KR20110025836A - 은 코팅된 박편상 물질로 충전된 전도성 경화성 조성물 및 다이 부착에서의 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

은 코팅된 물질 박편을 전도성 충전제로서, 경화성 에폭시, 아크릴레이트, 비스말레이미드 약품 등 또는 그들의 조합을 유기 수지로서 사용하는 반도체 패키징 적용가능 전도성 조성물, 및 그의 제조 방법이 제공된다. 상기 조성물은 알맞은 범위의 유동학, 점도 및 저장시 물리적 안정성을 갖는 분배가능 다이 부착 접착제로서 바람직한 작업성을 나타내고, 전도율 또는 내부식성의 신뢰도가 뛰어나고, 조성물 내 고비용 은의 양을 감소시킬 수 있다.

Description

은 코팅된 박편상 물질로 충전된 전도성 경화성 조성물 및 다이 부착에서의 그의 용도{SILVER COATED FLAKY MATERIAL FILLED CONDUCTIVE CURABLE COMPOSITION AND THE APPLICATION IN DIE ATTACH}
본 발명은 은 코팅된 물질로 충전된 전도성 경화성 조성물, 및 더욱 특히, 박편 형상을 갖는 마이크론 미터 규모의 미세 은 코팅된 물질을 포함하는 유기 경화성 조성물, 다이 부착에서의 그의 용도 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 또는 무기 결합제와 함께, 반도체 패키징 산업용 전기 회로 보드 또는 인쇄 와이어 보드 또는 금속 패드에 적용되는 전기 및/또는 열 전도성 접착제를 형성하는 방법으로서, 열 및/또는 전기 전도성 충전제가 전자 또는 열을 전도하는 매체로서 사용된다. 입자 형태의 일부 높은 전도성 화합물, 무기 옥시드 및 금속은 통상적 충전제이며, 그에 의해 접착제가 액체 상태일 수 있어 다양한 특정 용도를 충족시킨다. 은과 같은 귀금속이 주요한 선택이다. 그러나, 은 충전제는 값비싸다. 순수한 은 충전제를 대체하는 저비용 전도성 충전제로서, 구리 및 유리와 같은 값싼 물질을 심 물질로서 사용하고 그의 표면이 은의 박막으로 코팅된 전기/열 전도성 조성물을, 대체물로서 개발하려는 요구가 있어 왔다. 은을 은 코팅된 저비용 충전제로 대체하여 전도성 물질을 개발하는 것은 최근, 전도성 다이-부착 접착제와 같은 전자 산업의 일부 분야에서 관심 분야가 되었다.
JP09296158A 는 전도성 금속 분말 및 은 코팅된 유리 분말을 전도성 충전제로서 열경화성 또는 열가소성 수지 내로 혼합시키고 분산시킴으로써 수득되는 전도성 접착제를 개시하며, 은 코팅된 유리 분말은 바람직하게는 20-80 중량% 의 전도성 충전제를 포함하고, 전도성 금속 분말의 바람직한 특징은 박편상 또는 구상 입자 형상을 포함한다. 게다가, JP2005079251A 는 물질의 5 중량% 이상이고 평균 획득 크기가 1.0 내지 50 마이크로미터인 표면이 금속으로 도금된 유리 구슬을 함유하는 충전제, 경화 첨가제 및 열경화성 수지를 포함하는 반도체용 수지 페이스트를 개시한다. 상기 두 개의 발명에서, 은 코팅된 유리는 충전제 내에 소량으로 존재하거나 (JP2005079251A 에서 충전제의 >5 %, 예를 들어 13 % 및 18 %), 박편 형상이 아니다.
평균 입자 지름이 1 내지 25 ㎛ 인 은 코팅된 구리 입자가 수년 간 조성물 내에서 전도성 충전제로서 사용되어 왔다. 1995 년에, JP07138549A 는 에폭시 결합제 내로 및, 75-90 중량% 금속 (예를 들어 1-20 % Ag) 코팅된 구 형상의 Cu 분말을 갖는 전도성 조성물을 개시했다. 그리고 또한 1999 년에, JP11092739A /JP11092626A 는 총량 75-97 중량% 로 순수한 은 분말 및 은 코팅된 구리로 조합된 전도성 충전제를 함유하는, 전도성 조성물에서의 구상 은 코팅된 구리 분말 용도에 대한 출원을 공개했다. 수지는 에폭시 및 아크릴레이트이다. 그후 2004 년 내지 2006 년에, JP2004047418A, JP2004063445A 및 JP2004063446A 는 Ag 코팅된 Cu 및 순수한 은 분말과 또한 조합된 전도성 충전제를 사용하는 전도성 조성물을 개시했다. 그리고 게다가, JP2004063445A 및 JP2004063446A 는 3-20 % 평면 유사 은 피복 구리 분말을 기술했다. 요약하자면, 상기 언급된 충전제는 대개 거의 구상인 은 코팅된 구리 분말 단독, 또는 거의 구상인 은 코팅된 구리 분말과 순수한 은 분말의 조합이다. 그리고 약간 평면 유사 은 코팅된 구리 분말 (3-20 %) 단독이 사용될 수 있었다. 상기 조성물의 적용 요건이 매우 높지 않기 때문에, 상기 충전제 및 그들의 조합은 적절했다.
전도성 반도체 다이 부착 접착제의 경우, 독특한 요건이 그것을 독특한 유형의 접착제로 만들었다. 처음에는, 고속 바늘 분배 방법은 접착제가 적용 온도에서 적절한 범위의 유동학을 갖는 유체일 것을 요구한다. 침강 없음과 같이, 저장시 물리적 안정성이 또한 중요하다.
대다수의 구상 은 코팅된 구리 분말로 충전된 조성물은 다른 용도에 적합할 수 있다. 그러나, 그러한 구상 분말 및 조합은 다이 부착 접착제로서 사용될 수 없다. 낮은 점도, 높은 요변성 지수 (TI) 시스템 (스핀들 유형 CP-51 을 갖는 Brookfield 콘/플레이트 점도계에 의해 0.5 rpm 및 5 rpm 회전 속도에서 점도를 측정함, 25 ℃, 5 rpm 에서 점도 = 4,000 ~ 40,000 cP, TI (0.5/5) =1.3 ~ 7) 적용에서, 구상 은 코팅된 구리 분말은 저장 시 바닥으로 침강하는 경향이 있고, TI 는 항상 요건보다 더 낮다. 한 마디로, 대다수 구상 은 코팅된 구리 분말은 알맞은 충전제가 아니다.
