KR20090130245A - Apparatus for manufacturing organic el device - Google Patents

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Abstract

An organic EL device having a long service life is manufactured. Manufacturing apparatuses (1-3) have operation chambers (11a-11c) for forming an organic material layer and a sealing material layer and for bonding substrates (7a, 7b), and the operation chambers are provided with heating apparatuses (12a-12c). Prior to performing operation, the walls of the operation chambers (11a-11c) are heated by the heating apparatuses (12a-12c), impurity gases such as water attached on the inner wall surface are removed, and the removed impurity gases are discharged by exhausting the operation chamber (11). Since the operation is performed in the atmosphere from which the impurity gases are discharged, the impurity gases do not mix in the organic EL device.

Description

유기 ＥＬ 장치의 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE}A manufacturing apparatus of organic EL apparatus {APPARATUS FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE}

기술분야Field of technology

본 발명은 유기 EL 디스플레이 등의 유기 EL 장치의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for producing an organic EL device such as an organic EL display.

배경기술Background

유기 EL 재료는 물이나 산소에 의해 화학적으로 열화되기 쉬우므로, 잉크젯 프린터에 의한 유기 EL 재료의 도포 공정, 토출 장치에 의한 봉지 (封止) 재료의 도포 공정, 또한 기판의 부착 공정 등의 각 공정을 외부 분위기로부터 차단된 작업실 내부에서 실시하는 방법이 제안되어 있다.Since the organic EL material is easily deteriorated chemically by water or oxygen, the respective steps such as the step of applying the organic EL material by the inkjet printer, the step of applying the encapsulating material by the discharge device, and the step of attaching the substrate. It has been proposed to carry out the process inside a work room which is isolated from the outside atmosphere.

각 공정을 실시하기 전에는, 작업실의 내부를 배기하고/하거나, 작업실의 내부에 건조 가스를 도입하여 작업실의 내부 공간을 건조 가스로 치환하여서, 물이나 산소 등의 불순물 가스를 제거한다.Before performing each process, the inside of a work room is evacuated and / or a dry gas is introduce | transduced into the inside of a work room, the internal space of a work room is replaced with dry gas, and impurity gas, such as water and oxygen, is removed.

그러나, 작업실 내부의 배기나 건조 가스의 도입을 실시해도, 불순물 가스는 작업실의 내벽면에 부착되어 남기 때문에, 완전히 제거할 수는 없다.However, even if the inside of the work chamber is evacuated or the dry gas is introduced, the impurity gas remains attached to the inner wall surface of the work chamber and cannot be completely removed.

제거되지 않고 남은 불순물 가스는 작업 중에 증발하여 내부 공간으로 방출되고, 유기 재료층에 혼입된다.The impurity gas which has not been removed is evaporated during operation, released into the internal space, and incorporated into the organic material layer.

따라서, 종래의 제조 장치에서는, 불순물 가스를 혼입시키지 않고 유기 EL 장치를 제조하기 곤란하였다.Therefore, in the conventional manufacturing apparatus, it was difficult to manufacture an organic EL apparatus without mixing impurity gas.

특허문헌 1: 일본공개특허공보 제2004-174659호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-174659

발명의 개시Disclosure of Invention

발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은 불순물 가스를 혼입시키지 않고 유기 EL 장치를 제조할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것이다.This invention is made | formed in order to solve the said subject, The objective is to provide the manufacturing apparatus which can manufacture organic electroluminescent apparatus, without mixing impurity gas.

과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem

유기 EL 장치의 수명을 길게 하기 위해서는, 노점 (露点) -76℃ (수분 농도 1ppm) 이하의 분위기에서 작업을 실시할 필요가 있다.In order to prolong the life of an organic EL device, it is necessary to work in the atmosphere below dew point -76 degreeC (moisture concentration 1 ppm).

실온의 조건에서, 작업실 내부에 잔류하는 물을, 작업실 내부의 배기와 건조 질소 가스의 공급을 동시에 실시함으로써 배출하고자 한 결과 (작업실 내부는 대기압으로 유지), 60 시간 후에 노점 -75℃ 까지 도달했지만, 그 후에는 노점이 내려가지 않아, 300 시간이 경과해도 노점 -75℃ 인 상태로, 노점 -76℃ 에는 도달하지 못했다.Under the condition of room temperature, the water remaining inside the work room was discharged by simultaneously supplying the inside of the work room and supplying dry nitrogen gas (the inside of the work room was kept at atmospheric pressure), but after 60 hours, the dew point reached -75 ° C. After that, the dew point did not fall, and even after 300 hours had elapsed, the dew point did not reach the dew point -76 ° C.

본 발명자들이 작업실의 외벽에 히터를 감아, 히터로 벽을 가열하고 나서, 작업실 내부의 배기와 건조 질소 가스의 공급을 실시한 결과, 낮 8 시간의 가열, 야간 냉각 (및 배기와 건조 가스의 공급) 함으로써, 48 시간 후에 노점 -76.6℃, 72 시간 후에는 노점 -77.5℃ 에 도달하였다.The present inventors wound the heater on the outer wall of the work room, heated the wall with the heater, and then supplied exhaust and dry nitrogen gas in the work room, resulting in 8 hours of heating and night cooling (and supply of exhaust and dry gas) during the day. Thus, the dew point reached -76.6 ° C after 48 hours and the dew point -77.5 ° C after 72 hours.

이와 같이, 작업실을 가열하지 않은 경우에 비해, 작업실을 가열한 경우에는 단시간에 노점을 낮출 수 있다.Thus, compared with the case where the work room is not heated, when a work room is heated, dew point can be lowered in a short time.

이러한 지견에 기초하여 이루어진 본 발명은, 작업실과, 상기 작업실의 내부에 배치된 기판의 표면에 액체를 토출하는 잉크젯 프린터를 갖고, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기와 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention made on the basis of these findings has an operation chamber and an inkjet printer for discharging liquid on the surface of a substrate disposed inside the operation chamber, and an organic EL device configured to block the internal space of the operation chamber from an external atmosphere. It is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has a heating apparatus which heats the said working room as a manufacturing apparatus.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과, 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention is a manufacturing apparatus of an organic EL device, wherein the heating device has one or both of a work chamber heating means mounted on a wall of the work chamber and a heating gas supply device for supplying a heating gas into the work chamber. Is a manufacturing apparatus.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of an organic electroluminescent apparatus, The said heating gas supply apparatus is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has a gas supply system connected to the said supply chamber, and supplies dry gas as said heating gas.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 반송실과, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of an organic electroluminescent apparatus, Comprising: It has a conveyance chamber and the conveying robot arrange | positioned inside the said conveyance chamber, The said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said working chamber airtightly.

본 발명은, 작업실과, 상기 작업실 내에 배치된 기판에 봉지 재료를 배치하는 봉지 재료 공급 장치를 갖고, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기로부터 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention is a manufacturing apparatus of an organic EL device having a working room and an encapsulating material supply device for disposing an encapsulating material on a substrate disposed in the working room, and configured to block the internal space of the working room from an external atmosphere, wherein the working room is provided. It is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has a heating apparatus to heat.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과, 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가 스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention is an organic EL device manufacturing apparatus, wherein the heating device includes an organic EL having any one or both of a work chamber heating means attached to a wall of the work chamber and a heating gas supply device for supplying a heating gas into the work chamber. It is a manufacturing apparatus of a device.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of an organic electroluminescent apparatus, The said heating gas supply apparatus is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has a gas supply system connected to the said supply chamber, and supplies dry gas as said heating gas.

본 발명은, 반송실과, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention has a conveyance chamber and the conveyance robot arrange | positioned inside the said conveyance chamber, and the said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said operation chamber airtightly.

본 발명은, 작업실과, 부착 장치를 갖고, 상기 부착 장치는, 제 1 기판을 유지하는 제 1 유지 수단과, 제 2 기판을 유지하는 제 2 유지 수단과, 상기 제 1, 제 2 유지 수단을 상대적으로 이동시켜, 상기 제 1, 제 2 기판을 부착시키는 이동 수단을 갖고, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기로부터 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention has a work room, an attachment device, and the attachment device includes first holding means for holding a first substrate, second holding means for holding a second substrate, and the first and second holding means. An apparatus for manufacturing an organic EL device, which is relatively movable and has moving means for attaching the first and second substrates, and is configured to block the internal space of the work room from an external atmosphere, and has a heating device for heating the work room. It is a manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 제 1, 제 2 기판의 상대적인 위치 정보를 검출하는 위치 맞춤 수단을 갖고, 상기 이동 수단은, 상기 위치 맞춤 수단이 검출한 위치 정보에 기초하여, 상기 제 1, 제 2 유지 수단을 수평면 내에서 상대적으로 이동시키는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus, Comprising: Positioning means which detects the relative positional information of the said 1st, 2nd board | substrate, The said moving means is based on the positional information which the said alignment means detected, The said It is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which moves a 1st, 2nd holding means relatively in a horizontal plane.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과, 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.The present invention is a manufacturing apparatus of an organic EL device, wherein the heating device has one or both of a work chamber heating means mounted on a wall of the work chamber and a heating gas supply device for supplying a heating gas into the work chamber. Is a manufacturing apparatus.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상 기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of an organic EL apparatus, The said heating gas supply apparatus is a manufacturing apparatus of the organic EL apparatus which has a gas supply system connected to the said supply chamber, and supplies dry gas as said heating gas.

