TWI410474B - 用於各向異性導電膜之組成物及使用該組成物之各向異性導電膜 - Google Patents

用於各向異性導電膜之組成物及使用該組成物之各向異性導電膜 Download PDF

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Description

用於各向異性導電膜之組成物及使用該組成物之各向異性導電膜 發明領域
本發明係有關於一種用於各向異性導電膜之組成物。更特別地，本發明係有關於一種藉由引入聚酯-聚矽氧烷共聚物而不僅展現改良之起始黏著性且即使於高溫度/濕度及熱衝擊條件下之長期操作後亦展現改良之黏著性及高可靠度之用於各向異性導電膜之組成物，及一自此組成物製造之各向異性導電膜。
 相關技術說明
一般，各向異性導電膜係指其間分散導電顆粒之於膜上之黏著劑。各向異性導電膜已被廣泛用以提供電組件間(諸如，一LCD面板及一捲帶式載體封裝(亦稱為“TCP”)間或一印刷電路板及TCP間等)之連接。再者，各向異性導電膜具有作為用於COG安裝、COF安裝等之連接之材料之具吸引力之注意。
各向異性導電膜一般係由一結合劑組份、一可固化組份，及導電顆粒組成。依據可固化組份之種類，各向異性導電膜被分類為(i)環氧型各向異性導電膜，其使用一由以環氧為主或以酚為主之樹脂及固化劑組成之可固化組份，及(ii)一甲基(丙烯酸酯)型各向異性導電膜，其使用一由(甲基)丙烯酸酯寡聚物及單體及自由基起始劑組成之可固化組份。
於環氧型各向異性導電膜(i)，環氧樹脂包含於固化後形成一極堅固網絡結構之芳香族苯環，因此，證明良好之可靠度。但是，因為環氧型各向異性導電膜需具有多數個芳香族苯環，其不易調整於高溫度及壓力時之樹脂流動性，且大量氣泡於連接期間產生，因此，降低膜之黏著。再者，導電顆粒未被充份置於欲被彼此連接之電路間。再者，環氧型各向異性導電膜之形成需極高反應溫度及長反應期，因此，使其難以達成方法控制及維護連接裝置。
另一方面，丙烯酸型各向異性導電膜(ii)能經由快速之基固化反應於數秒內快速固化，且可顯著降低黏著時間，因此，顯著促進最終各向異性導電膜之生產速度。但是，一般用於膜形成及流動性調整之具有低玻璃轉移溫度之聚合物樹脂造成於電路間之呈連接狀態之各向異性導電膜之重複收縮及膨脹，因此，使長期可靠度惡化。相反地，於膜形成使用具高玻璃轉移溫度之聚合物樹脂會導致流動性調整困難，因此，造成起始物理性質惡化，諸如，連接失敗、低黏著性等。於其間反應速率被降低以保證導電顆粒及電路間之連接之情況，由於結合劑組份及可固化組份間之流變特徵而發生流動困難，因此，大量氣泡產生且長期可靠度未被保證。相反地，於其間反應速率增加之情況，導電顆粒及電路間之足夠接觸未被獲得，因此，良好之連接可靠度不能被確保。
為解決相關技藝之此等問題，本發明提供一種用於各向異性導電膜之組成物，其包含聚酯-聚矽氧烷共聚物作為結合劑組份，以具有良好流動性及提供高的起始黏著性，同時藉由避免於各種應用之剝離而確保連接阻抗之高可靠度及維持起始外觀，即使於高溫度/濕度及熱衝擊之條件下長期操作後。
 發明概要
本發明一方面係提供一種用於各向異性導電膜之組成物。此組成物包含：一接合劑；一可固化組份；及導電顆粒。接合劑包含(a1)以化學式1表示之聚酯-聚矽氧烷共聚物：
(A)a B，
其中，“a”係1或更大之整數，(A)係一具有H-[O-(CR1 2 )n -CO-]m -X-R2 -之結構之聚酯單元，且B係一具有(R3 2 SiO2/2 )p (R3 3 SiO1/2 )q [O1/2 H]r [O1/2 SiR4 2 ]t 之結構之聚矽氧烷單元，其中，於(A)，X係氧或NRx (Rx 表示一具有1至20個碳原子之單價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子、氫，或-SiR'2 -R2 -NR'取代，其中，R’係彼此相同或相異，且表示一單價之經取代或未經取代之烴基，且R2 表示一具有1至40個碳原子之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代)，R1 表示氫或一單價之經取代或未經取代之烴基，且係彼此相同或相異，R2 表示一具有1至40個碳原子之之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代，n係從3至10之整數，且m係從1至1000之整數；且其中，於(B)，R3 係彼此相同或相異，且表示一具有1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和或不飽和之線性、環狀或分支之烴或烴氧基，或一具有6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴或芳香族烴氧基，R4 係彼此相同或相異，且表示一具有1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和之線性、環狀或分支之烴或烴氧基，或一具有6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴或芳香族烴氧基，p係0至3000之整數，q係0至50之整數，r係0或更大之整數，且t係1或更大之整數。
接合劑可包含(a1)聚酯-聚矽氧烷共聚物，及(a2)至少一選自丙烯腈樹脂、苯乙烯-丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂、聚醯胺樹脂、烯烴樹脂、矽酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂，及聚酯樹脂所組成族群之基質樹脂。
基質樹脂(a2)可具有約1,000~1,000,000之重量平均分子量。
可固化組份可為(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料或環氧樹脂。
導電顆粒可包含選自包含Au、Ag、Ni、Cu，及Pb之金屬顆粒；碳顆粒；以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒；及於以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒之表面上之經表面絕緣處理之顆粒所組成族群之至少一者。
組成物可進一步包含添加劑，諸如，偶合劑、填料、增黏劑、聚合反應抑制劑、抗氧化劑、熱穩定劑、固化加速劑等。
於一實施例，用於各向異性導電膜之組成物可包含：(a)接合劑；(b1)(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料；(c1)自由基起始劑；及(d)導電顆粒。接合劑(a)以固體含量而言可含有約5至約75重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以100重量%之接合劑為基準。
用於各向異性導電膜之組成物可包含：(a)100重量份之接合劑；(b1)約100至約300重量份之(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料；(c1)約5至約15重量份之自由基起始劑；及(d)約10至約40重量份之導電顆粒。
(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料可包含(甲基)丙烯酸酯單體、(甲基)丙烯酸酯寡聚物，或其等之混合物。
