KR20150135683A - apparatus for curing thin film used in oled encapsulation - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a thin film curing apparatus for OLED encapsulation, which uses a plurality of internal chambers, and has a plurality of slots capable of performing a curing process in a thermal atmosphere by individually accommodating and seating an OLED for thin film encapsulation in each of the internal chambers, thereby improving the productivity. The thin film curing apparatus has a heater plate in the internal chambers and an external chamber, supplies process gas to the internal chambers at the same time, and includes a circulation supply/discharge line for discharging the process gas in the internal chambers, thereby preventing solvent fume from being stuck in the chambers. The thin film curing apparatus for OLED encapsulation comprises: an internal chamber for performing a thermal curing process with respect to a thin film in the state of maintaining a thermal atmosphere by accommodating an OLED for thin film encapsulation; an external chamber disposed to cover an outer region of the inner chamber; and a circulation supply/discharge line for supplying process gas to the inner chamber and discharging the process gas in the inner chamber.

Description

ＯＬＥＤ 봉지용 박막 경화 장치{apparatus for curing thin film used in oled encapsulation}[0001] The present invention relates to an OLED encapsulating thin film curing apparatus,

본 발명은 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 관한 것으로, 복수개의 내부 챔버를 이용하고, 각 내부 챔버에 박막 봉지를 위한 OLED를 각각 수용 안착하여 열 분위기에서 경화 공정을 수행할 수 있는 복수개의 슬롯을 구비함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있고, 내부 챔버 및 외부 챔버에 히터판을 내장함과 동시에 내부 챔버에 공정 가스를 급기하고, 내부 챔버 내의 공정 가스를 배기하는 순환 급/배기 라인을 구비함으로써, 챔버 내부에 Solvent fume이 고착되는 것을 방지할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a thin film curing apparatus for OLED encapsulation, which comprises a plurality of inner chambers, a plurality of slots for receiving a plurality of OLEDs for thin film encapsulation in each of the inner chambers, By providing a circulating supply / exhaust line for supplying the process gas to the inner chamber and exhausting the process gas in the inner chamber, the heater plate can be incorporated in the inner chamber and the outer chamber, To a thin film curing apparatus for sealing an OLED which can prevent the solvent fume from sticking to the substrate.

OLED 공정은 유리 기판을 LCD와 비슷하게 전류를 흐를 수 있는 TFT 기판을 만든 후, 이 기판에 유기물질을 형성시키는 증착 공정을 수행하고, 이를 보호하기 위해 보호막을 형성하는 봉지 공정을 적용하여 이루어진다. 이러한 봉지 공정은 OLED의 수명과 품질의 가장 큰 영향을 미치는 공정으로써, 수분과 산소에 약한 OLED 유기 물질을 보호하기 위한 공정에 해당된다.The OLED process is performed by forming a TFT substrate on which a glass substrate can flow current similar to an LCD, depositing an organic material on the substrate, and applying a sealing process to form a protective film to protect the TFT substrate. This encapsulation process is the process that has the greatest influence on the life and quality of the OLED, and corresponds to a process for protecting the OLED organic material weak in moisture and oxygen.

기존, OLED의 봉지 공정에는 Glass 인캡슐레이션이 적용되어 왔다. 글라스의 경우 상대적으로 두께가 두껍고 충격에 약할 뿐만 아니라, 플렉시블 OLED에 적용이 어렵다는 단점이 있다. 이에 따라 최근에는 글라스 대신 박막 봉지 기술이 봉지 기술로 적용되고 있는 상황이다. 이와 관련하여 대한민국 등록특허 10-0679854호(유기발광소자 봉지 공정용 박막 증착 장치)에 관련 기술이 공지되어 있다.Conventionally, encapsulation of OLED has been applied to glass encapsulation. Glass has a relatively thick thickness and is not only shock-resistant, but also has a disadvantage that it is difficult to apply to a flexible OLED. Recently, thin-film encapsulation technology has been applied instead of glass as encapsulation technology. Related arts are known in Korean Patent No. 10-0679854 (thin film deposition apparatus for an organic light emitting element encapsulation process).

이러한 박막 봉지를 위한 일반적인 기술은 챔버 내에 열경화 분위기를 조성함으로써, 봉지용 박막이 OLED 보호막으로 형성되도록 하는 것이다.A common technique for such thin film encapsulation is to create a thermosetting atmosphere in the chamber so that the encapsulating thin film is formed as an OLED protective film.

그러나 일반적인 OLED 박막 봉지 기술은 IR 히터 배치 구조가 획일화되어 있기 때문에, 대면적 OLED의 봉지용 박막에 대하여 균일한 온도 분위기를 조성할 수 없고, 결과적으로 봉지 성능이 떨어지는 단점이 있다.However, in general OLED thin film encapsulation technology, since the IR heater arrangement structure is uniform, a uniform temperature atmosphere can not be formed for the encapsulation thin film of a large-area OLED, resulting in poor sealing performance.

또한 기존 기술에 의하면, 챔버 내로 글라스 투입 공정시 열 분위기가 순간 깨짐으로써, 챔버 내에 Solvent fume이 경화되어 고착되는 문제점을 피할 수 없는 단점을 가진다.Further, according to the conventional technology, there is a problem that the thermal atmosphere is instantaneously broken during the glass filling process into the chamber, so that the problem that the solvent fume is hardened and fixed in the chamber can not be avoided.

또한 기존 기술에 의하면, 챔버 내로 투입되어 봉지 공정을 수행받는 글라스가 한 개 또는 제한적인 개수로 진행되기 때문에, 생산성이 매우 떨어지는 단점을 가지고 있다.
Also, according to the existing technology, there is a disadvantage in that productivity is very low because the number of the glass which is injected into the chamber and subjected to the sealing process is limited or limited.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 열경화 공정이 진행되는 공간에 해당하는 챔버를 다단으로 형성하고, 각 챔버를 복수개의 슬롯으로 구분한 후, 각 슬롯에서 동시 또는 독립적으로 박막 봉지 공정이 진행되도록 구성함으로써, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a multi-stage chamber in which a thermosetting process is performed, and each chamber is divided into a plurality of slots, Or the thin film encapsulation process is performed independently, thereby providing a thin film curing device for encapsulating an OLED capable of significantly improving productivity.

또한, 본 발명은 내부 챔버의 모든 면에 히터판이 구비되도록 하고, 각 슬롯의 상하부에 히터판이 구비되도록 구성함으로써, 박막에 열 파장을 균일하게 전달하여 경화할 수 있고, 박막 경화시 발생하는 Solvent fume 고착을 방지할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In the present invention, the heater plate is provided on all the surfaces of the inner chamber and the heater plate is provided on the upper and lower portions of the slots, so that the heat wavelength can be uniformly transferred to the thin film and cured. And it is an object of the present invention to provide a thin film curing apparatus for sealing an OLED which can prevent sticking.

