KR100881249B1 - Manufacturing device and method of electronic component - Google Patents

Abstract

전자 부품의 제조 장치는, 절단된 패키지의 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 접촉하는 세정 롤러(14)와, 세정 롤러(14)의 하방에 마련된 수조(26)와, 수조(26)에 저장된 저장수(27)와, 수조(26)를 향하여 물(29)을 분사하는 물공급관(28)과, 저장수(27)를 함침한 세정 롤러(14)에 눌러대지는 수절 롤러(31)와, 수절 롤러(31)를 진퇴시키는 진퇴 기구(32)를 구비한다, 집합체(15)에 부착한 이물은, 세정 롤러(14)에 부착함에 의해 제거된다. 또한, 세정 롤러(14)에 부착한 이물은, 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 함침됨에 의해 제거되고, 세정 롤러(14)로부터 이물이 제거되는 효과는 저장수(27)의 파(W)와 저장수(27)의 수면에 반사한 물(R)에 의해 증대한다.The manufacturing apparatus of an electronic component includes the cleaning roller 14 which contacts the sealing resin 24 of the assembly 15 of the cut | disconnected package, the water tank 26 provided under the cleaning roller 14, and the water tank 26. The water-retaining roller 31 pressed against the stored water 27 stored in the water, the water supply pipe 28 for spraying the water 29 toward the water tank 26, and the cleaning roller 14 impregnated with the stored water 27. ) And a retraction mechanism 32 for advancing and retracting the cutting roller 31, the foreign matter adhering to the assembly 15 is removed by adhering to the cleaning roller 14. In addition, the foreign matter adhering to the cleaning roller 14 is removed by the cleaning roller 14 being impregnated in the storage water 27, and the effect of removing the foreign matter from the cleaning roller 14 is a wave of the storage water 27. It is increased by the water R reflected on the water surface of the water W and the storage water 27.

전자 부품 Electronic parts

Description

전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법{MANUFACTURING DEVICE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT}Manufacturing apparatus and manufacturing method of an electronic component {MANUFACTURING DEVICE AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩 등을 수지 밀봉함에 의해 밀봉완료 기판을 형성하고, 그 밀봉완료 기판을 영역마다 개편화(個片化)함에 의해 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a plurality of electronic components by forming a sealed substrate by resin-sealing semiconductor chips or the like mounted on a plurality of regions provided in the substrate, and then separating the sealed substrate into regions. A manufacturing apparatus and a manufacturing method of an electronic component used at the time of manufacture.

복수의 전자 부품을 효율적으로 제조할 목적으로 종래로부터 실시되고 있는 방식의 하나로, 밀봉완료 기판을 개편화(個片化)하는 방식이 있다. 전자 부품을 제조할 때의 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판에 관해, 도 4A 내지 C를 참조하여 설명한다. 도 4A는 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 4B는 밀봉완료 기판의 하나의 예를, 도 4C는 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉 수지측에서 보고 도시하는 평면도이다. 또한, 본 출원 서류에 포함되는 어느 도면에 관해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다.One of the methods conventionally practiced for the purpose of efficiently manufacturing a plurality of electronic components is a method of separating the sealed substrate into pieces. The sealed substrate which is the object of the individualization at the time of manufacturing an electronic component is demonstrated with reference to FIGS. 4A-C. Fig. 4A is a perspective view schematically showing the sealed substrate as an object of separation from the substrate side, and Fig. 4B is one example of the sealed substrate, and Fig. 4C is another example of the sealed substrate at the sealing resin side, respectively. It is a plan view looking and showing. In addition, also about any drawing contained in this application document, it abbreviate | omits or exaggerates suitably and is drawn typically, for clarity.

도 4A 내지 C에 도시되어 있는 바와 같이, 밀봉완료 기판(91)은, 프린트 기 판 등으로 이루어지는 기판(92)과, 기판(92)의 편방(片方)의 면에 형성된 밀봉 수지(93)를 갖는다. 기판(92)은, 각각 가상적으로 마련된 X방향에서의 경계선(94)과 Y방향에서의 경계선(95)에 의해, 격자형상의 복수의 영역(96)으로 구획되어 있다. 각 영역(96)에는, 각각 반도체 칩 등의 칩형상 부품(도시 생략)이 장착되어 있다.As shown in FIGS. 4A to C, the sealed substrate 91 includes a substrate 92 made of a printed substrate or the like, and a sealing resin 93 formed on one side of the substrate 92. Have The board | substrate 92 is each divided | segmented into the some grid | lattice-shaped area | region 96 by the boundary line 94 in the X direction and the boundary line 95 in the Y direction provided virtually. Each region 96 is provided with chip-shaped components (not shown) such as semiconductor chips.

그런데, 근래, 전자 부품에 대한 저가격화나 소형화 등의 요청 때문에, 기판(92)이 대형화하는 경향에 있다. 또한, 1장의 기판(92)에서의 전자 부품이 취하는 수, 즉 영역(96)의 수가 증가하는 경향에 있다(도 4B 참조), 또한, 밀봉완료 기판(91)에서의 휘어짐 방지 등의 요청 때문에, 복수의 영역(96)과 밀봉 수지(93)로 이루어지는 독립한 부분을 포함하는 섬형상부(島狀部)(97)가 밀봉완료 기판(91)에 복수개 형성되는 경우도 있다(도 4C 참조).By the way, in recent years, the board | substrate 92 tends to be large in size, because of the request | requirement of a low price, a miniaturization, etc. for an electronic component. Further, the number of electronic components taken by one substrate 92, that is, the number of regions 96, tends to increase (see FIG. 4B), and also because of a request for bending prevention or the like in the sealed substrate 91. In some cases, a plurality of island portions 97 including independent portions composed of the plurality of regions 96 and the sealing resin 93 are formed on the sealed substrate 91 (see FIG. 4C). ).

밀봉완료 기판(91)을 사용하여 복수의 전자 부품을 제조하는 방식을 설명한다, 우선, 기판(92)에 마련된 복수의 영역(96)에, 칩형상 부품(이하 「칩」이라고 한다)을 각각 장착한다. 다음에, 기판(92)에 장착된 복수의 칩을, 밀봉 수지(93)에 의해 일괄하여 수지 밀봉한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이 완성된다. 다음에, 그 밀봉완료 기판(91)을, 경계선(94, 95)에 따라 절단(개편화)한다. 이로써, 밀봉완료 기판(91)이, 영역(96)에 각각 대응하는 복수의 전자 부품으로 개편화된다. 또한, 밀봉 수지(93)를 갖는 개편화된 전자 부품은, 가끔 패키지라고 불린다.A method of manufacturing a plurality of electronic components using the sealed substrate 91 will be described. First, chip-shaped components (hereinafter referred to as "chips") are respectively formed in the plurality of regions 96 provided on the substrate 92. Mount it. Next, a plurality of chips mounted on the substrate 92 are collectively sealed by the sealing resin 93. Thus, the sealed substrate 91 is completed. Next, the sealed substrate 91 is cut (divided) along the boundary lines 94 and 95. As a result, the sealed substrate 91 is separated into a plurality of electronic components corresponding to the regions 96, respectively. In addition, an individualized electronic component having the sealing resin 93 is sometimes called a package.

밀봉완료 기판(91)을 절단(개편화)하는 공정에서는, 회전날을 사용하는 절단 장치(다이서)나, 레이저광 등을 사용하는 절단 장치 등이 사용되고 있다. 이들의 장치를 사용하여 개편화한 경우에는, 기판(92)이나 밀봉 수지(93) 등의 일부로 이 루어지는 미소한 이물(異物)이 발생한다. 이 이물은, 외관상의 문제를 야기함과 함께, 완성한 전자 부품을 전자 기기 등에 실장하는 경우에 접촉 불량을 야기할 우려가 있다. 따라서, 밀봉완료 기판(91)을 절단(개편화)한 후에, 개편화된 전자 부품을 충분히 세정할 필요가 있다. 그리고, 종래의 세정은, 전자 부품에 세정수 또는 스팀을 분사함에 의해 행하여지고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 : 특개2004-207424호 공보(제 2페이지, 제 9페이지, 도 7) 참조).In the step of cutting (separating) the sealed substrate 91, a cutting device (dicer) using a rotary blade, a cutting device using a laser beam, or the like is used. When separated into pieces using these apparatuses, minute foreign matter formed by a part of the substrate 92, the sealing resin 93, or the like is generated. This foreign matter may cause problems in appearance, and may cause contact failure when the completed electronic component is mounted on an electronic device or the like. Therefore, after cut | disconnecting (separating) the sealing completed board | substrate 91, it is necessary to fully wash | clean the separated electronic component. In addition, conventional cleaning is performed by injecting washing water or steam into an electronic component (for example, see Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-207424 (pages 2, 9, and 7)). .

그러나, 상술한 종래의 기술에 의하면, 다음과 같은 문제가 있다. 우선, 전자 부품에 세정수를 분사하는 기술에 의하면, 전자 부품에 대해 세정수가 구석구석까지 분사되기 어렵다. 또한, 전자 부품에 세정수를 분사하는 것만으로는, 밀봉 수지에 강하게 부착한 이물을 제거하는 효과에는 한계가 있다. 이로 인해, 미소한 이물을 완전히 제거되지 않을 우려가 있다. 또한, 전자 부품에 스팀을 분사하는 기술에 의하면, 스팀을 생성하는 기구가 필요하게 되기 때문에, 전자 부품의 제조 장치가 대형화한다, 또한, 스팀을 생성하는 기구가 필요하게 되는 것에 더하여, 고온의 스팀을 사용하기 때문에, 메인티넌스를 행하는 경우에 번거로움이 증대한다. 또한, 고온의 스팀을 사용하기 때문에, 안전상의 문제가 생길 우려가 있다.However, according to the conventional technique described above, there are the following problems. First, according to the technique of spraying the washing water onto the electronic component, the washing water is hardly sprayed to every corner with respect to the electronic component. In addition, only by spraying the washing water on the electronic component, there is a limit to the effect of removing the foreign matter strongly attached to the sealing resin. For this reason, there exists a possibility that a fine foreign material may not be removed completely. In addition, according to the technique of injecting steam into the electronic component, since a mechanism for generating steam is required, the manufacturing apparatus for the electronic component increases in size, and in addition to the need for a mechanism for generating steam, high temperature steam Because of the use, the troublesomeness is increased when maintenance is performed. Moreover, since high temperature steam is used, there exists a possibility that a safety problem may arise.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉완료 기판을 개편화함에 의해 복수의 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법에 관하는, 다음의 점이다. 우선, 하나의 과제는, 미소한 이물을 완전히 제거하지 못할 우려가 있는 점이다. 또한, 다른 과제는, 전자 부품의 제조 장치가 대형화하는 점이다, 또다른 과제는, 메인티넌스를 행하는 경우에 있어서, 번거로움이 증대하는 점과, 안전상의 문제가 생길 우려가 있는 점이다.The problem to be solved by this invention is the following point about the manufacturing apparatus and manufacturing method of the electronic component which manufactures a some electronic component by separating a sealing completed board | substrate. First, one problem is that there is a possibility that a minute foreign matter cannot be removed completely. In addition, another problem is that the manufacturing apparatus of the electronic component is enlarged. Another problem is that the troublesome increase in the case of maintenance, and there is a possibility that a safety problem may occur.

이하의 설명에서 () 내의 숫자는, 도면에서의 부호를 나타내고 있고, 설명에서의 용어와 도면에 도시된 구성 요소를 대비하기 쉽게 할 목적으로 기재된 것이다. 또한, 이들의 숫자는, 「설명에서의 용어를, 도면에 도시된 구성 요소로 한정 하여 해석하는 것」을 의미하는 것이 아니다.In the following description, numerals in parentheses denote symbols in the drawings and are described for the purpose of facilitating contrast between the terms shown in the drawings and the components shown in the drawings. In addition, these numbers do not mean "interpreting the term in description limited to the component shown in drawing."

