KR101217733B1 - Bonding Method Between Pad for Touch Panel and Circuit Board and Assembly Prepared Thereby - Google Patents

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Abstract

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
터치 패널용 패드에서 금속 코팅층의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)을 도포하는 단계와, 금속 코팅층과 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계 및 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함한다.
본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.A touch pattern and a lead wire are formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extends to an edge to electrically connect a substrate including a connection electrode having a metal coating layer and a pad for a touch panel to form an insulator layer and a coupling electrode corresponding to the connection electrode. In the bonding method for bonding the pad for the touch panel and the substrate,
Applying a dry film to a portion or all of an upper surface of the metal coating layer in the pad for a touch panel, an adhesive layer on a portion of the metal coating layer and an antioxidant material, and a bonding layer bonded to the upper surface of the adhesive layer Preparing a laminated assembly in which the laminates are stacked; and laminating and bonding a substrate including the bonding electrodes with anisotropic conductive adhesive interposed therebetween to correspond to the connecting electrodes, which are open portions of the metal coating layer.
According to the present invention, the metal coating layer exposed in the process of bonding the pad for the touch panel and the substrate can be applied with a dry film to simultaneously perform airtightness and bonding, thereby reducing the manufacturing time of the combination of the pad for the touch panel and the substrate. And improves productivity.

Description

터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체{Bonding Method Between Pad for Touch Panel and Circuit Board and Assembly Prepared Thereby}Bonding method between pad and substrate for touch panel and manufactured by the same {Bonding Method Between Pad for Touch Panel and Circuit Board and Assembly Prepared Thereby}

본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체에 관한 것으로서, 특히 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for bonding a pad for a touch panel and a substrate and an assembly manufactured by the same, and particularly, to solve the problem of occurrence of oxidation of the opening of the connection electrode forming portion in the process of bonding the pad for the touch panel and the substrate. The present invention relates to a method for bonding a pad for a touch panel and a substrate to which a metal coating layer to be coated with an antioxidant material, and a binder prepared by the method.

종래의 터치 패널 제작에 사용되는 가공 전 상태의 원재료 패드는 ITO(Indium Tin Oxide)가 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 코팅되어진 적층 패드가 사용되어지고, ITO층을 식각하여 만들어진 ITO 패턴층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 실버 페이스트를 사용하였다.The raw material pads used in the manufacturing of conventional touch panels are laminated pads in which ITO (Indium Tin Oxide) is coated on an insulating layer such as glass or an insulating resin, and an ITO pattern layer made by etching the ITO layer and the outside. Silver paste was used for electrical connection with.

그러나 이와 같은 실버 페이스트를 이용한 도선 형성의 경우에는 실버 페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져 상하 방향으로 단차가 크게 발생하고 평면 방향으로 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있었다.However, in the case of the formation of the conductive wire using the silver paste, there is a limitation in applying the silver paste thinly, so that the thickness of the conductive wire becomes thick, so that a step difference occurs in the vertical direction and the width of the conductive wire in the planar direction is wide.

이를 개선하기 위하여 적층 패드는 투광 절연제층(10) 위에 투광 전도성 물질 코팅층(ITO)(20)을 코팅하고 투광 전도성 물질 코팅층(20)의 상부에 금속 코팅층(구리층)(30)이 형성되는 방법이 적용되었다. 이를 이용한 패턴이 형성된 터치 패널용 패드의 제작 공정은 도 1에 도시한 바와 같다.In order to improve this, the lamination pad coats the transparent conductive material coating layer (ITO) 20 on the transparent insulating layer 10 and the metal coating layer (copper layer) 30 is formed on the transparent conductive material coating layer 20. This was applied. The manufacturing process of the pad for a touch panel in which the pattern using this is formed is as shown in FIG.

터치 패널용 패드의 제작 공정은 구리와 ITO가 동시에 제거되어야 하는 부분에 첫 번째 마스크를 부착하여 리드선 부분과 터치부의 패턴 부분 중 어느 하나라도 해당되는 부분(합집합)을 제외한 모든 부분에 대하여 구리와 ITO를 동시에 제거하고 첫 번째 마스트를 제거한다. 다음으로, 적층 패드의 윈도우 부분에 해당하는 부분의 구리층(30)을 제거하여야 이후에 터치 패널에 결합하는 디스플레이가 터치 패널 하부에 결합하여도 보이게 된다.The manufacturing process of the touch panel pad is performed by attaching the first mask to the part where copper and ITO should be removed at the same time, and the copper and ITO for all parts except the part (the union) of any of the lead wire part and the pattern part of the touch part. At the same time and remove the first mast. Next, the copper layer 30 of the portion corresponding to the window portion of the lamination pad needs to be removed so that the display which is subsequently bonded to the touch panel is visible even if it is coupled to the lower portion of the touch panel.

