KR20080044162A - Electroplating apparatus and electroplating method and plating jig - Google Patents

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KR20080044162A
KR20080044162A KR1020070112485A KR20070112485A KR20080044162A KR 20080044162 A KR20080044162 A KR 20080044162A KR 1020070112485 A KR1020070112485 A KR 1020070112485A KR 20070112485 A KR20070112485 A KR 20070112485A KR 20080044162 A KR20080044162 A KR 20080044162A
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요코 나카바야시
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신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
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Abstract

An electroplating apparatus comprising a plating jig is provided to form a coating film with a uniform thickness inside and between electronic parts having a plurality of leads extending from one side face of a cap part thereof, an electroplating method using the apparatus, and a plating jig used in the apparatus is provided. In a plating jig(10) for supporting electronic parts(18) as electroplating objects such that the electronic parts having a plurality of leads(18b) extending from one side face of a cap part(18a) thereof are positioned on the plating jig at the position opposite to a first anode plate immersed into an electroplating solution of a plating pot, the plating jig comprises: a cathode part(22) which is formed in a metal member containing a magnet(20), and which is connected to a cathode of a power supply for electroplating; a second anode plate(26) which is inserted between insulation layers(24a,24b) at the first anode plate side of the cathode part, and which is connected to an anode of the power supply; and concave parts(28) which pass through the insulation layers and the second anode plate, which have a cathode face(22a) of the cathode part exposed to bottom faces thereof, which have an anode face(26a) of the second anode plate exposed and inserted along inner wall surfaces thereof such that front ends of the leads of the electronic parts contacting with the bottom faces are adsorbed by magnetism of the magnet, and to which the electronic parts are supported.

Description

전해 도금 장치와 전해 도금 방법 및 도금 지그{ELECTROPLATING APPARATUS AND ELECTROPLATING METHOD AND PLATING JIG}ELECTROPLATING APPARATUS AND ELECTROPLATING METHOD AND PLATING JIG

본 발명은 전해 도금 장치 및 전해 도금 방법과 도금 지그(jig)에 관한 것으로서, 더 상세하게는 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품에 전해 도금을 행하는 전해 도금 장치 및 전해 도금 방법과 도금 지그에 관한 것이다. The present invention relates to an electroplating apparatus, an electroplating method, and a plating jig, and more particularly, an electroplating apparatus and an electroplating method for electroplating an electronic component having a plurality of leads extended from one side of a cap portion; Relates to a plating jig.

캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 복수 개의 전자부품(이하, 단지 전자부품이라고 칭하는 경우가 있음)에 전해 도금을 행할 때는, 종래의 배럴 도금법이 채용되고 있다. 이러한 배럴 도금법에서는, 복수 개의 전자부품이 수납된 바구니 모양의 배럴을 양극이 침지된 전해 도금액 중에서 회전시키면서, 배럴 내에 설치된 음극부와 양극부 사이에 전류를 인가하여, 전자부품의 각각에 전해 도금을 행한다.When electrolytic plating is performed on the some electronic component (Hereinafter, it may only be called an electronic component) in which the some lead extended from the one surface side of a cap part, the conventional barrel plating method is employ | adopted. In such a barrel plating method, while rotating a basket-shaped barrel in which a plurality of electronic components are housed in an electrolytic plating solution in which an anode is immersed, a current is applied between the cathode portion and the anode portion provided in the barrel, and electrolytic plating is applied to each of the electronic components. Do it.

그러나, 이러한 배럴 도금법에서는, 전자부품끼리 접촉에 의한 흠집이나 리드의 접힘, 또는 전자부품끼리 얽힘이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.However, in such a barrel plating method, there is a problem that scratches, folds of leads, or entanglements between electronic parts are likely to occur.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 하기의 특허문헌 1에는 도 4에 도시한 전해 도금 장치가 제안되어 있다. In order to solve such a problem, the following patent document 1 proposes the electroplating apparatus shown in FIG.

도 4에 도시된 전해 도금 장치에서는, 복수 개의 전자부품(102, 102…)이 정렬되어 지지된 도금 지그(100)를, 도금조(104)에 저장된 전해 도금액 중에 침지되어 있는 양극판에, 전자부품(102, 102…)이 대향하도록 수직하게 침지시키고, 상하 슬라이딩 기구(106)로 상하 방향으로 진동시키면서, 양극판과 도금 지그(100) 내에 설치되어 있는 음극부와의 사이에 전류를 인가하고, 전자부품(102, 102…)의 각각에 전해 도금을 행한다.In the electroplating apparatus shown in FIG. 4, the plating jig 100 in which the plurality of electronic components 102, 102... Are aligned and supported is mounted on the positive electrode plate immersed in the electrolytic plating solution stored in the plating vessel 104. While immersing vertically so that 102, 102, ... are opposed to each other, and vibrating vertically with the vertical sliding mechanism 106, a current is applied between the positive electrode plate and the cathode portion provided in the plating jig 100, Electroplating is performed on each of the parts 102, 102.

도 4에 도시된 도금 지그(100)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 자석(112, 112…)이 소정의 간격으로 내포되고, 자석(112, 112…)에 상당하는 위치에 오목부(114,114…)가 형성되어 있다. 이러한 오목부(114,114…)의 각 개구부에는 극간(隙間)(118)을 통하여 음극판(116, 116)이 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, the plating jig 100 illustrated in FIG. 4 includes magnets 112, 112... At predetermined intervals, and has a recessed portion at a position corresponding to the magnets 112, 112. 114, 114, ... are formed. In each opening of the recesses 114, 114..., The negative electrode plates 116, 116 are provided through the gaps 118.

이 음극판(116, 116) 상에 탑재 배치된 전자부품(102)의 리드(102b, 102b…)의 각 선단은 자석(112)의 자력에 의해 흡착되고, 전자부품(102)은 음극판(116, 116) 상에 세워서 설치된 상태로 파지(把持)된다.Each tip of the leads 102b, 102b, ... of the electronic component 102 mounted on the negative electrode plates 116, 116 is attracted by the magnetic force of the magnet 112, and the electronic component 102 has a negative electrode plate 116; 116 is held upright.

이러한 전자부품(102)을 파지하는 파지력은, 도 4에 도시된 바와 같이, 도금 지그(100)를 수직하게 하여도 전자부품(102, 102…)을 파지할 수 있다. As shown in FIG. 4, the gripping force for holding the electronic component 102 can hold the electronic components 102, 102... Even when the plating jig 100 is vertical.

