KR20090093833A - 반송 수단의 티칭 방법, 기억 매체 및 기판 처리 장치 - Google Patents

반송 수단의 티칭 방법, 기억 매체 및 기판 처리 장치

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KR20090093833A
KR20090093833A KR1020090015526A KR20090015526A KR20090093833A KR 20090093833 A KR20090093833 A KR 20090093833A KR 1020090015526 A KR1020090015526 A KR 1020090015526A KR 20090015526 A KR20090015526 A KR 20090015526A KR 20090093833 A KR20090093833 A KR 20090093833A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼가 다수매 보유 지지된 캐리어를 기판 처리 장치 내의 적재대에 반송 아암에 의해 적재할 때에, 적재대에 대한 캐리어의 위치 결정을 정확하게 또한 간편하게 행하는 것이다.
캐리어의 반송을 행하기 전에, 개구부가 형성된 적재대 상에, 캐리어와 동일 형상이고, 또한 적재대의 상방의 이상 위치에 정확하게 위치 결정되었을 때에 상기 개구부의 중앙에 촬상 영역의 중심 위치가 상대하는 카메라를 구비한 캐리어 지그를 반송 아암 상의 보유 지지부에 보유 지지한다. 반송 아암의 보유 지지부가 미리 정해진 하강 개시 위치에 오도록 반송 아암을 이동시키고, 카메라에 의해 개구부를 포함하는 영역을 촬상한다. 그리고, 미리 정해진 하강 개시 위치와, 하강 개시 위치의 이상 위치 사이에서, 개구부의 중심 위치와 카메라의 촬상 영역의 중심 위치와의 수평 방향에 있어서의 어긋남량을 계산하고, 그 후, 이 어긋남량을 보정량으로서 보유 지지부의 하강 개시 위치를 수정하여 캐리어를 적재대에 적재한다.

Description

반송 수단의 티칭 방법, 기억 매체 및 기판 처리 장치 {TEACHING METHOD FOR CONVEYING MEANS, STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 특허 출원은 2008년 2월 29일에 제출된 일본 출원인 일본 특허 출원 제2008-050759호의 이익을 향수한다. 이들 선출원에 있어서의 전체 개시 내용은, 인용함으로써 본 명세서의 일부로 된다.
본 발명은, 복수의 기판이 수납된 반송 용기를 내부에 반입하고, 이 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 반송 용기를 반송하는 반송 수단에 대해 티칭을 행하는 방법, 이 방법을 기억한 기억 매체 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 장치의 하나로서, 다수매의 기판 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하「웨이퍼」라 함)에 대해 열처리, 예를 들어 산화 처리나 성막 처리를 행하는 뱃치(batch)식의 종형 기판 처리 장치가 있다. 이와 같은 장치의 내부는, 예를 들어 격벽에 의해, 복수매 예를 들어 25매의 웨이퍼가 저장된 밀폐형의 캐리어를 장치의 내부에 반입하는 작업 영역과, 캐리어 내의 웨이퍼를 웨이퍼 보트로 이동 적재하는 로딩 영역과, 웨이퍼에 대해 열처리를 행하는 열처리로로 구획되어 있다. 이 작업 영역측에 있어서의 격벽에는, 캐리어를 적재하기 위한 적재대가 트랜스퍼 스테이지로서 설치되어 있고, 캐리어가 반송 아암에 의해 이 트랜스퍼 스테이지에 적재되면, 이 캐리어 내로부터 로딩 영역측의 이동 적재 기구에 의해 웨이퍼가 취출된다. 그리고, 순차 캐리어를 이 트랜스퍼 스테이지에 적재하여 웨이퍼를 취출하여, 소정의 매수, 예를 들어 100매로 될 때까지 웨이퍼 보트에 웨이퍼의 반송을 행한다. 웨이퍼가 취출된 캐리어는, 작업 영역의 보관부에 있어서 보관되고, 열처리가 종료되면 다시 트랜스퍼 스테이지로 복귀되어 처리 완료된 웨이퍼가 반입된다.
상기와 같이, 이 장치에서는 다수매의 웨이퍼의 처리를 행하므로, 이 작업 영역에는, 캐리어를 적재하는 적재부는, 예를 들어 외부로부터 장치 내에 반입된 캐리어를 적재하기 위한 2군데의 로드 포트와, 2군데의 트랜스퍼 스테이지와, 16군데의 보관부로 이루어지고, 합계 예를 들어 20군데의 부분으로 되어 있다.
반송 아암에 의한 각 적재부로의 캐리어의 전달을 행할 때의 반송 아암의 구동계의 좌표 위치는, 설계 도면의 각 치수 등에 의해 구해진다. 장치를 조립했을 때의 조립 오차나 상기 구동계를 구성하는 벨트의 연신 등의 구동계의 오차에 의해, 반송 아암의 설계상의 좌표 위치와, 캐리어와 적재부의 위치가 맞는 반송 아암의 전달을 위한 이상 위치와는 실제로는 벗어나 버린다. 또한, 장치의 조립시에 한정되지 않고, 장치의 운전을 계속하면 볼 나사의 마모 등에 의해 마찬가지로 어긋남이 일어나는 일도 있다. 그로 인해, 예를 들어 장치의 개시시나 유지 보수시에, 작업자가 티칭이라 불리는 작업을 행하여, 캐리어의 전달을 행할 때의 반송 아암의 구동계의 좌표상의 위치를 구하고 있다. 구체적으로는, 반송 아암의 좌표 위치가 예를 들어 장치의 화면 상에 표시되어 있으므로, 캐리어를 반송 아암에 보유 지지시키고, 이 캐리어 및 반송 아암을 육안으로 확인하면서 캐리어의 전달을 행하는 위치까지 반송 아암을 메뉴얼 동작으로 이동시키고, 그때의 반송 아암의 좌표 위치를 캐리어의 전달 위치로서 설정하고 있다.
