CN218183582U - 印刷电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种印刷电路板及显示装置。印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区，所述元器件布设区内设置有多个焊盘区，所述元器件布设区周侧设置有位置标识；所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区，所述标识布设区和所述元器件布设区对应设置，所述标识布设区用于设置对应所述元器件布设区的元器件标识。本申请方案能增大印刷电路板的外表面布局面积，能在印刷电路板所需要焊接的元器件数量增多的条件下，满足元器件的标识需求。

Description

印刷电路板及显示装置

技术领域

本申请涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

印刷电路板是液晶显示器的重要组成部分。印刷电路板由板和元器件组成。随着液晶显示器功能的增多，性能要求提高，印刷电路板所需要集成的元器件越来越多，印刷电路板上所需要标识的元器件标识也越来越多，而印刷电路板标识面积有限，导致印刷电路板在尺寸很小的情况下，元器件标识布局不完全。

申请内容

为解决印刷电路板所焊接的元器件数量增多，导致元器件标识无法标识完全的技术问题，本申请实施例提供一种印刷电路板及显示装置。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种印刷电路板，包括相对的第一外表面和第二外表面，

所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区，所述元器件布设区内设置有多个焊盘区，所述元器件布设区周侧设置有位置标识；

所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区，所述标识布设区和所述元器件布设区对应设置，所述标识布设区用于设置对应所述元器件布设区的元器件标识。

在一实施例中，所述元器件布设区在所述第一外表面上的设置位置，与所述标识布设区在所述第二外表面上的设置位置相同。

在一实施例中，所述元器件布设区的尺寸与所述标识布设区的尺寸相同。

在一实施例中，所述印刷电路板包括第一表层、至少一个中间层和第二表层，其中，所述第一表层包括所述第一外表面，所述第二表层包括所述第二外表面。

在一实施例中，所述元器件布设区位于所述第一表层的外表面，所述标识布设区位于所述第二表层的外表面。

在一实施例中，所述第一外表面用于绑定覆晶薄膜。

在一实施例中，所述位置标识设置于所述元器件布设区内其中一个焊盘区的周测。

在一实施例中，所述位置标识的形状包括三角形、圆形、方形或扇形。

在一实施例中，所述位置标识与所述元器件布设区的距离在预设范围内。

本申请实施例还提供了一种显示装置，包括液晶面板和上述任一项所述的印刷电路板。

本申请实施例提供的印刷电路板及显示装置，印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区，所述元器件布设区内设置有多个焊盘区，所述元器件布设区周侧设置有位置标识；所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区，所述标识布设区和所述元器件布设区对应设置，所述标识布设区用于设置对应所述元器件布设区的元器件标识。采用本申请提供的方案能增大印刷电路板的外表面布局面积，能在印刷电路板所需要焊接的元器件数量增多的条件下，满足元器件的标识需求。另外，本申请还有利于产品技术保护。

附图说明

图1为示例性技术中印刷电路板的层结构示意图；

图2为示例性技术中印刷电路板的绑定过程示意图；

图3为示例性技术中印刷电路板的元器件标识示意图；

图4为本申请实施例印刷电路板第一外表面的结构示意图。

图5为本申请实施例印刷电路板第二外表面的结构示意图。

图6为本申请另一实施例印刷电路板第一外表面的结构示意图。

图7为本申请另一实施例印刷电路板第二外表面的结构示意图。

图8为本申请实施例印刷电路板的布局方法过程示意图。

附图标记为：

101--元器件外露部分 102--第一表层

103--中间层 104--第二表层

201--绑定器件 202--覆晶薄膜

203--印刷电路板 204--机台

301--元件器集成区域1 302--元件器集成区域2

303--元件器集成区域3 304--元器件标识区域1

305--元器件标识区域2 306--元器件标识区域3

401--标识布设区 402--焊盘区

403--位置标识 501--标识布设区

502--元器件标识 601--标识布设区

602--焊盘区 603--位置标识

701--标识布设区 702--元器件标识

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或示例性技术中的技术方案，下面将对照附图说明本申请的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图画简洁，各图中只示意地表示出了与本申请相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图画简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘出了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多个一个”的情形。