또한, 본 발명은 박막 경화 공정에서 발생할 수 있는 Solvent fume 고착을 방지하고 파티클을 제거하기 위하여, 급/배기 라인을 설치하고, 공정 가스가 급기 라인, 슬롯 내부 공간 및 배기 라인을 순환되도록 함으로써, 내부 챔버 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고 파티클에 의한 손상을 방지할 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a supply / exhaust line for preventing solvent fume adherence that may occur in a thin film curing process and for removing particles, and by allowing the process gas to circulate through an air supply line, And it is an object of the present invention to provide a thin film curing apparatus for sealing an OLED which can prevent sticking of solvent fumes in a chamber and can prevent damage by particles.

또한, 본 발명은 외부 챔버의 벽면에도 히터판을 구비하여, 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간에서도 열 분위기가 조성되도록 구성함으로써, 내부 챔버와 외부 챔버 사이에 배치되는 급/배기 라인 내에서 Solvent fume이 고착되는 것을 방지하고, 더 나아가 공정 가스의 온도를 일정 온도로 유지시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention also provides a heater plate on the wall surface of the outer chamber so that a thermal atmosphere is created even in a space between the inner chamber and the outer chamber. Thus, in the supply / exhaust line disposed between the inner chamber and the outer chamber, And it is an object of the present invention to provide a thin film curing apparatus for sealing an OLED which can maintain the temperature of the process gas at a constant temperature.

또한, 본 발명은 각 슬롯의 상하부에 배치되는 히터판의 히팅 존을 최적 영역으로 구분 형성될 수 있도록 구성함으로써, 온도 분포의 균일성을 형상시켜, 열경화 효율을 증대시킬 수 있는 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
In addition, the present invention provides a thin film for OLED encapsulation capable of forming uniformity of temperature distribution and increasing thermal curing efficiency by configuring the heating zones of the heater plates disposed on the upper and lower sides of each slot to be divided into optimum regions It is an object of the present invention to provide a curing apparatus.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 장치를 이루는 구성수단은, OLED 봉지용 박막 경화 장치에 있어서, 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행하는 내부 챔버, 상기 내부 챔버의 외곽을 덮도록 배치되는 외부 챔버, 상기 내부 챔버로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버 내의 공정 가스를 배기하는 순환 급/배기 라인을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a thin film curing apparatus for sealing an OLED, comprising: an OLED for sealing a thin film; An outer chamber disposed to cover the outer periphery of the inner chamber, a circulating feed / exhaust line for feeding the process gas into the inner chamber and exhausting the process gas in the inner chamber .

여기서, 상기 내부 챔버는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버는 복수개의 슬롯으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착되는 것을 특징으로 한다.The plurality of inner chambers are stacked in a plurality of stages, and each of the inner chambers is divided into a plurality of slots, and the OLED for encapsulating the thin film is accommodated and received in each of the slots.

여기서, 상기 각 슬롯들은 격판에 의하여 서로 분리되고, 상기 격판에는 상기 슬롯 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판이 구비되는 것을 특징으로 한다.Here, the slots are separated from each other by a diaphragm, and the diaphragm is provided with a slot heater plate for forming a thermal atmosphere in the slot.

여기서, 상기 슬롯용 히터판은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.The thin film curing apparatus for sealing an OLED according to claim 1, wherein the slot heater plate is divided into a plurality of heating regions.

또한, 상기 내부 챔버의 측벽에는 내부 챔버용 히터판이 내장되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a heater plate for an inner chamber is built in the side wall of the inner chamber.

또한, 상기 외부 챔버의 벽면에는 외부 챔버용 히터판이 내장되는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that a heater plate for an outer chamber is installed on a wall surface of the outer chamber.

상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 의하면, 열경화 공정이 진행되는 공간에 해당하는 챔버를 다단으로 형성하고, 각 챔버를 복수개의 슬롯으로 구분한 후, 각 슬롯에서 동시 또는 독립적으로 박막 봉지 공정이 진행되도록 구성하기 때문에, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.According to the thin film curing apparatus for encapsulating an OLED having the above-described problems and the solution, a chamber corresponding to a space in which the thermosetting process is performed is formed in multiple stages, each chamber is divided into a plurality of slots, And the thin film encapsulation process is performed simultaneously or independently, so that the productivity can be greatly improved.

또한, 본 발명은 내부 챔버의 모든 면에 히터판이 구비되도록 하고, 각 슬롯의 상하부에 히터판이 구비되도록 구성하기 때문에, 박막에 열 파장을 균일하게 전달하여 경화할 수 있고, 박막 경화시 발생하는 Solvent fume 고착을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the heater plate is provided on all surfaces of the inner chamber and the heater plate is provided on the upper and lower portions of each slot, the heat wavelength can be uniformly transferred to the thin film to be cured, there is an advantage that fume adhesion can be prevented.

또한, 본 발명은 박막 경화 공정에서 발생할 수 있는 Solvent fume 고착을 방지하고 파티클을 제거하기 위하여, 급/배기 라인을 설치하고, 공정 가스가 급기 라인, 슬롯 내부 공간 및 배기 라인을 순환되도록 구성하기 때문에, 내부 챔버 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고 파티클에 의한 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention provides a feed / exhaust line for preventing solvent fume adherence that may occur in a thin film curing process and for removing particles, and a process gas is configured to circulate through an air supply line, a slot interior space, and an exhaust line , Solvent fume adhesion in the inner chamber can be prevented, and damage due to particles can be prevented.

또한, 본 발명은 외부 챔버의 벽면에도 히터판을 구비하여, 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간에서도 열 분위기가 조성되도록 구성하기 때문에, 내부 챔버와 외부 챔버 사이에 배치되는 급/배기 라인 내에서 Solvent fume이 고착되는 것을 방지하고, 더 나아가 공정 가스의 온도를 일정 온도로 유지시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention provides a heater plate on the wall surface of the outer chamber, so that a thermal atmosphere is formed even in a space between the inner chamber and the outer chamber. Therefore, in the supply / exhaust line disposed between the inner chamber and the outer chamber, it is possible to prevent the fume from sticking, and furthermore, the temperature of the process gas can be maintained at a constant temperature.

또한, 본 발명은 각 슬롯의 상하부에 배치되는 히터판의 히팅 존을 최적 영역으로 구분 형성될 수 있도록 구성하기 때문에, 온도 분포의 균일성을 형상시켜, 열경화 효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
Further, since the heating zones of the heater plates disposed at the upper and lower portions of the respective slots are formed so as to be divided into the optimum regions, the uniformity of the temperature distribution can be formed and the thermal curing efficiency can be increased .

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치의 정면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 적용되는 내부 챔버의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 적용되는 내부 챔버의 실물에 대한 정면의 사진이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 적용되는 내부 챔버를 구성하는 격벽의 구성도이다.1 and 2 are perspective views of a thin film curing apparatus for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view of a thin film curing apparatus for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are block diagrams of an inner chamber applied to a thin film curing apparatus for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a front view of a real part of an inner chamber applied to a thin film curing apparatus for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating the configuration of a partition wall constituting an inner chamber applied to the thin film curing apparatus for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 OLED 봉지용 박막 경화 장치에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiments of a thin film curing apparatus for sealing an OLED according to the present invention having the above-described problems, solutions and effects as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, the terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 OLDE 봉지용 박막 경화 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치의 정면도이다.FIG. 1 and FIG. 2 are perspective views of an OLDE encapsulating thin film curing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view of a thin film curing apparatus for encapsulating an OLED according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 내부 챔버(10), 상기 내부 챔버(10)을 감싸는 외부 챔버(30) 및 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 순환시키는 순환 급/배기 라인(50)을 포함하여 구성된다.1 to 3, an OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an inner chamber 10, an outer chamber 30 surrounding the inner chamber 10, And a circulating feed / exhaust line (50) circulating the process gas in the chamber (10).

