KR20110004117A - Ｃｏｆ 패키지 및 그의 테스트 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 COF 패키지 및 그의 테스트 방법에 관한 것으로, 베이스 필름과; 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과; 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된다.
그러므로, 본 발명의 COF 패키지는 테스트 패드들로부터 이격된 정렬 패드를 구비하고 있고, 이 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태로 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 판단할 수 있으므로, 정확한 COF 패키지의 테스트를 수행할 수 있는 장점이 있다.
테스트, COF, 정렬, 패드, 프로브, 접촉

Description

ＣＯＦ 패키지 및 그의 테스트 방법 { COF package and test method thereof }
본 발명은 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있는 COF 패키지 및 그의 테스트 방법에 관한 것이다.
최근, 디스플레이와 같은 전자 제품은 경박화 및 단소화를 요구하는 추세에 있다.
그리고, 전자 제품들은 다양한 기능이 추가되고 있어 입출력 단자가 증가됨과 동시에 박형화가 더욱 요구되고 있다.
이러한 요구를 충족하기 위해, 집적회로(Intergrated Circuit, IC) 칩을 테이프 형태의 패키지로 형성한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP) 기술이 개발되었다.
그리고, 테이프 자동 본딩(Tape Automated Bonding, TAB) 패키지와 칩 온 필름(Chip on Film, COF) 패키지가 있다.
TAB 패키지는 베이스 필름으로 이용되는 테이프 위에 접착제를 도포하고, 접착제에 의해 동박을 접착시킨다.
따라서, 접착된 동박은 설계된 패턴으로 배선되며, 테이프 위에 배선된 리드와 칩이 연결된다.
이러한 TAB 패키지는 디스플레이가 부착되는 노트북 컴퓨터, 핸드폰, 시계 및 계측기 등 여러 분야에서 많이 사용되고 있다.
또한, COF 패키지는 플렉서블(Flexible)한 고분자 필름을 이용하기 때문에, 굽힘성이 향상시킬 수 있다.
이러한 COF 패키지는 복수개의 전극라인들이 형성된 베이스 필름과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩된 칩을 포함하여 구성된다.
이때, 상기 복수개의 전극라인들의 일단 각각에는 테스트 패드들이 형성되어 있으며, 이 테스트 패드들에 테스트를 위한 프로드 카드의 프로브들을 접촉시켜 테스트를 수행한다.
즉, 도 1과 같이, 복수개의 전극라인들(10)의 일각에는 테스트 패드들(11)이 형성되어 있다.
그러나, 이러한 복수개의 전극라인들(10)의 피치(Pitch)(d)는 미세하여, 테스트 패드들(11)은 한정된 면적에 배열될 수밖에 없어, 도 2와 같이 프로브 카드의 프로브들(20,21,22)이 테스트 패드들(11)에 접촉된 상태를 식별하기가 용이하지 못한 단점이 있다.
따라서, 테스트를 수행하는 작업자가 프로브들이 테스트 패드에 접촉 불량상 태를 접촉 상태로 오인하여 테스트를 수행함으로써, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량이 발생될 가능성이 높은 문제점을 야기시킨다.
본 발명은 테스트의 정확성이 저하되어, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량이 발생되는 문제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
베이스 필름과;
상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과;
상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과;
상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과;
상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과;
상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지가 제공된다.
본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과, 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과, 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과, 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과, 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비하는 단계와;
상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비하는 단계와;
상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와;
상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계를 포함하여 구성된 COF 패키지의 테스트 방법이 제공된다.
본 발명의 COF 패키지는 테스트 패드들로부터 이격된 정렬 패드를 구비하고 있고, 이 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태로 테스트 패드들과 테스트용 프 로브들의 접촉 상태를 판단할 수 있으므로, 정확한 COF 패키지의 테스트를 수행할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명은 정렬 패드가 테스트 패드들로부터 이격되어 있어, 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태를 용이하게 식별할 수 있으므로, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개념적인 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 COF 패키지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
즉, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 COF 패키지를 설명하면, COF 패키지는 베이스 필름(100)과; 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(100)에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들(110,120)과; 상기 복수개의 전극라인들(110,120)에 본딩되어 있는 칩과(150); 상기 복수개의 전극라인들(110,120)의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들(110,120)을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름(100) 상부에 형성되어 있는 보호막(130)과; 상기 복수개의 전극라인들(110,120)의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드(190a,190b)를 포함하여 구성된다.
이런 COF 패키지는 상기 칩(150)과 베이스 필름(100) 사이에 충진된 언더필 충진제(170)가 더 구비된 것이 바람직하다.
그리고, 상기 정렬 패드(190a,190b)는 적어도 하나 이상인 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 COF 패키지는 테스트 패드들로부터 이격된 정렬 패드를 구비하고 있고, 이 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태로 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 판단할 수 있으므로, 정확한 COF 패키지의 테스트를 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 정렬 패드가 테스트 패드들로부터 이격되어 있어, 정렬 패드와 식별용 프로브의 접촉 상태를 용이하게 식별할 수 있으므로, 양품을 불량으로 판단하는 테스트 불량의 발생을 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 5는 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 패드 및 정렬 패드를 설명하기 위한 도 3의 A확대도로서, 복수개의 전극라인들(110)에는 테스트 패드들(210,220,230)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 배열된 영역으로부터 이격된 영역에 정렬 패드(190)가 형성되어 있다.
