KR20080000036U

KR20080000036U - 전자부품 반송용 테이프

Info

Publication number: KR20080000036U
Application number: KR2020060031712U
Authority: KR
Inventors: 사다후사 바바
Original assignee: 가부시키가이샤 다이이치
Priority date: 2006-07-04
Filing date: 2006-12-14
Publication date: 2008-01-09
Also published as: JP3125338U

Abstract

포켓 수납한 극소 칩에 접착제로 부착되어 버리는 것을 방지한다.

다수의 관통구멍(51)이 길이방향으로 구멍이 뚫린 테이프형상의 대지(臺紙, 2)와, 이 대지(2)의 앞뒷면 중 한쪽 면(2a)에 그 길이방향을 따라 붙여 맞춰지는 것에 의해, 관통구멍(51)을 대지(2)의 다른 쪽 면에 개구된 전자부품 수납포켓 (511)에 형성하는 바닥커버 테이프(14)를 구비한다. 바닥커버 테이프(14)는 종이제이고, 대지(2)와의 붙여 맞춤면의 양 가장자리에만 접착제가 도포되어 있다.

전자부품, 반송, 테이프, 접착제, 캐리어

Description

전자부품 반송용 테이프{CONVEYING TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT}

도 1은 본 고안에 따른 캐리어 테이프의 전체사시도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 캐리어 테이프의 평면도이다.

도 3은 도 1에 나타내는 캐리어 테이프의 횡단면도이다.

도 4는 대지만의 평면도이다.

도 5는 도 4에 나타난 대지의 횡단면도이다.

도 6은 대지에 바닥커버 테이프를 붙여서 이루어지는 전자부품 반송용 테이프의 횡단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 캐리어 테이프 2 : 대지

2a : 한쪽 면 2b : 다른 쪽 면

3 : 접착제 4 : 바닥커버 테이프

4a : 대지와의 맞춤면 5 : 관통구멍

6 : 이송구멍 7 : 톱커버 테이프

8 : 극소 칩(전자부품) 14 : 전자부품 반송용 테이프

51 : 관통구멍 511 : 전자부품 수납포켓

511a : 전자부품 수납포켓의 개구

본 고안은, 극소 칩 등의 전자부품을 수납하고, 이것을 반송하기 위한 전자부품 반송용 테이프에 관한 것이다.

예를 들면, 비디오카메라나 휴대전화라고 하는 휴대형 전기제품은, 가지고 다니며 사용하기 위해 소형 경량화가 요구된다. 이러한 전기제품의 프린트기판에 탑재되는 전자부품은 소형화가 진행되고, 최근에는 1005사이즈(1.0mm×0.5mm)나 0603사이즈(0.6mm×0.3mm)라고 하는 초소형 적층 세라믹 콘덴서 등의 극소 칩이 많이 사용되고 있다.

상기와 같은 극소 칩을 프린트 기판 등에 실장하는데 있어서는, 통상, 자동실장기가 사용된다. 자동실장기에는, 캐리어 테이프라고 부르는 전자부품 반송을 위한 전용 테이프에 의해서, 다수의 극소 칩이 부품 공급기(parts feeder)로부터 반송·공급된다.

캐리어 테이프는, 주된 테이프 부분인 대지(臺紙)와, 그 양면에 붙여 접착되는 화성품(化成品)으로서의 바닥커버 테이프 및 톱커버 테이프(top cover tape)를 구비하고 있다.

그리고 대지에는, 극소 칩이 매설되도록 되어 있으며, 그러므로, 대지는, 적어도 극소 칩과 같은 두께를 갖는다. 또한 매설용으로서 대지의 길이방향에는 큰 칩의 통과구멍이 형성되고, 이면이 되는 대지의 한쪽 면에는 바닥커버 테이프가 열 시일(테이핑)되어, 이것에 의해 상기 통과구멍이 극소 칩을 수납하는 수납포켓이 된다.