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)는, 기판((23)에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지 밀봉함에 의해 밀봉완료 기판(8)을 형성한 후에, 밀봉완료 기판(8)을 영역마다 개편화함에 의해 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품의 제조 장치(1)로서, 밀봉완료 기판(8)을 받아들이는 수납부(2)와, 밀봉완료 기판(8)을 복수의 전자 부품으로 개편화하는 개편화부(3)와, 복수의 전자 부품(15)을 세정하는 세정 기구(13)를 갖는 세정부(4)를 구비한다. 세정 기구(13)는, 수조(26)와, 그 수조(26)에 물(29)을 공급하는 물공급 기구(28)와, 수조(26)의 상방에 마련된 세정 롤러(14)를 구비하고, 세정 롤러(14)는 수조(26)에서의 저장수(27)를 포함한 상태로 회전함에 의해 복수의 전자 부품(15)에 접촉한다.In order to solve the problem mentioned above, the electronic device manufacturing apparatus 1 which concerns on this invention forms the sealed board | substrate 8 by resin-sealing the chip | tips mounted in the some area provided in the board | substrate 23, respectively. After that, the sealing part 2 which receives the sealed board 8 as the manufacturing apparatus 1 of the electronic component used when manufacturing a some electronic component by separating the sealed board 8 for every area | region. And a cleaning unit 4 having an individualized unit 3 for separating the sealed substrate 8 into a plurality of electronic components, and a cleaning mechanism 13 for cleaning the plurality of electronic components 15. The washing | cleaning mechanism 13 is equipped with the water tank 26, the water supply mechanism 28 which supplies the water 29 to the water tank 26, and the washing roller 14 provided above the water tank 26, The cleaning roller 14 contacts the plurality of electronic components 15 by rotating in the state including the storage water 27 in the water tank 26.

또한, 상술한 제조 장치(1)는, 세정 롤러(14)의 회전축(36)과, 회전축(36)을 회전 구동하는 에어 모터(45)를 구비하는 것이라도 좋다.In addition, the manufacturing apparatus 1 mentioned above may be equipped with the rotating shaft 36 of the washing | cleaning roller 14, and the air motor 45 which rotationally drives the rotating shaft 36. FIG.

또한, 상술한 제조 장치(1)는, 세정 롤러(14)에 대해 접리 가능하게 마련된 수절(水切) 롤러(31)와, 세정 롤러(14)에 대해 수절 롤러(31)를 진퇴시키는 진퇴 기구(32)를 구비함과 함께, 진퇴 기구(32)는 세정 롤러(14)에 수절 롤러(31)를 눌러댐에 의해 세정 롤러(14)로부터 물을 짜내는 것이라도 좋다.In addition, the above-mentioned manufacturing apparatus 1 includes a cutting roller 31 provided to be foldable with respect to the cleaning roller 14, and a retraction mechanism for advancing and retracting the cutting roller 31 with respect to the cleaning roller 14 ( While providing 32, the advance mechanism 32 may squeeze water from the cleaning roller 14 by pressing the water harvesting roller 31 against the cleaning roller 14.

또한, 상술한 제조 장치(1)는, 한 쌍의 측판(35)과, 회전축(36)의 양단의측에서 각각 마련된 축받이(42)와, 한 쌍의 측판(35)에 각각 마련되고 축받이(42)가 감장(嵌裝)되는 노치(도시 생략)와, 한 쌍의 측판(35)에 각각 부착되고 노치에서 축받이(42)를 누르는 누름부재(43)를 구비함과 함께, 노치의 단부측이 개방된 상태에서 축받이(42)가 각각 한 쌍의 측판(35)으로부터 착탈 자유로워도 좋다.Moreover, the manufacturing apparatus 1 mentioned above is provided in the bearing 42 provided in the pair of side plates 35, the both ends of the rotating shaft 36, and the pair of side plates 35, respectively, and the bearing ( A notch (not shown) in which 42 is abraded, and a pressing member 43 attached to the pair of side plates 35 and pressing the bearing 42 on the notch, respectively, and at the end side of the notch. In this open state, the bearing 42 may be detachably free from the pair of side plates 35, respectively.

또한, 상술한 제조 장치(1)에 있어서, 바람직하게는, 회전축(36)은 제 1의 회전축(37)과 해당 제 1의 회전축(37)에 부착된 제 2의 회전축(38)을 갖고 있고, 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)은 착탈 자유롭다.Moreover, in the manufacturing apparatus 1 mentioned above, Preferably, the rotating shaft 36 has the 1st rotating shaft 37 and the 2nd rotating shaft 38 attached to the said 1st rotating shaft 37, The first rotation shaft 37 and the second rotation shaft 38 are detachable.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법은, 기판(23)에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지 밀봉함에 의해 밀봉완료 기판(8)을 형성한 후에, 밀봉완료 기판(8)을 영역마다 개편화함에 의해 복수의 전자 부품을 제조한 전자 부품의 제조 방법으로서, 밀봉완료 기판(8)을 받아들이는 공정과, 밀봉완료 기판(8)을 복수의 전자 부품으로 개편화하는 공정과, 복수의 전자 부품(15)을 세정하는 공정을 구비한다. 세정하는 공정은, 수조(26)에 물(29)을 공급하는 공정과, 수조(26)의 상방에 마련된 세정 롤러(14)의 일부를 수조(26)에서의 저장수(27)에 침지하는 공정과, 세정 롤러(14)를 회전시키는 공정과, 세정 롤러(14)의 일부를 저장수(27)에 침지한 후에 세정 롤러(14)를 복수의 전자 부품(15)에 접촉시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다..Moreover, in the manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention, after forming the sealed board 8 by resin-sealing the chip | tip mounted in the several area | region provided in the board | substrate 23, the sealed board | substrate 8 is removed. A method of manufacturing an electronic component in which a plurality of electronic components are manufactured by being separated into regions, the method comprising: receiving a sealed substrate 8; separating the sealed substrate 8 into a plurality of electronic components; The process of washing the some electronic component 15 is provided. The washing step includes supplying water 29 to the water tank 26, and immersing a part of the cleaning roller 14 provided above the water tank 26 in the storage water 27 in the water tank 26. A process, a process of rotating the cleaning roller 14, and a process of contacting the cleaning roller 14 with the plurality of electronic components 15 after immersing a part of the cleaning roller 14 in the storage water 27 are provided. Characterized in that ..

또한, 상술한 제조 방법에서의 세정하는 공정에서는, 세정 롤러(14)를 저장수(27)에 침지한 후에 복수의 전자 부품(15)에 접촉시키기까지의 사이에서 세정 롤러(14)에 수절 롤러(31)를 눌러대어도 좋다.In addition, in the process of washing in the above-mentioned manufacturing method, the water-collecting roller is attached to the cleaning roller 14 while the cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27 and then brought into contact with the plurality of electronic components 15. You may press (31).

또한, 상술한 제조 방법은, 세정하는 공정의 후에 복수의 전자 부품(49)을 2 개의 스테이지(17)에 배분하여 배치하는 공정과, 2개의 스테이지(17)에 각각 배치된 전자 부품(49)을 스테이지(17)마다 검사하는 공정과, 검사하는 공정에서 불량품이라고 판정된 전자 부품(49)을 스테이지(17)로부터 불량품 트레이(20)에 이재(移載)하는 공정과, 검사하는 공정에서 양품이라고 판정된 전자 부품(49)을 스테이지(17)로부터 양품 트레이(21)에 이재하는 공정을 구비하는 것이라도 좋다. 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정 및 양품 트레이(21)에 이재하는 공정중 적어도 어느 하나가 이재하는 공정과 검사하는 공정을 병행하여 행하고, 배치하는 공정에서는, 복수의 전자 부품(49)을 체크무늬에서의 하나의 색과 다른 색과의 위치 관계가 되도록 2개의 군으로 배분하고, 2개의 군의 각각을 2개의 스테이지(17)에 배치하여도 좋다.In addition, the manufacturing method mentioned above is a process of distributing and arrange | positioning the some electronic component 49 to the two stage 17 after the process of washing | cleaning, and the electronic component 49 arrange | positioned at the two stage 17, respectively. Inspection at each stage 17, transfer of the electronic component 49 determined as defective in the inspection step from the stage 17 to the defective tray 20, and inspection process It may be provided with the process of transferring the electronic component 49 determined to be from the stage 17 to the good-quality tray 21. FIG. At least one of the process of transferring to the defective product tray 20 and the process of transferring to the non-defective tray 21 is performed in parallel with the process of transferring and inspecting, and the plurality of electronic components 49 are checked. The two groups may be arranged in two stages 17 so as to be in a positional relationship between one color in the pattern and the other color.

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1) 및 제조 방법에 의하면, 세정 롤러(14)는 수조(26)에서의 저장수(27)를 포함한 상태로 회전함에 의해 복수의 전자 부품(15)에 접촉한다. 이로써, 저장수(27)를 포함하는 세정 롤러(14)가, 복수의 전자 부품(15)에 구석구석까지 접촉함과 함께, 복수의 전자 부품(15)의 표면을 비비도록 하여 회전한다. 따라서, 복수의 전자 부품(15)의 표면에서의 미소한 이물을 제거하는 효과가 증대한다.According to the manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method of the electronic component which concern on this invention, the washing | cleaning roller 14 is rotated in the state containing the storage water 27 in the water tank 26, and a plurality of electronic components 15 are rotated. Contact. As a result, the cleaning roller 14 including the storage water 27 contacts the plurality of electronic components 15 to every corner, and rotates while rubbing the surfaces of the plurality of electronic components 15. Thus, the effect of removing the fine foreign matter from the surfaces of the plurality of electronic components 15 is increased.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)에서는, 세정 기구(13)는, 수조(26)와, 해당 수조(26)에 물(29)을 공급하는 물공급 기구(28)와, 수조(26)의 상방에 마련된 세정 롤러(I4)를 구비한다. 이로써, 전자 부품의 제조 장치(1)에 필 요한 구성 요소는, 밀봉완료 기판(8)의 크기에 걸맞는 수조(26)와 세정 롤러(14)와 물공급 기구(28)가 된다. 따라서, 제조 장치(1)의 소형화가 가능하게 됨과 함께, 제조 장치(1)의 메인티넌스가 용이해진다. 또한, 물을 사용하여 세정하기 때문에, 메인티넌스가 용이해짐과 함께 높은 안전성을 갖는 제조 장치(1)가 실현된다.Moreover, in the manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on this invention, the washing | cleaning mechanism 13 includes the water tank 26, the water supply mechanism 28 which supplies water 29 to the said water tank 26, The cleaning roller I4 provided above the water tank 26 is provided. As a result, the components required for the electronic device manufacturing apparatus 1 are the water tank 26, the cleaning roller 14, and the water supply mechanism 28 suitable for the size of the sealed substrate 8. Therefore, the manufacturing apparatus 1 can be downsized and the maintenance of the manufacturing apparatus 1 becomes easy. Moreover, since it wash | cleans using water, the manufacturing apparatus 1 which has easy maintenance and high safety is implement | achieved.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)가, 세정 롤러(14)의 회전축(36)을 회전 구동하는 에어 모터(45)를 구비하는 경우, 물을 사용함에 의해 회전 구동계에 생기는 부적합함이 회피된다.Moreover, when the manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on this invention is equipped with the air motor 45 which rotationally drives the rotating shaft 36 of the washing | cleaning roller 14, incompatibility which arises in a rotation drive system by using water. Is avoided.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1) 및 제조 방법의 한 양태에 의하면, 세정 롤러(14)를 저장수(27)에 침지한 후에 복수의 전자 부품(15)에 접촉시키기까지의 사이에 있어서, 진퇴 기구(32)가 세정 롤러(14)에 수절 롤러(31)를 눌러댐에 의해, 세정 롤러(14)로부터 물을 짜낸다. 이로써, 세정 롤러(14)가 복수의 전자 부품(15)에 접촉할 때에 세정 롤러(14)에 포함되는 물의 양은, 거의 일정하게 된다, 따라서, 복수의 전자 부품(15)의 표면에서의 미소한 이물을 제거하는 효과가, 일정하게 됨과 함께 지속된다.Moreover, according to one aspect of the manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention, after immersing the washing | cleaning roller 14 in the storage water 27, until it contacts a some electronic component 15, In the meantime, the retreat mechanism 32 squeezes the water from the cleaning roller 14 by pressing the cutting roller 31 against the cleaning roller 14. As a result, the amount of water contained in the cleaning roller 14 becomes almost constant when the cleaning roller 14 contacts the plurality of electronic components 15. The effect of removing foreign matters continues as it becomes constant.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)의 한 양태에 의하면 한 쌍의 측판(35)에 각각 마련된 노치(도시 생략)에 각각 감장(嵌裝)된 축받이(42)는, 통상의 상태에서는 누름부재(43)에 의해 눌려 있고, 노치의 단부측이 개방된 상태에서는 측판(35)으로부터 착탈 자유롭다. 이로써, 세정 롤러(14)의 회전축(36)에 부착된 부재를 벗겨내는 일 없이, 회전축(36)을 한 쌍의 측판(35)으로부터 벗겨낼 수 있다. 따라서 제조 장치(1)의 메인티넌스가 용이하게 된다.Moreover, according to one aspect of the manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on this invention, the bearing 42 each equipped with the notch (not shown) provided in each of the pair of side plates 35 is normal, In the state, it is pressed by the pressing member 43, and is detachable from the side plate 35 in the state which the end side of the notch was opened. Thereby, the rotating shaft 36 can be peeled off from a pair of side plate 35, without peeling off the member attached to the rotating shaft 36 of the cleaning roller 14. As shown in FIG. Therefore, maintenance of the manufacturing apparatus 1 becomes easy.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)의 한 양태에 의하면 회전축(36)은 제 1의 회전축(37)과 해당 제 1의 회전축(37)에 부착된 제 2의 회전축(38)을 가지며, 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)은 착탈 자유롭게 구성되어 있다, 이 구성에 의해, 회전축(36)이, 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)으로 분리 가능해진다. 이로써, 회전축(36)에 대해 세정 롤러(14)를 착탈할 때에, 회전축(36)에서 세정 롤러(14)로부터 외측에 부착된 부재를 분리할 필요가 없어진다. 따라서, 제조 장치(1)의 메인티넌스가 더욱 용이해진다.Moreover, according to one aspect of the manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on this invention, the rotating shaft 36 is the 1st rotating shaft 37 and the 2nd rotating shaft 38 attached to the said 1st rotating shaft 37. FIG. The first rotary shaft 37 and the second rotary shaft 38 are detachably configured. With this configuration, the rotary shaft 36 is the first rotary shaft 37 and the second rotary shaft 38. ) Can be separated. Thereby, when attaching and detaching the cleaning roller 14 with respect to the rotating shaft 36, it becomes unnecessary to separate the member attached to the outer side from the cleaning roller 14 in the rotating shaft 36. FIG. Therefore, maintenance of the manufacturing apparatus 1 becomes easier.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법의 한 양태에 의하면, 밀봉완료 기판(8)이 개편화된 복수의 전자 부품(15)을 세정하는 공정의 후에, 복수의 전자 부품(49)을 2개의 스테이지(17)에 배분하여 배치하는 공정을 마련한다. 그리고, 그 배치하는 공정에서는, 복수의 전자 부품(49)을 체크무늬에서의 하나의 색과 다른 색의 위치 관계가 되도록 2개의 군으로 배분하고, 2개의 군의 각각을 2개의 스테이지(17)에 배치한다. 또한, 하나의 스테이지(17)로부터 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정 및 양품 트레이(21)에 이재하는 공정중 적어도 어느 하나의 공정과, 다른 스테이지(17)에 배치된 전자 부품(49)을 검사하는 공정을 병행하여 행한다. 이로써, 세정된 복수의 전자 부품(49)을 검사하는 공정과, 양품이라고 판정된 전자 부품(49)을 양품 트레이(21)에 이재하는 공정과, 불량품이라고 판정된 전자 부품(49)을 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정을, 효율적으로 행할 수 있다.Moreover, according to one aspect of the manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention, after the process of wash | cleaning the some electronic component 15 by which the sealing completed board 8 was separated, the several electronic component 49 is made into 2 pieces. The process of distributing and arrange | positioning to the stage 17 is provided. In the disposing step, the plurality of electronic components 49 are distributed into two groups so as to have a positional relationship between one color and another color in the checkered pattern, and each of the two groups is divided into two stages 17. Posted in In addition, at least one of the process of transferring from the one stage 17 to the defective product tray 20 and the process of transferring the defective product tray 21 to the defective product tray 21 and the electronic component 49 disposed on the other stage 17 are provided. The inspection process is performed in parallel. Thereby, the process of inspecting the some wash | cleaned electronic component 49, the process of transferring the electronic component 49 determined to be good, to the goods tray 21, and the electronic component 49 determined to be defective are defective trays. The process transferred to (20) can be performed efficiently.