따라서, 선행 기술에서, 적절한 범위의 유동학, 점도, 저장시 물리적 안정성 등을 갖는 분배가능 다이 부착 접착제로서 바람직한 작업성을 갖는 전도성 경화성 조성물에 대한 필요가 존재한다.
본 발명의 목적 중 하나는 은 코팅된 물질 박편을 전도성 충전제로서, 경화성 에폭시, 아크릴레이트, 비스말레이미드 약품 등 또는 그들의 조합을 유기 수지로서 사용하는 반도체 패키징 적용가능 전도성 조성물, 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 조성물은 알맞은 범위의 유동학, 점도 및 저장시 물리적 안정성을 갖는 분배가능 다이 부착 접착제로서 바람직한 작업성을 나타내고, 전도율 또는 내부식성의 신뢰도가 뛰어나고, 조성물 내 고비용 은의 양을 감소시킬 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 전도성 충전제가 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는, 전도성 충전제를 포함하는 다이 부착용 경화성 조성물을 제공한다. 하나의 양상에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상 (100 중량% 이하) 일 수 있다. 추가의 양상에서, 전도성 충전제의 부하량은 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 이다.
하나의 바람직한 양상에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 충전제이다. 은 코팅된 구리 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 40 중량% 이상일 수 있다. 전도성 충전제의 부하량은 조성물의 약 50 중량% 내지 약 92 중량% 일 수 있다.
또다른 바람직한 양상에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 유리 박편 충전제이다. 은 코팅된 유리 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상일 수 있다.
일부 구현예에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 전도성 충전제는 지방산으로 처리될 수 있다.
하나의 양상에서, 은 코팅된 물질 박편은 평균 지름이 바람직하게는 약 0.001 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 약 1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 가장 바람직하게는 약 2 ㎛ 내지 약 25 ㎛ 일 수 있다. 하나의 양상에서, 은 코팅된 물질 박편의 바람직한 종횡비 (지름/두께) 는 약 200 내지 약 2, 더욱 바람직하게는 약 150 내지 약 2.5, 가장 바람직하게는 약 100 내지 약 3 이다. 하나의 양상에서, 도금된 은 코팅 층은 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 70 중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 50 중량%, 더욱더 바람직하게는 약 3 중량% 내지 약 40 중량% 및 가장 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 30 중량% 의 범위이다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다. 은 코팅된 구리 박편의 은 코팅 함량은 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 일 수 있다.
추가의 양상에서, 조성물은 수지 및 임의로 경화 첨가제(hardener) 또는 경화제(curing agent)를 또한 포함할 수 있다. 수지는 약품에 의해 또는 물리적 방법에 의해 경화되거나 중합될 수 있는 단량체, 소중합체 또는 중합체 유기 수지, 또는 그의 임의의 조합일 수 있다. 수지의 부하량은 조성물의 약 1 중량% 내지 약 60 중량% 일 수 있다. 경화 첨가제 또는 경화제의 양은 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 20 중량% 일 수 있다.
하나의 양상에서, 본 발명은 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상 (100 중량% 이하) 인 은 코팅된 물질 박편 충전제를 갖는, 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 의 양인 전도성 충전제; 조성물의 약 1 중량% 내지 약 60 중량% 의 양인 수지; 및 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 20 중량% 의 양인 경화 첨가제를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
여전히 추가의 양상에서, 본 발명에 따른 경화성 조성물은 다른 기능성 성분(들)을 추가로 포함할 수 있다. 기능성 성분은 비전도성 충전제, 용매, 라디칼 개시제, 촉매, 소중합체, 블리딩 방지제, 접착 촉진제, 항산화제, 전도율 촉진제 등 또는 그의 임의의 조합을 제한 없이 포함한다.
본 발명에 따른 경화성 조성물은 약 3,000 cP 내지 약 80,000 cP, 더욱 바람직하게는 약 5,000 cP 내지 약 50,000 cP, 가장 바람직하게는 약 5,000 cP 내지 약 35,000 cP 인 바람직한 점도 범위 (Brookfield 유동계에 의해 25 ℃, 5rpm 에서) 를 나타낸다. 요변성 지수 (T.I., 0.5 rpm 에서의 점도 / 5 rpm 에서의 점도 의 비, 25 ℃) 로 불리는 수치 범위는 약 1.3 내지 약 8, 더욱 바람직하게는 약 1.5 내지 약 7, 가장 바람직하게는 약 2 내지 약 6 일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 전도성 충전제 부분을 수지 부분 내로 적용함을 포함하는, 본 발명에 따른 다이 부착용 경화성 조성물의 제조 방법을 제공하고, 전도성 충전제 부분은 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 의 양의 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함한다. 하나의 양상에서, 전도성 충전제 부분의 부하량은 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 일 수 있다. 추가의 양상에서, 수지 부분은 경화 첨가제를 또한 포함한다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 전도성 충전제 부분의 경화성 조성물에서의 용도를 제공하고, 전도성 충전제 부분의 부하량은 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 이고, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 이다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 기판에 접착된 부품을 갖는 물품의 제조 방법으로서, 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 다이 부착용 경화성 조성물을 기판 표면의 적어도 한 부분 위로 적용하고, 부품을 코팅된 기판 표면에 접착시키는 것을 포함하는 방법을 제공한다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다. 하나의 양상에서, 상기 방법은 실온보다 높은 온도에서 조성물을 열 경화시키는 단계로서, 기판을 접착제와 접촉시킨 후 수행되는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 또다른 양상에서, 기판에 접착된 부품은 반도체 부품일 수 있다. 또다른 구현예에서, 본 발명은 상기 방법에 의해 제조된 물품으로서, 기판, 기판 위의 부품 및, 부품이 기판에 접착되게 하는 본 발명에 따른 조성물을 포함하는 물품을 제공한다. 부품은 반도체 부품일 수 있다.
