KR20090122983A - 코르게이터 및 그 종이 이음부 검출 방법 및 장치 - Google Patents

코르게이터 및 그 종이 이음부 검출 방법 및 장치 Download PDF

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가즈히코 마스다
준이치 가와세
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미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
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Abstract

골판지 시트의 생산 라인에 있어서, 종이 이음부의 검출 불량이나 검출기의 오동작을 없앤다. 또한, 종이 이음부의 검지 정밀도가 향상한 자동화된 검지 수단을 실현한다. 골판지의 제조 공정에 풀어내는 중의 제 1 골판지 원지(50a)의 종단부에 대기 중인 제 2 골판지 원지(50b)의 시단부를 부착해서 종이 이음을 실행하고, 해당 종이 이음부(1)를 검지해서 해당 제조 공정 하류측에서 해당 종이 이음부를 포함하는 절단 시트(S)를 선택적으로 제외하는 코르게이터의 종이 이음부 검출 방법에 있어서, 제조된 골판지(DC)의 절단 공정의 상류측에서 골판지 원지(SC, FC)를 향해서 초음파 발신기(61a)에 의해 초음파를 조사한 후, 해당 골판지 원지를 투과한 초음파를 초음파 수신기(61b)로 수신해서, 해당 수신파의 감퇴량이 변화함으로써 종이 이음부(1)를 검지하고, 해당 종이 이음부 검지 정보에 근거하여 종이 이음부(1)를 포함하는 절단 시트(S)를 선택적으로 제외한다.

Description

코르게이터 및 그 종이 이음부 검출 방법 및 장치{CORRUGATOR, AND ITS SPLICING PORTION DETECTING METHOD AND DEVICE}
본 발명은, 골판지를 제조하는 코르게이터(corrugator)에 있어서, 골판지 원지(原紙)를 공급하는 스플라이서(splicer)에서 발생하는 종이 이음부를 검출해서 코르게이터의 제조 라인으로부터 제거하는 종이 이음부 검출 방법 및 장치에 관한 것이다.
골판지 시트는 코르게이터라고 지칭되는 골판지 제조 장치로 제조된다. 코르게이터의 상류측은, 골판지의 원료가 되는 라이너 종이나 중심 원지를 롤 형상으로 감은 롤 원지를 장전하는 밀-롤-스탠드(mill-roll-stand)와, 코르게이터를 향해서 연속적으로 골판지 원지를 공급하는 종이 이음 장치로서의 스플라이서와, 해당 밀-롤-스탠드로부터 인출된 중심 원지를 파형으로 성형해서 라이너 종이와 접합시키고, 편면 골판지(single-faced corrugated sheet)를 제조하는 싱글 페이서(single facer)와, 해당 싱글 페이서에서 제조된 편면 골판지를 일단 저류해서 하류 공정으로 반송하는 브릿지 등으로 구성된다.
특허문헌 1(일본 특허 공개 제 2001-138414 호 공보)에는, 밀-롤-스탠드 및 스플라이서의 구성의 일례가 개시되어 있다. 이것을 도 6에 의해 설명한다.
도 6에 있어서, 밀-롤-스탠드(029)의 가대(031)에 회동축(032b)을 거쳐서 회동 가능하게 체킹 아암(033b)이 축 지지되고, 체킹 아암(033b)에 현재 골판지 시트의 제조 공정에 인출 중인 롤 원지(030b)를 장전하고 있다.
롤 원지(030b)로부터 밀-롤-스탠드(029)의 상부에 위치하는 스플라이서(035)를 향해서 골판지 원지(050b)가 인출된다. 스플라이서(035)는 코르게이터의 브릿지에 설치된 프레임(036)과 사이드 프레임(049)으로 이루어지고, 롤 원지(030b)로부터 인출된 골판지 원지는, 이들의 각 프레임에 마련된 도입롤(043b), 중간롤(044b), 반전 롤(045a 내지 045d), 댄서 롤(dancer roll)(046a 내지 046c) 및 고정롤(047), 종이 배출 롤(048)로 이루어지는 저류부(X)를 거쳐서 하류 공정으로 반송된다.
그리고, 밀-롤-스탠드(029)에는 가대(031)에 회동축(032a)을 거쳐서 또 하나의 체킹 아암(033a)이 마련되고, 현재 골판지 원지를 인출 중인 롤 원지(030b)의 다음에 사용되는 롤 원지(030a)가 장전된다. 롤 원지(030a)는, 롤 원지 반송대차(034a)에 의해 밀-롤-스탠드(029)에 반송되고, 체킹 아암(033a)에 장전된다. 장전된 롤 원지(030a)는 오퍼레이터에 의해 그 종이 단부가 인출되고, 스플라이서(035)의 종이 이음 헤드(039a)에 장착된다.
프레임(036)에는, 한쌍의 종이 이음 헤드(039a, 039b)가 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 서로 접촉 또는 이격 가능하게 구성되어 있다. 종이 이음 헤드(039)에는, 각기 니프 바아(nip bar)(040), 나이프(041) 및 드래그 바아(drag bar)(42)가 마련되어 있다. 한쌍의 종이 이음 헤드(039a, 039b)는, 종이 이음시에 프레임(036)의 중앙부에 위치하는 종이 이음 위치에서 대면하고, 니프 바아(040), 나이프(041), 드래그 바아(042)가 각각 작동해서 종이 이음을 실행한다.
즉, 종이 이음 헤드(039a)에 장착된 다음 오더(order)의 골판지 원지(050a)의 종이 단부에 접착제 또는 양면 테이프 등을 도포한 후, 좌우 양쪽의 니프 바아(040a, 040b)가 작동하고, 다음 오더의 골판지 원지(050a)의 종이 단부를 현 오더의 골판지 원지(050b)에 접합시킨다. 동시에, 현 오더측의 드래그 바아(042b)가 중간 판(038)을 향해서 작동하고, 골판지 원지(050b)를 보지한다. 이어서, 현 오더측의 나이프(041b)가 돌출해서 골판지 원지(50b)를 절단한다.
이렇게 하여 종이 이음이 실행되면, 다음 오더의 골판지 원지(50a)가 현 오더의 골판지 원지(50b)에 접합되어서, 골판지 원지(50a)의 인출이 개시된다.
오퍼레이터가 다음 오더의 골판지 원지를 종이 이음 헤드(039)에 장착할 때에는, 종이 이음 헤드(039)를 다른 쪽의 종이 이음 헤드로부터 이격한 장착 위치로 이동시켜서 다음 오더의 골판지 원지의 종이 단부를 종이 이음 헤드(039)에 장착한다.
현 오더의 골판지 원지와 다음 오더의 골판지 원지의 종이 이음부는, 일반적으로 제품이 되지 않는 불량부로서, 코르게이터의 하류 공정에 마련된 불량 제거 장치에서 생산 라인으로부터 제외된다. 그리고, 종이 이음부를 확실하게 검출해서 제거하기 위해서, 종래에 오퍼레이터는 롤 원지(030)로부터 인출한 골판지 원 지(050)의 종이 단부를 스플라이서(035)의 종이 이음 헤드(039)에 장착할 때에, 골판지 원지(050)의 종이 단부에 접착제를 도포하는 동시에, 골판지 원지(050)의 종이 단부에 알루미늄박이나 얇은 종이 형상의 금속편 등의 피검지 부재를 부착하고 있었다.
그리고, 피검지 부재를 검출하는 검출기를 주로 더블 페이서(double facer)와 슬리터 스콜러(slitter scorer) 사이에 마련하고, 해당 검출기가 피검지 부재를 검출하면, 피검지 부재가 부착된 종이 이음부, 이른바 불량 개소가 불량 제거 장치에 도달했을 때에, 해당 불량 개소를 제조 라인으로부터 제외하도록 하고 있다. 피검지 부재는, 주로 금속제 부재이기 때문에, 검출기는 주로 자기 센서 등의 금속 센서 등이 이용되고 있었다.
그러나, 최근의 코르게이터는 고속화가 진행하는 동시에, 골판지도 리사이클된 재생지가 주로 사용되기 때문에, 원지에 불순물이 섞여 있는 경우는 오동작을 일으키거나, 또는 피검지 부재를 검출할 수 없거나 하는 경우도 있었다.
또한, 금속제의 피검지 부재가 부착된 불량 개소의 골판지 시트는, 그대로는 리사이클할 수 없기 때문에, 소각 처분을 실행하고 있었다. 또한, 금속제 피검지 부재를 포함하는 골판지 시트가 제거되지 않은 경우, 골판지 시트가 식품 또는 화장품 관련의 곤포용으로 사용되면, 검사시에 금속 센서가 반응해서, 불량 제품으로 판정된다.
이 때문에, 금속제의 피검지 부재 대신에, 잉크젯이나 흑테이프 등의 착색 테이프 등으로 이루어지는 피검지 부재를 골판지 원지에 붙이는 방법이 있다. 그 러나, 이들의 피검지 부재는 골판지 원지의 표면에 붙이지 않으면 검출되지 않기 때문에, 오퍼레이터는 이들 피검지 부재의 인쇄 또는 부착시에 골판지 원지의 표리를 확인할 필요가 있고, 그 때문에 지극히 수고를 필요로 하고 있었다. 또한, 잉크젯은 잉크젯 인쇄기를 설치할 필요가 있어서, 그것을 위한 설비비가 증대한다는 문제가 있었다.
