WO2024029722A1 - 미소부품 운송장치 및 그 제조방법 - Google Patents

미소부품 운송장치 및 그 제조방법 Download PDF

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WO2024029722A1
WO2024029722A1 PCT/KR2023/007838 KR2023007838W WO2024029722A1 WO 2024029722 A1 WO2024029722 A1 WO 2024029722A1 KR 2023007838 W KR2023007838 W KR 2023007838W WO 2024029722 A1 WO2024029722 A1 WO 2024029722A1
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adhesive layer
tape
transport
transport tape
small
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PCT/KR2023/007838
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Inventor
안승배
박진성
Original Assignee
안승배
박진성
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    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a small parts transportation device that transports small parts of several to tens of mm or less and a manufacturing method thereof.
  • a transport device In order to transport microcomponents such as integrated circuit (IC) chips, modules, or other precision electronic components, a transport device with a space to accommodate them is required.
  • Conventional transportation devices generally use a molding process to form spaces. For example, as shown in FIG. 8, heat and pressure are applied to the plastic 500 using a bar 510 of a certain size to form a space 520 in which micro-parts can be embedded.
  • FIG. 8 heat and pressure are applied to the plastic 500 using a bar 510 of a certain size to form a space 520 in which micro-parts can be embedded.
  • the size of micro-components is becoming smaller and smaller, and there are limits to creating a transportation device with a small accommodation space suitable for the size of these micro-components through the molding process.
  • the technical problem to be achieved by the embodiments of the present invention is to provide a micro-part transportation device and a manufacturing method thereof that can accommodate micro-parts of various sizes through perforations and solve the problem of the micro-components sticking to each other by an adhesive.
  • An example of a method of manufacturing a small parts transport device to achieve the above technical problem includes forming an adhesive layer on the lower surface of a transport tape; Forming a micropart receiving space by perforating the transport tape and the adhesive layer together; and attaching a lower cover tape to the lower surface of the adhesive layer to block the small component accommodation space.
  • An example of a small parts transport device to achieve the above technical problem includes a transport tape; an adhesive layer located below the transport tape; a lower cover tape located below the adhesive layer; and a micro-component receiving space formed by perforating the transport tape and the adhesive layer together.
  • a transportation tape capable of accommodating micro-parts can be formed through perforations.
  • the transportation tape and the adhesive layer are perforated together at the same time, the micro-parts do not stick to the adhesive layer when embedded in the receiving space formed through the perforations.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a small parts transportation device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a diagram showing an example of the detailed configuration of a small parts transportation device according to an embodiment of the present invention
  • 3 to 6 are diagrams showing an example of a method of manufacturing a small parts transportation device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of another method of forming an adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is a diagram showing an example of a method of producing a transport tape using a conventional forming method.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a small parts transport device according to an embodiment of the present invention.
  • the small parts transport device 100 is in the form of a tape that accommodates small parts of several millimeters in size in grooves 102 formed at regular intervals along the longitudinal direction.
  • the size of the accommodation space 102 is determined according to the size of the micro-part.
  • the micro-part transport device 100 is made of a bendable material and can be transported by being wound on a reel 110.
  • Figure 2 is a diagram showing an example of the detailed configuration of a small parts transportation device according to an embodiment of the present invention.
  • the small parts transport device 100 includes a transport tape 200, an adhesive layer 210, and a lower cover tape 220.
  • the micro-part transport device 100 may further include an upper cover tape 230.
  • This embodiment shows an example in which the small parts transport device 100 includes an upper cover tape 230, but the upper cover tape 230 is attached to seal the receiving space 202 containing the small parts. Since it is a tape, the micropart transport device 100 may not include the upper cover tape 230. Alternatively, the microparts transport device 100 may not include the lower cover tape 220. However, hereinafter, for convenience of explanation, a case where both the lower cover tape 220 and the upper cover tape 230 are included will be described.
  • the transport tape 200 is formed through a punching method.
  • the size of the perforated area of the transport tape 200 is determined depending on the size of the micropart to be transported.
  • a molding process appropriate for the size of each accommodating space is required. Since it has to be performed, the manufacturing process time increases and the manufacturing cost increases.
