KR20110102515A - 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

점착제층이 형성된 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20110102515A
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히데히코 안도우
히데오 스가와라
도모타케 나시키
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

가공성이 양호한 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것. 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막이 형성된 아모르퍼스 투명 도전성 적층체와, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 개재하여 형성된, 적어도 필름 기재를 갖는 이형 필름을 가지며, 상기 이형 필름의 두께가 상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 두께보다 크고, 상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 MD 방향의 열 수축률에서 상기 이형 필름의 MD 방향의 열 수축률을 뺀 값이 -0.3 ∼ 0.45 ％ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름으로 한다.

Description

점착제층이 형성된 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법{TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH ADHESIVE LAYER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 적절히 가공 처리된 후에, 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네센스 디스플레이 등의 새로운 디스플레이 방식이나 터치 패널 등의 투명 전극에 사용된다. 그 밖에, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단, 액정 조광 유리, 투명 히터 등에 사용된다.
종래, 투명 도전성 박막으로는, 유리 상에 산화 인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리가 잘 알려져 있지만, 도전성 유리는 기재가 유리이기 때문에 가요성, 가공성이 뒤떨어져, 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 최근에는 가요성, 가공성에 더하여, 내충격성이 우수하고, 경량인 점 등의 이점때문에 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
상기 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 형성하고, 또한, 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 점착제층을 개재하여 투명 기체를 부착한 투명 도전성 적층체로서 사용되고 있다 (특허 문헌 1, 2).
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평2-66809호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 평2-129808호
상기 투명 도전성 필름은, 터치 패널에 그치지 않고, 각종 용도로의 전개가 기대되고 있다. 그러나, 투명 도전성 필름이, 상기와 같은 투명 도전성 적층체에서는 가공성이 뒤떨어져 충분히 용도 전개를 도모하기 어렵다.
또, 투명 도전성 필름을 전극 등의 용도로 사용할 때에는, 결정질 투명 도전성 필름으로서 사용되는 경우가 많지만, 에칭 등의 가공성에서는, 아모르퍼스 투명 도전성 필름이 우수한 것이 알려져 있다. 일반적으로, 아모르퍼스 상태로부터 결정질 상태로 하기 위해서는, 가열 처리가 실시되고 있다. 그러나, 액정 패널이나 터치 패널 등의 피착체에 투명 도전성 필름을 부착한 후에 가열 처리하는 경우에는, 가열 처리에 의해 피착체에 불량이 발생하는 경우가 있다.
또, 부착 공정을 고려하면, 가열 처리 후에 투명 도전성 필름에 별도로 점착제층을 형성하기보다 미리 투명 도전성 필름에 점착제층을 개재하여 이형 필름을 형성해 두는 것이 바람직하다.
한편, 투명 도전성 필름은 박형화가 요구되고 있지만, 박형의 투명 도전성 필름은, 가열 처리에 의해 컬이 발생하기 쉬워, 가열 처리를 거쳐도 컬의 발생이 적은 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름이 요구되고 있었다.
본 발명은 가공성이 양호한 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 하기의 구성을 채용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막이 형성된 아모르퍼스 투명 도전성 적층체와, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 개재하여 형성된, 적어도 필름 기재를 갖는 이형 필름을 가지며, 상기 이형 필름의 두께가 상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 두께보다 크고, 상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 MD 방향의 열 수축률에서 상기 이형 필름의 MD 방향의 열 수축률을 뺀 값이 -0.3 ∼ 0.45 ％ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
여기에서, 상기 「MD 방향」이란, 아모르퍼스 투명 도전성 적층체 및 이형 필름의 각각에 대하여, 오지 계측 기기 제조의 상품명 「KOBRA21-ADH」를 사용하여, 23 ℃ 에서 파장 590 ㎚ 로 측정했을 때의 위상차값이 면내에서 최대가 되는 방향이다. 또한, 아모르퍼스 투명 도전성 적층체를 측정하는 경우에는, 투명 플라스틱 필름 기재측으로부터 측정한다. 또, 이형 필름을 측정하는 경우에는, 필름 기재측으로부터 측정한다.
또, 상기 「열 수축률」이란, 아모르퍼스 투명 도전성 적층체 및 이형 필름의 각각에 대하여, MD 방향으로 100(L1) ㎜, 그 직교 방향 (TD 방향) 으로 100 ㎜ 의 정방형으로 샘플링하여, 이것을 140 ℃, 1.5 시간의 조건에서 가열하고, 가열 후의 MD 방향의 샘플 길이 (L2) 를 측정하고, 하기의 식에 의해 산출한 값이다.