이와 같이, 작업자가 메뉴얼로 티칭 작업을 행하고 있기 때문에, 작업자의 숙련도나 입력 실수 등에 의해 전달되는 캐리어의 위치에 오차가 나올 우려가 있다. 또한, 뱃치형의 열처리 장치의 경우, 티칭을 행하는 장소가 예를 들어 20군데 정도로 많으므로, 작업이 번잡한데다가 긴 시간이 걸린다. 특허 문헌 1에는 기판 처리 장치가 기재되어 있고, 또한 특허 문헌 2에는 반도체 웨이퍼의 반송 위치의 정보 취득 방법이 기재되어 있으나, 전술한 과제에 대해서는 언급되어 있지 않다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 평11-314890호 공보(단락 0010 내지 0013, 도 1)
[특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2005-260176호 공보(단락 0105 내지 0108, 도 2)
본 발명은 이와 같은 사정하에 이루어진 것이고, 그 목적은, 복수의 기판이 수납된 반송 용기를 내부에 반입하고, 이 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 반송 용기를 반송하는 반송 수단의 티칭을 행하는데 있어서, 이 티칭을 정밀도 높고, 또한 간편하게 행할 수 있는 티칭 방법, 이 티칭 방법이 기억된 기억 매체 및 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 상기 적재부는 복수 설치되고, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 하강 개시 위치로 이동시키는 공정과 상기 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 순차 각 적재부에 대해 실행하고, 각 적재부마다, 상기 하강 개시 위치의 보정량을 대응시켜 메모리에 기억하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 상기 적재부는 복수 설치되고, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 하방 위치로 이동시키는 공정과 상기 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 순차 각 적재부에 대해 실행하고, 각 적재부마다 상기 하방 위치의 보정량을 대응시켜 메모리에 기억하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 구동계 좌표상에 있어서의 보유 지지부의 좌표 위치는 수평 방향 좌표 위치인 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와, 구동부와, 계측 수단을 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 수평 방향 및 높이 방향의 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하고, 또한 상기 계측 수단에 의해 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 계측하고, 이 계측된 높이 방향의 거리와, 보유 지지부가 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 비교하여, 하강 개시 위치의 수평 방향 및 높이 방향의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 수평 방향 및 높이 방향의 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부, 계측 수단을 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단이, 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하고, 또한 상기 계측 수단에 의해 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 계측하고, 이 계측된 높이 방향의 거리와, 보유 지지부가 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 수평 방향 및 높이 방향의 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 상기 반송 지그는, 상기 표식을 포함하는 영역에 대해 광을 조사하는 광조사부를 구비하고, 상기 촬상하는 공정은, 상기 표식을 포함하는 영역에 대해 광을 조사하여, 상기 표식을 포함하는 영역에 있어서의 상기 광의 조사 위치를 촬상하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 상기 적재부는 상기 광을 반사하는 반사부이고, 상기 표식은 상기 광을 반사하지 않는 비반사부인 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 상기 적재부는, 상기 기판 처리 장치의 외부로부터 상기 반송 용기를 반입하기 위해 적재하는 로드 포트, 상기 반송 용기 내로부터 상기 기판을 취출할 때에 반송 용기를 적재하는 트랜스퍼 스테이지 또는 상기 반송 용기를 보관하기 위해 적재하는 보관부인 것을 특징으로 하는 반송 수단의 티칭 방법이다.
본 발명은, 컴퓨터에 반송 수단의 티칭 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서, 반송 수단의 티칭 방법은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 기억 매체이다.
본 발명은, 컴퓨터에 반송 수단의 티칭 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서, 반송 수단의 티칭 방법은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서, 상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 기억 매체이다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 포함하는 컨트롤러를 구비하고, 컨트롤러에 의해, 반송 수단을 티칭하는 기판 처리 장치에 있어서, 컨트롤러에 의한 티칭 방법은, 하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명은, 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 포함하는 컨트롤러를 구비하고, 컨트롤러에 의해 반송 수단을 티칭하는 기판 처리 장치에 있어서, 컨트롤러에 의한 티칭 방법은, 상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과, 계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고, 상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 따르면, 복수의 기판이 수납된 반송 용기를 내부에 반입하고, 이 반송 용기로부터 기판을 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 예를 들어 장치의 개시시에, 반송 용기를 반송하는 반송 수단의 티칭을 행할 때에, 티칭용의 지그를 반송 수단에 보유 지지시켜, 적재부의 상방의 미리 정해진 하강 개시 위치까지 이동시킨다. 적재부에 형성된 위치 어긋남 검출용의 표식을 이 지그에 설치된 촬상 수단에 의해 촬상하고, 이 촬상 결과를 기초로 하여 하강 개시 위치의 이상 위치에 대한 보정량을 취득하고, 이 보정량에 의해 하강 개시 위치를 보정하여 상기 이상 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득한다. 따라서, 상기한 티칭을 자동으로 행할 수 있으므로, 티칭의 정밀도가 작업자의 숙련도 등에 좌우되는 일이 없고, 또한 적재부가 설치되어 있는 장소까지 작업자가 나가서 작업을 행하는 등의 것도 불필요하게 되고, 각 적재부마다 화면상에서 좌표 위치의 확정 조작 등을 행하지 않고 끝난다. 이에 의해 작업이 간편하고, 작업 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 개략도.
도 2는 상기한 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 사시도.
도 3은 상기한 기판 처리 장치에 있어서의 캐리어 반송기의 일례를 나타내는 사시도.
도 4는 상기한 캐리어 반송기를 도시하는 평면도.
도 5는 상기한 기판 처리 장치에 있어서의 제어부의 일례를 나타내는 개략도.
도 6의 (a), 도 6의 (b)는 상기한 기판 처리 장치에 있어서의 캐리어 지그의 일례를 나타내는 개략도.
도 7은 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업의 수순의 일례를 나타내는 흐름도.
도 8의 (a), 도 8의 (b)는 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업의 수순을 나타내는 설명도.
도 9는 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업의 수순을 나타내는 설명도.
도 10의 (a), 도 10의 (b)는 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업의 수순을 나타내는 설명도.
도 11은 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업의 수순을 나타내는 설명도.
도 12는 상기한 기판 처리 장치에 있어서 행해지는 티칭 작업에 의해 얻어지는 티칭 데이터의 일례를 나타내는 설명도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 캐리어
8 : 메모리
10 : 하우징
24 : 보관부
31 : 반송 아암
33 : 구동부
36 : 장치 컨트롤러
37 : 좌표 위치 감시부
38 : 인코더
S1 : 작업 영역
S2 : 로딩 영역
W : 웨이퍼
M : 모터
본 발명의 기판 처리 장치의 실시 형태의 일례에 대해, 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 1 중 부호 10은 이 기판 처리 장치의 하우징이고, 이 하우징(10) 내에는, 격벽(11)에 의해 좌측의 작업 영역(S1)과, 우측의 로딩 영역(S2)으로 구획되어 있다. 작업 영역(S1)은, 반도체 웨이퍼(이하「웨이퍼」라 함)(W)가 다수매 예를 들어 25매 수납된 밀폐형의 반송 용기인 캐리어(본 예에서는, 밀폐형의 캐리어로서 FOUP가 사용되고 있으나, 이하「캐리어」라 부르는 것으로 함)(1)의 반송과 이 캐리어(1)의 보관을 행하기 위한 영역이고, 대기 분위기로 유지되어 있다. 이 작업 영역(S1)에는, 하우징(10)의 측방 위치에 설치된 반송구(20)로부터 외부의 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반입된 캐리어(1)를 적재하기 위해, 도 2에 도시한 바와 같이, 예를 들어 전방측과 깊이측에 2군데에 나열되는 적재부인 로드 포트(21)와, 작업 영역(S1)의 캐리어(1) 내로부터 로딩 영역(S2)에 있어서 후술하는 이동 적재 기구(42)에 의해 웨이퍼(W)를 취출하기 위해, 격벽(11)에 예를 들어 상하 2군데에 장착된 적재부인 트랜스퍼 스테이지(23)와, 작업 영역(S1) 내의 상방측에 설치되고, 캐리어(1)를 보관하기 위한 적재부인 보관부(24)가 설치되어 있다. 또한 로드 포트(21)와 트랜스퍼 스테이지(23) 사이에, 작업 영역(S1)에 있어서 캐리어(1)를 반송하기 위한 반송 수단인 캐리어 반송기(22)가 설치되어 있다. 하우징(10)의 외측에 있어서의 반송구(20)에 대응하는 위치에는, 예를 들어 도어(D)가 설치되어 있고, 이 도어(D)에 의해 반송구(20)가 개폐 가능하게 구성되어 있다.