이 수납용 포켓에 극소 칩이 삽입된 후, 대지의 다른 쪽 면인 표면에는 톱커버 테이프가 열시일(heat sealing)되어, 그 결과, 대지에 극소 칩이 봉입된 캐리어 테이프가 완성된다. 이러한 캐리어 테이프는, 릴형상으로 감겨, 부품 공급기에 세팅되고, 자동실장기를 향하여 보내진다. 이러한 캐리어 테이프의 송출방식을 테이핑 릴 방식이라고 한다.

이 테이핑 릴 방식에 의해, 캐리어 테이프가 자동실장기를 향하여 보내지면, 자동실장기가 설치되어 있는 회로기판 등의 제조라인에 있어서는, 톱커버 테이프를 떼어내고, 그 후, 수납오목부에 수납되어 있는 극소 칩을 에어노즐로 자동적으로 흡착하여, 회로기판상의 원하는 개소에 공급한다. 이러한 시스템을 자동조립 시스템이라고 한다.

그런데, 바닥커버 테이프는, 상기 테이핑용으로 전체 표면에 열융착(hot melt) 접착제가 도포되어 있다. 열융착 접착제의 연화온도(용융온도)는 70℃로 비교적 낮다. 이 때문에, 극소 칩이 매설되어 있는 캐리어 테이프를, 예를 들면 컨테이너로 수송하고 있는 동안에 컨테이너 내가 고온인 상태가 되면, 접착제가 용해되어, 극소 칩에 부착되어 버리는 것을 생각할 수 있다. 그러면, 자동조립 시스템에 있어서 극소 칩을 에어노즐로 흡착해도 극소 칩이 바닥커버 테이프에 부착한 채 흡착하지 못하여, 그 결과, 회로기판에의 극소 칩의 공급에 지장을 일으킬 우려가 있었다.

한편, 본 명세서에서는, 설명의 편의상, 대지에 바닥커버 테이프가 붙여 합쳐졌을 뿐의 상태로, 극소 칩이 전자부품 수납포켓에 아직 매설되어 있지 않은 테이프를 '전자부품 반송용 테이프' 라고 하여, 전자부품 반송용 테이프의 전자부품 수납포켓에 극소 칩이 매설되어 톱커버 테이프로 전자부품 수납포켓이 시일된 테이프를 '캐리어 테이프'라 말하기로 한다.

본 고안은 상기와 같은 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 그 해결하려고 하는 과제는, 환경이 변화에 관계없이 회로기판에의 극소 칩의 공급을 안정하게 실시할 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.

본 고안의 전자부품 반송용 테이프는, 상술한 과제를 해결하기 위해서 이하의 수단을 채용하였다. 즉, 본 고안의 전자부품 반송용 테이프는, 다수의 관통구멍이 길이방향으로 구멍이 뚫린 테이프형상의 대지와, 이 대지의 앞뒷면 중 한쪽 면에 그 길이방향에 따라 붙여 합쳐지는 것에 의해, 상기 관통구멍을 상기 대지의 다른 쪽 면에 개구 된 전자부품 수납포켓에 형성하는 바닥커버 테이프를 구비하고,

상기 바닥커버 테이프는 종이제이고, 상기 대지와의 붙여 맞춤면의 양 가장자리에만 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서 접착제로서는, 예를 들면, 전분 등을 포함하는 것 등, 천연소재로 이루어지는 풀로서, 연화온도(용융온도)가 70℃보다 높은 것이 바람직하다.

접착제는, 바닥커버 테이프의 전체면에 부착되어 있는 것이 아니라, 양 가장 자리에만 도포되어 있으므로, 접착제의 사용량이 적다. 따라서, 여분의 접착제는 없기 때문에, 만일 접착제가 녹아도 극소 칩에 접착제가 부착되는 것을 극력 억제할 수 있다.

