KR20110048490A - 다이 캐스팅 구성요소들 중 플라스틱과 금속 간의 결합 안정성을 증가시키기 위한 열활성가능한 접착제 - Google Patents

다이 캐스팅 구성요소들 중 플라스틱과 금속 간의 결합 안정성을 증가시키기 위한 열활성가능한 접착제 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적어도 국부적으로 금속으로부터 형성된 구성요소에 관한 것으로서, 여기서 금속 영역의 적어도 일부 주변에 열가소성 플라스틱 층이 몰딩되며, 플라스틱 층과 금속 영역 사이에 적어도 국부적으로 열활성가능한 탄성 물질로 구성된 접착 증진제 층이 배치되며, 상기 탄성 물질이 금속 영역과 플라스틱 영역 간에 결합된 연결을 형성시키기 위해, 적어도 플라스틱 층을 향하는 이의 측면에서 열활성가능한, 구성요소에 관한 것이다.

Description

다이 캐스팅 구성요소들 중 플라스틱과 금속 간의 결합 안정성을 증가시키기 위한 열활성가능한 접착제 {HEAT ACTIVATABLE ADHESIVES FOR INCREASING THE BOND STABILITY BETWEEN PLASTIC AND METALS IN DIE CASTING COMPONENTS}
적어도 일부 금속으로 구성되고 이러한 금속이 적어도 국부적으로 폴리머에 의해 둘러싸여지고, 폴리머와 금속 사이에 접착 증진제가 배치되어 있는 구성요소(component)를 생산하는 방법이 기술되어 있다. 사용되는 접착 증진제는 열활성가능한 접착제이다.
본 방법은 먼저 열활성가능한 접착제를 금속에 도포한 후에, 폴리머 상에 도입함을 포함하며, 그 결과로, 작업의 결과로서 열활성가능한 접착제의 가교 반응이 개시되며, 이에 따라 매우 높은 결합 강도가 폴리머와 금속 사이에 실현될 수 있다.
사출 성형 방법에 의해 생산된 구성요소들은 이미 널리 확립되었다. 이러한 방법과 관련하여, 본래 폴리머 몰딩(polymer molding)은 몰딩 조성물(molding composition)로부터 제작된다. 분말 또는 과립 형태의 사출-몰딩 조성물은 사출 성형 기계에 의해 가소화되고 사출 금형의 외형-부여 공동(shape-imparting cavity)으로 고압으로 사출된다. 통상적인 사출 성형 기계는 가열된 실린더, 플런저(plunger) 또는 스크류-플런저를 포함하는 사출 유닛, 및 저장 용기 및 구동 어셈블리로 구성되며, 이는 몰딩 조성물을 계량하고 가소화하고 밀폐된 금형에 이를 주입한다. 사출 성형 기계는 성형물을 밀폐시키고 개방시키는 클램핑 유닛(clamping unit)을 추가로 포함한다.
사출 성형 공정의 다른 장점은 한 과정에서 유사한 및 다른 물질 모두를 서로 조합하는 두 개 이상의 구성성분을 조합하는 능력이다. 이러한 문맥에서, 혼성 기술(hydrid technique) 및 인서트(insert) 및 아웃서트 기술(outsert technique)이 참조될 수 있는데, 이는 금속성 구조물을 사출 금형에 삽입하기 위한 것이다. 이는 금속성 구조물을 사출(injection)에 의해 열가소성 물질과 함께 오버몰딩(overmold)하거나 서라운드-몰딩(surround-mold)되게 할 수 있다.
인서트 기술은 몰딩 중에 금속 부품을 끼워넣는(imbedding) 것을 칭하는 것이다. 쓰레드 부시(thread bush)와 같은 추가 부품이 금형에 삽입된 후에, 폴리머 몰딩 조성물이 그 주위에 도입된다. 직접 서라운드 도입(direct surround injection)은 예를 들어, 볼 베어링, 금속 시트 지지체 또는 전기 구성요소와 같은 삽입 부품(insert part) 상에서 수행된다. 중량 및 부피의 측면에서, 폴리머 분율은 금속에 비해 우세하다.
인서트 기술과는 상반되게, 아웃서트 기술은 지지체 보드(support board)를 기초로 한 것으로서, 이는 대개 금속성이고 금형에 삽입되고 치수 안정성, 강성, 및 강도의 측면에서 엄격한 요건들을 만족시키는 것이 요구된다. 폴리머로부터 제조된 상이한 기능 소자 및 연결 소자, 예를 들어 베어링, 슬라이드 레일(slide rail), 스냅 연결부(snap connection), 스톱(stop) 및 스크류 삽입체(screw insertion)가 삽입되어 상기 지지체 보드에서의 천공된 수용 홀에 포지티브 로크(positive lock)를 형성시킬 수 있다.
사출-성형된 폴리머/금속 혼성물은 포함되는 결합 파트너들(bond partners)의 성질들을 상승적으로 이용하며, 이에 의해 다기능성 경량 구조물의 합리적 제조를 가능하게 한다. 물질 그룹의 개개의 각 장점들의 조합이 이러한 기술을 사용할 때의 목적이 된다. 이에 따라, 예를 들어 얇은-벽 금속 시트 프로필은 특정 적용을 위해 관련된 금속 성분의 성질과 낮은 특정 중량의 폴리머 성분의 장점들을 결합시킴으로써, 적합한 폴리머 구조물의 적용에 의해 강화될 수 있다. 혼성 구조물의 기계적 강건성(robustness)을 증가시키기 위하여, 구성성분들 간의 힘의 전달 및 분포를 최적화하기 위한 것을 목적으로 한다. 여기에서 폴리머 용융물이 금속 부품의 개구부를 관통하고 영구적인 고체 결합에 관여하는 것이 가능하다.