전자 부품의 제조 장치(1)는, 절단된 패키지(49)의 집합체(15)가 가지는 밀 봉 수지(24)에 접촉하면서 회전하는 세정 롤러(14)와, 세정 롤러(14)의 하방에 마련된 수조(26)와, 수조(26)에 저장된 저장수(27)와, 수조(26)를 향하여 물(29)을 분사하는 물공급관(28)과, 저장수(27)를 함침한 세정 롤러(14)에 눌려 닿는 수절 롤러(31)와, 수절 롤러(31)를 진퇴시키는 진퇴 기구(32)를 구비한다. 또한, 제조 장치(1)는, 서로 대향하는 한 쌍의 측판(35)과, 세정 롤러(14)의 회전축(36)의 양단의 측에서 각각 마련된 축받이(42)와, 한 쌍의 측판(35)에 각각 마련되고 축받이(42)가 감장된 노치(도시 생략)와, 한 쌍의 측판(35)에 각각 부착되고 노치에서 축받이(42)를 눌러서 고정하는 누름부재(43)(43)를 구비한다. 노치의 단부측이 개방된 상태에 있어서, 축받이(42)가, 각각 한 쌍의 측판(35)으로부터 착탈 자유롭게 구성되어 있다. 또한, 제조 장치(1)는, 세정 롤러(14)의 회전축(36)의 양측에 각각 마련된 연결 부분(40)과, 연결 부분(40)을 통하여 회전축(36)의 양측에 각각 마련된 외측 축(41)을 구비한다. 외측 축(41)은 각각 축받이(42)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 회전축(36)은 제 1의 회전축(37)과 제 1의 회전축(37)에 부착된 제 2의 회전축(38)으로 구성되고, 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)은 착탈 자유롭게 구성되어 있다.The manufacturing apparatus 1 of an electronic component is provided below the cleaning roller 14 and the cleaning roller 14 which rotate while contacting the sealing resin 24 which the aggregate 15 of the cut package 49 has. The water tank 26, the storage water 27 stored in the water tank 26, the water supply pipe 28 which injects water 29 toward the water tank 26, and the washing | cleaning roller which impregnated the storage water 27 ( 14 is provided with the cutting roller 31 which presses and touches, and the advance / retraction mechanism 32 which moves the cutting roller 31 forward and backward. Moreover, the manufacturing apparatus 1 has a pair of side plates 35 which oppose each other, bearings 42 provided on both sides of the rotating shaft 36 of the cleaning roller 14, and a pair of side plates 35, respectively. ) And a notch (not shown) provided in each of the bearings 42 and affixed to the bearing 42, and pressing members 43 and 43 attached to the pair of side plates 35, respectively, and pressing the bearing 42 in the notch. do. In the state where the end side of the notch is open, the bearing 42 is comprised so that attachment and detachment are possible from the pair of side plates 35, respectively. Moreover, the manufacturing apparatus 1 has the connection part 40 provided in the both sides of the rotating shaft 36 of the cleaning roller 14, and the outer shaft provided in the both sides of the rotating shaft 36 via the connection part 40, respectively. 41). The outer shaft 41 is rotatably supported by the bearing 42, respectively, and the rotating shaft 36 is the second rotating shaft 38 attached to the first rotating shaft 37 and the first rotating shaft 37. The 1st rotation shaft 37 and the 2nd rotation shaft 38 are comprised so that attachment and detachment are possible.

[실시예 1]Example 1

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 실시예 1에 관해, 도 1과 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1A는 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치의 좌측 부분을, 도 1B는 그 제조 장치의 우측 부분을, 각각 도시하는 평면도이다. 도 2A는 도 1의 제조 장치에서의 세정기구의 주요부를 도시하는 부분 정면 도, 도 2B는 그 세정기구의 주요부를 도시하는 우측면도이다.A first embodiment of a manufacturing apparatus and a manufacturing method of an electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1A is a plan view showing a left side portion of the apparatus for manufacturing an electronic component according to the present invention, and FIG. 1B shows a right side portion of the manufacturing apparatus. FIG. 2A is a partial front view showing the main part of the cleaning mechanism in the manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 2B is a right side view showing the main part of the cleaning mechanism.

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)는, 밀봉완료 기판을 복수의 전자 부품으로 개편화하는 개편화 장치이다. 그리고, 도 1에 도시되는 바와 같이, 전자 부품의 제조 장치(1)는, 수납부(2)와, 개편화부(3)와, 세정부(4)와, 검사부(5)와, 불출부(6)를 갖는다.The manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on this invention is an individualization apparatus which separates a sealed board into several electronic components. And, as shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 1 of an electronic component has the accommodating part 2, the individualization part 3, the washing | cleaning part 4, the inspection part 5, and the discharge part ( 6)

도 1A에 도시되어 있는 바와 같이, 수납부(2)에서는 프레스테이지(7)가 마련되어 있다. 이 프레스테이지(7)에서, 전 공정의 장치인 수지 밀봉 장치로부터 밀봉완료 기판(8)이 받아들여진다. 이 밀봉완료 기판(8)은, 도 4에 도시된 밀봉완료 기판(91)에 상당한다. 밀봉완료 기판(91)은, 도 4의 밀봉 수지(93)의 측을 밑으로 하여 프레스테이지(7)에 배치된다. 이 프레스테이지(7)에서, 필요에 따라 밀봉완료 기판(8)의 위치맞춤이 행하여진다. 또한, 도 4에 도시된 밀봉완료 기판(91)과 마찬가지로, 밀봉완료 기판(8)에서는, 격자형상의 복수의 영역에 각각 칩이 장착되고, 복수의 칩이 일괄하여 수지 밀봉되어 있다.As shown in FIG. 1A, a prestage 7 is provided in the housing section 2. In this prestage 7, the sealed substrate 8 is taken in from the resin sealing apparatus which is the apparatus of the previous process. This sealed substrate 8 corresponds to the sealed substrate 91 shown in FIG. The sealed substrate 91 is disposed in the prestage 7 with the sealing resin 93 in FIG. 4 facing down. In this prestage 7, alignment of the sealed substrate 8 is performed as needed. In addition, similarly to the sealed substrate 91 shown in FIG. 4, in the sealed substrate 8, chips are mounted in a plurality of lattice-shaped regions, and a plurality of chips are collectively resin-sealed.

개편화부(3)에는, 절단용 테이블(9)이 마련되어 있다. 절단용 테이블(9)은, 도면의 Y방향으로 이동 가능하고, 또한, θ방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(9)의 위에는, 절단용 스테이지(10)가 부착되어 있다. 개편화부(3)의 속의 부분에는, 2개의 스핀들(11)이 마련되어 있다. 2개의 스핀들(11)은, 독립하여 X방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(11)에는, 각각 회전날(12)이 마련되어 있다. 이들의 회전날(12)은, 각각 Y방향에 따른 면 내에 있어서 회전한다.The cutting table 9 is provided in the individualization part 3. The cutting table 9 is movable in the Y direction of the figure, and can be rotated in the θ direction. On the cutting table 9, a cutting stage 10 is attached. Two spindles 11 are provided in the inner part of the individualization part 3. The two spindles 11 are independently movable in the X direction. Two spindles 11 are provided with rotary blades 12, respectively. These rotary blades 12 rotate in the surface along the Y direction, respectively.

세정부(4)에는, 세정 기구(13)가 마련되어 있다, 세정 기구(13)에는, Y방향 에 따른 축을 중심으로 하여 회전 가능하게 하여, 세정 롤러(14)가 마련되어 있다. 세정 기구(13)의 상방에는, 밀봉완료 기판(8)이 절단된 복수의 전자 부품(패키지)으로 이루어지는 집합체(15)가 배치된다. 집합체(15)는, 그 기판측의 면(도면의 용지에서의 표측(表側)의 면)에서 반송 기구(도시 생략)에 의해 흡착 고정되어 있다, 환언하면, 집합체(15)는, 도 4에 도시된 기판(92)측의 면에서 흡착 고정되어 있다. 그리고, 반송 기구에 의해 흡착 고정된 집합체(15)는, 도면의 왼쪽으로부터 오른쪽으로 이동한다. 그 이동에 수반하여, 집합체(15)의 밀봉 수지측의 면(도면의 용지에서 이측(裏側)의 면)이, 회전하는 세정 롤러(14)에 접촉한다,The washing | cleaning mechanism 13 is provided in the washing | cleaning part 4, The washing | cleaning mechanism 13 is equipped with the cleaning roller 14 so that rotation is possible about the axis along a Y direction. Above the washing | cleaning mechanism 13, the aggregate 15 which consists of a some electronic component (package) by which the sealing board 8 was cut | disconnected is arrange | positioned. The aggregate 15 is adsorbed and fixed by the conveyance mechanism (not shown) on the surface of the substrate side (the surface of the surface of the sheet of the drawing). In other words, the aggregate 15 is shown in FIG. 4. It is fixed by adsorption on the surface of the board | substrate 92 side shown. And the aggregate 15 fixed by suction by the conveyance mechanism moves from the left side to the right side of the figure. With the movement, the surface on the sealing resin side of the assembly 15 (the surface on the back side of the sheet in the drawing) contacts the rotating cleaning roller 14,

도 1B에 도시되어 있는 바와 같이, 검사부(5)에는 2개의 검사용 테이블(16)이 마련되어 있다. 2개의 검사용 테이블(16)의 위에는, 각각 검사용 스테이지(17)가 부착되어 있다. 각 검사용 스테이지(17)에는, 복수의 전자 부품으로 이루어지는 집합체(15)를 흡착 고정하고 있는 반송 기구(도시 생략)로부터, 세정된 복수의 전자 부품이 이재(移載)된다. 각 검사용 테이블(16)은, 검사부(5)에서, 소정의 이동 경로에 따라 독립하여 Y방향으로 이동 가능함과 함께, 독립하여 θ방향으로 회동 가능하다. 도 1B에서는, 2개의 검사용 테이블(16)중 좌측의 검사용 테이블(16)의 이동 경로가, 부호가 붙지 않은 굵은 실선의 화살표로 도시되어 있다.As shown in FIG. 1B, the inspection section 5 is provided with two inspection tables 16. On the two inspection tables 16, the inspection stage 17 is attached, respectively. In each test | inspection stage 17, the some electronic component wash | cleaned is transferred from the conveyance mechanism (not shown) which adsorbs and fixes the aggregate 15 which consists of several electronic components. Each inspection table 16 is movable in the Y direction independently in accordance with a predetermined movement path in the inspection unit 5, and can be rotated independently in the θ direction. In FIG. 1B, the moving path of the inspection table 16 on the left side of the two inspection tables 16 is shown with the unsigned thick solid arrow.

