JP2007324473A - 基板搬送キャリア - Google Patents

Abstract

【課題】リフロー装置の加熱によるプリント基板の反りを防止する。
【解決手段】プリント基板１０の四隅部１４ａに位置決め孔１８を形成する。プリント基板１０を保持する基板搬送キャリア３０の四隅部３２ｃ上に、対応する位置決め孔１８に挿通される位置決めピン３４を設ける。基板搬送キャリア３０のキャリア本体３２を、線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合せて形成する。両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。リフロー装置による加熱で、各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面に向かう方向に湾曲するので、プリント基板１０の四隅部１４ａがプリント基板１０の中心から遠ざかる方向に引っ張られる。その結果、リフロー装置の加熱によりプリント基板１０に反りが生じることが防止される。
【選択図】図４

Description

本発明は、板厚の薄いリジットプリント基板やフレキシブルプリント基板等をリフロー装置内で搬送するのに用いられる基板搬送キャリアに関するものである。

従来より、板厚の薄いリジッドプリント基板やフレキシブルプリント基板等の単体の状態では剛性が低くて取扱いの困難なプリント基板に電子部品を実装する場合、プリント基板を板状の基板搬送キャリアに保持させた状態して実装ラインへ送り込む。搬送キャリアに保持されて実装ライン上を搬送されるプリント基板は、クリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、リフロー工程に順に送られて電子部品が実装される。

クリーム半田印刷工程は、プリント基板の部品搭載エリア内にある電極端子にクリーム半田を印刷する。電子部品マウント工程は、クリーム半田が印刷された部品搭載エリア上に電子部品をマウントする。そして、リフロー工程は、電子部品がマウントされたプリント基板を加熱してクリーム半田を溶融させることで、プリント基板に電子部品を半田付けする。

ところで、上述のリフロー工程では、プリント基板を２００℃以上で加熱しているので、プリント基板に反りや捩れ等の熱変形が生じることがある。特に板厚の薄いリジッドプリント基板やフレキシブルプリント基板は、剛性が低いため熱変形が生じやすく、電子部品の位置ずれ、半田ブリッジ、接続不良等が発生し易いという問題がある。

そこで、基板搬送キャリアの基板保持面上に粘着層や樹脂層を設けて、プリント基板を基板保持面に密着させることで、リフロー時の加熱によるプリント基板の熱変形を防止する方法が良く知られている（特許文献１及び２参照）。また、基板搬送キャリアに、プリント基板の外周部を基板の中心から遠ざかる方向に常時引っ張る張力付与機構を設けることで、リフロー時の加熱によるプリント基板の熱変形を防止する方法も良く知られている（特許文献３参照）。
２００５−７２５５６号公報（第８頁、第２図参照） ２００４−７１８６３号公報（第８頁、第３図参照） ２００４−３２７９４４号公報（第８頁、第１図参照）

しかしながら、上記特許文献１及び２記載の方法のように、粘着層や樹脂層を用いて基板搬送キャリアの基板保持面上にプリント基板を密着させる場合には、基板搬送キャリアを繰り返し使用するに従って粘着力が低下するため、安定したプリント基板の保持ができないという問題がある。さらに、電子部品実装後に基板搬送キャリアからプリント基板を剥がす際に、半田付けされた電子部品に応力がかかり、半田接合部を破壊してしまうおそれがある。

また、上記特許文献３記載の方法のように、張力付与機構によりプリント基板の外周部を常時引っ張り続けると、プリント基板にストレスがかかり過ぎて、プリント基板が変形したり、配線パターンが断線したりするおそれがある。

本発明は上記問題を解決するためのものであり、粘着層や樹脂層を用いて基板搬送キャリアの基板保持面上にプリント基板を密着させたり、張力付与機構によりプリント基板を常時引っ張り続けたりすることなく、リフロー時の加熱によるプリント基板の熱変形を防止可能な基板搬送キャリアを提供することを目的とする。

本発明は、プリント基板を保持する基板保持面を有し、前記基板保持面上に前記プリント基板を保持した状態で、前記プリント基板を加熱して電子部品を前記プリント基板に実装するための加熱装置へ搬送される基板搬送キャリアにおいて、前記加熱装置により加熱されたときに、前記基板保持面上に保持されている前記プリント基板の外周部を前記プリント基板の中心から遠ざかる張力付与方向に引っ張る張力付与手段を備えることを特徴とする。

前記基板保持面上に設けられ、前記プリント基板の外周部に複数形成された位置決め孔にそれぞれ挿通されて、前記プリント基板を前記基板保持面上で位置決めする複数の位置決めピンを備え、前記張力付与手段は、前記位置決めピンを少なくとも含み、前記加熱装置により加熱されたことを契機として前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることが好ましい。

前記張力付与手段は、前記基板保持面を有し、線膨張係数の異なる複数の金属板を貼り合せて形成されたバイメタル構造のバイメタルキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、このバイメタルキャリア本体を形成する複数の金属板のうち線膨張係数の大きい方を前記基板保持面側に配置しており、前記加熱装置により加熱されたとき、前記バイメタルキャリア本体が熱膨張して前記基板保持面の略中央部が凸となるように湾曲し、このバイメタル本体の湾曲によって前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることが好ましい。

前記張力保持手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、前記キャリア本体は、前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分であるピン無し部とが一体に設けられており、前記加熱装置により加熱されたことを契機として、前記ピン保持部を前記ピン無し部に対して変位させることによって前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることが好ましい。

前記ピン保持部は、線膨張係数の異なる金属板を貼り合わせて形成されたバイメタル構造を有しており、前記加熱装置により加熱されたときの熱膨張によって前記基板保持面から反対側の裏面に向かう方向へ変形することにより、前記ピン無し部に対して変位することが好ましい。また、前記ピン保持部は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに、前記ピン無し部に対して前記基板保持面から反対側の裏面に向かう方向へ変形することが好ましい。また、前記ピン保持部は、前記基板保持面とは反対の裏面側が切り欠かれて前記ピン無し部よりも薄型化されており、前記加熱装置の加熱により前記裏面に向かう方向に反ることを特徴とする請求項４記載の基板搬送キャリア。

前記張力付与手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、前記キャリア本体は、前記基板保持面の一部を形成するとともに前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分で前記基板保持面を形成するピン無し部と、前記ピン保持部及び前記ピン無し部の間を接続し、前記加熱装置の加熱により伸張して、前記ピン保持部と共に前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることが好ましい。

前記第１接続部材は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張することが好ましい。また、前記第１接続部材は、形状記憶合金からなる第１伸張部材と、線膨張係数の異なる金属部材を貼り合わせて形成したバイメタル構造の第２伸張部材とを接続して形成されており、前記第１伸張部材は、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張するとともに、前記第２伸張部材は、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張することが好ましい。

前記キャリア本体は、前記プリント基板に合せた矩形状の外形を有し、前記プリント基板の四隅部分に合せた位置が切り欠かれた前記ピン無し部と、前記四隅部分に合せて形成れた前記ピン保持部とを有することが好ましい。

前記張力付与手段は、前記位置決めピンと、前記基板保持面を有するキャリア本体とからなり、前記キャリア本体は、前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、互いに隣接する前記ピン保持部を接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張し、前記ピン保持部とともに前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させる第２接続部材とからなることが好ましい。また、前記第２接続部材は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張することが好ましい。また、前記第２接続部材は、線膨張係数の異なる金属部材を貼り合わせて形成したバイメタル構造を有しており、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張することが好ましい。

前記張力付与手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから構成され、前記キャリア本体は、前記基板保持面の一部を形成するとともに前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分で前記基板保持面が分割された複数の支持部材と、前記ピン保持部及び前記支持部材の間を接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張する第３接続部材と、前記支持部材同士を互いに接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張する第４接続部材とからなり、前記第３接続部材及び前記第４接続部材の伸張によって前記ピン保持部とともに前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることが好ましい。