일반적으로 말하면, 이러한 부류의 구성요소들은 예를 들어, 자동차 제조에서의 차체 부품, 예를 들어 전면 단부(front end), 또는 플러그 하우징(plug housing)에서 클래딩되는 금속성 핀, 및 전자 스위칭 장치를 생산하기 위해 사용된다. 새로운 경향은 핸드폰에 대한 이들의 적용에 있다. 여기서, 최근에, 디자인 경향은 플래터 모델(flatter model) 쪽으로 향하고 있다. 그 결과, 이용되는 폴리머에 대한 요건은 더욱 더 높아지고 있다. 그 결과, 폴리머는 보다 단단하게 될 것이다. 이는 새로운 폴리머 포뮬레이션에 의해서, 또는 이러한 폴리머 내의 금속 보강에 의해 가능하게 될 수 있다.
그러나, 시급히 요구되는 금속-보강된 물질은 간단히 생산되지 않는다. 상술된 생산 방법과 관련하여, 경계면에서의 용해에서, 열가소성 폴리머 보다 낮은 온도를 갖는 폴리머의 경계면은 열가소성 폴리머가 금속을 만날 때 금속과의 경계면에서 형성된다. 이의 결과로서, 급속히 냉각된 열가소성 폴리머의 얇은 스킨이 형성된다. 그러나, 금속에 대한 이러한 층의 접착력은 매우 불량하다. 이후에, 사출 금형에서 수반되는 냉각과 함께 구성요소의 부피가 감소한다. 그러나, 수축의 결과로서, 응력이 발생하고, 금속으로부터 폴리머의 적어도 일부 탈착을 허용한다. 그 결과로서, 금속과 폴리머 사이에 공기가 포함되고, 접착력이 추가로 감소된다. 이러한 부족한 접착력의 결과로서, 폴리머와 금속 간의 인장 및 전단 응력을 적용하는 것은 거의 불가능하다.
다른 문제점은 금속과 폴리머 간의 열적 팽창 계수가 상이하다는 것이다. 이는 생산 공정 동안 문제가 될 수 있는데, 왜냐하면 작업 중에, 금속과 폴리머 간의 응력이 다시 추가적으로 증가되기 때문이다. 그러나, 또한 상이한 온도가 짧은 시간내에 구성요소에 적용되어 응력을 발생시키는 경우에 적용시의 문제점을 나타낼 수 있다.
갭(gap)을 최소화하기 위하여, 금속과 폴리머 사이의 갭에 실리콘 또는 에폭시 수지를 기초로 한 캐스팅 조성물을 도입하는 종래 기술이 있다. 이러한 조성물은 금속과 폴리머 간의 접착력을 발달시키기 위해, 최적의 조건하에서, 유동하고 경화될 수 있다.
밀봉 목적을 위해 금속에 핫멜트 접착제를 적용하는 다른 종래 기술이 있다. 여기에서, 핫멜트 접착제는 금속에 접착하고, 이후에 도입된 폴리머는 핫멜트 접착제에 접착한다. 그러나, 이러한 방법은 핫멜트 접착제가 가교되지 않고 이에 따라 단지 제한된 내용매성 및 열적 강도를 갖는다는 장점을 가지고 있다.
금속성 기재에 대한 열가소성 코팅의 사용은 또한 US 6,494,983호에 공지되어 있다. 여기서, 스틸 용기에는 PVC 라이닝 보다는 열가소성 폴리머의 층이 제공된다. 그러나, 열가소성 폴리머는 확산에 대해 불침투성이지 않고, 이에 따라, 침습적 매질(aggressive media)이 존재하는 경우에, 하부 금속에 부식을 초래할 수 있다. 이에 따라, 부식 방지를 위하여, 금속에는 열경화성 부식 억제제가 제공되지만, 열가소성 폴리머는 열경화성 물질에 접착되지 않는다. 이에 따라, 부분적으로 열가소성 폴리머 분말이 열경화성 물질에 첨가되며, 그 결과, 후속 폴리머 코팅 동안에, 부식 방지와 폴리머 사이에 접착력이 발달된다.
이러한 형태의 개발예는 WO 2005 061203호에 기술되어 있다. 상기 문헌에는 폴리머와 금속층 사이에 열가소성 접착 증진제를 제공하는 방법이 기술되어 있다. 접착 증진제의 탄력성은 금속과 폴리머 간의 응력이 상쇄되고 감소될 수 있도록 한다. 또한, 접착 증진제는 폴리머와 동일하거나 보다 낮은 용융 온도를 갖는다. 열가소성 접착 증진제는 일-층 또는 이-층 구조를 가질 수 있다. 그러나, 기술된 방법은 이미 고유의 단점들을 기술하고 있다. 예를 들어, 바람직하게 접착 증진제로서 사용되는 열가소성 물질의 경향은 물을 흡수하는 것이다. 이는, 폴리머 용융물로 코팅하는 동안에, 수성 가스(water gas)를 형성시키는데, 이의 형성으로 공기를 내포시키고, 이에 금속과 폴리머 간의 접착력을 최소화한다. 그 결과, 열가소성 물질은 불활성 가스 벨(inert gas bell)에 의하여 산소 및 수분에 대해 보호되어야 한다. 부분 접착 결합의 경우에, 또다른 단점으로, 열가소성 접착 증진제에 의해 나타난 치수 안정성이 부족하다는 것이다. 이에 따라, 열가소성 접착 증진제는 용융물 상태로 존재하는데, 이는 매우 낮은 점도와 관련이 있다. 사출 성형된 성분이 냉각될 때, 수축은 열가소성 접착 증진제를 흘러나가게 하는 내부 압력을 형성시킨다. 또한, 이는 열가소성 접착 증진제의 불균질한 분포를 초래할 수 있다. 열가소성 접착 증진제의 다른 단점은 높은 결합 강도를 실현시키기 위한 이들의 경도이다. 이는 마찬가지로 기술된 열경화성 물질에 적용된다. 그러나, 이는 핸드폰 분야에서 특히 중요한 것이다. 여기서, 다수의 강하 시험이 수행되고, 이에 따라 금속과 폴리머 어셈블리 사이의 접착 증진제가 마찬가지로 양호한 충격 흡수 및 탄성 성질을 가져야 한다.