따라서, 전자부품 반송용 테이프가 놓여진 환경이 고온이 된다고 해도, 접착제가 녹아 극소 칩에 부착되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

또한, 대지 및 바닥커버 테이프는 모두 종이제이므로, 그것들을 처분하는 경우에, 플라스틱과 종이로 분류하는 수고를 필요로 하지 않는다.

상기 접착제는 착색해 둘 수 있다. 이 착색에 의해, 접착제의 도포상태를 용이하게 확인할 수 있다.

상기 전자부품 반송용 테이프는, 상기 전자부품 수납포켓에 전자부품을 수납한 후, 전자부품 수납포켓의 개구를 폐색하는 톱커버 테이프가 표면이 붙여 합쳐진다.

[고안을 실시하기 위한 최선의 실시형태]

도 1 내지 도 6을 참조하여 본 고안에 따른 캐리어 테이프(1)에 대해서 설명한다.

캐리어 테이프(1)는, 폭방향의 대략 중앙부에 있어서, 길이방향에 소정간격으로 형성된 직사각형 형상의 관통구멍(51)을 다수 갖는 띠 형상의 대지(2)와(도 4 참조), 대지(2)의 한쪽의 면(2a)에 붙여 합쳐지고, 상기 관통구멍(51)을 바닥이 있는 수납포켓(511)으로 하는 바닥커버 테이프(4)(도 1, 3, 6 참조)를 구비한다. 또한, 수납포켓(511)에 수납된 극소 칩(8)(도 1 참조)과, 대지(2)의 다른 쪽 면(2b) 에 붙여 합쳐져, 극소 칩(8)이 들어가 있는 수납포켓(511)의 개구(511a)를 폐색하는 톱커버 테이프(7)를 갖는다(도 1∼3 참조).

대지(2)는 종이제이고, 두께 치수가 0.42±0.02mm 정도이고, 폭 치수가 8.0±0.1mm 정도이다. 그리고, 상기 관통구멍(51)과 나란히 다수의 테이프 이송구멍 (6)을 갖는다(도 1∼6 참조).

관통구멍(51)이나 테이프 이송구멍(6)은, 다이와 펀치로 이루어지는 도시하지 않는 프레스 금형에 의해서 펀칭가공되어 있다. 어느 구멍(5,6)도 테이프의 길이방향에 따라서 일정간격으로 형성되어 있다.

관통구멍(51)은, 가로치수가 0.65±0.03mm, 세로치수가 1.15±0.03mm의 크기이며, 인접하는 관통구멍(51)과의 사이에 2.0±0.05mm 정도의 간격을 두고 구멍이 뚫려져 있다.

테이프 이송구멍(6)은, 직경이 1.50±0.1mm 정도의 크기의 둥근 구멍이고, 그 중심이 대지(2)의 측면 가장자리로부터 1.75±0.1mm 떨어진 위치로 형성되고, 인접하는 테이프 이송구멍(6)과의 사이에 4.0±0.05mm 정도의 간격을 두고 구멍이 뚫려져 있다.

캐리어 테이프(1)를 릴형상으로 감아 부품 공급기에 부착하면, 대지(2)의 테이프 이송구멍(6)은, 부품 공급기에 설치되어 있는 테이프 이송조(도시하지 않음)와 걸어멈춤된다. 그리고, 그 상태로 테이프 이송조가 작동하는 것에 의해 릴형상으로 감긴 캐리어 테이프(1)가 부품 공급기로부터 풀어내어진다.

종이제인 대지(2)는, 예를 들면, 일본 종이, 크레페지, 합성지, 혼초지 (mixed drafting paper), 복합지 등, 그 일정한 형태를 유지할 수 있는 종이재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 이것들에 수지나 금속 등의 분말을 혼재시킨 것이라도 좋다. 한편, 대지(2)는, 단층 또는 복층 중의 어느 하나라도 좋다.

상기 관통구멍(51)과 테이프 이송구멍(6)은, 펀칭가공에 의해서 동시에 성형하도록 해도 좋다.