前記第３及び第４接続部材の一方が線膨張係数の異なる金属板を貼り合わせて形成したバイメタル構造を有し、他方が形状記憶合金から形成されており、前記一方は、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張するとともに、前記他方は、前記加熱装置により前記所定温度以上に加熱されたときに伸張することが好ましい。また、前記キャリア本体は、前記プリント基板に合せた矩形状の外形を有し、前記プリント基板の四隅部に合せた位置が切り欠かれた前記支持部材と、前記四隅部に合せて配された前記ピン保持部とを有することが好ましい。

前記位置決めピンが挿通される長孔形状に形成され、前記加熱装置により加熱されたとき、前記位置決めピンの変位方向をガイドするガイド孔を形成したガイド板を備え、このガイド板を前記基板保持面と前記プリント基板との間に挟み込んで保持することが好ましい。

前記プリント基板の外周部には、位置決め孔が複数形成されており、前記張力付与手段は、前記基板保持面上に複数設けられ、前記位置決め孔にそれぞれ挿通されて前記プリント基板を前記基板保持面上で位置決めするとともに、前記加熱装置により加熱されたときに、少なくとも一部が前記張力付与方向へ向かって変形する熱変形位置決めピンからなることが好ましい。

前記熱変形位置決めピンは、線膨張係数の異なる柱状の金属部材を前記線膨張係数の高い方の金属部材が前記キャリア本体の略中央部に対向する側となるように貼り合わせて形成したバイメタル構造を有しており、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に前記張力付与方向に傾き変形することが好ましい。

前記熱変形位置決めピンは、前記熱変形位置決めピン及び前記キャリア本体の略中央部を通る直線に対して略垂直な面に沿って先割れされ、前記熱変形位置決めピンの前記キャリア本体の略中央部と対向する側の第１先割れ部とは反対側の第２先割れ部が、形状記憶合金から形成されており、前記第２先割れ部は、前記加熱装置により前記所定温度以上に加熱されたときに、前記張力付与方向に傾き変形することが好ましい。

前記熱変形位置決めピンが挿通される長孔形状に形成され、前記加熱装置により加熱されたとき、前記熱変形位置決めピンの変形方向をガイドするガイド孔を形成したガイド板を備え、このガイド板を前記基板保持面と前記プリント基板との間に挟み込んで保持することが好ましい。また、前記プリント基板は、複数の個別プリント基板を多面付けした集合プリント基板であり、前記プリント基板の外周部は、捨て基板であることが好ましい。

本発明の基板搬送キャリアは、プリント基板を保持する基板保持面と、加熱装置内に搬送されて加熱されたときに、前記プリント基板の外周部を前記プリント基板の中心から遠ざかる張力付与方向に引っ張る張力付与手段とを備えるようにしたので、前記加熱装置の加熱に起因するプリント基板の反り、うねり、捩れ等の熱変形の発生を防止することができる。これにより、従来のように粘着層や樹脂層を介してプリント基板を基板保持面に密着させる必要が無くなる。その結果、粘着力が低下するおそれのある粘着層や樹脂層を用いる場合よりも、安定してプリント基板を保持することができる。

また、加熱されているときにのみ力がかけられるため、プリント基板の取り外しも容易に行うことができる。このため、従来のように電子部品実装後に基板搬送キャリアからプリント基板を剥がす際に、半田付けされた電子部品に応力がかかって半田接合部が破壊されてしまうことが防止される。

また、加熱されていないときは、プリント基板に力がかからないようにすることができるので、従来のようにプリント基板の外周部を常時引っ張り続けることが無くなる。これにより、プリント基板にストレスがかかり過ぎて、プリント基板が変形したり、基板の配線パターンや半田接合部が断線したりすることが防止される。

図１は、本発明のフレキシブルプリント基板（以下、単にプリント基板という）１０の電子部品実装終了後の外観斜視図である。このプリント基板１０は、個別プリント基板１２が２面付けされた矩形状の集合プリント基板であり、２枚の個別プリント基板１２と、これらの周囲に形成された捨て基板１４とからなる。

両個別プリント基板１２の部品搭載エリア（図示せず）には、各種の電子部品１６が複数実装されている。捨て基板１４は、本発明のプリント基板の外周部に相当するものである。この捨て基板１４（プリント基板１０）の四隅部１４ａには、詳しくは後述するが、プリント基板１０の位置決めを行うための位置決め孔１８が形成されている。

図２は、プリント基板１０の各個別基板１２に電子部品１６を実装する実装ライン２０の概略図である。実装ライン２０は、無限軌道運動するコンベアベルト２２に沿って配置されたクリーム半田印刷装置２４と、電子部品マウント装置２６と、リフロー装置２８とから構成される。上述したように、プリント基板１０は、剛性が低いフレキシブルプリント基板であるので、単体での取り使いが難しい。このため、実装ライン２０では、プリント基板１０を後述する基板搬送キャリア３０に保持させた状態で、電子部品１６の実装が行われる。

コンベアベルト２２は、実装前のプリント基板１０をクリーム半田印刷装置２４、電子部品マウント装置２６、リフロー装置２８の順に搬送する。クリーム半田印刷装置２４は、プリント基板１０（個別プリント基板１２）の部品搭載エリアの電極端子（図示せず）にクリーム半田を印刷する。電子部品マウント装置２６は、部品搭載エリア上に電子部品１６をマウントする。

リフロー装置２８は、本発明の加熱装置に相当するものであり、その基板搬送通路２８ａが基板搬送方向に沿って複数の加熱ブロック（図示せず）に分けられている。各加熱ブロック（図示せず）は、個々に温度調整が可能である。これにより、基板搬送通路２８ａ内を搬送されるプリント基板１０加熱する際の加熱温度を段階的に高くすることができる（図５参照）。プリント基板１０が加熱されると、クリーム半田が溶融して電子部品１６がプリント基板１０の部品搭載エリアに半田付けされる。以上で電子部品１６の実装が終了する。

この際に、上述のリフロー装置２８では、クリーム半田を溶融させるため、プリント基板１０を２００℃以上の温度で加熱している。特に近年は、半田材料の鉛フリー化に伴い加熱温度も従来よりも高くなっている。また、フレキシブルプリント基板であるプリント基板１０には、リジッド基板のようにガラスクロスが含まれていないため、剛性が著しく低い。このため、リフロー時の加熱によりプリント基板１０は、反り、捩れ、うねり等の熱変形が生じやすく、その結果、電子部品１６の位置ずれ、半田ブリッジ、接続不良等が発生し易いという問題がある。

そこで、本発明では、従来のように粘着層や樹脂層を用いて基板搬送キャリア１０上にプリント基板１０を密着させたり、プリント基板１０を常時引っ張り続けたりすることなく、基板搬送キャリア３０を用いて、リフロー時の加熱によるプリント基板１０の熱変形を防止する。以下、図３及び図４を用いて本発明の第１の実施形態の基板搬送キャリア３０について具体的に説明を行う。ここで、図３は、プリント基板１０がセットされた状態の基板搬送キャリア３０の斜視図であり、図４は、プリント基板１０を分離した状態の基板搬送キャリア３０の斜視図である。

基板搬送キャリア３０は、大別してキャリア本体３２と、４本の位置決めピン３４とから構成される。キャリア本体３２は、本発明のバイメタルキャリア本体に相当するものであり、プリント基板１０とほぼ同一形状に形成されている。このキャリア本体３２は、２枚の線膨張係数の異なる金属板３２ａ，３２ｂを貼り合わせて形成されており、所謂バイメタル構造を有している。本実施形態では、金属板３２ａの方が金属板３２ｂよりも線膨張係数が大きく、両金属板３２ａ，３２ｂは、金属板３２ａの表面がプリント基板１０を保持する基板保持面３６となるように貼り合わされている。

