JPH07147480A - 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 - Google Patents
接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法Info
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- JPH07147480A JPH07147480A JP5293008A JP29300893A JPH07147480A JP H07147480 A JPH07147480 A JP H07147480A JP 5293008 A JP5293008 A JP 5293008A JP 29300893 A JP29300893 A JP 29300893A JP H07147480 A JPH07147480 A JP H07147480A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品に接着剤を塗布して、多種類のチ
ップ部品を電子回路基板に搭載する際に、そのチップ部
品が微小なものであっても、迅速に、適正量の接着剤量
をばらつきなく安定にチップ部品に供給し、部品を実装
する。 【構成】 チップ部品１の平坦な基板実装面にディスペ
ンサ装置３の吐出ノズル４により接着剤２を直接塗布
し、テレビカメラ６によりチップ部品１の形状を撮像し
て、搭載時の位置補正をするとともに接着剤２の形状良
否を判定し、電子回路基板上の所定の位置にチップ部品
１を搭載する。また、矯正ブロックまたは平ベルトを用
いて接着剤を塗布する。
ップ部品を電子回路基板に搭載する際に、そのチップ部
品が微小なものであっても、迅速に、適正量の接着剤量
をばらつきなく安定にチップ部品に供給し、部品を実装
する。 【構成】 チップ部品１の平坦な基板実装面にディスペ
ンサ装置３の吐出ノズル４により接着剤２を直接塗布
し、テレビカメラ６によりチップ部品１の形状を撮像し
て、搭載時の位置補正をするとともに接着剤２の形状良
否を判定し、電子回路基板上の所定の位置にチップ部品
１を搭載する。また、矯正ブロックまたは平ベルトを用
いて接着剤を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を電子回路
基板上に接着剤を用いて固定したのち、はんだ付けし電
気的接続をおこなう表面実装技術に係り、フローはんだ
付け時の落下防止のための固定用接着剤の塗布方法およ
びその装置に関し、特にチップ部品に接着剤を塗布する
技術に関するものである。
基板上に接着剤を用いて固定したのち、はんだ付けし電
気的接続をおこなう表面実装技術に係り、フローはんだ
付け時の落下防止のための固定用接着剤の塗布方法およ
びその装置に関し、特にチップ部品に接着剤を塗布する
技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フローはんだ付け時の落下防止の
ための固定用接着剤の塗布方法は、チップ部品の搭載用
電極部には、接着剤が塗布されないようにペースト状の
接着剤を、ディスペンサにより電子回路基板上のチップ
部品搭載部へ適量供給し、そのチップ部品の電極部に合
わせてチップ部品を搭載したのち、硬化炉等により一括
加熱して供給した接着剤を硬化させる方法が一般的であ
る。
ための固定用接着剤の塗布方法は、チップ部品の搭載用
電極部には、接着剤が塗布されないようにペースト状の
接着剤を、ディスペンサにより電子回路基板上のチップ
部品搭載部へ適量供給し、そのチップ部品の電極部に合
わせてチップ部品を搭載したのち、硬化炉等により一括
加熱して供給した接着剤を硬化させる方法が一般的であ
る。
【０００３】このような技術に関し、チップ部品の接着
の品質確保のために、特開平３−６５９２０号公報、特
開平３−２１７０９９号公報には、接着剤供給後に塗布
品質を検査する方法が開示されている。
の品質確保のために、特開平３−６５９２０号公報、特
開平３−２１７０９９号公報には、接着剤供給後に塗布
品質を検査する方法が開示されている。
【０００４】また、特開平３−２０１４９６号公報にて
示されているように、接着剤を予め塗布したチップ部品
を電子回路基板上の所定の位置に実装する方法も提案さ
れている。
示されているように、接着剤を予め塗布したチップ部品
を電子回路基板上の所定の位置に実装する方法も提案さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち、
電子回路基板上へディスペンサで接着剤を供給する方法
では、電子回路基板の反りによりディスペンサの吐出ノ
ズルと電子回路基板との間隙が一定とならず、間隙が大
きい場合、電子回路基板へ接着剤は少量しか塗布され
ず、吐出ノズルに残ったままとなる。また、接着剤が少
量の場合ではフローはんだ付け時にチップ部品の落下が
発生する。一方、吐出ノズルに残ったままの接着剤は次
のステップで塗布する部分に塗布されてしまうため、接
着剤量が過多となり、チップ部品の電極部へ接着剤がは
み出し、フローはんだ付け時に絶縁物である接着剤によ
りはんだ未接不良が発生する。
電子回路基板上へディスペンサで接着剤を供給する方法
では、電子回路基板の反りによりディスペンサの吐出ノ
ズルと電子回路基板との間隙が一定とならず、間隙が大
きい場合、電子回路基板へ接着剤は少量しか塗布され
ず、吐出ノズルに残ったままとなる。また、接着剤が少
量の場合ではフローはんだ付け時にチップ部品の落下が
発生する。一方、吐出ノズルに残ったままの接着剤は次
のステップで塗布する部分に塗布されてしまうため、接
着剤量が過多となり、チップ部品の電極部へ接着剤がは
み出し、フローはんだ付け時に絶縁物である接着剤によ
りはんだ未接不良が発生する。
【０００６】上述のように、従来の接着剤塗布方法は、
電子回路基板上へ接着剤を安定して適量塗布する制御が
難しいという問題があった。このため、特開平３−６５
９２０号公報、特開平３−２１７０９９号公報に記載さ
れた技術では、接着剤供給後に塗布品質を検査し、品質
の確保を図っているが、検査工数および修正工数がかか
るため、電子回路基板の価格が高価になってしまうとい
う問題があった。
電子回路基板上へ接着剤を安定して適量塗布する制御が
難しいという問題があった。このため、特開平３−６５
９２０号公報、特開平３−２１７０９９号公報に記載さ
れた技術では、接着剤供給後に塗布品質を検査し、品質
の確保を図っているが、検査工数および修正工数がかか
るため、電子回路基板の価格が高価になってしまうとい
う問題があった。
【０００７】したがって、以上述べたことにより、チッ
