KR20080015273A - Thermally curable composite resin having low dielectric constant and low dielectric loss - Google Patents
Thermally curable composite resin having low dielectric constant and low dielectric loss Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080015273A KR20080015273A KR1020060076775A KR20060076775A KR20080015273A KR 20080015273 A KR20080015273 A KR 20080015273A KR 1020060076775 A KR1020060076775 A KR 1020060076775A KR 20060076775 A KR20060076775 A KR 20060076775A KR 20080015273 A KR20080015273 A KR 20080015273A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight ratio
- low dielectric
- resin composition
- dielectric constant
- crosslinking agent
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3477—Six-membered rings
- C08K5/3492—Triazines
- C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/06—Polystyrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/08—Copolymers of styrene
- C08L25/10—Copolymers of styrene with conjugated dienes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/307—Other macromolecular compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
- C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08J2425/06—Polystyrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2312/00—Crosslinking
Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물이 포함되어 이루어진 시트, 필름 또는 프리프레그를 이용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 상태를 나타내는 모식도이다. 1 is a schematic diagram showing a state of manufacturing a printed wiring board using a sheet, a film, or a prepreg made of a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention.
본 발명은 열경화성 복합 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 프린트 배선용 기판 등에 사용되는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지를 포함하여 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조하는데 사용될 수 있는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to a thermosetting composite resin composition. Specifically, It is related with the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition used for a printed wiring board etc. More specifically, a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition which may be used to manufacture a printed wiring board, prepreg, sheet, film, tape, laminate, or circuit laminate, including polyphenylene oxide (PPO) resin. to be.
고도의 정보화 사회 진전에 수반하여 다량의 정보를 고속으로 처리할 필요가 생김으로써, 통신 전자기기에 사용되는 신호의 주파수대는 MHz로부터 GHz로 보다 고주파 영역으로 이행하고 있다.With the progress of advanced information society, it is necessary to process a large amount of information at high speed, so that the frequency band of signals used in communication electronics is shifting from MHz to GHz to higher frequency range.
그렇지만, 전기 신호는 주파수가 높아지는 만큼, 전송 손실이 커지는 특성이 있기 때문에, 고주파 대역에 대응하는 뛰어난 고주파 전송 특성을 가지는 전기 절연 재료와 그것을 이용한 기판의 개발이 강하게 요구되고 있다. 또한, 고주파 신호를 사용하는 기기에서는 프린트 배선판 상에서의 신호 지연이 문제가 되는데, 이러한 신호 지연은 배선 주위에 있는 절연층의 유전율 평방근에 비례한다. 그 때문에, 신호의 지연을 작게 하기 위해서 유전율이 작은 재료가 필요하다.However, since the electrical signal has a characteristic that the transmission loss increases as the frequency increases, there is a strong demand for the development of an electrically insulating material having excellent high frequency transmission characteristics corresponding to a high frequency band and a substrate using the same. In addition, in a device using a high frequency signal, a signal delay on a printed wiring board becomes a problem, which is proportional to the square root of the dielectric constant of the insulating layer around the wiring. Therefore, in order to reduce the delay of a signal, a material having a low dielectric constant is required.
이러한 특성을 위한 전기 절연 재료로써는 통상 고분자 절연 재료가 이용된다. 구체적인 고분자 절연 재료써는 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 불소계의 열가소성 수지, 폴리이미드 수지, 비스마레이드트리아진 수지 등의 다양한 수지 등이 제안되고 있다. 종래의 프린트 배선 기판용 적층판은 상기한 고분자 절연 재료가 단독 혹은 글라스 섬유 혹은 글라스 부직포 또는 무기물 필러 등과 배합되어 제작된다. 상기와 같은 구성물을 배합하여 적층판을 제작하는 방법은 고분자 절연 재료를 유기 용매에 녹여서 유리 직물에 함침 건조하여 얻은 프리프레그와 금속박을 겹처서 가열 가압하여 하는 방법이 있고, 유기 용매에 녹지 않은 고분자 절연 재료의 경우 용융 사출법으로 녹여서 가공하여 판형으로 제작 후에 금속박을 겹쳐서 가열 가압하는 방법이 있다. 이러한 적층판을 제작하는데 주로 사용되는 금속박은 동박과 알루미늄박등이 있다. As the electrical insulation material for such a property, a polymer insulation material is usually used. As specific polymer insulating materials, various resins such as polyolefin resins, epoxy resins, fluorine-based thermoplastic resins, polyimide resins, and bismarade triazine resins have been proposed. The conventional laminated board for printed wiring boards is produced by combining the above-described polymer insulating material alone or with glass fiber, glass nonwoven fabric, inorganic filler, or the like. A method of preparing a laminate by combining the above components includes a method of heating and pressing a prepreg and a metal foil obtained by dissolving a polymer insulating material in an organic solvent and impregnating and drying the glass fabric. The polymer insulation is not dissolved in an organic solvent. In the case of a material, there is a method of melting and processing by melt injection method to heat and press the metal foil after fabrication into a plate shape. The metal foil mainly used to manufacture such a laminated board includes copper foil and aluminum foil.
