KR20100119840A - 분광 모듈 - Google Patents

Abstract

회절층(8)과 일체적으로 형성된 주연부(11)의 평면(11a)에 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 형성하고, 기판(2)에 렌즈부(7)를 실장할 때에, 이러한 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 기판(2)에 대해 위치 맞춤하는 것에 의해, 예를 들어 렌즈부(7)의 곡률 반경의 오차 등에 상관없이, 회절층(8)을 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)에 대해 정확하게 얼라이먼트한다. 특히, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 평면(11a)에 형성함으로써, 화상 인식에 의해 이 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 정확하게 위치 검출하고, 이에 따라 정확한 얼라이먼트를 가능하게 한다.

Description

분광 모듈{SPECTROSCOPIC MODULE}

본 발명은 광을 분광하여 검출하는 분광 모듈에 관한 것이다.

종래의 분광 모듈로서, 양면 볼록(凸) 렌즈인 블록 형상의 지지체를 구비하고 있고, 지지체의 일방의 볼록면에 회절 격자 등의 분광부가 마련되고, 지지체의 타방의 볼록면측에 포토다이오드 등의 광검출 소자가 마련된 것이 알려져 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조). 이와 같은 분광 모듈에서는 타방의 볼록면측으로부터 입사한 광이 분광부에서 분광되고, 분광된 광이 광검출 소자로 검출된다.

특허 문헌 1: 일본 특개평 4-294223호 공보

그러나 상술한 바와 같은 분광 모듈에 있어서는 분광부 및 광검출 소자가 지지체에 장착될 때에, 분광부와 광검출 소자의 상대적인 위치 관계에 어긋남이 생겨 분광 모듈의 신뢰성이 저하될 우려가 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 신뢰성이 높은 분광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 분광 모듈은, 일방의 면으로부터 입사한 광을 투과시키는 기판과; 기판의 타방의 면에 마련되고, 기판에 입사한 광을 투과시키는 렌즈부와; 렌즈부에 형성되고, 렌즈부에 입사한 광을 분광하는 분광부와; 일방의 면에 마련되고, 분광부에 의해 분광된 광을 검출하는 광검출 소자를 구비하고, 분광부는 회절부, 반사부, 및 회절부와 일체적으로 형성된 가장자리부(緣部)를 가지고, 가장자리부에는 얼라이먼트 마크가 마련된 평면이, 일방의 면 및 타방의 면 중 적어도 한쪽과 거의 평행이 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이 분광 모듈에서는 미리 광검출 소자가 얼라이먼트되어 실장된 기판에 대해, 미리 분광부가 형성된 렌즈부를 실장하는 것에 의해 광검출 소자와 회절부의 얼라이먼트를 행하지만, 회절부와 일체적으로 형성된 가장자리부의 평면에 얼라이먼트 마크가 형성되어 있기 때문에, 기판에 렌즈부를 실장할 때에, 이 얼라이먼트 마크를 기판에 대해 위치 맞춤하는 것에 의해, 또는 광검출 소자에 대해 직접 위치 맞춤하는 것에 의해, 예를 들어 렌즈부의 곡률 반경의 오차 등에 상관없이 회절부를 광검출 소자에 대해 정확하게 얼라이먼트할 수 있다. 특히, 얼라이먼트 마크가 기판의 면과 거의 평행한 평면에 형성되어 있기 때문에, 화상 인식에 의해 이 얼라이먼트 마크를 정확하게 위치 검출할 수 있고, 이에 따라 정확한 얼라이먼트가 가능하게 된다. 따라서, 이 분광 모듈에 의하면 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명에 관한 분광 모듈에 있어서, 얼라이먼트 마크는 회절부와 일체적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 얼라이먼트 마크와 회절부의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있고, 이에 따라 회절부를 광검출 소자에 대해 한층 정확하게 얼라이먼트할 수 있다.

