JP2005101070A - 搬送装置、基板処理装置、ジグ、及びティーチング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータの負担を低減するとともに、組み立て誤差等に起因する位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消し得る搬送装置を得る。
【解決手段】載置台の上面の中央箇所には位置識別用の小孔４１が形成されており、保持アームには、センサを有するセンシングジグがセットされている。保持アームを走査駆動することによって、センサによって小孔４１のエッジを検出する。次に、保持アームを駆動することにより、センサによってエッジ上の２点Ｐ１，Ｐ２を検出し、それらのθ座標θ０，θ１の平均値θ２を算出して、正式なθ軸ポジションとして設定する。次に、保持アームを＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に駆動することにより、センサによってエッジ上の２点Ｐ３，Ｐ４を検出し、それらのＸ座標ｘ２，ｘ３の平均値ｘ４を算出して、正式なＸ軸ポジションとして設定する。
【選択図】図１７

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板を搬送する搬送装置、当該搬送装置を備える基板処理装置、基板を搬送すべき搬送位置をティーチングする際に使用されるジグ、及び、ティーチング方法に関する。

従来より、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置には複数の処理部が設けられており、各処理部では基板に対してそれぞれ異なる処理が施されている。このような基板処理装置には、複数の処理部間で基板を搬送するために、あるいは各処理部内で基板を搬送するために、搬送装置が設けられている。

このような搬送装置では、各処理部における基板の受け渡し部に対して基板を正確な位置に搬送することが必要とされる。基板を正確な位置に搬送できないと、基板に処理ムラを生じさせたり、受け渡し部からの基板の脱落を生じさせたり、不要なパーティクルを付着させたりするおそれがあり、好ましくないからである。

ところが、現実には基板を保持するアームを構成する部材の加工誤差、各部材を取り付ける際の取り付け誤差、及び搬送装置を組み立てる際の組立誤差等の種々の誤差が原因となって、搬送装置のアームは、正確な搬送位置にアクセスせず、正確な搬送位置から位置ずれを生じている。

このような誤差等による位置ずれを解消するために、実際に基板を搬送するのに先だって、搬送装置に対するティーチング作業が行われている。

なお、搬送装置を備える基板処理装置の例が、下記特許文献１に開示されている。

特開平１１−１６３０８３号公報

上記のような従来の基板処理装置における搬送装置のティーチング作業は、実際にアームに基板を載せ、オペレータが手動でアームを少しずつ移動させながら目視にて合わせ込みを行う必要があるため、非常に面倒で時間のかかる作業であった。また、ティーチング作業を行うオペレータの経験や技術力によって、その精度に大きく差が生じることとなっていた。

また、ティーチングを行う対象となる処理部が熱処理を行う処理部であると、熱処理雰囲気を保てるよう周囲が密閉されているため、基板を出し入れする開口部から合わせ込む位置を目視しなければならず、その作業は非常に困難なものであった。

このようにティーチング作業はオペレータの負担となるとともに、ティーチング作業に時間がかかることや精度にばらつきが生じることは、基板処理装置を効率的かつ正確に運転するという観点から考えても好ましいものではない。

本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであって、オペレータの負担を低減するとともに、組み立て誤差等に起因する位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消し得る搬送装置、当該搬送装置を備える基板処理装置、これらの装置に使用するジグ、及びティーチング方法を得ることを目的とするものである。

請求項１に記載の搬送装置は、アームを有するアームユニットと、アームユニットによって搬送された基板を載置可能であり、位置識別用の第１の識別構造が所定の箇所に形成された載置台と、第１の検出手段を有するセンシングジグをアームに保持させた状態で、載置台の近傍でアームを水平方向に移動させる第１の制御手段と、第１の検出手段が第１の識別構造を検出した位置の情報に基づいて、アームが基板を搬送する水平方向の位置を設定する第１の設定手段とを備える。

請求項２に記載の搬送装置は、請求項１に記載の搬送装置において特に、第１の識別構造は、載置台の上面に形成された小孔である。

請求項３に記載の搬送装置は、請求項２に記載の搬送装置において特に、第１の検出手段は、小孔を検出対象とする限定反射型の光学式センサである。

請求項４に記載の搬送装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の搬送装置において特に、センシングジグは、第１の検出手段による検出結果に関する第１のデータを無線送信する第１の送信手段をさらに有し、第１の設定手段は、第１の送信手段から送られてきた第１のデータを受信する第１の受信手段を有する。

請求項５に記載の搬送装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の搬送装置において特に、センシングジグは、第２の検出手段として、水平方向に沿って互いに対向する光照射部と受光部とを有する透過型の光学式センサをさらに有し、搬送装置は、第２の検出手段の検出対象である突起が所定の箇所に形成されたターゲットジグが載置台上に載置され、センシングジグをアームに保持させた状態で、ターゲットジグの近傍でアームを高さ方向に移動させる第２の制御手段と、第２の検出手段による突起の検出可否の境界の高さに基づいて、アームが基板を搬送する高さ方向の位置を設定する第２の設定手段とをさらに備える。

請求項６に記載の搬送装置は、請求項５に記載の搬送装置において特に、センシングジグは、第２の検出手段による検出結果に関する第２のデータを無線送信する第２の送信手段をさらに有し、第２の設定手段は、第２の送信手段から送られてきた第２のデータを受信する第２の受信手段を有する。

請求項７に記載の搬送装置は、請求項５又は請求項６に記載の搬送装置において特に、アームユニットは、ティーチングの際にセンシングジグを保持する第１のアームと、ティーチングの際にターゲットジグを保持する第２のアームとを有し、ターゲットジグには、所定の箇所に位置識別用の第２の識別構造がさらに形成されており、搬送装置は、ターゲットジグを第２のアームによって載置台上に搬送させた後、第１のアームにセンシングジグを保持させた状態で、ターゲットジグの近傍で第１のアームを水平方向に移動させる第３の制御手段と、第１の検出手段が第２の識別構造を検出した位置の情報に基づいて、第１のアームと第２のアームとの水平方向の位置偏差を設定する第３の設定手段とをさらに備える。

請求項８に記載の搬送装置は、アームを有するアームユニットと、アームユニットによって搬送された基板を載置可能な載置台と、検出手段を有するセンシングジグをアームに保持させ、検出手段の検出対象である突起が所定の箇所に形成されたターゲットジグが載置台上に載置された状態で、ターゲットジグの近傍でアームを高さ方向に移動させる制御手段と、検出手段による突起の検出可否の境界の高さ情報に基づいて、アームが基板を搬送する高さ方向の位置を設定する設定手段とを備える。

請求項９に記載の搬送装置は、請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の搬送装置において特に、アームユニットは、基板を保持するアームとは別体のアームとして、センシングジグが保持された専用アームを有する。

請求項１０に記載の基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、処理部に対する基板の搬出入を行う搬送装置として、請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載の搬送装置を備える。

請求項１１に記載のジグは、基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、位置識別用の小孔が所定の箇所に形成された上面を有する載置台とを備えた搬送装置について、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の水平方向の搬送位置をティーチングする際に使用されるジグであって、アームによって保持可能な本体部と、本体部の所定の箇所に配設され、小孔を検出対象とする限定反射型の光学式センサとを備える。

