KR102339362B1 - Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same - Google Patents

Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same Download PDF

Info

Publication number
KR102339362B1
KR102339362B1 KR1020200016257A KR20200016257A KR102339362B1 KR 102339362 B1 KR102339362 B1 KR 102339362B1 KR 1020200016257 A KR1020200016257 A KR 1020200016257A KR 20200016257 A KR20200016257 A KR 20200016257A KR 102339362 B1 KR102339362 B1 KR 102339362B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier wafer
bonding body
wafer
unit
bars
Prior art date
Application number
KR1020200016257A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210101822A (en
Inventor
정라파엘
차지수
이형섭
신승수
Original Assignee
정라파엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정라파엘 filed Critical 정라파엘
Priority to KR1020200016257A priority Critical patent/KR102339362B1/en
Publication of KR20210101822A publication Critical patent/KR20210101822A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102339362B1 publication Critical patent/KR102339362B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 디본딩 유닛은, 반도체 다이들을 포함하는 피디본딩체 및 피디본딩체 상에 본딩된 캐리어 웨이퍼를 파지하기 위한 진공척, 진공척에 인접하게 배치되며, 피디본딩체의 일 측을 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부, 흡착 바들을 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 피디본딩체로부터 캐리어 웨이퍼를 디본딩하기 위한 승강 구동부 및 박리부가 피디본딩체의 일 측을 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 진공척을 회전시켜 피디본딩체의 주변부를 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함한다. 이로써, 피디본딩체가 캐리어 웨이퍼로부터 용이하게 디본딩 된다.The wafer debonding unit is disposed adjacent to a vacuum chuck, a vacuum chuck for holding a PD bonding body including semiconductor dies and a carrier wafer bonded on the P D bonding body, and partially removes one side of the P D bonding body from the carrier wafer. A peeling unit that separates the PDP body, the lifting and lowering driving unit and the peeling unit for debonding the carrier wafer from the PD bonding body by sequentially raising the adsorption bars from one side of the carrier wafer to the other side to partially separate one side of the P D bonding body from the carrier wafer and a rotation driving unit provided to rotate the vacuum chuck to separate the peripheral portion of the P-D bonding body from the carrier wafer. Thereby, the P-D-bonding body is easily de-bonded from the carrier wafer.

Description

웨이퍼 디본딩 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 분리 장치{WAFER DEBONDING UNIT AND WAFER DETACHING APPARATUS INCLUDING THE SAME}Wafer debonding unit and wafer separation device including the same

본 발명의 실시예들은 웨이퍼 디본딩 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 분리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 피디본딩체로부터 캐리어 웨이퍼를 분리하기 위한 웨이퍼 디본딩 유닛 및 상기 웨이퍼 디본딩 유닛을 포함하는 웨이퍼 분리장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a wafer debonding unit and a wafer separation apparatus including the same. More particularly, it relates to a wafer debonding unit for separating a carrier wafer from a PD bonding body, and a wafer separation apparatus including the wafer debonding unit.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 기판 상에 탑재된 후 몰딩 공정을 통해 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be mounted on a substrate and then manufactured into semiconductor packages through a molding process.

한편, 상기 웨이퍼 상에 반도체 소자들을 형성한 후 상기 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위한 백그라인딩 공정이 수행될 수 있다. 상기 백그라인딩 공정에 의해 두께가 얇아진 웨이퍼는 통상 50㎛ 이하의 얇은 두께를 가질 수 있으며, 상기와 같이 두께가 얇아진 웨이퍼의 핸들링을 용이하게 하기 위해 상기 웨이퍼(이하, 캐리어 웨이퍼와의 구분을 위해 ‘피디본딩체’라 함) 상에는 유리 또는 실리콘과 같은 물질로 이루어지는 캐리어 웨이퍼가 점착 필름을 통해 부착될 수 있으며, 다이싱 테이프를 통해 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다.Meanwhile, after the semiconductor devices are formed on the wafer, a backgrinding process for reducing the thickness of the wafer may be performed. The wafer thinned by the backgrinding process may have a thin thickness of typically 50 μm or less, and in order to facilitate handling of the thinned wafer as described above, the wafer (hereinafter, ‘ A carrier wafer made of a material such as glass or silicon may be attached to the PD-bonding body') through an adhesive film, and may be mounted on a mount frame having a substantially circular ring shape through a dicing tape.

상기와 같이 피디본딩체 상에 부착된 캐리어 웨이퍼는 후속 공정을 위해 상기 피디본딩체로부터 분리될 수 있다. 상기 피디본딩체로부터 캐리어 웨이퍼를 디본딩하는 공정(debonding process)을 수행하기 위한 장치는 롤러 형태의 가압 부재를 이용하여 상기 캐리어 웨이퍼의 상부를 가압하면서 상기 가압 부재를 상기 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측으로 이동시킬 수 있으며, 이를 통해 상기 캐리어 웨이퍼를 상기 피디본딩체로부터 분리시킬 수 있다. 특히, 상기 캐리어 웨이퍼를 분리하기 전에 상기 캐리어 웨이퍼와 상기 피디본딩체 사이에 쐐기 형태의 삽입 부재를 삽입하는 단계가 수행될 수 있다.As described above, the carrier wafer attached to the PD-bonding body may be separated from the P-D-bonding body for a subsequent process. An apparatus for performing a debonding process of debonding a carrier wafer from the P-Bonding body uses a roller-shaped pressing member to press the upper portion of the carrier wafer while moving the pressing member from one side of the carrier wafer to the other side. It can be moved, and through this, the carrier wafer can be separated from the P-D bonding body. In particular, before separating the carrier wafer, the step of inserting a wedge-shaped insertion member between the carrier wafer and the PD-bonding body may be performed.

상기와 같은 웨이퍼 분리 공정에 대한 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-1223633호에는 디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본딩과 디본딩 처리방법이 개시되어 있다.As an example of the wafer separation process as described above, Korean Patent No. 10-1223633 discloses a bonding and debonding processing method between a device wafer and a carrier wafer.

그러나, 상기와 같은 쐐기 형태의 삽입 부재와 롤러 형태의 가압 부재를 이용하는 경우, 가압 부재에 의해 작용되는 압력에 의해 피디본딩체에 물리적인 손상이 발생될 수 있다. 그리고, 상기 가압 부재를 이용하는 경우, 정렬 오류 및 가압 조건 불균일 등과 같은 문제가 발생하여 상기 피디본딩체의 불량률이 높아질 수 있다. 또한, 상기 쐐기 형태의 삽입 부재에 대한 위치 정렬 및 상기 롤러 형태의 가압 부재에 대한 높이 정렬 등에 상당한 시간이 소요되므로 상기 웨이퍼 분리 공정의 전체적인 소요 시간이 증가되는 문제점이 있다.However, when using the wedge-shaped insertion member and the roller-shaped pressing member as described above, physical damage may occur to the P-Bonding body by the pressure applied by the pressing member. In addition, when the pressing member is used, problems such as alignment errors and non-uniform pressing conditions may occur, and thus the defective rate of the P-bonding body may be increased. In addition, since a considerable amount of time is required for position alignment with respect to the wedge-shaped insertion member and height alignment for the roller-shaped pressing member, there is a problem in that the overall time required for the wafer separation process is increased.

본 발명의 실시예들은 피디본딩체의 손상을 방지하고 상기 피디본딩체로부터 캐리어 웨이퍼를 분리하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 디본딩 유닛을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a wafer debonding unit that can prevent damage to the PD bonding body and shorten the time required for separating the carrier wafer from the PD bonding body.

본 발명의 실시예들은 상기 웨이퍼 디본딩 유닛을 포함하는 웨이퍼 분리 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a wafer separation apparatus including the wafer debonding unit.

