JP2006221029A - Substrate processing equipment and control unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing equipment capable of stabilizing the atmosphere of drying processing and preventing the variation in a functional layer. <P>SOLUTION: A dryer 40 for drying the liquid object applied to a substrate 10 is equipped with a heater 55 for heating an inner wall 46 constituting a drying chamber 43. Also, the dryer 40 is connected to a pumping installation 56 for discharging the residual components of the liquid object in the drying chamber 43. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板処理装置及び制御装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus and a control apparatus.

従来より、例えば有機エレクトロルミネッセンス装置(以下、有機ELディスプレイと言う)等の電気光学装置の製造工程に、液滴吐出方法が用いられている。液滴吐出方法では、基板に設けられた画素形成領域に有機EL層(発光層、正孔輸送層等)を形成するために、液滴吐出ヘッドから、有機発光材料等の機能材料を溶媒に溶解(又は分散媒に分散)させた液状体を、画素形成領域内に吐出する。さらに、画素形成領域に塗布した液状体に含まれる溶媒(分散媒)を蒸発させて有機EL層等を作成する。   Conventionally, a droplet discharge method has been used in a manufacturing process of an electro-optical device such as an organic electroluminescence device (hereinafter referred to as an organic EL display). In the droplet discharge method, a functional material such as an organic light emitting material is used as a solvent from a droplet discharge head in order to form an organic EL layer (light emitting layer, hole transport layer, etc.) in a pixel formation region provided on a substrate. The dissolved liquid (or dispersed in a dispersion medium) is discharged into the pixel formation region. Further, an organic EL layer or the like is formed by evaporating a solvent (dispersion medium) contained in the liquid applied to the pixel formation region.

液状体を乾燥させる乾燥方法としては、ホットプレート等で基板を加熱する方法、加熱された乾燥ガスを基板に吹付ける方法等が用いられている。また、特許文献1では、乾燥室内を減圧して液状体を乾燥する真空乾燥方法が用いられている。
特開2004−223354号公報
As a drying method for drying the liquid, a method of heating the substrate with a hot plate or the like, a method of spraying a heated dry gas onto the substrate, or the like is used. In Patent Document 1, a vacuum drying method is used in which the liquid is dried by reducing the pressure in the drying chamber.
JP 2004-223354 A

ところが、各乾燥処理の際には、液状体から蒸発した溶媒等が乾燥室内に放出され、この溶媒等が、乾燥室内の空間に残留したり、内壁に付着する問題がある。既に完了した乾燥処理によって内壁に付着した残留成分は、他の基板に対する乾燥処理中に、内壁から離れ、乾燥室内に拡散してしまう。その結果、乾燥室内の雰囲気が、各回の乾燥処理ごとに異なってしまい、有機EL層の膜厚、膜質、膜形状等にばらつきが生じる。   However, in each drying process, there is a problem that the solvent evaporated from the liquid is discharged into the drying chamber, and this solvent remains in the space in the drying chamber or adheres to the inner wall. Residual components adhering to the inner wall by the already completed drying process leave the inner wall and diffuse into the drying chamber during the drying process for other substrates. As a result, the atmosphere in the drying chamber differs for each drying process, and the film thickness, film quality, film shape, and the like of the organic EL layer vary.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、乾燥処理の雰囲気を安定化し、機能層のばらつきを防止することができる基板処理装置及び制御装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a control apparatus that can stabilize the atmosphere of the drying process and prevent variations in functional layers. .

本発明の基板処理装置は、基板に塗布した機能材料を含む液状体を乾燥する乾燥室と、前記乾燥室を構成する壁部を加熱して、前記壁部に付着した前記液状体の残留成分を除去する加熱手段とを備えた。   The substrate processing apparatus of the present invention includes a drying chamber for drying a liquid material containing a functional material applied to a substrate, and a residual component of the liquid material adhered to the wall portion by heating a wall portion constituting the drying chamber. And a heating means for removing water.

これによれば、基板処理装置は、基板に塗布した機能材料を含む液状体を乾燥させる乾燥室と、乾燥室を構成する壁部を加熱して、壁部に付着した液状体の残留成分を加熱除去する加熱手段とを備えている。このため、基板処理装置が繰り返し乾燥処理を行う場合に、前回までの乾燥処理において液状体の成分が乾燥室内に残留しても、次の乾燥処理の前に、予め加熱手段による壁部の加熱を行うことにより、壁部に付着した残留成分を脱離及び除去させることができる。従って、乾燥室を清浄な状態とし、乾燥室内の雰囲気を安定させることができるので、例えば、機能材料により基板上に形成された機能層の膜厚、膜形状、膜質等のばらつきを防止することができる。   According to this, the substrate processing apparatus heats the drying chamber for drying the liquid material containing the functional material applied to the substrate and the wall portion constituting the drying chamber, and removes the residual component of the liquid material attached to the wall portion. Heating means for removing by heating. For this reason, when the substrate processing apparatus repeatedly performs the drying process, even if the liquid component remains in the drying chamber in the previous drying process, the heating of the wall portion by the heating means is performed in advance before the next drying process. By performing the above, it is possible to desorb and remove residual components attached to the wall. Accordingly, the drying chamber can be kept clean and the atmosphere in the drying chamber can be stabilized. For example, it is possible to prevent variations in the film thickness, film shape, film quality, and the like of the functional layer formed on the substrate from the functional material. Can do.

この基板処理装置において、前記加熱手段は、前記壁部のうち、少なくとも側壁又は上壁に対して設けられている。
これによれば、加熱手段は、壁部のうち、少なくとも側壁又は上壁に対して設けられている。このため、基板から蒸発した液状体の成分が付着しやすい箇所を加熱できる。
In this substrate processing apparatus, the heating means is provided on at least the side wall or the upper wall of the wall portion.
According to this, a heating means is provided with respect to at least a side wall or an upper wall among wall parts. For this reason, the location where the component of the liquid material evaporated from the substrate is likely to adhere can be heated.

この基板処理装置において、前記加熱手段は、前記壁部内に設けられている。
これによれば、加熱手段は壁部内に設けられているので、壁部を効率よく加熱できる。
この基板処理装置において、前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分を、前記乾燥室から排出する排出手段と接続されている。
In this substrate processing apparatus, the heating means is provided in the wall portion.
According to this, since a heating means is provided in the wall part, a wall part can be heated efficiently.
In the substrate processing apparatus, the residual component contained in the gas in the drying chamber is connected to a discharge unit that discharges the residual component from the drying chamber.

これによれば、基板処理装置は、乾燥室内の残留成分を乾燥室から排出する排出手段と接続されている。このため、加熱手段及び排出手段の駆動により、各成分を乾燥室内に滞留させることなく、効率よく排出できる。   According to this, the substrate processing apparatus is connected to the discharge means for discharging the residual components in the drying chamber from the drying chamber. For this reason, by driving the heating means and the discharge means, each component can be discharged efficiently without staying in the drying chamber.

この基板処理装置において、前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分の濃度を測定する濃度測定装置に接続されている。
これによれば、基板処理装置は、乾燥室内に気化した残留成分濃度を測定する濃度測定装置に接続している。このため、濃度測定装置により、残留成分の濃度が基準値を超えた場合のみに、乾燥処理を行うことができるので、効率が良い。
In this substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus is connected to a concentration measuring apparatus that measures the concentration of the residual component contained in the gas in the drying chamber.
According to this, the substrate processing apparatus is connected to a concentration measuring apparatus that measures the concentration of residual components vaporized in the drying chamber. For this reason, since the drying process can be performed only when the concentration of the residual component exceeds the reference value by the concentration measuring apparatus, the efficiency is good.