請求項１２に記載のジグは、基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の高さ方向の搬送位置をティーチングする際に使用されるジグであって、アームによって保持可能な第１の本体部と、第１の本体部の所定の箇所に形成された突起とを有するターゲットジグと、アームによって保持可能な第２の本体部と、第２の本体部の所定の箇所に配設され、水平方向に沿って互いに対向する光照射部及び受光部を含む透過型の光学式センサとを有するセンシングジグとを備える。

請求項１３に記載のティーチング方法は、基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の水平方向の搬送位置をティーチングする方法であって、（ａ）検出手段を有するセンシングジグをアームに保持させる工程と、（ｂ）位置識別用の識別構造が所定の箇所に形成された載置台の近傍で、センシングジグを保持したアームを水平方向に移動させる工程と、（ｃ）検出手段が識別構造を検出した位置の情報を取得する工程と、（ｄ）位置の情報に基づいて搬送位置を設定する工程とを備える。

請求項１４に記載のティーチング方法は、基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の高さ方向の搬送位置をティーチングする方法であって、（ａ）検出手段を有するセンシングジグをアームに保持させる工程と、（ｂ）所定の箇所に突起が形成されたターゲットジグを、載置台上に載置する工程と、（ｃ）センシングジグを保持したアームを、ターゲットジグの近傍で高さ方向に移動させる工程と、（ｄ）検出手段による突起の検出可否の境界に関する高さ情報を取得する工程と、（ｅ）高さ情報に基づいて搬送位置を設定する工程とを備える。

請求項１に記載の搬送装置によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、誤差による水平方向の位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。また、載置台自体に位置識別用の第１の識別構造が形成されているため、専用のターゲットジグを載置台上に載置する必要がなく、部品数の削減及び作業の効率化を図ることもできる。

請求項２に記載の搬送装置によれば、小孔の形成は簡単であるため、第１の識別構造を高精度かつ容易に形成することができる。

請求項３に記載の搬送装置によれば、限定反射型の光学式センサを用いることにより、レーザ変位センサ等を用いる場合と比較すると、コストの低減を図ることができる。

請求項４に記載の搬送装置によれば、センシングジグと第１の設定手段との間で、第１のデータがワイヤレスで送受信される。そのため、ティーチングの際にセンシングジグと第１の設定手段とを配線やコネクタを用いて接続する手間が省けるため、作業性が向上する。

請求項５に記載の搬送装置によれば、透過型の光学式センサと、突起が形成されたターゲットジグとを用いた比較的簡単な構造によって、高さ方向に関するティーチングを実行することができる。

請求項６に記載の搬送装置によれば、センシングジグと第２の設定手段との間で、第２のデータがワイヤレスで送受信される。そのため、ティーチングの際にセンシングジグと第２の設定手段とを配線やコネクタを用いて接続する手間が省けるため、作業性が向上する。

請求項７に記載の搬送装置によれば、第１のアームと第２のアームとの位置偏差を求めることができ、その位置偏差を考慮することによって、より正確なティーチングを行うことができる。

請求項８に記載の搬送装置によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、誤差による高さ方向の位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。

請求項９に記載の搬送装置によれば、ティーチングの際にセンシングジグをアームに取り付ける手間が省けるため、作業性が向上する。

請求項１０に記載の基板処理装置によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、誤差による位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。

請求項１１に記載のジグによれば、ジグをアームに保持させた状態で、載置台の近傍でアームを水平方向に移動させることにより、センサが小孔を検出した位置の情報に基づいて、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の水平方向の搬送位置を設定することができる。

請求項１２に記載のジグによれば、ターゲットジグを載置台上に載置し、センシングジグをアームに保持させた状態で、ターゲットジグの近傍でアームを高さ方向に移動させることにより、センサによる突起の検出可否の境界に関する高さ情報に基づいて、アームによって基板を搬送すべき、載置台上の高さ方向の搬送位置を設定することができる。

請求項１３に記載のティーチング方法によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、誤差による水平方向の位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。また、載置台自体に位置識別用の識別構造が形成されているため、専用のターゲットジグを載置台上に載置する必要がなく、部品数の削減及び作業の効率化を図ることもできる。

請求項１４に記載のティーチング方法によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、誤差による高さ方向の位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。

以下では、半導体ウェハ（基板）に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、露光された基板に現像処理等の薬液処理を施す基板処理装置を例にとって説明する。但し、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は、半導体ウェハに限定されるものではなく、フラットディスプレイパネル（例えば液晶パネル等）用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置の処理内容は、塗布形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理等であっても良い。

図１は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置１００の構成を示す上面図である。図１及び以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を、必要に応じて適宜付している。

図１に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１と、処理対象である基板に対して所定の薬液処理を行う３つの処理ブロック（具体的には、反射防止膜処理ブロック２、レジスト膜処理ブロック３、及び現像処理ブロック４）と、インタフェイスブロック５とを有しており、これらのブロックを並設して構成されている。インタフェイスブロック５には、基板処理装置１００とは別体の外部装置である露光装置（ステッパー）ＳＴＰが並設されている。

インデクサブロック１は、基板処理装置１００の外部からの未処理の基板Ｗの受け入れや、逆に処理済の基板Ｗの外部への払い出しを担う部位である。インデクサブロック１は、所定枚数の基板Ｗを多段に収納可能なカセットＣを複数個（図１に示した例では４個）並べて載置するカセット載置台６と、カセットＣから未処理の基板Ｗを順に取り出して後段の処理へと供するとともに、処理済の基板Ｗ受け取って再びカセットＣへと順に収納するインデクサ用搬送機構７とを備えている。

インデクサ用搬送機構７は、カセット載置台６に沿ってＹ軸方向に水平移動可能な可動台７ａと、可動台７ａ上にあって基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム７ｂと、保持アーム７ｂの先端部分の内側に突出する複数本（図１に示した例では３本）のピン７ｃとを備えている。保持アーム７ｂは、Ｚ軸方向への上下移動、水平面内の旋回移動、及び旋回半径方向への進退移動がそれぞれ可能に構成されている。基板Ｗは、ピン７ｃによって水平姿勢で保持される。

また、互いに隣接するインデクサブロック１と反射防止膜処理ブロック２との境界部には、互いの雰囲気を遮断することを目的として隔壁１３が設けられている。そして、インデクサブロック１と反射防止膜処理ブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために、基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が、当該隔壁１３を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。

インデクサブロック１における基板Ｗの受け渡しについて概説する。まず、インデクサ用搬送機構７が、所定のカセットＣに対向する位置にまで水平移動する。続いて、保持アーム７ｂが昇降及び進退移動することにより、そのカセットＣに収納されている未処理の基板Ｗを取り出す。保持アーム７ｂに基板Ｗを保持した状態で、インデクサ用搬送機構７が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対向する位置にまで水平移動する。

そして、保持アーム７ｂ上の基板Ｗを、基板払出し用の上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板戻し用の下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に処理済みの基板Ｗが載置されている場合、インデクサ用搬送機構７は、その処理済みの基板Ｗを保持アーム７ｂ上に受け取って、所定のカセットＣに処理済みの基板Ｗを収納する。以下、同様にカセットＣから未処理基板Ｗを取り出して基板載置部ＰＡＳＳ１に搬送するとともに、処理済み基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２から受け取ってカセットＣに収納するという動作を繰り返し行う。