본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 상기 OLED에 증착된 봉지용 박막을 열 파장에 의하여 경화시키는 공정을 수행한다.The OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention receives an OLED for thin film encapsulation and performs a process of curing the encapsulating thin film deposited on the OLED by a heat wavelength.

상기 박막 봉지를 위한 OLED는 외부로부터 이송되어 상기 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 내부 챔버(10) 내로 안착된 후 경화 공정을 수행받고, 경화 공정을 수행받은 상기 OLED는 다시 외부로 반출된다.The OLED for the thin film encapsulation is transported from the outside, is placed in the inner chamber 10 of the OLED encapsulating thin film curing apparatus 100, and is then subjected to a curing process. After the curing process, the OLED is again taken out .

따라서, 상기 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 이송 로봇이 배치되는 이송 챔버(미도시)와 연결될 수 있고, 상기 이송 챔버(미도시)는 로딩/언로딩 챔버(미도시)와 연결되도록 구성될 수 있다. Accordingly, the OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 according to the present invention can be connected to a transfer chamber (not shown) where the transfer robot is disposed, and the transfer chamber (not shown) can be connected to the loading / unloading chamber Not shown).

구체적으로, 상기 로딩/언로딩 챔버(미도시), 이송 챔버(미도시) 및 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 외부 챔버(30)는 연속적으로 연결 구성되고, 상기 이송 챔버 내의 이송 로봇은 상기 로딩/언로딩 챔버로부터 박막 봉지를 위한 OLED를 이송받아 상기 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 내부 챔버(10) 내로 안착시키고, 상기 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 내부 챔버(10) 내에서 경화 공정을 수행받은 상기 OLED를 꺼내어서 상기 로딩/언로딩 챔버로 이송하여 외부로 반출될 수 있도록 한다.Specifically, the outer chamber 30 of the loading / unloading chamber (not shown), the transfer chamber (not shown) and the OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention are continuously connected, The transfer robot in the transfer chamber transfers the OLED for thin film encapsulation from the loading / unloading chamber to the inside chamber 10 of the OLED encapsulating thin film curing apparatus 100, and the OLED encapsulating thin film curing apparatus The OLED having undergone the curing process in the inner chamber 10 of the OLED 100 is taken out and transferred to the loading / unloading chamber to be taken out.

상기 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 내부 챔버(10)는 내부의 온도가 일정하게 유지되어야 하고, 내부로 파티클 등이 인입되지 않아야 하기 때문에, 상기 이송 챔버 내부의 온도 역시 일정한 온도로 유지되는 것이 바람직하고, 봉지 공정 조건에 중요한 인자로 작용하는 H₂O, O₂ 등의 양이 상기 이송 챔버 내에서 일정 이하로 조절될 수 있도록 제어되는 것이 바람직하다.Since the internal chamber 10 of the OLED sealing thin film curing apparatus 100 must maintain a constant internal temperature and prevent particles or the like from entering the inside thereof, the temperature inside the transfer chamber is also maintained at a constant temperature And it is preferable that the amount of H ₂ O, O _2, etc. acting as an important factor in the sealing process condition is controlled so as to be regulated below a certain level in the transfer chamber.

상기와 같은 조건 내에서 경화 공정을 수행하는 상기 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 상기 내부 챔버(10) 내에서 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 대한 경화 공정이 수행되도록 한다. 즉, 상기 내부 챔버(10)는 상기 박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행한다. 상기 봉지용 박막은 히터에서 발생하는 열 파장에 의하여 균일하게 경화 처리된다.The OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 for performing the curing process under the above conditions allows the curing process for the OLED for the thin film encapsulation to be performed in the inner chamber 10. That is, the inner chamber 10 receives the OLED for the thin-film encapsulation and performs a thermal curing process on the thin film while maintaining a thermal atmosphere. The sealing thin film is uniformly cured by the heat wavelength generated in the heater.

상기와 같이 상기 박막 봉지를 위한 OLED를 수용 안착하여 열 경화 공정을 수행하는 상기 내부 챔버(10)는 외부 챔버(30)에 의하여 감싸진다. 즉, 상기 외부 챔버(30)는 상기 내부 챔버(10)의 외곽을 덮도록 배치된다. 구체적으로, 상기 외부 챔버(30)는 상기 내부 챔버(10)가 그 내부에 장착되도록 공간을 형성하고 있고, 상기 내부 챔버(10)의 측벽, 상부벽 및 하부벽을 감싸도록 배치된다.As described above, the inner chamber 10, in which the OLED for thin-film encapsulation is accommodated and thermally cured, is enclosed by the outer chamber 30. That is, the outer chamber 30 is disposed to cover the outer periphery of the inner chamber 10. Specifically, the outer chamber 30 forms a space for the inner chamber 10 to be mounted therein, and is disposed to surround the side wall, the upper wall, and the lower wall of the inner chamber 10. [

상기와 같은 구조에서 상기 내부 챔버(10)의 내부는 히터판에 의하여 열 분위기를 유지하고, 상기 내부 챔버(10) 내에 안착된 박막 봉지를 위한 OLED는 열 파장에 의하여 경화 처리된다.In the above structure, the inside of the inner chamber 10 maintains the thermal atmosphere by the heater plate, and the OLED for the thin film encapsulated in the inner chamber 10 is cured by the heat wave.

이와 같은 경화 공정에서는 Solvent fume이 일반적으로 발생한다. 따라서 상기 경화 공정에서 발생한 Solvent fume은 상기 내부 챔버(10) 내에서 고착될 수 있다. 특히 상기 내부 챔버(10) 내의 온도가 하강할 때(상기 내부 챔버(10) 내로 박막 봉지를 위한 OLED를 투입하는 과정에서), 상기 Solvent fume의 고착 현상이 증가하게 된다.Solvent fumes generally occur in this curing process. Accordingly, the solvent fumes generated in the curing process can be fixed in the inner chamber 10. Particularly, when the temperature in the inner chamber 10 is lowered (in the process of injecting the OLED for thin film encapsulation into the inner chamber 10), the fixing phenomenon of the solvent fume is increased.

따라서, 상기 Solvent fume이 상기 내부 챔버(10)에서 고착되는 것을 방지할 필요성이 있고, 이를 위하여 본 발명에서는 상기 내부 챔버(10) 내에 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기하는 순환 급/배기 라인(50)을 구비한다. Accordingly, it is necessary to prevent the solvent fume from sticking to the inner chamber 10. For this purpose, in the present invention, the process gas is supplied into the inner chamber 10, and the process gas in the inner chamber 10 And a circulating supply / exhaust line (50) for exhausting the exhaust gas.