검사부(5)의 속의 부분에서는, 전자 부품의 정지 화상을 촬영하는 카메라(18)가 마련되어 있다, 카메라(18)는, 큰 실선의 화살표로 도시된 이동 방향(19)에 따라 X방향으로 이동 가능함과 함께, Y방향으로도 이동 가능하다. 여기서, 전자 부품의 제조 장치(1)에는 제어부(도시 생략)가 마련되어 있다. 이 제어부는, 카메 라(18)로부터 수취한 전자 부품의 정지 화상에 의거하여 화상 처리를 행하고, 얻어진 화상 데이터와 미리 기억한 데이터를 비교함에 의해, 그 전자 부품이 양품인지 불량품인지를 판정한다.In the inner part of the test | inspection part 5, the camera 18 which photographs the still image of an electronic component is provided, and the camera 18 can move to an X direction according to the moving direction 19 shown by the large solid arrow. In addition, it is also movable in the Y direction. Here, the control part (not shown) is provided in the manufacturing apparatus 1 of an electronic component. The control unit performs image processing based on the still image of the electronic component received from the camera 18, and compares the obtained image data with previously stored data to determine whether the electronic component is a good or defective product.

또한, 도 1B에 도시되어 있는 바와 같이, 검사부(5)에는 1개의 불량품 트레이(20)가 마련되어 있다. 불량품 트레이(20)에는, 제어부(도시 생략)가 불량품이라고 판정한 전자 부품이, 2개의 검사용 스테이지(17)로부터 반송 기구(도시 생략)를 경유하여 각각 수용된다.In addition, as illustrated in FIG. 1B, the inspection unit 5 is provided with one defective product tray 20. In the defective product tray 20, electronic components determined by the controller (not shown) to be defective are received from the two inspection stages 17 via a transport mechanism (not shown).

불출부(6)에는, 2개의 양품 트레이(21)가 마련되어 있다. 이들의 양품 트레이(21)에는, 제어부(도시 생략)가 양품이라고 판정한 전자 부품이, 2개의 검사용 스테이지(17)로부터 반송 기구(도시 생략)를 경유하여 각각 수용된다, 그리고, 이들의 양품 트레이(21)에 각각 수용된 전자 부품(양품)은, 다음 공정(예를 들면, 포장 공정)으로 반송된다,Two delivery trays 21 are provided in the delivery part 6. The electronic parts which the control part (not shown) determined to be good goods are accommodated in these goods trays 21 via the conveyance mechanism (not shown) from the two inspection stages 17, and these goods The electronic parts (goods) accommodated in the tray 21 are conveyed to the next process (for example, a packaging process),

또한, 도 1B에서는, 2개의 검사용 스테이지(17)로부터 복수의 전자 부품을 각각 흡착 고정하여 반송하는, 2계통의 반송 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 이들의 반송 기구는, 모두, 굵은 파선의 화살표로 도시된 이동 방향에 따라, 독립하여 XY방향으로 이동 가능하다. 그리고, 이들의 반송 기구는, 모두, 2개의 검사용 스테이지(17)로부터 수취하여 흡착 고정한 복수의 전자 부품중, 양품을 양품 트레이(21)에, 불량품을 불량품 트레이(20)에, 각각 이재한다. 이와 같은 이재는, 각 반송 기구가 제어부(도시 생략)로부터 수취한 양품과 불량품에 관한 판정 결과에 의거하여 행하여진다.In addition, in FIG. 1B, two system conveyance mechanisms (not shown) which adsorb and fix a plurality of electronic components from two inspection stages 17, respectively, are provided. All of these conveyance mechanisms can be moved independently to the XY direction according to the moving direction shown by the arrow with a thick broken line. And all of these conveyance mechanisms transfer goods of good quality to the goods-goods tray 21, and defective goods to the goods-defective tray 20, respectively, among several electronic components received and fixed by two inspection stages 17, respectively. . Such transfer is performed based on the determination result regarding the good quality goods and the defective goods which each conveyance mechanism received from the control part (not shown).

이하, 세정 기구(13)에 관해, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2A에 도시되어 있는 바와 같이, 반송 기구(22)에는, 개편화된 복수의 전자 부품(패키지)으로 이루어지는 집합체(15)가 흡착 고정되어 있다. 집합체(15)는, 기판(23)과, 밀봉 수지(24)와, 절단됨에 의해 형성된 간극(25)을 갖는다. 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 눌려 닿아 있은 것과 같이 하여, 스펀지 등으로 이루어지는 세정 롤러(14)가 마련되어 있다. 세정 롤러(14)는, 구동 기구에 의해, 도면에서의 세선의 화살표에 의해 도시된 방향(반시계회전의 방향)으로 회전 구동된다(후에 실시예 2에서 설명한다).Hereinafter, the washing | cleaning mechanism 13 is demonstrated with reference to FIG. As shown to FIG. 2A, the aggregate 15 which consists of several electronic component (package) separated into the conveyance mechanism 22 is adsorbed and fixed. The aggregate 15 has the board | substrate 23, the sealing resin 24, and the clearance gap 25 formed by cutting | disconnection. A cleaning roller 14 made of a sponge or the like is provided in a manner that the sealing resin 24 of the assembly 15 is pressed and touched. The cleaning roller 14 is rotationally driven by the drive mechanism in the direction (counterclockwise rotation) shown by a thin arrow in the figure (to be described later in Example 2).

도 2A, 도 2B에 도시되어 있는 바와 같이, 세정 롤러(14)의 하방에는 수조(26)가 마련되고, 수조(26)에는 저장수(27)가 저장되어 있다. 세정 롤러(14)와 수조(26) 는, 도면의 Y방향에 따른 세정 롤러(14)의 모든 폭(全幅)에 걸쳐서 세정 롤러(14)의 하부가 저장수(27)에 침지되도록 하여, 각각 배치되어 있다, 수조(26)의 부근으로서 저장수(27)의 상방에는, 물공급관(28)이 마련되어 있다, 물공급관(28)에서의 세정 롤러(14)의 모든 폭에 대응하는 부분에는, 수조(26)를 향하여 물(29)을 공급할 수 있도록 복수개의 개구(도시 생략)가 마련되어 있다.As shown to FIG. 2A, FIG. 2B, the water tank 26 is provided below the washing roller 14, and the storage water 27 is stored in the water tank 26. As shown to FIG. The cleaning roller 14 and the water tank 26 are made so that the lower part of the cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27 over all the width | varieties of the cleaning roller 14 along the Y direction of a figure, respectively. The water supply pipe 28 is provided above the storage water 27 as the vicinity of the water tank 26, and in the part corresponding to all the widths of the washing roller 14 in the water supply pipe 28, A plurality of openings (not shown) are provided so that water 29 can be supplied toward the water tank 26.

여기서, 물공급관(28)이 마련되어 있는 위치는, 다음의 위치인 것이 바람직하다. 즉 해당 위치는, 집합체(15)가 반송되는 방향과의 사이의 관계에서는, 집합체(15)가 반송되는 경로에서 세정 롤러(14)의 상류측의 위치이다. 또한, 세정 롤러(14)의, 회전 방향과의 사이의 관계에서는, 회전하는 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 입수하기 직전의 위치이다.Here, it is preferable that the position where the water supply pipe 28 is provided is the next position. That is, the position is a position on the upstream side of the cleaning roller 14 in the path in which the assembly 15 is conveyed in a relationship between the direction in which the assembly 15 is conveyed. Moreover, in the relationship between the cleaning roller 14 and the rotation direction, it is a position just before the rotating cleaning roller 14 gets into the storage water 27.

도 2A, B에 도시된 세정 기구(13)에 있어서, 수조(26)에 물(29)이 공급됨에 의해, 수조(26)에는 저장수(27)가 저장된다, 그리고, 회전하는 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 침지됨에 의해, 저장수(27)의 일부가 오버플로우(30)로서 수조(26)로부터 넘쳐 나옴과 함께, 저장수(27)에 파(波)(W)가 발생한다. 수조(26)의 하방에는, 오버플로우(30)를 수용하여 배출하는 배수 기구(도시 생략)가 마련되어 있다.In the cleaning mechanism 13 shown in FIGS. 2A and 2B, when water 29 is supplied to the water tank 26, the storage water 27 is stored in the water tank 26, and the rotating cleaning roller ( 14 is immersed in the storage water 27, so that a part of the storage water 27 overflows from the water tank 26 as the overflow 30, and the wave W is stored in the storage water 27. Occurs. Below the water tank 26, the drainage mechanism (not shown) which accommodates and discharges the overflow 30 is provided.

세정 롤러(14)의 측방에는, 수절 롤러(31)가, 세정 롤러(14)에 대해 접리 가능하게 마련되어 있다. 이 수절 롤러(31)가 마련되어 있는 위치는, 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 침지된 후에 집합체(15)에 접촉하기까지의 사이에서, 수절 롤러(31)가 세정 롤러(14)에 접촉할 수 있는 위치이다. 진퇴 기구(32)는, 적당한 조인트를 통하여 수절 롤러(31)에 연결되어 있는 액추에이터로서, 예를 들면, 직동 실린더 등으로 구성되어 있다, 그리고, 수절 롤러(31)는, 전진함에 의해 세정 롤러(14)에 눌려 닿는다. 이로써, 세정 롤러(14)에 포함되는 저장수(27)가 짜내진다. 또한, 수절 롤러(31)는, 후퇴함에 의해 세정 롤러(14)로부터 벌어진다.On the side of the cleaning roller 14, the cutting roller 31 is provided to be foldable with respect to the cleaning roller 14. The cutting roller 31 is provided at the position where the cutting roller 31 is provided until the cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27 and then comes into contact with the aggregate 15. This is where you can contact. The advance mechanism 32 is an actuator connected to the cutting roller 31 via a suitable joint, and is formed of, for example, a linear cylinder or the like, and the cutting roller 31 moves forward with a cleaning roller ( 14) pressed to reach. As a result, the storage water 27 included in the cleaning roller 14 is squeezed out. In addition, the cutting roller 31 is opened from the cleaning roller 14 by retreating.

복수의 전자 부품으로 이루어지는 집합체(15)가 반송되는 경로에서, 세정 롤러(14)의 하류측에 에어 분사관(33)이 마련되어 있다. 에어 분사관(33)의 분사구는, 집합체(15)의 전폭에 대해 에어(34)를 분사할 수 있도록, 도면의 Y방향에 따라 늘어나도록 하여 마련되어 있다.In the path | route which the aggregate 15 which consists of several electronic components is conveyed, the air injection pipe 33 is provided in the downstream of the washing | cleaning roller 14. As shown in FIG. The injection port of the air injection pipe 33 is provided so that it may extend along the Y direction of drawing so that the air 34 may be injected with respect to the full width of the aggregate 15.

