KR20080087527A - Touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

A touch panel and a manufacturing method thereof are provided to bond upper and lower substrates by using ACA and electrically connect a first electrode of the upper substrate with a second electrode of the lower substrate, thereby improving electric characteristics of the touch panel. A first electrode(101) is disposed in an upper substrate. A second electrode(111b) corresponding to the first electrode is disposed in a lower substrate(110). The lower substrate faces the first substrate. An ACA(Anisotropic Conductive Adhesive)(220) is applied between the upper and lower substrates. The ACA bonds the upper and lower substrates and electrically connects the first and second electrodes.

Description

터치 패널과 그의 제조 방법{Touch Panel and Manufacturing Method thereof}Touch panel and manufacturing method thereof

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining the configuration of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면.2 is a view for explaining a cross section of the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.3 is a diagram for explaining an example of the operation of a touch panel.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining an example of a manufacturing method of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 5는 이방성 도전 접착제에 대해 더욱 상세히 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining in more detail an anisotropic conductive adhesive.

도 6a 내지 도 6b는 이방성 도전 접착제가 적용된 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에 대해 설명하기 위한 도면.6A to 6B are views for explaining a touch panel according to an embodiment of the present invention to which an anisotropic conductive adhesive is applied.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에서 이방성 도전 접착제의 도포 위치에 대해 설명하기 위한 도면.7 is a view for explaining the application position of the anisotropic conductive adhesive in the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널과 비교하기 위한 비교예의 일례에 대해 설명하기 위한 도면.8 is a view for explaining an example of a comparative example for comparing with a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 9a 내지 도 9d는 비교예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면.9A to 9D are views for explaining an example of a method of manufacturing a touch panel according to a comparative example.

<도면의 주요 부분에 대한 번호 설명><Description of Numbers for Main Parts of Drawing>

100 : 상부 기판 101 : 제 1 전극100: upper substrate 101: first electrode

110 : 하부 기판 111 : 제 2 전극110: lower substrate 111: second electrode

111a : 제 1 부분 111b : 제 2 부분111a: first part 111b: second part

112 : 도트 스페이서 120 : 컨트롤러112: dot spacer 120: controller

130 : 케이블130: cable

본 발명은 터치 패널과 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a method of manufacturing the same.

일반적으로 터치 패널은 디스플레이 패널의 표면에 부착되어 디스플레이 패널의 화면상에 표시된 아이콘이나 선택 버튼에 해당하는 부분을 사용자가 손가락이나 펜 등으로 누르면 미리 약속된 명령이 실행되도록 만들어진 입력 장치이다.In general, a touch panel is an input device attached to a surface of a display panel and configured to execute a predetermined command when a user presses a portion corresponding to an icon or a selection button displayed on a screen of the display panel with a finger or a pen.

이러한 터치 패널은 다른 입력 장치에 비해 조작법이 간단하여 전자무인 안내장치 등에 널리 사용되고 있다.Such touch panels are simpler to operate than other input devices, and thus are widely used in electronic unmanned guide devices.

본 발명의 일면은 전기적 특성이 향상된 터치 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.One aspect of the present invention is to provide a touch panel with improved electrical characteristics.

본 발명의 다른 면은 그 제조 공정이 단순하고, 제조 공정에 소요되는 시간이 단축되어 제조 단가가 저감된 터치 패널을 제공하는데 그 목적이 있다.Another aspect of the present invention is to provide a touch panel in which the manufacturing process is simple, the time required for the manufacturing process is shortened, and the manufacturing cost is reduced.

본 발명의 또 다른 면은 상기한 터치 패널을 제조하는 터치 패널의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Another aspect of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel for manufacturing the above touch panel.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 제 1 전극이 배치된 상부 기판과, 제 1 전극과 대응되는 제 2 전극이 배치되며, 제 1 기판과 대항되게 배치되는 하부 기판을 포함하고, 상부 기판과 하부 기판 사이에는 상부 기판과 하부 기판을 접착시키며 제 1 전극과 제 2 전극을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)가 도포된다.The touch panel according to an embodiment of the present invention includes an upper substrate on which a first electrode is disposed, a lower substrate on which a second electrode corresponding to the first electrode is disposed, and a lower substrate disposed to face the first substrate, and the upper substrate. An anisotropic conductive adhesive (ACA), which bonds the upper substrate and the lower substrate and electrically connects the first electrode and the second electrode, is applied between the lower substrate and the lower substrate.

또한, 상부 기판은 필름 기판인 것을 특징으로 한다.In addition, the upper substrate is characterized in that the film substrate.

또한, 하부 기판은 필름 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 한다.In addition, the lower substrate is characterized in that the film substrate or a glass substrate.

또한, 상부 기판에는 제 1 투명 도전막이 더 형성되고, 제 1 전극은 제 1 투명 도전막 상부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, a first transparent conductive film may be further formed on the upper substrate, and the first electrode may be disposed on the first transparent conductive film.

또한, 이방성 도전 접착제는 접착제 재질과, 접착제 재질에 혼합되는 도전볼(Conductive Ball)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the anisotropic conductive adhesive is characterized in that it comprises an adhesive material and a conductive ball (Conductive Ball) mixed in the adhesive material.

또한, 도전볼의 평균 입도는 0.5㎛이상 30㎛이하인 것을 특징으로 한다.In addition, the average particle size of the conductive ball is characterized in that the 0.5㎛ 30㎛.

또한, 도전볼의 평균 입도는 10㎛이상 20㎛이하인 것을 특징으로 한다.In addition, the average particle size of the conductive ball is characterized in that the 10㎛ 20㎛.

또한, 제 2 전극은 하부 기판의 가장자리에 배치되고, 제 1 전극과 교차하는 제 1 부분과, 이방성 도전 접착제에 의해 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second electrode is disposed at the edge of the lower substrate, characterized in that it comprises a first portion crossing the first electrode and a second portion electrically connected to the first electrode by the anisotropic conductive adhesive.

또한, 하부 기판에는 제 2 투명 도전막이 더 형성되고, 제 2 전극의 제 1 부 분은 제 2 투명 도전막의 상부에 배치되고, 제 2 전극의 제 2 부분은 제 2 투명 도전막과 전기적으로 격리되며, 제 2 투명 도전막의 상부에는 도트 스페이서(Dot Spacer)가 더 배치되는 것을 특징으로 한다.Further, a second transparent conductive film is further formed on the lower substrate, the first portion of the second electrode is disposed on the second transparent conductive film, and the second portion of the second electrode is electrically isolated from the second transparent conductive film. The dot spacer may be further disposed on the second transparent conductive layer.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 제 1 전극이 배치된 상부 기판 또는 제 2 전극이 배치된 하부 기판 중 적어도 하나에 이방성 도전 접착제를 도포하는 과정과, 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 과정을 포함한다.In addition, the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention includes applying an anisotropic conductive adhesive to at least one of an upper substrate on which a first electrode is disposed or a lower substrate on which a second electrode is disposed; Bonding the substrate.