이를 위하여 원도우 부분에 남아있는 제거해야 할 구리층(30)을 제외하고 나머지 부분에 대하여 두 번째 마스크를 부착하고 노출된 구리층(30)만을 식각한 후, 다시 두 번째 마스크를 제거하여 터치 패널에 적층되어지는 패드를 제작하게 된다.To this end, except for the copper layer 30 to be removed remaining in the window portion, a second mask is attached to the remaining portion, and only the exposed copper layer 30 is etched, and then, the second mask is removed to the touch panel. The pad to be stacked is produced.

이와 같은 제작 공정을 통하여 패턴을 형성한 후, 패턴이 형성된 패드와 이에 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 사이의 결합은 도 2에 도시된 바와 같이, 도 2의 (a)와 같은 패턴이 형성된 패드를 준비하고 도 2의 (b)와 같이 FPCB를 부착한 후, 접촉면 상부에서 가열된 팁(Tip)을 압착하여 서로를 결합한다.After the pattern is formed through the fabrication process as described above, the coupling between the pad on which the pattern is formed and the flexible printed circuit board (FPCB) connected thereto is illustrated in FIG. After preparing a pad having a pattern as shown in FIG. 2B and attaching the FPCB as shown in FIG.

이와 같은 과정에서 노출된 구리층은 도 3에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 구리층의 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.
As shown in FIG. 3, the copper layer exposed in this process has a problem of deterioration in durability due to corrosion of the copper layer in a reliability test such as a salt spray test.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 연결 전극 형성 부위의 개방부에 대한 산화 발생 문제를 해결하기 위하여 노출되는 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체를 제공하는데 그 목적이 있다.
In order to solve such a problem, the present invention is applied to the exposed metal coating layer with a dry film in order to solve the problem of the oxidation occurring to the opening of the connection electrode forming portion in the bonding process of the pad for the touch panel and the substrate. It is an object of the present invention to provide a method for bonding a pad for a touch panel and a substrate, and a combination manufactured thereby.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 상기 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 상기 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
상기 터치 패널용 패드에서 상기 금속 코팅층의 개방된 상면 중 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)을 도포하는 단계;
상기 금속 코팅층과 상기 드라이필름의 일부 영역에 접착제층과, 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계; 및
상기 기판이 적층 결합되고, 상기 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함하며,
상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,In order to achieve the above object, the present invention corresponds to a touch panel pad and a connection panel having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extending to an edge to form a connection electrode having an metal coating layer and an insulator layer. In the bonding method for bonding the substrate and the pad for the touch panel for electrically connecting the substrate including one bonding electrode to each other,
Applying a dry film to a portion or all of an open upper surface of the metal coating layer in the pad for the touch panel;
Preparing a laminated assembly in which an adhesive layer and a bonding layer bonded to an upper surface of the adhesive layer are laminated on a portion of the metal coating layer and the dry film; And
Laminating and bonding the substrates, and laminating and bonding the substrate including the coupling electrode with anisotropic conductive adhesive interposed therebetween to face the connection electrode, which is an open partial region of the metal coating layer.
Stacking and bonding the substrates,