プ部品に直接接着剤を塗布する方法が望ましい。特開平
３−２０１４９６号公報記載の技術は、このよう方法に
関するものであるが、接着剤を予め塗布したチップ部品
を用いるため、適用部品が限られてくるという問題があ
る。
プ部品に直接接着剤を塗布する方法が望ましい。特開平
３−２０１４９６号公報記載の技術は、このよう方法に
関するものであるが、接着剤を予め塗布したチップ部品
を用いるため、適用部品が限られてくるという問題があ
る。
【０００８】また、チップ部品の微小化がすすみ、１．
０ｍｍ×０．５ｍｍの大きさの部品に対しては適量、特
に電極部へ接着剤がはみ出さない量を安定して供給する
のは難しいという問題点があった。そのため、設計時点
で制約され、電子回路基板の片側に集約して実装し、リ
フロー法によりはんだ接続せざるを得ない状況であり、
基板に部品配置をおこなう場合の設計自由度を著しく損
なっているというのが現状であった。
０ｍｍ×０．５ｍｍの大きさの部品に対しては適量、特
に電極部へ接着剤がはみ出さない量を安定して供給する
のは難しいという問題点があった。そのため、設計時点
で制約され、電子回路基板の片側に集約して実装し、リ
フロー法によりはんだ接続せざるを得ない状況であり、
基板に部品配置をおこなう場合の設計自由度を著しく損
なっているというのが現状であった。
【０００９】このように、従来技術では、微小なチップ
部品を大量に、迅速に接着処理をおこなうこと、また、
そのためのチェックをおこなうことについては、考慮さ
れていなかった。
部品を大量に、迅速に接着処理をおこなうこと、また、
そのためのチェックをおこなうことについては、考慮さ
れていなかった。
【００１０】というのも、一般に特開平３−２０１４９
６号公報に示されるように、チップ部品を基板に搭載す
る際に、位置補正をおこなうが、このときに接着剤の形
状良否を判定することは考慮されていないため、位置補
正の工程と接着剤の形状良否を判定する工程の２工程が
必要となり、迅速な部品の実装がおこなえないという問
題点があった。
６号公報に示されるように、チップ部品を基板に搭載す
る際に、位置補正をおこなうが、このときに接着剤の形
状良否を判定することは考慮されていないため、位置補
正の工程と接着剤の形状良否を判定する工程の２工程が
必要となり、迅速な部品の実装がおこなえないという問
題点があった。
【００１１】また、上と同じく、位置補正と接着剤の塗
布を同時におこなうという技術は絶無であるため、この
場合も２工程を必要とし、迅速な部品の実装をおこなう
という要請にこたえることができないという問題点があ
った。
布を同時におこなうという技術は絶無であるため、この
場合も２工程を必要とし、迅速な部品の実装をおこなう
という要請にこたえることができないという問題点があ
った。
【００１２】さらに、チップ部品が微小であるため、接
着剤の吐出しノズルと部品の間隔を平坦かつ一定に保つ
のは難しいという問題点があった。
着剤の吐出しノズルと部品の間隔を平坦かつ一定に保つ
のは難しいという問題点があった。
【００１３】本発明は、上記従来の問題点を解消するた
めになされたもので、その目的は、チップ部品に接着剤
を塗布して、多種類のチップ部品を電子回路基板に搭載
する際に、そのチップ部品が微小なものであっても、迅
速に、適正接着剤量をばらつきなく、安定にチップ部品
に供給する接着剤供給方法および部品実装方法を提供す
ることにある。
めになされたもので、その目的は、チップ部品に接着剤
を塗布して、多種類のチップ部品を電子回路基板に搭載
する際に、そのチップ部品が微小なものであっても、迅
速に、適正接着剤量をばらつきなく、安定にチップ部品
に供給する接着剤供給方法および部品実装方法を提供す
ることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の部品実装方法に係る発明の構成は、部品に
接着剤を用いて、基板上に接着する部品実装方法におい
て、部品を運搬する手段と、部品に接着剤を塗布する手
段と、部品の状態を画像認識する手段と、前記部品を運
搬する手段とその部品との位置関係を認識して、部品の
運搬を制御する手段とを有し、（１）前記部品を運搬す
る手段を用いて、前記部品に接着剤を塗布する手段の近
傍まで、部品を運搬する工程、（２）前記部品に接着剤
を塗布する手段によって、部品に接着剤を塗布する工
程、（３）前記部品の状態を画像認識する手段の近傍ま
で、部品を運搬する工程、（４）前記部品の状態を画像
認識する手段によって、前記部品を運搬する手段とその
部品との位置関係を認識するとともにその部品に接着さ
れた接着剤の形状の良否を判定する工程、（５）前記
（４）の工程において、前記接着剤の形状が良であると
判定された場合に、前記（４）の工程で認識された部品
を運搬する手段とその部品の位置関係に基づき、前記部
品を運搬する手段を制御して、前記部品を運搬する手段
を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着する工程か
らなり、前記（１）ないし（５）の工程をこの順におこ
なうようにしたものである。
に、本発明の部品実装方法に係る発明の構成は、部品に
接着剤を用いて、基板上に接着する部品実装方法におい
て、部品を運搬する手段と、部品に接着剤を塗布する手
段と、部品の状態を画像認識する手段と、前記部品を運
搬する手段とその部品との位置関係を認識して、部品の
運搬を制御する手段とを有し、（１）前記部品を運搬す
る手段を用いて、前記部品に接着剤を塗布する手段の近
傍まで、部品を運搬する工程、（２）前記部品に接着剤
を塗布する手段によって、部品に接着剤を塗布する工
程、（３）前記部品の状態を画像認識する手段の近傍ま
で、部品を運搬する工程、（４）前記部品の状態を画像
認識する手段によって、前記部品を運搬する手段とその
部品との位置関係を認識するとともにその部品に接着さ
れた接着剤の形状の良否を判定する工程、（５）前記
（４）の工程において、前記接着剤の形状が良であると
判定された場合に、前記（４）の工程で認識された部品
を運搬する手段とその部品の位置関係に基づき、前記部
品を運搬する手段を制御して、前記部品を運搬する手段
を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着する工程か
らなり、前記（１）ないし（５）の工程をこの順におこ
なうようにしたものである。
【００１５】また、上記目的を達成するために、本発明
の接着剤塗布方法に係る発明の構成は、部品に接着剤を
塗布する接着剤塗布方法において、部品を運搬する手段
と、部品に接着剤を塗布する手段を備えた矯正ブロック