在介绍本申请方案之前，先介绍示例性技术中印刷电路板的标识过程。

参见图1，印刷电路板可以为多层，具体包括第一表层102、中间103、第二表层104，位于第一表层102上的元器件外露部分101。其中，元器件(包括芯片、电阻、电容、连接器、二极管、三极管等)因为需要外露，则放置于第一表层102。另外，也由于印刷电路板需要通过覆晶薄膜(也称为COF)与玻璃绑定，而绑定的时候，参见图2，印刷电路板203放置于绑定机台204上，COF202只与印刷电路板203一外表面连接，绑定器件(也称为Bonding bar)201需挤压COF202，使COF202与印刷电路板203绑定，为避免元器件在绑定过程中损坏，印刷电路板203的另一外表面(即未与COF202接触的另一表面)也不能布置元器件。综上原因，印刷电路板的层结构如图1所示，元器件位于印刷电路板的顶层，且部分外露。

基于上述层结构，在示例性技术中，随着液晶显示器中液晶显示面板尺寸的增大，需求功能越多，印刷电路板上需集成的元器件也必然越来越多。参见图3，图3为示例性技术中一种印刷电路板的标识示意图。其中，301为元器件集成区域1，302为元器件集成区域2，303为元器件集成区域3，304为对应的元器件标识区域1，305为对应的元器件标识区域2，306为对应的元器件标识区域3。以C1元器件为例，图3中的301代表的这个元器件C1在印刷电路板上需要占据的面积。图3中的304为在印刷电路板上对应标识C1这个标识的区域。这样，标识与元器件一一对应，能方便核对和检验。但由于元器件数量越来越多，标识数量也越来越多，则在印刷电路板尺寸很小的情况下，元器件的标识会布局不完全。

下面将结合附图及实施例对本申请作进一步详细的描述。

实施例一：

本申请实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，

如图4所示，所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区401，所述元器件布设区401内设置有多个焊盘区402，所述元器件布设区401周侧设置有位置标识403；

所述元器件布设区401用于确定印刷电路板焊接元器件后元器件所处的位置区域；所述焊盘区402用于确定印刷电路板上用于焊接元器件引脚的焊接区域，所述位置标识403用于标识所述元器件布设区401内所焊接的元器件的位置关系。

如图5所示，所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区501，所述标识布设区501和所述元器件布设区401对应设置，所述标识布设区501用于设置对应所述元器件布设区401的元器件标识502。

可选地，所述元器件布设区401在所述第一外表面上的设置位置，与所述标识布设区501在所述第二外表面上的设置位置相同。

将所述标识布设区501和所述元器件布设区401对应设置，可实现对元器件的集成位置和标识能够很清晰的辨识。

可选地，所述元器件布设区401的尺寸与所述标识布设区501的尺寸相同。

可选地，所述印刷电路板包括第一表层、至少一个中间层和第二表层，其中，所述第一表层包括所述第一外表面，所述第二表层包括所述第二外表面。

可选地，所述元器件布设区401位于所述第一表层的外表面，所述标识布设区501位于所述第二表层的外表面。

可选地，所述第一外表面用于绑定覆晶薄膜。

由于元器件的集成区域位于第一外表面，因此，可将第一外表面用于绑定覆晶薄膜，防止元器件绑定过程中损坏。

可选地，所述位置标识403设置于所述元器件布设区401内其中一个焊盘区402的周测。可实现更好地表示所述元器件布设区401内焊盘区402的位置。

可选地，所述位置标识403的形状包括三角形、圆形、方形或扇形。当然，除此之外，位置标识403还可设置为其他形状。

可选地，所述位置标识403与所述元器件布设区401的距离在预设范围内。例如5厘米。

本实施例将元器件与标识分别设置于不同的两个外表面，形成两层布局，可在印刷电路板尺寸固定的情况下，增加印刷电路板布局的可用面积。

实施例二：

本申请实施例还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，

如图6所示，所述第一外表面上设置有2个元器件布设区601，所述元器件布设区601内设置有多个焊盘区602，所述元器件布设区601周侧设置有位置标识603；

所述元器件布设区601用于确定印刷电路板焊接元器件后元器件所处的位置区域；所述焊盘区602用于确定印刷电路板上用于焊接元器件引脚的焊接区域，所述位置标识603用于标识所述元器件布设区601内所焊接的元器件的位置关系。