この基板処理装置において、前記乾燥室内を減圧することにより、前記基板に塗布した前記液状体の真空乾燥を行う。
これによれば、基板処理装置は、基板に塗布した液状体の真空乾燥を行う。このため、液状体に含まれる成分の材料変質がなく、しかも、予め加熱手段による壁部の加熱を行うことにより、膜厚等のばらつきを、より抑制できる。
In this substrate processing apparatus, the liquid material applied to the substrate is vacuum-dried by reducing the pressure in the drying chamber.
According to this, the substrate processing apparatus performs vacuum drying of the liquid material applied to the substrate. For this reason, there is no material alteration of the components contained in the liquid material, and the variation of the film thickness and the like can be further suppressed by heating the wall portion by the heating means in advance.

この基板処理装置において、前記基板処理装置は、機能層を形成するための前記機能材料を含む前記液状体を乾燥させて、電気光学装置を構成する前記機能層を前記基板上に形成する。   In this substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus dries the liquid material containing the functional material for forming the functional layer, and forms the functional layer constituting the electro-optical device on the substrate.

これによれば、基板処理装置は、電気光学装置を製造するための装置である。従って、機能層の膜厚等のばらつきを防止することで、画像表示の際の色むら等の少ない電気光学装置を製造することができるため、特に効果を発揮できる。   According to this, the substrate processing apparatus is an apparatus for manufacturing an electro-optical device. Therefore, it is possible to produce an electro-optical device with little color unevenness when displaying an image by preventing variations in the thickness of the functional layer and the like.

本発明の制御装置は、基板に塗布した機能材料を含む液状体を乾燥室内で乾燥する処理を制御し、前記液状体の乾燥処理前に、前記乾燥室を構成する壁部を加熱する加熱手段を予め駆動して、前記壁部に付着した前記液状体の残留成分を加熱除去する。   The control device according to the present invention controls a process of drying a liquid material containing a functional material applied to a substrate in a drying chamber, and heats a wall portion constituting the drying chamber before the liquid material is dried. Is driven in advance, and the residual component of the liquid material adhering to the wall portion is removed by heating.

これによれば、制御装置は、基板に塗布した液状体を乾燥室内で乾燥させる処理を制御するとともに、乾燥処理前に、乾燥室を構成する壁部を加熱する加熱手段を予め駆動して、壁部に付着した液状体の残留成分を加熱除去する。このため、乾燥室内で繰り返し乾燥処理を行う場合に、前回までの乾燥処理において液状体の成分が乾燥室内に残留しても、次の乾燥処理の前に、予め加熱手段による壁部の加熱を行うことにより、壁部に付着した残留成分を脱離及び除去させることができる。従って、乾燥室を清浄な状態とし、乾燥室内の雰囲気を安定させることができるので、例えば、機能材料により基板上に形成された機能層の膜厚、膜形状、膜質等のばらつきを防止することができる。   According to this, the control device controls the process of drying the liquid material applied to the substrate in the drying chamber, and drives the heating means for heating the wall portion constituting the drying chamber in advance before the drying process, Residual components of the liquid adhering to the wall are removed by heating. Therefore, when the drying process is repeatedly performed in the drying chamber, even if the liquid component remains in the drying chamber in the previous drying process, the wall portion is heated by the heating means in advance before the next drying process. By performing, the residual component adhering to the wall portion can be desorbed and removed. Accordingly, the drying chamber can be kept clean and the atmosphere in the drying chamber can be stabilized. For example, it is possible to prevent variations in the film thickness, film shape, film quality, and the like of the functional layer formed on the substrate from the functional material. Can do.

この制御装置において、前記加熱手段を駆動するとともに、前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分を、前記乾燥室から排出する排出手段を駆動する。
これによれば、制御装置は、乾燥室内の気体に含まれる残留成分を、乾燥室から排出する排出手段を駆動する。このため、加熱手段及び排出手段を駆動することにより、各成分を乾燥室内に滞留させることなく、効率よく排出できる。
In this control device, the heating unit is driven, and a discharge unit that discharges the residual component contained in the gas in the drying chamber from the drying chamber is driven.
According to this, the control device drives the discharge means for discharging the residual component contained in the gas in the drying chamber from the drying chamber. For this reason, by driving the heating means and the discharge means, each component can be discharged efficiently without staying in the drying chamber.

この制御装置において、濃度測定装置により測定された前記乾燥室内の前記残留成分の濃度が、基準値を超えた際に、前記加熱手段を駆動する。
これによれば、制御装置は、濃度測定装置によって測定された残留成分の濃度が基準値を超えた場合に、加熱手段を駆動する。このため、残留成分濃度が基準値未満の場合には、加熱による残留成分の除去を行わないので、効率が良い。
In the control device, the heating means is driven when the concentration of the residual component in the drying chamber measured by the concentration measuring device exceeds a reference value.
According to this, the control device drives the heating means when the concentration of the residual component measured by the concentration measuring device exceeds the reference value. For this reason, when the residual component concentration is less than the reference value, the removal of the residual component by heating is not performed, so that the efficiency is high.

この制御装置において、前記乾燥室内を減圧するポンプ装置を駆動して、前記基板に塗布した前記液状体の真空乾燥を行う。
これによれば、制御装置は、乾燥室内を減圧するポンプ装置を駆動して、基板に塗布した液状体の真空乾燥を行う。このため、液状体が乾燥して形成された機能層の厚さ、形状等のばらつきを防止できるとともに、材料変質がない。
In this control device, a pump device that depressurizes the drying chamber is driven to vacuum dry the liquid material applied to the substrate.
According to this, the control device drives the pump device that depressurizes the inside of the drying chamber, and performs vacuum drying of the liquid material applied to the substrate. For this reason, it is possible to prevent variations in the thickness, shape and the like of the functional layer formed by drying the liquid, and there is no material alteration.

この制御装置において、所定の圧力に減圧するまでの前記ポンプ装置の排気時間又は排気速度が基準値を超えた際に、前記加熱手段及び前記ポンプ装置を駆動して、前記壁部に付着した前記残留成分の加熱除去及び前記残留成分の排出を行う。   In this control device, when the pumping time or pumping speed of the pump device until the pressure is reduced to a predetermined pressure exceeds a reference value, the heating means and the pump device are driven to adhere to the wall portion. The residual component is removed by heating and the residual component is discharged.

これによれば、制御装置は、ポンプ装置の排気時間又は排気速度が基準値を超えた場合に、乾燥室内に液状体の成分が残留していると判断し、加熱手段及びポンプ装置を駆動する。このため、残留成分濃度が基準値未満の場合には、残留成分の加熱除去を行わないので、効率的である。   According to this, when the pumping time or pumping speed of the pump device exceeds the reference value, the control device determines that the liquid component remains in the drying chamber and drives the heating means and the pump device. . For this reason, when the residual component concentration is less than the reference value, the residual component is not removed by heating, which is efficient.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図9に従って説明する。図1は、電気光学装置としての有機ELディスプレイの模式図である。
図1に示すように、有機ELディスプレイ1は、ディスプレイ部2と、フレキシブル回路基板3とから構成されている。フレキシブル回路基板3は、ディスプレイ部2の下側に設けられている。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram of an organic EL display as an electro-optical device.
As shown in FIG. 1, the organic EL display 1 includes a display unit 2 and a flexible circuit board 3. The flexible circuit board 3 is provided below the display unit 2.