본 발명에 관한 분광 모듈에 있어서, 얼라이먼트 마크는 회절부를 끼우도록, 당해 회절부에서의 홈의 배열 방향을 따라서 적어도 한 쌍 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 얼라이먼트 마크의 위치 맞춤을 행하는 것에 의해, 회절부에 있어서 홈의 배열 방향의 위치 맞춤도 정확하게 행할 수 있고, 이에 따라 분광부에서 분광된 광을 확실하게 광검출 소자로 향하게 할 수 있다.

본 발명에 관한 분광 모듈에 있어서, 광검출 소자는 분광부에 진행하는 광이 통과하는 광통과 구멍을 가지는 것이 바람직하다. 이 경우, 조립시에 있어서 광검출 소자와 광통과 구멍을 얼라이먼트하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 조립 작업을 용이하게 행할 수 있다.

본 발명에 의하면 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 분광 모듈의 평면도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 II-II선을 따른 단면도이다.

도 3은 렌즈부를 나타내는 사시도이다.

도 4는 렌즈부의 꼭대기부 및 분광부를 나타내는 확대 단면도이다.

도 5는 분광부를 기판의 후면도에서 본 확대도이다.

도 6은 분광부의 주연부(周緣部)에 마련된 얼라이먼트 마크의 확대도이다.

도 7은 렌즈부에 분광부를 형성하는 제조 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 기판에 렌즈부를 실장하는 프로세스를 설명하기 위한 도면이다.

부호의 설명

1ㆍㆍㆍ분광 모듈,

2ㆍㆍㆍ기판,

2aㆍㆍㆍ전면(前面; 일방의 면),

2bㆍㆍㆍ후면(後面; 타방의 면),

3ㆍㆍㆍ분광부,

4ㆍㆍㆍ광검출 소자,

4bㆍㆍㆍ광통과 구멍,

7ㆍㆍㆍ렌즈부,

8ㆍㆍㆍ회절층(회절부),

11ㆍㆍㆍ주연부(가장자리부),

11aㆍㆍㆍ평면,

12a, 12b, 12c, 12dㆍㆍㆍ얼라이먼트 마크.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고 중복되는 설명을 생략한다.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 분광 모듈(1)은 전면(일방의 면; 2a)으로부터 입사한 광을 투과시키는 기판(2)과, 기판(2)의 후면(타방의 면; 2b)에 마련된 렌즈부(7)와, 렌즈부(7)에 형성되는 동시에 렌즈부(7)에 입사한 광 L1을 분광하는 분광부(3)와, 분광부(3)에 의해 분광된 광 L2를 검출하는 광검출 소자(4)를 구비하고 있다. 분광 모듈(1)은 광 L1을 분광부(3)에서 복수의 광 L2로 분광하고, 그 광 L2를 광검출 소자(4)로 검출하는 것에 의해, 광 L1의 파장 분포나 특정 파장 성분의 강도 등을 측정하는 것이다.

기판(2)은 BK7, 파이렉스(등록상표), 석영 등의 광투과성 유리, 광투과성 수지 등에 의해 직사각형 판 형상으로 형성되어 있다.

렌즈부(7)는 기판(2)과 동일한 재료, 광투과성의 무기ㆍ유기 하이브리드 재료, 또는 레플리카(replica) 성형용의 광투과성 저융점 유리 등에 의해 형성되어 있고, 분광부(3)에 의해 분광된 광 L2를 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)에 결상(結像)하는 렌즈로서 기능한다. 렌즈부(7)는 분구 형상 또는 렌즈 효과를 가지는 곡면 형상의 렌즈가 그 평면 부분과 거의 직교하고 또한 서로 거의 평행한 2개의 평면으로 잘라 내어져서 측면이 형성된 형상으로 되어 있다(도 3 참조). 이와 같은 형상에 의해, 제조시에 렌즈부(7)를 유지하기 쉬워지는 동시에, 분광 모듈(1)의 소형화를 도모할 수 있다. 렌즈부(7)는 그 측면이 기판(2)의 긴 쪽 방향과 거의 평행이 되도록 배치되고, 기판(2)과 동일한 재료로 이루어진 경우에는 광학 수지나 다이렉트 본딩에 의해 기판(2)에 붙여 맞춰져 있다.