도 1. 은 코팅된 구리 박편의 도면.
도 2. 다이 부착 접착제를 사용하는 반도체 패키지의 도면.
도 3. 다이 부착 접착제를 기판 또는 다이 위에 분배하는 방법의 도면.
도 4. 구상 충전제 및 박편상 충전제의 형상 비교. 형상 차이는 다이 부착 접착제의 다양한 유동학 성능을 초래할 수 있다.
본원에서 다르게 정의되지 않는 한, 본원에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 기술된 것과 유사한 또는 동등한 임의의 방법 및 물질이 본 발명의 실시에서 사용될 수 있음에도 불구하고, 바람직한 방법 및 물질이 본원에서 기술된다. 따라서, 이하에서 정의된 용어는 본 명세서를 참조함으로써 전체가 더욱 완전히 기술된다. 또한, 본원에서 사용되는 단수형은 문맥이 명확히 다르게 지시하지 않는 한 복수의 언급을 포함한다. 수치 범위는 그 범위를 한정하는 숫자를 포함한다.
정의
본원에서 사용되는 용어 "박편", "박편상" 또는 "박편 형상" 은 다른 2 차원보다 훨씬 작은 3 차원 크기를 갖고, 규칙적 또는 불규칙적 형상일 수 있는, 편평한 얇은 조각 또는 층을 의미한다. "박편" 은 마이크로미터 규모의 미세 은을 코팅 물질로서 및, 구리 또는 유리와 같은 물질을 심 물질로서 갖는다. 본 발명의 문맥에서 박편 형상 전도성 충전제는 거의 구상인 분말과 비교하여, 침강 없이, 더 양호한 전도율을 수득하고, 분배에 대한 알맞은 유동학적 특성 (더 높은 TI) 을 달성할 수 있는 이점을 갖는다.
본원에서 사용되는 용어 "전도성 충전제" 는 은, 구리, 합금 등 또는 그의 임의의 조합과 같은 임의의 다른 전도성 충전제와 함께 또는 그들 없이, 하나 이상의 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함할 수 있다. 전도성 충전제의 형상은 제한되지 않는다.
본원에서 사용되는 용어 "수지" 는 경화성 단량체, 소중합체 또는 중합체 수지를 의미한다.
본원에서 사용되는 용어 "RH" 또는 "수지 부분" 은 수지 및 경화 첨가제로 본질적으로 이루어진 부분을 의미하며, 이는 의도된 용도에 따라 필요한 경우 다른 기능성 성분, 예컨대 비전도성 충전제, 용매, 라디칼 개시제, 촉매, 소중합체, 블리딩 방지제, 접착 촉진제, 항산화제, 전도율 촉진제 등 또는 그의 임의의 조합을 추가로 포함할 수 있다. 다시 말해서, 용어 "RH" 는 경화성 조성물에서 전도성 충전제/충전제들 이외의 모든 다른 성분들을 포함하는 부분을 의미할 수 있다.
본원에서 사용되는 용어 "경화 첨가제" 및 "경화제" 는 호환되게 사용될 수 있다.
상세한 설명
본 발명은 박편 형상을 갖는 은 코팅된 물질을 전도성 충전제로서, 경화성 에폭시, 또는 아크릴레이트, 또는 비스말레이미드 단량체 및/또는 소중합체 또는 그들의 조합을 유기 수지로서, 및 임의로 경화 첨가제를 포함하는, 반도체 패키징에서 사용되는 전도성 경화성 조성물, 및 그의 제조 방법을 제공한다. 상기 조성물은 알맞은 범위의 유동학, 점도 및 저장시 물리적 안정성을 갖는 분배가능 다이 부착 접착제로서 바람직한 작업성을 나타내고, 전도율 또는 내부식성의 신뢰도가 뛰어나고, 조성물 내 고비용 은의 양을 감소시킬 수 있다. 게다가, 박편 형상을 갖는 전도성 충전제는 구상 분말 형태일 때와 동일한 부하량으로 더 양호한 전도율을 달성할 수 있고, 구상 분말 형태인 경우 쉽게 발생되는 침강 문제를 갖지 않는다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 전도성 충전제가 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는, 전도성 충전제를 포함하는 다이 부착용 경화성 조성물을 제공한다. 은 코팅된 물질은 구리 또는 유리일 수 있다. 다이 부착 접착제용 전도성 충전제의 심 물질로서 적합한 임의의 물질이 그것이 저비용 물질이기만 하면 본 발명에서 고려될 것이라는 점을 당업자는 인식할 것이다.
일부 구현예에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상 (100 중량% 이하) 일 수 있다. 추가의 양상에서, 전도성 충전제의 부하량은 조성물의 바람직하게는 약 22 중량% 내지 약 92 중량%, 더욱 바람직하게는 약 25 중량% 내지 약 90 중량%, 가장 바람직하게는 약 30 중량% 내지 약 86 중량% 이다. 은 코팅된 물질은 구리 또는 유리일 수 있다.
하나의 양상에서, 은 코팅된 물질 박편은 평균 지름이 바람직하게는 약 0.001 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 약 1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 가장 바람직하게는 약 2 ㎛ 내지 약 25 ㎛ 이다. 또다른 양상에서, 은 코팅된 물질 박편의 바람직한 종횡비 (지름/두께) 는 약 200 내지 약 2, 더욱 바람직하게는 약 150 내지 약 2.5, 가장 바람직하게는 약 100 내지 약 3 이다. 여전히 또다른 양상에서, 도금된 은 코팅 층은 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 70 중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 50 중량%, 더욱더 바람직하게는 약 3 중량% 내지 약 40 중량% 및 가장 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 30 중량% 의 범위이다. 은 코팅된 물질은 구리 또는 유리일 수 있다. 은 코팅된 구리 또는 유리 박편의 은 코팅 함량은 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 일 수 있다.