位置決めピン３４は、プリント基板１０の位置決め孔１８に対向するように、基板保持面３６上、より具体的にはキャリア本体３２の四隅部３２ｃ上に１本ずつ設けられている。そして、各位置決めピン３４が対応する位置決め孔１８に挿通されるように、プリント基板１０をキャリア本体３２の基板保持面３６上にセットすることで、プリント基板１０が基板保持面３６上に位置決めされた状態で保持される。

図５は、リフロー装置２８内でのプリント基板１０の温度プロファイルの一例を示したグラフである。上述したように、リフロー装置２８の基板搬送通路２８ａは複数の加熱ブロック（図示せず）に分けられているため、プリント基板１０の加熱温度を段階的に高くすることができる。この温度プロファイルは、各加熱ブロックの設定温度と、プリント基板１０（コンベアベルト２２）の搬送速度とを変えることで任意に調整することができる。

上述したように、キャリア本体３２は、バイメタル構造を有し、さらに、両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の大きい金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合わせて形成されている。このため、キャリア本体３２は、リフロー装置２８により加熱されると、両金属板３２ａ，３２ｂの熱膨張係数の違いにより、加熱温度の上昇に略比例して徐々に基板保持面３６の略中央部が凸となるように湾曲する。

図６（Ａ）〜（Ｃ）は、図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う基板搬送キャリア３０の断面図である。（Ａ）に示すように、キャリア本体３２は、リフロー装置２８内に搬送される前は、平坦な状態になっている。そして、キャリア本体３２は、リフロー装置２８内に搬送されて、図５に示した温度プロファイルで加熱されると、加熱温度の上昇に略比例して徐々に基板保持面３６の略中央部が凸となるように湾曲する。

キャリア本体３２は、（Ｂ）に示すように、時間Ｘ１（ｍｉｎ）が経過してキャリア本体３２が加熱温度Ｙ１（℃）で加熱されているときよりも、（Ｃ）に示すように、さらに時間Ｘ２（ｍｉｎ）が経過して加熱温度Ｙ１（℃）よりも高い加熱温度Ｙ２（℃）で加熱されているときの方がより湾曲量が大きくなる。そして、キャリア本体３２は、時間Ｘ２（ｍｉｎ）よりもさらに時間が経過して、最も高い加熱温度Ｙ３（℃）で加熱されているときに湾曲量が最も大きくなる。なお、図４中のＶＩ−ＶＩ線に直交する線（図示せず）に沿うキャリア本体３２の断面も、加熱温度の上昇に伴い図６（Ａ）〜（Ｃ）とほぼ同形状に変形する。

図７に示すように、リフロー装置２８による加熱で、キャリア本体３２の基板保持面３６の略中央部が凸となるように反ると、逆にキャリア本体３２の各四隅部３２ｃは、キャリア本体３２の基板保持面３６からその反対側の裏面３８（図６参照）に向かう方向（以下、単に下方向という）に湾曲する。その結果、各四隅部３２ｃ上に設けられた各位置決めピン３４は、それぞれ基板保持面３６上に保持されているプリント基板１０の中心から遠ざかる張力付与方向に変位する。この際に、各位置決めピン３４は、それぞれ対応するプリント基板１０の位置決め孔１８（図４参照）に挿通されているので、プリント基板１０の四隅部１４ａが張力付与方向に引っ張られる。その結果、プリント基板１０もキャリア本体３２と同方向に湾曲して、プリント基板１０がキャリア本体３２の基板保持面３６に密着される。

この際のプリント基板１０の湾曲量は、加熱温度Ｙ３（℃）で加熱されて湾曲量が最も大きくなったときに、電子部品１６の位置ずれ、半田ブリッジ、接続不良等が発生しない程度に抑える。プリント基板１０の湾曲量は、キャリア本体３２を構成する金属板３２ａ，３２ｂの材質や板厚を変えることで調整可能である。最適なプリント基板１０の湾曲量が得られる金属板３２ａ，３２ｂの材質や板厚の組み合せは、予め実験を行うことで求められる。

このように本実施形態では、リフロー装置２８により加熱されている間は、バイメタル構造のキャリア本体３２が電子部品１６の実装に問題のない程度に若干反る。その結果、プリント基板１０の四隅部１４ａが張力付与方向に引っ張られて、プリント基板１０がキャリア本体３２の基板保持面３６に密着される。これにより、リフロー装置２８の加熱によるプリント基板１０の反り、うねり、捩れ等の熱変形が防止される。なお、プリント基板１０（フレキシブルプリント基板）の代わりに、板厚の薄いリジットプリント基板が基板搬送キャリア３０に保持されている場合には、基板搬送キャリア３０が湾曲した際にリジットプリント基板が基板保持面３６に完全に密着した状態とならず、リジットプリント基板と基板保持面３６との間には若干の隙間が生じる。

次に、本実施形態の作用について説明を行う。電子部品実装前のプリント基板１０は、一枚ずつ基板搬送キャリア３０にセットされる。この際に、キャリア本体３２上の位置決めピン３４がそれぞれ対応する基板１０の位置決め孔１８に挿通されて、プリント基板１０がキャリア本体３２の基板保持面３６上に位置決めされた状態で保持される（図３及び図４参照）。そして、プリント基板１０がセットされた基板搬送キャリア３０は、順次コンベアベルト２２に載せられ、このコンベアベルト２２により搬送される（図２参照）。

基板搬送キャリア３０がクリーム半田印刷装置２４に搬送されると、クリーム半田印刷装置２４によりプリント基板１０（個別基板１２）の部品搭載エリアの電極端子（図示せず）にクリーム半田を印刷する。クリーム半田印刷後、基板搬送キャリア３０は電子部品マウント装置２６に搬送され、そこでプリント基板１０の部品搭載エリア上に電子部品１６がマウントされる。電子部品１６のマウントが終了したら、基板搬送キャリア３０は引き続きリフロー装置２８に搬送される。

リフロー装置２８の各加熱ブロック（図示せず）は、上述の図５に示した温度プロファイルでプリント基板１０が加熱されるように、温度設定がなされている。基板搬送キャリア３０がリフロー装置２８の基板搬送通路２８ａ内に搬送されると、プリント基板１０が加熱される。そして、プリント基板１０が基板搬送通路２８ａ内を搬送される間に、クリーム半田が溶融して電子部品１６がプリント基板１０の部品搭載エリアに半田付けされる。

この際に、本実施形態では、プリント基板１０を保持するキャリア本体３２をバイメタル構造とすることで、リフロー装置２８により加熱されたときに、キャリア本体３２をその基板保持面３６の略中央部が凸となるように湾曲させることができる。その結果、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる（図７参照）。つまり、リフロー装置２８により加熱されたときのみ、プリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ張力付与方向に引っ張って、プリント基板１０を基板保持面３６に密着させることができる。これにより、リフロー装置２８の加熱によるプリント基板１０の反り、うねり、捩れ等の熱変形の発生を防止することができる。

また、本実施形態では、キャリア本体３２の熱変形を利用してプリント基板１０をキャリア本体３２の基板保持面３６上に密着させることができるので、従来のように粘着層や樹脂層を介してプリント基板１０を基板保持面３６に密着させる必要が無くなる。その結果、基板搬送キャリアを繰り返し使用するに従って次第に粘着力が低下する粘着層や樹脂層を用いる場合よりも、安定してプリント基板１０を保持することができる。さらに、キャリア本体３２は、リフロー装置２８を通過して常温まで冷却されると元の平坦な状態に復元するため、キャリア本体３０からのプリント基板１０の取り外しも容易に行うことができる。このため、従来のように電子部品実装後に基板搬送キャリアからプリント基板を剥がす際に、半田付けされた電子部品１６に応力がかかって半田接合部が破壊されてしまうことが防止される。