とを有し、前記矯正ブロックによって、前記部品を運搬
する手段と前記部品との位置関係を補正するときに、そ
の矯正ブロックが備える前記部品に接着剤を塗布する手
段によって接着剤を塗布するようにしたものである。
の接着剤塗布方法に係る発明の構成は、部品に接着剤を
塗布する接着剤塗布方法において、部品を運搬する手段
と、部品に接着剤を塗布する手段を備えた矯正ブロック
とを有し、前記矯正ブロックによって、前記部品を運搬
する手段と前記部品との位置関係を補正するときに、そ
の矯正ブロックが備える前記部品に接着剤を塗布する手
段によって接着剤を塗布するようにしたものである。
【００１６】さらに、上記目的を達成するために、本発
明の接着剤塗布装置に係る発明の構成は、上記の接着剤
塗布方法における前記矯正ブロックが、部品の一側面と
接触する対向する部品押えと、その部品の今一つの側面
と接触する左右の一定間隔離れた部品押えと、その左右
の部品押えの中間部分に接着剤を塗布するノズルとを備
え、前記左右の部品押えと前記接着剤を塗布するノズル
とがＥの字のヘッド部分を形成してなり、しかもこのＥ
の字のヘッド部分が対向して存在するようにしたもので
ある。
明の接着剤塗布装置に係る発明の構成は、上記の接着剤
塗布方法における前記矯正ブロックが、部品の一側面と
接触する対向する部品押えと、その部品の今一つの側面
と接触する左右の一定間隔離れた部品押えと、その左右
の部品押えの中間部分に接着剤を塗布するノズルとを備
え、前記左右の部品押えと前記接着剤を塗布するノズル
とがＥの字のヘッド部分を形成してなり、しかもこのＥ
の字のヘッド部分が対向して存在するようにしたもので
ある。
【００１７】また、上記目的を達成するために、本発明
の接着剤塗布方法に係る発明の他の構成は、部品に接着
剤を塗布する接着剤塗布方法において、平坦な面を有す
る搬送ベルトと、部品を運搬する手段と、搬送ベルトの
平坦な面に接着剤を塗布する手段とを有し、（１）前記
搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する手段によっ
て、搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する工程、
（２）前記搬送ベルトが、前記（１）の工程で搬送ベル
トの平坦な面に塗布された接着剤を搬送する工程、
（３）前記部品を運搬する手段を用いて、前記部品を搬
送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤を上まで運搬す
る工程、（４）前記部品を搬送された前記接着剤の上に
置いて、その接着剤を転写する工程からなり、前記
（１）ないし（４）の工程をこの順におこなうこと、ま
たは（１）、（３）、（２）、（４）の順にこれらの工
程をおこなうこと、または、（１）ののち、（２）と
（３）とを同時におこなったのち、（４）の順にこれら
の工程をおこなうようにしたものである。
の接着剤塗布方法に係る発明の他の構成は、部品に接着
剤を塗布する接着剤塗布方法において、平坦な面を有す
る搬送ベルトと、部品を運搬する手段と、搬送ベルトの
平坦な面に接着剤を塗布する手段とを有し、（１）前記
搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する手段によっ
て、搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する工程、
（２）前記搬送ベルトが、前記（１）の工程で搬送ベル
トの平坦な面に塗布された接着剤を搬送する工程、
（３）前記部品を運搬する手段を用いて、前記部品を搬
送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤を上まで運搬す
る工程、（４）前記部品を搬送された前記接着剤の上に
置いて、その接着剤を転写する工程からなり、前記
（１）ないし（４）の工程をこの順におこなうこと、ま
たは（１）、（３）、（２）、（４）の順にこれらの工
程をおこなうこと、または、（１）ののち、（２）と
（３）とを同時におこなったのち、（４）の順にこれら
の工程をおこなうようにしたものである。
【００１８】さらに詳しくは、上記の接着剤塗布方法に
おいて、前記搬送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤
の形状を画像認識する手段を有し、上記の（１）の工程
ののちに、（１´）前記搬送ベルトの平坦な面に塗布さ
れた接着剤の形状を画像認識する手段によって、その塗
布された接着剤の形状の良否を判定する工程を加えて、
上記の（４）の工程が、（４´）その判定された接着剤
の形状が良であるときに、前記部品を搬送された前記接
着剤の上に置いて、その接着剤を転写する工程に置き換
えて、前記（１´）ののちに（４´）の工程をおこなう
ようにしたものである。
おいて、前記搬送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤
の形状を画像認識する手段を有し、上記の（１）の工程
ののちに、（１´）前記搬送ベルトの平坦な面に塗布さ
れた接着剤の形状を画像認識する手段によって、その塗
布された接着剤の形状の良否を判定する工程を加えて、
上記の（４）の工程が、（４´）その判定された接着剤
の形状が良であるときに、前記部品を搬送された前記接
着剤の上に置いて、その接着剤を転写する工程に置き換
えて、前記（１´）ののちに（４´）の工程をおこなう
ようにしたものである。
【００１９】さらに、上記目的を達成するために、本発
明の接着剤塗布方法に係る発明の他の構成は、上記の接
着剤塗布方法によって、部品に接着剤を塗布し、しかる
のちに基板上に接着する部品実装方法において、部品の
状態を画像認識する手段と、前記部品を運搬する手段と
その部品との位置関係を認識して、部品の運搬を制御す
る手段とを有し、（ａ）前記部品の状態を画像認識する
手段によって、前記部品を運搬する手段とその部品との
位置関係を認識するとともにその部品に接着された接着
剤の形状の良否を判定する工程、（ｂ）前記（ａ）の工
程において、前記接着剤の形状が良であると判定された
場合に、前記（ａ）の工程で認識された部品を運搬する
手段とその部品の位置関係に基づき、前記部品を運搬す
る手段を制御して、前記部品を運搬する手段を用いて、
基板まで運搬し、しかるのち接着する工程を加えて、上
記（４）の工程ののちに、（ａ）、（ｂ）の工程をこの
順におこなうようにしたものである。
明の接着剤塗布方法に係る発明の他の構成は、上記の接
着剤塗布方法によって、部品に接着剤を塗布し、しかる
のちに基板上に接着する部品実装方法において、部品の