[특허문헌 1] 일본국 특허 공개 2006-193806호 공보. [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-193806.

도 4 및 도 5에 도시된 도금 지그(100)를 이용한 전해 도금 장치에 의하면, 전해 도금액 중에 전자부품(102, 102…)을 정렬된 상태를 지지하여 침전시키면서, 전자부품(102, 102…)의 각 캡부(102a) 및 리드(102b)에 전해 도금을 행할 수 있다.According to the electrolytic plating apparatus using the plating jig 100 shown in Figs. 4 and 5, the electronic components 102, 102... Are supported while the electronic components 102, 102... Electrolytic plating can be performed on each of the cap portions 102a and the leads 102b.

따라서, 도 4 및 도 5에 도시된 도금 지그를 이용한 전해 도금 장치에 의해, 전자부품끼리 접촉에 의한 흠집이나 리드의 접힘, 또는 전자부품끼리 얽힘의 발생을 방지할 수 있다.Therefore, the electroplating apparatus using the plating jig shown in FIG. 4 and FIG. 5 can prevent the occurrence of scratches, lead folding, or entanglement between the electronic parts.

그러나, 도 4 및 도 5에 도시된 도금 지그를 이용한 전해 도금 장치에서는, 보통 양극판은 도금 지그(100)에 정렬된 전자부품(102, 102…)의 각 캡부(102a)에 대향하는 위치에 있다.However, in the electrolytic plating apparatus using the plating jig shown in Figs. 4 and 5, the anode plate is usually at a position opposite to each cap portion 102a of the electronic parts 102, 102, ... aligned with the plating jig 100. .

이 때문에, 전해 도금이 행하여진 전자부품(102)에는 양극판에 가까운 캡부(102a)에는 리드(102b)보다도 두꺼운 도금 피막이 형성되기 쉬워, 전자부품 내 및 전자부품 간에서의 도금 피막의 두께 편차가 커지기 쉽다.For this reason, a plating film thicker than the lead 102b is easily formed in the cap portion 102a close to the positive electrode in the electronic component 102 subjected to electrolytic plating, and the thickness variation of the plating film in the electronic component and between the electronic components becomes large. easy.

그래서, 본 발명은 종래의 자석을 내부에 구비하는 도금 지그를 이용하고, 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품에 전해 도금을 행했을 때, 전자부품 내 및 전자부품 간에서의 도금 피막의 두께 편차가 커지기 쉽다는 과제를 해소하고, 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품 내 및 전자부품 간에서, 가급적으로 균일한 두께의 도금 피막을 형성할 수 있는 전해 도 금 장치 및 전해 도금 방법과 도금 지그를 제공한다. Therefore, the present invention uses a plating jig provided with a conventional magnet inside, and when electroplating to an electronic component extending a plurality of leads from one side of the cap portion, plating in the electronic component and between the electronic component The electroplating apparatus which can solve the problem that the thickness variation of a film | membrane tends to become large easily, and can form a plating film of a uniform thickness as much as possible in the electronic component in which several leads extended from the one surface side of a cap part, and between electronic components. And an electroplating method and a plating jig.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해, 우선 도 4 및 도 5에 도시된 도금 지그를 이용한 전해 도금 장치에 의해 전해 도금을 행한 전자부품(102)에, 도금 피막의 두께가 불균일한 원인에 대해서 검토한 결과, 전해 도금액 중의 전류는 극판(極板)에 대하여 직각 방향으로 흐르기 쉽기 때문에, 전자부품(102)에 전류가 집중되기 쉬운 개소(箇所)와 전류가 유입되기 어려운 개소가 존재하기 쉽다는 점, 및 전해 도금을 행한 전자부품(102)의 캡부(102a)의 도금 피막보다도 두껍게 형성되기 쉽다는 점이 판명되었다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, first, the electronic component 102 which electrolytically plated by the electroplating apparatus using the plating jig shown in FIG. As a result, since the electric current in the electrolytic plating liquid tends to flow in the direction perpendicular to the electrode plate, there are places where the current tends to be concentrated in the electronic component 102 and the places where the electric current does not easily flow. It turned out that it is easy to form thicker than the plating film of the cap part 102a of the electronic component 102 which electroplated.

따라서, 본 발명자는 전자부품(102)의 캡부(102a)가 리드(102b)보다도 양극판에 가깝고, 리드(102b)보다도 전류가 집중하기 쉽기 때문에, 전해 도금을 행한 전자부품(102)에 도금 피막의 두께가 불균일하기 쉬운 것으로 여겨졌다. 이 때문에, 전해 도금을 행할 때, 전자부품(102)의 캡부(102a)의 근방뿐만 아니라, 리드에 가까운 개소에도 양극을 형성함으로써, 전자부품(102)의 캡부(102a) 및 리드(102b)에 전류가 분산될 수 있을 것이라는 사고를 검토한 결과, 본 발명에 도달하였다. Therefore, since the cap 102a of the electronic component 102 is closer to the positive electrode plate than the lead 102b, and the electric current is more likely to concentrate than the lead 102b, the inventors of the plating film are applied to the electronic component 102 subjected to electrolytic plating. It was considered that thickness was easy to be nonuniform. For this reason, when electroplating, an anode is formed not only in the vicinity of the cap portion 102a of the electronic component 102 but also in a position close to the lid, so that the cap portion 102a and the lead 102b of the electronic component 102 are formed. As a result of examining the accident that the current may be dispersed, the present invention has been reached.