바닥커버 테이프(4)는, 대지(2)와 같이 종이제이고, 대지(2)의 길이방향을 따라 연장되어 있다. 또한, 폭 치수는, 바닥커버 테이프(4)의 한 가장자리로부터 테이프 이송구멍(6)의 앞부근에 이를 정도의 크기가 된다. 통상, 두께 치수가 0.04±0.01mm 정도이고, 폭 치수는 5.3±0.05mm 정도가 적합하다.

또한, 바닥커버 테이프(4)는, 대지(2)와의 맞춤면(4a)에서, 중앙부를 제외하고 그 양 가장자리를 따라 전분풀 등 천연소재로 이루어지는 접착제(3)가 도포되어, 대지(2)에 바닥커버 테이프(4)가 접착된다. 한편, 접착제(3)의 연화 온도(용융온도)는, 70℃보다 높은 것이 이용되지만, 전분풀 등 천연소재로 이루어지는 접착제는, 침투성이 있어, 상기 접착제가 건조한 상태에서는 온도변화에 의한 영향은 받지 않는 것이 보통이다.

또한, 접착제(3)의 도포폭은, 1±0.5mm 정도가 적합하다. 통상, 상기 도포폭이면 충분한 접착력을 확보할 수 있고, 만일, 접착제(3)가 용융되더라도 그 용융된 접착제(3)가 관통구멍(51) 내의 극소 칩(8)에까지는 도달하지 않는다.

상기와 같은 도포폭으로 한 경우, 접착제(3)의 도포량은, 예를 들면 520mmg/m로 할 수 있다.

또한, 접착제(3)에 착색을 해두면, 바닥커버 테이프(4)를 대지(2)에 붙여 맞춰진 후의 접착제(3)의 상태를 볼 수 있으므로, 대지(2)에, 충분히 접착제(3)가 도포되어 있지 않은 곤란한 개소를 비교적 용이하게 발견할 수 있다. 또한, 착색에 의해 색의 식별센서(칼라센서)를 이용하여 접착량이 균일하지 않은 개소를, 기계적으로 검지할 수도 있다.

바닥커버 테이프(4)도 대지(2)와 같이, 단층 또는 복층의 어느 쪽에 의해 구성되어 있어도 좋고, 그 두께는, 기계적 강도, 취급성 등이 손상되지 않는 범위에서 적당히 선택할 수 있다. 예를 들면, 바닥커버 테이프(4)를 40㎛ 정도로 할 수 있다.

또한, 바닥커버 테이프(4)에는, 필요에 따라서, 공지된 첨가제, 예를 들면, 산화방지제, 자외선 흡수제, 연화제, 방청제, 무기입자, 도전성 금속분말, 유기 도전성 고분자제, 티타늄계나 실란계 등의 커플링제 등 중 1 또는 2 이상을 적당히 첨가해도 좋다.

또한, 바닥커버 테이프(4)는, 수소이온지수가 7.0∼8.0을 나타내는 중성 및 약알칼리성의 조건하에서 제조한 종이(중성지)를 이용할 수 있다. 이러한 것은, 퇴색이 적고 보존성이 뛰어나므로, 적합하게 이용된다.

바닥커버 테이프(4)의 접착제(3)에는, 필요에 따라서, 산화방지제, 자외선 흡수제, 방수제, 연화제, 계면활성제, 대전방지제, 충전제, 커플링제, 가교제 등의 첨가제를 포함하도록 해도 좋다.

극소 칩(8)의 크기는, 관통구멍(51)(수납포켓(511))보다 조금 크게, 종래 기 술에서 서술한 자동조립 시스템의 에어노즐로 충분히 흡착할 수 있는 정도의 조여 끼움의 관계가 되는 정도이다. 한편, 극소 칩(8)의 수납포켓(511)에의 수납 방법은 주지이기 때문에 설명을 생략한다.