상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁의 가열에 의해 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 기판의 결합체는 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층의 버스 전극을 형성하는 터치 패널용 패드; 및
상기 버스 전극의 끝단 부분을 나타내는 연결 전극에 마주보게 결합하는 기판을 포함하고,
상기 터치 패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 포함하는 터치 패턴 영역과, 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되는 연결 전극 영역을 포함하며,
상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 기판이 적층 결합되고, 상기 적층 결합체와 상기 이방성 전도성 접착제 사이에 노출된 금속 코팅층의 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)이 도포되며, 상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁의 가열에 의해 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 한다.
When the part of the dry film and the anisotropic conductive adhesive is pressed by heating the bonding tip for manufacturing the touch panel when the pad for the touch panel is bonded to the substrate, the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to the dry film. And an interface between the anisotropic conductive adhesive and the anisotropic conductive adhesive.
The combination of the touch panel pad and the substrate according to an embodiment of the present invention includes a touch panel pad having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extending to an edge to form a bus electrode of a metal coating layer; And
A substrate coupled to face the connection electrode representing an end portion of the bus electrode,
The pad for the touch panel may include an insulator layer, a transparent conductive coating layer laminated on a part of the upper surface of the insulator layer, a metal coating layer laminated on a part of the upper surface of the transparent conductive coating layer, an adhesive layer laminated on a part of the upper surface of the metal coating layer, and And a touch pattern region including a laminated binder in which a bonding layer bonded to an upper surface of the adhesive layer is laminated, and a connection electrode region in which an upper surface of the metal coating layer is opened.
The substrate is laminated and bonded with anisotropic conductive adhesive therebetween facing the connection electrode, and a dry film is applied to a part or all of the exposed metal coating layer between the laminated assembly and the anisotropic conductive adhesive. When pressing the part of the dry film and the anisotropic conductive adhesive by heating the bonding tip for manufacturing the touch panel when the pad for the touch panel and the substrate is bonded, the dry film and the anisotropic conductive adhesive is melted and fused to the It characterized by filling the interface between the dry film and the anisotropic conductive adhesive.

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본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 기밀 도포하여 연결 전극 형성 부위의 산화 문제를 방지하여 터치 패널의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of improving the durability and reliability of the touch panel by preventing the oxidation problem of the connection electrode forming site by applying an airtight coating of the metal coating layer exposed during the bonding of the pad for the touch panel and the substrate with a dry film. .

본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 드라이필름(Dry Film)으로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention, the metal coating layer exposed in the process of bonding the pad for the touch panel and the substrate can be applied with a dry film to simultaneously perform airtightness and bonding, thereby reducing the manufacturing time of the combination of the pad for the touch panel and the substrate. And improves productivity.

본 발명은 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁으로 가열에 의해 드라이필름(Dry Film)의 일부 구간을 누르는 경우, 드라이필름과 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매워주므로 도포성이 우수하여 금속 회로에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다.According to the present invention, when a part of the dry film is pressed by heating with a bonding tip for manufacturing a touch panel when the pad for the touch panel and the substrate are combined, the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to dry film and the anisotropic conductive. Since the interface of the adhesive is filled, the coating property is excellent and the reliability of the metal circuit can be secured.

본 발명은 드라이필름이 결합 팁에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 드라이필름과 이방성 전도성 접착제의 본딩시 단차를 극복할 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that the dry film is melted by the bonding tip to serve as an adhesive, so that the FPC Peel value is increased and the step when bonding the dry film and the anisotropic conductive adhesive is overcome.

본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR(Roll to Roll)이 가능하고, RTR 작업이 가능하여 필름 수축율이 균일하기 때문에 얼라인(Align) 정밀도가 높다.According to the present invention, when the dry film is applied to the upper surface of the metal, RTR (Roll to Roll) is possible, and the RTR operation is possible, so that the film shrinkage ratio is uniform, the alignment accuracy is high.

본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 두께 편차가 거의 없고 노광으로 패턴 형성을 한 후 현상으로 불필요한 드라이필름을 제거해주는 공정이 장비에 의해 이루어지기 때문에 Lot 편차가 없다.In the present invention, when the dry film is applied to the upper surface of the metal, there is almost no thickness variation and there is no lot variation because a process of removing unnecessary dry film by developing after pattern formation by exposure is performed by the equipment.

본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 패턴 필름이나 글라스를 이용하기 때문에 툴(Tool) 관리가 용이하고 다양한 드라이필름을 적용해도 공정이 동일하기 때문에 드라이필름의 종류에 따라 별도의 장비나 제반 시설의 설치가 필요없다.In the present invention, since the use of the pattern film or glass when applying the dry film on the upper surface of the metal, tool management is easy and the process is the same even when various dry films are applied. No installation is required.