즉, 본 발명은 도금조의 전해 도금액에 침지시킨 제 1 양극판과, 상기 전해 도금액 중 상기 제 1 양극판의 일면 측에 대향하는 위치에, 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품이 위치하도록, 상기 전자부품이 지지되는 도금 지그를 구비하고, 상기 도금 지그에는 자석이 내포된 음극부와, 상기 음극부의 제 1 양극판 측에, 절연층 사이에 끼워져 형성된 제 2 양극판 과, 상기 절연층 및 제 2 양극판을 관통하고, 상기 음극부의 음극면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되며, 상기 전자부품의 리드가 삽입되는 오목부가 설치되고, 상기 도금 지그의 오목부에 삽입된 리드의 선단이, 상기 오목부의 저면에 노출되는 음극면에 맞닿아서, 상기 자석의 자력에 의해 상기 음극면에 흡착되고, 상기 도금 지그에 지지되어 있는 전자부품의 캡부와 리드에 전해 도금이 행하여지도록, 상기 제 1 양극판 및 제 2 양극판과 음극부와의 사이에 전류를 인가하는 전원이 설치되는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치이다. That is, in the present invention, the first positive electrode plate immersed in the electrolytic plating solution of the plating bath and the electrons in which a plurality of leads extend from one surface side of the cap portion to be electroplated at a position facing the one surface side of the first positive electrode plate in the electrolytic plating solution. A plating jig for supporting the electronic component so that the component is located, the plating jig having a negative electrode portion embedded with a magnet, a second positive electrode plate interposed between an insulating layer on a first positive electrode plate side of the negative electrode portion, and Penetrates the insulating layer and the second positive electrode plate, exposes the negative face of the negative electrode portion to the bottom surface, exposes the positive face of the second positive electrode plate along the inner wall surface, and has a recess into which the lead of the electronic component is inserted; The tip of the lead inserted into the recess of the plating jig abuts against the cathode surface exposed to the bottom of the recess, and is attracted to the cathode surface by the magnetic force of the magnet. And a power source for applying a current between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate and the negative electrode part so that electrolytic plating is performed on the cap part and the lead of the electronic component supported by the plating jig. Plating device.

또한, 본 발명은 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품을 지지하는 도금 지그로서, 자석이 내포된 음극부의 일면 측에, 절연층 사이에 끼워져 제 2 양극판이 형성되고, 또한 상기 제 2 양극판 및 절연층을 관통하여 상기 음극부의 표면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되어 있는 오목부가 형성되어 있는 도금 지그를 이용하고, 상기 전자부품의 리드를 상기 도금 지그의 오목부 내에 삽입하고, 상기 오목부의 음극면에 맞닿는 리드의 선단을, 상기 자석의 자력에 의해 상기 음극면에 흡착시켜 상기 전자부품을 도금 지그에 지지한 후, 상기 도금 지그를 제 1 양극판이 침지되어 있는 도금조의 전해 도금액에, 상기 도금 지그의 오목부 내에 지지되어 있는 전자부품의 캡부가 상기 제 1 양극판의 일면 측에 향하도록 침지시키고, 이어서 전원의 양극과 상기 제 1 양극판 및 제 2 양극판을 접속시킴과 동시에, 상기 전원의 음극과 상기 음극부를 접속시켜, 상기 캡부 및 리드에 전해 도금을 행하 는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법이기도 하다. In addition, the present invention is a plating jig for supporting an electronic component extending a plurality of leads from one surface side of the cap portion of the electrolytic plating object, the second positive electrode plate is formed between the insulating layer on one side of the negative electrode portion containing the magnet is formed And a plating jig in which a surface of the negative electrode portion is exposed to the bottom surface through the second positive electrode plate and the insulating layer, and a concave portion is formed in which the positive electrode surface of the second positive electrode plate is exposed along the inner wall surface. After inserting the lead of the electronic component into the recess of the plating jig, the tip of the lead contacting the cathode surface of the recess is attracted to the cathode surface by the magnetic force of the magnet to support the electronic component on the plating jig, The cap part of the electronic component supported by the said plating jig in the electroplating solution of the plating tank in which the 1st positive electrode plate is immersed in the recessed part of the said plating jig | tool It is immersed to face one side of the first positive electrode plate, and then the positive electrode of the power source is connected to the first positive electrode plate and the second positive electrode plate, and the negative electrode of the power source is connected to the negative electrode part, and the cap part and the lead are electroplated. It is also an electrolytic plating method, characterized in that to perform.

또한, 본 발명은 도금조의 전해 도금액에 침지된 제 1 양극판에 대향하는 위치에, 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품이 위치하도록, 상기 전자부품이 지지되는 도금 지그에는, 자석이 내포된 금속 부재에 의해 형성되고 전해 도금용 전원의 음극과 접속되는 음극부와, 상기 음극부의 제 1 양극판 측에 절연층 사이에 끼워져 형성되고 상기 전원의 양극과 접속되는 제 2 양극판과, 상기 절연체층 및 제 2 양극판을 관통하여 상기 음극부의 음극면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되고 삽입되어 상기 저면에 맞닿은 상기 전자부품 리드의 선단이 상기 자석의 자력에 의해 흡착되어 상기 전자부품이 지지되는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 지그가기도 하다. In addition, the present invention provides a plating jig in which the electronic component is supported such that an electronic component having a plurality of leads extending from one surface side of the cap portion to be electroplated is positioned at a position facing the first positive electrode plate immersed in the electrolytic plating solution of the plating bath. The second positive electrode plate includes a negative electrode portion formed by a metal member containing a magnet and connected to a negative electrode of an electrolytic plating power supply, and a second positive electrode plate formed between an insulating layer on the side of the first positive electrode plate of the negative electrode portion and connected to the positive electrode of the power supply. And the negative electrode surface of the negative electrode portion is exposed to the bottom surface through the insulator layer and the second positive electrode plate, and the positive electrode surface of the second positive electrode plate is exposed along the inner wall surface and inserted to contact the bottom surface. It is also a plating jig characterized by having a concave portion adsorbed by the magnetic force of the magnet to support the electronic component.

이러한 본 발명에 있어서, 제 2 양극판의 양극면을 전자부품의 리드를 둘러싸도록, 도금 지그의 오목부의 내벽면을 따라 노출시킴으로써, 전자부품 리드의 각각에 고르게 전해 도금을 행할 수 있다. In this invention, electrolytic plating can be uniformly performed on each of the electronic component leads by exposing the anode surface of the second positive electrode plate along the inner wall surface of the recess of the plating jig so as to surround the lead of the electronic component.

또한, 전원의 양극과 제 2 양극판을 접속하는 도전선(導電線)의 일부를, 음극부의 표면을 덮는 절연층 내에 배열 설치함으로써, 도금 지그의 취급을 용이하게 할 수 있다.Further, by arranging a part of the conductive wire connecting the anode of the power supply and the second anode plate in an insulating layer covering the surface of the cathode portion, the handling of the plating jig can be facilitated.

또한, 제 1 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 1 전원과, 제 2 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 2 전원을 설치하고, 인가하는 전류값을 개별적으로 제어함으로써, 전해 도금을 행한 전자부품의 캡부 및 리드에 형성되는 도금 피막을 한층 더 균일화할 수 있다. Further, electrolytic plating was performed by providing a first power supply for applying current to the first positive electrode plate and the negative electrode portion, and a second power supply for applying current to the second positive electrode plate and the negative electrode portion, and individually controlling the applied current value. The plating film formed on the cap part and lead of an electronic component can be made even more uniform.

