KR20110007983A - Mold cleaner composition and mold cleaning material, and method of cleaning using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 사출 성형 또는 이송 성형 등의 성형 작업의 반복에 의해 오염된 금형, 예컨대 열 경화성 수지 조성물의 성형 작업에 이용한 반도체 장치 성형용 금형 등의 세정 재생 등에 이용되는 금형 세정제 조성물 및 금형 세정재, 및 그것을 이용한 금형의 클리닝 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mold cleaner composition and a mold cleaner used for cleaning and regeneration of a mold contaminated by repetition of molding operations such as injection molding or transfer molding, for example, a mold for molding a semiconductor device used for molding a thermosetting resin composition; And a cleaning method of a mold using the same.
일반적으로, 사출 성형 또는 이송 성형 등의 성형 작업의 반복에 의해 금형은 성형 재료를 가열했을 때에 발생하는 휘발 성분, 성형품 표면에의 삼출물, 성형시에 사용되는 이형제 등이 그 금형 표면에 부착되고, 또한 이들 부착물이 산화에 의해 변질됨으로써 오염된다. 이와 같이 금형이 오염되면, 성형품의 완성 치수, 외관, 이형성 등에 악영향을 미치게 되어 바람직하지 않다.In general, by repeating molding operations such as injection molding or transfer molding, the mold has a volatile component generated when the molding material is heated, an exudate to the molded article surface, a release agent used during molding, and the like attached to the mold surface. In addition, these deposits are contaminated by oxidation. If the mold is contaminated in this way, it will adversely affect the finished dimensions, appearance, and releasability of the molded article, which is undesirable.
따라서, 이러한 오염된 금형에 의한 악영향을 방지하기 위해서, 사출 성형 또는 이송 성형 등에 이용하는 금형은 정기적으로 세정 작업이 행해져, 상기 오염물을 금형 표면에서 제거할 필요가 있다. 종래의 금형의 세정 방법으로서는 예컨대 성형 장치로부터 금형을 떼어내어 강알칼리 용액이나 용제를 이용하여 세정하는 방법 등이 알려져 있다. Therefore, in order to prevent such a bad influence by such a contaminated mold, the mold used for injection molding, transfer molding, or the like is periodically cleaned, and it is necessary to remove the contaminants from the mold surface. As a conventional method for cleaning a metal mold, a method for removing the metal mold from a molding apparatus and cleaning using a strong alkali solution or a solvent is known.
그러나, 성형 장치로부터 금형을 떼어내어 강알칼리 용액이나 용제를 이용하여 세정하는 방법은 금형의 냉각ㆍ승온, 탈착, 세정 등의 공정이 필요하고, 세정에 장시간을 필요로 한다는 문제가 있어 노력도 크며, 또한 강알칼리 용액이나 용제의 사용에 의한 작업자에의 악영향, 세정 후의 폐액 처리 등, 사람이나 환경에 주는 부하가 크다는 문제가 있었다.However, the method of removing the mold from the molding apparatus and cleaning with a strong alkali solution or solvent requires a process such as cooling, heating, desorption, and cleaning of the mold, and a long time is required for cleaning. Moreover, there existed a problem that the load on a person and the environment, such as the bad influence to an operator by the use of a strong alkali solution or a solvent, waste liquid treatment after washing | cleaning, was large.
이러한 점에서, 열 경화성 멜라민 수지 성형 재료, 미가황 고무계 화합물 등을 사용하고, 이들을 이용하여 금형 내에서 성형함으로써 금형 표면에 생성된 오염물을 성형물과 일체화시키며, 이 성형물을 금형으로부터 꺼냄으로써 금형 표면을 세정한다고 하는 방법이 제안되어 일부에서 실시되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).In this regard, a thermosetting melamine resin molding material, an unvulcanized rubber compound, and the like are used, and these are molded in a mold to integrate contaminants formed on the mold surface with the molding, and the mold surface is removed by removing the molding from the mold. A method of washing has been proposed and carried out in part (for example, see Patent Document 1).
[특허 문헌 1] 일본국 특허 공개 평성 제10-226799호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-226799
예컨대, 열 경화성 수지 조성물의 성형 작업에 이용한 반도체 장치 성형용 금형은 상기 방법에 의해 세정이 행해지고 있으나, 상기 열 경화성 수지 조성물은 그 요구 특성에 따라 구성하는 성분 조성이 달라 다종류이며, 성형 작업의 반복에 의해 발생하는 금형 오염의 상태 및 오염물의 성분 그 자체도 다종 다양하다. 그 중에서도, 납이나 할로겐으로 대표되는 환경 부하 물질을 배제한, 논할로겐의 환경 대응 수지 성형 재료를 이용하여 성형을 반복했을 때의 금형에 형성된 오염 물질은 금형 표면에 대한 눌러 붙음이 특히 심하여, 전술한 열 경화성 멜라민 수지 성형 재료나 미가황 고무계 화합물을 이용한 종래의 세정 방법에서는 오염 물질을 완전히 제거하는 것이 불가능하며, 이러한 오염 물질에 대해서도 세정 가능해지는 세정 재료가 요망되고 있다.For example, although the metal mold | die for semiconductor device shaping | molding used for the shaping | molding operation of the thermosetting resin composition is wash | cleaned by the said method, the said thermosetting resin composition differs in the component composition to comprise according to the request characteristic, and there are many types, and The state of mold contamination caused by repetition and the components of the contaminants themselves are also various. In particular, contaminants formed in the mold when the molding is repeated using a non-halogen-environmentally compatible resin molding material excluding environmental load substances represented by lead or halogen are particularly hard to stick to the mold surface. In a conventional cleaning method using a thermosetting melamine resin molding material or an unvulcanized rubber compound, it is impossible to completely remove contaminants, and a cleaning material that can be cleaned even with such contaminants is desired.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 성형 작업의 반복에 의해 오염된 금형에 대하여 우수한 세정 효과를 발휘하는 금형 세정제 조성물 및 금형 세정재, 및 그것을 이용한 금형의 클리닝 방법의 제공을 그 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the metal mold | die detergent composition and metal mold | die cleaning material which show the outstanding cleaning effect with respect to the metal mold | die contaminated by repetition of a molding operation, and the metal mold | die cleaning method using the same. .
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 성형 재료를 이용하여 반복 성형을 행하는 가열 성형용 금형의 세정제 조성물로서, 모재(母材)가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및 물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 함유하는 금형 세정제 조성물을 제1 요지로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a cleaning composition of a mold for heating molding which is repeatedly molded using a molding material, wherein at least one of a synthetic rubber and a synthetic resin serving as a base material, an alkali metal salt and an alkali metal A mold cleaning composition containing at least one of hydroxides and at least one of water and an organic solvent is a first aspect.
또한, 본 발명은 금형 세정제 조성물을 이용하여 시트형으로 형성되는 금형 세정재를 제2 요지로 한다.Moreover, this invention makes the metal mold | die cleaning material formed in a sheet form using a metal mold | die detergent composition, as a 2nd summary.
그리고, 본 발명은 상기 금형 세정제 조성물을 포함하는 금형 세정재를, 개방한 금형의 형면(型面)에 올려 놓는 공정, 상기 금형을 체결하여 상기 금형 세정재를 끼워 가열 가압함으로써 금형의 표면에 형성된 오염물을 상기 금형 세정재에 일체화시키는 공정, 및 오염물이 일체화된 금형 세정재를 금형으로부터 박리함으로써 금형 표면을 클리닝하는 공정을 포함하는 금형의 클리닝 방법을 제3 요지로 한다.In addition, the present invention is a step of placing a mold cleaning material containing the mold cleaning composition on the mold surface of the open mold; A third aspect of the present invention relates to a method of cleaning a mold including a step of integrating contaminants into the mold cleaning material and a step of cleaning the surface of the mold by peeling the mold cleaning material in which the contaminants are integrated from the mold.
즉, 본 발명자들은, 앞서 서술한 바와 같이, 논할로겐의 환경 대응 수지 성형 재료를 이용하여 성형을 반복했을 때의 금형에 형성되는 오염 물질조차도 효과적으로 세정 제거할 수 있는 세정제 조성물을 얻기 위해서 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상과, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상과, 물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 함유하면, 물이나 유기 용제의 작용에 의해 오염물의 용해나 분해 작용을 발생시키고 상기 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상을 병존시킴으로써 오염물의 용해나 분해 작용을 촉진한다고 하는 작용을 발휘하기 때문에, 이들의 상승 작용에 의해 종래에 비하여 보다 한층 우수한 세정 효과를 발휘하는 것을 발견하고 본 발명에 도달하였다.That is, the present inventors earnestly examined in order to obtain the cleaning composition which can effectively wash and remove even the contaminant formed in the metal mold | die when repeating shaping | molding using the non-halogen-environmental resin molding material as mentioned above. Over and over again. As a result, when one or more of synthetic rubber and synthetic resin serving as a base material, one or more of alkali metal salts and alkali metal hydroxides, and one or more of water and an organic solvent are contained, contaminants may be caused by the action of water or an organic solvent. It exhibits an action of promoting dissolution or decomposition of contaminants by generating a dissolution or decomposition action of coexistence and coexisting at least one of the alkali metal salts and alkali metal hydroxides. The present inventors have found that the cleaning effect is achieved.