본 발명은 드라이필름을 메탈 상면에 적용시 RTR 작업이 가능하여 양산성에 유리하고 산(Acid)에 매우 강한 장점이 있으며 신뢰성(침습, 항온 항습, 염수)에 매우 강한 효과가 있다.
In the present invention, when the dry film is applied to the metal upper surface, the RTR work is possible, which is advantageous for mass production, has a very strong advantage in acid, and has a very strong effect on reliability (invasiveness, constant temperature and humidity, saline).

도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.1 is a cross-sectional structure showing a method for manufacturing a touch panel pad according to the prior art.
2 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and a flexible printed circuit board according to the related art.
3 is a view showing the corrosion of the metal layer after the reliability test in the assembly manufactured by the bonding method between the touch panel pad and the flexible printed circuit board according to the prior art.
4 is a cross-sectional view illustrating a bonding method between a touch panel pad and an FPCB according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.4 is a cross-sectional view illustrating a bonding method between a touch panel pad and an FPCB according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 전술한 도 2와 같은 적층 구조를 가질 수 있고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다. The pad 100 for a touch panel according to the embodiment of the present invention may have a stacked structure as shown in FIG. 2 and the resistive pad or the capacitive pad may correspond to the pad.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드(100)는 정전 용량 방식의 터치 스크린 제조법에 의해 제조된다.However, the touch panel pad 100 according to the embodiment of the present invention is manufactured by the capacitive touch screen manufacturing method.

터치 패널용 패드(100)를 포함하는 적층 결합체는 터치 패드의 구성에 따라 다양한 형태의 적층 레이어 구성을 가질 수 있다.The stacked assembly including the touch panel pad 100 may have various types of stacked layer configurations according to the configuration of the touch pad.

터치 패널용 패드(100)는 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되며 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층(130)의 버스 전극을 형성하는 전도성 패턴과 절연체층(110)을 포함한다.The touch panel pad 100 includes a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface thereof, and a conductive pattern and an insulator layer 110 having one end of the lead wire extended to an edge to form a bus electrode of the metal coating layer 130.

터치 패널용 패드(100)는 터치 스크린 패널(Touch Screen Panel, TSP) 영역과 연결 전극 영역을 포함한다.The touch panel pad 100 includes a touch screen panel (TSP) region and a connection electrode region.

터치 패널용 패드(100)는 절연체층(110)과, 절연체층(110)의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층(120)과, 투명 전도성 코팅층(120)의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층(130)과, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층(Optical Clear Adhesive, OCA)(140) 및 접착제층(140)의 상면에 결합하는 결합층(150)을 포함한 적층 결합체이다.The touch panel pad 100 may include an insulator layer 110, a transparent conductive coating layer 120 laminated on a portion of an upper surface of the insulator layer 110, and a metal coating layer laminated on a portion of the upper surface of the transparent conductive coating layer 120. An adhesive layer (Optical Clear Adhesive (OCA)) 140 laminated on a portion of the upper surface of the metal coating layer 130 and a bonding layer 150 bonded to the upper surface of the adhesive layer 140. .

금속 코팅층(130)을 적층한 후 접착제층(140)을 형성하기 전에, 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)(400)을 도포한다.After laminating the metal coating layer 130 and before forming the adhesive layer 140, a dry film 400 is applied to a portion or all of the upper surface of the metal coating layer 130.

터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)은 절연체층(110), 투명 전도성 코팅층(120)과 금속 코팅층(130)으로 형성되고. 금속 코팅층(130)의 상면이 외부로 개방된 개방부를 형성하며, 개방부에 FPCB(300)를 적층하여 결합되는 영역이다.The connection electrode region 200 of the pad 100 for the touch panel is formed of the insulator layer 110, the transparent conductive coating layer 120, and the metal coating layer 130. An upper surface of the metal coating layer 130 forms an open portion that is opened to the outside, and is an area to which the FPCB 300 is laminated and bonded to the open portion.

터치 패널용 패드(100)는 버스 전극의 끝단 부분을 나타내는 연결 전극의 금속 코팅층(130)과 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제(310)를 사이에 두고, 결합 전극(320)을 배치한 후 FPCB(300)가 적층 결합된다. 여기서, 이방성 전도성 접착제(310)는 통상적으로 전도성 접착제인 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste)를 사용한다.The touch panel pad 100 has an anisotropic conductive adhesive 310 therebetween to face the metal coating layer 130 of the connecting electrode representing the end portion of the bus electrode, and arranges the coupling electrode 320 and then the FPCB ( 300) is laminated and bonded. Here, the anisotropic conductive adhesive 310 typically uses an anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive conductive (ACA), anisotropic conductive paste (ACP), which are conductive adhesives.