図２は、基板処理装置１００の構成を示す正面図である。図３は、図２と同じ方向から眺めた場合の、熱処理部ＴＰの配置構成を示す正面図である。反射防止膜処理ブロック２は、フォトレジスト膜の下部に、露光装置ＳＴＰにおける露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるための反射防止膜を形成する処理を行う。図１〜３を参照して、反射防止膜処理ブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布する処理を行う第１塗布処理部８（塗布処理ユニット８ａ〜８ｃを有する）と、塗布に際し必要な熱処理を行う第１熱処理部９（複数の加熱プレートＨＰ、冷却ユニットＣＰ、及びアドヒージョン処理ユニットＡＨＬを有する）と、第１塗布処理部８及び第１熱処理部９に対して基板Ｗの受け渡しを行う第１主搬送機構１０Ａとを備えている。

図４は、第１主搬送機構１０Ａの構造を簡略化して示す斜視図である。第１主搬送機構１０Ａは、保持アーム１０ａ，１０ｂ及びブラケット１０ｄを有するアームユニット１０ｅと、基板処理装置１００の天井面及び床面に両端が固定されたＺ軸部１０ｆとを備えている。保持アーム１０ａ，１０ｂは、上下に近接して配設されており、独立にブラケット１０ｄから進退可能である。保持アーム１０ａ，１０ｂは略Ｃ字状の先端部分を有しており、この先端部分の内側から複数本（例えば３本）のピン１０ｃが突出している。複数本のピン１０ｃ上に基板Ｗを載置することにより、基板Ｗを水平姿勢で保持することができる。アームユニット１０ｅは、θ軸駆動部６２（図１６参照）によって、Ｚ軸部１０ｆを中心とした水平面内の旋回移動が、及び、Ｚ軸駆動部６０（図１６参照）によって、Ｚ軸部１０ｆに沿った昇降移動が、それぞれ可能に構成されている。また、保持アーム１０ａ，１０ｂは、Ｘ軸駆動部６４（図１６参照）によって、アームユニット１０ｅの旋回半径方向の進退移動が可能に構成されている。後述する第２〜第４主搬送機構１０Ｂ〜１０Ｄも、第１主搬送機構１０Ａと同様の構成を有している。以後、第１〜第４主搬送機構１０Ａ〜１０Ｄを特に区別しない場合、「主搬送機構１０」と称する。

図１を参照して、互いに隣接する反射防止膜処理ブロック２とレジスト膜処理ブロック３との境界部には、隔壁１３が設けられている。当該隔壁１３には、基板Ｗを載置するための基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が、当該隔壁１３を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、反射防止膜処理ブロック２の第１主搬送機構１０Ａとレジスト膜処理ブロック３の第２主搬送機構１０Ｂとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための載置部である。

反射防止膜処理ブロック２において反射防止膜を形成する処理が完了した基板Ｗは、第１主搬送機構１０Ａの保持アーム１０ａによって、上側の基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗは、第２主搬送機構１０Ｂによってレジスト膜処理ブロック３内に搬入される。また、露光装置ＳＴＰ及び現像処理ブロック４において露光処理、露光後ベーク処理、及び現像処理が完了した基板Ｗは、第２主搬送機構１０Ｂによって下側の基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。そして、第１主搬送機構１０Ａの保持アーム１０ｂによって、反射防止膜処理ブロック２内に搬入される。すなわち、反射防止膜処理ブロック２とレジスト膜処理ブロック３とは、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４を介して基板Ｗの受け渡しを行う。

レジスト膜処理ブロック３は、反射防止膜が形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を形成する処理を行う。図１〜３を参照して、レジスト膜処理ブロック３は、フォトレジスト膜を塗布する処理を行う第２塗布処理部１５（塗布処理ユニット１５ａ〜１５ｃを有する）と、塗布に際し必要な熱処理を行う第２熱処理部１６（複数の加熱部ＰＨＰ及び冷却ユニットＣＰを有する）と、第２塗布処理部１５及び第２熱処理部１６に対して基板Ｗの受け渡しを行う第２主搬送機構１０Ｂとを備えている。

図１を参照して、互いに隣接するレジスト膜処理ブロック３と現像処理ブロック４との境界部には、隔壁１３が設けられている。当該隔壁１３には、基板Ｗを載置するための基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が、当該隔壁１３を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、レジスト膜処理ブロック３の第２主搬送機構１０Ｂと現像処理ブロック４の第３主搬送機構１０Ｃとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための載置部である。

レジスト膜処理ブロック３においてフォトレジスト膜の塗布処理が完了した基板Ｗは、第２主搬送機構１０Ｂの保持アーム１０ａによって上側の基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置された基板Ｗは、第３主搬送機構１０Ｃによって現像処理ブロック４内に搬入される。また、露光装置ＳＴＰ及び現像処理ブロック４において露光処理、露光後ベーク処理、及び現像処理が完了した基板Ｗは、第３主搬送機構１０Ｃによって下側の基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。そして、第２主搬送機構１０Ｂの保持アーム１０ｂによってレジスト膜処理ブロック３内に搬入される。すなわち、レジスト膜処理ブロック３と現像処理ブロック４とは、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６を介して基板Ｗの受け渡しを行う。

現像処理ブロック４は、露光装置ＳＴＰにおいて所定の回路パターンが露光された基板Ｗに対して現像処理を行う機構である。現像処理ブロック４は、現像液により現像処理を行う現像処理部３０と、現像処理に際し必要な熱処理を行う第３熱処理部３１と、現像処理部３０及び第３熱処理部３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う第３主搬送機構１０Ｃとを備えている。

図２を参照して、現像処理部３０は、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニット３０ａ〜３０ｅを上下に積層配置して構成されている。各現像処理ユニット３０ａ〜３０ｅは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック３２や、スピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル３３等を備えている。

図３を参照して、第３熱処理部３１は、各々複数個の加熱プレートＨＰ、基板仮置部付きの加熱部ＰＨＰ、及び、基板Ｗを常温にまで高い精度で冷却する冷却プレートＣＰ等の熱処理部を含み、各熱処理部が上下に積層されるとともに並列配置されている。

図５は、加熱部ＰＨＰの構成を示す模式図である。加熱部ＰＨＰは、基板Ｗを載置して加熱処理する加熱プレートＨＰと、加熱プレートＨＰから離れた上方位置に基板Ｗを載置する基板仮置部１９と、加熱プレートＨＰと基板仮置部１９との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構２０とを備えている。加熱プレートＨＰには、プレート表面に複数本の可動支持ピン２１が出没自在に設けられている。加熱プレートＨＰの上方には加熱処理時に基板Ｗを覆う昇降自在の上蓋２２が設けられている。基板仮置部１９には基板Ｗを支持する複数本の固定支持ピン２３が設けられている。

ローカル搬送機構２０は、基板Ｗを略水平姿勢で保持する保持プレート２４を備え、この保持プレート２４がネジ送り駆動機構２５によって昇降移動されるとともに、ベルト駆動機構２６によって進退移動されるように構成されている。保持プレート２４には、これが加熱プレートＨＰや基板仮置部１９の上方に進出したときに、可動支持ピン２１や固定支持ピン２３と干渉しないように、複数本のスリット２４ａが形成されている。また、ローカル搬送機構２０は、加熱プレートＨＰから基板仮置部１９へ基板Ｗを搬送する過程で基板を水冷する冷却ユニットを備えている。