추가의 양상에서, 조성물은 수지 및 임의로 경화 첨가제 또는 경화제를 또한 포함할 수 있다. 수지는 약품에 의해 또는 물리적 방법에 의해 경화되거나 중합될 수 있는 단량체, 소중합체 또는 중합체 유기 수지, 또는 그의 임의의 조합일 수 있다. 수지의 부하량은 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 60 중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 40 중량%, 가장 바람직하게는 약 1 중량% 내지 약 30 중량% 일 수 있다. 경화 첨가제 또는 경화제의 양은 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 20 중량% 일 수 있다.
하나의 양상에서, 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 물질 박편 충전제 및, 은 코팅된 물질 충전제 이외의 하나 이상의 다른 전도성 충전제, 수지 및 경화 첨가제를 포함하는, 다이 부착용 경화성 조성물을 제공할 것이다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
여전히 추가의 양상에서, 적용 목적을 위해, 본 발명에 따른 경화성 조성물은 다른 기능성 성분(들)을 추가로 포함할 수 있다. 기능성 성분은 비전도성 충전제, 용매, 라디칼 개시제, 촉매, 소중합체, 블리딩 방지제, 접착 촉진제, 항산화제, 전도율 촉진제 등, 또는 그의 임의의 조합을 제한 없이 포함한다.
본 발명에 따른 경화성 조성물은 약 3,000 cP 내지 약 80,000 cP, 더욱 바람직하게는 약 5,000 cP 내지 약 50,000 cP, 가장 바람직하게는 약 5,000 cP 내지 약 35,000 cP 의 바람직한 점도 범위 (Brookfield 유동계에 의해, 25 ℃, 5 rpm 에서) 를 나타낸다. 요변성 지수 (T.I., 0.5 rpm 에서의 점도 / 5 rpm 에서의 점도 의 비, 25 ℃) 로 불리는 수치 범위는 약 1.3 내지 약 8, 더욱 바람직하게는 약 1.5 내지 약 7, 가장 바람직하게는 약 2 내지 약 6 일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 전도성 충전제 부분을 수지 부분 내로 적용함을 포함하는, 본 발명에 따른 다이 부착용 경화성 조성물의 제조 방법을 제공하고, 전도성 충전제 부분은 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 의 양의 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함한다. 하나의 양상에서, 전도성 충전제 부분의 부하량은 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 일 수 있다. 추가의 양상에서, 수지 부분은 경화 첨가제를 또한 포함한다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 전도성 충전제 부분의 경화성 조성물에서의 용도를 제공하고, 전도성 충전제 부분의 부하량은 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 이고, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양은 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 이다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다.
하나의 구현예에서, 본 발명은 기판에 접착된 부품을 갖는 물품의 제조 방법으로서, 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 다이 부착용 경화성 조성물을 기판 표면의 적어도 한 부분 위로 적용하고, 부품을 코팅된 기판 표면에 접착시키는 것을 포함하는 방법을 제공한다. 본원에서 사용되는 용어 "기판" 은 반도체 다이용 기판 또는 반도체 다이 자체, 예컨대 2 개 이상의 다이가 적층 구조로 배열된 경우에 발생할 수 있는 것을 의미할 수 있다. 은 코팅된 물질 박편 충전제는 은 코팅된 구리 박편 또는 은 코팅된 유리 박편일 수 있다. 하나의 양상에서, 상기 방법은 실온보다 높은 온도에서 조성물을 열 경화시키는 단계로서, 기판을 접착제와 접촉시킨 후 수행되는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 또다른 양상에서, 기판에 접착된 부품은 반도체 부품일 수 있다. 또다른 구현예에서, 본 발명은 상기 방법에 의해 제조된 물품으로서, 기판, 기판 위의 부품 및, 부품이 기판에 접착되게 하는 본 발명에 따른 조성물을 포함하는 물품을 제공한다. 부품은 반도체 부품일 수 있다.
수지
일부 구현예에서, 수지는 경화성 단량체, 소중합체 또는 중합체 유기 수지일 수 있다. 단량체 및/또는 소중합체는 에폭시 단량체 및/또는 소중합체일 수 있다. 본 발명의 실시에서의 이용에 고려되는 전형적인 에폭시 단량체 및/또는 소중합체는 액체 에폭시, 액체 에폭시 조합 및 용액 내의 고체 에폭시를 포함하나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 에폭시 단량체 및/또는 소중합체는 치환된 (예를 들어, 아민 또는 히드록실 치환된) 또는 비치환된 에폭시, 예컨대, 1,2-에폭시프로판, 1,3-에폭시프로판, 부틸렌 옥시드, n-헥실 프로필렌 에폭시드 등으로부터 선택될 수 있다. 상업적으로 입수가능한 에폭시 단량체(소중합체)의 예는 Araldite DY 027 (Chemica Inc. 316 West 130th Street, Los Angeles, CA, 90061, USA), Cardula N-10 (Vantlco Inc., 281 Fields Lane, Brewster, NY 10509, USA), Epiclon EXA-830CRP (DIC Corporation, Japan 으로부터 입수가능) 또는 그의 조합일 수 있다.
다른 구현예에서, 단량체 및/또는 소중합체는 (메트)아크릴레이트 단량체 및/또는 소중합체일 수 있다. 본 발명의 실시에서의 이용에 고려되는 (메트)아크릴레이트 단량체 및/또는 소중합체는 액체 (메트)아크릴레이트, 액체 (메트)아크릴레이트 조합 및 용액 내의 고체 (메트)아크릴레이트 단량체(소중합체)를 포함하나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, (메트)아크릴레이트 단량체 및/또는 소중합체는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 헥실 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트 등으로부터 선택될 수 있다. 상업적으로 입수가능한 (메트)아크릴레이트 단량체(소중합체)의 예는 SR248, SR355 또는 그들의 조합 (Sartomer Inc. (Shanghai), 500 Fu Te 2nd East Road, Wai Gao Qiao Free Trade Zone, Shanghai, 200131 로부터 상업적으로 입수가능함) 일 수 있다.
