KR20110050622A - 방열이 개선된 제어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 특히 차량용 제어장치(1)에 관한 것으로, 상기 제어장치(1)는 적어도 하나의 방열 영역(18)을 포함하는 하우징(2)을 갖고, 상기 하우징에 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리(7)가 배치되고, 상기 어셈블리는 적어도 하나의 방열 소자(13)를 포함한다. 방열 소자(13)는 적어도 하나의 하우징 개구를 통해 하우징 내부로 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체(26)에 의해 방열 영역에 열 전도 기술적으로 연결된다. 또한, 본 발명은 제어장치(1)의 제조를 위한 방법에 관한 것이다.

Description

방열이 개선된 제어 장치{Improved dissipation of heat from a controller}
본 발명은 적어도 하나의 방열 영역을 포함하는 하우징을 갖고, 상기 하우징에 적어도 하나의 방열 소자를 포함하는 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리가 배치된, 특히 차량용 제어장치에 관한 것이다.
DE 101 41 697 호에는 방열 전기 소자를 포함하는 프린트 회로기판을 구비한 제어장치가 공지되어 있다. 전기 소자는 프린트 회로기판을 둘러싸는 하우징으로 열을 방출할 수 있음으로써 냉각된다. 이를 위해, 하우징에는 열을 방출할 수 있는 영역이 제공된다. 방열을 달성하기 위해, 프린트 회로기판은 열 전도 영역과 접촉한다.
이러한 접촉 시 프린트 회로기판과 하우징 사이에 규정되지 않은 공기 갭이 형성될 수 있고, 이로 인해 최적의 열 전도 기술적인 연결이 이루어지지 않는다.
본 발명의 과제는 회로기판과 하우징 사이에 최적의 열 전도 기술적인 연결이 이루어지는 제어장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 청구범위 제 1 항에 따른 제어장치 및 청구범위 제 11 항에 따른 제어장치의 제조 방법에 의해 해결된다.
본 발명에 따라, 방열 소자는 적어도 하나의 하우징 개구를 통해 하우징 내부로 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체에 의해 열 전도 기술적으로 방열 영역에 연결된다. 이로써, 방열 소자와 방열 영역 사이의 공기 갭 또는 공간이 채워질 수 있다. 이로 인해, 어셈블리와 하우징 사이의 최적의 열 전도 기술적 연결이 이루어진다. 하우징 개구에 의해, 열 전도 매체가 제조 동안 외부로부터 도달하기 어려운 하우징 내부의 지점에 삽입될 수 있다. 하우징 개구의 형상은 사용된 열 전도 매체 및 방열 소자와 방열 영역의 디자인에 의존한다. 특히 원형 하우징 개구 또는 긴 홀 모양의 하우징 개구가 고려될 수 있다. 또한, 페이스트 열 전도 매체는 삽입 후에 경화되므로, 하우징 개구가 밀봉 폐쇄된다. 이로써 제어장치를 위한 밀봉된 하우징 구상에서 본 발명의 장점이 구현될 수 있다. 또한, 페이스트 열 전도 매체의 사용은, 방열 소자와 방열 영역 사이의 작은 공기 갭과 더 큰 간격이 채워져서 열 전도 기술적으로 최적으로 극복될 수 있는 장점을 제공한다. 따라서, 최적의 열 전도 기술적 연결이 유지되면서 제어장치의 구성과 제조 시 높은 융통성이 주어진다.
본 발명의 개선예에 따라, 열 전도 매체는 방열 소자와 방열 영역 사이에 놓인, 빈 하우징 내부 챔버의 부분을 형성하는 갭을 채운다. 열 전도 매체는 하우징 내부에 국부적으로만, 즉 부분적으로만 배치되고, 전체 하우징 내부 챔버를 채우지 않는다. 열 전도 매체의 부분적 배치는 제어장치의 제조 시 최적의 방열이 신속하고 효율적이고 자원 절약식으로 이루어질 수 있게 한다.
