KR20110039133A - Wafer back side coating machine - Google Patents

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KR20110039133A
KR20110039133A KR1020090096433A KR20090096433A KR20110039133A KR 20110039133 A KR20110039133 A KR 20110039133A KR 1020090096433 A KR1020090096433 A KR 1020090096433A KR 20090096433 A KR20090096433 A KR 20090096433A KR 20110039133 A KR20110039133 A KR 20110039133A
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

PURPOSE: A wafer backside coating apparatus is provided to reduce the manufacturing cost of semiconductor chip by improving the productivity by directly spreading the adhesive without attaching the film on the backside of the wafer. CONSTITUTION: A base(101) is installed on the ground. A loader(10) is installed on the base and is supplied with the wafer from the outside. A spin coater(40) comprises a dispenser(45) spreading the wafer with the adhesive. Bakers(61, 62) comprise a heater for hardening the adhesive by heating the wafer transferred from the spin coater.

Description

웨이퍼 후면 코팅 장치{WAFER BACK SIDE COATING MACHINE}Wafer Back Coating Equipment {WAFER BACK SIDE COATING MACHINE}

본 발명은 웨이퍼 후면 코팅 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 다이 접착(die bonding)을 위해 웨이퍼의 후면에 접착제를 도포하는 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wafer backside coating apparatus, and more particularly, to an apparatus for applying an adhesive to the backside of a wafer for die bonding of a semiconductor chip.

일반적으로 반도체 공정에 있어서, 웨이퍼에 형성된 반도체 칩을 패키징하기 위해서는 다음과 같은 과정을 거친다. 반도체 칩이 형성된 웨이퍼의 후면에 접착제가 도포된 필름을 부착한 후, 웨이퍼를 각 반도체 칩 별로 절단(dicing)하고 뜯어낸다(pick-up). 절단된 칩을 리드 프레임이나 기판과 같은 다이 위에 배치하고 접착용 에폭시를 경화시킴으로써 반도체 칩을 기판에 접착(die attach)하여 패키징 하게 된다.In general, in the semiconductor process, in order to package a semiconductor chip formed on a wafer, the following process is performed. After attaching the adhesive-coated film to the back surface of the wafer on which the semiconductor chip is formed, the wafer is cut and picked up for each semiconductor chip. The cut chip is placed on a die such as a lead frame or a substrate, and the semiconductor chip is packaged by die attaching the substrate by curing the adhesive epoxy.

그런데 웨이퍼의 후면에 부착하는 접착용 필름은 가격이 높고 필름을 붙였다가 떼어내는 까다로운 공정을 거쳐야 한다. 최근에는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 웨이퍼의 후면(back side)에 접착 필름을 부착하지 않고, 접착제를 직접 도포하여 사용하는 방안이 검토되고 있다.However, the adhesive film to be attached to the back of the wafer is expensive and must go through a difficult process of attaching and detaching the film. Recently, in order to solve such a problem, a method of directly applying an adhesive without using an adhesive film on the back side of the wafer has been studied.

그에 따라, 웨이퍼의 후면에 효과적으로 에폭시 또는 실리콘과 같은 접착물 질을 도포하면서 웨이퍼의 전면에 형성된 반도체 칩을 손상시키지 않는 웨이퍼 후면 코팅 장치가 필요하게 되었다.Accordingly, there is a need for a wafer backside coating apparatus that effectively applies an adhesive such as epoxy or silicon to the backside of the wafer while not damaging the semiconductor chip formed on the front side of the wafer.

본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족하기 위해 안출된 것으로, 웨이퍼의 후면에 효과적으로 접착제를 도포하고 도포된 접착제를 경화시켜 다이 접착 공정으로 전달할 수 있는 웨이퍼 후면 코팅 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in order to satisfy the necessity as described above, and an object of the present invention is to provide a wafer backside coating apparatus capable of effectively applying an adhesive to the backside of a wafer, curing the applied adhesive, and transferring the applied adhesive to a die bonding process.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼 후면 코팅 장치에 있어서, 지면에 설치되는 베이스; 상기 베이스에 설치되어 외부로부터 웨이퍼를 공급받는 로더; 상기 로더로부터 전달된 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 코팅 테이블과, 상기 웨이퍼에 접착제를 도포하는 디스펜서와, 상기 코팅 테이블을 회전시키는 모터를 구비하며, 상기 베이스에 설치되는 스핀 코터; 상기 스핀 코터에서 전달된 웨이퍼를 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 히터를 구비하며, 상기 베이스에 설치되는 베이커; 상기 베이스에 설치되며, 상기 베이커에서 전달된 웨이퍼를 외부로 배출하는 언로더; 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 로더에서 상기 스핀 코터로 이송하는 제1이송부; 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 스핀 코터에서 상기 베이커로 이송하는 제2이송부; 및 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 베이커에서 상기 언로더로 이송하는 제3이송부;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention, the wafer back coating apparatus, the base is installed on the ground; A loader installed on the base to receive a wafer from the outside; A spin coater having a coating table for absorbing and fixing the wafer transferred from the loader, a dispenser for applying an adhesive to the wafer, and a motor for rotating the coating table; A baker provided on the base, the baker having a heater for heating the wafer transferred from the spin coater to cure the adhesive; An unloader installed at the base and discharging the wafer transferred from the baker to the outside; A first transfer part installed in the base and transferring the wafer from the loader to the spin coater; A second transfer part installed in the base and transferring the wafer from the spin coater to the baker; And a third transfer part installed at the base and transferring the wafer from the baker to the unloader.

본 발명의 웨이퍼 후면 코팅 장치는, 웨이퍼의 후면에 필름을 부착하지 않 고 접착제를 직접 도포하도록 함으로써 반도체 칩의 생산 가격을 낮출 수 있는 효과가 있다. The wafer backside coating apparatus of the present invention has the effect of lowering the production cost of the semiconductor chip by directly applying an adhesive without attaching a film to the backside of the wafer.

또한, 본 발명은 웨이퍼의 후면에 효과적으로 접착제를 도포하도록 함으로써 공정의 생산성을 향상시키는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of improving the productivity of the process by effectively applying the adhesive to the back of the wafer.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 후면 코팅 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a wafer backside coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)는 베이스(101)와 로더(10)와 언로더(90)와 스핀 코터(40)와 베이커(61, 62)를 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the wafer backside coating apparatus 100 of the present embodiment includes a base 101, a loader 10, an unloader 90, a spin coater 40, and a baker 61 and 62.

베이스(101)는 지면에 대해 본 실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)를 지지하는 부분으로 사각 테이블 형상으로 형성되며, 본 실시예의 각종 구성들은 대부분 베이스(101)에 설치된다.The base 101 is a portion that supports the wafer backside coating apparatus 100 of the present embodiment with respect to the ground, and is formed in a square table shape, and various configurations of the present embodiment are mostly installed in the base 101.

베이스(101)에는 도 2에 도시된 바와 같은 이송 로봇(20)이 설치된다. 이송 로봇(20)에는 로더(10)와 언로더(90)가 설치되고, 로더(10)와 언로더(90)는 승강 수단(24)에 의해 상하로 이송된다. 승강 수단(24)은 도 2에 도시한 바와 같이 모터(241)와 LM 가이드(242)와 볼스크류(243)를 구비하여 로더(10)와 언로더(90)를 상하로 이송할 수 있도록 되어 있다. The base 101 is provided with a transfer robot 20 as shown in FIG. The loader 10 and the unloader 90 are installed in the transfer robot 20, and the loader 10 and the unloader 90 are moved up and down by the lifting means 24. As shown in FIG. 2, the elevating means 24 includes a motor 241, an LM guide 242, and a ball screw 243 to move the loader 10 and the unloader 90 up and down. have.