일부 구현예에서, 단량체 및/또는 소중합체는 시아네이트 에스테르 단량체 및/또는 소중합체일 수 있다. 시아네이트 에스테르는 이소시아네이트를 포함하는 당업계에 알려진 다양한 적합한 시아네이트 에스테르를 포함할 수 있다. 적합한 시아네이트는 예를 들어, 에틸렌 디이소시아네이트; 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트; 1,4 및/또는 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트; 1,12-도데칸 디이소시아네이트; 시클로부탄-1,3-디이소시아네이트; 시클로헥산-1,3- 및 1,4-디이소시아네이트 및 이들 이성질체의 혼합물; 1-이소시아나토-3,3,5-트리메틸-5-이소시아나토메틸 시클로헥산; 2,4- 및 2,6-헥사히드로톨릴렌 디이소시아네이트 및 이들 이성질체의 혼합물; 헥사히드로-1,3- 및/또는 1,4-페닐렌 디이소시아네이트; 퍼히드로-2,4'- 및/또는 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트; 1,3- 및 1,4-페닐렌 디이소시아네이트; 2,4- 및 2,6-톨루엔 디이소시아네이트 및 이들 이성질체의 혼합물; 디페닐 메탄-2,4'- 및/또는 4,4'-디이소시아네이트; 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트; 1,3- 및 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌-비스(시클로헥실 이소시아네이트), 4,4'-이소프로필-비스(시클로헥실 이소시아네이트), 1,4-시클로헥실 디이소시아네이트 및 3-이소시아나토메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실 이소시아네이트 (IPDI); 2,4- 및 2,6-톨루엔 디이소시아네이트; 디페닐메탄 디이소시아네이트; 헥사메틸렌 디이소시아네이트; 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트; 이소포론 디이소시아네이트; 1-메티옥시-2,4-페닐렌 디이소시아네이트; 1-클로로페닐-2,4-디이소시아네이트; p-(1-이소시아나토에틸)-페닐 이소시아네이트; m-(3-이소시아나토부틸)-페닐 이소시아네이트 및 4-(2-이소시아네이트-시클로헥실-메틸)-페닐 이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 톨루엔 디이소시아네이트 및 그의 혼합물을 포함한다.
단량체 및/또는 소중합체는 또한 실란 단량체 및/또는 소중합체일 수 있다. 실란은 당업계에 알려진 아미노-기능성, 에폭시-기능성, 아크릴레이트-기능성 및 다른 기능성 실란을 포함하는 기능화된 실란 및 비기능성 실란을 포함할 수 있다. 전형적인 기능화된 실란은 γ-글리시독시프로필-트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필-메틸디에톡시실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리에톡시실란, 글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 5,6-에폭시헥실트리에톡시실란, 에폭시시클로헥실에틸트리메톡시실란 등을 포함한다. 다른 전형적인 기능화된 실란은 트리메톡시실릴프로필디에틸렌-트리아민, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필메틸디메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리메톡시실란, 아미노프로필메틸디메톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노에틸아미노프로필-트리메톡시실란, N-메틸아미노-프로필트리메톡시실란, 메틸아미노-프로필트리메톡시실란, 아미노프로필메틸-디에톡시실란, 아미노프로필트리에톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, 소중합체 아미노알킬실란, m-아미노페닐트리메톡시실란, 페닐아미노프로필트리메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트리에톡시실란, 아미노에틸아미노이소부틸메틸디메톡시실란 등을 포함한다. 부가적 전형적인 기능성 실란은 (3-아크릴옥시프로필)-트리메톡시실란, 감마-메트아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 감마-메르캅토-프로필트리에톡시실란, 및 올레핀 실란, 예컨대 비닐트리알콕시실란, 비닐트리아세톡시실란, 알킬비닐디알콕시실란, 알릴트리알콕시실란, 헥세닐트리알콕시실란 등을 포함한다.
단량체(소중합체)는 또한 단기능성 단량체(소중합체), 예컨대 알콕실화된 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, 2(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 트리데실 아크릴레이트, 카프로락톤 아크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 이소보닐 메타크릴레이트; 및 2기능성 단량체(소중합체), 예컨대 2기능성 시클로헥산 디메탄올 디아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 또는 다중 기능성 단량체(소중합체), 예컨대 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭실화된 글리세릴 트리아크릴레이트, 디-트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 펜타크릴레이트 에스테르 등일 수 있다 (예를 들어, Sartomer Inc. (Shanghai), 500 Fu Te 2nd East Road, Wai Gao Qiao Free Trade Zone, Shanghai, 200131 로부터 상업적으로 입수가능함).
경화제/경화 첨가제
본 발명의 실시에서 사용되는 경화제는 예를 들어, 루이스 산, 루이스 염기, 이미다졸, 무수물 또는 그의 조합을 포함할 수 있다.
전형적으로는, 경화제는 경화성 조성물의 0.01 중량% 내지 약 20 중량% 의 범위로 존재한다.
라디칼 개시제
본 발명의 실시에서 사용되는 라디칼 개시제는 퍼옥시드, 퍼술페이트, 아조 화합물 및 그들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 바람직한 라디칼 개시제는 퍼옥시드, 예컨대 메틸 에틸 케톤 퍼옥시드, 3차-아밀 퍼옥시-2-에틸헥실 카르보네이트, 3차-부틸 퍼옥시아세테이트, 디쿠밀 퍼옥시드 등을 포함할 수 있고; 가장 바람직한 퍼옥시드는 디쿠밀 퍼옥시드이다. 전형적으로는, 라디칼 개시제는 경화 조성물의 약 0.01 중량% - 20 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 약 5 중량% 의 범위로 존재한다.