ディスプレイ部2は、その略中央に表示領域2aを備えている。この表示領域2aには、ディスプレイ部2上に形成された隔壁4(図2参照)によりn行m列の画素形成領域5がマトリクス状に区画形成されている。各画素形成領域5には、赤色用画素R、緑色用画素G、青色用画素Bがそれぞれ形成されている。赤色用画素R、緑色用画素G及び青色用画素Bは、図1中水平方向(行方向)の1組で1つの画素Pを形成している。また、赤色用画素R、緑色用画素G及び青色用画素Bは、各色ごとに鉛直方向(列方向)一列に列設されている。また、各色の列が、所定の順番(赤色用画素R、緑色用画素G、青色用画素B)で繰り返し配設されることにより、表示領域2aにはm個の列が形成されている。   The display unit 2 includes a display area 2a at substantially the center thereof. In the display area 2 a, pixel formation areas 5 of n rows and m columns are partitioned and formed in a matrix by partitions 4 (see FIG. 2) formed on the display unit 2. In each pixel formation region 5, a red pixel R, a green pixel G, and a blue pixel B are formed. The red pixel R, the green pixel G, and the blue pixel B form one pixel P in one set in the horizontal direction (row direction) in FIG. The red pixel R, the green pixel G, and the blue pixel B are arranged in a line in the vertical direction (column direction) for each color. Further, m columns are formed in the display area 2a by repeatedly arranging the columns of each color in a predetermined order (red pixel R, green pixel G, blue pixel B).

ディスプレイ部2の非表示領域2bには、一対の走査線駆動回路6が形成されている。また、非表示領域2bであって、表示領域2aの上側には、検査回路7が形成されている。   A pair of scanning line driving circuits 6 is formed in the non-display area 2 b of the display unit 2. An inspection circuit 7 is formed in the non-display area 2b and above the display area 2a.

フレキシブル回路基板3上には、発光輝度を決定するデータ信号を出力するデータ線駆動回路8と、各走査線駆動回路6及びデータ線駆動回路8に対し各種制御信号を出力する制御回路9とが形成されている。   On the flexible circuit board 3, there are a data line driving circuit 8 for outputting a data signal for determining light emission luminance, and a control circuit 9 for outputting various control signals to each scanning line driving circuit 6 and the data line driving circuit 8. Is formed.

図2は、図1のa−a線における有機ELディスプレイ1の要部断面図である。有機ELディスプレイ1は、図2に示すように、ガラス、高分子フィルム等の光透過性を有する材質で形成された基板10を備えている。基板10上には、回路形成層11が形成されている。回路形成層11には、薄膜トランジスタ12等の各種回路素子が形成されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part of the organic EL display 1 taken along the line aa in FIG. As shown in FIG. 2, the organic EL display 1 includes a substrate 10 formed of a light transmissive material such as glass or a polymer film. A circuit formation layer 11 is formed on the substrate 10. Various circuit elements such as a thin film transistor 12 are formed on the circuit forming layer 11.

また、回路形成層11上の表示領域2aには、複数個の隔壁4が形成され、各隔壁4は、各画素形成領域5を区画形成している。隔壁4によって区画形成された各画素形成領域
5内の各底部には、画素電極13が形成され、その画素電極13はコンタクトホール14を介して各薄膜トランジスタ12にそれぞれ電気的に接続されている。画素電極13は、インジウム−錫化合物(ITO)、酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファスといった透明電極で構成されている。
A plurality of partition walls 4 are formed in the display region 2 a on the circuit formation layer 11, and each partition wall 4 defines each pixel formation region 5. A pixel electrode 13 is formed at each bottom in each pixel formation region 5 partitioned by the partition wall 4, and the pixel electrode 13 is electrically connected to each thin film transistor 12 through a contact hole 14. The pixel electrode 13 is composed of a transparent electrode such as an indium-tin compound (ITO) or an indium oxide / zinc oxide based amorphous material.

画素電極13上には、機能層としての正孔輸送層17と、機能層としての赤色用発光層18R、緑色用発光層18G、又は青色用発光層18Bとからなる電気光学層19が形成されている。   On the pixel electrode 13, an electro-optical layer 19 including a hole transport layer 17 as a functional layer and a red light emitting layer 18R, a green light emitting layer 18G, or a blue light emitting layer 18B as a functional layer is formed. ing.

正孔輸送層17は、例えば、ポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体、又はそれらのドーピング体といった有機材料で構成されている。赤色用発光層18R、緑色用発光層18G及び青色用発光層18Bは、蛍光又は燐光を発光することが可能な有機物発光材料で構成されている。   The hole transport layer 17 is made of, for example, an organic material such as a polythiophene derivative, a polypyrrole derivative, or a doped body thereof. The red light emitting layer 18R, the green light emitting layer 18G, and the blue light emitting layer 18B are made of an organic light emitting material capable of emitting fluorescence or phosphorescence.

各赤色用発光層18R、緑色用発光層18G及び青色用発光層18Bは、それぞれの色の光を、各正孔輸送層17から注入されたキャリア密度に応じた輝度で出射する。出射された各色の光は、回路形成層11及び基板10を介して外部に出射される。   Each of the red light emitting layer 18R, the green light emitting layer 18G, and the blue light emitting layer 18B emits light of each color with a luminance corresponding to the carrier density injected from each hole transport layer 17. The emitted light of each color is emitted to the outside through the circuit forming layer 11 and the substrate 10.

また、各画素電極13が電気光学層19を介して対向する位置には、陰極20が形成されている。陰極20は、隔壁4上を亘って非表示領域2b上に至るまで形成されている。
そして、画素電極13と、陰極20と、赤色用発光層18R、緑色用発光層18G又は青色用発光層18Bとにより、赤色用画素R、緑色用画素G又は青色用画素Bがそれぞれ構成されている。また、回路形成層11の外周縁部には、陰極20全面を覆うように、乾燥した空間21を介して、樹脂等からなる封止部材22が接着されている。尚、図1には、この封止部材22を省略した状態のディスプレイ部2を示している。
In addition, a cathode 20 is formed at a position where each pixel electrode 13 faces through the electro-optic layer 19. The cathode 20 is formed up to the non-display area 2b over the partition wall 4.
The pixel electrode 13, the cathode 20, and the red light emitting layer 18R, the green light emitting layer 18G, or the blue light emitting layer 18B constitute the red pixel R, the green pixel G, or the blue pixel B, respectively. Yes. A sealing member 22 made of resin or the like is bonded to the outer peripheral edge of the circuit forming layer 11 through a dry space 21 so as to cover the entire surface of the cathode 20. FIG. 1 shows the display unit 2 in a state where the sealing member 22 is omitted.

次に、ディスプレイ部2の製造方法の一例について、図3〜図9に従って説明する。先ず、図3に示すように、基板10上に、公知の方法を用いて薄膜トランジスタ12等の各種回路素子を形成し、各種回路素子上に、層間絶縁膜25を成膜する。その後、薄膜トランジスタ12のソース又はドレインに至るまで貫通したコンタクトホール14を形成し、回路形成層11を形成する。   Next, an example of the manufacturing method of the display part 2 is demonstrated according to FIGS. First, as shown in FIG. 3, various circuit elements such as the thin film transistor 12 are formed on the substrate 10 using a known method, and an interlayer insulating film 25 is formed on the various circuit elements. Thereafter, a contact hole 14 penetrating to the source or drain of the thin film transistor 12 is formed, and the circuit forming layer 11 is formed.