また、本実施形態では、キャリア本体３２をバイメタル構造とすることで、リフロー装置２８により加熱されているときにのみ、プリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ張力付与方向に引っ張り、加熱されていないときは、プリント基板１０に力がかからないようにすることができる。その結果、従来のように、プリント基板の外周部を常時引っ張り続けることが無くなる。これにより、プリント基板１０にストレスがかかり過ぎて、プリント基板１０が変形したり、基板１０の配線パターンや半田接合部が断線したりすることが防止される。

以上で、電子部品１６の実装工程が終了する。上述したように、基板搬送キャリア３２が冷却されて元の平坦な状態に復元されたら、キャリア本体３０からプリント基板１０を取り外す。そして、電子部品１６の実装が完了したプリント基板１０は次の切断装置（図示せず）に送られて、そこで、個別基板１２と捨て基板１４とに分割される。なお、コンベアベルト２２上には、図示は省略するが所定間隔で基板搬送キャリア３０が載せられており、同様に上述のクリーム半田印刷工程、電子部品マウント工程、リフロー工程を経て電子部品１６が実装される。

次に、図８を用いて本発明の第２の実施形態の基板搬送キャリア４０について説明を行う。ここで、上記第１の実施形態で説明した部材と同じものについては、同一符号を付してその説明は省略する（以下、第３の実施形態以降も同様）。

基板搬送キャリア４０は、キャリア本体４２と、４本の位置決めピン３４と、支持台４４とから構成される。キャリア本体４２は、基板保持面３６の一部を形成するとともに位置決めピン３４が１本ずつ設けられた四隅部４６と、各四隅部４６を支持する支持部４８とが一体に形成されている。ここで、四隅部４６は本発明のピン保持部に相当するものであり、支持部４８は本発明のピン無し部に相当するものである。支持部４８は、プリント基板１０の四隅部１４ａに合せた位置が切り欠かれており、四隅部４６は、プリント基板１０の四隅部１４ａに合せて形成されている。

各四隅部４６は、上述のキャリア本体３２（図４参照）と同様に、２枚の線膨張係数の異なる金属板４６ａ，４６ｂを貼り合わせて形成されており、所謂バイメタル構造を有している。また、金属板４６ａの方が金属板４６ｂよりも線膨張係数が大きく、両金属板４６ａ，４６ｂは、金属板４６ａが基板保持面３６側となるように貼り合わされている。

支持部４８は、耐熱変形性を有する各種の金属材料、または樹脂材料で形成されている。従って、支持部４８はリフロー装置２８により加熱されても熱変形はしない。また、支持台４４は、キャリア本体４２を支持するものであり、本実施形態では支持台４４にキャリア本体４２を載せた状態で上述の実装工程が行われる。この支持台４４の各四隅部４６に対向する部分は切り欠かれた切り欠き部４４ａとなっている。これにより、キャリア本体４２は、各四隅部４６が宙に浮いた状態で支持台４４により支持される。

この第２の実施形態では、第１の実施形態と異なり、キャリア本体４２の四隅部４６のみがバイメタル構造を有し、さらに、四隅部４６が両金属板４６ａ，４６ｂを線膨張係数の大きい金属板４６ａが基板保持面３６側となるように貼り合わせて形成されている。このため、リフロー装置２８によりキャリア本体４２が加熱されると、四隅部４６のみが、両金属板４６ａ，４６ｂの熱膨張係数の違いにより、加熱温度の上昇に略比例して徐々に下方向（基板保持面３６から裏面３８に向かう方向）に湾曲する。この際に、各四隅部４６は、支持台４４により宙に浮いた状態となっているので、キャリア本体４２をコンベアベルト２２上に直に載せた場合よりも、四隅部４６を容易に湾曲させることができる。

図９（Ａ）〜（Ｃ）は、キャリア本体４２の１つの四隅部４６の断面図である。（Ａ）に示すように、四隅部４６は、基板搬送キャリア４０（キャリア本体４２）がリフロー装置２８内に搬送される前は、平坦な状態になっている。そして、キャリア本体４０がリフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルで加熱されると、四隅部４６が加熱温度の上昇に略比例して徐々に下方向に湾曲する。そして、上述のキャリア本体３２と同様に、四隅部４６の湾曲量は、（Ｂ）に示すように、加熱温度Ｙ１（℃）で加熱されているときよりも、（Ｃ）に示すように、加熱温度Ｙ２（℃）で加熱されているときの方がより大きくなる。なお、四隅部４６は、リフロー装置２８を通過して冷却されると元の平坦な状態に復元する。

図１０に示すように、この第２の実施形態においても、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、キャリア本体３２の各四隅部４６を下方向に反らせることができる。従って、各位置決めピン３４を上述の張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図１１（Ａ），（Ｂ）及び図１２を用いて本発明の第３の実施形態の基板搬送キャリア５０について説明を行う。この基板搬送キャリア５０は、第２の実施形態の基板搬送キャリア４０と基本的には同じ構成である。ただし、基板搬送キャリア５０では、キャリア本体５２の四隅部５４が形状記憶合金で形成されている。

四隅部５４は、所定温度、例えば上述の加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）未満では基板保持面３６に対して略平行な平坦形状になり、加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上に加熱されたときに、上述の下方向に湾曲されるように形状記憶されている。このため、四隅部５４は、基板搬送キャリア５０（キャリア本体５２）がリフロー装置２８内に搬送される前は、平坦形状になっている（図１１（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体５２が加熱され、温度が加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上になったときに、四隅部５４は下方向に湾曲される（図１１（Ｂ）参照）。各四隅部５４は、リフロー装置２８を通過して加熱温度Ｙ２（℃）を下回る温度まで冷却されると、元の平坦形状に復元する。

このように第３の実施形態においても、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる（図１２参照）。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。なお、四隅部５４を、加熱温度Ｙ２（℃）以上で湾曲するように形状記憶させる代わりに、屈曲するように形状記憶させてもよい。

次に、図１３を用いて本発明の第４の実施形態の基板搬送キャリア６０について説明を行う。この基板搬送キャリア６０は、上述の第２及び第３の実施形態の基板搬送キャリア４０，５０と基本的には同じ構成である。ただし、基板搬送キャリア６０では、キャリア本体６２の四隅部６４の裏面３８（図１４参照）側が切り欠かれており、キャリア本体６２の四隅部６４が支持部６６よりも薄型化されている。

上述したように、プリント基板は薄型化されるほど剛性が低くなるので、加熱により容易に反り易くなる。このため、各四隅部６６を薄型化することで、リフロー装置２８により基板搬送キャリア６０（キャリア本体６２）が加熱されたときに、四隅部６６のみを上述の下方向に反らせることができる。なお、加熱されたときに、各四隅部６６が確実に下方向に反るように、例えば、四隅部６６の基板保持面３６側に、キャリア本体６２（四隅部６６）よりも線膨張係数の高い金属層或いは樹脂層を設けておくことが好ましい。

図１４（Ａ），（Ｂ）は、キャリア本体６２の１つの四隅部６４の断面図である。（Ａ）に示すように、四隅部６４は、基板搬送キャリア６０（キャリア本体６２）がリフロー装置２８内に搬送される前（加熱前）は、平坦な状態になっている。そして、キャリア本体６２が、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルで加熱されると、四隅部６４が加熱温度の上昇に伴い徐々に下方向に反る。ここで、（Ｂ）は、キャリア本体６２が加熱温度Ｙ２（℃）に加熱されたときの四隅部６４の反り状態を示したものである。