본 발명의 특히 바람직한 실시예에 따라, 하우징은 어셈블리가 삽입된 삽입 하우징이다. 이러한 경우에, 어셈블리는 제조 시 삽입 하우징 내로 삽입된다. 해당 장치 내로 삽입 하우징의 삽입은 이루어지지 않는다. 삽입 하우징의 경우에, 삽입된 어셈블리와 하우징 사이의 최적의 열 기술적 연결을 형성하는 것이 특히 어렵기 때문에, 본 발명은 특히 바람직하다. 이것은 어셈블리의 삽입 후에 방열 소자와 방열 영역이 최적으로 접촉하는지 여부가 체크되지 않을 수 있다는 사실에 기초한다. 어셈블리의 삽입 전에 페이스트 열 전도 매체의 삽입은, 어셈블리의 삽입 시 열 전도 매체가 하우징 및/또는 어셈블리에 의해 이동되게 하고, 이로 인해 열 전도 기술적 연결의 품질이 저하된다. 어셈블리의 삽입 후에 열 전도 매체의 삽입은 종종 불가능한데, 그 이유는 어셈블리는 전형적으로, 어셈블리의 삽입 시 하우징에 연결되고 하우징을 폐쇄하는 하우징 폐쇄부를 포함하기 때문이다. 본 발명은 삽입 하우징의 경우에도 최적의 열 전도 기술적 연결의 형성을 가능하게 한다.
본 발명의 개선예에 따라, 제어장치는 어셈블리의 삽입을 위해 가이드를 포함한다. 가이드를 사용함으로써, 어셈블리는 간단하고 확실하게 하우징 내로 삽입될 수 있고, 어셈블리는 삽입 하우징 내에 고정되어 지지될 수 있다.
본 발명의 개선예에 따라, 방열 소자는 가이드 내에까지 연장된다. 이러한 개선예는 어셈블리의 열이 방열 소자를 통해 가이드를 이용하여 하우징의 방열 영역에 전달되는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 개선예에 따라, 가이드는 방열 영역의 구역에 놓인다. 이것은 가이드 내로 직접적인 방열을 가능하게 한다.
본 발명의 개선예에 따라 가이드는 가이드 홈으로서 형성된다. 가이드 홈은 바람직하게 U형 횡단면을 갖고, 따라서 소자를 적어도 부분적으로 3개의 측면으로 둘러싸므로, 3개의 방향으로 지지되고 고정된다.
본 발명의 개선예에 따라, 하우징의 섹션은 가이드 홈을 형성한다. 이 실시예에서, 특히 바람직하게 하우징에 별도의 가이드 홈을 형성하지 않아도 되고, 삽입 하우징은 가이드 홈을 형성하도록 디자인된다. 예컨대 이를 위해 하우징의 상응하는 벽 곡선이 제공될 수 있고, 상기 곡선은 가이드 홈을 형성한다.
본 발명의 개선예에 따라, 가이드 홈은 어셈블리의 에지측을 끼우기 위해 적어도 하나의 각인부를 갖는다. 가이드 홈이 각인됨으로써(engrave), 소자가 가이드 홈 내에 끼워져 고정된다. 열 전도 매체 삽입에 의해 최적화된 보강된 접촉으로 인해 양호한 방열이 이루어진다.
본 발명의 개선예에 따라, 어셈블리는 프린트 회로기판을 갖고, 상기 프린트 회로기판은 가이드 홈에 수용된다. 프린트 회로기판으로서 어셈블리의 형성은 가이드에 의한 어셈블리의 간단한 안내를 가능하게 한다. 특히, 프린트 회로기판상에 면 형태의 방열 소자가 배치될 수 있다.
또한, 본 발명은 특히 전술한 설명에 따른, 특히 차량용 제어장치의 제조 방법에 관한 것으로, 제어장치는 적어도 하나의 방열 영역을 포함하는 하우징을 갖고, 상기 하우징에 적어도 하나의 방열 소자를 포함하는 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리가 배치되고, 상기 방열 소자는 적어도 하나의 하우징 개구를 통해 하우징 내부로 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체에 의해 방열 영역에 열 전도 기술적으로 연결된다.
도면에 본 발명의 실시예가 도시된다.
도 1은 삽입 하우징을 가진 제어장치를 도시한 도면.