분광부(3)는 렌즈부(7)의 외측 표면에 형성된 회절층(회절부; 8), 회절층(8)의 외측 표면에 형성된 반사층(9), 및 회절층(8)의 주연에 형성된 주연부(가장자리부; 11)를 가지는 반사형 그레이팅(grating)이다. 회절층(8)은 기판(2)의 긴 쪽 방 향(도 1, 2에 있어서 지면(紙面) 좌우 방향)을 따라서 복수의 홈을 나란히 마련하는 것에 의해 형성되고, 예를 들어 톱니 형상 단면의 블레이즈드 그레이팅(blazed grating), 직사각 형상 단면의 바이너리 그레이팅(binary grating), 정현파(正弦波) 형상 단면의 홀로그래픽 그레이팅(holographic grating) 등이 적용된다. 이 회절층(8)에 있어서 홈은 도 5의 G로 나타내는 영역에 형성된다(도 5 참조). 회절층(8)은, 예를 들어 광경화성의 에폭시 수지, 아크릴 수지, 또는 유기ㆍ무기 하이브리드 수지 등의 레플리카용 광학 수지를 광경화시킴으로써 형성된다. 반사층(9)은 막 형상이고, 예를 들어 회절층(8)의 외측 표면에 Al이나 Au 등을 증착함으로써 형성된다.

도 4, 5에 나타내는 바와 같이, 분광부(3)의 주연부(11)는 회절층(8)과 같은 재료이고, 그 회절층(8)의 주연을 둘러싸도록 형성되어 있다. 주연부(11)에는 기판(2)의 전면(2a) 및 후면(2b)과 거의 평행이 되는 평면(11a)이 형성되어 있고, 이 평면(11a)상에는 4개의 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)가 형성된다. 회절층(8), 주연부(11), 및 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)는 하나의 마스터 그레이팅(그레이팅의 주형(鑄型))에 의해 일체적으로 형성된다.

얼라이먼트 마크(12a, 12b)는 회절층(8)을 끼우도록 당해 회절층(8)에 있어서 홈의 배열 방향을 따라서 각각 형성되어 있고, 얼라이먼트 마크(12a, 12b)끼리를 연결하는 가상선 P1이 회절층(8)의 중심 C를 통과하도록 배치되어 있다. 얼라이먼트 마크(12c, 12d)는 회절층(8)을 끼우도록 당해 회절층(8)에 있어서 홈이 연재(延在)되어 있는 방향을 따라서 각각 형성되어 있고, 얼라이먼트 마크(12c, 12d)끼 리를 연결하는 가상선 P2가 회절층(8)의 중심 C를 통과하도록 배치되어 있다. 이와 같이, 복수의 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 마련하는 것에 의해, 제조시에 어느 얼라이먼트 마크에 문제가 생긴 경우에도, 다른 얼라이먼트 마크를 이용함으로써 위치 맞춤을 하는 것이 가능하게 된다. 또, 회절층(8)의 주연(8a)은 마스터 그레이팅에 있어서 엣지 부분에 해당하게 되기 때문에, 얼라이먼트 마크가 주연(8a)에 지나치게 가까운 위치에 배치되는 경우는 성형시에 얼라이먼트 마크가 형성되기 어려워질 가능성이 있다. 한편, 얼라이먼트 마크를 주연(8a)으로부터 너무 떼어 놓은 경우는 주연부(11)를 크게 할 필요가 있기 때문에, 당해 주연부(11)의 두께가 두꺼워지게 되어 수지량 제어가 곤란하게 될 가능성이 있다. 따라서, 주연(8a)으로부터 100 ~ 1000㎛의 범위에 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 형성하는 것이 바람직하다.

얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 그레이팅에 의해 십(十)자 형상으로 형성된다. 마스터 그레이팅에 있어서 회절층 및 얼라이먼트 마크의 형태는 전자 빔에 의해 형성하기 때문에, 얕은 에칭 깊이밖에 얻을 수 없지만, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 그레이팅으로 형성하는 것에 의해 위치 맞춤에 있어서 화상 인식의 시인성(視認性)을 향상시킬 수 있다.