본 발명에 의하면, 도금 지그의 오목부에 복수 개의 리드가 삽입된 전자부품의 캡부의 근방에, 제 1 양극판을 배열 설치함과 동시에, 오목부의 저면에 노출되는 음극면에 리드의 선단이 맞닿아 있다.According to the present invention, the first positive electrode is arranged in the vicinity of the cap of the electronic component in which the plurality of leads are inserted in the recess of the plating jig, and the tip of the lead is brought into contact with the cathode surface exposed to the bottom of the recess. have.

게다가, 오목부에 삽입되어 있는 전자부품의 리드는, 오목부의 내벽면을 따라 노출되는 제 2 양극판의 노출면과 오목부의 저면에 노출되는 음극면 사이에 위치한다.In addition, the lead of the electronic component inserted into the recessed portion is located between the exposed surface of the second positive electrode plate exposed along the inner wall surface of the recessed portion and the cathode surface exposed to the bottom surface of the recessed portion.

이 때문에, 제 1 양극판 및 제 2 양극판과 음극부와의 사이에 전류를 인가함으로써, 제 1 양극판과 음극부 사이에는 주로 전자부품의 캡부에 전해 도금 피막을 형성할 수 있고, 제 2 양극판과 음극부 사이에는 주로 전기부품의 리드에 전해 도금 피막을 형성할 수 있다. For this reason, by applying a current between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate and the negative electrode part, an electrolytic plating film can be mainly formed between the first positive electrode plate and the negative electrode part, and the second positive electrode plate and the negative electrode can be formed. An electroplating film can be formed mainly in the lead of an electrical component between parts.

그 결과, 전해 도금을 종료한 전자부품에서는, 그 캡부 및 복수 개의 리드에 가급적으로 균일한 두께의 전해 도금 피막을 형성할 수 있고, 또한 전자부품 간에서도 가급적으로 균일한 두께의 전해 도금 피막을 형성할 수 있다. As a result, in the electronic component which has completed electrolytic plating, the electrolytic plating film of the uniform thickness can be formed in the cap part and the some lead as much as possible, and the electroplating film of the uniform thickness is formed between the electronic components as much as possible. can do.

본 발명에 따른 전해 도금 장치의 일례를 도 1에 도시한다. 도 1에 도시된 전해 도금 장치에서는, 도금조(12)의 전해 도금액(14) 중에 직사각형 모양의 제 1 양극판(16)과 도금 지그(10)가 침지되어 있다. 이 제 1 양극판(16)의 일면 측과 대향하는 도금 지그(10)의 대향면 측에는, 전해 도금 대상의 복수 개의 전자부 품(18, 18…)이 정렬된 상태로 지지되어 있다. 이러한 전자부품(18)은 도 2에 도시된 바와 같이, 캡부(18a)의 일면 측에 복수 개의 리드(18b, 18b…)가 연장되어 있는 것이다.An example of the electroplating apparatus which concerns on this invention is shown in FIG. In the electroplating apparatus shown in FIG. 1, the rectangular first positive electrode plate 16 and the plating jig 10 are immersed in the electrolytic plating solution 14 of the plating bath 12. On the opposing surface side of the plating jig 10 facing the one surface side of the first positive electrode plate 16, a plurality of electronic parts 18, 18, ... to be electroplated are supported in an aligned state. As shown in FIG. 2, a plurality of leads 18b, 18b... Are extended on one surface side of the cap portion 18a.

도금 지그(10)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 영구 자석(20)이 내포된, 금속 부재로 이루어진 음극부(22)가 설치되어 있다. 이 음극부(22)에는, 도 1에 도시된 직류 전원(32)의 음극에 접속되는 도전선(25)이 접속되어 있다. As shown in FIG. 2, the plating jig 10 is provided with the cathode part 22 which consists of metal members in which the permanent magnet 20 was contained. A conductive wire 25 connected to the cathode of the DC power supply 32 shown in FIG. 1 is connected to this cathode portion 22.

이러한 음극부(22)의 일면 측에는, 절연층(24a, 24b) 사이에 끼워져 제 2 양극판(26)이 배열 설치되어 있다. 이 제 2 양극판(26)은 제 1 양극판(16)과 동일 금속으로 형성되어 있다. On one side of the cathode portion 22, the second positive electrode plate 26 is arranged between the insulating layers 24a and 24b. This second positive electrode plate 26 is formed of the same metal as the first positive electrode plate 16.

음극부(22)의 일면 측에는, 제 2 양극판(26) 및 절연층(24a, 24b)을 관통하고, 음극부(22)의 음극면(22a)이 저면에 노출되는 오목부(28, 28…)가 형성되어 있다. 이 오목부(28, 28…)의 각 내벽면에는 내벽면을 따라 제 2 양극판(26)의 양극면(26a)이 노출되어 있다.On one surface side of the cathode portion 22, the recesses 28, 28..., Which penetrate through the second positive electrode plate 26 and the insulating layers 24a and 24b and expose the cathode surface 22a of the cathode portion 22 to the bottom surface thereof. ) Is formed. The positive electrode surface 26a of the second positive electrode plate 26 is exposed along the inner wall surface of each of the inner wall surfaces of the recesses 28, 28...

이러한 오목부(28)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자부품(18)의 복수 개의 리드(18b, 18b…)가 삽입된다. 이 때문에, 오목부(28)에서는 삽입된 전자부품(18)의 리드(18b, 18b…)를 둘러싸도록, 오목부(28)의 내벽면을 따라 제 2 양극판(26)의 양극면(26a)이 노출되어 있다.As shown in FIG. 2, a plurality of leads 18b, 18b... Of the electronic component 18 are inserted into the recess 28. For this reason, in the recessed part 28, the anode surface 26a of the 2nd positive electrode plate 26 along the inner wall surface of the recessed part 28 so that the lead 18b, 18b ... of the inserted electronic component 18 may be enclosed. This is exposed.

