KR20090002790A - 1-트랜지스터형 디램 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 1-트랜지스터형 디램에 관한 것으로서, 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서 레퍼런스 셀 어레이를 이용하여 메인 셀의 멀티-비트 데이터 특성을 반영한 복수개의 레퍼런스 전압을 발생하도록 하는 기술을 개시한다. 이러한 본 발명은 비트라인과 소스 라인 사이에 연결되어 워드라인에 의해 제어되는 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서, 로오 방향으로 복수개 배열된 소스라인 및 워드라인과, 컬럼 방향으로 복수개 배열된 비트라인과, 컬럼 방향으로 복수개 배열된 레퍼런스 비트라인과, 플로팅 바디 저장 소자를 포함하며, 소스라인, 워드라인, 및 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성된 셀 어레이와, 플로팅 바디 저장 소자를 포함하고, 소스라인, 워드라인, 레퍼런스 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성되며, 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압을 출력하는 레퍼런스 셀 어레이, 및 비트라인에 각각 연결되어 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압이 각각 인가되는 센스앰프 및 라이트 구동부를 포함한다.
Description
본 발명은 1-트랜지스터형 디램에 관한 것으로서, 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서 레퍼런스 셀 어레이를 이용하여 메인 셀의 멀티-비트 데이터 특성을 반영한 복수개의 레퍼런스 전압을 발생하도록 하는 기술이다.
일반적으로 디램(DRAM)과 같은 반도체 소자는 실리콘 웨이퍼 상에 집적된다. 그러나, 반도체 소자에서 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼는 전체 실리콘이 소자의 동작에 이용되는 것이 아니라 단지 표면으로부터 수 ㎛의 제한된 두께만 소자 동작에 이용된다. 결국, 소자의 동작에 필요한 일부를 제외한 나머지 실리콘 웨이퍼는 전력 소비를 증가시키고, 구동속도(Driving Speed)를 떨어뜨리는 요인이 된다.
이에, 실리콘 기판에 절연층을 개재해서 수 ㎛ 두께의 실리콘 단결정층을 형성하여 구성한 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼의 필요성이 대두되었다. SOI 웨이퍼에 집적된 반도체 소자는 통상의 실리콘 웨이퍼에 집적된 반도체 소자와 비교해서 작은 접합 용량에 의한 고속화가 가능하고, 낮은 문턱전압에 의한 저전압화로 인해 고속화 및 저전압화를 충족시킬 있는 장점이 있다.
하지만, 이러한 SOI 웨이퍼에 집적된 반도체 소자에서 레퍼런스 전압을 효과적으로 제어하지 못할 경우 센스앰프의 센싱 효율이 저하된다. 이에 따라, 칩 전체의 데이터 센싱 마진 및 수율이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 종래의 1-트랜지스터형 디램 셀은 멀티 레벨로 데이터를 저장할 수 없으므로 리드/라이트 동작을 효율적으로 수행할 수 없게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서 레퍼런스 셀 어레이를 이용하여 메인 셀의 멀티-비트 데이터 특성을 반영하는 복수개의 레퍼런스 전압을 발생하여 센스앰프의 효율을 증가시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 복수개의 데이터를 용이하게 리드/라이트할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 1-트랜지스터형 디램에 NDRO(Non Destructive Read Out) 방식을 적용하여 리드 동작시 셀의 데이터가 파괴되지 않도록 함으로써 셀의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 1-트랜지스터형 디램을 구현하여 셀 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 1-트랜지스터형 디램은, 비트라인과 소스 라인 사이에 연결되어 워드라인에 의해 제어되는 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서, 로오 방향으로 복수개 배열된 소스라인 및 워드라인; 컬럼 방향으로 복수개 배열된 비트라인; 컬럼 방향으로 복수개 배열된 레퍼런스 비트라인; 플로팅 바디 저장 소자를 포함하며, 소스라인, 워드라인, 및 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성된 셀 어레이; 플로팅 바디 저장 소자를 포함하고, 소스라인, 워드라인, 레퍼런스 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성되며, 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압을 출력하는 레퍼런스 셀 어레이; 및 비트라인에 각각 연결되어 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압이 각각 인가되는 센스앰프 및 라이트 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서 레퍼런스 셀 어레이를 이용하여 메인 셀의 멀티-비트 데이터 특성을 반영하는 복수개의 레퍼런스 전압을 발생하여 센스앰프의 효율을 증가시킬 수 있도록 한다.
둘째, 본 발명은 복수개의 데이터를 용이하게 리드/라이트할 수 있도록 한다.
셋째, 본 발명은 1-트랜지스터형 디램에 NDRO(Non Destructive Read Out) 방식을 적용하여 리드 동작시 셀의 데이터가 파괴되지 않도록 함으로써 셀의 신뢰성 을 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
넷째, 본 발명은 1-트랜지스터형 디램을 구현하여 셀 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 단위 셀을 도시한 단면도이다.
SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼(10)는 실리콘 기판(1)과 매몰 산화막(Buried Oxide Layer;2) 및 실리콘층(3)의 적층 구조로 이루어진다. 이러한 SOI 웨이퍼(10)의 실리콘층(3)에 활성영역을 한정하는 소자분리막(11)이 매몰산화막(2)과 접하도록 형성된다.
그리고, 실리콘층(3)의 활성영역 상부에는 게이트(12)가 형성된다. 또한, 게이트(12) 양측의 실리콘층(3) 내에 매몰산화막(2)과 접하도록 소스/드레인 영역(13a,13b)이 형성된다.