본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 디본딩 유닛은 피디본딩체 및 상기 피디본딩체 상에 부착된 캐리어 웨이퍼를 파지하기 위한 진공척, 상기 진공척의 상부에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된 복수의 흡착 바들, 상기 진공척에 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부, 상기 흡착 바들을 상기 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 상기 피디본딩체로부터 상기 캐리어 웨이퍼를 디본딩하기 위한 승강 구동부 및 상기 박리부가 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척을 회전시켜 상기 피디본딩체의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함한다.A wafer debonding unit according to embodiments of the present invention is a vacuum chuck for holding a PD bonding body and a carrier wafer attached on the PD bonding body, and is located on the vacuum chuck, and mutually to vacuum adsorb the carrier wafer. A plurality of suction bars arranged in parallel, disposed adjacent to the vacuum chuck, a peeling unit partially separating one side of the P-D bonding body from the carrier wafer, and moving the suction bars from one side of the carrier wafer to the other side When the lifting driving unit and the peeling unit for debonding the carrier wafer from the PD bonding body by sequentially lifting it partially separate one side of the PD bonding body from the carrier wafer, the vacuum chuck is rotated to rotate the P D bonding body. and a rotation drive unit provided to separate the periphery of the sieve from the carrier wafer.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 승강 구동부는, 상기 흡착 바들 각각의 양측과 각각 연결되며, 수직 방향으로 연장된 복수 쌍의 승강축들, 상기 승강축들의 상단부에 장착되며, 회전하면서 승강 가능한 복수 쌍의 캠 롤러들, 상기 흡착 바들과 교차하는 방향으로 연장되며, 상기 한 쌍의 승강축과 연결된 한 쌍의 캠 롤러를 향하여 수평 방향으로 이동하여 상기 캠 롤러를 회전시켜 상기 캠 롤러를 승강시키는 한 쌍의 구동 바들 및 상기 구동 바와 연결되며, 상기 한 쌍의 구동 바들을 수평 방향으로 이동시키는 구동원을 포함한다.In an embodiment of the present invention, the lifting driving unit is connected to both sides of each of the adsorption bars, a plurality of pairs of lifting shafts extending in the vertical direction, mounted on upper ends of the lifting shafts, and capable of lifting and lowering while rotating A plurality of pairs of cam rollers extending in a direction crossing the suction bars, moving in a horizontal direction toward a pair of cam rollers connected to the pair of lifting shafts, and rotating the cam rollers to raise and lower the cam rollers It includes a pair of driving bars and a driving source connected to the driving bar and moving the pair of driving bars in a horizontal direction.

여기서, 상기 구동원은 상기 구동 바들 사이에 연결되어 상기 구동 바들을 수평 이동시키는 이동 블록 및 상기 이동 블록의 상부에 구비되며, 상기 이동 블록의 수평 이동을 가이드하는 가이드 블록을 포함할 수 있다.Here, the driving source may include a moving block connected between the driving bars to horizontally move the driving bars, and a guide block provided on the moving block and guiding the horizontal movement of the moving block.

또한, 상기 구동 바들 각각은 상기 캠 롤러에 향하는 단부에 형성되고, 상기 캠 롤러를 향하는 방향으로 배치되며, 상기 캠 롤러의 외주연을 따라 수평 방향으로 이동 가능한 경사면을 포함할 수 있다.In addition, each of the driving bars may include an inclined surface formed at an end facing the cam roller, disposed in a direction facing the cam roller, and movable in a horizontal direction along an outer periphery of the cam roller.

그리고, 상기 승강 구동부는 각각의 상기 흡착 바들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 복수의 탄성 부재들을 더 포함할 수 있다.In addition, the lifting driving unit may further include a plurality of elastic members for applying an elastic restoring force downward to each of the suction bars.

여기서, 상기 탄성 부재들 각각은 상기 각각의 승강축들과 평행하게 연장되어 상기 흡착 바들과 연결된 코일 스프링들을 포함할 수 있다.Here, each of the elastic members may include coil springs extending parallel to the respective lifting axes and connected to the adsorption bars.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 디본딩 유닛은 상기 진공척을 회전시키는 회전각을 조절하도록 상기 회전 구동부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wafer debonding unit may include a control unit for controlling the rotation driving unit to adjust the rotation angle for rotating the vacuum chuck.

여기서, 상기 제어부는 상기 흡착 바들 중 상기 박리부에 인접하는 것의 길이에 대응되도록 상기 회전각을 조절할 수 있다.Here, the control unit may adjust the rotation angle to correspond to a length of one of the adsorption bars adjacent to the peeling part.

본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 분리 장치는, 제1 방향으로 이동 가능하며, 피디본딩체 또는 상기 피디본딩체가 부착된 캐리어 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇, 상기 제1 방향을 기준으로 일측에 배치되며, 피디본딩체 및 상기 피디본딩체가 부착된 캐리어 웨이퍼를 포함하는 대상물을 공급하는 로딩 유닛, 상기 일측에 배치되며, 상기 캐리어 웨이퍼 및 피디본딩체를 배출하는 언로딩 유닛, 상기 일측에 상기 로딩 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체 및 상기 캐리어 웨이퍼를 향하여 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛 및 상기 제1 방향을 기준으로 상기 일측에 반대되는 타측에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 상기 피디본딩체로부터 디본딩하는 웨이퍼 디본딩 유닛을 포함하고, 상기 웨이퍼 디본딩 유닛는, 상기 피디본딩체 및 상기 피디본딩체 상에 본딩된 캐리어 웨이퍼를 파지하기 위한 진공척, 상기 진공척의 상부에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된 복수의 흡착 바들, 상기 진공척에 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부, 상기 흡착 바들을 상기 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 상기 피디본딩체로부터 상기 캐리어 웨이퍼를 디본딩하기 위한 승강 구동부 및 상기 박리부가 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척을 회전시켜 상기 피디본딩체의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함한다.A wafer separation apparatus according to embodiments of the present invention is movable in a first direction, a wafer transfer robot for transferring a PD bonding body or a carrier wafer to which the P D bonding body is attached, on one side based on the first direction is disposed, a loading unit for supplying an object including a PD bonding body and a carrier wafer to which the PD bonding body is attached, an unloading unit disposed at the one side and discharging the carrier wafer and the P D bonding body, the loading on the one side It is disposed adjacent to the unit, and is positioned on the other side opposite to the one side with respect to the UV irradiation unit and the first direction for irradiating UV light toward the PD bonding body and the carrier wafer, and the carrier wafer as the P P bonding body. and a wafer debonding unit for debonding from A plurality of adsorption bars arranged in parallel to each other so as to vacuum adsorb a wafer, a peeling unit disposed adjacent to the vacuum chuck and partially separating one side of the P-D-bonding body from the carrier wafer, and the adsorption bars are separated from the carrier wafer When the lifting driving unit and the peeling unit for debonding the carrier wafer from the PD bonding body by sequentially ascending from one side to the other side of the PD bonding body partially separate one side of the PD bonding body from the carrier wafer, the vacuum chuck and a rotation driving unit provided to separate the peripheral portion of the PD-bonding body from the carrier wafer by rotating the .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 웨이퍼 디본딩 유닛은 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부 및 상기 박리부가 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척을 회전시켜 상기 피디본딩체의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함한다.In the wafer debonding unit according to the embodiments of the present invention as described above, a peeling unit partially separating one side of the PD bonding body from the carrier wafer, and the peeling unit separating one side of the PD bonding body from the carrier wafer and a rotation driving unit provided to rotate the vacuum chuck to separate the peripheral portion of the P-D bonding body from the carrier wafer when partially separated.

상기 박리부가 상기 피디본딩체와 상기 피디본딩체에 본딩된 상기 캐리어 웨이퍼 사이에 인입된 상태에서, 상기 회전 구동부가 상기 진공척을 회전시킨다. 이로써, 상기 박리부는 상기 피디본딩체 및 캐리어 웨이퍼 사이의 외곽부를 부분적으로 또는 전체적으로 박리할 수 있다. 이어서, 상기 승강 구동부가 상기 캠-롤러 방식을 이용하여 상기 흡착 바들을 순차적으로 상승시킴으로써, 상기 피디본딩체로부터 상기 캐리어 웨이퍼가 디본딩될 수 있다.In a state in which the peeling part is inserted between the PD bonding body and the carrier wafer bonded to the P D bonding body, the rotation driving unit rotates the vacuum chuck. Accordingly, the peeling unit may partially or entirely peel the outer portion between the P-bonding body and the carrier wafer. Subsequently, the carrier wafer may be debonded from the PD bonding body by the lifting driving unit sequentially raising the suction bars using the cam-roller method.

결과적으로, 상기 캐리어 웨이퍼를 상기 피디본딩체로부터 디본딩 하는 동안, 상기 피디본딩체에 작용되는 분리력이 최소화될 수 있다. 또한, 상기 피디본딩체에 급격한 충격이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 캐리어 웨이퍼 및 상기 피디본딩체의 손상이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 흡착 바들과 상기 캐리어 웨이퍼 사이의 높이 정렬에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 캐리어 웨이퍼의 디본딩에 소요되는 전체 공정 시간이 크게 단축될 수 있다.As a result, while the carrier wafer is debonded from the PD bonding body, the separation force applied to the P D bonding body may be minimized. In addition, it is possible to prevent a sudden impact from being applied to the PD-bonding body. Accordingly, damage to the carrier wafer and the PD-bonding body may be greatly reduced. In addition, a time required for height alignment between the suction bars and the carrier wafer may be greatly reduced, and accordingly, an overall process time required for debonding the carrier wafer may be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 디본딩 유닛을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 흡착 바를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 디본딩 유닛을 이용하여 디바이스 웨이퍼로부터 캐리어 웨이퍼를 디본딩하는 방법을 설명하기 위한 구성도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분리 장치를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a configuration diagram for explaining a wafer debonding unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the adsorption bar shown in FIG. 1 .
3 and 4 are diagrams illustrating a method of debonding a carrier wafer from a device wafer using the wafer debonding unit shown in FIG. 1 .
5 is a configuration diagram for explaining a wafer separation apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 디본딩 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 흡착 바를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a wafer debonding unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the adsorption bar shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 디본딩 유닛(100)은 피디본딩체(10)로부터 캐리어 웨이퍼(30)를 디본딩 하기 위해 사용될 수 있다. 1 and 2 , the wafer debonding unit 100 according to an embodiment of the present invention may be used to debond the carrier wafer 30 from the PD bonding body 10 .