또한, 음극부(22)의 일면 측에 형성된 절연층(24b)의 일부는, 음극부(22)의 측면측에도 연장되어 있다. 이 음극부(22)의 측면측에 연장된 절연층(24b) 내에는 제 2 양극판(26)과 직류 전원의 양극을 접속하는 도전선(30)의 일부가 음극부(22) 와의 사이에 절연층(24b)의 일부를 통하여 배열 설치되어 있다. 이와 같이, 도전선(30)의 도금 지그(10) 근방을 절연층(24b)의 연장부 내에 배열 설치함으로써, 도금 지그(10)와 도전선(30)의 일부를 일체화할 수 있고, 도금 지그(10)의 취급성을 향상시킬 수 있다.In addition, part of the insulating layer 24b formed on one surface side of the cathode portion 22 extends to the side surface of the cathode portion 22. In the insulating layer 24b extending to the side of the cathode portion 22, a part of the conductive wire 30 connecting the second anode plate 26 and the anode of the DC power supply is insulated from the cathode portion 22. It arranges through a part of layer 24b. Thus, by arranging the plating jig 10 of the conductive wire 30 in the extension part of the insulating layer 24b, the plating jig 10 and a part of the conductive wire 30 can be integrated, and the plating jig can be integrated. The handleability of (10) can be improved.

도 2에 도시된 도금 지그(10)의 오목부(28, 28…) 각각에, 전자부품(18)의 리드(18b, 18b…)를 삽입하면, 각 리드(18b)의 선단이 오목부(28)의 저면에 노출되는 음극면(22a)에 맞닿는다. 오목부(28)의 음극면(22a)에 선단이 맞닿은 리드(18b)는, 음극부(22) 내에 배열 설치된 영구 자석(20)의 자력에 의해 오목부(28)의 음극면(22a)에 흡착된다. 이 때문에, 전자부품(18)은 그 캡부(18a)가 오목부(28)의 바깥쪽으로 위치한 상태에서 도금 지그(10)의 일면 측에 지지된다.When the leads 18b, 18b, etc. of the electronic component 18 are inserted into the recesses 28, 28, ... of the plating jig 10 shown in Fig. 2, the ends of the leads 18b are recessed ( It comes in contact with the cathode surface 22a exposed at the bottom of 28. The lead 18b whose tip is in contact with the negative electrode surface 22a of the recessed portion 28 is connected to the negative electrode surface 22a of the recessed portion 28 by the magnetic force of the permanent magnet 20 arranged in the negative electrode portion 22. Is adsorbed. For this reason, the electronic component 18 is supported by the one surface side of the plating jig 10 in the state in which the cap part 18a is located outward of the recessed part 28. As shown in FIG.

이와 같이, 도금 지그(10)의 오목부(28, 28…)의 각각에 전자부품(18)이 지지된 상태에서는, 수평으로 탑재 배치된 도금 지그(10)를 도 2에 도시한 바와 같이 수직하게 하여도, 전자부품(18, 18…)의 각각을 도금 지그(10)의 소정 위치에 지지시킬 수 있다.  Thus, in the state in which the electronic component 18 is supported in each of the recesses 28, 28, ... of the plating jig 10, the plating jig 10 mounted and mounted horizontally is vertical as shown in FIG. Even if it does so, each of the electronic components 18, 18 ... can be supported in the predetermined position of the plating jig 10. As shown in FIG.

이어서, 도 2에 도시된 도금 지그(10)를 도 1에 도시된 바와 같이, 도금조(12)의 전해 도금액(14) 속에 침지시킨다. 이때, 도금 지그(10)를 지지되어 있는 전자부품(18, 18…)이 제 1 양극판(16)을 향하도록 전해 도금액(14)에 침지시킨다.Subsequently, the plating jig 10 shown in FIG. 2 is immersed in the electrolytic plating solution 14 of the plating bath 12, as shown in FIG. At this time, the electroplating solution 14 is immersed so that the electronic parts 18, 18... Supported by the plating jig 10 face the first positive electrode plate 16.

그 후, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 양극판(16) 및 도금 지그(10)의 제 2 양극판(26)과 직류 전원(32)의 양극을 접속시킴과 동시에, 도금 지그(10)의 음극 부(22)와 직류 전원(32)의 음극을 접속시킴으로써, 도금 지그(10)에 지지되어 있는 전자부품(18)에 전해 도금을 행할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 1, the second positive electrode plate 26 of the first positive electrode plate 16 and the plating jig 10 and the positive electrode of the DC power supply 32 are connected to each other, and at the same time, By connecting the cathode part 22 and the cathode of the DC power supply 32, electroplating can be performed to the electronic component 18 supported by the plating jig 10.

이 전해 도금에서는, 제 1 양극판(16)과 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에서 흐르는 전류에 의해, 주로 전자부품(18)의 캡부(18a)에 전해 도금이 행해진다.In this electrolytic plating, the current flows between the first positive electrode plate 16 and the negative electrode surface 22a exposed on each bottom surface of the recesses 28, 28..., Mainly to the cap portion 18a of the electronic component 18. Electrolytic plating is performed.

또한, 오목부(28)의 내벽면에 노출되는 제 2 양극판(26)의 양극면(26a)과, 그 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에 흐르는 전류에 의해, 주로 전자부품(18)의 리드(18b, 18b…)에 전해 도금이 행해진다.The electronic component 18 is mainly caused by a current flowing between the anode surface 26a of the second positive electrode plate 26 exposed on the inner wall surface of the recess 28 and the cathode surface 22a exposed on the bottom surface thereof. The electrolytic plating is performed on the leads 18b, 18b,.

이 때문에, 전자부품(18, 18…) 각각의 캡부(18a) 및 리드(18b, 18…)의 전체에 균일하게 전해 도금을 행할 수 있고, 전자부품 간에 있어서도 가급적으로 균일한 두께의 전해 도금 피막을 형성할 수 있다. For this reason, electrolytic plating can be performed uniformly on the whole cap part 18a and lead 18b, 18 ... of each of the electronic components 18, 18 ..., and the electroplating film of the thickness as uniform as possible among electronic components as well. Can be formed.

여기서, 도 1에 도시된 전해 도금 장치의 제 1 양극판(16)과 제 2 양극판(26)으로서, 니켈로 이루어지는 제 1 양극판(16)과 제 2 양극판(26)을 이용하여, 도금 지그(10)에 지지되어 있는 전자부품(18, 18…)에 전해 니켈 도금을 행하였다. 이때, 전해 도금액(14)으로서는 시판하는 니켈 전해 도금액을 이용하고, 제 1 양극판(16) 및 제 2 양극판(26)과 음극부(22)와의 사이에, 오목부(28, 28…)의 저면에 노출되는 음극면(22a)에 대하여 전류밀도가 5A/㎠가 되도록 직류 전류를 인가하였다.Here, as the first positive electrode plate 16 and the second positive electrode plate 26 of the electroplating apparatus shown in FIG. 1, the plating jig 10 is formed using the first positive electrode plate 16 and the second positive electrode plate 26 made of nickel. ), Electrolytic nickel plating was carried out on the electronic parts 18, 18... At this time, as the electrolytic plating solution 14, a commercially available nickel electrolytic plating solution is used, and the bottom surfaces of the recesses 28, 28... Between the first positive electrode plate 16 and the second positive electrode plate 26 and the negative electrode part 22. The direct current was applied so that the current density might be 5 A / cm 2 with respect to the cathode surface 22a exposed to the surface.