SOI 웨이퍼(10)에 구현된 디램 셀은, 게이트(12) 아래의 채널영역에 해당하 는 플로팅 바디(Floating Body;15)에 정공(Hole)과 전자(Electron)가 포획되는 것에 의해 데이터 저장이 이루어진다.
예컨대, 도 2a에 도시된 바와 같이, 데이터 "1" 저장(Store) 상태는 플로팅 바디(15)에 정공이 많은 상태로 이해될 수 있다. 그리고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 데이터 "0" 저장 상태는 플로팅 바디(15)에 정공이 적은 상태 또는 전자가 많은 상태로 이해될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 멀티 레벨 리드 전류의 특성을 나타낸 파형도이다.
도 3은 SOI 웨이퍼(10)에 구현된 디램 셀에 대하여 셀 드레인 전압(Vd)을 0.2V로 하고, 셀 소스 전압을 그라운드(GND)로 하면서 셀 게이트 전압을 스윕(Sweep) 했을 때의 셀 읽기 전류를 나타낸 그래프이다.
본 발명의 실시예에서는 4 레벨의 전류를 이용하여 2비트 데이터를 저장하는 것을 그 실시예로 설명한다.
즉, 워드라인(WL)에 워드라인 리드전압이 인가되면 리드전류가 비트라인(BL)에서 소스라인(SL) 쪽으로 흐른다. 이때, 흐르는 센싱 전류의 양이 기준전류 ref2 보다 크면 데이터 "11"이 리드되고, 기준전류 ref1 보다 크면 데이터 "10"이 리드된다. 그리고, 리드 전류의 값이 기준전류 ref0 보다 크면 데이터 "01"이 리드되고, 리드전류의 값이 기준전류 ref0 보다 작으면 데이터 "00"이 리드된다.
데이터 "11"의 전류 레벨이 가장 높고, 데이터 "10"의 전류 레벨이 데이터 "11"의 전류 레벨보다 낮다. 그리고, 데이터 "01"의 전류 레벨이 데이터 "10"의 전류 레벨보다 낮고, 데이터 "00"의 전류 레벨이 데이터 "01"의 전류 레벨보다 낮다. 각각의 4레벨 전류 사이에 기준전류 ref0,ref1,ref2의 값이 존재하여 멀티 레벨의 리드 동작이 수행된다.
도 4a는 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 데이터 리드 방법을 설명하기 위한 회로도이다.
본 발명의 1-트랜지스터형 디램은 플로팅 바디 트랜지스터 FBT의 소스(13a)와 드레인(13b)에 각각 소스 라인 SL과 비트라인 BL이 연결되고, 게이트(12)에 워드라인 WL이 연결된다.
도 4b는 도 4a의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.
본 발명의 1-트랜지스터형 디램 셀은 데이터를 리드 하기 위한 타이밍이 t0 내지 t2 구간으로 구분된다. 여기서, t0,t2 구간은 데이터를 유지하는 홀드(Hold) 구간이다. 그리고, t1 구간은 데이터 리드를 수행하는 구간이다.
먼저, t0 구간 즉, 제 1홀드 구간에서는 워드라인 WL이 그라운드 GND 레벨을 유지한다. 그리고, 소스 라인 SL과, 비트라인 BL이 프리차지 전압 Vpre 레벨을 유지한다. 이에 따라, t0 구간에서는 플로팅 바디(15)에 데이터가 유지되는 동작을 수행한다.
그 후, t1 구간에서는 셀에 저장된 데이터를 리드하기 위해 워드라인 WL의 전압이 워드라인 센싱 전압 Vwlsense 레벨로 천이한다. 이때, 소스 라인 SL이 소스라인 센싱 전압 Vslsense 레벨로 천이하고, 비트라인 BL이 프리차지 전압 Vpre 레벨을 유지한다. 이에 따라, 비트라인 BL에서 소스 라인 SL 쪽으로 센싱 전류를 감지하기 위한 센싱 전류 Isense가 흐르게 된다.
즉, 비트라인 BL과 소스 라인 SL 사이에 센싱전류 Isense를 감지하기 위한 드레인 소스 전압 Vds이 걸리도록 하여 셀 데이터를 리드하게 된다.
이어서, t2 구간, 즉 제 2홀드 구간에서는 워드라인 WL이 그라운드 전압 GND 레벨로 천이한다. 그리고, 소스 라인 SL이 프리차지 전압 Vpre 레벨로 천이하고, 비트라인 BL이 프리차지 전압 Vpre 레벨을 유지한다.
본 발명의 실시예에서 워드라인 센싱 전압 Vwlsense은 그라운드 전압 GND 보다 높은 레벨을 가지며, 소스라인 센싱 전압 Vslsense은 프리차지 전압 Vpre 보다 낮고 그라운드 전압 GND 보다 높은 레벨을 갖는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 제 1실시예이다. 도 5의 실시예는 4 레벨의 전류를 이용하여 2 비트 데이터를 저장하는 경우를 나타낸다.
본 발명은 레퍼런스(Reference) 셀 어레이(20)와, 셀 어레이(30)와, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40~60)와, 복수개의 레퍼런스 전압 발생부(70~90)와, 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D를 포함한다.