이와 같이, 본 발명의 금형 세정제 조성물은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및 물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 필수 성분으로서 함유한다. 이 때문에, 성형 작업의 반복에 의해 형성된 오염물, 특히 종래의 세정용 조성물에서는 충분한 세정이 곤란하였던, 열 경화성 수지 성형 재료의 납이나 할로겐, 안티몬으로 대표되는 환경 부하 물질을 배제한, 논할로겐의 환경 대응 수지 성형 재료를 이용하여 성형 작업을 반복했을 때의 금형 표면에 형성되는 오염 물질에 대해서도, 물이나 유기 용제의 작용에 의해 오염물의 용해나 분해 작용을 발생시키고 상기 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상을 병존시킴으로써 오염물의 용해나 분해 작용을 촉진한다고 하는 효과의 상승 작용으로부터 우수한 세정 제거 작용을 발휘한다. 따라서, 본 발명의 금형 세정제 조성물을 이용하여 금형 표면의 세정을 행함으로써 금형 표면에 형성된 오염물이 이 금형 세정제 조성물에 부착해서 일체화되어 금형으로부터 오염물이 효과적으로 제거되게 되며, 예컨대 에폭시 수지 조성물을 이용하여 반복 성형한 반도체 소자 밀봉용 금형 표면의 오염물이 이 금형 세정제 조성물을 포함하는 성형품과 일체화되어, 금형으로부터 오염물이 효과적으로 제거되어 금형의 세정이 효과적으로 이루어진다. 그 결과, 본 발명의 금형 세정제 조성물에 의해 세정된 금형을 이용하여 형성되는 반도체 장치는 외관적으로도 문제가 없는 우수한 제품이 얻어진다. 그리고, 본 발명의 금형 세정제 조성물을 포함하는 금형 세정재를 개방한 금형의 형면에 올려 놓은 후, 상기 금형을 체결하여 상기 금형 세정재를 끼워 가열 가압함으로써 금형의 표면에 형성된 오염물을 상기 금형 세정재에 일체화시키고, 오염물이 일체화된 금형 세정재를 금형으로부터 박리함으로써 금형 표면을 클리닝하는 것이 가능해진다. As described above, the mold cleaning composition of the present invention contains, as an essential component, at least one of synthetic rubber and synthetic resin serving as a base material, at least one of alkali metal salts and alkali metal hydroxides, and at least one of water and an organic solvent. For this reason, the environmental response of the non-halogen removes the contaminants formed by repetition of the molding operation, in particular, environmental load substances represented by lead, halogen, and antimony of the thermosetting resin molding material, which are difficult to sufficiently clean in the conventional cleaning composition. The contaminants formed on the surface of the mold when the molding operation is repeated using the resin molding material also cause the dissolution or decomposition of the contaminants by the action of water or an organic solvent, and either of the alkali metal salts and alkali metal hydroxides. By carrying out the above, the washing | cleaning removal effect excellent in the synergy of the effect of promoting dissolution | disassembly of a contaminant, or decomposition | degradation effect is exhibited. Therefore, by cleaning the surface of the mold using the mold cleaning composition of the present invention, contaminants formed on the surface of the mold are adhered to and integrated with the mold cleaning composition so that the contaminants are effectively removed from the mold, for example, by using an epoxy resin composition. Contaminants on the surface of the molded semiconductor element sealing mold are integrated with the molded article containing the mold cleaner composition, and contaminants are effectively removed from the mold, thereby effectively cleaning the mold. As a result, the semiconductor device formed using the metal mold | die wash | cleaned by the metal mold | die detergent composition of this invention produces the outstanding product which is not a problem externally. Then, after placing the mold cleaning material including the mold cleaning composition of the present invention on the mold surface of the open mold, the mold cleaning material is contaminated on the surface of the mold by fastening the mold and inserting the mold cleaning material to heat pressing. It is possible to clean the surface of the mold by integrating the mold cleaning material in which the contaminant is integrated with the mold cleaning material from the mold.
특히, 상기 합성 고무가 에틸렌-프로필렌계 고무 및 부타디엔 고무 중 한 쪽 이상이면, 금형 세정시의 취급이 용이해져 세정 작업성의 향상이 실현된다.In particular, when the synthetic rubber is at least one of ethylene-propylene rubber and butadiene rubber, handling at the time of mold cleaning becomes easy, and improvement of cleaning workability is realized.
또한, 상기 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상의 함유량을 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 중량부에 대하여 특정한 비율로 설정하면, 보다 한층 우수한 세정 작용이 얻어지게 된다.Further, when the content of at least one of the alkali metal salt and the alkali metal hydroxide is set at a specific ratio with respect to 100 parts by weight of at least one of the synthetic rubber and the synthetic resin serving as the base material, a more excellent cleaning action can be obtained.
또한, 유기 용제와 함께 물을 함유시키고, 물의 함유량을 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 중량부에 대하여 특정한 비율로 설정하면, 보다 한층 우수한 세정 작용이 얻어지게 된다.Furthermore, when water is contained together with the organic solvent and the content of water is set at a specific ratio with respect to 100 parts by weight of at least one of the synthetic rubber and the synthetic resin serving as the base material, a more excellent cleaning action is obtained.
다음으로, 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다.Next, embodiment of this invention is described in detail.
본 발명의 금형 세정제 조성물은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및 물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상을 필수 성분으로서 이용하여 얻어지는 것이다. The mold cleaning composition of the present invention is obtained by using at least one of synthetic rubber and synthetic resin as a base material, at least one of alkali metal salts and alkali metal hydroxides, and at least one of water and an organic solvent as essential components.
상기 합성 고무는 소위 미가황 고무이며, 예컨대 천연 고무(NR), 부타디엔 고무(BR), 니트릴 고무(NBR), 에틸렌-프로필렌 고무(EPR) 등의 에틸렌-α-올레핀 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 폴리이소프렌 고무(IR), 부틸 고무(IIR), 실리콘 고무(Q), 불소 고무(FKM) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 이용된다. 또한, 본 발명에서는 상기 에틸렌-α-올레핀 고무에는 에틸렌-프로필렌-폴리엔 고무(EPDM) 등의 에틸렌-α-올레핀-폴리엔 고무도 포함한다. 그리고, 이들 미가황 고무는 금형 내에 있어서 가황되어 가황 고무가 된다.The synthetic rubber is so-called unvulcanized rubber, for example, ethylene-α-olefin rubber such as natural rubber (NR), butadiene rubber (BR), nitrile rubber (NBR), ethylene-propylene rubber (EPR), styrene-butadiene rubber ( SBR), polyisoprene rubber (IR), butyl rubber (IIR), silicone rubber (Q), fluororubber (FKM), and the like. These are used individually or in combination of 2 or more types. In the present invention, the ethylene-α-olefin rubber also includes ethylene-α-olefin-polyene rubber such as ethylene-propylene-polyene rubber (EPDM). And these unvulcanized rubbers are vulcanized in a metal mold and become vulcanized rubber.
상기 합성 고무 중에서도, 금형을 이용한 성형시에 오염성이 적고, 또한 가황시의 악취가 적다는 점에서 EPR(EPDM을 포함함) BR을 단독으로 또는 이들의 혼합물이 바람직하게 이용된다.Among the above-mentioned synthetic rubbers, EPR (including EPDM) BR alone or a mixture thereof is preferably used in view of low contamination during molding using a mold and low odor during vulcanization.
상기 EPDM에 대해서 상세히 서술하면, EPDM은 에틸렌, α-올레핀(특히 프로필렌) 및 이하에 열거하는 폴리엔 단량체를 포함하는 삼원 중합체이며, 상기 폴리엔 단량체로서는 디시클로펜타디엔, 1,5-시클로옥타디엔, 1,1-시클로옥타디엔, 1,6-시클로도데카디엔, 1,7-시클로도데카디엔, 1,5,9-시클로도데카트리엔, 1,4-시클로헵타디엔, 1,4-시클로헥사디엔, 노르보르나디엔, 메틸렌노르보르넨, 2-메틸-1,4-펜타디엔, 1,5-헥사디엔, 1,6-헵타디엔, 메틸-테트라히드로인덴, 1,4-헥사디엔 등을 들 수 있다.In detail about the said EPDM, EPDM is a terpolymer containing ethylene, (alpha) -olefin (especially propylene), and the polyene monomer enumerated below, As said polyene monomer, dicyclopentadiene, 1, 5- cyclooctane Dienes, 1,1-cyclooctadiene, 1,6-cyclododecadiene, 1,7-cyclododecadiene, 1,5,9-cyclododecadiene, 1,4-cycloheptadiene, 1,4 -Cyclohexadiene, norbornadiene, methylenenorbornene, 2-methyl-1,4-pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, methyl-tetrahydroindene, 1,4 -Hexadiene etc. are mentioned.
상기 EPDM에 있어서의 각 단량체의 공중합 비율은 바람직하게는 에틸렌이 30 몰%∼80 몰%, 폴리엔 단량체가 0.1 몰%∼20 몰%이고, 나머지가 α-올레핀이 되는 삼원 중합체이다. 보다 바람직한 것은 에틸렌이 30 몰%∼60 몰%이다.The copolymerization ratio of each monomer in the EPDM is preferably a terpolymer having 30 mol% to 80 mol% of ethylene, 0.1 mol% to 20 mol% of a polyene monomer, and the rest of which is an α-olefin. More preferably, ethylene is 30 mol%-60 mol%.
또한, 상기 BR로서는 1,2-폴리부타디엔, 1,4-폴리부타디엔을 각각 단독으로 또는 병용하여 이루어지는 혼합물로서 사용된다.In addition, as said BR, 1,2-polybutadiene and 1, 4- polybutadiene are used individually or in combination as a mixture formed.
상기 합성 수지로서는 예컨대 나일론 6이나 나일론 66 등의 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지, 염화비닐 수지, 염소화 염화비닐 수지, 폴리에틸렌 수지, 염소화 폴리에틸렌 수지, 염소화 폴리프로필렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴니트릴ㆍ스티렌계 수지, 염화비닐리덴 수지, 아세트산 비닐 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리이미드 수지, 부타디엔 수지, 폴리아세탈 수지, 이오노머 수지, 에틸렌-염화비닐 공중합 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 에틸렌-아세트산 비닐-염화비닐 그라프트 중합 수지, 폴리페닐렌 수지, 폴리술폰 수지, 메타크릴 수지, 아크릴-불소 수지, 아크릴-실리콘 올리고머, 실리콘 수지, 에폭시 함유 실리콘ㆍ아크릴 수지, 비닐에스테르 수지, 푸란 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 요소 수지, 폴리우레탄 수지, 디아크릴프탈레이트 수지, 케톤 수지, 에폭시 수지, 크실렌 수지, 말레인 수지, 페녹시 수지, 쿠마론 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리비닐부티랄 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 이용할 수 있다. 이들 합성 수지 중에서도, 금형을 이용한 성형시에 오염이 적다는 점에서 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지가 적합하게 이용된다.Examples of the synthetic resins include polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate resins, polyarylate resins, vinyl chloride resins, chlorinated vinyl chloride resins and polyethylene. Resin, chlorinated polyethylene resin, chlorinated polypropylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetate resin, polyacrylate resin, polyimide resin, butadiene resin, polyacetal resin, Ionomer resin, ethylene-vinyl chloride copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride graft polymer resin, polyphenylene resin, polysulfone resin, methacryl resin, acrylic fluorine resin, acrylic- Silicone oligomer, silicone resin, on Foxy-containing silicone acrylic resin, vinyl ester resin, furan resin, phenol resin, melamine resin, guanamine resin, urea resin, polyurethane resin, diacrylphthalate resin, ketone resin, epoxy resin, xylene resin, malee resin, phenoxy Ci resin, coumarone resin, polyvinyl formal resin, polyvinyl butyral resin, etc. are mentioned. These can be used individually or in combination of 2 or more types. Among these synthetic resins, polyethylene resins, epoxy resins, and melamine resins are suitably used in that they have little contamination during molding using a mold.