열 수축률 (％) = (L1 - L2)/L1 × 100
또한, 본 발명에서의 「아모르퍼스」란, 전계 방출형 투과형 전자 현미경 (FE-TEM) 에 의해, 투명 도전성 박막을 표면 관찰했을 때에, 당해 투명 도전성 박막의 표면 전체에서, 다각형 또는 타원 형상의 결정이 차지하는 면적 비율이 50 ％ 이하 (바람직하게는 0 ∼ 30 ％) 인 것을 말한다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 적어도 1 층의 언더 코트층을 개재하여 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 형성할 수 있다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 산화 인듐 90 ∼ 99 중량％ 및 산화 주석 1 ∼ 10 중량％ 를 함유하는 금속 산화물에 의해 형성되어 있는 것을 사용할 수 있다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 두께가 10 ∼ 40 ㎛ 이고, 상기 이형 필름의 두께가 50 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 이형 필름의 굽힘 탄성율이 1500 ∼ 8000 ㎫ 인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 이형 필름은, 이형 필름의 필름 기재가 점착제층에 배치되는 측에, 박리층 및/또는 올리고머의 이행 방지층을 갖는 것을 사용할 수 있다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 점착제층의 두께는, 5 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 점착제층은, 아크릴계 점착제층이 바람직하다.
상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에 있어서, 이형 필름의 필름 기재의 재료와, 투명 플라스틱 필름 기재의 재료가 동종 재료인 것이 바람직하다.
또, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 140 ℃ 에서 1.5 시간 가열한 후의 컬이 25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리한 후에, 다른 기재에 부착하는 양태에서 바람직하게 사용되는 것이다.
또, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 결정화 가공 처리한 후에, 점착제층으로부터 이형 필름을 박리하여, 다른 기재에 부착하는 양태에서 바람직하게 사용되는 것이다.
또 본 발명은, 상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막이 형성된 아모르퍼스 투명 도전성 적층체에서의 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에,
이형 필름에 형성한 점착제층을 부착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 갖고 있다. 통상, 투명 도전성 필름에서는, 투명 도전성 박막으로서 결정성의 투명 도전성 박막이 이용되고 있지만, 본 발명에서는 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 이용하고 있다. 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 결정성의 투명 도전성 박막에 비해, 가공성이 우수하여 투명 도전성 필름으로서의 용도 전개를 넓힐 수 있다.
또, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 점착제층이 형성되어 있고, 당해 점착제층에는 이형 필름이 형성되어 있다. 이형 필름이 형성되어 있는 점착제층은, 이형 필름의 박리에 의해 용이하게 점착제층을 표면층으로 할 수 있다. 당해 점착제층은, 다른 기재에 부착할 수 있고, 가공성이 우수하여 투명 도전성 필름으로서의 용도 전개를 넓힐 수 있다.
이와 같이 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 도전성 박막으로서 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 사용함과 함께, 이형 필름을 형성한 점착제층을 표면층에 배치함으로써, 투명 도전성 필름의 가공성을 비약적으로 향상시킬 수 있어, 투명 도전성 필름의 사용 형태를 대폭 넓힐 수 있다. 구체적으로는, 점착제층을 다른 기재에 부착하기 전후에 상관없이, 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 에칭할 수 있다. 게다가, 아모르퍼스 투명 도전성 박막의 결정화 가열 처리를 실시한 후에, 점착제층을 다른 기재에 부착할 수 있다. 그렇게 함으로써, 가열 처리가 바람직하지 않은 기재에 대해 결정화된 투명 도전성 박막을 공급할 수 있게 된다
도 1 은 본 발명의 실시의 일 형태와 관련된 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 실시의 일 형태와 관련된 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 갖고 있다. 통상, 투명 도전성 필름에서는, 투명 도전성 박막으로서 결정성의 투명 도전성 박막이 이용되고 있지만, 본 발명에서는 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 이용하고 있다. 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 결정성의 투명 도전성 박막에 비해, 가공성이 우수하여 투명 도전성 필름으로서의 용도 전개를 넓힐 수 있다.
또, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 점착제층이 형성되어 있고, 당해 점착제층에는 이형 필름이 형성되어 있다. 이형 필름이 형성되어 있는 점착제층은, 이형 필름의 박리에 의해 용이하게 점착제층을 표면층으로 할 수 있다. 당해 점착제층은, 다른 기재에 부착할 수 있고, 가공성이 우수하여 투명 도전성 필름으로서의 용도 전개를 넓힐 수 있다.
