KR101930496B1 - Separating device and separating method for electronic component manufacture - Google Patents
Separating device and separating method for electronic component manufacture Download PDFInfo
- Publication number
- KR101930496B1 KR101930496B1 KR1020117000658A KR20117000658A KR101930496B1 KR 101930496 B1 KR101930496 B1 KR 101930496B1 KR 1020117000658 A KR1020117000658 A KR 1020117000658A KR 20117000658 A KR20117000658 A KR 20117000658A KR 101930496 B1 KR101930496 B1 KR 101930496B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cutting
- substrate
- portions
- sealed
- detachable
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 147
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 120
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 claims abstract description 49
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 33
- 230000008521 reorganization Effects 0.000 description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 22
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011438 discrete method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
밀봉완료 기판을 개편화(個片化)하여 전자부품을 제조하는 개편화장치에 대하여, 유저의 요구 사양에 따라서 개편화부의 조립·변경·증설·제거를 단시간에 실현한다.
전자부품의 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 배출부(C)를 구비한다. 개편화부(B1, B2)는, 모두 절단기구로서 회전 날(7)을 가지고, 각각 다른 개편화부(B1, B2) 또는 다른 구성요소인 수취부(A) 혹은 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고, 유저의 요구 사양에 따라서 적절히 선택되어 조립·변경·증설·제거가 이루어진다. 개편화부(B1, B2)가 가지는 절단기구는, 회전 날(7)을 이용하는 것에 한하지 않으며, 워터제트, 레이저광, 와이어소, 또는 밴드소를 이용하는 것이더라도 좋다. 개편화부(B1, B2)의 절단기구는 이종의 것이더라도 좋다. 예컨대, 개편화부(B1)의 절단기구는 워터제트를 이용하는 것이고, 개편화부(B2)의 절단기구는 회전 날(7)을 이용하는 것이더라도 좋다.The assembled, changed, expanded, and removed portions of the individualized portions are realized in a short time in accordance with the specifications of the user, with respect to the individualized devices for producing electronic components by individualizing the sealed substrates.
The separator S1 of the electronic component includes a receiving portion A, individualizing portions B1 and B2, and a discharging portion C. The swarings B 1 and B 2 each have a rotary blade 7 as a cutting mechanism and are detachably attachable to and detachable from the receiving portions A or the discharging portions C which are the other swarings B 1 and B 2, And is appropriately selected according to the requirements of the user, and is assembled, changed, expanded, and removed. The cutting mechanism included in each of the reforming portions B1 and B2 is not limited to the rotary blade 7 and may be a water jet laser beam, a wire rod, or a band saw. The cutting mechanisms of the individualize portions B1, B2 may be different. For example, the cutting mechanism of the remodeling unit B1 may be a water jet, and the cutting mechanism of the remodeling unit B2 may be a rotary blade 7. [
Description
본 발명은, 복수의 영역을 가지는 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화(個片化, separating)함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되는, 전자부품 제조용 개편화장치 및 개편화방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a discrete device for manufacturing electronic parts and a discrete method for use in manufacturing a plurality of electronic parts by separating a sealed substrate having a plurality of regions from one area to another.
복수의 전자부품을 효율 좋게 제조할 목적으로 종래부터 실시되고 있는 방식의 하나로, 밀봉완료 기판을 개편화하는 방식이 있다. 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5 (1)은 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5 (2)는 밀봉완료 기판의 일례를, 도 5 (3)은 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지측에서 보고 나타내는 평면도이며, 도 5 (4)는 개편화된 밀봉완료 기판의 일례로서의 메모리카드를 나타내는 평면도이다. 다만, 본 출원서류에 포함되는 어느 도면에 대하여서도, 이해하기 쉽게 하기 위하여, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 묘사되어 있다. One of the methods conventionally practiced for the purpose of efficiently manufacturing a plurality of electronic parts is a method of disengaging a sealed substrate. A sealed substrate, which is an object of discretization, will be described with reference to Fig. Fig. 5 (1) is a perspective view schematically showing the sealed substrate, which is an object of discretization, from the substrate side. Fig. 5 (2) shows one example of the sealed substrate, Fig. 5 (4) is a plan view showing a memory card as an example of a separately sealed, sealed substrate. Fig. However, any drawings included in the present application are schematically depicted by being omitted or exaggerated appropriately in order to facilitate understanding.
도 5에 나타내고 있는 바와 같이, 밀봉완료 기판(91)은, 리드프레임이나 프린트기판 등으로 이루어지는 기판(92)과, 기판(92)의 한쪽 면에 있어서 형성된 밀봉수지(93)를 가진다. 기판(92)은, 각각 가상적으로 설정된 X방향에 있어서의 경계선(94)과 Y방향에 있어서의 경계선(95)에 의하여, 격자 형상의 복수의 영역(96)으로 구분되어 있다. 각 영역(96)에는, 각각 1 또는 복수의 반도체칩 등으로 이루어지는 칩 형상 부품(미도시)이 장착되어 있다. 5, the sealed
여기서, 밀봉완료 기판(91)을 사용하여 복수의 전자부품을 제조하는 방식에 대하여 설명한다. 먼저, 기판(92)에 마련된 복수의 영역(96)에 칩 형상 부품(이하 「칩」이라 함)을 각각 장착한다. 다음으로, 기판(92)에 장착된 복수의 칩을, 밀봉수지(93)에 의하여 일괄하여 수지밀봉한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이 완성된다. 다음으로, 그 밀봉완료 기판(91)을, 경계선(94, 95)을 따라서 절단한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이, 영역(96)에 각각 대응하는 복수의 전자부품으로 개편화된다. 여기서, 밀봉수지(93)를 가지는 개편화된 전자부품은, 종종 패키지라 불린다(예컨대, 특허문헌 1 참조). Here, a method of manufacturing a plurality of electronic parts using the sealed
밀봉완료 기판(91)을 절단(개편화)하는 공정에 있어서는, 절삭기구로서 회전 날을 사용하는 절단장치(다이서)나 레이저광 등을 사용하는 절단장치 등과 같은, 소위 개편화장치가 사용되고 있다. 그리고, 개편화장치는, 3가지의 기본적인 구성요소를 가진다. 그들 3가지의 구성요소란, 전(前) 공정(수지밀봉공정)에 있어서 형성된 밀봉완료 기판을 수취하는 수취부와, 밀봉완료 기판을 개편화하는 개편화부와, 개편화되어서 형성된 복수의 전자부품(패키지)을 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반출하는 배출부이다(예컨대, 특허문헌 1 참조). In the step of cutting (shredding) the sealed
상술한 각 구성요소와 특허문헌 1에 있어서의 각 구성요소는, 대략 다음과 같이 대응된다. 특허문헌 1에 있어서의 「기판의 장전부(A)」가 수취부에, 「절삭기구(C)」가 개편화부에, 「패키지 수용부(F)」가 배출부에, 각각 상당한다. The respective constituent elements described above and the respective constituent elements in
그런데, 최근, 전자부품에 대한 저가격화의 요청으로부터, 기판(92)이 대형화하는 경향에 있다. 또한, 소형화 등의 요청으로부터, 1장의 기판(92)에 있어서의 전자부품의 취득 수, 즉 영역(96)의 수가 증가하는 경향에 있다(도 5 (2) 참조). 또한, 밀봉완료 기판(91)에 있어서의 휨 방지 등의 요청으로부터, 밀봉완료 기판(91)이 큼직한 블록으로 나뉘어져 있고, 각 블록 내의 복수의 영역(96)과 블록마다 독립하여 설치된 밀봉수지(93)로 이루어지는 섬(島) 형상부(97)가 밀봉완료 기판(91)에 복수 개 형성되는 경우도 있다(도 5 (3) 참조). 이들과 같이, 최근에는, 밀봉완료 기판(91)의 사양이 다양해지고 있다. However, in recent years, the