보관부(24)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 예를 들어 세로로 4열, 가로로 2열 나열하도록 세트로 되어 설치되어 있고, 이 보관부(24)의 세트가 캐리어 반송기(22)에 의한 캐리어(1)의 반송 영역을 양측으로부터 끼우도록, 이 보관부(24)의 개구측이 당해 반송 영역을 향하도록 설치되어 있다. 이 보관부(24)의 적재면인 캐리어 스테이지(50)에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 전술한 캐리어 반송기(22)의 반송 영역측이 개방되는 직사각형의 오목부(51)가 형성되어 있고, 캐리어 반송기(22)에 설치된 후술하는 반송 아암(31)이 이 오목부(51)를 통해 승강함으로써, 이 캐리어 스테이지(50)와 캐리어 반송기(22) 사이에서 캐리어(1)의 전달이 행해진다. 또한, 이 오목부(51)의 측방 위치에 있어서의 캐리어 스테이지(50)에는, 예를 들어 원 형상의 개구부(52)가 위치 어긋남 검출용의 표식으로서 형성되어 있다. 이 개구부(52)는, 후술하는 바와 같이, 캐리어 지그(2)에 의해 반송 아암(31)의 티칭을 행할 때의 위치 맞춤용의 표식이다. 또한, 전술한 로드 포트(21) 및 트랜스퍼 스테이지(23)에도, 적재면에는 이 캐리어 스테이지(50)와 동일한 구성으로 되도록, 개구부(52)와 반송 아암(31)이 빠져 나가기 위한 오목부(51)가 형성되어 있다.
캐리어 반송기(22)는, 하우징(10) 내에 있어서 연직 방향에 걸쳐 길게 설치된 지지 기둥(25)과, 전술한 보관부(24)의 세트 사이를 수평 방향으로 연신하도록, 이 지지 기둥(25)의 측면에 설치된 수평 아암(26)을 구비하고 있다. 이 수평 아암(26)은, 지지 기둥(25)의 하방측에 설치된 모터(M)에 의해, 예를 들어 지지 기둥(25) 내의 도시하지 않은 타이밍 벨트 등의 상하에 따라서 승강할 수 있다. 이 모터(M)에는, 도시하지 않은 인코더가 조합되어 있고, 이 인코더에 있어서의 인코더 값에 의해 수평 아암(26)의 높이 위치가 취득된다. 또한, 이 수평 아암(26)에는, 모터(34)에 의해 도시하지 않은 가이드 기구를 통해 당해 수평 아암(26)을 따라 수평 이동하는 2개의 아암(35, 30) 및 보유 지지부(31a)를 구비한 관절 아암으로 이루어지는 반송 아암(31)이 설치되어 있다. 이 반송 아암(31)은, 전체가 연직 방향으로 회전하는 동작과 보유 지지부(31a)를 직진시키는 동작을 행하도록 구성되고, 회전용의 모터에 의한 θ방향의 이동량과 직진용의 모터에 의한 진퇴 방향의 이동량에 의해 보유 지지부(31a)의 위치가 관리된다.
보유 지지부(31a)에는, 예를 들어 3군데에 돌기(32)가 형성되어 있고, 캐리어(1)의 하면에 형성된 오목부에 이 돌기(32)가 끼워 넣어짐으로써, 반송 아암(31) 상에 있어서 캐리어(1)가 정확하게 위치 결정되어, 당해 캐리어(1)가 반송된다. 이 보유 지지부(31a)에는, 도시하지 않은 변속 기어를 통해 전술한 직진용의 모터가 접속되어 있고, 캐리어(1)의 위치에 의존하지 않고, 캐리어(1)의 진퇴 방향에 대해 당해 캐리어(1)의 방향이 유지된다. 모터(M, 34) 및 반송 아암(31)의 모터로 이루어지는 구동부(33)의 인코더(38)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 장치 컨트롤러(36)에 접속되어 있다.
이 장치 컨트롤러(36)는, 좌표 위치 감시부(37), 반송 제어부(39) 및 티칭 데이터가 보존되는 메모리(8)를 구비하고 있다. 좌표 위치 감시부(37)는, 캐리어 반송기(22)의 각 축을 구동하는 모터에 각각 설치된 인코더(38)의 펄스수를 취득하여 캐리어 반송기(22)의 구동계의 좌표상의 위치, 보다 상세하게는 보유 지지부(31a)의 구동계의 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 역할을 한다. 또한 반송 제어부(39)는, 소정의 동작 프로그램을 포함하고, 티칭 데이터를 기초로 하여 캐리어 반송기(22)의 동작을 제어하는 역할을 갖고 있다. 또한 메모리(8) 내의 티칭 데이터는, 후술하는 티칭에 의해 취득된 보정량 등을 기초로 하여 구한 캐리어 반송기(22)의 각 축에 있어서의 인코더(38)의 펄스 지령값, 바꾸어 말하면 구동계의 좌표상에 있어서의 보유 지지부(31a)의 좌표 위치에 상당하는 데이터이다. 또한, 전술한 로드 포트(21) 및 트랜스퍼 스테이지(23)에도, 이 반송 아암(31)과 마찬가지로, 캐리어(1)가 적재되는 적재면에는 캐리어(1)의 오목부에 끼워 맞추는 돌기가 형성되어 있다.
본 예에서는, 반송 아암(31)의 반송 동작을 장치 컨트롤러(36)에 기억시키는 작업인 티칭을 행하기 위해, 반송 아암(31) 상에 캐리어(1)와 동일 형상의 반송 지그인 캐리어 지그(티칭을 행하기 위한 반송 지그로서는, 예를 들어 티칭 지그 등등의 용어도 있으나, 본 예에서는 캐리어 지그라 부르는 것으로 함)(2)를 설치하고 있다. 이 캐리어 지그(2)의 하면에는, 캐리어 지그(2)가 반송 아암(31) 상에 있어서 캐리어(1)와 동일한 자세로 되도록, 즉 캐리어(1)와 캐리어 지그(2) 사이의 상대 위치를 미리 알 수 있도록, 캐리어(1)와 마찬가지로 돌기(32)가 끼워 넣어지는 도시하지 않은 오목부가 형성되어 있다. 이 캐리어 지그(2)의 하면 중, 반송 아암(31)과 접촉하는 부위로부터 측방으로 벗어난 영역에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 예를 들어 캐리어 스테이지(50) 상에 형성된 위치 어긋남 검출용의 표식인 개구부(52)를 포함하는 영역을 촬상하기 위한 시야가 하향의 촬상 수단인 카메라(61)와, 이 카메라(61)의 촬상 영역에 대해 빔의 단면 형상이 선(線) 형상의 광, 예를 들어 레이저광을 조사하기 위한 슬릿 형상의 광조사부(62a, 62b)가 설치되어 있다. 이 광조사부(62a, 62b)는, 이 광조사부(62a, 62b)로부터 조사되는 2개의 레이저광이 컴퓨터상에서 관리되고 있는 수평면의 직교 좌표인 X-Y 좌표의 좌표축의 각각에 평행하게 조사되도록 구성되어 있고, 레이저광의 라인 형상의 조사 위치가 카메라(61)의 촬상 영역의 중앙에 있어서 교차하도록 방향이 설정되어 있다.