또한, 이방성 도전 접착제는 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나의 유효 영역(Active Area) 외곽의 더미 영역(Dummy Area)에 도포되는 것을 특징으로 한다.In addition, the anisotropic conductive adhesive is applied to a dummy area outside the active area of at least one of the upper substrate and the lower substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 터치 패널과 그의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a touch panel and a manufacturing method thereof of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a touch panel according to an embodiment of the present invention.

또한, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 단면을 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining a cross section of the touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 제 1 전극(101)이 배치된 상부 기판(100)과, 제 1 전극(101)과 대응되는 제 2 전극(111a, 111b)이 배치되며, 제 1 기판(101)과 대향되게 배치되는 하부 기판(110)을 포함한다.1 and 2, a touch panel according to an embodiment of the present invention includes an upper substrate 100 on which a first electrode 101 is disposed, a second electrode 111a corresponding to the first electrode 101, 111b) is disposed and includes a lower substrate 110 disposed to face the first substrate 101.

여기서, 상부 기판(100)은 압력이 가해졌을 때, 일정부분 휘는 성질을 갖는 것이 필요하고, 또한 광투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하다. 이에 따라 상부 기판(100)은 필름 기판(Film Substrate)인 것이 바람직할 수 있다.Here, the upper substrate 100 needs to have a certain bending property when pressure is applied, and also needs to be substantially transparent for light transmittance. Accordingly, the upper substrate 100 may be a film substrate.

하부 기판(110)은 광투과성을 위해 실질적으로 투명한 것이 필요하고, 아울러 상부 기판(100)을 지지할 수 있는 지지력이 필요하다. 이에 따라, 하부 기판(110)은 필름 기판 또는 유리 기판(Glass Substrate)인 것이 바람직할 수 있다.The lower substrate 110 needs to be substantially transparent for light transmission, and also needs a supporting force capable of supporting the upper substrate 100. Accordingly, the lower substrate 110 may be a film substrate or a glass substrate.

제 1 전극(101)은 상부 기판(100)의 더미 영역(Dummy Area)의 가장자리에 배치되는 것이 바람직하다.The first electrode 101 is preferably disposed at the edge of the dummy area of the upper substrate 100.

제 2 전극(111a, 111b)은 하부 기판(110)의 더미 영역에 배치될 수 있다.The second electrodes 111a and 111b may be disposed in the dummy region of the lower substrate 110.

이러한 제 2 전극(111a, 111b)은 제 1 부분(111a)과 제 2 부분(111b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 부분(111a)은 하부 기판(110)의 가장자리에 배치되고, 제 1 전극(101)과 교차하는 부분일 수 있다. 또한, 제 2 부분(111b)은 이방성 도전 접착제(220)에 의해 제 1 전극(101)과 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다.The second electrodes 111a and 111b may include a first portion 111a and a second portion 111b. Here, the first portion 111a may be disposed at the edge of the lower substrate 110 and may be a portion crossing the first electrode 101. In addition, the second portion 111b may be a portion electrically connected to the first electrode 101 by the anisotropic conductive adhesive 220.

한편, 여기 도 1 내지 도 2에 도시하지는 않았지만, 하부 기판(110)의 더미 영역 상에서 제 1 전극(101)과 전기적으로 연결되는 제 2 부분(111b)을 제외한 나머지 부분은 절연층에 의해 덮이는 것이 바람직하다.Meanwhile, although not illustrated in FIGS. 1 and 2, the remaining portions except for the second portion 111b electrically connected to the first electrode 101 on the dummy region of the lower substrate 110 are covered by the insulating layer. Is preferred.

만약, 절연층이 하부 기판(110)의 더미 영역 상에서 제 2 부분(111b)을 제외한 나머지 부분을 덮지 않는다면, 상부 기판(100)에 배치된 제 1 전극(101)과 하부 기판(110)에 배치된 제 2 전극의 제 1 부분(111a)이 전기적으로 연결되어 터치 패널이 정상적으로 동작하지 않을 수 있다.If the insulating layer does not cover the remaining portion of the lower substrate 110 except for the second portion 111b, the insulating layer is disposed on the first electrode 101 and the lower substrate 110 disposed on the upper substrate 100. The first portion 111a of the second electrode may be electrically connected, and thus the touch panel may not operate normally.

제 1 전극(101) 및 제 2 전극(111a, 111b)의 재질은 특별히 제한되지 않고 전기 전도성이 우수한 재질이면 만족한다. 예컨대 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 또는 철(Fe) 중 적어도 하나이거나 또는 두 개 이상의 합금으로 이루어질 수 있다. 전극의 가공성, 제조 단가 등을 고려하면 제 1 전극(101)과 제 2 전극(111a, 111b)은 은(Ag) 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.The material of the first electrode 101 and the second electrode 111a, 111b is not particularly limited and satisfies any material having excellent electrical conductivity. For example, it may be at least one of silver (Ag), gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), or iron (Fe), or may be made of two or more alloys. In consideration of workability, manufacturing cost, and the like of the electrode, the first electrode 101 and the second electrode 111a and 111b may be made of silver (Ag).

상부 기판(100)에는 제 1 투명 도전막(200)이 더 형성되고, 이러한 상부 기판(100) 상에서 제 1 전극(101)은 제 1 투명 도전막(200) 상부에 배치되는 것이 바람직하다.A first transparent conductive film 200 is further formed on the upper substrate 100, and the first electrode 101 may be disposed on the first transparent conductive layer 200 on the upper substrate 100.

또한, 하부 기판(110)에는 제 2 투명 도전막(210)이 더 형성되고, 이러한 하부 기판(110) 상에서 제 2 전극의 제 1 부분(111a)은 제 2 투명 도전막(210)의 상부에 배치되고, 제 2 전극의 제 2 부분(111b)은 제 2 투명 도전막(210)과 전기적으로 격리되는 것이 바람직하다.In addition, a second transparent conductive film 210 is further formed on the lower substrate 110, and the first portion 111a of the second electrode is disposed on the second transparent conductive film 210 on the lower substrate 110. Preferably, the second portion 111b of the second electrode is electrically isolated from the second transparent conductive film 210.