그래서, 특허문헌 1에서는, 종이 이음시에, 골판지 시트의 제조 라인에 인출 중인 골판지 원지와 대기 중의 골판지 원지의 종이 이음부로부터 웹 주행 방향 상류측 및 하류측으로 돌출하도록 착색한 피검지 부재를 부착함으로써, 상류측 또는 하류측 중 어느 한쪽의 돌출부를 검출기에서 검출할 수 있도록 한 것이다. 이렇게 하여, 피검지 부재의 검출 불능이나 검출시의 오동작을 없애도록 하고 있다.
특허문헌 1에 개시된 수단에서는, 제조 라인에서 골판지 원지가 400m/분 이상의 고속으로 주행하기 때문에, 신구(新舊) 양쪽 골판지 원지의 종이 이음부로부터 웹 주행 방향 하류측으로 돌출한 피검지 부재의 돌출부가 공기 저항에 의해 상류측으로 굽혀지거나, 또는 골판지 원지의 플립-플롭(flip-flop)에 의해 해당 돌출부에 접혀서, 주름 등이 발생하거나 할 가능성이 있다. 이 때문에, 검출기에서 피검지 부재를 검출할 수 없는 사태가 발생하거나, 검출기의 오동작을 발생시킬 우려가 있다.
발명의 개시
본 발명은, 이러한 종래 기술의 과제에 비추어 보아서, 골판지 시트의 제조 라인에 있어서, 종래 사용하던 금속편이나 착색 테이프 등의 피검지 부재를 부착하는 일 없이, 종이 이음부의 검지 정밀도를 향상 가능하게 함으로써, 종이 이음부의 검출 불량이나 검출기의 오동작을 없애는 것을 목적으로 한다. 또한, 종이 이음부의 검지 정밀도가 향상한 자동화된 검지 수단을 실현하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 코르게이터의 종이 이음부 검출 방법은,
골판지의 제조 라인에 인출 중인 제 1 골판지 원지의 종단부에 대기 중인 제 2 골판지 원지의 시단부를 부착해서 종이 이음을 실행하고, 해당 종이 이음부를 검지해서 해당 제조 공정 하류측에서 해당 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 코르게이터의 종이 이음부 검출 방법에 있어서,
제조된 골판지의 절단 공정의 상류측에서 골판지 원지를 향해서 초음파를 조사한 후, 해당 골판지 원지를 투과한 초음파를 수신해서, 해당 수신파의 감쇠량의 변화에 의해 종이 이음부를 검지하고,
해당 종이 이음부의 검지 정보에 근거하여 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 것이다.
또한, 본 발명에 있어서, 검지 대상이 되는 골판지 원지에는 백 라이너(back liner) 종이 및 백 라이너 종이와 단조된 파형판 형상의 중심지가 접합된 편면 골판지 및 편면 골판지의 단산면에 접합되어 양면 골판지를 형성하는 페이스 라이너(face liner) 종이가 있다. 따라서, 편면 골판지에는 백 라이너 종이와 중심지 양쪽에 종이 이음부가 존재한다. 또한, 편면 골판지가 복수 적층되는 경우에는 각각의 편면 골판지가 대상이 된다.
본 발명의 방법은, 골판지 원지에 형성된 종이 이음부를 초음파 센서로 검지하는 것으로, 골판지 원지를 향해서 초음파를 조사한 후, 해당 골판지 원지를 투과한 초음파를 수신하고, 종이 이음부의 질량 증가에 따르는 해당 수신파의 감쇠의 변화를 검지해서 종이 이음부의 유무를 판정한다.
초음파가 종이 이음부를 통과할 때에는, 종이 이음부의 질량 증가에 의해 종이 이음부를 투과하는 초음파는, 종이 이음부 이외를 투과하는 초음파보다도 감쇠도가 크다. 본 발명은, 이 초음파의 성질을 이용해서, 종이 이음부를 투과해서 감쇠한 초음파를 수신하고, 그 감쇠도로 종이 이음부를 검지하는 것이다.
본 발명의 방법에 의하면, 초음파 센서를 골판지 원지의 반송로에 면해서 배치 하는 것만으로도 충분해서, 대규모의 장치를 필요로 하지 않는다. 또한, 특허문헌 1과 같이, 유색의 피검지 부재를 붙일 필요가 없으므로, 그 접합 공정을 불필요하게 할 수 있다. 또한, 종이 이음부의 검지 때문에, 골판지 원지 등의 칩이 발생하지 않으므로, 칩의 처리도 불필요하다.
본 발명의 방법에 있어서, 바람직하게는, 종이 이음부의 일부에 제 1 골판지 원지와 제 2 골판지 원지 사이에서 비접착 영역을 형성시키고, 초음파가 해당 비접착 영역에 개재된 공기층을 투과할 때의 급격한 감쇠 특성을 검지함으로써, 종이 이음부를 판별하도록 하면 좋다.
종이 이음부에 비접착 영역을 마련하면, 신구 골판지 원지 사이에는 공기층이 형성된다. 본 발명자 등은, 종이 이음부에서 제 1 골판지 원지와 제 2 골판지 원지 사이에 비접착 영역을 형성시킴으로써, 초음파가 비접착 영역에 개재된 공기층을 투과할 때에 급격하게 감쇠함으로써 골판지 원지의 종이 이음부를 질량변화에 근거한 검지보다도 더욱 고정밀도로 검지할 수 있는 것을 밝혀냈다.
즉, 2장이 서로 중합한 종이 사이에 공기층이 존재하면, 1장째를 초음파가 투과했을 때에 출구측에서 초음파가 산란되어서 감쇠하고, 2장째의 종이를 초음파가 투과한 출구측에서는 극히 미약해진다. 이 특성을 이용해서, 종이 이음부를 투과해서 감쇠한 초음파를 수신함으로써, 종이 이음부를 정밀도 좋게 검지할 수 있다.
한편, 편면 골판지를 구성하는 중심지의 단산에는 공기층이 형성되어 있다. 그러나, 단산에는 라이너 종이와의 접합점이 있고, 초음파는 해당 접합점을 통과해서 초음파 수신기에 도달하기 때문에, 이 경로를 초음파가 전파한 경우는 초음파의 감쇠도는 작다. 따라서, 종이 이음부에 형성된 비접착 영역을 단산에 형성된 공기층보다 크게 하면, 수신파의 감쇠도의 차이에 의해 비접착 영역을 해당 공기층이라고 판별하는 것이 가능하게 된다.
또한, 초음파 발신기의 초음파 조사 범위 및 초음파 수신기의 수신 범위를 편면 골판지의 단산의 피치보다 크게 해도 좋다. 이것에 의해, 단산과 백 라이너 종이의 접합점을 지나는 초음파를 확실하게 수신할 수 있게 되어서, 종이 이음부에 형성된 비접착 영역과 편면 골판지에 형성된 공기층을 감쇠도의 차이에 의해 판별할 수 있다.
종이 이음부에서의 비접착 영역의 형성 방법은, 예컨대, 신구 골판지 원지를 접합시키고 있는 양면 접착 테이프 등의 접착제층의 일부를 제거해서 비접착 영역을 마련함으로써, 공기층을 형성시킬 수 있다. 또는, 신구 골판지 원지를 접합시키기 전에, 접착제의 접착면의 일부에 시트 형상 또는 분체 형상의 비접착성재를 피복해서 비접착면으로 해서, 해당 비접착면에 공기층을 형성시키도록 해도 좋다.
또한, 종이 이음부에 있어서 접착 영역에 있어서 일부 박리하는 경우가 생각된다. 또한, 편면 골판지의 중심지의 일부가 백 라이너 종이로부터 박리하는 경우가 생각된다. 이 경우, 이들의 박리 부분이 종이 이음부에 형성된 비접착 영역으로 오검지될 우려가 있다.
이것을 막는 수단으로서, 종이 이음부의 종이 폭방향의 일부에 비접착 영역을 형성한 경우, 초음파 센서를 골판지 원지의 종이 폭방향으로 복수 배치하고, 비접착 영역이 형성된 종이 폭방향 위치에 배치된 초음파 센서가 해당 비접착 영역에 개재된 공기층을 검지하고, 비접착 영역이 형성되지 않은 종이 폭방향 위치에 배치된 초음파 센서가 공기층을 검지하지 않을 때에, 종이 이음부 검지 신호를 출력하도록 하면 좋다.
종이 이음부에서의 비접착 영역의 다른 형성 방법으로서, 제 1 골판지 원지의 종단부 또는 제 2 골판지 원지의 시단부를 접착제층보다도 전후로 돌출시킴으로써 종이 이음부에 비접착 영역을 형성시키도록 해도 좋다. 이렇게, 비접착 영역을 형성함으로써, 해당 비접착 영역에 공기층을 용이하게 형성시킬 수 있다. 당연히, 제 1 골판지 원지의 종단부 및 제 2 골판지 원지의 시단부의 양방을 접착제층과 돌출시켜서, 종이 이음부 접착제층의 전후로 공기층을 형성시키고, 그것을 검출해도 좋다.