이와 같이 본 발명의 투명 도전성 필름은, 투명 도전성 박막으로서 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 사용함과 함께, 이형 필름을 형성한 점착제층을 표면층에 배치함으로써, 투명 도전성 필름의 가공성을 비약적으로 향상시킬 수 있어, 투명 도전성 필름의 사용 형태를 대폭 넓힐 수 있다. 구체적으로는, 점착제층을 다른 기재에 부착하기 전후에 상관없이, 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 에칭할 수 있다. 게다가, 아모르퍼스 투명 도전성 박막의 결정화 가열 처리를 실시한 후에, 점착제층을 다른 기재에 부착할 수 있다. 그렇게 함으로써, 가열 처리가 바람직하지 않은 기재에 대해 결정화된 투명 도전성 박막을 공급할 수 있게 된다.
또한, 종래, 특허 문헌 1, 2 와 같이, 투명 도전성 필름에 있어서, 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 점착제층이 형성되는 경우가 있었지만, 이와 같은 경우에는, 투명 도전성 필름은, 당해 점착제층에 투명 기체가 형성된 투명 도전성 적층체로서 이용되고 있었다. 즉, 종래의 투명 도전성 필름은, 점착제층을 갖는 경우에도, 당해 점착제층에는 투명 기체가 부착되어 있었다. 또, 투명 도전성 필름 (투명 도전성 적층체) 을 터치 패널 등에 사용하는 경우에는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서, 투명 도전성 박막이 형성되어 있지 않는 측은, 투명 도전성 필름 (투명 도전성 적층체) 의 외표면측이 된다. 그 때문에, 당해 외표면에 특허 문헌 1 과 같이 하드 코트층을 형성하는 경우는 있어도, 당해 표면에 점착제층을 형성하는 것은 생각할 수 없는 것이었다. 이상과 같이, 종래의 투명 도전성 필름에서는, 투명 플라스틱 필름 기재에 있어서, 투명 도전성 박막이 형성되어 있지 않은 측에는, 점착제층을 개재하여 이형 필름을 형성하지 않았다.
본 발명의 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1 은, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1 의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (2) 이 형성된 투명 도전성 적층체 (10) 와, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 타방의 면에 점착제층 (3) 을 개재하여 형성된 이형 필름 (4) 을 포함한다. 도 2 는, 도 1 의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름에서, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에, 언더 코트층 (5) 을 개재하여 투명 도전성 박막 (2) 이 형성되어 있는 경우이다. 또한, 도 2 에서는 언더 코트층 (5) 이 1 층 기재되어 있지만, 언더 코트층 (5) 은 복수 층 형성할 수 있다.
또, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 이형 필름 (4) 의 두께가 투명 도전성 적층체 (10) 의 두께보다 크다. 이로써, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 공정이나, 피착체에 부착할 때에, 작업성을 향상시킬 수 있음과 함께, 투명 도전성 적층체 (10) 의 두께를 얇게 할 수 있다.
또, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 투명 도전성 적층체 (10) 의 MD 방향의 열 수축률에서 이형 필름 (4) 의 MD 방향의 열 수축률을 뺀 값이 -0.3 ∼ 0.45 ％ (바람직하게는 -0.15 ∼ 0.45 ％) 이다. 이로써, 후술하는 140 ℃ 에서 1.5 시간 가열한 후의 컬을, 예를 들어 25 ㎜ 이하로 할 수 있기 때문에, 투명 도전성 적층체 (10) 의 두께를 얇게 하여도, 가공성이 양호한 필름으로 할 수 있다.
상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 당해 플라스틱 필름은, 통상, 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리 염화비닐계 수지, 폴리 염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO10/37007) 에 기재된 고분자 필름, 예를 들어, 측사슬에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측사슬에 치환 및/또는 비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물의 고분자 필름을 사용할 수 있다.
상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 두께는, 10 ∼ 40 ㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 30 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 두께가 10 ㎛ 미만이면, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 기계적 강도가 부족하고, 이 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 를 롤 형상으로 하여, 투명 도전성 박막 (2) 을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 40 ㎛ 를 초과하면, 투명 도전성 박막 (2) 의 제막 가공에서 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 투입량을 저감시키고, 또 가스나 수분의 제거 공정에서 폐해를 일으켜 생산성을 저해할 우려가 있다. 또, 투명 도전성 적층체 (10) 의 박형화가 곤란해진다.