구체적으로, 상기 급기 라인(51)을 통하여 상기 내부 챔버(10) 내로 N₂와 같은 공정 가스를 불어주고, 배기 라인(53)을 통하여 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스, Solvent fume, 파티클 등을 배출시키는 순환 급/배기 라인(50)을 구비함으로써, 상기 내부 챔버(10) 내의 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고, 파티클 등 경화 공정에 악영향을 미칠 수 있는 성분을 외부로 배출시킬 수 있다.A process gas such as N ₂ is blown into the inner chamber 10 through the air supply line 51 and a process gas such as a solvent fume and particles in the inner chamber 10 through the exhaust line 53 It is possible to prevent the solvent fume from sticking in the inner chamber 10 and to externally discharge components that may adversely affect the curing process such as particles.

이와 같은 동작을 수행하는 상기 순환 급/배기 라인(50)은 상기 내부 챔버(10)로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기할 수 있도록 구성된다. 예를 들어, 상기 순환 급/배기 라인(50)은 상기 내부 챔버(10) 내로 공정 가스를 급기하는 급기 라인(51)과 상기 내부 챔버(10) 내의 공정 가스를 배기하는 배기 라인(53)을 포함하여 구성된다.The circulating feed / exhaust line 50 performing such an operation is configured to supply a process gas to the inner chamber 10 and to exhaust a process gas in the inner chamber 10. For example, the circulating supply / exhaust line 50 may include a supply line 51 for supplying process gas into the inner chamber 10 and an exhaust line 53 for exhausting the process gas in the inner chamber 10 .

그리고, 상기 급기 라인(51)에 공정 가스를 공급하는 공정 가스 공급 장치(펌프 등, 미도시), 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출되는 공정 가스에 포함된 파티클, 수분 등의 공정 조건에 악영향을 미치는 성분들을 제거하기 위한 다양한 필터(예를 들어, clean filter, utility piping hepa filter)들이 구비되는 것은 당연하다. In addition, a process gas supply device (pump, not shown) for supplying a process gas to the supply line 51, an adverse effect on process conditions such as particles and moisture included in the process gas discharged through the exhaust line 53 (For example, a clean filter, a utility piping hepa filter) for eliminating the components of the filter.

상기 공정 가스 공급 장치, 다양한 필터 등은 프레임 박스(70) 내부에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 프레임 박스(70)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)를 감싸고 있는 상기 외부 챔버(30)를 하부에서 지지할 수 있도록 배치된다.The process gas supply device, various filters, and the like are preferably disposed inside the frame box 70. 1 to 3, the frame box 70 is disposed to support the outer chamber 30 surrounding the inner chamber 10 from below.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)의 세부 구성 및 세부 동작에 대하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The detailed configuration and detailed operation of the thin film curing apparatus 100 for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention will be described in more detail as follows.

상기 내부 챔버(10)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 복수개가 다단으로 적층 형성된다. 즉, 본 발명에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 하나의 내부 챔버(10)를 이용하여 경화 공정을 수행하는 것이 아니라, 복수개의 내부 챔버(10)를 이용하여 경화 공정을 수행한다. 도 1 내지 도 3에서는 네 개의 내부 챔버(10)가 수직 방향으로 다단 적층된 구성을 예시하고 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of the inner chambers 10 are formed in a multi-layered structure. That is, the OLED encapsulating thin film curing apparatus 100 according to the present invention performs a curing process using a plurality of inner chambers 10, rather than performing a curing process using one inner chamber 10. 1 to 3 illustrate a configuration in which four inner chambers 10 are vertically stacked in multiple stages.

상기와 같이 상기 내부 챔버(10)는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성된다. 그리고, 상기 각 내부 챔버(10)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 슬롯(20)으로 구분 형성된다. 상기 각 슬롯(20) 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착된 상태로 경화 공정이 수행된다.As described above, the inner chambers 10 are formed in a plurality of layers and stacked in multiple stages. As shown in FIGS. 4 to 6, each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20. A curing process is performed in a state that the OLED for the thin film encapsulation is received in each of the slots 20.

정리하면, 상기 내부 챔버(10)는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버(10)는 복수개의 슬롯(20)으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯(20) 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 복수개의 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 동시 또는 개별적으로 열 경화 처리를 수행할 수 있다.In other words, the inner chambers 10 are formed in a multi-layered structure, and each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20, and each of the inner chambers 10 is divided into a plurality of slots 20, Lt; / RTI > Therefore, the thin film curing apparatus 100 for sealing an OLED according to an embodiment of the present invention can simultaneously or individually heat cure the OLED for a plurality of thin film encapsulation.

예를 들어, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 네 개의 내부 챔버(10)를 이용하고, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 내부 챔버(10)에 5개의 슬롯(20)을 구분 형성한 경우, OLED 봉지용 박막 경화 장치(100)는 총 20개의 슬롯(20)을 구비할 수 있다. 이 경우, 각 슬롯(20)마다 박막 봉지를 위한 OLED를 안착 수용한 후, 경화 공정을 수행할 수 있기 때문에, 동시 또는 개별적으로 복수의 OLED(예를 들어 20 개)에 대하여 박막 봉지 공정을 수행할 수 있다.For example, as shown in Figs. 1 to 3, four inner chambers 10 are used, and one inner chamber 10 is provided with five slots 20 The OLED sealing thin film curing apparatus 100 may have 20 slots 20 in total. In this case, since the OLED for thin-film encapsulation is accommodated in each slot 20 and then the curing process can be performed, a thin film encapsulating process is simultaneously or individually performed on a plurality of OLEDs (for example, 20) can do.

상기 복수의 슬롯(20)을 이용한 경화 공정은 각 슬롯마다 독립적으로 진행될 수도 있고, 모든 슬롯이 동시에 진행될 수도 있다. 동시 진행은 모든 슬롯에 박막 봉지를 위한 OLED를 모두 수용 안착한 후, 동시에 경화 공정을 진행하는 경우에 해당하고, 독립 진행은 각 슬롯마다 별도로 경화 공정을 진행하는 경우에 해당한다.The curing process using the plurality of slots 20 may be performed independently for each slot, or all slots may be simultaneously performed. The simultaneous progression corresponds to the case where the OLED for thin-film encapsulation is accommodated in all the slots and then the curing process is simultaneously performed. The independent progress corresponds to the case where the curing process is separately performed for each slot.

상기 각 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 복수개의 슬롯(20)은 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10) 내에 수평하게 배치되는 격판(21)에 의하여 구분 형성된다. 즉, 상기 각 슬롯(20)들은 상기 격판(21)에 의하여 서로 분리 형성되기 때문에, 각각의 슬롯(20)은 두개의 격판(21)에 의하여 형성된 공간에 해당된다.As shown in FIGS. 4 and 6, the plurality of slots 20 formed in each of the inner chambers 10 are divided by the diaphragm 21 horizontally disposed in the inner chamber 10. That is, since each of the slots 20 is separated from each other by the partition 21, each slot 20 corresponds to a space formed by the two partition plates 21.