이 경우, 초음파 센서를 골판지 원지의 종이 폭방향으로 복수 배치하고, 모든 초음파 센서가 공기층을 검지했을 때에 종이 이음부 검지 신호를 출력하도록 하면, 상기 박리 부분과의 오검지를 없앨 수 있다.
또한, 본 발명의 방법을 실시하기 위한 본 발명에 따른 코르게이터의 종이 이음부 검출 장치는,
골판지의 제조 라인에 인출 중인 제 1 골판지 원지의 종단부와 대기 중의 제 2 골판지 원지의 시단부를 접착제를 거쳐서 압착하는 압착부 및 해당 압착부의 직 상류측에서 제 1 골판지 원지를 절단하는 절단 칼을 구비해서 이루어지는 종이 이음 장치와,
골판지 원지의 종이 이음부를 검지하는 센서와, 해당 센서의 검지 정보에 근거해서 골판지의 제조 공정 하류측에서 해당 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 불량 시트 제거 장치를 구비한 코르게이터의 종이 이음부 검출 장치에 있어서,
제조된 골판지의 절단 장치의 상류측에 마련되어 반송되는 골판지 원지의 양측에 서로 대면해서 배치되는 초음파 발신기와 초음파 수신기로 이루어지는 초음파 센서를 구비하고,
해당 초음파 센서에 의한 종이 이음부의 검지 정보에 근거해서, 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하도록 구성한 것이다.
본 발명의 장치는, 제조된 골판지의 절단 장치의 상류측에서 골판지 원지의 양측에 초음파 발신기와 초음파 수신기를 서로 대면해서 배치시키도록 한 것이다. 그리고, 통과하는 골판지 원지에 초음파를 조사함으로써, 종이 이음부를 검지한다. 상술과 같이, 종이 이음부는 다른 부분과 비교해서 질량이 크다. 그 때문에, 종이 이음부를 투과하는 초음파는, 종이 이음부 이외를 투과하는 초음파보다도 감쇠도가 크다. 이 성질을 이용해서, 종이 이음부를 투과한 초음파를 수신하고, 그 감쇠도로부터 종이 이음부를 검지할 수 있다.
본 발명의 장치에 있어서, 초음파 수신파의 역치를 설정하고, 해당 역치를 밑돌았을 때에 종이 이음부라고 판정하는 수단을 구비하면 좋다.
본 발명의 장치에 의하면, 초음파 센서를 골판지 원지의 반송로에 면해서 배치 하는것 만으로 골판지 원지에 형성된 종이 이음부의 검지가 가능하게 되어서, 대규모의 장치를 필요로 하지 않는다. 또한, 특허문헌 1과 같이, 유색의 피검지 부재를 붙일 필요가 없으므로, 이 첨부 작업이 불필요하게 된다. 또한, 종이 이음부의 검지 때문에, 골판지 원지 등의 칩이 발생하지 않으므로, 칩의 처리도 불필요하다.
본 발명의 장치에 있어서, 종이 이음부의 일부에 제 1 골판지 원지와 제 2 골판지 원지 사이에서 비접착 영역을 형성시키고, 초음파가 해당 비접착 영역에 개재된 공기층을 투과하는 때의 급격한 감쇠 특성을 이용해서, 해당 비접착 영역을 투과한 초음파를 수신하고, 그 감쇠도로부터 종이 이음부를 판별하도록 구성하면 좋다. 초음파 수신파의 감쇠도는, 골판지 원지의 두께 또는 종이 종류에 의해서도 다르지만, 상기 구성에서는, 초음파가 공기층을 통과하는 때의 급격한 감쇠 특성을 이용하기 때문에, 종이 이음부를 정밀도 좋게 검지할 수 있다.
본 발명의 장치에 있어서, 골판지 원지의 상하에 대향해서 배치된 초음파 발신기와 초음파 수신기를 연결하는 축선을, 골판지 원지에 대해 수직 또는 기울여서 배치할 수 있다. 또한, 초음파 발진기 및 수신기를 골판지 원지의 지면에 대해 수직으로 설치하면, 지면으로부터 반사되는 음파로 공진을 일으켜서, 검지 정밀도가 떨어지는 경우가 있기 때문에, 초음파 발신기와 초음파 수신기를 연결하는 축선을 경사해서 설치하는 것이 좋다.
또한, 본 발명의 장치에 있어서, 초음파 발신기의 초음파 조사 범위 및 초음파 수신기의 수신 범위를 편면 골판지의 단산의 피치보다 크게 하면 좋다. 이것에 의해, 단산과 표리 라이너 종이와의 접합점을 지나는 초음파를 확실하게 수신할 수 있게 되어서, 종이 이음부에 형성된 비접착 영역과 편면 골판지에 형성된 공기층을 감쇠도의 차이에 의해 판별할 수 있다.
또한, 종이 이음부가 단산을 형성한 중심지를 포함하는 편면 골판지에 포함되는 종이 이음부, 또는 해당 편면 골판지에 부착된 표리 라이너 종이에 포함되는 종이 이음부인 경우, 단산의 피치의 2배 이상이 되도록 종이 반송 방향의 비접착 영역의 길이를 형성하면 좋다. 보통 단산 피치는 1㎜≤p≤7㎜이지만, 비접착 영역을 종이 반송 방향에서 이 2배 이상으로 함으로써, 종이 이음부에 형성된 비접착 영역과 편면 골판지에 형성된 공기층의 판별이 용이해진다.
또한, 초음파 센서의 검지 능력으로부터 보아서, 종이 이음부 또는 종이 이음부에 형성된 비접착 영역의 종이 반송 방향의 길이가 10㎜ 이상이면, 비접착 영역의 검지가 가능하다. 그 때문에, 통상, 비접착 영역의 종이 반송 방향의 길이를 10㎜ 내지 200㎜로 하면 좋다. 예를 들면, 속도 500m/분으로 종이 이음부가 주행하고, 초음파 센서의 응답 시간이 5ms인 경우, 공기층이 종이 반송 방향으로 약 40㎜의 길이가 있다고 1회 검지할 수 있다. 종이 이음부의 판정에는 2점 내지 5점의 계측이 바람직하고, 따라서 종이 반송 방향으로 40㎜×2 내지 40㎜×5배의 길이를 갖는 공기층으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 계측이 가능하도록, 골판지 원지의 속도, 초음파 센서의 응답 시간 및 종이 이음부 또는 종이 이음부에 형성된 비접착 영역의 크기를 조정하면 좋다.
또한, 초음파의 주파수는 골판지 원지의 질량에 의해 적절한 진동 주파수가 있지만, 초음파 발신기 및 초음파 수신기의 응답 시간을 10sm 이하로 하고, 초음파의 주파수를 1㎑ 내지 1000㎑, 바람직하게는, 10㎑ 내지 400㎑ 로 하면 좋다. 이것에 의해, 종이 이음부 또는 종이 이음부에 형성된 비접착 영역(공기층)에 따르는 초음파 수신파의 감쇠량의 변화를 용이하게 식별할 수 있어서, 종이 이음부의 검지를 용이하게 실행할 수 있다.
또한, 본 발명의 장치에 있어서, 골판지 원지 또는 편면 골판지의 반송로를 따라 마련되어 골판지 원지의 주행 거리를 계측하는 펄스 발생기와, 해당 펄스 발생기에서 상기 초음파 센서에 의한 종이 이음부 검지 시점을 시작점(始点)으로 하여 카운트한 펄스수에 의해 종이 이음부를 포함하는 절단 시트가 제조 공정 하류측에서 불량 시트 제거 장치에 도달했다고 판정하고, 해당 불량 시트 제거 장치를 작동시켜서 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 라인으로부터 제외하는 컨트롤러를 구비하도록 하면 좋다.
상기 구성으로 함으로써, 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 라인으로부터 확실하게 제외할 수 있게 된다. 또한, 골판지 원지 또는 편면 골판지의 반송로를 따라 펄스 발생기를 마련하는 것 뿐이므로, 대규모의 장치를 필요로 하지 않아서, 비용 상승을 초래하지 않는다.
또한, 본 발명의 장치에 있어서, 중심 원지에 의한 단산을 형성한 편면 골판지의 반송로에 면해서 마련되어 통과하는 편면 골판지의 단산수를 카운트하는 단산 센서와,
해당 단산 센서에서 상기 초음파 센서에 의한 종이 이음부 검지 시점을 시작점으로 하여 카운트한 단산수에 의하여 종이 이음부를 포함하는 절단 시트가 제조 라인 하류측에서 불량 시트 제거 장치에 도달했다고 판정하고, 해당 불량 시트 제거 장치를 작동시켜서 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 라인으로부터 제외하는 컨트롤러를 구비하도록 하면 좋다.
상기 구성으로 함으로써, 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 라인으로부터 확실하게 제외할 수 있게 된다. 또한, 골판지 원지 또는 편면 골판지의 반송로를 따라 단산 센서를 마련하는 것만으로, 대규모의 장치를 필요로 하지 않아서, 비용 상승을 초래하지 않는다.