승강 수단(24)에는 외팔보(cantilever) 형태의 제1링크(22)가 수직축 방향 에 대하여 회전 가능하게 설치되고, 제1링크(22)의 말단에는 외팔보 형태의 제2링크(23)가 수직축 방향에 대하여 회전 가능하게 설치된다. 제2링크(23)의 말단에는 로더(10)와 언로더(90)가 설치된다. 제1링크(22)와 제2링크(23)는 모터(21)에 의해 구동되어 제1링크(22)와 제2링크(23)가 서로 접히거나 펴지면서 로더(10)와 언로더(90)를 전후 방향으로 이송한다.The lifting means 24 is provided with a cantilever-shaped first link 22 rotatably with respect to the vertical axis direction, and at the end of the first link 22, a cantilever-shaped second link 23 with the vertical axis direction. It is installed rotatably with respect to. The loader 10 and the unloader 90 are installed at the end of the second link 23. The first link 22 and the second link 23 are driven by the motor 21 so that the first link 22 and the second link 23 are folded or unfolded with each other and the loader 10 and the unloader 90 ) Forward and backward.

로더(10)는 로딩 테이블(11)을 구비한다. 외부로부터 본실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)에 공급되는 웨이퍼는 로딩 테이블(11) 위에 얹어지고, 로딩 테이블(11)은 웨이퍼를 흡착한다. 이와 같이 로딩된 웨이퍼는 이송 로봇(20)의 작동에 의해 제1링크(22)와 제2링크(23)가 서로 접히면서 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)에 접하는 방향으로 이송되고, 승강 수단(24)의 작동에 의해 상하로 이송된다.The loader 10 has a loading table 11. The wafer supplied from the outside to the wafer backside coating apparatus 100 of this embodiment is placed on the loading table 11, and the loading table 11 adsorbs the wafer. The wafer thus loaded is transferred in the direction in which the first link 22 and the second link 23 are in contact with the wafer backside coating apparatus 100 while being folded with each other by the operation of the transfer robot 20, and the lifting means 24 is provided. It is transferred up and down by the operation of).

언로더(90)는 도 2에 도시한 것과 같이 언로딩 클램프(91)를 구비한다. 접착제가 코팅되고 그 접착제의 경화까지 완료된 웨이퍼는 진공 흡착 테이블에 얹혀지고 언로더(90)의 언로딩 클램프(91)는 진공 흡착 테이블을 클램핑한 상태에서 이송 로봇(20)의 작동에 의해 승강되고, 전방으로 이송되어 외부로 배출된다.Unloader 90 has an unloading clamp 91 as shown in FIG. The wafer coated with the adhesive and completed until curing of the adhesive is placed on the vacuum suction table and the unloading clamp 91 of the unloader 90 is lifted by the operation of the transfer robot 20 while clamping the vacuum suction table. It is transported forward and discharged to the outside.

도 3과 도 4를 참조하면, 언로더(90)는 4개의 클램프 가이드(93)와 캠 플레이트(92)와 캠 회전수단을 포함하며, 언로딩 클램프(91)도 4개를 구비한다. 4개의 클램프 가이드들(93)은 원주 방향을 따라 동일 간격으로 방사상으로 배치된다. 언로딩 클램프들(91)은 각각 클램프 가이드(93)에 설치되어 반경 방향으로의 움직임이 가이드된다. 캠 플레이트(92)는 클램프 가이드(93)의 상측에 배치되어 하우징(95) 내에 회전 가능하게 설치된다. 캠 플레이트(92)에는 나선형으로 형성된 4개 의 가이드 홀(921)이 형성되어 있으며, 언로딩 클램프(91)에 형성된 가이드 롤러(911)는 캠 플레이트(92)의 가이드 홀(921)에 끼워진다. 캠 플레이트(92)의 회전에 따라 언로딩 클램프(91)의 가이드 롤러(911)는 가이드 홀(921)의 나선 궤적을 따라 가이드되면서 반경 방향으로 움직이게 된다. 캠 플레이트(92)는 캠 회전수단에 의해 회전하게 된다. 본 실시예에서 캠 플레이트(92)를 회전시키는 캠 회전수단은 캠 플레이트(92)의 중앙부에 설치된 모터(94)이다.3 and 4, the unloader 90 includes four clamp guides 93, a cam plate 92, and cam rotation means, and four unloading clamps 91. Four clamp guides 93 are arranged radially at equal intervals along the circumferential direction. Unloading clamps 91 are respectively installed in the clamp guide 93 to guide the movement in the radial direction. The cam plate 92 is disposed above the clamp guide 93 and rotatably installed in the housing 95. The cam plate 92 is formed with four guide holes 921 formed in a spiral shape, and the guide roller 911 formed in the unloading clamp 91 is fitted into the guide hole 921 of the cam plate 92. . As the cam plate 92 rotates, the guide roller 911 of the unloading clamp 91 is moved along the spiral trajectory of the guide hole 921 while moving radially. The cam plate 92 is rotated by the cam rotating means. In this embodiment, the cam rotating means for rotating the cam plate 92 is a motor 94 provided at the center of the cam plate 92.

로더(10)와 언로더(90)는 도 3에 도시된 것과 같은 이송 테이블(110)을 이용하여 각각 웨이퍼(W)를 공급받거나 웨이퍼(W)를 배출한다. 이송 테이블(110)은 웨이퍼(W)의 중앙부를 흡착할 수 있도록 다공질로 된 중앙 흡착부(111)와, 중앙 흡착부(111)와 진공 경로가 분리되며 웨이퍼(W)의 가장자리를 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)의 외주를 따라 다공질이 형성되며 측방향으로 진공 흡입부가 형성된 외주 흡착부(112)를 구비한다. 외주 흡착부(112)는 언로딩 클램프(91)의 진공 흡입부와 연결되어 웨이퍼(W)의 가장자리를 흡착하게 된다.The loader 10 and the unloader 90 are each supplied with the wafer W or discharge the wafer W using the transfer table 110 as shown in FIG. 3. The transfer table 110 has a porous central adsorption portion 111 so as to adsorb the central portion of the wafer W, the central adsorption portion 111 and the vacuum path are separated, and can adsorb the edge of the wafer W. The porous body is formed along the outer circumference of the wafer W so that the vacuum suction part is formed in the lateral direction. The outer circumferential suction unit 112 is connected to the vacuum suction unit of the unloading clamp 91 to suck the edge of the wafer (W).

스핀 코터(40)는 도 1과 도 5에 도시한 것과 같이, 코팅 테이블(42)과 모터(41)와 디스펜서(45)와 코팅 승강부(43)를 구비하며, 베이스(101)에 설치된다.The spin coater 40 has a coating table 42, a motor 41, a dispenser 45, and a coating lifter 43, as shown in FIGS. 1 and 5, and is installed in the base 101. .

모터(41)에 의해 코팅 테이블(42)이 회전되도록 모터(41)와 코팅 테이블(42)은 벨트에 의해 연결된다. 코팅 테이블(42) 위에는 웨이퍼가 배치되고 코팅 테이블(42)은 웨이퍼를 진공에 의해 흡착하도록 구성된다. The motor 41 and the coating table 42 are connected by a belt so that the coating table 42 is rotated by the motor 41. A wafer is placed over the coating table 42 and the coating table 42 is configured to adsorb the wafer by vacuum.

디스펜서(45)는 액상의 접착제를 웨이퍼 위에 도포하고, 도포된 접착제는 웨이퍼가 회전될 때 균일하게 웨이퍼 후면에 코팅된다. The dispenser 45 applies a liquid adhesive onto the wafer, and the applied adhesive is uniformly coated on the wafer backside when the wafer is rotated.