또한, 최근, 패키지의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 적층된 복수의 칩을 가지는 패키지, 투광성 수지로 이루어지는 밀봉수지를 가지는 광(光)전자부품의 패키지 등이 채용되고 있다. 이에 수반하여, 첫째로, 기판(92)의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 기판(92)의 베이스재(材)가, 금속재료, 열경화성 수지와 유리포(布) 기재(基材)(또는 유리부직포 기재)로 이루어지는 복합재료(유리 에폭시 등), 부드러운 수지로 이루어지는 필름재료(폴리이미드 필름 등), 경도는 높지만 취성(脆性, brittleness)을 가지는 세라믹스 재료 등과 같이 다양해지고 있다.Further, in recent years, specifications of packages have been diversified. Specifically, a package having a plurality of stacked chips, a package of an optical electronic component having a sealing resin made of a translucent resin, and the like are employed. Along with this, first, the specifications of the
또한, 둘째로, 밀봉수지(93)의 사양이 다양해지고 있다. 구체적으로는, 밀봉수지(93)로서, 필러로서 실리카의 미립자를 포함함과 함께 수지 자체의 경도가 높은 에폭시 수지가 사용된다거나, 경도가 낮고 회전 날에 대한 점착성이 높은 실리콘 수지가 사용된다거나 하고 있다. Secondly, the specifications of the sealing
이상의 2가지 점에서, 최근, 밀봉완료 기판(91)을 구성하는 기판(92)과 밀봉수지(93)의 조합이 여러가지로 다양화되게 되었다. 이에 의하여, 1종류의 절단장치를 사용하여 밀봉완료 기판(91)을 개편화하는 것이 곤란하게 되고 있다. 따라서, 전자부품의 메이커(제조업체)는, 복수 종류의 절단장치를 준비할 필요에 몰리고 있다. In recent years, the combination of the
또한, 종래는, 패키지의 평면 형상은 직사각형(정사각형을 포함함) 뿐이었기 때문에, 기판(92)의 각 영역(96)의 경계선, 즉 밀봉완료 기판(91)이 절단될 선인 경계선(94, 95)은 직선뿐이었다. 그러나, 최근에는, 평면 형상이 기본적으로는 직사각형이지만(바꿔 말하면 평면 형상이 개략 형상으로서는 직사각형이지만), 평면에서 본 외형의 일부에 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 패키지가 등장하게 되었다. 그리고, 이에 의하여, 곡선 또는 꺾은 선 중 적어도 어느 하나를 포함하는 경계선을 가지는 밀봉완료 기판이 등장하게 되었다. 도 5 (4)에 나타낸 메모리카드(98)는, 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 굴곡부(99)를 가지는 패키지의 일례이다. 다만, 여기서 말하는 꺾은 선이란, 선분(유한 직선)이 연결되어 생성된 선을 의미한다. The boundary line of each
여기서, 도 5 (4)를 참조하여, 밀봉완료 기판을 개편화하여 메모리카드(98)를 제조하는 공정을 설명한다. 이 경우에는, 먼저, 다이서에 의하여, 메모리카드(98)의 외형 중 직선으로 이루어지는 변을 따라서 밀봉완료 기판(91)을 절단한다. 다음으로, 레이저광이나 워터제트 등을 사용하는 절단장치에 의하여, 메모리카드(98)의 외형 중 굴곡부(99)를 포함하는 변을 따라서 밀봉완료 기판을 절단한다. 바꿔 말하면, 상이한 절삭기구를 가지는 2종류의 절단장치를 사용하여, 직선으로 이루어지는 변과 굴곡부(99)를 포함하는 변을 각각 절단하고 있다. Here, with reference to Fig. 5 (4), a process of manufacturing the
본 출원의 출원인은, 1장의 기판(92)에 있어서의 전자부품의 취득 수의 증가에 대응하여, 동종(同種)의 개편화부가 2개 설치된 개편화장치를 제안하였다. 또한, 평면에서 본 외형에 곡선 또는 꺾은 선을 포함하는 패키지에 대응하여, 이종(異種)의 개편화부가 2개 설치된 개편화장치를 제안하였다. 이들의 내용은, 본 출원의 출원인의 출원에 의한 특허문헌 2에 기재되어 있다. The applicant of the present application proposed a swarming apparatus provided with two pieces of the same kind of swatches in response to an increase in the number of electronic components acquired on a
여기서, 개편화는, 통상, 밀봉완료 기판을 완전히 절단(풀 컷)함으로써 행하여진다. 그러나, 개편화는, 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭(하프 컷)하고 그 후에 할단(割斷)(브레이크함)함으로써도 행하여진다. 그래서, 밀봉완료 기판을 개편화할 때의 용어로서, 「절단」 대신에 「절삭」이라는 용어를 적절히 사용한다. Here, the discretization is usually performed by completely cutting (fully cutting) the encapsulated substrate. However, the discretization is also performed by partially cutting (half-cutting) the sealed substrate and then cutting (breaking) the substrate. Therefore, the term " cutting " is appropriately used instead of " cutting "
상술한 바와 같이 밀봉완료 기판이나 패키지의 사양은 다양하고, 유저가 요구하는 사양도 다양하다. 그와 같은 다양한 요망에 응하기 위하여 개편화부를 적절히 변경하거나 증설하거나 하고자 하면, 종래의 개편화장치에서는 그들의 작업에 시간이 걸리기 때문에, 패키지의 생산성이 저하된다는 문제가 생기고 있었다. 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 유저의 요구 사양이 변경된 경우에, 그 요구 사양에 응하여 개편화부의 조립·변경·증설·제거를 단시간에 행할 수 있는 개편화장치를 제공하는 것이다. As described above, the specifications of the sealed substrate and the package vary, and the specifications required by the user are also various. In order to meet such various demands, it is necessary to appropriately change or enlarge the reorganization part, the conventional reorganization device takes a long time for their work, and thus the productivity of the package is lowered. A problem to be solved by the present invention is to provide a disassembly device capable of assembling, changing, enlarging, and removing a disassembly portion in a short period of time in response to a requirement specification of a user when the requirement of the user is changed.
이하의 설명에 있어서의 ( ) 내의 숫자·기호는, 도면에 있어서의 부호를 나타내고 있고, 설명에 있어서의 용어와 도면에 나타낸 구성요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들의 숫자는, 「설명에 있어서의 용어를, 도면에 나타낸 구성요소로 한정하여 해석하는 것」을 의미하는 것은 아니다. Numerals and symbols in parentheses in the following description indicate reference numerals and symbols in the drawings and are described for the purpose of facilitating contrast between the terms in the description and the components shown in the drawings. Also, these numbers do not mean " interpretation of the terms in the description to the constituent elements shown in the drawings ".
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, In order to solve the above-described problems, the present invention provides a re-
기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 수취부(A)와, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 개편화부와, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 배출부(C)를 구비하는 전자부품 제조용 개편화장치로서, (3) that is used when a plurality of electronic parts are manufactured by disposing each of the sealed substrates (3) formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on a substrate in each region, And a plurality of electronic parts machined by the remodeling unit, the plurality of electronic parts being processed by the remodeling unit, the plurality of electronic parts being processed by the remodeling unit, And a discharge portion (C) for discharging the discharge portion (C)
상기 수취부(A)와 상기 배출부(C) 사이에 상기 개편화부가 복수 설치되고, A plurality of the separating portions are provided between the receiving portion (A) and the discharging portion (C)
상기 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 상기 수취부(A) 또는 상기 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능한 것을 특징으로 한다. And each of the plurality of relieving portions is detachable and exchangeable with respect to the other relieving portion, the receiving portion (A), or the discharging portion (C).