ローカル搬送機構２０は、インタフェイスブロック５の第４主搬送機構１０Ｄが対向する面１９ｅと隣り合う面１９ｆ（図５（ｂ）参照）と対向するように設置されている。そして、加熱プレートＨＰ及び基板仮置部１９を覆う筐体２７の上部、即ち基板仮置部１９を覆う部位には、面１９ｅに第４主搬送機構１０Ｄの進入を許容する開口部１９ａが、面１９ｆにローカル搬送機構２０の進入を許容する開口部１９ｂがそれぞれ設けられている。また、筐体２７の下部、即ち加熱プレートＨＰを覆う部位は、面１９ｅが閉塞し、面１９ｆにローカル搬送機構２０の進入を許容する開口部１９ｃが設けられている。

上述した加熱部ＰＨＰに対する基板Ｗの出し入れは以下のようにして行われる。まず、第３主搬送機構１０Ｃが基板Ｗを保持して、基板仮置部１９の固定支持ピン２３の上に基板Ｗを載置する。続いて、ローカル搬送機構２０の保持プレート２４が基板Ｗの下側に進入してから少し上昇することにより、固定支持ピン２３から基板Ｗを受け取る。基板Ｗを保持した保持プレート２４は筐体２７から退出して、加熱プレートＨＰに対向する位置まで下降する。このとき加熱プレートＨＰの可動支持ピン２１は、基板Ｗの下面と保持プレート２４の上面とが接する加熱位置まで下降しているとともに、上蓋２２は上昇している。基板Ｗを保持した保持プレート２４は加熱プレートＨＰの上方に進出する。可動支持ピン２１が上昇して基板Ｗを受取位置にて受け取った後に保持プレート２４が退出する。続いて、可動支持ピン２１が下降して基板Ｗを加熱プレートＨＰ上に載せるととともに、上蓋２２が下降して基板Ｗを覆う。この状態で基板Ｗが加熱処理される。加熱処理が終わると上蓋２２が上昇するとともに、可動支持ピン２１が上昇して基板Ｗを持ち上げる。続いて、保持プレート２４が基板Ｗの下に進出した後、可動支持ピン２１が下降することにより、基板Ｗが保持プレート２４に受け渡される。基板Ｗを保持した保持プレート２４が退出して、さらに上昇して基板Ｗを基板仮置部１９に搬送する。基板仮置部１９内で保持プレート２４に支持された基板Ｗが、保持プレート２４が保有する冷却機能によって冷却される。保持プレート２４は、冷却した（常温に戻した）基板Ｗを基板仮置部１９の固定支持ピン２３上に移動する。第３主搬送機構１０Ｃが基板Ｗを取り出して搬送する。

図３を参照して、第３熱処理部３１の右側（インタフェイスブロック５に隣接している側）の熱処理部の列には、現像処理ブロック４の第３主搬送機構１０Ｃとインタフェイスブロック５の第４主搬送機構１０Ｄとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して設けられている。

図１，３を参照して、レジスト膜処理ブロック３から現像処理ブロック４に搬入された基板Ｗは、第３主搬送機構１０Ｃの保持アーム１０ａによって、上側の基板載置部ＰＡＳＳ７に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは、第４主搬送機構１０Ｄによってインタフェイスブロック５内に搬入される。また、露光装置ＳＴＰにおいて露光処理が完了した基板Ｗは、第４主搬送機構１０Ｄによって、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８に載置される。そして、第３主搬送機構１０Ｃの保持アーム１０ｂによってレジスト膜処理ブロック３内に搬入される。すなわち、現像処理ブロック４とインタフェイスブロック５とは、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８を介して基板Ｗの受け渡しを行う。

インタフェイスブロック５は、基板処理装置１００とは別体の外部装置である露光装置ＳＴＰに対して基板Ｗの受け渡しを行う機構である。インタフェイスブロック５は、露光装置ＳＴＰとの間で基板Ｗの受け渡しをするためのインタフェイス用搬送機構３５の他に、フォトレジストが塗布された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光ユニットＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された基板仮置部付きの加熱部ＰＨＰ及びエッジ露光ユニットＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする第４主搬送機構１０Ｄとを備えている。

エッジ露光ユニットＥＥＷは、図２に示すように、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック３６や、このスピンチャック３６上に保持された基板Ｗの周縁部を露光する光照射器３７等を備えている。２つのエッジ露光ユニットＥＥＷは、インタフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。

図６は、インタフェイスブロック５の構成を示す側面図である。２つのエッジ露光ユニットＥＥＷの下側に基板戻し用の戻し用バッファＲＢＦがあり、さらにその下側に２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が積層配置されている。基板戻し用のバッファＲＢＦは、故障等のために現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理をすることができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰで露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚から構成されている。基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０は、第４主搬送機構１０Ｄとインタフェイス用搬送機構３５との間で基板Ｗの受け渡しを行うためのもので、上側が基板払出し用、下側が基板戻し用になっている。

インタフェイス用搬送機構３５は、図１及び図６に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台３５ａを備え、この可動台３５ａ上に基板Ｗを保持する保持アーム３５ｂを搭載している。保持アーム３５ｂは、昇降・旋回及び旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。インタフェイス用搬送機構３５の搬送経路の一端（図６に示す位置Ｐ１）は、積層された基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０の下方にまで伸びており、この位置Ｐ１で露光装置ＳＴＰとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、搬送経路の他端位置Ｐ２では、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、送り用バッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納と取り出しとを行う。送り用バッファＳＢＦは、露光装置ＳＴＰが基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚から構成されている。

図７は、基板載置部ＰＡＳＳ１の構成を簡略化して示す上面図であり、図８は、図７に示したラインVIII−VIIIに沿った位置に関する断面図である。基板載置部ＰＡＳＳ１は、主搬送機構１０によって搬送された基板Ｗを載置可能な載置台４０を備えており、載置台４０の上面の中央箇所には、位置識別用の識別構造として機能する、略円形の小孔４１が形成されている。小孔４１のサイズは、基板載置部としての性能に影響しない程度のサイズであり、例えば、直径が２ｍｍ、深さが２ｍｍ以上である。上記した基板載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ１０も、基板載置部ＰＡＳＳ１と同様の構成を有している。以後、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ１０を特に区別しない場合、「基板載置部ＰＡＳＳ」と称する。

図９は、Ｚ軸ターゲットジグ４８の構成を簡略化して示す上面図であり、図１０は、図９に示したラインX−Xに沿った位置に関する断面図である。Ｚ軸ターゲットジグ４８は、後述のように、Ｚ軸に関するティーチングの際に基板載置部ＰＡＳＳ上に載置される。Ｚ軸ターゲットジグ４８は、保持アーム１０ｂによって保持可能な、基板Ｗとほぼ同形状の薄板状の本体部４５と、本体部４５の上面のほぼ中央箇所に設けられた、突起状の検出ピン４６とを備えている。例えば、基板Ｗが直径３００ｍｍの円盤状である場合は、本体部４５も直径３００ｍｍの円盤状である。また、本体部４５の底面から検出ピン４６の上端までの高さＨは、所定値に設定されている。