状態を画像認識する手段と、前記部品を運搬する手段と
その部品との位置関係を認識して、部品の運搬を制御す
る手段とを有し、（ａ）前記部品の状態を画像認識する
手段によって、前記部品を運搬する手段とその部品との
位置関係を認識するとともにその部品に接着された接着
剤の形状の良否を判定する工程、（ｂ）前記（ａ）の工
程において、前記接着剤の形状が良であると判定された
場合に、前記（ａ）の工程で認識された部品を運搬する
手段とその部品の位置関係に基づき、前記部品を運搬す
る手段を制御して、前記部品を運搬する手段を用いて、
基板まで運搬し、しかるのち接着する工程を加えて、上
記（４）の工程ののちに、（ａ）、（ｂ）の工程をこの
順におこなうようにしたものである。
【００２０】さらに詳しくは、上記の接着剤塗布方法に
よって、部品に接着剤を塗布し、しかるのちに基板上に
接着する部品実装方法において、部品の状態を画像認識
する手段と、前記部品を運搬する手段とその部品との位
置関係を認識して、部品の運搬を制御する手段とを有
し、（ａ）前記部品の状態を画像認識する手段によっ
て、前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を
認識するとともにその部品に接着された接着剤の形状の
良否を判定する工程、（ｂ）前記（ａ）の工程におい
て、前記接着剤の形状が良であると判定された場合に、
前記（ａ）の工程で認識された部品を運搬する手段とそ
の部品の位置関係に基づき、前記部品を運搬する手段を
制御して、前記部品を運搬する手段を用いて、基板まで
運搬し、しかるのち接着する工程を加えて、上記の（４
´）の工程ののちに、（ａ）、（ｂ）の工程をこの順に
おこなうようにしたものである。
よって、部品に接着剤を塗布し、しかるのちに基板上に
接着する部品実装方法において、部品の状態を画像認識
する手段と、前記部品を運搬する手段とその部品との位
置関係を認識して、部品の運搬を制御する手段とを有
し、（ａ）前記部品の状態を画像認識する手段によっ
て、前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を
認識するとともにその部品に接着された接着剤の形状の
良否を判定する工程、（ｂ）前記（ａ）の工程におい
て、前記接着剤の形状が良であると判定された場合に、
前記（ａ）の工程で認識された部品を運搬する手段とそ
の部品の位置関係に基づき、前記部品を運搬する手段を
制御して、前記部品を運搬する手段を用いて、基板まで
運搬し、しかるのち接着する工程を加えて、上記の（４
´）の工程ののちに、（ａ）、（ｂ）の工程をこの順に
おこなうようにしたものである。
【００２１】
【作用】第一の発明の作用としては、接着した部品を搭
載するときの位置補正と接着された形状良否の判定とを
同時におこなうため、工程数が低減され、ひいては、部
品を実装する効率が向上することになる。
載するときの位置補正と接着された形状良否の判定とを
同時におこなうため、工程数が低減され、ひいては、部
品を実装する効率が向上することになる。
【００２２】第二の発明の作用としては、矯正ブロック
を用いて部品の位置補正をおこなうときに、接着剤の塗
布を同時に行なうため、工程数が低減する。また、接着
剤吐出ノズルと部品との間隙は一定なので、安定した接
着剤の供給が可能となる。
を用いて部品の位置補正をおこなうときに、接着剤の塗
布を同時に行なうため、工程数が低減する。また、接着
剤吐出ノズルと部品との間隙は一定なので、安定した接
着剤の供給が可能となる。
【００２３】第三の発明の作用としては、平坦な搬送ベ
ルトの上に置かれた接着剤を転写して塗布するため、一
定の量の接着剤を迅速にチップ部品に供給することが可
能である。
ルトの上に置かれた接着剤を転写して塗布するため、一
定の量の接着剤を迅速にチップ部品に供給することが可
能である。
【００２４】また、これらの発明の共通の作用として
は、チップ部品を搭載する電子回路基板ではなく、チッ
プ部品に直接接着剤を塗布することを前提としているた
め、チップ部品の種類を問わず適用可能であり、しか
も、電子回路基板の反りによる塗布量のばらつきが発生
しないため、適正量の接着剤が安定して供給でき、不良
発生の少ない信頼性の高い電子回路基板を供給すること
ができる。
は、チップ部品を搭載する電子回路基板ではなく、チッ
プ部品に直接接着剤を塗布することを前提としているた
め、チップ部品の種類を問わず適用可能であり、しか
も、電子回路基板の反りによる塗布量のばらつきが発生
しないため、適正量の接着剤が安定して供給でき、不良
発生の少ない信頼性の高い電子回路基板を供給すること
ができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明に係る各実施例を、図１ないし
図５を用いて説明する。
図５を用いて説明する。
【００２６】〔実施例１〕以下、本発明に係る一実施例
を、図５、図１および図２を用いて説明する。先ず、図
５を用いて、本発明の一実施例に係る接着剤塗布方法、
部品実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品
実装装置について説明する。図５は、本発明の一実施例
に係る接着剤塗布方法、実装方法に用いるチップ部品用
の接着剤塗布・部品実装装置の外観を示した斜視図であ
る。
を、図５、図１および図２を用いて説明する。先ず、図
５を用いて、本発明の一実施例に係る接着剤塗布方法、
部品実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品
実装装置について説明する。図５は、本発明の一実施例
に係る接着剤塗布方法、実装方法に用いるチップ部品用
の接着剤塗布・部品実装装置の外観を示した斜視図であ
る。
【００２７】接着剤塗布・実装装置１１は、接着剤塗布
部１２、部品吸着ロボット１３、部品収納部１４、不良
部品排出部１５から構成されている。
部１２、部品吸着ロボット１３、部品収納部１４、不良
部品排出部１５から構成されている。
【００２８】この接着剤塗布・実装装置１１は、チップ
部品１を部品収納部１４から部品吸着ロボット１３の吸
着ノズル５により吸着した後、ディスペンサ装置３上へ
チップ部品１を移動し、吐出ノズル４により接着剤２を
チップ部品１の基板実装面の所定の部分に塗布する。
部品１を部品収納部１４から部品吸着ロボット１３の吸
着ノズル５により吸着した後、ディスペンサ装置３上へ
チップ部品１を移動し、吐出ノズル４により接着剤２を
チップ部品１の基板実装面の所定の部分に塗布する。
【００２９】ここで、チップ部品１の基板実装面は平坦
であり、部品吸着ロボット１３により吐出ノズル４との