이러한, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)의 재질은 실질적으로 투명하며 전기 전도성을 갖는 것이면 만족한다. 예를 들면, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)의 재질은 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide : ITO)일 수 있다.The material of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be substantially transparent and electrically conductive. For example, the materials of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be indium tin oxide (ITO).

또한, 하부 기판(110) 상에서 제 2 투명 도전막(210)의 상부에는 도트 스페이서(Dot Spacer, 112)가 더 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 도트 스페이서(112)는 상부 기판(100)과 하부 기판(110)을 전기적으로 격리시키고, 아울러 상부 기판(100)과 하부 기판(110) 간의 간격을 유지시킬 수 있다.In addition, a dot spacer 112 may be further disposed on the second transparent conductive layer 210 on the lower substrate 110. The dot spacer 112 may electrically isolate the upper substrate 100 and the lower substrate 110, and maintain a gap between the upper substrate 100 and the lower substrate 110.

또한, 상부 기판(100)과 하부 기판(110)의 사이에는 상부 기판(101)과 하부 기판(110)을 접착시키며 제 1 전극(101)과 제 2 전극(111a, 111b)을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive : ACA, 220)가 도포된다. 이러한 이방성 도전 접착제(220)에 대해서는 이후의 설명에서 보다 명확히 하도록 한다.In addition, the upper substrate 101 and the lower substrate 110 are bonded between the upper substrate 100 and the lower substrate 110 to electrically connect the first electrode 101 and the second electrodes 111a and 111b. Anisotropic Conductive Adhesive (ACA, 220) is applied. The anisotropic conductive adhesive 220 will be more clearly described later.

또한, 본 발명의 일실시예 따른 터치 패널은 사용자에 의해 선택된 지점의 위치를 연산하는 컨트롤러(Controller, 120)를 더 포함하고, 이러한 컨트롤러(120)와 제 1 전극(101) 또는 제 2 전극(111a, 111b) 중 적어도 하나를 연결하는 케이블(Cable, 130)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 케이블(130)은 연성을 갖는 종류인 것이 바람직하다. 예를 들면, 케이블(130)은 FPC(Flexible Printed Circuit)일 수 있다.In addition, the touch panel according to an embodiment of the present invention further includes a controller 120 for calculating a position of a point selected by the user, and the controller 120 and the first electrode 101 or the second electrode ( It may further include a cable (Cable, 130) for connecting at least one of the 111a, 111b. Here, the cable 130 is preferably a kind having ductility. For example, the cable 130 may be a flexible printed circuit (FPC).

한편, 상부 기판(100)에는 제 1 전극(101)이 배치된 면의 반대면에 상부 기판(100)을 외부로부터의 충격이나 긁힘 등으로 보호하기 위한 보호층(230)이 더 배치될 수 있다. 이러한 보호층(230)은 필름 형태로 상부 기판(100)의 표면에 부착되는 것이 바람직할 수 있다.On the other hand, the upper substrate 100 may be further provided with a protective layer 230 for protecting the upper substrate 100 from impact or scratches from the outside on the opposite side of the surface on which the first electrode 101 is disposed. . The protective layer 230 may be attached to the surface of the upper substrate 100 in the form of a film.

이상에서 설명한 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 동작을 도 3을 결부하여 살펴보도록 한다.The operation of the touch panel according to the exemplary embodiment described above will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 터치 패널의 동작의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining an example of the operation of the touch panel.

도 3을 살펴보면, 소정의 입력 수단(300), 예컨대 펜(Pen), 손가락 등으로 상부 기판(100) 상의 소정 지점에 압력을 가하면, 가압된 지점에서 상부 기판(100)의 제 1 투명 도전막(200)과 하부 기판(110)의 제 2 투명 도전막(210)이 접촉할 수 있다.Referring to FIG. 3, when pressure is applied to a predetermined point on the upper substrate 100 using a predetermined input means 300, for example, a pen or a finger, the first transparent conductive film of the upper substrate 100 is pressed at the point. The second transparent conductive film 210 of the 200 and the lower substrate 110 may contact each other.

그러면, 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)간에 전류가 흐를 수 있는데, 이때, 컨트롤러(미도시)에서는 각 저항 값에 따란 변화된 전압 값을 검출하고, 검출한 전압 값을 이용하여 제 1 투명 도전막(200)과 제 2 투명 도전막(210)이 접촉한 지점의 위치를 찾을 수 있다.Then, a current may flow between the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210. At this time, the controller (not shown) detects a voltage value changed according to each resistance value and detects the voltage value. The position of the contact point of the first transparent conductive film 200 and the second transparent conductive film 210 may be found by using.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널은 이와 같은 방법으로 동작할 수 있다.The touch panel according to an embodiment of the present invention can operate in this manner.

다음, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.Next, FIG. 4 is a view for explaining an example of a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 4를 살펴보면, 먼저 상부 기판 분야의 제조 공정을 보면 상부 기판을 준비하고(400), 준비한 상부 기판에 제 1 전극을 형성한다(401).Referring to FIG. 4, first, a manufacturing process of the upper substrate field is prepared (400), and a first electrode is formed on the prepared upper substrate (401).

예를 들면, 은(Ag) 분말을 바인더(Binder), 솔벤트(Solvent) 등과 혼합하여 전극 페이스트를 형성한 이후에, 형성한 전극 페이스트를 제 1 투명 도전막이 형성된 상부 기판에 인쇄하여 제 1 전극을 형성할 수 있다.For example, after forming an electrode paste by mixing silver (Ag) powder with a binder, a solvent, and the like, the formed electrode paste is printed on the upper substrate on which the first transparent conductive film is formed to form the first electrode. Can be formed.

또는, 전극 페이스트를 제 1 투명 도전막이 형성된 상부 기판에 도포하고, 도포한 전극 페이스트를 노광 및 에칭(Etching)하여 제 1 전극을 형성하는 것도 가능하다.Alternatively, the electrode paste may be applied to the upper substrate on which the first transparent conductive film is formed, and the first electrode may be formed by exposing and etching the applied electrode paste.

다음, 하부 기판 분야의 제조 공정을 보면 하부 기판을 준비하고(410), 준비한 상부 기판에 도트 스페이서를 형성한다(411). 도트 스페이서는 준비한 스페이서 재료를 하부 기판에 도포한 이후에, 노광하고 에칭하여 형성할 수 있다.Next, in the manufacturing process of the lower substrate field, the lower substrate is prepared (410), and the dot spacer is formed on the prepared upper substrate (411). The dot spacer may be formed by applying the prepared spacer material to the lower substrate, followed by exposure and etching.