図１５に示すように、この第４の実施形態においても、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、キャリア本体６２の各四隅部６４を下方向に反らせることができる。従って、各位置決めピン３４を張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図１６を用いて、本発明の第５の実施形態の基板搬送キャリア７０について説明を行う。この基板搬送キャリア７０は、上述の第２〜第４の実施形態の基板搬送キャリア４０，５０，６０と基本的には同じ構成である。ただし、基板搬送キャリア７０のキャリア本体７２は、四隅部７４と支持部７６とに分割されている。そして、各四隅部７４と支持部７６とは、本発明の第１接続部材に相当する接続部材７８を介して接続されている。

図１７（Ａ）、（Ｂ）は、１つの接続部材７８の正面図である。接続部材７８は、形状記憶合金から形成されている。また、接続部材７８は、四隅部７４及び支持部７６間のギャップ方向に沿う断面が略Ｕ字形状に形成されており、その一端部７８ａが四隅部７４に固定されるとともに、他端部７８ｂが支持部７６に固定されている。

接続部材７８は、所定温度、例えば上述の加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上に加熱されたときに、両端部７８ａ，７８ｂの間隔が広がるように形状記憶されている。このため、接続部材７８は、基板搬送キャリア７０（キャリア本体７２）がリフロー装置２８内に搬送される前は、その両端部７８ａ，７８ｂが幅狭状態になっている（（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体７２が加熱され、温度が加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上になったときに、接続部材７８は、その両端部７８ａ，７８ｂが幅広状態に変形する（（Ｂ）参照）。つまり、接続部材７８は、リフロー装置２８により加熱温度Ｙ２（℃）以上に加熱されたときに、四隅部７４及び支持部７６間のギャップ方向に伸張する。なお、接続部材７８は、リフロー装置２８を通過して加熱温度Ｙ２（℃）を下回る温度まで冷却されると加熱前の状態に復元する。

図１８に示すように、接続部材７８をギャップ方向に伸張させることで、各四隅部７４を張力付与方向に変位させることができる。従って、リフロー装置２８により加熱温度Ｙ２（℃）以上に加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図１９（Ａ）〜（Ｃ）を用いて本発明の第６の実施形態の基板搬送キャリア８０について説明を行う。この基板搬送キャリア８０は、上述の第５の実施形態の基板搬送キャリア７０と基本的には同じ構成である。ただし、基板搬送キャリア８０のキャリア本体８２を構成する四隅部８４と支持部８６とが、接続部材８７を介して接続されている。

接続部材８７は、第１伸張部材８８と第２伸張部材８９とを接続して形成されている。第１伸張部材８８は、上述の第５の実施形態で説明した接続部材７８と同じものであり、その一端部８８ａが四隅部８４に固定されるとともに、他端部８８ｂが第２伸張部材８９に固定されている。

第２伸張部材８９は、２つの線膨張係数の異なる金属部材８９ａ，８９ｂを貼り合わせて形成されており、所謂バイメタル構造を有している。この第２伸張部材８９は、第１伸張部材８８と同様に、四隅部８４及び支持部８６間のギャップ方向に沿う断面が略逆Ｕ字形状に形成されている。この際に、両金属部材８９ａ，８９ｂは、線膨張係数の大きい方の金属部材８９ａが内側となり、膨張係数の小さい方の金属部材８９ｂが外側となるように貼り合わされている。そして、第２伸張部材８９は、その一端部８９ｃが支持部８６に固定されるとともに、他端部８９ｄが第１伸張部材８８の他端部８８ｂに固定されている。

第２伸張部材８９は、両金属部材８９ａ，８９ｂの熱膨張係数の違いにより、加熱されると加熱温度の上昇に略比例して徐々に両端部８９ｃ，８９ｄの間隔が広がるように熱変形する。つまり、第２伸張部材８９もリフロー装置２８の加熱により、四隅部８４及び支持部８６間のギャップ方向に伸張する。

接続部材８７を構成する第１及び第２伸張部材８８，８９は、基板搬送キャリア８０（キャリア本体８２）がリフロー装置２８内に搬送される前（加熱前）は、共に幅狭状態になっている（（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体８２が加熱されると、加熱温度の上昇に応じて第２伸張部材８９がギャップ方向に徐々に伸張する（（Ｂ）参照）。そして、リフロー装置２８により加熱温度Ｙ２（℃）以上に加熱されると、第１伸張部材８８の両端部８８ａ，８８ｂが幅広状態に変形して、第１伸張部材８８もギャップ方向に伸張する（（Ｃ）参照）。なお、両伸張部材８８，８９は、リフロー装置２８を通過して冷却されると加熱前の状態に復元する。

このように、第６の実施形態でも接続部材８７をギャップ方向に伸張させることで、各四隅部８４を張力付与方向に変位させることができる。従って、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

なお、上記第６の実施形態では、第１伸張部材８８を四隅部８４に固定し、第２伸張部材８９を支持部８６に固定するようにしているが、逆であってもよい。また、第１伸張部材８８が略Ｕ字形状に形成され、第２伸張部材８９が略逆Ｕ字形状に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、加熱によりギャップ方向に伸張可能な任意の形状、例えば、Ｖ字形状や逆Ｖ字形状に形成されていてもよい。また、上述の第５の実施形態において、接続部材７８の代わりにバイメタル構造の第２伸張部材８９を接続部材として用いてもよい。

次に、図２０を用いて本発明の第７の実施形態の基板搬送キャリア９０について説明を行う。基板搬送キャリア９０は、キャリア本体９２と、６本の位置決めピン３４と、支持台９４とから構成される。キャリア本体９２には、位置決めピン３４が各四隅部９６に１本ずつ設けられているとともに、長軸（長手）方向に平行な両側端部の略中央に１本ずつ設けられている。支持台９４は、上述の支持台４４（図８参照）と基本的には同じものであり、長方形状に形成されている。なお、支持台９４の代わりに支持台４４を用いてもよい。

キャリア本体９２は、その長軸方向または短軸方向に平行で、且つ互いに隣接する位置決めピン３４の間を通る線に沿って６分割されている。つまり、キャリア本体９２は、位置決めピン３４が１本ずつ設けられた６個のピン保持部９２ａに分割されている。そして、互いに隣接するピン保持部９２ａは、接続部材９８（図２１参照）を介して接続されている。

図２１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２接続部材に相当する接続部材９８の正面である。接続部材９８は、上述の第５の実施形態で説明した接続部材７８（図１７参照）と同じものであり、加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上に加熱されたときに、その両端部９８ａ，９８ｂが幅広状態に変形して、ピン保持部９２ａ間のギャップ方向に伸張するように形状記憶されている。

接続部材９８は、基板搬送キャリア９０（キャリア本体９２）がリフロー装置２８内に搬送される前は、その両端部９８ａ，９８ｂが幅狭状態になっている（図２１（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体７２が加熱され、温度が加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上になったときに、接続部材９８は、その両端部９８ａ，９８ｂが幅広状態に変形して、ギャップ方向に伸張される（図２１（Ｂ）参照）。各接続部材９８は、リフロー装置２８を通過して加熱温度Ｙ２（℃）を下回る温度まで冷却されると加熱前の状態に復元する。

図２２に示すように、各接続部材９８をギャップ方向に伸張させることで、各ピン保持部９２ａを張力付与方向に変位させることができる。従って、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図２３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて本発明の第８の実施形態に相当する基板搬送キャリア１００について説明を行う。この基板搬送キャリア１００は、上述の第７の実施形態の基板搬送キャリア９０と基本的には同じ構成である。ただし、基板搬送キャリア１００のキャリア本体１０２を構成するピン保持部１０２ａが、接続部材１０４を介して接続されている。

接続部材１０４は、上述の第６の実施形態で説明した第２伸張部材８９と同じものであり、線膨張係数の異なる金属部材１０４ａ，１０４ｂを、線膨張係数の大きい方の金属部材１０４ａが内側となり、膨張係数の小さい方の金属部材１０４ｂが外側となるように貼り合わせて形成されている。そして、接続部材１０４は、加熱温度の上昇に応じて両端部１０４ｃ，１０４ｄの間隔が徐々に広がって、ピン保持部１０２ａ間のギャップ方向に徐々に伸張する。