(甲基)丙烯酸酯單體可包含含羥基基團之(甲基)丙烯酸酯、C1-20 線性烷基(甲基)丙烯酸酯、C1-20 分支烷基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基烷基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 環烷基(甲基)丙烯酸酯、多環狀(甲基)丙烯酸酯、雜環狀(甲基)丙烯酸酯、含醚基團之烷基(甲基)丙烯酸酯、含環氧基團之烷基(甲基)丙烯酸酯、含芳氧基基團之(甲基)丙烯酸酯、烷撐基二醇(甲基)丙烯酸酯、雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯等。
(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含以胺基甲酸酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以環氧為主之(甲基)丙烯酸酯、以聚酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以氟為主之(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯、以矽為主之(甲基)丙烯酸酯、以磷酸為主之(甲基)丙烯酸酯、以馬來醯亞胺改質之(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)等。(甲基)丙烯酸酯寡聚物可具有約1,000~1,000,000之重量平均分子量。
自由基起始劑可為選自光可聚合之起始劑及熱固化起始劑所組成族群之至少一者。
用於各向異性導電膜之組成物可進一步以固體含量而言包含約3至8重量份之偶合劑，其係以100重量份之接合劑為基準。
於另一實施例，用於各向異性導電膜之組成物可包含：(a)接合劑；(b2)環氧樹脂；(c2)固化劑；(d)導電顆粒；(e)偶合劑；及(f)填料，其中，接合劑(a)以固體含量而言包含約3至約60重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以100重量%之接合劑為基準。
用於各向異性導電膜之組成物可包含：(a)約100重量份之接合劑；(b2)約25至約60重量份之環氧樹脂；(c2)約5至約20重量份之固化劑；(d)約5至約25重量份之導電顆粒；(e)約1至約8重量份之偶合劑；及(f)約10至約50重量份之填料。
環氧樹脂可包含選自雙酚型、酚醛清漆型、縮水甘油基型、脂族，及脂環狀環氧樹脂所組成族群之環氧單體、環氧寡聚物，及環氧聚合物之一或多者。
固化劑可為選自以酸酐為主之組份、以胺為主之組份、以咪唑為主之組份、以肼為主之組份，及以陽離子為主之組份所組成族群之至少一者。
依據另一方面，提供一種自前述用於各向異性導電膜之組成物製造之各向異性導電膜。
 實施例之詳細說明
本發明之一方面係有關於一種用於各向異性導電膜之組成物。此用於各向異性導電膜之組成物包含：一接合劑、一可固化組份，及導電顆粒，其中，接合劑包含聚酯-聚矽氧烷共聚物。
於一實施例，此組成物係自由基可固化型式，其使用(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料作為可固化組份。
於另一實施例，此組成物係環氧型式，其使用環氧樹脂作為可固化組份。
依據本發明之用於各向異性導電膜之組成物之組份將更詳細說明。
(a)接合劑
接合劑包含(a1)聚酯-聚矽氧烷共聚物，及(a2)至少一基質樹脂。
於一實施例，當(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料被作為可固化組份，，接合劑包含約5至約75重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)及約25至約95重量%之基質樹脂(a2)。於此範圍內，用於各向異性導電膜之組成物可提供良好之起始黏著性及可靠度，同時藉由避免剝離而確保連接阻抗之高可靠度及維持起始外觀，即使於高溫度/濕度及熱衝擊之條件下長期操作後。
於另一實施例，當環氧樹脂被作為可固化組份，接合劑包含約3至約60重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)及約40至約97重量%之基質樹脂(a2)。於此範圍內，用於各向異性導電膜之組成物可提供良好起始黏著性及可靠度，同時藉由避免剝離而確保連接阻抗之高可靠度及維持起始外觀，即使於高溫度/濕度及熱衝擊條件下長期操作後。
(a1)聚酯-聚矽氧烷共聚物
聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)可以下列化學式1表示：
(A)a B，
其中，“a”係1或更大之整數，(A)係一具有H-[O-(CR1 2 )n-CO-]m -X-R2 -之結構之聚酯單元，且B係一具有(R3 2 SiO2/2 )p (R3 3 SiO1/2 )q [O1/2 H]r [O1/2 SiR4 2 ]t 之結構之聚矽氧烷單元，其中，於(A)，X係氧或NRx (Rx 表示一具有1至20個碳原子之單價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子、氫，或-SiR'2 -R2 -NR'取代，其中，R’係彼此相同或相異，且表示一單價之經取代或未經取代之烴基，且R2 表示一具有1至40個碳原子之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代)，R1 表示氫或一單價之經取代或未經取代之烴基，且係彼此相同或相異，R2 表示一具有1至40個碳原子之之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代，n係從3至10之整數，且m係從1至1000之整數；且其中，於(B)，R3 係彼此相同或相異，且表示一具有1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和或不飽和之線性、環狀或分支之烴或烴氧基，或一具有6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴或芳香族烴氧基，R4 係彼此相同或相異，且表示一具有1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和之線性、環狀或分支之烴或烴氧基，或一具有6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴或芳香族烴氧基，p係0至3000之整數，q係0至50之整數，r係0或更大之整數，且t係1或更大之整數。
組成物之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)經由調整聚合化程度及聚矽氧烷與聚酯之含量比例而顯現數個較佳性質。與一簡單混合物相比，聚矽氧烷及聚酯間之化學接合提供聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)較佳物理性質。再者，聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)顯現無滲出之效果。
聚矽氧烷易顯示對基本材料之高親和力且展現與其它有機化合物之低相容性。但是，聚酯與聚矽氧烷之共聚合導致諸如可溶性、流動性、與和種物件之黏著性、耐熱性、耐衝擊性、耐候性、塗覆性質等之整體性質之改良。