그리고, 이들 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상을 포함하는 모재에 있어서, 합성 고무 또는 합성 수지를 각각 단독으로 이용해도 되고, 합성 고무 및 합성 수지를 조합하여 이용해도 되며, 나아가서는 각각 복수 종류를 조합하여 이용해도 된다. 그 중에서도, 금형 세정을 행할 때의 취급이 용이하다는 점에서, 합성 고무, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지가 적합하게 이용된다. 특히, 상기 합성 고무를 이용하는 것이 바람직하고, 그 합성 고무 중에서도, 앞서 서술한 바와 같이, EPR을 단독으로 이용하거나, 또는 이 EPR과 BR을 혼합한 혼합물이 바람직하게 이용된다.And in the base material containing one or more of these synthetic rubbers and synthetic resins, a synthetic rubber or a synthetic resin may be used independently, respectively, a synthetic rubber and a synthetic resin may be used in combination, Furthermore, a plurality of types may be used, respectively. You may use in combination. Among them, synthetic rubbers, polyethylene resins, epoxy resins and melamine resins are suitably used in view of ease of handling when performing mold cleaning. In particular, it is preferable to use the above-mentioned synthetic rubber. Among the synthetic rubbers, as described above, EPR is used alone, or a mixture of EPR and BR is preferably used.
모재로서, 상기 EPR과 BR의 혼합물을 이용하는 경우에 있어서의 EPR(x)과 BR(y)의 혼합 비율(x/y)은, 중량비로, x/y=100/0∼20/80의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는 x/y=70/30∼30/70의 범위이다. 즉, 양자의 혼합 비율에 있어서, EPR이 20 미만(ER이 80 이상)이면, 성형 작업시에 행하는 고무 성형품의 제거시에, 성형품의 강도가 저하되기 때문에, 찢어짐 등의 문제가 발생하기 쉬워, 금형으로부터의 제거 작업이 곤란해지는 경향이 보여지기 때문이다.As a base material, when the mixture of the said EPR and BR is used, the mixing ratio (x / y) of EPR (x) and BR (y) is a weight ratio in the range of x / y = 100 / 0-20 / 80. It is preferable to set to. Especially preferably, it is the range of x / y = 70 / 30-30 / 70. That is, in the mixing ratio of both, when the EPR is less than 20 (ER is 80 or more), the strength of the molded article is lowered at the time of removal of the rubber molded article to be carried out at the time of molding, so that problems such as tearing are likely to occur. It is because the tendency which becomes difficult to remove from a metal mold | die is seen.
이들 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상을 포함하는 모재는 오염물의 제거시에 금형으로부터 떼어낼 때에 경화 상태인 것이 바람직하다. 상기 경화 상태로 하기 위한 경화 방법으로서는 가열에 의한 경화, 열가소성 수지 등과 같은 냉각에 의한 경화 등을 들 수 있고, 예컨대 가열에 의해 경화시키는 경우에는 경화제가 이용된다.It is preferable that the base material containing at least one of these synthetic rubbers and synthetic resins is in a hardened state when it is removed from the mold during removal of contaminants. As a hardening method for making it into the said hardened state, hardening by heating, hardening by cooling, such as a thermoplastic resin, etc. are mentioned, For example, when hardening by heating, a hardening | curing agent is used.
상기 경화제는 모재를 경화시키는 것이 가능한 것이면 되고, 예컨대 합성 고무나 폴리에틸렌 수지에는 유기 과산화물 등을 들 수 있으며, 에폭시 수지의 경우에는 페놀 화합물, 아민계 화합물, 이미다졸류, 산 무수물계 경화제, 유기 인산 화합물 등을 들 수 있다.The said hardening | curing agent should just be able to harden a base material, For example, an organic peroxide etc. are mentioned to synthetic rubber and a polyethylene resin, In the case of an epoxy resin, a phenolic compound, an amine type compound, imidazole, an acid anhydride type hardening | curing agent, organic phosphoric acid Compounds and the like.
상기 유기 과산화물로서는 예컨대 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-부틸퍼옥시말레산, t-부틸퍼옥시올레이트, t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸헥사노에이트, 시클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시아릴카보네이트, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄, t-부틸퍼옥시아세테이트, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, t-부틸퍼옥시벤조에이트, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트, 디-t-부틸퍼옥시이소프탈레이트, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산-3 등의 유기 과산화물 등을 들 수 있다.Examples of the organic peroxide include 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane and t-butylperoxymaleic acid , t-butylperoxy oleate, t-butylperoxy-3,3,5-trimethylhexanoate, cyclohexanone peroxide, t-butylperoxyaryl carbonate, t-butylperoxy isopropyl carbonate, 2, 5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) octane, t-butylperoxy acetate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane , t-butylperoxybenzoate, n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate, di-t-butylperoxyisophthalate, methyl ethyl ketone peroxide, dicumyl peroxide, 2, 5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, α, α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, t-butylcumylperoxide, diisopropylbenzenehydro Loperoxide, di-t-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide When the like can be mentioned organic peroxides such as) hexane-3.
상기 페놀 화합물로서는 예컨대 단환 이관능 페놀인 히드로퀴논, 레조르시놀, 카테콜; 다환 이관능 페놀인 비스페놀 A, 비스페놀 F, 나프탈렌디올류, 비페놀류; 및 이들의 할로겐화물, 알킬기 치환체 등의 다관능 페놀류를 들 수 있다.As said phenolic compound, For example, hydroquinone, resorcinol, catechol which are monocyclic bifunctional phenol; Bisphenol A, bisphenol F, naphthalenediol, and biphenols which are polycyclic bifunctional phenols; And polyfunctional phenols such as halides and alkyl group substituents thereof.
상기 아민계 화합물로서는 예컨대 N,N-벤질디메틸아민, 2-(디메틸아미노메틸)페놀, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 테트라메틸구아니딘, 트리에탄올아민, N,N'-디메틸피페라진, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]-7-운데센, 1,5-디아자비시클로[4.4.0]-5-노넨, 헥사메틸렌테트라민, 피리딘, 피콜린, 피페리딘, 피롤리딘, 디메틸시클로헥실아민, 디메틸헥실아민, 시클로헥실아민, 디이소부틸아민, 디-n-부틸아민, 디페닐아민, N-메틸아닐린, 트리-n-프로필아민, 트리-n-옥틸아민, 트리-n-부틸아민, 트리페닐아민, 테트라메틸암모늄 클로라이드, 테트라메틸암모늄 브로마이드, 테트라메틸암모늄 요오다이드, 트리에틸렌테트라민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 디시안디아미드, 톨릴비구아니드, 구아닐요소, 디메틸요소 등을 들 수 있다.Examples of the amine compound include N, N-benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N, N'-dimethyl Piperazine, 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4.4.0] -5- Nonene, hexamethylenetetramine, pyridine, picoline, piperidine, pyrrolidine, dimethylcyclohexylamine, dimethylhexylamine, cyclohexylamine, diisobutylamine, di-n-butylamine, diphenylamine, N -Methylaniline, tri-n-propylamine, tri-n-octylamine, tri-n-butylamine, triphenylamine, tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, tetramethylammonium iodide, triethylenetetramine , Diaminodiphenylmethane, diaminodiphenyl ether, dicyandiamide, tolyl biguanide, guanyl urea, dimethyl urea and the like. Can be.
상기 이미다졸류로서는 예컨대 이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 4,5-디페닐이미다졸, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린, 2-운데실이미다졸린, 2-헵타데실이미다졸린, 2-이소프로필이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸린, 2-페닐-4-메틸이미다졸린, 벤즈이미다졸, 1-시아노에틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]에틸-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the imidazoles include imidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 1 -Benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 4,5-diphenylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2-undecylimidazoline, 2-heptadecylimidazoline, 2-isopropylimidazole, 2,4-dimethylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethylimidazoline, 2-phenyl-4-methyl Imidazoline, benzimidazole, 1-cyanoethylimidazole, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')] ethyl-s-triazine and the like have.
상기 산 무수물계 경화제로서는 예컨대 무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 피로멜리트산 2무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물 등의 산 무수물을 들 수 있다. Examples of the acid anhydride curing agent include acid anhydrides such as phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, and benzophenone tetracarboxylic dianhydride.
상기 유기 인산 화합물로서는 예컨대 헥사메틸인산트리아미드, 인산트리(디클로로프로필), 인산트리(클로로프로필), 아인산트리페닐, 인산트리메틸, 페닐포스폰산, 트리페닐포스핀, 트리-n-부틸포스핀, 디페닐포스핀 유기 인 화합물 및 이들의 할로겐화물 등을 들 수 있다.Examples of the organic phosphate compound include hexamethyl phosphate triamide, triphosphate (dichloropropyl), triphosphate (chloropropyl), triphenyl phosphate, trimethyl phosphate, phenylphosphonic acid, triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine, Diphenyl phosphine organophosphorus compound, these halides, etc. are mentioned.
이들 경화제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 임의의 조합으로 이용해도 된다.These hardeners may be used independently and may be used in 2 or more types and arbitrary combinations.
이들 경화제의 배합량은, 적절하게 설정되지만, 예컨대 합성 고무이면, 합성 고무 100 중량부(이하, 「부」라고 약기함)에 대하여 1 부∼3 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.Although the compounding quantity of these hardening | curing agents is set suitably, it is preferable to set in the range of 1 to 3 parts with respect to 100 weight part of synthetic rubber (it abbreviates as "part" hereafter), for example, if it is synthetic rubber.
또한, 이들 경화제는 합성 고무나 합성 수지의 열 경화뿐만 아니라, 금형의 세정제로서의 기능을 갖고 있고, 필요에 따라, 경화제로서의 목적 이외에 본 발명의 금형 세정제 조성물에 배합할 수 있다. 이러한 경우에 있어서의 경화제의 배합량은 합성 고무나 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여, 5 부∼60 부로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 5 부∼25 부이다.In addition, these hardening | curing agents have the function as the cleaning agent of a metal mold | die, as well as the thermosetting of synthetic rubber and synthetic resin, and can be mix | blended with the metal mold | die cleaner composition of this invention other than the objective as a hardening agent as needed. It is preferable to set the compounding quantity of the hardening | curing agent in such a case to 5 parts-60 parts with respect to 100 parts or more of synthetic rubber or synthetic resin, Especially preferably, it is 5 parts-25 parts.
