KR20080106864A - 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름 - Google Patents

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Abstract

(과제) 실용상 충분한 가시광 영역의 반사 성능을 구비하고, 고농도로 무기 미립자를 첨가해도 안정되게 제막할 수 있고, 대전 방지성 도막을 가짐으로써 표면에의 티끌이나 먼지의 부착을 막고, 또한 필름의 표리면 각각의 광택도를 컨트롤 할 수 있고, 그것에 의해 광의 확산성을 컨트롤 할 수 있는 액정 디스플레이나 내조식 전식간판용 반사판용 기재로서 바람직하게 사용할 수 있는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름을 제공한다.
(해결 수단) 폴리에스테르 수지를 사용하여 이루어지는 기재층과, 23℃, 상대습도 50%에 있어서의 표면 비저항값이 3×1012Ω/□ 이하인 대전 방지성 도포층을 갖는 폴리에스테르 필름으로서, 파장 400∼700㎚에 있어서의 평균 반사율이 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 대해서 90%이상, 또한 폴리에스테르 필름의 한쪽 면과 다른쪽 면의 광택도(60°)의 차가 5∼80인 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름

Description

대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름{ANTISTATIC WHITE POLYESTER FILM}
본 발명은 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 실용상 충분한 가시광 영역의 반사 성능을 구비하고, 대전 방지성 도막을 가짐으로써 표면에의 티끌이나 먼지의 부착을 막고, 또한 필름의 표리면 각각의 광택도를 컨트롤할 수 있고, 그것에 의해 광의 확산성을 컨트롤할 수 있는 액정 디스플레이나 내조식 전식간판용 반사판용 기재로서 바람직하게 사용할 수 있는 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.
액정 디스플레이에 있어서, 특허문헌1에 나타내어지는 사이드 라이트 방식은 박형이며 균일하게 조명할 수 있는 장점으로 인해 널리 알려져 있다. 이 사이드 라이트 방식이란 소정 두께를 가진 아크릴판 등의 투명한 판의 엣지로부터 냉음극관 등의 조명을 비추는 방식이며, 투명한 판에 부여된 망점인쇄로 인해 조명광이 균일하게 분산되어져 균일한 밝기를 가진 화면이 얻어진다. 이 경우, 조명광의 화면 배면으로의 분산을 막기 위해서 화면의 배면에 반사판을 설치할 필요가 있다. 이 반사판에는 광의 높은 반사성 및 광의 높은 확산성이 요구된다.
이 목적에 따른 액정 디스플레이 반사판용에 적합한 폴리에스테르 필름을 얻 는 방법으로서, 황산바륨 등의 무기입자를 폴리에스테르 필름에 함유시키는 방법이 알려져 있다. 이것은 비교적 저렴하게 할 수 있는 방법이다. 예를 들면 특허문헌2에 기재되어 있다. 그러나, 광의 확산성 즉 광택도를 조정하기 위해서 양면의 세로 연신온도에 차가 발생하기 때문에 연신 불균일이 발생되기 쉬워 제막 안정성이 낮다.
또한 이산화티탄 등의 무기 미립자를 폴리에스테르 필름에 고농도로 첨가한 경우에는 반사 효율의 향상이야말로 기대할 수 있지만, 예를 들면 폴리에스테르 필름에 50중량% 첨가한 경우, 불활성 입자 농도가 매우 높기 때문에, 파단이 다발하여 제막하는 것이 매우 곤란하다.
또한, 폴리에스테르 필름은 대전되기 쉬운 결점을 갖고 있어, 필름이 대전되면 그 표면에 티끌이나 먼지가 부착되어 품질상의 트러블이 생긴다. 이것은 반사판용 폴리에스테르 필름에 대해서도 매우 큰 문제가 되고 있다. 그 때문에 반사판용 폴리에스테르 필름에 대전 방지성을 부여할 필요가 있다. 대전 방지성을 부여하는 기술에 대해서, 예를 들면 특허문헌3에 기재가 있다.
(특허문헌1) 일본 특허 공개 소 63-62104호 공보
(특허문헌2) 일본 특허 공개 2005-125700호 공보
(특허문헌3) 일본 특허 공개 2004-149653호 공보
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하는 것을 과제로 하고, 실용상 충분한 가시광 영역의 반사 성능을 구비하고, 고농도로 무기 미립자를 첨가해도 안정되게 제막할 수 있고, 대전 방지성 도막을 가짐으로써 표면에의 티끌이나 먼지의 부착을 막고, 또한 필름의 표리면 각각의 광택도를 컨트롤할 수 있고, 그것에 의해 광의 확산성을 컨트롤할 수 있는 액정 디스플레이나 내조식 전식간판용 반사판용 기재로서 바람직하게 사용할 수 있는 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름은 하기의 구성으로 이루어지는 것이다. 즉 면광원 반사판용 본 발명의 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름은,
(1) 폴리에스테르 수지를 사용하여 이루어지는 기재층과, 23℃, 상대습도 50%에 있어서의 표면 비저항값이 3×1012Ω/□이하인 대전 방지성 도포층을 갖는 폴리에스테르 필름으로서,
파장 400∼700㎚에 있어서의 평균 반사율이 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 대해서 90% 이상,
또한 폴리에스테르 필름의 한쪽 면과 다른쪽 면의 광택도 (60°)의 차가 5∼80인 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(2) 적어도 한쪽 면의 광택도(60°)가 20이하인 (1)에 기재된 면광원 반사판 용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(3) 기재층이 층(A), 층(B)을 갖고,
층(A)이 평균 입자지름 0.1∼10㎛의 황산바륨 입자를 층(A)에 대하여 21∼60중량% 및/또는 평균 입자지름 0.1∼5.0㎛의 루틸형 이산화티탄 입자를 층(A)에 대하여 1∼40중량% 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층이며,
층(B)이 평균 입자지름 0.1∼10㎛의 황산바륨 입자를 층(B)에 대하여 0.1∼15중량% 및/또는 평균 입자지름 0.1∼5.0㎛의 루틸형 이산화티탄 입자를 층(B)에 대하여 1∼15중량% 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층인 (1) 또는 (2)에 기재된 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(4) 층(A)에 이용되는 폴리에스테르가 공중합 성분을 전체 디카르복실산 성분당 1∼15몰% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트계 폴리에스테르인 (3)에 기재된 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(5) 상기 대전 방지성 도포층이 (A), (B), (C)의 합계를 100중량%로 하여 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 바인더 수지(A) 25∼80중량%, 폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B) 10∼60중량%, 및 계면활성제(C) 1∼15중량%를 사용하여 이루어지는 조성물을 이용하여 이루어지는 층인 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(6) 대전 방지성 도포층이 (A), (C), (D)의 합계를 100중량%로 하여 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 바인더 수지(A) 45∼80 중량%, 도전성 고분자 폴리머(D) 5∼40중량%, 및 계면활성제(C) 1∼15중량%로 이루어지는 조성물을 사용하여 이루어지는 층인 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(7) 플랫 패널 디스플레이의 반사판에 사용하는 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 실용상 충분한 가시광 영역의 반사 성능을 구비하고, 고농도로 무기 미립자를 첨가해도 안정되게 제막할 수 있고, 대전 방지성 도막을 가짐으로써 표면에의 티끌이나 먼지의 부착을 막고, 또한 필름의 표리면 각각의 광택도를 컨트롤할 수 있고, 그것에 의해 광의 확산성을 컨트롤할 수 있는 액정 디스플레이나 내조식 전식간판용 반사판용 기재로서 바람직하게 사용할 수 있는 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
[층구성]
본 발명의 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름은 폴리에스테르 수지를 사용하여 이루어지는 기재층과, 23℃, 상대습도 50%에 있어서의 표면 비저항값이 3×1012Ω/□이하인 대전 방지성 도포층을 갖는 폴리에스테르 필름인 것이 필요하다.