聚酯-聚矽氧烷共聚物可依其一主要組份而定具有各種物理性質。當共聚物之主要組份係聚酯時，共聚物改良耐濕性/防火性、耐候性、抗磨損效果、抗黏性、防滑性等，如此，共聚物可作為各向異性導電膜及表面塗覆材料各種塗覆組成物之接合劑或添加劑。
當共聚物之主要組份係聚矽氧烷時，共聚物改良電及機械性質，如此，共聚物可用於各向異性導電膜，及電及電子組件、層合電路板、複合材料、漆料、黏著劑、結構材料、耐腐蝕材料等。
再者，組成物之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)可改良包含於接合劑內之各種熱固性及/或熱塑性樹脂之性質。可添加聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)之熱固性樹脂之例子包含：環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚尿素、聚醯胺、不飽和聚酯樹脂、聚酯-聚醚共聚物、聚醯亞胺、黑色素樹脂、酚樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂，及其等之衍生物。可添加聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)之熱塑性樹脂之例子包含：聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、聚丙烯酸甲酯、聚丙烯醯胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯，及其它丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚醯胺、聚酯醯胺、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚縮醛、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇及纖維素衍生物。
於一實施例，當(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料被作為可固化組份，接合劑以固體含量而言可包含約5至約75重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以接合劑之100重量%為基準。於此範圍內，膜組成物改良膜之可靠度且不會使其外觀惡化。
於另一實施例，當環氧樹脂作為可固化組份，接合劑以固體含量而言可包含約3至約60重量%之聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以100重量%之接合劑為基準。於此範圍內，膜組成物改良膜之可靠度，且不會使其外觀惡化。
(a2)基質樹脂
基質樹脂(a2)構成作為形成各向異性導電膜之基質之接合劑組份，且可為選自典型之熱固性/熱塑性樹脂之至少一者。
基質樹脂之例子可不受限地包含丙烯腈樹脂、苯乙烯-丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂‧聚醯胺樹脂、烯烴樹脂、矽酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂，及聚酯樹脂。此等樹脂可單獨或其以二或更多之組合物使用。較佳地，聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚酯樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂，及丙烯酸樹脂可被使用。
當(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料被作為可固化組份，丙烯腈樹脂、苯乙烯-丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、烯烴樹脂、矽酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂，及聚酯樹脂可作為基質樹脂(a2)。
當環氧樹脂被作為可固化組份，環氧樹脂、苯氧樹脂，及甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂可作為基質樹脂(a2)。
於一實施例，基質樹脂可具有約1,000~1,000,000之重量平均分子量。若基質樹脂之重量平均分子量少於1,000，膜之形成由於過度黏著性質(其不利於膜形成)而未令人滿意地達成。用者，若基質樹脂之重量平均分子量超過1,000,000，基質樹脂與參與固化反應之(甲基)丙烯酸酯寡聚物及單體之相容性降低，因此，於製備組成物液體混合物期間造成相分離。
特別地，苯乙烯-丙烯腈樹脂證明較佳可靠度。苯乙烯-丙烯腈樹脂之例子包含苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丙烯酸酯(ASA)共聚物等。
若大量之具有高玻璃轉移溫度之熱塑性樹脂被用於促進可靠度之目的，熱塑性樹脂提供一硬化結構，其於固化後使此膜變硬及脆。因此，當此膜接受連續外部應力，此應力未於此膜解除，因此，造成破裂或此膜物理性質惡化。
因此，此問題可藉由添加一具有低玻璃轉移溫度及展現橡膠特性之樹脂解決。作為具有此一低玻璃轉移溫度及展現橡膠特性之樹脂，聚合物樹脂可被使用，諸如，丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂等。但是，當使用具有此一低玻璃轉移溫度及展現橡膠特性之樹脂，此樹脂造成各向異性導電膜於高溫及高濕度條件下膨脹，因此，造成此膜之可靠度惡化。因此，樹脂之添加量被保持儘量低。特別地，一核殼型結構之聚合物共聚物樹脂可被使用，其間，核係由具有橡膠相及較低玻璃轉移溫度之聚合物樹脂組成，諸如，丁二烯，且殼係由具有較高玻璃轉移溫度之聚合物樹脂組成，諸如，丙烯酸樹脂或苯乙烯樹脂，因此，解決各向異性導電膜之應力解除及有關於可靠度之膨脹之問題。核型結構之聚合物共聚物樹脂之例子包含Ganz Co.,Ltd.生產之AC系列、Resinous Kasei Co.,Ltd.生產之RKB系列等。在此，RKB系列係其間一由甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯等組成之核殼共聚物樹脂分散於環氧樹脂之產物。
基質樹脂(a2)可以約5至約50重量%之量使用，其係以100重量%之組成物為基準。於此範圍內，各向異性導電膜不會遭受膜性質、外觀，及連接阻抗惡化。
b)可固化組份
於本發明，(b1)(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料或(b2)環氧樹脂可作為可固化組份。
b1)自由基可固化材料
自由基可固化材料可為(甲基)丙烯酸酯寡聚物、(甲基)丙烯酸酯單體，或其等之混合物。
(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料(b1)以固體含量而言可以約100至約300重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。於此範圍內，組成物提供良好外觀及固化性質，及以與物件之接觸、可靠度，及膜性質而言證明較佳性。