기술된 단점들로 인하여 금속/폴리머 어셈블리로의 이러한 부류의 사출 성형 방법을 개선시키는 것이 요구되고 있다.
놀랍게도 이러한 사출 성형 방법이 금속과 폴리머 사이의 접착 증진제로서 특정 열활성가능한 접착제를 이용하여 현저하게 개선될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
청구항 제1항은 주장된 기술적 과제(technological challenge)를 우수하게 충족시키는 구성요소를 기술한다.
본 발명은 국부적으로 또는 전체적으로 금속으로 형성된 구성요소(component)로서, 금속성 영역의 일부 또는 전부가 도입된 열가소성 폴리머 층에 의해 둘러싸여지며, 폴리머층과 금속성 영역 사이에 적어도 폴리머층을 향하는 측면 상에 열활성화가능한 탄성 물질로 구성된 접착 증진제의 층이 배치되며, 이러한 접착 증진제의 층이 금속성 영역과 폴리머층 사이에 물질 로크(material lock)를 달성하는, 구성요소에 관한 것으로서, 탄성 접착 증진제는
● 30 중량% 내지 70 중량%의 천연 고무 및/또는 합성 고무 성분, 및
● 30 중량% 내지 70 중량%의 하나 이상의 반응성 수지 성분으로 구성되며,
● 반응성 수지 성분이 120℃ 초과의 온도에서, 자체적으로, 다른 반응성 수지 성분들, 또는 천연 고무 및/또는 합성 고무와의 가교 반응을 개시한다.
종속항들은 본 발명의 다른 유리한 구체예, 및 방법의 설명에 관한 것이다. 본 발명의 다른 바람직한 구체예에서, 반응성 수지 성분은 사출 성형에 의해 가공되는 폴리머와의 화학적 반응을 개시하기 위한 능력을 가지고 있다.
열활성가능한 탄성 접착 증진제
열활성가능한 탄성 접착 증진제 접착제는 하기 2개의 카테고리로 세분될 수 있다:
a) 천연 고무를 기초로 한 접착 증진제
b) 합성 고무를 기초로 한 접착 증진제
천연 고무를 기초로 한 접착 증진제에 대하여, 천연 고무는 약 100,000 달톤 이상, 바람직하게 500,000 달톤 이상의 분자량(중량평균)으로 분쇄되고 첨가된다.
접착 증진제용 출발 물질로서의 고무와 관련하여, 이는 광범위하게 변경가능하다. 또한 천연 고무를 합성 고무와 배합시키는 것이 가능하다.
천연 고무로서 요구되는 수준의 순도 및 점도에 따라, 본래 모든 입수가능한 등급, 예를 들어 크레이프(crepe), RSS, ADS, TSR 또는 CV 타입을 사용하는 것이 가능하다.
합성 고무 또는 합성 고무들은 바람직하게 무작위적으로 공중합된 스티렌-부타디엔 고무 (SBR), 부타디엔 고무 (BR), 합성 폴리이소프렌 (IR), 부틸 고무 (IIR), 할로겐화된 부틸 고무 (XIIR), 니트릴 고무 또는 아크릴레이트 고무 (ACM)의 군으로부터 선택될 수 있다.
그러나, 또한 예를 들어 문헌[Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989)]에 기술된 타입의, 당업자에게 공지된 접착제를 제조하기 위한 모든 다른 천연 및 합성 고무를 사용하는 것이 가능하다.
하나의 매우 바람직한 형태에서 접착 증진제는 니트릴 고무 또는 니트릴-부타디엔 고무를 기초로 한 것이다.
니트릴-부타디엔 고무는 Eni Chem으로부터의 유로프렌(EuropreneTM), 또는 Bayer로부터의 크리나크(KrynacTM) 및 페르부난(PerbunanTM), 또는 Zeon으로부터의 브레온(BreonTM) 및 니폴(NipolTM)로서 입수가능하다. 수소첨가된 니트릴-부타디엔 고무는 Bayer로부터의 테르반(TherbanTM) 및 Zeon으로부터의 제트폴(ZetpolTM)로서 입수가능하다. 니트릴-부타디엔 고무는 고온 또는 냉온으로 중합되며, 고온-포뮬레이션된 타입은 일반적으로 비교적 높은 분지도를 가지는데, 이는 일반적으로 결합 강도에 유익하다. 이러한 타입들은 바람직하게 본 발명의 접착 증진제의 일부이다.
본 발명의 하나의 매우 바람직한 버젼에서, 니트릴 고무는 18 중량% 내지 51 중량%의 아크릴로니트릴 분율을 갖는다. 반응성 수지와의 완전한 상 분리를 방지하기 위하여, 아크릴로니트릴 분율은 전체 분율을 기준으로 하여, 18 중량%를 초과하여야 한다.
니트릴 고무에 대한 또다른 기준은 무니 점도(Mooney viscosity)이다. 높은 가용성이 사출 성형 공정에 대해 확실하게 유지되어야 하기 때문에, 무니 점도는 100 미만이어야 한다(100℃에서 무니 ML 1+4). 접착 증진제의 치수 안정성을 최대화하기 위하여, 무니 점도는 50을 초과해야 한다(100℃에서 무니 ML 1+4). 이러한 니트릴 고무의 상업적 예는 예를 들어 Zeon Chemicals로부터의 니폴 N917(NipolTM N917)을 포함한다.
카르복실-, 아민-, 에폭시- 또는 메타크릴레이트-말단 니트릴-부타디엔 고무는 첨가제 성분으로서 사용될 수 있다. 이러한 엘라스토머는 특히 바람직하게 < 20,000 g/mol의 분자량 Mw, 및 5 중량% 내지 30 중량%의 아크릴로니트릴 분율을 갖는다. 최적의 배합능력을 얻기 위하여, 아크릴로니트릴 분율은 엘라스토머의 전체 분율을 기준으로 하여 적어도 5%를 초과하여야 한다.