図１１は、センシングジグ４９の構成を簡略化して示す底面図である。センシングジグ４９は、後述のように、Ｘ軸及びθ軸に関するティーチングの際に保持アーム１０ａによって保持される。センシングジグ４９は、保持アーム１０ａによって保持可能な、基板Ｗとほぼ同形状の薄板状の本体部４２と、本体部４２の底面の中央箇所に設けられた限定反射型の光学式センサ４３と、本体部４２の底面のほぼ中央箇所に設けられた透過型の光学式センサ４４（図１１における符号４４ａ，４４ｂ）とを備えている。例えば、基板Ｗが直径３００ｍｍの円盤状である場合は、本体部４２も直径３００ｍｍの円盤状である。センサ４３の検出対象は、図７，８に示した小孔４１である。センサ４４は、水平方向（ＸＹ平面の面内方向）に沿って互いに対向する光照射部４４ａと受光部４４ｂとを有しており、センサ４４の検出対象は、図９，１０に示した検出ピン４６である。

図１２，１３は、センサ４４によって検出ピン４６を検出する状況を模式的に示す断面図である。Ｚ軸ターゲットジグ４８は、載置台４０上に載置されている。センシングジグ４９は、水平方向に関して光照射部４４ａと受光部４４ｂとの間に検出ピン４６が位置するように、保持アーム１０ａ（図１２，１３には示さない）によって保持されている。

図１２を参照して、センシングジグ４９と載置台４０とがＺ方向に関して十分に離れている場合は、光照射部４４ａから照射された光は、検出ピン４６によって遮られることなく、受光部４４ｂに到達する。この状態から、センシングジグ４９と載置台４０とが互いに近付く方向に、センシングジグ４９を徐々に降下させる。

図１３を参照して、センシングジグ４９と載置台４０とが所定距離まで近付くと、具体的には、載置台４０の上面からセンサ４３までの距離がＨ１（例えば６ｍｍ）になるまでセンシングジグ４９が降下されると、光照射部４４ａから照射された光は、検出ピン４６によって遮られて受光部４４ｂに到達しない。従って、受光部４４ｂが光を受光しなくなったことにより、センシングジグ４９と載置台４０とが上記の所定距離まで近付いたことを検出することができる。そして、Ｚ軸に関するティーチングの際には、受光部４４ｂが光を受光しなくなった時点での保持アーム１０ａの高さ位置（Ｚ座標）を参照することにより、載置台４０の実際の高さ位置（Ｚ座標）を求めることができる。

図１４，１５は、センサ４３によって小孔４１を検出する状況を模式的に示す断面図である。Ｚ軸ターゲットジグ４８は載置台４０上から撤収されており、センシングジグ４９は保持アーム１０ａ（図１４，１５には示さない）によって保持されている。また、載置台４０の上面からセンサ４３までの距離は、上記の距離Ｈ１に保たれている。

センサ４３は、光を照射する光照射部と、受光した反射光の光量を検出可能な受光部とを有している。そして、センサ４３から反射対象物までのＺ方向に関する距離が上記の距離Ｈ１（６ｍｍ）である場合に、反射光量がピーク値となるように設定されている。

図１４を参照して、小孔４１の真上にセンサ４３が位置しない場合は、センサ４３は、光量がピーク値の反射光を受光する。ピーク値よりもわずかに小さい値のしきい値を設定しておき、上記しきい値よりも大きい光量の反射光をセンサ４３が受光したことにより、センサ４３が小孔４１の真上には位置していないことを検出することができる。

図１５を参照して、小孔４１の真上にセンサ４３が位置する場合は、センサ４３は、ピーク値よりも光量が少ない反射光を受光する。光量が上記しきい値以下の反射光をセンサ４３が受光したことにより、センサ４３が小孔４１の真上に位置していることを検出することができる。

図１６は、ティーチングを行うための制御機構の構成を示すブロック図である。なお、図１６には、上記のセンシングジグ４９が保持アーム１０ａによって保持されている場合のブロック図を示している。

図１６に示すように、制御部５０ａは、保持アーム１０ａ，１０ｂに対する駆動命令を出すＣＰＵ５１と、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭ５２と、ユーザプログラムや位置情報等が格納されるＲＡＭ５３と、インタフェイス５４と、サーボ制御部５５とを備えている。そして、ＲＯＭ５２、ＲＡＭ５３、インタフェイス５４、及びサーボ制御部５５は、いずれもＣＰＵ５１に接続されている。

インタフェイス５４は、コネクタ５８を介して、センシングジグ４９のセンサ４３，４４に接続されている。

サーボ制御部５５は、Ｚ軸駆動部６０、θ軸駆動部６２、Ｘ軸駆動部６４、及びエンコーダ６１，６３，６５に接続されている。ここで、エンコーダ６１はＺ軸駆動部６０の駆動量を、エンコーダ６３はθ軸駆動部６２の駆動量を、エンコーダ６５はＸ軸駆動部６４の駆動量を、それぞれ検出する機能を有している。従って、各エンコーダ６１，６３，６５の出力をサーボ制御部５５を介して取得することにより、ＣＰＵ５１は、主搬送機構１０が動作した変位量を検知することができ、これにより、保持アーム１０ａ，１０ｂの位置情報を得ることができる。また、ＣＰＵ５１は、サーボ制御部５５に対してＺ軸、θ軸、Ｘ軸のそれぞれの駆動量を出力することにより、主搬送機構１０の駆動を制御することができる。

また、ＣＰＵ５１には、オペレータに対して各種の情報を表示するための出力装置（例えば表示ディスプレイ等）５７と、オペレータが処理コマンド等を入力するための入力装置（例えばキーボード等）５６とが接続されている。

以下、ティーチングの流れについて説明する。以下では、上側の保持アーム１０ａを基準としてベース値Ｚ０，Ｘ０，θ０が設定されている場合を例にとり説明する。ここで、ベース値Ｚ０，Ｘ０，θ０は、主搬送機構１０が基板載置部ＰＡＳＳにアクセスする際の設計上の座標であり、各主搬送機構１０について予めＲＡＭ５３に記憶されている。

まず、オペレータによって、保持アーム１０ａにセンシングジグ４９が所定の向きにセットされ、保持アーム１０ｂにＺ軸ターゲットジグ４８が所定の向きにセットされる。オペレータは、センシングジグ４９及びＺ軸ターゲットジグ４８のセットが完了したことを、入力装置５６によって入力する。

次に、ＣＰＵ５１は、アームユニット１０ｅを＋Ｚ方向に駆動するように、サーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、Ｚ軸駆動部６０を駆動することにより、保持アーム１０ａのＺ座標がベース値Ｚ０に一致するように、Ｚ軸部１０ｆに沿ってアームユニット１０ｅを移動させる。

次に、ＣＰＵ５１はサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４及びθ軸駆動部６２を駆動することにより、保持アーム１０ｂのＸ座標及びθ座標がベース値Ｘ０，θ０にそれぞれ一致するように、保持アーム１０ｂを移動させる。そして、保持アーム１０ｂによって保持されているＺ軸ターゲットジグ４８が載置台４０上に載置された後、保持アーム１０ｂはブラケット１０ｄ内に再び収納される。

次に、ＣＰＵ５１はサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４を駆動することにより、保持アーム１０ａのＸ座標がベース値Ｘ０に一致するように、保持アーム１０ｂを＋Ｘ方向に移動させる。これにより、載置台４０上に載置されているＺ軸ターゲットジグ４８の真上に、センシングジグ４９が搬送される。センシングジグ４９は、水平方向に関して光照射部４４ａと受光部４４ｂとの間に検出ピン４６が位置するように、保持アーム１０ａによって保持されている。

