)의 단자(8a)는 전극(4c)에 땜납 접합되고, 범프 구비 부품(9A, 9B)의 범프(9a)는 각각 전극(4d, 4e)에 땜납 접합된다.

이와 함께, 접합 재료(10)를 가열함으로써, 접합 재료(10)의 땜납 성분이 용융되어, 접속 단자(4b)와 플렉시블 단자(5e)가 전기적으로 도통되고, 접합 재료(10)를 구성하는 열경화성 수지가 열경화되어, 접속 단부(5d)가 주 기판(4)의 실장면(4a)에 고착된다. 따라서, 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)는 접합 재료(10)에 의해 접합된다.

상기한 실시예에서는, 전자 부품 실장 시스템(1A)에서 부품 탑재 장치(M3) 및 검사/기판 탑재 장치(M41)가 개별적으로 배치되고, 우선 부품 탑재 장치(M3)에 의해 부품 탑재 공정이 행해진 후에, 검사/기판 탑재 장치(M41)의 기판 탑재 장치(M41B)에 의해 기판 탑재 공정이 행해지는 예가 기재되어 있지만, 설비 구성으로서 부품 탑재 장치(M3) 및 기판 탑재 장치(M41B)의 기능이 단일의 장치에 통합될 수도 있다. 예컨대, 주 기판(4)에 실장되는 전자 부품의 수가 적고, 탑재 기능에 여유가 있는 경우에는, 단일의 탑재 장치에 의해 주 기판(4)에의 전자 부품의 탑재 및 모듈 기판(5)의 탑재가 동일한 공정에서 행해질 수 있다. 즉, 이 경우에, 전자 부품 실장 시스템(1A)은, 크림 솔더(6)가 인쇄되고 접합 재료(10)가 공급된 주 기판(4)에 전자 부품을 탑재하고, 또한 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여 모듈 기판(5)에 마련된 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시키는 탑재 장치를 구비한다.

이러한 설비 구성에 의하면, 주 기판(4)에 부품 가고정용의 접착제(7)의 도포와, 기판 접합용의 접합 재료(10)의 공급이 행해진 도 17에 도시된 주 기판(4)에 대하여, 전자 부품의 탑재와 모듈 기판(5)의 탑재가 동일한 탑재 공정에서 행해진다. 즉, 주 기판(4)은, 부품 탑재 장치(M3)와 기판 탑재 장치(M41B)의 기능이 합체된 탑재장치에 반입된다. 도 19에 도시된 바와 같이, 칩형 부품(8)의 단자(8a)를 전극(4c)에 대하여 하강시켜 착지시키고(화살표 n), 범프 구비 부품(9A)의 범프(9a)를 전극(4d)에 대하여 하강시켜 착지시키며(화살표 o), 범프 구비 부품(9B)의 범프(9a)를 전극(4e)에 대하여 하강시켜 착지시키고(화살표 p), 주 기판(4)에 모듈 기판(5)을 탑재하여 모듈 기판(5)에 마련된 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시킨다(화살표 m)(탑재공정).

전술한 바와 같이, 실시형태 1 및 실시형태 2에 기재된 전자 부품 실장 시스템에서는, 제1 기판인 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하고, 주 기판(4)과 제2 기판인 모듈 기판(5)을 접속하는 전자 부품 실장 방법이 행해진다. 이 전자 부품 실장 방법에서는, 우선 주 기판(4)에 크림 솔더(6)를 인쇄하여 전자 부품을 탑재하고, 주 기판(4)에 마련된 제1 접속부인 접속 단자(4b)에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료(10)를 공급하여, 모듈 기판(5)에 마련된 제2 접속부인 플렉시블 단자(5e)를 접합 재료(10)를 통해 접속 단자(4b)에 착지시킨다. 그 후에, 전자 부품 및 모듈 기판(5)이 탑재된 주 기판(4)을 동일한 리플로우 공정에서 가열하여, 전자 부품을 주 기판(4)에 땜납 접합하고, 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)를 접합 재료(10)에 의해 접합한다.

따라서, 주 기판(4)에 전자 부품을 실장하는 부품 실장 라인과, 전자 부품이 실장된 주 기판(4)을 모듈 기판(5)에 접속하는 기판 접속 라인이 서로 분리되어 있는 종래 구성의 생산 라인에 비하여, 설비 점유 공간 및 설비 비용을 저감할 수 있게 된다. 전자 부품 및 모듈 기판(5)이 탑재된 주 기판(4)에 대해, 동일한 리플로우 공정에서 전자 부품의 땜납 접합 및 플렉시블 단자(5e)와 접속 단자(4b)의 접합이 완료됨으로써, 후술하는 종래의 방법에서의 문제점이 해소된다.