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, In addition, in the reshaping device for manufacturing electronic parts according to the present invention,
상기 복수의 개편화부는 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소(wire saw), 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께, The plurality of remodeling sections each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade (7), a laser beam, a water jet, a wire saw, and a band element,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구는 같은 종류의 것인 것을 특징으로 한다. And the cutting mechanism of each of the plurality of erecting portions is the same kind.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, In addition, in the reshaping device for manufacturing electronic parts according to the present invention,
상기 복수의 개편화부는 회전 날(7), 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐과 함께, The plurality of re-shaping sections each have a cutting mechanism using any one of rotary blade (7), laser light, water jet, wire saw, or band saw blade,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구는 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것인 것을 특징으로 한다. And at least one of the cutting mechanisms of the plurality of slicing portions is different from the other cutting mechanism.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, In addition, in the reshaping device for manufacturing electronic parts according to the present invention,
상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 것인 것을 특징으로 한다. And at least one of the plurality of relieving portions is characterized by processing the sealed substrate (3) along a curve or a broken line.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치는, 상술한 개편화장치에 있어서, In addition, in the reshaping device for manufacturing electronic parts according to the present invention,
상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것인 것을 특징으로 한다. And at least one of the plurality of slicing portions is intended for finishing.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, Further, in the method for disassembling for manufacturing electronic parts according to the present invention,
기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서, A step of receiving the sealed substrate (3), which is used when a plurality of electronic parts are manufactured by disposing the sealed substrate (3) formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on the substrate, A processing step of partially cutting the sealed substrate (3) in order to separate the sealed substrate (3) by cutting or separating the substrate (3) by dividing the substrate (3) A method for disassembling for manufacturing electronic parts comprising a step of discharging a plurality of electronic parts,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 같은 종류의 절삭기구를 사용하여 복수의 밀봉완료 기판(3)을 각각 가공하는 것을 특징으로 한다. In the processing step, a plurality of the sealed substrates (3) are each processed by using the same kind of cutting mechanism each of the plurality of deflecting parts.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, Further, in the method for disassembling for manufacturing electronic parts according to the present invention,
기판에 설정된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지밀봉함으로써 형성된 밀봉완료 기판(3)을 영역마다 개편화함으로써 복수의 전자부품을 제조할 때에 사용되고, 밀봉완료 기판(3)을 수취하는 공정과, 복수의 개편화부를 각각 사용하여, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화하거나 또는 할단에 의하여 개편화하기 위하여 밀봉완료 기판(3)을 부분적으로 절삭하는 가공공정과, 상기 개편화부에서 가공된 복수의 전자부품을 배출하는 공정을 구비하는 전자부품 제조용 개편화방법으로서, A step of receiving the sealed substrate (3), which is used when a plurality of electronic parts are manufactured by disposing the sealed substrate (3) formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on the substrate, A processing step of partially cutting the sealed substrate (3) in order to separate the sealed substrate (3) by cutting or separating the substrate (3) by dividing the substrate (3) A method for disassembling for manufacturing electronic parts comprising a step of discharging a plurality of electronic parts,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구로서 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 절삭기구와 다른 절삭기구를 순차 사용하여 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 것을 특징으로 한다. In the processing step, as the cutting mechanism of at least one of the cutting mechanisms of the plurality of deflecting sections, the sealing
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, 상술한 개편화방법에 있어서, Further, in the method of discretization for manufacturing electronic parts according to the present invention, in the discretization method described above,
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 가공하는 공정과, 상기 복수의 개편화부 중 다른 개편화부를 사용하여 직선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. Wherein the machining step includes the steps of machining the sealed substrate (3) along a curve or a broken line using at least one of the plurality of discrete portions, and a step of forming a straight line And a step of processing the encapsulated substrate along a predetermined direction.
또한, 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화방법은, 상술한 개편화방법에 있어서, Further, in the method of discretization for manufacturing electronic parts according to the present invention, in the discretization method described above,
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 마무리가공을 행하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. The machining step is characterized by having a step of performing a finishing machining by using at least one of the plurality of disentanglement parts.
본 발명에 의하면, 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 수취부(A) 또는 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다. 이에 의하여, 유저의 요구 사양이 변경된 경우에 있어서 다음의 사항이 단시간에 용이하게 실현된다. 첫째로, 요구 사양에 응하여, 장착되어 있던 개편화부 대신에 소망의 절삭기구를 가지는 개편화부로 변경할 수 있다. 둘째로, 요구 사양에 응하여, 장착되어 있던 개편화부에 더하여 소망의 절삭기구를 가지는 개편화부를 증설할 수 있다. 셋째로, 불필요하게 된 개편화부를 제거할 수 있다. According to the present invention, each of the plurality of relieving portions is detachable and exchangeable with respect to the other relieving portion, the receiving portion (A), or the discharging portion (C). Thus, the following items can be easily realized in a short period of time when the user's requirement is changed. First, in response to the requirement, it can be changed to a reorganization part having a desired cutting mechanism instead of the mounted reorganization part. Secondly, in accordance with the requirement, it is possible to additionally provide a reorganization part having a desired cutting mechanism in addition to the reorganization part mounted. Third, it is possible to remove the reorganization parts that are no longer required.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부가 각각 사용하는 절삭기구를 같은 종류의 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 같은 종류의 절삭기구를 가지는 개편화부를 증설할 수 있다. 따라서, 개편화장치의 처리능력의 증대가 용이하게 실현된다. Further, according to the present invention, the cutting mechanism used by each of the plurality of relieving portions may be the same kind. In this way, it is possible to additionally provide the reorganization part having the same kind of cutting mechanism. Therefore, the processing capability of the discretization device can be easily increased.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부가 각각 사용하는 절삭기구 중 적어도 1개의 절삭기구를 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 가공부위의 형상이나 재질 등에 따라서 최적인 가공수단을 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판(3)을 절삭하는 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 요구되는 전자부품의 형상이, 곡선 또는 꺾은 선을 따른 절삭을 필요로 하는 부분과, 그 이외의 절삭(예컨대 직선으로 이루어지는 변을 따른 절삭)으로 가공 가능한 부분을 포함하는 것일 때에, 각 부분에 적절한 가공을 1대의 개편화장치에 의하여 행할 수 있다. Further, according to the present invention, at least one cutting mechanism among the cutting mechanisms used by the plurality of slicing portions may be different from the other cutting mechanisms. Thus, the optimum processing means can be selected and used depending on the shape and material of the machined portion. Further, at least one of the plurality of relieving portions may be cut along the curve or the broken line. Thereby, when the required shape of the electronic component includes a portion requiring cutting along a curve or a broken line and a portion capable of being machined by other cutting (for example, cutting along a straight line) It is possible to perform the appropriate processing on the part by using one piece-wise apparatus.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것으로 하여도 좋다. 이에 의하여, 1대의 개편화장치에 의하여 개편화를 위한 가공과 마무리가공을 행할 수 있다. Further, according to the present invention, at least one of the plurality of flipping sections may be for finishing processing. Thereby, machining and finish machining for discretization can be performed by a single disposing device.
도 1은, 본 발명의 실시예 1에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시예 2에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 실시예 3에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4는, 본 발명의 실시예 4에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 5 (1)은 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 5 (2)는 밀봉완료 기판의 일례를, 도 5 (3)은 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉수지측에서 보고 나타내는 평면도이며, 도 5 (4)는 메모리카드를 나타내는 평면도이다. 1 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to a second embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to a third embodiment of the present invention.
4 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to a fourth embodiment of the present invention.
Fig. 5 (1) is a perspective view schematically showing the sealed substrate, which is an object of discretization, from the substrate side. Fig. 5 (2) shows one example of the sealed substrate, 5 (4) is a plan view showing the memory card. Fig.
전자부품의 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 배출부(C)를 구비한다. 개편화부(B1, B2)는, 모두 절단기구로서 회전 날(7)을 가지고, 각각 다른 개편화부(B1, B2) 또는 다른 구성요소인 수취부(A) 혹은 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고, 유저의 요구 사양에 응하여 적절히 선택되어 조립·변경·증설·제거가 행해진다. 개편화부(B1, B2)가 가지는 절단기구는, 회전 날(7)을 이용하는 것에 한하지 않으며, 워터제트, 레이저광, 와이어소, 또는 밴드소를 이용하는 것이더라도 좋다. 개편화부(B1, B2)의 절단기구는 이종의 것이더라도 좋다. 예컨대, 일방의 개편화부(B1)의 절단기구는 워터제트를 이용하는 것으로 하고, 타방의 개편화부(B2)의 절단기구는 회전 날(7)을 이용하는 것으로 하여도 좋다. The separator S1 of the electronic component includes a receiving portion A, individualizing portions B1 and B2, and a discharging portion C.
실시예Example 1 One
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 1을, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)는, 밀봉완료 기판을 복수의 전자부품으로 개편화하는 개편화장치이다. 그리고, 도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 개편화장치(S1)는, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다. A first embodiment of a disengaging apparatus for manufacturing electronic parts according to the present invention will be described with reference to Fig. 1 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to the embodiment. The discretization device S1 shown in Fig. 1 is a reorganized cremation device for disassembling the sealed substrate into a plurality of electronic components. 1, the individualizing apparatus S1 includes a receiving section A, a separating section B1, a separating section B2, and a discharging section C as constituent elements (modules), respectively I have.