전술한 연결 전극은 설명의 편의를 위해서 금속 코팅층(130)을 예시하고 있지만, 실제적으로는 금속 코팅층(130)과 투명 전도성 코팅층(120)을 포함하는 개념이다.Although the above-described connection electrode exemplifies the metal coating layer 130 for convenience of description, the connection electrode actually includes a metal coating layer 130 and a transparent conductive coating layer 120.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 금속 코팅층(130)의 표면 노출이 내구성에 영향을 주는 문제점을 해결하기 위하여 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합 과정에서 노출되는 금속 코팅층(130)의 일부 또는 전부 영역을 드라이필름(400)으로 도포하는 것이다.As shown in FIG. 4, in the embodiment of the present invention, in order to solve the problem in which the surface exposure of the metal coating layer 130 affects durability, the touch panel pad 100 and the FPCB 300 are exposed during the bonding process. Part or all of the metal coating layer 130 to be applied to the dry film 400.

터치 패널용 패드(100)는 FPCB(300)의 본딩시 드라이필름(400)이 금속 코팅층(130)의 상면 중 일부 영역에 도포되는 것이고, 좌, 우 측면의 메탈 회로에는 드라이필름(400)이 금속 코팅층(130)의 상면의 전부 영역에 도포된다.In the pad 100 for the touch panel, when the FPCB 300 is bonded, the dry film 400 is applied to a part of the upper surface of the metal coating layer 130, and the dry film 400 is applied to the left and right side metal circuits. It is applied to all the areas of the upper surface of the metal coating layer 130.

터치 패널용 패드(100)는 FPCB(300) 부착시 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이에 공간이 매꿔지지 않아 메탈(Metal)이 노출되는 문제가 발생한다.When the touch panel pad 100 is attached to the FPCB 300, a space is not filled between the OCA layer 140 and the FPCB 300, thereby causing a problem in that metal is exposed.

이러한 노출된 영역의 메탈은 신뢰성 시험 후 산화가 발생되어 회로의 오픈(Open) 쇼트 문제가 발생된다.The metal in this exposed area is oxidized after the reliability test, causing the open short circuit of the circuit.

따라서, 이러한 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 메탈 상면에 드라이필름(400)을 인쇄하여 OCA층(140)과 FPCB(300) 사이의 공간을 매꿔주게 되고 노출된 메탈의 산화로 인한 회로의 오픈 쇼트 문제를 방지한다.Therefore, the dry film 400 is printed on the upper surface of the metal between the OCA layer 140 and the FPCB 300 to fill the space between the OCA layer 140 and the FPCB 300 and due to the oxidation of the exposed metal. This prevents open short circuit problems.

드라이필름(400)은 5 내지 100㎛의 감광성 고분자층에 보호층(Protect Film 또는 Cover Film)을 투과율과 정전기 등 중요 특성을 가지는 수지를 사용하고, 지지체층(Base Film)도 감광성 고분자층을 보호하는 역할을 할 수 있도록 적층한다.The dry film 400 uses a resin having important properties such as transmittance and static electricity to a protective layer (Protect Film or Cover Film) on a 5 to 100 μm photosensitive polymer layer, and the base layer also protects the photosensitive polymer layer. Lay up to play a role.

지지체층으로는 두께 15 내지 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 폴리에스테르계 필름이나 폴리에틸렌계 필름이 널리 사용되고 있으며, 보호층으로는 폴리에스테르계의 투명한 필름이 주로 사용되고 있다.As the support layer, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film having a thickness of 15 to 30 µm or a polyethylene film is widely used, and a polyester transparent film is mainly used as a protective layer.

드라이필름(400)은 외부 환경으로부터 회로 산화를 방지하기 위해 메탈 상면에 오보 코팅(Over Coating)제로 사용하고 있고, 포지티브 타입(Positive Type)과 네거티브 타입(Negative Type)이 있으며, 아크릴 타입과 에폭시 타입으로 나눌 수도 있다. 일반적으로 아크릴 타입을 많이 사용하고 있다.The dry film 400 is used as an over coating on the upper surface of the metal to prevent circuit oxidation from the external environment, and has a positive type and a negative type, and an acrylic type and an epoxy type. You can also divide by. Generally, acrylic type is used a lot.