接続部材１０４は、基板搬送キャリア１００（キャリア本体１０２）がリフロー装置２８内に搬送される前（加熱前）は、幅狭状態になっている（（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体１００が加熱されると、接続部材１０４がギャップ方向に徐々に伸張する（（Ｂ）参照）。そして、接続部材１０４の伸張量は、（Ｂ）に示すように、加熱温度Ｙ１（℃）で加熱されているときよりも、（Ｃ）に示すように、加熱温度Ｙ２（℃）で加熱されているときの方がより大きくなる。また、同様に接続部材１０４も、リフロー装置２８を通過して冷却されると加熱前の状態に復元する。

上述の第７の実施形態と同様にこの第８の実施形態でも、各接続部材１０４をギャップ方向に伸張させることで、各ピン保持部１０２ａを張力付与方向に変位させることができる。従って、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図２４を用いて、本発明の第９の実施形態の基板搬送キャリア１１０について説明を行う。この基板搬送キャリア１１０は、上述の第５の実施形態の基板搬送キャリア７０（図１６参照）と基本的には同じ構成であり、基板搬送キャリア１１０のキャリア本体１１２が、基板保持面３６の一部を形成するとともに位置決めピン３４が１本ずつ設けられた四隅部１１３と、これらを支持する支持部１１４とに分割されている。ただし、支持部１１４は、キャリア本体１１２の略中央部と、互いに隣接する位置決めピン３４の略中間とを通る線に沿って４分割されている。つまり、支持部１１４は、本発明の支持部材に相当する４個の分割支持部材１１４ａに分割されている。

図２５に示すように、四隅部１１３と、これに隣接する分割支持部材１１４ａとは、本発明の第３接続部材に相当する接続部材１１６を介して接続されている。この接続部材１１６は、上述の第５の実施形態で説明した接続部材７８と同じものであり、加熱温度Ｙ２（℃）（図５参照）以上に加熱されたときに、その両端部１１６ａ，１１６ｂが幅広状態に変形して、四隅部１１３及び分割支持部材１１４ａ間のギャップ方向に伸張するように形状記憶されている。

図２６に示すように、互いに隣接する分割支持部材１１４ａ間は、本発明の第４接続部材に相当する接続部材１１８を介して接続されている。接続部材１１８は、上述の第６の実施形態で説明した第２伸張部材８９と同じものであり、線膨張係数の異なる金属部材１１８ａ，１１８ｂを貼り合わせて形成され、所謂バイメタル構造を有している。この接続部材１１８も、線膨張係数の大きい方の金属部材１１８ａが内側となり、膨張係数の小さい方の金属部材１１８ｂが外側となるように形成されている。そして、接続部材１１８は、加熱温度の上昇に応じて両端部１１８ｃ，１１８ｄの間隔が徐々に広がって、分割支持部材１１４ａ間のギャップ方向に徐々に伸張する。

両接続部材１１６，１１８は、基板搬送キャリア１１０（キャリア本体１１２）がリフロー装置２８内に搬送される前（加熱前）は、共に幅狭状態になっている。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体８２が加熱されると、接続部材１１８が分割支持部材１１４ａ間のギャップ方向に伸張する。そして、リフロー装置２８により加熱温度Ｙ２（℃）以上に加熱されると、接続部材１１６の両端部１１６ａ，１１６ｂが幅広状態に変形して、接続部材１１６が四隅部１１３及び分割支持部材１１４ａ間のギャップ方向に伸張する。

図２７に示すように、両接続部材１１６，１１８をそれぞれギャップ方向に伸張させることで、四隅部１１３を張力付与方向に変位させることができる。また、両接続部材１１６，１１８は、リフロー装置２８を通過して冷却されると加熱前の状態に復元する。従って、リフロー装置２８により加熱されたときにのみ、各位置決めピン３４をそれぞれ張力付与方向に変位させることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図２８を用いて本発明の第１０の実施形態の基板搬送キャリア１２０について説明を行う。基板搬送キャリア１２０は、キャリア本体１２２と、四隅部１２２ａ上に設けられた４本の熱変形位置決めピン（以下、単に位置決めピンという）１２４と、上述の支持台９４とから構成される。上述の第１〜第９実施形態では、位置決めピン３４を張力付与方向に変位させることで、プリント基板１０の四隅部１４ａ（外周部）をそれぞれ張力付与方向に引っ張るようにしているが、この第１０の本実施形態では、位置決めピン１２４を熱変形（傾き変形）させることで、プリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ基板１４の中心から遠ざかる方向に引っ張る。

図２９（Ａ）〜（Ｃ）は、１つの位置決めピン１２４を拡大して表示した拡大図である。位置決めピン１２４は、線膨張係数の異なる略半円柱形状の金属部材１２４ａ，１２４ｂを貼り合せて形成されており、所謂バイメタル構造を有している。さらに、位置決めピン１２４は、両金属部材１２４ａ，１２４ｂのうち線膨張係数の高い方の金属部材１２４ａがキャリア本体１２２の略中央部（プリント基板１０の中心）に対向する側となるように形成されている。

位置決めピン１２４は、基板搬送キャリア１２０（キャリア本体１２２）がリフロー装置２８内に搬送される前（加熱前）は、基板保持面３６に対して垂直な方向に延びている（（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体１２２が加熱されると、両金属部材１２４ａ，１２４ｂの熱膨張係数の違いにより、徐々に張力付与方向に傾き変形する。そして、位置決めピン１２４の傾き変形量は、（Ｂ）に示すように、加熱温度Ｙ１（℃）で加熱されているときよりも、（Ｃ）に示すように、加熱温度Ｙ２（℃）で加熱されているときの方がより大きくなる。なお、位置決めピン１２４は、リフロー装置２８を通過して冷却されると、基板保持面３６に対して垂直な状態に復元する。

図３０に示すように、プリント基板１０の位置決め孔１８に挿通されている各位置決めピン１２４をキャリア本体１２２の略中央部から遠ざかる張力付与方向に傾き変形させることで、プリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ張力付与方向に引っ張ることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

次に、図３１（Ａ），（Ｂ）を用いて本発明の第１１の実施形態の基板搬送キャリア１３０について説明を行う。この基板搬送キャリア１３０は、上述の第１０の実施形態の基板搬送キャリア（図２８参照）と基本的には同じ構成である。ただし、この基板搬送キャリア１３０には、キャリア本体１２２の四隅部１２２ａに先割れ形状の熱変形位置決めピン（以下、単に位置決めピンという）１３２が設けられている。

各位置決めピン１３２は、個々のピン１３２とキャリア本体１２２の略中央部とを通る直線に対して垂直な面に沿って先割れされている。つまり、各位置決めピン１３２は、キャリア本体１２２の略中央部に対向する側の第１先割れ部１３２ａと、これとは反対側の第２先割れ部１３２ｂとを有している。そして、第２先割れ部１３２ｂのみを形状記憶合金で形成する。この第２先割れ部１３２ｂは、加熱温度Ｙ２（℃）以上に加熱されたときに、キャリア本体１２２の略中央部（プリント基板１０の中心）から遠ざかる方向に傾き変形するように形状記憶されている。

基板搬送キャリア１３０（キャリア本体１２２）がリフロー装置２８内に搬送される前は、第２先割れ部１３２ｂは、基板保持面３６に対して垂直な方向に延びている（（Ａ）参照）。そして、リフロー装置２８により図５に示した温度プロファイルでキャリア本体１２２が加熱され、温度が加熱温度Ｙ２（℃）以上になったときに、第２先割れ部１３２ｂは、キャリア本体１２２の略中央部から遠ざかる方向に傾き変形する（（Ｂ）参照）。なお、同様に第２先割れ部１３２ｂは、リフロー装置２８を通過して加熱温度Ｙ２（℃）を下回る温度まで冷却されると、基板保持面３６に対して垂直な状態に復元する。