間隙を一定に制御して、接着剤２の量をばらつきなく、
適正量安定して供給できることに留意しておく。
であり、部品吸着ロボット１３により吐出ノズル４との
間隙を一定に制御して、接着剤２の量をばらつきなく、
適正量安定して供給できることに留意しておく。
【００３０】また、チップ部品１の形状にあわせ複数台
の吐出ノズル４を実装している。そのため、大きさの異
なるチップ部品に対しては、適切なノズル口径をもつデ
ィスペンサを接着剤塗布のために用いることにより対応
可能となる。
の吐出ノズル４を実装している。そのため、大きさの異
なるチップ部品に対しては、適切なノズル口径をもつデ
ィスペンサを接着剤塗布のために用いることにより対応
可能となる。
【００３１】チップ部品に接着剤塗布後、テレビカメラ
６上にチップ部品１を移動し、チップ部品１の形状を撮
像して、チップ部品１と吸着ノズル５との位置関係を認
識し搭載時の位置補正をするとともに接着剤２の形状良
否を判定する。
６上にチップ部品１を移動し、チップ部品１の形状を撮
像して、チップ部品１と吸着ノズル５との位置関係を認
識し搭載時の位置補正をするとともに接着剤２の形状良
否を判定する。
【００３２】そして、チップ部品１を吸着した吸着ノズ
ル５をあらかじめ所定の位置に搬送・位置決めされた電
子回路基板１６上の所定の位置に移動し、接着剤２を塗
布したチップ部品１を搭載する。接着剤２の形状が不良
の場合はチップ部品１を不良部品排出部１５へ排出す
る。本接着剤塗布・実装装置１１はチップ部品１の搭載
時の位置補正と接着剤２の形状良否の為の撮像を１つの
テレビカメラ６により行なっており、認識動作の削減と
装置の小型化を図っている。
ル５をあらかじめ所定の位置に搬送・位置決めされた電
子回路基板１６上の所定の位置に移動し、接着剤２を塗
布したチップ部品１を搭載する。接着剤２の形状が不良
の場合はチップ部品１を不良部品排出部１５へ排出す
る。本接着剤塗布・実装装置１１はチップ部品１の搭載
時の位置補正と接着剤２の形状良否の為の撮像を１つの
テレビカメラ６により行なっており、認識動作の削減と
装置の小型化を図っている。
【００３３】次ぎに、図１および図２を用いて、本発明
に係る一実施例の接着剤塗布方法と部品実装方法につい
て説明する。図１は、本発明の一実施例に係る接着剤塗
布方法、部品実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗
布・部品実装装置の接着剤塗布と位置補正、接着剤の形
状良否の判定に用いる部分である。図２は、接着剤を塗
布したチップ部品の外観の正面図および側面図である。
に係る一実施例の接着剤塗布方法と部品実装方法につい
て説明する。図１は、本発明の一実施例に係る接着剤塗
布方法、部品実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗
布・部品実装装置の接着剤塗布と位置補正、接着剤の形
状良否の判定に用いる部分である。図２は、接着剤を塗
布したチップ部品の外観の正面図および側面図である。
【００３４】このチップ部品用の接着剤塗布・部品実装
装置は、チップ部品１を、図では示していない部品収納
部から吸着ノズル５により吸着した後、ディスペンサ装
置３上へそのチップ部品１を移動する。そして、接着剤
２を電極１ａ、１ｂに接着剤２が付着しないように注意
して、吐出ノズル４によって、そのチップ部品１の基板
実装面の電極１ａ、１ｂに挟まれた所定の部分に塗布す
る。
装置は、チップ部品１を、図では示していない部品収納
部から吸着ノズル５により吸着した後、ディスペンサ装
置３上へそのチップ部品１を移動する。そして、接着剤
２を電極１ａ、１ｂに接着剤２が付着しないように注意
して、吐出ノズル４によって、そのチップ部品１の基板
実装面の電極１ａ、１ｂに挟まれた所定の部分に塗布す
る。
【００３５】ここで、該チップ部品１の基板実装面は平
坦であり、吐出ノズル４との間隙を一定とすることがで
きるため、接着剤２の量はばらつきなく、安定して供給
することができることに留意しよう。
坦であり、吐出ノズル４との間隙を一定とすることがで
きるため、接着剤２の量はばらつきなく、安定して供給
することができることに留意しよう。
【００３６】その後、テレビカメラ６上にそのチップ部
品１を移動し、そのチップ部品１の形状を撮像して、チ
ップ部品１と吸着ノズル５との位置関係を認識し搭載時
の位置補正をする。この位置補正は、具体的には、テレ
ビカメラ６によってチップ部品１と吸着ノズル５との相
対的な位置関係を認識して、チップ部品１のどの部分に
吸着ノズル５が吸着しているかというデータを算出する
ものである。そして、このデータは、図示していない
が、この吸着ノズル５を制御する手段によって、そのチ
ップ部品１を電子回路基板上に実装するときに、その吸
着ノズル５の移動を制御するために用いられる。
品１を移動し、そのチップ部品１の形状を撮像して、チ
ップ部品１と吸着ノズル５との位置関係を認識し搭載時
の位置補正をする。この位置補正は、具体的には、テレ
ビカメラ６によってチップ部品１と吸着ノズル５との相
対的な位置関係を認識して、チップ部品１のどの部分に
吸着ノズル５が吸着しているかというデータを算出する
ものである。そして、このデータは、図示していない
が、この吸着ノズル５を制御する手段によって、そのチ
ップ部品１を電子回路基板上に実装するときに、その吸
着ノズル５の移動を制御するために用いられる。
【００３７】そして、この位置補正とともに、そのチッ
プ部品１に塗布された接着剤２の形状良否を判定する。
プ部品１に塗布された接着剤２の形状良否を判定する。
【００３８】その判定が良であったときには、そのチッ
プ部品１を吸着した吸着ノズル５を、上記算出したデー
タに基づいて、図では示していない電子回路基板上の所
定の位置に移動し、接着剤２を塗布したそのチップ部品
１を実装する。
プ部品１を吸着した吸着ノズル５を、上記算出したデー
タに基づいて、図では示していない電子回路基板上の所
定の位置に移動し、接着剤２を塗布したそのチップ部品
１を実装する。
【００３９】〔実施例２〕次ぎに、本発明に係る第二の
実施例を、図３を用いて説明する。図３は、本発明に係
る接着剤塗布方法に用いられる矯正ブロックの斜視図と
上面図である。
実施例を、図３を用いて説明する。図３は、本発明に係
る接着剤塗布方法に用いられる矯正ブロックの斜視図と
上面図である。
【００４０】チップ部品用の接着剤塗布・部品実装装置
は、図では示していない部品収納部から吸着ノズル５に
よって、チップ部品１を吸着した後、そのチップ部品１
の中心を吸着ノズル５で吸着するように、そのチップ部
品１を矯正ブロック７でセンタリング動作をおこない搭