이러한 말단화된 니트릴 고무의 상업적 예는 예를 들어 Noveon으로부터의 하이카(HycarTM)를 포함한다.
카르복시-말단 니트릴-부타디엔 고무에 대하여, 15 내지 45, 매우 바람직하게 20 내지 40의 카르복실산 수를 갖는 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 카르복실산 수는 KOH의 밀리그램의 숫자로 나타내며, 이는 카르복실산의 완전 중화를 제공하기 위해 요구되는 것이다.
아민-말단 니트릴-부타디엔 고무에 대하여, 특히 25 내지 150, 더욱 바람직하게 30 내지 125의 아민 수치를 갖는 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 아민 수치는 에탄올성 용액 중 HCl에 대한 적정에 의해 결정되는 아민 당량에 관한 것이다. 아민 수치는 고무 100 그램 당 아민 당량을 기준으로 하지만, 최종적으로 100으로 나누어진다.
접착 증진제 중의 반응성 수지의 분율은 30 중량% 내지 70 중량%이다. 하나의 매우 바람직한 기는 에폭시 수지를 포함한다. 에폭시 수지의 분자량 Mw는 100 g/mol 내지 폴리머 에폭시 수지에 대해 최대 10,000 g/mol로 다양하다.
에폭시 수지는 예를 들어 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응 생성물, 에피클로로히드린, 글리시딜 에스테르, 에피클로로히드린과 p-아미노페놀의 반응 생성물을 포함한다.
바람직한 상업적 예는 예를 들어 Ciba Geigy로부터의 AralditeTM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, Dow Chemical로부터의 DERTM 331, DERTM 732, DERTM 736, DENTM 432, DENTM 438, DENTM 485, Shell Chemical로부터의 EponTM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등, 및 Shell Chemical로부터의 HPTTM 1071, HPTTM 1079이다.
상업적 지방족 에폭시 수지의 예는 예를 들어 비닐시클로헥산 디옥사이드, 예를 들어 Union Carbide Corp로부터의 ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 또는 ERL-0400이다.
사용될 수 있는 노볼락 수지의 예는 Celanese로부터의 Epi-RezTM 5132, Sumitomo Chemical로부터의 ESCN-001, Ciba Geigy로부터의 CY-281, Dow Chemical로부터의 DENTM 431, DENTM 438, Quatrex 5010, Nippon Kayaku로부터의 RE 305S, DaiNippon Ink Chemistry로부터의 EpiclonTM N673, 또는 Shell Chemical로부터의 EpicoteTM 152를 포함한다.
반응성 수지로서, 추가적으로 멜라민 수지 예를 들어 Cytec로부터의 CymelTM 327 및 323을 사용하는 것이 가능하다.
반응성 수지로서, 추가적으로 테르펜-페놀성 수지, 예를 들어 Arizona Chemical로부터의 NIREZTM 2019를 사용하는 것이 가능하다.
또한, 다른 바람직한 버젼에서, 사용되는 반응성 수지는 또한 페놀성 수지, 예를 들어 Toto Kasei로부터의 YP 50, Union Carbide Corp로부터의 PKHC, 및 Showa Union Gosei Corp.로부터의 BKR 2620을 포함할 수 있다. 반응성 수지로서, 추가적으로 페놀성 레졸 수지를 단독으로, 및 다른 페놀성 수지와 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
반응성 수지로서, 추가적으로 폴리이소시아네이트, 예를 들어 Nippon Polyurethane Ind.로부터의 CoronateTM, Bayer로부터의 DesmodurTM N3300 또는 MondurTM 489를 사용하는 것이 가능하다.
또한, 접착 증진제의 다른 버젼에서, 결합 강도 향상 (점착성) 수지가 매우 유리하게 접착 증진제의 전체 혼합물을 기준으로 하여, 20 중량% 이하의 분율로 첨가된다.
사용될 수 있는 첨가를 위한 점착성 수지는 문헌에 기술된 모든 공지된 점착제 수지를 예외없이 포함한다. 언급될 수 있는 대표적인 예는 피넨 수지, 인덴 수지 및 로진, 이들의 불균화된, 수소첨가된, 중합화된 및 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀성 수지, 및 C5, C9 및 다른 탄화수소 수지를 포함한다. 이러한 수지 및 추가적인 수지의 임의의 요망되는 조합은 요건에 따라 얻어진 접착제의 성질을 조정하기 위하여 사용될 수 있다. 일반적으로 말하면, 천연 또는 합성 고무와 양립가능한(가용성인) 임의의 수지를 사용하는 것이 가능하며, 특히 모든 지방족, 방향족 및 알킬방향족 탄화수소 수지, 순수한 모노머를 기초로 한 탄화수소 수지, 수소첨가된 탄화수소 수지, 작용성 탄화수소 수지, 및 천연 수지가 참조될 수 있다. 문헌[Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" Donatas Satas (van Nostrand, 1989)]에서의 지식 상태의 서술이 특별히 참조될 수 있다.
반응성 수지들 간의 또는 반응성 수지와 천연 및/또는 합성 고무 간의 반응을 촉진시키기 위하여, 또한 임의적으로 혼합물에 가교제 및 촉진제를 첨가하는 것이 가능하다.
적합한 촉진제의 예는 Shikoku Chem. Corp.로부터 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N, 또는 Air Products로부터의 Curezol 2MZ로서 상업적으로 입수가능한 이미다졸을 포함한다. 추가적으로, 가교제로서 HMTA (헥사메틸렌테트라민)을 첨가하는 것이 적합하다. 에폭사이드의 가교를 위하여, 또한 디시안디아미드를 첨가하는 것이 가능하다. 또한, 가교 성분으로서 이작용성 또는 다작용성 말레산 무수물이 적합하다.
또한, 촉진을 위하여 아민, 특히 3차 아민을 사용하는 것이 가능하다.