(b11)(甲基)丙烯酸酯寡聚物
一或多種選自此項技藝已知之任何適合(甲基)丙烯酸酯寡聚物族群之寡聚物可作為(甲基)丙烯酸酯寡聚物。較佳地，(甲基)丙烯酸酯寡聚物可為以胺基甲酸酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以環氧為主之(甲基)丙烯酸酯、以聚酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以氟為主之(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯、以矽為主之(甲基)丙烯酸酯、以磷酸為主之(甲基)丙烯酸酯、以馬來醯亞胺為主之(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)等，其具有約1,000~1,000,000範圍之重量平均分子量。此等化合物可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
特別地，以胺基甲酸酯為主之(甲基)丙烯酸酯可具有自多元醇，諸如，聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇、四氫呋喃-環氧丙烷開環共聚物、聚丁二醇、聚二甲基矽氧烷二醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、雙酚A、氫化雙酚A等；及異氰酸酯化合物，諸如，2,4-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,6-己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等合成之此分子之中間結構。
以環氧為主之(甲基)丙烯酸酯可具有包含一2-溴氫醌、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚(雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等)、4,4'-二羥基聯苯、雙(4-羥基苯基)醚等之主幹，及一或更多之取代基，諸如，烷基基團、芳基基團、甲基醇基團、環狀脂族基團、鹵素(四溴雙酚A)等，之此分子之中間結構。
此外，(甲基)丙烯酸酯寡聚物可含有至少二馬來醯亞胺基團，且不受限地包含1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N' -間-苯撐基雙馬來醯亞胺、N,N' -對-苯撐基雙馬來醯亞胺、N,N' -間-甲苯撐基雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-聯苯撐基雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-(3,3' -二甲基-聯苯撐基)雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-(3,3' -二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-(3,3' -二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N' -4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N' -3,3' -二苯基碸雙馬來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[3-s-丁基-4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,1-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]癸烷、4,4' -亞環己基雙[1-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-2-環己基苯，及2,2-沝[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷。此等化合物可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
於一實施例，(甲基)丙烯酸酯寡聚物可包含以下列化學式2表示之自芴衍生物獲得之以芴為主之(甲基)丙烯酸酯：
其中，R獨立地表示一烷基基團、一烷氧基基團、一芳基基團，或一環烷基基團，m係0~4之整數，且n係2~5之整數。
以芴為主之(甲基)丙烯酸酯之例子包含以芴為主之環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物、芴胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物等。
特別地，以芴為主之環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物可藉由於50~120℃於一溶劑內使芴化合物與縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯反應5至30小時而獲得。芴胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物可藉由於酯中使芴二醇衍生物與二異氰酸酯及羥基(甲基)丙烯酸酯反應而獲得。溶劑之例子可包含烷撐基單烷基醚乙酸酯，諸如，甲基溶纖劑乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、3-甲氧基丁基-1-乙酸酯等、甲基乙基酮、甲基戊基酮等。
使用一或多種之以芴為主之(甲基)丙烯酸酯寡聚物作為(甲基)丙烯酸酯寡聚物可藉由芴結構之較佳絕緣性質使短路達最小且確保低起始連接阻抗及高可靠度，因此，改良最終產物之生產力及可靠度。
(b12)(甲基)丙烯酸酯單體
(甲基)丙烯酸酯單體於此組成物馽作為一反應性稀釋劑。
(甲基)丙烯酸酯單體可為選自此項技藝已知之任何適合(甲基)丙烯酸酯單體之至少一者。
(甲基)丙烯酸酯單體之例子可不受限地包含含羥基基團之(甲基)丙烯酸酯、C1-20 線性烷基(甲基)丙烯酸酯、C1-20 分支烷基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基烷基(甲基)丙烯酸酯、含C6-20 環烷基之(甲基)丙烯酸酯、多環狀(甲基)丙烯酸酯、雜環狀(甲基)丙烯酸酯、含醚基團之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基團之(甲基)丙烯酸酯、含芳氧基團之(甲基)丙烯酸酯、烷撐基二醇(甲基)丙烯酸酯、雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯、酸磷氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。此等化合物可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