さらに、層間絶縁膜25の上に、透明導電材料をパターニングして、画素電極13を形成する。続いて、回路形成層11上に、感光性ポリイミド樹脂等を塗布し、露光・現像により、隔壁4を形成する。そして、各画素電極13に酸素プラズマ処理等の親水化処理を行い、隔壁4等を、フッ素系ガスによるプラズマ処理により撥液化する。   Further, the pixel electrode 13 is formed on the interlayer insulating film 25 by patterning a transparent conductive material. Subsequently, a photosensitive polyimide resin or the like is applied on the circuit forming layer 11, and the partition walls 4 are formed by exposure and development. Then, each pixel electrode 13 is subjected to hydrophilic treatment such as oxygen plasma treatment, and the partition walls 4 and the like are made liquid repellent by plasma treatment using a fluorine-based gas.

次に、液滴吐出装置を用いて、画素形成領域5内に正孔輸送層17を形成するための液状体を吐出する。液滴吐出装置30は、図4に示すように、搬送部31によってX軸方向(X矢印方向及び反X矢印方向)に移動する、基板10を載置固定するための搬送台32を備えている。また、液滴吐出装置30は、ガイドレール33にそって移動するキャリッジ34に搭載された、液滴吐出ヘッド35を備えている。各液滴吐出ヘッド35は、外部から供給された正孔輸送層17を形成するための液状体を一時貯留し、ノズルN(図5参照)から液状体を吐出するようになっている。この液状体は、正孔輸送層17を構成する前記した有機材料である機能材料、この機能材料を溶解する溶媒(又は分散する分散媒)、各種調整剤等から構成されている。   Next, a liquid material for forming the hole transport layer 17 in the pixel formation region 5 is discharged using a droplet discharge device. As shown in FIG. 4, the droplet discharge device 30 includes a transport base 32 for mounting and fixing the substrate 10 that is moved by the transport unit 31 in the X-axis direction (X arrow direction and anti-X arrow direction). Yes. The droplet discharge device 30 includes a droplet discharge head 35 mounted on a carriage 34 that moves along the guide rail 33. Each droplet discharge head 35 temporarily stores a liquid material for forming the hole transport layer 17 supplied from the outside, and discharges the liquid material from a nozzle N (see FIG. 5). This liquid is composed of a functional material that is the above-described organic material that constitutes the hole transport layer 17, a solvent (or a dispersion medium that disperses the functional material), various regulators, and the like.

そして、液滴吐出ヘッド35は、搬送台32上の基板10に対し、図5に示すようにノズルNから液状体の微小液滴Faを吐出して、基板10の所定の画素形成領域5に対し、液状体を吐出する。その結果、各画素形成領域5内に液滴Fb(液状体)が付着する。   Then, the droplet discharge head 35 discharges the liquid droplets Fa from the nozzle N to the substrate 10 on the transport table 32 as shown in FIG. In contrast, the liquid material is discharged. As a result, a droplet Fb (liquid material) adheres in each pixel formation region 5.

次に、正孔輸送層17用の液状体の液滴Fbを乾燥固化させる第1乾燥処理を行う。この乾燥処理では、図6に示す基板処理装置としての乾燥装置40を使用する。乾燥装置40は、壁部41によって構成された筐体42を備え、筐体42内には、基板10の画素形成領域5内に塗布した液状体を乾燥する乾燥室43が設けられている。筐体42の一側面には、開口部44が形成され、この開口部44を介して乾燥室43内に基板10が搬入及び搬出可能になっている。   Next, a first drying process for drying and solidifying the liquid droplets Fb for the hole transport layer 17 is performed. In this drying process, a drying apparatus 40 as a substrate processing apparatus shown in FIG. 6 is used. The drying device 40 includes a housing 42 constituted by a wall portion 41, and a drying chamber 43 for drying the liquid material applied in the pixel formation region 5 of the substrate 10 is provided in the housing 42. An opening 44 is formed on one side surface of the housing 42, and the substrate 10 can be carried into and out of the drying chamber 43 through the opening 44.

また、筐体42の外部には、板状のゲートバルブ45が開口部44を開閉可能に設けられており、このゲートバルブ45により乾燥室43は密閉可能になっている。
筐体42を構成する壁部41は、内壁46、中壁47及び外壁48により構成されている。内壁46は、乾燥室43の上面、下面及び側面を構成し、ステンレス鋼、ガラス等の乾燥室43内の密閉性を確保できる材質から形成されている。この内壁46は、乾燥室43に連通する貫通孔をそれぞれ有する排気部49、連通部51及び大気圧開放孔52を備えている。排気部49には、排気管49aが接続され、連通部51には連通管51aが接続されている。また、大気圧開放孔52には、大気圧開放管52aが接続され、その端部には、筐体42の外部に設けられたリークバルブ54が設けられている。
Further, a plate-like gate valve 45 is provided outside the housing 42 so that the opening 44 can be opened and closed, and the drying chamber 43 can be sealed by the gate valve 45.
The wall 41 constituting the housing 42 is constituted by an inner wall 46, an intermediate wall 47 and an outer wall 48. The inner wall 46 forms the upper surface, the lower surface, and the side surface of the drying chamber 43 and is formed of a material that can ensure the hermeticity of the drying chamber 43 such as stainless steel or glass. The inner wall 46 includes an exhaust part 49, a communication part 51, and an atmospheric pressure release hole 52 each having a through hole communicating with the drying chamber 43. An exhaust pipe 49 a is connected to the exhaust part 49, and a communication pipe 51 a is connected to the communication part 51. An atmospheric pressure release pipe 52 a is connected to the atmospheric pressure release hole 52, and a leak valve 54 provided outside the housing 42 is provided at an end thereof.

中壁47は、内壁46を取り囲むように設けられ、例えば耐火煉瓦等の断熱材から構成されている。中壁47内には、加熱手段としてのヒータ55が配設されている。即ち、ヒータ55は、内壁46の上壁(図示せず)、側壁46a、下壁46bを囲むように中壁47内に埋設されている。このヒータ55は、例えば、シーズヒータから構成され、内壁46を加熱可能に設けられている。また、中壁47の外側に設けられた外壁48は、金属板等からなり、主に筐体42の強度を確保するために設けられている。   The middle wall 47 is provided so as to surround the inner wall 46, and is made of a heat insulating material such as a refractory brick. A heater 55 is disposed in the middle wall 47 as a heating means. That is, the heater 55 is embedded in the middle wall 47 so as to surround the upper wall (not shown), the side wall 46a, and the lower wall 46b of the inner wall 46. The heater 55 is composed of a sheathed heater, for example, and is provided so as to heat the inner wall 46. The outer wall 48 provided on the outer side of the inner wall 47 is made of a metal plate or the like, and is provided mainly to ensure the strength of the housing 42.

また、乾燥室43と連通した排気管49aは、バルブ56aを介して、排出手段としてのポンプ装置56と接続されている。ポンプ装置56は、排気管49aを介して、乾燥室43内を約1Torr(133.3Pa)以下に減圧する排気能力を備えている。そして、基板10を乾燥室43内に載置して、ゲートバルブ45及びリークバルブ54を閉じた状態でポンプ装置56を駆動させると、乾燥室43が減圧され、基板10の画素形成領域5内に塗布した液状体の溶媒が乾燥室43内に放出されることによって真空乾燥されるようになっている。   Further, the exhaust pipe 49a communicating with the drying chamber 43 is connected to a pump device 56 as a discharge means through a valve 56a. The pump device 56 has an exhaust capability of depressurizing the inside of the drying chamber 43 to about 1 Torr (133.3 Pa) or less via the exhaust pipe 49a. Then, when the substrate 10 is placed in the drying chamber 43 and the pump device 56 is driven with the gate valve 45 and the leak valve 54 closed, the drying chamber 43 is depressurized, and the inside of the pixel formation region 5 of the substrate 10 is reduced. The liquid solvent applied to the substrate is discharged into the drying chamber 43 to be vacuum dried.