상기 두개의 격판(21)에 의하여 형성되는 상기 슬롯(20) 내부에 안착되는 박막 봉지를 위한 OLED는 열 분위기에서 경화 공정을 수행 받는다. 따라서 본 발명에 따른 상기 격판(21)에는 슬롯용 히터판(23)이 구비된다.The OLED for thin film encapsulation, which is seated inside the slot 20 formed by the two diaphragms 21, is subjected to a curing process in a thermal atmosphere. Therefore, the diaphragm 21 according to the present invention is provided with a slot heater plate 23.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 격판(21)의 구성을 보여준다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 격판(21)에는 상기 슬롯(20) 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판(23)이 구비된다. 상기 슬롯용 히터판(23)은 상기 격판(21)의 상부와 하부에 각각 배치된다.7 shows the configuration of the diaphragm 21 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the partition plate 21 is provided with a slot heater plate 23 for forming a thermal atmosphere inside the slot 20. The slot heater plates 23 are disposed on the upper and lower portions of the partition plate 21, respectively.

상기 슬롯용 히터판(23)의 상부에 배치되는 슬롯용 히터판(23)은 그 상부 공간에 해당하는 슬롯(20) 내부에 열 파장을 공급하기 위한 것이고, 상기 슬롯용 히터판(23)의 하부에 배치되는 슬롯용 히터판(23)은 그 하부 공간에 해당하는 슬롯(20) 내부에 열 파장을 공급하기 위한 것이다.The slot heater plate 23 disposed at the upper portion of the slot heater plate 23 supplies heat waves to the slots 20 corresponding to the upper space. The heater plate 23 for a slot disposed at the lower portion is for supplying a heat wavelength inside the slot 20 corresponding to the lower space.

한편, 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 각 슬롯(20) 내부에 수용 안착된다. 이를 위하여 도 4, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 격판(21) 상부에는 상기 슬롯용 히터판(23)에 이격된 상태로 안착대(25)가 배치된다. 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 격판(21) 상에 결합되어 상기 슬롯(20) 내부 공간에 배치되는 상기 안착대(25)에 안착된 상태로 상기 슬롯용 히터판(23)에서 방사되는 열 파장에 의하여 경화 처리된다.On the other hand, the OLED for the thin film encapsulation is accommodated and received in each of the slots 20. 4, 6 and 7, the seating table 25 is disposed above the diaphragm 21 in a state of being spaced apart from the heater plate 23 for the slot. The OLED for the thin film encapsulation is connected to the diaphragm 21 and is mounted on the seating table 25 disposed in the space inside the slot 20, As shown in Fig.

상기 슬롯용 히터판(23)에 의한 경화 공정은 상기 안착대(25)에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 안착된 경우에만 진행된다. 따라서, 상기 OLED가 상기 안착대(25)에 안착된 상태인지를 감지하기 위한 감지 센서(25a)가 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 안착대(25)에 구비된다.The curing process by the slot heater plate 23 is performed only when the OLED for sealing the thin film is seated on the seat 25. Therefore, a sensing sensor 25a for detecting whether the OLED is seated on the seating table 25 is provided on the seating table 25 as shown in FIG.

상술한 바와 같이, 상기 안착대(25)에 안착되어 상기 슬롯(20) 내부에서 경화 공정을 수행받는 상기 박막 봉지를 위한 OLED는 상기 격판(21)에 배치되는 슬롯용 히터판(23)에서 방사되는 열 파장에 의하여 경화처리된다. As described above, the OLED for the thin film encapsulation, which is seated on the seating table 25 and is subjected to the curing process in the slot 20, is irradiated from the heater plate 23 for slots disposed in the diaphragm 21, By the heat wavelength.

상기 봉지용 박막의 경화가 효율적으로 이루어지기 위해서는 상기 봉지용 박막에 전달되는 열 파장이 균일할 필요성이 있다. 결국, 상기 열 파장을 제공하는 상기 슬롯용 히터판(23)은 상기 봉지용 박막 전체에 균일한 열 파장을 전달할 필요성이 있다.In order to efficiently cure the sealing thin film, it is necessary that the wavelength of heat transmitted to the sealing thin film is uniform. As a result, the heater plate 23 for providing the above-mentioned heat wavelength needs to transmit a uniform heat wavelength to the entire sealing thin film.

이를 위하여, 상기 슬롯용 히터판(23)은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 슬롯용 히터판(23)의 히팅 영역을 복수개로 구분 배치함으로써, 상기 봉지용 박막 전체에 균일한 열 파장이 전달될 수 있도록 한다. 상기 슬롯용 히터판(23)에 구분 형성되는 복수의 히팅 영역은 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 슬롯용 히터판(23)에 구분 형성되는 복수의 히팅 영역은 상기 박막 봉지를 위한 OLED의 사이즈, 상기 박막의 두께 분포 등을 고려하여 다양한 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 슬롯용 히터판(23)은 열 파장 균일도가 양호한 IR 히터를 사용하는 것이 바람직하다.For this purpose, the slot heater plate 23 is preferably divided into a plurality of heating areas. That is, by dividing the heating regions of the slot heater plate 23 into a plurality of heating regions, a uniform heat wavelength can be transmitted to the entire sealing thin film. The plurality of heating regions formed in the slot heater plate 23 may be formed in various patterns. For example, a plurality of heating regions formed in the heater plate 23 for the slots may be formed in various patterns in consideration of the size of the OLED for thin-film encapsulation, the thickness distribution of the thin film, and the like. It is preferable that the heater plate 23 for the slot uses an IR heater having a good thermal wavelength uniformity.

상기와 같은 슬롯용 히터판(23)은 상기 박막 봉지를 위한 OLED에 대하여 경화 공정을 위한 열 파장을 전달하기 때문에, 상기 슬롯(20) 내부의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 제어될 필요성이 있다. 따라서, 상기 경화 공정 과정에서 사기 슬롯(20) 내부의 온도는 일정한 온도를 유지할 수 있다.Since the heater plate 23 for the slot transmits the heat wavelength for the curing process to the OLED for the thin film encapsulation, it is necessary to control the temperature inside the slot 20 to be constant. Therefore, the temperature inside the scraper slot 20 can be maintained at a constant temperature during the curing process.

그런데, 상기 경화 공정 중에는 일반적으로 Solvent fume이 발생하고, 이 발생된 Solvent fume은 상기 슬롯(20) 내에서 고착되어 오염을 통한 공정 조건에 악영향을 미칠 수 있다. 특히, 상기 Solvent fume은 상기 슬롯 내로 박막 봉지를 위한 OLED가 투입되는 과정에서, 슬롯 내부의 온도가 변화됨에 따라 상기 슬롯 내벽에 쉽게 고착된다.During the curing process, generally, a solvent fume is generated, and the generated solvent fume is adhered to the slot 20, which may adversely affect process conditions through contamination. In particular, the solvent fume is easily adhered to the inner wall of the slot as the temperature inside the slot is changed in the process of injecting the OLED for sealing the thin film into the slot.