반응성 수지 이외에, 또한 가소제를 사용하는 것이 가능하다. 여기에서, 본 발명의 하나의 바람직한 버젼에서, 폴리글리콜 에테르, 폴리에틸렌 옥사이드, 포스페이트 에스테르, 지방족 카르복실산 에스테르 및 벤조산 에스테르를 기초로 한 가소제가 사용될 수 있다. 또한, 방향족 카르복실산 에스테르, 비교적 높은 분자량의 디올, 설폰아미드, 및 아디프산 에스테르를 사용하는 것이 가능하다.
또한, 임의적으로 충전제(예를 들어, 섬유, 카본 블랙, 아연 옥사이드, 티타늄 디옥사이드, 쵸크, 중공 또는 중질 유리 비드, 다른 물질의 마이크로비드, 실리카, 실리케이트)가 첨가될 수 있으며, 임의적으로 첨가될 수 있는 다른 성분들은 핵형성제, 팽창제, 결합 향상 첨가제(adhesion-boosting additive) 및 열가소성 물질, 배합제 및/또는 에이징 억제제, 1차 및 2차 항산화제 또는 광안정화제를 포함한다.
다른 바람직한 구체예에서, 추가 첨가제, 예를 들어 폴리비닐 포르말, 폴리아크릴레이트 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 메틸-비닐-실리콘 고무, 플루오로실리콘 고무, 테트라플루오로에틸렌-프로필렌 코폴리머 고무, 부틸 고무가 첨가된다.
폴리비닐 부티랄은 Solutia로부터의 ButvarTM, Wacker로부터의 PioloformTM, 및 Kuraray로부터의 MowitalTM으로서 입수가능하다. 폴리아크릴레이트 고무는 Zeon으로부터의 Nipol ARTM로서 입수가능하다. 클로로프렌 고무는 Bayer로부터의 BayprenTM으로서 입수가능하다. 에틸렌-프로필렌-디엔 고무는 DSM으로부터의 KeltanTM, Exxon Mobil로부터의 VistalonTM, 및 Bayer로부터의 Buna EPTM로서 입수가능하다. 메틸-비닐-실리콘 고무는 Dow Corning으로부터의 SilasticTM, 및 GE Silicones으로부터의 SiloprenTM으로서 입수가능하다. 플루오로실리콘 고무는 GE Silicones로부터의 SilasticTM으로서 입수가능하다. 부틸 고무는 Exxon Mobil로부터의 Esso ButylTM로서 입수가능하다. 폴리비닐 포르말은 Ladd Research로부터의 FormvarTM으로서 입수가능하다.
다른 바람직한 구체예에서, 첨가제, 예를 들어 하기 폴리머의 군으로부터의 열가소성 물질이 첨가된다: 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 테르폴리머, 폴리에스테르, 비가소화된 폴리비닐 클로라이드, 가소화된 폴리비닐 클로라이드, 폴리옥시메틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 불화된 폴리머, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌, 예를 들어 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 폴리올레핀, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 및 폴리(메트)아크릴레이트.
이러한 리스트는 모두 기술된 것이 아니다.
접착 증진제의 결합 강도는 추가의 타겟화된 첨가를 통해 향상될 수 있다. 이에 따라, 예를 들어 폴리이민 코폴리머 또는 폴리비닐 아세테이트 코폴리머가 결합 강도-향상 첨가물로서 또한 사용될 수 있다.
접착 증진제로서 사용하기 위해, 상술된 접착제 포뮬레이션은 필름 형태 또는 용해된 형태를 갖는다. 사출 성형 공정에서의 조작을 위하여, 접착 증진제가 이형지 또는 이형 필름의 전 구역에 걸쳐 코팅되는 것이 유리할 수 있다. 실온에서 접착 증진제의 감압 접착력은 낮으며, 열에 의한 활성을 요구한다. 열은 접착 증진제를 끈적거리는 상태로 변환시키고, 하나의 매우 바람직한 구체예에서, 반응성 수지의 가교 반응을 개시시킨다. 상술된 접착 증진제의 본 발명의 사용을 위하여, 추가적으로 접착 증진제가 사출 성형에 의해 가공될 폴리머의 용융 온도 Tm ,A 미만의 활성 온도를 갖는 것이 필수적이다. 활성 온도는 접착 증진제가 감압 점착성을 나타내는 온도로서 정의된다. 접착 증진제가 단지 하나의 정적 유리전이온도 Tg ,A를 갖는 경우에, 이러한 온도는 마찬가지로 사출 성형에 의해 가공될 폴리머의 용융 온도 Tm ,A 미만이어야 한다. 접착 증진제가 두개 이상의 정적 유리전이온도 Tg ,A를 갖는 경우에, 하나의 버젼에서 적어도 가장 낮은 정적 유리전이온도 Tg ,A는 사출 성형에 의해 가공될 폴리머의 용융 온도 Tm ,A 미만이어야 하지만, 적어도 2개의 정적 유리전이온도 Tg ,A가 특히 바람직하다.
본 발명의 방법에 대하여, 접착 증진제가 이형 필름 또는 이형지 상에 필름 형태의 구조로서 천공되는 것이 유리할 수 있다. 하나의 바람직한 구체예에서 접착 증진제의 필름 두께는 10 ㎛ 내지 10 mm, 더욱 바람직하게 25 ㎛ 내지 1 mm이다.
접착 증진제는 용액 또는 용융물로부터 제조될 수 있다. 필름 형태의 구조로 변환시키기 위해, 마찬가지로 용액 또는 용융물로부터 코팅을 수행하는 것이 가능하다.
방법
선택된 방법은 바람직하게 혼성 기술(hybrid technique) 또는 사출 성형에서 인서트 기술(insert technique) 및 아웃서트 기술(outsert technique)이다. 반응을 위해 사용될 수 있는 기계의 일 예는 Arburg Allrounder V이다.