여기서, 레퍼런스 셀 어레이(20)는 복수개의 소스라인 SL0~SL2과 복수개의 워드라인 WL0~WL3이 로오 방향으로 배치된다. 그리고, 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2이 컬럼 방향으로 배치된다. 이러한 레퍼런스 셀 어레이(20)는 메인 셀의 특성을 반영하는 레퍼런스 셀 RC1,RC2을 구현하여 복수개의 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2을 발생시킴으로써 센스앰프의 효율을 증가시킬 수 있도록 한다.
레퍼런스 셀 어레이(20)에서 각각의 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 소스라인 SL0과 소스라인 SL1 사이에 연결되어 공통 드레인 단자가 레퍼런스 비트라인 RBL0을 공유한다. 그리고, 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 게이트 단자가 워드라인 WL0,WL1과 각각 연결된다. 상하로 배치된 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 소스 단자가 서로 다른 소스라인 SL0,SL1과 연결된다.
이러한 레퍼런스 셀 어레이(20)에 포함된 셀 들은 모두 데이터 "0"을 저장하게 된다. 이에 따라, 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2을 통해 셀 데이터 "0"과 동일한 전류가 흐르게 된다.
그리고, 셀 어레이(30)는 복수개의 소스 라인 SL0~SL2과 복수개의 워드라인 WL0~WL3이 로오 방향으로 배치된다. 그리고, 복수개의 비트라인 BL0,BL1이 컬럼 방향으로 배치된다.
셀 어레이(30)에서 각각의 셀 C1,C2은 소스라인 SL0과 소스라인 SL1 사이에 연결되어 공통 드레인 단자가 비트라인 BL0을 공유한다. 그리고, 셀 C1,C2은 게이트 단자가 워드라인 WL0,WL1과 각각 연결된다. 상하로 배치된 셀 C1,C2은 소스단자가 서로 다른 소스라인 SL0,SL1과 연결된다.
여기서, 비트라인 BL과 소스라인 SL 사이에는 셀의 센싱 전류를 감지하기 위한 센싱 바이어스 전압인, 소스라인 센싱 전압 Vslsense이 인가된다. 이에 따라, 셀 데이터의 저장 상태에 따라 셀 센싱 전류 Icell가 흐르게 된다.
그리고, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40~60)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2과 일대일 대응하여 연결된다. 그리고, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40~60)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2에 흐르는 복수 개의 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset0~Iref_offset2를 조정한다.
또한, 복수개의 레퍼런스 전압 발생부(70~90)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2과 일대일 대응하여 연결된다. 그리고, 복수개의 레퍼런스 전압 발생부(70~90)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2에 흐르는 레퍼런스 전류 Iref0~Iref2를 각각 제어하여 복수개의 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2을 발생시킨다.
각각의 비트라인 BL0,BL1에는 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D가 일대일 대응하여 연결된다. 여기서, 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D에는 센싱 전압을 판별하기 위한 복수개의 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2이 인가되어 셀 전류 Icell를 제어한다.
센스앰프 S/A는 셀 데이터를 감지하여 데이터 "11"과, 데이터 "10"과, 데이터 "01", 및 데이터 "00"을 구별한다. 그리고, 라이트 구동부 W/D는 셀에 데이터를 라이트할 때 비트라인 BL에 라이트 데이터에 대응하는 구동 전압을 공급한다.
도 6은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 제 2실시예이다.
본 발명은 레퍼런스(Reference) 셀 어레이(100)와, 셀 어레이(110)와, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(120~140)와, 복수개의 레퍼런스 전압 발생부(150~170)와, 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D를 포함한다.
여기서, 레퍼런스 셀 어레이(100)는 복수개의 소스라인 SL0~SL3과 복수개의 워드라인 WL0~WL5이 로오 방향으로 배치된다. 그리고, 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2이 컬럼 방향으로 배치된다.
레퍼런스 셀 어레이(100)에서 각각의 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 소스라인 SL0과 소스라인 SL1 사이에 연결되어 공통 드레인 단자가 레퍼런스 비트라인 RBL0을 공유한다. 그리고, 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 게이트 단자가 워드라인 WL0,WL1과 각각 연결된다. 상하로 배치된 레퍼런스 셀 RC1,RC2은 소스 단자가 서로 다른 소스라인 SL0,SL1과 연결된다.
이러한 레퍼런스 셀 어레이(100)에 포함된 셀 들은 모두 데이터 "0"을 저장하게 된다. 이에 따라, 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2을 통해 셀 데이터 "0"과 동일한 전류가 흐르게 된다.
그리고, 셀 어레이(110)는 복수개의 소스 라인 SL0~SL3과 복수개의 워드라인 WL0~WL5이 로오 방향으로 배치된다. 그리고, 복수개의 비트라인 BL0,BL1이 컬럼 방향으로 배치된다.
셀 어레이(110)에서 각각의 셀 C1,C2은 소스라인 SL0과 소스라인 SL1 사이에 연결되어 공통 드레인 단자가 비트라인 BL0을 공유한다. 그리고, 셀 C1,C2은 게이트 단자가 워드라인 WL0,WL1과 각각 연결된다. 상하로 배치된 셀 C1,C2은 소스단자가 서로 다른 소스라인 SL0,SL1과 연결된다.
여기서, 비트라인 BL과 소스라인 SL 사이에는 셀의 센싱 전류를 감지하기 위한 센싱 바이어스 전압인, 소스라인 센싱 전압 Vslsense이 인가된다. 이에 따라, 셀 데이터의 저장 상태에 따라 셀 센싱 전류 Icell가 흐르게 된다.