또한, 도면에서는 수납포켓(511)과 그 속에 넣어진 극소 칩(8)의 존재를 분명히 나타내기 위해, 극소 칩(8)을 관통구멍(51){수납포켓(511)}보다 작게 하여 나타내고 있다.

톱커버 테이프(7)도 대지(2)의 길이방향을 따라서 바닥커버 테이프(4)와 평행하게 연장되어 있다. 또한, 톱커버 테이프(7)도 열시일되어 대지(2)에 붙여 합쳐져, 톱커버 테이프(7)와 바닥커버 테이프(4)에 의해, 대지(2)를 샌드위치형상으로 한다.

또한 톱커버 테이프(7)는, 수납되어 있는 극소 칩(8)을 외부로부터 볼 수 있는 정도의 투명성을 구비하고 있으면, 극소 칩(8)이 수납이 끝난 것을 외부로부터 확인할 수 있어 바람직하다. 그러므로, 톱커버 테이프(7)는, 투명 또는 반투명의 플라스틱 필터 또는 시트에 의해 형성하는 것이 적합하다. 한편, 톱커버 테이프(7)가 종이제인 경우는, 바닥커버 테이프(4)를 접착하는데 이용하는 접착제(3)를 사용하여 접착할 수 있다.

톱커버 테이프(7)에는, 필요에 따라서, 공지된 첨가제, 예를 들면, 대전방지제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 연화제, 방수제, 무기입자, 도전성 금속분말, 유기 도전성 고분자제, 커플링제 등이 포함되어 있어도 좋다.

다음에 이러한 캐리어 테이프(1)의 작용효과에 대해서 설명한다.

바닥커버 테이프(4)는, 대지(2)에 형성되어 있는 관통구멍(51)의 바닥면을 덮도록, 대지(2)에 접착제(3)를 이용하여 접착되어, 이것에 의해 전자부품 반송용 테이프(14)를 구성한다(도 1, 도 3, 및 도 6 참조). 상기 접착에 의해, 이미 서술한 바와 같이 수납포켓(511)이 형성된다.

수납포켓(511)의 바닥면은, 바닥커버 테이프(4)의 바로 그 면이 되어, 거기에는 접착제층은 없다{한편, 도 6에서는, 대지(2)와 바닥커버 테이프(4)와의 사이에는, 바닥커버 테이프(4)에 접착제(3)가 도포되어 있는 분만큼 틈새가 비어 있는 상태로 나타나 있지만, 실제로는 이러한 틈새는 무시할 수 있는 정도의 미세한 것이다.}.

따라서, 캐리어 테이프(1)에 있어서는, 수납포켓(511)에 수납된 극소 칩(8)이, 종래와 같이 접착제층 위에 얹히거나, 또는 놓여지는 일이 없기 때문에, 극소 칩(8)은 접착층과 접촉하는 일은 없다(도 3, 도 6 참조).

또한, 접착제(3)는 전분풀 등의 천연소재로 이루어지므로, 침투성이 있고, 그 접착제가 건조한 상태에서는 온도변화에 의한 영향은 받기 어렵다. 따라서, 캐리어 테이프(1)의 접착제(3)가 녹아 극소 칩(8)에 부착되는 것을 유효하게 억제할 수 있다.

그리고, 캐리어 테이프(1)의 수송 보관중에, 캐리어 테이프(1)가 고온에 노출되어 만일 접착제(3)가 연화하는 일이 있어도, 접착제(3)는, 바닥커버 테이프(4)의 전체면에 부착되어 있는 것이 아니라, 그 양 가장자리에만 도포되어 있으므로, 접착제(3)의 사용량이 적다. 즉, 여분의 양의 접착제는 존재하지 않기 때문에, 접 착제가 만일 용융되어도 극소 칩(8)에까지 도달하는 일은 없다고 생각할 수 있다.