이후, 도트 스페이서가 형성된 하부 기판의 가장자리 부분에 제 2 전극을 형성한다(412). 이러한 제 2 전극의 형성 공정은 제 1 전극의 형성 공정과 실질적으로 동일할 수 있다.Thereafter, a second electrode is formed at an edge portion of the lower substrate on which the dot spacers are formed (412). The forming process of the second electrode may be substantially the same as the forming process of the first electrode.

이후, 제 2 전극이 형성된 하부 기판의 유효 영역 외곽의 더미 영역에 이방성 도전 접착제(ACA)를 도포한다.Thereafter, an anisotropic conductive adhesive (ACA) is applied to the dummy region outside the effective region of the lower substrate on which the second electrode is formed.

여기, 도 4에서는 이방성 도전 접착제를 하부 기판의 더미 영역에만 도포하는 것으로 설명하고 있지만, 이와는 다르게 상부 기판의 더미 영역에 도포하는 것도 가능하고, 또는 상부 기판과 하부 기판의 더미 영역에 각각 일정량의 이방성 도전 접착제를 도포하는 것도 가능하다.In FIG. 4, the anisotropic conductive adhesive is described as being applied only to the dummy region of the lower substrate. Alternatively, the anisotropic conductive adhesive may be applied to the dummy region of the upper substrate. Alternatively, the anisotropic conductive adhesive may be applied to the dummy region of the upper substrate. It is also possible to apply a conductive adhesive.

이후, 이방성 도전 접착제가 도포된 상부 기판과 하부 기판을 합착한다(420). 이러한 합착 단계에서는 상부 기판과 하부 기판에 압력을 가한 상태에서 소정 시간 유지함으로써 상부 기판과 하부 기판이 단단히 합착되도록 할 수 있다.Thereafter, the upper substrate and the lower substrate coated with the anisotropic conductive adhesive are bonded to each other (420). In this bonding step, the upper substrate and the lower substrate may be firmly bonded by maintaining the predetermined time while applying pressure to the upper substrate and the lower substrate.

또한, 상부 기판과 하부 기판을 합착한 이후에 상부 기판과 하부 기판의 접착력을 향상시키고 또한 접착시간을 단축시키기 위해, 합착에 사용된 이방성 도전 접착제를 건조하는 과정 또는 열처리 하는 과정 중 적어도 하나를 더 수행하는 것도 바람직할 수 있다.In addition, after bonding the upper substrate and the lower substrate, at least one of drying or annealing the anisotropic conductive adhesive used in the bonding may be further performed to improve the adhesion between the upper substrate and the lower substrate and to shorten the adhesion time. It may also be desirable to perform.

이후, FPC를 결합하고(430) 또한 FPC를 이용하여 제 1 전극 또는 제 2 전극 중 적어도 하나를 컨트롤러와 연결할 수 있다.Thereafter, the FPC may be coupled (430) and at least one of the first electrode and the second electrode may be connected to the controller using the FPC.

이러한 제조 공정 중에서 상부 기판과 하부 기판의 합착하는데 사용하는 이방성 도전 접착제의 기능에 대해 첨부된 도 5를 결부하여 살펴보면 다음과 같다.Referring to FIG. 5 attached to the function of the anisotropic conductive adhesive used to bond the upper substrate and the lower substrate in the manufacturing process as follows.

도 5는 이방성 도전 접착제에 대해 더욱 상세히 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the anisotropic conductive adhesive in more detail.

도 5를 살펴보면, 제 1 기판(500)에 제 1-1 전극(501, 502)이 배치되고, 제 2 기판(510)에 제 2-1 전극(511, 512)이 배치되고, 이때 제 1 기판(500)과 제 2 기판(510)이 이방성 도전 접착제(520)에 의해 합착되는 경우를 가정하자. 여기서, 이방성 도전 접착제(520)는 접착제 재질과, 이러한 접착제 재질에 혼합되는 도전볼(Conductive Ball, 521)을 포함하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, the first-first electrodes 501 and 502 are disposed on the first substrate 500, and the second-first electrodes 511 and 512 are disposed on the second substrate 510. Assume that the substrate 500 and the second substrate 510 are bonded by the anisotropic conductive adhesive 520. Here, the anisotropic conductive adhesive 520 preferably includes an adhesive material and a conductive ball 521 mixed with the adhesive material.

먼저, (a)와 같이 제 1 기판(500)과 제 2 기판(510) 사이에 이방성 도전 접착제(520)를 도포하고, 소정의 압력을 가하게 되면, (b)와 같이 제 1 기판(500)과 제 2 기판(510)이 합착되게 되는데, 이때 제 1-1 전극(501, 502)과 제 2-1 전극(511, 512) 사이에서는 가해지는 압력에 의해 도전볼(521)들이 서로 밀착하게 되고, 다른 부분에서는 도전볼(521)들이 소정의 거리를 두고 이격되어 배치된 상태로 남아있게 된다.First, when the anisotropic conductive adhesive 520 is applied between the first substrate 500 and the second substrate 510 as shown in (a), and a predetermined pressure is applied, the first substrate 500 as shown in (b). And the second substrate 510 are bonded to each other. At this time, the conductive balls 521 are brought into close contact with each other by the pressure applied between the 1-1 electrodes 501 and 502 and the 2-1 electrodes 511 and 512. In other portions, the conductive balls 521 are spaced apart from each other by a predetermined distance.

그러면, 501 전극과 511 전극은 서로 전기적으로 연결되고, 또한 502 전극과 512 전극도 서로 전기적으로 연결되는데 반해, 501 전극과 502 전극은 서로 전기적으로 격리되고, 또한 511 전극과 512 전극도 전기적으로 서로 격리된 상태가 된다.Then, the 501 and 511 electrodes are electrically connected to each other, and the 502 and 512 electrodes are electrically connected to each other, while the 501 and 502 electrodes are electrically isolated from each other, and the 511 and 512 electrodes are also electrically connected to each other. It is insulated.

즉, 이방성 도전 접착제는 제 1 기판(500)과 제 2 기판(510)의 사이에서 수직 방향으로는 전기를 통하게 하게, 수평방향으로는 전기를 차단할 수 있다.That is, the anisotropic conductive adhesive may allow electricity to flow in the vertical direction between the first substrate 500 and the second substrate 510, and block the electricity in the horizontal direction.

이상에서와 같은 이방성 도전 접착제의 특징으로 인해, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 구조는 다음 도 6a 내지 도 6b와 같은 형태를 갖는다.Due to the characteristics of the anisotropic conductive adhesive as described above, the structure of the touch panel according to an embodiment of the present invention has the form as shown in Figure 6a to 6b.

