KR20110028349A - Separating device and separating method for electronic component manufacture - Google Patents

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KR20110028349A
KR20110028349A KR1020117000658A KR20117000658A KR20110028349A KR 20110028349 A KR20110028349 A KR 20110028349A KR 1020117000658 A KR1020117000658 A KR 1020117000658A KR 20117000658 A KR20117000658 A KR 20117000658A KR 20110028349 A KR20110028349 A KR 20110028349A
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

밀봉완료 기판을 개편화(個片化)하여 전자부품을 제조하는 개편화장치에 대하여, 유저의 요구 사양에 따라서 개편화부의 조립·변경·증설·제거를 단시간에 실현한다.
전자부품의 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 배출부(C)를 구비한다. 개편화부(B1, B2)는, 모두 절단기구로서 회전 날(7)을 가지고, 각각 다른 개편화부(B1, B2) 또는 다른 구성요소인 수취부(A) 혹은 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고, 유저의 요구 사양에 따라서 적절히 선택되어 조립·변경·증설·제거가 이루어진다. 개편화부(B1, B2)가 가지는 절단기구는, 회전 날(7)을 이용하는 것에 한하지 않으며, 워터제트, 레이저광, 와이어소, 또는 밴드소를 이용하는 것이더라도 좋다. 개편화부(B1, B2)의 절단기구는 이종의 것이더라도 좋다. 예컨대, 개편화부(B1)의 절단기구는 워터제트를 이용하는 것이고, 개편화부(B2)의 절단기구는 회전 날(7)을 이용하는 것이더라도 좋다.The assembly, modification, expansion, and removal of the individualized part is realized in a short time in accordance with the user's requirements for the individualized device for manufacturing the electronic component by separating the sealed substrate.
The separating part S1 of an electronic component includes the receiving part A, the separating parts B1 and B2, and the discharge part C. FIG. Each of the separate parts B1 and B2 has a rotary blade 7 as a cutting tool, and can be attached to or detached from a receiving part A or a discharge part C, which are different individual parts B1 and B2 or other components, respectively. Then, the assembly is appropriately selected in accordance with the user's requirements and assembly, modification, expansion, and removal are performed. The cutting tool of the separate parts B1 and B2 is not limited to using the rotary blade 7, but may use a water jet, a laser beam, a wire saw, or a band saw. The cutting mechanisms of the separating parts B1 and B2 may be different kinds. For example, the cutting tool of the separating part B1 may use a water jet, and the cutting tool of the separating part B2 may use the rotary blade 7.

Description

전자부품 제조용 개편화장치 및 개편화방법{Separating device and separating method for electronic component manufacture} Separating device and separating method for electronic component manufacture}

본 발명은, 복수의 영역을 가지는 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화(個片化, separating)함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는, 전자부품 제조용 개편화장치 및 개편화방법에 관한 것이다. The present invention relates to an individualized device for producing an electronic part and an individualized method used for producing a plurality of electronic parts by separating a sealed substrate having a plurality of areas for each area.

복수의 전자부품을 효율 좋게 제조할 목적으로 종래부터 실시되고 있는 방식의 하나로, 밀봉완료 기판을 개편화하는 방식이 있다. 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5 (1)은 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5 (2)는 밀봉완료 기판의 일례를, 도 5 (3)은 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지측에서 보고 나타내는 평면도이며, 도 5 (4)는 개편화된 밀봉완료 기판의 일례로서의 메모리카드를 나타내는 평면도이다. 다만, 본 출원서류에 포함되는 어느 도면에 대하여서도, 이해하기 쉽게 하기 위하여, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 묘사되어 있다. One of the methods conventionally practiced for the purpose of efficiently manufacturing a plurality of electronic components, there is a method of individualizing the sealed substrate. The sealing completed board | substrate which is a target object of individualization is demonstrated with reference to FIG. Fig. 5 (1) is a perspective view schematically showing a sealed substrate as an object of separation from the substrate side, and Fig. 5 (2) shows an example of a sealed substrate, and Fig. 5 (3) shows another example of a sealed substrate. 5 is a plan view showing a memory card as an example of a sealed substrate separated into pieces. In addition, in order to make it easy to understand about any drawing contained in this application document, it abbreviate | omits or exaggerates suitably and is shown typically.

도 5에 나타내고 있는 바와 같이, 밀봉완료 기판(91)은, 리드프레임이나 프린트기판 등으로 이루어지는 기판(92)과, 기판(92)의 한쪽 면에 있어서 형성된 밀봉수지(93)를 가진다. 기판(92)은, 각각 가상적으로 설정된 X방향에 있어서의 경계선(94)과 Y방향에 있어서의 경계선(95)에 의하여, 격자 형상의 복수의 영역(96)으로 구분되어 있다. 각 영역(96)에는, 각각 1 또는 복수의 반도체칩 등으로 이루어지는 칩 형상 부품(미도시)이 장착되어 있다. As shown in FIG. 5, the sealed substrate 91 includes a substrate 92 made of a lead frame, a printed substrate, or the like, and a sealing resin 93 formed on one surface of the substrate 92. The board | substrate 92 is each divided | segmented into the some grid | lattice-shaped area | region 96 by the boundary line 94 in the X direction and the boundary line 95 in the Y direction set virtually. Each region 96 is provided with a chip-shaped component (not shown) made of one or a plurality of semiconductor chips, respectively.

여기서, 밀봉완료 기판(91)을 사용하여 복수의 전자부품을 제조하는 방식에 대하여 설명한다. 먼저, 기판(92)에 마련된 복수의 영역(96)에 칩 형상 부품(이하 「칩」이라 함)을 각각 장착한다. 다음으로, 기판(92)에 장착된 복수의 칩을, 밀봉수지(93)에 의하여 일괄하여 수지밀봉한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이 완성된다. 다음으로, 그 밀봉완료 기판(91)을, 경계선(94, 95)을 따라서 절단한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이, 영역(96)에 각각 대응하는 복수의 전자부품으로 개편화된다. 여기서, 밀봉수지(93)를 가지는 개편화된 전자부품은, 종종 패키지라 불린다(예컨대, 특허문헌 1 참조). Here, a method of manufacturing a plurality of electronic components using the sealed substrate 91 will be described. First, chip-shaped components (hereinafter referred to as "chips") are mounted in the plurality of regions 96 provided on the substrate 92, respectively. Next, the plurality of chips mounted on the substrate 92 are collectively sealed by the sealing resin 93. Thus, the sealed substrate 91 is completed. Next, the sealed substrate 91 is cut along the boundary lines 94 and 95. As a result, the sealed substrate 91 is separated into a plurality of electronic components corresponding to the regions 96, respectively. Here, the separated electronic component having the sealing resin 93 is often called a package (see Patent Document 1, for example).

밀봉완료 기판(91)을 절단(개편화)하는 공정에 있어서는, 절삭기구로서 회전 날을 사용하는 절단장치(다이서)나 레이저광 등을 사용하는 절단장치 등과 같은, 소위 개편화장치가 사용되고 있다. 그리고, 개편화장치는, 3가지의 기본적인 구성요소를 가진다. 그들 3가지의 구성요소란, 전(前) 공정(수지밀봉공정)에 있어서 형성된 밀봉완료 기판을 수취하는 수취부와, 밀봉완료 기판을 개편화하는 개편화부와, 개편화되어서 형성된 복수의 전자부품(패키지)을 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반출하는 배출부이다(예컨대, 특허문헌 1 참조). In the step of cutting (separating) the sealed substrate 91, a so-called singularizing device such as a cutting device (dicer) using a rotary blade or a cutting device using a laser beam or the like is used as a cutting mechanism. . The separating apparatus has three basic components. These three components are the receiving part which receives the sealed substrate formed in the previous process (resin sealing process), the separating part which separates the sealed substrate, and the some electronic component formed by being separated into pieces. It is a discharge part which carries out (package) to a next process (for example, a packaging process) (for example, refer patent document 1).

상술한 각 구성요소와 특허문헌 1에 있어서의 각 구성요소는, 대략 다음과 같이 대응된다. 특허문헌 1에 있어서의 「기판의 장전부(A)」가 수취부에, 「절삭기구(C)」가 개편화부에, 「패키지 수용부(F)」가 배출부에, 각각 상당한다. Each component mentioned above and each component in patent document 1 correspond substantially as follows. The "loading part (A) of a board" in patent document 1 corresponds to a receiving part, the "cutting mechanism (C)" into an individualized part, and the "package accommodation part (F)" correspond to a discharge part, respectively.

그런데, 최근, 전자부품에 대한 저가격화의 요청으로부터, 기판(92)이 대형화하는 경향에 있다. 또한, 소형화 등의 요청으로부터, 1장의 기판(92)에 있어서의 전자부품의 취득 수, 즉 영역(96)의 수가 증가하는 경향에 있다(도 5 (2) 참조). 또한, 밀봉완료 기판(91)에 있어서의 휨 방지 등의 요청으로부터, 밀봉완료 기판(91)이 큼직한 블록으로 나뉘어져 있고, 각 블록 내의 복수의 영역(96)과 블록마다 독립하여 설치된 밀봉수지(93)로 이루어지는 섬(島) 형상부(97)가 밀봉완료 기판(91)에 복수 개 형성되는 경우도 있다(도 5 (3) 참조). 이들과 같이, 최근에는, 밀봉완료 기판(91)의 사양이 다양해지고 있다. By the way, in recent years, the board | substrate 92 has become large in size from the request | requirement of the price reduction of an electronic component. In addition, from the request for downsizing or the like, there is a tendency that the number of acquisitions of the electronic components in one board 92, that is, the number of regions 96, increases (see FIG. 5 (2)). In addition, from the request for warping or the like in the sealed substrate 91, the sealed substrate 91 is divided into large blocks, and the sealing resin 93 provided independently of the plurality of regions 96 in each block and each block. In some cases, a plurality of island-shaped portions 97 formed of a plurality of) are formed on the sealed substrate 91 (see FIG. 5 (3)). As described above, in recent years, specifications of the sealed substrate 91 have been diversified.