図３２に示すように、プリント基板１０の位置決め孔１８に挿通されている各位置決めピン１３２の第２先割れ部１３２ｂを張力付与方向に傾き変形させることで、同様に、プリント基板１０の四隅部１４ａを張力付与方向に引っ張ることができる。これにより、上述の第１の実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

なお、上述の第１〜第９の実施形態のように位置決めピン３４を変位させたり、上述の第１０及び第１１実施形態のように位置決めピン１２４，１３２を傾き変形させたりする場合には、ピンの変位方向や傾き変形方向を一方向に規制することが好ましい。

図３３及び図３４に示すように、上述の第５の実施形態の基板搬送キャリア７０（図１６参照）を例に挙げると、キャリア本体７２の基板保持面３６とプリント基板１０との間に、本発明の第１のガイド板（第２のガイド板）に相当するガイド板１４０を挟む。このガイド板１４０には、四隅部７４上に設けられた各位置決めピン３４が挿通するガイド孔１４２が形成されている。各ガイド孔１４２は、所定の方向、例えば、四隅部７４及び支持部７６間のギャップ方向に延びた長孔形状に形成されている。

このようなガイド板１４０を基板保持面３６とプリント基板１０のとの間に挟みこんで保持することで、各位置決めピン３４の変位方向を、四隅部７４及び支持部７６間のギャップ方向のみに規制することができる。これにより、より確実にプリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ張力付与方向に引っ張ることができる。

また、図３５に示すように、位置決めピン１２４を傾き変形させる上述の第１０の実施形態の基板搬送キャリア１１０（図２８参照）の場合も同様に、キャリア本体１２２の基板保持面３６とプリント基板１０との間に上述のガイド板１４０を挟みこんで保持することで、各位置決めピン１２４の傾き変形方向を一方向に規制することができる。同様に、プリント基板１０の反り、うねり、捩れ等の熱変形の発生を確実に防止することができる。同様に、より確実にプリント基板１０の四隅部１４ａをそれぞれ張力付与方向に引っ張ることができる。

なお、上記第１〜第１１の実施形態では、プリント基板１０としてフレキシブルプリント基板が用いられている場合を例に挙げて説明を行ったが、フレキシブルプリント基板の代わりに板厚の薄いリジットプリント基板が用いられている場合も同様に本発明を適用することができる。

また、上記第１〜第１１の実施形態では、プリント基板及びキャリア本体が矩形状（長方形状）に形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、両者が任意の形状に形成されていてもよい。この場合には、プリント基板及びキャリア本体の形状に応じて、位置決めピンの変位方向や傾き変形方向を調整すればよい。

なお、上記実施形態では、位置決め孔１８が円形状に形成されるとともに、位置決めピン３４（１２４，１３２）が円柱形状に形成されているが本発明はこれに限定されるものではなく、位置決め孔１８に位置決めピン１９を挿通可能であれば両者を任意の形状に形成してもよい。

また、上記実施形態では、プリント基板１０に個別プリント基板１２が２面付けされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、個別プリント基板１２が３面付け以上されていてもよい。

電子部品実装後のプリント基板の外観斜視図である。 実装ラインの概略図である。 プリント基板がセットされた状態の第１の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 プリント基板を分離した状態の第１の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 リフロー装置内でのプリント基板の温度プロファイルの一例を示したグラフである。 図４中のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ１（℃）で加熱された状態、（Ｃ）は加熱温度Ｙ２（℃）で加熱された状態を示したものである。 キャリア本体の熱変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 プリント基板を分離した状態の第２の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 第２の実施形態の基板搬送キャリアの四隅部の断面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ１（℃）で加熱された状態、（Ｃ）は加熱温度Ｙ２（℃）で加熱された状態を示したものである。 キャリア本体の四隅部の熱変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 第３の実施形態の基板搬送キャリアの四隅部の断面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ２（℃）以上で加熱された状態を示したものである。 キャリア本体の四隅部の熱変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 プリント基板を分離した状態の第４の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 第３の実施形態の基板搬送キャリアの四隅部の断面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ２（℃）以上で加熱された状態を示したものである。 キャリア本体の四隅部の熱変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 プリント基板を分離した状態の第５の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 キャリア本体の四隅部と支持部とを接続する接続部材の正面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ２（℃）以上で加熱された状態を示したものである。 キャリア本体の四隅部の変位によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 第６の実施形態の基板搬送キャリアの四隅部と支持部とを接続する接続部材の正面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ１（℃）で加熱された状態、（Ｃ）は加熱温度Ｙ２（℃）で加熱された状態を示したものである。 プリント基板を分離した状態の第７の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 第７の実施形態の基板搬送キャリアのキャリア本体のピン保持部間を接続する接続部材の正面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ２（℃）以上で加熱された状態を示したものである。 ピン保持部の変位によりプリント基板の外周部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 第８の実施形態の基板搬送キャリアのキャリア本体のピン保持部間を接続する接続部材の正面図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ１（℃）で加熱された状態、（Ｃ）は加熱温度Ｙ２（℃）で加熱された状態を示したものである。 プリント基板を分離した状態の第９の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 第９の実施形態の基板搬送キャリアのキャリア本体の四隅部と分割支持部材とを接続する接続部材の正面図である。 キャリア本体の各分割支持部材間を接続する接続部材の正面図である。 四隅部及び分割支持部材の変位によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 プリント基板を分離した状態の第１０の実施形態の基板搬送キャリアの斜視図である。 第１０の実施形態の基板搬送キャリアの位置決めピンの拡大図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ１（℃）で加熱された状態、（Ｃ）は加熱温度Ｙ２（℃）で加熱された状態を示したものである。 位置決めピンの傾き変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 第１１の実施形態の基板搬送キャリアの位置決めピンの拡大図であり、（Ａ）は加熱前の状態、（Ｂ）は加熱温度Ｙ２（℃）以上で加熱された状態を示したものである。 位置決めピンの先割り部の傾き変形によりプリント基板の四隅部が張力付与方向に引っ張られている状態を示した斜視図である。 第５の実施形態の基板搬送キャリアから分離された状態のガイド板の斜視図である。 第５の実施形態の基板搬送キャリアにセットされた状態のガイド板の上面図である。 第１０の実施形態の基板搬送キャリアにセットされた状態のガイド板の斜視図である。

符号の説明

１０ プリント基板
１２ 個別基板
１４ 捨て基板
１４ａ 四隅部
１６ 電子部品
１８ 位置決め孔
２０ 実装ライン
２８ リフロー装置
３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０ 基板搬送キャリア
３２，４２，５２，６２，７２，８２，９２，１０２，１１２ キャリア本体
３２ａ，３２ｂ 金属板
３２ｃ，４６，５４，６４，７４，８４，１１３ 四隅部
３４ 位置決めピン
３６ 基板保持面
４８，７６，８６，１１４ 支持部
７８，８７，９８，１０４，１１６，１１８ 接続部材
９２ａ ピン保持部
１１４ａ 分割支持部
１２０，１３０ 基板搬送キャリア
１２４，１３２ 熱変形位置決めピン
１２４ａ，１２４ｂ 金属部材
１４０ ガイド板
１４２ ガイド孔

Claims (23)