상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시하여, 이 위에 형성되는 투명 도전성 박막 (2) 또는 언더 코트층 (5) 의 상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 투명 도전성 박막 (2) 또는 언더 코트층 (5) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화시켜도 된다.
상기 투명 도전성 박막 (2) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산화 주석을 함유하는 산화 인듐, 안티몬을 함유하는 산화 주석 등의 산화물이 바람직하게 사용된다. 또, 투명 도전성 박막 (2) 은, 아모르퍼스 투명 도전성 박막이다. 상기 재료에 의해, 투명 도전성 박막 (2) 을 형성하는 경우에는, 상기 재료 중의 산화 주석을 제어함 (소정량이 되도록 함유시킴) 으로써, 투명 도전성 박막 (2) 을 아모르퍼스로 할 수 있다.
상기 투명 도전성 박막 (2) 의 구성 재료로는, 산화 주석을 함유하는 산화 인듐이 바람직하다. 당해 금속 산화물에 의해 아모르퍼스 투명 도전성 박막을 형성하는 경우, 당해 금속 산화물은, 산화 인듐 90 ∼ 99 중량％ 및 산화 주석 1 ∼ 10 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다. 나아가서는, 산화 인듐 95 ∼ 98 중량％ 및 산화 주석 2 ∼ 5 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다.
투명 도전성 박막 (2) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1 ×103 Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하기 위해서는, 두께 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 두께가 15 ㎚ 미만이면 표면 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또, 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래한다.
투명 도전성 박막 (2) 의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
언더 코트층 (5) 은, 무기물, 유기물, 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서 NaF(1.3), Na3AlF6(1.35), LiF(1.36), MgF2(1.38), CaF2(1.4), BaF2(1.3), SiO2(1.46), LaF3(1.55), CeF3(1.63), Al2O3(1.63) 등의 무기물 [상기 각 재료의 괄호 내의 수치는 광의 굴절률이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도 SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 이용된다. 특히, SiO2 가 바람직하다. 상기 이외에, 산화 인듐 100 중량부에 대해 산화 세륨을 10 ∼ 40 중량부 정도, 산화 주석을 0 ∼ 20 중량부 정도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.
무기물에 의해 형성된 언더 코트층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레팅법 등의 드라이 프로세스로 하거나, 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더 코트층을 형성하는 무기물로는, 전술한 바와 같이 SiO2 가 바람직하다. 웨트법으로는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO2 막을 형성할 수 있다.
또 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물로는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (5) 을 복수 층 형성하는 경우, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더 코트층은, 유기물에 의해 형성되어 있고, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 언더 코트층은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이, 얻어지는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 가공성 면에서 바람직하다. 따라서, 언더 코트층 (5) 이 2 층인 경우에는, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더 코트층은 유기물, 제 2 층째는 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (5) 의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 광학 설계, 상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 로부터의 올리고머 발생 방지 효과 면에서, 통상, 1 ∼ 300 ㎚ 정도이고, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚ 이다. 또한, 언더 코트층 (5) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는 5 ∼ 250 ㎚ 정도이며, 바람직하게는 10 ∼ 250 ㎚ 이다.
상기 투명 도전성 박막 (2) 이 형성된 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 타방의 면에는, 점착제층 (3) 을 개재하여 이형 필름 (4) 이 형성되어 있다. 이 경우, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 와 점착제층 (3) 사이에 올리고머 이행 방지층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 당해 이행 방지층의 형성 재료로는 투명한 막을 형성할 수 있는 적절한 것을 이용하며, 무기물, 유기물 또는 그들의 복합 재료이어도 된다. 그 막 두께는 0.01 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또, 당해 이행 방지층의 형성에는 코터를 사용한 도포법이나 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용되는 경우가 많지만 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법이 이용되어도 된다. 코팅법에서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, UV 경화형 수지, 에폭시계 수지 등의 수지 성분이나 이들 알루미나, 실리카, 마이카 등의 무기 입자의 혼합물을 사용해도 된다. 또는 2 층 이상의 공압출에 의해 형성된, 이행 방지층을 포함하는 적층 기재를 사용해도 된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법에서는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 혹은 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속, 또는 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 혹은 이들의 혼합물로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화 강 등으로 이루어지는 그 밖의 금속 화합물을 사용할 수 있다.
점착제층 (3) 으로는, 투명성을 갖는 것이면 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등에도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.