또한, 최근, 패키지의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 적층된 복수의 칩을 가지는 패키지, 투광성 수지로 이루어지는 밀봉수지를 가지는 광(光)전자부품의 패키지 등이 채용되고 있다. 이에 수반하여, 첫째로, 기판(92)의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 기판(92)의 베이스재(材)가, 금속재료, 열경화성 수지와 유리포(布) 기재(基材)(또는 유리부직포 기재)로 이루어지는 복합재료(유리 에폭시 등), 부드러운 수지로 이루어지는 필름재료(폴리이미드 필름 등), 경도는 높지만 취성(脆性, brittleness)을 가지는 세라믹스 재료 등과 같이 다양해지고 있다.In recent years, specifications of packages have been diversified. Specifically, a package having a plurality of stacked chips, a package of an optoelectronic component having a sealing resin made of a translucent resin, and the like are employed. In connection with this, first, the specification of the board | substrate 92 becomes various. Specifically, the base material of the board | substrate 92 is a composite material (glass epoxy etc.) which consists of a metal material, a thermosetting resin, and a glass cloth base material (or glass nonwoven fabric base material), and a soft resin The film material (polyimide film etc.) which consists of these, and the hardness is high, but it is becoming various like the ceramic material etc. which have brittleness.

또한, 둘째로, 밀봉수지(93)의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 밀봉수지(93)로서, 필러로서 실리카의 미립자를 포함함과 함께 수지 자체의 경도가 높은 에폭시 수지가 사용된다거나, 경도가 낮고 회전 날에 대한 점착성이 높은 실리콘 수지가 사용된다거나 하고 있다. Secondly, the specifications of the sealing resin 93 are diversified. Specifically, as the sealing resin 93, an epoxy resin containing a fine particle of silica as a filler and having a high hardness of the resin itself is used, or a silicone resin having a low hardness and high adhesion to a rotary blade is used. Doing.

이상의 2가지 점에서, 최근, 밀봉완료 기판(91)을 구성하는 기판(92)과 밀봉수지(93)의 조합이 여러가지로 다양화되게 되었다. 이에 의하여, 1종류의 절단장치를 사용하여 밀봉완료 기판(91)을 개편화하는 것이 곤란하게 되고 있다. 따라서, 전자부품의 메이커(제조업체)는, 복수 종류의 절단장치를 준비할 필요에 몰리고 있다. In the above two points, in recent years, the combination of the board | substrate 92 and the sealing resin 93 which comprise the sealed board | substrate 91 became various. This makes it difficult to separate the sealed substrate 91 using one type of cutting device. Therefore, manufacturers (manufacturers) of electronic components are in need of preparing a plurality of types of cutting devices.

또한, 종래는, 패키지의 평면 형상은 직사각형(정사각형을 포함함) 뿐이었기 때문에, 기판(92)의 각 영역(96)의 경계선, 즉 밀봉완료 기판(91)이 절단될 선인 경계선(94, 95)은 직선뿐이었다. 그러나, 최근에는, 평면 형상이 기본적으로는 직사각형이지만(바꿔 말하면 평면 형상이 개략 형상으로서는 직사각형이지만), 평면에서 본 외형의 일부에 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 패키지가 등장하게 되었다. 그리고, 이에 의하여, 곡선 또는 꺾은 선 중 적어도 어느 하나를 포함하는 경계선을 가지는 밀봉완료 기판이 등장하게 되었다. 도 5 (4)에 나타낸 메모리카드(98)는, 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 굴곡부(99)를 가지는 패키지의 일례이다. 다만, 여기서 말하는 꺾은 선이란, 선분(유한 직선)이 연결되어 생성된 선을 의미한다. In addition, since the planar shape of the package was only a rectangle (including a square) in the related art, the boundary lines 94 and 95 which are the boundary lines of the respective areas 96 of the substrate 92, that is, the lines on which the sealed substrate 91 is to be cut. ) Was only a straight line. However, in recent years, although the planar shape is basically a rectangle (in other words, the planar shape is a rectangular shape as a rough shape), a package containing a curved or broken line has appeared in a part of the planar view. As a result, a sealed substrate having a boundary line including at least one of a curved line and a broken line appears. The memory card 98 shown in Fig. 5 (4) is an example of a package having a bent portion 99 including curved or broken lines. In addition, the broken line here means the line | wire produced by the connection of the line segment (finite straight line).

여기서, 도 5 (4)를 참조하여, 밀봉완료 기판을 개편화하여 메모리카드(98)를 제조하는 공정을 설명한다. 이 경우에는, 먼저, 다이서에 의하여, 메모리카드(98)의 외형 중 직선으로 이루어지는 변을 따라서 밀봉완료 기판(91)을 절단한다. 다음으로, 레이저광이나 워터제트 등을 사용하는 절단장치에 의하여, 메모리카드(98)의 외형 중 굴곡부(99)를 포함하는 변을 따라서 밀봉완료 기판을 절단한다. 바꿔 말하면, 상이한 절삭기구를 가지는 2종류의 절단장치를 사용하여, 직선으로 이루어지는 변과 굴곡부(99)를 포함하는 변을 각각 절단하고 있다. Here, with reference to FIG. 5 (4), the process of manufacturing the memory card 98 by dividing a sealing completed board | substrate is demonstrated. In this case, first, the sealed substrate 91 is cut by a dicer along the sides of straight lines in the outline of the memory card 98. Next, the sealed substrate is cut along the side including the bent portion 99 of the outer shape of the memory card 98 by a cutting device using a laser beam, a water jet, or the like. In other words, two types of cutting devices having different cutting mechanisms are used to cut the sides including straight lines and the sides including the bent portions 99, respectively.

본 출원의 출원인은, 1장의 기판(92)에 있어서의 전자부품의 취득 수의 증가에 대응하여, 동종(同種)의 개편화부가 2개 설치된 개편화장치를 제안하였다. 또한, 평면에서 본 외형에 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 패키지에 대응하여, 이종(異種)의 개편화부가 2개 설치된 개편화장치를 제안하였다. 이들의 내용은, 본 출원의 출원인의 출원에 의한 특허문헌 2에 기재되어 있다. The applicant of the present application has proposed a decomposing device in which two pieces of decomposing parts of the same type are provided in response to an increase in the number of acquisition of electronic parts on one board 92. In addition, in response to a package including curved or curved lines in a plan view, a singularization apparatus provided with two heterogeneous reorganization parts is proposed. These contents are described in patent document 2 by the applicant's application of this application.

여기서, 개편화는, 통상, 밀봉완료 기판을 완전히 절단(풀 컷)함으로써 행하여진다. 그러나, 개편화는, 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭(하프 컷)하고 그 후에 할단(割斷)(브레이크함)함으로써도 행하여진다. 그래서, 밀봉완료 기판을 개편화할 때의 용어로서, 「절단」 대신에 「절삭」이라는 용어를 적절히 사용한다. Here, the individualization is usually performed by completely cutting (full cut) the sealed substrate. However, the individualization is also performed by partially cutting (half-cutting) the sealed substrate and then cutting (breaking) it. Therefore, instead of "cutting", the term "cutting" is suitably used as a term when the sealing completed substrate is separated into pieces.

일본국 특허공개 2004-207424호 공보(제2∼3쪽, 도 1, 도 2)Japanese Patent Laid-Open No. 2004-207424 (Parts 2 to 3, Figs. 1 and 2) 일본국 특허공개 2008-153565호 공보(단락 [0050], [0051])Japanese Patent Publication No. 2008-153565 (paragraph [0050], [0051])

상술한 바와 같이 밀봉완료 기판이나 패키지의 사양은 다양하고, 유저가 요구하는 사양도 다양하다. 그와 같은 다양한 요망에 응하기 위하여 개편화부를 적절히 변경하거나 증설하거나 하고자 하면, 종래의 개편화장치에서는 그들의 작업에 시간이 걸리기 때문에, 패키지의 생산성이 저하된다는 문제가 생기고 있었다. 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 유저의 요구 사양이 변경된 경우에, 그 요구 사양에 응하여 개편화부의 조립·변경·증설·제거를 단시간에 행할 수 있는 개편화장치를 제공하는 것이다. As described above, the specifications of the sealed substrate and the package vary, and the specifications required by the user also vary. In order to appropriately change or expand the individualized parts in order to meet such various demands, a problem arises that the productivity of the package is lowered because their work takes time in the conventional individualized devices. The problem to be solved by the present invention is to provide an individualization apparatus which can assemble, change, add, and remove an individualized unit in a short time in response to the requirements of the user.

이하의 설명에 있어서의 ( ) 내의 숫자·기호는, 도면에 있어서의 부호를 나타내고 있고, 설명에 있어서의 용어와 도면에 나타낸 구성요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들의 숫자는, 「설명에 있어서의 용어를, 도면에 나타낸 구성요소로 한정하여 해석하는 것」을 의미하는 것은 아니다. Numerals and symbols in parentheses in the following description indicate symbols in the drawings, and are described for the purpose of facilitating contrast between the terms shown in the drawings and the components shown in the drawings. In addition, these numbers do not mean "an interpretation of the term in description limited to the component shown in the drawing."