1. プリント基板を保持する基板保持面を有し、前記基板保持面上に前記プリント基板を保持した状態で、前記プリント基板を加熱して電子部品を前記プリント基板に実装するための加熱装置へ搬送される基板搬送キャリアにおいて、
   前記加熱装置により加熱されたときに、前記基板保持面上に保持されている前記プリント基板の外周部を前記プリント基板の中心から遠ざかる張力付与方向に引っ張る張力付与手段を備えることを特徴とする基板搬送キャリア。
2. 前記基板保持面上に設けられ、前記プリント基板の外周部に複数形成された位置決め孔にそれぞれ挿通されて、前記プリント基板を前記基板保持面上で位置決めする複数の位置決めピンを備え、
   前記張力付与手段は、前記位置決めピンを少なくとも含み、前記加熱装置により加熱されたことを契機として前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることを特徴とする請求項１記載の基板搬送キャリア。
3. 前記張力付与手段は、前記基板保持面を有し、線膨張係数の異なる複数の金属板を貼り合せて形成されたバイメタル構造のバイメタルキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、このバイメタルキャリア本体を形成する複数の金属板のうち線膨張係数の大きい方を前記基板保持面側に配置しており、前記加熱装置により加熱されたとき、前記バイメタルキャリア本体が熱膨張して前記基板保持面の略中央部が凸となるように湾曲し、このバイメタル本体の湾曲によって前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることを特徴とする請求項２記載の基板搬送キャリア。
4. 前記張力保持手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、前記キャリア本体は、前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分であるピン無し部とが一体に設けられており、前記加熱装置により加熱されたことを契機として、前記ピン保持部を前記ピン無し部に対して変位させることによって前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることを特徴とする請求項２記載の基板搬送キャリア。
5. 前記ピン保持部は、線膨張係数の異なる金属板を貼り合わせて形成されたバイメタル構造を有しており、前記加熱装置により加熱されたときの熱膨張によって前記基板保持面から反対側の裏面に向かう方向へ変形することにより、前記ピン無し部に対して変位することを特徴とする請求項４記載の基板搬送キャリア。
6. 前記ピン保持部は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに、前記ピン無し部に対して前記基板保持面から反対側の裏面に向かう方向へ変形することを特徴とする請求項４記載の基板搬送キャリア。
7. 前記ピン保持部は、前記基板保持面とは反対の裏面側が切り欠かれて前記ピン無し部よりも薄型化されており、前記加熱装置の加熱により前記裏面に向かう方向に反ることを特徴とする請求項４記載の基板搬送キャリア。
8. 前記張力付与手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから少なくとも構成され、
   前記キャリア本体は、前記基板保持面の一部を形成するとともに前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分で前記基板保持面を形成するピン無し部と、前記ピン保持部及び前記ピン無し部の間を接続し、前記加熱装置の加熱により伸張して、前記ピン保持部と共に前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることを特徴とする請求項２記載の基板搬送キャリア。
9. 前記第１接続部材は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張することを特徴とする請求項８記載の基板搬送キャリア。
10. 前記第１接続部材は、形状記憶合金からなる第１伸張部材と、線膨張係数の異なる金属部材を貼り合わせて形成したバイメタル構造の第２伸張部材とを接続して形成されており、
    前記第１伸張部材は、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張するとともに、前記第２伸張部材は、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張することを特徴とする請求項８記載の基板搬送キャリア。
11. 前記キャリア本体は、前記プリント基板に合せた矩形状の外形を有し、前記プリント基板の四隅部分に合せた位置が切り欠かれた前記ピン無し部と、前記四隅部分に合せて形成れた前記ピン保持部とを有することを特徴とする請求項４ないし１０いずれか１項記載の基板搬送キャリア。
12. 前記張力付与手段は、前記位置決めピンと、前記基板保持面を有するキャリア本体とからなり、
    前記キャリア本体は、前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、互いに隣接する前記ピン保持部を接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張し、前記ピン保持部とともに前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させる第２接続部材とからなることを特徴とする請求項２記載の基板搬送キャリア。
13. 前記第２接続部材は、形状記憶合金からなり、前記加熱装置により所定温度以上に加熱されたときに伸張することを特徴とする請求項１２記載の基板搬送キャリア。
14. 前記第２接続部材は、線膨張係数の異なる金属部材を貼り合わせて形成したバイメタル構造を有しており、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張することを特徴とする請求項１３記載の基板搬送キャリア。
15. 前記張力付与手段は、前記基板保持面を有するキャリア本体と、前記位置決めピンとから構成され、
    前記キャリア本体は、前記基板保持面の一部を形成するとともに前記位置決めピンが１本ずつ設けられている複数のピン保持部と、これらピン保持部を除く部分で前記基板保持面が分割された複数の支持部材と、前記ピン保持部及び前記支持部材の間を接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張する第３接続部材と、前記支持部材同士を互いに接続し、前記加熱装置からの加熱によって伸張する第４接続部材とからなり、
    前記第３接続部材及び前記第４接続部材の伸張によって前記ピン保持部とともに前記位置決めピンを前記張力付与方向に変位させることを特徴とする請求項２記載の基板搬送キャリア。
16. 前記第３及び第４接続部材の一方が線膨張係数の異なる金属板を貼り合わせて形成したバイメタル構造を有し、他方が形状記憶合金から形成されており、
    前記一方は、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に伸張するとともに、前記他方は、前記加熱装置により前記所定温度以上に加熱されたときに伸張することを特徴とする請求項１５記載の基板搬送キャリア。
17. 前記キャリア本体は、前記プリント基板に合せた矩形状の外形を有し、前記プリント基板の四隅部分に合せた位置が切り欠かれた前記支持部材と、前記四隅部分に合せて形成された前記ピン保持部とを有することを特徴とする請求項１５または１６記載の基板搬送キャリア。
18. 前記位置決めピンが挿通される長孔形状に形成され、前記加熱装置により加熱されたとき、前記位置決めピンの変位方向をガイドするガイド孔を形成した第１のガイド板を備え、この第１のガイド板を前記基板保持面と前記プリント基板との間に挟み込んで保持することを特徴とする請求項２ないし１７いずれか１項記載の基板搬送キャリア。
19. 前記プリント基板の外周部には、位置決め孔が複数形成されており、
    前記張力付与手段は、前記基板保持面上に複数設けられ、前記位置決め孔にそれぞれ挿通されて前記プリント基板を前記基板保持面上で位置決めするとともに、前記加熱装置により加熱されたときに、少なくとも一部が前記張力付与方向へ向かって変形する熱変形位置決めピンからなることを特徴とする請求項１記載の基板搬送キャリア。
20. 前記熱変形位置決めピンは、線膨張係数の異なる柱状の金属部材を前記線膨張係数の高い方の金属部材が前記キャリア本体の略中央部に対向する側となるように貼り合わせて形成したバイメタル構造を有しており、前記加熱装置の加熱による温度上昇に略比例して徐々に前記張力付与方向に傾き変形することを特徴とする請求項１９記載の基板搬送キャリア。
21. 前記熱変形位置決めピンは、前記熱変形位置決めピン及び前記キャリア本体の略中央部を通る直線に対して略垂直な面に沿って先割れされ、
    前記熱変形位置決めピンの前記キャリア本体の略中央部と対向する側の第１先割れ部とは反対側の第２先割れ部が、形状記憶合金から形成されており、
    前記第２先割れ部は、前記加熱装置により前記所定温度以上に加熱されたときに、前記張力付与方向に傾き変形することを特徴とする請求項１９記載の基板搬送キャリア。
22. 前記熱変形位置決めピンが挿通される長孔形状に形成され、前記加熱装置により加熱されたとき、前記熱変形位置決めピンの変形方向をガイドするガイド孔を形成した第２のガイド板を備え、この第２のガイド板を前記基板保持面と前記プリント基板との間に挟み込んで保持することを特徴とする請求項１９ないし２１いずれか１項記載の基板搬送キャリア。
23. 前記プリント基板は、複数の個別プリント基板を多面付けした集合プリント基板であり、前記プリント基板の外周部は、捨て基板であることを特徴とする請求項１ないし２２いずれか１項記載の基板搬送キャリア。

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