본 발명의 기재층은 그 자신이 폴리에스테르 필름이어도 좋다. 기재층(폴리 에스테르 필름)은 단층, 복층 중 어느 것이어도 좋지만, 황산바륨 입자 및/또는 루틸형 이산화티탄 입자를 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층(A)과, 이 층과 인접해서 황산바륨 입자 및/또는 루틸형 이산화티탄 입자를 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층(B)으로 구성되고, 이것에 대전 방지 도포층을 형성해서 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 층(A) 또는 층(B)의 단층, 또는, 층(A) 및 이것에 인접하는 층(B)으로 이루어지는 적층 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다. 이 층(A) 및 층(B)의 구성을 포함하는 것이면, 다수의 층으로 구성되어도 좋다. 예를 들면 층(A)/층(B)의 2층 구성이어도 좋고, 층(B)/층(A)/층(B)의 3층 구성, 또는 층(A)/층(B)/층(A)/층(B)의 4층 구성이어도 좋다. 또한 5층 이상의 구성이어도 좋다. 다층 구성으로 함으로써, 적층 폴리에스테르 필름의 표면에 있어서 각각의 층의 특성이 발현되어 다양한 특성을 컨트롤할 수 있다.
제막상의 용이함과 효과를 고려하면 2층 구성 또는 층(B)/층(A)/층(B)으로 이루어지는 3층 구성의 형태가 바람직하다. 특히 층(B)으로 층(A)을 보호하는 형태, 즉, 층(B)/층(A)/층(B)의 3층 구성이 바람직하다.
[폴리에스테르]
본 발명의 기재층에 사용하는 폴리에스테르 조성물의 폴리에스테르로서는 디카르복실산 성분과 디올 성분으로 이루어지는 폴리에스테르를 사용한다. 디카르복실산으로서는, 예를 들면 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 아디프산, 세바신산을 들 수 있다. 디올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산디올을 들 수 있다. 본 발명에서는 이들 폴리에스테르 중에서 제막 안정성이 높고 저렴한 폴리에틸렌테레프탈레이트를 기본 구성으로 하는 것이 바람직하다.
폴리에틸렌테레프탈레이트를 기본 구성으로서 사용하는 경우, 제막 안정성의 관점으로부터 바람직하게는 전체 디카르복실산 성분당 1∼15몰%, 더욱 바람직하게는 3∼14몰%, 가장 바람직하게는 5∼13몰%의 공중합 성분을 함유하는 공중합 폴리에스테르를 사용하면 좋다. 1몰% 미만이면, 불활성 입자를 함유하는 층, 예를 들면 31중량% 이상의 황산바륨이나 루틸형 이산화티탄 입자를 함유하는 경우에 있어서 제막할 수 없는 일이 있다. 15몰%를 초과해도 제막할 수 없는 경우가 있다.
이 공중합 성분으로서는 디카르복실산 성분으로서, 예를 들면 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 아디프산, 세바신산을 들 수 있다. 디올로서, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,6-헥산디올을 들 수 있다. 특히 층(A)에 사용하는 폴리에스테르의 공중합 성분으로서는 양호한 제막성을 얻기 위해서 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산을 사용하는 것이 바람직하다.
이들 폴리에스테르 수지 중에는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 각종 첨가물, 예를 들면 형광증백제, 가교제, 내열안정제, 내산화 안정제, 자외선흡수제, 유기의 활제, 충전제, 내광제, 핵제, 염료, 분산제, 커플링제, 폴리에스테르에 비상용인 수지 등이 첨가되어 있어도 좋다.
폴리에스테르에 비상용인 수지로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등의 결정성 폴리올레핀 수지, 비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 6-메틸 비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 5,6-디메틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 1-메틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 6-에틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 6-n-부틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 6-i-부틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 7-메틸비시클로〔2,2,1〕헵토-2-엔, 트리시클로〔4,3,0,12.5〕-3-데센, 2-메틸-트리시클로〔4,3,0,12.5〕-3-데센, 5-메틸-트리시클로〔4,3,0,12.5〕-3-데센, 트리시클로〔4,4,0,12.5〕-3-데센, 10-메틸-트리시클로〔4,4,0,12.5〕-3-데센 등의 비결정성 환상 올레핀 수지, 및 에틸렌과 상기에서 예시한 환상 올레핀이 공중합된 것 등이 바람직하게 이용된다. 이들은 단독 중합체이어도 공중합체이어도 좋고, 2종이상을 병용해도 좋다. 특히 폴리에스테르와의 임계 표면 장력차가 크고, 연신후의 열처리에 의해 변형되기 어려운 수지가 바람직하고, 그 중에서도 폴리메틸펜텐, 에틸렌과 비시클로알켄의 공중합체가 특히 바람직하다.
[황산바륨 입자]
층(A)의 폴리에스테르 조성물은 황산바륨 입자를 바람직하게는 21∼60중량%, 보다 바람직하게는 23∼55중량%, 더욱 바람직하게는 25∼50중량% 함유한다. 그리고, 층(B)의 폴리에스테르 조성물은 황산바륨 입자를 바람직하게는 0.1∼15중량%, 보다 바람직하게는 0.2∼14중량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼13중량% 함유한다. 이 범위의 하한보다 소량이면 황산바륨 입자에 의한 산란광이 부족해서 충분한 반사 성능을 얻을 수 없는 일이 있다. 이 범위의 상한보다 대량이면 제막 안정성이 현저하게 저하되는 일이 있다.
어느 층에 대해서나 황산바륨의 평균 입자지름은 바람직하게는 0.1∼10㎛, 보다 바람직하게는 0.3∼8㎛, 더욱 바람직하게는 0.5∼5㎛이다. 이 범위의 평균 입자지름의 것을 사용함으로써, 양호한 분산성과 제막 안정성을 얻을 수 있다. 또, 황산바륨은 판상이어도 구상이어도 좋다. 여기에서, 평균 입자지름이란 수평균 입자지름을 말하고, 주사 전자 현미경으로 배율 10000배로 수지(필름)에 첨가하기 전의 각 입자에 대해서 100개씩 임의로 입자지름의 측정을 하고, 평균 입자지름을 구했다(입자가 구상이 아닌 경우에는 형상이 가장 가까운 타원에 근사하고, 그 타원의 (장경+단경)/2로 구했다).
[루틸형 이산화티탄 입자]
층(A)의 폴리에스테르 조성물은 루틸형 이산화티탄 입자를 바람직하게는 1∼40중량%, 보다 바람직하게는 1.5∼35중량%, 더욱 바람직하게는 2∼30중량% 함유한다. 그리고, 층(B)의 폴리에스테르 조성물은 루틸형 이산화티탄 입자를 바람직하게는 1∼15중량%, 보다 바람직하게는 2∼14중량%, 더욱 바람직하게는 3∼13중량% 함유한다. 이 범위의 하한보다 소량이면 루틸형 이산화티탄 입자에 의한 산란광이 부족해서 충분한 반사 성능을 얻을 수 없는 일이 있다. 이 범위의 상한보다 대량이면 제막 안정성이 현저하게 저하되는 일이 있다.