同様に乾燥室43と連通し、筐体42から突出した連通管51aには、バルブ51bを介して質量分析装置(MS)等の濃度測定装置57が接続している。濃度測定装置57は、乾燥室43内の気体を装置内に導き、乾燥室43内に残留した液状体の成分(以下、残留成分と言う)の濃度を測定するようになっている。測定対象となる残留成分は、予め決められており、例えば、液状体の溶媒又は分散媒、機能材料、又は、液状体に含まれる各種調整剤でもよい。   Similarly, a concentration measuring device 57 such as a mass spectrometer (MS) is connected to a communication pipe 51a that communicates with the drying chamber 43 and protrudes from the housing 42 via a valve 51b. The concentration measuring device 57 guides the gas in the drying chamber 43 into the device, and measures the concentration of the liquid component (hereinafter referred to as “residual component”) remaining in the drying chamber 43. The residual component to be measured is determined in advance, and may be, for example, a liquid solvent or dispersion medium, a functional material, or various regulators contained in the liquid.

さらに、乾燥装置40、ポンプ装置56及び濃度測定装置57からなるユニットは、制御装置60により駆動制御される。制御装置60は、乾燥装置40、ポンプ装置56及び濃度測定装置57に電気的に接続され、ROM等に格納したプログラムに基づいて、乾燥装置40、ポンプ装置56及び濃度測定装置57を駆動する。   Further, the unit composed of the drying device 40, the pump device 56, and the concentration measuring device 57 is driven and controlled by the control device 60. The control device 60 is electrically connected to the drying device 40, the pump device 56, and the concentration measuring device 57, and drives the drying device 40, the pump device 56, and the concentration measuring device 57 based on a program stored in a ROM or the like.

制御装置60は、各乾燥処理前に、濃度測定装置57を駆動して、予め乾燥室43内の残留成分の濃度測定を行う。具体的には、乾燥処理済みの基板10が乾燥室43から既に取り出された後であって、次の乾燥処理を開始する前に、ゲートバルブ45及びリークバルブ54を閉弁し、連通管51aに設けられたバルブ51bを開弁する。そして、濃度測定装置57を駆動して、連通管51aを介して乾燥室43内の気体を吸引し、乾燥室43
内の気体に残留する残留成分の濃度を測定する。
The control device 60 drives the concentration measuring device 57 before each drying process to measure the concentration of the residual components in the drying chamber 43 in advance. Specifically, after the dried substrate 10 is already taken out from the drying chamber 43 and before the next drying process is started, the gate valve 45 and the leak valve 54 are closed, and the communication pipe 51a. The valve 51b provided in is opened. Then, the concentration measuring device 57 is driven to suck the gas in the drying chamber 43 through the communication pipe 51a, and the drying chamber 43
The concentration of residual components remaining in the gas inside is measured.

即ち、前記したように、乾燥装置40は、ポンプ装置56の駆動により基板10に塗布した液状体を真空乾燥させるが、蒸発した残留成分の一部が、乾燥室43内に放出された後、排気管49aを介して排出されずに、乾燥室43の気体内に残留したり、内壁46に付着してしまう。従って、減圧による乾燥処理によって形成された機能層の膜厚等のばらつきは、この残留成分が悪影響を及ぼしていると想定される。このため、濃度測定装置57により、乾燥室43内の気体に含まれる残留成分の濃度を測定し、その濃度が基準値未満であるか否かを確認するようになっている。   That is, as described above, the drying device 40 vacuum-drys the liquid applied to the substrate 10 by driving the pump device 56, but after a part of the evaporated residual component is discharged into the drying chamber 43, Instead of being discharged through the exhaust pipe 49 a, it remains in the gas in the drying chamber 43 or adheres to the inner wall 46. Therefore, it is assumed that this residual component has an adverse effect on the variation in the film thickness and the like of the functional layer formed by the drying process under reduced pressure. For this reason, the concentration measuring device 57 measures the concentration of the residual component contained in the gas in the drying chamber 43 and confirms whether the concentration is less than the reference value.

制御装置60は、濃度測定装置57の測定結果に基づいて、残留成分の濃度が、予め定められた基準値未満であるか否かを判断する。基準値未満であった場合には、基板10の乾燥処理に大きな影響を与えないとして、そのまま乾燥処理に移行する。基準値を超えていた場合には、加熱除去処理を行う。   Based on the measurement result of the concentration measuring device 57, the control device 60 determines whether or not the concentration of the residual component is less than a predetermined reference value. If it is less than the reference value, the process proceeds to the drying process as it is without affecting the drying process of the substrate 10. If the reference value is exceeded, a heat removal process is performed.

加熱除去処理の際は、制御装置60は、乾燥装置40に設けられたヒータ55を駆動して、内壁46を約100度に加熱する。これにより、内壁46に付着していた残留成分が、内壁46から離脱し、乾燥室43内に再放出される。   During the heat removal process, the control device 60 drives the heater 55 provided in the drying device 40 to heat the inner wall 46 to about 100 degrees. As a result, the residual component adhering to the inner wall 46 is detached from the inner wall 46 and re-released into the drying chamber 43.

ヒータ55を駆動すると同時に、制御装置60は、ポンプ装置56を駆動する。これにより、乾燥室43の気体内の残留成分は、排気管49a及びポンプ装置56を介して外部に排出される。   At the same time as driving the heater 55, the control device 60 drives the pump device 56. Thereby, the residual components in the gas in the drying chamber 43 are discharged to the outside through the exhaust pipe 49 a and the pump device 56.

制御装置60は、ヒータ55及びポンプ装置56を駆動しながら、濃度測定装置57に残留成分の濃度測定を継続させて、残留成分の濃度が基準値未満になったか否かを判断する。そして、加熱除去処理の結果、残留成分の濃度が基準値未満になった場合には、制御装置60はヒータ55及びポンプ装置56の駆動を停止する。そして、リークバルブ54を開弁して、乾燥室43を大気開放して、乾燥室43内の温度を所定温度にする。   The control device 60 continues the concentration measurement of the residual component while driving the heater 55 and the pump device 56, and determines whether or not the concentration of the residual component has become less than the reference value. If the concentration of the residual component becomes less than the reference value as a result of the heat removal process, the control device 60 stops driving the heater 55 and the pump device 56. Then, the leak valve 54 is opened, the drying chamber 43 is opened to the atmosphere, and the temperature in the drying chamber 43 is set to a predetermined temperature.

その後、乾燥装置40のゲートバルブ45を開き、液状体が塗布された基板10を乾燥室43内に搬入する。そして、制御装置60は、ゲートバルブ45及びリークバルブ54等を閉じて乾燥室43を密閉し、ポンプ装置56を駆動する。これにより、乾燥室43内が減圧され、基板10に塗布した液状体の溶媒等が蒸発する。その結果、機能材料が画素形成領域5内で固化し、図7に示すように、画素電極13上に正孔輸送層17が形成される。   Thereafter, the gate valve 45 of the drying device 40 is opened, and the substrate 10 coated with the liquid material is carried into the drying chamber 43. Then, the control device 60 closes the gate valve 45, the leak valve 54 and the like to seal the drying chamber 43, and drives the pump device 56. Thereby, the inside of the drying chamber 43 is depressurized, and the liquid solvent applied to the substrate 10 evaporates. As a result, the functional material is solidified in the pixel formation region 5 and the hole transport layer 17 is formed on the pixel electrode 13 as shown in FIG.