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, In order to solve the above-mentioned problem, the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention is

기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 수취부(A)와, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 개편화부와, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 배출부(C)를 구비하는 전자부품 제조용 개편화장치로서, Receiving part which is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate 3 formed by resin sealing each chip mounted in the several area set to the board | substrate for every area | region, and receiving the sealed substrate 3 ( A), an individualized part for partially cutting the sealed substrate 3 in order to cut and separate the sealed finished substrate 3 or to cut it into pieces by cutting, and a plurality of electronic parts processed in the divided parts. An apparatus for manufacturing an electronic component having a discharge part (C) for discharging,

상기 수취부(A)와 상기 배출부(C) 사이에 상기 개편화부가 복수 설치되고, A plurality of said individualization parts are provided between the receiving part A and the discharge part C,

상기 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 상기 수취부(A) 또는 상기 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능한 것을 특징으로 한다. Each of the plurality of separate parts is removable and replaceable with respect to another separate part, the receiving part A or the discharge part C.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, Moreover, the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention in the above-mentioned individualization apparatus,

상기 복수의 개편화부는 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소(wire saw), 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께, The plurality of individualized parts each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade 7, a laser beam, a water jet, a wire saw, or a band saw,

상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구는 같은 종류의 것인 것을 특징으로 한다. The cutting mechanisms each of the plurality of individualized parts are of the same kind.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, Moreover, the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention in the above-mentioned individualization apparatus,

상기 복수의 개편화부는 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께, The plurality of individualization parts each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade 7, a laser beam, a water jet, a wire saw, or a band saw,

상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구는 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것인 것을 특징으로 한다. At least one of the cutting mechanisms each of the plurality of individualized parts is a different kind from the other cutting mechanisms.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, Moreover, the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention in the above-mentioned individualization apparatus,

상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 것인 것을 특징으로 한다. At least one of the plurality of individualized parts is characterized by processing the sealed substrate 3 along a curved or broken line.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, Moreover, the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention in the above-mentioned individualization apparatus,

상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것인 것을 특징으로 한다. At least one of the plurality of individualized parts is characterized in that for the purpose of finishing processing.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, In addition, the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present invention,

기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서, A process of receiving the sealed substrate 3, which is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate 3 formed by resin sealing each chip mounted in the plurality of regions set on the substrate for each region; A processing step of partially cutting the sealed substrate 3 in order to cut and separate the sealed finished substrate 3 by using a plurality of separate parts, or to separate the cut finished substrate by cutting; An individualized method for manufacturing an electronic component comprising a step of discharging a plurality of electronic components,

상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 같은 종류의 절삭기구를 사용하여 복수의 밀봉완료 기판(3)을 각각 가공하는 것을 특징으로 한다. In the said processing process, it is characterized by processing the several sealing board | substrate 3, respectively, using the same kind of cutting mechanism which each of the said several individualization part has.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, In addition, the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present invention,

기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서, A process of receiving the sealed substrate 3, which is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate 3 formed by resin sealing each chip mounted in the plurality of regions set on the substrate for each region; A processing step of partially cutting the sealed substrate 3 in order to cut and separate the sealed finished substrate 3 by using a plurality of separate parts, or to separate the cut finished substrate by cutting; An individualized method for manufacturing an electronic component comprising a step of discharging a plurality of electronic components,

상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구로서 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 절삭기구와 다른 절삭기구를 순차 사용하여 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 것을 특징으로 한다. In the said processing process, it is the process of processing the sealing completed board | substrate 3 using at least one of the cutting mechanisms which each of the said plurality of individualization parts has a different kind of cutting mechanism and other cutting mechanisms sequentially. It features.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, 상술한 개편화방법에 있어서, In addition, in the above-mentioned individualization method, the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present invention,

상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 공정과, 상기 복수의 개편화부 중 다른 개편화부를 사용하여 직선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. The processing step includes a step of processing the sealed substrate 3 along a curved or broken line using at least one individualized part of the plurality of individualized parts, and a straight line using another individualized part among the plurality of individualized parts. Therefore, it is characterized by having a process of processing the sealed substrate.

또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, 상술한 개편화방법에 있어서, In addition, in the above-mentioned individualization method, the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present invention,

상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 마무리가공을 행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. The said processing process has a process of performing finishing processing using the at least 1 individualization part of the said plurality of individualization parts, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 수취부(A) 또는 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다. 이에 의하여, 유저의 요구 사양이 변경된 경우에 있어서 다음의 사항이 단시간에 용이하게 실현된다. 첫째로, 요구 사양에 응하여, 장착되어 있던 개편화부 대신에 소망의 절삭기구를 가지는 개편화부로 변경할 수 있다. 둘째로, 요구 사양에 응하여, 장착되어 있던 개편화부에 더하여 소망의 절삭기구를 가지는 개편화부를 증설할 수 있다. 셋째로, 불필요하게 된 개편화부를 제거할 수 있다. According to the present invention, each of the plurality of individualized parts is detachable and replaceable with respect to another individualized part, the receiving part A or the discharge part C. As a result, the following matters are easily realized in a short time when the user's requirements are changed. First, in accordance with the required specification, it can be changed to the individualized part having a desired cutting mechanism instead of the mounted individualized part. Secondly, in accordance with the required specification, in addition to the attached individualized part, the individualized part having a desired cutting mechanism can be expanded. Third, it is possible to remove the unnecessary individualized portion.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부가 각각 사용하는 절삭기구를 같은 종류의 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 같은 종류의 절삭기구를 가지는 개편화부를 증설할 수 있다. 따라서, 개편화장치의 처리능력의 증대가 용이하게 실현된다. In addition, according to the present invention, the cutting mechanisms used by the plurality of individualized parts may be the same kind. Thereby, the individualization part which has the same kind of cutting mechanism can be expanded. Therefore, an increase in the processing capacity of the individualization apparatus is easily realized.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부가 각각 사용하는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구를 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 가공부위의 형상이나 재질 등에 따라서 최적인 가공수단을 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 절삭하는 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 요구되는 전자부품의 형상이, 곡선 또는 꺾은 선을 따른 절삭을 필요로 하는 부분과, 그 이외의 절삭(예컨대 직선으로 이루어지는 변을 따른 절삭)으로 가공 가능한 부분을 포함하는 것일 때에, 각 부분에 적절한 가공을 1대의 개편화장치에 의하여 행할 수 있다. Moreover, according to this invention, you may make at least 1 cutting mechanism among the cutting mechanisms which a plurality of individualization parts respectively use differ from the other cutting mechanisms. Thereby, the optimum processing means can be selected and used in accordance with the shape, material, and the like of the processed portion. In addition, at least one of the plurality of individualized parts may be used to cut the sealed substrate 3 along a curved or broken line. Thereby, when the shape of the required electronic component includes a portion that requires cutting along a curved or broken line and a portion that can be processed by other cutting (for example, cutting along a straight line), Machining suitable for a part can be performed by one separating apparatus.

또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 1대의 개편화장치에 의하여 개편화를 위한 가공과 마무리가공을 행할 수 있다. In addition, according to the present invention, at least one individualized part of the plurality of individualized parts may be used for finishing processing. Thereby, the processing and finishing processing for individualization can be performed by one individualization apparatus.

도 1은, 본 발명의 실시예 1에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시예 2에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 실시예 3에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시예 4에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 5 (1)은 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5 (2)는 밀봉완료 기판의 일례를, 도 5 (3)은 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지측에서 보고 나타내는 평면도이며, 도 5 (4)는 메모리카드를 나타내는 평면도이다. Fig. 1 is a schematic plan view showing an individualized device for manufacturing an electronic component according to Embodiment 1 of the present invention.
Fig. 2 is a schematic plan view showing an individualized device for manufacturing an electronic component according to Embodiment 2 of the present invention.
Fig. 3 is a schematic plan view showing a separate device for manufacturing an electronic component according to Embodiment 3 of the present invention.
Fig. 4 is a schematic plan view showing a separate device for manufacturing an electronic component according to Embodiment 4 of the present invention.
Fig. 5 (1) is a perspective view schematically showing a sealed substrate as an object of separation from the substrate side, and Fig. 5 (2) shows an example of a sealed substrate, and Fig. 5 (3) shows another example of a sealed substrate. Is a plan view showing each of them from the sealing resin side, and FIG. 5 (4) is a plan view showing the memory card.

전자부품의 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 배출부(C)를 구비한다. 개편화부(B1, B2)는, 모두 절단기구로서 회전 날(7)을 가지고, 각각 다른 개편화부(B1, B2) 또는 다른 구성요소인 수취부(A) 혹은 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고, 유저의 요구 사양에 응하여 적절히 선택되어 조립·변경·증설·제거가 행해진다. 개편화부(B1, B2)가 가지는 절단기구는, 회전 날(7)을 이용하는 것에 한하지 않으며, 워터제트, 레이저광, 와이어소, 또는 밴드소를 이용하는 것이더라도 좋다. 개편화부(B1, B2)의 절단기구는 이종의 것이더라도 좋다. 예컨대, 일방의 개편화부(B1)의 절단기구는 워터제트를 이용하는 것으로 하고, 타방의 개편화부(B2)의 절단기구는 회전 날(7)을 이용하는 것으로 하여도 좋다. The separating part S1 of an electronic component includes the receiving part A, the separating parts B1 and B2, and the discharge part C. FIG. Each of the separate parts B1 and B2 has a rotary blade 7 as a cutting tool, and can be attached to or detached from a receiving part A or a discharge part C, which are different individual parts B1 and B2 or other components, respectively. Then, it is appropriately selected in accordance with the requirements of the user, and assembly, modification, expansion, and removal are performed. The cutting tool of the separate parts B1 and B2 is not limited to using the rotary blade 7, but may use a water jet, a laser beam, a wire saw, or a band saw. The cutting mechanisms of the separating parts B1 and B2 may be different kinds. For example, the cutting tool of one of the individualized parts B1 may use a water jet, and the cutting tool of the other individualized parts B2 may use the rotary blade 7.