캐리어 지그(2)가 반송 아암(31)에 보유 지지되어, 예를 들어 캐리어 스테이지(50) 상에 반송 아암(31)이 이동하고, 캐리어 스테이지(50)에 캐리어 지그(2)를 넘겨주기 위해 하강을 개시하는 하강 개시 위치의 이상 위치에 있어서, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치가 일치하도록 설정되어 있다. 또한, 도 6의 (a)는 반송 아암(31)이 연신하는 방향에서 본 캐리어 지그(2)의 측면도이고, 도 6의 (b)는 캐리어 지그(2)를 하측에서 본 평면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 카메라(61)에 의해 캐리어 스테이지(50)의 개구부(52)를 촬상했을 때에, 이 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치의 어긋남량을 계산하기 위한 화상 컨트롤러(64)가 캐리어 지그(2)에, 도시하지 않은 케이블을 통해 접속되어 있다.
이 화상 컨트롤러(64)는, 화상 데이터 처리 프로그램(6A)과 보정량 연산 프로그램(6B)을 구비하고 있다. 화상 데이터 처리 프로그램(6A)은, 전술한 카메라(61)에 의해 개구부(52)를 포함하는 영역을 촬상하고, 이때의 카메라(61)의 시야에 있어서, 광조사부(62a, 62b)로부터 조사된 레이저광이 개구부(52)의 주위 모서리에 있어서 도중에 끊어진 좌표 위치, 즉 후술하는 P1 내지 P4 즉 개구부(52)의 위치를 판독하기 위한 프로그램이다. 보정량 연산 프로그램(6B)은, 후술한 바와 같이, 화상 데이터 처리 프로그램(6A)에 의해 취득된 위치 정보를 기초로 하여, 로드 포트(21), 트랜스퍼 스테이지(23) 및 캐리어 스테이지(50)에 캐리어 지그(2)를 적재할 때의 반송 아암(31)의 실제의 좌표 위치인 구동계 좌표상의 위치가 이상 위치로부터 어느 정도 어긋나 있는지를 계산하고, 그 어긋남분인 보정량을 취득하기 위한 프로그램이다. 이 보정량 연산 프로그램(6B)은, 후술하는 바와 같이, 캐리어 지그(2)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리를 계측하는 수단에 상당한다.
이상(理想) 위치라 함은, 로드 포트(21) 및 트랜스퍼 스테이지(23)에 있어서는, 이 로드 포트(21) 및 트랜스퍼 스테이지(23)의 적재면에 형성된 돌기(32)에 캐리어(1)의 하면의 오목부가 결합하고, 캐리어 반송기(22)와 기판 처리 장치의 외부의 도시하지 않은 반송 기구 혹은 이동 적재 기구(42)와의 사이에 있어서 적정하게 캐리어(1)의 전달이 행해지는 위치의 상방에 있어서의 반송 아암(31)의 하강 개시 위치의 이상 위치이다. 캐리어 스테이지(50)에 있어서는, 예를 들어 캐리어(1)가 보관부(24)의 측벽에 충돌하지 않도록 적재되는 캐리어 스테이지(50)의 중앙 위치의 상방에 있어서의 반송 아암(31)의 위치로 되도록 설정되어 있다. 따라서, 본 예에서는 이상 위치에 있어서의 위치 정보는, 전술한 카메라(61)에 의해 촬상된 화상의 중심 위치와 개구부(52) 중심 위치가 일치한 정보로 된다.
이 반송 아암(31)의 좌표 위치의 보정량은, 구체적으로는 후술하는 바와 같이, 예를 들어 수평 방향에 대해서는 광조사부(62)에 의해 개구부(52)를 포함하는 카메라(61)의 촬상 영역에 광을 조사하고, 이 개구부(52)를 포함하는 영역을 카메라(61)에 의해 촬상하고, 개구부(52)의 중심 위치와 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치를 화상 컨트롤러(64)에 의해 비교함으로써 취득된다. 높이 방향의 어긋남량(차)에 대해서는, 후술하는 바와 같이, 이 카메라(61)에 의해 촬상된 화상으로부터 카메라(61)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리를 계산하고, 이 계산 결과와, 반송 아암(31)이 이상 위치에 위치하고 있다고 했을 때의 카메라(61)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리를 기초로 하여 취득된다.
이와 같은 티칭 작업은, 전술한 장치 컨트롤러(36)의 지시에 의해 행해져, 얻어진 오프셋량인 보정량이 장치 컨트롤러(36)로 복귀되어, 기억부인 메모리(8) 내에 티칭 데이터로서 보존된다. 이 메모리(8)는, 후술하는 바와 같이, 상기한 설계 정보로부터 구한 상기 구동계상의 좌표인 설계 위치와 전술한 화상 컨트롤러(64)에 의해 계산된 보정량을 보존하는 영역을 구비하고 있고, 또한 이 보정량을 기초로 하여 설계 위치를 보정한 좌표인 이상 위치를 보존하기 위한 영역을 구비하고 있다. 또한, 이 이상 위치는, 예를 들어 티칭 후 캐리어(1)를 반송할 때에 이 메모리(8)로부터 판독되어 구동부(33)에 대해 출력될 때에는, X-Y-Z 좌표축의 직교 좌표로부터 구동계 좌표로 변환되게 된다.
전술한 바와 같이, 장치의 조립 오차에 의해, 각 적재부마다 설계 위치와 이상 위치의 오차가 발생해 오기 때문에, 즉 각 적재부의 보정량이 가지각색이기 때문에, 이 티칭 작업은, 캐리어(1)를 적재하기 위한 각각의 영역에 대해 행해진다. 이 티칭을 행하기 위한 프로그램(6A, 6B) 및 구동계의 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함함)은, 컴퓨터 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, MO(광자기 디스크), 하드 디스크 등의 기억부(4)에 저장되어 장치 컨트롤러(36)에 인스톨된다. 또한, 이 티칭 작업은, 상기한 기판 처리 장치의 개시시 이외에도, 예를 들어 기판 처리 장치의 정기적인 유지 보수시에 행하도록 해도 좋다.
전술한 도 1에 도시한 바와 같이, 전술한 트랜스퍼 스테이지(23)의 측방 위치에 있어서의 격벽(11)은 개방되어 있고, 이 개구부를 폐색하도록, 로딩 영역(S2)측에는 셔터(70)가 설치되어 있다. 이 셔터(70)는, 캐리어(1)에 설치된 도시하지 않은 개폐 도어가 당해 개구부를 향하도록 캐리어(1)가 트랜스퍼 스테이지(23) 상에 적재되면, 로딩 영역(S2)의 분위기와 캐리어(1) 내의 분위기가 기밀하게 연통하도록, 당해 개폐 도어와 일체적으로 개방된다.