상기 피디본딩체(10)는 반도체 다이들을 포함하는 디바이스 웨이퍼에 해당할 수 있다. 예를 들어, 상기 피디본딩체(10)는 엘이디 소자, 필름 구조물 등을 포함할 수 있다.The P-D bonding body 10 may correspond to a device wafer including semiconductor dies. For example, the PD bonding body 10 may include an LED device, a film structure, and the like.

상기 캐리어 웨이퍼(30)는 유리 또는 실리콘 등의 물질로 이루어질 수 있다. 상기 캐리어 웨이퍼(30)는 점착 필름(20)을 통해 상기 피디본딩체(10) 상에 부착될 수 있다. The carrier wafer 30 may be made of a material such as glass or silicon. The carrier wafer 30 may be attached to the PD bonding body 10 through an adhesive film 20 .

상기 점착 필름(20)은 상기 피디본딩체(10) 및 상기 캐리어 웨이퍼(30) 사이에 개재된다. 상기 점착 필름(20)은 상기 피디본딩체(10) 및 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 상호 점착시킨다. 상기 점착 필름(20)은 감압성 점착 물질, 광중합성 화합물 및 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 점착 필름(20)은 상기 피디본딩체(10)와 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 결합하기 위한 점착력을 제공할 수 있다. 상기 점착 필름(20)에 포함될 수 있는 상기 광중합성 화합물 및 광개시재는 자외선 조사에 의해 광중합 반응하여 상기 점착력을 저하시킬 수 있다.The adhesive film 20 is interposed between the PD-bonding body 10 and the carrier wafer 30 . The adhesive film 20 adheres the PD-bonding body 10 and the carrier wafer 30 to each other. The adhesive film 20 may include a pressure-sensitive adhesive material, a photopolymerizable compound, and a photoinitiator. The adhesive film 20 may provide an adhesive force for bonding the PD-bonding body 10 and the carrier wafer 30 . The photopolymerizable compound and the photoinitiator, which may be included in the adhesive film 20, may be photopolymerized by UV irradiation to reduce the adhesive force.

상기 웨이퍼 디본딩 유닛(100)은 진공척(110), 흡착 바들(120), 박리부(130), 승강 구동부(140) 및 회전 구동부(150)를 포함한다.The wafer debonding unit 100 includes a vacuum chuck 110 , suction bars 120 , a peeling unit 130 , an elevation driving unit 140 , and a rotation driving unit 150 .

상기 진공척(110)은 상기 베이스 플레이트(101) 상에 구비된다. 상기 진공척(110)은 상기 피디본딩체(10)를 지지한다. 상기 진공척(110)은 상기 캐리어 웨이퍼(30)에 대응되는 형상의 상부를 가진다. 예를 들면, 상기 캐리어 웨이퍼가 디스크 형상일 경우, 상기 진공척(110)은 디스크 형상의 상부를 가질 수 있다. 상기 진공척(110)의 상면에는 상기 피디본딩체(10)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 진공홀들을 통하여 형성된 진공력을 이용하여 상기 진공척(110) 상에 배치된 상기 피디본딩체(10)가 상기 진공척(110)에 고정될 수 있다.The vacuum chuck 110 is provided on the base plate 101 . The vacuum chuck 110 supports the PD bonding body 10 . The vacuum chuck 110 has an upper portion having a shape corresponding to the carrier wafer 30 . For example, when the carrier wafer has a disk shape, the vacuum chuck 110 may have a disk-shaped upper portion. Vacuum holes (not shown) for vacuum adsorbing the PD bonding body 10 may be formed on the upper surface of the vacuum chuck 110 . The PD bonding body 10 disposed on the vacuum chuck 110 may be fixed to the vacuum chuck 110 by using the vacuum force formed through the vacuum holes.

상기 흡착 바들(120)은 상기 진공척(110)의 상부에 배치된다. 상기 흡착 바들(120) 각각은 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 일부를 흡착한다. 상기 흡착 바들(120) 각각은 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 상기 흡착 바들(120)은 고무 재질로 이루어질 수 있다. 상기 흡착 바들(120)은 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된다.The suction bars 120 are disposed on the vacuum chuck 110 . Each of the adsorption bars 120 adsorbs a portion of the carrier wafer 30 . Each of the adsorption bars 120 may have a bar shape. The adsorption bars 120 may be made of a rubber material. The suction bars 120 are arranged in parallel with each other to vacuum suction the carrier wafer 30 .

상기 흡착 바들(120)은 진공척(110) 상에 지지된 캐리어 웨이퍼(30)에 대하여 승강함으로써, 상기 흡착 바들(120)은 캐리어 웨이퍼(30)의 상부 표면에 컨택하거나 상기 상부 표면으로부터 분리될 수 있다. 상기 흡착 바들(120)의 승강 운동 및 이에 의한 캐리어 웨이퍼(30)의 디본딩 방법은 후술하기로 한다.The suction bars 120 are lifted with respect to the carrier wafer 30 supported on the vacuum chuck 110 , so that the suction bars 120 are in contact with or separated from the upper surface of the carrier wafer 30 . can The lifting motion of the adsorption bars 120 and the debonding method of the carrier wafer 30 by this will be described later.

상기 흡착 바들(120) 각각은 그 하부면에 진공 라인(125)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 흡착 바들(120) 각각은 진공 펌프(미도시)와 연결된다. 이로써, 상기 흡착 바들(120)은 상기 흡착 바들(120) 하부면에 형성된 상기 진공 라인들(125)을 통해 진공력을 제공할 수 있다. 따라서, 상기 진공 라인(125)은 진공력을 이용하여 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 흡착할 수 있다. A vacuum line 125 may be formed on a lower surface of each of the suction bars 120 . In addition, each of the suction bars 120 is connected to a vacuum pump (not shown). Accordingly, the suction bars 120 may provide a vacuum force through the vacuum lines 125 formed on the lower surfaces of the suction bars 120 . Accordingly, the vacuum line 125 may adsorb the carrier wafer 30 by using a vacuum force.

그리고, 상기 진공 라인(125)은 폐곡선을 이룰 수 있다. 이때, 상기 진공 라인들(125) 각각은 상기 흡착 바(120)들의 연장 방향을 따라 형성 길이(L)를 가진다. 상기 진공 라인들(125)이 이루는 전체 영역은 상기 캐리어 웨이퍼(30)에 대응되는 형상을 이룰 수 있다. 예를 들어, 상기 진공 라인들(125) 각각은 중심에 위치한 흡착 바로부터 외곽의 흡착 바로 갈수록 작아지는 형성 길이(L)를 가질 수 있다. And, the vacuum line 125 may form a closed curve. In this case, each of the vacuum lines 125 has a formed length L along the extension direction of the adsorption bars 120 . The entire area formed by the vacuum lines 125 may have a shape corresponding to the carrier wafer 30 . For example, each of the vacuum lines 125 may have a forming length L that becomes smaller from an adsorption bar located at the center to an outer adsorption bar.

그리하여, 상기 진공 라인들(125)이 이루는 전체 영역은 상기 캐리어 웨이퍼(30)에 대응되는 디스크 형상을 가질 수 있다. 이로써, 상기 외곽의 흡착 바에 형성된 진공 라인(125)이 상기 캐리어 웨이퍼(30)에 의해 밀폐될 수 있다. 따라서, 상기 전공 라인들(125)을 통하여 상기 흡착 바들(120)이 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 흡착할 때, 진공력의 누설이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 흡착 바들(120)이 보다 효과적으로 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 흡착할 수 있다.Thus, the entire area formed by the vacuum lines 125 may have a disk shape corresponding to the carrier wafer 30 . Accordingly, the vacuum line 125 formed on the outer suction bar may be sealed by the carrier wafer 30 . Accordingly, when the suction bars 120 adsorb the carrier wafer 30 through the pneumatic lines 125 , leakage of vacuum force may be suppressed. As a result, the adsorption bars 120 may more effectively adsorb the carrier wafer 30 .