한편, 스핀 코터(40)는 보울(44)을 더 구비한다. 보울(44)은 코팅 승강부(43)의 작동에 따라 코팅 테이블(42)의 외경을 감쌀 수 있도록 설치된다. 코팅 승강부(43)에 의해 보울(44)이 상승하면 웨이퍼의 외주는 보울(44)에 의해 둘러 싸이게 되고, 코팅 승강부(43)에 의해 보울(44)이 하강하면 웨이퍼는 보울(44)의 외부로 드러나게 된다. 접착제의 코팅이 완료된 웨이퍼는 베이커(61, 62)로 전달되어 가열됨으로써, 접착제가 경화된다. Meanwhile, the spin coater 40 further includes a bowl 44. The bowl 44 is installed to cover the outer diameter of the coating table 42 according to the operation of the coating lift 43. When the bowl 44 is raised by the coating lifting unit 43, the outer circumference of the wafer is surrounded by the bowl 44. When the bowl 44 is lowered by the coating lifting unit 43, the wafer is bowl 44. Outside of). The wafer on which the coating of the adhesive is completed is transferred to the bakers 61 and 62 and heated, thereby curing the adhesive.

본 실시예에서는 도 1에 도시한 바와 같이 2개의 베이커(61, 62)를 구비한다. 베이커(61, 62)는 도 6에 도시한 것과 같이 링 테이블(611, 621)에 웨이퍼가 배치된 상태에서 히터(612, 622)에 의해 열을 가하여 접착제를 경화시킨다. 이와 같이 구성된 베이커(61, 62)는 베이커 승강부(613, 623)에 의해 베이스(101)에 대해 승강 가능하게 설치된다. 웨이퍼를 전달 받은 베이커(61, 62)는 베이커 승강부(613, 623)에 의해 아래쪽으로 이송되어 웨이퍼를 가열하고 가열이 완료되면 다시 위쪽으로 이송되어 웨이퍼를 뒷 공정으로 전달한다.In this embodiment, as shown in Fig. 1, two bakers 61 and 62 are provided. The bakers 61 and 62 apply heat by the heaters 612 and 622 in the state where wafers are arranged on the ring tables 611 and 621 as shown in Fig. 6 to cure the adhesive. The bakers 61 and 62 comprised in this way are provided so that raising / lowering is possible with respect to the base 101 by the baker elevating part 613,623. The bakers 61 and 62 receiving the wafer are transferred downward by the baker elevating units 613 and 623 to heat the wafer, and are transferred upward again when the heating is completed to transfer the wafer to a later process.

도 1을 참조하면, 스핀 코터(40)와 베이커(61, 62)의 사이에는 제1버퍼(51)가 베이스(101)에 설치된다. 스핀 코터(40)에서 접작체 코팅이 완료된 웨이퍼는 제1버퍼(51)에 대기하고 있다가 베이커(61, 62)로 전달된다. 제1버퍼(51)는 웨이퍼를 진공에 의해 흡착하여 고정한다. 본 실시예의 제1버퍼(51)는, 도 7에 도시한 것과 같이 베이스 테이블(511)과 버퍼 테이블(512)을 구비한다. 웨이퍼는 버퍼 테이블(512) 위에 놓여지고 버퍼 테이블(512)은 웨이퍼를 흡착한다. 버퍼 테이블(512)은 다시 베이스 테이블(511) 위에 놓여지고 베이스 테이블(511, 521)은 버퍼 테이 블(512)을 흡착한다. 버퍼 테이블(512)이 웨이퍼를 고정하는 진공 흡착력은 베이스 테이블(511)에서 버퍼 테이블(512)을 거쳐서 웨이퍼로 전달되기 때문에 베이스 테이블(511)에 대한 버퍼 테이블(512)의 상대 위치가 정확하게 맞아야 제1버퍼(51)는 정상적으로 작동하게 된다. 이와 같이 베이스 테이블(511)에 대한 버퍼 테이블(512)의 상대 위치를 고정하는 고정 수단(513)이 베이스 테이블(511)과 버퍼 테이블(512) 사이에 마련된다. 본 실시예에서는 도 7에 도시한 것과 같이, 버퍼 테이블(512)과 베이스 테이블(511)의 마주하는 면 사이에 끼워지는 고정 핀(513)이 고정 수단(513)이 된다.Referring to FIG. 1, a first buffer 51 is installed in the base 101 between the spin coater 40 and the bakers 61 and 62. The wafer on which the workpiece coating is completed in the spin coater 40 is waited in the first buffer 51 and then transferred to the bakers 61 and 62. The first buffer 51 absorbs and fixes the wafer by vacuum. The first buffer 51 of the present embodiment includes a base table 511 and a buffer table 512 as shown in FIG. The wafer is placed on the buffer table 512 and the buffer table 512 adsorbs the wafer. The buffer table 512 is again placed on the base table 511 and the base tables 511 and 521 suck the buffer table 512. Since the vacuum suction force that the buffer table 512 fixes the wafer is transferred from the base table 511 to the wafer via the buffer table 512, the relative position of the buffer table 512 with respect to the base table 511 must be correctly matched. One buffer 51 is normally operated. In this way, fixing means 513 for fixing the relative position of the buffer table 512 with respect to the base table 511 is provided between the base table 511 and the buffer table 512. In this embodiment, as shown in FIG. 7, the fixing pin 513 inserted between the buffer table 512 and the opposing surface of the base table 511 becomes the fixing means 513. As shown in FIG.

도 1을 참조하면, 베이스(101)의 베이커(61, 62)와 언로더(90) 사이에는 제2버퍼(52)가 설치된다. 제2버퍼(52)에는 접착제 경화가 완료된 웨이퍼가 다음 공정을 위해 대기하게 된다. 제2버퍼(52)는 설치되는 위치를 제외하고 나머지 구성과 기능은 앞서 도 7을 참조하여 설명한 제1버퍼(51)와 동일하며, 제1버퍼(51)와 마찬가지로 버퍼 테이블(522)과 베이스 테이블(521)을 구비한다. 또한 버퍼 테이블(522)과 베이스 테이블(521) 사이에는 고정 핀(523)이 설치된다.Referring to FIG. 1, a second buffer 52 is installed between the bakers 61 and 62 of the base 101 and the unloader 90. In the second buffer 52, the wafer on which the adhesive is hardened is waited for the next process. The second buffer 52 has the same configuration and function as the first buffer 51 described above with reference to FIG. 7 except for the installation position, and the buffer table 522 and the base like the first buffer 51. A table 521 is provided. In addition, a fixing pin 523 is provided between the buffer table 522 and the base table 521.

베이커(61, 62)에서 접착제의 경화가 완료된 웨이퍼는 검사부(70)에서 접착제 코팅 두께를 검사한다. 검사부(70)는 검사 테이블(71)과 발광 감지부(72)를 구비한다. 검사부(70)는 베이스(101)에 설치되며 검사 테이블(71)에서 웨이퍼를 흡착 고정하고 발광 감지부(72)에서 레이저를 웨이퍼에 조사하여 반사되는 빛의 파장을 분석함으로써 접착제 코팅의 두께를 검사한다. 접착제의 코팅 두께가 정해진 범위를 넘어서면 불량으로 판독하여 출하되지 않도록 한다.Wafers of which the curing of the adhesive is completed in the bakers 61 and 62 are inspected by the inspection unit 70. The inspection unit 70 includes an inspection table 71 and a light emission detection unit 72. The inspection unit 70 is installed on the base 101 and inspects the thickness of the adhesive coating by absorbing and fixing the wafer on the inspection table 71 and analyzing the wavelength of the reflected light by irradiating the laser onto the wafer from the light emission detection unit 72. do. If the coating thickness of the adhesive exceeds the specified range, read it as a defect so that it is not shipped.