어느 층에 대해서나 루틸형 이산화티탄 입자의 평균 입자지름은 바람직하게는 0.1∼5.0㎛, 보다 바람직하게는 0.2∼4.0㎛, 더욱 바람직하게는 0.3∼3.0㎛이다. 이 범위의 평균 입자지름의 것을 사용함으로써, 분산성과 제막 안정성을 얻을 수 있다.
또, 루틸형 이산화티탄은 폴리에스테르 조성물에 배합하기 전에 정제 프로세스를 이용하여 입경조정, 조대입자 제거를 행하는 것이 바람직하다. 정제 프로세스의 공업적 수단으로서는 분쇄 수단으로 예를 들면 제트밀, 볼밀을 적용할 수 있고, 분급수단으로서는 예를 들면 건식 또는 습식의 원심분리를 적용할 수 있다. 또, 이들 수단은 2종 이상을 조합해서 단계적으로 정제해도 좋다. 여기에서, 평균 입자지름이란 수평균 입자지름을 말하고, 주사 전자 현미경으로 배율 10000배로 수지(필름)에 첨가하기 전의 각 입자에 대해서 100개씩 임의로 입자지름의 측정을 하고, 평균 입자지름을 구했다(입자가 구상이 아닌 경우에는 형상이 가장 가까운 타원에 근사하고, 그 타원의 (장경+단경)/2로 구했다).
[입자의 배합 방법]
황산바륨 입자나 루틸형 이산화티탄을 폴리에스테르 조성물에 배합하는 방법으로서는 각종의 방법을 사용할 수 있다. 그 대표적인 방법으로서, 하기와 같은 방법을 들 수 있다. (a) 폴리에스테르 합성시의 에스테르 교환 반응 또는 에스테르화 반응 종료전에 입자를 첨가하는 방법, 또는 중축합 반응 개시전에 입자를 첨가하는 방법. (b) 폴리에스테르에 입자를 첨가해서 용융 혼련하는 방법. (c) 상기 (a) 또는 (b)의 방법에 있어서 입자를 다량 첨가한 마스터 펠렛을 제조해서 이들과 첨가제를 함유하지 않는 폴리에스테르를 혼련해서 소정량의 첨가물을 함유시키는 방법. (d) 상기 (c)의 마스터 펠렛을 그대로 사용하는 방법.
또한, 상기 (a)의 폴리에스테르 합성시에 첨가하는 방법을 사용하는 경우에는 루틸형 이산화티탄 입자는 글리콜에 분산된 슬러리로서 반응계에 첨가하는 것이 바람직하다.
황산바륨 입자나 루틸형 이산화티탄의 배합 방법으로서는 입자의 분산성의 관점으로부터 특히 상기 (c) 또는 (d)의 방법을 취하는 것이 바람직하다.
황산바륨 입자 및 루틸형 이산화티탄 입자는 제막시의 필터로서 선지름 20㎛ 이하의 스테인레스 강세선으로 이루어지는 평균 메시 크기 10∼100㎛, 바람직하게는 평균 메시 크기 15∼50㎛의 부직포형 필터를 사용하고, 다이로부터 압출되기 직전의 용융 폴리머를 여과하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 조대 응집 입자의 개수를 줄일 수 있다.
[제막방법]
이하, 본 발명의 필름을 제조하는 방법의 일례를 설명한다.
우선, 다이로부터 용융한 폴리에스테르 조성물을 피드 블록을 사용한 동시 다층 압출법에 의해 기재층인 적층 미연신 시트를 제조한다. 즉 층(A)을 형성하는 폴리에스테르 조성물의 용융물과 층(B)을 형성하는 폴리에스테르 조성물의 용융물을 피드 블록을 이용하여, 예를 들면 층(B)/층(A)/층(B)이 되도록 적층하고, 다이에 전개해서 압출한다. 이 때, 피드 블록에 의해 층(B)/층(A)/층(B)이 되도록 적층된 폴리에스테르 조성물은 적층된 형태를 유지하고 있다. 또, 멀티 매니폴드 다이로도 제조할 수 있지만, 적층 필름의 계면에서의 밀착성, 제조상의 간편함으로부터 피드 블록을 사용하는 쪽이 바람직하다.
다이로부터 압출된 폴리에스테르 조성물은 캐스팅 드럼상에서 냉각 고화되어 미연신 적층 필름이 된다. 이 미연신 적층 필름을, 예를 들면 롤 가열, 적외선 가 열이라는 가열 수단으로 가열하고, 우선 세로방향으로 연신해서 세로 연신 필름을 얻는다. 이 연신은 2개 이상의 롤의 주속차를 이용해서 행하는 것이 바람직하다. 연신 온도는 폴리에스테르의 유리 전이점(Tg) 이상의 온도로 하고, 연신 배율은 2.5∼4.0배로 한다.
세로 연신후의 필름은 계속해서 가로 연신, 열고정, 열이완의 처리를 순차 실시해서 2축 배향 필름으로 하지만, 이들 처리는 필름을 주행시키면서 행한다. 가로 연신의 처리는 폴리에스테르의 유리 전이점(Tg)보다 높은 온도부터 시작한다. 그리고 Tg보다 5∼70℃ 높은 온도까지 승온하면서 행한다. 가로 연신 과정에서의 승온은 연속적이어도 단계적(순차적)이어도 좋지만 통상 순차적으로 승온된다. 예를 들면 텐터의 가로 연신 존을 필름 주행방향을 따라 복수로 나누고, 존 마다 소정 온도의 가열 매체를 유동시킴으로써 승온한다. 가로 연신의 배율은 2.5∼4.5배로 한다.
얻어진 기재층인 2축 연신 필름의 결정 배향을 완료시켜서 평면성과 치수 안정성을 부여하기 위해서 계속해서 텐터내에서 120∼240℃의 온도에서 1∼30초간의 열처리를 행하고, 균일하게 서냉후, 실온까지 냉각하고, 그 후 필요에 따라 도포층을 형성하고 있지 않은 면에 타소재와의 밀착성을 더욱 높이기 위해서 코로나 방전 처리 등을 행하고, 권취함으로써 본 발명의 백색 폴리에스테르 필름을 얻을 수 있다. 상기 열처리 공정중에서는 필요에 따라 가로방향 또는 세로방향으로 3∼12%의 이완 처리를 실시해도 좋다.
[대전 방지성 도포층]
본 발명에 있어서의 대전 방지성 도포층은 티끌이나 먼지의 부착을 막는 것을 목적으로 하고, 23℃, 상대습도 50%에 있어서 표면 비저항값이 3×1012Ω/□ 이하, 바람직하게는 1×1012Ω/□, 더욱 바람직하게는 5×1011Ω/□ 이하이다. 이 표면 비저항이 3×1012Ω/□를 초과하면 대전 방지 효과가 작아 티끌이나 먼지의 부착을 막을 수 없다. 표면 비저항값의 하한은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제조 코스트나 제막 안정성의 관점으로부터 1×105Ω/□ 이상인 것이 바람직하다.
또한 대전 방지성 도포층을 부여함으로써 표면의 거칠기를 변화시켜 광택도를 컨트롤할 수 있다.
이 대전 방지성 도포층은 (A)∼(C)의 합계를 100중량%로 하고, 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 바인더 수지(A) 25∼80중량%, 폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B) 10∼60중량%,및 계면활성제(C) 1∼15중량%로 이루어지는 조성물의 수성 도포액을 도포하고, 건조, 연신해서 얻을 수 있다.