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법을, 도 1A과 도 2A, B를 참조하여 설명한다. 우선, 도 1A에 도시된 개편화부(3)에서, 회전날(12)을 사용하여 밀봉완료 기판(8)을 복수의 전자 부품(패키지)으로 절단(개편화)한다. 여기서, 회전날(12)에 의해 수지 밀봉체(8)가 절단될 때에, 절단된 부분에 물이 공급된다. 이 물에 의해, 회전날(12)에 의해 수지 밀봉체(8)가 절단되는 측에서는, 즉 도 2A에 도시된 기판(23)측에서는, 미소한 이물을 제거할 수 있다.The manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention is demonstrated with reference to FIG. 1A and FIG. 2A, B. FIG. First, in the separating part 3 shown in FIG. 1A, the sealing completed board | substrate 8 is cut | disconnected (separated) into the some electronic component (package) using the rotary blade 12. As shown in FIG. Here, when the resin sealing body 8 is cut | disconnected by the rotary blade 12, water is supplied to the cut | disconnected part. With this water, minute foreign matter can be removed from the side where the resin sealing body 8 is cut by the rotary blade 12, that is, from the substrate 23 side shown in FIG. 2A.

다음에, 도 1A와 도 2A, B에 도시된 세정 기구(13)에서, 도 2A, B에 도시하는 바와 같이, 미리 수조(26)에 저장수(27)를 저장하여 둔다. 이로써, 세정 롤러(14)의 전폭에 걸쳐서 세정 롤러(14)의 하부를 저장수(27)에 침지시켜서, 세정 롤러(14)의 하부에 저장수(27)를 포함시킨다.Next, in the washing | cleaning mechanism 13 shown to FIG. 1A and FIG. 2A, B, the storage water 27 is previously stored in the water tank 26 as shown to FIG. 2A, B. FIG. Thereby, the lower part of the cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27 over the full width of the cleaning roller 14, and the storage water 27 is included in the lower part of the cleaning roller 14. As shown in FIG.

다음에, 도 2A에 도시하는 바와 같이 세선으로 도시된 방향(반시계회전의 방향)으로 세정 롤러(14)를 회전시킨다. 또한, 물공급관(28)에 의해, 수조(26)를 향하여 물(29)을 공급한다. 이들에 의해, 저장수(27)의 일부를 오버플로우(30)로서 수조(26)로부터 넘쳐 나오게 함과 함께, 저장수(27)에 파(W)를 발생시킨다.Next, as shown to FIG. 2A, the cleaning roller 14 is rotated in the direction shown by a thin line (counterclockwise rotation). In addition, the water supply pipe 28 supplies the water 29 toward the water tank 26. As a result, a part of the stored water 27 overflows from the water tank 26 as the overflow 30, and waves W are generated in the stored water 27.

다음에, 도 2A에 도시하는 바와 같이, 진퇴 기구(32)에 의해 세정 롤러(14)를 향하여 수절 롤러(31)를 전진시키고, 세정 롤러(14)에 수절 롤러(31)를 눌러 닿게 한다. 이로써, 도 2A의 세정 롤러(14)에서 2점쇄선으로 도시하는 바와 같이, 세정 롤러(14)를 부분적으로 눌러 찌부려, 세정 롤러(14)에 포함되는 저장수(27)의 일부를 짜낸다.Next, as shown in FIG. 2A, the cutting roller 31 is advanced toward the cleaning roller 14 by the advance / retraction mechanism 32, and the cutting roller 31 is pressed against the cleaning roller 14. Thereby, as shown by the dashed-dotted line in the washing roller 14 of FIG. 2A, the washing roller 14 is partially pressed and crushed, and a part of the storage water 27 contained in the washing roller 14 is squeezed out. .

여기서, 세정 롤러(14)에 대해 수절 롤러(31)를 눌러댈 때의 압력에 응하여, 세정 롤러(14)로부터 짜내지는 물의 양, 환언하면 수절 롤러(31)가 눌러대여진 후의 세정 롤러(14)에 포함되는 물의 양이, 결정된다, 따라서, 세정 롤러(14)에 포함되는 물의 양에 관해 최적치를 실험 등으로 찾아내 두고, 세정 롤러(14)에 대해 수 절 롤러(31)를 눌러댈 때의 압력(수절 롤러(31)를 압입하는 양)을 그 최적치에 응하여 미리 설정하여 두는 것이 바람직하다. 또한, 경우에 따라서는, 세정 롤러(14)에 대해 수절 롤러(31)를 눌러대지 않고 세정을 행할 수도 있다.Here, the amount of water squeezed out from the cleaning roller 14 in response to the pressure when the cutting roller 31 is pressed against the cleaning roller 14, in other words, the cleaning roller 14 after the cutting roller 31 is pressed. ), The amount of water contained therein is determined. Therefore, the optimum value of the amount of water contained in the cleaning roller 14 is found by an experiment or the like, and the cutting roller 31 is pressed against the cleaning roller 14. It is preferable to set the pressure at the time (the amount which presses in the cutting roller 31) in advance according to the optimum value. In some cases, the cleaning roller 14 may be cleaned without pressing the cutting roller 31.

다음에, 도 2A에 도시하는 바와 같이 복수의 전자 부품으로 이루어지는 집합체(15)를, 반송 기구(22)에 의해 흡착 고정하여, 세정 기구(13)에 반입한다. 그리고, 계속해서 도면의 우방향에 집합체(15)를 이동시킴에 의해, 집합체(15)를 세정한다. 상세하게 설명하면, 저장수(27)를 포함하는 상태로 회전하는 세정 롤러(14)를 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 눌러대면서, 집합체(15)를 이동시킨다. 따라서, 저장수(27)를 포함하는 세정 롤러(14)에 의해 집합체(15)의 표면을 비비기 때문에, 집합체(15)의 표면에 부착한 미소한 이물을 제거할 수 있다. 또한, 세정 롤러(14)가 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 눌러 닿음에 의해, 세정 롤러(14)로부터 짜내여진 물이 집합체(15)의 간극(25)에 진입한다. 이로써, 집합체(15)의 간극(25)에 존재한 이물을 씻어낼 수 있다.Next, as shown to FIG. 2A, the aggregate 15 which consists of several electronic components is adsorbed and fixed by the conveyance mechanism 22, and is carried in to the washing | cleaning mechanism 13. Then, as shown to FIG. Then, the aggregate 15 is washed by moving the aggregate 15 in the right direction of the drawing. In detail, the aggregate 15 is moved while pressing the washing roller 14 which rotates in the state containing the storage water 27 to the sealing resin 24 of the aggregate 15. Therefore, since the surface of the aggregate 15 is rubbed by the washing roller 14 including the storage water 27, the foreign matter adhering to the surface of the aggregate 15 can be removed. In addition, the water squeezed out of the cleaning roller 14 enters the gap 25 of the assembly 15 when the cleaning roller 14 presses and contacts the sealing resin 24 of the assembly 15. Thereby, the foreign material which existed in the clearance gap 25 of the aggregate 15 can be wash | cleaned.

여기서, 세정 롤러(14)의 회전 방향과 집합체(15)의 이동 방향과의 관계는, 세정 롤러(14)와 집합체(15)가 접촉하는 부분에서 서로 대향하는 방향인 것이 바람직하다. 이로써, 세정 롤러(14)가 집합체(15)의 표면에 큰 상대 속도로 접촉하게 된다, 따라서, 집합체(15)를 세정할 때의 세정 효과가 증대한다.Here, it is preferable that the relationship between the rotating direction of the cleaning roller 14 and the moving direction of the aggregate 15 is a direction which opposes each other at the part where the cleaning roller 14 and the aggregate 15 contact. As a result, the cleaning roller 14 comes into contact with the surface of the aggregate 15 at a large relative speed. Therefore, the cleaning effect at the time of washing the aggregate 15 is increased.

다음에, 저장수(27)를 포함하는 세정 롤러(14)에 의해 비벼진 집합체(15)를 향하여, 집합체(15)의 모든 폭에 대해 에어(34)를 분사한다, 이로써, 집합체(15)에 부착한 물을 날려 버림과 함께, 집합체(15)의 표면을 건조시킨다. 이 공정에서는, 건조 효과를 높이기 위해, 에어(34)로서 핫 에어를 사용하는 것이 바람직하다.Next, the air 34 is sprayed for all the widths of the aggregate 15 toward the aggregate 15 rubbed by the cleaning roller 14 including the storage water 27, thereby collecting the aggregate 15. The surface of the aggregate 15 is dried while blowing off the water attached to it. In this step, it is preferable to use hot air as the air 34 in order to enhance the drying effect.

본 실시예에 의하면, 도 2A의 세선으로 도시된 방향으로 회전하는 세정 롤러(14)는, 그 하부에서 수조(26)에서의 저장수(27)에 침지된다, 이로 인해, 스펀지 등으로 이루어지는 세정 롤러(14)는, 저장수(27)를 포함하는 상태로 회전한다. 그래서, 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 세정 롤러(14)가 적당한 압력으로 눌려 닿고, 이로 인해, 세정 롤러(14)에 포함되어 있던 물이 세정 롤러(14)로부터 압출된다,According to this embodiment, the cleaning roller 14 which rotates in the direction shown by the thin wire of FIG. 2A is immersed in the storage water 27 in the water tank 26 at the lower part, for this reason, washing | cleaning which consists of sponge etc. The roller 14 rotates in the state containing the storage water 27. Thus, the cleaning roller 14 is pressed against the sealing resin 24 of the assembly 15 at an appropriate pressure, whereby water contained in the cleaning roller 14 is extruded from the cleaning roller 14,

이와 같은 세정을 행함에 의해, 다음 3개의 효과를 얻을 수 있다. 첫째, 물을 포함하는 상태로 회전하는 세정 롤러(14)가, 반송되는 집합체(15)의 밀봉 수지(24)에 눌려 닿는다. 이로써, 집합체(15)의 밀봉 수지(24)의 표면은, 물을 포함하는 세정 롤러(14)에 의해 구석구석까지 비벼진다. 따라서, 밀봉 수지(24)의 표면에 강하게 부착한 이물에 대해서도 우수한 세정 효과를 얻을 수 있고, 그 세정 효과는 밀봉 수지(24)의 전체에 걸쳐 미친다. 둘째, 세정 롤러(14)로부터 짜내여진 물이 간극(25)에 진입함에 의해, 간극(25)에 존재하는 이물이 씻어내진다, 셋째, 집합체(15)의 표면에서 제거된 이물이, 다음과 같이 하여 수조(26)로부터 확실하게 배출된다. 즉, 집합체(15)의 표면에서 제거된 이물은, 세정 롤러(14)로부터 짜내진 물과 함께 수조(26)에 낙하하여 수용된다. 그리고, 수조(26)에 수용된 이물은, 오버플로우(30)와 함께 수조(26)로부터 배출된다,By performing such washing, the following three effects can be obtained. First, the washing roller 14 which rotates in the state containing water presses and touches the sealing resin 24 of the aggregate 15 conveyed. Thereby, the surface of the sealing resin 24 of the assembly 15 is rubbed to every corner with the washing roller 14 containing water. Therefore, the outstanding washing | cleaning effect can also be acquired also about the foreign material which adhered strongly to the surface of the sealing resin 24, and the washing | cleaning effect extends over the whole sealing resin 24. FIG. Second, as the water squeezed out of the cleaning roller 14 enters the gap 25, foreign matter present in the gap 25 is washed away. Third, foreign matter removed from the surface of the aggregate 15 is as follows. In this way, it is reliably discharged from the water tank 26. That is, the foreign matter removed from the surface of the aggregate 15 falls in the water tank 26 with the water squeezed from the washing | cleaning roller 14, and is accommodated. And the foreign material accommodated in the water tank 26 is discharged | emitted from the water tank 26 with the overflow 30,

또한, 집합체(15)의 표면에서 제거된 이물이, 세정 롤러(14)의 표면에 부착하는 경우도 있다. 이 경우에는, 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 침지됨에 의해, 세정 롤러(14)의 표면에 부착한 이물이 그 표면으로부터 떨어져 제거된다. 이 효과 는, 회전하는 세정 롤러(14)가 저장수(27)에 침지될 때에 발생하는 파(W)가 세정 롤러(14)의 표면에 접촉함에 의해, 증대한다. 그 이유는, 세정 롤러(14)의 표면이 파(W)에 의해 씻겨지는 것으로 되기 때문이다.In addition, the foreign material removed from the surface of the aggregate 15 may adhere to the surface of the cleaning roller 14. In this case, when the cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27, foreign matter adhering to the surface of the cleaning roller 14 is removed from the surface. This effect is increased when the wave W generated when the rotating cleaning roller 14 is immersed in the storage water 27 comes into contact with the surface of the cleaning roller 14. This is because the surface of the cleaning roller 14 is washed by the wave W.