제 1 단계에서, 금속 부품에는 열활성가능한 접착 증진제가 제공된다. 일 구체예에서, 금속 부품에는 예를 들어 이들의 전 구역에 걸쳐 열활성가능한 접착 증진제가 제공된다. 평평한 구성요소의 경우에, 예를 들어 이는 가열된-롤 라미네이터를 이용하여 이루어질 수 있다. 또한, 가열 프레스, 또는 수동 형태로 아이언(iron)이 생각될 수 있다. 본래, 온도 및 압력을 제공할 수 있는 임의의 장치를 사용하는 것이 가능하다. 특히 바람직한 형태에서, 열활성가능한 접착 증진제는 이형지 또는 이형 필름 상에 존재한다. 열 활성화 후에, 접착 증진제는 금속 성분에 접착된다. 디자인에 따라, 구성요소들이 사출 성형 공정에서 사용되기 전에 구성요소들이 천공되는 것이 필수적일 수 있다. 접착 증진제가 구비된 금속 부품이 사출(injection)에 의해 폴리머로 둘러싸여지기 전에, 존재하는 임의의 이형지 또는 이형 필름은 접착 증진제로부터 제거되어야 한다.
다른 구체예에서, 열활성가능한 접착 증진제는 필름 형태의 구조로서 미리 천공되고, 이는 이후에 금속 구성요소에 천공된 필름으로서 도포된다. 다시, 이러한 도포 작업을 위하여, 열 및 압력이 요구된다.
다른 형태에서, 열활성가능한 접착 증진제는 용액으로부터 도포된다. 이러한 경우에서, 가장 단순한 경우로, 금속 구성요소는 열활성가능한 접착 증진제의 용액에 함침되고 이후에 건조 과정에서 용매를 제거한다. 그러나, 이러한 과정은 또한 분무 코팅 또는 나이프 코팅에 의해 조절된 방식으로 수행될 수 있다.
모든 도포 방법은 이미 이러한 단계에서 개시되는 반응성 수지의 가교 반응을 방지하기 위하여, 단지 최소량의 열 에너지를 가해야 한다.
특정한 경우에서, 이는 심지어 열활성가능한 접착 증진제는 약하게 결합되도록 열 없이 위치되기에 충분할 수 있다.
금속 영역에 도포된 열활성가능한 접착 증진제의 층 두께는 특정 적용의 함수로서 변경되고, 10 ㎛ 내지 수 밀리미터일 수 있으며; 이러한 경우에, 두께는 열가소성 폴리머의 사출 성형 작업 동안에, 폴리머 및 금속을 향하는 측면 상에, 접착 증진제가 금속, 접착 증진제 층 및 열가소성 폴리머 간의 최적의 접착력을 허용하기 위해, 열 활성화를 위해 충분한 열의 양으로 공급되도록 선택되어야 한다.
도포 후에, 열활성가능한 접착 증진제가 적어도 국부적으로 제공된 금속 성분은 열가소성 폴리머와 함께 서라운드-사출된다(surround-inject).
사출 성형 방법을 위한 가능한 열가소성 폴리머는 예를 들어, 폴리스티렌, 스티렌-아크릴로니트릴의 폴리머(SAN), 아크릴-부타디엔-스티렌(ABS), 스티렌-부타디엔-스티렌 (SBS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴로니트릴 (ASA), 나일론 6, 나일론 6,6, 폴리부타디엔 테레프탈레이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리프탈아미드 (PPA), 폴리아크릴아미드, 폴리카르보네이트, 폴리카르보네이트/ABS 블랜드, 폴리아세탈, 폴리우레탄, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리비닐 클로라이드를 포함한다.
열가소성 폴리머에는 또한 60 % 이하의 유리 섬유 또는 다른 충전제가 충전될 수 있다.
열가소성 폴리머로의 서라운드-사출의 공정은 열을 도입한다. 이러한 온도의 결과로서, 열활성가능한 접착 증진제는 열활성화되고, 즉시 열가소성 폴리머에 접착력을 나타낸다. 또한, 열의 도입의 결과로서, 금속 구성요소에 대한 접착력을 증가시킨다. 열의 결과로서, 가교 반응이 개시되고 접착력이 추가로 증가된다. 다른 장점으로서, 열활성가능한 접착 증진제에 대한 선택된 조성에 의하여 치수 안정성이 유지된다. 이에 대한 한가지 이유는 고무 또는 고무들에 의해 제공된 고탄성 성분이다. 높은 치수 안정성의 결과로서, 접착 증진제는 조절되지 않는 방식으로 분포될 수 없다. 치수 안정성은 심지어 압력하에서 유지된다. 냉각으로 열가소성 폴리머의 수축의 결과로서, 높은 압력이 발달되고, 접착 증진제 상에서 작용한다. 다른 가능한 구체예에서, 접착 증진제의 반응성 기는 또한 열과 함께 열가소성 폴리머와 접착 증진제 간의 반응에 관여할 수 있다. 이러한 구체예에 대하여, 열가소성 폴리머는 반응성 기, 예를 들어, 에폭시, 히드록실, 산 무수물, 또는 아민/아미드를 함유하여야 한다. 접착 증진제의 반응성 수지는 화학적 결합 반응에 관여할 수 있도록, 선택되어야 한다.
또한, 접착 증진제는 마찬가지로 열가소성 폴리머의 수축에 대한 반대 압력을 발달시킬 수 있다. 이는 예를 들어, 반응성 수지 성분으로서, 페놀 또는 페놀/레졸 수지를 포함하는 접착 증진제에 대한 경우일 수 있으며, 이는 이후 예를 들어 HMTA와 반응된다. 이러한 경우에, 가교 반응의 생성물 중 하나는 물이며, 이는 100℃ 초과의 온도에서 스팀 형태로 고압을 발생시킨다. 이는 사출 성형 공정에서 열가소성 폴리머의 수축을 최소화하는 것이 요구되는 경우 유리할 수 있다. 구성요소들은 금형 부품에 확실하게 가압되며, 개개 구성요소들 간의 접착력을 보다 강력하게 발달시킨다.