상기 모재에 배합되는 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물의 한 쪽 이상 중, 상기 알칼리 금속염으로서는 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 등의 금속염을 들 수 있다.Among at least one of the alkali metal salt and alkali metal hydroxide compounded in the base material, metal salts such as lithium, sodium, potassium, rubidium and cesium may be mentioned as the alkali metal salt.
그리고, 이러한 알칼리 금속염으로서 예컨대 붕산염, 인산, 메타인산, 차인산, 아인산(포스폰산), 차아인산(포스핀산), 피로인산, 트리메타인산, 테트라메타인산, 피로아인산 등의 인산염, 탄산염, 황산염, 질산염, 염산염, 아크릴산, 아디프산, 아스코르빈산, 아스파라긴산, 아미노벤조산, 알긴산, 벤조산, 올레산, 포름산, 시트르산, 글리콜산, 글루콘산, 글루타민산, 계피산, 숙신산, 아세트산, 살리실산, 옥살산, 타르타르산, 톨루엔술폰산, 니코틴산, 젖산, 요산, 할로겐 치환 아세트산, 프탈산, 벤젠술폰산, 말론산, 부티르산, 사과산 등의 유기산염 등을 들 수 있다.Examples of such alkali metal salts include phosphates, carbonates, sulfates such as borate, phosphoric acid, metaphosphoric acid, phosphoric acid, phosphorous acid (phosphonic acid), hypophosphorous acid (phosphinic acid), pyrophosphoric acid, trimethic acid, tetramethic acid and pyrophosphoric acid. , Nitrate, hydrochloride, acrylic acid, adipic acid, ascorbic acid, aspartic acid, aminobenzoic acid, alginic acid, benzoic acid, oleic acid, formic acid, citric acid, glycolic acid, gluconic acid, glutamic acid, cinnamic acid, succinic acid, acetic acid, salicylic acid, oxalic acid, tartaric acid, Organic acid salts such as toluenesulfonic acid, nicotinic acid, lactic acid, uric acid, halogen-substituted acetic acid, phthalic acid, benzenesulfonic acid, malonic acid, butyric acid and malic acid.
이들 알칼리 금속염은, 다가산의 염의 경우, 부분적으로 알칼리 금속의 염이 된 것도 이용할 수 있고, 예컨대 3가의 인산염의 경우, 1개의 금속과 2개의 수소를 갖는 제1 염, 2개의 금속과 1개의 수소를 갖는 제2 염, 3개의 금속을 갖는 제3 염의 어떠한 것이어도 된다. 또한, 산성 염, 알칼리성 염, 중성 염의 어떠한 것이어도 된다. 그 중에서도, 금형의 부식성의 관점에서, 알칼리성 염, 중성 염이 바람직하다. 또한, 이들 알칼리 금속염은, 물에 대한 용해성의 관점에서, 수화물을 이용하는 것이 바람직하다.In the case of salts of polyacids, these alkali metal salts can also be used partially salts of alkali metals. For example, in the case of trivalent phosphates, the first salt having one metal and two hydrogens, two metals and one Any of the second salt having hydrogen and the third salt having three metals may be used. Moreover, any of acidic salt, alkaline salt, and neutral salt may be sufficient. Among them, alkaline salts and neutral salts are preferable from the viewpoint of corrosion of the mold. In addition, it is preferable that these alkali metal salts use a hydrate from a viewpoint of solubility to water.
상기 알칼리 금속 수산화물로서는 예컨대 수산화나트륨, 수산화칼륨 등을 들 수 있다. Examples of the alkali metal hydroxides include sodium hydroxide and potassium hydroxide.
이들 알칼리 금속염, 알칼리 금속 수산화물은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상 함께 이용해도 된다. These alkali metal salts and alkali metal hydroxides may be used alone or in combination of two or more thereof.
그리고, 상기 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여 0.1 부∼10 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.1 부∼5 부이다. 즉, 배합량이 지나치게 적으면, 금형 표면에 형성된 오염 물질의 제거성이 현저히 저하되어 금형 오염물을 완전히 제거하는 것이 곤란해지는 경향이 보여지고, 반대로 지나치게 많으면, 알칼리 금속염, 알칼리 금속 수산화물이 금형 표면에 석출하기 쉬워 반대로 금형을 오염시켜 버리는 경향이 보여지기 때문이다.In addition, at least one of the alkali metal salt and the alkali metal hydroxide is preferably set in the range of 0.1 part to 10 parts with respect to at least 100 parts of the synthetic rubber and the synthetic resin serving as the base material, and particularly preferably 0.1 part to 5 copies. That is, when the blending amount is too small, the removal property of the contaminants formed on the mold surface is remarkably lowered, and it is difficult to completely remove the mold contaminants. On the contrary, when the amount is too large, alkali metal salts and alkali metal hydroxides precipitate on the mold surface. This is because it tends to be easy to contaminate the mold on the contrary.
다음으로, 본 발명에 있어서 배합되는 물로서는 수돗물, 불순물을 제거한 RO수(역침투 막에 의한 처리를 한 물), 이온 교환수 등을 적합하게 이용할 수 있다. Next, as water to be blended in the present invention, tap water, RO water from which impurities are removed (water treated with a reverse osmosis membrane), ion exchange water, and the like can be suitably used.
상기 물의 배합량은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여 3 부∼30 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 5 부∼20 부이다. 즉, 배합량이 지나치게 적으면, 금형 표면에 형성된 오염 물질의 제거성이 현저히 저하되어 금형 오염물을 완전히 제거하는 것이 곤란해지는 경향이 보여지고, 반대로 지나치게 많으면, 세정 효과는 향상되지 않고 배합하는 수고도 늘어 헛된 일이 되는 경향이 보여지기 때문이다.It is preferable to set the compounding quantity of the said water in the range of 3-30 parts with respect to 100 or more parts of synthetic rubber and synthetic resin used as a base material, Especially preferably, it is 5-20 parts. That is, if the blending amount is too small, the removal property of the contaminants formed on the mold surface is remarkably lowered, and it is difficult to completely remove the mold contaminants. On the contrary, if the blending amount is too large, the cleaning effect is not improved and the labor of blending is also increased. For there is a tendency to be in vain.
다음으로, 본 발명에 있어서 이용되는 유기 용제로서는 각종 유기 용매가 이용되지만, 예컨대 상기 알칼리 금속염을 이용한 경우, 그 용해성이라는 관점에서, 아미드계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매 등이 이용된다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 이용할 수 있다.Next, various organic solvents are used as the organic solvent used in the present invention. For example, when the alkali metal salt is used, from the viewpoint of its solubility, an amide solvent, alcohol solvent, ketone solvent, ether solvent and the like are used. Is used. These can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 아미드계 용매로서는 예컨대 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N,N',N'-테트라메틸요소, 2-피롤리돈, N-메틸-2-피롤리돈, 카프로락탐, 카르밤산에스테르 등이 바람직하게 이용된다.Examples of the amide solvents include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N , N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, caprolactam, carbamic acid ester and the like are preferably used.
상기 알코올계 용매로서는 예컨대 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, iso-부탄올, tert-부탄올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 2-메틸-1-부탄올, iso-펜틸알코올, tert-펜틸알코올, 3-메틸-2-부탄올, 네오펜틸알코올, 1-헥산올, 2-메틸-1-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 2-에틸-1-부탄올, 1-헵탄올, 2-헵탄올, 3-헵탄올, 시클로헥산올, 1-메틸시클로헥산올, 2-메틸시클로헥산올, 3-메틸시클로헥산올, 4-메틸시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 트리에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜(중량 평균 분자량 200∼400), 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 글리세린, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, iso-butanol, tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 2 -Methyl-1-butanol, iso-pentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, 1-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 4-methyl-2-pentane Ol, 2-ethyl-1-butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 4-methylcyclohexanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, triethylene glycol Methyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol, polyethylene glycol (weight average molecular weight 200-400), 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol And 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, glycerin, propylene glycol, dipropylene glycol and the like.
상기 케톤계 용매로서는 예컨대 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 포론, 이소포론 등을 들 수 있다.Examples of the ketone solvents include acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 4-heptanone, diisobutyl ketone and cyclohexanone. And methylcyclohexanone, porone, isophorone and the like.
상기 에테르계 용매로서는 예컨대 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 디헥실에테르, 아니솔, 페네톨, 디옥산, 테트라히드로푸란, 아세탈, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 등을 들 수 있다.Examples of the ether solvent include dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, dihexyl ether, anisole, phentol, dioxane, tetrahydrofuran, acetal, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, di Ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and the like.
그리고, 상기 유기 용제 이외에, 탄화수소, 할로겐화 탄화수소, 페놀류, 아세탈, 지방산, 산 무수물, 에스테르 화합물, 질소 화합물, 아민 화합물(모노에탄올아민 등), 유황 화합물(디메틸술폭시드 등) 등의 용제나, 2개 이상의 관능기를 갖는 용제(에스테르와 에테르, 알코올과 에테르 등)를 이용할 수도 있다. 이들 용제는 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상 조합하여(예컨대 아미드계 용매끼리, 아미드계 용매와 아미드계 용매 이외의 용제) 이용해도 된다. 또한, 이들 용제와 함께, 다른 용제를 병용해도 되고, 예컨대 무기 용제인 암모니아 등을 혼합하는 것도 가능하다.And solvents such as hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, phenols, acetals, fatty acids, acid anhydrides, ester compounds, nitrogen compounds, amine compounds (such as monoethanolamine) and sulfur compounds (dimethyl sulfoxide, etc.) in addition to the organic solvents described above. Solvents having two or more functional groups (esters and ethers, alcohols and ethers, etc.) may also be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more kinds (for example, solvents other than amide solvents and amide solvents). Moreover, you may use together another solvent and these solvents together, for example, it is also possible to mix ammonia etc. which are inorganic solvents.
본 발명에서는, 알칼리 금속염을 이용하는 경우, 이 알칼리 금속염의 용해성이라는 관점에서, 상기 유기 용제와 함께 상기에서 예시한 물을 병용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 알칼리 금속염은 결정수가 결합한 수화물로서 이용한 경우, 이 결정수에 의해 미량의 수분을 함유하기 때문에 용해성은 향상되지만, 적극적으로 물을 배합함으로써 용해 속도가 빨라지기 때문에 작업성의 관점에서 바람직하다.In this invention, when using an alkali metal salt, it is preferable to use together the above-mentioned water together with the said organic solvent from a viewpoint of the solubility of this alkali metal salt. In addition, when the alkali metal salt is used as a hydrate in which crystal water is bonded, the solubility is improved because the crystal water contains a small amount of water. However, the alkali metal salt is preferable from the viewpoint of workability because the dissolution rate is increased by actively mixing water.