그러나, 종래에 제공되고 있는 다양한 고분자 절연재료로써, 에폭시 수지의 경우에는 전기 특성 특히 고주파 영역에서의 유전특성이 나쁜 결점을 가지고 있다. 그리고, PTFE로 대표되는 불소계 열가소성 수지는 고주파 특성은 좋으나 열가소성 수지이기 때문에 성형 가공 시 팽창 수축이 크고 가공성이 많이 뒤떨어져 특수 용도로 사용이 제한되고 있다. 아울러 열가소성 수지의 경우 적층판으로 형성시 금속박과의 밀착성이 확보되어도 반전 내열성이 뒤떨어지는 특성을 보이고 있다. 폴리올페린계의 수지의 경우 극성기를 가지지 않기 때문에 전기 특성 특히 유전손실 특성이 우수하지만 내열성이 낮은 결점을 가지고 있다. 또한, 선팽창 계수가 크기 때문에 배선 기판용 적층판으로 사용되는 경우 부품을 실장하는 경우 접속 신뢰성이나 스루홀 도금의 신뢰성이 부족한 문제점이 있다. 나아가, 비스말레이드트리아젠 수지와 폴리이미드 수지는 고가격으로 인하여 범용 수지로서 활용성이 많이 낮은 상태이다.However, as various polymer insulating materials provided in the related art, in the case of epoxy resins, electrical characteristics, particularly dielectric properties in the high frequency region, have a disadvantage. In addition, the fluorine-based thermoplastic resin represented by PTFE has good high frequency characteristics, but since it is a thermoplastic resin, its expansion and shrinkage during molding process is large, and its workability is poor. In addition, in the case of the thermoplastic resin, even when adhesiveness with the metal foil is secured when the laminate is formed, the reverse heat resistance is inferior. In the case of the polyol perrin-based resin, since it does not have a polar group, it has excellent electrical characteristics, particularly dielectric loss characteristics, but has a disadvantage of low heat resistance. In addition, since the coefficient of linear expansion is large, when used as a laminate for wiring boards, there is a problem in that connection reliability and through hole plating reliability are insufficient when mounting components. Furthermore, the bismale tritriazine resin and the polyimide resin are in a state of low utility as a general purpose resin due to their high price.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다. The present invention has been made in order to solve the problems described above, polyphenylene oxide (PPO) and polystyrene (PS) mixed with a weight ratio of 6: 4 to 8: 2; Crosslinking agent in an amount corresponding to the weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the resin; An additive corresponding to a weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the parameter resin; And it is to provide a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition containing an amount of an initiator corresponding to the weight ratio of 1:20 to 1: 5 relative to the crosslinking agent.
이러한 본 발명에 따라 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지와 함께 폴리스티렌을 포함하는 수지 조성물을 이용하여 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조함으로써, 종래의 복합 수지 조성물에 의하는 것보다 상기 프린트 배선용 기판 등이 더욱 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 하는 것이 본 발명의 목적이다. According to the present invention using a resin composition containing polystyrene together with a polyphenylene oxide resin having excellent electrical properties in the high frequency region using a printed wiring board, prepreg, sheet, film, tape, laminate or laminate for circuit By producing, it is an object of the present invention to make the printed wiring board and the like have a smaller dielectric constant and dielectric loss than by a conventional composite resin composition.
즉, 본 발명은 프린트 배선용 적층판과 상기 적층판을 형성하는데 사용되는 수지 조성물로써, 특히 고주파 대역에서 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율에 저손실을 가지는 열경화성 복합 수지 조성물을 제공하여, 고주파 대역에 적합한 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제공하기 위한 것이다. That is, the present invention provides a printed wiring board and a resin composition used to form the laminate, and particularly provides a thermosetting composite resin composition having a low loss at a low dielectric constant having suitable transmission characteristics in a high frequency band, and thus suitable for a high frequency band. And prepregs, sheets, films, tapes, laminates or laminates for circuits.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물은 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양 의 첨가제; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 것을 특징으로 한다. Low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention for achieving the above object is a polyphenylene oxide (PPO) and polystyrene (PS) in a weight ratio of 6: 4 to 8: 2 mixed resin; Crosslinking agent in an amount corresponding to the weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the resin; An additive corresponding to a weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the parameter resin; And an amount of an initiator corresponding to the weight ratio of 1:20 to 1: 5 with respect to the crosslinking agent.
본 발명에 따른 프리프레그(prepreg)는 상기의 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물과 섬유재를 포함하는 것임을 특징으로 한다. The prepreg according to the present invention is characterized by including the above-mentioned low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition and a fiber material.
그리고, 본 발명에 따른 적층판은 상기한 프리프레그가 여러장 적층되어 있는 것을 특징으로 한다. The laminate according to the present invention is characterized in that a plurality of the above prepregs are laminated.
또한, 본 발명에 다른 회로용 적층재는 상기한 열경화성 복합 수지 조성물로 이루어진 수지기재층과 박리성 필름 또는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다. The circuit laminate according to the present invention is further characterized by comprising a resin base material layer made of the above-mentioned thermosetting composite resin composition and a peelable film or metal layer.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail.
먼저, 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물의 첫번째 실시예는 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지와, 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제와, 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제와, 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 것을 특징으로 한다. First, the first embodiment of the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention is a poly resin with a polyphenylene oxide (PPO) and polystyrene (PS) in a weight ratio of 6: 4 to 8: 2, and the Crosslinking agent in an amount corresponding to the weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the mother resin, additives in an amount corresponding to a weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the resin, and 1 for the crosslinking agent. It is characterized in that the amount of the initiator is included in an amount corresponding to the weight ratio of 20 to 1: 5.
본 발명은 저유전율에 저손실의 경화성 복합 수지 조성물을 제공하고, 상기 조성물을 이용하여 제작된 프린트 배선용 기판을 제공하기 위한 것이다. 이를 위하여, 본 발명에서는 고주파 영역에서 뛰어난 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지 조성물을 활용한다. 이러한 폴리페닐렌옥사이드(PPO)는 폭넓은 주파수 영역과 넓은 온도 범위에 걸쳐 유전손실이 지극히 작고 절연성도 좋은 뛰어난 전기 특성을 가진 고분자 재료이다. The present invention provides a low loss curable composite resin composition with a low dielectric constant and provides a printed wiring board produced using the composition. To this end, the present invention utilizes a polyphenylene oxide (PPO) resin composition having excellent electrical properties in the high frequency region. The polyphenylene oxide (PPO) is a polymer material having excellent electrical properties with extremely low dielectric loss and good insulation over a wide frequency range and a wide temperature range.