이 수성 도포액의 고형분 성분 중 바인더 수지(A)의 비율은 25∼80중량%, 바람직하게는 35∼65중량%이다. 이 비율이 20중량% 미만에서는 도막(대전 방지성 도막)의 폴리에스테르 필름에의 밀착력이 부족하게 되는 일이 있고, 80중량%를 초과하면 도포 필름의 블록킹성이 악화되는 일이 있다.
고형분 성분 중 폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B)의 비율은 10∼60중량%, 바람직하게는 15∼50중량%이다. 이 비율이 10중량% 미만에서는 대전 방지성이 부족하고, 60중량%를 초과하면 도막의 폴리에스테르 필름에의 밀착력이 부족하게 되는 일이 있다.
고형분 성분 중 계면활성제(C)의 비율은 1∼15중량%, 바람직하게는 3∼10중량%이다. 이 비율이 1중량% 미만에서는 수성 도포액의 폴리에스테르 필름에의 젖음성이 부족하게 되는 일이 있고, 15중량%를 초과하면 도막의 폴리에스테르 필름에의 밀착력이 부족하거나, 내 블록킹성이 부족하게 되는 일이 있다.
또한 이 대전 방지성 도포층은 (A), (C), 및 (D)의 합계를 100중량%로 하고, 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 바인더 수지(A) 45∼80중량%, 도전성 고분자 폴리머(D) 5∼40중량%, 및 계면활성제(C) 1∼15중량%로 이루어지는 조성물의 수성 도포액을 도포하고, 건조, 연신해서 얻을 수도 있다.
이 수성 도포액의 고형분 성분 중 바인더 수지(A)의 비율은 45∼80중량%, 바람직하게는 45∼75중량%, 더욱 바람직하게는 50∼70중량%이다. 이 비율이 45중량%미만에서는 대전 방지성 도포층의 폴리에스테르 필름(기재층)에의 밀착력이 부족하게 되는 일이 있고, 80중량%를 초과하면 도포 필름인 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름의 블록킹성이 악화되는 일이 있다.
이 수성 도포액의 고형분 성분 중 도전성 고분자 폴리머(D)의 비율은 5∼40중량, 바람직하게는 8∼35중량%이다. 이 비율이 5중량% 미만에서는 대전 방지성이 부족하고, 40중량%를 초과하면 도막의 폴리에스테르 필름에의 밀착력이 부족하게 되는 일이 있다.
이 수성 도포액의 고형분 성분 중 계면활성제(C)의 비율은 1∼15중량%, 바람직하게는 3∼10중량%이다. 이 비율이 1중량% 미만에서는 수성 도포액의 폴리에스테르 필름에의 젖음성이 부족하게 되는 일이 있고, 15중량%를 초과하면 도막의 폴리에스테르 필름에의 밀착력이 부족하거나, 내 블록킹성이 부족하게 되는 일이 있다.
또, 대전 방지성 도포층은 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름의 최표층에 위치하는 것이 바람직하다.
[바인더 수지(A)]
본 발명에 있어서, 대전 방지성 도막에 첨가하는 바인더 수지(A)는 폴리에스테르 필름에의 밀착성이나 블록킹성의 관점으로부터 공중합 폴리에스테르 수지(A-1) 및 아크릴계 공중합체(A-2)로부터 선택되는 적어도 1종의 바인더 수지인 것이 바람직하다.
이 공중합 폴리에스테르 수지(A-1)를 구성하는 산성분으로서는 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌 디카르복실산, 1,4-시클로헥산 디카르복실산, 아디프산, 세바신산, 페닐인단 디카르복실산, 다이머 산등을 예시할 수 있다. 이들 성분은 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한 이들 성분과 함께 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등과 같은 불포화 다염기산이나 p-히드록시벤조산, p-(β-히드록시에톡시)벤조산 등과 같은 히드록시카르복실산을 적은 비율로 사용할 수 있다. 불포화 다염기산 성분이나 히드록시카르복실산 성분의 비율은 기껏 10몰%, 바람직하게는 5몰%이하이다. 또한 폴리올 성분으로서는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리 콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 크실릴렌글리콜, 디메티롤프로피온산, 글리세린, 트리메티롤프로판, 폴리(에틸렌 옥시)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥시)글리콜 등을 예시할 수 있다. 이들은 2종 이상을 사용할 수 있다.
또한 상기 공중합 폴리에스테르 수지(A-1)에는 수성 액화를 쉽게 하기 위해서 약간량의 술폰산 염기를 갖는 화합물이나 카르복실산 염기를 갖는 화합물을 공중합시키는 것이 가능하며 그쪽이 바람직하다.
이 술폰산 염기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 5-Na술포이소프탈산, 5-암모늄술포이소프탈산, 4-Na술포이소프탈산, 4-메틸암모늄술포이소프탈산, 2-Na술포이소프탈산, 5-K술포이소프탈산, 4-K술포이소프탈산, 2-K술포이소프탈산, Na술포 숙신산 등의 술폰산 알칼리 금속염계 또는 술폰산 아민 염계 화합물 등을 바람직하게 들 수 있다. 또한 이 카르복실산 염기를 갖는 화합물로서는, 예를 들면 무수 트리멜리트산, 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 피로멜리트산, 트리메신산, 시클로부탄테트라카르복실산, 디메티롤프로피온산 등, 또는 이들의 모노 알칼리 금속염 등을 들 수 있다. 또, 유리 카르복실기는 공중합후에 알칼리 금속 화합물이나 아민 화합물을 작용시켜서 카르복실산 염기로 한다.
상기 공중합 폴리에스테르 수지는 변성 폴리에스테르 공중합체, 예를 들면 상기 폴리에스테르 공중합체를 아크릴, 폴리우레탄, 실리콘, 에폭시, 페놀 수지 등으로 변성한 블록 중합체, 또는 그라프트 중합체로서 사용할 수도 있다.
이러한 공중합 폴리에스테르 수지는 종래부터 알려지거나 또는 사용되고 있 는 폴리에스테르의 제조 기술에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면 2,6-나프탈렌 디카르복실산 또는 그 에스테르 형성성 유도체(특히 디메틸에스테르), 이소프탈산 또는 그 에스테르 형성성 유도체(특히 디메틸에스테르) 및 무수 트리멜리트산을 에틸렌글리콜 및 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 부가물과 반응시켜서 모노머 또는 올리고머를 형성하고, 그 후 진공상태에서 중축합 반응시킴으로써 소정의 고유 점도(o-클로로페놀을 이용하여 35℃에서 측정한 고유 점도가 0.2∼0.8이 바람직하다.)의 공중합 폴리에스테르로 하고, 또한 유리의 카르복실기를 알칼리 화합물 또는 아민 화합물과 반응시켜서 염으로 하는 방법으로 제조할 수 있다. 그 때, 반응을 촉진하는 촉매, 예를 들면 에스테르화 또는 에스테르 교환 촉매, 중축합 촉매 등을 사용하는 것이 바람직하고, 또 여러가지 첨가제, 예를 들면 안정제 등을 첨가할 수도 있다.