상기 유기 용제는 금형을 세정할 때에 액체인 것이 바람직하고, 또한 금형이 가열되었을 때에 휘산성을 갖지 않는 것이 특히 바람직하며, 예컨대 다가 알코올류, 다가 알코올 알킬 에테르류가 바람직하게 이용된다. 구체적으로는, 열 경화성 수지 조성물을 밀봉 재료로서 사용하는 반도체 장치 성형용 금형은 그 금형 온도가 일반적으로 180℃ 근방에서 사용되기 때문에, 이러한 경우에 사용되는 용제로서는 비점이 180℃ 이상인 것을 이용하는 것이 바람직하다. 비점이 180℃ 이상인 용제로서는 예컨대 에틸렌글리콜모노부틸에테르(비점: 188℃), 프로필렌글리콜(비점: 187℃), 디프로필렌글리콜메틸에테르(비점: 190℃), 디에틸렌글리콜모노메틸에테르(비점: 194℃) 등을 들 수 있다. It is preferable that the said organic solvent is a liquid at the time of washing a metal mold | die, and it is especially preferable that it does not have volatility when a metal mold | die is heated, For example, polyhydric alcohols and polyhydric alcohol alkyl ethers are used preferably. Specifically, since the mold temperature of the semiconductor device molding which uses a thermosetting resin composition as a sealing material is generally used near 180 degreeC, it is preferable to use what has a boiling point of 180 degreeC or more as a solvent used in such a case. Do. Examples of the solvent having a boiling point of 180 ° C. or higher include ethylene glycol monobutyl ether (boiling point: 188 ° C.), propylene glycol (boiling point: 187 ° C.), dipropylene glycol methyl ether (boiling point: 190 ° C.), diethylene glycol monomethyl ether (boiling point: 194 degreeC) etc. are mentioned.
상기 유기 용제의 배합량(각 용제를 병용하는 경우 전체의 합계량)은, 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여 3 부∼30 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 5 부∼20 부이다. 즉, 배합량이 지나치게 적으면, 금형 표면에 형성된 오염 물질의 제거성이 현저히 저하되어 금형 오염물을 완전히 제거하는 것이 곤란해지는 경향이 보여지고, 반대로 지나치게 많으면, 세정 효과는 향상되지 않고 배합하는 수고도 늘어 헛된 일이 되는 경향이 보여지기 때문이다.It is preferable to set the compounding quantity (the total amount of the whole when using each solvent together) of the said organic solvent in the range of 3-30 parts with respect to 100 or more parts of synthetic rubber and synthetic resin used as a base material, Especially preferably, Is 5 parts to 20 parts. That is, if the blending amount is too small, the removal property of the contaminants formed on the mold surface is remarkably lowered, and it is difficult to completely remove the mold contaminants. On the contrary, if the blending amount is too large, the cleaning effect is not improved and the labor of blending is also increased. For there is a tendency to be in vain.
본 발명의 금형 세정제 조성물에는, 필수 성분인 상기 각 배합 성분 이외에, 필요에 따라, 이형제, 보강제 등을 적절하게 배합할 수 있다.A mold release agent, a reinforcing agent, etc. can be mix | blended suitably to the metal mold | die detergent composition of this invention as needed other than each said compounding component.
상기 이형제로서는 예컨대 스테아르산, 베헤닌산 등의 장쇄 지방산, 스테아르산아연, 스테아르산칼슘 등으로 대표되는 장쇄 지방산의 금속염, 카르나우바 왁스, 몬탄산 왁스, 몬탄산의 부분 비누화 에스테르 등으로 대표되는 에스테르계 왁스, 스테아릴에틸렌디아미드 등으로 대표되는 장쇄 지방산 아미드, 폴리에틸렌 왁스 등으로 대표되는 파라핀류 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 이용된다. Examples of the release agent include metal salts of long chain fatty acids such as long chain fatty acids such as stearic acid and behenic acid, zinc stearate and calcium stearate, carnauba wax, montanic acid wax, and partially saponified esters of montanic acid. Paraffins represented by long chain fatty acid amide represented by ester type wax, stearyl ethylene diamide, etc., polyethylene wax, etc. are mentioned. These are used individually or in combination of 2 or more types.
상기 이형제의 함유량은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여 5 부∼20 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 8 부∼16 부이다. 즉, 함유량이 지나치게 적으면, 충분한 이형 효과를 발휘하는 것이 곤란해지고, 반대로 지나치게 많으면, 세정력이 저하되고 재생 후의 금형을 이용하여 성형품을 제조했을 때에 그 성형품의 외관이 악화되는 경향이 보여지기 때문이다.It is preferable to set content of the said mold release agent to the range of 5-20 parts with respect to 100 or more parts of synthetic rubber and synthetic resin used as a base material, Especially preferably, it is 8-16 parts. That is, if the content is too small, it becomes difficult to exert a sufficient release effect. On the contrary, if the content is too large, the cleaning power is lowered and the appearance of the molded product deteriorates when the molded product is manufactured by using the mold after regeneration. .
상기 보강제로서는 예컨대 실리카 분말, 탈크 분말, 알루미나, 탄산칼슘, 수산화알루미늄, 산화티탄 등의 무기질 충전제를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 이용된다. 상기 보강제로서는 평균 입경 0.01 ㎛∼100 ㎛ 정도의 것을 이용하는 것이 바람직하다.Examples of the reinforcing agent include inorganic fillers such as silica powder, talc powder, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide and titanium oxide. These are used individually or in combination of 2 or more types. As the reinforcing agent, those having an average particle diameter of about 0.01 μm to about 100 μm are preferably used.
상기 보강제의 함유량은 모재가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상 100 부에 대하여 10 부∼50 부의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 15 부∼40 부이다. 즉, 함유량이 지나치게 적으면, 보강성이 저하됨으로써 기계적 강도의 저하를 초래하는 경향이 보여지고, 반대로 지나치게 많으면, 약해져 역시 기계적 강도가 저하되는 경향이 보여지기 때문이다. The content of the reinforcing agent is preferably set in the range of 10 parts to 50 parts with respect to at least one of 100 parts of the synthetic rubber and the synthetic resin serving as the base material, and particularly preferably 15 parts to 40 parts. In other words, if the content is too small, the tendency of lowering the mechanical strength due to the deterioration of the reinforcement is observed. On the contrary, if the content is too large, the tendency is weakened and the mechanical strength is also lowered.
또한, 본 발명의 금형 세정제 조성물에는, 상기 이외의 첨가제로서는, 예컨대 아로마 오일, 나프텐계 오일 등의 연화제, 유황 등의 가황제나 가황 촉진제, 노화 방지제, 아연화(亞鉛華) 등을 필요에 따라 적절하게 배합할 수 있다.Moreover, as an additive of that excepting the above, for example, emulsifiers, such as an aromatic oil and a naphthenic oil, vulcanizing agents, such as sulfur, a vulcanization accelerator, an antioxidant, zincation, etc. are suitable for the metal mold | die detergent composition of this invention as needed. Can be combined.
본 발명의 금형 세정제 조성물은 예컨대 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 즉, 상기 각 필수 성분을 포함하는 각 배합 성분을 밴버리 믹서, 혼련기(kneader), 롤 믹서, 압출기 등을 이용하여 기계적으로 혼련함으로써 제조할 수 있다.The mold cleaning composition of the present invention can be produced, for example, as follows. That is, each compounding component containing each said essential component can be manufactured by mechanically kneading | mixing using a Banbury mixer, a kneader, a roll mixer, an extruder, etc.
이렇게 하여 제조되는 본 발명의 금형 세정제 조성물은 예컨대 분말형, 타블렛형, 시트형 또는 직사각형으로 형성된 금형 세정재로서 금형 세정에 제공된다. 이 시트형으로 하여 이용하는 경우의 시트의 두께는 통상 3 ㎜∼10 ㎜로 설정된다.The mold cleaning composition of the present invention thus produced is provided for mold cleaning as a mold cleaning material formed, for example, in powder, tablet, sheet or rectangle. The thickness of the sheet in the case of using this sheet form is usually set to 3 mm to 10 mm.
그리고, 본 발명의 금형 세정제 조성물로서는 백색 내지 이것에 가까운 회색과 같은 담색으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 설정함으로써, 금형 세정 후에, 금형으로부터 제거되어 금형 세정제 조성물에 부착된 오염물을 육안으로 용이하게 확인하는 것이 가능해져 금형 세정의 상황을 용이하게 확인할 수 있게 된다는 효과를 발휘한다.And as a mold cleaning composition of this invention, it is preferable to set it as pale color like white or near gray. By setting in this way, it becomes possible to visually confirm the dirt | contamination remove | eliminated from the metal mold | die and adhere | attached to the metal mold | die detergent composition after metal mold cleaning, and it has the effect that it becomes easy to confirm the state of metal mold cleaning.
본 발명의 금형 세정제 조성물로부터 얻어지는 금형 세정재의 사용시에는, 모재가 합성 고무인 경우에는, 일반적으로 시트형으로 성형하여 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 모재가 합성 수지인 경우에는, 예컨대 열 경화성 멜라민 수지에서는 분말형이나 타블렛형으로 하여 이용하는 것이 바람직하다.At the time of use of the metal mold | die cleaning material obtained from the metal mold | die detergent composition of this invention, when a base material is synthetic rubber, it is generally preferable to shape | mold and use in a sheet form. In addition, when a base material is synthetic resin, it is preferable to use it as powder form or tablet form in thermosetting melamine resin, for example.
본 발명의 시트형으로 형성된 금형 세정제 조성물을 이용한 금형의 클리닝 방법은 반도체 장치 성형용 금형에 장전하여 행해진다. 예컨대, 상기 시트는 모재가 합성 고무인 경우, 당연히 미가황 상태이며, 이것을 성형용 금형에 장전하여 가열 가황시킴으로써 시트에 오염물을 부착 일체화시킨다. 이어서, 가황이 이루어진 시트를 금형으로부터 꺼냄으로써 금형의 세정이 행해진다.The metal mold | die cleaning method using the metal mold | die detergent composition formed in the sheet form of this invention is performed by loading to the metal mold | die for semiconductor device shaping | molding. For example, when the base material is a synthetic rubber, it is naturally unvulcanized, and the sheet is loaded into a molding die and heated and vulcanized so that contaminants are adhered to the sheet. Subsequently, the mold is washed by taking the vulcanized sheet from the mold.