상기 박리부(130)는 상기 진공척(110)에 인접하게 배치된다. 상기 박리부(130)는 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 일 측을 상기 피디본딩체(10)로부터 부분적으로 분리시킬 수 있다. 즉, 상기 박리부(130)가 상기 진공척(110) 상에 지지된 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30) 사이로 인입하여 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30) 사이를 박리할 수 있다. The peeling part 130 is disposed adjacent to the vacuum chuck 110 . The peeling unit 130 may partially separate one side of the carrier wafer 30 from the PD bonding body 10 . That is, the peeling unit 130 is inserted between the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 supported on the vacuum chuck 110 to separate between the P D bonding body 10 and the carrier wafer 30 . can

상기 박리부(130)는 이동 가능한 프레임(131) 및 상기 프레임(131)의 상단부에 연결된 박리 블레이드(132)를 포함할 수 있다. The peeling unit 130 may include a movable frame 131 and a peeling blade 132 connected to an upper end of the frame 131 .

상기 프레임(131)은 수직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 상기 프레임(131)은 예를 들어 포스트 형상으로 형성될 수 있다. 상기 프레임(131)은 상기 진공척(110)에 대하여 접근하거나 멀어짐으로써, 상기 프레임(131)은 상기 진공척(110) 상에 배치된 상기 피디본딩체(10) 및 상기 피디본딩체(10)에 본딩된 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 경계면을 향하여 접근할 수 있다.The frame 131 is provided to be movable in a vertical direction and a horizontal direction. The frame 131 may be formed in a post shape, for example. As the frame 131 approaches or moves away from the vacuum chuck 110 , the frame 131 is formed with the PD bonding body 10 and the PD bonding body 10 disposed on the vacuum chuck 110 . It can approach toward the interface of the carrier wafer 30 bonded to the.

상기 박리 블레이드(132)는 상기 프레임(131)의 상단부에 형성된다. 상기 박리 블레이드(132)는 상기 프레임(131)의 연장 방향에 대하여 직교하는 방향으로 배치될 수 있다. 이로써, 상기 블레이드(182)의 일 단부가 상기 피디본딩체(10)와 캐리어 웨이퍼(30) 사이로 인입할 수 있다. 그리하여, 상기 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30)가 외곽에서부터 상호 박리될 수 있다. 상기 박리 블레이드(132)에 의한 상기 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30)의 박리 방법은 후술하기로 한다.The peeling blade 132 is formed at the upper end of the frame 131 . The peeling blade 132 may be disposed in a direction perpendicular to the extending direction of the frame 131 . Accordingly, one end of the blade 182 may be inserted between the P-D bonding body 10 and the carrier wafer 30 . Thus, the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 may be peeled from each other from the outside. A method of peeling the P-bonding body 10 and the carrier wafer 30 by the peeling blade 132 will be described later.

상기 승강 구동부(140)는 상기 흡착 바들(120)의 상부에 배치된다. 상기 승강 구동부(140)는 상기 흡착 바들(120)을 상기 캐리어 웨이퍼(30)에 대하여 승강시킨다. 또한, 상기 승강 구동부(140)는 상기 흡착 바들(120)을 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시킨다. 예를 들면, 상기 승강 구동부(140)는 상기 박리부(130)에 인접한 흡착 바들(120)부터 상기 박리부(130)에 멀어지는 순서대로 상기 흡착 바들(120)을 순차적으로 상승시킬 수 있다. The lifting driving unit 140 is disposed above the adsorption bars 120 . The lifting driving unit 140 raises and lowers the suction bars 120 with respect to the carrier wafer 30 . In addition, the lifting driving unit 140 sequentially raises the adsorption bars 120 from one side to the other. For example, the lifting driving unit 140 may sequentially lift the adsorption bars 120 in an order from the adsorption bars 120 adjacent to the peeling part 130 to the distance away from the peeling part 130 .

따라서 상기 흡착 바들(120)이 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 흡착한 상태에서 상승함으로써, 피디본딩체(10)로부터 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 디본딩할 수 있다. Accordingly, the carrier wafer 30 may be debonded from the P-bonding body 10 by rising while the adsorption bars 120 adsorb the carrier wafer 30 .

한편, 상기 회전 구동부(150)는 상기 베이스 플레이트(1) 상에 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(150)는 상기 진공척(110)에 회전력을 제공한다. 그리하여, 상기 회전 구동부(150) 상에 배치된 상기 진공척(110)이 상기 회전 구동부(150)에 의해 회전할 수 있다. 또한, 상기 회전 구동부(150)는 제어부(미도시)에 의해 회전각이 조절될 수 있다. Meanwhile, the rotation driving unit 150 may be disposed on the base plate 1 . The rotation driving unit 150 provides a rotational force to the vacuum chuck 110 . Thus, the vacuum chuck 110 disposed on the rotation driving unit 150 may be rotated by the rotation driving unit 150 . Also, the rotation angle of the rotation driving unit 150 may be adjusted by a control unit (not shown).

따라서, 상기 박리 블레이드(132)가 상기 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30) 사이에 인입된 상태에서, 상기 진공척(110)이 상기 회전 구동부(150)에 의해 회전됨으로써, 상기 박리 블레이드(132)가 상기 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30) 사이의 외곽부를 부분적으로 또는 전체적으로 박리할 수 있다. Accordingly, in a state in which the peeling blade 132 is inserted between the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 , the vacuum chuck 110 is rotated by the rotation driving unit 150 , so that the peeling blade Reference numeral 132 may partially or entirely peel the outer portion between the P-D bonding body 10 and the carrier wafer 30 .

예를 들어, 상기 회전 구동부(150)는 상기 흡착 바들(120) 중 상기 박리부(130)에 인접하는 흡착 바(120)의 형성 길이(L)에 대응되도록 상기 회전각을 조절할 수 있다. 그리하여, 상기 피디본딩체(10) 및 상기 캐리어 웨이퍼(30) 사이에 인입된 상기 박리 블레이드(132)가 상기 피디본딩체(10)의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼(30)로부터 부분적으로 분리시킬 수 있다. For example, the rotation driving unit 150 may adjust the rotation angle to correspond to the length L of the suction bar 120 adjacent to the peeling unit 130 among the suction bars 120 . Thus, the peeling blade 132 inserted between the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 may partially separate one side of the PD bonding body 10 from the carrier wafer 30 . have.

이로써, 상기 박리부(130)에 인접하는 흡착 바(120)가 부분적으로 분리된 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 보다 용이하게 흡착할 수 있다. 이어서, 상기 박리부(130)에 인접한 흡착 바들(120) 중 하나부터 상기 박리부(130)에 멀어지는 순서대로 상기 흡착 바들(120)이 순차적으로 상승할 수 있다. 결과적으로, 상기 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30)의 손상을 최소화하면서 상기 피디본딩체(10)로부터 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 디본딩할 수 있다. 또한, 상기와 같은 과정에 의해, 상기 피디본딩체(10)로부터 캐리어 웨이퍼(30)를 분리하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. Accordingly, the carrier wafer 30 from which the adsorption bar 120 adjacent to the peeling part 130 is partially separated can be more easily adsorbed. Subsequently, the adsorption bars 120 may sequentially rise from one of the adsorption bars 120 adjacent to the peeling part 130 in the order away from the peeling part 130 . As a result, the carrier wafer 30 can be debonded from the PD bonding body 10 while minimizing damage to the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 . In addition, by the above process, it is possible to shorten the time required to separate the carrier wafer 30 from the P-D bonding body 10 .

한편, 상기 흡착 바들(120)이 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 흡착한 상태에서, 상기 승강 구동부(140)는 복수의 캠-롤러 방식을 이용하여 상기 흡착 바들(120)을 순차적으로 상승시킨다. 이로써, 피디본딩체(10)로부터 부분적으로 박리되어있던 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 일측으로부터 타측 방향으로 디본딩할 수 있다. Meanwhile, in a state in which the suction bars 120 adsorb the carrier wafer 30 , the lift driving unit 140 sequentially lifts the suction bars 120 using a plurality of cam-roller methods. Accordingly, the carrier wafer 30 that has been partially peeled from the P-bonding body 10 may be debonded from one side of the carrier wafer 30 to the other side.

상기 승강 구동부(140)는 승강축들(141), 캠 롤러(143), 구동 바(145) 및 구동원(147)을 포함한다.The lifting driving unit 140 includes lifting shafts 141 , a cam roller 143 , a driving bar 145 , and a driving source 147 .