전해 니켈 도금을 행한 전자부품(18)의 캡부(18a)와 리드(18b)에 형성된 니켈 도금 피막의 두께 편차는 4.6㎛이며, 전자부품(18, 18…) 사이의 니켈 도금 피 막의 두께의 편차는 4.3㎛였다.The thickness variation of the nickel plated film formed on the cap 18a and the lead 18b of the electronic component 18 subjected to electrolytic nickel plating is 4.6 μm, and the variation in the thickness of the nickel plated film between the electronic components 18, 18. Was 4.3 µm.

한편, 도 1에 도시된 전해 도금 장치에서, 제 2 양극판(26)과 음극부(22) 사이에 직류 전류를 인가하지 않았던 다른 곳에, 상기와 마찬가지로 도금 지그(10)에 지지되어 있는 전자부품(18, 18…)에 전해 니켈 도금을 행하였다. 전해 니켈 도금을 행한 전자부품(18)의 캡부(18a)와 리드(18b)에 형성된 니켈 도금 피막의 두께 편차는 9.4㎛이며, 전자부품(18, 18…) 사이의 니켈 도금 피막의 두께 편차는 5.3㎛였다. 이들 니켈 도금 피막의 편차는, 제 2 양극판(26)과 음극부(22) 사이에 직류 전류를 인가한 상기 경우와 비교하여 커지고 있다. On the other hand, in the electrolytic plating apparatus shown in FIG. 1, the electronic component supported by the plating jig 10 in the same manner as described above, where no direct current is applied between the second positive electrode plate 26 and the negative electrode portion 22 ( 18, 18 ...) was subjected to electrolytic nickel plating. The thickness variation of the nickel plating film formed on the cap 18a and the lead 18b of the electronic component 18 subjected to electrolytic nickel plating is 9.4 µm, and the thickness variation of the nickel plating film between the electronic components 18, 18. 5.3 micrometers. The variation of these nickel plating films is larger than that in the case where a direct current is applied between the second positive electrode plate 26 and the negative electrode portion 22.

도 1에 도시된 전해 도금 장치에서는, 제 1 양극판(16)과 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에 인가되는 직류 전류값과, 오목부(28)의 내벽면에 노출되는 제 2 양극판(26)의 양극면(26a)과 그 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에 인가되는 직류 전류값을 독립하여 제어할 수 없다. 이 때문에, 전자부품 내 및 전자부품 간에서의 전해 도금 피막 두께의 균일화에는 한계가 존재할 경우가 있다.In the electroplating apparatus shown in FIG. 1, the DC current value applied between the first positive electrode plate 16 and the negative electrode surface 22a exposed on each bottom surface of the recesses 28, 28... The direct current value applied between the positive electrode surface 26a of the second positive electrode plate 26 exposed on the inner wall surface of the positive electrode plate 26 and the negative electrode surface 22a exposed on the bottom surface thereof cannot be independently controlled. For this reason, there exists a limit to the uniformity of the thickness of an electroplating film in an electronic component and between electronic components.

이 경우에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 양극판(16)과 음극부(22)에 직류 전류를 인가하는 제 1 전원(32a)과, 제 2 양극판(26)과 음극부(22)에 직류 전류를 인가하는 제 2 전원(32b)을 설치하는 것이 바람직하다. In this case, as shown in FIG. 3, the first power supply 32a for applying a direct current to the first positive electrode plate 16 and the negative electrode portion 22, the second positive electrode plate 26, and the negative electrode portion 22. It is preferable to provide a second power supply 32b for applying a DC current to the.

도 3에 도시된 전해 도금 장치에서는, 제 1 양극판(16)과 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에 인가되는 직류 전류값과, 오목부(28)의 내벽면에 노출되는 제 2 양극판(26)의 양극면(26a)과, 그 저면에 노출되는 음극 면(22a) 사이에 인가되는 직류 전류값을 독립하여 제어할 수 있다. 이 때문에, 전해 도금을 행한 전자부품(18)에 대해서, 전자부품 내 및 전자부품 간에서, 전해 도금 피막의 두께에 편차가 존재하고 있을 경우에는, 전해 도금 피막의 두께를 가급적으로 균일화하기 위해, 제 1 전원(32a) 또는 제 2 전원(32b)으로부터의 직류 전류값을 독립하여 변경할 수 있다.In the electroplating apparatus shown in FIG. 3, the DC current value applied between the first positive electrode plate 16 and the negative electrode surface 22a exposed on each bottom surface of the recesses 28, 28... The DC current value applied between the positive electrode surface 26a of the second positive electrode plate 26 exposed on the inner wall surface of the positive electrode plate 26 and the negative electrode surface 22a exposed on the bottom surface thereof can be independently controlled. For this reason, in the case where there is a deviation in the thickness of the electrolytic plating film between the electronic component 18 and the electronic component 18 subjected to the electroplating, in order to make the thickness of the electrolytic plating film as uniform as possible, The direct current value from the first power supply 32a or the second power supply 32b can be changed independently.