실시예Example 1 One

본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 1을, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)는, 밀봉완료 기판을 복수의 전자부품으로 개편화하는 개편화장치이다. 그리고, 도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다. Embodiment 1 of the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIG. Fig. 1 is a schematic plan view showing an individualizing device for manufacturing an electronic component according to the present embodiment. The separating apparatus S1 shown in FIG. 1 is a separating apparatus which separates a sealed board into a some electronic component. And as shown in FIG. 1, the separating apparatus S1 uses the receiving part A, the separating part B1, the separating part B2, and the discharge part C as a component (module), respectively. Have

본 실시예에 있어서는, 수취부(A)와 배출부(C) 사이에 개편화부(B1)와 개편화부(B2)라는 복수 개(도 1에서는 2개)의 개편화부가 설치되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)의 각각이, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여, 미리 준비되어 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)를 포함하도록 하여, 기본유닛(1)이 구성되어 있다. In this embodiment, a plurality of separate parts (two in FIG. 1), namely, a separate part B1 and a separate part B2, are provided between the receiving part A and the discharge part C. FIG. Moreover, the receiving part A, the separating part B1, the separating part B2, and the discharge part C are comprised so that attachment and detachment are possible with respect to other components, respectively. In addition, each of the receiving portion A, the separating portion B1, the separating portion B2, and the discharging portion C is prepared in advance so as to have a plurality of different kinds of specifications according to the expected requirements. In addition, in this invention, the base unit 1 is comprised so that the receiving part A, the separating part B1, the separating part B2, and the discharge part C may be included.

도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 수취부(A)에는 프리(pre)스테이지(2)가 설치되어 있다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 전 공정의 장치인 수지밀봉장치로부터 반송(搬送)된 밀봉완료 기판(3)이 수취된다. 이 밀봉완료 기판(3)은, 도 5에 나타낸 밀봉완료 기판(91)에 상당한다. 밀봉완료 기판(3)은, 도 5에 나타내고 있는 밀봉수지(93)측을 아래로 하여 프리스테이지(2)에 배치된다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 필요에 따라 밀봉완료 기판(3)의 위치맞춤이 행하여진다. 여기서, 도 5에 나타낸 밀봉완료 기판(91)과 마찬가지로, 밀봉완료 기판(3)에 있어서는, 격자 형상의 복수의 영역에 각각 칩이 장착되고, 복수의 칩이 일괄하여 수지밀봉되어 있다. As shown in FIG. 1, the pre-stage 2 is provided in the receiving part A. As shown in FIG. In this prestage 2, the sealing completed board | substrate 3 conveyed from the resin sealing apparatus which is the apparatus of a previous process is received. This sealed substrate 3 is corresponded to the sealed substrate 91 shown in FIG. The sealed substrate 3 is disposed on the prestage 2 with the sealing resin 93 side shown in FIG. 5 facing down. In this prestage 2, the alignment of the sealed board | substrate 3 is performed as needed. Here, similarly to the sealed substrate 91 shown in FIG. 5, in the sealed substrate 3, chips are mounted in a plurality of lattice-shaped regions, and the plurality of chips are collectively resin-sealed.

각 개편화부(B1, B2)에는, 각각 절단용 테이블(4)이 설치되어 있다. 절단용 테이블(4)은, 도면의 Y방향으로 이동 가능하며, 또한, θ방향으로 회전운동 가능하다. 절단용 테이블(4) 위에는, 절단용 스테이지(5)가 장착되어 있다. 각 개편화부(B1, B2)의 안쪽 부분에는, 각각 2개의 스핀들 모터(6)가 설치되어 있다. 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 2개의 스핀들 모터(6)는 독립하여 X방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들 모터(6)에는, 각각 회전 날(7)이 장착되어 있다. 이들 회전 날(7)은, 각각 Y방향을 따르는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 따라서, 본 실시예에서는, 회전 날(7)을 사용한 절삭기구가 개편화부(B1)와 개편화부(B2)에 각각 설치되어 있는 것이 된다. The cutting table 4 is provided in each individualizing part B1, B2, respectively. The cutting table 4 is movable in the Y direction of the figure, and can be rotated in the θ direction. On the cutting table 4, the cutting stage 5 is mounted. Two spindle motors 6 are provided in the inner portions of the individualized parts B1 and B2, respectively. In each of the separate parts B1 and B2, the two spindle motors 6 are independently movable in the X direction. Two spindle motors 6 are each equipped with a rotary blade 7. These rotary blades 7 cut | disconnect and isolate | separate the sealed board | substrate 3 by rotating in the surface along a Y direction, respectively. Therefore, in this embodiment, the cutting mechanism using the rotary blade 7 is provided in the individualization part B1 and the individualization part B2, respectively.

배출부(C)에는, 트레이(8)가 설치되어 있다. 트레이(8)에는, 각 개편화부(B1, B2)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 각각 수용된다. 그리고, 트레이(8)에 각각 수용된 복수의 전자부품은 배출부(C)로부터 배출되어, 다음 공정(예컨대, 검사공정)으로 반송된다. In the discharge part C, the tray 8 is provided. In the tray 8, the aggregate 9 which consists of several electronic components separated by each individualization part B1, B2 is accommodated from the cutting stage 5 via the main conveyance mechanism (not shown), respectively. do. And the some electronic component each accommodated in the tray 8 is discharged | emitted from the discharge part C, and is conveyed to the next process (for example, an inspection process).

여기서, 본 실시예에서는, 메인 반송기구(미도시)는, 각 구성요소, 즉 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다. 그리고, 이 위치는, 도 1에 있어서, X방향을 따라서 우측으로 뻗는 화살표(굵은 실선의 화살표)에 의하여 나타내고 있다. Here, in this embodiment, the main conveying mechanism (not shown) is commonly applied to each component, namely, the receiving portion A, the separating portion B1, the separating portion B2, and the discharging portion C. Installed at the location. And this position is shown by the arrow (arrow of thick solid line) extended to the right along X direction in FIG.

여기서, 각 개편화부(B1, B2)에 대하여 설명한다. 개편화부(B1)는, 다른 구성요소, 즉 수취부(A)와 개편화부(B2)에 대하여, 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 개편화부(B2)는, 다른 구성요소, 즉 개편화부(B1)와 배출부(C)에 대하여, 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 이들에 의하여, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요가 감소한 경우에는, 개편화부(B1)와 개편화부(B2) 중 어느 하나를 제거할 수 있다. 또한, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요가 증가한 경우에는, 개편화부(B2)와 배출부(C) 사이에, 2개의 스핀들 모터(6)를 가지는 1개의 개편화부(미도시)를 더 장착할 수 있다. Here, each individualization part B1, B2 is demonstrated. The separate part B1 is comprised so that attachment and detachment and exchange of other components, ie, the receiving part A and the separating part B2, are possible. The individualization part B2 is comprised so that attachment and detachment and replacement of other components, ie, the individualization part B1 and the discharge part C, are possible. By these, when the demand for the electronic component to make the sealing completed board | substrate 3 into pieces is reduced, it is possible to remove either the individualization part B1 and the individualization part B2. Moreover, when the demand for the electronic component which manufactures the sealing completed board | substrate 3 to separate is increased, one reorganization which has two spindle motors 6 between the individualization part B2 and the discharge part C is carried out. A fire department (not shown) may be further mounted.

또한, 본 발명의 전체에 있어서, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 회전 날(7) 이외의 절삭기구를 사용하여도 좋다. 그때, 각 개편화부에서 동종의 절삭기구를 사용할 수도 있다. 예컨대, 개편화부(B1)와 개편화부(B2)의 쌍방에서, 레이저광, 워터제트(연마재와의 병용의 유무를 불문), 와이어소, 또는, 밴드소 등 중 어느 하나를 이용하는 절삭기구를 선택하여 사용할 수도 있다. 예컨대, 직사각형인 평면 형상을 가지는 전자부품, 바꿔 말하면 직선으로 이루어지는 변만을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 회전 날(7) 또는 밴드소를 가지는 절삭기구를 사용하면 된다. 또한, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 식의 평면 형상을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 레이저광, 워터제트, 또는 와이어소를 이용하는 절삭기구를 사용하면 된다. In addition, in the whole of this invention, you may use cutting mechanisms other than the rotary blade 7 in the individualization part B1 and the individualization part B2. In that case, the same kind of cutting mechanism can also be used in each individualization part. For example, a cutting mechanism using either laser beam, water jet (whether or not combined with abrasive materials), wire saw, band saw, or the like is selected from both the singulation section B1 and the sectioning section B2. It can also be used. For example, in the case of manufacturing an electronic component having a rectangular planar shape, that is, an electronic component having only a straight line side, the separating part B1 and the separating part B2 have a rotary blade 7 or a band saw. A cutting mechanism can be used. Moreover, when manufacturing the electronic component which has a planar shape containing a curve, a broken line, etc., the cutting mechanism which uses a laser beam, a water jet, or a wire saw in the individualization part B1 and the individualization part B2. You can use

또한, 본 발명의 전체에 있어서, 다양한 구성요소를 가지는 배출부(C)를 채용할 수 있다. 예컨대, 복수의 전자부품을 트레이에 수용하는 기구, 튜브에 수용하는 기구, 낱개인 채로 옮겨실어서 반출하는 기구 등을 가지는 배출부(C)를 채용할 수 있다. Moreover, in the whole of this invention, the discharge part C which has various components can be employ | adopted. For example, the discharge part C which has a mechanism which accommodates a some electronic component in a tray, a mechanism which accommodates in a tube, a mechanism which is carried and carried out individually, etc. can be employ | adopted.