여기서, 상기 폴리페닐렌옥사이드 수지 조성물 자체로써는 테이프 형태의 필름을 제작하기 어려우므로, 본 발명에서는 특별히 일정량의 폴리스티렌(PS)과 혼합시켜서, 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 블랜딩 된 복합 조성물로 활용하였다. 상기 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌의 혼합은 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 폴리페닐렌옥사이드를 60 내지 80 중량부로 첨가하는 경우, 상기 폴리스티렌는 40 내지 20 중량부로 첨가될 수 있는 것이다. 상기한 범위를 벗어나는 경우, 상기 폴리페닐렌옥사이드에 의한 전기적 특성의 효과가 미약하거나 테이프 형태의 필름 등으로 제작하기가 어렵기 때문이다. 그리고, 이러한 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 블랜딩 된 복합 조성물 모수지는 소정의 유기 용매에 녹아서 제조되는 것이 바람직하다.Here, since the polyphenylene oxide resin composition itself is difficult to produce a film in the form of a tape, in the present invention, it was specifically mixed with a predetermined amount of polystyrene (PS), and was used as a composite composition in which polyphenylene oxide and polystyrene were blended. It is preferable to mix the polyphenylene oxide and polystyrene in a weight ratio of 6: 4 to 8: 2. For example, when the polyphenylene oxide is added in an amount of 60 to 80 parts by weight, the polystyrene may be added in an amount of 40 to 20 parts by weight. It is because when it is out of the above range, the effect of the electrical properties by the polyphenylene oxide is weak or difficult to produce a film in the form of a tape. In addition, it is preferable that the composite composition mother resin blended with such polyphenylene oxide and polystyrene is prepared by dissolving in a predetermined organic solvent.
그리고, 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물에는 상기한 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제가 포함되는 것이다. 이러한 가교제는 상기와 같은 모수지 성분을 가교결합 시키기는 열가교성 수지로써, 상기 모수지가 녹여진 조성물에 배합됨으로써, 금속박 등과의 접착성 및 내열성과 내화학성을 증대시키기 효과가 있다. 특히, 상기 가교제는 상기 모수지에 대하여 2:8의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 열가교성 수지로써, TAIC(Triallyl isocyanurate), 아크릴계 가교제 또는 TMPTM(Trimethylolpropanetrimethacrylate)인 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 상기 아크릴계 가교제는 TCDDA 또는 KU300로 표시될 수 있고, 상기 TMPTM은 M301로 표시될 수도 있다. 이러한 가교제의 함량이 상기한 범위를 벗어나는 경우, 본 발명에 따른 수지 조성물의 접착성 및 물리적 특성이 떨어지거나 모수지가 과도하게 가교결합될 수 있다. In addition, the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention includes a crosslinking agent in an amount corresponding to a weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the above-mentioned resin. Such a crosslinking agent is a heat crosslinkable resin for crosslinking the above-described resin resin component, and is blended into the composition in which the resin resin is dissolved, thereby increasing the adhesiveness, heat resistance, and chemical resistance with a metal foil or the like. In particular, the crosslinking agent is a thermally crosslinkable resin contained in an amount corresponding to a weight ratio of 2: 8 with respect to the mother resin, preferably TAIC (Triallyl isocyanurate), acrylic crosslinking agent or TMPTM (Trimethylolpropanetrimethacrylate). In the present specification, the acrylic crosslinking agent may be represented by TCDDA or KU300, and the TMPTM may be represented by M301. When the content of such a crosslinking agent is out of the above range, the adhesiveness and physical properties of the resin composition according to the present invention may be degraded or the resin may be excessively crosslinked.
다음으로는, 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제가 포함된다. 상기 첨가제는 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물을 이용하여 제작되는 테이프 등의 균일성과 작업성을 증가시키기 위한 것으로써. 일정한 양의 스티렌 부타디엔 또는 스티렌계의 공중합체를 첨가하는 것이다. 특히, 상기 첨가제는 상기 모수지에 대하여 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 스티렌계의 공중합체로써, SBS(styren-butadiene-styren)인 것이 바람직하다. 이러한 첨가제의 함량이 상기한 범위를 벗어나는 경우, 본 발명에 따른 수지 조성물을 가지고 테이프 등을 제조하는 작업성과 그렇게 제조되는 제품의 균일 성이 떨어지는 문제점이 있다. Next, the additive of the quantity corresponding to the weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the said resin is contained. The additive is to increase the uniformity and workability of the tape or the like produced using the thermosetting composite resin composition according to the present invention. A constant amount of styrene butadiene or styrene-based copolymer is added. In particular, the additive is a styrene-based copolymer contained in an amount corresponding to the weight ratio of 1:10 or 1: 5 with respect to the mother resin, preferably SBS (styren-butadiene-styren). If the content of such an additive is outside the above range, there is a problem in that the workability for producing a tape or the like with the resin composition according to the present invention and the uniformity of the product so produced.
또한, 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물에는 상기한 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된다. 상기 개시제는 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물의 열경화성을 촉진시키기 위한 촉매로써 과산화물계의 촉진제를 일정량 첨가하는 것이다. 특히, 상기 개시제는 상기 가교제에 대하여 1:20, 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 포함되는 과산화물계 촉진제로써, TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)인 것이 바람직하다. 이러한 가교제의 함량은 상기한 범위에서 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물의 열경화성을 촉진시키기에 가장 적합하다.In addition, the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention includes an amount of an initiator corresponding to a weight ratio of 1:20 to 1: 5 relative to the crosslinking agent. The initiator is to add a certain amount of the peroxide-based accelerator as a catalyst for promoting the thermosetting of the thermosetting composite resin composition according to the present invention. In particular, the initiator is a peroxide-based accelerator included in an amount corresponding to a weight ratio of 1:20, 1:10 or 1: 5 with respect to the crosslinking agent, preferably TBPB (Tert-butyl peroxybenzoate). The content of such a crosslinking agent is most suitable for promoting the thermosetting of the thermosetting composite resin composition according to the present invention in the above range.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물은 고주파 영역에서 뛰어난 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지 조성물과 함께 폴리스티렌이 블랜딩 된 복합 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하여, 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조하는데 사용될 수 있는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물이다. The thermosetting composite resin composition according to the present invention as described above comprises a polystyrene blended composite composition with a polyphenylene oxide (PPO) resin composition having excellent electrical properties in the high frequency region, a printed wiring board, It is a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition that can be used to prepare prepregs, sheets, films, tapes, laminates or circuit laminates.