로딩 영역(S2)은, 웨이퍼(W)에 대해 열처리 예를 들어 성막 처리나 산화 처리를 행하기 위한 영역이고, 불활성 가스 예를 들어 질소 가스 분위기로 유지되어 있다. 이 로딩 영역(S2)에는, 하단부가 노구로서 개방된 종형의 처리부인 열처리로(40)가 설치되고, 이 열처리로(40)의 하방측에는, 다수매의 웨이퍼(W)를 보유 지지하기 위한 보유 지지구인 웨이퍼 보트(41)가 승강 기구(41a)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 열처리로(40)의 노구는, 덮개(44)에 의해 개폐 가능하게 구성되어 있다. 이 로딩 영역(S2)에 있어서, 웨이퍼 보트(41)와 격벽(11) 사이에는, 전술한 트랜스퍼 스테이지(23)에 적재된 캐리어(1)와 웨이퍼 보트(41) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 이동 적재 기구(42)가 설치되어 있고, 이 이동 적재 기구(42)에는, 예를 들어 복수매의 웨이퍼(W)를 일괄하여 이동 적재 가능한 아암(43)이 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 이 이동 적재 기구(42)는, 도시하지 않은 모터에 의해 연직축 방향으로 회전 가능하고, 또한 승강축(45)을 따라 승강 가능하게 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 반송 수단의 티칭 방법에 대해, 도 7 내지 도 12를 참조하여 설명한다. 우선, 예를 들어 이 기판 처리 장치를 개시할 때의 티칭 작업을 행할 때에는, 예를 들어 작업자에 의해, 반송 아암(31) 상에 캐리어 지그(2)를 적재한다. 계속해서, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)를 예를 들어 보관부(24) 내에 진입시키고, 전술한 설계 정보로부터 구한 미리 정해진 하강 개시 위치(하강 개시 위치의 설계 위치)[A1(xA1, yA1, zA1)]로 이동시킨다(단계 S61). 이 미리 정해진 하강 개시 위치는, 하강 개시 위치의 이상 위치와 동일한 경우도 있을지도 모르나, 통상은 이상 위치로부터 약간 어긋난 근방 위치로 된다. 이 하강 개시 위치에 있어서, 카메라(61)의 하방에는 개구부(52)가 상대한다.
계속해서, 도 8의 (b) 및 도 9에 도시한 바와 같이, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심에 있어서 교차하도록, 개구부(52)에 대해 광조사부(62a, 62b)로부터 예를 들어 레이저광 등의 광을 수평면의 직교 좌표인 X-Y 좌표의 좌표축에 평행하게 조사하는 동시에, 카메라(61)에 의해 개구부(52)를 포함하는 영역을 촬상한다(단계 S62). 그러면, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 카메라(61)의 촬상 영역인 시야에는 개구부(52)가 들어가나, 보유 지지부(31a)의 미리 정해진 하강 개시 위치(하강 개시 위치의 설계 위치)와 하강 개시 위치의 이상 위치가 일치하고 있지 않으면, 카메라(61)의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치가 어긋난다. 이때, 레이저광의 십자(十字)의 조사로(照射路)가 개구부(52)의 주위 모서리에 있어서 도중에 끊어진 화상이 얻어진다.
도 10의 (a), 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 이때의 카메라(61)의 촬상 영역의 중심의 좌표를 C0(x0, y0)으로 하면, 레이저광의 조사로가 개구부(52)의 주위 모서리에 있어서 도중에 끊어진 부위의 좌표는, 예를 들어 시계 방향으로 각각 P1(x0, y1), P2(x2, y0), P3(x0, y3), P4(x4, y0)로 된다. 따라서, 이들 좌표 P1 내지 P4로부터, 이 개구부(52)의 중심 좌표 C1(a, b)은, 예를 들어
로서 나타내어진다. 따라서, 카메라(61)의 촬상 영역 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치의 어긋남량인 보정량 Δx1 및 Δy1은, 레이저광의 조사로가 직교 좌표의 X-Y 좌표와 평행하게 되어 있으므로, C0과 C1의 차를 취함으로써,
로 된다. 이때 전술한 바와 같이, 화상 컨트롤러(64)에서는, 촬상 배율로부터 카메라(61)에 의해 촬상한 화상 내에 있어서의 실제 치수를 알 수 있으므로, C1과 P1 내지 P4 사이의 거리, 즉 x2, x4, y1, y3의 값이 요구된다. 또한, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심의 좌표 A1과 개구부(52)의 중심의 좌표 B1이 어긋나 있지 않은 경우에는, 이 보정량 Δx1 및 Δy1은 제로로 된다. 또한, 전술한 도 9는, 판별하기 쉽도록, 개구부(52)에 대해 조사되는 2개의 레이저광의 한쪽을 도시하고 있다.
또한, 높이 방향의 거리(h)에 대해서는, 예를 들어 이하와 같이 산출된다. 도 11에 도시한 바와 같이, 예를 들어 광조사부(62)로부터 라인 형상으로 조사되는 레이저광과 캐리어 지그(2)의 이루는 각도(α)와, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심과 광조사부(62) 사이의 거리(x1)는 미리 설계 데이터 등으로부터 명백하다. 그런데 캐리어 지그(2)의 높이(h)가 바뀌면, 예를 들어 레이저광의 조사 라인의 위치가 도 11 중 횡방향으로 어긋나 가기 때문에, 캐리어 지그(2)의 높이 위치에 수반하여, 캐리어 스테이지(50) 상에 조사된 레이저광의 조사 라인과 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치 사이의 거리(x2)가 변화된다. 따라서, 이 각도(α)와 거리 x1 및 거리(x2)에 의해, 예를 들어 삼각법에 의해 캐리어 지그(2)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리(h)가 산출된다. 또한, 캐리어 지그(2)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리는, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a) 상면과 캐리어 스테이지(50) 사이의 거리에 대응하고 있다.
한편, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)가 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치한다고 가정했을 때의 상기한 각도(α) 및 거리(x1, x2)에 대해서는 예를 들어 설계 데이터나 계산 혹은 실험 등에 의해 용이하게 구해지므로, 이때의 캐리어 지그(2)의 높이(hO)와 상기한 산출 결과를 비교함으로써, 높이 방향의 보정량 Δz1(= │hO － h│)가 구해진다.
그리고, 전술한 바와 같이, 화상 컨트롤러(64)로부터 이 보정량(Δx1, Δy1 및 Δz1)을 장치 컨트롤러(36)의 메모리(8)에 기록한다(단계 S63). 또한, 이 보정량(Δx1, Δy1 및 Δz1)에 의해 반송 아암(31)의 설계 좌표[상세하게는 보유 지지부(31a)의 설계 좌표][A1(xA1, yA1, zA1)]를 수정하고, 이 좌표를 수정한 이상 좌표B1(xB1, yB1, zB1)에 대해서도 메모리(8)에 기록한다. 이들 X, Y, Z 좌표는, 반송 아암(31) 전체를 수평 아암(26)을 따라 구동하는 모터의 구동량, 반송 아암(31)을 진퇴시키는 모터의 구동량 및 수평 아암(26)의 승강용의 모터(M)의 구동량 즉 반송 아암(31)의 구동계 좌표상의 위치에 대응한다. 그로 인해, 상기한 좌표의 수정은, 구체적으로는 보정량(Δx1, Δy1)에 대해서는 반송 아암(31)을 수평 방향으로 이동시키는 모터의 인코더의 1펄스당의 이동량으로 나눈 값이 구동계 좌표상에 있어서의 보정량으로서 사용되고, 보정량(Δz1)에 대해서는 반송 아암(31)의 승강용의 모터(M)의 인코더의 1펄스당의 이동량으로 나눈 값이 마찬가지로 구동계 좌표상에 있어서의 보정량으로서 사용되게 된다.