도 6a 내지 도 6b는 이방성 도전 접착제가 적용된 본 발명의 일실시예에 따 른 터치 패널에 대해 설명하기 위한 도면이다.6A to 6B are views for explaining a touch panel according to an embodiment of the present invention to which an anisotropic conductive adhesive is applied.

먼저, 도 6a를 살펴보면 상부 기판(100)과 하부 기판(110)의 사이에서 제 1 전극(101)과 제 2 전극, 바람직하게는 제 2 전극의 제 2 부분(111b)의 사이에는 이방성 도전 접착제(200)가 도포되는데, 이러한 이방성 도전 접착제(200)에서 도전볼(201)들이 밀집되어 있고, 다른 부분에서는 소정 거리를 두고 이격되어 있다.First, referring to FIG. 6A, an anisotropic conductive adhesive is disposed between the first electrode 101 and the second electrode, preferably the second portion 111b of the second electrode, between the upper substrate 100 and the lower substrate 110. 200 is applied, and the conductive balls 201 are dense in the anisotropic conductive adhesive 200 and spaced apart from each other by a predetermined distance.

따라서 제 1 전극(101)과 제 2 전극의 제 2 부분(111b)의 사이에는 전기가 통할 수 있다.Therefore, electricity may flow between the first electrode 101 and the second portion 111b of the second electrode.

다음, 도 6b를 살펴보면 본 발명에 적용되는 이방성 도전 접착제(200)에 포함되는 도전볼(201)은 이중 구조를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 이방성 도전 접착제는 탄력성을 갖는 핵(600)과 전기 전도성을 가지면 핵(600)에 코팅된 외피(610)를 포함할 수 있다.Next, referring to Figure 6b it is preferable that the conductive ball 201 included in the anisotropic conductive adhesive 200 applied to the present invention has a double structure. For example, the anisotropic conductive adhesive may include a nucleus 600 having elasticity and an outer shell 610 coated on the nucleus 600 if it has electrical conductivity.

여기서, 핵(600)은 탄소(Carbon) 등의 탄력이 있으면서도 다른 재료와 쉽게 혼합될 수 있으며 값이 저렴한 재질로 이루어지는 것이 바람직할 수 있다.Here, the core 600 may be easily mixed with other materials while having elasticity such as carbon, and may be made of a material having a low cost.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에서는 상부 기판(100)과 하부 기판(101) 사이의 간격이 어느 정도 유지되어야 한다. 예를 들어, 상부 기판(100)과 하부 기판(101) 사이의 간격이 과도하게 크면 터치 패널의 구조적 안정성이 저하될 수 있다. 따라서 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에서 상부 기판(100)과 하부 기판(101)을 합착하는데 사용하는 이방성 도전 접착제에 포함되는 도전볼(201)의 입도(d)는 상부 기판(100)과 하부 기판(101)의 사이 간격이 크게 변경되지 않을 수 있는 범위 내에서 결정되는 것이 바람직하다.On the other hand, in the touch panel according to the embodiment of the present invention, the distance between the upper substrate 100 and the lower substrate 101 should be maintained to some extent. For example, when the distance between the upper substrate 100 and the lower substrate 101 is excessively large, structural stability of the touch panel may be degraded. Therefore, the particle size (d) of the conductive ball 201 included in the anisotropic conductive adhesive used to bond the upper substrate 100 and the lower substrate 101 in the touch panel according to an embodiment of the present invention is the upper substrate 100 It is preferable that the gap between the lower substrate 101 and the lower substrate 101 be determined within a range that may not be significantly changed.

또한, 도전볼(201)의 평균 입도(d)가 과도하게 큰 경우에는 이방성 전도 접착제 내에서 수직 방향뿐만 아니라, 수평 방향으로도 전기가 통하여 터치 패널이 정상적으로 동작하지 않을 수 있고, 반면에 도전볼(201)의 평균 입도(d)가 과도하게 작은 경우에는 도전볼(201)을 제조하는데 소요되는 비용이 과도하게 상승할 수 있다.In addition, when the average particle size d of the conductive ball 201 is excessively large, the touch panel may not operate normally through electricity in not only the vertical direction but also the horizontal direction in the anisotropic conductive adhesive. If the average particle size d of the 201 is excessively small, the cost for manufacturing the conductive ball 201 may be excessively increased.

이상의 내용을 고려할 때, 본 발명에 사용되는 도전볼(201)의 평균 입도는 0.5㎛이상 30㎛이하인 것이 바람직하고, 10㎛이상 20㎛이하인 것이 더욱 바람직할 수 있다.In view of the above, the average particle size of the conductive balls 201 used in the present invention is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 20 μm or less.

다음, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에서 이방성 도전 접착제의 도포 위치에 대해 설명하기 위한 도면이다.Next, FIG. 7 is a view for explaining the application position of the anisotropic conductive adhesive in the touch panel according to the embodiment of the present invention.

도 7을 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널에서 이방성 도전 접착제는 유효 영역(Active Area)외곽의 더미 영역(Dummy Area)에 도포되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 7, in the touch panel according to the exemplary embodiment of the present invention, the anisotropic conductive adhesive is preferably applied to a dummy area outside the active area.

상부 기판(미도시)에 배치된 제 1 전극(미도시)과 하부 기판(110)에 배치된 제 2 전극의 제 2 부분(111b) 사이의 전기 전도만을 고려하면, 이방성 전도 접착제는 제 1 전극과 제 2 전극의 제 2 부분(111b)의 사이에만 도포되는 것이 유리할 수 있으나, 상부 기판과 하부 기판(110)의 합착력을 향상시키기 위해서는 이방성 전도 접착제가 더미 영역의 전 부분에 걸쳐 도포되는 것이 바람직하다.Considering only the electrical conduction between the first electrode (not shown) disposed on the upper substrate (not shown) and the second portion 111b of the second electrode disposed on the lower substrate 110, the anisotropic conductive adhesive is the first electrode. It may be advantageous to be applied only between the second portion 111b of the second electrode, but in order to improve the bonding strength of the upper substrate and the lower substrate 110, it is preferred that the anisotropic conductive adhesive is applied over the entire portion of the dummy region. desirable.