모재가 합성 고무인 경우가 되는 상기 시트형의 금형 세정제 조성물을 이용한 금형의 클리닝 방법을 순서를 따라 상세히 설명한다.The cleaning method of the metal mold | die using the said sheet-form metal mold | die detergent composition which becomes a case where a base material is a synthetic rubber is demonstrated in detail in order.
먼저, 본 발명의 금형 세정제 조성물을 포함하는 시트형의 금형 세정재를 준비한다. 이어서, 상기 시트형의 금형 세정재(클리닝 시트)를 금형의 각각 오목부가 형성된 상형(上型)과 하형(下型) 사이에 배치하고, 그 상태로부터, 상형과 하형을 체결하여 시트형 금형 세정재를 끼워 압축 성형한다. 그리고, 성형시의 압력에 의해, 상기 시트형 금형 세정재가 상형에 형성된 오목부 및 하형에 형성된 오목부로 이루어지는 캐비티 내에 충전되고, 금형 표면에 압접된다. 그 상태에서 성형시의 열에 의해, 합성 고무(미가황 고무)가 가열 가황되어 가황 고무화되고, 그때에 캐비티 내에 형성되어 있는 이형제의 산화 열화 층 등을 가황 고무에 일체화시킨다. 이때, 경우에 따라서는 캐비티 주위에 형성된 버(burr)도 일체화시킨다. 이어서, 소정 시간 경과 후에 상형과 하형을 개방하여, 가황 고무화된 시트형 금형 세정재를 상하 양 금형으로부터 박리함으로써 상기 시트형 금형 세정재와 일체화된 산화 열화 층 등(오염물)을 상하 양 금형 표면으로부터 박리시킨다. 이렇게 하여, 금형의 클리닝이 행해진다.First, the sheet-form metal mold | die cleaning material containing the metal mold | die detergent composition of this invention is prepared. Subsequently, the sheet mold cleaning material (cleaning sheet) is disposed between the upper mold and the lower mold having recesses of the mold, respectively, from which the upper mold and the lower mold are fastened to form a sheet mold cleaner. Insert compression molding. And by the pressure at the time of shaping | molding, the said sheet-like metal mold | die cleaning material is filled in the cavity which consists of the recessed part formed in the upper mold | type, and the recessed part formed in the lower mold | type, and is pressed against the mold surface. By the heat at the time of shaping | molding in that state, a synthetic rubber (unvulcanized rubber) is heat-vulcanized and vulcanized rubber, and the oxidation deterioration layer of the mold release agent formed in the cavity at that time is integrated with a vulcanized rubber. At this time, in some cases, burrs formed around the cavity are also integrated. Subsequently, after the predetermined time has elapsed, the upper mold and the lower mold are opened, and the vulcanized rubberized sheet-like mold cleaning material is peeled from the upper and lower molds, so that the oxidative deterioration layer and the like (contaminants) integrated with the sheet-type mold cleaning material are peeled off from the upper and lower mold surfaces. Let's do it. In this way, the mold is cleaned.
상기 시트형 금형 세정재를 끼워 압축 성형하여 가열할 때의 조건으로서는 모재의 종류 등에 따라 적절하게 설정되지만, 예컨대 합성 고무의 경우, 160℃∼190℃×1 분∼5 분간의 범위로 설정하는 것이 바람직하고, 합성 수지로서 열 경화성 수지를 이용한 경우, 160℃∼190℃×1 분∼5 분간의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.The conditions for compression molding and heating by inserting the sheet-shaped mold cleaning material are appropriately set according to the type of the base material, but, for example, in the case of synthetic rubber, it is preferable to set the temperature in the range of 160 ° C to 190 ° C for 1 minute to 5 minutes. In addition, when using thermosetting resin as a synthetic resin, it is preferable to set in the range for 160 to 190 degreeC * 1 minute-5 minutes.
본 발명의 금형 세정제 조성물의 사용 대상이 되는 금형의 일례로서, 예컨대 열 경화성 수지 조성물을 이용하여 반복 성형이 행해지는 반도체 장치 밀봉용 성형용 금형을 들 수 있다.As an example of the metal mold | die used as the object of use of the metal mold | die detergent composition of this invention, the metal mold | die for sealing for semiconductor devices which repeat molding is performed using a thermosetting resin composition is mentioned, for example.
본 발명의 금형 세정제 조성물의 사용 대상의 일례인 반도체 장치 성형용 금형에 있어서, 밀봉용 수지 재료로서 이용되는 열 경화성 수지 조성물로서는 예컨대 에폭시 수지를 주요제로 하는 에폭시 수지 조성물을 들 수 있다.In the metal mold | die for semiconductor device shaping | molding which is an example of the object of use of the metal mold | die detergent composition of this invention, as a thermosetting resin composition used as a resin material for sealing, the epoxy resin composition which makes epoxy resin the main agent is mentioned, for example.
그리고, 열 경화성 수지 조성물로서는 상기 주요제가 되는 에폭시 수지와 함께 통상 경화제, 나아가서는 필요에 따라, 무기질 충전제, 경화 촉진제 등의 첨가제가 적절하게 배합된다.And as a thermosetting resin composition, additives, such as an inorganic filler and a hardening accelerator, are mix | blended suitably normally with the epoxy resin used as the said main agent, furthermore, as needed.
다음으로, 본 발명의 금형 세정제 조성물에 의해 세정된 금형은 오염물이 제거되어 초기 상태의 금형 표면으로 되돌아가 있기 때문에, 통상 성형 재료인 열 경화성 수지 조성물을 이용한 반도체 패키지의 성형을 행할 때에, 미리 금형 표면에 이형제를 도포한다. 예컨대 이형제로서 몬탄산 왁스를 함유하여 이루어지는 성형 재료의 성형시에는 동일한 몬탄산 왁스, 또한 카르나우바 왁스를 함유하여 이루어지는 성형 재료의 성형시에는 동일한 카르나우바 왁스를 도포하는 것이 바람직하다. 그리고, 금형 표면에의 이형제의 도포 방법으로서는 이형제를 함유한 미가황 고무 조성물을 준비하고, 이것을 시트형으로 형성한 것을 이용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 앞서 서술한 미가황 고무와 함께, 이형제를 배합하여 얻어지는 시트를 들 수 있다. 그리고, 이 이형제를 함유한 미가황 고무 조성물을 포함하는 시트를 상기 시트형 금형 세정제 조성물을 이용한 세정 공정과 마찬가지로, 금형에 장전하여 가열함으로써 함유된 이형제가 금형 표면에 도포된다. 이것은 가열 가황시에 미가황 고무 조성물 중의 이형제가 용융되어, 금형 면으로 스며 나와 표면에 균일한 이형제 막이 형성되는 것으로 생각된다.Next, since the metal mold | die cleaned with the metal mold | die cleaner of this invention returns to the metal mold | die surface of an initial state, since a dirt | contamination is removed, a metal mold | die is formed beforehand when shape | molding a semiconductor package using the thermosetting resin composition which is a molding material normally. Apply a release agent to the surface. For example, it is preferable to apply the same montan acid wax when molding a molding material containing montanic acid wax as a mold release agent, and the same carnauba wax when molding a molding material containing carnauba wax. And as a coating method of a mold release agent to a metal mold | die surface, it is preferable to prepare the unvulcanized rubber composition containing a mold release agent, and to form this in the sheet form. For example, the sheet obtained by mix | blending a mold release agent with the unvulcanized rubber mentioned above is mentioned. And the release agent contained by apply | coating the sheet | seat containing the unvulcanized rubber composition containing this mold release agent to a metal mold | die and heating it is apply | coated to the metal mold | die surface similarly to the washing | cleaning process using the said sheet-form metal mold | die detergent composition. It is thought that this releases the release agent in the unvulcanized rubber composition during heating and vulcanization, soaks into the mold surface, and forms a uniform release agent film on the surface.
또한, 상기 이형제의 함유량은 예컨대 미가황 고무 조성물 중의 고무 재료 100 부에 대하여 15 부∼35 부의 비율로 설정하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 20 부∼30 부이다. 즉, 이형제의 함유량이 15 부 미만이면 충분한 이형 효과가 발휘되지 않고, 반대로 35 부를 초과하면 금형 표면에 과잉 도포되고, 세정, 재생 후의 금형을 이용하여 성형품을 형성한 경우에 그 성형품의 외관이 열화하는 경향이 보여지기 때문이다. The content of the release agent is, for example, preferably set at a ratio of 15 parts to 35 parts with respect to 100 parts of the rubber material in the unvulcanized rubber composition, and particularly preferably 20 parts to 30 parts. In other words, if the content of the release agent is less than 15 parts, sufficient release effect is not exhibited. On the contrary, if the content of the release agent exceeds 35 parts, the appearance of the molded product deteriorates when the molded product is formed by using the mold after cleaning and regeneration. This is because there is a tendency to do it.
[실시예][Example]
다음으로, 실시예에 대해서 비교예와 아울러 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Next, an Example is demonstrated with a comparative example. However, this invention is not limited to these Examples.
먼저, 금형 세정제 조성물을 구성하는 각 성분을 준비하였다.First, each component which comprises the mold cleaning composition was prepared.