이하, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S1)의 동작을 설명한다. 먼저, 수취부(A)에 있어서 밀봉완료 기판(3)을 수취한다. Hereinafter, the operation of the singularization device S1 for producing electronic components according to the present embodiment will be described. First, in the receiving part A, the sealing completed board | substrate 3 is received.

다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B1)에 이송한 후에, 회전 날(7)에 의하여 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 그 사이에, 수취부(A)에 있어서 다음의 밀봉완료 기판(3)을 수취하고, 이 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B2)에 이송한 후에, 개편화부(B2)의 회전 날(7)에 의하여 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 이로써, 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 회전 날(7)에 의하여 병행하여 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. Next, after conveying the sealing completed board | substrate 3 to the individualization part B1, the sealing completed board | substrate 3 is cut | disconnected and separated into pieces by the rotary blade 7. In the meantime, after receiving the next sealing completed board | substrate 3 in the receiving part A, and conveying this sealing completed board | substrate 3 to the separating part B2, the rotary blade of the separating part B2 ( By 7), the sealing completed board | substrate 3 is cut | disconnected and separated into pieces. Thereby, in each of the individualization parts B1 and B2, the sealing completed board | substrate 3 can be individualized in parallel by the rotary blade 7.

다음으로, 개편화부(B1)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 트레이(8)에 수용한다. 그 후에, 집합체(9)를 트레이(8)로부터 다음 공정(예컨대, 검사공정)으로 반송한다. Next, the assembly 9 which consists of several electronic components separated by the separating part B1 is accommodated in the tray 8 from the cutting stage 5 via the main conveyance mechanism (not shown). Thereafter, the aggregate 9 is conveyed from the tray 8 to the next step (for example, an inspection step).

다음으로, 개편화부(B2)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 트레이(8)에 수용한다. 그 후에, 집합체(9)를 트레이(8)로부터 다음 공정으로 반송한다. Next, the assembly 9 which consists of several electronic components separated by the separating part B2 is accommodated in the tray 8 from the cutting stage 5 via the main conveyance mechanism (not shown). Thereafter, the aggregate 9 is conveyed from the tray 8 to the next step.

여기서, 2세트의 집합체(9)를 각각 수용하여 다음 공정으로 순차 반송하는 공정과 병행하여, 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 회전 날(7)에 의하여 별도의 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화할 수 있다. 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 복수의 개편화부를 병행하여 사용하기 때문에 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 때의 처리능력이 대폭으로 향상한다. Here, in parallel with the step of accommodating the two sets of aggregates 9 and sequentially conveying them to the next step, in each of the individualized parts B1 and B2, a separate sealed substrate ( 3) can be cut and separated. As described above, according to the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present embodiment, since the plurality of individualized parts are used in parallel, the processing capacity at the time of individualizing the sealed substrate 3 is greatly improved.

본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S1)의 특징은, 다음과 같다. 첫째로, 개편화장치(S1)에, 동종의 절삭기구를 가지는 개편화부(B1, B2)가 복수 개 설치되어 있는 것이다. 둘째로, 개편화부(B1, B2)가, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있는 것이다. 셋째로, 개편화부(B1, B2)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하게 되어 있는 것이다. The characteristic of the individualization apparatus S1 for electronic component manufacture which concerns on a present Example is as follows. Firstly, a plurality of individualizing parts B1 and B2 having the same type of cutting mechanism are provided in the individualizing device S1. Secondly, the separate parts B1 and B2 are prepared in advance so as to have a plurality of different types of specifications according to the expected requirements. Third, the individualization parts B1 and B2 are detachable and replaceable with respect to the other components, respectively.

본 실시예에 의하면, 이들의 특징에 의하여, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된 복수 종류의 개편화부 중, 동종의 개편화부로 이루어지는 개편화부(B1, B2, …)를 사용하여 개편화장치가 조립된다. 이로써, 어떤 유저의 요구 사양과 수요에 따른 최적인 개편화부(B1, B2, …)를 가지는 개편화장치(S1)가 단시간에 실현된다. According to this embodiment, according to these features, among the plurality of types of separate pieces prepared in advance so as to have a plurality of different types of specifications according to expected requirements, the individualized parts B1, B2,... The individualization device is assembled using). Thereby, the individualization apparatus S1 which has the optimal individualization parts B1, B2, ... according to the request specification and demand of a certain user is realized in a short time.

또한, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요의 증감에 대응하여, 개편화부(B1, B2)에 개편화부를 증설할 수 있거나, 또는 개편화부(B1, B2)로부터 개편화부를 제거할 수 있다. 이로써, 현행의 개편화장치를 변경함으로써, 수요의 증감에 대응하는 개편화장치가 단시간에 실현된다. 또한, 유저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치에 포함되지 않으므로, 개편화장치의 풋프린트 소형화와 저비용화가 가능하게 된다. In addition, in response to the increase and decrease in the demand for the electronic component to be manufactured by separating the sealed substrate 3, the individualized parts can be added to the individualized parts B1 and B2, or from the individualized parts B1 and B2. The individualized part can be removed. In this way, by changing the current individualization apparatus, the individualization apparatus corresponding to the increase and decrease of demand is realized in a short time. In addition, since a part unnecessary for the user is not included in the separating apparatus, the footprint of the separating apparatus can be reduced in size and cost can be reduced.

또한, 개편화부(B1, B2)가 각각 가지는 회전 날(7)에 관한 사양을 개편화부마다 다른 것으로 하여도 좋다. 이 사양은, 예컨대, 연마립 입경(粒徑)이더라도 좋고, 회전속도이더라도 좋다. 예컨대, 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 기판의 절삭에 적합한 사양으로 하고, 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 밀봉수지의 절삭에 적합한 사양으로 한다. 이로써, 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)을 사용하여 기판을 절삭하고, 그 후에 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)을 사용하여 밀봉수지를 절삭할 수 있다. 따라서, 밀봉완료 기판(3)을 구성하는 기판과 밀봉수지의 각각에 대응하는 최적인 사양을 가지는 상이한 회전 날(7)에 의하여, 가공부위마다 최적인 가공조건으로 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. In addition, you may make the specification regarding the rotating blade 7 which each of the individualization parts B1 and B2 differ for every individualization part. This specification may be, for example, an abrasive grain size or may be a rotational speed. For example, the abrasive grain size of the rotary blade 7 of the individualization part B1 is made into the specification suitable for cutting a board | substrate, and the abrasive grain particle size of the rotary blade 7 of the separation part B2 is used for cutting sealing resin. It is suitable specification. Thereby, the board | substrate is cut | disconnected using the rotary blade 7 which the individualized part B1 has, and after that, the sealing resin can be cut using the rotary blade 7 which the individualized part B2 has. Accordingly, the sealed substrate 3 is reorganized in optimum processing conditions for each processing site by different rotating blades 7 having optimum specifications corresponding to each of the substrate constituting the sealed substrate 3 and the sealing resin. Can be mad.

또한, 절삭기구가 밀봉완료 기판(3)에 미치는 영향을 고려하여, 개편화부(B1, B2)가 각각 가지는 회전 날(7)에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 거친 절삭에 적합한 것으로 함과 함께, 나중에 사용되는 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 고운 절삭에 적합한 것으로 할 수 있다. 이로써, 나중에 사용되는 개편화부(B2)에 의하여 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다. In addition, in consideration of the influence of the cutting mechanism on the sealed substrate 3, the specifications regarding the rotary blades 7 of the individualized parts B1 and B2 may be different for each individualized part. For example, the abrasive grain size of the rotary blade 7 of the individualized portion B2 to be used later is determined to be suitable for cutting through the abrasive grain size of the rotary blade 7 of the individualized portion B1 to be used first. It can be made suitable for fine cutting. Thereby, finishing can be performed by the separated part B2 used later. Therefore, the cutting quality can be improved.

또한, 본 발명의 전체에 있어서, 시장동향이나 기술동향 등의 변화에 따라서, 개편화부(B1, B2, …)를 상이한 사양을 가지는 개편화부로 교환함으로써, 최적인 개편화장치를 실현할 수 있다. 예컨대, 메모리카드와 같이 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 평면 형상을 가지는 전자부품의 수요가 증대한 경우에는, 회전 날(7)을 가지는 절삭기구를 사용하는 개편화부(B1, B2, …)를 적당한 개편화부로 교환하면 된다. 새로이 장착되는 개편화부로서는, 레이저광, 워터제트, 또는, 와이어소를 사용하는 개편화부를 들 수 있다. 예컨대, 개편화부(B1, B2, …)의 모두 또는 일부를, 레이저광을 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋고, 워터제트를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋으며, 와이어소를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. Further, in the whole of the present invention, the optimum individualization apparatus can be realized by replacing the individualization units B1, B2, ... with individualization units having different specifications in accordance with changes in market trends, technical trends, and the like. For example, when demand for electronic components having a planar shape including curves, broken lines, etc., such as a memory card increases, the individualized parts B1, B2, ... that use a cutting mechanism having a rotary blade 7 are used. It can be replaced with a suitable individualization part. As a separate part which is newly attached, the individual part which uses a laser beam, a water jet, or a wire saw is mentioned. For example, all or part of the separate parts B1, B2, ... may be replaced with a separate part using a laser beam, may be replaced with a separate part using a water jet, and a separate part using a wire saw. May be replaced.