본 발명에 있어서 대전 방지성 도막에 첨가하는 바인더 수지(A)로서 사용하는 아크릴계 공중합체(A-2)의 구성 성분으로서는 아크릴산, 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 아크릴산 소다, 아크릴산 암모늄, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 메타크릴산, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 메타크릴산 소다, 메타크릴산 암모늄, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴메타크릴레이트, 비닐술폰산 나트륨, 메타크릴술폰산 나트륨, 스티렌술폰산 나트륨, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메티롤메타크릴아미드 등을 예시할 수 있다. 이들 모노머는 예를 들면 스티렌, 아세트산 비닐, 아크릴니트릴, 메타크릴니트릴, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 디비닐벤젠 등의 다른 불포화 단량체와 병용할 수도 있다.
또 상기 아크릴계 공중합체로서 변성 아크릴 공중합체, 예를 들면 상기 아크릴 공중합체를 폴리에스테르, 폴리우레탄, 실리콘, 에폭시, 페놀 수지 등으로 변성 한 블록 중합체, 또는 그라프트 중합체로서 사용할 수도 있다.
[폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B)]
본 발명에 있어서의 폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B)는 하기 식(I)로 나타내어지는 구조를 주된 반복 단위로 하는 폴리머이다.
Figure 112008040164748-PAT00001
(단, 식중의 R1, R2는 각각 H 또는 CH3, R3은 탄소수가 2∼10인 알킬렌기, R4, R5는 각각 탄소수가 1∼5인 포화 탄화수소기, R6은 탄소수가 2∼10인 알킬렌기, p는 1∼20의 수, q는 1∼40의 수, Y-는 할로겐 이온, 모노 또는 폴리할로겐화 알킬 이온, 니트레이트 이온, 설페이트 이온, 알킬설페이트 이온, 술포네이트 이온 또는 알킬술포네이트 이온이다.) 상기 식(I)의 대전 방지제 중, 식(I)중의 Y-가 R7SO3 -로 나타내어지는 알킬술포네이트 이온(단, R7은 탄소수가 1∼5인 포화 탄화수소기)이 며, -(OR3)m-의 R3이 에틸렌기이며, p가 1∼20의 수, -(R6O)n-의 R6이 에틸렌기이며, q가 1∼40의 수인 것은 도막과 폴리에스테르 필름과의 접착성, 도막의 내열성이 양호하며, 특히 제전성이 우수하므로 바람직하다.
이 대전 방지제(B)는 예를 들면 하기의 방법으로 바람직하게 제조할 수 있다. 즉, 아크릴산 에스테르 모노머를 유화 중합에 의해 중량 평균 분자량 2000∼100000의 폴리아크릴산 에스테르로 하고, 이어서 N,N-디알킬아미노알킬아민(예를 들면 N,N-디메틸아미노프로필아민, N,N-디에틸아미노프로필아민 등)과 반응시켜서 아미드화하고, 마지막으로 4급 히드록시알킬화 반응을 행하게 해서 4급 양이온쌍을 도입함으로써 제조할 수 있다.
대전 방지제(B)는 상기 식(I)중의 Y-가 CH3SO3 -, C2H5SO3 -, 또는 C3H7SO3 -이며, - (OR3)m-이 -(OC2H4)m-이며, 또한 p가 1∼5인 것이 바람직하다. 또한 -(R6O)n-이 -(C2H4O)n-이며, 또한 q가 1∼10인 것이 바람직하다.
폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B)로서는 하기 식(II), (III)으로 나타내어지는 폴리머도 바람직하게 사용할 수 있다.
Figure 112008040164748-PAT00002
상기 R11, R12는 각각 탄소수 1∼10의 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아라키랄기이다. 이들 중에서 탄소수 1∼6의 알킬기가 바람직하다.
Figure 112008040164748-PAT00003
상기 R13∼R16은 각각 탄소수 1∼10의 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아라키랄기 등이며, R17, R18은 각각 탄소수 2∼10의 알킬렌기, 시클로알킬렌기, 아릴렌기, 아렐킬렌기, 헤테로 원자(O, N 등) 함유의 2가의 지방족기이다. 이 지방족기로서는 -CH(OH)CH2-, -CH2CH(OH)CH2-, -CH2CH2CH2NHCOCH2CH2CH2-가 예시된다.
이들은 호모 폴리머이어도, 다른 불포화 모노머와 공중합으로 해서 사용할 수도 있다. 다른 불포화 모노머와 공중합해서 사용하는 경우, 상기 반복 단위는 50몰% 이상으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 50몰% 미만에서는 대전 방지성이 부족하다. 다른 불포화 모노머로서는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 부틸, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 부틸, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 크로톤산 메틸, 글리시딜메타크릴레이트, 아크릴메타크릴레이트, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메티롤아크릴아미드, 에틸렌, 스티렌, 아세트산 비닐, 아크릴니트릴, 메타크릴니트릴, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 디비닐벤젠, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산을 들 수 있다.
[계면활성제(C)]
본 발명에 있어서의 대전 방지성 도막에는 도막과 폴리에스테르 필름의 접착성을 강고한 것으로 하고, 대전 방지성 적층 필름의 내블록킹성을 양호한 것으로 하기 위해서 계면활성제(C)를 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 계면활성제(C)로서는, 예를 들면 알킬렌옥사이드 단독 중합체, 알킬렌옥사이드 공중합체, 지방족 알콜·알킬렌옥사이드 부가물, 장쇄 지방족 치환 페놀·알킬렌옥사이드 부가 중합물, 다가 알콜 지방족 에스테르, 장쇄 지방족 아미드알콜 등의 비이온계 계면활성제, 4급 암모늄염을 갖는 화합물, 알킬피리디늄염을 갖는 화합물, 술폰산염을 갖는 화합물 등의 양이온계 또는 음이온계 계면활성제를 들 수 있고, 특히 비이온 계면활성제가 도막과 폴리에스테르 필름의 접착성이나 대전 방지성 폴리에스테르 필름의 내블록킹성에 대한 효과가 우수하기 때문에 바람직하다.
[도전성 고분자 폴리머(D)]
본 발명에 있어서의 도전성 고분자 폴리머(D)로서는 티오펜 및/또는 티오펜 유도체를 중합해서 얻어지는 대전 방지성 중합체, 피롤 및/또는 피롤 유도체를 중합해서 얻어지는 대전 방지성 중합체를 들 수 있다.
티오펜 및/또는 티오펜 유도체를 중합해서 얻어지는 대전 방지성 중합체는 하기 식(I) 및/또는 식(II)로 나타내어지는 단위를 주성분으로 하는 단독 중합체 또는 공중합체이며, 이 외의 중합단위를 공중합 성분으로서 소량 함유하는 공중합체이어도 좋다.