次に、ＣＰＵ５１は、アームユニット１０ｅを−Ｚ方向に駆動するように、サーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、Ｚ軸駆動部６０を駆動することにより、センシングジグ４９と載置台４０とが互いに近付くように、アームユニット１０ｅを徐々に降下させる。ＣＰＵ５１はセンサ４４の出力を監視しており、センサ４４の出力がオフとなった時点、即ち受光部４４ｂが光を受光しなくなった時点（図１３参照）で、アームユニット１０ｅの降下を停止するようサーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、この命令を受けて、Ｚ軸駆動部６０の駆動を停止する。ＣＰＵ５１は、エンコーダ６１から得られるＺ軸の現在位置（Ｚ座標ＺＲ）をサーボ制御部５５を介して取得し、保持アーム１０ａが基板載置部ＰＡＳＳに基板Ｗを搬送する際の適正なＺ軸ポジション値として、ＲＡＭ５３に記憶する。以上で、Ｚ軸に関するティーチングが終了する。

次に、ＣＰＵ５１は、保持アーム１０ｂを−Ｘ方向に駆動するように、サーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４を駆動することにより、保持アーム１０ｂのＸ座標がベース値Ｘ０に一致するように、保持アーム１０ｂを移動させる。そして、載置台４０上に載置されているＺ軸ターゲットジグ４８を保持アーム１０ｂによって保持した後、保持アーム１０ａ，１０ｂをブラケット１０ｄ内に再び収納する。これにより、Ｚ軸ターゲットジグ４８が回収され、小孔４１が形成された載置台４０の上面が露呈する。

次に、ＣＰＵ５１は、保持アーム１０ａを＋Ｘ方向に駆動するように、サーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４を駆動することにより、保持アーム１０ａのＸ座標がベース値Ｘ０に一致するように、保持アーム１０ｂを再び移動させる。図１７は、Ｘ軸及びθ軸に関するティーチングを説明するための概念図であり、小孔４１が形成されている付近の上面図に相当する。図１１に示したように、センサ４３は本体部４２の底面の中央箇所に配設されている。そのため、図１７に示すように、この時点でセンサ４３は、Ｘ座標及びθ座標がいずれもベース値（ｘ０，θ０）の、ポイントＰ０に位置している。

次に、ＣＰＵ５１は、サーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、センサ４３によって小孔４１のエッジが検出されるまで、Ｘ軸駆動部６４（及び必要に応じてθ軸駆動部６２）を駆動することによって保持アーム１０ａを走査駆動する。具体的には、ＣＰＵ５１はセンサ４３の出力を監視しており、センサ４３の出力がしきい値以下となった時点で、保持アーム１０ａの走査駆動を停止するようサーボ制御部５５に対して命令を送出する。サーボ制御部５５は、この命令を受けて、Ｘ軸駆動部６４及びθ軸駆動部６２の駆動を停止する。本実施の形態では、ポイントＰ１で小孔４１のエッジが検出されたものとする。

次に、ＣＰＵ１は、保持アーム１０ａをθ軸方向に駆動するようにサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、θ軸駆動部６２を駆動することによって、小孔４１の直径以上の距離Ｌだけ保持アーム１０ａを＋θ方向（図１７における左方向）に移動させた後、保持アーム１０ａを再び−θ方向（図１７における右方向）に移動させる。小孔４１のエッジが検出された時点で保持アーム１０ａの−θ方向の移動は停止され、ＣＰＵ５１は、その時点でエンコーダ６３から得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部５５を介して取得し、その座標をＲＡＭ５３に記憶する。本実施の形態では、ポイントＰ１のθ座標θ０がＲＡＭ５３に記憶される。

次に、ＣＰＵ１は、保持アーム１０ａをθ軸方向に駆動するようにサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、θ軸駆動部６２を駆動することによって、距離Ｌだけ保持アーム１０ａを−θ方向に移動させた後、再び＋θ方向に移動させる。小孔４１のエッジが検出された時点で保持アーム１０ａの＋θ方向の移動は停止され、ＣＰＵ５１は、その時点でエンコーダ６３から得られるθ軸の現在位置をサーボ制御部５５を介して取得し、その座標をＲＡＭ５３に記憶する。本実施の形態では、ポイントＰ２のθ座標θ１がＲＡＭ５３に記憶される。

次に、ＣＰＵ１は、θ座標θ０，θ１をＲＡＭ５３から読み出し、それらの平均値（θ座標θ２）を算出し、保持アーム１０ａが基板載置部ＰＡＳＳに基板Ｗを搬送する際の適正なθ軸ポジション値として、ＲＡＭ５３に記憶する。以上で、θ軸に関するティーチングが終了する。また、ＣＰＵ１は、保持アーム１０ａをθ軸方向に駆動するようにサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、θ軸駆動部６２を駆動することによって、座標（ｘ１，θ２）の地点に保持アーム１０ａを移動させる。

次に、ＣＰＵ１は、保持アーム１０ａをＸ軸方向に駆動するようにサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４を駆動することによって、距離Ｌだけ保持アーム１０ａを−Ｘ方向に移動させた後、再び＋Ｘ方向に移動させる。小孔４１のエッジが検出された時点で保持アーム１０ａの＋Ｘ方向の移動は停止され、ＣＰＵ５１は、その時点でエンコーダ６５から得られるＸ軸の現在位置をサーボ制御部５５を介して取得し、その座標をＲＡＭ５３に記憶する。本実施の形態では、ポイントＰ３のＸ座標ｘ２がＲＡＭ５３に記憶される。

次に、ＣＰＵ１は、保持アーム１０ａをＸ軸方向に駆動するようにサーボ制御部５５に対して命令を送出し、サーボ制御部５５は、Ｘ軸駆動部６４を駆動することによって、距離Ｌだけ保持アーム１０ａを＋Ｘ方向に移動させた後、再び−Ｘ方向に移動させる。小孔４１のエッジが検出された時点で保持アーム１０ａの−Ｘ方向の移動は停止され、ＣＰＵ５１は、その時点でエンコーダ６５から得られるＸ軸の現在位置をサーボ制御部５５を介して取得し、その座標をＲＡＭ５３に記憶する。本実施の形態では、ポイントＰ４のＸ座標ｘ３がＲＡＭ５３に記憶される。

次に、ＣＰＵ１は、Ｘ座標ｘ２，ｘ３をＲＡＭ５３から読み出し、それらの平均値（Ｘ座標ｘ４）を算出し、保持アーム１０ａが基板載置部ＰＡＳＳに基板Ｗを搬送する際の適正なＸ軸ポジション値として、ＲＡＭ５３に記憶する。以上で、Ｘ軸に関するティーチングが終了し、次のユニットポジションに移動して同様にティーチング動作を行う。

指示したポジションのティーチングが終了すると、最後に、センシングジグ４９及びＺ軸ターゲットジグ４８を保持アーム１０ａ，１０ｂから取り外すことにより、ティーチング動作が完了する。なお、本実施の形態ではθ軸ポジション値を求めた後にＸ軸ポジション値を求めたが、載置台４０とＺ軸部１０ｆとが十分に離れていれば、Ｘ軸ポジション値を求めた後にθ軸ポジション値を求めてもよい。