점착제층 (3) 의 구성 재료인 점착제의 종류에 따라서는, 적당한 점착용 하도제를 사용함으로써 투묘력을 향상시킬 수 있는 것이 있다. 따라서, 그와 같은 점착제를 사용하는 경우에는, 점착용 하도제를 사용하는 것이 바람직하다. 점착용 하도제는, 통상, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 측에 형성된다.
상기 점착용 하도제로는, 점착제의 투묘력을 향상시킬 수 있는 층이면 특별히 제한은 없다. 구체적으로는, 예를 들어 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 크롤기 등의 반응성 관능기와 가수분해성 알콕시실릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 함유하는 가수분해성 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제, 및 동일 분자 내에 알루미늄을 함유하는 가수분해성 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 우레탄계 수지, 에스테르우레탄계 수지 등의 유기 반응성기를 갖는 수지를 사용할 수 있다. 공업적으로 취급하기 쉽다는 관점에서는, 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.
또, 상기 점착제층 (3) 에는, 베이스 폴리머에 따른 가교제를 함유시킬 수 있다. 또, 점착제층 (3) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지류, 유리 섬유나 유리 비즈, 금속 가루나 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또, 투명 미립자를 함유시켜 광확산성이 부여된 점착제층 (3) 으로 할 수도 있다.
또한, 상기 투명 미립자에는, 예를 들어 평균 입경이 0.5 ∼ 20 ㎛ 인 실리카, 산화 칼슘, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화 주석, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 안티몬 등의 도전성 무기계 미립자나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄과 같은 적절한 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 미립자 등 적절한 것을 1 종 또는 2 종 이상 사용할 수 있다.
상기 점착제층 (3) 은, 통상, 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 점착제 용액 (고형분 농도 : 10 ∼ 50 중량％ 정도) 으로 형성된다. 상기 용제로는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
상기 점착제층 (3) 은, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름 (이형 필름을 박리한 것) 을 각종 피착체에 접착한 후에는, 그 쿠션 효과에 의해, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 형성된 투명 도전성 박막의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성, 이른바 펜 입력 내구성 및 면압 내구성을 향상시키는 기능을 갖는다. 이 기능을 더욱 양호하게 발휘시키는 관점에서, 점착제층 (3) 의 탄성 계수를 1 ∼ 100 N/㎠ 의 범위, 두께를 5 ∼ 50 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 30 ㎛ 의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 상기 두께이면 상기 효과가 충분히 발휘되어, 피착체와의 밀착력도 충분하다. 상기 범위보다 얇으면 상기 내구성이나 밀착성을 충분히 확보하지 못하고, 또 상기 범위보다 두꺼우면 풀이 비어져나와, 조각 등이 생겨 가공성이 나빠지고, 나아가서는 투명성 등의 외관에 문제가 발생할 우려가 있다.
상기 탄성 계수가 1 N/㎠ 미만이면, 점착제층 (3) 이 비탄성이 되기 때문에, 가압에 의해 용이하게 변형하여 투명 플라스틱 필름 기재 (1), 나아가서는 투명 도전성 박막 (2) 에 요철을 발생시킨다. 또, 가공 절단면으로부터의 점착제의 비어져나옴 등이 발생하기 쉬워지고, 게다가 투명 도전성 박막 (2) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 타점 특성의 향상 효과가 저감된다. 한편, 탄성 계수가 100 N/㎠ 를 초과하면, 점착제층 (3) 이 딱딱해져, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없게 되기 때문에, 투명 도전성 박막 (2) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성을 향상시키기 곤란해지는 경향이 있다.
또, 점착제층 (3) 의 두께가 5 ㎛ 미만이 되면, 그 쿠션 효과를 기대할 수 없기 때문에, 투명 도전성 박막 (2) 의 내찰상성이나 터치 패널용으로서의 펜 입력 내구성을 향상시키기 곤란해지는 경향이 있다. 다른 한편, 지나치게 두껍게 하면, 투명성을 저해시키거나, 점착제층 (3) 의 형성 공정이나 각종 피착체에 대한 부착 공정에서의 작업성, 또한 비용 면에서도 바람직한 결과를 얻기 어렵다.
상기 이형 필름 (4) 은, 적어도 필름 기재를 갖는다. 상기 필름 기재의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 종이 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 상기 필름 기재는 폴리에틸렌계 수지, 폴리올레핀계 수지, 종이가 바람직하다.
이형 필름 (4) 은, 이형 필름의 필름 기재가 점착제층에 배치되는 측에, 박리층 및/또는 올리고머의 이행 방지층을 형성할 수 있다.