이와 같이, 더미 영역의 전 부분에 이방성 전도 접착제가 도포되더라도, 상부 기판의 제 1 전극과 제 2 전극의 제 2 부분(111b) 사이에는 도전볼들에 의해 전 기가 통하게 되지만, 제 2 전극의 제 1 부분(111a)과 제 2 부분(111b) 사에는 수평 방향으로는 전기를 차단하는 이방성 도전 접착제의 성질에 의해 전기가 통하지 않게 된다. 이에 따라 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널이 정상적인 동작이 가능해진다.In this way, even if the anisotropic conductive adhesive is applied to the entire portion of the dummy region, the electrical conduction through the conductive balls between the first electrode of the upper substrate and the second portion 111b of the second electrode, the second electrode of the second electrode Electricity does not pass through the 1st part 111a and the 2nd part 111b by the property of the anisotropic electrically conductive adhesive which interrupts electricity in a horizontal direction. Accordingly, the touch panel according to the embodiment of the present invention can be operated normally.

다음, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널과 비교하기 위한 비교예의 일례에 대해 설명하기 위한 도면이다.Next, FIG. 8 is a view for explaining an example of a comparative example for comparing with a touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 8에서는 비교예로서 상부 기판(800)과 하부 기판(810)을 합착하기 위해 이방성 도전 접착제를 도포하지 않고, 접착 시트(Sheet)를 사용하는 경우를 설명하기로 한다. 또한, 이상에서 상세히 설명하여 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 8, a case of using an adhesive sheet without applying an anisotropic conductive adhesive to bond the upper substrate 800 and the lower substrate 810 as a comparative example will be described. In addition, redundant description will be omitted in detail above.

도 8을 살펴보면, 상부 기판(800)과 하부 기판(810)의 사이에는 상부 기판(800)과 하부 기판(810)을 합착하기 위해 접착 시트(820)가 배치될 수 있다. 이러한 접착 시트(820)에는 상부 기판(800)의 제 1 전극(801)과 하부 기판(810)이 제 2 전극(811) 사이의 전기 전도를 위해 연결 홀(Hole, 821)이 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 연결홀(821)이 형성되지 않고 생략된 경우에는 제 1 전극(801)과 제 2 전극(811)이 전기적으로 격리 되어 터치 패널이 동작하지 않을 수도 있다.Referring to FIG. 8, an adhesive sheet 820 may be disposed between the upper substrate 800 and the lower substrate 810 to bond the upper substrate 800 and the lower substrate 810. In the adhesive sheet 820, the first electrode 801 and the lower substrate 810 of the upper substrate 800 are preferably formed with connection holes 821 for electrical conduction between the second electrode 811. Do. For example, when the connection hole 821 is not formed and is omitted, the first electrode 801 and the second electrode 811 may be electrically isolated, and thus the touch panel may not operate.

이러한 비교예의 터치 패널의 제조 방법의 일례를 첨부된 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.An example of a method of manufacturing a touch panel of this comparative example will be described with reference to FIGS. 9A to 9D.

도 9a 내지 도 9d는 비교예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.9A to 9D are diagrams for explaining an example of a method of manufacturing a touch panel according to a comparative example.

먼저, 도 9a를 살펴보면, 먼저 상부 기판 분야의 제조 공정을 보면 상부 기 판을 준비하고(900), 준비한 상부 기판에 제 1 전극을 형성한다(901).First, referring to FIG. 9A, first, in the manufacturing process of the upper substrate field, an upper substrate is prepared (900), and a first electrode is formed on the prepared upper substrate (901).

다음, 접착시트 분야의 제조 공정을 보면 롤 형태의 접착 시트를 준비(910)하고, 필요한 만큼을 재단한다(911). 이러한 접착 시트의 구조의 일례를 보면 도 9b와 같다.Next, in the manufacturing process of the adhesive sheet field, a roll-shaped adhesive sheet is prepared (910) and cut as necessary (911). An example of the structure of such an adhesive sheet is shown in FIG. 9B.

예를 들면, 도 9b와 같이 접착 시트는 일반적으로 롤 형태로 감겨있고, 아울러, 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a), 제 2 보호층(963b)을 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 9B, the adhesive sheet is generally wound in the form of a roll, and the base layer 961, the first adhesive layer 962a, the second adhesive layer 962b, the first protective layer 963a, and the first adhesive layer are wound. 2 may include a protective layer (963b).

여기서, 베이스층(961)은 다른 기능성 층들이 배치될 수 있는 기반을 마련한다. 이러한 베이스층(961)은 수지 재질로 이루어질 수 있다.Here, the base layer 961 provides a base on which other functional layers can be disposed. The base layer 961 may be made of a resin material.

제 1 접착층(962a)과 제 2 접착층(962b)은 상부 기판(800)과 하부 기판(810)의 접착력을 제공할 수 있다.The first adhesive layer 962a and the second adhesive layer 962b may provide adhesion between the upper substrate 800 and the lower substrate 810.

제 1 보호층(963a)과 제 2 보호층(963b)은 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b)을 보호하면, 또한 제 1, 2 접착층(962a, 962b)에 다른 물질이 붙어 오염되는 것을 방지할 수 있다.When the first protective layer 963a and the second protective layer 963b protect the base layer 961, the first adhesive layer 962a, and the second adhesive layer 962b, the first and second adhesive layers 962a and 962b are further protected. It can prevent other substances from sticking to and contaminating.

상기한 접착 시트를 재단하는 경우에는 다음 도 9c와 같이 터치 패널의 더미 영역에 부합하는 형태로 상기 도 9b에서 기재한 롤 형태의 접착 시트로부터 재단할 수 있다.In the case of cutting the adhesive sheet, as shown in FIG. 9C, the adhesive sheet may be cut from the roll-shaped adhesive sheet described in FIG. 9B in a form corresponding to the dummy region of the touch panel.

이때, 재단된 접착 시트(970)의 단면(A)을 보면 접착 시트(970)의 외면은 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a), 제 2 보호층(963b)이 모두 커팅(Cutting)되었는데 반해, 접착 시트(970)의 내면은 제 2 보 호층(963b)을 제외하고 나머지 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a)이 커팅된 것을 확인할 수 있다.At this time, when looking at the cross section A of the cut adhesive sheet 970, the outer surface of the adhesive sheet 970 is the base layer 961, the first adhesive layer 962a, the second adhesive layer 962b, the first protective layer 963a ), While the second protective layer 963b is cut, the inner surface of the adhesive sheet 970 has the remaining base layer 961, the first adhesive layer 962a, except for the second protective layer 963b, It can be seen that the second adhesive layer 962b and the first protective layer 963a are cut.

이는 접착 시트(970)를 상부 기판(800) 또는 하부 기판(810)에 부착하기 이전에 오염되는 것을 막고, 또한 접착 시트(970)의 핸들링(Handling)을 용이하게 하기 위해서이다.This is to prevent contamination of the adhesive sheet 970 before attaching it to the upper substrate 800 or the lower substrate 810 and to facilitate handling of the adhesive sheet 970.