도 2는 프린트 회로기판 형태의 어셈블리를 도시한 도면.
도 3은 제어장치의 횡단면을 간단하게 도시한 부분도.
도 4는 열 전도 매체가 삽입된 제어장치의 다른 부분 횡단면도.
도 5는 열 전도 매체의 삽입 전에 다른 제어장치의 부분 횡단면도.
도 6은 열 전도 매체의 삽입 후에 다른 제어장치의 부분 횡단면도.
도 7은 긴 홀 모양의 하우징 개구를 가진 제어장치를 도시한 도면.
도 8은 다수의 원형 하우징 개구들을 가진 제어장치를 도시한 도면.
도 1에는 도시되지 않은 차량의 제어장치(1)가 도시된다. 제어장치(1)는 하우징(2)을 포함하고, 상기 하우징은 삽입 하우징(3)으로서 구현된다. 방열을 가능하게 하기 위해, 삽입 하우징(3)은 알루미늄으로 제조된다. 또한, 삽입 하우징(3)은 2개의 가이드들(4)을 포함하고, 상기 가이드들은 평행하게 연장된다. 상기 가이드들(4)은 가이드 홈(5)으로서 구현되고, 상기 가이드 홈은 U형 횡단면을 갖고, 상기 횡단면의 개구들은 서로를 향한다. 가이드 홈들(5)은 하우징(2)의 섹션(6)에 의해 형성된다. 삽입 하우징(3) 내로 전자 어셈블리(7)가 삽입된다. 어셈블리(7)는 프린트 회로기판(8)으로서 구현된다. 프린트 회로기판(8)은 플러그 커넥팅 링크(9)를 포함하고, 상기 플러그 커넥팅 링크는 삽입 하우징 페쇄부(10)로서 사용된다. 프린트 회로기판(8)은 부분적으로 가이드 홈(5) 내에 놓이므로, 프린트 회로기판(8)은 화살표(11) 방향으로 하우징(2)의 내부(12)로 삽입될 수 있다.
완전한 제어장치(1)의 제조를 위해, 프린트 회로기판(8)은 하우징(2)의 내부(12)로 화살표(11) 방향을 따라 삽입된다. 삽입 하우징 폐쇄부(10)는 삽입 하우징(3)을 폐쇄한다.
도 2는 도 1에 도시되지 않은 측면에서 본 프린트 회로기판(8) 형태의 전자 어셈블리(7)를 도시한다. 프린트 회로기판(8)은 2개의 방열 소자들(13)을 포함한다. 방열 소자들(13)은 열 전도 평면 구조체로서 형성되고, 상기 구조체는 각각 큰 접촉면(15)을 갖는다.
도 3은 삽입된 프린트 회로기판(8)을 포함하는 삽입 하우징(3)의 간단한 부분(16)을 도 1에 도시된 횡단면 A-A을 따라 도시한다. 프린트 회로기판(8)은 하우징(2)의 내부(12) 및 하우징 내부 챔버(17)에 배치된다. 프린트 회로기판(8)의 측면은 가이드 홈(5)으로서 형성된 가이드(4) 내에 놓인다. 가이드 홈(5)은 삽입 하우징(3)의 섹션(6)으로 형성된다. 프린트 회로기판(8)은 방열 영역(18) 내의 삽입 하우징(3)과 접촉한다. 이로써 가이드(4)는 방열 영역(18)의 구역(19)에 놓인다.
도 4는 도 1의 단면 A-A를 따른 확대된 다른 부분(20)을 도시한다. 프린트 회로기판(8)의 접촉면(15)은 삽입 하우징(3)과 접촉한다. 프린트 회로기판(8)은 가이드 홈(5)에 안내된다. 상기 가이드 홈에 각인부(21)가 제공되고, 상기 각인부는 가이드 홈(5)을 부분적으로 프린트 회로기판(8)에 대해 가압한다. 프린트 회로기판(8)과 하우징(2) 사이에 접촉 영역(22)이 형성된다. 상기 접촉 영역(22)은 갭(23)을 갖는다. 또한, 접촉면(15)과 삽입 하우징(3) 사이의 방열 영역(18)에 갭(24)이 제공된다.