또한, 세정 롤러(14)에 수절 롤러(31)를 눌러댐에 의해, 세정 롤러(14)로부터 물을 짜낸다. 이로써, 세정 롤러(14)가 복수의 전자 부품으로 이루어지는 집합체(15)에 접촉할 때에 세정 롤러(14)에 포함되는 물의 양은, 거의 일정하게 된다, 따라서, 복수의 전자 부품의 표면에서의 미소한 이물을 제거하는 효과가 안정되게 얻어짐과 함께, 그 효과가 지속된다.In addition, water is squeezed out from the cleaning roller 14 by pressing the cutting roller 31 against the cleaning roller 14. As a result, the amount of water contained in the cleaning roller 14 becomes almost constant when the cleaning roller 14 contacts the aggregate 15 made of a plurality of electronic components. While the effect of removing foreign matters is obtained stably, the effect persists.

또한, 본 실시예에 관한 전자 부품의 제조 장치(1)에 의하면 소형화가 가능해지고, 메인티넌스가 용이하게 되고, 또한, 높은 안전성이 실현된다. 이 효과는, 특히 스팀을 생성하는 기구를 필요로 하는 제조 장치에 비교한 경우에 현저하다.Moreover, according to the manufacturing apparatus 1 of the electronic component which concerns on a present Example, miniaturization is attained, maintenance becomes easy, and high safety is implement | achieved. This effect is particularly remarkable when compared to a manufacturing apparatus which requires a mechanism for generating steam.

또한, 수절 롤러(31)로서 직동 실린더 등의 직동 기구를 사용한다. 이로써, 요동 실링 등의 요동 기구를 사용하는 경우에 비교하여, 전자 부품의 제조 장치에서 구조의 간소화와 소형화가 가능해진다.In addition, a linear motion mechanism such as a linear cylinder is used as the cutting roller 31. Thereby, compared with the case of using rocking mechanisms, such as rocking sealing, a structure can be simplified and downsized in the manufacturing apparatus of an electronic component.

또한, 본 실시예에서, 물공급관(28)의 개구(도시 생략)로부터 수조(26)에 대해 물(29)을 공급하는데는, 저장수(27)를 향하여 물(29)을 연속적으로 또는 맥동적으로 분사하는 것이 바람직하다. 이와 같이 물(29)을 분사함에 의해, 분사된 물(29)이 저장수(27)의 표면에 반사하고, 그 반사한 물(R)이 세정 롤러(14)의 표면에 강한 세력으로 닿는다. 또한, 분사된 물(29)에 의해 저장수(27)의 표면에 파(W)가 생성되는 효과가 증대한다. 이들에 의해, 세정 롤러(14)의 표면에 부착한 이물 이, 그 표면으로부터 떨어져 제거되기 쉬워진다. 따라서, 세정 롤러(14)의 표면에 부착한 이물을 제거하는 효과가 증대한다.In addition, in this embodiment, in order to supply the water 29 to the water tank 26 from the opening (not shown) of the water supply pipe 28, the water 29 is continuously or pulsed toward the storage water 27. It is desirable to spray dynamically. By spraying the water 29 in this way, the injected water 29 reflects on the surface of the storage water 27, and the reflected water R contacts the surface of the cleaning roller 14 with a strong force. In addition, the effect that the wave (W) is generated on the surface of the storage water 27 by the injected water 29 is increased. As a result, foreign matter adhering to the surface of the cleaning roller 14 is easily removed from the surface. Therefore, the effect of removing the foreign material adhering to the surface of the cleaning roller 14 increases.

또한, 물공급관(28)이 가지는 복수개의 개구는, 세정 롤러(14)의 표면을 향하여 물(29)을 분사하도록 하여 마련되어 있어도 좋다, 이에 의해서도, 세정 롤러(14)의 표면에 부착한 이물이 그 표면으로부터 떨어져 제거되는 효과를 얻을 수 있다. 이 경우에는, 세정 롤러(14)의 표면에 닿은 물이 수조(26)에 공급된다, 또한, 세정 롤러(14)의 표면과 저장수(27)의 쌍방을 향하여 물(29)을 분사할 수 있다.Moreover, the some opening which the water supply pipe 28 has may be provided so that water 29 may be sprayed toward the surface of the cleaning roller 14, and also the foreign material adhering to the surface of the cleaning roller 14 by this The effect of being removed from the surface can be obtained. In this case, water that has contacted the surface of the cleaning roller 14 is supplied to the water tank 26, and water 29 can be injected toward both the surface of the cleaning roller 14 and the storage water 27. have.

또한, 본 실시예에서는, 스펀지 등으로 이루어지는 세정 롤러(14)를 사용하는 것으로 하였다. 여기서, 세정 롤러(14)를 구성하는 재료로서는, 우수한 흡수성을 갖는 재료면 좋다. 따라서, 세정 롤러(14)에 대신하여, 가는 털이 밀집한 롤러형상의 브러시 등을 사용할 수도 있다. 환언하면, 본 발명에서 「세정 롤러」라는 용어는, 협의의 롤러뿐만 아니라, 우수한 흡수성을 갖는 롤러형상의 부재도 포함하여 사용되고 있다.In this embodiment, the cleaning roller 14 made of sponge or the like is used. Here, the material constituting the cleaning roller 14 may be a material having excellent water absorbency. Therefore, in place of the cleaning roller 14, a roller-shaped brush or the like with dense thin hairs may be used. In other words, in the present invention, the term "cleaning roller" is used including not only narrow rollers but also roller-shaped members having excellent water absorbency.

또한, 집합체(15)를 세정하는 공정에서, 세정 롤러(14)에서는 마모나 미소한 파손 등이 발생한다. 이로써, 세정 롤러(14)를 계속해서 사용하면, 마모나 파손 등에 의해 충분한 세정 효과를 얻을 수 없게 된다. 따라서, 세정 롤러(14)는 소모품으로서 취급되고, 적당한 빈도로 교환된다.In addition, in the process of cleaning the aggregate 15, the cleaning roller 14 produces abrasion, minute breakage, or the like. Thus, if the cleaning roller 14 is used continuously, a sufficient cleaning effect may not be obtained due to abrasion, breakage, or the like. Therefore, the cleaning roller 14 is handled as a consumable and is replaced at an appropriate frequency.

또한, 진퇴 기구(32)에 관해서는, 에어에 의해 구동되는 액추에이터인 것이 바람직하다. 이로써, 전기에 의해 구동되는 액추에이터를 사용하는 경우에 비교하 여, 물에 기인한 부적합함의 발생이 억제된다. 또한, 액추에이터에 관해 고도의 방수성이 불필요하게 된다.In addition, regarding the advance mechanism 32, it is preferable that it is an actuator driven by air. Thereby, the occurrence of incompatibility due to water is suppressed as compared with the case of using an actuator driven by electricity. In addition, high waterproofness is unnecessary for the actuator.

또한, 본 실시예에서는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 수납부(2)와 개편화부(3)와 세정부(4)라는 순서로 밀봉완료 기판(8)을 반송할 때에, 밀봉완료 기판(8)의 긴변방향에 따라 반송한다. 이에 대신하여, 수납부(2)와 개편화부(3)와 세정부(4) 라는 순서로, 밀봉완료 기판(8)을 그 짧음변방향에 따라 반송하여도 좋다. 이 경우에는, 도 1A의 Y방향에서, 세정 롤러(14)와 세정 기구(13)가 밀봉완료 기판(8)의 길이에 대응하는 치수(Y방향의 치수)를 갖도록 구성하면 좋다. 또한, 도 1A에 도시된 프레스테이지(7)와 절단용 스테이지(10)를, Y방향을 따라 길어지도록 구성하여도 좋다. 이들의 구성에 의하면, 도 1A에 도시된 전자 부품의 절단 장치(1)의 X방향의 치수를 저감할 수 있다.In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 1, when conveying the sealed board 8 in order of the accommodating part 2, the individualizing part 3, and the washing | cleaning part 4, the sealed completed board | substrate is carried out. It conveys along the long side direction of (8). Instead, the sealed substrate 8 may be conveyed along the short side direction in the order of the housing portion 2, the singularization portion 3, and the washing portion 4. In this case, in the Y direction of FIG. 1A, the cleaning roller 14 and the cleaning mechanism 13 may be configured to have dimensions (dimensions in the Y direction) corresponding to the length of the sealed substrate 8. In addition, you may comprise the prestage 7 and the cutting stage 10 shown to FIG. 1A so that it may become long along a Y direction. According to these structures, the dimension of the X direction of the cutting device 1 of the electronic component shown in FIG. 1A can be reduced.

[실시예 2]Example 2

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치에 관한 실시예 2에 관해, 도 2B를 참조하여 설명한다. 본 실시예는, 메인티넌스가 용이한 제조 장치를 실현하는 것을 목적으로 한다. 도 2B에 도시되는 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자 부품의 제조 장치에는, 서로 대향하는 한 쌍의 측판(35) 사이에 회전축(36)이 마련되어 있다. 이 회전축(36)은, 제 1의 축(37)과 제 2의 축(38)으로 구성되어 있다. 그리고, 제 1의 축(37)과 제 2의 축(38)은, 회전축(36)의 중앙 부근에서 감합(嵌合)이나 나사체결 등에 의해 일체화되어 있고, 또한, 착탈 가능하게 구성되어 있다. 회전축(36)에는, 세정 롤러(14)가 부착되어 있다, 또한, 회전축(36)에서의 세정 롤러(14)의 양측에는, 고정 너트(39)가 각각 부착되어 있다.Embodiment 2 of the manufacturing apparatus of the electronic component according to the present invention will be described with reference to Fig. 2B. This embodiment aims to realize a manufacturing apparatus that is easy to maintain. As shown in FIG. 2B, the rotating shaft 36 is provided between the pair of side plates 35 which oppose each other in the manufacturing apparatus of the electronic component which concerns on a present Example. This rotating shaft 36 is comprised by the 1st shaft 37 and the 2nd shaft 38. As shown in FIG. And the 1st shaft 37 and the 2nd shaft 38 are integrated by fitting, screwing, etc. near the center of the rotating shaft 36, and are comprised so that attachment and detachment are possible. The cleaning roller 14 is attached to the rotating shaft 36, and the fixing nut 39 is attached to the both sides of the cleaning roller 14 in the rotating shaft 36, respectively.

고정 너트(39)의 내부에서의 연결 부분(40)에서, 회전축(36)은 외측 축(41)에 연결되어 있다. 구체적으로는, 회전축(36)과 외측 축(41)은 연결 부분(40)에서 나사체결되어 있다. 환언하면, 고정 너트(39)의 외측에는 각각 외측 축(41)이 마련되고, 회전축(36)과 각 외측 축(41)은, 각각 고정 너트(39)의 내부의 연결 부분(40)에서 연결되어 있다. 이로써, 각 연결 부분(40)의 부분에서, 회전축(36)이 그 외측의 부재로부터 분리 가능하게 되어 있다. 또한, 회전축(36)과 2개의 외측 축(41)은, 세정 롤러(14)의 회전축으로서 광의(廣義)의 회전축을 구성하는 구성 요소로 되어 있다. 또한, 도 2B에서, 각 연결 부분(40)을 마련하는 일 없이, 제 1의 축(37)과 그 외측(좌측)의 외측 축(41)을 일체화하고, 제 2의 축(38)과 그 외측(우측)의 외측 축(41)을 일체화하여도 좋다. 이 구성에 의하면, 광의의 회전축이 2개의 부재로 분리 가능하게 되어 있다.In the connecting portion 40 inside the fixing nut 39, the rotary shaft 36 is connected to the outer shaft 41. Specifically, the rotating shaft 36 and the outer shaft 41 are screwed in the connecting portion 40. In other words, the outer shaft 41 is provided in the outer side of the fixing nut 39, respectively, and the rotating shaft 36 and each outer shaft 41 are connected in the connection part 40 inside the fixing nut 39, respectively. It is. Thereby, in the part of each connection part 40, the rotating shaft 36 is isolate | separable from the member of the outer side. In addition, the rotating shaft 36 and the two outer shafts 41 serve as components that constitute a wide rotating shaft as the rotating shaft of the cleaning roller 14. In addition, in FIG. 2B, without providing each connecting part 40, the 1st shaft 37 and the outer side shaft 41 of the outer side (left side) are integrated, and the 2nd shaft 38 and its The outer side shaft 41 of the outer side (right side) may be integrated. According to this structure, the wide axis of rotation can be separated by two members.