  • the space 202 for receiving micro-parts is formed in the transport tape 200 using a perforation method rather than a molding process. Since the receiving space 202 of the transport tape 200 is a process of simply piercing the transport tape 200 using a punching machine, not only can the perforated area 202 of the desired size or shape be freely created, but it can also be made as small as a few millimeters or less. It can also be made easily.
  • the shape of the accommodation space can be of various shapes, such as square or circular.
  • the thickness of the transport tape 200 may vary depending on the embodiment, and may be formed to a very thin thickness of 1 mm or less.
  • Transport tape 200 may be formed of a flexible solid film. Examples of solid films include polyethylene (PE), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), paper, and polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the transportation tape 200 may be implemented with various materials other than those mentioned in this embodiment.
  • the transport tape 200 may include a transfer hole 204 so that the transport tape 200 can be automatically supplied to SMT (Surface Mounter Technology) devices.
  • SMT Surface Mounter Technology
  • the transport tape 200 can be automatically supplied to the device as the transfer hole 204 engages with the gear located in the SMT device and rotates.
  • the adhesive layer 210 is present on the lower surface of the transport tape 200.
  • the adhesive layer 210 may be formed of adhesive or thermoplastic resin.
  • the adhesive layer 210 may be formed of a thermoplastic resin such as polyethylene (PE), polypropylene, ethylene vinyl acetate, or polyolefin-based copolymer.
  • the adhesive layer 210 may be formed on the lower surface of the transport tape 200 by laminating (i.e., coating).
  • the adhesive layer 210 is made of a thermoplastic resin
  • the adhesive layer 210 can be attached to the lower surface of the transportation tape 200 by applying a certain temperature and pressure to the adhesive layer 210.
  • the width W1 of the transport tape 200 may vary depending on the size of the micropart, such as less than 1cm (eg, 8mm).
  • the receiving space 202 of the transport tape 200 is formed after the adhesive layer 210 is attached to the transport tape 200.
  • the transportation tape 200 and the adhesive layer 210 are punched together using a punching machine to form a receiving space. Since the transportation tape 200 and the adhesive layer 210 are simultaneously perforated through the perforations, the adhesive layer 210 does not exist at all in the receiving space 202 formed through the perforations, solving the problem of micro-components sticking to the adhesive layer 210. do.
  • the width of the adhesive layer 210 may be the same as the width W1 of the transportation tape 200, or, as in this embodiment, may be formed with a width W2 narrower than the width W1 of the transportation tape.
  • the adhesive layer 210 may be formed of a plurality of vertical lines formed along the longitudinal direction of the transport tape 200, an example of which is shown in FIG. 7.
  • the lower cover tape 220 and the lower cover tape 230 may be made of various materials such as polyester, nylon, and PET.
  • the lower cover tape 220 Since the adhesive layer 210 is pre-formed on the lower surface of the transport tape 200, the lower cover tape 220 does not require an adhesive. If the adhesive layer 210 does not exist on the lower surface of the transport tape 200 and the adhesive layer exists in the lower cover tape 220, the adhesive layer of the lower cover tape 220 is in the receiving space 202 of the transport tape 200. It should be placed so that it does not overlap. However, when the lower cover tape 220 is attached to the transport tape 200, if there is an error in the attachment position, a portion of the adhesive layer formed on the lower cover tape 220 may be exposed to the receiving space 202, and in this case, a small amount of Problems may arise where parts stick to the adhesive layer.
  • the adhesive layer in order to form an adhesive layer on the lower cover tape 220, the adhesive layer must be accurately formed on one side of the lower cover tape 220 so as not to obscure the receiving space 202, so there are many difficulties in forming the adhesive layer. Additionally, if the width of the adhesive layer is thinned so that it does not overlap in the receiving space, problems with adhesive strength may occur.
  • the adhesive layer 210 is formed in advance on the lower surface of the transportation tape 200, and the adhesive layer 210 is perforated together with the transportation tape 200 to form a receiving space, so the receiving space 202 is There is no adhesive layer at all, and the adhesive layer 210 can be formed widely around the receiving space 202, which not only solves the problem of small parts sticking, but also improves the adhesive strength of the lower cover tape 220 to the transportation tape 200. can also be improved.