삽입 하우징(3)은 하우징 개구(25)를 갖고, 상기 하우징 개구는 갭(24)으로부터 삽입 하우징(3)을 통해 외부로 연장된다. 하우징 개구(25)에 열 전도 매체(26)가 제공되고, 상기 열 전도 매체는 갭(24)과 하우징 개구(25)를 채우고, 이로써 열 전도 기술적 연결이 형성된다.
제어장치(1)의 제조 시 발생되는 각인부(21)는 방열 영역(18)에서 접촉면(15)과 삽입 하우징(3)의 견고한 접촉을 형성한다. 제조 공차로 인해 갭(23, 24)이 형성되기 때문에, 이 위치에서 최적의 방열이 제공되지 않는다. 갭(24)이 열 전도 매체(26)로 채워짐으로써, 방열 소자(13)로부터 접촉면(15)을 지나 삽입 하우징(3)으로의 방열이 최적화될 수 있다. 또한, 유사한 방식으로 갭(23)이 열 전도 매체(26)로 채워지는 것이 고려될 수 있다. 열 전도 매체(26)는 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체(26)이다. 열 전도 매체의 페이스트 점성(consistency)은, 열 전도 매체(26)를 간단하게 하우징 개구(25)를 통해 방열 소자(13)와 삽입 하우징(3) 사이의 하우징 내부 챔버(17)로 삽입하는 것을 가능하게 한다. 열 전도 매체(26)의 후속 경화가 고려될 수 있고, 이로써 하우징 개구(25)가 밀봉되고 추가로 프린트 회로기판(8)을 위한 지지가 이루어지는 장점을 갖는다.
도 5는 횡단면 A-A에서 삽입 하우징(3)의 다른 실시예의 횡단면도를 도시한다. 삽입 하우징(3)은 가이드 홈(5)에 비해 내려가 있는 영역(27)을 포함한다. 이로 인해 프린트 회로기판(8)과 하우징(2) 사이에 매우 큰 갭(28)이 형성된다. 프린트 회로기판(8)에 슬러그-업(slug-up) 소자(29) 형태의 방열 소자(13)가 제공된다. 슬러그-업 소자(29)는 도체(30)를 통해 프린트 회로기판(8)에 열 전도 기술적으로 연결된다. 또한, 슬러그-업 소자(29)는 프린트 회로기판(8)과 삽입 하우징(3)의 아래로 내려간 영역(27) 사이에 배치된다. 이로써 삽입 하우징(3)에 슬러그-업 소자(29)를 위한 방열 영역(18)이 형성된다. 하우징 개구(25)는 슬러그-업 소자(29)에 대해 중앙에 배치된 위치에 제공된다. 하우징 개구(25)에 디스펜싱 장치(31)가 도시된다.
도 6은 도 5의 모든 특징을 포함하는 도 5의 실시예를 도시한다. 도 5와 달리, 슬러그-업 소자(29)와 삽입 하우징(3) 사이에서 방열 영역(18) 내의 갭(28)은 열 전도 매체(26)로 채워진다.
열 전도 매체(26)는 페이스트 형태로 디스펜싱 장치(31)에 의해 하우징 개구(25)를 통해 하우징 내부 챔버(17)에 삽입된다. 열 전도 매체(26)는 슬러그-업 소자(29)를 삽입 하우징(3)에 연결한다. 하우징 개구(25)에서 삽입 하우징(3)을 밀봉하기 위해, 열 전도 매체(26)는 삽입 후에 경화된다. 도 6에 도시된 방식으로, 프린트 회로기판(8)으로부터 삽입 하우징(3)으로 매우 효율적인 방열이 구현되고, 제조 시 열 전도 매체(26)의 매우 간단한 삽입이 가능하다.
도 7은 삽입 하우징(3)과 삽입된 어셈블리(7)를 포함하는 제어장치(1)를 도시한다. 방열 영역(18)에 긴 홀(32) 형태의 하우징 개구(25)가 도시된다. 긴 홀(32)은 열 전도 매체(26)의 표면을 커버하는, 매우 간단하고 신속한 삽입을 가능하게 한다.