본 발명은 유기 EL 장치의 제조 장치로서, 반송실과, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된 유기 EL 장치의 제조 장치이다.This invention is a manufacturing apparatus of an organic electroluminescent apparatus, Comprising: It has a conveyance chamber and the conveying robot arrange | positioned inside the said conveyance chamber, The said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said working chamber airtightly.

또한, 본 발명에서, 작업실 가열 수단을 설치하는 작업실의 벽이란, 작업실의 천장, 저면 및 측벽을 모두 포함한다. 작업실 가열 수단은 작업실의 외벽면에 설치해도 되고, 내벽면에 설치해도 된다.In the present invention, the wall of the work room in which the work room heating means is provided includes all of the ceiling, bottom and side walls of the work room. The work chamber heating means may be provided on the outer wall surface of the work chamber or on the inner wall surface.

또한, 작업실 가열 수단을 작업실의 벽에 매설해도 되지만, 작업실 가열 수단의 메인터넌스의 간편성을 고려하면, 내벽면 또는 외벽면에 장착하는 것이 바람직하다. 또, 불순물 가스의 제거 효율을 고려하면, 작업실 가열 수단을 작업실의 내벽면에 장착하는 것이 바람직하다.In addition, although the work room heating means may be embedded in the wall of the work room, in consideration of the simplicity of maintenance of the work room heating means, it is preferable to mount the work room heating means on the inner wall surface or the outer wall surface. In addition, in consideration of the removal efficiency of the impurity gas, it is preferable to attach the working chamber heating means to the inner wall surface of the working chamber.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 의하면, 작업실의 벽면에 부착된 불순물 가스는 가열에 의해 제거되기 때문에, 작업실에 불순물 가스가 잔류하지 않는다. 제조 공정에서 불순물 가스가 혼입되지 않기 때문에, 유기 EL 장치의 수명이 길어진다.According to the present invention, since the impurity gas adhering to the wall surface of the work chamber is removed by heating, the impurity gas does not remain in the work chamber. Since the impurity gas is not mixed in the manufacturing process, the lifetime of the organic EL device is long.

도면의 간단한 설명Brief description of the drawings

도 1 은 제 1 제조 장치를 설명하는 모식적인 단면도.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a first manufacturing device.

도 2 는 제 2 제조 장치를 설명하는 모식적인 단면도.2 is a schematic cross-sectional view illustrating a second manufacturing device.

도 3 은 제 3 제조 장치를 설명하는 모식적인 단면도.3 is a schematic cross-sectional view illustrating a third manufacturing apparatus.

부호의 설명Explanation of the sign

1 ∼ 3 … 제조 장치 (제 1 ∼ 제 3 제조 장치)1 to 3. Manufacturing apparatus (first to third manufacturing apparatus)

7a, 7b … 기판7a, 7b... Board

12a ∼ 12c … 가열 장치12a-12c... Heating device

15a ∼ 15c … 작업실 가열 수단15a-15c... Workshop heating means

16a ∼ 16c … 가열 가스 공급 장치16a to 16c... Heating gas supply

17a ∼ 17c … 가스 공급계17a to 17c... Gas supply system

20 … 잉크젯 프린터20... Inkjet printer

40 … 봉지 재료 공급 장치40…. Bag material supply

50 … 부착 장치50…. Attachment

51 … 제 1 유지 수단51. First retaining means

52 … 제 2 유지 수단52... Second holding means

55 … 이동 수단55. transportation

56 … 위치 맞춤 수단56. Position alignment

발명을Invention 실시하기 Conduct 위한 최선의 형태 Best form for

도 1 ∼ 도 3 의 부호 1 ∼ 3 은 본 발명의 제 1 ∼ 제 3 의 유기 EL 장치의 제조 장치를 각각 나타내고 있다. 제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 의 동일 부재에는, 동일 부호에 첨자 a ∼ c 를 붙여 구별한다.Reference numerals 1-3 of FIGS. 1-3 show the manufacturing apparatus of the 1st-3rd organic electroluminescent apparatus of this invention, respectively. Subscripts a to c are attached to the same members of the first to third manufacturing apparatuses 1 to 3 to distinguish them.

제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 는 각각 반송실 (31a ∼ 31c) 과, 작업실 (11a ∼ 11c) 과, 카세트실 (36a ∼ 36c) 을 갖고 있다.The first to third manufacturing apparatuses 1 to 3 each have transfer chambers 31a to 31c, work chambers 11a to 11c, and cassette chambers 36a to 36c, respectively.

작업실 (11a ∼ 11c) 과 카세트실 (36a ∼ 36c) 은 문 (8a ∼ 8c, 9a ∼ 9c) 을 통하여 반송실 (31a ∼ 31c) 에 접속되고, 문 (8a ∼ 8c, 9a ∼ 9c) 을 열면, 내부 공간이 반송실 (31a ∼ 31c) 의 내부 공간에 각각 접속된다.The working chambers 11a-11c and the cassette chambers 36a-36c are connected to the conveyance chambers 31a-31c through the doors 8a-8c, 9a-9c, and when the doors 8a-8c, 9a-9c are opened, The internal spaces are respectively connected to the internal spaces of the transfer chambers 31a to 31c.

카세트실 (36a ∼ 36c) 에는 도시되지 않은 반출 입구가 형성되어 있고, 반출 입구를 열면, 기판이 수용된 카세트를 반출입할 수 있도록 되어 있고, 반출 입구를 닫으면, 카세트실 (36a ∼ 36c) 의 내부 공간이 외부로부터 차단된다.An unshown carrying inlet is formed in the cassette chambers 36a to 36c. When the carrying out opening is opened, the cassette containing the substrate can be taken in and out. When the carrying inlet is closed, the inner space of the cassette chambers 36a to 36c is closed. This is blocked from the outside.

반송실 (31a ∼ 31c) 의 내부에는 기판을 반송하는 반송 로봇 (35a ∼ 35c) 이 배치되어 있고, 문 (8a ∼ 8c, 9a ∼ 9c) 을 열면, 반송 로봇 (35a ∼ 35c) 에 의해 작업실 (11a ∼ 11c) 과 카세트실 (36a ∼ 36c) 사이에서 기판을 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 따라서, 기판은 외부 분위기에 노출되지 않고, 반송실 (31a ∼ 31c) 을 통과하여 작업실 (11a ∼ 11c) 과 카세트실 (36a ∼ 36c) 사이에서 반송된다.The transfer robots 35a-35c which transfer a board | substrate are arrange | positioned inside the transfer chambers 31a-31c, and when the doors 8a-8c, 9a-9c are opened, it is carried out by the work robots 35a-c. It is comprised so that a board | substrate can be conveyed between 11a-11c) and cassette chambers 36a-36c. Therefore, the board | substrate is conveyed between the work chambers 11a-11c and the cassette chambers 36a-36c through the conveyance chambers 31a-31c, without exposing to an external atmosphere.

작업실 (11a ∼ 11c) 에는 가열 장치 (12a ∼ 12c) 가 장착되고, 작업실 (11a ∼ 11c) 은 가열 장치 (12a ∼ 12c) 에 의해 가열된다.The heating apparatus 12a-12c is attached to the working chamber 11a-11c, and the working chamber 11a-11c is heated by the heating apparatus 12a-12c.

가열 장치 (12a ∼ 12c) 는, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하는 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 과, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 (16a ∼ 16c) 중 어느 일방 또는 양방을 갖는다.The heating apparatus 12a-12c has the workroom heating means 15a-15c which heat the wall of the workroom 11a-11c, and the heating gas supply apparatus 16a which supplies a heating gas to the inside of the workroom 11a-11c. It has any one or both of-16c).

작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 은 작업실 (11a ∼ 11c) 벽에 밀착되어 장착되어 있다.Workroom heating means 15a-15c are closely attached to the walls of the workrooms 11a-11c.

여기에서는, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 은 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내 측에서 작업실 (11a ∼ 11c) 의 측벽과 천장에 장착되어 있지만, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 의 장착 장소는 특별히 한정되지 않는다.Here, the work chamber heating means 15a to 15c are mounted on the side walls and the ceiling of the work chambers 11a to 11c inside the work chambers 11a to 11c, but the mounting place of the workroom heating means 15a to 15c is particularly It is not limited.

작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 은 작업실 (11a ∼ 11c) 의 천장, 저벽, 측벽 중 1 개소 이상에 형성되어 있으면 된다. 또, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 은 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내측 (내벽면) 과 외측 (외벽면) 의 어느 하나 또는 양방에 형성할 수도 있다.The work chamber heating means 15a-15c should just be formed in one or more places among the ceiling, the bottom wall, and the side wall of the work chambers 11a-11c. Moreover, the work chamber heating means 15a-15c can also be provided in any one or both of the inside (inner wall surface) and the outside (outer wall surface) of the work chambers 11a-11c.