여기서, 재단된 접착 시트(970)의 외면과 같이 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a), 제 2 보호층(963b)을 모두 커팅하는 것을 풀 커팅(Full Cutting)이하 하고, 접착 시트(970)의 내면과 같이 제 2 보호층(963b)을 제외하고 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a)까지를 커팅하는 것을 하프 커팅(Half Cutting)이하 한다.Here, the base layer 961, the first adhesive layer 962a, the second adhesive layer 962b, the first protective layer 963a, and the second protective layer 963b are all formed on the outer surface of the cut adhesive sheet 970. Cutting is less than full cutting, and the base layer 961, the first adhesive layer 962a, and the second adhesive layer 962b, except for the second protective layer 963b, as in the inner surface of the adhesive sheet 970. Cutting up to the first passivation layer 963a is below half cutting.

다음, 접착 시트 분야의 제조 공정을 계속해서 살펴보면 접착시트를 재단한 이후에 가이드 홀(Guide Hole)을 재단한 접착 시트에 가공한다(912). 이러한 가이드 홀은 접착 시트를 부착할 때, 접착 시트를 정확한 위치에 정렬(Align) 시키기 위한 마크(Mark)로서 사용된다.Next, referring to the manufacturing process of the adhesive sheet field, after cutting the adhesive sheet, the guide hole (Guide Hole) is processed into the cut adhesive sheet (912). This guide hole is used as a mark for aligning the adhesive sheet in the correct position when attaching the adhesive sheet.

이후, 접착 시트에 연결 홀을 가공한다(913). 이러한 연결 홀은 상부 기판의 제 1 전극과 하부 기판의 제 2 전극을 전기적으로 연결시키기 위한 홀이다.Thereafter, the connection hole is processed in the adhesive sheet (913). The connection hole is a hole for electrically connecting the first electrode of the upper substrate and the second electrode of the lower substrate.

이러한 연결 홀의 가공 공정을 도 9d를 참조하여 살펴보면, 재단된 접착 시트(970)에 연결 홀(971)을 가공하는데, 이러한 연결 홀(971)은 제 2 보호층(963b)을 제외한 나머지 베이스층(961), 제 1 접착층(962a), 제 2 접착층(962b), 제 1 보호층(963a)까지를 커팅하는 하프 커팅 방법으로 가공된다.Referring to FIG. 9D, a process of processing the connection hole is described. The connection hole 971 is processed in the cut adhesive sheet 970, and the connection hole 971 is formed of the base layer (except for the second protective layer 963b). 961, the first adhesive layer 962a, the second adhesive layer 962b, and the first protective layer 963a.

이후, 연결 홀 가공까지 마무리된 접착 시트를 제 1 전극이 배치된 상부 기판에 라미네이팅(Laminatin)하여 부착한다(920).Subsequently, the adhesive sheet finished until the connection hole processing is laminated and attached to the upper substrate on which the first electrode is disposed (920).

다음, 하부 기판 분야의 제조 공정을 보면 하부 기판을 준비하고(930), 준비한 상부 기판에 도트 스페이서를 형성한다(931).Next, in the manufacturing process of the lower substrate field, the lower substrate is prepared (930), and the dot spacer is formed on the prepared upper substrate (931).

이후, 도트 스페이서가 형성된 하부 기판의 가장자리 부분에 제 2 전극을 형성한다(932).Thereafter, a second electrode is formed at an edge portion of the lower substrate on which the dot spacers are formed (932).

이후, 접착 시트가 부착된 상부 기판과 제 2 전극과 도트 스페이서가 형성된 하부 기판을 합착한다(940).Subsequently, the upper substrate on which the adhesive sheet is attached, the lower substrate on which the second electrode and the dot spacer are formed are bonded (940).

이후, FPC를 결합하고(950) 또한 FPC를 이용하여 제 1 전극 또는 제 2 전극 중 적어도 하나를 컨트롤러와 연결할 수 있다.Thereafter, the FPC may be combined (950) and at least one of the first electrode and the second electrode may be connected to the controller using the FPC.

이상의 도 8a 및 도 9a 내지 도 9d에서 상세히 설명한 비교예에 따른 터치 패널의 제조 방법과 도 7이전에 설명한 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 비교하면 다음과 같다.The method of manufacturing the touch panel according to the comparative example described above in detail with reference to FIGS. 8A and 9A to 9D and the method for manufacturing the touch panel according to the embodiment of the present invention described before FIG. 7 are as follows.

비교예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서는 접착 시트의 재단 공정, 연결 홀의 가공 공정, 가이드 홀의 가공 공정, 접착 시트의 라미네이팅 공정이 필요하다. 또한, 접착 시트의 재단 공정 중 커팅 공정에서는 하프 코팅 법과 풀 코팅 방법을 모두 사용하여야 하기 때문에 커팅 장비가 2대 이상 필요하거나 또는 동일한 커팅 장비를 사용하는 경우에는 커팅 장비의 셋팅(Setting)을 변경하여야 한다.In the manufacturing method of the touch panel which concerns on a comparative example, the cutting process of an adhesive sheet, the processing process of a connection hole, the processing process of a guide hole, and the laminating process of an adhesive sheet are required. In addition, since the half-coating method and the full-coating method must be used in the cutting process during the cutting process of the adhesive sheet, two or more cutting equipments are required or when the same cutting equipment is used, the setting of the cutting equipment should be changed. do.

따라서 비교예에 따른 터치 패널에서는 제조 공정의 수가 상대적으로 많고, 또한 제조 공정에 소요되는 시간이 상대적으로 길다. 또한, 제조 장비의 수가 증가 할 수 있고, 또는 제조 장비의 셋팅 시간이 증가할 수 있다.Therefore, in the touch panel according to the comparative example, the number of manufacturing processes is relatively large, and the time required for the manufacturing process is relatively long. In addition, the number of manufacturing equipment may be increased, or the setting time of the manufacturing equipment may be increased.

반면에, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 공정에서는 단순히 도포장비를 이용하여 상부 기판 또는 하부 기판 중 적어도 하나에 이방성 도전 접착제를 도포하면 된다.On the other hand, in the manufacturing process of the touch panel according to an embodiment of the present invention, the anisotropic conductive adhesive may be simply applied to at least one of the upper substrate and the lower substrate using a coating apparatus.