이때, 상기 테스트 패드들(210,220,230)은 한정된 영역에 형성하기 위해, COF 패키지의 전(全) 전극 라인들(110)을 임의로 복수개의 그룹들로 분리하고, 각 그룹이 몇 개의 전극 라인들로 이루어지도록 하며, 각 그룹의 전극 라인들에 연결 된 테스트 패드들을 일렬로 배열시켜 구성함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 테스트 패드들(210,220,230)은 일렬로 배열되어 있다.
그러므로, 상기 정렬 패드(190)는 식별용 프로브와 접촉된 상태의 식별을 원활하게 하기 위해서, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역으로부터 소정 간격으로 이격되어 있는 것이다.
그리고, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브도 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브들로부터 소정 간격으로 이격되게 된다.
따라서, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(도 5의 '300')와 상기 정렬 패드(190)의 접촉 상태를 식별하는 것은 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브와 상기 테스트 패드들(210,220,230)의 접촉 상태를 식별하는 것보다 식별력을 높일 수 있는 것이다.
즉, 상기 정렬 패드(190)와 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역 사이 간격은 상기 테스트 패드들(210,220,230)의 간격(피치,Pitch)보다 크기 때문에, 상기 정렬 패드(190)는 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역에 포함되어 있지 않고, 상기 테스트 패드들(210,220,230)이 일렬로 배열된 영역으로부터 이산적이고 독립적인 영역에 형성되어 있어, 상기 정렬 패드(190)와 식별용 프로브의 접촉 상태의 식별이 용이한 것이다.
여기서, 상기 테스트 패드들(210,220,230)에 접촉되는 테스트용 프로브들이 구비된 프로브 카드는 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브를 구비하고 있다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 패드(210)에 접촉되는 테스트용 프로브들(301)의 끝단과 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(300)의 끝단 사이 간격(d1)은 상기 테스트 패드(210) 중심점(211)과 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191) 사이 간격(d1)과 동일한 것이 바람직하다.
도 7a 내지 7c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 정렬 패드를 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명에 적용된 정렬 패드는 중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
즉, 도 7a에 도시된 바와 같이, 정렬 패드(190)에는 십자형 패턴(192)이 형성되어 있고, 상기 십자형 패턴(192)의 교차점이 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)으로 정의될 수 있다.
이렇게, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)이 형성되어 있으면, 상기 정렬 패드(190)에 접촉되는 식별용 프로브(300)의 접촉 상태를 식별하기가 용이하다.
도 7b와 같이, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)에 상기 식별용 프로브(300)의 끝단이 접촉되어 있으면, COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉상태는 양호한 것으로 판단할 수 있다.
물론, 상기 정렬 패드(190)의 중심점(191)으로부터 이격된 소정 범위내에 십 별용 프로브(300)가 접촉되어 있으면 COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 양호한 것으로 판단할 수 있도록 설계할 수도 있다.
그리고, 본 발명에 적용된 정렬 패드는 도 7c에 도시된 바와 같이, 링 형상의 패턴(193)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 링 형상의 패턴(193)은 다각형 형상의 링 또는 원 형상의 링인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 링 형상의 패턴(193)의 내부에 상기 식별용 프로브(300)의 끝단이 접촉되는 경우, COF 패키지의 전(全) 테스트 패드들과 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 양호한 것으로 판단할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도로서, 먼저, 베이스 필름과; 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과; 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과; 상기 칩과 베이스 필름 사이에 충진된 언더필 충진제와; 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과; 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과; 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비한다.(S100단계)
그 후, 상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비한다.(S110단계)
연이어, 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시킨다.(S120단계)
계속, 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행한다.(S130단계)
여기서, 상기 'S120단계'와 'S130단계' 사이에 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계가 더 구비된 것 바람직하다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 일반적인 COF 패키지의 테스트 패드를 설명하기 위한 일부 평면도
도 2는 일반적인 COF 패키지의 테스트 패드에 프로브 카드의 프로브들이 접촉된 상태를 설명하기 위한 개념적인 도면
도 3은 본 발명에 따른 COF 패키지를 도시한 개념적인 평면도
도 4는 본 발명에 따른 COF 패키지를 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 5는 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 패드 및 정렬 패드를 설명하기 위한 도 3의 A확대도
도 6은 본 발명에 따라 테스트 패드, 정렬 패드 및 프로브의 관계를 설명하기 위한 개략적인 도면
도 7a 내지 7c는 본 발명에 따른 COF 패키지의 정렬 패드를 설명하기 위한 도면
도 8은 본 발명에 따른 COF 패키지의 테스트 방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도