따라서, 상기 슬롯 내로 박막 봉지를 위한 OLED가 투입되는 과정에서, 슬롯 내부의 온도가 변화되는 것을 최소화시키기 위하여, 상기 내부 챔버(10)의 측벽에는 내부 챔버 히터판(미도시)이 내장되는 것이 바람직하다. 결국, 상기 각 슬롯(20)의 측벽에 내부 챔버 히터판이 배치되는 것이고, 이 내부 챔버 히터판에 의하여 상기 각 슬롯(20) 내부의 온도는 일정하게 유지할 수 있으며, 온도가 급변하는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is preferable that an inner chamber heater plate (not shown) is embedded in the side wall of the inner chamber 10 in order to minimize the temperature change inside the slot in the process of injecting the OLED for the thin film encapsulation into the slot Do. As a result, the inner chamber heater plate is disposed on the sidewall of each of the slots 20, and the temperature inside each slot 20 can be kept constant by the inner chamber heater plate, have.

결과적으로, 상기 내부 챔버 히터판은 상기 슬롯(20) 내부의 온도 변화를 최소화시킴으로써, 상기 경화 공정 중에 발생된 Solvent fume이 상기 슬롯 내부에 고착되는 것을 최소화시킬 수 있다.As a result, the inner chamber heater plate minimizes the temperature change inside the slot 20, thereby minimizing the sticking of the solvent fumes generated during the curing process inside the slot.

상기 Solvent fume의 고착 현상은 상술한 바와 같이, 순환 급/배기 라인(50)을 통한 공정 가스 순환 시스템에 의하여 더욱더 억제할 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 3에 도시된 급기 라인(51)을 통하여 공정 가스를 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯(20))로 불어주고, 상기 배리 라인(53)을 통하여 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯(20))로부터 공정 가스, 파티클 및 Solvent fume 등과 같은 공정 조건에 악영향을 미치는 성분을 배출하는 순환 과정을 통하여, 상기 Solvent fume의 고착을 방지할 수 있다.The adhesion phenomenon of the solvent fume can be further suppressed by the process gas circulation system through the circulating feed / exhaust line 50, as described above. That is, the process gas is blown into the inner chamber (specifically, each slot 20) through the supply line 51 shown in FIGS. 1 to 3, and is supplied to the inner chamber And the components adversely affecting process conditions such as process gas, particles, solvent fume, etc., are discharged from the respective slots 20 in the respective slots 20).

상기 순환 급/배기 라인(50)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 급기 라인(51) 및 배기 라인(53)으로 구성된다.The circulating supply / exhaust line 50 is composed of an air supply line 51 and an exhaust line 53, as shown in FIGS. 1 to 3.

상기 급기 라인(51)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 공정 가스 공급 장치(미도시)로부터 공급되는 공정 가스를 안내하는 급기 메인 파이프(51a)와 상기 급기 메인 파이프(51a)에서 안내 공급되는 공정 가스를 각각의 내부 챔버(10)로 공급하기 위하여 분기 형성되는 급기 분기 파이프(51b)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the supply line 51 includes a supply main pipe 51a for guiding a process gas supplied from a process gas supply device (not shown) and a supply main pipe 51b for guiding the process gas supplied from the supply main pipe 51a And an air supply branch pipe 51b branched to supply the supplied process gas to each of the inner chambers 10. [

상기 급기 분기 파이프(51b)는 내부 챔버(10)의 개수만큼 형성되고, 상기 급기 메인 파이프(51a)로부터 분기되어 상기 외부 챔버(50)를 관통하여 상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된다.The supply branch pipe 51b is formed by the number of the inner chambers 10 and is branched from the supply main pipe 51a and passes through the outer chamber 50 to be separated from the inner chamber 10 and the outer chamber 30 As shown in Fig.

상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된 상기 급기 분기 파이프(51b)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)의 외측벽에 형성된 챔버 급기 파이프들에 연결된다. 상기 챔버 급기 파이프들은 상기 급기 분기 파이프(51b)를 통하여 급기되는 공정 가스를 내부 챔버에 구분 형성되는 각 슬롯(20) 내부로 분배하여 급기한다.As shown in FIG. 4, the supply branch pipe 51b, which is extended to a space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30, is provided with chamber supply pipes (not shown) formed on the outer wall of the inner chamber 10, Lt; / RTI > The chamber supply pipes distribute the process gas supplied through the supply branch pipe 51b to each of the slots 20 formed in the inner chamber and supply the process gas.

구체적으로, 상기 챔버 급기 파이프들은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 급기 분기 파이프(51b)에 연결되는 급기 연결 파이프(11a)와, 상기 급기 연결 파이프(11a)에 연결되어 급기되는 공정 가스를 복수개의 통로로 분배하는 급기 분배 파이프(11b) 및 상기 급기 분배 파이프(11b)에 일단이 연결되고 타단은 상기 슬롯(20) 내로 관통 연결되는 급기 슬롯 파이프(11c)를 포함하여 구성된다. 이와 같이 구성되는 챔버 급기 파이프들은 상기 급기 라인(51)의 구성으로 포함될 수 있다.4, the chamber air supply pipes include an air supply connection pipe 11a connected to the air supply branch pipe 51b, and a plurality of process gas supplied to the air supply connection pipe 11a, And an air supply slot pipe (11c) having one end connected to the air supply distribution pipe (11b) and the other end connected to the slot (20) through the air supply distribution pipe (11b). The chamber supply pipes constituted in this way may be included in the configuration of the supply line 51.

상기 급기 연결 파이프(11a), 급기 분배 파이프(11b) 및 급기 슬롯 파이프(11c)로 구성되는 상기 챔버 급기 파이프들은 상기 외부 챔버(30)와 내부 챔버(10) 사이의 공간에 배치된다. 여기서 상기 급기 분배 파이프(11b)는 상기 급기 연결 파이프(11a)로부터 급기되는 공정 가스를 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯들의 개수만큼 분배하고, 상기 급기 슬롯 파이프(11c)는 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯(20)들의 개수만큼 형성되고, 상기 분배된 공정가스를 대응 연결된 슬롯(20) 내부로 공급한다.The chamber supply pipes composed of the supply connection pipe 11a, the air supply distribution pipe 11b and the air supply slot pipe 11c are disposed in a space between the outer chamber 30 and the inner chamber 10. [ The supply pipe 11b distributes the process gas supplied from the supply pipe 11a by the number of slots defined in the inner chamber 10 and the supply pipe 11c is connected to the inner chamber 10a, Is formed by the number of slots (20) defined in the chamber (10), and supplies the dispensed process gas into the correspondingly connected slots (20).

이와 같이 상기 메인 파이프(51a), 상기 급기 분기 파이프(51b), 급기 연결 파이프(11a), 급기 분배 파이프(11b) 및 급기 슬롯 파이프(11c)를 순서대로 거치면서 급기되는 공정 가스는 상기 해당 슬롯(20)에 공급될 수 있다.The process gas supplied while sequentially passing through the main pipe 51a, the air supply branch pipe 51b, the air supply connection pipe 11a, the air supply distribution pipe 11b, and the air supply slot pipe 11c, (Not shown).