각 외측 축(41)에는, 각각 축받이(42)가 부착되어 있다. 그들의 축받이(42)는, 각 측판(35)에 마련된 거의 U자형의 노치(도시 생략)에, 각각 감장되어 있다. 각 노치의 상부에서는, 누름부재(43)가 각 측판(35)에 각각 고정되어 있다. 이들의 누름부재(43)는, 각 측판(35)에 대해 각각 착탈 자유롭다. 그리고, 이들의 누름부재(43)가 각 측판(35)에 고정됨에 의해, 축받이(42)가 누름부재(43)에 눌려서 각 측판(35)에 고정된다. 또한, 이들의 누름부재(43)가 각 측판(35)으로부터 벗겨짐에 의해, 각각 축받이(42)가 측판(35)으로부터 벗겨지는 것이 가능하게 된다. 그리고, 한편의 외측 축(41)에서의 측판(35)의 외측에는, 기어(44)가 부착되어 있다.The bearing 42 is attached to each outer shaft 41, respectively. These bearings 42 are each adorned with a substantially U-shaped notch (not shown) provided in each side plate 35. At the top of each notch, the pressing member 43 is fixed to each side plate 35, respectively. These pressing members 43 are detachable with respect to each side plate 35, respectively. Then, the pressing member 43 is fixed to each side plate 35 so that the bearing 42 is pressed to the pressing member 43 and fixed to each side plate 35. Moreover, when these pressing members 43 are peeled off from each side plate 35, it becomes possible for the bearing 42 to peel off from the side plate 35, respectively. And the gear 44 is attached to the outer side of the side plate 35 in the one outer side shaft 41. As shown in FIG.

여기서, 예를 들면, 누름부재(43)를 측판(35)에 고정하고 있는 나사의 일부를 벗겨냄에 의해 누름부재(43)를 이동시키고, 노치의 단부측(개구하고 있는 측 ; 도 2B에서는 상측)이 개방 가능하게 되도록 구성하여도 좋다. 이 구성에 의하면, 누름부재(43)를 벗겨내는 일 없이, 노치의 단부측(개구하고 있는 측)이 개방된 상태에서, 축받이(42)가 각 측판(35)으로부터 벗겨지는 것이 가능하게 된다.Here, for example, the pressing member 43 is moved by peeling off a part of the screw that fixes the pressing member 43 to the side plate 35, and the end side of the notch (opening side; in Fig. 2B). The upper side) may be configured to be openable. According to this structure, the bearing 42 can be peeled off from each side plate 35 in the state which the end side (opening side) of the notch is open, without peeling off the pressing member 43. As shown in FIG.

수조(26)의 하방에서는, 에어 모터(45)와 이것에 에어를 공급하는 에어 배관(46)이 마련되어 있다. 그리고, 에어 모터(45)의 모터 축(47)에는, 기어(48)가 고정되어 있다. 모터 축(47)에 고정된 기어(48)와, 외측 축(41)에 고정된 기어(44)는, 다른 기어(도시 생략)를 통하여, 모터 축(47)의 회전이 외측 축(41)에 전달되도록 하여 연결되어 있다. 이상의 구성에 의해, 에어 모터(45)의 모터 축(47)의 회전은, 기어(48)와는 다른 기어(도시 생략)와 기어(44)와 외측 축(41)을 순차적으로 통하여, 세정 롤러(14)가 부착되어 있는 회전축(36)에 전달된다. 따라서, 에어 모터(45)에 의해 세정 롤러(14)가, 도 2A에서 세선의 화살표로 도시된 방향(반시계 회전의 방향)으로 회전 구동된다.Below the water tank 26, the air motor 45 and the air piping 46 which supplies air to this are provided. The gear 48 is fixed to the motor shaft 47 of the air motor 45. In the gear 48 fixed to the motor shaft 47 and the gear 44 fixed to the outer shaft 41, the rotation of the motor shaft 47 is rotated through the other gear (not shown). It is connected so that it is delivered to. By the above structure, the rotation of the motor shaft 47 of the air motor 45 sequentially rotates through the gear (not shown) different from the gear 48, the gear 44, and the outer shaft 41, and the cleaning roller ( 14) is transmitted to the rotating shaft 36 to which it is attached. Therefore, the cleaning roller 14 is rotationally driven by the air motor 45 in the direction (the direction of counterclockwise rotation) shown by the thin arrow in FIG. 2A.

본 실시예에 의하면, 다음의 효과를 얻을 수 있다. 첫째, 한 쌍의 측판(35)에 각각 마련된 노치에 각각 감장된 축받이(42)는, 통상의 상태에서는 누름부재(43)에 의해 늘려 고정되고, 노치의 단부측이 개방된 상태에서는 측판(35)으로부터 착탈 자유롭다. 이로써, 노치의 단부측을 개방함에 의해, 세정 롤러(14)의 회전축(36)에 부착된 부재를 벗겨내는 일 없이, 회전축(36)을 한 쌍의 측판(35)으로부터 벗겨낼 수 있다. 따라서, 전자 부품의 제조 장치(1)의 메인티넌스가 용이해진 다.According to this embodiment, the following effects can be obtained. First, the bearings 42 respectively wound on the notches provided in the pair of side plates 35 are stretched and fixed by the pressing member 43 in the normal state, and the side plates 35 in the state where the end sides of the notches are opened. It is free to put on and take off). Thereby, by opening the end side of a notch, the rotating shaft 36 can be peeled off from a pair of side plate 35, without peeling off the member attached to the rotating shaft 36 of the cleaning roller 14. As shown in FIG. Therefore, maintenance of the manufacturing apparatus 1 of an electronic component becomes easy.

둘째, 회전축(36)은 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)이 일체화됨에 의해 구성되어 있다. 또한, 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)은 착탈 자유롭게 구성되어 있다. 이들에 의해, 회전축(36)에 대해 세정 롤러(14)를 착탈할 때에, 회전축(36)을 제 1의 회전축(37)과 제 2의 회전축(38)으로 분리할 수 있기 때문에, 회전축(36)에서 세정 롤러(14)로부터 외측에 부착된 부재를 벗겨낼 필요가 없어진다. 따라서, 제조 장치(1)의 메인티넌스가 더욱 용이해진다.Second, the rotating shaft 36 is constituted by integrating the first rotating shaft 37 and the second rotating shaft 38. In addition, the 1st rotation shaft 37 and the 2nd rotation shaft 38 are comprised so that attachment and detachment are possible. As a result, when the cleaning roller 14 is attached to or detached from the rotary shaft 36, the rotary shaft 36 can be separated into the first rotary shaft 37 and the second rotary shaft 38. ), There is no need to peel off the member attached to the outside from the cleaning roller 14. Therefore, maintenance of the manufacturing apparatus 1 becomes easier.

셋째, 전자 부품의 제조 장치(1)에, 세정 롤러(14)의 회전축(36)을 회전 구동하는 에어 모터(45)를 구비한다. 이로 인해, 물을 사용함에 의해 회전 구동계에 생기는 부적합함이 회피된다.Third, the manufacturing apparatus 1 of an electronic component is provided with the air motor 45 which rotationally drives the rotating shaft 36 of the washing | cleaning roller 14. As shown in FIG. For this reason, the inadequacies which arise in a rotation drive system by using water are avoided.

[실시예 3]Example 3

본 발명에 관한 전자 부품의 제조 방법에 관한 실시예 3을, 도 1과 도 3을 참조하여 설명한다. 본 실시예는, 세정된 복수의 전자 부품을 검사하는 공정의 효율화, 나아가서는 전자 부품의 제조 방법의 효율화를 목적으로 한다. 도 3은, 도 1의 제조 장치에서의 검사부의 주요부를 도시하는 확대 평면도이다.A third embodiment of a method for manufacturing an electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3. This embodiment aims at increasing the efficiency of the process of inspecting a plurality of cleaned electronic components, and furthermore, at the efficiency of the manufacturing method of the electronic components. 3 is an enlarged plan view showing a main part of an inspection unit in the manufacturing apparatus of FIG. 1.

도 3에 도시하는 바와 같이 본 실시예에서는, 1개의 밀봉완료 기판(8)이 개편화된 복수의 전자 부품, 즉 복수의 패키지(49)를 세정하는 공정의 후에, 다음의 동작을 행한다. 우선, 세정된 복수의 패키지(49)를 2개의 군으로 배분하고, 각 군을 2개의 검사용 스테이지(17)의 각각에 이재(移載)한다. 여기서, 패키지(49)를 2개의 군으로 배분하는데는, 복수의 패키지(49)를 체크무늬에서의 하나의 색과 다른 색과 사이의 위치 관계가 되도록 하여 배분한다.As shown in Fig. 3, in the present embodiment, the following operation is performed after a step of cleaning a plurality of electronic components, that is, a plurality of packages 49, in which one sealed substrate 8 is separated. First, the plurality of cleaned packages 49 are distributed into two groups, and each group is transferred to each of the two inspection stages 17. Here, the package 49 is divided into two groups, and the plurality of packages 49 are distributed so as to be in a positional relationship between one color and the other color in the checkered pattern.

다음에, 예를 들면, 하나의 검사용 스테이지(17)로부터 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정과, 다른 검사용 스테이지(17)에 배치된 패키지(49)를 검사하는 공정을, 병행하여 행한다. 더하여, 이들의 공정과, 개편화부(3)(도 1A 참조)에 다음에 반송된 밀봉완료 기판(8)을 절단하는 공정 또는 복수의 패키지(49)를 세정하는 공정을, 병행하여 행한다. 또한, 이 공정에서는, 하나의 검사용 스테이지(17)로부터 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정에 대신하여, 또는 이에 더하여, 하나의 검사용 스테이지(17)로부터 양품 트레이(21)(도 1B 참조)에 이재하는 공정을 행하여도 좋다.Next, for example, the process of transferring from the one inspection stage 17 to the defective product tray 20 and the inspection of the package 49 arranged on the other inspection stage 17 are performed in parallel. . In addition, these processes and the process of cutting the sealing substrate 8 conveyed next to the individualized part 3 (refer FIG. 1A), or the process of washing the some package 49 are performed in parallel. In addition, in this process, in place of, or in addition to, the process of transferring from one inspection stage 17 to the defective product tray 20, from one inspection stage 17 to the non-defective tray 21 (see FIG. 1B). ) May be carried out.

여기까지 설명한 바와 같이, 본 실시예에 관한 전자 부품의 제조 방법에 의하면 복수의 공정을 병행하여 행한다. 따라서, 다음의 복수의 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 그들의 공정이란, 밀봉완료 기판(8)을 패키지(49)로 절단하는 공정과, 복수의 패키지(49)를 세정하는 공정과, 세정된 복수의 패키지(49)를 검사하는 공정과, 양품이라고 판정된 패키지(49)를 양품 트레이(21)에 이재하는 공정과, 불량품이라고 판정된 패키지(49)를 불량품 트레이(20)에 이재하는 공정이다. 따라서, 전자 부품의 제조 방법의 효율화를 도모할 수 있다.As described above, according to the manufacturing method of the electronic component which concerns on a present Example, a some process is performed in parallel. Therefore, the following several process can be performed efficiently. Those processes are a process of cutting the sealed substrate 8 into a package 49, a process of washing the plurality of packages 49, a process of inspecting the cleaned plurality of packages 49, and good quality. It is a process of transferring the package 49 to the non-defective tray 21, and the process of transferring the package 49 determined to be inferior goods to the defective product tray 20. Therefore, efficiency of the manufacturing method of an electronic component can be aimed at.

또한, 복수의 패키지(49)를 체크무늬에서의 하나의 색과 다른 색 사이의 위치 관계가 되도록 하여 배분한다, 이것에 의해, 특히 소형의 패키지(49)를 제조하는 경우에 있어서, 검사용 스테이지(17)로부터 패키지(49)를 안정하게 흡착 고정할 수 있다. 또한, 이웃하는 패키지(49)끼리가 접촉할 가능성이 감소하기 때문에, 패 키지(49)에 있어서의 상처의 발생을 방지할 수 있다.Further, the plurality of packages 49 are distributed so as to be in a positional relationship between one color and the other color in the checkered pattern, thereby, especially in the case of manufacturing the small package 49, the inspection stage It is possible to stably suck and fix the package 49 from (17). In addition, since the possibility of the adjacent packages 49 coming into contact with each other decreases, the occurrence of a wound in the package 49 can be prevented.