본 실시예에 있어서는, 수취부(A)와 배출부(C) 사이에 개편화부(B1)와 개편화부(B2)라는 복수 개(도 1에서는 2개)의 개편화부가 설치되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)의 각각이, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여, 미리 준비되어 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)를 포함하도록 하여, 기본유닛(1)이 구성되어 있다. In the present embodiment, a plurality of (two in FIG. 1) reorganization units called the reorganization unit B1 and the reorganization unit B2 are provided between the receiving unit A and the discharging unit C. The receiving section A, the separating section B1, the separating section B2 and the discharging section C are detachable and exchangeable with respect to the other constituent elements. Each of the receiving portion A, the individualizing portion B1, the individualizing portion B2 and the discharging portion C is prepared in advance so as to have a plurality of different types of specifications according to the anticipated requirement specifications. Further, in the present invention, the
도 1에 나타내고 있는 바와 같이, 수취부(A)에는 프리(pre)스테이지(2)가 설치되어 있다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 전 공정의 장치인 수지밀봉장치로부터 반송(搬送)된 밀봉완료 기판(3)이 수취된다. 이 밀봉완료 기판(3)은, 도 5에 나타낸 밀봉완료 기판(91)에 상당한다. 밀봉완료 기판(3)은, 도 5에 나타내고 있는 밀봉수지(93)측을 아래로 하여 프리스테이지(2)에 배치된다. 이 프리스테이지(2)에 있어서, 필요에 따라 밀봉완료 기판(3)의 위치맞춤이 행하여진다. 여기서, 도 5에 나타낸 밀봉완료 기판(91)과 마찬가지로, 밀봉완료 기판(3)에 있어서는, 격자 형상의 복수의 영역에 각각 칩이 장착되고, 복수의 칩이 일괄하여 수지밀봉되어 있다. As shown in Fig. 1, a
각 개편화부(B1, B2)에는, 각각 절단용 테이블(4)이 설치되어 있다. 절단용 테이블(4)은, 도면의 Y방향으로 이동 가능하며, 또한, θ방향으로 회전운동 가능하다. 절단용 테이블(4) 위에는, 절단용 스테이지(5)가 장착되어 있다. 각 개편화부(B1, B2)의 안쪽 부분에는, 각각 2개의 스핀들 모터(6)가 설치되어 있다. 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 2개의 스핀들 모터(6)는 독립하여 X방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들 모터(6)에는, 각각 회전 날(7)이 장착되어 있다. 이들 회전 날(7)은, 각각 Y방향을 따르는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 따라서, 본 실시예에서는, 회전 날(7)을 사용한 절삭기구가 개편화부(B1)와 개편화부(B2)에 각각 설치되어 있는 것이 된다. Cutting tables 4 are provided in each of the swivel portions B1, B2. The cutting table 4 is movable in the Y direction in the drawing, and is also rotatable in the? Direction. On the cutting table 4, a cutting
배출부(C)에는, 트레이(8)가 설치되어 있다. 트레이(8)에는, 각 개편화부(B1, B2)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 각각 수용된다. 그리고, 트레이(8)에 각각 수용된 복수의 전자부품은 배출부(C)로부터 배출되어, 다음 공정(예컨대, 검사공정)으로 반송된다. In the discharge portion C, a
여기서, 본 실시예에서는, 메인 반송기구(미도시)는, 각 구성요소, 즉 수취부(A)와 개편화부(B1)와 개편화부(B2)와 배출부(C)에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다. 그리고, 이 위치는, 도 1에 있어서, X방향을 따라서 우측으로 뻗는 화살표(굵은 실선의 화살표)에 의하여 나타내고 있다. Here, in this embodiment, the main transport mechanism (not shown) is commonly applied to the respective components, that is, the receiving portion A, the individualizing portion B1, the individualizing portion B2 and the discharging portion C Location. This position is indicated by an arrow (thick solid line arrow) extending to the right along the X direction in Fig.
여기서, 각 개편화부(B1, B2)에 대하여 설명한다. 개편화부(B1)는, 다른 구성요소, 즉 수취부(A)와 개편화부(B2)에 대하여, 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 개편화부(B2)는, 다른 구성요소, 즉 개편화부(B1)와 배출부(C)에 대하여, 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 이들에 의하여, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요가 감소한 경우에는, 개편화부(B1)와 개편화부(B2) 중 어느 하나를 제거할 수 있다. 또한, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요가 증가한 경우에는, 개편화부(B2)와 배출부(C) 사이에, 2개의 스핀들 모터(6)를 가지는 1개의 개편화부(미도시)를 더 장착할 수 있다. Here, the individual fragmentation units B1 and B2 will be described. The remodeling section B1 is configured to be detachable and exchangeable with respect to the other components, that is, the receiving section A and the remodeling section B2. The remodeling section B2 is configured to be detachable and replaceable with respect to the other components, that is, the remodeling section B1 and the discharge section C. Thus, when the demand for the electronic parts to be manufactured by cutting the sealed
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 회전 날(7) 이외의 절삭기구를 사용하여도 좋다. 그때, 각 개편화부에서 동종의 절삭기구를 사용할 수도 있다. 예컨대, 개편화부(B1)와 개편화부(B2)의 쌍방에서, 레이저광, 워터제트(연마재와의 병용의 유무를 불문), 와이어소, 또는, 밴드소 등 중 어느 하나를 이용하는 절삭기구를 선택하여 사용할 수도 있다. 예컨대, 직사각형인 평면 형상을 가지는 전자부품, 바꿔 말하면 직선으로 이루어지는 변만을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 회전 날(7) 또는 밴드소를 가지는 절삭기구를 사용하면 된다. 또한, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 식의 평면 형상을 가지는 전자부품을 제조하는 경우에는, 개편화부(B1) 및 개편화부(B2)에서, 레이저광, 워터제트, 또는 와이어소를 이용하는 절삭기구를 사용하면 된다. In the entirety of the present invention, a cutting mechanism other than the
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 다양한 구성요소를 가지는 배출부(C)를 채용할 수 있다. 예컨대, 복수의 전자부품을 트레이에 수용하는 기구, 튜브에 수용하는 기구, 낱개인 채로 옮겨실어서 반출하는 기구 등을 가지는 배출부(C)를 채용할 수 있다. Further, in the entirety of the present invention, the discharge portion C having various components can be employed. For example, a discharge portion C having a mechanism for accommodating a plurality of electronic parts in a tray, a mechanism for accommodating the electronic parts in a tube, and a mechanism for transferring and unloading the electronic parts can be employed.
이하, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S1)의 동작을 설명한다. 먼저, 수취부(A)에 있어서 밀봉완료 기판(3)을 수취한다. Hereinafter, the operation of the discrete device S1 for manufacturing electronic parts according to the present embodiment will be described. First, the sealed substrate (3) is received in the receiving portion (A).
다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B1)에 이송한 후에, 회전 날(7)에 의하여 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 그 사이에, 수취부(A)에 있어서 다음의 밀봉완료 기판(3)을 수취하고, 이 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B2)에 이송한 후에, 개편화부(B2)의 회전 날(7)에 의하여 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화한다. 이로써, 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 회전 날(7)에 의하여 병행하여 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. Next, after the sealed
다음으로, 개편화부(B1)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 트레이(8)에 수용한다. 그 후에, 집합체(9)를 트레이(8)로부터 다음 공정(예컨대, 검사공정)으로 반송한다. Next, an
다음으로, 개편화부(B2)에 있어서 개편화된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를, 절단용 스테이지(5)로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 트레이(8)에 수용한다. 그 후에, 집합체(9)를 트레이(8)로부터 다음 공정으로 반송한다. Next, an
여기서, 2세트의 집합체(9)를 각각 수용하여 다음 공정으로 순차 반송하는 공정과 병행하여, 각 개편화부(B1, B2)의 각각에 있어서, 회전 날(7)에 의하여 다른 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화할 수 있다. 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 복수의 개편화부를 병행하여 사용하기 때문에 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 때의 처리능력이 대폭으로 향상한다. Here, in parallel with the step of receiving the two sets of
본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S1)의 특징은, 다음과 같다. 첫째로, 개편화장치(S1)에, 동종의 절삭기구를 가지는 개편화부(B1, B2)가 복수 개 설치되어 있는 것이다. 둘째로, 개편화부(B1, B2)가, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있는 것이다. 셋째로, 개편화부(B1, B2)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하게 되어 있는 것이다. The feature of the discrete device S1 for manufacturing electronic parts according to the present embodiment is as follows. First, a plurality of reorganization units B1 and B2 having the same kind of cutting mechanism are provided in the reorganization apparatus S1. Second, the reorganization units B1 and B2 are prepared in advance so as to have a plurality of different types of specifications according to the anticipated requirement specifications. Third, the reorganization units B1 and B2 are detachable and exchangeable with respect to the other components.
본 실시예에 의하면, 이들의 특징에 의하여, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비된 복수 종류의 개편화부 중, 동종의 개편화부로 이루어지는 개편화부(B1, B2, …)를 사용하여 개편화장치가 조립된다. 이로써, 어떤 유저의 요구 사양과 수요에 따른 최적인 개편화부(B1, B2, …)를 가지는 개편화장치(S1)가 단시간에 실현된다. According to the present embodiment, by virtue of these features, among the plurality of kinds of individualized parts prepared in advance so as to have a plurality of different kinds of specifications according to the expected requirement specifications, the individualized parts (B1, B2, ..., ). ≪ / RTI > As a result, the individualizing apparatus S1 having the optimum remodeling units B1, B2, ... according to the requirements and demands of a certain user is realized in a short time.