このように本実施の形態に係る搬送装置によれば、ティーチングの際にオペレータの負担を低減できるとともに、組み立て誤差等に起因する位置ずれを正確かつ短時間で効率的に解消することができる。また、Ｘ軸及びθ軸に関するティーチングについては、載置台４０自体に位置識別用の小孔４１が形成されているため、専用のターゲットジグを載置台４０上に載置する必要がなく、部品数の削減及び作業の効率化を図ることもできる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

＜変形例１＞
以上の説明では、Ｘ軸、θ軸、及びＺ軸の各方向の駆動機構を有する搬送装置について述べたが、Ｙ軸方向の駆動機構をさらに有する搬送装置にも本発明は適用可能である。

＜変形例２＞
センシングジグ４９には、限定反射型の光学式センサ４３と、透過型の光学式センサ４４とが配設されているが、これらのセンサ４３，４４の代わりに、レーザ変位センサを配設しても良い。図１８は、変形例２に係るセンシングジグ４９の構成を示す底面図であり、図１９は、図１８に示したラインXIX−XIXに沿った位置に関する断面図である。本体部４２の底面の中央箇所に、レーザ変位センサ７０が配設されている。レーザ変位センサ７０は、レーザビームを照射する照射部と反射ビームを検出する検出部とを備えており、レーザビームの反射対象物までの距離を検出可能である。そのため、レーザ変位センサ７０を使用する場合には、Ｚ軸ターゲットジグ４８は不要となる。レーザ変位センサ７０を使用すると、光学式センサ４３，４４を使用する場合よりも高精度な位置検出が可能となる。

＜変形例３＞
以上の説明では、位置識別用の識別構造として載置台４０に小孔４１が形成されている例について述べたが、載置台４０の特定の箇所を識別できる構造であれば、どのような構造（例えば二次元的なマーク等）であっても良い。例えば、小孔４１を形成する代わりに、磁石等の異物を載置台４０の上面に埋め込んでも良く、この場合は、光学式センサ４３の代わりに磁気センサが用いられる。

＜変形例４＞
以上の説明では、ティーチングの際に、センシングジグ４９が制御部５０ａにコネクタ５８を介して接続される例について述べたが、電波通信や光通信等の無線の送受信によって位置情報を授受する構成としても良い。図２０は、変形例４に係るセンシングジグ４９の構成を示す側面図であり、図２１は、変形例４に係る制御機構の構成を示すブロック図である。図２０を参照して、センサ４３と、センサ４４の光照射部４４ａ及び受光部４４ｂとは、送信部７１に接続されている。送信部７１は、センサ４３，４４による各検出データを無線送信する。図２１を参照して、制御部５０ｂは受信部７２を備えており、ＣＰＵ５１は、受信部７２に接続されている。受信部７２は、送信部７１から送られてきた検出データを受信する。

なお、変形例４に係るセンシングジグ４９は、ティーチングが行われない際には基板処理装置内の所定の収納ポジションに収納しておき、ティーチング開始の命令を受けると、主搬送機構１０が収納ポジションに自動的にアクセスして、保持アーム１０ａにセンシングジグ４９をセットすれば良い。また、センシングジグ４９に電源供給用のバッテリーを搭載しておき、センシングジグ４９が上記の収納ポジションで待機している際に、バッテリーの充電を行うこともできる。

変形例４に係る搬送装置によれば、ティーチングの際にオペレータがセンシングジグ４９と制御部５０ｂとを配線やコネクタを用いて接続する手間が省けるため、作業性が向上する。

＜変形例５＞
図２２は、変形例５に係る搬送装置の構成を示す側面図である。図４には、２本の保持アーム１０ａ，１０ｂを備えるアームユニット１０ｅを示したが、図２２に示すように、変形例５に係るアームユニット１ｅは、基板Ｗを保持する保持アーム１０ａ，１０ｂとは別体のアームとして、センシングジグ４９が常時専用に保持された保持アーム１０ｇを備えている。なお、保持アーム１０ｇは、保持アーム１０ａより上に配設されていても良く、あるいは、保持アーム１０ａと保持アーム１０ｂとの間に配設されていても良い。但し、基板処理装置の内部には、清浄空気がダウンフローの状態で供給されているため、保持アーム１０ｇやセンシングジグ４９に付着しているパーティクル等によって基板Ｗが汚染されることを未然に防止すべく、保持アーム１０ｇは、保持アーム１０ａ，１０ｂよりも下に配設されていることが望ましい。

変形例５に係る搬送装置によれば、ティーチングの際にオペレータがセンシングジグ４９を保持アーム１０ａに取り付ける手間が省けるため、作業性が向上する。

＜変形例６＞
以上の説明では、センシングジグ４９は保持アーム１０ａによって保持されたが、この状態で小孔４１の中心ポイントＰ５の座標（ｘ４，θ２）の取得が完了した後、センシングジグ４９を保持アーム１０ｂに付け替えて、上記と同様に、小孔４１の中心ポイントＰ５の座標を取得しても良い。センシングジグ４９を付け替える前後で中心ポイントＰ５の座標に誤差が生じた場合、その誤差は保持アーム１０ａと保持アーム１０ｂとの位置偏差ということになるので、その位置偏差を考慮して、保持アーム１０ｂに関するＸ軸ポジション値及びθ軸ポジション値が設定される。

＜変形例７＞
図２３は、変形例７に係るＺ軸ターゲットジグ４８ａの構成を示す底面図であり、図２４は、図２３に示したラインXXIV−XXIVに沿った位置に関する断面図である。変形例７に係るＺ軸ターゲットジグ４８ａは、本体部４５の上面の中央箇所に、載置台４０に形成されている小孔４１と同形状の小孔４６が形成されている。上記と同様に、ベース値（ｘ０，θ０）を目標として、保持アーム１０ｂによってＺ軸ターゲットジグ４８ａを載置台４０上に載置する。次に、保持アーム１０ｂをブラケット１０ｄ内に収納する。次に、ベース値（ｘ０，θ０）を目標として、センシングジグ４９を保持した保持アーム１０ａを送り出し、センサ４３によって小孔８０の中心ポイントの座標を求める。求めた中心ポイントの座標とベース値（ｘ０，θ０）との間に誤差が生じた場合、その誤差は保持アーム１０ａと保持アーム１０ｂとの位置偏差ということになるので、その位置偏差を考慮して、保持アーム１０ｂに関するＸ軸ポジション値及びθ軸ポジション値が設定される。

変形例７に係る搬送装置によれば、保持アーム１０ａと保持アーム１０ｂとの位置偏差を求めることができ、その位置偏差を考慮することによって、より正確なティーチングを行うことができる。

本発明の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す上面図である。 基板処理装置の構成を示す正面図である。 熱処理部の配置構成を示す正面図である。 第１主搬送機構の構造を簡略化して示す斜視図である。 加熱部の構成を示す模式図である。 インタフェイスブロックの構成を示す側面図である。 基板載置部の構成を簡略化して示す上面図である。 図７に示したラインVIII−VIIIに沿った位置に関する断面図である。 Ｚ軸ターゲットジグの構成を簡略化して示す上面図である。 図９に示したラインX−Xに沿った位置に関する断面図である。 センシングジグの構成を簡略化して示す底面図である。 センサによって検出ピンを検出する状況を模式的に示す断面図である。 センサによって検出ピンを検出する状況を模式的に示す断面図である。 センサによって小孔を検出する状況を模式的に示す断面図である。 センサによって小孔を検出する状況を模式的に示す断面図である。 制御機構の構成を示すブロック図である。 センサによって小孔を探索している状況を模式的に示す上面図である。 変形例２に係るセンシングジグの構成を示す底面図である。 図１８に示したラインXIX−XIXに沿った位置に関する断面図である。 変形例４に係るセンシングジグの構成を示す側面図である。 変形例４に係る制御機構の構成を示すブロック図である。 変形例５に係る搬送装置の構成を示す側面図である。 変形例７に係るＺ軸ターゲットジグの構成を示す底面図である。 図２３に示したラインXXIV−XXIVに沿った位置に関する断面図である。