이와 같이 하여 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)에 대해, 하강 개시 위치의 이상 위치가 구해지면, 캐리어(1)를 실제로 반송할 때에는, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)를 이 하강 개시 위치의 이상 위치로 설정한 후, 반송 아암(31)을 미리 정한 정형적인 동작 시퀀스에 의해 캐리어 스테이지(50)의 오목부(51)를 통해 하강시켜 캐리어(1)를 캐리어 스테이지(50)에 적재한 후, 더 하강시켜 축퇴한다.
그 후, 반송 아암(31)을 축퇴시켜, 보정량의 미측정된 적재부가 있는지 여부를 판정하고, 미측정된 적재부가 있는 경우에는, 마찬가지로 순차 티칭을 행한다(단계 S64). 이 티칭 작업에 의해, 도 12에 도시한 바와 같이, 메모리(8)에는 예를 들어 20군데의 반송처에 대응하는 설계 위치(A1 내지 A20), 보정량[(Δx1, Δy1, Δz1) 내지 (Δx20, Δy20, Δz20)] 및 이상 좌표(B1 내지 B20)가 보존된다. 그리고, 예를 들어 반송 아암(31) 상으로부터 캐리어 지그(2)를 제거하고, 티칭 작업을 종료한다.
다음에, 이 기판 처리 장치에 있어서의 캐리어(1)의 전체의 흐름에 대해 간단하게 설명한다. 우선, 캐리어(1)가 도시하지 않은 외부의 반송 수단에 의해 반송구(20)를 통해 로드 포트(21)에 적재되면, 반송 아암(31)이 이 로드 포트(21)에 있어서의 이상 위치인 상방 위치로부터 계산된 하방 위치로 이동하고, 반송 아암(31)을 연신하고, 계속해서 이 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)가 상승하여 캐리어(1)를 수취한다. 그리고, 반송 아암(31)이 상방 위치에 있어서 축퇴하고, 트랜스퍼 스테이지(23)를 향해 캐리어(1)가 반송된다. 이 트랜스퍼 스테이지(23)에 있어서, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)가 하강 개시 위치의 이상 위치로 이동한다. 다음에 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)가, 하방 위치를 향해 하강하여 트랜스퍼 스테이지(23)의 적재면에 캐리어(1)가 적재되고, 반송 아암(31)이 하방 위치에 있어서 축퇴한다.
그리고, 캐리어(1)의 도시하지 않은 개폐 도어가 격벽(11)에 밀접하고, 셔터(70)와 함께 이 개폐 도어가 개방되어, 이동 적재 기구(42)에 의해 웨이퍼(W)가 캐리어(1)로부터 취출된다. 웨이퍼(W)는 웨이퍼 보트(41)에 이동 적재되고, 예를 들어 빈 캐리어(1)는 마찬가지로 좌표가 수정된 반송 아암(31)에 의해 보관부(24)에 반송되어 보관된다. 그리고, 다수매 예를 들어 100매의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 보트(41)에 이동 적재될 때까지, 순차 캐리어(1)가 작업 영역(S1)에 반입되고, 웨이퍼(W)가 취출되어 빈 캐리어(1)가 보관부(24)에 보관되어 가게 된다.
그 후, 웨이퍼 보트(41)가 상승하여 열처리로(40) 내에 저장되는 동시에, 열처리로(40)의 하단부의 노구가 폐쇄되어, 이들 웨이퍼(W)에 대해 소정의 열처리가 행해지게 된다. 열처리 후에는, 반입된 순서와 반대 순서로 웨이퍼(W)가 캐리어(1)로 복귀되고, 또한 캐리어(1)에 대해서도 마찬가지로 기판 처리 장치 내로부터 반출된다. 또한, 보관부(24)는, 기판 처리 장치 내에 캐리어(1)를 반입했을 때에, 일단 미처리된 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(1)를 보관해 두기 위해서도 사용된다.
상술한 실시 형태에 따르면, 복수의 웨이퍼(W)가 저장된 캐리어(1)를 내부에 반입하고, 이 캐리어(1)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 예를 들어 장치의 개시시에, 캐리어(1)의 전달을 행하는 반송 아암(31)의 위치를 티칭할 때에, 캐리어 지그(2)를 반송 아암(31) 상에 적재하고, 예를 들어 캐리어 스테이지(50)의 상방 위치로 이 캐리어 지그(2)를 이동시키고, 개구부(52)를 포함하는 영역을 카메라(61)에 의해 촬상하고, 이 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치 사이의 수평 방향의 어긋남량을 취득하고 있다. 전술한 바와 같이, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치와의 상대 관계 및 반송 아암(31)에 보유 지지된 캐리어(1)와 캐리어 지그(2) 사이의 위치의 상대 관계가 미리 취득되고 있다. 즉 카메라(61)의 촬상 영역 중심 위치와 개구부(52) 중심 위치가 동일한 위치로 되도록 설정되고, 또한 반송 아암(31)에 보유 지지된 캐리어(1)와 캐리어 지그(2)가 동일한 자세로 되도록 설정되어 있으므로, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치 사이의 수평 방향의 어긋남량을 구할 수 있다. 이로 인해 캐리어(1)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 어긋남량을 알 수 있고, 따라서 이 어긋남량을 기초로 하여 반송 아암(31)의 좌표를 수정함으로써, 캐리어 스테이지(50)의 상방 위치에 있어서의 반송 아암(31)의 구동계 좌표에 있어서의 위치의 티칭을 행할 수 있다. 그로 인해, 작업자의 메뉴얼 동작에 의존하지 않고 티칭 작업을 행할 수 있으므로, 상기한 기판 처리 장치와 같이, 캐리어(1)가 적재되는 적재부가 다수 부위에 설치되어 있어도, 작업자의 숙련도나 입력 실수에 의한 티칭의 오차를 적게 할 수 있고, 또한 티칭 작업에 필요한 작업 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 레이저광을 사용함으로써, 개구부(52)의 주위 모서리를 용이하게 판별할 수 있으므로, 상기한 티칭 작업을 간편하게 행할 수 있다. 또한, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)의 높이 위치를 구하여, 캐리어 스테이지(50)가 캐리어 지그(2) 사이의 높이 치수를 구하고 있으므로, 반송 아암(31)의 높이 방향에 대해서도 티칭 작업을 행할 수 있다.
상기한 반송 수단의 티칭 방법에서는, 개구부(52)의 좌표 위치[중심 좌표(C1) 및 높이 방향의 거리(h)]를 각각 구하도록 했으나, 한번에 구하도록 해도 좋다. 이와 같이 3차원적인 위치를 한번에 구하는 경우에는, 표식의 위치는, 예를 들어 이하의 참고 자료 1에 기재되어 있는 바와 같이, 예를 들어 슬릿 광투영법에 의한 스테레오 계측 등에 의해 구할 수 있다.