또한, 밀봉완료 기판(3)을 개편화하여 제조할 전자부품에 대한 수요의 증감에 대응하여, 개편화부(B1, B2)에 개편화부를 증설할 수 있거나, 또는 개편화부(B1, B2)로부터 개편화부를 제거할 수 있다. 이로써, 현행의 개편화장치를 변경함으로써, 수요의 증감에 대응하는 개편화장치가 단시간에 실현된다. 또한, 유저에게 있어서 불필요한 부분이 개편화장치에 포함되지 않으므로, 개편화장치의 풋프린트 소형화와 저비용화가 가능하게 된다. It is also possible to add an individualization section to the individualization sections B1 and B2 or to add the individualization sections from the individualization sections B1 and B2 in response to an increase or decrease in demand for the electronic component to be manufactured by individualization of the sealed
또한, 개편화부(B1, B2)가 각각 가지는 회전 날(7)에 관한 사양을 개편화부마다 다른 것으로 하여도 좋다. 이 사양은, 예컨대, 연마립 입경(粒徑)이더라도 좋고, 회전속도이더라도 좋다. 예컨대, 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 기판의 절삭에 적합한 사양으로 하고, 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 밀봉수지의 절삭에 적합한 사양으로 한다. 이로써, 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)을 사용하여 기판을 절삭하고, 그 후에 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)을 사용하여 밀봉수지를 절삭할 수 있다. 따라서, 밀봉완료 기판(3)을 구성하는 기판과 밀봉수지의 각각에 대응하는 최적인 사양을 가지는 상이한 회전 날(7)에 의하여, 가공부위마다 최적인 가공조건으로 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. In addition, the specification regarding the
또한, 절삭기구가 밀봉완료 기판(3)에 미치는 영향을 고려하여, 개편화부(B1, B2)가 각각 가지는 회전 날(7)에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B1)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 거친 절삭에 적합한 것으로 함과 함께, 나중에 사용되는 개편화부(B2)가 가지는 회전 날(7)의 연마립 입경을 고운 절삭에 적합한 것으로 할 수 있다. 이로써, 나중에 사용되는 개편화부(B2)에 의하여 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다. In consideration of the influence of the cutting mechanism on the seal-completed
또한, 본 발명의 전체에 있어서, 시장동향이나 기술동향 등의 변화에 따라서, 개편화부(B1, B2, …)를 상이한 사양을 가지는 개편화부로 교환함으로써, 최적인 개편화장치를 실현할 수 있다. 예컨대, 메모리카드와 같이 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 평면 형상을 가지는 전자부품의 수요가 증대한 경우에는, 회전 날(7)을 가지는 절삭기구를 사용하는 개편화부(B1, B2, …)를 적당한 개편화부로 교환하면 된다. 새로이 장착되는 개편화부로서는, 레이저광, 워터제트, 또는, 와이어소를 사용하는 개편화부를 들 수 있다. 예컨대, 개편화부(B1, B2, …)의 모두 또는 일부를, 레이저광을 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋고, 워터제트를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋으며, 와이어소를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. In addition, in the entirety of the present invention, it is possible to realize an optimum disengaging apparatus by exchanging the disengaging sections B1, B2, ... with a disengaging section having different specifications in accordance with changes in market trends and technology trends. For example, when the demand for an electronic component having a planar shape including a curved line or a broken line is increased as in the case of a memory card, the remodeling portions B1, B2, ... using a cutting mechanism having the
실시예Example 2 2
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 2를, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S2)는, 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 세정부(D)와 검사부(E)와 배출부(C)를, 각각 구성요소(모듈)로서 가진다. 그리고, 개편화장치(S2)는, 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)에 있어서의 개편화부(B2)와 배출부(C) 사이에 세정부(D)와 검사부(E)가 설치되어 구성되어 있다. 또한, 메인 반송기구(미도시)가, 각 구성요소 중 수취부(A)와 개편화부(B1, B2)와 세정부(D)와 배출부(C)에 대하여 공통으로 적용되는 위치에 설치되어 있다. A second embodiment of the discrete device for manufacturing electronic parts according to the present invention will be described with reference to Fig. 2 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to the embodiment. As shown in Fig. 2, the separator S2 for manufacturing electronic parts according to the present embodiment has a receiving portion A, individual portions B1 and B2, a cleaning portion D, an inspection portion E, And a portion C as constituent elements (modules), respectively. The separator S2 is provided with a separator D and an inspection unit E between the separator B2 and the discharge unit C in the separator S1 shown in Fig. . In addition, a main transport mechanism (not shown) is provided at a position commonly applied to the receiving portion A, the individualizing portions B1 and B2, the cleaning portion D and the discharging portion C among the constituent elements have.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 실시예 1에 더하여, 세정부(D)와 검사부(E)가, 각각 다른 구성요소에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하도록 하여 구성되어 있다. 또한, 세정부(D)와 검사부(E) 각각이, 예상되는 요구 사양에 따른 상이한 복수 종류의 사양을 가지도록 하여 미리 준비되어 있다. Here, in this embodiment, in addition to the first embodiment, the cleaning section D and the inspection section E are constituted so as to be detachable and exchangeable with respect to different components. Each of the cleaning section D and the inspection section E is prepared in advance so that each of the cleaning section D and the inspection section E has a plurality of different types of specifications according to the anticipated requirement specifications.
이하, 도 2에 나타낸 개편화장치(S2)에 있어서, 도 1에 나타낸 개편화장치(S1)와는 상이한 구성요소에 대하여 설명한다. 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 세정부(D)에는, 세정기구(10)가 설치되어 있다. 세정기구(10)에는, Y방향을 따르는 축을 중심으로 하여 회전 가능하도록 하며, 스폰지 등의 흡수성 재료로 이루어지는 세정롤러(11)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)의 하방에는, 수조(미도시)가 설치되어 있다. 세정롤러(11)는, 수조에 저류된 물을 빨아 들인 상태에서 회전한다. Hereinafter, components different from the fragmenting apparatus S1 shown in Fig. 1 in the fragmenting apparatus S2 shown in Fig. 2 will be described. As shown in Fig. 2, the
또한, 세정기구(10)의 상방에는, 밀봉완료 기판(3)이 절단되어 형성된 복수의 전자부품(패키지)으로 이루어지는 집합체(9)가 배치된다. 집합체(9)는, 그 기판측의 면(도면의 용지에 있어서의 표측(表側)의 면)에 있어서 메인 반송기구(미도시)에 의하여 흡착 고정되어 있다. 바꿔 말하면, 집합체(9)는, 도 5에 나타낸 기판(92)측의 면에 있어서 흡착 고정되어 있다. 그리고, 메인 반송기구에 의하여 흡착 고정된 집합체(9)는, 도면의 좌측에서 우측으로 이동한다. 그 이동에 수반하여, 집합체(9)의 밀봉수지측의 면(도면의 용지에 있어서의 이측(裏側)의 면)이, 물을 빨아 들인 상태에서 회전하는 세정롤러(11)에 접촉한다. 이로써, 집합체(9)의 밀봉수지측의 면이 세정된다. 그 후에, 세정된 집합체(9)의 전체 폭에 대하여 에어(바람직하게는 핫 에어)를 분사한다. 이로써, 집합체(9)에 부착된 물을 날려버림과 함께, 집합체(9)의 표면을 건조시킨다. An
도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 검사부(E)에는 검사용 테이블(12)이 설치되어 있고, 검사용 테이블(12)은 θ방향으로 회전운동 가능하다. 검사용 테이블(12) 위에는, 검사용 스테이지(13)가 장착되어 있다. 검사용 스테이지(13)에는, 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)를 흡착 고정하고 있는 메인 반송기구로부터 분기된 서브 반송기구(미도시)로부터, 세정된 복수의 전자부품이 옮겨 실어진다. 도 2에는, 세정부(D)와 검사부(E) 사이에 있어서의 서브 반송기구의 이동경로가, Y방향을 따르는 굵은 실선의 화살표로 나타나 있다. As shown in Fig. 2, the inspection section E is provided with an inspection table 12, and the inspection table 12 is rotatable in the? Direction. On the inspection table 12, an inspection stage 13 is mounted. In the inspection stage 13, a plurality of cleaned electronic components are transferred from a sub-transporting mechanism (not shown) which is branched from the main transport mechanism which adsorbs and fixes the
검사부(E)는, 전자부품의 외관검사를 행하는 부분이다. 그리고, 검사부(E)의 안쪽 부분에 있어서는, 전자부품의 정지화상을 촬영하는 카메라(14)가 설치되어 있다. 카메라(14)는, X방향과 Y방향으로 이동 가능하다. 여기서, 검사부(E)에는 제어부(미도시)가 설치되어 있다. 이 제어부는, 카메라(14)로부터 수취한 전자부품의 정지화상에 근거하여 화상처리를 행하고, 얻어진 화상데이터와 미리 기억한 데이터를 비교함으로써, 그 전자부품이 양품인지 불량품인지를 판정한다. 그리고, 제어부는, 필요에 따라, 집합체(9)에 있어서의 양품과 불량품에 관한 데이터(소위 맵 데이터)를 기억한다. The inspection part E is a part for performing the visual inspection of the electronic parts. In the inner portion of the inspection portion E, a camera 14 for photographing a still image of the electronic component is provided. The camera 14 is movable in X and Y directions. Here, a control unit (not shown) is provided in the inspection unit E. The control unit performs image processing based on the still image of the electronic component received from the camera 14, and compares the obtained image data with previously stored data to determine whether the electronic component is good or defective. Then, the control unit stores data (so-called map data) about good products and defective products in the
배출부(C)에 설치된 트레이(8)에는, 개편화부(B)에 있어서 개편화되고, 세정부(D)에 있어서 세정되며, 검사부(E)에 의하여 검사된 복수의 전자부품으로 이루어지는 집합체(9)가, 세정부(D)측으로부터 메인 반송기구(미도시)를 경유하여 수용된다. 본 실시예에서는, 제어부(미도시)에 기억된 맵 데이터에 근거하여, 트레이(8)에 수용된 전자부품 중 양품만이, 다음 공정(예컨대, 포장공정)으로 반송된다. 또한, 불량품이, 불량품 트레이(미도시)에 수용된다. The
본 실시예에 의하면, 최적인 개편화부(B1, B2, …)와 세정부(D)와 검사부(E)를 가지는 개편화장치(S2)가, 단시간에 제조된다. 이에 더하여, 수요의 증감에 대응하는 최적인 개편화장치(S2)가 단시간에 실현된다. According to this embodiment, the disengaging device S2 having the optimum disengaging portions B1, B2, ..., the cleaning portion D and the checking portion E is manufactured in a short time. In addition, the optimum discretization device S2 corresponding to the increase or decrease in demand is realized in a short time.