드라이필름(400)의 두께는 25㎛ 이하로 형성되고, 바람직하게는 15㎛ 이하로 형성한다.The dry film 400 has a thickness of 25 μm or less, preferably 15 μm or less.

절연 효과를 내기 위한 것으로 절연체로 잉크를 사용할 수 있으나, 잉크와 달리 드라이필름(400)을 사용하게 되면 다음과 같은 장점이 있다.In order to achieve an insulation effect, the ink may be used as an insulator, but unlike the ink, when the dry film 400 is used, there are advantages as follows.

잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, RTR(Roll to Roll)이 불가능하고 얼라인(Align) 맞추기가 어렵고 작업자에 따라 인쇄 두께가 달라지며, 인쇄 퍼짐성이 매 Lot마다 상이한 문제점이 있었다.When the ink is applied to the upper surface of the metal, roll to roll (RTR) is impossible, alignment is difficult to align, print thickness varies according to the operator, and print spreadability is different for each lot.

또한, 잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, 잉크 종류에 따라 건조기 설치 및 제반 시설의 설치가 필요하고 마스크 관리가 어려우며(텐션, 교체 주기), 시트 작업으로 인한 작업성 문제가 있다.In addition, when the ink is applied to the upper surface of the metal, it is necessary to install the dryer and various facilities depending on the type of ink, mask management is difficult (tension, replacement cycle), there is a workability problem due to sheet work.

또한, 잉크를 메탈 상면에 적용하는 경우, 절연제용 UV 잉크는 신뢰성 테스트시 침습이나 항온 항습에서 측면 침투보다 상면 침투에 약하여 신뢰성 확보가 어렵고 메탈 회로에 열경화 타입 잉크를 적용하면 건조시 열로 인한 산화 문제가 발생된다.In addition, when the ink is applied to the upper surface of the metal, the UV ink for the insulation is less susceptible to the upper surface penetration than the side penetration in the invasion or constant temperature and humidity during the reliability test, and it is difficult to secure the reliability. A problem arises.

이에 반해, 드라이필름(400)을 메탈 상면에 적용하는 경우, RTR(Roll to Roll)이 가능하고, RTR 작업이 가능하여 필름 수축율이 균일하기 때문에 얼라인(Align) 정밀도가 높다.On the other hand, when the dry film 400 is applied to the metal upper surface, RTR (Roll to Roll) is possible, the RTR operation is possible and the film shrinkage rate is uniform, so the alignment accuracy is high.

드라이필름(400)은 두께 편차가 거의 없고 노광으로 패턴 형성을 한 후 현상으로 불필요한 드라이필름을 제거해주는 공정이 장비에 의해 이루어지기 때문에 Lot 편차가 없다. 즉, 드라이필름(400)은 드라이 필름 라미네이트, 노광, 현상, 에칭, 박리의 기존 공정에서 제거할 수 있는 것이다.Since the dry film 400 has almost no thickness variation and a process of removing unnecessary dry film by developing after pattern formation by exposure, there is no lot variation. That is, the dry film 400 can be removed in the existing process of dry film laminate, exposure, development, etching, peeling.

드라이필름(400)은 패턴 필름이나 글라스를 이용하기 때문에 툴(Tool) 관리가 용이하고 다양한 드라이필름을 적용해도 공정이 동일하기 때문에 드라이필름의 종류에 따라 별도의 장비나 제반 시설의 설치가 필요없다.Since the dry film 400 uses a pattern film or glass, it is easy to manage tools and the process is the same even when various dry films are applied. Therefore, there is no need to install additional equipment or facilities according to the dry film type. .

드라이필름(400)은 RTR 작업이 가능하여 양산성에 유리하고 산(Acid)에 매우 강한 장점이 있으며 신뢰성(침습, 항온 항습, 염수)에 매우 강하다.Dry film 400 is capable of RTR operation is advantageous for mass production, has a very strong advantage in acid (Acid) and very strong in reliability (invasiveness, constant temperature and humidity, saline).