또한, 종이 이음부의 오검지를 막기 위해서, 상기 펄스 발생기 또는 단산 센서에서 카운트한 펄스수 또는 단산수에 근거하여 종이 이음부의 위치를 추정하고, 그 추정 위치 정보에 근거하여 종이 이음부가 초음파 센서의 설치 위치에 근접했다고 판정했을 때에만 초음파 센서를 작동시키도록 구성하면 좋다.
또한, 본 발명의 코르게이터는, 상기 구성을 갖는 종이 이음부 검지 장치를 구비하고, 초음파 센서를 브릿지의 입구측과 출구측에 배치하고, 각각의 초음파 센서에 의한 종이 이음부의 검지 타이밍과 편면 골판지의 반송 속도로부터 브릿지내에 체류하고 있는 편면 골판지의 길이를 연산해서, 해당 연산 정보에 근거하여 종이 이음 장치에서의 종이 이음 시기를 결정하도록 구성한 것이다.
이것에 의해, 시종 적절한 타이밍으로 다음의 신골판지 원지를 종이 이음 장치에 공급해서, 종이 이음 동작을 실행할 수 있다.
본 발명의 방법에 의하면, 제조된 골판지의 절단 공정의 상류측에서 골판지 원지를 향해서 초음파를 조사한 후, 해당 골판지 원지를 투과한 초음파를 수신해서, 해당 수신파의 감쇠량의 변화에 의해 종이 이음부를 검지하고, 해당 종이 이음부 검지 정보에 근거하여 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외함으로써, 종이 이음부를 투과한 수신파의 감쇠량의 변화로 종이 이음부의 종이의 겹침부를 검지하기 때문에, 종래 이용하고 있었던 금속편이나 착색 테이프 등의 피검지 부재의 첨부를 불필요로 하면서 종이 이음부의 검지 정밀도를 향상시킬 수 있어서, 검지 불능이나 검지 오차를 발생시킬 우려를 없앨 수 있다.
부자재는 종이 이음에 필요로 하는 양면 점착 테이프 등의 접착제만으로, 검지를 위한 부자재가 불필요하기 때문에, 유지 비용(running cost)을 저감할 수 있는 동시에, 골판지 원지 등의 칩을 발생시키지 않으므로, 그 처리가 불필요하다. 또한, 피검지 부재를 붙이는 시간을 생략할 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 노동력을 경감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 장치에 의하면, 제조된 골판지의 절단 장치의 상류측에 마련되어 반송되는 골판지 원지의 양측에 서로 대면해서 배치되는 초음파 발신기와 초음파 수신기로 이루어지는 초음파 센서를 구비하고, 해당 초음파 센서에 의한 종이 이음부의 검지 정보에 근거해서, 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하도록 구성함으로써, 상기 본 발명의 방법을 실시 가능하게 되어서, 상기 본 발명의 방법의 작용 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 골판지 시트의 제조 라인 전체를 도시하는 계통도,
도 2는 상기 제 1 실시형태에 따른 종이 이음 장치를 도시하는 정면에서 보았을 때의 설명도,
도 3은 상기 제 1 실시형태에 따른 종이 이음 장치의 일부 확대 사시도,
도 4는 상기 제 1 실시형태에 따른 초음파 센서 설치부의 정면도,
도 5의 (a)는 상기 제 1 실시형태에 따른 초음파 센서 설치부의 사시도, (b)는 초음파 센서에서 수신한 수신파의 처리 공정도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 초음파 센서 설치부의 정면도,
도 7은 상기 제 2 실시형태에 따른 초음파 센서 설치부의 사시도,
도 8은 상기 제 2 실시형태에 따른 도면으로서, 골판지 원지의 평량과 초음파 투과량의 관계를 도시하는 그래프,
도 9는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 초음파 센서 설치부의 사시도,
도 10은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 도면으로서, (a)는 초음파 센서 설치부의 사시도, (b)는 초음파 센서 설치부의 정면도, (c)는 골판지 원지의 초음파 투과량을 도시하는 그래프,
도 11은 종래의 종이 이음 장치를 도시하는 정면도.
이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 단지, 이 실시형태에 기재되어 있는 구성 부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대 배치 등은 특별한 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명을 그것에만 한정하는 취지는 아니다.
(실시형태 1)
본 발명의 제 1 실시형태를 도 1 내지 도 5에 근거해서 설명한다. 도 1은 본 발명이 적용된 골판지 시트의 제조 라인 전체를 도시하는 계통도이며, 도 2는 스플라이서(종이 이음 장치)(35)를 도시하는 정면에서 보았을 때의 설명도이다. 도 1에 있어서, 백 라이너 종이(BL)는, 종이 이음 장치(11)에서, 한쌍의 롤 원지로부터 인출되는 골판지 원지를 종이 이음하면서 연속적으로 제조 라인에 공급된다. 종이 이음 장치(11)의 구성은 후술한다.
종이 이음 장치(11)로부터 인출된 백 라이너 종이(BL)는, 프리-히터(pre- heater) 롤(12)로 가열된 후, 싱글 페이서(13)에 도달한다. 한편, 중심 원지(CC)는, 종이 이음 장치(14)로부터 제조 라인에 공급된다. 종이 이음 장치(14)는 종이 이음 장치(11)와 동일한 구성을 갖는다. 중심 원지(CC)는, 프리 히터 롤(15)로 가열된 후, 싱글 페이서(13)에 도달한다.
싱글 페이서(13)에 도달한 중심 원지(CC)는, 싱글 페이서(13)에서, 단산 형성되는 동시에, 단산의 정부에 붙여져서, 백 라이너 종이(BL)와 해당 단산 정부에서 접착되어서, 편면 골판지(SC)가 제조된다. 싱글 페이서(13)의 하류측에서, 편면 골판지(SC)는, 브릿지 집어올림 컨베이어(16)를 거쳐서 브릿지부(17)에 일단 저류된다. 편면 골판지(SC)를 브릿지부(17)에 일단 저류함으로써, 브릿지부(17)를 끼우는 상류측 제조 라인 또는 하류측 제조 라인에서의 운전 조건을 브릿지부(17)에서 흡수하는 것이 가능하게 된다.
브릿지부(17)에 일단 저류된 편면 골판지(SC)는, 프리 히터 롤(18)을 거쳐서 가열된 후, 글루 머신(gluing machine)(19)에 도달한다. 글루 머신(19)에서 붙여진 편면 골판지(SC)는, 더블 페이서(20)에 도달하고, 더블 페이서(20)에서 페이스 라이너 종이(FL)와 접합된다.
페이스 라이너 종이(FL)는, 종이 이음 장치(21)로부터 제조 라인에 공급된다. 종이 이음 장치(21)는 종이 이음 장치(11 또는 14)와 동일 구성을 갖는다. 페이스 라이너 종이(FL)는, 프리 히터 롤(22)로 가열된 후, 더블 페이서(20)에 도달하고, 더블 페이서(20)에서 편면 골판지(SC)와 접합되어서 골판지(양면 골판지)(DC)가 제조된다. 그 후, 골판지(DC)는, 로터리 전단기(rotary shear)(23)에서 좌우의 연부가 트리밍된 후, 슬리터 스콜러(24)로 생산 오더에 따른 소망의 위치에 괘선 가공과 재단 가공이 이루어진다.
슬리터 스콜러(24)에서 괘선 가공과 재단 가공이 실시된 골판지(DC)는, 절단기(25)로 설정 치수의 골판지 시트로 절단된다. 종이 이음부를 포함하는 불량의 절단 시트(S)는, 불량 제거 장치(26)에서 검지되어서 생산 라인으로부터 제외된다. 나머지 절단 시트(S)는 스태커(stacker)(27)에 쌓아 올려진다.
다음에, 종이 이음 장치(11, 14 또는 21)의 구성을 도 2에 근거해서 설명한다. 도 2는 종이 이음 장치를 도시하는 정면에서 보았을 때의 설명도이다. 도 2에 있어서, 밀롤 스탠드(29)에서는, 한쌍의 롤 원지(30a, 30b)가 도시하지 않는 체킹 아암에 회동 가능하게 장착되어 있다. 해당 롤 원지의 상방에는, 스플라이서(35)의 고정 프레임(36)에 종이 이음 헤드(39)가 수평 방향[화살표(a) 방향]으로 왕복 운동 가능하게 설치되어 있다. 종이 이음 헤드(39)의 왕복 운동은 구동 모터(42)에 의해 이루어진다.
종이 이음 헤드(39)에는, 골판지 원지의 주행 방향 상류측으로부터 순서대로 한쌍의 도입롤(43a, 43b)과, 서로 대면 배치된 한쌍의 나이프(41a, 41b)와, 서로 대면 배치된 한쌍의 압착 바아(40a, 40b)와, 서로 대면 배치된 니프 롤(44a) 및 가속 롤(44b)이 장착되어 있다.