실시예Example 2 2

본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 2를, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S2)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다. 그리고, 개편화장치(S2)는, 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)에 있어서의 개편화부(B2)와 배출부(C) 사이에 세정부(D)와 검사부(E)가 설치되어 구성되어 있다. 또한, 메인 반송기구(미도시)가, 각 구성요소 중 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다. Embodiment 2 of the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIG. Fig. 2 is a schematic plan view of the individualization apparatus for producing electronic parts according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the individualization apparatus S2 for electronic component manufacture which concerns on a present Example is receiving part A, the individualization part B1, B2, the washing | cleaning part D, the inspection part E, and discharge | emission. Each part C is included as a component (module). And the separating apparatus S2 is comprised between the washing | cleaning part D and the test | inspection part E between the separating part B2 and the discharge part C in the separating device S1 shown in FIG. It is. In addition, a main conveying mechanism (not shown) is provided at a position commonly applied to the receiving portion A, the individualizing portions B1 and B2, the washing portion D, and the discharging portion C among the components. have.

여기서, 본 실시예에 있어서는, 실시예 1에 더하여, 세정부(D)와 검사부(E)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 세정부(D)와 검사부(E) 각각이, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있다. In this embodiment, in addition to the first embodiment, the cleaning unit D and the inspection unit E are configured to be detachable and replaceable with respect to other components. Moreover, each of the washing | cleaning part D and the test | inspection part E is prepared beforehand so that it may have several types of different specifications according to anticipated requirements.

이하, 도 2에 나타낸 개편화장치(S2)에 있어서, 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)와는 상이한 구성요소에 대하여 설명한다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 세정부(D)에는, 세정기구(10)가 설치되어 있다. 세정기구(10)에는, Y방향을 따르는 축을 중심으로 하여 회전 가능하도록 하며, 스폰지 등의 흡수성 재료로 이루어지는 세정롤러(11)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)의 하방에는, 수조(미도시)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)는, 수조에 저류된 물을 빨아 들인 상태에서 회전한다. Hereinafter, in the individualization apparatus S2 shown in FIG. 2, the component different from the individualization apparatus S1 shown in FIG. 1 is demonstrated. As shown in FIG. 2, the washing | cleaning mechanism 10 is provided in the washing | cleaning part D. As shown in FIG. The cleaning mechanism 10 is provided with a cleaning roller 11 which is rotatable about an axis along the Y direction and is made of an absorbent material such as a sponge. A water tank (not shown) is provided below the cleaning roller 11. The cleaning roller 11 rotates in the state which absorbed the water stored in the water tank.

또한, 세정기구(10)의 상방에는, 밀봉완료 기판(3)이 절단되어 형성된 복수의 전자부품(패키지)으로 이루어지는 집합체(9)가 배치된다. 집합체(9)는, 그 기판측의 면(도면의 용지에 있어서의 표측(表側)의 면)에 있어서 메인 반송기구(미도시)에 의하여 흡착 고정되어 있다. 바꿔 말하면, 집합체(9)는, 도 5에 나타낸 기판(92)측의 면에 있어서 흡착 고정되어 있다. 그리고, 메인 반송기구에 의하여 흡착 고정된 집합체(9)는, 도면의 좌측에서 우측으로 이동한다. 그 이동에 수반하여, 집합체(9)의 밀봉수지측의 면(도면의 용지에 있어서의 이측(裏側)의 면)이, 물을 빨아 들인 상태에서 회전하는 세정롤러(11)에 접촉한다. 이로써, 집합체(9)의 밀봉수지측의 면이 세정된다. 그 후에, 세정된 집합체(9)의 전체 폭에 대하여 에어(바람직하게는 핫 에어)를 분사한다. 이로써, 집합체(9)에 부착된 물을 날려버림과 함께, 집합체(9)의 표면을 건조시킨다. Moreover, above the washing | cleaning mechanism 10, the aggregate 9 which consists of a some electronic component (package) formed by cutting the sealing completed board | substrate 3 is arrange | positioned. The aggregate 9 is adsorbed and fixed by the main conveyance mechanism (not shown) on the surface of the substrate side (the surface of the front side in the sheet of the drawing). In other words, the aggregate 9 is adsorbed and fixed on the surface of the substrate 92 side shown in FIG. 5. And the aggregate 9 fixed by suction by the main conveyance mechanism moves from the left side to the right side of the figure. With the movement, the surface on the sealing resin side of the assembly 9 (the surface on the back side in the sheet of drawing) contacts the washing roller 11 which rotates in a state in which water is sucked in. Thereby, the sealing resin side surface of the aggregate 9 is wash | cleaned. Thereafter, air (preferably hot air) is injected to the entire width of the washed assembly 9. Thereby, the water attached to the aggregate 9 is blown off and the surface of the aggregate 9 is dried.

도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 검사부(E)에는 검사용 테이블(12)이 설치되어 있고, 검사용 테이블(12)은 θ방향으로 회전운동 가능하다. 검사용 테이블(12) 위에는, 검사용 스테이지(13)가 장착되어 있다. 검사용 스테이지(13)에는, 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를 흡착 고정하고 있는 메인 반송기구로부터 분기된 서브 반송기구(미도시)로부터, 세정된 복수의 전자부품이 옮겨 실어진다. 도 2에는, 세정부(D)와 검사부(E) 사이에 있어서의 서브 반송기구의 이동경로가, Y방향을 따르는 굵은 실선의 화살표로 나타나 있다. As shown in FIG. 2, the inspection table E is provided with an inspection table 12, and the inspection table 12 is rotatable in the θ direction. The inspection stage 13 is mounted on the inspection table 12. In the inspection stage 13, a plurality of cleaned electronic components are transferred from a sub-conveying mechanism (not shown) branched from the main conveying mechanism which is fixed to the assembly 9 made of a plurality of electronic components. In FIG. 2, the movement path of the sub conveyance mechanism between the washing | cleaning part D and the test | inspection part E is shown with the thick solid line arrow along a Y direction.

검사부(E)는, 전자부품의 외관검사를 행하는 부분이다. 그리고, 검사부(E)의 안쪽 부분에 있어서는, 전자부품의 정지화상을 촬영하는 카메라(14)가 설치되어 있다. 카메라(14)는, X방향과 Y방향으로 이동 가능하다. 여기서, 검사부(E)에는 제어부(미도시)가 설치되어 있다. 이 제어부는, 카메라(14)로부터 수취한 전자부품의 정지화상에 근거하여 화상처리를 행하고, 얻어진 화상데이터와 미리 기억한 데이터를 비교함으로써, 그 전자부품이 양품인지 불량품인지를 판정한다. 그리고, 제어부는, 필요에 따라, 집합체(9)에 있어서의 양품과 불량품에 관한 데이터(소위 맵 데이터)를 기억한다. The inspection part E is a part which inspects the external appearance of an electronic component. And inside the inspection part E, the camera 14 which photographs the still image of an electronic component is provided. The camera 14 is movable in the X direction and the Y direction. Here, the control unit (not shown) is provided in the inspection unit E. The controller performs image processing based on the still image of the electronic component received from the camera 14, and compares the obtained image data with previously stored data to determine whether the electronic component is good or defective. And a control part memorize | stores data (so-called map data) regarding the good quality goods and the defective goods in the aggregate 9 as needed.

배출부(C)에 설치된 트레이(8)에는, 개편화부(B)에 있어서 개편화되고, 세정부(D)에 있어서 세정되며, 검사부(E)에 의하여 검사된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 세정부(D)측으로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 수용된다. 본 실시예에서는, 제어부(미도시)에 기억된 맵 데이터에 근거하여, 트레이(8)에 수용된 전자부품 중 양품만이, 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반송된다. 또한, 불량품이, 불량품 트레이(미도시)에 수용된다. In the tray 8 provided in the discharge part C, the aggregate which consists of a some electronic component separated by the individualization part B, being cleaned by the washing | cleaning part D, and inspected by the inspection part E ( 9) is accommodated from the washing | cleaning part D side via a main conveyance mechanism (not shown). In this embodiment, based on the map data stored in the control unit (not shown), only the good products among the electronic components accommodated in the tray 8 are conveyed to the next step (for example, the packaging step). In addition, a defective article is accommodated in a defective article tray (not shown).

본 실시예에 의하면, 최적인 개편화부(B1, B2, …)와 세정부(D)와 검사부(E)를 가지는 개편화장치(S2)가, 단시간에 제조된다. 이에 더하여, 수요의 증감에 대응하는 최적인 개편화장치(S2)가 단시간에 실현된다. According to the present embodiment, the individualization device S2 having the optimum individualization parts B1, B2, ..., the cleaning part D, and the inspection part E is manufactured in a short time. In addition, the optimum individualization apparatus S2 corresponding to the increase and decrease of demand is realized in a short time.