즉, 부품 실장 라인과 기판 접속 라인이 서로 분리되어 있는 경우에는, 부품이 실장된 주 기판(4)은 기판 접속 라인에 반송되기 까지 적재되고, 이 적재 시간 동안에, 주 기판(4)이 흡습하여 수분을 함유하는 것을 피할 수 없다. 기판 접속 공정에서, 상기 수분이 기화되어, 접속부에 보이드가 생긴다고 하는 문제를 야기한다. 이에 비하여, 본 실시형태에서는, 주 기판(4)과 모듈 기판(5)의 접속은, 전자 부품의 땜납 접합과 동일한 리플로우 공정에서 행해지므로, 종래 방법에서의 문제가 배제되어, 높은 접속 신뢰성이 확보된다.

특정 실시형태를 참조로 하여 본 발명을 상세히 설명하였지만, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변경이나 수정을 실시할 수 있다는 것을 당업자라면 명백히 알 것이다.

본 출원은 2009년 4월 7일자로 출원된 일본 특허 출원 제2009-092617호에 기초한 것으로, 이 특허 출원의 내용은 본원에 참조로 인용되어 있다.

산업상 이용가능성

본 발명의 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법은, 높은 접속 신뢰성을 확보할 수 있다고 하는 장점을 갖고, 서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템에 유용하다.

1, 1A: 전자 부품 실장 시스템
3: 기판 반송 기구
4: 주 기판(제1 기판)
4b: 접속 단자(제1 접속부)
5: 모듈 기판(제2 기판)
5a: 서브 기판
5c: 플렉시블 기판
5e: 플렉시블 단자(제2 접속부)
6: 크림 솔더(페이스트)
8: 칩형 부품(전자 부품)
9A, 9B: 범프 구비 부품(전자 부품)
10: 접합 재료
30: 접합 재료 도포 유닛
32: 탑재 헤드
M1: 땜납 인쇄 장치
M2: 도포/검사 장치
M2A: 접합 재료 공급 장치
M3: 부품 탑재 장치
M4: 접합 재료 공급/기판 탑재 장치
M4A: 접합 재료 공급 장치
M4B: 기판 탑재 장치
M5: 리플로우 장치
M21: 접착제 도포/접합 재료 공급 장치
M21A: 접착제 도포 장치
M21B: 접합 재료 공급 장치
M41: 검사/기판 탑재 장치
M41B: 기판 탑재 장치

Claims

서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템으로서,
상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와,
상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치와,
상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와,
상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 장치, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치
를 포함하는 것인 전자 부품 실장 시스템.
서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템으로서,
상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와,
상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에서의 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와,
상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 장치와,
상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 장치, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치
를 포함하는 것인 전자 부품 실장 시스템.
서로 직렬로 연결된 복수의 전자 부품 실장용 장치를 구비하며, 제1 기판에 전자 부품을 실장하고, 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 시스템으로서,
상기 복수의 전자 부품 실장용 장치는,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 장치와,
상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 장치와,
상기 페이스트가 인쇄되고 상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하고, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 탑재 장치, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 장치
를 포함하는 것인 전자 부품 실장 시스템.
제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과,
상기 페이스트가 인쇄된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 공정과,
상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과,
상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 공정, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정
을 포함하는 전자 부품 실장 방법.
제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과,
상기 페이스트가 인쇄된 후의 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과,
상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하는 부품 탑재 공정과,
상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 기판 탑재 공정, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정
을 포함하는 전자 부품 실장 방법.
제1 기판에 전자 부품을 실장하고 제1 기판과 제2 기판을 접속하는 전자 부품 실장 방법으로서,
상기 제1 기판에 땜납 접합용의 페이스트를 인쇄하는 땜납 인쇄 공정과,
상기 페이스트가 인쇄된 후의 상기 제1 기판에 마련된 제1 접속부에, 땜납 입자를 열경화성 수지에 함유시킨 접합 재료를 공급하는 접합 재료 공급 공정과,
상기 땜납 접합용의 페이스트가 인쇄되고 상기 접합 재료가 공급된 상기 제1 기판에 상기 전자 부품을 탑재하고, 상기 제1 기판에 상기 제2 기판을 탑재하여, 상기 제2 기판에 마련된 제2 접속부를 상기 접합 재료를 통해 상기 제1 접속부에 착지시키는 탑재 공정, 그리고
상기 전자 부품 및 상기 제2 기판이 탑재된 상기 제1 기판을 가열하여, 상기 전자 부품을 상기 제1 기판에 땜납 접합하고, 상기 제2 접속부와 상기 제1 접속부를 상기 접합 재료에 의해 접합하는 리플로우 공정
을 포함하는 전자 부품 실장 방법.