그리고, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(120~140)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2과 일대일 대응하여 연결된다. 그리고, 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(120~140)는 각각의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2에 흐르는 레 퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset0~Iref_offset2를 조정한다.
그리고, 레퍼런스 전압 발생부(150~170)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2과 일대일 대응하여 연결된다. 그리고, 레퍼런스 전압 발생부(150~170)는 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2에 흐르는 레퍼런스 전류 Iref0~Iref2를 제어하여 복수개의 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2을 발생시킨다.
각각의 비트라인 BL0,BL1에는 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D가 연결된다. 비트라인 BL0,BL1에는 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D가 각각 일대일 대응하여 연결된다. 여기서, 각각의 센스앰프 S/A 및 라이트 구동부 W/D에는 센싱 전압을 판별하기 위한 복수개의 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2이 인가되어 셀 전류 Icell를 제어한다.
센스앰프 S/A는 셀 데이터를 감지하여 데이터 "11"과, 데이터 "10"과, 데이터 "01", 및 데이터 "00"을 구별한다. 그리고, 라이트 구동부 W/D는 셀에 데이터를 라이트할 때 비트라인 BL에 라이트 데이터에 대응하는 구동 전압을 공급한다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 레퍼런스 셀 어레이(100)는 레퍼런스 비트라인 RBL0과 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG1,RCG2과, 레퍼런스 비트라인 RBL1과 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG3,RCG4 및, 레퍼런스 비트라인 RBL2과 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG5,RCG6을 포함한다. 그리고, 셀 어레이(110)는 비트라인 BL에 연결된 복수개의 셀 그룹 CG1,CG2을 포함한다.
여기서, 레퍼런스 비트라인 RBL0과 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG1,RCG2은 로오 및 컬럼 방향으로 하나 건너 하나씩 배치된다. 즉, 레퍼런스 비 트라인 RBL0을 기준으로 하여 좌/우 지그재그 패턴으로 배치된다.
그리고, 레퍼런스 비트라인 RBL1과 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG3,RCG4은 로오 및 컬럼 방향으로 하나 건너 하나씩 배치된다. 즉, 레퍼런스 비트라인 RBL1을 기준으로 하여 좌/우 지그재그 패턴으로 배치된다.
또한, 레퍼런스 비트라인 RBL2과 연결된 레퍼런스 셀 그룹 RCG5,RCG6은 로오 및 컬럼 방향으로 하나 건너 하나씩 배치된다. 즉, 레퍼런스 비트라인 RBL2을 기준으로 하여 좌/우 지그재그 패턴으로 배치된다. 또한, 비트라인 BL과 연결된 복수개의 셀 그룹 CG1,CG2은 로오 및 컬럼 방향으로 하나 건너 하나씩 배열된다.
또한, 상하로 배치된 두 개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG1,RCG2은 하나의 소스 라인 SL1을 공유한다. 그리고, 동일한 로오 라인에 배열된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG1,RCG3,RCG5 및 셀 그룹 CG1은 하나의 소스 라인 SL1을 공유하게 된다.
동일한 컬럼 라인에 배열된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 RCG2,RCG3들 중, 소스 라인 SL1을 기준으로 상하로 인접하여 배치된 레퍼런스 셀 그룹 CCG2,CCG3은 각각 다른 레퍼런스 비트라인 RBL0 또는 레퍼런스 비트라인 RBL1에 연결된다. 즉, 소스 라인 SL1의 위쪽에 배치된 레퍼런스 셀 그룹 RCG3은 레퍼런스 비트라인 RBL1에 연결되고, 소스 라인 SL1의 아래쪽에 배치된 레퍼런스 셀 그룹 RCG2은 레퍼런스 비트라인 RBL0에 연결된다.
상하에 배치된 여러 개의 셀이 동일한 비트라인을 공유하는 경우 라이트 동작 모드시 소스 라인 SL1을 공유하는 상태에서 비트라인 BL에 바이어스 전압을 인가하게 되면, 상하에 배치된 플로팅 바디 셀 들에 공통으로 같은 전압이 인가된다. 이에 따라, 선택된 셀과 선택되지 않은 셀에서 모두 동일한 바이어스 전압이 인가되어 비 선택된 셀에 동작 오류가 발생하게 된다.
이에 따라, 본 발명은 상하에 배치된 셀 그룹 CG3,CG2이 각각 서로 다른 레퍼런스 비트라인 RBL1,RBL0과 연결되도록 한다. 따라서, 선택된 셀에만 바이어스 전압이 인가되고, 선택되지 않은 셀에는 비트라인으로부터의 바이어스 전압이 인가되지 않도록 하여 셀의 동작 오류를 방지할 수 있게 된다.
여기서, 레퍼런스 셀 그룹 RCG7은 실질적으로 레퍼런스 비트라인 RBL과 연결되지는 않지만, 프로세스(Process) 상에서의 셀 연속성을 유지하기 위해 셀 어레이에 구현된다. 이에 따라, 셀 그룹의 배치를 도 6과 같이 변경함으로써 각 셀에 인가되는 바이어스 조건을 달리할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 멀티 레퍼런스 전류를 설명하기 위한 파형도이다.
도 4b의 센싱 구간 t1에서 워드라인 WL의 전압이 워드라인 센싱 전압 Vwlsense 레벨로 천이하면, 레퍼런스 셀 어레이(20)의 레퍼런스 셀 RC에서 셀 데이터 "0"과 동일한 레퍼런스 전류 Iref_cell가 흐르게 된다.