このようにして第1乾燥処理が終了すると、制御装置60は、ポンプ装置56の駆動を停止する。そして、正孔輸送層17が形成された基板10を、乾燥装置40から搬出する。   When the first drying process is thus completed, the control device 60 stops driving the pump device 56. Then, the substrate 10 on which the hole transport layer 17 is formed is unloaded from the drying device 40.

次に、画素形成領域5内に形成された正孔輸送層17上に、液滴吐出装置を使用して、各赤色用発光層18R、緑色用発光層18G及び青色用発光層18Bを形成する。各発光層18R,18G,18Bを形成するための液滴吐出装置は、図4に示す液滴吐出装置30とほぼ同様な構成をしているため、以下、符号を同じにして説明する。   Next, the red light emitting layer 18R, the green light emitting layer 18G, and the blue light emitting layer 18B are formed on the hole transport layer 17 formed in the pixel formation region 5 by using a droplet discharge device. . The droplet discharge device for forming each of the light emitting layers 18R, 18G, and 18B has substantially the same configuration as the droplet discharge device 30 shown in FIG.

各発光層18R,18G,18Bを形成するための液滴吐出装置30は、各色に対応する液状体を液滴吐出ヘッド35に供給するようになっている。各液状体は、機能材料としての発光層材料、それらの材料を溶解する溶媒(又は分散媒)、各種調整剤等を含んでいる。そして、液滴吐出装置30は、液滴吐出ヘッド35のノズルN(図8参照)から、所定の各画素形成領域5内に、各色に対応する液状体の微小液滴Fc(図8参照)を吐出す
るようになっている。
The droplet discharge device 30 for forming each light emitting layer 18R, 18G, 18B supplies a liquid material corresponding to each color to the droplet discharge head 35. Each liquid includes a light emitting layer material as a functional material, a solvent (or dispersion medium) for dissolving these materials, various adjusting agents, and the like. Then, the droplet discharge device 30 has a liquid droplet Fc (see FIG. 8) corresponding to each color from a nozzle N (see FIG. 8) of the droplet discharge head 35 into each predetermined pixel formation region 5. Is to be discharged.

図8に示すように、全ての画素形成領域5内の正孔輸送層17上に各液状体の液滴Fdをそれぞれ塗布すると、第2乾燥処理に移る。各発光層18R,18G,18Bを形成するための乾燥装置は、図6に示す乾燥装置40と同様な構成の装置である。また、第2乾燥処理も、第1乾燥処理と同様に、加熱除去処理、液状体を乾燥する乾燥処理を行うようになっている。加熱除去処理では、各発光層18R,18G,18Bを形成するための液状体に含有され、乾燥室43内に残留した残留成分を濃度測定装置57によって測定し、その残留成分が基準値を超える場合には、ヒータ55によって乾燥装置40の内壁46を加熱する。   As shown in FIG. 8, when the liquid droplets Fd are applied onto the hole transport layers 17 in all the pixel formation regions 5, the process proceeds to the second drying process. The drying apparatus for forming each light emitting layer 18R, 18G, 18B is an apparatus having the same configuration as the drying apparatus 40 shown in FIG. Further, in the second drying process, similarly to the first drying process, a heat removal process and a drying process for drying the liquid material are performed. In the heat removal process, the residual component contained in the liquid for forming the respective light emitting layers 18R, 18G, and 18B and remaining in the drying chamber 43 is measured by the concentration measuring device 57, and the residual component exceeds the reference value. In that case, the inner wall 46 of the drying device 40 is heated by the heater 55.

その結果、図9に示すように、各画素形成領域5の正孔輸送層17上に、各赤色用発光層18R、緑色用発光層18G又は青色用発光層18Bが形成される。
続いて、隔壁4と各発光層18R,18G,18Bとの上に、LiF層、Ca層、Al層等を蒸着方法等により積層し、陰極20を形成する。その後、空間21を介して、封止部材22によりディスプレイ部2を封止する。さらに、ディスプレイ部2と、フレキシブル回路基板3とを接続する。
As a result, as shown in FIG. 9, each red light emitting layer 18 </ b> R, green light emitting layer 18 </ b> G, or blue light emitting layer 18 </ b> B is formed on the hole transport layer 17 in each pixel formation region 5.
Subsequently, a LiF layer, a Ca layer, an Al layer, and the like are stacked on the partition wall 4 and the light emitting layers 18R, 18G, and 18B by a vapor deposition method or the like, thereby forming the cathode 20. Thereafter, the display unit 2 is sealed by the sealing member 22 through the space 21. Further, the display unit 2 and the flexible circuit board 3 are connected.

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態では、乾燥室43内を減圧して真空乾燥を行う乾燥装置40の乾燥室43を構成する壁部41に、内壁46に付着した残留成分を加熱除去するためのヒータ55を設けた。このため、ヒータ55による内壁46の加熱と、乾燥室43内を減圧するポンプ装置56の排気とを、予め乾燥処理前に行うことにより、前回までの乾燥処理によって生じた残留成分を加熱除去することができる。従って、乾燥室43を清浄な状態とし、乾燥室43内の雰囲気を安定させることができるので、基板10に形成された正孔輸送層17及び各発光層18R,18G,18Bの膜厚、膜形状、膜質等のばらつきを防止することができる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the above-described embodiment, the heater 55 for heating and removing residual components attached to the inner wall 46 on the wall 41 constituting the drying chamber 43 of the drying apparatus 40 that performs vacuum drying by reducing the pressure inside the drying chamber 43. Was provided. For this reason, heating of the inner wall 46 by the heater 55 and exhaust of the pump device 56 for reducing the pressure in the drying chamber 43 are performed in advance before the drying process, so that residual components generated by the previous drying process are removed by heating. be able to. Therefore, since the drying chamber 43 can be in a clean state and the atmosphere in the drying chamber 43 can be stabilized, the film thickness and film thickness of the hole transport layer 17 and the light emitting layers 18R, 18G, and 18B formed on the substrate 10 can be increased. Variations in shape, film quality, etc. can be prevented.

(2)上記実施形態では、ヒータ55を、内壁46の側壁、上壁側にも設けたので、基板10から蒸発した液状体の成分が付着しやすい箇所を加熱できる。また、ヒータ55は、壁部41内に設けられているので、内壁46にヒータ55の熱を効率よく伝搬することができる。   (2) In the above embodiment, the heater 55 is also provided on the side wall and the upper wall side of the inner wall 46, so that the portion where the liquid material evaporated from the substrate 10 is likely to adhere can be heated. Moreover, since the heater 55 is provided in the wall part 41, the heat of the heater 55 can be efficiently propagated to the inner wall 46.

(3)上記実施形態では、乾燥装置40を、乾燥室43内の残留成分濃度を測定する濃度測定装置57に接続するようにした。このため、乾燥室43内の残留成分の濃度が基準値を超えた場合のみに、乾燥処理を行うことができるので、工程数の増加を抑制でき、効率が良い。   (3) In the above embodiment, the drying device 40 is connected to the concentration measuring device 57 that measures the residual component concentration in the drying chamber 43. For this reason, since the drying process can be performed only when the concentration of the residual component in the drying chamber 43 exceeds the reference value, the increase in the number of steps can be suppressed, and the efficiency is good.