Figure 112008040164748-PAT00004
Figure 112008040164748-PAT00005
상기 식(I)에서 R1, R2는 각각 수소원소(-H), 탄소수 1∼20의 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기, 수산기(-OH), 말단에 수산기를 갖는 기(-R3OH:R3은 탄소수 1∼20의 2가의 탄화수소기(예를 들면, 알킬렌기, 아릴렌기, 시클로알킬렌기, 알킬렌·아릴렌기 등)), 알콕시기(-OR4:R4는 탄소수 1∼20의 탄화수소기), 말단에 알콕시기를 갖는 기(-R3OR5:R5는 탄소수 1∼4의 알킬기), 카르복실기(-COOH), 카르복실염기(-COOM:M은 알칼리 금속 원소, 제4급 아민 또는 테트라포스포늄), 말단에 카르복실기를 갖는 기(-R3COOH), 말단에 카르복실염기를 갖는 기(-R3COOM), 에스테르기(-COOR5), 말단의 에스테르기를 갖는 기(-R3COOR5), 술폰산기(-SO3H), 술폰산염기(-SO3M), 말단의 술폰산염기를 갖는 기(-R3SO3M), 술포닐기(-SO2R4), 말단에 술포닐기를 갖는 기(-R3SO2R4), 술페닐기(-S(=O)R4), 말단에 술페닐기를 갖는 기(-R3S(=O)R4), 아실기(-C(=O)R6:R6은 탄소수 1∼10의 탄화수소기), 말단에 아실기를 갖는 기(-R3C(=O)R6), 아미노기(-NH2), 말단에 아미노기를 갖는 기(-R3NH2), 아미노기의 수소원소의 일부 또는 전부가 치환된 기(-NR7R8:R7은 수소 원소, 탄소수 1∼3의 알킬기, -CH2OH 또는 -CH2OR6, R8은 탄소수 1∼3의 알킬기, -CH2OH 또는 -CH2OR6), 아미노기의 수소 원소의 일부 또는 전부가 치환된 기를 말단에 갖는 기(-R3NR7R8), 카르바모일기(-CONH2), 말단에 카르바모일 기를 갖는 기(-R3CONH2 또는 R3NHCONH2), 카르바모일기의 수소 원소의 일부 또는 전부가 치환된 기(-CONR7R8), 카르바모일기의 수소 원소의 일부 또는 전부가 치환된 기를 말단에 갖는 기(-R3CONR7R8), 할로겐기(-F, -Cl, -Br, -I), R4의 수소 원소의 일부가 할로겐 원소로 치환된 기, -[NR1R2R9+][X-]로 나타내어지는 기(R9는 수소 원소 또는 탄소수 1∼20의 탄화수소기, X-는 F-, Cl-, Br-, I-, R1OSO3-, R1SO3 -, NO3 - 또는 R1COO-로 나타내어지는 이온), 인산염기(-P(=O)(OM)2), 말단에 인산염기를 갖는 기(-R3P(=O)(OM)2), 옥시란기, 또는 말단에 옥시란기를 갖는 기이다.
또한, 티오펜 및/또는 티오펜 유도체를 중합해서 얻어지는 대전 방지성 중합체에는 대전 방지성을 양호한 것으로 하기 위해서 도핑제를, 예를 들면 대전 방지성 중합체 100중량부에 대하여 0.1∼500중량부 배합할 수 있다. 이 도핑제로서는 LiCl, R10COOLi(R10:탄소수 1∼30의 포화 탄화수소기), R10SO3Li, R10COONa, R10SO3Na, R10COOK, R10SO3K, 테트라에틸암모늄, I2, BF3Na, BF4Na, HClO4, CF3SO3H, FeCl3, 테트라시아노퀴놀린(TCNQ), Na2B10Cl10, 프탈로시아닌, 포르피린, 글루타민III, 알킬술폰산염, 폴리스티렌술폰산, 폴리스티렌술폰산 Na(K, Li)염, 스티렌·스티렌술폰산 Na(K, Li)염 공중합체, 스티렌술폰산 음이온, 스티렌술폰산·스티렌술폰산 음이온 공중합체를 들 수 있다.
특히, 상기 식(II)로 나타내어지는 단위를 주성분으로 하는 단독 중합체 또는 공중합체이며, 도핑제로서 폴리스티렌술폰산을 조합시킨 것(하기 식(IV))이 바람직하다.
Figure 112008040164748-PAT00006
피롤 및/또는 피롤 유도체를 중합해서 얻어지는 대전 방지성 중합체는 예를 들면 하기 구조식으로 나타내어지는 단위를 주성분으로 하는 단독 중합체 또는 공중합체이며, 이 외의 중합 단위를 공중합 성분으로서 소량 함유하는 공중합체이어도 좋다.
Figure 112008040164748-PAT00007
여기에서, R1은 수소 또는 알킬기이며, R2∼R3은 각각 수소, 알킬기, 카르복실산(염)기 또는 술폰산(염)기 함유기, 할로겐 함유기, 에스테르기 또는 에테르기이다.
대전 방지성 중합체는 이들 피롤, 피롤 유도체를 공지의 방법(예를 들면 산화 중합법, 전해 중합법 등)으로 중합함으로써 제조할 수 있다. 이 피롤, 피롤 유도체로서는 R1∼R3이 수소인 피롤, R1, R3이 수소이며, R2가 알킬기인 피롤 유도체, R1이 수소이며 R2 및 R3이 알킬기인 피롤 유도체를 바람직하게 예시할 수 있다. 또한 이 피롤 유도체로서는 피롤, N-알킬피롤과 같은 N-치환 피롤, 3위치 또는 3, 4위치에 C1∼C6의 알킬기, 알콕시기 또는 할로겐기를 갖는 3-알킬피롤, 3,4-디알킬피롤, 3-알콕시피롤, 3,4-디알콕시피롤, 3-클로로피롤, 3,4-디클로로피롤을 바람직하게 들 수 있다.
[수성 도포액]
본 발명에 있어서 대전 방지층은 상기 성분으로 이루어지는 조성물의 수성 도포액을 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 면에 도포하고, 건조, 연신함으로써 형성할 수 있다. 사용하는 수성 도포액은 물을 매체로 하고, 상기 성분의 조성물이 용해 및/또는 분산되어 있는 것(수성 도포액)이다. 또, 수성 도포액에는 도포액의 안정성을 돕는 목적으로 약간량의 유기 용제를 함유시켜도 좋다. 이 유기 용제로서는 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산 에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올을 예시할 수 있다. 유기 용제는 복수종 함유되어 있어도 좋다.
본 발명에 있어서, 수성 도포액에는 본 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 다른 계면활성제, 자외선 흡수제, 안료, 윤활제, 블록킹 방지제, 수용성 고분자 수지, 옥사졸린, 멜라민, 에폭시, 아지리딘 등의 가교제나 다른 대전 방지제의 첨가제를 배합할 수 있다.
본 발명에 있어서의 수성 도포액중의 고형분 농도는 도막의 외관의 관점으로부터 통상 5∼30중량%로 한다.
[도막의 도포]
본 발명의 제조에 있어서는 상기의 성분으로 이루어지는 조성물의 수성 도포액을 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 면에 도포한다. 이 폴리에스테르 필름은 결정 배향이 완료되기 전의 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다. 이 배향 결정이 완료되기 전의 폴리에스테르 필름으로서는 폴리에스테르를 열용융해서 그대로 필름상으로 한 미연신 적층 필름, 미연신 적층 필름을 세로방향 또는 가로방향 중 어느 하나의 방향으로 연신한 1축 연신 적층 필름, 미연신 적층 필름을 세로방향 및 가 로방향의 2방향으로 저배율로 연신한 더욱 연신 가능한 2축 연신 적층 필름(최종적으로 세로방향 및 가로방향으로 재연신해서 배향 결정화를 완료시키기 전의 2축 연신 필름)을 예시할 수 있다.
폴리에스테르 필름에의 수성 도포액의 도포방법으로서는 공지의 임의의 도공법을 적용할 수 있다. 예를 들면 롤 코트법, 그라비어 코트법, 마이크로 그라비어 코트법, 리버스 코트법, 롤 브러시법, 스프레이 코트법, 에어나이프 코트법, 함침법 및 커튼 코트법을 단독 또는 조합시켜서 적용하면 좋다.