도 1과 도 8을 참조하면, 제1이송부(30)는 이송 로봇(20)에 설치된 로더(10)로부터 웨이퍼를 전달 받아 스핀 코터(40)로 전달한다. 제1이송부(30)는 흡착 테이블(31)과 제1승강부(32)를 구비하며, 좌우 이송부(34) 의해 베이스(101)에 대해 좌우방향으로 왕복운동할 수 있도록 설치된다. 흡착 테이블(31)은 진공에 의해 웨이퍼를 흡착하여 로더(10)로부터 웨이퍼를 전달받는다. 흡착 테이블(31)의 후면에는 쿠션 핀(311)이 설치되어 웨이퍼를 전달받거나 웨이퍼를 전달할 때 흡착 테이블(31)에 발생할 수 있는 충격을 완화시킨다. 흡착 테이블(31)이 웨이퍼를 흡착한 상태에서 제1이송부(30)는 좌우 이송부(34)에 의해 좌측으로 움직여 웨이퍼를 스핀 코터(40)의 상측으로 이송하고 제1승강부(32)가 작동하여 웨이퍼를 스핀 코터(40) 위로 내려 놓는다. 1 and 8, the first transfer unit 30 receives a wafer from the loader 10 installed in the transfer robot 20 and transmits the wafer to the spin coater 40. The first transfer unit 30 includes a suction table 31 and a first lift unit 32, and is installed to reciprocate in the left and right direction with respect to the base 101 by the left and right transfer unit 34. The suction table 31 sucks the wafer by vacuum and receives the wafer from the loader 10. Cushion pins 311 are installed on the rear surface of the suction table 31 to mitigate shocks that may occur on the suction table 31 when the wafer is transferred or the wafer is transferred. With the suction table 31 adsorbing the wafer, the first transfer part 30 moves to the left by the left and right transfer part 34 to transfer the wafer to the upper side of the spin coater 40 and the first lifting part 32 operates. The wafer is then lowered onto the spin coater 40.

제2이송부(81)는 베이스(101)에 설치되며, 웨이퍼를 스핀 코터(40)에서 제1버퍼(51) 또는 베이커(61, 62)로 전달한다. 제2이송부(81)는 도 9를 참조하면 아래쪽을 향하도록 배치된 웨이퍼의 상면(접착제가 도포되지 않은 면)을 흡착하여 웨이퍼를 클램핑할 수 있는 흡착 클램프(811)와 그 웨이퍼를 승강시키는 제2승강부(812)를 구비하며, 직선 운동 장치(813)에 의해 스핀 코터(40)와 베이커(61, 62) 사이를 왕복운동할 수 있도록 베이스(101)에 설치된다.The second transfer part 81 is installed in the base 101, and transfers the wafer from the spin coater 40 to the first buffer 51 or the bakers 61 and 62. Referring to FIG. 9, the second transfer part 81 absorbs an upper surface (surface with no adhesive applied) of a wafer disposed downward, and an suction clamp 811 capable of clamping the wafer and an agent that lifts the wafer. It is provided with two lifting portions 812, it is installed on the base 101 so as to reciprocate between the spin coater 40 and the bakers (61, 62) by a linear motion device 813.

도 10과 도 11을 참조하면, 제2이송부(81)는 4개의 클램프 가이드(819)와 캠 플레이트(814)와 캠 회전수단을 포함하며, 흡착 클램프(811)도 4개를 구비한다. 4개의 클램프 가이드들(819)은 원주 방향을 따라 동일 간격으로 방사상으로 배치된다. 흡착 클램프들(811)은 각각 클램프 가이드(819)에 설치되어 반경 방향으로의 움직임이 가이드된다. 캠 플레이트(814)는 클램프 가이드(819)의 상측에 배치되어 하우징(818) 내에 회전 가능하게 설치된다. 캠 플레이트(814)에는 나선형으로 형성된 4개의 가이드 홀(816)이 형성되어 있으며, 흡착 클램프(811)에 형성된 가이드 롤러(817)는 캠 플레이트(814)의 가이드 홀(816)에 끼워진다. 캠 플레이트(814)의 회전에 따라 흡착 클램프(811)의 가이드 롤러(817)는 가이드 홀(816)의 나선 궤적을 따라 가이드되면서 반경 방향으로 움직이게 된다. 캠 플레이트(814)는 캠 회전수단에 의해 회전하게 된다. 본 실시예에서 캠 플레이트(814)를 회전시키는 캠 회전수단은 캠 플레이트(814)와 기어 연결된 구동 플레이트(815)와 그 구동 플레이트(815)를 회전시키는 모터(M1)이다. 구동 플레이트(815)는 도 11에 도시된 것과 같이 원형으로 형성될 수도 있으며, 부채꼴 형상으로 형성될 수도 있다. 구동 플레이트(815)는 캠 플레이트(814)를 약 90도 정도 회전시키면 되므로 꼭 원판 형상으로 형성될 필요는 없다.10 and 11, the second transfer part 81 includes four clamp guides 819, a cam plate 814, and cam rotation means, and four suction clamps 811. Four clamp guides 819 are disposed radially at equal intervals along the circumferential direction. The suction clamps 811 are respectively installed in the clamp guide 819 to guide the radial movement. The cam plate 814 is disposed above the clamp guide 819 and rotatably installed in the housing 818. The cam plate 814 is formed with four guide holes 816 formed spirally, and the guide roller 817 formed in the suction clamp 811 is fitted into the guide hole 816 of the cam plate 814. As the cam plate 814 rotates, the guide roller 817 of the suction clamp 811 is moved along the spiral trajectory of the guide hole 816 while moving radially. The cam plate 814 is rotated by the cam rotating means. In this embodiment, the cam rotating means for rotating the cam plate 814 is a drive plate 815 geared with the cam plate 814 and a motor M1 for rotating the drive plate 815. The driving plate 815 may be formed in a circular shape as shown in FIG. 11, or may be formed in a fan shape. The drive plate 815 is not necessarily formed in the shape of a disc since the cam plate 814 may be rotated by about 90 degrees.

제3이송부(82)는 베이스(101)에 설치되며, 웨이퍼를 베이커(61, 62)에서 제2버퍼(52) 또는 검사부(70)로 전달한다. 제3이송부(82)는 앞서 제2이송부(81)에서 설명한 바와 같이 흡착 클램프(821)와 제3승강부(822)를 구비하여 제2이송부(81)와 유사한 구조로 되어 있으며, 직선 운동 장치(823)에 의해 베이커(61, 62)와 검사부(70) 사이를 왕복운동 할 수 있다. 제3이송부(82)의 구체적인 구조는 도 10과 도 11을 참조하여 설명한 제2이송부(81)와 동일한 구조로 되어 있다. The third transfer unit 82 is installed in the base 101, and transfers the wafer from the bakers 61 and 62 to the second buffer 52 or the inspection unit 70. The third transfer part 82 has a structure similar to that of the second transfer part 81 by having a suction clamp 821 and a third lifting part 822 as described above in the second transfer part 81, and has a linear motion device. The 823 can reciprocate between the bakers 61 and 62 and the inspection part 70. The specific structure of the third transfer unit 82 has the same structure as the second transfer unit 81 described with reference to FIGS. 10 and 11.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)의 작동 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of operating the wafer backside coating apparatus 100 of the present embodiment configured as described above will be described.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이 이송 로봇(20)의 제1링크(22)와 제2링크(23)가 펼쳐진 상태에서 로딩 테이블(11) 위에 웨이퍼가 놓여지고 로딩 테이블(11)은 웨이퍼를 흡착하게 된다. 이때 웨이퍼는 접착제가 코팅될 후면이 위쪽으로 향하도록 로딩 테이블(11) 위에 놓여진다. 이와 같은 상태에서 제1링크(22)과 제2링크(23)가 서로 접히면서 이송 로봇(20)은 웨이퍼를 후방으로 이송하게 되고 제1이송부(30)의 제1승강부(32)는 흡착 테이블(31)을 하강시켜 로딩 테이블(11) 위의 웨이퍼를 흡착하게 된다. 로더(10)의 로딩 테이블(11)은 진공을 해제하고 제1이송부(30)의 제1승강부(32)는 웨이퍼를 상승시킨 후 트래블링 모터(33)을 작동시켜 좌측으로 이송한다. First, as shown in FIG. 1, the wafer is placed on the loading table 11 in a state where the first link 22 and the second link 23 of the transfer robot 20 are unfolded, and the loading table 11 moves the wafer. Adsorption. The wafer is then placed on the loading table 11 with the back side on which the adhesive is to be coated upwards. In this state, as the first link 22 and the second link 23 are folded together, the transfer robot 20 transfers the wafer backwards, and the first lifting unit 32 of the first transfer unit 30 is adsorbed. The table 31 is lowered to adsorb the wafer on the loading table 11. The loading table 11 of the loader 10 releases the vacuum, and the first lifting unit 32 of the first transfer unit 30 raises the wafer and then moves the traveling motor 33 to the left.