그리고, 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40)에서는 셀 데이터 "00"과 셀 데이터 "01"의 중간값에 해당하는 레퍼런스 전류 Iref0를 발생시키기 위한 추가 전류 성분을 발생시키게 된다. 이 추가 전류 성분을 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset0로 정의한다.
그리고, 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(50)에서는 셀 데이터 "01"과 셀 데이 터 "10"의 중간값에 해당하는 레퍼런스 전류 Iref1를 발생시키기 위한 추가 전류 성분을 발생시키게 된다. 이 추가 전류 성분을 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset1로 정의한다.
또한, 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(60)에서는 셀 데이터 "10"과 셀 데이터 "11"의 중간값에 해당하는 레퍼런스 전류 Iref2를 발생시키기 위한 추가 전류 성분을 발생시키게 된다. 이 추가 전류 성분을 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset2로 정의한다.
따라서, 전체 레퍼런스 전류 Iref0는 셀에 흐르는 레퍼런스 전류 Iref_cell와 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset0를 합한 값이 된다. 그리고, 전체 레퍼런스 전류 Iref1는 셀에 흐르는 레퍼런스 전류 Iref_cell와 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset1를 합한 값이 된다. 전체 레퍼런스 전류 Iref2는 셀에 흐르는 레퍼런스 전류 Iref_cell와 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset2를 합한 값이 된다.
도 8a 내지 도 8c는 도 5의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40~60)에 관한 상세 회로도이다. 본 발명에서는 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40~60)의 구성을 그 실시예로 설명한다.
여기서, 도 8a의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(40)는 레퍼런스 비트라인 RBL0과 그라운드(GND) 전압단 사이에 연결된 오프셋 전류 제어 소자를 포함한다. 오프셋 전류 제어 소자는 레퍼런스 전압 발생부(70)에서 레퍼런스 비트라인 RBL0을 통해 그라운드(GND)로 흐르는 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset0의 흐름을 조정한다.
그리고, 도 8b의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(50)는 레퍼런스 비트라인 RBL1과 그라운드(GND) 전압단 사이에 연결된 오프셋 전류 제어 소자를 포함한다. 오프셋 전류 제어 소자는 레퍼런스 전압 발생부(80)에서 레퍼런스 비트라인 RBL1을 통해 그라운드(GND)로 흐르는 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset1의 흐름을 조정한다.
또한, 도 8c의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부(60)는 레퍼런스 비트라인 RBL2과 그라운드(GND) 전압단 사이에 연결된 오프셋 전류 제어 소자를 포함한다. 오프셋 전류 제어 소자는 레퍼런스 전압 발생부(90)에서 레퍼런스 비트라인 RBL2을 통해 그라운드(GND)로 흐르는 레퍼런스 오프셋 전류 Iref_offset2의 흐름을 조정한다.
본 발명에서는 오프셋 전류 제어 소자가 저항 R1~R3으로 구성된 것을 그 실시예로 설명한다. 여기서, 각각의 저항 R1~R3 값은 서로 다른 저항값을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 오프셋 전류 제어 소자의 구성은 이에 한정되는 것이 아니라, 저항 R 뿐만 아니라, 모스(MOS) 소자 또는 저항값이 조절되는 그 어떤 소자로 이루어질 수도 있다.
도 9는 도 5 및 도 6의 전류 센스앰프 S/A0~S/A2에 관한 상세 회로도이다.
본 발명에서는 4 레벨의 전류를 감지하기 위해서 3개의 센스앰프 S/A0~S/A2가 필요하게 된다. 각각의 센스앰프 S/A0~S/A2는 노드 Nbl의 신호가 공통으로 입력되며, 각각 서로 다른 레퍼런스 전압 Nref0~Nref2이 인가된다. 메인 셀의 비트라인 전류 Icell은 클램프 소자와 로드 소자를 이용하여 제어되고, 노드 Nbl 단자 에서 메인 셀의 신호 전압을 만들게 된다.
도 10은 도 9의 센스앰프 S/A0에 관한 상세 회로도이다.
센스앰프 S/A는 이퀄라이징부(200)와, 증폭부(210)와, 풀업부(220)와, 증폭부(230)와, 증폭 활성화 제어부(240)와, 전류 감지 로드부(250) 및 비트라인 전압 바이어스 제어부(260)를 포함한다.
여기서, 이퀄라이징부(200)는 PMOS트랜지스터 P1~P3를 포함한다. PMOS트랜지스터 P1는 전원전압 VDD 인가단과 출력단 OUT 사이에 연결된다. PMOS트랜지스터 P2는 전원전압 VDD 인가단과 출력단 /OUT 사이에 연결된다. PMOS트랜지스터 P3는 출력단 OUT,/OUT 사이에 연결된다. 그리고, PMOS트랜지스터 P1~P3는 공통 게이트 단자를 통해 센스앰프 인에이블 신호 SEN가 인가된다.
증폭부(210)는 PMOS트랜지스터 P4,P5와, NMOS트랜지스터 N1,N2를 포함한다. PMOS트랜지스터 P4,P5와, NMOS트랜지스터 N1,N2는 크로스 커플드 연결된다.