도 8은 삽입 하우징(3)을 포함하는 제어장치(1)를 도시하고, 방열 영역(18)에 다수의 하우징 개구들(25)이 배치되고, 상기 개구들은 각각 원형 하우징 개구(33)로서 구현된다.
본 발명에 따라 하기 단계를 포함하는 제어장치(1)의 제조 방법이 가능하다:
1. 예컨대 SMD-부품들을 포함하는 프린트 회로기판(8)을 장착하는 단계,
2. 프린트 회로기판(8)에 SMD-부품들을 납땜하는 단계,
3. 삽입 하우징(3)에 프린트 회로기판(8)을 삽입하는 단계,
4. 하우징 개구들(25)을 통해 열 전도 매체(26)를 삽입하는 단계 및
5. 가이드 홈(5)의 영역에 있는 하우징(2)에 각인부(21)를 형성하는 단계.
1 제어장치
2 하우징
7 어셈블리
13 방열 소자
18 방열 영역
25 하우징 개구

Claims (11)

  1. 특히 차량용 제어장치(1)로서, 상기 제어장치(1)는 적어도 하나의 방열 영역(18)을 포함하는 하우징(2)을 갖고, 상기 하우징 내에 적어도 하나의 방열 소자(13)를 포함하는 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리(7)가 배치되는 제어장치에 있어서,
    상기 방열 소자(13)는 상기 하우징(2)의 내부(12)에 적어도 하나의 하우징 개구(25)를 통해 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체(26)에 의해 상기 방열 영역(18)에 열 전도 기술적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열 전도 매체(26)는 상기 방열 소자(13)와 상기 방열 영역(18) 사이에 있는, 빈 하우징 내부 챔버(17)의 부분을 형성하는 갭(28)을 채우는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하우징(2)은 상기 어셈블리(7)가 삽입된 삽입 하우징(3)인 것을 특징으로 하는 제어장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어장치(1)는 상기 어셈블리(7)의 삽입을 위해 가이드(4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 소자(13)는 상기 가이드(4) 내에까지 연장되는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드(4)는 상기 방열 영역(13)의 구역(19) 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드(4)는 가이드 홈(5)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징(2)의 섹션(6)은 가이드 홈(5)을 형성하는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 홈(5)은 상기 어셈블리(7)의 에지측을 끼우기 위한 적어도 하나의 각인부(21)를 갖는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 어셈블리(7)는 상기 가이드 홈(5) 내에 수용된 프린트 회로기판(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 제어장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른, 특히 차량용 제어장치(1)의 제조 방법으로서, 상기 제어장치(1)는 적어도 하나의 방열 영역(18)을 포함하는 항우징(2)을 갖고, 상기 하우징 내에 적어도 하나의 방열 소자(13)를 포함하는 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리(7)가 배치되는 제어장치의 제조 방법에 있어서,
    상기 방열 소자(13)는 상기 하우징(2)의 내부(12)에 적어도 하나의 하우징 개구(25)를 통해 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체(26)에 의해 상기 방열 영역(18)에 열 전도 기술적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 제어장치의 제조 방법.