Claims (10)

  1. 베이스 필름과;
    상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과;
    상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과;
    상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과;
    상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과;
    상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 정렬 패드는,
    상기 테스트 패드들이 배열된 영역으로부터 소정 간격으로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트 패드들에는 테스트용 프로브들이 접촉되고,
    상기 정렬 패드에는 식별용 프로브들이 접촉되고,
    상기 테스트용 프로브들과 상기 식별용 프로브들은 프로브 카드에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 테스트 패드에 접촉되는 테스트용 프로브들의 끝단과 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브의 끝단 사이 간격은,
    상기 테스트 패드 중심점과 상기 정렬 패드의 중심점 사이 간격과 동일한 것 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 정렬 패드는,
    중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 정렬 패드는,
    십자형 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 정렬 패드는,
    상기 링 형상의 패턴이 형성될 수 있고,
    상기 링 형상의 패턴은,
    다각형 형상의 링 또는 원 형상의 링인 것을 특징으로 하는 COF 패키지.
  8. 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있고, 상기 베이스 필름에 배열되어 있는 복수개의 전극라인들과, 상기 복수개의 전극라인들에 본딩되어 있는 칩과, 상기 복수개의 전극라인들의 양단을 적어도 노출시키며, 상기 복수개의 전극라인들을 감싸고 있으며 상기 베이스 필름 상부에 형성되어 있는 보호막과, 상기 복수개의 전극라인들의 노출된 일단 각각에 형성되어 있는 테스트 패드들과, 상기 테스트 패드들에 테스트용 프로브들의 접촉 상태를 식별하기 위한 정렬 패드를 포함하여 구성된 COF 패키지를 준비하는 단계와;
    상기 테스트 패드들에 각각 접촉되는 테스트용 프로브들 및 상기 정렬 패드에 접촉되는 식별용 프로브를 구비한 프로브 카드를 준비하는 단계와;
    상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와;
    상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계를 포함하여 구성된 COF 패키지의 테스트 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들을 상기 테스트 패드들에 접촉시키고, 상기 식별용 프로브를 상기 정렬 패드에 접촉시키는 단계와 상기 프로브 카드의 테스트용 프로브들에 신호를 인가하여 상기 COF 패키지의 테스트를 수행하는 단계 사이에,
    상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 COF 패키지의 테스트 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 정렬 패드는 중심점을 표시하는 패턴이 형성되어 있고,
    상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태를 판단하는 단계는,
    상기 정렬 패드의 중심점으로부터 이격된 소정 범위 내에 십별용 프로브가 접촉되어 있으면 상기 식별용 프로브와 상기 정렬 패드의 접촉 상태가 양호한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 COF 패키지의 테스트 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9437526B2 (en) 2013-05-06 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on film package including distributed via plugs
CN109243996A (zh) * 2018-10-26 2019-01-18 北京集创北方科技股份有限公司 一种测试盘结构和芯片测试装置
US10539842B2 (en) 2016-07-04 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
WO2020118980A1 (zh) * 2018-12-12 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于测量发光面板粘接强度的结构及检测设备

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666176B1 (ko) 2005-08-04 2007-01-09 삼성전자주식회사 반도체 장치의 탐침정렬 확인회로 및 탐침정렬 확인방법
KR20090050416A (ko) * 2007-11-15 2009-05-20 삼성전자주식회사 테스트 구조체

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9437526B2 (en) 2013-05-06 2016-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on film package including distributed via plugs
US10539842B2 (en) 2016-07-04 2020-01-21 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
US10705393B2 (en) 2016-07-04 2020-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Printed circuit board package and display device including the same
CN109243996A (zh) * 2018-10-26 2019-01-18 北京集创北方科技股份有限公司 一种测试盘结构和芯片测试装置
WO2020118980A1 (zh) * 2018-12-12 2020-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 用于测量发光面板粘接强度的结构及检测设备

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