스핀 코터(40)의 상측까지 웨이퍼를 이송시킨 제1이송부(30)는 웨이퍼를 하강시켜 스핀 코터(40) 위에 올려 놓고, 스핀 코터(40)의 코팅 테이블(42)은 웨이퍼를 흡착한다. 제1이송부(30)의 흡착 테이블(31)은 진공을 해제하고 흡착 테이블(31)을 상승시켜 우측으로 이동하여, 다음 웨이퍼를 로더(10)로부터 전달받을 준비를 한다.The first transfer part 30, which transfers the wafer to the upper side of the spin coater 40, lowers the wafer and places the wafer on the spin coater 40, and the coating table 42 of the spin coater 40 adsorbs the wafer. The suction table 31 of the first transfer part 30 releases the vacuum, raises the suction table 31 to move to the right, and prepares to receive the next wafer from the loader 10.

스핀 코터(40)의 코팅 승강부(43)는 보울(44)을 상승시켜 웨이퍼가 보울(44) 내에 수용되도록 한다. 스핀 코터(40)의 모터(41)에 의해 웨이퍼는 회전하게 되고 디스펜서(45)의 노즐은 웨이퍼의 상측에서 접착제를 도포한다. 도포된 접착제는 원심력에 의해 웨이퍼의 후면에 균일하게 퍼지면서 코팅된다. 웨이퍼가 고속으로 회전하게 되면 접착제가 웨이퍼의 외측으로 튀어나갈 수 있는데 이와 같이 옆으로 퍼지는 접착제는 보울(44)에 의해 외부로 튀어나가는 것이 방지된다. 이와 같은 보울(44)의 작용에 의해 작업장과 장비를 청결하게 보존하고 웨이퍼 후면 코팅 작업의 불량률을 감소시킬 수 있다. The coating elevation 43 of the spin coater 40 raises the bowl 44 to allow the wafer to be received in the bowl 44. The wafer is rotated by the motor 41 of the spin coater 40 and the nozzle of the dispenser 45 applies the adhesive on the upper side of the wafer. The applied adhesive is coated while spreading uniformly on the backside of the wafer by centrifugal force. When the wafer is rotated at high speed, the adhesive may stick out of the wafer so that the adhesive spreading laterally is prevented from being thrown out by the bowl 44. This action of the bowl 44 keeps the workplace and equipment clean and reduces the defect rate of wafer backside coating operations.

접착제의 코팅이 완료되면 코팅 승강부(43)는 보울(44)을 하강시킨다. 제2이송부(81)는 상승된 웨이퍼를 제1버퍼(51) 또는 베이커(61, 62)로 전달한다. 웨이퍼의 상면(후면)에는 접착제가 도포되어 있으므로, 제2이송부(81)의 흡착 클램프(811)는 웨이퍼의 하면에서 웨이퍼를 흡착한다. 이와 같은 상태에서 제2승강부(812)는 웨이퍼를 상승시켜 제1버퍼(51) 또는 베이커(61, 62)의 상측으로 웨이퍼를 이송하고 웨이퍼를 하강시켜 제1버퍼(51) 또는 베이커(61, 62)에 내려 놓는다. When the coating of the adhesive is completed, the coating elevating portion 43 lowers the bowl 44. The second transfer part 81 transfers the raised wafer to the first buffer 51 or the bakers 61 and 62. Since an adhesive is applied to the upper surface (rear surface) of the wafer, the suction clamp 811 of the second transfer section 81 sucks the wafer from the lower surface of the wafer. In this state, the second lifting unit 812 raises the wafer to transfer the wafer to the upper side of the first buffer 51 or the bakers 61 and 62, and lowers the wafer to lower the first buffer 51 or the baker 61. , 62).

도 10과 도 11을 참조하면, 모터(M1)에 의해 구동 플레이트(815)가 회전하게 되고, 그에 따라 캠 플레이트(814)도 회전하게 된다. 흡착 클램프(811)의 가이드 롤러(817)는 가이드 홀(816)을 따라서 클램프 가이드(819)에 의해 가이드되어 반경 방향을 따라서 전/후진 하게 된다. 이와 같이 흡착 클램프(811)는 반경 방향을 따라 전후진 할 수 있기 때문에, 제2이송부(81)는 웨이퍼(W)의 크기가 달라지더라도 쉽게 클램핑할 수 있는 장점이 있다. Referring to FIGS. 10 and 11, the driving plate 815 is rotated by the motor M1, and thus the cam plate 814 is also rotated. The guide roller 817 of the suction clamp 811 is guided by the clamp guide 819 along the guide hole 816 to move forward and backward along the radial direction. As such, since the suction clamp 811 may be advanced back and forth along the radial direction, the second transfer part 81 may be easily clamped even if the size of the wafer W is changed.

웨이퍼를 가열하여 접착제를 경화시키는 공정은 접착제를 코팅하는 공정에 비해 비교적 시간이 오래 걸리므로, 본 실시예와 같이 2개의 베이커(61, 62)를 구비하도록 함으로써 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다. 필요에 따라서는 베이커(61, 62)의 개수를 3개 이상으로 구성할 수도 있다. 한편, 먼저 접착제 코팅이 완료된 웨이퍼의 접착제 경화가 완료되지 않은 동안에 제2이송부(81)는 웨이퍼를 제1버퍼(51)에 올려 놓고 대기하도록 한다. 제1버퍼(51)는 도 7에 도시한 것과 같 이 버퍼 테이블(512, 522)과 베이스 테이블(511, 521)의 이중 구조로 구성함으로써, 다양한 크기의 웨이퍼를 클램프할 수 있는 장점이 있다. 즉, 웨이퍼의 크기에 맞추어 제작된 버퍼 테이블(512, 522)을 교체하여 베이스 테이블(511, 521) 위에 올려 놓음으로써 웨이퍼에 가해지는 진공이 새지 않고 효과적으로 흡착이 이뤄지도록 할 수 있다. 또한 접착제를 코팅하기 위한 웨이퍼의 크기가 바뀌더라도 전체 장치를 그 크기에 맞추어 새로 제작할 필요가 없어진다.Since the process of heating the wafer to cure the adhesive takes a relatively long time compared to the process of coating the adhesive, it is possible to improve the overall productivity by having two bakers (61, 62) as in this embodiment. If necessary, the number of bakers 61 and 62 may be configured to three or more. Meanwhile, while the adhesive curing of the wafer, in which the adhesive coating is completed, is not completed, the second transfer part 81 places the wafer on the first buffer 51 and waits. As shown in FIG. 7, the first buffer 51 has a dual structure of the buffer tables 512 and 522 and the base tables 511 and 521, so that wafers of various sizes can be clamped. That is, by replacing the buffer tables 512 and 522 manufactured according to the size of the wafer and placing the buffer tables 512 and 522 on the base tables 511 and 521, the vacuum applied to the wafer can be effectively leaked without leaking. In addition, if the size of the wafer for coating the adhesive changes, the entire device does not need to be made to fit the size.