特別地，(甲基)丙烯酸酯單體之例子可包含1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基烷基(甲基)丙烯醯基磷酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三甲基醇乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲基醇丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、t-氫糠基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬基酚(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、t-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙甘醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-t-二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯、二甲基醇三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲基醇丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯、酸磷氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。此等化合物可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
作為(甲基)丙烯酸酯單體，以化學式2表示之具一芴主幹之以芴為主之(甲基)丙烯酸酯單體可被使用。以芴為主之(甲基)丙烯酸酯單體之例子包含此項技藝已知之以芴為主之環氧(甲基)丙烯酸酯單體、以芴為主之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯單體等。以芴為主之(甲基)丙烯酸酯單體之一可購得之例子係Osaka Gas Co.,Ltd.(日本)之BPEFA。
b2)環氧樹脂
環氧樹脂可包含選自雙酚型、酚醛清漆型、縮水甘油基型、脂族及脂環狀環氧樹脂所組成族群之環氧單體、環氧寡聚物，及環氧聚合物之一或多者。環氧樹脂可選自此項技藝已知之任何適合環氧樹脂，只要其包含至少一可選自雙酚型、酚醛清漆型、縮水甘油基型、脂族、脂環狀之環氧樹脂等之分子結構之接合結構。
較佳地，於室溫係固體之環氧樹脂可與可添加可溶性環氧樹脂之於室溫係液體之環氧樹脂使用。於室溫係固體之環氧樹脂之例子不受限地包含酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、於主幹具有二環戊二烯之環氧樹脂、經聚合化或經改質之雙酚A或F環氧樹脂等。於室溫係液體之環氧樹脂之例子不受限地包含雙酚A或F環氧樹脂或其等之組合型式之環氧樹脂。
可溶性環氧樹脂之例子不受限地包含二聚物酸改質之環氧樹脂、於主幹具丙二醇之環氧樹脂、經胺基甲酸酯改質之環氧樹脂等。
除前述典型環氧樹脂外，可使用以芴為主之環氧樹脂，其可藉由芴分子結構之較佳絕緣性質使短路達最小且確保低起始連接阻抗及高可靠度，因此，改良最終產物之生產力及可靠度。以芴為主之環氧之基本結構係以化學式2表示。
環氧樹脂(b2)以固體含量而言可以約25至約60重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。於此範圍內，組成物提供良好之外觀及連接阻抗，且顯露較佳之可靠度及膜性質。
可購得之環氧樹脂之例子不受限地包含DER-331(陶氏化學)、YDCN-500-80P(Kukdo Chemical)、YDCN-500-90P(Kukdo Chemical)、YP-50(Tohto Chemical)、PKFE(InChemRez)等。
c1)自由基起始劑
自由基起始劑(c1)係用於其間可固化組份係自由基可固化材料之情況。自由基起始劑(c1)可包含光可聚合之起始劑、熱固化起始劑，及其等之組合物。
自由基起始劑(c1)可為以過氧化物為主或以偶氮為主之起始劑。以過氧化物為主之起始劑之例子不受限地包含第三丁基過氧月桂酸酯、1,1,3,3-t-甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧)己烷、1-環己基-1-甲基乙基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(間-甲苯醯基過氧)己烷、第三丁基過氧異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧-2-乙基己基單碳酸酯、第三己基過氧苯甲酸酯、第三丁基過氧乙酸酯、二異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷、第三丁基異丙苯基過氧化物、第三己基過氧新癸酸酯、第三己基過氧-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧-2-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧異丁酸酯、1,1-雙(第三丁基過氧)環己烷、第三己基過氧異丙基單碳酸酯、第三丁基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、第三丁基過氧新戊酸酯、異丙苯基過氧新癸酸酯、二異丙基苯過氧化氫、異丙苯過氧化氫、異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、月桂基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、琥珀過氧化物、苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、苯甲醯基過氧甲苯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、1-環己基-1-甲基乙基過氧新癸酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二異丙基過氧二碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧)二碳酸酯、1,1-雙(第三己基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(第三丁基過氧)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧)癸烷、第三丁基三甲基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二甲基矽烷基過氧化物、第三丁基三烯丙基矽烷基過氧化物、雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基過氧化物、三(第三丁基)烯丙基矽烷基過氧化物等。以偶氮為主之起始劑之例子不受限地包含2,2' -偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、二甲基-2,2' -偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、2,2' -偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2' -偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2' -偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2' -偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2' -偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、1,1' -偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺等。此等化合物之每一者係單獨或其以二或更多者之組合物使用。