본 방법에서 사용되는 접착 증진제의 다른 장점은 후속 열적 반응에 있다. 이에 따라, 후속 열적 노출시에, 가교 반응이 재개시되고 보다 긴 시간 동안 지속되고, 구성요소 내에, 폴리머 측면 및 금속에 대한 접착력이 추가로 증가될 가능성이 존재한다.
다른 장점은 접착 증진제의 탄성 특성에 있다. 선택된 화학적 조성의 결과로서, 충격-흡수 효과는 접착 증진제 기능에 추가적으로 얻어질 수 있다. 이에 따라, 금속과 비교적 경질이고 부서지기 쉬운 열가소성 폴리머의 조합과 관련하여, 접착 증진제는 충격 하중 하에서 충격-흡수 효과를 나타낼 수 있다. 상응하게, 구성요소들은 후속 사용에서 보다 큰 압력이 가해질 수 있다. 이에 따라, 접착 증진제는 전단 및 인장력-증가 효과 뿐만 아니라 충격 저항의 증가를 형성시킨다. 이는 자동차 분야에서 유리할 수 있는데, 여기서 사출 성형된 이러한 부류의 구성요소들이 비교적 큰 충격을 흡수하고 광범위한 서비스 온도에서 수행하기 위해 요구된다. 그러나, 소비재의 전자기기 구성요소에서의 케이싱 적용을 위한 장점이 존재한다. 이러한 구성요소들은 광범위한 온도에 걸쳐 사용되고, 떨어뜨렸을 때, 심각한 충격 효과를 상쇄하기 위해 요구될 수 있다. 여기서, 기술된 방법과 관련하여, 이러한 구성요소들의 충격-흡수 능력을 증가시킴과 동시에 폴리머와 금속 간의 개선된 접착력을 실현시키는 것이 쉽게 가능하다.
열가소성 폴리머와 금속 부품 간의 결합 강도의 추가 증가를 달성하기 위하여, 여기로 또는 이를 통해 가소화된 폴리머가 사출 성형 작업 동안에 투과될 수 있고 이에 따라 추가적으로 포지티브 로크(positive lock)를 형성시키는 개구 및/또는 리세스(recess)를 구비한 금속 부품을 제공하는 것이 일반적이다. 이러한 부류의 금속 구조의 제작을 위한 증가된 노력 및 관련된 보다 큰 비용 이외에, 이러한 방법은 흔히 특히 금속 성분들의 치수 안정성과 관련하여 약점을 나타낸다. 경제적 이유로, 리세스/개구가 대개 천공 또는 엠보싱 과정에서 실현되는 경우에, 금속 구조의 변형의 실례가 흔히 있으며, 이는 사출 금형 및 후속 최종 적용에서 구성요소의 정확한 위치화와 관련하여 문제를 초래할 수 있다. 여러 경우에서, 본 발명의 접착 증진제의 사용은 요구되는 다수의 구조적 개구를 감소시키거나 이러한 개구를 전혀 사용하지 않는 것을 가능하게 한다.
특히, 얇은 벽 금속 시트 구조 또는 매우 미세한 금속 구조는 사출에 의해 둘러싸여진 폴리머를 제공하기 위한 경우에, 열가소성 폴리머의 높은 사출 압력은 흔히 금속 구조의 원치않는 변형/이동을 초래한다. 본 발명의 접착 증진제의 사용을 통하여, 여러 경우에서 사출 압력을 감소시키는 것이 가능하며, 이에 의해 금속 구조 상의 기계적 하중을 완화시키고 이들의 치수에 있어서 상당히 안정적이게 한다.
실시예
시험 방법:
강하 시험 A) (도 1 참조)
1 = Al 플레이트
2 = 열활성가능한 필름
3 = PET 플레이트
4 = 50 g 중량
5 = 스틸 플레이트
6 = 강하 높이
PET와 알루미늄 플레이트 간의 결합 면적은 2 ㎠이다. 1.5 mm 두께 및 2 cm 폭을 갖는 Al 플레이트를 2 cm 폭 및 3 mm 층 두께를 갖는 사출 성형된 PET 플레이트 (TEREZ PET 3000, TER Hell Plastic GmbH)에 결합시켰다. 이후에, 강하 시험을 수행하였다. 50 g 중량을 PET 플레이트에 부착시켰다. 이후에 전체 어셈블리를 상이한 높이에서 스틸 플레이트 상으로 강하시켰다. 열활성가능한 접착 증진제와의 접착 결합이 충격을 수용할 수 있고 Al/PET 시험 시편이 떨어지지 않는 높이를 결정하였다. 또한, 상이한 온도에서 이러한 시험을 수행하였다.
결합 강도 B) (도 2 참조)
1 = Al 플레이트
2 = 열활성가능한 필름
3 = PET 플레이트
동적 전단 시험(dynamic shear test)을 이용하여 결합 강도를 측정하였다. 결합 면적은 2 ㎠이었다. 1.5 mm 두께 및 2 cm 폭을 갖는 Al 플레이트를 2 cm 폭 및 3 mm 층 두께를 갖는 사출 성형된 PET 플레이트 (TEREX PET 3000, TER Hell Plastic GmbH)에 결합시켰다.
시험 시편을 인장 시험 기계를 이용하여 10 mm/분으로 잡아당겼다. 이의 결과는 N/㎟으로 기재되고, 서로로부터 시편(알루미늄 및 PET)을 분리시키기 위해 측정되는 결합 면적에 대한 최대 힘을 나타낸다. 23℃ 및 50% 상대 습도에서 측정하였다.
하기에는 접착 증진제에 대한 여러 포뮬레이션이 기술되어 있다.