상기 박리층으로는, 실리콘계, 장사슬 알킬계, 불소계, 황화 몰리브덴 등의 적절한 박리제에 의해 형성할 수 있다. 박리층의 두께는, 이형 효과 면에서 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는, 유연성 등의 취급성 면에서, 그 두께는 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 5 ㎛ 의 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 박리층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 이용되고 있다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.
상기 이행 방지층은, 박리층과 함께 형성하는 경우에는, 박리층과 이형 필름의 필름 기재 사이에 형성하는 것이 바람직하다. 상기 이행 방지층으로는, 이형 필름의 필름 기재 (예를 들어, 폴리에스테르 필름) 중의 이행 성분, 특히, 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적절한 재료로 형성할 수 있다. 이행 방지층의 형성 재료로서 무기물 혹은 유기물, 또는 그들의 복합 재료를 사용할 수 있다. 이행 방지층의 두께는, 0.01 ∼ 20 ㎛ 의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 상기 올리고머의 이행 방지층을 형성함으로써, 점착제층 중의 올리고머의 비율을 점착제 주성분과의 몰비로 0.2 이하로 억제할 수 있다. 또한, 몰비는, 1H-NMR (분석 장치 : 닛폰 전자 (주) 제조 JNM-EX400, 측정 용매 : CDCl3) 에 의한 올리고머 유래의 피크 적분값과, 점착제 유래의 피크 적분값의 비교에 의해 산출할 수 있다.
이행 방지층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않으며, 박리층의 형성 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다. 상기 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법에서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지 등의 전리 방사선 경화형 수지나, 상기 수지에 산화 알루미늄, 이산화 규소, 마이카 등을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법 또는 전기 도금법을 사용하는 경우, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화 강 등으로 이루어지는 그 밖의 금속 화합물을 사용할 수 있다.
이형 필름 (4) 의 두께는, 상기 필름 기재 또는, 박리층, 이행 방지층을 갖는 경우에는 필름 기재에 그들의 두께를 더한 합계 두께이며, 50 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하고, 60 ∼ 85 ㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 두께를 50 ㎛ 이상으로 함으로써, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 공정이나, 피착체에 부착할 때에 작업성을 향상시킬 수 있다. 또, 두께를 100 ㎛ 이하로 함으로써, 이형 필름 (4) 을 떼어내기 전의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 권회성이 양호해진다. 또한, 이형 필름의 두께가 50 ㎛ 미만에서는 점착제층의 변형 (타흔) 이 많아지는 경향이 있다. 한편, 100 ㎛ 보다 두꺼워도 특별히 유리한 효과는 없으며, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 가공성 면에서는 바람직하지 않다. 또, 이형 필름 (4) 의 필름 기재의 두께가 두꺼워지면, 가격이 상승되고, 두꺼워지면 롤 권치량도 짧아져, 경제성, 생산성 면에서도 바람직하지 않다. 이형 필름 (4) 은, 최종적으로는 폐기하는 것이므로, 상기 범위, 즉 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 가공성이 양호한 범위에서 유효하게 사용된다.
또, 이형 필름 (4) 은, 굽힘 탄성율이 1500 ∼ 8000 ㎫ 인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2000 ∼ 5000 ㎫, 더욱 바람직하게는 3000 ∼ 4000 ㎫ 이다. 굽힘 탄성율은, JIS K-7203 에 의거하여 측정된다. 굽힘 탄성율이, 1500 ㎫ 미만에서는, 점착제층의 변형 (타흔) 이 발생하기 쉬워 외관상 바람직하지 않다. 상기 범위에서는, 점착제층의 변형 (타흔) 이 억제되어 외관이 양호하다.