自由基起始劑(c2)以固體含量而言可以約5至約15重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。若自由基起始劑之量少於5重量份，固化反應未被充份實施，因此，使外觀及可靠度惡化。若自由基起始劑之量超過15重量份，可能由於剩餘之基而有於耐腐蝕及可靠度惡化之問題。
c2)固化劑
固化劑(c2)係用於其間可固化組份係環氧樹脂之情況。固化劑(c2)可選自此項技藝已知之任何適合之環氧固化型式之熱固化劑。固化劑(c2)之例子可不受限地包含以酸酐為主之組份、以胺為主之組份、以咪唑為主之組份、以肼為主之組份，及以陽離子為主之組份。此等組份可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
以陽離子為主之組份可較佳地被使用，且包含，例如，銨/銻六氟化物。
固化劑(c2)以固體而言可以約5至約20重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。若固化劑之量少於5重量份，固化反應未被充份實施，因此，使外觀及可靠度惡化。若固化劑之量超過約20重量份，可能由於剩餘固化劑而有穩定性及可靠度惡化之問題。
d)導電顆粒
組成物之導電顆粒可作為填料以賦予組成物導電性質。
導電顆粒可選自此項技藝已知之任何適合導電顆粒。
導電顆粒之例子可不受限地包含包含Au、Ag、Ni、Cu、Sn、Ti及Pb之金屬顆粒；碳顆粒；以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒；及於以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒之表面上之經表面絕緣處理之顆粒。此等顆粒可單獨或以其二或更多者之組合物使用。
碳顆粒之例子可包含碳黑、石墨、活性碳、碳鬚晶、富勒烯、碳奈米管等。
聚合物樹脂之例子不受限地包含聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇等。
用於塗覆聚合物樹脂之金屬之例子可不受限地包含Au、Ag、Ni等。
導電顆粒之尺寸可依據依應用之電路間距而定之用途而選擇，且係於約2至約30μm之範圍。
當組成物係自由基可固化型式，導電顆粒以固體含量而言可以約10至約40重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。若導電顆粒之量少於約10重量份，連接失敗會於連接期間於端子間未對準時由於連接區域減少而發生，且若導電顆粒之量超過約40重量份，差的絕緣會發生。
當組成物係環氧固化型，導電顆粒以固體含量而言可以約5至約25重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。於此範圍內，會不具有連接及絕緣失敗。
e)偶合劑
偶合劑(e)可為至少一選自乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、2-胺基乙基-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之矽烷偶合劑。
當組成物係基固化型式，偶合劑(e)以固體含量而言可以約10或更少之重量份，且較佳係約3至約8重量份，之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。
當組成物係環氧固化型式，固化劑(e)以固體含量而言可以約1至約8重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。
f)填料
填料(f)可被包含於環氧固化型式組成物內。於此組成物，填料(f)以固體含量而言可以約20至約50重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。
特別地，填料可包含具有約5~20nm尺寸之疏水性奈米矽石顆粒。疏水性奈米矽石顆粒可接受使用有機矽烷之表面處理。可購得之填料之例子不受限地包含Aerosil R-972、Aerosil R-202、Aerosil R-805、Aerosil R-812、Aerosil R-8200等。
填料(f)於接合及固化方法期間可提供適合流動性及一膜固化結構，因此，藉由抑制高溫時之膨脹確保較佳之起始黏著性及低連接阻抗。
於一實施例，用於各向異性導電膜之組成物可進一步包含添加劑，諸如，增黏劑、聚合反應抑制劑、抗氧化劑、熱穩定劑、固化加速劑等，以對此組成物提供另外物理性質，且不會使基礎性質惡化。添加劑可單獨或以其二或更多者之組合物使用。於此組成物，添加劑以固體含量而言可以約0.1至約5重量份之量使用，其係以100重量份之接合劑為基準。
聚合反應抑制劑之例子可包含選自氫醌、氫醌單甲基醚、對-苯醌、吩噻肼，及其等之混合物之至少一者。抗氧化劑可包含酚或羥基肉桂酸酯化合物。抗氧化劑之例子可包含四-(甲撐基-(3,5-二第三丁基-4-氫肉桂酸酯)甲烷、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯丙酸硫醇二-2,1-乙烷二基酯、十八烷基3,5-二第三丁基-4-羥基氫肉桂酸酯(可購自Ciba Co.,Ltd.)、2,6-二-t-對-甲基酚等。
固化加速劑可包含至少一選自固體之以咪唑為主之加速劑，及固體及液體之以胺為主之固化加速劑等之加速劑。需注意添加劑不限於此間揭露者。
依據本發明之另一方面，提供一種由如上所述之用於各向異性導電膜之組成物形成之各向異性導電膜。製造此各向異性導電膜之方法不限於特定方法。於一實施例，一或多種選自構成接合劑之基質樹脂之樹脂溶於有機溶劑形成一第一溶液，其與聚酯-聚矽氧烷共聚物、可固化組份及導電顆粒以不被粉碎之速率攪拌一預定時間以形成一第二溶液，其被塗敷於一離型膜至約10至約50μm之厚度，且乾燥一預定時間以使有機溶劑蒸發，因此，形成一單層之各向異性導電膜。在此，有機溶劑可選自此項技藝已知之任何適合溶劑。上述方法可重複多次以形成一多層之各向異性導電膜。
其次，本發明將參考合成實施例及其它實施例更詳細地說明。需注意此等實施例僅作為例示而提供，且不限制本發明之範圍。
實施例
用於下列實施例及比較例之組份係如下：
(a)接合劑
(a1)聚酯-聚矽氧烷共聚物(Coentec GP 140 ＆ Shin-Etsu KP-550P)
(a2)基質樹脂
(a21)30重量%之溶於甲苯/甲基乙基酮共沸溶劑內之以腈丁二烯橡膠(NBR)為主之樹脂(N-21,Nippon Zeon)
(a22)25重量%之溶於甲基乙基酮內之以丙烯基為主之共聚物樹脂(KLS-1040,Fujikura Kasei Co. Ltd.)