지금, 롤 원지(30a)로부터 골판지 원지(50a)가 인출되고, 한쌍의 도입구 롤(43a, 43b) 사이를 통과하고, 그 후 한쌍의 나이프(41a, 41b) 사이, 한쌍의 압착 바아(40a, 40b) 사이 및 니프 롤(44a)과 가속 롤(44b) 사이를 거쳐서, 스플라이 서(35)의 프레임(36)에 장착된 계측 롤(48)에 권회된다. 그 후, 골판지 원지(50a)는, 프레임(36)에 장착된 고정롤(47)을 거쳐서, 수평 방향(화살표 b 방향)으로 이동 가능한 복수의 댄서 롤[46(46a, 46b)]과, 프레임(36)에 장착된 복수의 반전 롤(도시 생략) 사이를 왕복한 후, 골판지의 생산 라인에 공급된다.
다음에, 도 2에 의해 스플라이서(35)에 의한 종이 이음 동작을 설명한다. 종이 이음 동작이라는 것은, 생산 라인에 인출 중인 골판지 원지[이하 「구골판지 원지」라고 한다]를 정지시키고, 대기 중의 롤 원지로부터 인출된 골판지 원지[이하 「신골판지 원지」라고 한다]를 구골판지 원지에 붙여서 종이를 보충한 후, 운전 속도까지 가속하는 일련의 동작을 말한다.
코르게이터는, 종이 이음 동작 중 스플라이서(35)가 댄서 롤(46)에 쌓아 둔 골판지 원지(체류 원지)를 소비함으로써, 운전을 계속하고 있다. 그 때문에, 스플라이서(35)는, 종이 이음 동작을, 자신이 쌓아 둔 체류 원지를 코르게이터가 다 쓰기 전에 완료시킬 필요가 있다.
우선, 종이 이음 헤드(39)가 롤 원지(30b)의 바로 위를 이동한다. 그리고, 오퍼레이터가 롤 원지(30b)로부터 신골판지 원지(50b)를 인출하고, 종이 이음 헤드(39)의 압착 바아(40b)에 장착한다. 압착 바아(40b)는 내부가 진공 상태로 되고, 진공력에 의해 신골판지 원지(50b)를 압착 바아(40b)에 흡착시킨다.
도 3은 한쌍의 압착 바아(40a, 40b)의 사시도이다. 도 3에 있어서, 압착 바아(40a, 40b)의 서로 대면하는 측에는 압착부(51a, 51b)가 마련되고, 압착부(51a, 51b)의 서로 대면하는 측에 압착면(52a, 52b)이 형성되어 있다. 신골판지 원 지(50b)는 진공력에 의해 압착 바아(40b)의 압착면(52b)에 흡착된다. 그리고, 오퍼레이터가 신골판지 원지(50b)에 양면 테이프 등의 접착제를 도포한다. 또한, 도 3의 화살표(c)는, 신구 골판지 원지(50a, 50b)의 주행 방향이다.
다음에, 도 2에 있어서, 구골판지 원지(50a)가 감속하고, 댄서 롤(46)이 제조 라인측(도 2의 우측)으로 이동하기 시작해서 체류 원지의 소비가 개시된다. 그 후, 구골판지 원지(50a)가 정지했을 때, 압착 바아(40a, 40b)가 작동하고, 압착면(52a, 52b)에 의해 구골판지 원지(50a)와 신골판지 원지(50b)의 종이 단부를 압접해서 접착제를 개재하여 양자를 압착한다. 동시에, 나이프(41a)가 전방으로 돌출해서 구골판지 원지(50a)를 절단한다.
이 사이에, 종이 이음 헤드(39)의 하류측에서는, 댄서 롤(46)은 자주(自走)하여 이동하면서 감속시의 구골판지 원지(50a)의 장력을 일정하게 유지하면서, 저장하고 있던 구골판지 원지(50a)를 계속해서 방출한다. 구골판지 원지(50a)가 절단되어서, 신골판지 원지(50b)는 가속 롤(44b)에 의해 가속되기 시작한다. 이 때 체류 원지의 소비는 아직 계속하고 있다. 신골판지 원지(50b)의 속도가 운전 속도에 도달했을 때에, 댄서 롤(46)은 이동을 정지해서 체류 원지의 소비가 종료한다. 그 후, 댄서 롤(46)은 원래의 위치로 복귀하고, 다음번의 종이 이음을 위해서 신골판지 원지(50b)를 쌓기 시작한다.
그리고, 종이 이음 헤드(39)가 보통 운전 위치[프레임(36)의 중앙 위치]로 복귀하고, 종이 이음 동작이 완료한다. 또한, 계측 롤(48)에는 펄스 발생기(49)가 장착되고, 펄스 발생기(49)의 펄스수를 카운트함으로써, 계측 롤(48)을 통과하는 골판지 원지의 주행 거리를 계측하고 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 싱글 페이서(13)와 브릿지부(17) 사이에 초음파 센서(61)가 배치되어 있다. 이하, 초음파 센서(61)의 구성을 도 4에 근거해서 설명한다. 도 4는 초음파 센서 설치부의 확대도이다.
도 4에 있어서, 편면 골판지(SC)의 반송로를 사이에 두고, 초음파 센서(61)를 구성하는 초음파 발신기(61a)와 초음파 수신기(61b)가 서로 대치하도록 배치되어 있다. 백 라이너 종이(BL)는, 종이 이음부(1)에서 신구 골판지 원지(50a, 50b)가 양면 테이프(2)로 접착되어서 구성되어 있다. 편면 골판지(SC)는 화살표(c) 방향으로 주행한다.
편면 골판지(SC)를 향해서 초음파 발신기(61a)로부터 초음파가 발신되고, 편면 골판지(SC)를 투과한 초음파 수신기(61b)에서 수신한다. 그리고, 수신파를 해석함으로써, 종이 이음부(1)의 유무를 판별한다. 본 실시형태에 있어서, 초음파 발신기(61a) 조사 범위 및 초음파 수신기(61b)의 수신 면적을 단산(t)의 피치(p)보다 크게 설정하고, 편면 골판지(SC)에 형성된 공기층(g1)의 영향을 받지 않도록 하고 있다.
도 4는 백 라이너 종이(BL)에 종이 이음부(1)가 존재하는 경우를 예로 들고 있지만, 단산(t)을 갖는 중심지(CC)에 종이 이음부(1)가 존재하는 경우도 있다.
다음에, 초음파 센서(61)에 의한 종이 이음부(1)의 검지 수단을 도 5에 근거해서 설명한다. 도 5의 (a)는 초음파 센서의 설치 상황을 도시하는 사시도이고, (b)는 초음파 수신기(61b)에서 수신한 수신파의 처리 공정도이다. 도 5에 있어서, 초음파 발신기(61a)에서 편면 골판지(SC)를 향해서 초음파를 발신한다. 이 때, 단산(t)에 형성된 공기층(g1)의 영향을 받지 않도록, 초음파 센서(61)의 응답 속도를 빨리해서, 예컨대 10ms 이하, 바람직하게는 1ms 이하로 하고, 단산의 형상에 따른 초음파량의 변화를 이동 평균에 의해 평준화하여, 단산(t)의 영향을 배제한다. 또한, 이 때 초음파 발신기(61a) 및 초음파 수신기(61b)의 면적이 단산의 피치의 2배 이상으로 한다. 이 면적을 크게 할수록, 초음파의 조사 면적이 늘어나서 단산의 영향을 평균화할 수 있다.
편면 골판지(SC)를 투과한 초음파를 초음파 수신기(61b)에서 수신하고, 그 수신파를 기록한다. 다음에, 최대치 또는 이동 평균치 산출 수단(67)으로 수신파의 최대치 또는 이동 평균치를 산출하고, 종이 이음부 판정 수단(68)에서, 이들의 수치가 미리 설정해 둔 역치(d)보다 작은지 아닌지로 종이 이음부(1)인지 아닌지를 판별한다. 종이 이음부(1)에서는 편면 골판지(SC)의 다른 부위와 비교해서 질량이 증가하고 있고, 이 때문에 종이 이음부(1)를 투과하는 초음파는 편면 골판지(SC)의 다른 부위를 투과하는 초음파와 비교해서 감쇠율이 증가한다.
따라서, 수신파의 최대치 또는 이동 평균치가 역치(d)보다 작으면 종이 이음부(1)이며, 역치(d)보다 작지 않으면 종이 이음부(1)가 아니라고 판정한다. 또한, 역치(d)는, 종이 이음부(1)의 판별후의 이동 평균치를 기초로, 그 20% 내지 80%의 범위 내에서 재설정하면 좋다.
도 1에 있어서, 브릿지 집어올림 컨베이어(16)와 브릿지부(17) 사이에 단산 검출 센서(62)를 마련하고 있다. 단산 검출 센서(62)는, 예를 들면 반사형 광전 센서 등이 이용되고, 피검지 부재까지의 거리를 검지한다. 즉, 단산 검지 센서(62)에서, 편면 골판지(SC)의 중심지(CC)의 단산의 고저차에 근거하는 광량의 변화를 펄스수로 치환하여 검출함으로써, 단산 검출 센서(62)를 통과한 단산(t)을 검지하고 있다. 단산 검출 센서(62)와 동일 구성의 단산 검출 센서(63)가 브릿지부(7)와 프리 히터 롤(18) 사이에 마련되어 있다.