풀업부(220)는 PMOS트랜지스터 P6~P8를 포함한다. 여기서, PMOS트랜지스터 P6는 전원전압 VDD 인가단과 노드 Nsabl 사이에 연결된다. PMOS트랜지스터 P7는 노드 Nsabl와 노드 Nsaref 사이에 연결된다. PMOS트랜지스터 P8는 전원전압 VDD 인가단과 노드 Nsaref 사이에 연결된다. PMOS트랜지스터 P6~P8는 공통 게이트 단자를 통해 센스앰프 인에이블 신호 SEN가 인가된다.
증폭부(230)는 NMOS트랜지스터 N3,N4를 포함한다. NMOS트랜지스터 N3는 노드 Nsabl와 NMOS트랜지스터 N5 사이에 연결되어 게이트 단자가 노드 Nbl에 연결된다. 그리고, NMOS트랜지스터 N4는 노드 Nsaref와 NMOS트랜지스터 N5 사이에 연결 되어 게이트 단자를 통해 레퍼런스 전압 Nref0이 인가된다.
증폭 활성화 제어부(240)는 증폭부(230)와 그라운드 전압 GND 인가단 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 센스앰프 인에이블 신호 SEN가 인가된다.
전류 감지 로드부(250)는 PMOS트랜지스터 P9를 포함한다. 여기서, PMOS트랜지스터 P9는 전원전압 VDD 인가단과 노드 Nbl 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 로드전압 Vload이 인가된다.
비트라인 전압 바이어스 제어부(260)는 NMOS트랜지스터 N6를 포함한다. 여기서, NMOS트랜지스터 N6는 노드 Nbl와 비트라인 BL 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 클램프 전압 VCLMP이 인가된다.
이러한 구성을 갖는 센스앰프 S/A의 동작 과정을 도 11의 파형도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
클램프 전압 VCLMP이 상승하게 되면 NMOS트랜지스터 N6가 턴온되어 메인 셀의 비트라인 전류가 노드 Nbl에 전달된다. 여기서, NMOS트랜지스터 N6의 게이트 전압은 클램프 전압 VCLMP에 의해 제어된다.
전류 감지 로드부(250)는 로드전압 Vload에 의해 제어되는 PMOS트랜지스터 P9를 포함한다. PMOS트랜지스터 P9의 로드 값에 의해 비트라인 BL의 전류가 노드 Nbl에서 센싱 전압 값으로 변환된다.
증폭 활성화 제어부(240)는 센스앰프 인에이블 신호 SEN에 의해 제어된다. 증폭 활성화 제어부(240)의 상태에 따라 증폭부(210,230)가 활성화된다. 여기서, 증폭부(230)는 NMOS트랜지스터 N3,N4의 이득(Gain)을 이용하여 노드 Nbl와 레퍼런 스 전압 Nref 단의 전압을 증폭한다.
양 노드 Nsabl,Nsaref 단은 풀업부(220)의 동작에 따라 프리차지 기간 동안 하이 레벨로 프리차지된다. 이에 따라, 센스앰프 S/A의 1차 증폭 특성을 개선하게 된다. 즉, t1 구간 동안 양 노드 Nsabl,Nsaref 단은 풀다운 하면서 증폭된 전압 값을 갖게 된다. 증폭부(230)에서 증폭된 전압은 증폭부(210)에 전달되어 2차 증폭부의 증폭 특성을 개선하게 된다.
증폭부(210)는 증폭부(230)의 이득을 다시 한번 증폭하는 역할을 수행하여 센스앰프 S/A의 오프셋 특성을 개선할 수 있도록 한다. 이퀄라이징부(200)는 프치차지 구간 동안 증폭부(210)의 출력을 하이 레벨로 프리차지하게 된다.
도 12a 내지 도 12c는 도 5 및 도 6의 레퍼런스 전압 발생부(70~90)에 관한 상세 회로도이다. 본 발명에서는 레퍼런스 전압 발생부(70~90)의 구성을 그 실시예로 설명한다.
레퍼런스 전압 발생부(70)는 전류 감지 로드부(71)와, 비트라인 전압 바이어스 제어부(72)를 포함한다.
여기서, 전류 감지 로드부(71)는 전원전압 VDD 인가단과 레퍼런스 전압 Nref0 단 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 로드전압 Vload이 인가되는 PMOS트랜지스터 P10를 포함한다.
그리고, 비트라인 전압 바이어스 제어부(72)는 레퍼런스 전압 Nref0 단과 레퍼런스 비트라인 RBL0 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 클램프 전압 VCLMP이 인가되는 NMOS트랜지스터 N7를 포함한다.
이러한 구성을 갖는 레퍼런스 전압 발생부(70)는 NMOS트랜지스터 N7의 게이트 전압이 클램프 전압 VCLMP에 의해 제어된다. 그리고, PMOS트랜지스터 P10의 로드 값에 의해 레퍼런스 전류 Iref0가 레퍼런스 전압 Nref0 단에서 레퍼런스 전압 값으로 변환된다.
레퍼런스 전압 발생부(80)는 전류 감지 로드부(81)와, 비트라인 전압 바이어스 제어부(82)를 포함한다.
여기서, 전류 감지 로드부(81)는 전원전압 VDD 인가단과 레퍼런스 전압 Nref1 단 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 로드전압 Vload이 인가되는 PMOS트랜지스터 P11를 포함한다.
그리고, 비트라인 전압 바이어스 제어부(82)는 레퍼런스 전압 Nref1 단과 레퍼런스 비트라인 RBL1 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 클램프 전압 VCLMP이 인가되는 NMOS트랜지스터 N8를 포함한다.