또 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 이형 필름 (4) 의 필름 기재의 재료와, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 재료가 동종 재료인 것이 바람직하다. 상기 각 필름의 재료로는, 폴리에스테르계 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 100 ㎜ × 100 ㎜ 사이즈이고, 140 ℃ 에서 1.5 시간 가열한 후의, 컬이 25 ㎜ 이하가 되는 것이 바람직하고, 10 ㎜ 이하가 되는 것이 더욱 바람직하다. 또, 동일한 조건에서 가열 후의 열 수축률이 MD, TD 모두 1.5 ％ 이내인 것이 바람직하다. 컬은, 가열 처리 후의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을, 평판 상에 오목한 상태가 되도록 하여 23 ℃ 의 조건하에서 3 시간 방치한 후의, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 4 정점의 각각과 평판과의 거리의 평균값이다. 상기와 같이 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 가열 후의 컬이 작고, 가공성이 양호한 것을 얻을 수 있다. 이와 같이 컬이 작은 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 예를 들어, 이형 필름의 필름 기재의 재료와, 투명 플라스틱 필름 기재의 재료가 동종 재료가 되도록 선택함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 구성의 것이 얻어지는 방법이면 특별히 제한은 없다. 통상은, 상기 점착제층 (3) 은, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (2) (언더 코트층 (5) 을 포함하는 경우가 있음) 을 형성하여 투명 도전성 적층체 (10) 를 제조한 후, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 의 타방의 면에 형성된다. 점착제층 (3) 은 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에 직접 형성해도 되고, 이형 필름 (4) 에 점착제층 (3) 을 형성해 두고, 이것을 상기 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 에 부착해도 된다. 후자의 방법에서는, 투명 플라스틱 필름 기재 (1) 를 롤 형상으로 함으로써, 점착제층 (3) 의 형성을 연속적으로 실시할 수 있기 때문에, 생산성 면에서 더욱 유리하다.
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 이용하여 상세히 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
<각 층의 두께>
투명 플라스틱 필름 기재 등의 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것에 관해서는, 미츠토요 제조 마이크로 게이지식 두께계에 의해 측정하였다. 점착제층 등의 직접 두께를 계측하기 곤란한 층의 경우에는, 당해 층을 형성한 기재를 포함한 총 두께를 측정하고, 기재의 두께를 뺌으로써 당해 층의 막 두께를 산출하였다.
언더 코트층, ITO 막의 두께는, 오오츠카 전자 (주) 제조의 순간 멀티 측광 시스템인 MCPD2000 (상품명) 을 이용하여 간섭 스펙트럼의 파형을 기초로 산출하였다.
<전체 광선 투과율>
*JIS K-7105 에 의거하여 전체 광선 투과율을 측정하였다. 또한, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 이형 필름을 포함하지 않는 상태에서, 투명성의 관점에서 전체 광선 투과율이 80 ％ 이상인 것이 바람직하고, 85 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
<표면 저항값>
미츠비시 화학사 제조의 로레스터 저항 측정기를 이용하여, 표면 저항값 (Ω/□) 을 측정하였다. 또한, 본 발명의 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 도전면인 투명 도전성 박막에서의 표면 저항값이 100 ∼ 1000 Ω/□ 인 것이 바람직하고, 200 ∼ 700 Ω/□ 인 것이 더욱 바람직하다. 특히 터치 패널에 사용하는 경우에는 소비 전력의 관점에서 그다지 저저항이 아닌 것이 바람직하다.
실시예 1
(언더 코트층의 형성)
투명 플라스틱 필름 기재로서, 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 의 일방의 면에, 이행 방지층 (우레탄아크릴계 자외선 경화성 수지에 의해 형성, 두께 1 ㎛) 을 형성하여 이루어진 것을 사용하였다. 또한, 사용한 PET 필름은, MD 방향의 열 수축률이 0.5 ％ 였다. 당해 필름 기재의 타방의 면에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물의 중량비 2 : 2 : 1 의 열경화형 수지에 의해, 두께가 180 ㎚ 인 제 1 층째의 언더 코트층을 형성하였다. 이어서, 제 1 층째의 언더 코트층 상에, SiO2 를 전자 빔 가열법에 의해 1.33×10-2 ∼ 2.67×10-2 Pa 의 진공도로 진공 증착하여, 두께 40 ㎚ 의 제 2 층째의 언더 코트층 (SiO2 막) 을 형성하였다.
(투명 도전성 박막의 형성)
다음으로, 제 2 층째의 언더 코트층 상에, 아르곤 가스 80 ％ 와 산소 가스 20 ％ 로 이루어지는 5.33×10-2 Pa 의 분위기 중에서, 산화 인듐 95 중량％, 산화 주석 5 중량％ 를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 두께 20 ㎚ 의 ITO 막을 형성하여, 투명 도전성 적층체를 얻었다. 상기 ITO 막은, 아모르퍼스였다. 또한, 얻어진 투명 도전성 적층체의 일부를 샘플링하여, MD 방향의 열 수축률을 측정 한 결과, 0.5 ％ 였다. 또, 투명 도전성 적층체의 두께 (총 두께) 는, 26.24 ㎛ 였다.