이렇게, 브릿지부(17)의 입구측과 출구측에 마련된 단산 검출 센서(62, 63)로 통과하는 단산수를 검출하고, 입구측과 출구측의 단산수의 차를 구함으로써, 브릿지부(17)에 체류하는 편면 골판지(SC)의 양을 검출할 수 있다.
그러나, 종이의 신장 등에 의해, 브릿지부(7)에 체류하는 편면 골판지(SC)의 체류량에 약간의 오차가 발생한다. 그래서, 해당 오차를 리셋하고, 브릿지 저류량을 재계산하는 타이밍으로서 초음파 센서(61)에 의한 종이 이음부(1)의 검지 시점을 이용하고 있다. 즉, 초음파 센서(61)에서 종이 이음부(1)를 검지한 시점에서 컨트롤러(66)에 완료 신호를 입력하고, 이 입력 시점을 리셋 시로 한다. 이로써, 종이 이음 장치(11, 14)에서 시종 적절한 타이밍으로 다음의 신골판지 원지를 스플라이스하는 것이 가능해진다.
또한, 글루 머신(19)과 더블 페이서(20) 사이에 초음파 센서(61)와 동일 구성의 초음파 센서(64)를 마련하는 동시에, 프리 히터 롤(22)과 더블 페이서(20) 사이의 페이스 라이너 종이(FL)의 반송로에 동일한 초음파 센서(65)를 설치하고 있 다. 그리고, 초음파 센서(64)에 의해 편면 골판지(SC)의 종이 이음부(1)를 검지하는 동시에, 초음파 센서(65)에 의해 페이스 라이너 종이(FL)의 종이 이음부(1)를 검지하도록 하고 있다.
브릿지부(17)에서 다량의 편면 골판지(SC)가 체류하는 구성이 되어 있고, 이 부분에서 편면 골판지(SC)의 신장 등에 의해 체류량에 약간의 오차가 발생한다. 그 때문에, 최종 공정에서 종이 이음부(1)를 확실하게 제거하려고 하는 경우, 적어도 브릿지부(17)의 하류측에서, 초음파 센서(64)에 의해 종이 이음부(1)를 검지하고, 체류에 의한 오차를 보정할 필요가 있다. 또한, 통상은, 제조 라인 전체의 운전 상황을 파악, 추적하기 위해서, 브릿지부(17)의 상류측에도 초음파 센서(61)를 설치하고 있다.
페이스 라이너 종이(FL)에 포함되는 종이 이음부(1)의 검지도 도 4 및 도 5에 도시하는 장치 및 처리 공정에서 실행할 수 있다. 페이스 라이너 종이(FL)는 편면 골판지(SC)와 같이 단산(t)을 갖지 않으므로, 초음파 발신기(61a)의 조사 범위를 그 정도 넓힐 필요는 없다.
또한, 로터리 전단기(23)와 절단기(25) 사이에 골판지의 주행 거리를 계측하는 계측차(PLG)(28)가 배치되어 있다. 2조의 초음파 센서(64, 65)에서 각기 편면 골판지(SC) 및 페이스 라이너 종이(FL)의 종이 이음부(1)를 검지했을 때, 그 검지 신호를 컨트롤러(66)에 입력하고, 해당 검출 신호의 입력시부터의 계측차(PLG)(28)의 펄스수를 카운트함으로써, 종이 이음부(1)를 포함하는 절단 시트(S)가 불량 제거 장치(26)에 도달하는 시간을 컨트롤러(66)로 연산한다. 그리고, 불량 제거 장 치(26)에 도달한 종이 이음부(1)를 컨트롤러(66)로부터의 지령을 받아서 불량 제거 장치(26)에서 제조 라인으로부터 제외한다.
종이 이음부(1)를 포함하는 불량 절단 시트(S)가 불량 제거 장치(26)에 도달하는 시점을 연산하는 별도의 수단으로서, 초음파 센서(64, 65)에서 종이 이음부(1)를 검출했을 때의 검지 신호를 컨트롤러(66)에 입력하고, 해당 검출 신호의 입력시를 기점으로 해서, 단산 검출 센서(62, 63)에서 통과한 중심 원지(CC)의 단산수를 검출하고, 소정의 단산수를 검출한 시점을 갖고, 불량 절단 시트(S)가 불량 제거 장치(26)에 도달한 시점으로 판정하도록 해도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 편면 골판지(SC) 및 페이스 라이너 종이(FL)에 포함되는 종이 이음부(1)를 초음파 센서(61, 64, 65)에서 검지하도록 했으므로, 초음파 센서를 편면 골판지(SC) 및 페이스 라이너 종이(FL)의 반송로에 면해서 배치하는 것만으로도 충분해서, 대규모의 장치를 필요로 하지 않으며, 종이 이음부(1)의 검지 정밀도를 향상시킬 수 있어서, 종이 이음부(1)도 검지 불량이나 검출기의 오동작을 없앨 수 있다.
또한, 종래와 같이, 금속편이나 착색 테이프 등의 피검지 부재를 종이 이음부(1)에 붙일 필요가 없기 때문에, 저비용으로 골판지를 생산할 수 있는 동시에, 오퍼레이터의 노동력을 경감시킬 수 있다.
또한, 골판지 원지의 칩 등이 생기지 않으므로, 칩 등의 처리를 불필요하게 할 수 있다. 또한, 종이 이음부(1)를 검지하기 위한 자동화가 용이해서, 자동화를 위한 대규모의 설비를 필요로 하지 않는다.
또한, 초음파 발신기(61a)의 초음파 조사 범위 및 초음파 수신기(61b)의 수신부의 면적을 단산(t)의 피치(p)보다 크게 하고, 이것에 의해, 단산(t)에 형성된 공기층의 영향을 받지 않도록 하는 동시에, 초음파 센서(61)의 응답 속도를 빨리 하고, 또한 단산의 형상에 따른 초음파량의 변화를, 수신파의 최대치 또는 해당 수신파를 이동 평균에 의해 평준화한 이동 평균치로 감시하고, 이들의 수치가 미리 설정해 둔 역치(d)보다 작게 되는 경우에 종이 이음부(1)로 판정하고 있으므로, 편면 골판지(SC)에 형성된 공기층으로 오인하는 일 없이, 정밀도 좋게 종이 이음부(1)를 검지할 수 있다.
또한, 2조의 초음파 센서(64, 65)에서 각각 편면 골판지(SC) 및 페이스 라이너 종이(FL)의 종이 이음부(1)를 검지했을 때에, 그 검지 신호를 컨트롤러(66)에 입력하고, 계측차(PLG)(28) 또는 단산 검지 센서(62, 63)를 이용하여, 종이 이음부(1)를 포함하는 절단 시트(S)가 불량 제거 장치(26)에 도달하는 시간을 컨트롤러(66)에서 연산하도록 하고 있으므로, 종이 이음부(1)를 포함하는 불량 시트(S)의 제거를 확실하게 실행할 수 있다.
(실시형태 2)
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태를 도 6 내지 도 8에 근거해서 설명한다. 도 6 및 도 7에 있어서, 편면 골판지(SC)의 반송로를 사이에 두고, 초음파 센서(70)를 구성하는 초음파 발신기(71)와 초음파 수신기(72)가 서로 대치하도록 배치되어 있다. 백 라이너 종이(BL)는, 종이 이음부(1)에서 신구 골판지 원지(50a, 50b)가 양면 테이프(2)로 접착되어서 구성되어 있다. 편면 골판지(SC)는 화살 표(c) 방향으로 주행한다.
초음파 발신기(71)에서 편면 골판지(SC)를 향해서 초음파를 발신한다. 이 경우, 초음파 발신기(71)의 조사 범위 및 수신기(72)의 수신부 면적을 단산(t)의 피치(p)보다 크게 해서, 단산(t)의 영향을 최대한 받지 않도록 한다. 이 때, 단산(t)의 영향을 받는 경우는, 초음파 센서의 응답 속도를 빨리 해서, 예컨대 10ms 이하, 바람직하게는 1ms 이하로 하고, 단산의 형상에 따른 초음파량의 변화를, 이동 평균에 의해 평준화해서, 단산(t)의 영향을 배제해도 좋다.
본 실시형태에서는, 종이 이음부(1)에 있어서, 양면 테이프(2)는 종이 이음부(1)의 전역에 붙여져 있는 것은 아니고, 종이 반송 방향(c)의 전방 반의 영역(73)에만 붙여져 있다. 그리고, 종이 이음부(1)의 종이 반송 방향(c)의 후방 반은 양면 테이프(2)가 없이, 비접착 영역(74)을 형성하고 있다. 비접착 영역(74)에는 공기층(g2)이 형성되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 접착 영역(73) 및 비접착 영역(74)은，함께 편면 골판지(SC)의 종이 폭방향 전역에 형성되어 있다. 비접착 영역(74)의 종이 반송 방향 길이는, 단산(t)의 피치(p)의 2배 이상으로 하고 있다.
초음파 발신기(71) 및 초음파 수신기(72)는, 종이 폭방향을 따라서 복수 조, 예컨대 3개 내지 5개(도 7에서는 3개), 종이폭을 따라 설치된다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 종이 이음부(1)의 구성 및 초음파 센서(70)의 구성 이외의 제조 라인의 구성은, 상기 제 1 실시형태와 동일하다.