이러한 본 발명에 따른 특성을 가지는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물의 다른 실시예는 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당 하는 양의 TAIC(Triallyl isocyanurate), 아크릴계 가교제 또는 TMPTM(Trimethylolpropanetrimethacrylate); 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 SBS(styren-butadiene-styren); 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate)가 포함되어 이루어진 것으로써, 고주파 대역에 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물일 수 있다.Another embodiment of the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition having the characteristics according to the present invention is a polyphenylene oxide (PPO) and polystyrene (PS) in a weight ratio of 6: 4 to 8: 2 mixed resin; Triacyl isocyanurate (TAIC), an acrylic crosslinking agent, or trimethylolpropanetrimethacrylate (TMPTM) in an amount corresponding to a weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the resin; SBS (styren-butadiene-styren) in an amount corresponding to the weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the resin; And a TBPB (Tert-butyl peroxybenzoate) in an amount corresponding to a weight ratio of 1:20 to 1: 5 with respect to the crosslinking agent, and a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition having a transmission characteristic suitable for a high frequency band. Can be.
특별히 상기와 같은 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물은 고주파 대역에 적합한 전송특성을 가지도록 유전율이 2~4 (Er), 더욱 바람직하게는 2~2.8 범위 내이고, 유전손실은 0.005~0.05인 것이 적합하다. 고주파를 사용하는 기기에서는 프린트 배선상의 신호 지연 문제때문에, 유전율이 작은 재료가 적합하고, 이를 위해서 본 발명에서는 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지 조성물과 함께 폴리스티렌이 블랜딩 된 복합 조성물을 포함하는 열경화성 복합 수지 조성물을 이용함으로써, 종래의 수지 조성물보다 현저히 우수한 저유전율과 저유전손실을 가능하게 하였다. In particular, the low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition has a dielectric constant of 2 to 4 (Er), more preferably 2 to 2.8, and a dielectric loss of 0.005 to 0.05 so as to have a transmission characteristic suitable for a high frequency band. Suitable. In devices using high frequency, a material having a low dielectric constant is suitable for the problem of signal delay on printed wiring, and for this purpose, in the present invention, a thermosetting composite resin including a composite composition in which polystyrene is blended together with a polyphenylene oxide (PPO) resin composition By using the composition, the low dielectric constant and low dielectric loss which are remarkably superior to the conventional resin composition were made possible.
한편, 본 발명에 따른 본 발명의 열경화성 복합 수지 조성물에는, 본 발명의 과제 달성을 저해하지 않는 범위에서 특성을 개질하는 것을 목적으로 필요에 따라 열가소성 탄성 중합체류, 가교 고무, 올리고머류, 조핵제, 산화 방지제(노화 방지제), 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 윤활제, 난연 조제, 대전 방지제, 흐림 방지제, 충전제, 연화제, 가소제, 착색제 등의 첨가제가 배합될 수도 있다. 이 들은 각각 단독으로 이용될 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.On the other hand, in the thermosetting composite resin composition of the present invention according to the present invention, thermoplastic elastomers, crosslinked rubbers, oligomers, nucleating agents, as necessary for the purpose of modifying the characteristics in a range that does not inhibit the achievement of the object of the present invention, Additives such as antioxidants (anti-aging agents), heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, flame retardant aids, antistatic agents, antifog agents, fillers, softeners, plasticizers, colorants and the like may be blended. These may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
본 발명의 수지 조성물을 제조하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 수지와 무기 화합물의 각 소정량과 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 직접 배합하여 혼련하는 직접혼련법, 및 용매 중에서 혼합한 후, 용매를 제거하는 방법; 미리 상기 수지 또는 상기 수지 이외의 수지에 소정량 이상의 무기 화합물을 배합하여 혼련한 마스터 배치를 제작해 놓고, 이 마스터 배치, 수지의 소정량의 잔부, 및 필요에 따라 배합되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제의 각 소정량을 상온하 또는 가열하에서 혼련 또는 용매 중에서 혼합하는 마스터 배치법 등을 들 수 있다.It does not specifically limit as a method of manufacturing the resin composition of this invention, For example, each predetermined amount of resin and an inorganic compound, and each predetermined amount of the 1 type (s) or 2 or more types of additives mix | blended as needed directly at normal temperature or under heating. A direct kneading method of blending and kneading, and a method of mixing in a solvent and then removing the solvent; 1 or 2 or more types of master batches mixed with the above-mentioned resins or resins other than the above-mentioned resins and kneaded with a predetermined amount to produce a master batch, the remainder of the predetermined amount of the resins, and blended as necessary The master batch method which mixes each predetermined amount of an additive in normal temperature or under heating, or a solvent is mentioned.
본 발명의 수지 조성물의 용도로서는 특별히 한정되지 않지만, 적당한 용매에 용해하거나, 필름상으로 성형하거나 하여 가공함으로써, 예를 들면 다층 기판의 코어층이나 빌드업층 등을 형성하는 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 기판, 프리프레그, 니스 등에 적합하게 이용된다. 이러한 본 발명의 수지 조성물을 이용하여 이루어진 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 기판, 프리프레 그, 접착 시트도 또한 본 발명의 하나이다.Although it does not specifically limit as a use of the resin composition of this invention, For example, the board | substrate material, sheet | seat, laminated board which form a core layer, a buildup layer, etc. of a multilayer board | substrate by melt | dissolving in a suitable solvent, shape | molding in a film form, and processing. It is used suitably for copper foil with resin, a copper clad laminated board, a tape for TAB, a printed board, a prepreg, a varnish, etc. Substrate materials, sheets, laminates, copper foils with resins, copper clad laminates, tapes for TAB, printed boards, prepregs, and adhesive sheets formed by using the resin composition of the present invention are also one of the present inventions.