여기에서, 도 3에 도시된 전해 도금 장치를 이용하고, 제 1 양극판(16)과 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극부(22)의 표면 사이에 제 1 전원(32a)으로부터 인가되는 직류 전류값을, 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극면(22a)에 대하여 전류 밀도가 2.5A/㎠가 되도록 조정하였다. 또한, 오목부(28)의 내벽면에 노출되는 제 2 양극판(26)의 노출면(26a)과 오목부(28, 28…)의 각 저면에 노출되는 음극면(22a) 사이에 제 2 전원(32b)으로부터 인가되는 직류 전류값을, 오목부(28, 28…)의 저면에 대하여 전류 밀도가 2.5A/㎠가 되도록 조정하였다. 이 밖에, 도 1에 도시된 전해 도금 장치를 이용한 전해 니켈 도금과 같은 방법으로, 도금 지그(10)에 지지되어 있는 전자부품(18, 18…)에 전해 니켈 도금을 행하였다.Here, using the electroplating apparatus shown in Fig. 3, the first power source 32a is provided between the first positive electrode plate 16 and the surface of the negative electrode portion 22 exposed on each bottom surface of the recesses 28, 28... ) Was adjusted so that the current density was 2.5 A / cm 2 with respect to the cathode surfaces 22a exposed on the bottoms of the recesses 28, 28... Further, a second power source is provided between the exposed surface 26a of the second positive electrode plate 26 exposed on the inner wall surface of the recessed portion 28 and the cathode surface 22a exposed on each bottom surface of the recessed portions 28, 28... The direct current value applied from (32b) was adjusted so that the current density would be 2.5 A / cm 2 with respect to the bottoms of the recesses 28, 28... In addition, electrolytic nickel plating was performed on the electronic components 18, 18, ... supported by the plating jig 10 by the same method as the electrolytic nickel plating using the electrolytic plating apparatus shown in FIG.

전해 니켈 도금을 행한 전자부품(18)의 캡부(18a)와 리드(18b)에 형성된 니켈 도금 피막의 두께 편차는 3.7㎛이며, 전자부품(18, 18…) 간의 니켈 도금 피막의 두께 편차는 4.1㎛였다.The thickness variation of the nickel plating film formed on the cap 18a and the lead 18b of the electronic component 18 subjected to electrolytic nickel plating is 3.7 µm, and the thickness variation of the nickel plating film between the electronic components 18, 18. Μm.

이들 니켈 도금 피막의 편차는, 도 1에 도시된 전해 도금 장치를 이용했을 경우에 비교하여 작아지고 있다.The variation of these nickel plated films is smaller than in the case of using the electroplating apparatus shown in FIG. 1.

이상, 상술한 도 2에 도시된 도금 지그(10)에서는, 오목부(28, 28…)의 저면 전체에 걸쳐 한장의 영구 자석(20)이 설치되어 있지만, 오목부(28, 28…)의 각 저면마다 대응하는 영구 자석이 설치되어 있어도 좋다.As mentioned above, in the plating jig 10 shown in FIG. 2 mentioned above, although the permanent magnet 20 is provided over the whole bottom face of the recessed parts 28 and 28 ..., the recessed parts 28 and 28 ... Corresponding permanent magnets may be provided for each bottom surface.

또한, 영구 자석(20) 대신에 전자석을 사용하여도 좋다.In addition, an electromagnet may be used instead of the permanent magnet 20.

도 1은 본 발명에 따른 전해 도금 장치의 일례를 설명하기 위한 개략도.1 is a schematic view for explaining an example of an electroplating apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 전해 도금 장치로 사용한 도금 지그를 설명하기 위한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a plating jig used in the electroplating apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명에 따른 전해 도금 장치의 다른 예를 설명하기 위한 개략도.3 is a schematic view for explaining another example of the electroplating apparatus according to the present invention.

도 4는 종래의 전해 도금 장치를 설명하기 위한 개략도.4 is a schematic view for explaining a conventional electrolytic plating apparatus.

도 5는 도 4에 도시된 전해 도금 장치에 이용되고 있는 도금 지그를 설명하기 위한 단면도.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a plating jig used in the electroplating apparatus shown in FIG. 4. FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 도금 지그10: plating jig

12 : 도금조12: plating bath

14 : 전해 도금액14 electrolytic plating solution

16 : 제 1 양극판16: first bipolar plate

18 : 전자부품18: electronic components

18a : 캡부18a: cap

18b : 리드18b: lead

20 : 영구 자석20: permanent magnet

22 : 음극부22: cathode

22a : 음극면22a: cathode side

24a, 24b : 절연층24a, 24b: insulation layer

25, 30 : 도전선25, 30: conductive line

26 : 양극판26: positive plate

26a : 양극면26a: anode surface

28 : 오목부28: recess

32 : 전원32: power

32a : 제 1 전원32a: first power source

32b : 제 2 전원32b: second power source

Claims (11)