여기서, 본 실시예에 있어서는, 세정부(D)에 있어서, 세정롤러(11)와 물을 사용한 세정 대신에, 예컨대, 스팀이나 세정제 등을 사용한 세정을 행하여도 좋다. 또한, 검사부(E)에 있어서, 외관검사(광학적인 검사) 대신에, 예컨대, 통전검사 등을 행하여도 좋다. Here, in this embodiment, in the washing | cleaning part D, you may wash | clean by using steam, a detergent, etc. instead of washing | cleaning using the washing | cleaning roller 11 and water. In addition, in the inspection part E, you may perform an energization test etc. instead of an external appearance test (optical inspection), for example.

실시예Example 3 3

본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 3을, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S3)는, 실시예 2의 개편화장치(S2)에 대하여 다음의 점이 다르다. 그것은, 복수의 개편화부가, 상이한 종류의 사양을 가지는 개편화부(B2)와 개편화부(B3)에 의하여 구성되어 있다는 점이다.Embodiment 3 of the individualization apparatus for electronic component manufacture which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIG. Fig. 3 is a schematic plan view of the individualization apparatus for producing electronic parts according to the present embodiment. The individualization apparatus S3 for electronic component manufacture which concerns on this invention differs in the following points with respect to the individualization apparatus S2 of Example 2. As shown in FIG. That is, the some individualization part is comprised by the individualization part B2 and the individualization part B3 which have a different kind of specification.

구체적으로는, 실시예 2의 개편화부(B1) 대신에, 절삭기구에 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)가 장착되어 있다. 개편화부(B3)에는, 워터제트 유닛(15)이 설치되어 있다. 이로써, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)에 의하여 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하고, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)에 의하여 직선으로 이루어지는 변을 절단할 수 있다. Specifically, instead of the separate part B1 of Example 2, the separated part B3 which uses a water jet for a cutting mechanism is attached. The water jet unit 15 is provided in the separating part B3. Thereby, the edge | side containing a curve, a broken line, etc. is cut | disconnected by the separating part B3 which uses a water jet, and the edge which consists of straight lines can be cut | disconnected by the separating part B2 which uses the rotary blade 7. have.

본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 먼저, 수취부(A)에 있어서 밀봉완료 기판(3)을 수취한다. According to the individualization method for electronic component manufacture which concerns on a present Example, the sealing completed board | substrate 3 is received in the receiving part A first.

다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B3)로 이송한다. 그 후에, 워터제트 유닛(15)을 사용하여, 밀봉완료 기판(3)에 있어서의 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단한다. Next, the sealing completed board | substrate 3 is transferred to the individualization part B3. Thereafter, the water jet unit 15 is used to cut the side including the curve, the broken line, and the like in the sealed substrate 3.

다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B2)로 이송한다. 그 후에, 회전 날(7)을 사용하여, 밀봉완료 기판(3)에 있어서의 직선으로 이루어지는 변을 절단한다. Next, the sealing completed board | substrate 3 is transferred to the individualization part B2. Thereafter, the rotary blade 7 is used to cut the side of the straight line in the sealed substrate 3.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 밀봉완료 기판(3)의 특징에 따라서, 상이한 종류의 절삭기구를 사용하여 밀봉완료 기판(3)을 순차 절삭함으로써, 밀봉완료 기판(3)을 개편화한다. 따라서, 1대의 개편화장치를 사용하여, 밀봉완료 기판(3)의 특징에 따른 최적인 복수의 절삭기구에 의하여, 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. As described above, according to the individualized method for manufacturing an electronic component according to the present embodiment, the sealing is completed by sequentially cutting the sealed substrate 3 using different kinds of cutting mechanisms according to the characteristics of the sealed substrate 3. The completed substrate 3 is separated into pieces. Therefore, the sealing substrate 3 can be separated into pieces by a plurality of cutting mechanisms which are optimal in accordance with the characteristics of the sealing substrate 3 by using one separating device.

또한, 본 실시예에 의하면, 도 1에 나타낸 개편화부(B1)를, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)로 교환함으로써, 직사각형의 평면 형상을 가지는 패키지의 제조에 사용되고 있는 개편화장치(S1)(도 1 참조)를, 메모리카드의 제조에 적합한 개편화장치(S3)로 단시간에 변경할 수 있다. In addition, according to the present embodiment, the individualization unit B1 shown in Fig. 1 is replaced with the individualization unit B3 using a water jet, whereby the individualization unit S1 used for the manufacture of a package having a rectangular planar shape. (See Fig. 1) can be changed in a short time by the singulation device S3 suitable for the manufacture of the memory card.

다만, 개편화부(B3)를, 레이저광을 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. 또한, 개편화부(B3)를, 와이어소를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)와 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)의 위치를 교환할 수도 있다. However, the separating part B3 may be replaced with the separating part which uses a laser beam. In addition, you may replace the individualization part B3 with the individualization part using a wire saw. Moreover, the position of the individualization part B3 which uses a water jet, and the individualization part B2 which uses the rotary blade 7 can also be exchanged.

또한, 절삭기구가 밀봉완료 기판(3)에 미치는 영향을 고려하여, 개편화부(B3, B2)가 각각 사용하는 절삭기구에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B3)가 가지는 절삭기구를 레이저광을 이용하는 것으로 하고, 나중에 사용되는 개편화부(B2)가 가지는 절삭기구를 워터제트를 이용하는 것으로 할 수 있다. 이 경우에는, 레이저광을 사용함으로써 절단(용단)된 부분에, 밀봉수지가 용융하여 생성된 물질이 부착될 우려가 있는데, 이 부착된 물질(용융 부착물)을, 워터제트를 사용함으로써 제거할 수 있다. 이로써, 나중에 사용되는 개편화부(B2)에 의하여, 워터제트를 사용하여 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다. In addition, in consideration of the influence of the cutting mechanism on the sealed substrate 3, the specifications regarding the cutting mechanism used by the individualized parts B3 and B2 may be different for each individualized part. For example, it is possible to use the laser beam as the cutting mechanism of the separating part B3 to be used first, and to use the water jet as the cutting mechanism of the separating part B2 to be used later. In this case, there is a possibility that the material produced by melting the sealing resin adheres to the part cut (melted) by using the laser beam. The attached material (melt deposit) can be removed by using a water jet. have. Thereby, the finishing process can be performed using the water jet by the separating part B2 used later. Therefore, the cutting quality can be improved.

실시예Example 4  4

본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 4를, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S4)는, 3개의 개편화부(B3, B4, B2)를 가진다. 개편화부(B3, B4)는, 동종의 절삭기구, 예컨대 워터제트를 사용하는 절삭기구를 가진다. 또한, 개편화부(B2)는 회전 날(7)이 장착된 2개의 스핀들 모터(6)를 가진다. 그리고, 각 개편화부가 다른 개편화부, 수취부(A) 또는 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하기 때문에, 워터제트 유닛(15)을 가지는 개편화부(B3, B4)의 설치 대수를 증감시킨다거나, 2개의 스핀들 모터(6)를 가지는 개편화부(B2)의 설치 대수를 증감시킨다거나 하는 작업을, 단시간에 행할 수 있다. A fourth embodiment of the singularization apparatus for producing electronic components according to the present invention will be described with reference to FIG. 4. Fig. 4 is a schematic plan view of the individualization apparatus for manufacturing an electronic component according to the present embodiment. The individualization apparatus S4 for electronic component manufacture which concerns on a present Example has three individualization parts B3, B4, and B2. The separate parts B3 and B4 have a cutting mechanism using the same kind of cutting mechanism, for example, a water jet. In addition, the separating part B2 has two spindle motors 6 with the rotary blade 7 mounted thereon. And since each individualization part is detachable and replaceable with respect to another individualization part, receiving part A, or discharge part C, the installation number of the individualization parts B3, B4 which has the waterjet unit 15 is installed. The operation of increasing or decreasing the number of parts or increasing or decreasing the number of installations of the individualized part B2 having the two spindle motors 6 can be performed in a short time.

본 실시예에 의하면, 각각 워터제트 유닛(15)을 가지는 2개의 개편화부(B3, B4)에 의하여 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하고, 회전 날(7)을 가지는 개편화부(B2)에 의하여 직선으로 이루어지는 변을 절단할 수 있다. 또한, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하는 개편화부와, 직선으로 이루어지는 변을 절단하는 개편화부에 대하여, 사양 및 수를 단시간에 변경할 수 있다. 따라서, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하는 능력과 직선으로 이루어지는 변을 절단하는 능력의 조정을 단시간에 도모할 수 있다. According to the present embodiment, the two separate parts B3 and B4 each having the water jet unit 15 are cut off sides including curves, broken lines and the like, and the individualized parts B2 having the rotary blades 7 are provided. ), A side formed of a straight line can be cut. Moreover, the specification and number can be changed in a short time with respect to the individualized part which cut | disconnects the edge containing a curve, a broken line, etc., and the individualized part which cut | disconnects the side which consists of straight lines. Therefore, adjustment of the ability to cut the edge including a curve, a broken line, etc. and the ability to cut the edge which consists of a straight line can be aimed at in a short time.

본 실시예에 있어서도, 워터제트를 사용하는 2개의 개편화부(B3, B4)를, 레이저광을 사용하는 2개의 개편화부로 교환할 수 있다. 또한, 2개의 개편화부(B3, B4)를, 와이어소를 사용하는 2개의 개편화부로 교환할 수 있다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3, B4)와, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)의 위치를 교환할 수도 있다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부를 1개로 함과 함께, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부를 2개로 할 수도 있다. Also in this embodiment, the two separate parts B3 and B4 using the water jet can be replaced by two separate parts using the laser light. In addition, the two separate parts B3 and B4 can be replaced with two separate parts using wire saws. Moreover, the position of the individualization parts B3 and B4 which use a water jet, and the individualization part B2 which uses the rotary blade 7 can also be exchanged. In addition, it is also possible to make one of the individualized parts using the water jet, and to use two of the individualized parts using the rotary blade 7.