이러한 구성을 갖는 레퍼런스 전압 발생부(80)는 NMOS트랜지스터 N8의 게이트 전압이 클램프 전압 VCLMP에 의해 제어된다. 그리고, PMOS트랜지스터 P11의 로드 값에 의해 레퍼런스 전류 Iref1가 레퍼런스 전압 Nref1 단에서 레퍼런스 전압 값으로 변환된다.
레퍼런스 전압 발생부(90)는 전류 감지 로드부(91)와, 비트라인 전압 바이어스 제어부(92)를 포함한다.
여기서, 전류 감지 로드부(91)는 전원전압 VDD 인가단과 레퍼런스 전압 Nref2 단 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 로드전압 Vload이 인가되는 PMOS트 랜지스터 P12를 포함한다.
그리고, 비트라인 전압 바이어스 제어부(92)는 레퍼런스 전압 Nref2 단과 레퍼런스 비트라인 RBL2 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 클램프 전압 VCLMP이 인가되는 NMOS트랜지스터 N9를 포함한다.
이러한 구성을 갖는 레퍼런스 전압 발생부(90)는 NMOS트랜지스터 N9의 게이트 전압이 클램프 전압 VCLMP에 의해 제어된다. 그리고, PMOS트랜지스터 P12의 로드 값에 의해 레퍼런스 전류 Iref2가 레퍼런스 전압 Nref2 단에서 레퍼런스 전압 값으로 변환된다.
여기서, 복수개의 레퍼런스 비트라인 RBL0~RBL2에 동일한 로드 조건을 형성하기 위해 각각의 레퍼런스 전압 발생부(70~90)에 클램프 전압 VCLMP을 인가하게 된다.
도 13은 도 10의 전류 센스앰프 S/A에서 동작 전압을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 13는 두 개의 리드 사이클에서의 데이터 "1"과 데이터 "0"의 전류 센싱 동작에 관한 타이밍도이다.
리드 사이클 n에서 컬럼 선택 스위치(CS) 및 레퍼런스 컬럼 선택 스위치(REFCS)가 활성화되면 셀(Cell)과 레퍼런스(REF) 전류가 흐르기 시작한다. 일정 시간 이후에 센스앰프 인에이블 신호 SEN가 활성화되면, 출력단 OUT,/OUT의 전압이 증폭된다. 이때, 셀의 전류 Icell가 레퍼런스 전류 Iref 보다 크므로 출력단 OUT이 하이로, 출력단 /OUT이 로우 전압 레벨로 출력된다.
이후에, 리드 사이클 n+1에서 컬럼 선택 스위치(CS) 및 레퍼런스 컬럼 선택 스위치(REFCS)가 활성화되면 셀(Cell)과 레퍼런스(REF) 전류가 흐르기 시작한다. 일정 시간 이후에 센스앰프 인에이블 신호 SEN가 활성화되면, 출력단 OUT,/OUT의 전압이 증폭된다. 이때, 셀의 전류 Icell가 레퍼런스 전류 Iref 보다 작으므로 출력단 OUT이 로우로, 출력단 /OUT이 하이 전압 레벨로 출력된다.
도 1은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 단위 셀을 도시한 단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 셀 데이터 저장 상태를 보여주는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 셀 리드 전류의 특성을 나타낸 파형도.
도 4a는 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 리드 방법을 설명하기 위한 회로도.
도 4b는 도 4a의 동작을 설명하기 위한 타이밍도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 회로도.
도 7은 본 발명에 따른 1-트랜지스터형 디램의 레퍼런스 전류를 설명하기 위한 파형도.
도 8a 내지 도 8c는 도 5 및 도 6의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부에 관한 상세 회로도.
도 9는 도 5 및 도 6의 센스앰프에 관한 회로도.
도 10은 도 9의 센스앰프에 관한 상세 회로도.
도 11은 도 10의 센스앰프에서 1차 및 2차 증폭단의 동작 파형도.
도 12a 내지 도 12c는 도 5 및 도 6의 레퍼런스 전압 발생부에 관한 상세 회로도.
도 13은 도 10의 센스앰프에서 동작 전압을 설명하기 위한 타이밍도.