드라이필름(400)은 아크릴 재질이라 FPC 본딩시 열에 의해 ACF와 융합되어 드라이필름 경계면에서 발생되는 산화 문제를 개선하고 구리에 밀착력이 우수한 효과가 있다.Since the dry film 400 is an acrylic material, it is fused with ACF by heat during FPC bonding, thereby improving the oxidation problem occurring at the dry film interface and excellent adhesion to copper.

산화 발생 구역에 드라이필름(400)이 도포된 터치 패널용 패드(100)는 개방된 연결 전극(130)에 이방성 전도성 접착제(310)와 결합 전극(320)가 포함된 FPCB(300)를 적층한 후, 터치 패널 제조용 결합 팁(Tip)(330)으로 가열하여 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 눌러 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)를 결합한다.The touch panel pad 100 in which the dry film 400 is applied to the oxidation generating region is formed by stacking an FPCB 300 including an anisotropic conductive adhesive 310 and a coupling electrode 320 on an open connection electrode 130. Afterwards, the touch panel pad 100 and the FPCB 300 are combined by pressing a portion of the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 by heating the bonding tip 330 for manufacturing the touch panel.

이때, 결합 팁(330)은 FPCB(300)와 결합 팁(330) 사이에 중간층(340)을 더 포함하여 중간층(340)을 사이에 두고 접촉한다.In this case, the bonding tip 330 further includes an intermediate layer 340 between the FPCB 300 and the bonding tip 330 to contact the intermediate layer 340 therebetween.

Rubber와 같은 중간층(340)을 사용하는 것은 단차를 줄여 결합 팁(330)의 적용이 용이하게 하고, 압착 과정에서 탄성 변형 및 충격 흡수를 유도하며, 터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 단차에 따른 가열, 압착시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.Using an intermediate layer 340, such as rubber, is easy to apply the coupling tip 330 by reducing the step, induces elastic deformation and shock absorption during the pressing process, the touch panel pad 100 and the FPCB (300) It is for buffering the difference in deformation amount at the time of heating and pressing according to the step between them.

터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300)의 결합은 결합 팁(330)으로 가열에 의해 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부 구간을 압착하는 경우, 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 일부가 동시에 융합되어 경계면이 없어지면서 금속 코팅층(130)의 개방면을 매꿔지게 한다.The combination of the touch panel pad 100 and the FPCB 300 is a combination of the dry film 400 and the dry film 400 when pressing a portion of the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 by heating to the bonding tip 330 A portion of the anisotropic conductive adhesive 310 is fused at the same time so that the boundary surface disappears to fill the open surface of the metal coating layer 130.

터치 패널용 패드(100)와 FPCB(300) 사이의 결합시 드라이필름(400)을 이용하여 터치 패널용 패드(100)의 연결 전극 영역(200)의 개방부를 기밀 도포할 수 있어 연결 전극의 노출로 인한 부식 문제를 해결하고 터치 패널의 내구성을 향상시킨다.When bonding between the touch panel pad 100 and the FPCB 300, the opening of the connection electrode region 200 of the touch panel pad 100 may be hermetically coated using the dry film 400 to expose the connection electrode. It solves the corrosion problem caused by and improves the durability of the touch panel.

전술한 이방성 전도성 접착제(310)는 핫멜트 접착제에 도전볼을 넣어서 만든 접착제이다. 페이스트 상태의 ACA나 겔 상태의 ACF는 140~160도 이내에서 액상이 변했다가 냉각되면서 딱딱하게 굳어진다.The anisotropic conductive adhesive 310 described above is an adhesive made by putting a conductive ball in the hot melt adhesive. Paste ACA or gel ACF harden and harden as the liquid changes within 140-160 degrees.

본 발명의 실시예는 드라이필름(400)이 결합 팁(330)에 의해 녹아 접착제 역할을 수행하므로 FPC Peel값이 증가하고 드라이필름(400)과 이방성 전도성 접착제(310)의 본딩시 단차를 극복할 수 있다.In the embodiment of the present invention, since the dry film 400 melts by the bonding tip 330 and serves as an adhesive, the FPC Peel value is increased and the step of bonding the dry film 400 and the anisotropic conductive adhesive 310 may be overcome. Can be.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing a function corresponding to the configuration of the embodiments of the present invention, a recording medium on which the program is recorded, and the like. Such implementations may be readily implemented by those skilled in the art to which the present invention pertains based on the description of the above-described embodiments.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