상기 승강축들(141)은 흡착 바들(120)로부터 상방으로 연장된다. 상기 승강축들(141) 각각은 상기 흡착 바들(120) 각각의 양 측부와 연결된다. 상기 승강축들(141)은 상기 흡착 바들(120) 각각에 한 쌍으로 제공된다. 한 쌍의 승강축들(141)이 상기 흡착 바들(120) 마다 제공될 수 있다. 이로써, 상기 승강축(141)이 승강함에 따라 대응되는 흡착 바들(120)이 함께 승강할 수 있다. The lifting shafts 141 extend upward from the adsorption bars 120 . Each of the lifting shafts 141 is connected to both sides of each of the adsorption bars 120 . The lifting shafts 141 are provided as a pair on each of the adsorption bars 120 . A pair of lifting shafts 141 may be provided for each of the adsorption bars 120 . Accordingly, as the lifting shaft 141 moves up and down, the corresponding adsorption bars 120 may move up and down together.

또한, 상기 승강축들(141)의 상단부에는 상기 캠 롤러(143)가 장착된다. In addition, the cam roller 143 is mounted on the upper end of the lifting shafts 141 .

상기 캠 롤러(143)는 상기 승강축(141)의 내측부에 장착될 수 있다. 상기 캠 롤러(143)는 회전과 동시에 승강이 가능하다. 상기 승강축(141)이 상기 흡착 바(120)의 양 측에 한 쌍으로 제공됨에 따라 상기 캠 롤러(143)는 상기 흡착 바들(120) 각각에 한 쌍으로 제공된다. 상기 캠 롤러(143)가 회전하면서 승강할 경우, 한 쌍의 승강축(141)이 함께 승강한다. 이로써, 상기 한 쌍의 승강축(141)과 연결된 흡착 바들(120)중 하나가 승강할 수 있다. 예를 들면, 외곽에 위치한 상기 한 쌍의 승강축(141)이 상승할 경우, 외곽에 위치한 흡착 바들(120) 중 하나가 상승한다. 결과적으로, 상기 흡착 바(120)가 상승함으로써 캐리어 웨이퍼(30) 중 외곽부가 상기 피디본딩체(10)로부터 먼저 분리될 수 있다.The cam roller 143 may be mounted on the inner side of the lifting shaft 141 . The cam roller 143 can be raised and lowered simultaneously with rotation. As the elevating shaft 141 is provided as a pair on both sides of the suction bar 120 , the cam roller 143 is provided as a pair on each of the suction bars 120 . When the cam roller 143 rotates and ascends and descends, the pair of lifting shafts 141 lift together. Accordingly, one of the suction bars 120 connected to the pair of lifting shafts 141 may be lifted. For example, when the pair of lifting shafts 141 located at the outer side rises, one of the adsorption bars 120 located at the outer side rises. As a result, as the adsorption bar 120 rises, the outer portion of the carrier wafer 30 may first be separated from the P-Bonding body 10 .

상기 구동 바들(145)은 상기 캠 롤러(143)에 대응되는 높이에 위치한다. 상기 한 쌍의 구동 바들(145)은 상기 흡착 바들(120)과 교차하는 방향으로 연장된다. 상기 한 쌍의 구동 바들(145)이 상기 흡착 바들(120)과 연결된 캠 롤러들(143)을 향하여 이동할 경우, 상기 구동 바들(145)이 외곽에 위치한 일측의 캠 롤러(143)부터 타측의 캠 롤러(143)를 향하여 순차적으로 진입한다. 이로써 구동 바(145)의 두께만큼 상기 캠 롤러들(143) 각각이 순차적으로 상승할 수 있다. 그리하여, 상기 흡착 바들(120) 각각이 캠-롤러 방식으로 순차적으로 승강됨으로써, 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 상기 피디본딩체(10)로부터 일측에서 타측으로 순차적으로 디본딩 할 수 있다. The driving bars 145 are positioned at a height corresponding to the cam roller 143 . The pair of driving bars 145 extend in a direction crossing the adsorption bars 120 . When the pair of driving bars 145 move toward the cam rollers 143 connected to the suction bars 120 , the driving bars 145 move from the cam roller 143 on one side to the cam roller on the other side. It sequentially enters toward the roller (143). Accordingly, each of the cam rollers 143 may sequentially rise by the thickness of the driving bar 145 . Thus, each of the adsorption bars 120 is sequentially lifted and lowered in a cam-roller manner, so that the carrier wafer 30 can be sequentially debonded from one side to the other from the P-D bonding body 10 .

한편, 상부 플레이트(106)는 연결 포스트(105)를 통하여 상기 베이스 플레이트(101)와 연결된다. 상기 상부 플레이트(106)는 상기 베이스 플레이트(101)의 상부에 고정될 수 있다.Meanwhile, the upper plate 106 is connected to the base plate 101 through a connection post 105 . The upper plate 106 may be fixed to the upper portion of the base plate 101 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동 바들(145)은 상기 캠 롤러(143)의 외주연을 따라 수평 방향으로 이동 가능한 경사면(145a)을 포함할 수 있다. 상기 구동 바들(145)이 상기 캠 롤러(143)를 향하여 진입할 경우, 상기 경사면(145a)을 따라 상기 캠 롤러(143)가 회전할 수 있다. 따라서, 상기 캠 롤러(143)가 상기 경사면(145a)을 타고 회전하면서 상승하여, 상기 캠 롤러(143)가 상기 구동 바(145)의 상부면에 용이하게 올라갈 수 있다.In one embodiment of the present invention, the driving bars 145 may include inclined surfaces 145a that are movable in the horizontal direction along the outer periphery of the cam roller 143 . When the driving bars 145 move toward the cam roller 143 , the cam roller 143 may rotate along the inclined surface 145a. Accordingly, the cam roller 143 rises while rotating on the inclined surface 145a, so that the cam roller 143 can easily climb on the upper surface of the driving bar 145 .

상기 구동원(147)은 상기 한 쌍의 구동 바(145)와 연결된다. 상기 구동원(147)은 상기 구동 바들(145)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 구동력을 제공한다. 상기 구동원(147)은 이동 블록(147a) 및 가이드 블록(147b)을 포함한다. The driving source 147 is connected to the pair of driving bars 145 . The driving source 147 provides a driving force to move the driving bars 145 in a horizontal direction. The driving source 147 includes a moving block 147a and a guide block 147b.

상기 이동 블록(147a)은 상기 구동 바들(145) 사이에 연결된다. 상기 이동 블록(147a)은 상기 구동 바들(145)을 수평 이동시킨다. 상기 이동 블록(147a)은 예를 들면, 실린더, 서보 모터 등을 포함할 수 있다. The moving block 147a is connected between the driving bars 145 . The moving block 147a horizontally moves the driving bars 145 . The moving block 147a may include, for example, a cylinder, a servo motor, or the like.

상기 가이드 블록(147b)은 상기 이동 블록(147a)의 상부에 구비된다. 상기 가이드 블록(147b)은 상기 상부 플레이트(106)와 연결된다. 상기 가이드 블록(147b)은 상기 구동 바(145)와 동일한 방향으로 연장된다. 상기 가이드 블록(147b)은 상기 이동 블록(147a)의 수평 이동을 가이드한다. 상기 가이드 블록(147b)은 예를 들면 엘엠 가이드를 포함할 수 있다. The guide block 147b is provided on the moving block 147a. The guide block 147b is connected to the upper plate 106 . The guide block 147b extends in the same direction as the driving bar 145 . The guide block 147b guides the horizontal movement of the moving block 147a. The guide block 147b may include, for example, an LM guide.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 승강 구동부(140)는 각각의 상기 흡착 바들(120)에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 복수의 탄성 부재들(149)을 더 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the lifting driving unit 140 may further include a plurality of elastic members 149 for applying an elastic restoring force downward to each of the suction bars 120 .

상기 탄성 부재들(139)은 상기 각각의 승강축(141)들과 평행하게 연장되어 상기 상부 플레이트(106)와 상기 흡착 바들(120)사이를 연결할 수 있다. 이로써, 상기 구동 바들(145)이 상기 캠 롤러(143)로부터 이격될 경우, 상기 흡착 바들(120)이 탄성 복원력에 의하여 최초 위치로 회복될 수 있다. 예를 들면, 상기 탄성 부재들(149) 각각은 코일 스프링을 포함할 수 있다. The elastic members 139 may extend parallel to the respective lifting shafts 141 to connect the upper plate 106 and the adsorption bars 120 . Accordingly, when the driving bars 145 are spaced apart from the cam roller 143 , the suction bars 120 may be restored to their original positions by the elastic restoring force. For example, each of the elastic members 149 may include a coil spring.