작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 은 히터 (예를 들어, 시스 히터) 또는 온수 순환 파이프를 갖고 있어, 히터에 통전하거나, 온수 순환 파이프 내에 온수를 통과시키면, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽의 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 이 장착된 부분이 가열된다.The work room heating means 15a-15c has a heater (for example, a sheath heater) or a hot water circulation pipe, and if it flows through a heater or if hot water passes through a hot water circulation pipe, the work room of the wall of the work rooms 11a-11c is carried out. The part in which the heating means 15a-15c were attached is heated.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽은 금속과 같은 열 전도 물질 (예를 들어, 스테인리스) 로 구성되어 있다. 작업실 (11a ∼ 11c) 의 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 이 장착된 부분이 가열되면, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽 전체가 열 전도로 승온된다.The walls of the working chambers 11a to 11c are made of a heat conducting material such as metal (for example, stainless steel). When the part in which the work chamber heating means 15a-15c of the work chambers 11a-11c is attached is heated, the whole wall of the work chambers 11a-11c is heated up by heat conduction.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽이 승온되면, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내벽면에 부착된 물이나 산소가 가스 (증기를 포함한다) 가 되어 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 공간으로 방출된다. 작업실 (11a ∼ 11c) 에는 배기계 (19a ∼ 19c) 가 접속되어 있고, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부 공간으로부터 가스를 배출할 수 있도록 되어 있다.When the walls of the work chambers 11a to 11c are heated up, water or oxygen adhering to the inner wall surfaces of the work chambers 11a to 11c become gas (including steam) and are discharged into the interior spaces of the work chambers 11a to 11c. Exhaust systems 19a to 19c are connected to the work chambers 11a to 11c, and gas can be discharged from the interior spaces of the work chambers 11a to 11c.

가열 가스 공급 장치 (16a ∼ 16c) 는 가스 공급계 (17a ∼ 17c) 와 가스 가 열 수단 (14a ∼ 14c) 을 갖고 있다.The heating gas supply devices 16a-16c have gas supply systems 17a-17c and gas heating means 14a-14c.

가스 공급계 (17a ∼ 17c) 는, 건조 가스 (예를 들어, 건조 질소) 가 배치된 탱크 (41a ∼ 41c) 와, 일단이 탱크 (41a ∼ 41c) 에 접속되고, 타단이 작업실 (11a ∼ 11c) 내에 기밀하게 삽입 통과된 배관 (42a ∼ 42c) 을 갖고 있다.Gas supply systems 17a-17c are tanks 41a-41c in which dry gas (for example, dry nitrogen) is arrange | positioned, one end is connected to tanks 41a-41c, and the other end is working chamber 11a-11c. ) Pipes 42a to 42c that are hermetically inserted.

가스 가열 수단 (14a ∼ 14c) 은 탱크 (41a ∼ 41c) 와 배관 (42a ∼ 42c) 중 어느 일방 또는 양방에 장착되어 있다.The gas heating means 14a-14c are attached to any one or both of the tank 41a-41c and the piping 42a-42c.

가스 가열 수단 (14a ∼ 14c) 은 예를 들어 히터로서, 가스 가열 수단 (14a ∼ 14c) 에 통전하면, 탱크 (41a ∼ 41c) 에 배치된 건조 가스는 탱크 (41a ∼ 41c) 로부터 작업실 (11a ∼ 11c) 내로 이동하는 사이에 가열된다. 따라서, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부에는 가열된 건조 가스 (가열 가스) 가 공급된다.When the gas heating means 14a-14c is a heater, for example, and energizes the gas heating means 14a-14c, the dry gas arrange | positioned at the tanks 41a-41c will be carried out from the tanks 41a-41c from the work rooms 11a-14c. 11c) is heated in between. Therefore, the heated dry gas (heating gas) is supplied to the inside of the working chambers 11a-11c.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 내벽면은 가열된 건조 가스에 접촉하여 가열되고, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내벽면에 부착된 물이나 산소가 가스가 되어 방출된다. 방출된 가스는 가열된 건조 가스에 의해 밀려나오기 때문에, 배기계 (19a ∼ 19c) 에 의해 작업실 (11a ∼ 11c) 의 외부로 효율적으로 배출된다.The inner wall surfaces of the working chambers 11a to 11c are heated in contact with the heated dry gas, and water and oxygen adhered to the inner wall surfaces of the working chambers 11a to 11c are released as gases. Since the discharged gas is pushed out by the heated dry gas, it is efficiently discharged to the outside of the work chambers 11a to 11c by the exhaust systems 19a to 19c.

작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 과 가열 가스 공급 장치 (16a ∼ 16c) 는 어느 일방만을 사용해도 되지만, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내벽면에 부착된 물이나 산소의 배출 효율이 높다.Although only one of the chamber heating means 15a to 15c and the heating gas supply devices 16a to 16c may be used, the discharge efficiency of water and oxygen adhering to the inner wall surfaces of the chambers 11a to 11c is high.

또한, 여기에서는, 배관 (42a ∼ 42c) 중 탱크 (41a ∼ 41c) 와 작업실 (11a ∼ 11c) 사이의 부분에 인라인 필터 (18a ∼ 18c) 가 형성되어, 탱크 (41a ∼ 41c) 에 미립자나 불순물 가스가 혼입되었다고 해도, 인라인 필터 (18a ∼ 18c) 로 제거 된다.In this case, in-line filters 18a to 18c are formed in portions between the tanks 41a to 41c and the work chambers 11a to 11c in the pipes 42a to 42c, and fine particles and impurities are formed in the tanks 41a to 41c. Even if gas is mixed, it is removed by the inline filters 18a to 18c.

다음으로, 제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 를 사용하여 유기 EL 장치를 제조하는 공정에 대해 설명한다.Next, the process of manufacturing organic electroluminescent apparatus using the 1st-3rd manufacturing apparatuses 1-3 is demonstrated.

유기 EL 장치의 제조를 개시하기 전에, 제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 의 작업실 (11a ∼ 11c) 을 외부 분위기로부터 차단하고, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하여, 물이나 산소를 방출시킨다.Before starting the manufacture of the organic EL device, the work chambers 11a to 11c of the first to third manufacturing apparatuses 1 to 3 are blocked from the external atmosphere, and the walls of the work chambers 11a to 11c are heated to Release oxygen.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하면서, 가열 가스 공급 장치 (16a ∼ 16c) 로부터 가열된 건조 가스를 공급하고, 동시에 배기계 (19a ∼ 19c) 에 의한 배기를 실시하여, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부의 가스를 치환한다.While heating the walls of the work chambers 11a to 11c, the dry gas heated from the heating gas supply devices 16a to 16c is supplied, and at the same time, the exhaust gas is exhausted by the exhaust systems 19a to 19c to operate the work chambers 11a to 11c. Substitute the gas inside.

이 때, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 압력이 대기압보다 약간 양압 (陽壓) 이 되도록, 배기계 (19a ∼ 19c) 의 배기 속도와 건조 가스의 공급량을 설정하면, 외부로부터의 수분·산소의 혼입이 방지된다.At this time, if the exhaust rate of the exhaust systems 19a to 19c and the supply amount of dry gas are set so that the internal pressure of the working chambers 11a to 11c is slightly positive than atmospheric pressure, mixing of water and oxygen from the outside is allowed. This is avoided.

그러나, 작업실 (11a ∼ 11c) 내에서 유독 물질을 취급하는 경우에는, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 압력이 대기압보다 약간 부압 (負壓) 이 되도록, 배기계 (19a ∼ 19c) 의 배기 속도와 건조 가스의 공급량을 설정하면, 작업실 (11a ∼ 11c) 로부터 외부로의 유독 물질의 누설이 방지된다.However, in the case of handling toxic substances in the work chambers 11a to 11c, the exhaust velocity of the exhaust systems 19a to 19c and drying so that the internal pressure of the work chambers 11a to 11c are slightly lower than atmospheric pressure. When the gas supply amount is set, leakage of toxic substances from the work chambers 11a to 11c to the outside is prevented.

어쨌든, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부를 대기압 부근의 압력으로 유지해 둠으로써, 작업실 (11a ∼ 11c) 내의 가스 (가열된 건조 가스) 에 의한 열전도로 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 구석구석까지 따뜻하게 하여, 수분 등의 불순물의 이탈을 촉진할 수 있어, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 분위기를 재빠르게 건조시킬 수 있다.In any case, by keeping the interior of the work chambers 11a to 11c at a pressure near atmospheric pressure, the heat conduction by the gas (heated dry gas) in the work chambers 11a to 11c warms them to every corner of the workrooms 11a to 11c. The separation of impurities such as moisture and the like can be promoted, and the atmosphere inside the working chambers 11a to 11c can be quickly dried.