블리딩 방지제
본 발명의 하나의 구현예에서, 본 발명의 경화성 조성물은 블리딩 방지제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 블리딩 방지제는 기능성 플루오리드 블리딩 방지제일 수 있고, 화학식 R-X (식 중, X 는 반응성 기능성 기(들)이고, R 은 탄소수가 약 1 내지 약 100 이상, 바람직하게는 약 1 내지 약 20 인 유기 사슬을 함유하는 플루오로 기이고, 바람직하게는 X 는 치환된 또는 비치환된 에폭시, 치환된 또는 비치환된 아미노, 치환된 또는 비치환된 말레이미드기, 치환된 또는 비치환된 실란기, 치환된 또는 비치환된 옥산기, 또는 치환된 또는 비치환된 시아네이트 에스테르기 등 또는 그의 조합을 함유함) 를 갖는다. 하나의 양상에서, R 은 화학식 CF3(CF2)n 을 가질 수 있다(식 중, n 은 1 내지 약 100 이상; 바람직하게는 약 1 내지 약 20; 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 16; 가장 바람직하게는 약 1 내지 약 9 의 정수이다). 당업계에 알려진 다른 적절한 블리딩 방지제, 예를 들어 알콜, 아미드, 아민, 카르복실산, 및 2 내지 약 12 개의 탄소 원자를 함유하는 에스테르가 본 발명에서 고려될 수 있다 (예를 들어, 본원에서 참조로 포함된, 1984년 11 월 20 일에 Schonborn, et. al. 에게 부여된 미국 특허 제 4,483,898 호 참조).
촉매
본 발명의 실시에서 사용되는 촉매는, 예를 들어 아민 촉매 및/또는 산 촉매 예컨대 루이스 산, 루이스 염기, 이미다졸, 페놀 등 또는 그의 조합을 포함할 수 있다. 전형적인 아민 촉매는 1차 아민, 2차 아민 및 그 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 바람직한 아민 촉매는 1차 아민, 예를 들어 N,N'-(4-메틸-1,3-페닐렌)-비스-1-피롤리딘-카르복사미드이다. 전형적인 산 촉매는 카르복실산, 산 무수물 및 그들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 산 촉매는 글루타르산일 수 있다. 전형적으로는, 촉매는 전체 벌크 수지의 0.001 중량% 내지 약 20 중량%, 바람직하게는 0.05 중량% 내지 약 10 중량% 의 범위에서 존재한다.
다른 기능성 성분
요구되는 경우, 경화성 조성물은 다른 기능성 성분, 예를 들어 은 코팅된 물질 박편 이외의 전도성 충전제, 비전도성 충전제, 용매, 소중합체, 접착 촉진제, 항산화제, 전도율 촉진제 등을 추가로 포함할 수 있다. 이들 성분은 본 발명에 따른 경화성 조성물의 적용 목적에 따라 당업자에게 알려진 성분으로부터 적절히 선택될 수 있다.
실시예
하기 모든 실시예에 대해, 혼합 공정을 수동 혼합에 의해 5 분 동안 수행했다. 제형물이 시각 관찰에 의해 균일하게 보이지 않는 경우, 또다른 5 분 수동 혼합을 부가할 것이다. 점도 측정을 위해, 약 0.5 ㎖ 샘플을 취하고, 스핀들 유형 CP-51 을 갖는 Brookfield 콘/플레이트 점도계를 사용하여 0.5 rpm 및 5 rpm 회전 속도에서 각각 점도를 측정했다. 전기 전도율을 체적 저항률 (VR) 로 표현하고, 유리 슬라이드 위에서 그 위에 5 ㎝ × 5 ㎜ 트랙을 15 - 200 마이크론 범위의 두께로 적용하여 측정했다; 전형적인 두께는 30-50 마이크론이다. 물질의 경화 후에 저항을 측정하고, 하기 식으로부터 부피 저항을 계산했다:
VR=R*W*T/L
(식 중, R 은 길이 L 에 따라 측정된 트랙 저항(Ω·㎝)이고; W 은 트랙의 너비(센티미터)이고; T 은 트랙의 두께(센티미터)이고; L 은 트랙의 길이(센티미터)임).
실시예 E1:
30 중량부의 다이 부착 제품 Ablebond® 84-1LMISR4 RH(에폭시 플랫폼, Henkel 로부터 입수가능) 의 RH, 표 1 에 열거된 수의 중량부의 은 코팅된 구리 박편 충전제 600C (Ferro Inc. 로부터 입수가능) 및 은 코팅된 구리 구상 충전제 19-908 (Technic Inc. 로부터 입수가능) 을 전술한 혼합 공정을 사용하여 혼합했다. 이 경우 어떠한 다른 약품도 부가하지 않았다. 혼합물의 점도 및 TI 를 Brookfield 점도계에 의해 시험했다. 그 후 혼합물을 박막 내로 주입하고 오븐 내에서 경화시켰다. 막 치수는 상기에서 기술했다. 경화 조건을 40 ℃ 에서 175 ℃ 로 15 분 내에 올린 후 175 ℃ 에서 60 분 동안 유지시켰다. 액체 조성물을 테이블 위에 실온에서 6 시간 동안 놔둔 후 시각 검사 및 손 막대 감각에 의해 침강을 시험했다.
표 1: 조성물 (성분, 중량부) 및, 상업적 제품으로부터의 수지를 사용한 성능 시험 결과. 점도를 Brookfield HBDV-III ultra C 로 회전 속도 0.5 및 5 rpm 을 사용하여 기록했다. 체적 저항률을 4 지점 탐침에 의해 기록했다.
Figure pct00001
실시예 E2:
시판 약품 EPICLON 830-S (에폭시, DIC Inc. 로부터 입수가능), MHHPA (메틸헥사히드로프탈산 무수물, Lonza group 으로부터 입수가능) 및 CURIMID CN (1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸, Borregaard Synthesis Co. 로부터 입수가능) 을 표 2 의 중량부로, 전술한 혼합 공정을 사용하여 기초 RH 로서 혼합했다. 그 후 RH 를 충전제와 함께 조성물로 혼합하고 또한 전술한 혼합 공정을 사용하여 시험했다.
표 2: 조성물 (성분, 중량부) 및, 에폭시 플랫폼 시험 수단을 사용한 성능 시험 결과. 점도를 Brookfield HBDV-III ultra C 로 회전 속도 0.5 및 5 rpm 을 사용하여 기록했다. 체적 저항률을 4 지점 탐침 시험에 의해 기록했다.
Figure pct00002
실시예 E3:
시판 약품 SRM-1 (Henkel 로부터 입수가능), SR248 및 RICON 131MA10 (Sartomer Shanghai Ltd. 로부터 입수가능), 디쿠미 퍼옥시드 (Sigma-Aldrich Shanghai Ltd. 로부터 입수가능) 를 표 3 의 중량부로, 전술한 혼합 공정을 사용하여 기초 RH 로서 혼합했다. 그 후 RH 를 은 코팅된 구리 충전제와 함께 조성물로 혼합하고 또한 전술한 혼합 공정을 사용하여 시험했다.