도 1은 본 발명에 따른 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물이 포함되어 이루어진 시트, 필름 또는 프리프레그를 이용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 상태를 나타내는 모식도이다. 여기에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 합성된 복합 수지 조성물을 활용하여 프린트 배선용 기판을 제작하는 것은, 우선 본 발명에 다른 복합 수지 조성물을 사용하여 성형된 쉬트, 필름 혹은 프리프레그(1)의 위 아래에 금속박(2)을 배치하고 그 양면에 금속 플레이트(3)와 융착 패드를 배치한 후 프레스(4)에 넣고 열가압을 실시함으로써 제조되는 것이다. 1 is a schematic diagram showing a state of manufacturing a printed wiring board using a sheet, a film, or a prepreg made of a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition according to the present invention. As shown here, manufacturing a substrate for printed wiring utilizing the composite resin composition synthesized according to the present invention is, first, of the sheet, film or prepreg 1 molded using the composite resin composition according to the present invention. The
이외에, 상기 성형의 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 압출기로 용융 혼련한 후에 압출하고, T 다이 또는 서큘러 다이 등을 이용하여 필름상으로 성형하는 압출 성형법; 유기 용매 등의 용매에 용해 또는 분산시킨 후, 캐스팅하여 필름상으로 성형하는 캐스팅 성형법; 유기 용매 등의 용매에 용해 또는 분산하여 얻은 니스 중에 유리 등의 무기재료나 유기 폴리머로 이루어지는 크로스상 또는 부직포상의 기재를 딥핑하여 필름상으로 성형하는 딥핑 성형법 등을 들 수 있다. 그 중에서도 다층 기판의 박형화를 도모하기 위해서는 압출 성형법이 적합하다. 또한, 상기 딥핑 성형법에서 이용하는 기재로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 유리 섬유, 아라미드 섬유, 폴리파라페닐렌벤조옥사졸 섬유 등을 들 수 있다.In addition, it does not specifically limit as said shaping | molding method, For example, extrusion molding method which melt-knead | mixes with an extruder, and extrudes, and shape | molds into a film form using a T die or a circular die etc .; Casting molding method of dissolving or dispersing in a solvent such as an organic solvent and then casting and molding into a film; The dip molding method etc. which dip and shape | mold the cross-form nonwoven fabric base material which consists of inorganic materials, such as glass, or an organic polymer, and shape | mold in the varnish obtained by melt | dissolving or disperse | distributing in solvents, such as an organic solvent, are mentioned. Among them, an extrusion molding method is suitable for reducing the thickness of the multilayer substrate. Moreover, it does not specifically limit as a base material used by the said dip molding method, For example, glass fiber, aramid fiber, polyparaphenylene benzoxazole fiber, etc. are mentioned.
본 발명의 기판용 재료, 시트, 적층판, 수지가 부착된 동박, 동장 적층판, TAB용 테이프, 프린트 기판, 프리프레그, 접착성 시트 및 광회로 형성 재료는 본 발명의 수지 조성물로 이루어짐으로써 고온 물성, 치수 안정성, 내용제성, 내습성 및 배리 어성이 우수하여 많은 공정을 통하여 제조되는 경우라도 높은 수율로 얻을 수 있다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 시트에는 자립성이 없는 필름상의 시트도 포함한다. 또한, 이러한 시트의 슬립 특성을 좋게 하기 위해서 표면에 엠보싱 가공이 실시되어 있어도 좋다.The substrate material, sheet, laminated sheet, resin-clad copper foil, copper clad laminate, tape for TAB, printed board, prepreg, adhesive sheet, and optical circuit forming material of the present invention are composed of the resin composition of the present invention, Excellent dimensional stability, solvent resistance, moisture resistance and barrier properties can be obtained in high yield even when manufactured through many processes. In addition, in this specification, the sheet also includes the film-like sheet | seat which does not have independence. Moreover, in order to improve the slip characteristic of such a sheet | seat, the surface may be embossed.
이하에서는 본 발명의 바람직한 하나의 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, one preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The invention may be better understood by the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.
실시예 1: 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 혼합된 경우Example 1: When polyphenylene oxide and polystyrene are mixed at 6: 4
먼저, 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 블랜딩된 조성물(type A)을 요구되는 두께와 넓이의 테이프 형태로 제작하기 위하여 유기 용매에 녹였다. 블랜딩된 조성물을 녹이는 사용되는 유기 용매는 끓는점이 150도 이하이면서 휘발성이 적은 용매를 사용하였다. 여기서, 상기 블랜딩된 조성물은 GE Plastic사에서 제공하는 변성 PPE(Polyphenylene ether) 제품을 이용하여 제작하였다.First, polyphenylene oxide and polystyrene were dissolved in an organic solvent to prepare a composition (type A) blended 6: 4 in the form of a tape having the required thickness and width. As the organic solvent used to dissolve the blended composition, a solvent having a boiling point of 150 degrees or less and a low volatility was used. Here, the blended composition was prepared using a modified PPE (Polyphenylene ether) product provided by GE Plastics.
그리고, 상기와 같은 유기용매에 녹여진 조성물 각각에 TAIC, TCDDA, KU300인 가교제를 80대20 비율로 혼합한 후에, 스티렌 부타디엔 스티렌(SBS) 공중합체 첨가제를 상기 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 블랜딩된 조성물에 대하여 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 첨가시켰고, 여기에 TBPB(Tert-butyl peroxybenzoate) 과산화물을 상기 가교제에 대하여 1:20, 1:10 또는 1:5의 중량비율에 해당하는 양으로 첨가시키었다. 여기서, 상기 TAIC은 트리알릴이소시뉴아레트 화합물로 상용화된 제품이며 TCDDA와 KU300은 아크렐이트에 화학 구조를 변성한 가교제 합성물이다. In addition, after mixing crosslinking agents such as TAIC, TCDDA, and KU300 in the ratio of 80 to 20 in each of the compositions dissolved in the organic solvent, the styrene butadiene styrene (SBS) copolymer additive is added to the polyphenylene oxide and polystyrene 6: 4 was added in an amount corresponding to a weight ratio of 1:10 or 1: 5 to the composition blended with 4, wherein TBPB (Tert-butyl peroxybenzoate) peroxide was 1:20, 1:10 or 1: for the crosslinking agent. It was added in an amount corresponding to the weight ratio of 5. Here, TAIC is a product commercially available as a triallyl isocyanate compound and TCDDA and KU300 are a crosslinking agent compound in which the chemical structure is modified in acrete.