도 1, 2로 돌아와서, 광검출 소자(4)는 긴 형상의 포토다이오드가 그 긴 쪽 방향과 거의 직교하는 방향으로 1차원 배열되어 이루어지고, 분광부(3)에 의해 분광된 광 L2를 검출하는 광검출부(4a), 및 포토다이오드의 1차원 배열 방향에 있어서 광검출부(4a)와 나란히 마련되고, 분광부(3)에 진행하는 광 L1이 통과하는 광통 과 구멍(4b)을 가지고 있다. 광통과 구멍(4b)은 기판(2)의 짧은 쪽 방향으로 연재되어 있는 슬릿이고, 광검출부(4a)에 대해 고정밀도로 위치 결정된 상태로 에칭 등에 의해 형성되어 있다. 광검출 소자(4)는 포토다이오드의 1차원 배열 방향이 기판(2)의 긴 쪽 방향과 거의 일치하고 또한 광검출부(4a)가 기판(2)의 전면(2a)측을 향하도록 배치되어 있다. 또한, 광검출 소자(4)는 포토다이오드 어레이로 한정되지 않고, C-MOS 이미지 센서나 CCD 이미지 센서 등이어도 된다.

기판(2)의 전면(2a)에는 A1이나 Au 등의 단층막, 또는 Cr-Pt-Au, Ti-Pt-Au, Ti-Ni-Au, Cr-Au 등의 적층막으로 이루어진 배선(13)이 형성되어 있다. 배선(13)은 기판(2)의 중앙부에 배치된 복수의 패드부(13a), 기판(2)의 긴 쪽 방향에 있어서 일단부에 배치된 복수의 패드부(13b), 및 대응하는 패드부(13a)와 패드부(13b)를 접속하는 복수의 접속부(13c)를 가지고 있다. 또, 배선(13)은 CrO 등의 단층막, 또는 Cr-CrO 등의 적층막으로 이루어진 광흡수층(13d)을 기판(2)의 전면(2a)측에 가지고 있다. 또, 기판(2)의 전면(2a)에는 배선(13)과 동양(同樣)의 적층막에 의해 십자 형상의 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)가 형성되어 있다. 얼라이먼트 마크(14a, 14b)는 기판(2)의 긴 쪽 방향의 양 단부에 각각 형성되어 있고, 기판(2)의 짧은 쪽 방향의 중앙 위치에 배치된다. 또, 얼라이먼트 마크(14c, 14d)는 기판(2)의 짧은 쪽 방향의 양 단부에 각각 형성되어 있고, 기판(2)의 긴 쪽 방향의 중앙 위치에 배치된다. 이러한 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)는 기판(2)에 대해 분광부(3)를 얼라이먼트하기 위해, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)와의 사이에서 위치 맞춤을 행하는 것이다.

또한, 기판(2)의 전면(2a)에는 배선(13)의 패드부(13a, 13b) 및 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)를 노출시키고 또한 배선(13)의 접속부(13c)를 덮도록 흡광층(16)이 형성되어 있다. 흡광층(16)에는 분광부(3)에 진행하는 광 L1이 통과하도록 광검출 소자(4)의 광통과 구멍(4b)과 대향하는 위치에 슬릿(16a)이 형성되는 동시에, 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)에 진행하는 광 L2가 통과하도록 광검출부(4a)와 대향하는 위치에 개구부(16b)가 형성된다. 흡광층(16)은 소정의 형상으로 패터닝되고, CrO, CrO를 포함하는 적층막, 또는 블랙 레지스트 등에 의해 일체 성형된다.

흡광층(16)으로부터 노출한 패드부(13a)에는 광검출 소자(4)의 외부 단자가 범프(15)를 통하여 페이스다운 본딩(facedown bonding)에 의해 전기적으로 접속되고 있다. 또, 패드부(13b)는 외부의 전기 소자(도시하지 않음)와 전기적으로 접속된다. 또한, 광검출 소자(4)의 기판(2)측(여기서는 광검출 소자(4)와 기판(2) 또는 흡광층(16) 사이)에는 적어도 광 L2를 투과시키는 언더필재(underfill material; 17)가 충전되고, 이에 따라 기계 강도를 유지할 수 있다.