또한, 도 1A에 도시된 밀봉완료 기판(8)에서는, 격자형상의 복수의 영역에 각각 칩이 장착되어 있고, 복수의 칩이 일괄하여 수지 밀봉되어 있다. 여기서 말하는 「격자형상」이라는 용어는, 엄밀한 의미에서 격자형상인 것을 의미하는 것이 아니고, 각 패키지(49)에 각각 상당하는 영역이 XY 각 방향으로 나열되어 있는 것을 의미한다. 그리고, 패키지(49)로서는, 통상은, 외형이 직사각형인 패키지가 대상이 된다. 또한, 패키지(49)로서는, 예를 들면 어떤 종류의 메모리 카드와 같이, 평면으로 본 경우에 각 변에 곡선이나 절선(切線)을 갖는 패키지도 포함된다. 본 실시예(실시예 3)에 의하면, 특히 이와 같은 패키지를 제조하는 경우에 있어서, 이웃하는 패키지끼리가 접촉하는 것이 방지된다. 따라서, 본 실시예는, 특히 각 변에 곡선이나 절선을 갖는 패키지를 제조하는 경우에 있어서, 패키지에서의 상처의 발생을 방지한다는 현저한 효과를 이룬다,In the sealed substrate 8 shown in Fig. 1A, chips are mounted in a plurality of lattice-shaped regions, respectively, and a plurality of chips are collectively resin-sealed. The term " lattice shape " herein does not mean a lattice shape in a strict sense, but means that regions corresponding to the respective packages 49 are arranged in the XY directions. In addition, as the package 49, a package whose outer shape is rectangular is used normally. The package 49 also includes, for example, a package having curves or cut lines at each side when viewed in a plane, such as any kind of memory card. According to the present embodiment (Example 3), particularly in the case of manufacturing such a package, contact between neighboring packages is prevented. Therefore, this embodiment achieves a remarkable effect of preventing the occurrence of scratches in the package, especially when manufacturing a package having curves or cut lines on each side.

또한, 체크무늬란, 본래, 감(柑)색과 흰색을 교차시켜서 바둑판 무늬를 나열한 글자모양을 말한다. 그리고, 본 실시예에서는, 체크무늬란, 체커 플래그의 모양(이른바 블록·체크)을 말한다.In addition, a checkered pattern means the letter shape which arranged the checkered pattern by crossing a persimmon color and white originally. In this embodiment, the checkered pattern refers to the shape of the checker flag (so-called block check).

또한, 여기까지 설명한 각 실시예에서는, 회전날(12)을 사용하여 밀봉완료 기판(8)을 절단하였다, 이것으로 한하지 않고, 밴드 쏘어, 와이어 쏘어 등을 사용하여 밀봉완료 기판(8)을 절단하여도 좋다, 또한, 고압의 액체, 즉 워터제트에 의해 밀봉완료 기판(8)을 절단하여도 좋다. 이 경우에는, 연마재를 병용하여도 좋고, 병용하지 않아도 좋다. 또한, 레이저광을 사용하여 밀봉완료 기판(8)을 용단(溶斷) 하여도 좋다.In addition, in each Example demonstrated so far, the sealing board 8 was cut | disconnected using the rotary blade 12, It is not limited to this, The sealing board | substrate 8 is cut | disconnected using a band saw, a wire saw, etc. The sealing substrate 8 may be cut by a high pressure liquid, that is, a water jet. In this case, the abrasive may be used in combination or may not be used in combination. In addition, the sealed substrate 8 may be melted using a laser beam.

또한, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치는, 도면의 왼쪽부터 수납부(2)와 개편화부(3)와 세정부(4)와 검사부(5)와 불출부(6)가 순차적으로 연결됨에 의해 구성되어 있다. 환언하면, 유닛화(모듈화)된 각 부분이 상술한 순서로 연결됨에 의해, 전자 부품의 제조 장치가 구성되어 있다, 이 구성으로 한하지 않고, 도면의 오른쪽부터 수납부(2)와 개편화부(3)와 세정부(4)와 검사부(5)와 불출부(6)가 순차적으로 연결됨에 의해, 전자 부품의 제조 장치가 구성되어 있어도 좋다. 그리고, 도 1A에서, 왼쪽부터 개편화부(3)와 수납부(2)와 세정부(4)와 검사부(5)와 불출부(6)가 순차적으로 연결되어 있어도 좋고, 오른쪽부터 각 부분이 상술한 순서로 연결되어 있어도 좋다.In addition, as shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus of the electronic component which concerns on this invention dispenses with the accommodating part 2, the separating part 3, the washing | cleaning part 4, the inspection part 5 from the left side of the figure. The part 6 is comprised by being connected sequentially. In other words, by uniting the unitized (modular) parts in the above-described order, the apparatus for manufacturing electronic components is configured. 3), the washing | cleaning part 4, the test | inspection part 5, and the discharge part 6 are connected sequentially, and the manufacturing apparatus of an electronic component may be comprised. In addition, in FIG. 1A, the individualization part 3, the accommodating part 2, the washing | cleaning part 4, the test | inspection part 5, and the discharge part 6 may be connected in order from the left side, and each part is mentioned in detail from the right side. It may be connected in one order.

또한, 본 발명은, 상술한 각 실시예로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합시키고, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.In addition, this invention is not limited to each Example mentioned above, As long as it does not deviate from the meaning of this invention, it can be arbitrarily combined suitably, can change, or can select and employ | adopt as needed. .

도 1A는 본 발명에 관한 전자 부품의 제조 장치의 좌측 부분을, 도 1B는 그 제조 장치의 우측 부분을, 각각 도시하는 평면도,1A is a plan view showing a left side portion of the apparatus for manufacturing an electronic component according to the present invention, and FIG.

도 2A는 도 1의 제조 장치에서의 세정기구의 주요부를 도시하는 부분 정면도, 도 2B는 그 세정기구의 주요부를 도시하는 우측면도.2A is a partial front view showing the main part of the cleaning mechanism in the manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 2B is a right side view showing the main part of the cleaning mechanism.

도 3은, 도 1A, B의 제조 장치에서의 검사부의 주요부를 도시하는 확대 평면도.3 is an enlarged plan view showing a main part of an inspection unit in the manufacturing apparatus of FIGS.

도 4A는 개편화의 대상물인 밀봉완료 기판을 기판측에서 보고 개략적으로 도시하는 사시도, 도 4B는 밀봉완료 기판의 하나의 예를, 도 4C는 밀봉완료 기판의 다른 예를 각각 밀봉 수지측에서 보고 도시하는 평면도.Fig. 4A is a perspective view schematically showing the sealed substrate as an object of separation from the substrate side, and Fig. 4B shows one example of the sealed substrate, and Fig. 4C shows another example of the sealed substrate from the sealing resin side, respectively. Top view shown.

Claims (8)

기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지 밀봉함에 의해 밀봉완료 기판을 형성한 후에, 상기 밀봉완료 기판을 상기 영역마다 개편화하는 공정에 의해 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품의 제조 장치에 있어서,Electronic components used when manufacturing a plurality of electronic components by forming a sealed substrate by resin-sealing chips respectively mounted in a plurality of regions provided in the substrate, and then separating the sealed substrate for each of the regions. In the manufacturing apparatus of 상기 밀봉완료 기판을 받아들이는 수납부와,An accommodation portion for receiving the sealed substrate; 상기 밀봉완료 기판을 상기 복수의 전자 부품으로 개편화하는 개편화부와,A separating part which separates the sealed substrate into the plurality of electronic components; 상기 복수의 전자 부품을 세정하는 세정기구를 갖는 세정부를 구비하고,A cleaning unit having a cleaning mechanism for cleaning the plurality of electronic components, 상기 세정기구는, 수조와, 해당 수조에 물을 공급하는 물공급 기구와, 상기 수조의 상방에 마련된 세정 롤러를 포함하고,The washing mechanism includes a water tank, a water supply mechanism for supplying water to the water tank, and a washing roller provided above the water tank, 상기 세정 롤러는 상기 수조에서의 저장수를 포함한 상태에서 회전함에 의해 상기 복수의 전자 부품에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.The cleaning roller is in contact with the plurality of electronic components by rotating in a state containing the stored water in the water tank. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정 롤러의 회전축과,A rotating shaft of the cleaning roller, 상기 회전축을 회전 구동하는 에어 모터를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.And an air motor for rotationally driving the rotating shaft. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 세정 롤러에 대해 접리 가능하게 마련된 수절 롤러와,A cutting roller provided to be foldable with respect to the cleaning roller; 상기 세정 롤러에 대해 상기 수절 롤러를 진퇴시키는 진퇴 기구를 또한 구비함과 함께,Further comprising a retraction mechanism for advancing and retracting the cutting roller relative to the cleaning roller, 상기 진퇴 기구는 상기 세정 롤러에 상기 수절 롤러를 눌러댐에 의해 상기 세정 롤러로부터 물을 짜내는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.The said retraction mechanism squeezes water from the said cleaning roller by pressing the said cutting roller against the said cleaning roller, The manufacturing apparatus of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 한 쌍의 측판과,With a pair of side plates, 상기 회전축의 양단의 측에서 각각 마련된 축받이와,Bearings provided on both sides of the rotating shaft; 상기 한 쌍의 측판에 각각 마련되고 상기 축받이가 감장된 노치와,A notch provided in each of the pair of side plates, and the bearing is wound therein; 상기 한 쌍의 측판에 각각 부착되고 상기 노치에서 상기 축받이를 누르는 누름부재를 또한 구비함과 함께,Also provided with a pressing member each attached to said pair of side plates and pressing said bearing in said notch, 상기 노치의 단부측이 개방된 상태에서 상기 축받이가 각각 상기 한 쌍의 측판으로부터 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.And the bearings are detachable from the pair of side plates, respectively, in a state where the end side of the notch is open. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 회전축은 제 1의 회전축과 해당 제 1의 회전축에 부착된 제 2의 회전축을 갖고 있고,The rotating shaft has a first rotating shaft and a second rotating shaft attached to the first rotating shaft, 상기 제 1의 회전축과 상기 제 2의 회전축은 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.And said first rotating shaft and said second rotating shaft are detachable. 기판에 마련된 복수의 영역에 각각 장착된 칩을 수지 밀봉함에 의해 밀봉완료 기판을 형성한 후에, 상기 밀봉완료 기판을 상기 영역마다 개편화함에 의해 복수의 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조 방법으로서,A method of manufacturing an electronic component for producing a plurality of electronic components by forming a sealed substrate by resin-sealing chips respectively mounted in a plurality of regions provided on the substrate, and then separating the sealed substrate for each of the regions. 상기 밀봉완료 기판을 받아들이는 공정과,Receiving the sealed substrate; 상기 밀봉완료 기판을 상기 복수의 전자 부품으로 개편화하는 공정과,Separating the sealed substrate into the plurality of electronic components; 상기 복수의 전자 부품을 세정하는 공정을 구비하고,And a step of washing the plurality of electronic components, 상기 세정하는 공정은, 수조에 물을 공급하는 공정과, 상기 수조의 상방에 마련된 세정 롤러의 일부를 상기 수조에서의 저장수에 침지하는 공정과, 상기 세정 롤러를 회전시키는 공정과, 상기 세정 롤러의 일부를 상기 저장수에 침지한 후에 상기 세정 롤러를 상기 복수의 전자 부품에 접촉시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.The washing step includes a step of supplying water to the tank, a step of immersing a part of the cleaning roller provided above the tank in the storage water in the tank, a step of rotating the cleaning roller, and the cleaning roller. And contacting said cleaning roller with said plurality of electronic components after immersing a portion of it in said storage water. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세정하는 공정에서는, 상기 세정 롤러를 상기 저장수에 침지한 후에 상기 복수의 전자 부품에 접촉시키기까지의 사이에서 상기 세정 롤러에 수절 롤러를 눌러대는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.In the process of cleaning, a water-repellent roller is pressed against the cleaning roller until the cleaning roller is immersed in the storage water and brought into contact with the plurality of electronic components. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 세정하는 공정의 후에 상기 복수의 전자 부품을 2개의 스테이지에 배분하여 배치하는 공정과,Distributing and placing the plurality of electronic components in two stages after the washing step; 상기 2개의 스테이지에 각각 배치된 전자 부품을 상기 스테이지마다 검사하는 공정과,Inspecting the electronic components disposed in the two stages for each stage; 상기 검사하는 공정에서 불량품이라고 판정된 전자 부품을 상기 스테이지로부터 불량품 트레이에 이재하는 공정과,Transferring the electronic component determined as defective in the inspection step from the stage to the defective tray; 상기 검사하는 공정에서 양품이라고 판정된 전자 부품을 상기 스테이지로부터 양품 트레이에 이재하는 공정을 또한 구비하고,And transferring the electronic component determined to be good in the inspecting step from the stage to the good supply tray, 상기 불량품 트레이에 이재하는 공정 및 상기 양품 트레이에 이재하는 공정중 적어도 어느 하나의 상기 이재하는 공정과 상기 검사하는 공정을 병행하여 행하고,At least one of the step of transferring to the defective product tray and the step of transferring to the non-defective tray and the step of inspecting are performed in parallel, 상기 배치하는 공정에서는, 상기 복수의 전자 부품을 체크무늬에서의 하나의 색과 다른 색과의 위치 관계가 되도록 2개의 군으로 배분하고, 상기 2개의 군의 각각을 상기 2개의 스테이지에 배치하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.In the disposing step, the plurality of electronic components are distributed in two groups so as to have a positional relationship between one color and another color in the checkered pattern, and disposing each of the two groups in the two stages. The manufacturing method of the electronic component characterized by the above-mentioned.

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