도금조의 전해 도금액에 침지된 제 1 양극판과, 상기 전해 도금액 중 상기 제 1 양극판의 일면 측에 대향하는 위치에, 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품이 위치하도록, 상기 전자부품이 지지되는 도금 지그(jig)를 구비하고,In such a manner that the first positive electrode plate immersed in the electrolytic plating solution of the plating bath and the electronic component having a plurality of leads extending from one surface side of the cap part to be electroplated are positioned at a position opposite to the one surface side of the first positive electrode plate in the electrolytic plating solution, A plating jig for supporting the electronic component, 상기 도금 지그에는, 자석이 내포된 음극부와, 상기 음극부의 제 1 양극판 측에 절연층 사이에 끼워져 형성된 제 2 양극판과, 상기 절연층 및 제 2 양극판을 관통하고, 상기 음극부의 음극면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되고, 상기 전자부품의 리드가 삽입되는 오목부가 설치되고,The plating jig includes a negative electrode portion containing a magnet, a second positive electrode plate formed between an insulating layer on the side of the first positive electrode plate of the negative electrode portion, the insulating layer and the second positive electrode plate, and the negative electrode surface of the negative electrode portion is bottomed. At the same time, the anode surface of the second positive electrode plate is exposed along the inner wall surface, and a recess into which the lead of the electronic component is inserted is provided, 상기 도금 지그의 오목부에 삽입된 리드의 선단이 상기 오목부의 저면에 노출되는 음극면에 맞닿아 상기 자석의 자력에 의해 상기 음극면에 흡착되어, 상기 도금 지그에 지지되어 있는 전자부품의 캡부와 리드에 전해 도금이 행해지도록, 상기 제 1 양극판 및 제 2 양극판과 음극부와의 사이에 전류를 인가하는 전원이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치. A tip of a lead inserted into the recess of the plating jig abuts against the cathode surface exposed to the bottom surface of the recess and is attracted to the cathode surface by the magnetic force of the magnet and is supported by the cap of the electronic component supported by the plating jig; An electroplating apparatus, wherein a power source for applying a current is provided between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate and the negative electrode portion so that the electrolytic plating is performed on the lead. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 제 2 양극판의 양극면이 전자부품의 리드를 둘러싸도록, 도금 지그의 오목부의 내벽면을 따라 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치. An electroplating apparatus, wherein the anode surface of the second anode plate is exposed along the inner wall surface of the recess of the plating jig so as to surround the lead of the electronic component. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 전원의 양극과 제 2 양극판을 접속하는 도전선(導電線)은 그 일부가 음극부의 표면을 덮는 절연층 내에 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치. A conductive wire connecting the anode of a power supply and a 2nd positive electrode plate is arrange | positioned in the insulating layer in which one part covers the surface of a cathode part, The electroplating apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 제 1 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 1 전원과, 제 2 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 2 전원이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치.A first power supply for applying a current to the first positive electrode plate and the negative electrode portion, and a second power supply for applying a current to the second positive electrode plate and the negative electrode portion are provided. 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품을 지지하는 도금 지그로서, 자석이 내포된 음극부의 일면 측에, 절연층 사이에 끼워져 제 2 양극판이 형성되고, 또한 상기 제 2 양극판 및 절연층을 관통하고, 상기 음극부의 표면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되어 있는 오목부가 형성되어 있는 도금 지그를 이용하고,A plating jig for supporting an electronic component having a plurality of leads extending from one surface side of an electrolytic plating object, wherein a second positive electrode plate is formed on one surface side of a negative electrode portion in which a magnet is embedded to be sandwiched between insulating layers. By using a plating jig which penetrates a positive electrode plate and an insulating layer, the surface of the said negative electrode part is exposed to the bottom surface, and the recessed part which the anode surface of the said 2nd positive electrode plate was exposed along the inner wall surface is formed, 상기 전자부품의 리드를 상기 도금 지그의 오목부 내에 삽입하여, 상기 오목부의 음극면에 맞닿는 리드의 선단을 상기 자석의 자력에 의해 상기 음극면에 흡착시켜, 상기 전자부품을 도금 지그에 지지시킨 후, Inserting the lead of the electronic component into the recess of the plating jig, adsorbing the tip of the lead contacting the cathode surface of the recess to the cathode surface by the magnetic force of the magnet, and supporting the electronic component on the plating jig; , 상기 도금 지그를 제 1 양극판이 침지되어 있는 도금조의 전해 도금액에, 상 기 도금 지그의 오목부 내에 지지되어 있는 전자부품의 캡부가 상기 제 1 양극판의 일면 측을 향하도록 침지시키고,The plating jig is immersed in the electrolytic plating solution of the plating bath in which the first positive electrode plate is immersed so that the cap portion of the electronic component supported in the recess of the plating jig is directed toward one surface side of the first positive electrode plate, 이어서, 전원의 양극과 상기 제 1 양극판 및 제 2 양극판을 접속시킴과 동시에, 상기 전원의 음극과 상기 음극부를 접속시키고, 상기 캡부 및 리드에 전해 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.Next, the positive electrode of a power supply, said 1st positive electrode plate, and a 2nd positive electrode plate are connected, and the negative electrode of the said power supply and said negative electrode part are connected, and electrolytic plating is performed on the said cap part and a lead. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 제 2 양극판의 노출면이 전자부품의 복수 개의 리드를 둘러싸도록, 도금 지그의 오목부의 내벽면을 따라 노출되는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법. An electrolytic plating method, wherein the exposed surface of the second positive electrode plate is exposed along the inner wall surface of the recess of the plating jig so as to surround the plurality of leads of the electronic component. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 전원의 양극과 제 2 양극판을 접속시키는 도전선의 일부를, 음극부의 표면을 덮는 절연층 내에 배열 설치하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법. A part of the conductive wire which connects the positive electrode of a power supply and a 2nd positive electrode plate is arrange | positioned in the insulating layer which covers the surface of a negative electrode part, The electroplating method characterized by the above-mentioned. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 제 1 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 1 전원과, 제 2 양극판과 음극부에 전류를 인가하는 제 2 전원을 설치하고, 인가하는 전류값을 각각 제어하는 것을 특징으로 하는 전해 도금 방법.An electroplating method, comprising: providing a first power supply for applying current to the first positive electrode plate and the negative electrode, and a second power supply for applying current to the second positive electrode plate and the negative electrode, and controlling the applied current value, respectively. 도금조의 전해 도금액에 침지된 제 1 양극판에 대향하는 위치에, 전해 도금 대상의 캡부의 일면 측으로부터 복수 개의 리드가 연장된 전자부품이 위치하도록, 상기 전자부품이 지지되는 도금 지그에는,In a plating jig in which the electronic component is supported so that the electronic component in which a plurality of leads are extended from one surface side of the cap portion to be electrolytically plated is positioned at a position facing the first positive electrode plate immersed in the electrolytic plating solution of the plating tank. 자석이 내포된 금속 부재로 형성되고, 전해 도금용 전원의 음극과 접속되는 음극부와,A negative electrode portion formed of a metal member containing a magnet, and connected to a negative electrode of a power supply for electrolytic plating; 상기 음극부의 제 1 양극판 측에 절연층 사이에 끼워져 형성되고, 상기 전원의 양극과 접속되는 제 2 양극판과,A second positive electrode plate formed between the insulating layers on the first positive electrode plate side of the negative electrode part and connected to the positive electrode of the power source; 상기 절연층 및 제 2 양극판을 관통하고, 상기 음극부의 음극면이 저면에 노출됨과 동시에, 상기 제 2 양극판의 양극면이 내벽면을 따라 노출되고, 삽입되어 상기 저면에 맞닿는 상기 전자부품의 리드의 선단이 상기 자석의 자력에 의해 흡착되어, 상기 전자부품이 지지되는 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 지그.The lead of the electronic component penetrating the insulating layer and the second positive electrode plate, the negative electrode surface of the negative electrode portion is exposed on the bottom surface, and the positive electrode surface of the second positive electrode plate is exposed along the inner wall surface, and inserted and abuts the bottom surface. A plating jig, wherein a tip thereof is attracted by a magnetic force of the magnet and includes a concave portion in which the electronic component is supported. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 제 2 양극판의 양극면이 전자부품의 리드를 둘러싸도록, 도금 지그의 오목부의 내벽면을 따라 노출되어 있는 도금 지그. The plating jig exposed along the inner wall surface of the recessed part of the plating jig so that the anode surface of the second anode plate surrounds the lead of the electronic component. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,The method according to claim 9 or 10, 전원의 양극과 제 2 양극판을 접속하는 도전선의 일부가, 음극부의 표면을 덮는 절연층 내에 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그. A part of the conductive wire which connects the positive electrode of a power supply and a 2nd positive electrode plate is arrange | positioned in the insulating layer which covers the surface of a negative electrode part, The plating jig characterized by the above-mentioned.
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