또한, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부가 진공이 되도록 배기하면, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 으로부터의 열 방사로밖에 따뜻해지지 않기 때문에, 그늘이 되는 부분이 따뜻해지지 않고, 그들의 부분으로부터 불순물이 이탈되지 않아, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부를 건조시킬 수 없다.In addition, when the inside of the work chambers 11a to 11c is evacuated, only the heat radiation from the work chamber heating means 15a to 15c warms them, so that the shaded portion is not warmed and impurities are not released from the portions. Therefore, the inside of the work chambers 11a to 11c cannot be dried.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하는 가열 시간은 얼마 만큼이어도 되지만, 1 사이클의 가열은 8 시간 이상인 것이 바람직하다. 가열 시간이 적으면, 작업실 (11a ∼ 11c) 내의 구석구석까지 따뜻하게 하지 못하여, 불순물을 충분히 이탈시킬 수 없다.The heating time for heating the walls of the working chambers 11a to 11c may be any amount, but the heating of one cycle is preferably 8 hours or more. If the heating time is small, it is not warmed to every corner in the work chambers 11a to 11c, and impurities cannot be sufficiently released.

작업실 (11a ∼ 11c) 을 충분히 가열한 후, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 과 가스 가열 수단 (14a ∼ 14c) 을 정지시켜, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽의 가열과 건조 가스의 가열을 종료한다.After sufficiently heating the work chambers 11a to 11c, the work chamber heating means 15a to 15c and the gas heating means 14a to 14c are stopped to finish the heating of the walls of the work rooms 11a to 11c and the heating of the dry gas. do.

건조 가스를 가열하지 않고 작업실 (11a ∼ 11c) 에 공급하면서, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 배기를 계속하여, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽의 온도가 내려감으로써, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 분위기를 건조시킬 수 있다 (가스 치환 공정).While the drying gas is supplied to the work chambers 11a to 11c without heating, the exhaust of the work chambers 11a to 11c is continued, and the temperature of the walls of the work chambers 11a to 11c decreases, thereby causing the interior of the work chambers 11a to 11c to be reduced. The atmosphere can be dried (gas replacement step).

작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 분위기가 노점 -76℃ (수분 농도 1ppm) 혹은 작업자가 소망하는 레벨까지 도달하지 못하는 경우에는, 가열 공정과 가스 치환 공정을 2 회 이상 반복하여 분위기를 건조시킨다.If the atmosphere inside the working chambers 11a to 11c does not reach the dew point -76 ° C (water concentration 1 ppm) or the worker desires the level, the heating step and the gas replacement step are repeated two or more times to dry the atmosphere.

표면에 전극이나 트랜지스터 등이 형성된 기판을 카세트에 수용하고, 그 카세트를 제 1 제조 장치 (1) 의 카세트실 (36a) 의 내부에 배치한다.The board | substrate with an electrode, a transistor, etc. formed in the surface is accommodated in a cassette, and the cassette is arrange | positioned inside the cassette chamber 36a of the 1st manufacturing apparatus 1. As shown in FIG.

제 1 제조 장치 (1) 의 작업실 (11a) 내부에는 스테이지 (21) 와 잉크젯 프 린터 (20) 가 배치되어 있다.The stage 21 and the inkjet printer 20 are arranged inside the working chamber 11a of the first manufacturing apparatus 1.

잉크젯 프린터 (20) 는 인쇄 헤드 (25) 를 갖고 있고, 인쇄 헤드 (25) 는 유지 수단 (26) 에 의해 스테이지 (21) 의 상방에서 스테이지 (21) 로부터 이간되어 배치되어 있다.The inkjet printer 20 has a print head 25, and the print head 25 is disposed away from the stage 21 by the holding means 26 above the stage 21.

작업실 (11a) 내를 배기하면서, 건조 가스를 가열하지 않고 공급하여, 건조한 작업 분위기를 유지한다. 그 작업 분위기를 유지하면서, 기판을 카세트실 (36a) 로부터 작업실 (11a) 내부로 반입하여, 그 기판을 스테이지 (21) 상에 배치하고, 문 (9a) 을 닫아 작업실 (11a) 의 내부 공간을 반송실 (31a) 로부터 차단한다.While exhausting the inside of the working chamber 11a, the drying gas is supplied without heating to maintain a dry working atmosphere. While maintaining the working atmosphere, the substrate is brought in from the cassette chamber 36a into the working chamber 11a, the substrate is placed on the stage 21, the door 9a is closed to close the internal space of the working chamber 11a. It cuts off from the conveyance chamber 31a.

도 1 은 스테이지 (21) 상에 기판 (7a) 이 배치된 상태를 나타내고 있다.1 illustrates a state where the substrate 7a is disposed on the stage 21.

인쇄 헤드 (25) 는 유기 재료 공급계 (28) 에 접속되어 있고, 유기 재료 공급계 (28) 로부터 유기 재료 (발광 재료, 전하 수송 재료, 전자 수송 재료, 색소 등) 를 포함하는 원료액을 인쇄 헤드 (25) 에 공급한다.The print head 25 is connected to the organic material supply system 28, and prints a raw material liquid containing organic materials (light emitting material, charge transport material, electron transport material, dye, etc.) from the organic material supply system 28. It supplies to the head 25.

인쇄 헤드 (25) 와 스테이지 (21) 중 어느 일방 또는 양방은 도시되지 않은 이동 수단에 장착되어 있다.Either one or both of the print head 25 and the stage 21 are attached to a moving means not shown.

인쇄 헤드 (25) 와 스테이지 (21) 중 어느 일방 또는 양방을 이동시켜, 스테이지 (21) 상의 기판 (7a) 과 인쇄 헤드 (25) 를 상대적으로 이동시킨다. 인쇄 헤드 (25) 의 노즐 구멍이 기판 (7a) 표면의 소정 위치 위에 위치한 상황에서 노즐 구멍으로부터 원료액을 토출하고, 기판 (7a) 표면에 착탄 (着彈) 시켜, 유기 재료층을 형성한다.Any one or both of the print head 25 and the stage 21 is moved to relatively move the substrate 7a and the print head 25 on the stage 21. In the situation where the nozzle hole of the print head 25 is located above a predetermined position on the surface of the substrate 7a, the raw material liquid is discharged from the nozzle hole, and the surface of the substrate 7a is impacted to form an organic material layer.

유기 재료층이 형성되는 사이, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부에 상기 서술한 작업 분위기를 유지해 두면, 유기 재료층에는 수분이나 산소 등이 혼입되지 않아 막질이 열화되지 않는다.If the above-mentioned working atmosphere is maintained inside the working chambers 11a to 11c while the organic material layer is formed, moisture, oxygen, or the like does not enter the organic material layer, and the film quality is not deteriorated.

이동과 토출을 반복하여, 기판 (7a) 의 소정 위치에 유기 재료층을 형성 완료하고 나서, 기판 (7a) 을 작업실 (11a) 로부터 카세트실 (36a) 로 되돌려 카세트에 수용하고, 새로운 기판 (7a) 을 카세트실 (36a) 로부터 작업실 (11a) 로 반입하여 기판 (7a) 을 교환한다.After repeating the movement and discharging to form an organic material layer at a predetermined position of the substrate 7a, the substrate 7a is returned from the work chamber 11a to the cassette chamber 36a and accommodated in the cassette. ) Is loaded from the cassette chamber 36a into the work chamber 11a to replace the substrate 7a.

유기 재료층의 형성과 기판 (7a) 의 교환을 반복하여, 소정 장 수의 기판 (7a) 에 유기 재료층을 형성한 후, 카세트실 (36a) 로부터 카세트를 꺼낸다.Formation of the organic material layer and exchange of the substrate 7a are repeated to form the organic material layer on the predetermined number of substrates 7a, and then the cassette is taken out from the cassette chamber 36a.

그 카세트를 직접 제 1 제조 장치 (1) 로부터 제 2 제조 장치 (2) 의 카세트실 (36b) 로 반입한다. 또는, 제 1 제조 장치 (1) 로부터 다른 장치로 반입하여 각 기판 (7a) 에 처리를 실시하고 나서, 제 2 제조 장치 (2) 의 카세트실 (36b) 로 반입한다. 카세트를 카세트실 (36b) 로 반입 후에는, 그 카세트실 (36b) 을 외부 분위기로부터 차단한다.The cassette is directly carried from the first manufacturing apparatus 1 to the cassette chamber 36b of the second manufacturing apparatus 2. Or after carrying out from the 1st manufacturing apparatus 1 to another apparatus and processing each board | substrate 7a, it carries in to the cassette chamber 36b of the 2nd manufacturing apparatus 2. As shown in FIG. After carrying in a cassette to the cassette chamber 36b, the cassette chamber 36b is shut off from an external atmosphere.

제 2 제조 장치 (2) 의 작업실 (11b) 내부에는 스테이지 (38) 와 봉지 재료 공급 장치 (40) 가 배치되어 있다.The stage 38 and the sealing material supply apparatus 40 are arrange | positioned inside the work chamber 11b of the 2nd manufacturing apparatus 2. As shown in FIG.