도 8은, 골판지 원지의 평량(단위 면적당의 질량)과 초음파 투과량(수신량)의 관계를 도시하는 그래프이다. 초음파는 2장이 중합한 종이 사이에 공기층이 존재하면, 1장째를 초음파가 투과했을 때에 출구측에서 초음파가 산란되어서 감쇠하고, 2장째의 종이를 초음파가 투과한 후에는, 지극히 미약하게 된다. 한편, 중심지의 단산(t)에는 백 라이너 종이(BL)와의 접합점이 있기 때문에, 초음파 발신기(71)의 조사 범위 및 초음파 수신기(72)의 수신부의 면적이 단산(t)의 피치(p)보다 큰 경우, 초음파는 접합점을 통과해서 수신부에 도달하기 때문에, 단산(t)에 형성된 공기층(g)의 영향은 경미한 것이 된다.
또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 2장의 종이가 겹쳐 있는 경우, 양면 테이프 등으로 접착되어서, 밀착하고 있는 경우와 2장의 종이가 비접착으로 공기층을 형성하고 있는 경우에서는 초음파의 투과량은 평량 증가에 의한 초음파 투과량의 감소보다도, 공기층의 존재에 의한 초음파 투과량의 감소의 쪽이 크다.
따라서, 비접착 영역(74)에서의 초음파 투과량을 검지함으로써, 용이하게 종이 이음부(1)를 검지할 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 실시형태와 같이, 미리 역치(d)를 설정하고, 초음파 투과량이 역치(d)보다 작게 된 경우에, 종이 이음부(1)라고 판정한다.
본 실시형태에서는, 초음파 발신기(71)의 조사 범위 및 수신기(72)의 수신부 면적을 단산(t)의 피치(p)보다 크게 하고 있으므로, 편면 골판지(SC)의 단산(t)에 형성된 공기층(g1)의 영향을 적게 하고, 또한 비접착 영역(74)의 종이 반송 방향 길 이를 단산(t)의 2배 이상으로 하고 있으므로, 비접착 영역(74)을 단산(t)에 형성된 공기층(g2)으로 오인할 우려는 없다.
또한, 편면 골판지(SC)에 있어서는, 백 라이너 종이(BL)로부터 중심지(CC)가 종이 폭방향의 일부에서 분리하는 경우가 있다. 이 경우, 공기층(g1)이 단산(t)의 피치(p) 이상의 비접착 영역을 형성하고, 오검지의 원인이 되는 일이 있다.
그러나, 본 실시형태에서는, 비접착 영역(74)을 종이 폭방향 전역에 형성하고, 또한 종이 반송 방향으로 복수의 초음파 센서(70a 내지 70c)를 배치하고, 모든 초음파 센서(70a 내지 70c)가 비접착 영역(74)을 검지했을 때, 종이 이음부(1)라고 판정해서 종이 이음부 검지 신호를 컨트롤러(66)에 출력하도록 하고 있으므로, 종이 이음부(1)를 오검지할 우려는 없다.
상술한 바와 같이, 편면 골판지(SC)에 있어서, 드물게 라이너 종이로부터 중심지가 종이 폭방향의 일부에서 박리하는 경우가 있다. 이 경우의 오검지를 막는 다른 수단으로서, 단산 검지 센서(62, 63)에서 검지한 단산수나, 펄스 발생기(49) 또는 계측차(PLG)(28)에서 카운트한 펄스수로 산출되는 종이 이음부(1)의 초음파 센서 설치 위치까지의 도달 추정 시간을 바탕으로, 해당 도달 추정 시간 부근만 초음파 센서(70a 내지 c)의 출력 신호를 처리하도록 해도 좋다.
(실시형태 3)
도 9는 상기 제 2 실시형태의 변형예이며, 종이 이음부(1)에서 종이 폭방향 중앙부에만 비접착 영역(74)을 형성하고, 그 이외의 영역을 양면 테이프(2)를 이용 하여 접착한 접착 영역(73)으로 하고 있다. 그 밖의 구성은 상기 제 2 실시형태와 동일하다. 본 실시형태에서는, 비접착 영역(74)에 초음파를 조사하는 초음파 센서(70b)와, 비접착 영역(74)의 양측에 형성된 접착 영역(73)에 초음파를 조사하는 초음파 센서(70a, 70c)가 배치되어 있다.
그리고, 종이 이음부(1)가 초음파 센서 설치 위치에 접근해 왔을 때, 초음파 센서(70b)만이 비접착 영역(74)을 검지하고, 동시에 다른 초음파 센서(70a, 70c)가 접착 영역(73)을 검지했을 때에만, 종이 이음부 검지의 출력 신호를 컨트롤러(66)에 출력하도록 하고 있다. 그 때문에, 종이 이음부(1)의 비접착 영역(74)과 단산(t)에 형성된 공기층(g)을 오검지 할 우려가 없다.
(실시형태 4)
다음에, 본 발명의 제 4 실시형태를 도 10에 근거해서 설명한다. 도 10은 종이 이음부(1)의 종이 반송 방향 전반에 양면 테이프(2)를 이용하여 접착한 접착 영역(73)을 형성하고, 후반에 비접착 영역(74)을 형성한 태양을 도시한다. 접착 영역(73) 및 비접착 영역(74)은, 함께 종이 폭방향 전역에 형성되어 있다. 그리고, 복수의 초음파 센서(70a 내지 70c)(도시에서는 3개)가 종이 폭방향으로 배치되어 있다.
도 10의 (c)는 편면 골판지(SC)의 종이 반송 방향의 초음파 투과량을 도시하는 선도이다. 도면 중, h1은 종이 이음부(1)의 질량 증가에 의한 초음파 투과량의 변동량을 도시하고, h2는 단산(t)에 의한 초음파 투과량의 변동량을 도시하며, h3는 비접착 영역(74)에 형성된 공기층(g2)을 투과하는 경우의 초음파 투과량을 도시한다.
도 5의 (c)에 도시하는 바와 같이, 비접착 영역(74)의 초음파 투과량(h3)이 역치(d)를 밑도는 경우에, 종이 이음부(1)를 판별할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 비접착 영역(74)이 초음파 센서 설치 위치를 통과하고, 3개의 초음파 센서(70a 내지 70c)가 동시에 비접착 영역(74)을 검지했을 때, 즉 초음파 투과량(h3)이 역치(d)를 밑도는 때에만 종이 이음부(1)의 검지 신호를 발신하도록 하고 있으므로, 오검지의 우려를 없앨 수 있다.
본 발명에 의하면, 골판지 시트의 제조 라인에 있어서, 초음파를 이용하여 저비용으로 골판지 원지의 종이 이음부의 검지 정밀도를 향상시킬 수 있기 때문에, 간단한 구성으로 불량품이 되는 종이 이음부를 포함하는 골판지 시트를 제조 라인으로부터 확실하게 제외시킬 수 있다. 또한, 정밀도가 좋은 종이 이음부의 검지를 자동화할 수 있다.

Claims (18)

  1. 골판지의 제조 라인에 인출 중인 제 1 골판지 원지(原紙)의 종단부에 대기 중인 제 2 골판지 원지의 시단부를 부착해서 종이 이음을 실행하고, 상기 종이 이음부를 검지해서 상기 제조 라인 하류측에서 상기 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 코르게이터(corrugator)의 종이 이음부 검출 방법에 있어서,
    제조된 골판지의 절단 공정의 상류측에서 골판지 원지를 향해서 초음파를 조사한 후, 상기 골판지 원지를 투과한 초음파를 수신해서, 상기 수신파의 감쇠량의 변화에 의해 종이 이음부를 검지하고,
    종이 이음부의 검지 정보에 근거하여 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    종이 이음부의 일부에 제 1 골판지 원지와 제 2 골판지 원지 사이에서 비접착 영역을 형성시키고,
    초음파가 상기 비접착 영역에 개재된 공기층을 투과할 때의 급격한 감쇠 특성을 검지함으로써, 종이 이음부를 판별하도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    종이 이음부에 있어서, 제 1 골판지 원지의 종단부와 제 2 골판지 원지의 시단부를 부착하는 접착제층을 종이 폭방향의 일부의 영역에서 제거함으로써, 상기 영역에서 공기층을 형성시키도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    종이 이음부에 있어서, 제 1 골판지 원지의 종단부와 제 2 골판지 원지의 시단부를 부착하는 접착제 상에 미리 시트 형상 또는 분말 형상의 비접착성재를 피복해둠으로써, 비접착 영역을 형성하도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    초음파 센서를 골판지 원지의 종이 폭방향으로 복수 배치하고, 비접착 영역이 형성된 종이 폭방향 위치에 배치된 초음파 센서가 상기 비접착 영역에 개재된 공기층을 검지하고, 비접착 영역이 형성되지 않은 종이 폭방향 위치에 배치된 초음파 센서가 공기층을 검지하지 않을 때에, 종이 이음부 검지 신호를 출력하도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    제 1 골판지 원지의 종단부 또는 제 2 골판지 원지의 시단부를 접착제층보다도 전후로 돌출시킴으로써 종이 이음부에 비접착 영역을 형성시키도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    초음파 센서를 골판지 원지의 종이 폭방향으로 복수 배치하고, 모든 초음파 센서가 공기층을 검지했을 때에 종이 이음부 검지 신호를 출력하도록 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 방법.