이에 따라, 본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에서는 제조 공정에 소요되는 시간 및 제조 공정의 수가 저감되어 시간당 제조할 수 있는 터치 패널의 개수가 상대적으로 많게 되고, 이에 따라 제조 단가를 낮출 수 있게 된다.Accordingly, in the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, the time required for the manufacturing process and the number of manufacturing processes are reduced, so that the number of touch panels that can be manufactured per hour becomes relatively large, thereby increasing the manufacturing cost. Can be lowered.

또한, 비교예에 따른 터치 패널을 살펴보면 제 1 전극과 제 2 전극을 전기적으로 연결하기 위해 접착 시트에 연결 홀을 뚫고, 이러한 연결 홀을 통해 제 1 전극과 제 2 전극을 전기적으로 연결하고 있다. 이에 따라, 제 1 전극과 제 2 전극 사이에서 전기적으로 도통되는 면적이 상대적으로 작아 터치 패널의 전기적 특성이 저하될 수 있다.In addition, referring to the touch panel according to the comparative example, a connection hole is drilled through an adhesive sheet to electrically connect the first electrode and the second electrode, and the first electrode and the second electrode are electrically connected through the connection hole. Accordingly, the area electrically connected between the first electrode and the second electrode is relatively small, and thus the electrical characteristics of the touch panel may be degraded.

반면에, 본 발명의 일실시예에서는 상부 기판의 제 1 전극과 하부 기판의 제 2 전극을 전기적으로 연결시키기 위해 이방성 도전 접착제를 사용함으로써, 전기적으로 도통되는 면적을 증가시켜 터치 패널의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, in one embodiment of the present invention by using an anisotropic conductive adhesive to electrically connect the first electrode of the upper substrate and the second electrode of the lower substrate, the electrical conductivity of the touch panel is increased by increasing the electrically conductive area Can be improved.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As such, the technical configuration of the present invention described above can be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보 다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the present invention being indicated by the following claims rather than the foregoing description, and the meanings of the claims and All changes or modifications derived from the scope and the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 터치 패널과 그의 제조 방법은 이방성 도전 접착제를 이용하여 상부 기판과 하부 기판을 합착하고, 상부 기판의 제 1 전극과 하부 기판의 제 2 전극을 전기적으로 연결함으로써, 터치 패널의 전기적 특성을 향상시키는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a touch panel and a method of manufacturing the same may be formed by bonding an upper substrate and a lower substrate using an anisotropic conductive adhesive, and electrically connecting the first electrode of the upper substrate and the second electrode of the lower substrate. There is an effect of improving the electrical properties of the panel.

또한, 본 발명의 일실시예는 제조 공정의 수 및 제조 공정에 소요되는 시간을 줄여 제조 단가를 저감시키는 효과가 있다.In addition, an embodiment of the present invention has the effect of reducing the manufacturing cost by reducing the number of manufacturing processes and the time required for the manufacturing process.

Claims (11)

제 1 전극이 배치된 상부 기판과,An upper substrate on which the first electrode is disposed; 상기 제 1 전극과 대응되는 제 2 전극이 배치되며, 상기 제 1 기판과 대항되게 배치되는 하부 기판A lower substrate disposed to correspond to the first electrode and disposed to face the first substrate; 을 포함하고,Including, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에는 상기 상부 기판과 하부 기판을 접착시키며 상기 제 1 전극과 제 2 전극을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)가 도포된 터치 패널.And an anisotropic conductive adhesive (ACA) coated between the upper substrate and the lower substrate and electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 기판은 필름 기판인 것을 특징으로 하는 터치 패널.The upper substrate is a touch panel, characterized in that the film substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 기판은 필름 기판 또는 유리 기판인 것을 특징으로 하는 터치 패널.And the lower substrate is a film substrate or a glass substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 기판에는 제 1 투명 도전막이 더 형성되고, 상기 제 1 전극은 상기 제 1 투명 도전막 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.A first transparent conductive film is further formed on the upper substrate, and the first electrode is disposed on the first transparent conductive film. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이방성 도전 접착제는 접착제 재질과, 상기 접착제 재질에 혼합되는 도전볼(Conductive Ball)을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.The anisotropic conductive adhesive includes an adhesive material and a conductive ball mixed with the adhesive material. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 도전볼의 평균 입도는 0.5㎛이상 30㎛이하인 것을 특징으로 하는 터치 패널.Touch panel, characterized in that the average particle size of the conductive ball is 0.5㎛ 30㎛. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 도전볼의 평균 입도는 10㎛이상 20㎛이하인 것을 특징으로 하는 터치 패널.Touch panel, characterized in that the average particle size of the conductive ball is 10㎛ 20㎛ or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 전극은The second electrode is 상기 하부 기판의 가장자리에 배치되고, 상기 제 1 전극과 교차하는 제 1 부분과,A first portion disposed at an edge of the lower substrate and crossing the first electrode; 상기 이방성 도전 접착제에 의해 상기 제 1 전극과 전기적으로 연결되는 제 2 부분A second portion electrically connected to the first electrode by the anisotropic conductive adhesive 을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널.Touch panel comprising a. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 하부 기판에는 제 2 투명 도전막이 더 형성되고, 상기 제 2 전극의 제 1 부분은 상기 제 2 투명 도전막의 상부에 배치되고, 상기 제 2 전극의 제 2 부분은 제 2 투명 도전막과 전기적으로 격리되며, 상기 제 2 투명 도전막의 상부에는 도트 스페이서(Dot Spacer)가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널.A second transparent conductive film is further formed on the lower substrate, a first portion of the second electrode is disposed on the second transparent conductive film, and a second portion of the second electrode is electrically connected to the second transparent conductive film. The touch panel of claim 2, further comprising a dot spacer disposed on the second transparent conductive layer. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널의 제조 방법에 있어서,In the manufacturing method of the touchscreen in any one of Claims 1-9, 상기 제 1 전극이 배치된 상부 기판 또는 상기 제 2 전극이 배치된 하부 기판 중 적어도 하나에 상기 이방성 도전 접착제를 도포하는 과정과,Applying the anisotropic conductive adhesive to at least one of an upper substrate on which the first electrode is disposed or a lower substrate on which the second electrode is disposed; 상기 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 과정Bonding the upper and lower substrates together 을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.Method of manufacturing a touch panel comprising a. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 이방성 도전 접착제는 상기 상부 기판 또는 상기 하부 기판 중 적어도 하나의 유효 영역(Active Area) 외곽의 더미 영역(Dummy Area)에 도포되는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.And wherein the anisotropic conductive adhesive is applied to a dummy area outside an active area of at least one of the upper substrate and the lower substrate.
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