본 발명에 있어서는, 주행하고 있는 폴리에스테르 필름에 도막의 수성 도포액을 폴리에스테르 필름 1m2당 0.5∼50g 도포한 후, 건조하고, 바람직하게는 연신 처리를 행한다. 이 건조는 90∼130℃에서 2∼20초간 행하는 것이 바람직하다. 이 건조는 연신 처리의 예열 처리 내지 연신시의 가열 처리를 겸할 수 있다. 이 때, 최종 건조 도막(피막)의 두께는 0.02∼1㎛가 되어 균일한 도막이 형성된다.
[물성]
이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 2축 연신후의 폴리에스테르 필름의 두께는 바람직하게는 25∼250㎛, 더욱 바람직하게는 30∼220㎛, 특히 바람직하게는 40∼200㎛이다. 25㎛ 이하이면 반사율이 저하되어 바람직하지 못하고, 250㎛를 초과하면 더이상 두껍게 해도 반사율의 상승을 요구할 수 없어 코스트, 제막 안정성의 관점으로부터 바람직하지 못하다.
본 발명의 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 표면의 반사율은 파장 400∼700 ㎚의 평균 반사율이 바람직하게는 90% 이상, 더욱 바람직하게는 92% 이상, 특히 바람직하게는 94% 이상이다. 90% 미만이면 충분한 화면의 휘도를 얻을 수 없어 바람직하지 못하다. 또 반사율의 상한은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제막 안정성이나 코스트의 관점으로부터 110% 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위의 반사율은 백색의 무기 미립자의 첨가와, 폴리에스테르 필름이 연신되었을 때에 무기 미립자에 의해 생성되는 기포의 형성에 의해 바람직하게 달성할 수 있다.
반사율은 분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼제 UV-2450)에 적분구를 부착하고, BaS04 백판(白板)을 100%로 했을 때의 반사율을 400∼700㎚에 걸쳐 측정했다. 얻어진 차트로부터 2㎚ 간격으로 반사율을 판독하여 상기의 범위내에서 평균치를 구한 값이다.
광택도는 표면의 거칠기를 반영하고 있으며, 표면이 거칠수록 광택도가 낮고 광의 확산성이 높다. 또한 폴리에스테르 필름의 한쪽 면과 다른쪽 면의 광택도의 차가 크면 표리의 구별이 쉽고, 조립시의 작업성 등의 관점으로부터 필요하다. 따라서, 광택도의 표리차는 5∼80, 바람직하게는 7∼75, 더욱 바람직하게는 10∼70이다. 표리차가 5미만이면 폴리에스테르 필름의 표리의 구별이 어려워 바람직하지 못하다. 80을 초과하면 광택도가 높은 쪽의 면에 상처가 생기기 쉬워 바람직하지 못하다. 상기 범위의 광택도는 상술한 바와 같은 대전 방지성 도막을 부여하는 것, 또는 층(A)/층(B)의 2층 구성으로 함으로써 표면의 거칠기를 변화시킴으로써 바람직하게 달성할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 필름의 적어도 한쪽 면의 광택도는 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 18 이하이다. 광택도가 20보다 크면 광의 확산성이 부족하여 충분한 반사 성능을 얻을 수 없어 바람직하지 못하다. 상기의 광택도는 적어도 한쪽 면에 대전 방지성 도막을 부여하는 것, 또는 무기 미립자를 첨가함으로써 바람직하게 달성할 수 있다.
광택도는 JIS 규격 K7105(1981년)에 준거하여 광택도계(스가 시켄기(주)제 UGV-5D)를 이용하여 측정한 값이다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다. 또, 각 특성값은 이하 의 방법으로 측정했다.
(1)필름 두께
필름 샘플을 교정된 디지털 마이크로 미터(M-30, 소니·프레시젼·테크놀로지제)로 10점 두께를 측정하고, 평균값을 필름의 두께로 했다.
(2)각 층의 두께
샘플을 삼각형으로 잘라내어 포매 캡슐에 고정후, 에폭시 수지로 포매한다. 그리고, 포매된 샘플을 마이크로톰(ULTRACUT-S)으로 세로방향에 평행한 단면을 50㎚ 두께의 박막 절편으로 한 후, 히타치 세이사쿠쇼제 S-2100A형 주사 전자 현미경을 이용하여, 배율 300배, 가속 전압 3.0kv로 관찰 촬영하고, 사진으로부터 각 층의 두께를 측정하고, 평균 두께를 구했다.
(3)평균 입자지름
히타치 세이사쿠쇼제 S-2100A형 주사형 전자 현미경을 이용하여 배율 10000배로 수지(필름)에 첨가하기 전의 각 입자에 대해서 100개씩 임의로 입자지름의 측정을 하고, 평균 입자지름을 구했다(입자가 구상이 아닌 경우에는 형상이 가장 가까운 타원에 근사하고, 그 타원의 (장경+단경)/2로 구했다).
(4)제막 안정성
안정되게 제막할 수 있는지, 하기 기준으로 평가했다.
○:1시간 이상 안정되게 제막할 수 있다.
×:1시간 이내에 파단이 발생되어 안정된 제막을 할 수 없다.
(5)도막 밀착성
도막이 폴리에스테르 필름에 밀착되어 있는지, 하기의 기준으로 평가했다.
○:도포액의 폴리에스테르 필름에의 도포성이 양호하며, 균일한 도막이 형성된다.
×:도포액의 폴리에스테르 필름에의 도포성이 나쁘고, 도포 불균일이 발생한다.
(6)반사율
분광 광도계(시마즈 세이사쿠쇼제 UV-2450)에 적분구를 부착하고, BaS04 백판을 100%로 했을 때의 반사율을 400∼700㎚에 걸쳐 측정했다. 얻어진 차트로부터 2㎚ 간격으로 반사율을 판독하여 상기의 범위내에서 평균값을 구했다. BaSO4 백판은 BaSO4 분말(메르크제 DIN5033)을 분말 시료 홀더에 충전해서 제작했다.
(7)광택도(60°)
JIS 규격 K7105(1981년)에 준거하여, 광택도계(스가 시켄기(주)제 UGV-5D)를 이용하여 측정했다. 입사각, 수광각 모두 60°로 필름의 한 면씩 N=5 측정하고, 각각의 면의 평균값을 사용했다.
(8)표면 비저항(대전 방지성)
필름의 표면 비저항을 디지털 초고저항/미소 전류계 R8340A (어드밴티스트(주)제)을 사용하고, 측정 온도 23℃, 측정 습도 50%의 조건으로 인가 전압 500V로 1분후의 표면 비저항값(Ω/□)을 측정했다.
(9)먼지 부착성(애쉬 테스트)
A4사이즈로 잘라진 백색 폴리에스테르 필름을 23℃, 50% RH의 측정 분위기 하에서 24시간 습도 조절했다. 습도 조절된 필름 표면을 마찰포(울 100%)로 10회 왕복하여 문질렀다. 이 필름을 바로 70℃에서 1시간 예비 건조시킨 담배재 1.5g을 10cm×10cm의 범위로 펼쳐져 있는 탁상에 서서히 근접시켜 접촉시켰다. 담재재의 부착을 육안으로 판정했다. △이상이 합격이다.
○:필름을 재에 접촉시켜도 부착되지 않는다.
△:필름을 재에 접촉시키면 부착된다.
×:필름을 재에 근접시킨 것만으로 부착된다.