여기서, 본 실시예에 있어서는, 세정부(D)에 있어서, 세정롤러(11)와 물을 사용한 세정 대신에, 예컨대, 스팀이나 세정제 등을 사용한 세정을 행하여도 좋다. 또한, 검사부(E)에 있어서, 외관검사(광학적인 검사) 대신에, 예컨대, 통전검사 등을 행하여도 좋다. Here, in the present embodiment, the cleaning section D may be cleaned using, for example, steam or a cleaning agent instead of the cleaning roller 11 and the cleaning using water. Further, in the inspection section E, instead of the appearance inspection (optical inspection), for example, energization inspection or the like may be performed.
실시예Example 3 3
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 3을, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S3)는, 실시예 2의 개편화장치(S2)에 대하여 다음의 점이 다르다. 그것은, 복수의 개편화부가, 상이한 종류의 사양을 가지는 개편화부(B2)와 개편화부(B3)에 의하여 구성되어 있다는 점이다.A third embodiment of the disengaging apparatus for manufacturing electronic parts according to the present invention will be described with reference to Fig. 3 is a schematic plan view showing a discrete device for manufacturing electronic parts according to the present embodiment. The discrete device S3 for manufacturing electronic parts according to the present invention differs from the discretizing device S2 of the second embodiment in the following points. That is, a plurality of reorganization parts are constituted by the reorganization part B2 and the remodeling part B3 having different kinds of specifications.
구체적으로는, 실시예 2의 개편화부(B1) 대신에, 절삭기구에 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)가 장착되어 있다. 개편화부(B3)에는, 워터제트 유닛(15)이 설치되어 있다. 이로써, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)에 의하여 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하고, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)에 의하여 직선으로 이루어지는 변을 절단할 수 있다. Specifically, instead of the smoothing unit B1 of the second embodiment, a flapping unit B3 using a water jet is mounted on the cutting mechanism. A
본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 먼저, 수취부(A)에 있어서 밀봉완료 기판(3)을 수취한다. According to the disengaging method for manufacturing electronic parts according to the present embodiment, the sealed
다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B3)로 이송한다. 그 후에, 워터제트 유닛(15)을 사용하여, 밀봉완료 기판(3)에 있어서의 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단한다. Next, the sealed
다음으로, 밀봉완료 기판(3)을 개편화부(B2)로 이송한다. 그 후에, 회전 날(7)을 사용하여, 밀봉완료 기판(3)에 있어서의 직선으로 이루어지는 변을 절단한다. Next, the sealed
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화방법에 의하면, 밀봉완료 기판(3)의 특징에 따라서, 상이한 종류의 절삭기구를 사용하여 밀봉완료 기판(3)을 순차 절삭함으로써, 밀봉완료 기판(3)을 개편화한다. 따라서, 1대의 개편화장치를 사용하여, 밀봉완료 기판(3)의 특징에 따른 최적인 복수의 절삭기구에 의하여, 밀봉완료 기판(3)을 개편화할 수 있다. As described above, according to the disengagement method for manufacturing electronic parts according to the present embodiment, the sealed
또한, 본 실시예에 의하면, 도 1에 나타낸 개편화부(B1)를, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)로 교환함으로써, 직사각형의 평면 형상을 가지는 패키지의 제조에 사용되고 있는 개편화장치(S1)(도 1 참조)를, 메모리카드의 제조에 적합한 개편화장치(S3)로 단시간에 변경할 수 있다. According to the present embodiment, by replacing the remodeling section B1 shown in Fig. 1 with the remodeling section B3 using a water jet, the remodeling device S1 (Fig. 1 (See Fig. 1) can be changed in a short time by a discretization device S3 suitable for manufacturing a memory card.