표 3: 조성물 (성분, 중량부) 및, 아크릴레이트 및 BMI 플랫폼 시험 수단의 조합을 사용한 성능 시험 결과. 점도를 Brookfield HBDV-III ultra C 로 회전 속도 0.5 및 5 rpm 을 사용하여 기록했다. 체적 저항률을 4 지점 탐침 시험에 의해 기록했다.
Figure pct00003
실시예 E4:
25 중량부의 다이 부착 제품 Ablebond® 2100A (Henkel 로부터 입수가능) 의 RH, 50 중량부의 은 코팅된 구리 박편 충전제 600C (Ferro Inc. 로부터 입수가능) 및 25 중량부의 순수한 은 박편 충전제 SF96 (Ferro Inc. 로부터 입수가능) 을 전술한 혼합 공정을 사용하여 혼합한 후, 또한 전술한 혼합 공정을 사용하여 시험했다. VR 은 0.04 Ω·㎝ 로 기록되었다. 점도는 5rpm 에서 11,000 로 기록되었고, TI 는 2.85 였다. 침강이 발견되지 않았다.
실시예 E5:
시판 약품 EPICLON 830-S (DIC Inc. 로부터 입수가능), MHHPA (Lonza group 으로부터 입수가능) 및 CURIMID CN (Borregaard Synthesis Co. 로부터 입수가능) 을 표 4 의 중량부로, 전술한 혼합 공정을 사용하여 기초 RH 로서 혼합했다. 그 후 RH 를 은 코팅된 유리 박편 및 구상 충전제 (Potter Inc. 로부터 입수가능) 와 함께 조성물로 혼합하고 또한 전술한 혼합 공정을 사용하여 시험했다.
표 4: 조성물 (성분, 중량부) 및, 에폭시 플랫폼 시험 수단을 사용한 성능 시험 결과. 점도를 Brookfield HBDV-III ultra C 로 회전 속도 0.5 및 5 rpm 을 사용하여 기록했다. 체적 저항률을 4 지점 탐침 시험에 의해 기록했다.
Figure pct00004
은 코팅된 구리 박편 600C 및 구상 분말 19-908 을 각각 공급 회사 Ferro Inc. 및 Technic Inc. 로부터 구입했다. 입자 크기는 지름의 경우 D50 이 15~20 um 에서 모두 동일한 수준이었다.
구상 은 코팅된 구리 분말 및 은 코팅된 구리 박편 입자 사이의 비교 결과로부터의 결론은, 다이 부착 접착제에서의 용도에 대해 은 코팅된 구리 박편이 본질적 충전제여야 한다는 것이다.
도 2 는 다이 부착 접착제가 사용되는 곳을 나타낸다. 반도체 패키지에서, 다이 부착은 기능화된 반도체 다이를 금속 또는 인쇄된 회로 보드 (PCB) 기판 위로 막, 페이스트, 땜납 등에 의해 부착하는 것을 의미한다. 그 중에서, 다이 부착 접착제가 주요하다.
접착제를 주사 바늘에 의해 기판 또는 다이 위로 분배하는 것 (도 3) 은 전형적인 다이 부착 방법이다. 잘 분배하기 위해, 액체 접착제는 적절한 범위의 점도 및 유동학을 나타내야 한다.
입자 형상은 바람직한 점도 및 유동학 범위를 획득하는데 중요한 역할을 할 수 있다 (도 4). 이론상으로는, 구상 입자는 점도 및 유동학을 조절하는 분명한 효과를 갖지 않는다.
특히 은 코팅된 구리 박편의 경우, 그러한 제품의 제조시 종횡비에 대한 제한 때문에, 표면 처리, 점도 및 유동학 조절이 까다롭다.
은 코팅된 구리 박편 입자를 실험에서 사용하여 다이 부착 접착제가 주사 분배 요건에 대한 알맞은 유동학 및 전도율을 갖도록 했다. 본원의 실험은 결과를 나타냈다. 그리고 구상 은 코팅된 구리 분말 및 은 코팅된 구리 박편 입자 사이의 자료 비교는 유동학 및 전도율, 특히 유동학의 면에서 은 코팅된 구리 박편 입자가 구상 대응물보다 더 양호하게 작용함을 또한 증명했다.
표 1 의 실시예 E1-1 에서, 70 % 순수한 은 코팅된 구리 박편 600C 의 부가로, 점도 및 유동학 성능이 접착제를 다이 부착 접착제로서 사용가능하도록 만들었다. 전도성 접착제에 대해 높지 않은 충전제 부하량으로, 부피 저항율에 의한 전도율은 매우 낮았다. 그런데, 액체 접착제는 실온에서 6 시간 내에 침강이 관찰되지 않고 시간이 지나도 안정했다. 한 마디로, 은 코팅된 구리 박편 입자 600C 는 전도성 분배가능 다이 부착 접착제에 대한 전도성 충전제일 수 있다.
실시예 E1-2, E1-3 및 E1-4 에서, 박편 및 분말의 조합을 전도성 충전제로서 사용했다. 제형물 내의 박편상 충전제로, E1-2 및 E1-3 에서 다이 부착 접착제에 대해 샘플 유동학이 또한 허용가능했다. 한편 E1-4 에서는 대다수의 충전제가 구상 분말이었고, 유동학이 여전히 범위 내임에도 불구하고 충전제 침강이 발견되었다. 그리고 E1-5 에서, 액체 접착제인 경우 모든 충전제가 바닥에 침강했고, 분배가능 다이 부착 접착제에 대해 유동학이 또한 허용가능하지 않았다. 따라서 박편상 충전제는 접착제가 적절한 유동학을 갖게하는 데 더욱 효과적이고 침강을 초래하지 않는다는 결론 중 하나에 도달했다.
E1-1 에서 E1-4 까지, 접착제 점도가 많이 떨어졌다. 충전제 함량을 증가시키는 것이 낮은 점도 문제를 해결하는 방법임에도 불구하고, 비용 및 다른 성능, 예를 들어 적절한 모듈러스를 고려하면 박편상 충전제를 적용하는 것이 낫다.