(a23)40重量%之溶於甲基乙基酮內之胺基甲酸酯樹脂(KUB2001,Kangnam Chemical Co. Ltd.)
(a24)30/30/40之重量比例之雙酚-A環氧樹脂/反應性環氧稀釋劑/甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核殼共聚物之混合物(RKB-2023,Reginous Kasei)
(a25)30重量%之溶於甲苯內之以苯氧基為主之樹脂(PKHH,Inchemrez Co.,Ltd.,USA)
(b)可固化組份
(b1)(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料
(b11)胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(Miramer PU-330,Miwon Commercial)
(b12)3克之2-甲糧丙烯氧基乙基磷酸酯及10克之季戊四醇三-(甲基)丙烯酸酯之混合物
(b2)以環氧為主之樹脂
(b21)30重量%之溶於甲苯/甲基乙基酮共沸溶劑內之環氧樹脂(JER-834,Japan Expoy Resin Co.,Ltd.)
(b22)30重量%之溶於甲苯/甲基乙基酮共沸溶劑內之以芴為主之環氧樹脂(BPEFG,Osaka Gas Co.,Ltd.)
(c1)熱固性自由基起始劑：苯甲醯基過氧化物
(c2)固化劑：芳香族鋶六氟銻酸鹽(San aid SI-60L,Sanshin Chemical Co.,Ltd.)
(d)導電顆粒
(d1)具有5μm直徑之23GNR5. 0-MX(NCI製造)
(d2)具有5μm直徑之AULEB-004A(Sekisui Co.,Ltd.製造)
(e)偶合劑：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)
(f)填料：接受以辛基矽烷表面處理之疏水性奈米矽石顆粒(Aerosil R-805,Degussa)
實施例1-6
藉由混合第1表所示之組份而製備之每一組成物於室溫(25℃)以300rpm攪拌60分鐘。每一組成物係使用一塗膜刮刀塗敷至一經矽離型劑處理之聚乙烯基底膜至20μm之厚度。組成物於50℃乾燥10分鐘。
比較例1~4
比較例係除第2表列示之組成物外藉由如上實施例相同方法獲得。
<各向異性導電膜之物理性質及可靠度之測試>
每一各向異性導電膜於室溫留置1小時，其後，於160℃及1秒之預壓縮條件下及180℃，5秒及3MPa之主要壓縮條件使用ITO(氧化銦錫)玻璃、COF及TCP(帶式載體封裝)連接。七個樣品自每一各向異性導電膜獲得。然後，黏著性及接觸接觸阻抗係使用此等樣品個別對於90°黏著(ASTM D3330/D3330M-04)及4-探針方法(ASTM F43-64T)作測試。再者，於高溫度/濕度之可靠度係藉由相同方法於溫度85℃及85%之相對濕度持續1000小時之條件下測試(ASTM D117)。樣品之熱衝擊可靠度係藉由-40℃與80℃間之振盪溫度持續1000週期而評估(ASTM D1183)。結果係顯示於第3及4表。
如第3表所示，與比較例相比，實施例1至6於起始黏著性及可靠度評估後之黏著性之項目展現較佳結果。再者，如第4表所示，實施例1至6展現比比較例更低之起始及於可靠度評估後之阻抗。
雖然例示之實施例已被提供以例示本發明，其等僅係用以例示，且各種改質及改變可由熟習此項技藝者於未偏離於所附申請專利範圍中所示之本發明之精神及範圍下為之。再者，依據本發明之組成物包含所有之以化學式1表示之聚酯-聚矽氧烷共聚物，且所附之申請專利範圍不限於此化學式表示之種類，且包含與本發明之標的有關之所有改質及改變。

Claims (15)

  1. 一種用於各向異性導電膜之組成物，包含：一接合劑；一可固化組份；及導電顆粒，該接合劑包含(a1)一以化學式1表示之聚酯-聚矽氧烷共聚物：(A)a B，其中，“a”係一1或更大之整數，(A)係一具有一H-[O-(CR1 2 )n -CO-]m -X-R2 -結構之聚酯單元，且B係一具有一(R3 2 SiO2/2 )p (R3 3 SiO1/2 )q [O1/2 H]r [O1/2 SiR4 2 ]t 結構之聚矽氧烷單元，其中，於(A)，X係氧或NRx (Rx 表示一具有從1至20個碳原子之單價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子、氫，或-SiR'2 -R2 -NR'取代，其中，R’係彼此相同或相異，且表示一單價之經取代或未經取代之烴基，且R2 表示一具有從1至40個碳原子之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代)，R1 表示氫或一單價之經取代或未經取代之烴基，且係彼此相同或相異，R2 表示一具有從1至40個碳原子之二價之經取代或未經取代之烴基，其中，個別之碳原子可以氧原子取代，n係一從3至10之整數，且m係一從1至1000之整數；且其中，於(B)，R3 係彼此相同或相異，且表示一具有從1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和或不飽和之線性、環狀或分支之烴或烴氧基，或一具有從6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴或芳香族烴氧基，R4 係彼此相同或相異，且表示一具有從1至20個碳原子之經取代或未經取代之脂族飽和之線性、環狀或分支之烴基或烴氧基，或一具有從6至20個碳原子之經取代或未經取代之芳香族烴基或芳香族烴氧基，p係一從0至3000之整數，q係一從0至50之整數，r係一0或更大之整數，且t係一1或更大之整數。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該接合劑可包含(a1)一聚酯-聚矽氧烷共聚物，及(a2)至少一選自丙烯腈樹脂、苯乙烯-丙烯腈樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯樹脂、丁二烯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂、聚醯胺樹脂、烯烴樹脂、矽酮樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂，及聚酯樹脂所組成族群之基質樹脂。