(1) BR: [부타디엔 고무: JSR사 제조, BR-01(시스 1,4 결합: 95%)〕(1) BR: [Butadiene rubber: JSR Corporation make, BR-01 (cis 1,4 bond: 95%)]
(2) EPR:〔에틸렌-프로필렌-디엔 고무: 미쯔이 가가쿠사 제조, EPT4045(에틸렌 함유량: 54 몰%, 디엔 성분 함유량: 8.1 몰%)〕(2) EPR: [Ethylene-propylene diene rubber: Mitsui Chemicals, Ltd. make, EPT4045 (ethylene content: 54 mol%, diene component content: 8.1 mol%)]
(3) 탈크 분말: 평균 입경 9 ㎛(3) talc powder: average particle diameter 9㎛
(4) 실리카 분말: 평균 입경 9 ㎛(4) silica powder: average particle size 9㎛
(5) 산화티탄: 평균 입경 0.25 ㎛(5) Titanium oxide: 0.25 µm average particle diameter
(6) 카르나우바 왁스: 카르나우바 1호(닛코 리카사 제조)(6) Carnauba wax: Carnauba 1 (manufactured by Nikko Corporation)
(7) 이미다졸: 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]에틸-s-트리아진(7) imidazole: 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')] ethyl-s-triazine
(8) 유기 과산화물: n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트(8) Organic Peroxides: n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate
(9) 물: 이온 교환수(9) water: ion exchange water
(10) PEG: 폴리에틸렌글리콜(니치유사 제조, #200; 중량 평균 분자량 200)(10) PEG: polyethyleneglycol (Nichiyu Co., # 200; weight average molecular weight 200)
(11) PG: 프로필렌글리콜(비점: 187℃)(11) PG: Propylene glycol (boiling point: 187 ℃)
(12) DGMM: 디에틸렌글리콜모노메틸에테르(비점: 194℃)(12) DGMM: diethylene glycol monomethyl ether (boiling point: 194 ° C)
〔실시예 1∼8, 비교예 1∼2〕[Examples 1-8, Comparative Examples 1-2]
후기의 표 1∼표 2에 나타내는 각 성분을 같은 표에 나타내는 비율로 배합하고, 이것을 혼련 롤을 이용하여 혼련하였다. 이어서, 압연 롤을 이용하여 시트형(두께 5 ㎜)으로 성형하여 목적으로 하는 시트형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 제작하였다.Each component shown in late Table 1-Table 2 was mix | blended in the ratio shown to the same table, and this was kneaded using the kneading roll. Subsequently, it shape | molded to sheet form (thickness 5mm) using the rolling roll, and produced the sheet-form metal mold | die detergent composition (mold cleaning material) of the objective.
〔실시예 9〕EXAMPLE 9
시판의 금형 클리닝용 열 경화성 멜라민 수지(닛폰 카바이드 고교사 제조, 니카레트(Nikalet) ECR-T)를 분쇄한 것 100 부에, 세정제 성분인 K3PO4 1 부와 물 4 부를 분무하여 부착시킴으로써 분말형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 얻었다.By spraying and attaching 1 part of K 3 PO 4 as a cleaner component and 4 parts of water to 100 parts of a pulverized commercially available thermosetting melamine resin (manufactured by Nippon Carbide Co., Ltd., Nicaret ECR-T) A powder mold cleaning composition (mould cleaning material) was obtained.
〔비교예 3〕(Comparative Example 3)
시판의 금형 클리닝용 열 경화성 멜라민 수지(닛폰 카바이드 고교사 제조, 니카레트 ECR-T)의 타블렛을 이용하여 타블렛형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)로 하였다.It was set as the tablet type | mold cleaning agent composition (mould cleaning material) using the tablet of commercially available thermosetting melamine resin (made by Nippon Carbide Kogyo Co., Ltd., Nicarette ECR-T).
이렇게 하여 얻어진 실시예 물품 및 비교예 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용하여 금형에 형성된 오염물의 제거성을 다음과 같이 평가하였다. 즉, 밀봉 재료인 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 이용한 반복 성형을 행하고, 800 샷(shot) 후의, 표면이 오염된 성형용 금형에 있어서, 상기 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 클리닝 성형을 행하였다. 그리고, 클리닝 성형에 의해 형성된 성형물을 금형으로부터 꺼내고, 금형 표면에 있어서의 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 이 평가에 있어서, 오염물을 완전히 제거할 수 있었던 성형 작업 횟수가 5회 이하였던 경우를 양호, 오염물의 제거에 6회 이상의 성형 작업이 필요했던 경우를 불량으로 하였다.The removal property of the contaminant formed in the metal mold | die was evaluated as follows using each metal mold | die cleaner composition (mold cleaning material) of the Example article and comparative example article obtained in this way. That is, the mold cleaning composition (mold) of the above-mentioned mold cleaner composition (mold) in the molding mold whose surface was contaminated after repeating molding using an environmentally compatible epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) as a sealing material. Cleaning molding using a cleaning material) was performed. And the molded object formed by the cleaning molding was taken out from the metal mold | die, and the removal property of the contaminant on the metal mold | die surface was visually evaluated. In this evaluation, the case where the number of shaping | molding operations which could remove the contaminant completely was five or less was good, and the case where the shaping | molding operation | movement needed six times or more was made into defect.
또한, 실시예 1∼8 물품 및 비교예 1∼2 물품의 평가에서는 시트형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 성형용 금형에 끼워 175℃에서 5 분간 가열 성형을 행하였다. 한편, 실시예 9 물품의 평가에서는 분말형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용하여, 비교예 3 물품의 평가에서는 타블렛형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용하여 이송 성형을 행하고, 175℃에서 3 분간의 가열 성형을 행하였다.In addition, in the evaluation of Examples 1-8 articles and Comparative Examples 1-2 articles, the sheet-form metal mold | die cleaner composition (mold cleaning material) was inserted in the metal mold | die, and heat-molding was performed at 175 degreeC for 5 minutes. On the other hand, in the evaluation of the Example 9 article, the transfer molding is performed using the powder-type mold cleaner composition (mould cleaning material), and in the evaluation of the comparative example 3 article using the tablet type mold cleaning composition (mould cleaning material), Heat molding was performed at 175 ° C. for 3 minutes.
상기 평가 결과를 하기의 표 1∼표 2에 나타낸다.The evaluation results are shown in Tables 1 to 2 below.
[표 1]TABLE 1
[표 2]TABLE 2
상기 결과로부터, 세정제 성분인 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상과, 물의 양 쪽을 함유하고 있지 않은 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.From the above results, the comparative example article which did not contain at least one of the alkali metal salt and alkali metal hydroxide which are the detergent components, and both of the waters was poor in the washability evaluation of the mold, but in all the example articles, the mold was cleaned. Good evaluation was obtained for the properties.
<밀봉 재료의 변경(1)><Change of sealing material (1)>
또한, 밀봉 재료인 상기 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 마찬가지로 닛토 덴코사 제조의 환경 대응 에폭시 수지: GE-1030으로 바꾸고, 상기와 마찬가지로 반복 성형한 성형용 금형(800 샷 후)에 대하여, 상기와 동일한 방법으로, 실시예 1∼9 물품 및 비교예 1∼3 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 그 결과, 상기와 마찬가지로, 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.In addition, the molding die (800 shots) which replaced the above-mentioned environmentally-responsive epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., GE-1030) manufactured by Nitto Denko Co., Ltd .: GE-1030 and was repeatedly molded in the same manner as described above. 2), the removal property of the contaminants using the metal mold | die detergent composition (mold cleaning material) of Examples 1-9 articles and Comparative Examples 1-3 articles was visually evaluated by the same method as the above. As a result, similarly to the above, the comparative example article had a poor cleaning evaluation of the mold, whereas, in all the example articles, good evaluation of the cleaning ability of the mold was obtained.
<밀봉 재료의 변경(2)><Change of sealing material (2)>
또한, 밀봉 재료인 상기 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 마찬가지로 닛토 덴코사 제조의 환경 대응 에폭시 수지: GE-100으로 바꾸고, 상기와 마찬가지로 반복 성형한 성형용 금형(800 샷 후)에 대하여, 상기와 동일한 방법으로, 실시예 1∼9 물품 및 비교예 1∼3 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 그 결과, 상기와 마찬가지로, 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.In addition, the molding die (800 shots) which was repeatedly molded as described above by replacing the environmentally-responsive epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., GE-7470) as a sealing material with the environmentally compatible epoxy resin manufactured by Nitto Denko Co., Ltd .: GE-100. 2), the removal property of the contaminants using the metal mold | die detergent composition (mold cleaning material) of Examples 1-9 articles and Comparative Examples 1-3 articles was visually evaluated by the same method as the above. As a result, similarly to the above, the comparative example article had a poor cleaning evaluation of the mold, whereas, in all the example articles, good evaluation of the cleaning ability of the mold was obtained.
〔실시예 10∼18, 비교예 4 및 5〕[Examples 10-18, Comparative Examples 4 and 5]
후기의 표 3∼표 4에 나타내는 각 성분을 같은 표에 나타내는 비율로 배합하고, 이것을 혼련 롤을 이용하여 혼련하였다. 이어서, 압연 롤을 이용하여 시트형(두께 5 ㎜)으로 성형하여 목적으로 하는 시트형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 제작하였다.Each component shown in late Table 3-Table 4 was mix | blended in the ratio shown to the same table, and this was kneaded using the kneading roll. Subsequently, it shape | molded to sheet form (thickness 5mm) using the rolling roll, and produced the sheet-form metal mold | die detergent composition (mold cleaning material) of the objective.
〔실시예 19〕EXAMPLE 19
시판의 금형 클리닝용 열 경화성 멜라민 수지(닛폰 카바이드 고교사 제조, 니카레트 ECR-T)를 분쇄한 것 100 부에, 세정제 성분인 K3PO4 1 부와 유기 용제인 PEG 3 부, 또한 물 1 부를 분무하여 부착시킴으로써 분말형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 얻었다.To 100 parts obtained by pulverizing a commercially available thermosetting melamine resin (manufactured by Nippon Carbide Co., Ltd., Nicaret ECR-T), 1 part of K 3 PO 4 as a detergent component, 3 parts of PEG as an organic solvent, and also water 1 The powder was sprayed and adhered to obtain a powder mold cleaning composition (mould cleaning material).
〔비교예 6〕(※ 상기 비교예 3과 동일)[Comparative Example 6] (same as ※ Comparative Example 3 above)
시판의 금형 클리닝용 열 경화성 멜라민 수지(닛폰 카바이드 고교사 제조, 니카레트 ECR-T)의 타블렛을 이용하여, 타블렛형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)로 하였다.Using a tablet made of a commercially available thermosetting melamine resin (Nippon Carbide Co., Ltd., Nicaret ECR-T), a tablet-type mold cleaning composition (mould cleaning material) was used.
이렇게 하여 얻어진 실시예 물품 및 비교예 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용하여, 금형에 형성된 오염물의 제거성을 다음과 같이 평가하였다. 즉, 밀봉 재료인 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 이용한 반복 성형을 행하고, 800 샷 후의, 표면이 오염된 성형용 금형에 있어서, 상기 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 클리닝 성형을 행하였다. 그리고, 클리닝 성형에 의해 형성된 성형물을 금형으로부터 꺼내고, 금형 표면에 있어서의 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 이 평가에 있어서, 오염물을 완전히 제거할 수 있었던 성형 작업 횟수가 3회 이하였던 경우를 양호, 오염물의 제거에 4회 이상의 성형 작업이 필요했던 경우를 불량으로 하였다.The removal property of the contaminant formed in the metal mold | die was evaluated as follows using each metal mold | die detergent composition (mold cleaning material) of the Example article and comparative example article obtained in this way. That is, in the molding mold whose surface was contaminated after repetitive molding using an environmentally compatible epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) as a sealing material, the mold cleaning composition (mold cleaning material) described above. Cleaning molding was performed. And the molded object formed by the cleaning molding was taken out from the metal mold | die, and the removal property of the contaminant on the metal mold | die surface was visually evaluated. In this evaluation, the case where the number of shaping | molding operations which could remove a contaminant completely was three or less was good, and the case where four or more shaping | molding operations were needed for removing a contaminant was made into defect.