  8. 골판지의 제조 라인에 인출 중인 제 1 골판지 원지의 종단부와 대기 중인 제 2 골판지 원지의 시단부를 접착제를 거쳐서 압착하는 압착부 및 상기 압착부의 직상류측에서 제 1 골판지 원지를 절단하는 절단 칼을 구비하여 이루어지는 종이 이음 장치와,
    골판지 원지의 종이 이음부를 검지하는 센서와, 상기 센서의 검지 정보에 근거하여 골판지의 제조 라인 하류측에서 상기 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하는 불량 시트 제거 장치를 구비한 코르게이터의 종이 이음부 검 출 장치에 있어서,
    제조된 골판지의 절단 장치의 상류측에 마련되어 반송되는 골판지 원지의 양측에 서로 대면해서 배치되는 초음파 발신기와 초음파 수신기로 이루어지는 초음파 센서를 구비하며,
    상기 초음파 센서에 의한 종이 이음부의 검지 정보에 근거하여, 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 선택적으로 제외하도록 구성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    종이 이음부의 일부에 제 1 골판지 원지와 제 2 골판지 원지 사이에서 비접착 영역을 형성시키고,
    초음파가 상기 비접착 영역에 개재된 공기층을 투과할 때의 급격한 감쇠 특성을 검지함으로써, 종이 이음부를 판별하도록 구성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    골판지 원지의 상하에 대향해서 배치된 초음파 발신기와 초음파 수신기를 연결하는 축선을, 골판지 원지에 대해 수직 또는 기울여서 배치한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    종이 이음부가, 편면 골판지(single-faced corrugated sheet)를 구성하는 단산을 형성한 중심지 및 백라이너(back liner) 종이에 포함되는 종이 이음부 또는 더블 페이서(double facer)부에서 상기 편면 골판지에 부착되는 페이스 라이너(face liner) 종이에 포함되는 종이 이음부이고, 초음파 발신기의 초음파 조사 범위 및 초음파 수신기의 수신 범위를 단산의 피치보다 크게 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  12. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    종이 반송 방향의 길이가 10㎜ 내지 200㎜가 되도록 종이 이음부 또는 비접착 영역을 형성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  13. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    초음파 발신기 및 초음파 수신기의 응답 시간을 10sm 이하로 하고, 초음파의 주파수를 1㎑ 내지 1000㎑로 한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    종이 이음부가, 편면 골판지를 구성하는 단산을 형성한 중심지 및 백 라이너 종이에 포함되는 종이 이음부 또는 더블 페이서에서 상기 편면 골판지에 부착되는 페이스 라이너 종이에 포함되는 종이 이음부이며, 단산의 피치의 2배 이상이 되도록 종이 반송 방향의 비접착 영역의 길이를 형성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  15. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    골판지 원지 또는 편면 골판지의 반송로를 따라 마련되어 골판지 원지의 주행 거리를 계측하는 펄스 발생기와,
    상기 펄스 발생기에서 초음파 센서에 의한 종이 이음부 검지 시점을 시작점(始点)으로 하여 카운트한 펄스수에 의해 종이 이음부를 포함하는 절단 시트가 제조 라인 하류측에서 불량 시트 제거 장치에 도달했다고 판정하고, 상기 불량 시트 제거 장치를 작동시켜서 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 공정으로부터 제외하는 컨트롤러를 구비한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  16. 제 8 항, 제 9 항 또는 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    중심지에 의한 단산을 형성한 편면 골판지의 반송로에 면해서 마련되어 통과하는 편면 골판지의 단산수를 카운트하는 단산 센서와,
    상기 단산 센서에서 상기 초음파 센서에 의한 종이 이음부 검지 시점을 시작점으로 하여 카운트한 단산수에 의해 종이 이음부를 포함하는 절단 시트가 제조 라인 하류측에서 불량 시트 제거 장치에 도달했다고 판정하고, 상기 불량 시트 제거 장치를 작동시켜서 종이 이음부를 포함하는 절단 시트를 제조 공정으로부터 제외하는 컨트롤러를 구비한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 펄스 발생기 또는 단산 센서에서 카운트한 펄스수 또는 단산수에 근거하여 종이 이음부의 위치를 추정하고, 상기 추정 위치 정보에 근거하여 종이 이음부가 초음파 센서의 설치 위치에 근접했다고 판정했을 때에만 초음파 센서를 작동시키도록 구성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터의 종이 이음부 검출 장치.
  18. 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 코르게이터의 종이 이음부 검출 장치를 구비하고, 초음파 센서를 브릿지의 입구측과 출구측에 배치하고, 각각의 초음파 센서에 의한 종이 이음부의 검지 타이밍과 편면 골판지의 반송 속도로부터 브릿지 내에 체류하고 있는 편면 골판지의 길이를 연산하며, 상기 연산 정보에 근거하여 종이 이음 장치에서의 종이 이음 시기를 결정하도록 구성한 것을 특징으로 하는
    코르게이터.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8574383B2 (en) * 2010-11-11 2013-11-05 Greif Packaging Llc Method and apparatus for determining blowout in a corrugation
JP2013146913A (ja) * 2012-01-19 2013-08-01 Phonic:Kk 段ボールシートの製造方法
JP6011770B2 (ja) * 2012-03-28 2016-10-19 株式会社Ｉｓｏｗａ 段ボールシート製造装置
JP5976499B2 (ja) * 2012-10-29 2016-08-23 三菱重工印刷紙工機械株式会社 シングルフェーサ及び段ボールシートの製造装置並びにシングルフェーサの段成形方法
WO2014186043A1 (en) * 2013-03-15 2014-11-20 Corrugated Synergies International, Llc Establishing a registered score, slit or slot in corrugated board, and articles produced therefrom
JP6321536B2 (ja) * 2014-12-24 2018-05-09 レンゴー株式会社 段ボールシートの継合装置
GB2542569B (en) * 2015-09-22 2021-04-28 Ds Smith Packaging Ltd A combination of a printed roll and a print roll inventory map
JP6572443B2 (ja) * 2016-03-09 2019-09-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 キャリアテープの部品検出装置および部品供給装置
CN107379637A (zh) * 2016-05-14 2017-11-24 佛山市宝索机械制造有限公司 便捷的纸张复合方法及机构
KR101704973B1 (ko) * 2016-05-31 2017-02-08 주식회사 엘지화학 디스플레이 유닛 제조 시스템
MX2019008279A (es) * 2017-03-02 2019-09-09 Abzac Canada Inc Sistema y metodo no destructivo y sin contacto en linea para detectar defectos en estructura de carton en movimiento.
IT201700100484A1 (it) * 2017-09-07 2019-03-07 Fosber Spa Metodo di diagnosi predittiva per un impianto di produzione di cartone ondulato
US10703526B2 (en) 2018-07-12 2020-07-07 Axon Llc System and method for applying tubular shrink sleeve material to containers
CN109264068A (zh) * 2018-10-11 2019-01-25 红云红河烟草(集团)有限责任公司 一种用于包装机环保型铝箔纸拼接段的检测方法
IT201900011319A1 (it) * 2019-07-10 2021-01-10 Fosber Spa Metodo di monitoraggio di un impianto per la produzione di cartone ondulato
CN112061839B (zh) * 2020-07-27 2023-04-07 广东佛斯伯智能设备有限公司 一种生产线的天桥的纸板长度控制方法及瓦楞纸板生产线
JP2022086648A (ja) * 2020-11-30 2022-06-09 住友重機械工業株式会社 追刷紙継システム、追刷紙継方法、追刷紙継システムの制御方法
WO2022138570A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 三菱重工機械システム株式会社 段ボールシートの紙継ぎ部検出装置および段ボールシートの製造装置
CN113844105B (zh) * 2021-08-25 2024-01-26 江苏斯派尔建材科技有限公司 内墙瓦楞板芯材自动复合流水装置
CN115042422B (zh) * 2022-05-09 2024-01-16 浙江大华技术股份有限公司 薄膜包装的纸膜覆合方法
JP2023183697A (ja) 2022-06-16 2023-12-28 三菱重工機械システム株式会社 段ボールシートの製造装置および方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02179472A (ja) * 1988-12-29 1990-07-12 Nireco Corp 超音波継目検出器
JPH0747622A (ja) * 1992-11-24 1995-02-21 Chiyouki Kk 段ボール製造ラインにおける片段シートの ブリッジ滞留量測定方法
JP2001138414A (ja) * 1999-11-11 2001-05-22 Isowa Corp コルゲータにおける紙継部検出除去装置及び紙継部被検出部材の貼付方法。
JP2002338086A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Komori Corp 段ボール供給装置の２枚送り検知装置
US7712386B2 (en) * 2004-01-07 2010-05-11 Pepperl + Füchs GmbH Method and device for the contactless detection of flat objects

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