상기한 방법에 따라 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 블랜딩된 조성물을 이용하여 제조한 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 고주파 유전 특성을 하기의 표 1에 나타내었다.The high frequency dielectric properties of the thermosetting resin composition according to the present invention prepared using the polyphenylene oxide and polystyrene blended at 6: 4 according to the above method are shown in Table 1 below.
[표 1: 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 포함된 수지 조성물의 고주파 유전 특성]Table 1: High Frequency Dielectric Properties of Resin Compositions Containing Polyphenylene Oxide and Polystyrene 6: 4
상기한 표 1에 나타난 바와 같은 조성으로 제조된 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물의 유전율은 모두 2.8이하로 저유전율의 특성을 보였으며, 그 손실값은 모두 0.007이하로 저손실 값을 얻을 수 있었다. 프린트 배선용 기판으로 제공되는 종래의 경우를 보면 히타치에서 제공되는 LX67F 기판 특성의 경우 유전율이 3.4 이상에 손실 값은 0.0028이고, Cookson사에서 제공되는 PCL-LD621의 경우 유전율 3.4에 손실값은 0.007이다. 본 발명은 이러한 종래 제품과 비교하였을 손실값은 다소 크거나 동일하지만 유전율의 경우 상대적으로 많이 낮으므로, 전송 선로가 들어가는 기판 재료로써는 더욱 적합한 것이다.The dielectric constant of the thermosetting composite resin composition according to the present invention prepared with the composition as shown in Table 1, all showed a low dielectric constant of 2.8 or less, all of the loss value was 0.007 or less to obtain a low loss value. In the conventional case provided as a printed wiring board, the LX67F substrate characteristic provided by Hitachi has a dielectric constant of 3.4 or more and a loss value of 0.0028, and a PCL-LD621 provided by Cookson has a loss of 0.007 and a loss of 0.007. The present invention is more suitable as a substrate material to which a transmission line enters, since the loss value compared to this conventional product is somewhat larger or the same but relatively low in the case of dielectric constant.
실시예 2: 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 혼합된 경우Example 2: When polyphenylene oxide and polystyrene are mixed at 8: 2
본 실시예에서는 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 블랜딩된 조성물(type B)을 이용하였다. 이렇게 블랜딩된 조성물을 이용하여 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물을 제조하는 방법은 상술한 실시예 1에 기재된 바와 같고, 구체적인 성분의 조성은 하기의 표 2에 나타난 바와 같다. In this example, a composition (type B) in which polyphenylene oxide and polystyrene were blended at 8: 2 was used. The method for producing a thermosetting resin composition according to the present invention using the blended composition is as described in Example 1 above, and the composition of specific components is as shown in Table 2 below.
이렇게 제조된 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물의 고주파 유전 특성을 하기의 표 2에 나타내었다.The high frequency dielectric properties of the thermosetting resin composition according to the present invention thus prepared are shown in Table 2 below.
[표 2: 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 포함된 수지 조성물의 고주파 유전 특성]Table 2: High Frequency Dielectric Properties of Resin Compositions Containing Polyphenylene Oxide and Polystyrene 8: 2
상기한 표 2에 나타난 바와 같은 조성으로 제조된 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물의 유전율 역시 모두 2.8이하로 저유전율의 특성을 보였으며, 그 손실값은 모두 0.008이하로 저손실 값을 얻을 수 있었다. 이러한 본 발명은 상술한 실시예 1의 종래 제품과 비교하였을 손실값은 다소 크거나 동일하지만 유전율의 경우 상대적으로 많이 낮으므로, 전송 선로가 들어가는 기판 재료로써는 더욱 적합한 것이다. 본 발명에 따른 모수지의 비율 변화에도 유사한 고주파 특성을 가지는 복합 수지 조성물이 제작되었으며, 이는 복합 수지 조성물의 유전 특성의 감소 없이 내열성 및 내화학성을 변화 시킬 수 있음을 확인한 결과이다.The dielectric constant of the thermosetting composite resin composition according to the present invention prepared with the composition as shown in Table 2 also showed a low dielectric constant of less than 2.8, all of the loss value was 0.008 or less to obtain a low loss value. This invention is more suitable as a substrate material to which a transmission line enters, since the loss value is somewhat larger or the same as compared with the conventional product of Example 1 described above, but relatively low in the case of dielectric constant. A composite resin composition having a similar high frequency characteristic was also produced in the ratio change of the resin according to the present invention, which is a result confirming that the heat resistance and chemical resistance can be changed without decreasing the dielectric properties of the composite resin composition.
실시예 3: 개시제인 TBPB의 함량을 달리한 경우Example 3: When the content of TBPB as an initiator is different
본 실시예는 상기한 실시예 1에 따라 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 6:4로 블랜딩된 조성물(type A)과 실시예 2에 따라 폴리페닐렌옥사이드와 폴리스티렌이 8:2로 블랜딩된 조성물(type B) 각각에 개시제인 TBPB의 함량을 달리하여 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물을 제조한 경우이다.This embodiment is a composition in which polyphenylene oxide and polystyrene are blended at 6: 4 according to Example 1 (type A), and a composition in which polyphenylene oxide and polystyrene are blended at 8: 2 according to Example 2 ( This is the case where the thermosetting composite resin composition according to the present invention is prepared by varying the content of TBPB which is an initiator in each type B).