이와 같이 캐리어 테이프(1)에 있어서는, 수납포켓(511)에 수납되어 있는 극소 칩(8)이 바닥커버 테이프(4)의 접착제(3)에 의한 영향을 받아 바닥커버 테이프 (4)에 부착 또는 접착되지 않고, 극소 칩(8)은 자유로운 상태에 있다. 따라서, 캐리어 테이프(1)로부터 톱커버 테이프(7)를 떼어낸 상태에서, 에어노즐에 의해서 극소 칩(8)을 용이하게 흡착할 수 있으므로, 극소 칩(8)의 취출성이 향상된다.

또한, 바닥커버 테이프(4)로서 투명성이 높은 재질인 경우, 수납되어 있는 극소 칩(8)을 외부로부터 시인하는 것이 가능하게 된다. 그 때문에, 수납되어 있는 극소 칩(8)의 형상이나 수량 등에 대해서, 외관 검사가 용이하게 된다.

또한, 대지(2) 및 바닥커버 테이프(4)는 종이제이므로, 이들의 처분을 하는데 있어서, 소재별로 폐기물을 분별하는 작업의 필요가 없어진다.

한편, 대지(2)에 관통구멍(51)과 테이프 이송구멍(6)을 펀칭가공한 후, 바닥커버 테이프(4)를 붙여 맞춤하여 이루어지는 전자부품 반송용 테이프(14)가 제공되고, 사용자는, 이것에 극소 칩(8)을 전자부품 반송용 테이프(14)에 조립해 넣는다. 그 후 톱커버 테이프(7)를 붙여 맞춤하여 캐리어 테이프(1)를 형성하는 경우, 극소 칩(8)을 수납포켓(511)에 수납한 후, 톱커버 테이프(7)를 붙여 맞추는 것만으로 극소 칩(8)을 포함하는 캐리어 테이프(1)를 형성할 수 있다.

한편, 본 고안은 상술한 도시예에만 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 변경을 가할 수 있는 것은 물론이다.

이 실시형태에서는, 전자부품 수납포켓(511)에 들어가는 것으로서 극소 칩을 예시했지만, 전자부품 수납포켓(511)에 들어가, 캐리어 테이프(1)에 의해 반송할 수 있는 것이면, 다른 전자부품이라도 좋다.

본 고안에 의하면, 극소 칩을 에어노즐로 흡착할 때에, 접착제에 의해서 극소 칩이 테이프에 부착되어 버리는 일이 없다. 따라서, 극소 칩을 에어노즐로 흡착하지 못하고, 회로기판에의 극소 칩의 공급에 지장을 일으키는 등의 문제를 해소할 수 있다.

Claims

다수의 관통구멍이 길이방향으로 구멍이 뚫린 테이프형상의 대지와,

이 대지의 앞뒷면 중 한쪽 면에 그 길이방향을 따라 붙여 맞춰져, 상기 관통구멍을 상기 대지의 한쪽 면에 개구된 전자부품 수납포켓에 형성하는 바닥커버 테이프를 구비하고,

상기 바닥커버 테이프는 종이제이고, 상기 대지와의 붙여 맞춤면의 양 가장자리에만 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송용 테이프.
제 1 항에 있어서, 상기 접착제는 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 반송용 테이프.
다수의 관통구멍이 길이방향으로 구멍이 뚫린 테이프형상의 대지의 앞뒷면 중 한쪽 면에 그 길이방향을 따라 붙여 맞춰져, 상기 대지의 다른 쪽 면에 개구되는 전자부품 수납포켓을 형성하는 바닥커버 테이프로서,

이 바닥커버 테이프는 종이제이고, 상기 대지와의 맞춤면의 양 가장자리에만 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 바닥커버 테이프.
제 3 항에 있어서, 상기 접착제는 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 바닥커버 테이프.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자부품 반송용 테이프와,

이 전자부품 반송용 테이프의 상기 전자부품 수납포켓에 전자부품을 수납한 후, 전자부품 수납포켓의 개구를 폐색하는 톱커버 테이프를 가지는 캐리어 테이프.