작업실 (11b) 을 배기하면서, 건조 가스를 가열하지 않고 공급하여, 건조한 작업 분위기를 형성한다. 그 작업 분위기를 유지한 채로, 유기 재료층이 형성된 기판 (7a) 을 카세트실 (36b) 로부터 작업실 (11b) 로 반입하고, 스테이지 (38) 상에 배치한다.While exhausting the working chamber 11b, the drying gas is supplied without heating to form a dry working atmosphere. While maintaining the working atmosphere, the substrate 7a on which the organic material layer is formed is loaded from the cassette chamber 36b into the working chamber 11b and placed on the stage 38.

봉지 재료는 페이스트상이나 고체상이다. 여기에서는, 봉지 재료는 페이스트상으로서, 봉지 재료 공급 장치 (40) 는 디스펜서 (45) 를 갖고 있고, 디스펜서 (45) 는 봉지 재료 공급계 (41) 에 접속되어, 페이스트상의 봉지 재료가 공급된다.The sealing material is a paste form or a solid form. Here, the sealing material is a paste form, the sealing material supply apparatus 40 has the dispenser 45, the dispenser 45 is connected to the sealing material supply system 41, and paste type sealing material is supplied.

디스펜서 (45) 와 스테이지 (38) 중 어느 일방 또는 양방은 도시되지 않은 이동 수단에 접속되어 있다.Either or both of the dispenser 45 and the stage 38 are connected to the moving means not shown.

디스펜서 (45) 와 스테이지 (38) 중 어느 일방 또는 양방을 이동시켜, 스테이지 (38) 상의 기판 (7a) 과 디스펜서 (45) 를 상대적으로 이동시키면서, 디스펜서 (45) 의 노즐 구멍으로부터 봉지 재료를 압출하여 기판 (7a) 표면에 도포하고, 기판 (7a) 표면의 각 유기 재료층이 형성된 영역 (발광 영역) 을 둘러싸도록, 링 형상의 봉지 재료층을 형성한다.One or both of the dispenser 45 and the stage 38 are moved to extrude the sealing material from the nozzle hole of the dispenser 45 while relatively moving the substrate 7a and the dispenser 45 on the stage 38. Then, it apply | coats to the surface of the board | substrate 7a, and forms the ring-shaped sealing material layer so that the area | region (light emitting region) in which each organic material layer on the surface of the board | substrate 7a was formed may be enclosed.

봉지 재료층을 형성하는 사이, 상기 서술한 작업 분위기를 유지해 두면, 기판 (7a) 표면에 형성된 유기 재료층이 열화되지 않는다.If the above-mentioned working atmosphere is maintained while the sealing material layer is formed, the organic material layer formed on the surface of the substrate 7a does not deteriorate.

또한, 봉지 재료가 고체인 경우 (예를 들어, 봉 형상), 봉지 재료 공급 장치 (40) 는 발광 영역보다 외측에서 발광 영역의 가장자리를 따라 기판 (7a) 표면에 봉지 재료를 배치하여, 발광 영역을 둘러싸는 봉지 재료층을 형성한다.In addition, when the encapsulation material is solid (for example, rod-shaped), the encapsulation material supply device 40 arranges the encapsulation material on the surface of the substrate 7a along the edge of the light emitting area outside the light emitting area, thereby An encapsulation material layer is formed to surround the encapsulation material.

봉지 재료층이 형성된 상태의 기판 (7a) 을 새로운 기판 (7a) 과 교환하고, 봉지 재료층의 형성과 기판 (7a) 의 교환을 반복하여, 소정 장 수의 기판 (7a) 에 봉지 재료층이 형성된 상태에서 카세트를 꺼낸다.The substrate 7a in the state where the encapsulation material layer is formed is exchanged with the new substrate 7a, and the formation of the encapsulation material layer and the exchange of the substrate 7a are repeated, so that the encapsulation material layer is formed on the predetermined number of substrates 7a. Remove the cassette in the formed state.

제 3 제조 장치 (3) 의 카세트실 (36c) 의 내부에, 봉지 재료층이 형성된 기 판 (7a) 이 수용된 카세트와, 부착 대상의 기판이 수용된 카세트를 배치하고 나서, 카세트실 (36c) 을 외부 분위기로부터 차단한다.Inside the cassette chamber 36c of the third manufacturing apparatus 3, the cassette in which the substrate 7a on which the encapsulation material layer is formed is accommodated, and the cassette in which the substrate to be attached is accommodated is disposed, and then the cassette chamber 36c is placed. Isolate from the outside atmosphere.

작업실 (11c) 내를 배기하면서, 건조 가스를 가열하지 않고 공급하여, 건조한 작업 분위기를 형성한다. 그 작업 분위기를 유지한 채로, 봉지 재료층이 형성된 기판 (7a) 과 부착 대상의 기판을 카세트실 (36c) 로부터 작업실 (11c) 내부로 반입한다.While exhausting the inside of the working chamber 11c, the dry gas is supplied without heating to form a dry working atmosphere. The board | substrate 7a in which the sealing material layer was formed, and the board | substrate to be attached are carried in from the cassette chamber 36c to the inside of the working chamber 11c, maintaining the working atmosphere.

제 3 제조 장치 (3) 의 작업실 (11c) 내부에는 부착 장치 (50) 가 배치되어 있고, 부착 장치 (50) 는, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 과, 위치 맞춤 수단 (56) 과, 이동 수단 (55) 을 갖고 있다.The attachment apparatus 50 is arrange | positioned inside the work room 11c of the 3rd manufacturing apparatus 3, The attachment apparatus 50 is the 1st, 2nd holding means 51 and 52, and the positioning means 56 ) And a moving means 55.

봉지 재료층이 형성된 기판 (7a) 과 부착 대상의 기판을, 봉지 재료층이 형성된 측의 면과, 부착되는 측의 면이 대향하도록 향하게 한 상태에서, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 에 유지시킨다.The 1st, 2nd holding means 51 and 52 in the state which the board | substrate 7a in which the sealing material layer was formed, and the board | substrate of an attachment object were made so that the surface of the side on which the sealing material layer was formed, and the surface of the side to which it adheres may oppose. Keep on).

도 3 은 기판 (7a, 7b) 이 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 에 유지된 상태를 나타내고 있다.3 shows a state where the substrates 7a and 7b are held by the first and second holding means 51 and 52.

이 상태의 기판 (7a, 7b) 의 방향이나 배치는 특별히 한정되지 않지만, 봉지 재료층과 기판 (7a) 의 접착성이 낮은 경우에는, 봉지 재료층이 배치된 측의 면을 상측을 향하게 하여 기판 (7a) 을 대략 수평 배치하고, 그 기판 (7a) 위에, 부착 대상의 기판 (7b) 을 부착되는 측의 면을 하측을 향하게 하여 배치한다.Although the direction and arrangement | positioning of the board | substrate 7a, 7b in this state are not specifically limited, When adhesiveness of the sealing material layer and the board | substrate 7a is low, the board | substrate with the side on which the sealing material layer is arrange | positioned facing upwards 7a is arrange | positioned substantially horizontally, and is arrange | positioned on the board | substrate 7a so that the surface of the side to which the board | substrate 7b of an attachment object is attached may face downward.

위치 맞춤 수단 (56) 은 예를 들어 CCD 카메라 등으로서, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 에 유지된 기판 (7a, 7b) 을 관찰하여, 그 위치 정보를 검출한다.The positioning means 56 is, for example, a CCD camera or the like, which observes the substrates 7a and 7b held by the first and second holding means 51 and 52 and detects the positional information.

이동 수단 (55) 과 위치 맞춤 수단 (56) 은 제어 장치 (59) 에 접속되어 있고, 위치 맞춤 수단 (56) 이 검출한 위치 정보는 제어 장치 (59) 에 전달된다.The movement means 55 and the position alignment means 56 are connected to the control apparatus 59, and the positional information detected by the position alignment means 56 is transmitted to the control apparatus 59. FIG.

이동 수단 (55) 은, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 중 어느 일방 또는 양방을 수평면 내에서 이동 및 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 에 유지된 기판 (7a, 7b) 은 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 과 함께 이동하기 때문에, 기판 (7a, 7b) 은 수평면 내에서 상대적으로 이동 또는 회전한다.The movement means 55 is comprised so that one or both of the 1st, 2nd holding means 51 and 52 can move and rotate in a horizontal plane. Since the substrates 7a and 7b held by the first and second holding means 51 and 52 move together with the first and second holding means 51 and 52, the substrates 7a and 7b are moved within the horizontal plane. Relatively move or rotate.

제어 장치 (59) 는 전달된 위치 정보에 기초하여 이동 수단 (55) 을 동작시켜, 기판 (7a, 7b) 을 수평면 내에서 회전 및/또는 이동시켜서, 기판 (7a, 7b) 을 위치 맞춤한다.The control device 59 operates the moving means 55 based on the transmitted positional information to rotate and / or move the substrates 7a and 7b in the horizontal plane to position the substrates 7a and 7b.