즉, 상기한 A와 B 타입의 모수지에 합성 가교제 화합물인 TCDDA를 혼합하고, 상기 가교제에 대비한 개시제의 함량을 1:20, 1:10 또는 1:5의 중량비율로 달리하여 열경화성 복합 수지 조성물을 제조하였고, 이렇게 제조된 복합 수지 조성물의 고주파 유전 특성을 하기의 표 3에 나타내었다. That is, TCDDA which is a synthetic crosslinking compound is mixed with the above-mentioned A and B type resins, and the thermosetting composite resin is prepared by varying the content of the initiator relative to the crosslinking agent in a weight ratio of 1:20, 1:10 or 1: 5. The composition was prepared, and the high frequency dielectric properties of the composite resin composition thus prepared are shown in Table 3 below.
[표 3: 개시제인 TBPB의 함량을 달리한 경우의 고주파 유전 특성]Table 3: High Frequency Dielectric Properties with Different Contents of TBPB as Initiator]
상기한 표 3에 나타난 바와 같은 조성으로 제조된 본 발명에 따른 열경화성 복합 수지 조성물의 유전율 역시 모두 2.8이하로 저유전율의 특성을 보였으며, 그 손실값은 모두 0.007이하로 저손실 값을 얻을 수 있었다. 이러한 본 발명은 상술한 실시예 1의 종래 제품과 비교하였을 손실값은 다소 크거나 동일하지만 유전율의 경우 상대적으로 많이 낮으므로, 전송 선로가 들어가는 기판 재료로써는 더욱 적합한 것이다. 본 발명에 따른 개시제의 함량이 감소됨에 따라 유전손실 값이 감소한 것이 특징이다. 이러한 결과로서 상용 가교제 화합물인 TAIC을 사용하였을 경우와 유전 율의 변화 없이 유사한 유전 손실 값을 얻을 수 있는 것이다. The dielectric constant of the thermosetting composite resin composition according to the present invention prepared with the composition as shown in Table 3 also showed a low dielectric constant of less than 2.8, all of the loss value was 0.007 or less to obtain a low loss value. This invention is more suitable as a substrate material to which a transmission line enters, since the loss value is somewhat larger or the same as compared with the conventional product of Example 1 described above, but relatively low in the case of dielectric constant. As the content of the initiator according to the present invention is reduced, the dielectric loss value is reduced. As a result, similar dielectric loss values can be obtained without changing the dielectric constant of TAIC, which is a commercial crosslinking compound.
실시예 4: 프린트 배선용 기판의 제작Example 4 Fabrication of Printed Wiring Substrates
우선, 상기한 실시예 1 내지 실시예 3에 따라 제조된 열경화성 복합 수지 조성물을 이용하여 시트, 필름, 프리프레그를 제작하였고, 그 위와 아래에 금속박을 배치하였으며, 그 양면에 금속 플레이트와 융착 패드를 배치한 후 프레스에 넣고 열가압을 실시하였다. 이 때의 온도는 과산화물과 가교제 화합물의 반응 온도와 모조성의 연화점을 감안하여 통상 100~300℃의 범위 내로 하였다. 또한, 프레스에서 가해지는 면압은 통상 1 ~ 20MPa 정도가 바람직하였다.First, sheets, films, and prepregs were prepared using the thermosetting composite resin compositions prepared according to Examples 1 to 3, metal foils were disposed above and below, and metal plates and fusion pads were disposed on both sides thereof. After arranging, it put into a press and heat-pressed. The temperature at this time was normally in the range of 100-300 degreeC in consideration of the reaction temperature of a peroxide and a crosslinking agent compound, and the softening point of a simulated property. Moreover, as for the surface pressure applied by the press, about 1-20 Mpa is preferable normally.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진에게 명백한 것이다. On the other hand, while the present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments, the invention is variously modified and modified without departing from the technical features or fields of the invention provided by the claims below It will be apparent to those skilled in the art that such changes can be made.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 폴리페닐렌옥사이드(PPO)와 폴리스티렌(PS)이 6:4 내지 8:2 의 중량비율로 혼합된 모수지; 상기 모수지에 대하여 1:9 내지 3:7의 중량비율에 해당하는 양의 가교제; 상기 모수지에 대하여 1:10 내지 1:5의 중량비율에 해당하는 양의 첨가제; 및 상기 가교제에 대하여 1:20 내지 1:5 의 중량비율에 해당하는 양의 개시제가 포함된 저유전율 저손실의 열경화성 복합 수지 조성물을 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, a polyphenylene oxide (PPO) and a polystyrene (PS) are mixed in a weight ratio of 6: 4 to 8: 2; Crosslinking agent in an amount corresponding to the weight ratio of 1: 9 to 3: 7 with respect to the resin; An additive corresponding to a weight ratio of 1:10 to 1: 5 with respect to the parameter resin; And a low dielectric constant low loss thermosetting composite resin composition including an initiator in an amount corresponding to a weight ratio of 1:20 to 1: 5 with respect to the crosslinking agent.
이러한 본 발명은 고주파 영역에서 우수한 전기적 특성을 가지는 폴리페닐렌옥사이드 수지와 함께 폴리스티렌이 포함되어 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조하는데 이용됨으로써, 종래의 복합 수지 조성물에 의하는 것보다 상기 프린트 배선용 기판 등이 더욱 작은 유전율 및 유전손실을 가지게 할 수 있는 효과가 있다. The present invention is used to produce a printed wiring board, prepreg, sheet, film, tape, laminate or laminate for circuitry by including polystyrene with a polyphenylene oxide resin having excellent electrical properties in the high frequency range, There is an effect that the substrate for printed wiring and the like can have a smaller dielectric constant and dielectric loss than by the composite resin composition.