Claims (19)
- 비트라인과 소스 라인 사이에 연결되어 워드라인에 의해 제어되는 플로팅 바디(Floating Body) 저장 소자를 이용한 1-트랜지스터형 디램에 있어서,로오 방향으로 복수개 배열된 소스라인 및 워드라인;컬럼 방향으로 복수개 배열된 비트라인;컬럼 방향으로 복수개 배열된 레퍼런스 비트라인;상기 플로팅 바디 저장 소자를 포함하며, 상기 소스라인, 상기 워드라인, 및 상기 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성된 셀 어레이;상기 플로팅 바디 저장 소자를 포함하고, 상기 소스라인, 상기 워드라인, 상기 레퍼런스 비트라인이 교차하는 영역에 각각 형성되며, 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압을 출력하는 레퍼런스 셀 어레이; 및상기 비트라인에 각각 연결되어 상기 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압이 각각 인가되는 센스앰프 및 라이트 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서, 상기 레퍼런스 셀 어레이는 데이터 "0"을 저장하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서, 상기 셀 어레이는 제 1소스라인과 제 2소스라인 사이에 연 결되어 공통 드레인 단자가 상기 비트라인과 연결되고, 각각의 게이트 단자가 서로 다른 워드라인에 연결된 제 1 및 제 2셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 3항에 있어서, 상기 레퍼런스 셀 어레이는상기 제 1소스라인과 상기 제 2소스라인 사이에 연결되어 공통 드레인 단자가 상기 레퍼런스 비트라인과 연결되고, 각각의 게이트 단자가 상기 서로 다른 워드라인에 연결된 제 1 및 제 2레퍼런스 셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서, 상기 셀 어레이는상기 비트라인에 연결된 복수개의 셀 그룹을 포함하고,상기 복수개의 셀 그룹 중 제 1그룹은 제 1비트라인과 연결되고, 상기 복수개의 셀 그룹 중 제 2그룹은 제 2비트라인과 연결되는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 5항에 있어서, 상기 제 1그룹 및 상기 제 2그룹은 로오 및 컬럼 방향으로 번갈아가며 배치되는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 5항에 있어서, 상기 레퍼런스 셀 어레이는상기 레퍼런스 비트라인에 각각 연결된 복수개의 레퍼런스 셀 그룹을 포함하고,상기 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 중 제 1그룹은 제 1레퍼런스 비트라인과 연결되고, 상기 복수개의 레퍼런스 셀 그룹 중 제 2그룹은 제 2레퍼런스 비트라인과 연결되는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 7항에 있어서, 상기 제 1그룹 및 상기 제 2그룹은 로오 및 컬럼 방향으로 번갈아가며 배치되는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서, 상기 센스앰프와 상기 라이트 구동부는 상기 비트라인과 일대일 대응하여 연결되는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서,상기 레퍼런스 비트라인의 오프셋 전류를 조정하는 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부; 및상기 레퍼런스 비트라인에 연결되어 상기 복수개의 서로 다른 레퍼런스 전압을 발생시키는 복수개의 레퍼런스 전압 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 10항에 있어서, 상기 레퍼런스 비트라인에 흐르는 전류는 셀의 레퍼런스 전류와 상기 오프셋 전류를 합한 값인 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 10항에 있어서, 상기 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부 각각은 상기 레퍼런스 비트라인과 그라운드 전압단 사이에 연결되어 오프셋 전류를 조정하는 오프셋 전류 제어 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 12항에 있어서, 상기 오프셋 전류 제어 소자는 저항 소자인 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 12항에 있어서, 상기 복수개의 레퍼런스 오프셋 전류 조정부에 포함된 오프셋 전류 제어 소자는 각각 서로 다른 저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 10항에 있어서, 상기 복수개의 레퍼런스 전압 발생부 각각은로드전압에 따라 상기 레퍼런스 전압의 로드를 제어하는 전류 감지 로드부; 및클램프 전압에 따라 상기 레퍼런스 비트라인에 흐르는 레퍼런스 전압을 제어하는 비트라인 전압 바이어스 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 15항에 있어서, 상기 전류 감지 로드부는전원전압 인가단과 상기 레퍼런스 전압의 출력단 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 상기 로드전압이 인가되는 PMOS트랜지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 15항에 있어서, 상기 비트라인 전압 바이어스 제어부는상기 레퍼런스 전압의 출력단과 상기 레퍼런스 비트라인 사이에 연결되어 게이트 단자를 통해 상기 클램프 전압이 인가되는 NMOS트랜지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 1항에 있어서, 상기 센스앰프는상기 비트라인의 전압과 레퍼런스 전압에 따라 출력단의 전압을 증폭하는 증폭수단;프리차지 구단 동안 상기 출력단을 프리차지시키는 이퀄라이징부;상기 프리차지 구간 동안 상기 증폭수단의 양단 노드를 풀업시키는 풀업부;센스앰프 인에이블 신호에 따라 상기 증폭수단의 활성화를 제어하는 증폭 활성화 제어부;로드전압에 따라 상기 비트라인의 전압을 제어하는 전류 감지 로드부; 및클램프 전압에 따라 상기 비트라인의 전류를 제어하는 비트라인 전압 바이어스 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
- 제 18항에 있어서, 상기 증폭수단은상기 비트라인의 전압과 상기 레퍼런스 전압 단의 전압을 증폭하는 제 1증폭부; 및상기 제 1증폭부의 전압을 증폭하는 제 2증폭부를 포함하는 것을 특징으로 하는 1-트랜지스터형 디램.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070067036A KR100919573B1 (ko) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 1-트랜지스터형 디램 |
US12/003,828 US7733718B2 (en) | 2007-07-04 | 2008-01-02 | One-transistor type DRAM |
US12/575,343 US7969794B2 (en) | 2007-07-04 | 2009-10-07 | One-transistor type DRAM |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070067036A KR100919573B1 (ko) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 1-트랜지스터형 디램 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090002790A true KR20090002790A (ko) | 2009-01-09 |
KR100919573B1 KR100919573B1 (ko) | 2009-10-01 |
Family
ID=40485728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070067036A KR100919573B1 (ko) | 2007-07-04 | 2007-07-04 | 1-트랜지스터형 디램 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100919573B1 (ko) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3913709B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2007-05-09 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR100714309B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 캐패시터가 없는 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리 장치 |
KR100800156B1 (ko) * | 2006-08-09 | 2008-02-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 1-트랜지스터형 디램 셀의 멀티레벨 구동회로 및 그의 구동방법 |
KR100773349B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2007-11-05 | 삼성전자주식회사 | 커패시터가 없는 동적 메모리 셀을 구비한 반도체 메모리장치 |
-
2007
- 2007-07-04 KR KR1020070067036A patent/KR100919573B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100919573B1 (ko) | 2009-10-01 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
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