이동 수단 (55) 은, 수평 방향의 이동과 회전에 추가하여, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 중 어느 일방 또는 양방을 상하 방향으로도 상대적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.The moving means 55 is comprised so that one or both of the 1st, 2nd holding means 51 and 52 can move relatively to an up-down direction in addition to the movement and rotation of a horizontal direction.

제어 장치 (59) 는, 기판 (7a, 7b) 을 위치 맞춤한 상태에서, 제 1, 제 2 유지 수단 (51, 52) 을 상하로 상대적으로 이동시켜 기판 (7a, 7b) 을 접근시키고, 봉지 재료층을 부착 대상의 기판 (7b) 에 밀착시켜, 기판 (7a, 7b) 을 봉지 재료층을 사이에 두고 부착시킨다.The control apparatus 59 moves the 1st, 2nd holding means 51, 52 relatively up and down in the state which aligned the board | substrate 7a, 7b, approaching the board | substrate 7a, 7b, and sealing it. The material layer is brought into close contact with the substrate 7b to be attached, and the substrates 7a and 7b are attached to each other with the sealing material layer interposed therebetween.

제 3 제조 장치 (3) 의 작업실 (11c) 내부에는 도시되지 않은 경화 수단이 배치되어 있다.The hardening means which is not shown in figure is arrange | positioned inside the working room 11c of the 3rd manufacturing apparatus 3. As shown in FIG.

경화 수단은, 봉지 재료층이 자외선 경화형 수지를 함유하는 경우에는 봉지 재료층에 자외선을 조사하고, 열 경화성 수지를 함유하는 경우에는 봉지 재료층을 가열하여, 봉지 재료층 중의 수지를 중합시켜 경화시킨다.The hardening means irradiates an ultraviolet-ray to the sealing material layer when the sealing material layer contains an ultraviolet curable resin, heats the sealing material layer when it contains a thermosetting resin, and polymerizes and hardens the resin in the sealing material layer. .

또, 봉지 재료층이 유리나 열가소성 수지 등의 용융 재료를 함유하는 경우, 경화 수단은 봉지 재료층을 가열 용융시켜 기판 (7a, 7b) 과의 밀착성을 높인 후, 봉지 재료층을 냉각 (자연 냉각을 포함한다) 하여 고화시킨다.When the encapsulation material layer contains molten material such as glass or thermoplastic resin, the curing means heat-melts the encapsulation material layer to increase adhesion to the substrates 7a and 7b, and then cools the encapsulation material layer (natural cooling is performed. It is solidified).

따라서, 기판 (7a, 7b) 은 경화 또는 고화한 봉지 재료층에 의해 서로 고정된다.Thus, the substrates 7a and 7b are fixed to each other by the hardened or solidified sealing material layer.

기판 (7a, 7b) 이 고정된 상태의 유기 EL 장치를 작업실 (11c) 로부터 카세트실 (36c) 로 반출하고, 새로운 기판 (7a, 7b) 을 작업실 (11c) 로 반입한다.The organic EL device in a state where the substrates 7a and 7b are fixed is carried out from the work chamber 11c to the cassette chamber 36c, and the new substrates 7a and 7b are carried into the work chamber 11c.

기판 (7a, 7b) 을 부착시켜 고정하는 공정과, 유기 EL 장치의 반출과, 새로운 기판 (7a, 7b) 의 반입을 반복하여, 소정 장 수의 기판 (7a, 7b) 을 부착시켜 유기 EL 장치를 제조한 후, 카세트실 (36c) 로부터 카세트를 꺼내면, 유기 EL 장치가 외부로 꺼내진다.The process of attaching and fixing the substrates 7a and 7b, carrying out of the organic EL device, and carrying in the new substrates 7a and 7b are repeated to attach the predetermined number of substrates 7a and 7b to the organic EL device. After the manufacturing process, the cassette was taken out from the cassette chamber 36c, and the organic EL device was taken out.

기판 (7a, 7b) 을 부착시켜 고정시키는 공정과 유기 EL 장치의 반출과 새로운 기판 (7a, 7b) 의 반입 등의 모든 공정에서, 상기 서술한 작업 분위기를 유지해 두면, 기판 (7a) 에 형성된 유기 재료층이 열화되지 않는다.In all the processes, such as attaching and fixing the substrates 7a and 7b and carrying out of the organic EL device and carrying in new substrates 7a and 7b, if the above-described working atmosphere is maintained, the organic material formed on the substrate 7a The material layer does not deteriorate.

상기 서술한 바와 같이, 봉지 재료층은 유기 재료층이 형성된 발광 영역을 둘러싸는 링 형상으로 형성되어 있으므로, 유기 재료층은 기판 (7a, 7b) 과 경화 또는 고화된 봉지 재료층으로 둘러싸여 있다. 따라서, 유기 재료층은 외부 분위기로부터 차단되어 수분이나 산소가 진입하지 않는다.As mentioned above, since the sealing material layer is formed in the ring shape surrounding the light emitting area in which the organic material layer was formed, the organic material layer is surrounded by the board | substrate 7a, 7b and the hardened or solidified sealing material layer. Therefore, the organic material layer is blocked from the external atmosphere so that moisture or oxygen does not enter.

또한, 상기 서술한 바와 같이, 유기 재료층을 형성하는 공정과, 봉지 재료층을 형성하는 공정과, 기판 (7a, 7b) 을 부착시켜 고정하는 공정은, 미리 물 등의 불순물 가스가 제거된 작업실 (11a ∼ 11c) 내부에서 실시되기 때문에, 제조 공정에서 유기 재료층에 불순물 가스가 혼입되지 않는다.In addition, as mentioned above, the process of forming an organic material layer, the process of forming an encapsulation material layer, and the process of attaching and fixing the board | substrate 7a, 7b are the working room in which the impurity gas, such as water, was previously removed. Since it is implemented inside (11a-11c), impurity gas does not mix in an organic material layer in a manufacturing process.

따라서, 불순물 가스에 의한 유기 재료층의 열화가 일어나지 않아, 유기 EL 장치의 수명이 길어진다.Therefore, deterioration of the organic material layer due to impurity gas does not occur, and the life of the organic EL device is long.

유기 EL 장치의 제조를 계속하면, 예를 들어 인쇄 헤드 (25) 나 디스펜서 (45) 의 세정이나 교환, 유기 재료 공급계 (28) 에 대한 원료액의 충전 등, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 메인터넌스가 필요하게 된다. 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 메인터넌스를 실시할 때에는, 기판 (7a, 7b) 을 반출하여, 일단 유기 EL 장치의 제조를 정지한다.If the production of the organic EL device is continued, for example, the inside of the work chambers 11a to 11c, such as cleaning or replacing the print head 25 or the dispenser 45, filling the raw material liquid to the organic material supply system 28, or the like. Maintenance is required. When performing maintenance inside the working chambers 11a-11c, the board | substrates 7a and 7b are carried out, and manufacture of organic electroluminescent apparatus is stopped once.

메인터넌스 작업을 실시할 때에는, 통상적으로 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 공간을 외부 분위기에 접속시키기 때문에, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부에 대기가 들어와, 대기 중의 물이나 산소 등의 불순물이 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내벽면에 부착된다.When performing maintenance work, since the internal spaces of the work rooms 11a-11c are normally connected to an external atmosphere, an atmosphere enters the inside of the work rooms 11a-11c, and impurities, such as water and oxygen, in the air are stored in the workroom ( It adheres to the inner wall surface of 11a-11c).

메인터넌스 종료 후, 적어도 기판 (7a, 7b) 을 작업실 (11a ∼ 11c) 로 반입하기 전에, 상기 서술한 바와 같이 작업실 (11) 내부의 분위기가 노점 -76℃ (수분 농도 1ppm) 혹은 작업자가 소망하는 레벨에 도달할 때까지, 작업실 (11a ∼ 11c) 을 가열하면서 가스를 치환하여, 작업 분위기를 형성한다.After the maintenance is finished, at least before the boards 7a and 7b are brought into the work chambers 11a to 11c, as described above, the atmosphere inside the work chamber 11 has a dew point of −76 ° C. (moisture concentration of 1 ppm) or an operator's desire. The gas is replaced while the working chambers 11a to 11c are heated until the level is reached, thereby forming a working atmosphere.

또한, 메인터넌스 종료부터 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽의 가열을 개시할 때 까지, 혹은 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽의 가열을 개시하고 나서 소정 시간, 건조 가스를 공급하지 않고 작업실 (11a ∼ 11c) 내부를 배기해도 된다.Further, from the end of maintenance until the heating of the walls of the work rooms 11a to 11c or the heating of the walls of the work rooms 11a to 11c is started, the working rooms 11a to 11c are not supplied with a dry gas for a predetermined time. ) You may exhaust the inside.