載精度を向上させる。このセンタリン動作は、矯正ブロ
ック７がチップ部品１をおさえこんだときに、吸着ノズ
ル５がチップ部品１の中心にくるように機構的に調整を
加えることによりおこなわれる。
は、図では示していない部品収納部から吸着ノズル５に
よって、チップ部品１を吸着した後、そのチップ部品１
の中心を吸着ノズル５で吸着するように、そのチップ部
品１を矯正ブロック７でセンタリング動作をおこない搭
載精度を向上させる。このセンタリン動作は、矯正ブロ
ック７がチップ部品１をおさえこんだときに、吸着ノズ
ル５がチップ部品１の中心にくるように機構的に調整を
加えることによりおこなわれる。
【００４１】またそのセンタリング動作と同時にその矯
正ブロック７に取り付けた接着剤吐出ノズル４により接
着剤２を電極１ａ，１ｂに接着剤２が付着しないように
そのチップ部品１の側面の電極１ａ，１ｂに挟まれた所
定の部分に塗布する。接着剤を塗布する場所１ｃは、チ
ップ部品１の底面と側面の角の部分である。
正ブロック７に取り付けた接着剤吐出ノズル４により接
着剤２を電極１ａ，１ｂに接着剤２が付着しないように
そのチップ部品１の側面の電極１ａ，１ｂに挟まれた所
定の部分に塗布する。接着剤を塗布する場所１ｃは、チ
ップ部品１の底面と側面の角の部分である。
【００４２】ここで、図３（ｂ）で示されるように、セ
ンタリング動作時にチップ部品１に接触するその矯正ブ
ロック７の接触面７ａとその矯正ブロック７に取り付け
られたその接着剤吐出ノズル４との相対位置は固定であ
り、接着剤２を塗布するチップ部品１の側面とその接着
剤吐出ノズル４との間隙は一定とすることができるた
め、接着剤２の量はばらつきなく、安定して供給するこ
とができる。
ンタリング動作時にチップ部品１に接触するその矯正ブ
ロック７の接触面７ａとその矯正ブロック７に取り付け
られたその接着剤吐出ノズル４との相対位置は固定であ
り、接着剤２を塗布するチップ部品１の側面とその接着
剤吐出ノズル４との間隙は一定とすることができるた
め、接着剤２の量はばらつきなく、安定して供給するこ
とができる。
【００４３】その後、チップ部品用の接着剤塗布・部品
実装装置は、そのチップ部品１を吸着した吸着ノズル５
を、図では示していない電子回路基板上の所定の位置に
移動し、接着剤２を塗布したそのチップ部品１を実装す
る。
実装装置は、そのチップ部品１を吸着した吸着ノズル５
を、図では示していない電子回路基板上の所定の位置に
移動し、接着剤２を塗布したそのチップ部品１を実装す
る。
【００４４】〔実施例３〕次ぎに、本発明に係る第三の
実施例を、図４を用いて説明する。図４は、本発明に係
る平ベルトを用いて接着剤を塗布する装置の要部の斜視
図である。
実施例を、図４を用いて説明する。図４は、本発明に係
る平ベルトを用いて接着剤を塗布する装置の要部の斜視
図である。
【００４５】この装置は、ゴム等よりなる平ベルト８の
上方に取り付けたディスペンサ装置３により吐出ノズル
４から接着剤２をその平ベルト８上に塗布する。ここ
で、ここで、この平ベルト８は平坦であり、吐出ノズル
４との間隙を一定とすることができるため、接着剤２の
量はばらつきなく、安定して供給することができる。
上方に取り付けたディスペンサ装置３により吐出ノズル
４から接着剤２をその平ベルト８上に塗布する。ここ
で、ここで、この平ベルト８は平坦であり、吐出ノズル
４との間隙を一定とすることができるため、接着剤２の
量はばらつきなく、安定して供給することができる。
【００４６】次に、その平ベルト８上に塗布した接着剤
２を駆動ユニット９により、その平ベルト８を送ること
により移動し、その平ベルト８の上方に取付けたテレビ
カメラ６によって、その塗布された接着剤２の形状良否
を判定する。
２を駆動ユニット９により、その平ベルト８を送ること
により移動し、その平ベルト８の上方に取付けたテレビ
カメラ６によって、その塗布された接着剤２の形状良否
を判定する。
【００４７】さらに、その平ベルト８を送り、その接着
剤２を移動させ、図では示していない部品収納部から、
吸着ノズル５によって、チップ部品１を吸着する。そし
て、前記矯正ブロックによるセンタリング動作し位置補
正したチップ部品１の基板実装面を、平ベルト８上に塗
布した接着剤２上に置き、電極１ａ，１ｂに、接着剤２
が付着しないように注意しつつ、そのチップ部品１の基
板実装面の電極１ａ，１ｂに挟まれた所定の部分に転写
する。
剤２を移動させ、図では示していない部品収納部から、
吸着ノズル５によって、チップ部品１を吸着する。そし
て、前記矯正ブロックによるセンタリング動作し位置補
正したチップ部品１の基板実装面を、平ベルト８上に塗
布した接着剤２上に置き、電極１ａ，１ｂに、接着剤２
が付着しないように注意しつつ、そのチップ部品１の基
板実装面の電極１ａ，１ｂに挟まれた所定の部分に転写
する。
【００４８】ここで、テレビカメラ６により形状不良と
判定した接着剤２はチップ部品１に転写せず、そのまま
搬送し、平ベルト８の表面に接して取り付けた接着剤除
去スキージ１０により、除去する。
判定した接着剤２はチップ部品１に転写せず、そのまま
搬送し、平ベルト８の表面に接して取り付けた接着剤除
去スキージ１０により、除去する。
【００４９】その後、この装置は、そのチップ部品１を
吸着した吸着ノズル５を、図では示していない電子回路
基板上の所定の位置に移動し、その接着剤２を塗布した
チップ部品１を実装する。
吸着した吸着ノズル５を、図では示していない電子回路
基板上の所定の位置に移動し、その接着剤２を塗布した
チップ部品１を実装する。
【００５０】なお、テレビカメラ６によりチップ部品１
の形状を撮像して、チップ部品１と吸着ノズル５との位
置関係を認識し搭載時の位置補正をする方法をおこなっ
た場合、接着剤２をチップ部品１に転写した後、テレビ
カメラ６により搭載時の位置補正をするとともに、その
接着剤２の形状良否を判定することにより、形状認識動
作の削減を図ることができることは、実施例１と同様で
ある。
の形状を撮像して、チップ部品１と吸着ノズル５との位
置関係を認識し搭載時の位置補正をする方法をおこなっ
た場合、接着剤２をチップ部品１に転写した後、テレビ
カメラ６により搭載時の位置補正をするとともに、その
接着剤２の形状良否を判定することにより、形状認識動
作の削減を図ることができることは、実施例１と同様で
ある。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、チップ部品に接着剤を
塗布して、多種類のチップ部品を電子回路基板に搭載す
る際に、そのチップ部品が微小なものであっても、迅速
に、適正接着剤量をばらつきなく安定にチップ部品に供