실시예 1)
50 중량%의, Zeon으로부터의 Breon N33 H80 (니트릴 고무, 33% 아크릴로니트릴), 40 중량%의, 8%의 HMTA가 배합된 페놀-노볼락 수지 Durez 33040 (Rohm and Haas), 및 10 중량%의, Bakelite로부터의 페놀성 레졸 수지 9610 LW를 배합기에서 메틸 에틸 케톤 중에서 30% 농도 용액으로서 제조하였다. 반죽 시간은 20 시간이었다. 열활성가능한 접착제를 이후에 글라신 이형지 상에 용액으로 코팅하고, 100℃에서 20분 동안 건조시켰다. 건조 후에, 층 두께는 100 ㎛이었다.
실시예 2)
25 중량%의, Zeon으로부터의 Nipol N1094-80 (니트릴 고무), 25 중량%의, Zeon으로부터의 Breon N33 H80 (니트릴 고무, 33% 아크릴로니트릴), 40 중량%의, 8%의 HMTA가 배합된 페놀-노볼락 수지 Durez 33040 (Rohm and Haas), 및 10 중량%의, Bakelite로부터의 페놀성 레졸 수지 9610 LW를 배합기에서, 메틸 에틸 케톤 중에서 30% 농도 용액으로서 제조하였다. 반죽 시간은 20 시간이었다. 열활성가능한 접착제를 이후에 글라신 이형지 상에 용액으로 코팅하고, 100℃에서 20분 동안 건조시켰다. 건조 후에, 층 두께는 100 ㎛이었다.
적층:
실시예 1 및 실시예 2를 125℃의 롤 온도 및 1 m/분의 진행 속도를 갖는 가열된 롤 라미네이터(laminator)를 이용하여 2 bar의 선형 압력으로 알루미늄 표면에 적층시켰다. 결합 구역은 1 × 2cm이고, Al 스트립은 2 cm의 폭을 갖는다.
참조 실시예 1)
결합 작업에서, 단지 순수한 PET를 알루미늄에 결합시켰다.
참조 실시예 2)
결합 작업에서, 폴리에틸렌-계열 열가소성 핫멜트 접착제를 사용하였다. 층 두께는 100 ㎛이었다. 사용된 핫멜트 접착제는 LDPE를 기초로 하고 102-106℃의 용융범위를 가지고 190℃ 및 16 kg에서 70 g/10 분의 용융지수를 갖는, Abiflor AG로부터의 abiflor 1070이었다.
접착 결합:
접착 결합을 위하여, 우선 Ter Hell Plastic GmbH (TEREZ PET 3000)로부터의 PET를 용융시켰다. 이러한 물질을 사전에 140℃에서 4 시간 동안 건조 공기 오븐에서 건조시켰다. 이후에 이를 핫플레이트를 이용하여 280℃에서 용융시켰다. 2 cm 폭, 8 cm 길이 및 3 mm의 층 두께를 갖는 PET 플레이트를 버클 프레스(Buerkle press)에 의해 가해진 압력으로 특수 금형을 이용하여 형성하였다. 이후에, 5 bar에서, Al 플레이트 (1.5 mm 두께, 2 cm 폭, 8 cm 길이, 접착 증진제 결합 구역 2 ㎠, 결합 중첩 및 단부방향(endwise))를 PET 플레이트에 실시예 1 또는 실시예 2, 또는 참조 실시예 1 또는 참조 실시예 2를 이용하여 적층시켰다(참조, 적층). 가압 작업을 265℃에서 5초에 걸쳐 수행하였다. 이를 압력(5 bar)하에서 냉각시켰다. 접착 결합 후에, 접착 결합에 대한 단지 기여부(contributor)가 접착 증진제의, 또는 접착 증진제가 없는 또는 열가소성 접착 증진제와의 2 ㎠의 중첩 구역이 되도록, 측면 모서리를 기계적으로 세척하여 임의의 흘러내린 접착 증진제 또는 PET 폴리머를 제거하였다.
결과:
열활성가능한 접착 증진제 1 및 2는 두개의 참조 실시예 1 및 2와 유사하게 시험되었다. 참조 실시예 1로서, 접착 증진제가 사용되지 않았다. 참조 실시예 2는 열가소성 물질을 기초로 한 접착 증진제였다. 모든 실시예를 동일한 조건하에서 활성화시켰다.
접착 결합 후에, 시편을 강하 시험하였다. 결과는 하기 표 1에 나타내었다. 개개의 강하 높이는 cm로 나타내었다.
표 1:
Figure pct00001
표 1로부터, 본 발명의 실시예 1 및 2가 상당히 더욱 양호한 충격 저항(shock resistance)을 나타내는 것으로 확인되었으며, 이는 보다 큰 강하 높이를 초래한다.
또한, 실시예에 대해 결합 강도를 측정하였다. 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
표 2:
Figure pct00002
표 2로부터 본 발명의 실시예 1 및 2가 가장 높은 동적 전단 강도를 나타내는 것으로 확인되었다.

Claims (2)

  1. 국부적으로 또는 전체적으로 금속으로 형성된 구성요소(component)로서, 금속성 영역의 일부 또는 전부가 사출된 열가소성 폴리머 층에 의해 둘러싸여지며, 폴리머층과 금속성 영역 사이에 적어도 폴리머층을 향하는 측면 상에 열활성화가능한 탄성 물질로 구성된 접착 증진제의 층이 배치되며, 이러한 접착 증진제의 층이 금속성 영역과 폴리머층 사이에 물질 로크(material lock)를 달성하는, 구성요소.
  2. 제 1항에 있어서, 탄성 접착 증진제가
    ● 30 중량% 내지 70 중량%의 천연 고무 및/또는 합성 고무 성분, 및
    ● 30 중량% 내지 70 중량%의 하나 이상의 반응성 수지 성분으로 구성되며,
    ● 반응성 수지 성분이 120℃ 초과의 온도에서, 자체적으로, 다른 반응성 수지 성분들, 또는 천연 고무 및/또는 합성 고무와의 가교 반응을 개시함을 특징으로 하는 구성요소.
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