이 슬롯(20)에 공급된 공정 가스는 순환 동작을 통하여 상기 슬롯 내부의 성분(Solvent fume, 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 성분)들을 배출하기 위하여 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. The process gas supplied to the slot 20 is discharged through the exhaust line 53 in order to discharge the components (the components that adversely affect process conditions such as solvent fume, particles, moisture, etc.) through the circulation operation .

상기 슬롯 내부에서 배기되는 공정 가스는 챔버 배기 파이프들을 거쳐 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. 상기 챔버 배기 파이프들은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 챔버 급기 파이프들이 배치되는 상기 내부 챔버 외측벽과 반대되는 내부 챔버의 외측벽에 배치된다.The process gas exhausted from the inside of the slot is discharged through the exhaust line 53 through the chamber exhaust pipes. The chamber exhaust pipes are disposed on the outer wall of the inner chamber opposite to the inner chamber outer wall on which the chamber supply pipes are disposed, as shown in Fig.

구체적으로, 상기 챔버 배기 파이프들은 도 5에 도시된 바와 같이, 일단이 상기 슬롯(20) 내로 관통 연결되고 타단은 배기 회수 파이프(13b)에 연결되는 배기 슬롯 파이프(13c), 상기 배기 슬롯 파이프(13c)로부터 배기되는 공정 가스를 합쳐서 회수하는 배기 회수 파이프(13b) 및 상기 배기 회수 파이프(13b)에서 배기되는 공정 가스를 상기 배기 라인(53)에 제공하는 배기 연결 파이프(13a)를 포함하여 구성된다. 이와 같이 구성되는 챔버 배기 파이프들은 상기 배기 라인(53)의 구성으로 포함될 수 있다.5, the chamber exhaust pipes include an exhaust slot pipe 13c whose one end is inserted into the slot 20 and the other end is connected to the exhaust return pipe 13b, And an exhaust connection pipe (13a) for supplying a process gas exhausted from the exhaust return pipe (13b) to the exhaust line (53) do. The chamber exhaust pipes constituted in this way can be included in the configuration of the exhaust line 53.

상기 배기 연결 파이프(13a), 배기 회수 파이프(13b) 및 배기 슬롯 파이프(13c)로 구성되는 상기 챔버 배기 파이프들은 상기 외부 챔버(30)와 내부 챔버(10) 사이의 공간에 배치된다. 여기서 상기 배기 회수 파이프(13b)는 상기 내부 챔버에 구분 형성되는 슬롯들의 개수만큼 형성되는 상기 배기 슬롯 파이프(13c)들로부터 배기되는 공정 가스를 수집하고, 상기 배기 슬롯 파이프(11c)는 상기 내부 챔버(10)에 구분 형성되는 슬롯(20)들의 개수만큼 형성된다.The chamber exhaust pipes constituted by the exhaust connection pipe 13a, the exhaust recovery pipe 13b and the exhaust slot pipe 13c are disposed in a space between the outer chamber 30 and the inner chamber 10. [ The exhaust gas recirculation pipe 13b collects the process gas exhausted from the exhaust slot pipes 13c formed by the number of slots formed in the inner chamber, The number of slots 20 formed in the slot 10 is formed.

상기와 같이, 상기 배기 슬롯 파이프(13c), 배기 회수 파이프(13b) 및 배기 연결 파이프(13a)를 순서대로 거치면서 상기 각 슬롯으로부터 배기되는 공정 가스는 상기 배기 라인(53)을 통하여 배출된다. 따라서 상기 배기 라인(53)은 상기 배기 연결 파이프(13a)에 연결된다.The process gas exhausted from each of the slots is discharged through the exhaust line 53 while sequentially passing through the exhaust slot pipe 13c, the exhaust gas recovery pipe 13b and the exhaust connection pipe 13a. Accordingly, the exhaust line 53 is connected to the exhaust connection pipe 13a.

상기 배기 라인(53)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 배기 연결 파이프(13a)에 연결되어 복수의 슬롯으로 구성되는 각 내부 챔버(10)로부터 배기되는 공정 가스를 안내하는 배기 안내 파이프(53b) 및 상기 배기 안내 파이프(53b)로부터 배기 안내되는 공정 가스를 모아서 배기하는 배기 메인 파이프(53a)를 포함하여 구성된다.1 to 3, the exhaust line 53 is connected to the exhaust connection pipe 13a, and is connected to the exhaust guide 53 for guiding the process gas exhausted from each of the inner chambers 10, And an exhaust main pipe 53a for collecting and exhausting the process gas exhausted from the pipe 53b and the exhaust guide pipe 53b.

상기 배기 안내 파이프(53b)는 내부 챔버(10)의 개수만큼 형성되고, 상기 배기 메인 파이프(53a)로부터 분기되어 상기 외부 챔버(50)를 관통하여 상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된다.The exhaust guide pipe 53b is formed by the number of the inner chambers 10 and is branched from the exhaust main pipe 53a and passes through the outer chamber 50 to be separated from the inner chamber 10 and the outer chamber 30 As shown in Fig.

상기 내부 챔버(10)와 상기 외부 챔버(30) 사이의 공간으로 연장배치된 상기 배기 안내 파이프(53b)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)의 외측벽에 형성된 챔버 배기 파이프들에 연결된다. 5, the exhaust guide pipe 53b extending in a space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30 is provided with chamber exhaust pipes (not shown) formed on the outer wall of the inner chamber 10, Lt; / RTI >

이와 같이 상기 배기 연결 파이프(13a), 배기 회수 파이프(13b), 배기 연결 파이프(13a), 배기 안내 파이프(53b) 및 배기 메인 파이프(53a)를 순서대로 거치면서 상기 내부 챔버로부터 배기되는 공정 가스는 필터링 과정을 거친 후, 다시 정제된 공정 가스 상태로 상기 급기 라인(51)을 통하여 순환 공급된다.The process gas exhausted from the inner chamber while sequentially passing through the exhaust connection pipe 13a, the exhaust gas recovery pipe 13b, the exhaust connection pipe 13a, the exhaust guide pipe 53b, and the exhaust main pipe 53a, Is circulated and supplied through the supply line 51 to the purified process gas.

이와 같이, 공정 가스의 순환 동작을 통하여 상기 슬롯 내부의 성분(Solvent fume, 파티클, 수분 등 공정 조건에 악영향을 미치는 성분)들은 배출될 수 있고, 결과적으로 상기 내부 챔버(구체적으로 각각의 슬롯 내부) 내부에 Solvent fume 고착을 방지할 수 있고, 공정 조건에 악영향을 미칠 수 있는 성분들을 효과적으로 제거할 수 있다.As a result, the components inside the slots (components that adversely affect process conditions such as solvent fumes, particles, moisture, etc.) can be discharged through the circulation operation of the process gas, and consequently, the inner chamber (specifically, It is possible to prevent the solvent fume adherence inside and to effectively remove components that may adversely affect process conditions.