KR1020117001154A 2008-07-17 2009-06-17 방열이 개선된 제어 장치 KR101588578B1 (ko)

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EP (1) EP2305017B1 (ko)
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KR (1) KR101588578B1 (ko)
CN (1) CN102090161B (ko)
BR (1) BRPI0915755B1 (ko)
DE (1) DE102008040501A1 (ko)
ES (1) ES2564525T3 (ko)
MX (1) MX2011000650A (ko)
WO (1) WO2010006869A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101449294B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-08 현대오트론 주식회사 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010030891A1 (de) * 2010-07-02 2012-01-05 Zf Friedrichshafen Ag Steuergerätbaugruppe
DE112011105250B4 (de) * 2011-05-18 2018-08-30 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Bordvorrichtung
CN102892277B (zh) * 2011-07-20 2016-08-03 光宝电子(广州)有限公司 电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器
DE102012218307A1 (de) 2012-10-08 2014-04-10 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes
KR101278633B1 (ko) * 2013-02-25 2013-06-25 김종선 서버 방열시스템
TWI601249B (zh) * 2013-05-22 2017-10-01 Kaneka Corp Cooling structure
JP2014236139A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 三菱電機株式会社 電子制御機器
JP6171631B2 (ja) * 2013-07-01 2017-08-02 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
DE102013226060B4 (de) 2013-12-16 2022-06-23 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät mit einem variablen Gehäuse und Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Geräts
DE102013226006A1 (de) * 2013-12-16 2015-06-18 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät mit einem veränderbar ausgebildeten Gehäusevolumen
JP6405897B2 (ja) * 2014-10-31 2018-10-17 株式会社デンソー 電子部品ユニット及びその製造方法
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
WO2017218614A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 Hunter Fan Company Ceiling fan system and electronics housing
JP6878806B2 (ja) * 2016-09-14 2021-06-02 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
CN110087851B (zh) * 2016-12-22 2024-04-12 日立安斯泰莫株式会社 电子控制装置
DE102017209097A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Robert Bosch Gmbh Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte
JP6559210B2 (ja) * 2017-11-27 2019-08-14 三菱電機株式会社 乗り物搭載用電子制御装置の製造方法および乗り物搭載用電子制御装置
US10779444B2 (en) * 2018-01-19 2020-09-15 Ge Aviation Systems Llc Control boxes and system-on-module circuit boards for unmanned vehicles
JP2019169654A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 矢崎総業株式会社 電子部品モジュール、電気接続箱及び電気接続箱
KR102131987B1 (ko) * 2018-12-05 2020-07-08 현대오트론 주식회사 전자 제어 장치의 방열 구조
FR3095921B1 (fr) * 2019-05-07 2021-08-27 Schneider Electric Ind Sas Dispositif comprenant un conducteur électrique et un boîtier
KR102213197B1 (ko) * 2019-06-26 2021-02-05 주식회사 현대케피코 차량용 전자 제어 장치
US11854932B2 (en) * 2019-12-19 2023-12-26 Intel Corporation Package wrap-around heat spreader
CN113728734A (zh) * 2020-07-20 2021-11-30 深圳市大疆创新科技有限公司 一种车辆以及车辆的控制***
DE102021116133A1 (de) 2021-06-22 2022-12-22 Vacon Oy Kühlkörper- Kühlanordnung
JPWO2023181792A1 (ko) * 2022-03-25 2023-09-28
DE102022116986A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Detektionsvorrichtung für ein Fahrzeug, Gehäuseteil für ein Gehäuse für eine Detektionsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Detektionsvorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392890B1 (en) * 2000-12-20 2002-05-21 Nortel Networks Limited Method and device for heat dissipation in an electronics system
JP2004274018A (ja) * 2003-02-19 2004-09-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 配線基板収容装置及び放電灯点灯装置
JP2005117741A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Tyco Electronics Amp Kk 電気接続箱
US20060181859A1 (en) * 2002-07-22 2006-08-17 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3446585A1 (de) * 1984-12-20 1986-07-03 Stanley Electric Co Ltd Verfahren zur herstellung einer vergossenen elektronischen schaltungsanordnung
JPH0731596Y2 (ja) * 1986-09-18 1995-07-19 トヨタ自動車株式会社 プリント基板収納ケース
US4843520A (en) * 1987-02-03 1989-06-27 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. Electronic circuit module
DE3933084A1 (de) * 1989-10-04 1991-04-11 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer eine elektronische schaltung