다만, 개편화부(B3)를, 레이저광을 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. 또한, 개편화부(B3)를, 와이어소를 사용하는 개편화부로 교환하여도 좋다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3)와 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)의 위치를 교환할 수도 있다. However, the remodeling section B3 may be replaced with a remodeling section using laser light. Alternatively, the remodeling unit B3 may be replaced with a remodeling unit using a wire cow. It is also possible to replace the position of the remodeling section B3 using the water jet and the position of the remodeling section B2 using the
또한, 절삭기구가 밀봉완료 기판(3)에 미치는 영향을 고려하여, 개편화부(B3, B2)가 각각 사용하는 절삭기구에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B3)가 가지는 절삭기구를 레이저광을 이용하는 것으로 하고, 나중에 사용되는 개편화부(B2)가 가지는 절삭기구를 워터제트를 이용하는 것으로 할 수 있다. 이 경우에는, 레이저광을 사용함으로써 절단(용단)된 부분에, 밀봉수지가 용융하여 생성된 물질이 부착될 우려가 있는데, 이 부착된 물질(용융 부착물)을, 워터제트를 사용함으로써 제거할 수 있다. 이로써, 나중에 사용되는 개편화부(B2)에 의하여, 워터제트를 사용하여 마무리가공을 행할 수 있다. 따라서, 절단 품위의 향상을 도모할 수 있다. Further, in consideration of the influence of the cutting mechanism on the seal-completed
실시예Example 4 4
본 발명에 관한 전자부품 제조용 개편화장치의 실시예 4를, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는, 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치를 나타내는 개략 평면도이다. 본 실시예에 관한 전자부품 제조용 개편화장치(S4)는, 3개의 개편화부(B3, B4, B2)를 가진다. 개편화부(B3, B4)는, 동종의 절삭기구, 예컨대 워터제트를 사용하는 절삭기구를 가진다. 또한, 개편화부(B2)는 회전 날(7)이 장착된 2개의 스핀들 모터(6)를 가진다. 그리고, 각 개편화부가 다른 개편화부, 수취부(A) 또는 배출부(C)에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능하기 때문에, 워터제트 유닛(15)을 가지는 개편화부(B3, B4)의 설치 대수를 증감시킨다거나, 2개의 스핀들 모터(6)를 가지는 개편화부(B2)의 설치 대수를 증감시킨다거나 하는 작업을, 단시간에 행할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 각각 워터제트 유닛(15)을 가지는 2개의 개편화부(B3, B4)에 의하여 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하고, 회전 날(7)을 가지는 개편화부(B2)에 의하여 직선으로 이루어지는 변을 절단할 수 있다. 또한, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하는 개편화부와, 직선으로 이루어지는 변을 절단하는 개편화부에 대하여, 사양 및 수를 단시간에 변경할 수 있다. 따라서, 곡선이나 꺾은 선 등을 포함하는 변을 절단하는 능력과 직선으로 이루어지는 변을 절단하는 능력의 조정을 단시간에 도모할 수 있다. According to the present embodiment, the sides including the curved line and the broken line are cut by the two separate portions B3 and B4 each having the
본 실시예에 있어서도, 워터제트를 사용하는 2개의 개편화부(B3, B4)를, 레이저광을 사용하는 2개의 개편화부로 교환할 수 있다. 또한, 2개의 개편화부(B3, B4)를, 와이어소를 사용하는 2개의 개편화부로 교환할 수 있다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부(B3, B4)와, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부(B2)의 위치를 교환할 수도 있다. 또한, 워터제트를 사용하는 개편화부를 1개로 함과 함께, 회전 날(7)을 사용하는 개편화부를 2개로 할 수도 있다. Also in the present embodiment, it is possible to replace the two flipping sections B3 and B4 using a water jet with two flipping sections using laser light. Further, the two smoothing units B3 and B4 can be replaced by two smoothing units using a wire cow. It is also possible to exchange the positions of the remodeling sections B3 and B4 using the water jet and the remodeling section B2 using the
또한, 개편화부(B3, B4)가 각각 사용하는 워터제트에 관한 사양을 개편화부마다 상이한 것으로 하여도 좋다. 이 사양은, 예컨대, 연마립 입경이더라도 좋고, 가공수(加工水)의 압력이더라도 좋다. 예컨대, 먼저 사용되는 개편화부(B3)가 가지는 워터제트의 연마립 입경을 기판의 절삭에 적합한 사양으로 하고, 나중에 사용되는 개편화부(B4)가 가지는 워터제트의 연마립 입경을 밀봉수지의 절삭에 적합한 사양으로 한다. 이로써, 개편화부(B3)를 사용하여 기판을 절삭하고, 그 후에 개편화부(B4)를 사용하여 밀봉수지를 절삭할 수 있다. 따라서, 밀봉완료 기판(3)을 구성하는 기판과 밀봉수지의 각각에 대응하는 최적인 가공조건으로, 밀봉완료 기판(3)을 절단하여 개편화할 수 있다. Further, the specifications of the water jets used by the individualize portions B3 and B4 may be different for each individual remodeling portion. This specification may be, for example, the abrasive grain size or the pressure of the machining water (machining water). For example, the diameter of the abrasive lip of the water jet of the water splitting portion B3 used first is set to be suitable for cutting the substrate, and the diameter of the abrasive lip of the water jet of the later- Make the appropriate specifications. Thereby, the substrate can be cut by using the remodeling part B3, and then the sealing resin can be cut using the remodeling part B4. Therefore, the sealed
다만, 여기까지의 각 실시예에서는, 각 개편화부(B1∼B4)에 있어서 각각 1개의 절단용 테이블(4)이 설치된 구성에 대하여 설명하였다. 이 구성에 한하지 않고, 각 개편화부(B1∼B4)에 각각 2개 이상의 절단용 테이블(4)을 설치하여도 좋다. 그리고, 절단용 테이블(4)의 각각에, 예컨대, 도 1에 나타낸 2개의 스핀들 모터를 대응시킬 수 있다. 이에 의하면, 개편화장치의 처리능력이 한층 향상한다. However, in each of the above-described embodiments, the configuration in which one cutting table 4 is provided in each of the slicing portions B1 to B4 has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and two or more cutting tables 4 may be provided in each of the
또한, 각 실시예에 있어서 설명한 각 구성요소에 더하여, 또 다른 구성요소를 장착할 수도 있다. 예컨대, 유저의 요구 사양에 응하여, 검사부(E)에 별도의 검사부를 장착하고, 이 별도의 검사부에 의하여 패키지에 대한 별도의 검사를 행할 수 있다. 이 별도의 검사로서는, 통전검사나, 검사부(E)에 의하여 검사하는 면의 반대면에 대한 외관검사 등을 채용할 수 있다. In addition to the respective components described in the embodiments, another component may be mounted. For example, in accordance with a user's specification, a separate inspection section may be attached to the inspection section E, and the inspection of the package may be performed by the separate inspection section. As this separate inspection, energization inspection, appearance inspection on the opposite surface to be inspected by the inspection portion (E), and the like can be adopted.
또한, 밀봉완료 기판의 개편화는, 개편화부에서 밀봉완료 기판을 완전히 절단(풀 컷)함으로써 행하여도 좋지만, 개편화부에서 밀봉완료 기판을 부분적으로 절삭(하프 컷)하고, 그 후의 공정에서 할단(割斷)에 의하여 행하여도 좋다. 이 할단은 개편화장치에서 행하여도 좋고, 후 공정의 별도의 장치에서 행하여도 좋다. The sealing completion of the sealing substrate may be carried out by completely cutting (fully cutting) the sealing substrate in the individualizing portion, but the sealing substrate may be partially cut (half cut) in the separating portion, Division). This sorting may be performed in the disintegrating device or in a separate device in a subsequent step.
또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be arbitrarily suitably combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention .
A 수취부
B1, B2, B3, B4 개편화부
C 배출부
D 세정부
E 검사부
S1, S2, S3, S4 개편화장치
1 기본유닛
2 프리스테이지
3 밀봉완료 기판
4 절단용 테이블
5 절단용 스테이지
6 스핀들 모터
7 회전 날(절삭기구)
8 트레이
9 집합체
10 세정기구
11 세정롤러
12 검사용 테이블
13 검사용 스테이지
14 카메라
15 워터제트 유닛A receiving portion
B1, B2, B3, B4
C outlet
D government
E Inspection Department
S1, S2, S3, S4 discretization device
1 base unit
2 pre-stage
3 Sealed substrate
4 Cutting table
5 Cutting stage
6 Spindle motor
7 Rotating blade (cutting tool)
8 Tray
9 aggregate
10 cleaning mechanism
11 Cleaning roller
12 Inspection table
13 Inspection Stage
14 Camera
15 water jet unit
Claims (9)
상기 수취부와 상기 배출부 사이에, 각각이 병행하여 다른 밀봉완료 기판을 절단 또는 절삭하기 위한 복수의 상기 개편화부가 복수 설치되고,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구는 동일종류의 것이고,
상기 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 상기 수취부 또는 상기 배출부에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능한 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.A receiving portion used when a plurality of electronic components are manufactured by singulating each of the sealed substrates formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on a substrate, And an ejection portion for ejecting a plurality of electronic components processed by the remodeling portion, the method comprising the steps of: cutting a finished substrate to cut the finished substrate into individual pieces or cutting them by cutting; A device for manufacturing parts,
A plurality of the plurality of the relieving portions for cutting or cutting the other sealed substrates in parallel are provided between the receiving portion and the discharge portion,
The cutting mechanism of each of the plurality of slicing portions is of the same kind,
Wherein each of the plurality of swollen portions is detachable with respect to the other swollen portion, the receiving portion, or the discharge portion,
Wherein the electronic component manufacturing apparatus comprises:
상기 수취부와 상기 배출부 사이에, 각각이 병행하여 다른 밀봉완료 기판을 절단 또는 절삭하기 위한 복수의 상기 개편화부가 복수 설치되고,
상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 하나의 절삭기구는 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 것이고,
상기 복수의 개편화부의 각각은 다른 개편화부, 상기 수취부 또는 상기 배출부에 대하여 착탈 가능하고 또한 교환 가능한 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.A receiving portion used when a plurality of electronic components are manufactured by singulating each of the sealed substrates formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on a substrate, And an ejection portion for ejecting a plurality of electronic components processed by the remodeling portion, the method comprising the steps of: cutting a finished substrate to cut the finished substrate into individual pieces or cutting them by cutting; A device for manufacturing parts,
A plurality of the plurality of the relieving portions for cutting or cutting the other sealed substrates in parallel are provided between the receiving portion and the discharge portion,
Wherein at least one of the cutting mechanisms of the plurality of slicing portions has a different kind from that of the other cutting tools,
Wherein each of the plurality of swollen portions is detachable with respect to the other swollen portion, the receiving portion, or the discharge portion,
Wherein the electronic component manufacturing apparatus comprises:
상기 복수의 개편화부는 회전 날, 레이저광, 워터제트, 와이어소, 또는 밴드소 중 어느 하나를 사용하는 절삭기구를 각각 가짐
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the plurality of re-shaping sections each have a cutting mechanism using any one of a rotary blade, a laser beam, a water jet, a wire rod,