  3. 如申請專利範圍第2項之組成物，其中，該基質樹脂(a2)具有一約1,000~1,000,000之重量平均分子量。
  4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該可固化組份係一(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料或一環氧樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該導電顆粒包含選自包含Au、Ag、Ni、Cu，及Pb之金屬顆粒；碳顆粒；以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒；及於以金屬塗覆之聚合物樹脂顆粒之表面上之經表面絕緣處理之顆粒所組成族群之至少一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之組成物，進一步包含：至少一選自一偶合劑、填料、一增黏劑、一聚合反應抑制劑、一抗氧化劑、一熱穩定劑、一固化加速劑所組成族群之添加劑。
  7. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該組成物包含：(a)100重量份之該接合劑；(b1)約100至約300重量份之一(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料；(c1)約5至約15重量份之一自由基起始劑；及(d)約10至約40重量份之該導電顆粒，該接合劑(a)以固體含量而言包含約5至約75重量%之該聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以100重量%之該接合劑為基準。
  8. 如申請專利範圍第7項之組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯自由基可固化材料包含一(甲基)丙烯酸酯單體、一(甲基)丙烯酸酯寡聚物，或一其等之混合物。
  9. 如申請專利範圍第8項之組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯單體包含選自含羥基基團之(甲基)丙烯酸酯、C1-20 線性烷基(甲基)丙烯酸酯、C1-20 分支烷基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 芳基烷基(甲基)丙烯酸酯、C6-20 環烷基(甲基)丙烯酸酯、多環狀(甲基)丙烯酸酯、雜環狀(甲基)丙烯酸酯、含醚基團之烷基(甲基)丙烯酸酯、含環氧基團之烷基(甲基)丙烯酸酯、含芳氧基基團之(甲基)丙烯酸酯、烷撐基二醇(甲基)丙烯酸酯、雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯所組成族群之至少一者，且其中，該(甲基)丙烯酸酯寡聚物包含選自以胺基甲酸酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以環氧為主之(甲基)丙烯酸酯、以聚酯為主之(甲基)丙烯酸酯、以氟為主之(甲基)丙烯酸酯、以芴為主之(甲基)丙烯酸酯、以矽為主之(甲基)丙烯酸酯、以磷酸為主之(甲基)丙烯酸酯、以馬來醯亞胺改質之(甲基)丙烯酸酯，及丙烯酸酯(甲基丙烯酸酯)所組成族群之至少一者，該(甲基)丙烯酸酯寡聚物具有一約1,000~1,000,000之重量平均分子量。
  10. 如申請專利範圍第7項之組成物，其中，該自由基起始劑包含選自一光可聚合之起始劑及一熱固化起始劑所組成族群之至少一者。
  11. 如申請專利範圍第7項之組成物，進一步包含：以固體含量而言係約3至8重量份之一偶合劑，其係以100重量份之該接合劑為基準。
  12. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中，該組成物包含：(a)約100重量份之該接合劑；(b2)約25至約60重量份之一環氧樹脂；(c2)約5至約20重量份之一固化劑；(d)約5至約25重量份之該導電顆粒；(e)約1至約8重量份之一偶合劑；及(f)約10至約50重量份之填料，該接合劑(a)以固體含量而言包含約3至約60重量%之該聚酯-聚矽氧烷共聚物(a1)，其係以100重量%之該接合劑為基準。
  13. 如申請專利範圍第12項之組成物，其中，該環氧樹脂包含選自雙酚型、酚醛清漆型、縮水甘油基型、脂族，及脂環狀環氧樹脂所組成族群之一環氧單體、一環氧寡聚物，及一環氧聚合物之一或多者。
  14. 如申請專利範圍第12項之組成物，其中，該固化劑包含選自一以酸酐為主之組份、一以胺為主之組份、一以咪唑為主之組份、一以肼為主之組份，及以陽離子為主之組份所組成族群之至少一者。
  15. 一種各向異性導電膜，其係自如申請專利範圍第1至14項中任一項之組成物製造。
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