한편, 상술한 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)와 외부 챔버(30) 사이에는 챔버 급기 파이프들(급기 라인(51)으로 포함될 수 있는 파이프들)과 챔버 배기 파이프들(배기 라인(53)으로 포함될 수 있는 파이프들)이 배치된다. 그리고, 이 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들은 공정 가스를 이송한다.As described above, the chamber supply pipes (pipes that may be included as the supply line 51) and the chamber exhaust pipes (the exhaust line 53) are provided between the inner chamber 10 and the outer chamber 30 The pipes that may be included). These chamber supply pipes and chamber exhaust pipes transfer the process gas.

그런데, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들 내부에는 Solvent fume이 포함될 수 있다. 따라서, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들 내부의 온도를 일정하게 유지하여 상기 Solvent fume이 파이프 내부에 고착되는 것을 방지할 필요성이 있다. 또한 상기 내부 챔버(10)와 외부 챔버(30) 사이의 공간에 Solvent fume이 인입될 수 있고, 이 경우 상기 Solvent fume의 고착을 방지할 필요성이 있다. 또한, 상기 챔버 급기 파이프들과 챔버 배기 파이프들을 따라 이송되는 공정 가스는 상기 내부 챔버 내로 들어가기 때문에, 일정한 온도로 유지될 필요성이 있다.However, a solvent fume may be included in the chamber supply pipes and the chamber exhaust pipes. Therefore, there is a need to keep the temperature inside the chamber supply pipes and the chamber exhaust pipes constant so as to prevent the solvent fume from sticking inside the pipes. Also, a solvent fume may be introduced into the space between the inner chamber 10 and the outer chamber 30, and in this case, there is a need to prevent the solvent fume from sticking. In addition, since the process gas transferred along the chamber feed pipes and the chamber exhaust pipes enters the inner chamber, it is necessary to maintain the process gas at a constant temperature.

따라서, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간은 일정한 온도로 유지해야 한다. 이를 위하여 상기 외부 챔버(30)의 벽면에는 외부 챔버용 히터판(미도시)이 내장되는 것이 바람직하다. Therefore, the space between the inner chamber and the outer chamber must be maintained at a constant temperature. To this end, a heater plate (not shown) for the outer chamber is preferably installed on a wall surface of the outer chamber 30. [

결과적으로, 상기 외부 챔버(30)의 벽면에 외부 챔버용 히터판이 내장되고, 상술한 바와 같이 상기 내부 챔버의 측벽에도 내부 챔버용 히터판이 내장되기 때문에, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간은 일정한 온도로 유지될 수 있다. 따라서, 상기 내부 챔버와 외부 챔버 사이의 공간, 상기 파이프 내부에 Solvent fume이 고착되는 것을 방지할 수 있고, 상기 내부 챔버로 공급되는 공정 가스의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.As a result, since the heater plate for the outer chamber is built in the wall surface of the outer chamber 30 and the heater plate for the inner chamber is built in the sidewall of the inner chamber as described above, the space between the inner chamber and the outer chamber is constant Lt; / RTI > Accordingly, it is possible to prevent the solvent fume from sticking to the space between the inner chamber and the outer chamber, and to keep the temperature of the process gas supplied to the inner chamber constant.

한편, 상기 내부 챔버(10)들은 상기 외부 챔버(30)에 장착된다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(10)는 결합부재(15)를 구비하여, 상기 외부 챔버(30) 내벽에 슬라이딩 결합 또는 고정 결합될 수 있다.Meanwhile, the inner chambers 10 are mounted in the outer chamber 30. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the inner chamber 10 may include a coupling member 15 and may be slidably or fixedly coupled to the inner wall of the outer chamber 30.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10 : 내부 챔버 11a: 급기 연결 파이프
11b : 급기 분배 파이프 11c : 급기 슬롯 파이프
13a : 배기 연결 파이프 13b : 배기 회수 파이프
13c : 배기 슬롯 파이프 15 : 결합부재
20 : 슬롯 21 : 격판
23 : 슬롯용 히터판 25 : 장착대
25a : 감지 센서 30 : 외부 챔버
50 : 순환 급/배기 라인 51 : 급기 라인
51a : 급기 메인 파이프 51b : 급기 분기 파이프
53 : 배기 라인 53a : 배기 메인 파이프
53b : 배기 안내 파이프 70 : 프레임 박스
100 : OLED 봉지용 박막 경화 장치10: inner chamber 11a: supply connection pipe
11b: Supply Distribution Pipe 11c: Supply Slot Pipe
13a: Exhaust connecting pipe 13b: Exhaust return pipe
13c: exhaust slot pipe 15: engaging member
20: Slot 21: Diaphragm
23: Slot heater plate 25: Mounting base
25a: detection sensor 30: outer chamber
50: circulating water supply / exhaust line 51: air supply line
51a: Supply main pipe 51b: Supply branch pipe
53: exhaust line 53a: exhaust main pipe
53b: exhaust guide pipe 70: frame box
100: Thin Film Curing Device for OLED Encapsulation

Claims (6)

OLED 봉지용 박막 경화 장치에 있어서,
박막 봉지를 위한 OLED를 수용하여 열 분위기를 유지한 상태에서 상기 박막에 대하여 열경화 공정을 수행하는 내부 챔버;
상기 내부 챔버의 외곽을 덮도록 배치되는 외부 챔버;
상기 내부 챔버로 공정 가스를 급기하고, 상기 내부 챔버 내의 공정 가스를 배기하는 순환 급/배기 라인을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
In a thin film curing apparatus for sealing an OLED,
An inner chamber accommodating an OLED for thin film encapsulation and performing a thermal curing process on the thin film while maintaining a thermal atmosphere;
An outer chamber disposed to cover an outer periphery of the inner chamber;
And a circulating supply / exhaust line for supplying the process gas to the inner chamber and exhausting the process gas in the inner chamber.
청구항 1에 있어서,
상기 내부 챔버는 복수개로 구성되어 다단으로 적층 형성되고, 상기 각 내부 챔버는 복수개의 슬롯으로 구분 형성되며, 상기 각 슬롯 내에 상기 박막 봉지를 위한 OLED가 수용 안착되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the inner chambers are formed in a plurality of layers and are stacked in a plurality of stages, each of the inner chambers is divided into a plurality of slots, and the OLED for sealing the thin film is accommodated and received in each of the slots. Device.
청구항 2에 있어서,
상기 각 슬롯들은 격판에 의하여 서로 분리되고, 상기 격판에는 상기 슬롯 내부에 열 분위기를 형성하기 위한 슬롯용 히터판이 구비되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
The method of claim 2,
Wherein the slots are separated from each other by a diaphragm, and the diaphragm is provided with a slot heater plate for forming a thermal atmosphere inside the slot.
청구항 3에 있어서,
상기 슬롯용 히터판은 복수의 히팅 영역으로 구분 형성되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
The method of claim 3,
Wherein the slot heater plate is divided into a plurality of heating regions.
청구항 3에 있어서,
상기 내부 챔버의 측벽에는 내부 챔버용 히터판이 내장되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
The method of claim 3,
And a heater plate for an inner chamber is embedded in a sidewall of the inner chamber.
청구항 1에 있어서,
상기 외부 챔버의 벽면에는 외부 챔버용 히터판이 내장되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지용 박막 경화 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a heater plate for an outer chamber is embedded in a wall surface of the outer chamber.

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