(점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조)
이형 필름으로서, 두께 75 ㎛ 인 PET 필름의 편면에, 이행 방지층 (우레탄아크릴계 자외선 경화성 수지에 의해 형성, 두께 1 ㎛), 이어서, 실리콘계 박리층 (두께 1 ㎛) 을 형성하여 이루어지는 것 (총 두께 : 77 ㎛) 을 사용하였다. 또한, 사용한 PET 필름은, MD 방향의 열 수축률이 0.4 ％ 였다. 또, 이형 필름의 굽힘 탄성율은, 3000 ㎫ 였다. 또, 이형 필름의 일부를 샘플링하여, MD 방향의 열 수축률을 측정한 결과, 0.4 ％ 였다. 그리고, 상기 박리층 상에, 두께 25 ㎛, 탄성 계수 10 N/㎠ 의 투명한 아크릴계의 점착제층을 형성하였다. 점착제층 조성물로는, 아크릴산부틸과 아크릴산과 아세트산비닐의 중량비가 100 : 2 : 5 인 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제를 1 중량부 배합하여 이루어지는 것을 사용하였다. 상기 점착제층측에, 상기 투명 도전성 적층체의 투명 도전성 박막을 형성하고 있지 않은 측의 면을 부착하여, 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을 제조하였다. 이 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 140 ℃ 에서 1.5 시간 가열한 후의 컬이 4 정점 평균으로 5 ㎜ 였다. 또 투명 도전성 박막의 표면 저항값은, 300 Ω/□ 였다. 또한, 이형 필름을 박리 하고, 유리판에 점착제층을 개재하여 부착한 상태에서의 전체 광선 투과율을 측정한 결과, 89.0 ％ 였다.
실시예 2 ∼ 5
실시예 2 ∼ 5 로서, 투명 플라스틱 필름 기재의 PET 필름, 및 이형 필름의 PET 필름을, 표 1 에 기재된 열 수축률을 갖는 PET 필름으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을 제조하여, 컬을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1 ∼ 3
비교예 1 ∼ 3 으로서, 투명 플라스틱 필름 기재의 PET 필름, 및 이형 필름의 PET 필름을, 표 1 에 기재된 열 수축률을 갖는 PET 필름으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름을 제조하여, 컬을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1 로부터 본 발명의 실시예 1 ∼ 5 는, 모두 비교예 1 ∼ 3 에 비해 컬을 억제할 수 있었다.
1 : 투명 플라스틱 필름 기재
2 : 투명 도전성 박막 (아모르퍼스 투명 도전성 박막)
3 : 점착제층
4 : 이형 필름
5 : 언더 코트층
10 : 투명 도전성 적층체 (아모르퍼스 투명 도전성 적층체)

Claims (13)

  1. 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막이 형성된 아모르퍼스 투명 도전성 적층체와, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 개재하여 형성된, 적어도 필름 기재를 갖는 이형 필름을 가지며,
    상기 이형 필름의 두께가 상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 두께보다 크고,
    상기 아모르퍼스 투명 도전성 적층체의 MD 방향의 열 수축률에서 상기 이형 필름의 MD 방향의 열 수축률을 뺀 값이 -0.3 ∼ 0.45 ％ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 적어도 1 층의 언더 코트층을 개재하여, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 산화 인듐 90 ∼ 99 중량％ 및 산화 주석 1 ∼ 10 중량％ 를 함유하는 금속 산화물에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명 플라스틱 필름 기재의 두께가 10 ∼ 40 ㎛ 이고,
    상기 이형 필름의 두께가 50 ∼ 100 ㎛ 인 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 굽힘 탄성율이 1500 ∼ 8000 ㎫ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 필름은, 상기 이형 필름의 필름 기재가 상기 점착제층에 배치되는 측에, 박리층, 올리고머의 이행 방지층, 또는 반사층과 올리고머의 이행 방지층의 양자를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께가 5 ∼ 50 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층이 아크릴계 점착제층인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 필름 기재의 재료와, 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 재료가 동종 재료인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름은, 140 ℃ 에서 1.5 시간 가열한 후의 컬이 25 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층은, 상기 이형 필름을 박리한 후에, 다른 기재에 부착하는 것임을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 아모르퍼스 투명 도전성 박막은, 결정화 가공 처리된 후에, 상기 점착제층으로부터 상기 이형 필름을 박리하여, 다른 기재에 부착하는 것임을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
    투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 아모르퍼스 투명 도전성 박막이 형성된 아모르퍼스 투명 도전성 적층체에서의 상기 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에,
    이형 필름에 형성한 점착제층을 부착하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층이 형성된 투명 도전성 필름의 제조 방법.
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