즉, 본 발명은 프린트 배선용 적층판과 상기 적층판을 형성하는데 사용되는 수지 조성물로써, 특히 고주파 대역에서 적합한 전송 특성을 가지는 저유전율에 저손실을 가지는 열경화성 복합 수지 조성물을 제공할 수 있는 효과가 있다. 이러한 본 발명에 의하여, 고주팍 대역에 적합한 프린트 배선용 기판, 프리프레그, 시트, 필름, 테이프, 적층판 또는 회로용 적층재 등을 제조할 수 있는 것이다. That is, the present invention has an effect of providing a thermosetting composite resin composition having a low loss in a low dielectric constant having suitable transmission characteristics in a high frequency band as a resin composition used to form a laminate for printed wiring and the laminate. According to the present invention, a printed wiring board, a prepreg, a sheet, a film, a tape, a laminate, or a laminate for a circuit suitable for a high pitch band can be manufactured.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060076775A KR100832803B1 (en) | 2006-08-14 | 2006-08-14 | Thermally Curable Composite Resin Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060076775A KR100832803B1 (en) | 2006-08-14 | 2006-08-14 | Thermally Curable Composite Resin Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20080015273A true KR20080015273A (en) | 2008-02-19 |
| KR100832803B1 KR100832803B1 (en) | 2008-05-27 |
Family
ID=39383854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060076775A KR100832803B1 (en) | 2006-08-14 | 2006-08-14 | Thermally Curable Composite Resin Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100832803B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100954996B1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-04-27 | 전자부품연구원 | Resin Composition Having Low Dielectric Loss |
| CN102161823A (en) * | 2010-07-14 | 2011-08-24 | 广东生益科技股份有限公司 | Composite material, high-frequency circuit substrate therefrom and manufacture method thereof |
| CN116080211A (en) * | 2022-10-14 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | Low-dielectric-loss PPO resin-based copper-clad plate and preparation method thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3151397B2 (en) * | 1995-10-26 | 2001-04-03 | 松下電工株式会社 | Pre-preg and metal foil laminate |
| JPH09246429A (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
| TW548683B (en) * | 2001-10-23 | 2003-08-21 | Toray Industries | Dielectric paste and manufacturing method of plasma display |
| JP2003160662A (en) | 2001-11-27 | 2003-06-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing polyphenylene oxide, polyphenylene oxide resin composition, prepreg, laminate, printed wiring board and multilayered printed wiring board |
-
2006
- 2006-08-14 KR KR1020060076775A patent/KR100832803B1/en active IP Right Grant
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100954996B1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-04-27 | 전자부품연구원 | Resin Composition Having Low Dielectric Loss |
| CN102161823A (en) * | 2010-07-14 | 2011-08-24 | 广东生益科技股份有限公司 | Composite material, high-frequency circuit substrate therefrom and manufacture method thereof |
| CN102161823B (en) * | 2010-07-14 | 2012-09-26 | 广东生益科技股份有限公司 | Composite material, high-frequency circuit substrate therefrom and manufacture method thereof |
| CN116080211A (en) * | 2022-10-14 | 2023-05-09 | 江苏耀鸿电子有限公司 | Low-dielectric-loss PPO resin-based copper-clad plate and preparation method thereof |
| CN116080211B (en) * | 2022-10-14 | 2023-12-29 | 江苏耀鸿电子有限公司 | Low-dielectric-loss PPO resin-based copper-clad plate and preparation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100832803B1 (en) | 2008-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI609942B (en) | Binder composition with high frequency characteristics and use thereof | |
| CN105051111A (en) | Resin composition and adhesive film, coverlay film, and interlayer adhesive using resin composition | |
| KR101819949B1 (en) | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high preformance laminates manufactured therefrom | |
| JPWO2011151886A1 (en) | Polyimide resin composition and polyimide resin comprising the polyimide resin composition | |
| CN103665762A (en) | Thermosetting resin composition, b graded resin film, metal foil, copper-clad board and multi-layer lamination substrate | |
| JP2013010955A (en) | Flame-retardant resin composition and metal-clad laminate for flexible printed-wiring board, cover lay, adhesive sheet for flexible printed-wiring board, and flexible printed-wiring board using the resin composition | |
| CN109777123B (en) | Resin composition, prepreg for printed circuit, and metal-clad laminate | |
| KR100852096B1 (en) | Thermally curable composite resin composition, prepreg, composite film and laminated material for circuit having the same | |
| KR100835784B1 (en) | Resine composition for printed circuit board and composite substrate and copper laminates using the same | |
| KR20170086558A (en) | Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, and wiring board | |
| KR100832803B1 (en) | Thermally Curable Composite Resin Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss | |
| WO2015088245A1 (en) | Thermosetting resin composition for high frequency having low dielectric loss, prepreg using same, and copper clad laminate | |
| JP2008244091A (en) | Interlayer connection bonding sheet for multilayer wiring circuit board | |
| KR100867661B1 (en) | Thermally Curable Resin Composition Having Low Dielectric Constant and Low Dielectric Loss in High Frequency Range | |
| KR20220077993A (en) | Resin composition for high frequency, prepreg, metal clad laminate, laminate sheet and printed circuit board using the same | |
| CN113088039A (en) | Insulating adhesive film and preparation method and application thereof | |
| KR100813888B1 (en) | Thermally curable resin composition having low dielectric constant and low dielectric loss in high frequency range | |
| KR100835783B1 (en) | Resine composition for printed circuit board and composite substrate and copper laminates using the same | |
| KR100823998B1 (en) | Copper clad laminate, printed circuit board and manufacturing method of ccl | |
| KR100954996B1 (en) | Resin Composition Having Low Dielectric Loss | |
| TWI618097B (en) | Low dielectric material | |
| KR20100024668A (en) | Thermosetting resin composition and printed circuit board thereof | |
| JP2008103427A (en) | Separation film | |
| KR100417067B1 (en) | Epoxy resin composition and copper clad laminates having low electric permittimity using the same | |
| JP2019084705A (en) | Laminated film and method for producing laminated film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131231 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151224 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170512 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180406 Year of fee payment: 11 |