상술한 분광 모듈(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선 기판(2)의 전면(2a)에 배선(13) 및 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)를 패터닝한다. 그 후, 패드부(13a, 13b) 및 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)가 노출되고, 슬릿(16a) 및 개구부(16b)가 형성되도록 흡광층(16)을 패터닝한다. 이 흡광층(16)은 포토리소그래피에 의해 얼라이먼트하여 형성된다. 흡광층(16)을 형성하면, 그 위에, 광검출 소자(4)를 페이스다운 본딩에 의해 높은 정밀도로 얼라이먼트 실장한다.

다음에, 렌즈부(7)에 분광부(3)를 형성한다. 이 분광부(3)를 형성하는 프로세스를 도 7을 참조하여 설명한다. 우선 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 렌즈부(7)의 정점 부근에 회절층(8), 주연부(11), 및 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 형성하기 위한 레플리카용 광학 수지(21)를 적하(滴下)한다. 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 적하한 레플리카용 광학 수지(21)에 대해 석영 등으로 이루어진 광투과성의 마스터 그레이팅(22)을 맞닿게 한다. 이 마스터 그레이팅(22)에는 렌즈부(7)와 거의 동일한 곡률 반경을 가지는 오목부(凹部; 22a)에 회절층(8)에 대응하는 그레이팅이 새겨지는 동시에 오목부(22a) 주변에 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)에 대응하는 형상이 그레이팅에 의해 형성되어 있다. 레플리카용 광학 수지(21)에 마스터 그레이팅(22)을 맞닿게 한 상태에서 광을 쐬어 경화시키는 것에 의해, 회절층(8), 주연부(11), 및 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 일체로 형성한다. 또한, 경화시킨 후는 가열 큐어를 행하는 것에 의해 안정화시키는 것이 바람직하다. 레플리카용 광학 수지(21)가 경화하면 마스터 그레이팅(22)을 이형(離型)하고, 도 7(c)에 나타내는 바와 같이, 회절층(8)의 외면에 알루미늄이나 금을 증착함으로써 반사층(9)을 형성한다.

상술의 프로세스에 의해 렌즈부(7)에 분광부(3)를 형성하면, 다음은 도 8에 나타내는 바와 같이, 광검출 소자(4)가 하측을 향하도록 기판(2)을 실장 장치(도시하지 않음)에 배치하고, 기판(2)의 후면(2b)에 광경화성의 광학 수지를 도포한다. 또한, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)와 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)를 화상 인식하여 서로 위치 맞춤을 행하면서, 렌즈부(7)를 기판(2)의 후면(2b)에 접합하고, 광 조사에 의해 수지 접합하는 것에 의해 렌즈부(7)를 기판(2)에 실장한다. 또한, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d) 및 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)끼리는 각각 같은 어드레스에 있을 필요는 없고, 예를 들어 도 8에 있어서, 얼라이먼트 마크(12a)는 얼라이먼트 마크(14a)에 대해 L1만큼 오프셋하고, 얼라이먼트 마크(12b)는 얼라이먼트 마크(14b)에 대해 L2만큼 오프셋하고 있다.

상술한 분광 모듈(1)의 작용 효과에 대하여 설명한다.