(참고 자료 1)
서명 : 3차원 화상 계측
저자 : 이구찌 세이시로, 사또오 히로스께
출판사 : 쇼오꼬오도오(1990/11)
ISBN-10 : 4785690364
참조 페이지 : 91 내지 97
또한, 설계 위치에 있어서, 반송 아암(31)의 보유 지지부(31a)의 높이 위치는 이상 위치로부터 그다지 크게 이격되어 있지 않으므로, 높이 위치를 이상 위치로 수정하지 않고, 개구부(52)를 촬상하여 수평 방향의 위치 어긋남량(보정량)을 취득해도 좋다.
또한, 시야가 상향의 카메라(61) 및 광조사부(62)를 캐리어 지그(2)의 상면에 설치하고, 이상 위치를 적재부의 하방 위치에 있어서 구하고, 이 하방 위치의 좌표를 기초로 하여 반송 아암(31)의 하강 개시 위치의 이상 위치를 계산하도록 해도 좋다. 또한, 상방 위치 또는 하방 위치보다도 적재부에 대해 근접하는 위치, 혹은 상방 위치 또는 하방 위치로부터 적재부에 대해 더 이격된 위치에 있어서 반송 아암(31)의 티칭을 행하는 경우에 대해서도, 본 발명의 권리 범위에 포함된다.
또한, 레이저광이 개구부(52)의 주위 모서리에 있어서 도중에 끊어진 위치를 이용하여 당해 개구부(52)의 중심 위치를 계산하는데 있어서, 캐리어 스테이지(50)등의 적재부에 개구부(52)를 형성하지 않고, 이 개구부(52) 대신에, 레이저광이 반사하지 않도록 표면 처리를 실시하도록 해도 좋다. 또한, 카메라(61)에 의해 개구부(52)를 촬상할 때에 광조사부(62)로부터 레이저광을 조사했으나, 레이저광을 조사하지 않고, 촬상한 화상 내에 있어서 개구부(52)의 주위 모서리를 직접 판독하도록 해도 좋다. 또한, 반송 아암(31)이 이상 위치로 될 때에, 카메라(61)의 촬상 영역의 중심 위치와 개구부(52)의 중심 위치가 동일한 위치로 되도록 설정했으나, 이와 같은 예에 한정되지 않고, 반송 아암(31)이 이상 위치에 있을 때의 카메라(61)의 촬상 영역과 개구부(52)의 상대적인 위치 관계를 알 수 있도록 설정하면 좋다. 또한, 상기한 예에서는 카메라(61)에 의해 촬상하는 장소에 개구부(52)를 형성했으나, 촬상하는 장소로서는 이외에도, 예를 들어 캐리어 스테이지(50)에 십자의 마커를 그리도록 해도 좋다. 또한, 캐리어 지그(2)와 캐리어 스테이지(50) 사이의 높이 방향의 거리를 계측하기 위한 수법으로서는, 예를 들어 별도 거리계 등을 캐리어 지그(2)에 설치하고, 이 거리계에 의해 계측하도록 해도 좋다.
또한, 상기한 예에서는 반송 아암(31) 상에 캐리어 지그(2)[캐리어(1)]를 적재하여 캐리어 지그(2)를 반송했으나, 캐리어 지그(2)의 상면을 보유 지지하여 반송하도록 해도 좋다.
본 발명은 뱃치식의 열처리 장치에 적용하는 것에 한정되지 않고, 예를 들어 캐리어(1) 내의 웨이퍼(W) 등의 기판을 일괄하여 세정액으로 세정하는 세정 장치 등에 있어서도 적용할 수 있고, 이 경우, 세정 장치 내에 캐리어(1)가 취입되기 때문에, 마찬가지로 유효한 수법이다.

Claims (14)

  1. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  2. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적재부는 복수 설치되고,
    상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 하강 개시 위치로 이동시키는 공정과 상기 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 순차 각 적재부에 대해 실행하고, 각 적재부마다, 상기 하강 개시 위치의 보정량을 대응시켜 메모리에 기억하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 적재부는 복수 설치되고,
    상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 하방 위치로 이동시키는 공정과 상기 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 순차 각 적재부에 대해 실행하고, 각 적재부마다 상기 하방 위치의 보정량을 대응시켜 메모리에 기억하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 구동계 좌표상에 있어서의 보유 지지부의 좌표 위치는 수평 방향 좌표 위치인 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  6. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와, 구동부와, 계측 수단을 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 수평 방향 및 높이 방향의 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하고, 또한 상기 계측 수단에 의해 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 계측하고, 이 계측된 높이 방향의 거리와, 보유 지지부가 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 비교하여, 하강 개시 위치의 수평 방향 및 높이 방향의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 수평 방향 및 높이 방향의 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  7. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부, 계측 수단을 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단이, 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하고, 또한 상기 계측 수단에 의해 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 계측하고, 이 계측된 높이 방향의 거리와, 보유 지지부가 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 보유 지지부와 적재부의 높이 방향의 거리를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 수평 방향 및 높이 방향의 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반송 지그는, 상기 표식을 포함하는 영역에 대해 광을 조사하는 광조사부를 구비하고,
    상기 촬상하는 공정은, 상기 표식을 포함하는 영역에 대해 광을 조사하여, 상기 표식을 포함하는 영역에 있어서의 상기 광의 조사 위치를 촬상하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 적재부는 상기 광을 반사하는 반사부이고,
    상기 표식은 상기 광을 반사하지 않는 비반사부인 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적재부는, 상기 기판 처리 장치의 외부로부터 상기 반송 용기를 반입하기 위해 적재하는 로드 포트, 상기 반송 용기 내로부터 상기 기판을 취출할 때에 반송 용기를 적재하는 트랜스퍼 스테이지 또는 상기 반송 용기를 보관하기 위해 적재하는 보관부인 것을 특징으로 하는, 반송 수단의 티칭 방법.