給する接着剤供給方法および部品実装方法を提供するこ
とができる。
塗布して、多種類のチップ部品を電子回路基板に搭載す
る際に、そのチップ部品が微小なものであっても、迅速
に、適正接着剤量をばらつきなく安定にチップ部品に供
給する接着剤供給方法および部品実装方法を提供するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例に係る接着剤塗布方法、部品
実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品実装
装置の接着剤塗布と位置補正、接着剤の形状良否の判定
に用いる部分である。
実装方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品実装
装置の接着剤塗布と位置補正、接着剤の形状良否の判定
に用いる部分である。
【図２】接着剤を塗布したチップ部品の外観の正面図お
よび側面図である。
よび側面図である。
【図３】本発明に係る接着剤塗布方法に用いられる矯正
ブロックの斜視図と上面図である。
ブロックの斜視図と上面図である。
【図４】本発明に係る平ベルトを用いて接着剤を塗布す
る装置の要部の斜視図である。
る装置の要部の斜視図である。
【図５】本発明の一実施例に係る接着剤塗布方法、実装
方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品実装装置
の外観を示した斜視図である。
方法に用いるチップ部品用の接着剤塗布・部品実装装置
の外観を示した斜視図である。
１…チップ部品、１ａ、１ｂ…チップ部品の電極、１ｃ
…接着剤を塗布する場所、２…接着剤、３…ディスペン
サ装置、４…吐出ノズル、５…吸着ノズル、６…テレビ
カメラ、７…矯正ブロック、７ａ…矯正ブロックの接触
面、８…平ベルト、９…駆動ユニット、１０…接着剤除
去スキージ、１１…接着剤塗布・部品実装装置、１２…
接着剤塗布部、１３…部品吸着ロボット、１４…部品収
納部、１５…不良部品排出部、１６…電子回路基板。
…接着剤を塗布する場所、２…接着剤、３…ディスペン
サ装置、４…吐出ノズル、５…吸着ノズル、６…テレビ
カメラ、７…矯正ブロック、７ａ…矯正ブロックの接触
面、８…平ベルト、９…駆動ユニット、１０…接着剤除
去スキージ、１１…接着剤塗布・部品実装装置、１２…
接着剤塗布部、１３…部品吸着ロボット、１４…部品収
納部、１５…不良部品排出部、１６…電子回路基板。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｚ 13/08 8315−4Ｅ (72)発明者 小野 秀樹 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 張替 光尋 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (7)
- 【請求項１】 部品に接着剤を用いて、基板上に接着す
る部品実装方法において、 部品を運搬する手段と、 部品に接着剤を塗布する手段と、 部品の状態を画像認識する手段と、 前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識
して、部品の運搬を制御する手段とを有し、 （１）前記部品を運搬する手段を用いて、前記部品に接
着剤を塗布する手段の近傍まで、部品を運搬する工程、 （２）前記部品に接着剤を塗布する手段によって、部品
に接着剤を塗布する工程、 （３）前記部品の状態を画像認識する手段の近傍まで、
部品を運搬する工程、 （４）前記部品の状態を画像認識する手段によって、前
記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識す
るとともにその部品に接着された接着剤の形状の良否を
判定する工程、 （５）前記（４）の工程において、前記接着剤の形状が
良であると判定された場合に、前記（４）の工程で認識
された部品を運搬する手段とその部品の位置関係に基づ
き、前記部品を運搬する手段を制御して、前記部品を運
搬する手段を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着
する工程からなり、 前記（１）ないし（５）の工程をこの順におこなうこと
を特徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】 部品に接着剤を塗布する接着剤塗布方法
において、 部品を運搬する手段と、 部品に接着剤を塗布する手段を備えた矯正ブロックとを
有し、 前記矯正ブロックによって、前記部品を運搬する手段と
前記部品との位置関係を補正するときに、その矯正ブロ
ックが備える前記部品に接着剤を塗布する手段によって
接着剤を塗布することを特徴とする接着剤塗布方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の接着剤塗布方法における
前記矯正ブロックが、 部品の一側面と接触する対向する部品押えと、 その部品の今一つの側面と接触する左右の一定間隔離れ
た部品押えと、その左右の部品押えの中間部分に接着剤
を塗布するノズルとを備え、前記左右の部品押えと前記
接着剤を塗布するノズルとがＥの字のヘッド部分を形成
してなり、しかもこのＥの字のヘッド部分が対向して存
在することを特徴とする接着剤塗布装置。 - 【請求項４】 部品に接着剤を塗布する接着剤塗布方法
において、 平坦な面を有する搬送ベルトと、 部品を運搬する手段と、 搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する手段とを有
し、 （１）前記搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する手
段によって、搬送ベルトの平坦な面に接着剤を塗布する
工程、 （２）前記搬送ベルトが、前記（１）の工程で搬送ベル
トの平坦な面に塗布された接着剤を搬送する工程、 （３）前記部品を運搬する手段を用いて、前記部品を搬
送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤を上まで運搬す
る工程、 （４）前記部品を搬送された前記接着剤の上に置いて、
その接着剤を転写する工程からなり、 前記（１）ないし（４）の工程をこの順におこなうこ
と、または（１）、（３）、（２）、（４）の順にこれ
らの工程をおこなうこと、または、（１）ののち、
（２）と（３）とを同時におこなったのち、（４）の順
にこれらの工程をおこなうことを特徴とする接着剤塗布
方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の接着剤塗布方法におい