(4)上記実施形態では、基板10の液状体を真空乾燥する乾燥装置40に、ヒータ55を設けるようにした。従って、材料の変質等を防止できる真空乾燥を行いながら、ヒータ55を用いた加熱除去処理により乾燥室43内の雰囲気も安定させることができるので、正孔輸送層17及び各発光層18R,18G,18Bの膜厚、膜形状、膜質等のばらつきを、より抑制することができる。   (4) In the above embodiment, the heater 55 is provided in the drying device 40 that vacuum-drys the liquid material of the substrate 10. Therefore, the atmosphere in the drying chamber 43 can be stabilized by the heat removal process using the heater 55 while performing vacuum drying that can prevent the material from being altered, and thus the hole transport layer 17 and the light emitting layers 18R and 18G. , 18B, variation in film thickness, film shape, film quality, etc. can be further suppressed.

(5)上記実施形態では、乾燥装置40、ポンプ装置56及び制御装置60を、有機ELディスプレイ1を製造するための装置とした。従って、正孔輸送層17及び各発光層18R,18G,18Bの膜厚等のばらつきを防止することで、画像表示の際の色むら等の少ない有機ELディスプレイ1を製造することができるため、特に効果を発揮できる。   (5) In the above embodiment, the drying device 40, the pump device 56, and the control device 60 are devices for manufacturing the organic EL display 1. Therefore, by preventing variations in the film thickness of the hole transport layer 17 and the light emitting layers 18R, 18G, and 18B, it is possible to manufacture the organic EL display 1 with less color unevenness during image display. Especially effective.

尚、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・壁部41(内壁46)を加熱する加熱手段は、図10に示すように、内壁46を囲むように設けられたシーズヒータ、ヒートテープ等のヒータ70でもよい。
In addition, you may change this embodiment as follows.
The heating means for heating the wall 41 (inner wall 46) may be a heater 70 such as a sheathed heater or a heat tape provided so as to surround the inner wall 46 as shown in FIG.

・上記実施形態では、基板10の液状体を乾燥させる乾燥処理の前に、仮乾燥処理を乾燥装置40を使用して行って、画素形成領域5内に粘度を高くした液状体を形成してもよい。そして、この仮乾燥の前に、前記した加熱除去処理を行うようにしてもよい。   In the above embodiment, before the drying process for drying the liquid material of the substrate 10, a temporary drying process is performed using the drying device 40 to form a liquid material having a high viscosity in the pixel formation region 5. Also good. And you may make it perform the above-mentioned heat removal process before this temporary drying.

・各赤色用発光層18R、緑色用発光層18G及び青色用発光層18Bを形成する液滴吐出装置は、赤色用発光層18Rを形成するための装置と、緑色用発光層18Gを形成するための装置と、青色用発光層18Bを形成するための装置とからそれぞれ構成されるようにしてもよい。そして、各装置による液滴吐出動作の間に、乾燥装置40による加熱除去処理、乾燥処理を行うようにしてもよい。   The droplet discharge device for forming each red light emitting layer 18R, green light emitting layer 18G and blue light emitting layer 18B is a device for forming the red light emitting layer 18R and the green light emitting layer 18G. And a device for forming the blue light emitting layer 18B. Then, the heat removal process and the drying process by the drying apparatus 40 may be performed between the droplet discharge operations of the respective apparatuses.

・乾燥装置40は、中壁47及び外壁48を省略した構造でもよく、多層構造でなくてもよい。つまり、セラミックス等からなる1層の壁部の中に、ヒータ55を埋め込んだ構造にしてもよく、残留成分が付着する虞のある壁をヒータ55により加熱する構造であればよい。   The drying device 40 may have a structure in which the inner wall 47 and the outer wall 48 are omitted, and may not have a multilayer structure. That is, a structure in which the heater 55 is embedded in a single-layer wall portion made of ceramics or the like may be used, as long as the wall to which residual components may adhere is heated by the heater 55.

・制御装置60は、乾燥装置40、ポンプ装置56及び濃度測定装置57を駆動するようにしたが、乾燥装置40のみ、又は、乾燥装置40と、ポンプ装置56又は濃度測定装置57のいずれかを駆動するようにしてもよい。   The control device 60 drives the drying device 40, the pump device 56, and the concentration measuring device 57, but only the drying device 40 or the drying device 40 and either the pump device 56 or the concentration measuring device 57 is operated. You may make it drive.

・上記実施形態では、濃度測定装置57を、質量分析装置としたが、電気光学系分析装置、吸光光度系分析装置、発光分光分析装置等、残留成分によって、その測定装置を選択してよい。   In the above embodiment, the concentration measuring device 57 is a mass spectrometer. However, the measuring device may be selected depending on residual components such as an electro-optical system analyzer, an absorptiometric analyzer, and an emission spectroscopic analyzer.

・上記実施形態では、濃度測定装置57は、ヒータ55が駆動していない状態で、乾燥室43内の気体の残留成分の濃度を測定するようにしたが、ヒータ55を駆動して測定してもよい。そして、濃度が基準値を超える場合には、ヒータ55及びポンプ装置56を所定時間駆動して、加熱除去処理を行うようにしてもよい。   In the above embodiment, the concentration measuring device 57 measures the concentration of the residual component of the gas in the drying chamber 43 in a state where the heater 55 is not driven. Also good. When the concentration exceeds the reference value, the heater 55 and the pump device 56 may be driven for a predetermined time to perform the heat removal process.

・乾燥室43内の残留成分を排気する排出手段として、ポンプ装置56を用いたが、ファン等の装置でもよい。また、乾燥室43内を減圧するポンプ装置56と、乾燥室43内の残留成分を排出する排出手段は、別の装置にしてもよい。   Although the pump device 56 is used as a discharge means for exhausting residual components in the drying chamber 43, a device such as a fan may be used. The pump device 56 for reducing the pressure in the drying chamber 43 and the discharging means for discharging the residual components in the drying chamber 43 may be separate devices.

・ヒータ55は、壁部41の外側又は内側(乾燥室43内)に設けてもよい。また、ヒータ55は、内壁46の側壁46a、上壁、又は下壁46b側のみに設けられていてもよい。   The heater 55 may be provided outside or inside the wall portion 41 (inside the drying chamber 43). Further, the heater 55 may be provided only on the side wall 46a, upper wall, or lower wall 46b side of the inner wall 46.

・上記実施形態では、濃度測定装置57の測定結果に基づいて、加熱除去処理を行うようにしたが、これ以外の方法に基づいて加熱除去処理を行うか否かを決めるようにしてもよい。例えば、乾燥室43内に残留成分が残留している場合には、ポンプ装置56が所定の真空度まで到達するまでの時間は長くなるため、乾燥室43内を所定圧まで減圧するポンプ装置56の排気時間が所定時間(基準値)より長くなったときに、加熱除去処理を行うようにしてもよい。又は、所定圧まで所定時間で減圧するように制御されたポンプ装置56の排気速度が所定速度(基準値)を超えた場合に、加熱除去処理を行うようにしてもよい。又は、乾燥室43の圧力が所定圧まで減圧されなかった場合に、加熱除去処理を行うようにしてもよい。このようにすると、簡単な設備で加熱除去処理を行うことができる。   In the above embodiment, the heat removal process is performed based on the measurement result of the concentration measuring device 57, but it may be determined whether the heat removal process is performed based on other methods. For example, when a residual component remains in the drying chamber 43, the time until the pump device 56 reaches a predetermined degree of vacuum becomes longer. Therefore, the pump device 56 that reduces the pressure in the drying chamber 43 to a predetermined pressure. When the exhaust time is longer than a predetermined time (reference value), the heat removal process may be performed. Alternatively, the heat removal process may be performed when the exhaust speed of the pump device 56 controlled to reduce the pressure to a predetermined pressure in a predetermined time exceeds a predetermined speed (reference value). Alternatively, when the pressure in the drying chamber 43 is not reduced to a predetermined pressure, the heat removal process may be performed. If it does in this way, a heat removal process can be performed with simple equipment.