또한, 개편화부(B3, B4)가 각각 사용하는 워터제트에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 이 사양은, 예컨대, 연마립 입경이더라도 좋고, 가공수(加工水)의 압력이더라도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B3)가 가지는 워터제트의 연마립 입경을 기판의 절삭에 적합한 사양으로 하고, 나중에 사용되는 개편화부(B4)가 가지는 워터제트의 연마립 입경을 밀봉수지의 절삭에 적합한 사양으로 한다. 이로써, 개편화부(B3)를 사용하여 기판을 절삭하고, 그 후에 개편화부(B4)를 사용하여 밀봉수지를 절삭할 수 있다. 따라서, 밀봉완료 기판(3)을 구성하는 기판과 밀봉수지의 각각에 대응하는 최적인 가공조건으로, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화할 수 있다. In addition, you may make the specification regarding the waterjet which the individualizing parts B3 and B4 respectively use differ for every individualizing part. This specification may be, for example, a grain size of abrasive grains, or may be a pressure of processed water. For example, the abrasive grain size of the water jet of the individualized portion B3 used first is a specification suitable for cutting the substrate, and the abrasive grain size of the water jet of the individualized portion B4 used later is used for cutting the sealing resin. It is suitable specification. Thereby, the board | substrate is cut | disconnected using the individualization part B3, and after that, the sealing resin can be cut | disconnected using the individualization part B4. Accordingly, the sealed substrate 3 can be cut and separated into the optimum processing conditions corresponding to each of the substrate constituting the sealed substrate 3 and the sealing resin.

다만, 여기까지의 각 실시예에서는, 각 개편화부(B1∼B4)에 있어서 각각 1개의 절단용 테이블(4)이 설치된 구성에 대하여 설명하였다. 이 구성에 한하지 않고, 각 개편화부(B1∼B4)에 각각 2개 이상의 절단용 테이블(4)을 설치하여도 좋다. 그리고, 절단용 테이블(4)의 각각에, 예컨대, 도 1에 나타낸 2개의 스핀들 모터를 대응시킬 수 있다. 이에 의하면, 개편화장치의 처리능력이 한층 향상한다. However, in each Example so far, the structure which each one cutting table 4 was provided in each individualization part B1-B4 was demonstrated. Not only this structure but two or more cutting tables 4 may be provided in each individualizing part B1-B4, respectively. Then, for example, two spindle motors shown in FIG. 1 can be associated with each of the cutting tables 4. This further improves the processing capacity of the individualization apparatus.

또한, 각 실시예에 있어서 설명한 각 구성요소에 더하여, 또 다른 구성요소를 장착할 수도 있다. 예컨대, 유저의 요구 사양에 응하여, 검사부(E)에 별도의 검사부를 장착하고, 이 별도의 검사부에 의하여 패키지에 대한 별도의 검사를 행할 수 있다. 이 별도의 검사로서는, 통전검사나, 검사부(E)에 의하여 검사하는 면의 반대면에 대한 외관검사 등을 채용할 수 있다. Further, in addition to each component described in each embodiment, another component may be mounted. For example, according to a user's request specification, a separate inspection unit can be attached to the inspection unit E, and the separate inspection unit can perform a separate inspection on the package. As this separate inspection, an energization inspection, an appearance inspection on the surface opposite to the surface inspected by the inspection unit E, and the like can be adopted.

또한, 밀봉완료 기판의 개편화는, 개편화부에서 밀봉완료 기판을 완전히 절단(풀 컷)함으로써 행하여도 좋지만, 개편화부에서 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭(하프 컷)하고, 그 후의 공정에서 할단(割斷)에 의하여 행하여도 좋다. 이 할단은 개편화장치에서 행하여도 좋고, 후 공정의 별도의 장치에서 행하여도 좋다. In addition, although the sealing completed substrate may be separated, the sealing completed substrate may be completely cut (full cut) at the individualized part, but the sealed substrate may be partially cut (half cut) at the individualized part and cut at a subsequent step ( It may be carried out by vi). This cutting may be performed by a separating apparatus, or may be performed by another apparatus of a later process.

또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다. In addition, this invention is not limited to each Example mentioned above, Comprising: It is a range which does not deviate from the meaning of this invention, and can arbitrarily and suitably combine, change, or select and employ | adopt as needed. .

A 수취부
B1, B2, B3, B4 개편화부
C 배출부
D 세정부
E 검사부
S1, S2, S3, S4 개편화장치
1 기본유닛
2 프리스테이지
3 밀봉완료 기판
4 절단용 테이블
5 절단용 스테이지
6 스핀들 모터
7 회전 날(절삭기구)
8 트레이
9 집합체
10 세정기구
11 세정롤러
12 검사용 테이블
13 검사용 스테이지
14 카메라
15 워터제트 유닛A Recipient
B1, B2, B3, B4 Decomposition
C outlet
D cleaning part
E inspection department
S1, S2, S3, S4 singularization unit
1 basic unit
2 prestage
3 Sealed Board
4 Cutting tables
5 Cutting stage
6 spindle motor
7 rotary blades (cutting mechanism)
8 trays
9 aggregates
10 cleaning appliance
11 Cleaning Roller
12 Examination Table
13 Inspection Stage
14 cameras
15 Water Jet Unit

Claims (9)

기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화(個片化)함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판을 수취하는 수취부와, 밀봉완료 기판을 절단하여 개편화하거나 또는 할단(割斷)에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭하는 개편화부와, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 배출부를 구비하는 전자부품 제조용 개편화장치로서,
상기 수취부와 상기 배출부 사이에 상기 개편화부가 복수 설치되고,
상기 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 상기 수취부 또는 상기 배출부에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치. A receiving portion which is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate formed by resin sealing each chip mounted in the plurality of regions set on the substrate for each region, and receiving the sealed substrate; Electron having a separating part for partially cutting the sealing completed substrate to cut and separate the sealed finished substrate or to be separated by cutting, and an discharge part for discharging a plurality of electronic components processed by the separating part. As a separate device for manufacturing parts,
A plurality of said individualization parts are provided between the receiving part and the discharge part,
Each of the plurality of separate parts is detachable and replaceable with respect to another separate part, the receiving part or the discharge part, and the replaceable device for manufacturing an electronic component. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 개편화부는 회전 날, 레이저광, 워터제트, 와이어소(wire saw), 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구는 같은 종류의 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치. The method according to claim 1,
The plurality of individualized parts each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade, a laser beam, a water jet, a wire saw, or a band saw,
The cutting device for each of the plurality of separate parts are of the same kind. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 개편화부는 회전 날, 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구는 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치. The method according to claim 1,
The plurality of separate parts each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade, a laser beam, a water jet, a wire saw, or a band saw,
The at least one cutting mechanism of each of the cutting mechanisms which each of the said plurality of individualization parts has is a different kind from the other cutting mechanism, The manufacturing apparatus for electronic component manufacture. 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치. The method according to claim 3,
The at least one individualization unit of the plurality of individualization unit is a separate device for manufacturing an electronic component, characterized in that for processing a sealed substrate along a curved line or a broken line. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 있어서,
상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것인 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치. The method according to any one of claims 1 to 4,
The at least one individualized part of the plurality of individualized parts is an individualized device for manufacturing an electronic component, characterized in that for the purpose of finishing processing. 기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 같은 종류의 절삭기구를 사용하여 복수의 밀봉완료 기판을 각각 가공하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법. It is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate formed by resin sealing each chip mounted on the plurality of regions set in the substrate for each region, and receiving the sealed substrate, and the plurality of individualized portions, respectively. Using a process of partially cutting the sealed substrate in order to cut it into pieces or to cut it into pieces by cutting, and a step of discharging the plurality of electronic parts processed by the pieces. As the individualization method for manufacturing parts,
In the processing step, a plurality of sealed substrates are processed using the same type of cutting mechanism each of the plurality of individualized parts, respectively. 기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구로서 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 절삭기구와 다른 절삭기구를 순차 사용하여 밀봉완료 기판을 가공하는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법. It is used when manufacturing a plurality of electronic components by separating the sealed substrate formed by resin sealing each chip mounted on the plurality of regions set in the substrate for each region, and receiving the sealed substrate, and the plurality of individualized portions, respectively. Using a process of partially cutting the sealed substrate in order to cut it into pieces or to cut it into pieces by cutting, and a step of discharging the plurality of electronic parts processed by the pieces. As the individualization method for manufacturing parts,
In the processing step, the sealing substrate is processed by using at least one of the cutting mechanisms each of the plurality of individualized parts as a cutting mechanism and a different cutting mechanism and a different cutting mechanism. Reorganization method for manufacturing electronic parts. 청구항 7에 있어서,
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정과, 상기 복수의 개편화부 중 다른 개편화부를 사용하여 직선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법. The method according to claim 7,
The processing step includes a process of processing a sealed substrate along a curved or broken line using at least one individualized part of the plurality of individualized parts, and sealing along a straight line using another individualized part of the plurality of individualized parts. An individualized method for producing an electronic component, comprising a step of processing a finished substrate. 청구항 7에 있어서,
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 마무리가공을 행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법. The method according to claim 7,
The said machining process has the process of carrying out finishing processing using the at least 1 individualization part of the said plurality of individualization parts, The individualization method for electronic component manufacture characterized by the above-mentioned.
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