Wherein the electronic component manufacturing apparatus comprises:
상기 복수의 개편화부 중 적어도 하나의 개편화부는 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 것인 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.The method of claim 3,
Wherein at least one of the plurality of swollen portions is to process the encapsulated substrate along a curve or a broken line
Wherein the electronic component manufacturing apparatus comprises:
상기 복수의 개편화부 중 적어도 하나의 개편화부는 마무리가공을 목적으로 하는 것인 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least one of the plurality of remodeling sections is for finishing processing
Wherein the electronic component manufacturing apparatus comprises:
수취부 또는 배출부에 대해 착탈 가능하고 또한 교환 가능하며, 서로 착탈가능한 복수의 개편화부를 상기 수취부와 상기 배출부 사이에 배치하고,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 같은 종류의 절삭기구를 사용하여 복수의 밀봉완료 기판을 병행하여 각각 가공하는 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법.A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: receiving a sealed substrate, which is used when a plurality of electronic parts are manufactured by disposing each of the sealed substrates formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on a substrate, And a step of partially cutting the sealed substrate in order to separate the sealed substrate into individual pieces by cutting or separating the sealed substrate and a step of discharging a plurality of electronic components processed in the individualized portion, A method for manufacturing parts,
A plurality of detachable and detachable detachable portions for the receiving portion or the detachable portion are disposed between the receiving portion and the detachable portion,
In the processing step, a plurality of the sealed substrates are processed in parallel by using the same kind of cutting tool each having the plurality of individual pieces
Wherein the method comprises the steps of:
수취부 또는 배출부에 대해 착탈 가능하고 또한 교환 가능하며, 서로 착탈가능한 복수의 개편화부를 상기 수취부와 상기 배출부 사이에 배치하고,
상기 가공공정에서는, 상기 복수의 개편화부가 각각 가지는 절삭기구 중 적어도 하나의 절삭기구는 다른 절삭기구와는 상이한 종류의 절삭기구이고, 이 절삭기구와 다른 절삭기구를 사용하여 복수의 밀봉완료 기판을 병행하여 가공하는 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법.A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: receiving a sealed substrate, which is used when a plurality of electronic parts are manufactured by disposing each of the sealed substrates formed by resin sealing a chip mounted on each of a plurality of regions set on a substrate, And a step of partially cutting the sealed substrate in order to separate the sealed substrate into individual pieces by cutting or separating the sealed substrate and a step of discharging a plurality of electronic components processed in the individualized portion, A method for manufacturing parts,
A plurality of detachable and detachable detachable portions for the receiving portion or the detachable portion are disposed between the receiving portion and the detachable portion,
In the machining step, at least one of the cutting mechanisms of the plurality of pared portions is a cutting tool of a kind different from that of the other cutting tools. By using the cutting mechanism and a different cutting mechanism, Parallel processing
Wherein the method comprises the steps of:
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 곡선 또는 꺾은 선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정과, 상기 복수의 개편화부 중 다른 개편화부를 사용하여 직선을 따라서 밀봉완료 기판을 가공하는 공정을 가지는 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법.The method of claim 7,
Wherein the machining step includes the steps of machining the seal-completed substrate along a curve or a broken line using at least one of the plurality of discrete portions, sealing the seal-finished substrate using another discrete portion of the plurality of discrete portions, Having a step of processing the finished substrate
Wherein the method comprises the steps of:
상기 가공공정은, 상기 복수의 개편화부 중 적어도 1개의 개편화부를 사용하여 마무리가공을 행하는 공정을 가지는 것
을 특징으로 하는 전자부품 제조용 개편화방법.The method of claim 7,
Wherein the machining step includes a step of performing finishing using at least one of the plurality of disentanglement parts
Wherein the method comprises the steps of:
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008155555A JP5511154B2 (en) | 2008-06-13 | 2008-06-13 | Separation apparatus and method for manufacturing electronic parts |
| JPJP-P-2008-155555 | 2008-06-13 | ||
| PCT/JP2009/002585 WO2009150821A1 (en) | 2008-06-13 | 2009-06-09 | Separating device and separating method for electronic component manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110028349A KR20110028349A (en) | 2011-03-17 |
| KR101930496B1 true KR101930496B1 (en) | 2018-12-19 |
Family
ID=41416534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117000658A KR101930496B1 (en) | 2008-06-13 | 2009-06-09 | Separating device and separating method for electronic component manufacture |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5511154B2 (en) |
| KR (1) | KR101930496B1 (en) |
| CN (1) | CN102047399A (en) |
| TW (1) | TWI524402B (en) |
| WO (1) | WO2009150821A1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9065031B2 (en) | 2010-07-23 | 2015-06-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device with liquid-repellent layer and manufacturing method therefore |
| JP6235391B2 (en) * | 2014-03-27 | 2017-11-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | Inspection jig, cutting device, and cutting method |
| JP6333650B2 (en) * | 2014-07-18 | 2018-05-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | Cutting apparatus and cutting method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207424A (en) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Towa Corp | Cutting-off method and equipment of substrate |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003092305A (en) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Towa Corp | Apparatus for sealing and molding electronic part with resin |
| JP2003152005A (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-23 | Towa Corp | Resin sealing molding device of semiconductor element |
| JP2003209130A (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Towa Corp | Resin molding method and apparatus for electronic part |
| JP4426799B2 (en) * | 2003-09-04 | 2010-03-03 | Ｔｏｗａ株式会社 | Substrate cutting method and apparatus |
| JP2005190077A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Towa Corp | Processor and program supply method for processor |
-
2008
- 2008-06-13 JP JP2008155555A patent/JP5511154B2/en active Active
-
2009
- 2009-06-09 KR KR1020117000658A patent/KR101930496B1/en active IP Right Grant
- 2009-06-09 WO PCT/JP2009/002585 patent/WO2009150821A1/en active Application Filing
- 2009-06-09 CN CN2009801206225A patent/CN102047399A/en active Pending
- 2009-06-11 TW TW098119474A patent/TWI524402B/en active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207424A (en) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Towa Corp | Cutting-off method and equipment of substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102047399A (en) | 2011-05-04 |
| KR20110028349A (en) | 2011-03-17 |
| TWI524402B (en) | 2016-03-01 |
| TW201007831A (en) | 2010-02-16 |
| WO2009150821A1 (en) | 2009-12-17 |
| JP2009302323A (en) | 2009-12-24 |
| JP5511154B2 (en) | 2014-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101034487B1 (en) | Individuating device for producing electronic component | |
| EP2610042B1 (en) | Cutter blade and deburring system | |
| KR101930496B1 (en) | Separating device and separating method for electronic component manufacture | |
| KR20160019852A (en) | Cutting apparatus and cutting method, suction tool and apparatus using the same, and cutting system | |
| KR101733290B1 (en) | Cutting device and cutting method | |
| JP2006229179A (en) | Cutting method of substrate and device therefor | |
| JP2010052097A (en) | Substrate fixing pallet and substrate machining device | |
| KR101643502B1 (en) | Cutting device and cutting method | |
| JP5148925B2 (en) | Frame clamp | |
| CN104241143B (en) | Cutting apparatus | |
| JP2009090402A (en) | Cutting device | |
| JP2012001384A (en) | Method and apparatus for processing glass plate | |
| JP2007042810A (en) | Work cutting method | |
| KR100881249B1 (en) | Manufacturing device and method of electronic component | |
| KR100969502B1 (en) | Active cutting device and cover lay attach system including the same | |
| JP7169948B2 (en) | Flange end face repairing device, cutting device, flange end face repairing method, and cut product manufacturing method | |
| WO1998052212A1 (en) | Pick and place cutting head that separates chip scale packages from a multi-layered film strip | |
| JP5484079B2 (en) | Three-way cutting machine | |
| CN103358412B (en) | Topping machanism | |
| CN210334549U (en) | Semi-automatic cutting machine | |
| JP4045409B2 (en) | Printed wiring board dividing device | |
| JP2006086202A (en) | Dicing device | |
| WO2006135237A2 (en) | Device and method for processing electronic components with a double cutting flow | |
| JP2007015033A (en) | Manufacturing method and apparatus for resin-made thin blade |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2016101004413; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20160727 Effective date: 20180730 |
|
| S901 | Examination by remand of revocation | ||
| GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
| GRNT | Written decision to grant |