  11. 컴퓨터에 반송 수단의 티칭 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
    반송 수단의 티칭 방법은,
    기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
  12. 컴퓨터에 반송 수단의 티칭 방법을 실행시키기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
    반송 수단의 티칭 방법은,
    기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 구비한 기판 처리 장치에 사용되고, 반송 수단을 티칭하는 방법에 있어서,
    상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치의 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
  13. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 포함하는 컨트롤러를 구비하고, 컨트롤러에 의해, 반송 수단을 티칭하는 기판 처리 장치에 있어서,
    컨트롤러에 의한 티칭 방법은,
    하향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단의 보유 지지부를 미리 정해진 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하강 개시 위치 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하강 개시 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하강 개시 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  14. 기판을 수납한 반송 용기를 적재하는 적재부와, 상기 반송 용기를 보유 지지하는 보유 지지부와 구동부를 갖고 상기 적재부에 반송 용기를 전달하는 반송 수단과, 이 반송 수단의 구동부에 접속된 인코더의 출력을 기초로 하여, 구동계 좌표상에 있어서의 상기 보유 지지부의 좌표 위치를 감시하는 좌표 위치 감시부와, 반송 수단을 제어하는 반송 제어부를 포함하는 컨트롤러를 구비하고, 컨트롤러에 의해 반송 수단을 티칭하는 기판 처리 장치에 있어서,
    컨트롤러에 의한 티칭 방법은,
    상향의 촬상 수단이 설치된 반송 지그를 상기 반송 수단의 보유 지지부의 미리 설정한 위치에 보유 지지시키는 공정과,
    계속해서, 상기 반송 수단이 반송 수단의 보유 지지부를, 적재부 하방의 미리 정해진 하방 위치까지 이동시키는 공정과,
    그 후, 상기 적재부에 설치된 위치 어긋남 검출용의 표식을 상기 촬상 수단에 의해 촬상하고, 그때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치와, 상기 보유 지지부가 상기 하방 위치 이상 위치에 위치하고 있을 때의 상기 시야에 있어서의 상기 표식의 위치를 비교하여, 하방 위치의 보정량을 취득하여 메모리에 기억시키는 공정을 포함하고,
    상기 미리 정해진 하방 위치를 상기 보정량에 의해 보정하여, 상기 보유 지지부의 보정 후의 하방 위치를 구하고, 이 하방 위치로부터 보유 지지부를 하강시키는 개시 위치인 하강 개시 위치에 대응한 상기 구동계 좌표상의 좌표 위치를 취득하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150130688A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 주식회사 에스에프에이 스토커 티칭 방법 및 그 시스템
WO2018143506A1 (ko) * 2017-02-02 2018-08-09 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
KR20210049899A (ko) * 2018-08-31 2021-05-06 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 로봇

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5495055B2 (ja) 2009-10-02 2014-05-21 株式会社ダイフク 位置判別装置及びそれが装備された移動体
US8600552B2 (en) 2009-10-30 2013-12-03 Honda Motor Co., Ltd. Information processing method, apparatus, and computer readable medium
JP2011209064A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Fuji Xerox Co Ltd 物品認識装置及びこれを用いた物品処理装置
US9008884B2 (en) 2010-12-15 2015-04-14 Symbotic Llc Bot position sensing
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
SG195237A1 (en) * 2011-06-03 2013-12-30 Orion Systems Integration Pte Ltd Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding
CN107067206B (zh) * 2011-09-09 2021-01-12 西姆伯蒂克有限责任公司 用于运输和存储商品箱单元的***及其方法
TWI622540B (zh) 2011-09-09 2018-05-01 辛波提克有限責任公司 自動化儲存及取放系統
KR20140101612A (ko) * 2013-02-12 2014-08-20 삼성디스플레이 주식회사 결정화 검사장치 및 결정화 검사방법
JP6167622B2 (ja) * 2013-04-08 2017-07-26 オムロン株式会社 制御システムおよび制御方法
DE102013111165A1 (de) 2013-10-09 2015-04-09 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der Drehlage eines Suszeptors in einer Prozesskammer
JP6285275B2 (ja) * 2014-04-30 2018-02-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US9824908B2 (en) * 2015-05-05 2017-11-21 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Conveying system, conveying robot and teaching method of the same
KR102075276B1 (ko) * 2015-08-28 2020-03-02 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2017092307A (ja) * 2015-11-12 2017-05-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および搬送装置のティーチング方法
JP6531629B2 (ja) * 2015-11-17 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN105619406B (zh) * 2015-12-31 2017-10-17 北京七星华创电子股份有限公司 多指机械手片叉的校准方法
CN105470184B (zh) * 2015-12-31 2018-08-10 北京北方华创微电子装备有限公司 一种硅片的安全运输方法
JP6688172B2 (ja) * 2016-06-24 2020-04-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムおよび方法
JP6741537B2 (ja) * 2016-09-28 2020-08-19 川崎重工業株式会社 ロボット、ロボットの制御装置、及び、ロボットの位置教示方法
JP6276449B1 (ja) * 2017-03-30 2018-02-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
CN110612258B (zh) * 2017-05-11 2021-06-15 村田机械株式会社 输送***以及输送方法
US10747195B2 (en) * 2017-10-27 2020-08-18 Cnh Industrial Canada, Ltd. System and method for controlling the actuation of wing sections of an implement during an unfolding operation
JP7097691B2 (ja) * 2017-12-06 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 ティーチング方法
JP7078219B2 (ja) 2017-12-08 2022-05-31 本田技研工業株式会社 熱可塑性樹脂材の製造装置
JP6954160B2 (ja) * 2018-02-02 2021-10-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理装置のティーチング方法
US11468590B2 (en) * 2018-04-24 2022-10-11 Cyberoptics Corporation Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing
JP2019216152A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 株式会社荏原製作所 基板搬送システムのためのティーチング装置およびティーチング方法
JP7209503B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
US11676845B2 (en) 2020-06-30 2023-06-13 Brooks Automation Us, Llc Automated teach apparatus for robotic systems and method therefor
US11848222B2 (en) * 2020-07-09 2023-12-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. System for a semiconductor fabrication facility and method for operating the same
JP2022045522A (ja) * 2020-09-09 2022-03-22 キヤノントッキ株式会社 ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
CN115056232B (zh) * 2022-07-28 2022-11-25 盈科视控(北京)科技有限公司 一种搬运机器人中心坐标位置精确校准的方法和***

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
JP3399728B2 (ja) 1995-11-22 2003-04-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置
JPH09199571A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Kokusai Electric Co Ltd カセット移載装置
JP3886636B2 (ja) * 1998-05-01 2007-02-28 東京エレクトロン株式会社 昇降機構およびキャリア搬送装置並びに縦型熱処理装置
US6323616B1 (en) * 1999-03-15 2001-11-27 Berkeley Process Control, Inc. Self teaching robotic wafer handling system
JP3638245B2 (ja) * 1999-06-01 2005-04-13 株式会社半導体先端テクノロジーズ ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法
JP4571763B2 (ja) * 2001-07-18 2010-10-27 株式会社新川 画像処理装置、およびボンディング装置
JP4296914B2 (ja) * 2003-12-08 2009-07-15 アシスト テクノロジーズ ジャパン株式会社 位置教示装置及びそれを備えた搬送システム
JP4064361B2 (ja) * 2004-03-15 2008-03-19 川崎重工業株式会社 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法
US7587814B2 (en) * 2004-04-30 2009-09-15 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Printed-board supporting apparatus
JP4128156B2 (ja) * 2004-06-03 2008-07-30 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び装置
JP2006032808A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Nikon Corp 位置ずれ検出装置、マスク搬送システム及び露光装置
US20060138681A1 (en) * 2004-12-27 2006-06-29 Asml Netherlands B.V. Substrate and lithography process using the same
JP2006272862A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Tdk Corp セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法
JP4754304B2 (ja) * 2005-09-02 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
JP4614455B2 (ja) * 2006-04-19 2011-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US20080027580A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Hui Zhang Robot programming method and apparatus with both vision and force

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150130688A (ko) * 2014-05-14 2015-11-24 주식회사 에스에프에이 스토커 티칭 방법 및 그 시스템
WO2018143506A1 (ko) * 2017-02-02 2018-08-09 주식회사 투윈테크 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법
KR20210049899A (ko) * 2018-08-31 2021-05-06 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 로봇

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