・上記実施形態では、乾燥装置40は、真空乾燥を行うようにしたが、乾燥気体を基板に噴射することにより乾燥させる装置、マイクロ波、レーザ光の照射等により溶媒を蒸発させる乾燥装置等の非加熱式装置や、ホットプレート等により基板を加熱する加熱式装置に具体化してもよい。尚、非加熱方式とは、ホットプレート等で基板を直接加熱する方式以外の乾燥方式である。   In the above embodiment, the drying device 40 performs vacuum drying. However, the drying device 40 is a device for drying by spraying a dry gas onto the substrate, a drying device for evaporating the solvent by microwaves, laser light irradiation, or the like. The present invention may be embodied in a non-heating apparatus or a heating apparatus that heats the substrate by a hot plate or the like. The non-heating method is a drying method other than the method of directly heating the substrate with a hot plate or the like.

・上記実施形態では、乾燥装置40及び制御装置60は、有機ELディスプレイ1を製造する装置としたが、これ以外の電気光学装置又はその他の製品を製造する装置に具体化してもよい。例えば、液晶表示モジュールの製造装置に具体化してもよい。また、平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ(FEDやSED等)を備えた表示モジュールの製造装置であってもよい。   In the above embodiment, the drying device 40 and the control device 60 are devices that manufacture the organic EL display 1, but may be embodied in other electro-optical devices or devices that manufacture other products. For example, the present invention may be embodied in a liquid crystal display module manufacturing apparatus. Further, the display module manufacturing apparatus may include a field effect display (FED, SED, or the like) that includes a planar electron-emitting device and uses light emission of a fluorescent material by electrons emitted from the device.

本実施形態の有機ELディスプレイの模式図。The schematic diagram of the organic electroluminescent display of this embodiment. 同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display. 製造過程の同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display of a manufacturing process. 製造工程に使用される液滴吐出装置の平面図。The top view of the droplet discharge apparatus used for a manufacturing process. 製造過程の同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display of a manufacturing process. 製造工程に使用される乾燥装置を備えたユニットの模式図。The schematic diagram of the unit provided with the drying apparatus used for a manufacturing process. 製造過程の同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display of a manufacturing process. 製造過程の同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display of a manufacturing process. 製造過程の同有機ELディスプレイの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the organic EL display of a manufacturing process. 別例の乾燥装置の模式図。The schematic diagram of the drying apparatus of another example.

符号の説明Explanation of symbols

1…電気光学装置としての有機ELディスプレイ、10…基板、17…機能層としての正孔輸送層、18R…機能層としての赤色発光層18R、18G…機能層としての緑色発光層18G、18B…機能層としての青色発光層18B、40…基板処理装置としての乾燥装置、41…壁部、43…乾燥室、46…内壁、46a…側壁、55,70…加熱手段としてのヒータ、56…排出手段としてのポンプ装置、57…濃度測定装置、60…制御装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL display as an electro-optical device, 10 ... Board | substrate, 17 ... Hole transport layer as a functional layer, 18R ... Red light emitting layer 18R, 18G as a functional layer ... Green light emitting layer 18G, 18B as a functional layer ... Blue light emitting layer 18B as functional layer, 40 ... drying device as substrate processing apparatus, 41 ... wall portion, 43 ... drying chamber, 46 ... inner wall, 46a ... side wall, 55, 70 ... heater as heating means, 56 ... discharge Pump device as means, 57... Concentration measuring device, 60.

Claims (12)

基板に塗布した機能材料を含む液状体を乾燥する乾燥室と、
前記乾燥室を構成する壁部を加熱して、前記壁部に付着した前記液状体の残留成分を除去する加熱手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
A drying chamber for drying the liquid material containing the functional material applied to the substrate;
A substrate processing apparatus, comprising: a heating unit that heats a wall portion constituting the drying chamber to remove a residual component of the liquid material attached to the wall portion.
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記加熱手段は、前記壁部のうち、少なくとも側壁又は上壁に対して設けられていることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the heating means is provided on at least a side wall or an upper wall of the wall portion.
請求項1又は2に記載の基板処理装置において、
前記加熱手段は、前記壁部内に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The substrate processing apparatus, wherein the heating means is provided in the wall portion.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置において、
前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分を、前記乾燥室から排出する排出手段と接続されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus of any one of Claims 1-3,
A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus is connected to a discharge means for discharging the residual component contained in the gas in the drying chamber from the drying chamber.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板処理装置において、
前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分の濃度を測定する濃度測定装置に接続されていることを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus of any one of Claims 1-4,
A substrate processing apparatus connected to a concentration measuring device for measuring the concentration of the residual component contained in the gas in the drying chamber.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板処理装置において、
前記乾燥室内を減圧することにより、前記基板に塗布した前記液状体の真空乾燥を行うことを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus of any one of Claims 1-5,
A substrate processing apparatus, wherein the liquid material applied to the substrate is vacuum-dried by reducing the pressure in the drying chamber.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、機能層を形成するための前記機能材料を含む前記液状体を乾燥させて、電気光学装置を構成する前記機能層を前記基板上に形成することを特徴とする基板処理装置。
In the substrate processing apparatus of any one of Claims 1-6,
The substrate processing apparatus is characterized in that the liquid material containing the functional material for forming a functional layer is dried to form the functional layer constituting the electro-optical device on the substrate. .
基板に塗布した機能材料を含む液状体を乾燥室内で乾燥する処理を制御し、
前記液状体の乾燥処理前に、前記乾燥室を構成する壁部を加熱する加熱手段を予め駆動して、前記壁部に付着した前記液状体の残留成分を加熱除去することを特徴とする制御装置。
Control the process of drying the liquid material containing the functional material applied to the substrate in the drying chamber,
Before the liquid material is dried, the heating means for heating the wall portion constituting the drying chamber is driven in advance so that the residual component of the liquid material adhering to the wall portion is removed by heating. apparatus.
請求項8に記載の制御装置において、
前記加熱手段を駆動するとともに、
前記乾燥室内の気体に含まれる前記残留成分を、前記乾燥室から排出する排出手段を駆動することを特徴とする制御装置。
The control device according to claim 8, wherein
Driving the heating means;
The control apparatus which drives the discharge means which discharges | emits the said residual component contained in the gas in the said drying chamber from the said drying chamber.
請求項8又は9に記載の制御装置において、
濃度測定装置により測定された前記乾燥室内の前記残留成分の濃度が基準値を超えた際に、前記加熱手段を駆動することを特徴とする制御装置。
The control device according to claim 8 or 9,
A control device that drives the heating means when the concentration of the residual component in the drying chamber measured by the concentration measuring device exceeds a reference value.
請求項8〜10のいずれか1項に記載の制御装置において、
前記乾燥室内を減圧するポンプ装置を駆動して、前記基板に塗布した前記液状体の真空乾燥を行うことを特徴とする制御装置。
In the control device according to any one of claims 8 to 10,
A control device, wherein a pump device for depressurizing the drying chamber is driven to vacuum dry the liquid material applied to the substrate.
請求項11に記載の制御装置において、
所定の圧力に減圧するまでの前記ポンプ装置の排気時間又は排気速度が基準値を超えた
際に、前記加熱手段及び前記ポンプ装置を駆動して、前記壁部に付着した前記残留成分の加熱除去及び前記残留成分の排出を行うことを特徴とする制御装置。
The control device according to claim 11,
When the pumping time or pumping speed of the pump device until the pressure is reduced to a predetermined pressure exceeds a reference value, the heating means and the pump device are driven to remove the residual components attached to the wall by heating. And a controller for discharging the residual component.
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