다시 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 디본딩 유닛(100)은 상기 진공척(110)을 회전시키는 회전 구동부(150)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 회전 구동부(150)는 상기 진공척(110)을 회전시킴으로써 상기 진공척(110) 상에 지지된 상기 피디본딩체(10)와 캐리어 웨이퍼(30) 사이의 외곽부가 부분적으로 박리된다.Referring back to FIG. 1 , the wafer debonding unit 100 may include a rotation driving unit 150 for rotating the vacuum chuck 110 . Specifically, the rotation driving unit 150 rotates the vacuum chuck 110 so that the outer portion between the PDP bonding body 10 supported on the vacuum chuck 110 and the carrier wafer 30 is partially peeled off. .

이러한 상태에서, 상기 진공척(110)은 상기 회전 구동부(150)에 의해 상기 흡착 바들(120)을 향하여 승강된다. 예를 들면, 상기 회전 구동부(150)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 이로써, 상기 진공척(110) 상에 지지된 캐리어 웨이퍼(30)를 상기 흡착 바들(120)에 밀착시킬 수 있다. 또한, 상기 진공척(110)은 상기 흡착 바들(120)에 의해 캐리어 웨이퍼(30)로부터 분리된 상기 피디본딩체(10)를 흡착함으로써, 상기 피디본딩체(10)를 상기 흡착 바(120)로부터 이격시킬 수 있다.In this state, the vacuum chuck 110 is raised and lowered toward the suction bars 120 by the rotation driving unit 150 . For example, a pneumatic cylinder may be used as the rotation driving unit 150 . Accordingly, the carrier wafer 30 supported on the vacuum chuck 110 may be closely attached to the suction bars 120 . In addition, the vacuum chuck 110 adsorbs the PD bonding body 10 separated from the carrier wafer 30 by the suction bars 120 , so that the PD bonding body 10 is transferred to the suction bar 120 . can be separated from

도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 웨이퍼 디본딩 유닛(100)을 이용하여 피디본딩체(10)로부터 캐리어 웨이퍼(30)를 디본딩하는 방법을 설명하기 위한 구성도들이다.3 and 4 are configuration diagrams for explaining a method of debonding the carrier wafer 30 from the P D bonding body 10 using the wafer debonding unit 100 shown in FIG. 1 .

도 3을 참조하면, 피디본딩체(10) 및 캐리어 웨이퍼(30)가 상기 웨이퍼 이송 로봇(도 5 참조; 250)에 의해 상기 진공척(110) 상에 로드될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 상기 흡착 바들(120)은 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 상부에 위치될 수 있다. Referring to FIG. 3 , the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 may be loaded onto the vacuum chuck 110 by the wafer transfer robot (refer to FIG. 5 ; 250 ). In this case, as shown, the adsorption bars 120 may be positioned on the carrier wafer 30 .

이후, 상기 회전 구동부(150)에 의해 상기 진공척(110)이 상승하여 상기 흡착 바들(120)이 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 상부면에 진공 흡착될 수 있다. 이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이동 블록(147a)이 상기 가이드 블록(147b)을 따라 상기 캠 롤러(143)에 접근하여 상기 캠 롤러(143)가 회전하면서 상승한다. 이에 따라 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 일측으로부터 타측 방향으로 상기 캐리어 웨이퍼(30)가 상기 피디본딩체(10)로부터 디본딩될 수 있다. Thereafter, the vacuum chuck 110 may be raised by the rotation driving unit 150 so that the suction bars 120 may be vacuum-adsorbed to the upper surface of the carrier wafer 30 . Then, as shown in FIG. 4 , the moving block 147a approaches the cam roller 143 along the guide block 147b and rises while the cam roller 143 rotates. Accordingly, the carrier wafer 30 may be debonded from the P-bonding body 10 in a direction from one side to the other side of the carrier wafer 30 .

상기와 같이 피디본딩체(10)로부터 상기 캐리어 웨이퍼(30)가 충분히 디본딩된 후, 상기 진공척(110)이 상기 회전 구동부(150)에 의해 하강할 수 있으며, 이에 따라 상기 피디본딩체(10)로부터 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 디본딩이 완료될 수 있다.After the carrier wafer 30 is sufficiently debonded from the PD bonding body 10 as described above, the vacuum chuck 110 may be lowered by the rotation driving unit 150, and accordingly, the P D bonding body ( From 10), the debonding of the carrier wafer 30 may be completed.

결과적으로, 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 상기 피디본딩체(10)로부터 디본딩하는 동안 상기 캐리어 웨이퍼(30) 및 상기 피디본딩체(10)의 손상이 크게 감소될 수 있다. 또한, 상기 흡착 바들(120)과 상기 캐리어 웨이퍼(30) 사이의 높이 정렬에 소요되는 시간이 크게 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 디본딩에 소요되는 전체 공정 시간이 크게 단축될 수 있다.As a result, during debonding of the carrier wafer 30 from the PD bonding body 10 , damage to the carrier wafer 30 and the PD bonding body 10 can be greatly reduced. In addition, the time required for height alignment between the suction bars 120 and the carrier wafer 30 can be greatly reduced, and accordingly, the overall process time required for debonding the carrier wafer 30 is greatly reduced. can be

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분리 장치(200)를 설명하기 위한 구성도이다.5 is a configuration diagram for explaining a wafer separation apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 분리 장치(200)는 웨이퍼 이송 로봇(210), 로딩 유닛(220), 언로딩 유닛(230), 자외선 조사 유닛(240) 및 웨이퍼 디본딩 유닛(250)을 포함한다. 3 and 5 , the wafer separation apparatus 200 according to an embodiment of the present invention includes a wafer transfer robot 210 , a loading unit 220 , an unloading unit 230 , and an ultraviolet irradiation unit 240 . and a wafer debonding unit 250 .

상기 웨이퍼 이송 로봇(210)은 제1 방향으로 이동 가능하다. 상기 웨이퍼 이송 로봇(210)은 피디본딩체(10) 또는 상기 피디본딩체(10)가 부착된 캐리어 웨이퍼(30)를 이송한다.The wafer transfer robot 210 is movable in a first direction. The wafer transfer robot 210 transfers the PD bonding body 10 or the carrier wafer 30 to which the PD bonding body 10 is attached.

상기 로딩 유닛(220)은 상기 제1 방향을 기준으로 일측에 배치된다. 상기 로딩 유닛(220)은 피디본딩체(10) 및 상기 피디본딩체(10)가 부착된 캐리어 웨이퍼(30)를 포함하는 대상물을 로딩한다.The loading unit 220 is disposed on one side with respect to the first direction. The loading unit 220 loads an object including a PD bonding body 10 and a carrier wafer 30 to which the PD bonding body 10 is attached.

한편, 상기 언로딩 유닛(230)은 상기 일측에 배치된다. 상기 언로딩 유닛(230)은 디본딩 된 상기 캐리어 웨이퍼(30) 및 피디본딩체(10)를 각각 배출한다.Meanwhile, the unloading unit 230 is disposed on the one side. The unloading unit 230 discharges the debonded carrier wafer 30 and the PD bonding body 10 , respectively.

상기 자외선 조사 유닛(240)은 상기 일측에 상기 로딩 유닛(220)과 인접하게 배치된다. 상기 자외선 조사 유닛(240)은, 상기 피디본딩체 및 상기 캐리어 웨이퍼를 향하여 자외선을 조사한다. 예를 들면, 상기 자외선 조사 유닛(240)은 상기 피디본딩체(10)와 상기 캐리어 웨이퍼(30) 사이의 점착 필름(20)의 점착력을 감소시키기 위한 자외선 램프(미도시)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 자외선 램프들는 상기 캐리어 웨이퍼(30) 상에 자외선을 조사하여 상기 점착 필름(20)을 경화 수축시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 피디본딩체(10)와 상기 캐리어 웨이퍼(30) 사이의 점착력이 저하될 수 있다.The ultraviolet irradiation unit 240 is disposed adjacent to the loading unit 220 on the one side. The ultraviolet irradiation unit 240 irradiates ultraviolet rays toward the PD-bonding body and the carrier wafer. For example, the ultraviolet irradiation unit 240 may include an ultraviolet lamp (not shown) for reducing the adhesive force of the adhesive film 20 between the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 . . As an example, the UV lamps may cure and shrink the adhesive film 20 by irradiating UV light on the carrier wafer 30 , and thus between the P-D bonding body 10 and the carrier wafer 30 . adhesive strength may be reduced.

상기 웨이퍼 디본딩 유닛(250)은 상기 제1 방향을 기준으로 상기 일측에 반대되는 타측에 위치한다. 상기 웨이퍼 디본딩 유닛(250)은 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 상기 피디본딩체(10)로부터 디본딩 할 수 있다. The wafer debonding unit 250 is located on the other side opposite to the one side with respect to the first direction. The wafer debonding unit 250 may debond the carrier wafer 30 from the PD bonding body 10 .