실시예 E2 시리즈를 사용하여 박편상 및 구상 은 코팅된 구리 충전제 사이의 전도율 차이를 구별했다. 이 시험 수단에서, 75 % 박편상 충전제로, E2-1 에서 체적 저항률은 150 Ω·㎝ 였다. 그러나, 75 % 구상 은 코팅된 구리 분말 단독으로는, 체적 저항률을 탐지할 수 없었고, 이는 E2-2 에서 전도율이 매우 낮았음을 의미한다. 따라서, 비교할 만한 시험 수단에서 은 코팅된 구리 박편은 구상 은 코팅된 구리보다 더욱 전도성이다. 그런데, E2-1 의 유동학은 다이 부착 접착제에 대한 범위 내에 있는 반면, E2-2 의 유동학은 범위 밖에 있다.
또다른 플랫폼 시험 수단을 또한 사용하여 실시예 E3 시리즈에서 형상 사이의 차이를 식별했다. 낮은 점도 시험 수단에서, E3-1 의 유동학은 이상적이었으나, 여전히 경계에 있었다. E3-2 는 분말 충전제 샘플이었다. 요변성 지수를 Brookfield 유동계에 의해 알 수 없었다. 2 개의 상이한 형상의 은 코팅된 구리 충전제 샘플의 전도율이 또한 다양했다. E3-1 의 체적 저항률은 0.000432 Ω·㎝ 인 한편, E3-2 는 108 Ω·㎝ 로 250,000 배 더 높았다.
상기 결과 논의로부터, 한 마디로, 은 코팅된 구리 박편에 의해 나타난 유동학 성능이 본 발명자가 그것을 다이 부착 접착제 내의 주된 전도성 충전제로서 선택한 주요한 이유일 수 있다. 구상 은 코팅된 구리 분말로부터의 유동학 성능은 최저이거나, 그 반대이다.
당업자는 본 발명이 목적을 달성하고 언급된 이점 뿐만 아니라 본원에 내재된 것을 수득하는 데 잘 적응된다는 것을 쉽게 인식한다. 본 발명의 범위 및 의도에서 벗어남 없이 본원에 개시된 본 발명에 다양한 치환 및 변경이 가해질 수 있다는 것이 당업자에게 쉽게 명백할 것이다.

Claims (33)

  1. 전도성 충전제가 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는, 전도성 충전제를 포함하는 경화성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양이 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상인 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 전도성 충전제의 부하량이 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 인 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편 충전제가 은 코팅된 구리 박편 충전제인 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 은 코팅된 구리 박편 충전제의 양이 전도성 충전제의 약 40 중량% 이상인 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 전도성 충전제의 부하량이 조성물의 약 50 중량% 내지 약 92 중량% 인 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편 충전제가 은 코팅된 유리 박편 충전제인 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 은 코팅된 유리 박편 충전제의 양이 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상인 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 수지를 추가로 포함하는 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 수지가 경화성 단량체, 소중합체, 중합체 수지 또는 그의 임의의 조합인 조성물.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 수지의 부하량이 조성물의 약 1 중량% 내지 약 60 중량% 인 조성물.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 20 중량% 의 양의 경화 첨가제를 추가로 포함하는 조성물.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편의 평균 지름이 약 0.001 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 인 조성물.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편의 종횡비가 약 200 내지 약 2 의 범위인 조성물.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편의 은 코팅 함량이 약 1 중량% 내지 약 70 중량% 인 조성물.
  16. 제 15 항에 있어서, 은 코팅된 구리 박편의 은 코팅 함량이 약 1 중량% 내지 약 50 중량% 인 조성물.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 점도 범위가 약 3,000 cP 내지 약 80,000 cP 인 조성물.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 요변성 지수가 약 1.3 내지 약 8 인 조성물.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 기능성 성분을 추가로 포함하는 조성물.
  20. 제 19 항에 있어서, 기능성 성분이 비전도성 충전제, 용매, 촉매, 소중합체, 블리딩 방지제, 접착 촉진제, 항산화제, 전도율 촉진제, 라디칼 개시제 또는 그의 임의의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 조성물.
  21. 제 3 항에 있어서, 전도성 충전제가 은 코팅된 물질 충전제 이외의 하나 이상의 다른 전도성 충전제를 추가로 포함하는 조성물.
  22. 전도성 충전제 부분을 수지 부분 내로 적용하는 것을 포함하는 경화성 조성물의 제조 방법으로서, 전도성 충전제 부분이 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 의 양의 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 전도성 충전제 부분의 부하량이 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 인 조성물.
  24. 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 은 코팅된 물질이 구리 또는 유리인 방법.
  25. 제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서, 수지 부분이 경화 첨가제를 추가로 포함하는 방법.
  26. 은 코팅된 물질 박편 충전제를 포함하는 전도성 충전제 부분의 경화성 조성물에서의 용도로서, 전도성 충전제 부분의 부하량이 경화성 조성물의 약 22 중량% 내지 약 92 중량% 이고, 은 코팅된 물질 박편 충전제의 양이 전도성 충전제의 약 30 중량% 내지 100 중량% 인 용도.
  27. 제 26 항에 있어서, 은 코팅된 물질이 구리 또는 유리인 용도.
  28. 기판에 접착된 부품을 갖는 물품의 제조 방법으로서, 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항의 경화성 조성물을 기판 표면의 적어도 한 부분 위로 적용하고, 부품을 코팅된 기판 표면에 접착시키는 것을 포함하는 방법.
  29. 제 28 항에 있어서, 기판을 조성물과 접촉시킨 후 조성물을 열 경화시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 기판에 접착된 부품이 반도체 부품인 방법.
  31. 제 28 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조되는 물품.
  32. 전도성 충전제의 약 30 중량% 이상의 양의 은 코팅된 물질 박편을 포함하는 전도성 충전제 혼합물.
  33. 제 32 항에 있어서, 은 코팅된 물질 박편이 구리 또는 유리인 전도성 충전제 혼합물.
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