[실시예1∼10]
표1에 나타내는 각 공중합화된 수지에 표1에 나타내는 무기 미립자를 첨가하고, 각각 280℃로 가열된 2대의 압출기에 공급하고, A층 폴리머, B층 폴리머를 A층 과 B층이 B/A/B 또는 A/B가 되는 다층 피드 블록 장치를 사용해서 합류시키고, 그 적층상태를 유지한 채 다이로부터 시트상으로 성형했다. 또한 이 시트를 표면온도 25℃의 냉각 드럼으로 냉각 고화한 미연신 필름을 90℃에서 가열해서 길이 방향(세로방향)으로 2.9배 연신하고, 25℃의 롤군으로 냉각했다. 이 1축 연신 필름의 한쪽 면 또는 양면에 이하에 나타내는 수성 도포액을 4g/m2(wet)의 도포량으로 마이크로 그라비어 코트법으로 도포했다. 또, 수성 도포액은 산 성분이 테레프탈산 [67몰%], 이소프탈산 [27몰%] 및 5-Na술포이소프탈산 [6몰%], 글리콜 성분이 에틸렌글리콜 [30몰%], 디에틸렌글리콜 [40몰%] 및 네오펜틸글리콜 [30몰%]로 이루어지는 공중합 폴리에스테르(Tg=51℃) (바인더 수지 A), 대전 방지제 B(폴리스티렌술폰산 Na(케미스탯 SA-9, 산요 카세이제)) 또는 도전성 고분자 폴리머 D(폴리티오펜 물분산체(바이트론P, 바이에르사제)) 및 폴리옥시에틸렌라우릴에테르(계면활성제 C)를 표1에 나타내는 비율로 함유하는 고형분 조성의 10중량% 수성액을 사용했다. 계속해서, 도포액을 건조한 필름의 양단을 클립으로 유지하면서 텐터로 안내하여 120℃로 가열된 분위기중에서 길이에 수직인 방향(가로방향)으로 3.7의 배율로 연신했다. 그 후 텐터내에서 210℃에서 열고정을 행하고, 실온까지 식혀서 2축 연신 필름을 얻었다. 얻어진 필름의 반사판 기재로서의 물성은 표2와 같았다. 모두 대전 방지성도 적어도 한쪽 면에 대해서 양호했다.
(표1)
Figure 112008040164748-PAT00008
(표2)
Figure 112008040164748-PAT00009
[실시예11]
실시예1∼10의 제작 방법을 단층(즉, 1대의 압출기로 수지를 압출)으로 하고, 표1, 2에 기재한 이외에는 마찬가지로 행했다. 대전 방지성도 양호했다.
[비교예1]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 양면 모두 B의 대전 방지제를 이용하 고 있기 때문에, 표리의 광택도에 차가 생기지 않은 것으로 되었다. 또한 무기 미립자의 평균 입자지름이 작기 때문에 반사율이 떨어졌다.
[비교예2]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 무기 미립자의 함유량이 적어 반사율이 떨어졌다. 또한 양면 모두 B의 대전 방지제를 이용하고 있기 때문에, 표리의 광택도에 차가 생기지 않은 것으로 되었다.
[비교예3]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 필름 두께가 부족하고, 반사율이 떨어졌다.
[비교예4]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 무기 미립자가 과잉으로 첨가되어 있기 때문에, 연신성이 매우 낮고, 제막시의 절단의 다발에 의해 필름 샘플을 제작할 수 없었다.
[비교예5]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 공중합화되어 있는 비율이 낮고, 또한 황산바륨 입자가 과잉으로 첨가되어 있기 때문에, 연신성의 저하를 초래하고, 제막시의 절단의 다발에 의해 필름 샘플을 제작할 수 없었다.
[비교예6]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 계면활성제 C의 과잉첨가에 의해 도막의 폴리에스테르 필름으로의 밀착성이 낮았다. 또한 폴리카티온 폴리머로 이루어 지는 대전 방지제 B 또는 도전성 고분자 폴리머 D의 부족에 의해 표면 비저항값이 높은 값으로 되어 먼지의 부착을 방지할 수 없었다.
[비교예7]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. 두께를 과잉으로 두껍게 하고 있었기 때문에, 연신성이 매우 낮고, 제막시의 절단의 다발에 의해 필름 샘플을 제작할 수 없었다.
[비교예8]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. A/B의 2층 구성으로 되어 있지만, B층의 무기 미립자 첨가량이 적고, 또한 B면에 대전 방지성 도막을 도포하고 있지 않으므로, 광택도의 표리 차가 80보다 큰 값으로 되었다.
[비교예9]
표1, 2에 나타내는 조건으로 제작했다. A/B의 2층 구성으로 되어 있기 때문에, 광택도의 표리차는 있지만, 대전 방지성 도막을 도포하고 있지 않으므로 표면 비저항값도 높은 값으로 되어 있고, 먼지의 부착을 방지할 수 없었다.
본 발명의 폴리에스테르 필름은 광선의 반사율이 높고, 티끌이나 먼지의 부착이 어렵고, 또한 광택도가 필름의 양면에 컨트롤되어 있어, 각종 반사판, 그 중에서도 특히 액정 디스플레이의 반사판이나 태양전지의 백시트에 최적으로 이용할 수 있다.

Claims (7)

  1. 폴리에스테르 수지를 사용하여 이루어지는 기재층과, 23℃, 상대습도 50%에 있어서의 표면 비저항값이 3×1012Ω/□이하인 대전 방지성 도포층을 갖는 폴리에스테르 필름으로서:
    파장 400∼700㎚에 있어서의 평균 반사율이 상기 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 대해서 90% 이상,
    또한 상기 폴리에스테르 필름의 한쪽 면과 다른쪽 면의 광택도(60°)의 차가 5∼80인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 적어도 한쪽 면의 광택도(60°)가 20 이하인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 기재층이 층(A), 층(B)을 갖고,
    상기 층(A)은 평균 입자지름 0.1∼10㎛의 황산바륨 입자를 상기 층(A)에 대하여 21∼60중량% 및/또는 평균 입자지름 0.1∼5.0㎛의 루틸형 이산화티탄 입자를 상기 층(A)에 대하여 1∼40중량% 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층이며,
    상기 층(B)은 평균 입자지름 0.1∼10㎛의 황산바륨 입자를 상기 층(B)에 대 하여 0.1∼15중량% 및/또는 평균 입자지름 0.1∼5.0㎛의 루틸형 이산화티탄 입자를 상기 층(B)에 대하여 1∼15중량% 함유하는 폴리에스테르 조성물의 층인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 층(A)에 이용되는 폴리에스테르가 공중합 성분을 전체 디카르복실산 성분당 1∼15몰% 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트계 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 대전 방지성 도포층은 (A), (B), (C)의 합계를 100중량%로 해서 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종이상의 바인더 수지(A) 25∼80중량%, 폴리카티온 폴리머로 이루어지는 대전 방지제(B) 10∼60중량%, 및 계면활성제(C) 1∼15중량%를 사용하여 이루어지는 조성물을 이용하여 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 대전 방지성 도포층은 (A), (C), (D)의 합계를 100중량%로 해서 폴리에스테르 수지 및 아크릴 수지로부터 선택되는 1종이상의 바인더 수지(A) 45∼80중량%, 도전성 고분자 폴리머(D) 5∼40중량%, 및 계면활성제(C) 1∼15중량%로 이루어지는 조성물을 사용하여 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 플랫 패널 디스플레이의 반사판에 사용되는 것을 특징으로 하는 면광원 반사판용 대전 방지성 백색 폴리에스테르 필름.
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