이 경우, 최초 1 회의 가스 치환으로 작업실 (11a ∼ 11c) 내부에 들어간 대기의 대부분을 치환할 수 있어, 효율이 양호하다. 그러나, 그 후에는, 상기 서술한 바와 같이, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하면서, 배기와 건조 가스의 공급을 실시하여, 작업실 (11a ∼ 11c) 내부의 가스를 건조 가스로 치환하는 것이 바람직하다.In this case, most of the air | atmosphere which entered inside the work chambers 11a-11c by the first gas replacement can be replaced, and efficiency is favorable. However, after that, as mentioned above, it is exhausting and supplying dry gas, heating the walls of the work chambers 11a-11c, and substituting dry gas for the gas inside the work chambers 11a-11c. desirable.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 으로 가열하면서, 건조 가스를 가열하지 않고 공급해도 된다. 또한, 작업실 가열 수단 (15a ∼ 15c) 으로 가열하지 않고, 가열된 건조 가스를 공급함으로써, 작업실 (11) 을 가열해도 된다.The drying gas may be supplied without heating the walls of the work chambers 11a to 11c by the work chamber heating means 15a to 15c. In addition, you may heat the work chamber 11 by supplying the heated dry gas, without heating by the work chamber heating means 15a-15c.

어느 경우에도, 작업실 (11a ∼ 11c) 가열 종료 후, 작업실 (11a ∼ 11c) 을 배기하면서, 건조 가스를 가열하지 않고 공급하여, 작업 분위기를 형성한다.In either case, after completion of heating of the working chambers 11a to 11c, the drying gas is supplied without heating while the working chambers 11a to 11c are exhausted to form a working atmosphere.

그 작업 분위기가 형성되고 나서, 기판 (7a, 7b) 을 반입하여, 유기 재료층의 형성, 봉지 재료층의 형성, 및 기판 (7a, 7b) 의 부착을 재개한다.After the working atmosphere is formed, the substrates 7a and 7b are carried in, and the formation of the organic material layer, the formation of the encapsulation material layer, and the adhesion of the substrates 7a and 7b are resumed.

또한, 인쇄 헤드 (25) 와 유기 재료 공급계 (28), 및 디스펜서 (45) 와 봉지 재료 공급계 (41) 사이에는 밸브 (29, 49) 가 각각 형성되어 있다.Further, valves 29 and 49 are formed between the print head 25 and the organic material supply system 28, and the dispenser 45 and the encapsulation material supply system 41, respectively.

작업실 (11a ∼ 11c) 을 대기압보다 낮은 감압 분위기 (진공 분위기를 포함한다) 가 되도록 배기하는 경우에는, 밸브 (29, 49) 를 닫아 두고, 건조 가스를 공급하여, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 공간이 소정 압력 이상으로 상승하고 나서, 밸브 (29, 49) 를 비우고, 인쇄 헤드 (25) 나 디스펜서 (45) 에 원료액이나 봉지 재료를 공급하면, 배기 중에 원료액이나 봉지 재료가 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 공간으로 분출되지 않는다.In the case of evacuating the work chambers 11a to 11c so as to have a reduced pressure atmosphere (including a vacuum atmosphere) lower than atmospheric pressure, the valves 29 and 49 are closed, and a dry gas is supplied to the interior of the work chambers 11a to 11c. After the space rises above the predetermined pressure, the valves 29 and 49 are emptied and the raw material liquid and the sealing material are supplied to the print head 25 and the dispenser 45. It is not ejected to the internal space of ˜11c).

건조 가스는 건조 질소 가스에 한정되지 않고, 유기 재료를 화학적으로 열화 시키지 않는 가스이면 Ar 가스 등 여러가지 가스를 사용할 수 있다. 예를 들어, 산소의 존재가 문제가 되지 않는 경우에는, 산소를 함유하는 건조 가스 (예를 들어, 건조 공기) 를 사용할 수도 있다. 이들 건조 가스는 1 종만을 작업실 (11a ∼ 11c) 에 공급해도 되고, 2 종 이상을 작업실 (11a ∼ 11c) 에 공급해도 된다.The dry gas is not limited to dry nitrogen gas, and various gases such as Ar gas can be used as long as the gas does not chemically degrade the organic material. For example, when the presence of oxygen does not matter, a dry gas containing oxygen (for example, dry air) may be used. Only 1 type of these dry gases may be supplied to the working chambers 11a-11c, and 2 or more types may be supplied to the working chambers 11a-11c.

또, 작업실 (11a ∼ 11c) 을 가열할 때에 공급하는 가열 가스와, 가열 종료 후 작업 분위기를 형성할 때에 공급하는 작업용 가스로, 건조 가스의 종류를 바꾸어도 되고, 동일하게 해도 된다.Moreover, the kind of dry gas may be changed and may be the same with the heating gas supplied when heating the working chambers 11a-11c, and the working gas supplied when forming a working atmosphere after completion | finish of heating.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽은 열 전도성이 높은 물질로 구성하는 것이 바람직하지만, 적어도 일부에 유리 등의 투명판을 끼워 넣어, 관찰창을 만들어도 된다.The walls of the work chambers 11a to 11c are preferably made of a material having high thermal conductivity. However, at least a part of the walls of the working chambers 11a to 11c may be fitted with a transparent window such as glass to form an observation window.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 가열은, 벽 온도가 60℃ 이상 80℃ 이하가 되도록 가열하는 것이 바람직하다. 60℃ 미만에서는 수분 제거가 충분히 실시되지 않고, 80℃ 를 초과하면 안전성에 문제가 발생한다.It is preferable to heat the work chambers 11a-11c so that wall temperature may be 60 degreeC or more and 80 degrees C or less. Water removal is not fully performed below 60 degreeC, and when it exceeds 80 degreeC, a problem will arise in safety.

작업실 (11a ∼ 11c) 의 가열은, 기판 (7a, 7b) 을 작업실 (11a ∼ 11c) 로 반입하기 전뿐만 아니라, 기판을 작업실 (11a ∼ 11c) 에 배치한 상태에서 실시해도 된다. 그러나, 기판 (7a, 7b) 에 유기 EL 층 등 내열성이 낮은 막이 형성되 어 있는 경우에는, 기판 (7a, 7b) 을 반입하기 전에 가열을 종료시켜, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부 온도를 소정 온도 (예를 들어, 유기 EL 층을 구성하는 유기 재료가 분해되지 않는 온도) 이하까지 저하시켜 둘 필요가 있다.Heating of the work chambers 11a-11c may be performed not only before carrying in the board | substrate 7a, 7b to the work chambers 11a-11c, but also in the state which arrange | positioned the board | substrate in the work chambers 11a-11c. However, in the case where a low heat resistance film such as an organic EL layer is formed on the substrates 7a and 7b, heating is terminated before the substrates 7a and 7b are brought in and the internal temperature of the working chambers 11a to 11c is set to a predetermined temperature. (For example, the temperature which the organic material which comprises an organic electroluminescent layer does not decompose) It is necessary to reduce to below.

또한, 제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 를 도시되지 않은 반송실에 접속시켜, 그 반송실을 통하여, 기판 (7a, 7b) 을 대기에 노출시키지 않고 제 1 ∼ 제 3 제조 장치 (1 ∼ 3) 사이에서 반송할 수 있도록 해도 된다.Moreover, the 1st-3rd manufacturing apparatuses (1-3) are connected to the conveyance chamber which is not shown, and the 1st-3rd manufacturing apparatus (without exposing board | substrate 7a, 7b to air | atmosphere through the conveyance chamber) You may be able to convey between 1-3.

이상은, 유기 재료층을 형성하고 나서 기판 (7a) 에 봉지 재료층을 형성하는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니라, 제 2 제조 장치 (2) 에서 봉지 재료층을 형성하고 나서 제 1 제조 장치 (1) 에서 유기 재료층을 형성해도 된다.As mentioned above, although the case where the sealing material layer was formed in the board | substrate 7a after forming an organic material layer was described, this invention is not limited to this, A sealing material layer is formed in the 2nd manufacturing apparatus 2. As shown in FIG. You may form an organic material layer in the 1st manufacturing apparatus 1 after that.

또, 유기 재료층을 형성하는 기판 (7a) 에 봉지 재료층을 형성하지 않고, 부착 대상의 기판 (7b) 에 봉지 재료층을 배치하여, 기판 (7a, 7b) 끼리를 부착시켜도 되고, 유기 재료층을 형성하는 기판 (7a) 과 부착 대상의 기판 (7b) 의 양방에 봉지 재료층을 배치하고 나서, 기판 (7a, 7b) 끼리를 부착시켜도 된다.Moreover, without forming a sealing material layer in the board | substrate 7a which forms an organic material layer, you may arrange | position a sealing material layer to the board | substrate 7b of an attachment object, and may stick the board | substrates 7a and 7b together, and an organic material After placing the sealing material layer in both the board | substrate 7a which forms a layer, and the board | substrate 7b to be attached, you may adhere | attach the board | substrates 7a and 7b.

기판 (7a, 7b) 의 재질도 특별히 한정되지 않고, 유리 기판, 플라스틱 기판, 세라믹 기판 등을 사용할 수 있다.The material of the board | substrates 7a and 7b is not specifically limited, either a glass substrate, a plastic substrate, a ceramic substrate, etc. can be used.