상기 웨이퍼 디본딩 유닛(250)은 피디본딩체(10) 및 상기 피디본딩체(10) 상에 본딩된 캐리어 웨이퍼(30)를 고정시키기 위한 진공척(110; 도 3 참조), 상기 진공척(110)의 상부에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된 복수의 흡착 바들(120; 도 3 참조), 상기 진공척(110)에 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체(10)의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼(30)로부터 부분적으로 분리시키는 박리부(180; 도 3 참조), 상기 흡착 바(120)들을 상기 캐리어 웨이퍼(30)의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 상기 피디본딩체(10)로부터 상기 캐리어 웨이퍼(30)를 디본딩하기 위한 승강 구동부(130; 도 3 참조) 및 상기 박리부(130)가 상기 피디본딩체(10)의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼(30)로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척(110)을 회전시켜 상기 피디본딩체(10)의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼(30)로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부(190; 도 3 참조)를 포함한다.The wafer debonding unit 250 includes a PD bonding body 10 and a vacuum chuck 110 (refer to FIG. 3) for fixing the PD bonding body 10 and the carrier wafer 30 bonded to the P D bonding body 10, the vacuum chuck ( A plurality of adsorption bars 120 (refer to FIG. 3 ) disposed in parallel with each other to vacuum adsorb the carrier wafer 30 and disposed on the upper portion of the 110 , are disposed adjacent to the vacuum chuck 110 , and the PD bonding A peeling unit 180 (refer to FIG. 3 ) that partially separates one side of the sieve 10 from the carrier wafer 30 , and the suction bars 120 are sequentially removed from one side of the carrier wafer 30 to the other. The lifting driving unit 130 (refer to FIG. 3 ) and the peeling unit 130 for debonding the carrier wafer 30 from the P-Bonding body 10 by lifting the P-Bonding body 10 to one side of the P-Bonding body 10. When partially separated from the carrier wafer 30, a rotation driving unit 190 provided to rotate the vacuum chuck 110 to separate the peripheral portion of the P-Bonding body 10 from the carrier wafer 30 (FIG. 3) are included.

상기 웨이퍼 디본딩 유닛(250)은 도 1 내지 도 4를 참고로 전술하였으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the wafer debonding unit 250 has been described above with reference to FIGS. 1 to 4 , a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 웨이퍼 분리 장치(200)는 필름 분리 유닛(260) 및 웨이퍼 세정 유닛(270)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the wafer separation apparatus 200 may further include a film separation unit 260 and a wafer cleaning unit 270 .

상기 필름 분리 유닛(260)은 상기 캐리어 웨이퍼 분리 후 상기 피디본딩체 상에 잔류하는 점착 필름(20)을 제거한다. 상기 필름 분리 유닛(260)은 상기 점착 필름(20)을 제거하기 위하여 제거 필름(미도시)을 이용할 수 있다.The film separation unit 260 removes the adhesive film 20 remaining on the PD-bonding body after separation of the carrier wafer. The film separation unit 260 may use a removal film (not shown) to remove the adhesive film 20 .

상기 웨이퍼 세정 유닛(270)은 탈이온수와 같은 세정액을 상기 캐리어 웨이퍼(30)가 분리된 상기 피디본딩체(10) 상에 공급하여 상기 피디본딩체(10) 상에 잔류하는 잔류물을 제거할 수 있다.The wafer cleaning unit 270 supplies a cleaning solution such as deionized water onto the PD bonding body 10 from which the carrier wafer 30 is separated to remove residues remaining on the PD bonding body 10 . can

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 피디본딩체 30 : 캐리어 웨이퍼
20 : 점착 필름 100 : 웨이퍼 디본딩 유닛
110 : 진공척 120 : 흡착 바
130 : 박리부 131 : 프레임
132 : 박리 블레이드 140 : 승강 구동부
141 : 승강축 143 : 캠 롤러
145 : 구동 바 147 : 구동원
147a : 이동 블록 147b : 가이드 블록
149 : 탄성 부재 150 : 회전 구동부
200 : 웨이퍼 분리 장치 210 : 이송 로봇
220 : 로딩 유닛 230 : 언로딩 유닛
240 : 자외선 조사 유닛 250 : 웨이퍼 디본딩 유닛
260 : 필름 분리 유닛 270 : 웨이퍼 세정 유닛10: PD bonding body 30: carrier wafer
20: adhesive film 100: wafer debonding unit
110: vacuum chuck 120: suction bar
130: peeling part 131: frame
132: peeling blade 140: elevating drive unit
141: lifting shaft 143: cam roller
145: drive bar 147: drive source
147a: moving block 147b: guide block
149: elastic member 150: rotation driving unit
200: wafer separation device 210: transfer robot
220: loading unit 230: unloading unit
240: UV irradiation unit 250: wafer debonding unit
260: film separation unit 270: wafer cleaning unit

Claims (11)