DE4228818C2 (de) * 1992-08-29 2003-04-03 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung
JP3142398B2 (ja) * 1992-11-06 2001-03-07 三菱電機株式会社 携帯用半導体装置及びその製造方法
JPH06349291A (ja) 1993-06-08 1994-12-22 Oki Micro Design Miyazaki:Kk 半導体集積回路のアクセスタイムスピードアップ回路
US5604978A (en) * 1994-12-05 1997-02-25 International Business Machines Corporation Method for cooling of chips using a plurality of materials
US5711271A (en) * 1995-05-05 1998-01-27 Robert Bosch Gmbh Throttle apparatus for an internal combustion engine
DE19528632A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Bosch Gmbh Robert Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
JP4075971B2 (ja) 1998-09-03 2008-04-16 光洋電子工業株式会社 電子制御式油圧パワーステアリングの制御器
US6275381B1 (en) * 1998-12-10 2001-08-14 International Business Machines Corporation Thermal paste preforms as a heat transfer media between a chip and a heat sink and method thereof
DE10004474B4 (de) 2000-02-02 2006-04-13 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlvorrichtung
US6690578B2 (en) * 2000-02-02 2004-02-10 Rittal Gmbh & Co. Kg Cooling device
EP1137147B1 (en) * 2000-03-21 2008-08-20 Autonetworks Technologies, Ltd. Power distributor for a vehicle and production method thereof
DE10141697A1 (de) 2001-08-25 2003-03-06 Bosch Gmbh Robert Schalt- oder Steuergerät
JP2003289191A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Denso Corp 電子制御装置
US7023699B2 (en) * 2002-06-10 2006-04-04 Visteon Global Technologies, Inc. Liquid cooled metal thermal stack for high-power dies
JP3910497B2 (ja) * 2002-07-03 2007-04-25 株式会社オートネットワーク技術研究所 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール
JP4155048B2 (ja) * 2003-02-14 2008-09-24 住友電装株式会社 パワーモジュール及びその製造方法
US7099155B2 (en) * 2003-02-14 2006-08-29 Autonetworks Technologies, Ltd. Distribution unit and electric connection box including the same
US20050000726A1 (en) * 2003-06-06 2005-01-06 Honda Motor Co., Ltd. Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
ITTO20030754A1 (it) * 2003-09-29 2005-03-30 Gate Srl Unita' elettronica di controllo, in particolare unita'
JP4379284B2 (ja) * 2004-09-29 2009-12-09 株式会社日立製作所 電子装置
JP4473141B2 (ja) * 2005-01-04 2010-06-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
WO2006109206A2 (en) * 2005-04-12 2006-10-19 Nxp B.V. Electronic circuit module comprising a heat producing component
DE102005048097A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-12 Robert Bosch Gmbh Steuergeräteanordnung
JP4867280B2 (ja) * 2005-10-18 2012-02-01 株式会社ジェイテクト コーティング剤塗布方法
DE602007013002D1 (de) * 2006-01-26 2011-04-21 Panasonic Corp Substratstruktur und elektronische anordnung
JP4736903B2 (ja) * 2006-03-31 2011-07-27 株式会社ジェイテクト 電子制御装置
US8139364B2 (en) * 2007-01-31 2012-03-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module assembly
JP4533404B2 (ja) * 2007-05-24 2010-09-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 エンジン制御装置
DE102007029913A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Steuergerät
JP2009064916A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Kokusan Denki Co Ltd 電子ユニット及びその製造方法
JP4638923B2 (ja) * 2008-03-31 2011-02-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392890B1 (en) * 2000-12-20 2002-05-21 Nortel Networks Limited Method and device for heat dissipation in an electronics system
US20060181859A1 (en) * 2002-07-22 2006-08-17 Siemens Vdo Automotive Corporation Automotive control module housing
JP2004274018A (ja) * 2003-02-19 2004-09-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 配線基板収容装置及び放電灯点灯装置
JP2005117741A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Tyco Electronics Amp Kk 電気接続箱

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101449294B1 (ko) * 2013-06-03 2014-10-08 현대오트론 주식회사 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008040501A1 (de) 2010-01-21
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CN102090161A (zh) 2011-06-08
JP2011528177A (ja) 2011-11-10
EP2305017A1 (de) 2011-04-06
KR101588578B1 (ko) 2016-01-26
BRPI0915755A2 (pt) 2015-11-03
US8885343B2 (en) 2014-11-11
ES2564525T3 (es) 2016-03-23
CN102090161B (zh) 2014-03-12
MX2011000650A (es) 2011-03-02
BRPI0915755B1 (pt) 2019-05-21
WO2010006869A1 (de) 2010-01-21
US20110205711A1 (en) 2011-08-25

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