도 6을 참조하면, 제2이송부(81)에 의해 스핀 코터(40) 또는 제1버퍼(51)로부터 전달된 웨이퍼는 베이커(61, 62)의 링 테이블(611, 621)에 의해 웨이퍼의 하면 가장자리가 흡착되어 고정된다. 베이커(61, 62)의 히터(612, 622)는 웨이퍼 후면(상면)의 접착제를 가열하여 경화시킨다. Referring to FIG. 6, the wafer transferred from the spin coater 40 or the first buffer 51 by the second transfer part 81 is formed on the bottom surface of the wafer by the ring tables 611 and 621 of the bakers 61 and 62. The edge is adsorbed and fixed. The heaters 612 and 622 of the bakers 61 and 62 heat and cure the adhesive on the wafer rear surface (upper surface).

한편, 베이커(61, 62)는 앞서 설명한 바와 같이 베이스(101)에 대해 승강 가능하도록 설치되기 때문에 웨이퍼를 가열할 때에는 아래쪽으로 이동된 상태에서 웨이퍼를 가열할 수 있다. 이와 같이 왼쪽 베이커(61)가 하측으로 이동하여 웨이퍼를 가열하는 동안에 제2이송부(81)는 다음 웨이퍼를 오른쪽 베이커(62)에 전달하여 가열하도록 함으로써 작업의 생산성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 제2이송부(81)가 일렬로 배열된 두개의 베이커(61, 62)에 각각 웨이퍼를 전달하는 것이 가능한 것은, 베이커(61, 62)가 베이커 승강부(613, 623)에 의해 각각 상하로 승강 가능하도록 베이스(101)에 설치되어 있기 때문이다. 좌측 베이커(61)가 하측으로 이동됨으로써, 제2이송부(81)가 우측 베이커(62)로 이동할 수 있는 공간이 확보되는 것이다.On the other hand, since the bakers 61 and 62 are installed to be elevated relative to the base 101 as described above, the bakers 61 and 62 can heat the wafer while being moved downward when the wafer is heated. As described above, while the left baker 61 moves downward to heat the wafer, the second transfer part 81 may transfer the next wafer to the right baker 62 to heat the work, thereby improving productivity. Thus, it is possible to transfer the wafers to the two bakers 61 and 62 in which the second transfer part 81 is arranged in a row, respectively. The bakers 61 and 62 are moved up and down by the baker lift parts 613 and 623, respectively. This is because it is provided in the base 101 so as to be able to move up and down. As the left baker 61 moves downward, a space in which the second transfer part 81 moves to the right baker 62 is secured.

접착제 경화가 완료되면 베이커(61, 62)는 위쪽으로 이동하고 캡이 열리게 되고 제3이송부(82)는 베이커(61, 62)로 이동하여 베이커(61, 62)로부터 웨이퍼를 전달 받는다. 제2이송부(81)에서 설명한 것과 마찬가지로 제3이송부(82)는 웨이퍼의 하면(전면)을 흡착하여 웨이퍼를 클램프하고 제3승강부(822)에 의해 웨이퍼를 상승시킨 후 검사부(70)로 이송한다. 검사 테이블(71) 위로 웨이퍼를 하강시키고 검사 테이블(71)은 웨이퍼를 흡착한다. 발광 감지부(72)는 웨이퍼의 후면(상면)에 레이저를 조사하여 반사되는 빛의 파장을 분석함으로서 접착제의 코팅 두께를 감지하고 불량여부를 판단한다. When the adhesive curing is completed, the bakers 61 and 62 move upwards, the cap is opened, and the third transfer part 82 moves to the bakers 61 and 62 to receive wafers from the bakers 61 and 62. As described in the second transfer unit 81, the third transfer unit 82 absorbs the lower surface (front side) of the wafer to clamp the wafer, lifts the wafer by the third lift unit 822, and then transfers it to the inspection unit 70. do. The wafer is lowered onto the test table 71 and the test table 71 adsorbs the wafer. The light emission detector 72 detects a coating thickness of an adhesive and determines whether there is a defect by analyzing a wavelength of reflected light by irradiating a laser on a back surface (upper surface) of a wafer.

검사가 완료된 웨이퍼는 제3이송부(82)에 의해 제2버퍼(52)로 이동된다. 웨이퍼가 제2버퍼(52)에 흡착된 상태에서, 이송 로봇(20)의 승강 수단(24)은 언로더(90)를 아래쪽으로 이동시킨다. 언로더(90)의 언로딩 클램프(91)는 웨이퍼를 흡착하고 승강 수단(24)은 다시 언로더(90)를 상승시킨다. 도 3과 도 4를 참조하면 언로더(90)는 모터(94)에 의해 캠 플레이트(92)를 회전시키고 언로딩 클램프(91)는 이송 테이블(110)의 측면에 접촉하여 웨이퍼(W)를 흡착한 상태에서 웨이퍼(W)를 이송하게 된다. 이송 로봇(20)은 제1링크(22)와 제2링크(23)가 서로 접혔다가 펼쳐지도록 하여 언로더(90)를 전방으로 이송한다. 외부장치가 언로더(90)로부터 웨이퍼를 전달받음으로써, 웨이퍼는 외부로 배출되고 전체 작업이 완료된다. 외부장치가 이송 테이블(110)에 중앙 흡착부(111)에 진공을 가하여 웨이퍼(W)를 흡착하면 언로딩 클램프(91)는 이송 테이블(110)의 외주 흡착부(112)에 가해진 진공을 풀어주고 이와 같은 상태에서 외부장치는 웨이퍼(W)를 언로더(90)로부터 전달받는다.The inspected wafer is moved to the second buffer 52 by the third transfer part 82. In the state where the wafer is attracted to the second buffer 52, the lifting means 24 of the transfer robot 20 moves the unloader 90 downward. The unloading clamp 91 of the unloader 90 adsorbs the wafer and the lifting means 24 again raises the unloader 90. Referring to FIGS. 3 and 4, the unloader 90 rotates the cam plate 92 by the motor 94, and the unloading clamp 91 contacts the side surface of the transfer table 110 to lift the wafer W. The wafer W is transferred in the adsorbed state. The transfer robot 20 transfers the unloader 90 forward by allowing the first link 22 and the second link 23 to be folded and unfolded. As the external device receives the wafer from the unloader 90, the wafer is discharged to the outside and the entire work is completed. When the external device applies a vacuum to the central adsorption part 111 on the transfer table 110 to adsorb the wafer W, the unloading clamp 91 releases the vacuum applied to the outer periphery adsorption part 112 of the transfer table 110. In this state, the external device receives the wafer W from the unloader 90.

본 실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)는 상술한 바와 같은 과정을 반복하여 수행함으로써 다수의 웨이퍼의 후면에 접착제를 코팅하는 작업을 효과적으로 수행할 수 있다.The wafer backside coating apparatus 100 according to the present embodiment may perform an operation of coating an adhesive on the backside of a plurality of wafers by repeatedly performing the above process.

한편, 상술한 바와 같이, 로더(10)와 언로더(90)가 하나의 이송 로봇(20)에 설치되고, 로더(10)에 공급된 웨이퍼는 스핀 코터(40)와 베이커(61, 62)와 검사부(70)를 거쳐서 다시 이송 로봇(20)으로 되돌아 오고, 언로더(90)에 의해 외부로 배출되는 순환구조로 본 실시예의 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)를 구성함으로써 전체적인 장비의 크기를 줄일 수 있고 장비의 제작비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼가 공급되는 위치와 배출되는 위치를 동일한 곳이 되도록 함으로써, 다른 웨이퍼 가공 장비와 함께 붙여서 일관 공정을 구성하기 용이한 장점이 있다.Meanwhile, as described above, the loader 10 and the unloader 90 are installed in one transfer robot 20, and the wafer supplied to the loader 10 is the spin coater 40 and the bakers 61 and 62. And back to the transfer robot 20 via the inspection unit 70, and by configuring the wafer backside coating apparatus 100 of the present embodiment in a circulation structure discharged to the outside by the unloader 90 to reduce the size of the overall equipment Can reduce the manufacturing cost of the equipment. In addition, by making the position where the wafer is supplied and the discharge position are the same, there is an advantage that it is easy to form a consistent process by sticking together with other wafer processing equipment.