如图7所示，所述第二外表面上设置有2个标识布设区701，所述标识布设区701和所述元器件布设区601对应设置，所述标识布设区701用于设置对应所述元器件布设区601的元器件标识702。

可选地，所述元器件布设区601在所述第一外表面上的设置位置，与所述标识布设区701在所述第二外表面上的设置位置相同。

将所述标识布设区701和所述元器件布设区601对应设置，可实现对元器件的集成位置和标识能够很清晰的辨识。

可选地，所述元器件布设区601的尺寸与所述标识布设区701的尺寸相同。

可选地，所述印刷电路板包括第一表层、至少一个中间层和第二表层，其中，所述第一表层包括所述第一外表面，所述第二表层包括所述第二外表面。

可选地，所述元器件布设区601位于所述第一表层的外表面，所述标识布设区701位于所述第二表层的外表面。

可选地，所述第一外表面用于绑定覆晶薄膜。

由于元器件的集成区域位于第一外表面，因此，可将第一外表面用于绑定覆晶薄膜，防止元器件绑定过程中损坏。

可选地，所述位置标识603设置于所述元器件布设区601内其中一个焊盘区602的周测。可实现更好地表示所述元器件布设区601内焊盘区602的位置。

可选地，所述位置标识603的形状包括三角形、圆形、方形或扇形。当然，除此之外，位置标识603还可设置为其他形状。

可选地，所述位置标识603与所述元器件布设区601的距离在预设范围内。例如5厘米。

本实施例将元器件与标识分别设置于不同的两个外表面，形成两层布局，可在印刷电路板尺寸固定的情况下，增加印刷电路板布局的可用面积。

实施例三：

基于上述印刷电路板的结构，本申请实施例提供了一种印刷电路板的布局方法，如图8所示，所述方法包括：

步骤801：根据所述印刷电路板所要焊接的元器件的尺寸，在所述印刷电路板第一外表面上设置第一元器件外形尺寸区；

步骤802：基于所述元器件的引脚数量和位置，在所述第一元器件外形尺寸区内设置对应的焊盘区；

步骤803：根据所述元器件在所述印刷电路板上的焊接方向，确定所述位置标识在所述印刷电路板上所处的位置；

步骤804：在所述印刷电路板的第二外表面上设置与所述第一元器件外形尺寸区对应的第二元器件外形尺寸区，并在所述第二元器件外形尺寸区内标识所述第一元器件外形尺寸区所焊接的元器件的元器件标识。

本实施例中的第一外表面和第二外表面可以是位于印刷电路板对立两侧的外表面、例如，当印刷电路板为多层时，第一外表面可以是顶层的上表面，第二外表面可以是底层的下表面。

本申请实施例提供的印刷电路板及显示装置，印刷电路板包括相对的第一外表面和第二外表面，所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区，所述元器件布设区内设置有多个焊盘区，所述元器件布设区周侧设置有位置标识；所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区，所述标识布设区和所述元器件布设区对应设置，所述标识布设区用于设置对应所述元器件布设区的元器件标识。采用本申请提供的方案能增大印刷电路板的外表面布局面积，能在印刷电路板所需要焊接的元器件数量增多的条件下，满足元器件的标识需求。另外，本申请还有利于产品技术保护。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，包括相对的第一外表面和第二外表面，其特征在于：

所述第一外表面上设置有至少一个元器件布设区，所述元器件布设区内设置有多个焊盘区，所述元器件布设区周侧设置有位置标识；

所述第二外表面上设置有至少一个标识布设区，所述标识布设区和所述元器件布设区对应设置，所述标识布设区用于设置对应所述元器件布设区的元器件标识；

所述印刷电路板包括第一表层、至少一个中间层和第二表层，其中，所述第一表层包括所述第一外表面，所述第二表层包括所述第二外表面；所述元器件布设区位于所述第一表层的外表面，所述标识布设区位于所述第二表层的外表面。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述元器件布设区在所述第一外表面上的设置位置，与所述标识布设区在所述第二外表面上的设置位置相同。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述元器件布设区的尺寸与所述标识布设区的尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一外表面用于绑定覆晶薄膜。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述位置标识设置于所述元器件布设区内其中一个焊盘区的周测。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述位置标识的形状包括三角形、圆形、方形或扇形。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述位置标识与所述元器件布设区的距离在预设范围内。

8.一种显示装置，包括液晶面板和权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板。

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