또한, 실시예 10∼18 물품 및 비교예 4 및 5 물품의 평가에서는 시트형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 성형용 금형에 끼워 175℃에서 5 분간 가열 성형을 행하였다. 한편, 실시예 19 물품의 평가에서는 분말형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)여 이용하고, 비교예 6 물품의 평가에서는 타블렛형의 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용하여 이송 성형을 행하고, 175℃에서 3 분간의 가열 성형을 행하였다.In addition, in evaluation of the articles 10-18 and the comparative examples 4 and 5 articles, the sheet-form metal mold | die detergent composition (mould cleaning material) was put in the metal mold | die, and heat-molding was performed at 175 degreeC for 5 minutes. On the other hand, in the evaluation of the Example 19 article, a powder mold cleaning composition (mould cleaning material) of a powder type is used, and in the evaluation of the comparative example 6 article, transfer molding is performed using a tablet type mold cleaning composition (mould cleaning material), Heat molding was performed at 175 ° C. for 3 minutes.
상기 평가 결과를 하기의 표 3∼표 4에 나타낸다.The evaluation results are shown in Tables 3 to 4 below.
[표 3][Table 3]
[표 4][Table 4]
상기 결과로부터, 세정제 성분인 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상을 함유하고 있지 않은 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모재, 알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및 유기 용제 또는 유기 용제 및 물을 함유하고 있는 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.From the above results, the comparative example article which does not contain at least one of the alkali metal salt and the alkali metal hydroxide as the detergent component was poor in the cleaning property evaluation of the mold, and at least one of the base metal, the alkali metal salt and the alkali metal hydroxide, And in all the articles | goods containing the organic solvent or the organic solvent, and water, favorable evaluation was acquired about the washability of a metal mold | die.
<밀봉 재료의 변경(1)><Change of sealing material (1)>
또한, 밀봉 재료인 상기 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 마찬가지로 닛토 덴코사 제조의 환경 대응 에폭시 수지: GE-1030으로 바꾸고, 상기와 마찬가지로 반복 성형한 성형용 금형(800 샷 후)에 대하여, 상기와 동일한 방법으로, 실시예 10∼19 물품 및 비교예 4∼6 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 그 결과, 상기와 마찬가지로, 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.In addition, the molding die (800 shots) which replaced the above-mentioned environmentally-responsive epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., GE-1030) manufactured by Nitto Denko Co., Ltd .: GE-1030 and was repeatedly molded in the same manner as described above. 2), the removal property of the contaminants using each mold cleaning composition (mould cleaning material) of Examples 10-19 articles and Comparative Examples 4-6 articles was visually evaluated by the same method as the above. As a result, similarly to the above, the comparative example article had a poor cleaning evaluation of the mold, whereas, in all the example articles, good evaluation of the cleaning ability of the mold was obtained.
<밀봉 재료의 변경(2)><Change of sealing material (2)>
또한, 밀봉 재료인 상기 환경 대응 에폭시 수지(닛토 덴코사 제조, GE-7470)를 마찬가지로 닛토 덴코사 제조의 환경 대응 에폭시 수지: GE-100으로 바꾸고, 상기와 마찬가지로 반복 성형한 성형용 금형(800 샷 후)에 대하여, 상기와 동일한 방법으로, 실시예 10∼19 물품 및 비교예 4∼6 물품의 각 금형 세정제 조성물(금형 세정재)을 이용한 오염물의 제거성을 육안으로 평가하였다. 그 결과, 상기와 마찬가지로, 비교예 물품은 금형의 세정성 평가가 불량이었던 데 비하여, 모든 실시예 물품에서는 금형의 세정성에 대하여 양호한 평가가 얻어졌다.In addition, the molding die (800 shots) which was repeatedly molded as described above by replacing the environmentally-responsive epoxy resin (GE-7470, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., GE-7470) as a sealing material with the environmentally compatible epoxy resin manufactured by Nitto Denko Co., Ltd .: GE-100. 2), the removal property of the contaminants using each mold cleaning composition (mould cleaning material) of Examples 10-19 articles and Comparative Examples 4-6 articles was visually evaluated by the same method as the above. As a result, similarly to the above, the comparative example article had a poor cleaning evaluation of the mold, whereas, in all the example articles, good evaluation of the cleaning ability of the mold was obtained.
본 발명을 상세히 또한 특정한 실시형태를 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고서 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 명백하다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention.
본 출원은 2009년 7월 17일 출원의 일본 특허 출원 2009-169330 및 2009년 7월 17일 출원의 일본 특허 출원 2009-169331에 기초하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 받아들여진다.This application is based on the JP Patent application 2009-169330 of an application of July 17, 2009 and JP Patent application 2009-169331 of an application of July 17, 2009, The content is taken in here as a reference.
본 발명의 금형 세정제 조성물은 열 경화성 수지 성형 재료용 등의 각종 성형 금형, 예컨대 에폭시 수지 성형 재료를 이용하여, 반도체 소자를 사출 성형 또는 이송 성형에 의해 반복 수지 밀봉하여 성형할 때에 이용하는 성형용 금형의 세정 재생 등에 이용된다. The mold cleaning composition of the present invention is used for forming a mold for use when repeatedly molding a semiconductor element by injection molding or transfer molding using various molding dies such as thermosetting resin molding materials, for example, epoxy resin molding materials. It is used for cleaning and regeneration.
Claims (10)
모재(母材)가 되는 합성 고무 및 합성 수지 중 한 쪽 이상,
알칼리 금속염 및 알칼리 금속 수산화물 중 한 쪽 이상, 및
물 및 유기 용제 중 한 쪽 이상
을 함유하는 금형 세정제 조성물.As a cleaning composition of the metal mold | die for heat forming which repeat molding using a molding material,
At least one of synthetic rubber and synthetic resin serving as a base material,
At least one of alkali metal salts and alkali metal hydroxides, and
At least one of water and organic solvents
Mold cleaning composition containing the.
상기 금형을 체결하여 상기 금형 세정재를 끼워 가열 가압함으로써 금형의 표면에 형성된 오염물을 상기 금형 세정재에 일체화시키는 공정, 및
오염물이 일체화된 금형 세정재를 금형으로부터 박리함으로써 금형 표면을 클리닝하는 공정
을 포함하는 금형의 클리닝 방법.The process of mounting the metal mold | die cleaning material containing the metal mold | die detergent composition of any one of Claims 1-7 to the mold surface of the open metal mold | die,
Incorporating the mold cleaning material into the mold cleaning material by heat-pressing the mold cleaning material to integrate contaminants formed on the surface of the mold with the mold cleaning material, and
Process of cleaning mold surface by peeling mold cleaning material in which contaminants are integrated from mold
Cleaning method of the mold comprising a.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2009-169331 | 2009-07-17 | ||
| JP2009169330A JP6116789B2 (en) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | Semiconductor device molding die cleaning sheet and semiconductor device molding die cleaning method using the same |
| JPJP-P-2009-169330 | 2009-07-17 | ||
| JP2009169331A JP5604822B2 (en) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | Semiconductor device molding die cleaning composition, semiconductor device molding die cleaning material, and semiconductor device molding die cleaning method using the same |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170096473A Division KR20170091558A (en) | 2009-07-17 | 2017-07-28 | Mold cleaner composition and mold cleaning material, and method of cleaning using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110007983A true KR20110007983A (en) | 2011-01-25 |
| KR101788859B1 KR101788859B1 (en) | 2017-10-20 |
Family
ID=43483445
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100069108A KR101788859B1 (en) | 2009-07-17 | 2010-07-16 | Mold cleaner composition and mold cleaning material, and method of cleaning using the same |
| KR1020170096473A KR20170091558A (en) | 2009-07-17 | 2017-07-28 | Mold cleaner composition and mold cleaning material, and method of cleaning using the same |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170096473A KR20170091558A (en) | 2009-07-17 | 2017-07-28 | Mold cleaner composition and mold cleaning material, and method of cleaning using the same |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR101788859B1 (en) |
| CN (1) | CN101955858B (en) |
| MY (1) | MY177272A (en) |
| SG (1) | SG168489A1 (en) |
| TW (1) | TWI499668B (en) |
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- 2010-07-16 MY MYPI2010003374A patent/MY177272A/en unknown
- 2010-07-16 CN CN201010233007XA patent/CN101955858B/en active Active
- 2010-07-16 TW TW099123559A patent/TWI499668B/en active
- 2010-07-16 KR KR1020100069108A patent/KR101788859B1/en active IP Right Grant
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| WO2013133571A1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 재단법인 대구테크노파크 | Composition comprising nano-sized inorganic filler for cleansing emc mold |
| WO2013133570A1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 재단법인 대구테크노파크 | Composition comprising inorganic filler on which cleansing agent is grafted for cleansing emc mold |
| KR101334249B1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-11-29 | 재단법인 대구테크노파크 | Composition for EMC mold cleaning comprising cleaning agent grafted inorganic filler |
| KR101334251B1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-11-29 | 재단법인 대구테크노파크 | Composition for EMC mold cleaning comprising nano sized inorganic filler |
| CN112080347A (en) * | 2020-07-27 | 2020-12-15 | 中国电力科学研究院有限公司 | Cleaning agent for removing dirt on insulating surface of silicon rubber and preparation method thereof |
| CN112080347B (en) * | 2020-07-27 | 2023-12-08 | 中国电力科学研究院有限公司 | Cleaning agent for cleaning dirt on silicon rubber insulating surface and preparation method thereof |
| CN115093620A (en) * | 2022-06-30 | 2022-09-23 | 江阴鼎言密封件有限公司 | Mold washing glue for rubber vulcanization forming mold and processing technology thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101955858A (en) | 2011-01-26 |
| KR20170091558A (en) | 2017-08-09 |
| KR101788859B1 (en) | 2017-10-20 |
| SG168489A1 (en) | 2011-02-28 |
| TWI499668B (en) | 2015-09-11 |
| TW201107462A (en) | 2011-03-01 |
| CN101955858B (en) | 2013-01-30 |
| MY177272A (en) | 2020-09-10 |
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