JP4779950B2 - 基板接続方法 - Google Patents
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Description
2 フレキシブル基板
3 接続領域
4 電子部品
5 第1の接続端子列
6 第2の接続端子列
7 半田粒子
8 熱硬化性樹脂
Claims (1)
- 一方の面の任意の接続領域に第1の接続端子列が形成されたリジッド基板の他方の面の前記接続領域の裏側にあたる領域に表面実装タイプの電子部品を実装する工程と、前記電子部品が実装された前記リジッド基板の前記第1の接続端子列とフレキシブル基板の端部に形成された第2の接続端子列との間に半田粒子を散在させた熱硬化性樹脂を介在させた状態で前記フレキシブル基板の端部側から前記接続領域側へ加圧しながら加熱して前記半田粒子を溶融させるとともに前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、を含み、
前記フレキシブル基板の端部と前記リジッド基板の接続領域とを前記熱硬化性樹脂で接着するとともに前記第1の接続端子列と前記第2の接続端子列とを前記溶融した半田粒子と融着させることで電気的に接続する基板接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006327752A JP4779950B2 (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006327752A JP4779950B2 (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 基板接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008140718A JP2008140718A (ja) | 2008-06-19 |
JP4779950B2 true JP4779950B2 (ja) | 2011-09-28 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006327752A Active JP4779950B2 (ja) | 2006-12-05 | 2006-12-05 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4779950B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110249417A1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-10-13 | Panasonic Corporation | Anisotropic conductive resin, substrate connecting structure and electronic device |
JP5099064B2 (ja) | 2009-04-07 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP4998503B2 (ja) | 2009-04-07 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2011159728A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Fujitsu Ltd | 配線基板接続方法、回路基板、および配線基板接続装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58127677U (ja) * | 1982-02-20 | 1983-08-30 | ソニー株式会社 | プリント基板の接続構造 |
JPH0669414A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-03-11 | Mega Chips:Kk | 半導体装置 |
JPH11214089A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-08-06 | Molex Inc | 表面実装コネクタ |
JP2004080375A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Nec Saitama Ltd | 電子装置 |
JP2005026246A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Seiko Epson Corp | 回路基板およびそれを用いた画像形成装置 |
-
2006
- 2006-12-05 JP JP2006327752A patent/JP4779950B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008140718A (ja) | 2008-06-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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