피디본딩체와 상기 피디본딩체가 본딩된 캐리어 웨이퍼를 진공력을 이용하여 파지하도록 구비된 진공척;
상기 진공척의 상부에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된 복수의 흡착 바들;
상기 진공척에 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부;
상기 흡착 바들을 상기 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 상기 피디본딩체로부터 상기 캐리어 웨이퍼를 디본딩하기 위한 승강 구동부; 및
상기 박리부가 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척을 회전시켜 상기 피디본딩체의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함하고,
상기 승강 구동부는 상기 흡착 바들 각각의 양측과 각각 연결되며, 수직 방향으로 연장된 복수 쌍의 승강축들;
상기 승강축들의 상단부에 장착되며, 회전하면서 승강 가능한 복수 쌍의 캠 롤러들;
상기 흡착 바들과 교차하는 방향으로 연장되며, 상기 한 쌍의 승강축과 연결된 한 쌍의 캠 롤러를 향하여 수평 방향으로 이동하여 상기 캠 롤러를 회전시켜 상기 캠 롤러를 승강시키는 한 쌍의 구동 바; 및
상기 구동 바와 연결되며, 상기 한 쌍의 구동 바들을 수평 방향으로 이동시키는 구동원을 포함하는 웨이퍼 디본딩 유닛.a vacuum chuck provided to hold the PD bonding body and the carrier wafer to which the PD bonding body is bonded by using a vacuum force;
a plurality of adsorption bars positioned on the vacuum chuck and arranged in parallel to each other to vacuum adsorb the carrier wafer;
a peeling part disposed adjacent to the vacuum chuck and partially separating one side of the PD-bonding body from the carrier wafer;
an elevating driving unit for debonding the carrier wafer from the P D bonding body by sequentially raising the adsorption bars from one side to the other side of the carrier wafer; and
When the peeling unit partially separates one side of the PD bonding body from the carrier wafer, it rotates the vacuum chuck to separate a peripheral portion of the P D bonding body from the carrier wafer;
The lifting driving unit is connected to both sides of each of the suction bars, respectively, a plurality of pairs of lifting shafts extending in the vertical direction;
a plurality of pairs of cam rollers mounted on upper ends of the lifting shafts and capable of lifting and lowering while rotating;
a pair of driving bars extending in a direction crossing the suction bars and moving in a horizontal direction toward a pair of cam rollers connected to the pair of lifting shafts to rotate the cam rollers to raise and lower the cam rollers; and
and a driving source connected to the driving bar and configured to move the pair of driving bars in a horizontal direction. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 구동원은 상기 구동 바들 사이에 연결되어 상기 구동 바들을 수평 이동시키는 이동 블록; 및
상기 이동 블록의 상부에 구비되며, 상기 이동 블록의 수평 이동을 가이드하는 가이드 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.According to claim 1, wherein the driving source is a moving block connected between the driving bars to horizontally move the driving bars; and
The wafer debonding unit is provided on the moving block, characterized in that it comprises a guide block for guiding the horizontal movement of the moving block. 제1항에 있어서, 상기 구동 바들 각각은 상기 승강축의 양 단부에 형성되고, 상기 캠 롤러를 향하는 방향으로 배치되며, 상기 캠 롤러의 외주연을 따라 수평 방향으로 이동 가능한 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.According to claim 1, wherein each of the driving bars is formed at both ends of the lifting shaft, is disposed in a direction toward the cam roller, characterized in that it comprises an inclined surface movable in the horizontal direction along the outer periphery of the cam roller. wafer debonding unit. 제1항에 있어서, 상기 승강 구동부는 각각의 상기 흡착 바들에 하방으로 탄성 복원력을 인가하는 복수의 탄성 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.The wafer debonding unit according to claim 1, wherein the lifting driving unit further comprises a plurality of elastic members for applying an elastic restoring force downward to each of the suction bars. 제5항에 있어서, 상기 탄성 부재들 각각은 상기 각각의 승강축들과 평행하게 연장되어 상기 흡착 바들과 연결된 코일 스프링들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.The wafer debonding unit according to claim 5, wherein each of the elastic members includes coil springs extending parallel to the respective lifting axes and connected to the suction bars. 제1항에 있어서, 상기 흡착 바들 각각은 그 하부면에 형성된 진공 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.The wafer debonding unit according to claim 1, wherein each of the suction bars includes a vacuum line formed on a lower surface thereof. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 진공척을 회전시키는 회전각을 조절하도록 상기 회전 구동부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 디본딩 유닛.The wafer debonding unit according to claim 1, further comprising a control unit for controlling the rotation driving unit to adjust a rotation angle for rotating the vacuum chuck. 삭제delete 제1 방향으로 이동 가능하며, 피디본딩체 또는 상기 피디본딩체가 본딩된 캐리어 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 로봇;
상기 제1 방향을 기준으로 일측에 배치되며, 상기 피디본딩체 및 상기 피디본딩체가 본딩된 캐리어 웨이퍼를 포함하는 대상물을 공급하는 로딩 유닛;
상기 일측에 배치되며, 디본딩된 상기 캐리어 웨이퍼 및 피디본딩체를 배출하는 언로딩 유닛;
상기 일측에 상기 로딩 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체 및 상기 캐리어 웨이퍼를 향하여 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛; 및
상기 제1 방향을 기준으로 상기 일측에 반대되는 타측에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 상기 피디본딩체로부터 디본딩하는 웨이퍼 디본딩 유닛을 포함하고,
상기 웨이퍼 디본딩 유닛은,
상기 피디본딩체가 부착된 캐리어 웨이퍼를 지지하기 위한 진공척;
상기 진공척의 상부에 위치하며, 상기 캐리어 웨이퍼를 진공 흡착하도록 상호 평형하게 배열된 복수의 흡착 바들;
상기 진공척에 인접하게 배치되며, 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시키는 박리부;
상기 흡착 바들을 상기 캐리어 웨이퍼의 일측으로부터 타측 방향으로 순차적으로 상승시켜 상기 피디본딩체로부터 상기 캐리어 웨이퍼를 디본딩하기 위한 승강 구동부; 및 상기 박리부가 상기 피디본딩체의 일 측을 상기 캐리어 웨이퍼로부터 부분적으로 분리시킬 때, 상기 진공척을 회전시켜 상기 피디본딩체의 주변부를 상기 캐리어 웨이퍼로부터 분리시킬 수 있도록 구비된 회전 구동부를 포함하고,
상기 승강 구동부는 상기 흡착 바들 각각의 양측과 각각 연결되며, 수직 방향으로 연장된 복수 쌍의 승강축들;
상기 승강축들의 상단부에 장착되며, 회전하면서 승강 가능한 복수 쌍의 캠 롤러들;
상기 흡착 바들과 교차하는 방향으로 연장되며, 상기 한 쌍의 승강축과 연결된 한 쌍의 캠 롤러를 향하여 수평 방향으로 이동하여 상기 캠 롤러를 회전시켜 상기 캠 롤러를 승강시키는 한 쌍의 구동 바; 및
상기 구동 바와 연결되며, 상기 한 쌍의 구동 바들을 수평 방향으로 이동시키는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 분리 장치.A wafer transfer robot movable in a first direction and for transferring a PD bonding body or a carrier wafer to which the P D bonding body is bonded;
a loading unit disposed on one side with respect to the first direction and supplying an object including the PD bonding body and a carrier wafer to which the P D bonding body is bonded;
an unloading unit disposed on the one side and discharging the debonded carrier wafer and the PD bonding body;
an ultraviolet irradiation unit disposed adjacent to the loading unit on the one side and irradiating ultraviolet rays toward the PD-bonding body and the carrier wafer; and
and a wafer debonding unit positioned on the other side opposite to the one side with respect to the first direction and debonding the carrier wafer from the PD bonding body,
The wafer debonding unit,
a vacuum chuck for supporting the carrier wafer to which the PD-bonding body is attached;
a plurality of adsorption bars positioned on the vacuum chuck and arranged in parallel to each other to vacuum adsorb the carrier wafer;
a peeling part disposed adjacent to the vacuum chuck and partially separating one side of the PD-bonding body from the carrier wafer;
an elevating driving unit for debonding the carrier wafer from the P D bonding body by sequentially raising the adsorption bars from one side to the other side of the carrier wafer; And when the peeling unit partially separates one side of the PD bonding body from the carrier wafer, it rotates the vacuum chuck to separate the peripheral portion of the P D bonding body from the carrier wafer. ,
The lifting driving unit is connected to both sides of each of the suction bars, respectively, a plurality of pairs of lifting shafts extending in the vertical direction;
a plurality of pairs of cam rollers mounted on upper ends of the lifting shafts and capable of lifting and lowering while rotating;
a pair of driving bars extending in a direction crossing the suction bars and moving in a horizontal direction toward a pair of cam rollers connected to the pair of lifting shafts to rotate the cam rollers to raise and lower the cam rollers; and
and a driving source connected to the driving bar and configured to move the pair of driving bars in a horizontal direction.
KR1020200016257A 2020-02-11 2020-02-11 Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same KR102339362B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200016257A KR102339362B1 (en) 2020-02-11 2020-02-11 Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200016257A KR102339362B1 (en) 2020-02-11 2020-02-11 Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210101822A KR20210101822A (en) 2021-08-19
KR102339362B1 true KR102339362B1 (en) 2021-12-15

Family

ID=77492620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200016257A KR102339362B1 (en) 2020-02-11 2020-02-11 Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102339362B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113838778B (en) * 2021-09-03 2023-12-05 北京中科镭特电子有限公司 Laser bonding device that breaks
CN115323497B (en) * 2022-07-18 2024-02-02 苏州芯睿科技有限公司 Efficient de-bonding device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219328A (en) 2012-03-13 2013-10-24 Tokyo Electron Ltd Peeling device, peeling system, peeling method, program, and computer storage medium
JP2014060347A (en) 2012-09-19 2014-04-03 Tokyo Electron Ltd Peeling device, peeling system, and peeling method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5977710B2 (en) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 Peeling apparatus, peeling system, peeling method, program, and computer storage medium
KR102446955B1 (en) * 2016-05-24 2022-09-23 세메스 주식회사 Wafer debonding apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219328A (en) 2012-03-13 2013-10-24 Tokyo Electron Ltd Peeling device, peeling system, peeling method, program, and computer storage medium
JP2014060347A (en) 2012-09-19 2014-04-03 Tokyo Electron Ltd Peeling device, peeling system, and peeling method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210101822A (en) 2021-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102446955B1 (en) Wafer debonding apparatus
JP5752639B2 (en) Joining system, joining method, program, and computer storage medium
TWI567863B (en) Plasma processing device, substrate unloading device and method
KR102339362B1 (en) Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same
WO2012026261A1 (en) Peeling apparatus, peeling system, peeling method, and computer storage medium
US7980287B2 (en) Adhesive chuck and substrate bonding apparatus
JPH1064982A (en) Substrate support mechanism and substrate treatment unit
KR102654506B1 (en) Wafer debonding method and wafer debonding apparatus
KR20110035904A (en) Method and apparatus for separating protective tape
TW200832607A (en) Method for lamination substrate and apparatus using the method
KR20130093554A (en) Substrate transport method and substrate transport apparatus
KR102220348B1 (en) Wafer debonding apparatus
KR20140083961A (en) Cleaning method and computer storage medium and cleaning apparatus and detachment system
JP2013065757A (en) Pickup method of semiconductor chip and pickup device of semiconductor chip
KR20210018090A (en) Method for forming protection member and apparatus for forming protection member
KR102312389B1 (en) Wafer debonding unit and wafer detaching apparatus including the same
CN111312649A (en) Vacuum carrying platform, semiconductor machine table and film sticking device
KR20190118967A (en) Method and apparatus for separating adhesive tape
CN112058596B (en) Uniform gluing process for large-size LCD optical glass
KR102536175B1 (en) Die bonding apparatus
CN108962809B (en) Substrate processing apparatus and method for manufacturing substrate holding portion
KR102288929B1 (en) Wafer debonding method and wafer debonding apparatus
JP2004063644A (en) Method and apparatus for attaching and detaching protection sheet of semiconductor wafer
KR20220097095A (en) Ultraviolet irradiation apparatus
KR102382558B1 (en) Die Pick-up Apparatus and Operating Method of Die Pick-up Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right