符号の説明

１ インデクサブロック
２ 反射防止膜処理ブロック
３ レジスト膜処理ブロック
４ 現像処理ブロック
５ インタフェイスブロック
１０Ａ 第１主搬送機構
１０Ｂ 第２主搬送機構
１０Ｃ 第３主搬送機構
１０Ｄ 第４主搬送機構
１０ａ，１０ｂ，１０ｇ 保持アーム
４０ 載置台
４１，８０ 小孔
４２，４５ 本体部
４３ センサ
４４ａ 光照射部
４４ｂ 受光部
４６ 検出ピン
４８，４８ａ Ｚ軸ターゲットジグ
５０ａ，５０ｂ 制御部
５１ ＣＰＵ
７１ 送信部
７２ 受信部
Ｗ 基板

Claims (14)

1. アームを有するアームユニットと、
   前記アームユニットによって搬送された基板を載置可能であり、位置識別用の第１の識別構造が所定の箇所に形成された載置台と、
   第１の検出手段を有するセンシングジグを前記アームに保持させた状態で、前記載置台の近傍で前記アームを水平方向に移動させる第１の制御手段と、
   前記第１の検出手段が前記第１の識別構造を検出した位置の情報に基づいて、前記アームが前記基板を搬送する水平方向の位置を設定する第１の設定手段と
   を備える、搬送装置。
2. 前記第１の識別構造は、前記載置台の上面に形成された小孔である、請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記第１の検出手段は、前記小孔を検出対象とする限定反射型の光学式センサである、請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記センシングジグは、前記第１の検出手段による検出結果に関する第１のデータを無線送信する第１の送信手段をさらに有し、
   前記第１の設定手段は、前記第１の送信手段から送られてきた前記第１のデータを受信する第１の受信手段を有する、請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の搬送装置。
5. 前記センシングジグは、第２の検出手段として、水平方向に沿って互いに対向する光照射部と受光部とを有する透過型の光学式センサをさらに有し、
   前記搬送装置は、
   前記第２の検出手段の検出対象である突起が所定の箇所に形成されたターゲットジグが前記載置台上に載置され、前記センシングジグを前記アームに保持させた状態で、前記ターゲットジグの近傍で前記アームを高さ方向に移動させる第２の制御手段と、
   前記第２の検出手段による前記突起の検出可否の境界の高さに基づいて、前記アームが前記基板を搬送する高さ方向の位置を設定する第２の設定手段と
   をさらに備える、請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の搬送装置。
6. 前記センシングジグは、前記第２の検出手段による検出結果に関する第２のデータを無線送信する第２の送信手段をさらに有し、
   前記第２の設定手段は、前記第２の送信手段から送られてきた前記第２のデータを受信する第２の受信手段を有する、請求項５に記載の搬送装置。
7. 前記アームユニットは、ティーチングの際に前記センシングジグを保持する第１のアームと、ティーチングの際に前記ターゲットジグを保持する第２のアームとを有し、
   前記ターゲットジグには、所定の箇所に位置識別用の第２の識別構造がさらに形成されており、
   前記搬送装置は、
   前記ターゲットジグを前記第２のアームによって前記載置台上に搬送させた後、前記第１のアームに前記センシングジグを保持させた状態で、前記ターゲットジグの近傍で前記第１のアームを水平方向に移動させる第３の制御手段と、
   前記第１の検出手段が前記第２の識別構造を検出した位置の情報に基づいて、前記第１のアームと前記第２のアームとの水平方向の位置偏差を設定する第３の設定手段と
   をさらに備える、請求項５又は請求項６に記載の搬送装置。
8. アームを有するアームユニットと、
   前記アームユニットによって搬送された基板を載置可能な載置台と、
   検出手段を有するセンシングジグを前記アームに保持させ、前記検出手段の検出対象である突起が所定の箇所に形成されたターゲットジグが前記載置台上に載置された状態で、前記ターゲットジグの近傍で前記アームを高さ方向に移動させる制御手段と、
   前記検出手段による前記突起の検出可否の境界の高さ情報に基づいて、前記アームが前記基板を搬送する高さ方向の位置を設定する設定手段と
   を備える、搬送装置。
9. 前記アームユニットは、前記基板を保持可能なアームとは別体のアームとして、前記センシングジグが保持された専用アームを有する、請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の搬送装置。
10. 基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、
    前記処理部に対する前記基板の搬出入を行う搬送装置として、請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載の搬送装置を備える、基板処理装置。
11. 基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、位置識別用の小孔が所定の箇所に形成された上面を有する載置台とを備えた搬送装置について、前記アームによって前記基板を搬送すべき、前記載置台上の水平方向の搬送位置をティーチングする際に使用されるジグであって、
    前記アームによって保持可能な本体部と、
    前記本体部の所定の箇所に配設され、前記小孔を検出対象とする限定反射型の光学式センサと
    を備える、ジグ。
12. 基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、前記アームによって前記基板を搬送すべき、前記載置台上の高さ方向の搬送位置をティーチングする際に使用されるジグであって、
    前記アームによって保持可能な第１の本体部と、前記第１の本体部の所定の箇所に形成された突起とを有するターゲットジグと、
    前記アームによって保持可能な第２の本体部と、前記第２の本体部の所定の箇所に配設され、水平方向に沿って互いに対向する光照射部及び受光部を含む透過型の光学式センサとを有するセンシングジグと
    を備える、ジグ。
13. 基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、前記アームによって前記基板を搬送すべき、前記載置台上の水平方向の搬送位置をティーチングする方法であって、
    （ａ）検出手段を有するセンシングジグを前記アームに保持させる工程と、
    （ｂ）位置識別用の識別構造が所定の箇所に形成された前記載置台の近傍で、前記センシングジグを保持した前記アームを水平方向に移動させる工程と、
    （ｃ）前記検出手段が前記識別構造を検出した位置の情報を取得する工程と、
    （ｄ）前記位置の情報に基づいて前記搬送位置を設定する工程と
    を備える、ティーチング方法。
14. 基板を保持可能なアームを有するアームユニットと、載置台とを備えた搬送装置について、前記アームによって前記基板を搬送すべき、前記載置台上の高さ方向の搬送位置をティーチングする方法であって、
    （ａ）検出手段を有するセンシングジグを前記アームに保持させる工程と、
    （ｂ）所定の箇所に突起が形成されたターゲットジグを、前記載置台上に載置する工程と、
    （ｃ）前記センシングジグを保持した前記アームを、前記ターゲットジグの近傍で高さ方向に移動させる工程と、
    （ｄ）前記検出手段による前記突起の検出可否の境界に関する高さ情報を取得する工程と、
    （ｅ）前記高さ情報に基づいて前記搬送位置を設定する工程と
    を備える、ティーチング方法。

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