이 분광 모듈(1)에서는 미리 광검출 소자(4)가 얼라이먼트되어서 실장된 기판(2)에 대해, 미리 분광부(3)가 형성된 렌즈부(7)를 실장하는 것에 의해 광검출 소자(4)와 회절층(8)의 얼라이먼트를 행하지만, 회절층(8)과 일체적으로 형성된 주연부(11)의 평면(11a)에 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)가 형성되어 있기 때문에, 기판(2)에 렌즈부(7)를 실장할 때에, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 기판(2)에 대해 위치 맞춤하는 것에 의해, 예를 들어 렌즈부(7)의 곡률 반경의 오차 등에 상관없이, 회절층(8)을 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)에 대해 정확하게 얼라이먼트할 수 있다. 특히, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)가 기판(2)의 전면(2a) 및 후면(2b)과 거의 평행한 평면(11a)에 형성되어 있기 때문에, 화상 인식에 의해 이 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 정확하게 위치 검출할 수 있고, 이에 따라 정확한 얼라이먼트가 가능하게 된다. 따라서, 이 분광 모듈(1)에 의하면 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

또, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)가 회절층(8)과 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)와 회절층(8)의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있고, 이에 따라 회절층(8)을 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)에 대해 한층 정확하게 얼라이먼트할 수 있다.

또, 얼라이먼트 마크(12a, 12b)가 회절층(8)을 끼우도록, 당해 회절층(8)에 있어서 홈의 배열 방향을 따라서 한 쌍 형성되어 있기 때문에, 얼라이먼트 마크(12a, 12b)의 위치 맞춤을 행하는 것에 의해, 회절층(8)에 있어서 홈의 배열 방향의 위치 맞춤도 정확하게 행할 수 있고, 이에 따라 분광부(3)에서 분광된 광을 확실하게 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)로 향하게 할 수 있다.

또, 광검출 소자(4)가 분광부(3)에 진행하는 광을 통과시키는 광통과 구멍(4b)을 가지고 있기 때문에, 조립시에 있어서, 광통과 구멍과 광검출 소자(4)의 광검출부(4a)를 얼라이먼트하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 조립 작업을 용이하게 행할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시 형태로 한정되지 않는다.

예를 들어 본 실시 형태에 있어서는 얼라이먼트 마크(12a, 12b, 12c, 12d)를 기판(2)에 형성된 얼라이먼트 마크(14a, 14b, 14c, 14d)에 대해 위치 맞춤하고 있으나, 기판(2)의 외형, 또는 기판(2)의 흡광층(16)상에 형성된 얼라이먼트 마크에 대해 위치 맞춤해도 된다. 또, 기판(2)을 통하지 않고, 광검출 소자(4)에 마련된 얼라이먼트 마크나 광검출 소자(4)의 외형에 대해 직접 위치 맞춤을 행해도 된다.

또, 본 실시 형태에 있어서는 기판(2)에 흡광층(16)을 마련하고 있으나, 이 대신에 차광층을 마련해도 된다.

또, 본 실시 형태에 있어서는 광검출 소자(4)에 광통과 구멍(4b)을 마련하고 있으나, 이 대신에 광통과 구멍을 갖지 않는 광검출 소자를 적용하여, 직접 흡광층(16)의 슬릿(16a)에 광 L1을 통과시켜도 된다.

본 발명에 의하면 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

Claims (4)

1. 일방의 면으로부터 입사한 광을 투과시키는 기판과,

   상기 기판의 타방의 면에 마련되고, 상기 기판에 입사한 광을 투과시키는 렌즈부와,

   상기 렌즈부에 형성되고, 상기 렌즈부에 입사한 광을 분광하는 분광부와,

   상기 일방의 면에 마련되고, 상기 분광부에 의해 분광된 광을 검출하는 광검출 소자를 구비하고,

   상기 분광부는 회절부, 반사부, 및 상기 회절부와 일체적으로 형성된 가장자리부(緣部)를 가지고,

   상기 가장자리부에는 얼라이먼트 마크가 마련된 평면이, 상기 일방의 면 및 상기 타방의 면 중 적어도 한쪽과 거의 평행이 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분광 모듈.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 얼라이먼트 마크는 상기 회절부와 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분광 모듈.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 얼라이먼트 마크는 상기 회절부를 끼우도록, 당해 회절부에 있어서 홈 의 배열 방향을 따라서 적어도 한 쌍 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분광 모듈.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 광검출 소자는 상기 분광부에 진행하는 광이 통과하는 광통과 구멍을 가지는 것을 특징으로 하는 분광 모듈.

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