이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도면에 도시한 구조로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although preferred embodiment was described about this invention, the scope of the present invention is not limited to the structure demonstrated before and shown in drawing.

예를 들어, 앞에서 웨이퍼 후면 코팅 장치(100)는 2개의 베이커(61, 62)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 1개의 베이커만을 구비하도록 할 수도 있으며, 3개 이상의 베이커를 구비하도록 할 수도 있다. For example, the wafer backside coating apparatus 100 has been described as having two bakers 61 and 62, but it may be provided with only one baker or three or more bakers.

또한, 앞에서 로더(10)와 언로더(90)는 이송 로봇(20)에 함께 설치되고 웨이퍼는 스핀 코터(40)와 베이커(61, 62)를 거친 후 이송 로봇(20)으로 다시 되돌아 오는 순환 구조로 설명하였으나, 경우에 따라서는 최전방에 로더를 설치하고 최후방에 언로더를 설치하여 스핀 코터와 베이커를 거쳐서 웨이퍼가 언로더로 배출되도록 비순환 구조로 구성할 수도 있다.In addition, the loader 10 and the unloader 90 are installed together in the transfer robot 20 and the wafer passes through the spin coater 40 and the bakers 61 and 62 and then returns back to the transfer robot 20. Although the structure has been described, in some cases, the loader may be installed in the front and the unloader in the rear, so that the wafer may be discharged to the unloader through the spin coater and the baker.

또한, 앞에서 이송 로봇(20)은 제1링크(22)와 제2링크(23)에 의해 접히고 펴지는 구성으로 설명하였으나, 이와 같은 구성 외에 로더와 언로더를 전후방으로 이송가능하고 상하방으로 승강 가능한 다양한 다른 구성들이 가능하다.In addition, the transfer robot 20 has been described as a configuration that is folded and unfolded by the first link 22 and the second link 23, but in addition to this configuration it is possible to transfer the loader and the unloader forward and backward and up and down Various other configurations that can be elevated are possible.

또한, 앞에서 베이스(101)에 검사부(70)가 설치되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 검사부를 구비하지 않도록 구성할 수 있으며, 이 경우에는 별도의 다른 장비와 공정에 의하여 접착제 코팅의 두께를 검사할 수 있다.In addition, although the inspection unit 70 has been described as being installed on the base 101, in some cases, it may be configured not to include the inspection unit, in this case, the thickness of the adhesive coating by a separate other equipment and processes can do.

또한, 앞에서 언로더(90)의 캠 회전수단은 캠 플레이트(92)에 직접 연결된 모터(94)이고, 제2이송부(81)의 캠 회전수단은 구동 플레이트(815)와 그 구동 플레이트(815)를 회전시키는 모터(M1)인 것으로 설명하였으나, 그러한 구조에 한정되는 것은 아니며 캠 플레이트를 회전시키는 다양한 구성이 사용될 수 있다.In addition, the cam rotation means of the unloader 90 is the motor 94 directly connected to the cam plate 92, and the cam rotation means of the second transfer part 81 is the drive plate 815 and the drive plate 815 thereof. Although described as being a motor (M1) to rotate, but is not limited to such a structure, various configurations for rotating the cam plate can be used.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 후면 코팅 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a wafer backside coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 후면 코팅 장치의 로더와 언로더 및 이송 로봇의 정면도이다.FIG. 2 is a front view of the loader, the unloader and the transfer robot of the wafer backside coating apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 언로더의 상세 단면도이다.3 is a detailed cross-sectional view of the unloader shown in FIG. 2.

도 4는 도 3에 도시된 언로더의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of the unloader shown in FIG. 3.

도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 후면 코팅 장치의 스핀 코터의 측면도이다.5 is a side view of the spin coater of the wafer backside coating apparatus shown in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 웨이퍼 후면 코팅 장치의 베이커의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a baker of the wafer backside coating apparatus shown in FIG. 1.

도 7은 도 1에 도시된 제1버퍼와 제2버퍼의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the first buffer and the second buffer shown in FIG.

도 8은 도 1에 도시된 웨이퍼 후면 코팅 장치의 제1이송부의 측면도이다.FIG. 8 is a side view of the first transfer part of the wafer backside coating apparatus shown in FIG. 1.

도 9는 도 1에 도시된 웨이퍼 후면 코팅 장치의 제2이송부와 제3이송부의 측면도이다.FIG. 9 is a side view of the second transfer part and the third transfer part of the wafer backside coating apparatus shown in FIG. 1.

도 10은 도 9에 도시된 제2이송부의 상세 단면도이다.FIG. 10 is a detailed cross-sectional view of the second transfer unit illustrated in FIG. 9.

도 11은 도 10에 도시된 제2이송부의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선 단면도이다.FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line II-XI of the second transfer part shown in FIG. 10.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 웨이퍼 후면 코팅 장치 101: 베이스100: wafer back coating device 101: base

10: 로더 11: 로딩 테이블10: Loader 11: Loading Table

20: 이송 로봇 21: 모터20: transfer robot 21: motor

22: 제1링크 23: 제2링크22: first link 23: second link

24: 승강 수단 30: 제1이송부24: lifting means 30: first transfer unit

31: 흡착 테이블 32: 모터31: adsorption table 32: motor

40: 스핀 코터 42: 코팅 테이블40: spin coater 42: coating table

43: 코팅 승강부 44: 보울43: coated lift 44: bowl

51: 제1버퍼 52: 제2버퍼51: first buffer 52: second buffer

61, 62: 베이커 70: 검사부61, 62: Baker 70: Inspection unit

71: 검사 테이블 72: 발광 감지부71: test table 72: light emission detection unit

81: 제2이송부 82: 제3이송부81: second transfer unit 82: third transfer unit

W: 웨이퍼 811: 흡착 클램프W: wafer 811: adsorption clamp

814: 캠 플레이트 815: 구동 기어814: cam plate 815: drive gear

M1: 모터 816: 가이드 홀M1: Motor 816: Guide Hole

817: 가이드 롤러 818: 하우징817: guide roller 818: housing

819: 클램프 가이드 90: 언로더819: Clamp Guide 90: Unloader

91: 언로딩 클램프 92: 캠 플레이트91: unloading clamp 92: cam plate

93: 클램프 가이드 94: 모터93: clamp guide 94: motor

95: 하우징 110: 이송 테이블95: housing 110: transfer table

111: 중앙 흡착부 112: 외주 흡착부111: center adsorption unit 112: outer peripheral adsorption unit

Claims (16)