て、 前記搬送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤の形状を
画像認識する手段を有し、 請求項４記載の（１）の工程ののちに、 （１´）前記搬送ベルトの平坦な面に塗布された接着剤
の形状を画像認識する手段によって、その塗布された接
着剤の形状の良否を判定する工程を加えて、 請求項４記載の（４）の工程が、 （４´）その判定された接着剤の形状が良であるとき
に、前記部品を搬送された前記接着剤の上に置いて、そ
の接着剤を転写する工程に置き換えて、 前記（１´）ののちに（４´）の工程をおこなうことを
特徴とする接着剤塗布方法。 - 【請求項６】 請求項４記載の接着剤塗布方法によっ
て、部品に接着剤を塗布し、しかるのちに基板上に接着
する部品実装方法において、 部品の状態を画像認識する手段と、 前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識
して、部品の運搬を制御する手段とを有し、 （ａ）前記部品の状態を画像認識する手段によって、前
記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識す
るとともにその部品に接着された接着剤の形状の良否を
判定する工程、 （ｂ）前記（ａ）の工程において、前記接着剤の形状が
良であると判定された場合に、前記（ａ）の工程で認識
された部品を運搬する手段とその部品の位置関係に基づ
き、前記部品を運搬する手段を制御して、前記部品を運
搬する手段を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着
する工程を加えて、 請求項４記載の（４）の工程ののちに、（ａ）、（ｂ）
の工程をこの順におこなうことを特徴とする部品実装方
法。 - 【請求項７】 請求項５記載の接着剤塗布方法によっ
て、部品に接着剤を塗布し、しかるのちに基板上に接着
する部品実装方法において、 部品の状態を画像認識する手段と、 前記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識
して、部品の運搬を制御する手段とを有し、 （ａ）前記部品の状態を画像認識する手段によって、前
記部品を運搬する手段とその部品との位置関係を認識す
るとともにその部品に接着された接着剤の形状の良否を
判定する工程、 （ｂ）前記（ａ）の工程において、前記接着剤の形状が
良であると判定された場合に、前記（ａ）の工程で認識
された部品を運搬する手段とその部品の位置関係に基づ
き、前記部品を運搬する手段を制御して、前記部品を運
搬する手段を用いて、基板まで運搬し、しかるのち接着
する工程を加えて、 請求項５記載の（４´）の工程ののちに、（ａ）、
（ｂ）の工程をこの順におこなうことを特徴とする部品
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05293008A JP3121971B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05293008A JP3121971B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147480A true JPH07147480A (ja) | 1995-06-06 |
| JP3121971B2 JP3121971B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=17789288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05293008A Expired - Fee Related JP3121971B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 接着剤塗布方法およびその装置ならびに部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3121971B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10258801A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung |
| WO2008052879A1 (de) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Mühlbauer Ag | VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM SERIENMÄßIGEN AUFBRINGEN UND BEFESTIGEN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF SUBSTRATEN |
| JP2010005510A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 塗布検査方法 |
| DE102010031939A1 (de) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Dispensersystem für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Verfahren zum Dispensieren eines Dispensermediums auf Bauelemente |
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| JP2016107186A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 富士通株式会社 | 接着剤塗布装置及び接着剤塗布方法 |
| WO2018026237A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 주식회사 고영테크놀러지 | 인쇄 회로 기판의 검사 및 불량 교정 장치와 그 방법 |
| CN109068565A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-21 | 北京梦之墨科技有限公司 | 一种液态金属打印机及其贴片机构及贴片方法 |
Citations (2)
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