Claims (4)

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 상기 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 상기 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서,
상기 터치 패널용 패드에서 상기 금속 코팅층의 개방된 상면 중 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)을 도포하는 단계;
상기 금속 코팅층과 상기 드라이필름의 일부 영역에 접착제층과, 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계; 및
상기 기판이 적층 결합되고, 상기 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함하며,
상기 기판을 적층하여 결합하는 단계는,
상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁의 가열에 의해 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.A touch pattern and a lead wire are formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extends to an edge to electrically connect a substrate for a touch panel pad having a metal coating layer and an insulator layer, and a substrate including a coupling electrode corresponding to the connection electrode. In the bonding method for bonding the pad for the touch panel and the substrate for connecting,
Applying a dry film to a portion or all of an open upper surface of the metal coating layer in the pad for the touch panel;
Preparing a laminated assembly in which an adhesive layer and a bonding layer bonded to an upper surface of the adhesive layer are laminated on a portion of the metal coating layer and the dry film; And
Laminating and bonding the substrates, and laminating and bonding the substrate including the coupling electrode with anisotropic conductive adhesive interposed therebetween to face the connection electrode, which is an open partial region of the metal coating layer.
Stacking and bonding the substrates,
When the part of the dry film and the anisotropic conductive adhesive is pressed by heating the bonding tip for manufacturing the touch panel when the pad for the touch panel is bonded to the substrate, the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to the dry film. And a pad for a touch panel and a substrate, wherein the interface between the anisotropic conductive adhesive is filled. 제1항에 있어서,
상기 터치 패널용 패드는 상기 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 포함하며, 상기 연결 전극은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법.The method of claim 1,
The touch panel pad may include the insulator layer, a transparent conductive coating layer laminated on a part of the upper surface of the insulator layer, a metal coating layer laminated on a part of the upper surface of the transparent conductive coating layer, and an adhesive layer laminated on a part of the upper surface of the metal coating layer. And a bonding layer bonding to an upper surface of the adhesive layer, wherein the connection electrode is formed with the upper surface of the metal coating layer opened. 삭제delete 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층의 버스 전극을 형성하는 터치 패널용 패드; 및
상기 버스 전극의 끝단 부분을 나타내는 연결 전극에 마주보게 결합하는 기판을 포함하고,
상기 터치 패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층, 상기 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층 및 상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 포함하는 터치 패턴 영역과, 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되는 연결 전극 영역을 포함하며,
상기 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 상기 기판이 적층 결합되고,
상기 적층 결합체와 상기 이방성 전도성 접착제 사이에 노출된 금속 코팅층의 일부 또는 전부 영역에 드라이필름(Dry Film)이 도포되며,
상기 터치 패널용 패드와 상기 기판의 결합시 터치 패널 제조용 결합 팁의 가열에 의해 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 일부 구간을 누르는 경우, 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제가 녹아서 융합되어 상기 드라이필름과 상기 이방성 전도성 접착제의 경계면을 매꿔주는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드와 기판의 결합체.A touch panel pad having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extending to an edge to form a bus electrode of a metal coating layer; And
A substrate coupled to face the connection electrode representing an end portion of the bus electrode,
The pad for the touch panel may include an insulator layer, a transparent conductive coating layer laminated on a part of the upper surface of the insulator layer, a metal coating layer laminated on a part of the upper surface of the transparent conductive coating layer, an adhesive layer laminated on a part of the upper surface of the metal coating layer, and And a touch pattern region including a laminated binder in which a bonding layer bonded to an upper surface of the adhesive layer is laminated, and a connection electrode region in which an upper surface of the metal coating layer is opened.
The substrate is laminated and bonded with an anisotropic conductive adhesive interposed to face the connection electrode,
Dry film is applied to a part or all area of the metal coating layer exposed between the laminated assembly and the anisotropic conductive adhesive,
When the part of the dry film and the anisotropic conductive adhesive is pressed by heating the bonding tip for manufacturing the touch panel when the pad for the touch panel is bonded to the substrate, the dry film and the anisotropic conductive adhesive are melted and fused to the dry film. And a pad of a touch panel pad and a substrate, which fills an interface between the anisotropic conductive adhesive and the anisotropic conductive adhesive.
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