작업실 (11a ∼ 11c) 내부에서 기판 (7a ∼ 7c) 을 처리할 때의 압력은 특별히 한정되지 않지만, 유기 재료층을 형성할 때에는, 인쇄 헤드 (25) 노즐의 메니스커스가 흐트러지지 않도록 대기압으로 하는 것이 바람직하고, 기판 (7a, 7c) 을 부착시킬 때에는, 대기압보다 낮은 압력의 작업 분위기에서 실시하는 것이 바람직하 다.Although the pressure at the time of processing the board | substrates 7a-7c in the working chambers 11a-11c is not specifically limited, When forming an organic material layer, it is made into atmospheric pressure so that the meniscus of the nozzle of the printing head 25 may not be disturbed. When the substrates 7a and 7c are attached, it is preferable to carry out in a working atmosphere at a pressure lower than atmospheric pressure.

이상은, 유기 재료층의 형성과, 봉지 재료층의 형성과, 기판 (7a, 7b) 의 부착 및 고정을 다른 작업실 (11a ∼ 11c) 내부에서 실시하는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although the formation of the organic material layer, the formation of the encapsulation material layer, and the attachment and fixing of the substrates 7a and 7b were carried out inside the other work rooms 11a to 11c, the present invention has It is not limited.

잉크젯 프린터 (20) 와 봉지 재료 공급 장치 (40) 와 부착 장치 (50) 중 적어도 2 개 이상의 장치를 동일한 작업실 내부에 배치하고, 유기 재료층의 형성과 봉지 재료층의 형성과 기판 (7a, 7b) 의 부착 및 고정 중 2 개 이상의 공정을 동일한 작업실 내부에서 실시해도 된다.At least two or more of the inkjet printer 20, the encapsulation material supply device 40, and the attachment device 50 are disposed in the same work room, and the formation of the organic material layer, the formation of the encapsulation material layer, and the substrates 7a and 7b. ) Two or more steps may be performed in the same working room.

특히, 봉지 재료 공급 장치 (40) 와 부착 장치 (50) 와 같이, 연속하여 실시하는 공정에 사용하는 장치를 동일한 작업실 내부에 배치하면, 기판 (7a, 7b) 의 반출입에 필요로 하는 시간이 단축될 뿐만 아니라, 기판 (7a, 7b) 이 외부 분위기에 노출될 위험성이 낮아지기 때문에 보다 바람직하다.In particular, when the apparatus used for the process performed continuously like the sealing material supply apparatus 40 and the attachment apparatus 50 is arrange | positioned inside the same work room, the time required for carrying out of the board | substrate 7a, 7b will be shortened. In addition, the substrates 7a and 7b are more preferable because they lower the risk of exposure to the external atmosphere.

이 경우, 작업실 내부에 기판 (7a, 7b) 을 반출하는 반출 로봇을 형성하여, 작업실 내부에서 기판을 반송하도록 해도 된다.In this case, you may provide the carrying-out robot which carries out the board | substrate 7a, 7b inside a work room, and conveys a board | substrate inside a work room.

또한, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 벽을 가열하면서, 작업실 (11a ∼ 11c) 의 내부를 연속 배기하고, 건조 가스를 공급하지 않고 작업실 (11a ∼ 11b) 을 가열해도 된다. 그러나, 전술한 바와 같이, 이 경우에는 불순물의 제거 효율은 저하된다.In addition, while heating the walls of the work chambers 11a to 11c, the interior of the work chambers 11a to 11c may be continuously evacuated, and the work chambers 11a to 11b may be heated without supplying dry gas. However, as described above, in this case, the removal efficiency of impurities is lowered.

또, 건조 가스를 공급하는 가스 공급계와 배기계를 반송실 (31a ∼ 31c) 과 카세트실 (36a ∼ 36c) 중 어느 일방 또는 양방에 접속시켜도 된다.Moreover, you may connect the gas supply system and exhaust system which supply dry gas to any one or both of conveyance chambers 31a-31c and cassette chambers 36a-36c.

기판 (7a, 7b) 을 작업실 (11a ∼ 11c) 로 반입하기 전에, 반송실 (31a ∼ 31c) 과 카세트실 (36a ∼ 36c) 의 내부를 배기하면서 건조 가스를 공급해 두면, 기판 (7a, 7b) 을 작업실 (11) 로 반입할 때에, 반송실 (31a ∼ 31) 이나 카세트실 (36a ∼ 36c) 로부터 들어가는 불순물 가스의 양이 적어진다.Before carrying in the board | substrate 7a, 7b to the working chambers 11a-11c, if dry gas is supplied, exhausting the inside of conveyance chamber 31a-31c and cassette chambers 36a-36c, the board | substrate 7a, 7b will be carried out. When carrying in into the working chamber 11, the quantity of impurity gas which enters from the conveyance chambers 31a-31 and the cassette chambers 36a-36c becomes small.

Claims (13)

작업실과,Workshop, 상기 작업실의 내부에 배치된 기판의 표면에, 액체를 토출하는 잉크젯 프린터를 갖고,On the surface of the board | substrate arrange | positioned inside the said working room, it has an inkjet printer which discharges a liquid, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기와 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서,An apparatus for manufacturing an organic EL device configured to block an internal space of the work room from an external atmosphere, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which has a heating apparatus which heats the said working room. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과,The heating device comprises a workroom heating means mounted to a wall of the workroom; 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has any one or both of the heating gas supply apparatus which supplies a heating gas in the said working chamber. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고,The heating gas supply device has a gas supply system connected to the supply chamber, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which supplies a dry gas as said heating gas. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 반송실과,A return room, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고,Has a transfer robot disposed inside the transfer chamber, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된, 유기 EL 장치의 제조 장치.The said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said operation chamber airtightly. 작업실과,Workshop, 상기 작업실 내에 배치된 기판에 봉지 재료를 배치하는 봉지 재료 공급 장치를 갖고,Has an encapsulation material supply device for disposing an encapsulation material on a substrate disposed in the work chamber, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기로부터 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서,An apparatus for producing an organic EL device, configured to block an internal space of the work room from an external atmosphere, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which has a heating apparatus which heats the said working room. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과,The heating device comprises a workroom heating means mounted to a wall of the workroom; 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has any one or both of the heating gas supply apparatus which supplies a heating gas in the said working chamber. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고,The heating gas supply device has a gas supply system connected to the supply chamber, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which supplies a dry gas as said heating gas. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 반송실과,A return room, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고,Has a transfer robot disposed inside the transfer chamber, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된, 유기 EL 장치의 제조 장치.The said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said operation chamber airtightly. 작업실과, 부착 장치를 갖고,With a workroom and attachments, 상기 부착 장치는, 제 1 기판을 유지하는 제 1 유지 수단과,The attachment device includes first holding means for holding a first substrate, 제 2 기판을 유지하는 제 2 유지 수단과,Second holding means for holding a second substrate; 상기 제 1, 제 2 유지 수단을 상대적으로 이동시켜, 상기 제 1, 제 2 기판을 부착시키는 이동 수단을 갖고,It has a movement means which moves a said 1st, 2nd holding means relatively and adheres the said 1st, 2nd board | substrate, 상기 작업실의 내부 공간을 외부 분위기로부터 차단할 수 있도록 구성된 유기 EL 장치의 제조 장치로서,An apparatus for producing an organic EL device, configured to block an internal space of the work room from an external atmosphere, 상기 작업실을 가열하는 가열 장치를 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which has a heating apparatus which heats the said working room. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 1, 제 2 기판의 상대적인 위치 정보를 검출하는 위치 맞춤 수단을 갖고,It has a position alignment means for detecting the relative position information of the first and second substrates, 상기 이동 수단은, 상기 위치 맞춤 수단이 검출한 위치 정보에 기초하여, 상기 제 1, 제 2 유지 수단을 수평면 내에서 상대적으로 이동시키는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The said moving means is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which moves the said 1st, 2nd holding means relatively in a horizontal plane based on the positional information which the said positioning means detected. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 가열 장치는, 상기 작업실의 벽에 장착된 작업실 가열 수단과,The heating device comprises a workroom heating means mounted to a wall of the workroom; 상기 작업실 내에 가열 가스를 공급하는 가열 가스 공급 장치 중 어느 일방 또는 양방을 갖는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus which has any one or both of the heating gas supply apparatus which supplies a heating gas in the said working chamber. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 가열 가스 공급 장치는, 상기 공급실에 접속된 가스 공급계를 갖고,The heating gas supply device has a gas supply system connected to the supply chamber, 상기 가열 가스로서 건조 가스를 공급하는, 유기 EL 장치의 제조 장치.The manufacturing apparatus of organic electroluminescent apparatus which supplies a dry gas as said heating gas. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 반송실과,A return room, 상기 반송실 내부에 배치된 반송 로봇을 갖고,Has a transfer robot disposed inside the transfer chamber, 상기 반송실은 상기 작업실에 기밀하게 접속된, 유기 EL 장치의 제조 장치.The said conveyance chamber is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent apparatus connected to the said operation chamber airtightly.
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