지면에 설치되는 베이스;A base installed on the floor; 상기 베이스에 설치되어 외부로부터 웨이퍼를 공급받는 로더;A loader installed on the base to receive a wafer from the outside; 상기 로더로부터 전달된 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 코팅 테이블과, 상기 웨이퍼에 접착제를 도포하는 디스펜서와, 상기 코팅 테이블을 회전시키는 모터를 구비하며, 상기 베이스에 설치되는 스핀 코터;A spin coater having a coating table for absorbing and fixing the wafer transferred from the loader, a dispenser for applying an adhesive to the wafer, and a motor for rotating the coating table; 상기 스핀 코터에서 전달된 웨이퍼를 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 히터를 구비하며, 상기 베이스에 설치되는 베이커;A baker provided on the base, the baker having a heater for heating the wafer transferred from the spin coater to cure the adhesive; 상기 베이스에 설치되며, 상기 베이커에서 전달된 웨이퍼를 외부로 배출하는 언로더;An unloader installed at the base and discharging the wafer transferred from the baker to the outside; 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 로더에서 상기 스핀 코터로 이송하는 제1이송부;A first transfer part installed in the base and transferring the wafer from the loader to the spin coater; 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 스핀 코터에서 상기 베이커로 이송하는 제2이송부; 및A second transfer part installed in the base and transferring the wafer from the spin coater to the baker; And 상기 베이스에 설치되며, 상기 웨이퍼를 상기 베이커에서 상기 언로더로 이송하는 제3이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.And a third transfer part installed at the base and transferring the wafer from the baker to the unloader. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스핀 코터에서 접착제 코팅이 완료된 웨이퍼가 상기 베이커로 전달되 기 전에 대기할 수 있도록, 상기 스핀 코터와 베이커 사이에 배치되어 상기 베이스에 설치되며, 웨이퍼를 흡착하는 제1버퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.And a first buffer disposed between the spin coater and the baker and installed on the base to adsorb the wafer before the wafer coated with the adhesive is transferred to the baker in the spin coater. Wafer backside coating apparatus. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 베이커에서 경화가 완료된 웨이퍼가 상기 언로더로 전달되기 전에 대기할 수 있도록, 상기 베이커와 언로더 사이에 배치되어 상기 베이스에 설치되며, 웨이퍼를 흡착하는 제2버퍼;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.And a second buffer disposed between the baker and the unloader and installed in the base to adsorb the wafer so that the wafer, which has been cured in the baker, may be waited before being transferred to the unloader. Wafer backside coating device. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1버퍼와 제2버퍼는 각각 웨이퍼를 흡착하는 버퍼 테이블과, 그 버퍼테이블을 흡착하는 베이스 테이블과, 상기 베이스 테이블에 대한 상기 버퍼 테이블의 상대 위치를 고정하는 고정 수단를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The first buffer and the second buffer respectively include a buffer table for absorbing the wafer, a base table for absorbing the buffer table, and fixing means for fixing a relative position of the buffer table with respect to the base table. Wafer backside coating device. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 로더는, 외부로부터 공급되는 웨이퍼를 흡착하는 로딩 테이블을 구비하고,The loader has a loading table for sucking a wafer supplied from the outside, 상기 로더와 언로더는, 하나의 이송 로봇에 설치되어 웨이퍼를 공급 및 배 출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The loader and unloader is installed on a single transfer robot, wafer back coating apparatus, characterized in that for supplying and discharging the wafer. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 이송 로봇은, 상기 로더와 언로더를 승강시키는 승강 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The transfer robot further comprises a lifting means for lifting and lowering the loader and the unloader. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 로더에 의해 공급된 웨이퍼는 스핀 코터와 베이커를 거쳐서 다시 이송 로봇에 설치된 언로더로 순환하도록 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.And a wafer supplied by the loader is circulated through a spin coater and a baker to an unloader installed in a transfer robot. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 베이커는 복수개 구비되며,The baker is provided with a plurality, 상기 베이커들은 상기 베이스에 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The bakers are wafer back coating apparatus, characterized in that the base is installed to be elevated. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 베이스에 설치되어 상기 베이커에서 경화가 완료된 웨이퍼의 접착제 코팅 두께를 측정하는 검사부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The wafer back coating apparatus further comprises; an inspection unit installed on the base to measure the adhesive coating thickness of the wafer is cured in the baker. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 검사부는, 웨이퍼를 흡착하는 검사 테이블과, 레이저를 웨이퍼에 조사하여 접착제의 코팅 두께를 측정하는 발광 감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The inspection unit includes a test table for adsorbing a wafer, and a light emission sensing unit for measuring a coating thickness of an adhesive by irradiating a wafer with a laser. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 제1이송부는, 상기 로더로부터 전달받은 웨이퍼를 흡착하는 흡착 테이블을 구비하고, 상기 로더와 스핀 코터 사이를 왕복운동할 수 있도록 설치되며, 상기 흡착 테이블을 승강시키는 제1승강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The first transfer unit includes an adsorption table for adsorbing the wafer received from the loader, is installed to reciprocate between the loader and the spin coater, and includes a first elevating unit for elevating the adsorption table. Wafer backside coating apparatus. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제2이송부는, 상기 스핀 코터와 베이커 사이를 왕복운동할 수 있도록 설치되며, 웨이퍼를 승강시키는 제2승강부를 구비하고,The second transfer unit is provided to reciprocate between the spin coater and the baker, and has a second lift unit for lifting and lowering the wafer, 상기 제3이송부는, 상기 베이커와 언로더 사이를 왕복운동할 수 있도록 설치되며, 웨이퍼를 승강시키는 제3승강부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The third transfer unit is installed to reciprocate between the baker and the unloader, wafer back coating apparatus characterized in that it comprises a third lifting unit for lifting the wafer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 스핀 코터는, 상기 코팅 테이블의 외경을 감싸는 보울과, 상기 보울을상기 코팅 테이블에 대하여 승강시키는 코팅 승강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The spin coater may further include a bowl surrounding the outer diameter of the coating table, and a coating lifting unit configured to elevate the bowl with respect to the coating table. 제1항 또는 제5항에 있어서,6. The method according to claim 1 or 5, 상기 언로더는, The unloader is, 접착제 코팅이 완료된 웨이퍼를 클램핑할 수 있도록 원주방향을 따라 동일 간격으로 배치된 복수의 언로딩 클램프들과, 상기 각 언로딩 클램프들을 반경 방향으로 가이드 하는 복수의 클램프 가이드들과, 상기 각 언로딩 클램프들이 상기 클램프 가이드를 따라서 반경 방향으로 움직일 수 있도록 자체 회전에 의해 상기 언로딩 클램프들을 나선 궤적을 따라 가이드하는 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트를 회전시키는 캠 회전수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.A plurality of unloading clamps arranged at equal intervals along the circumferential direction so as to clamp the wafer on which the adhesive coating is completed, a plurality of clamp guides to radially guide the respective unloading clamps, and the respective unloading clamps And a cam plate for guiding the unloading clamps along the spiral trajectory by self-rotation so that they can move in a radial direction along the clamp guide, and a cam rotating means for rotating the cam plate. Device. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 웨이퍼의 중앙부를 흡착할 수 있도록 다공질로 된 중앙 흡착부와, 상기 중앙 흡착부와 진공 경로가 분리되며 상기 웨이퍼의 가장자리를 흡착할 수 있도록 웨이퍼의 외주를 따라 다공질이 형성되며 측방향으로 진공 흡입부가 형성된 외주 흡착부를 구비하는 이송 테이블을 이용하여, 상기 로더는 웨이퍼를 공급받고 상기 언로더는 웨이퍼를 배출하며,The central adsorption portion made of porous to adsorb the central portion of the wafer, and the vacuum path is separated from the central adsorption portion, and porous is formed along the outer circumference of the wafer so as to adsorb the edge of the wafer, and the vacuum suction portion is laterally The loader is supplied with the wafer and the unloader discharges the wafer by using a transfer table having an outer periphery suction portion formed. 상기 언로더의 언로딩 클램프는 상기 이송 테이블의 외주 흡착부를 통해 웨 이퍼를 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.The unloading clamp of the unloader is a wafer back coating apparatus, characterized in that for vacuum suction the wafer through the outer peripheral suction portion of the transfer table. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제2이송부와 제3이송부는 각각,The second transfer portion and the third transfer portion, respectively, 원주방향을 따라 동일 간격으로 배치되어 웨이퍼의 하면을 흡착하는 복수의 흡착 클램프들과, 상기 각 흡착 클램프들을 반경 방향으로 가이드 하는 복수의 클램프 가이드들과, 상기 각 흡착 클램프들이 상기 클램프 가이드를 따라서 반경 방향으로 움직일 수 있도록 자체 회전에 의해 상기 언로딩 클램프들을 나선 궤적을 따라 가이드하는 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트를 회전시키는 캠 회전수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 코팅 장치.A plurality of suction clamps arranged at equal intervals along the circumferential direction to adsorb the bottom surface of the wafer, a plurality of clamp guides to radially guide the respective suction clamps, and the respective suction clamps are radial along the clamp guide. And a cam plate for guiding the unloading clamps along a spiral trajectory by self-rotation so as to move in a direction, and a cam rotating means for rotating the cam plate.
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