  • the lower cover tape 220 may be composed of multiple layers.
  • the lower cover tape 220 may be composed of a support layer and an anti-static layer.
  • the antistatic layer may be composed of antistatic agents such as surfactants, conductive polymers, tin oxide, zinc oxide, and Hanwha titanium.
  • the lower cover tape 220 may be made of a conductive material.
  • the upper cover tape 230 is attached to the upper surface of the transport tape 200 so as to cover the upper part of the small part when it is embedded in the receiving space 202 of the transport tape 200.
  • the upper cover tape 230 may be made of a transparent material so that the SMT device can determine the location of the accommodation space 202 in which the micropart is embedded in the transport tape 200 through a camera or the like.
  • the adhesive force of the upper cover tape 230 and the adhesive layer 210 attaching the lower cover tape 220 may be made to be the same, or the adhesive force of the upper cover tape 230 may be made smaller than that of the adhesive layer 210. You can.
  • a manufacturer of a small parts transport device may attach the lower cover tape 220 to the transport tape 200 and supply it to a parts manufacturer or packaging company without attaching the upper cover tape 230. Therefore, the microparts transport device 100 of the present embodiment may not include the upper cover tape 230, and the upper cover tape 230 attached to the upper surface of the transport tape 200 may be implemented by various conventional methods. there is.
  • 3 to 6 are diagrams showing an example of a method of manufacturing a small parts transport device according to an embodiment of the present invention.
  • an adhesive layer 210 is formed on the lower surface of a transport tape original plate 300 having a certain area.
  • the adhesive layer 210 may be attached to the lower surface of the transport tape original plate 300 using a laminating method.
  • the adhesive layer 210 may be attached to the transportation tape original plate 300.
  • the adhesive layer 210 is made of a thermoplastic resin
  • the adhesive layer 210 can be attached to the lower surface of the transportation tape original plate 300 by applying heat or pressure.
  • various methods of attaching the adhesive layer 210 to the lower surface of the transport tape original plate 300 can be applied to the present embodiment depending on the type of adhesive material constituting the adhesive layer 210, and are not limited to a specific method.
  • the size of the transport tape disc 300 may vary depending on the embodiment.
  • the transport tape 200 with the adhesive layer 210 on the lower surface can be cut (A-A') at regular intervals to produce the transport tape 200 with a certain width.
  • the adhesive layer 210 may be formed on the lower surface of the transport tape 200 having a certain width as shown in FIG. 2, rather than on the transport tape original plate 300.
  • the description below assumes that the transport tape 200 is produced by cutting the transport tape original plate 300 on which the adhesive layer 210 is formed to a certain width.
  • a transportation tape 200 cut to a certain width is perforated to form a micro-part receiving space 202. Since the adhesive layer 210 is present on the lower surface of the transport tape 200, not only the transport tape 200 but also the adhesive layer 210 is perforated when punching.
  • the transport tape 200 includes a transfer hole 204, the transfer hole 204 can be made using various conventional methods. For example, after forming the adhesive layer 210 on the entire lower surface of the transport tape 200, the transport hole 204 and the transport space 202 can be formed through perforations.
  • the lower cover tape 220 is attached to the lower surface of the perforated transport tape 200.
  • the lower cover tape 220 has a width wider than the width of the transportation space 202 so as to cover the transportation space 202.
  • the lower cover tape 220 is attached through the adhesive layer 210 present on the lower surface of the transport tape 200.
  • the adhesive layer 210 is made of a thermoplastic resin
  • the lower cover tape 220 can be attached to the adhesive layer 210 by applying heat or pressure.
  • various methods of attaching the lower cover tape 220 to the adhesive layer may be applied to the present embodiment depending on the material of the adhesive layer 210.
  • the width of the lower cover tape 220 may be formed to a width that does not cover the transfer hole.
  • the transport tape 200 and the adhesive layer 210 are perforated to form the transport space 202, and then the lower cover tape 220 is attached to the lower surface of the adhesive layer 210, and then the transport hole 204 ) can be formed by perforating.
  • the lower cover tape 220 is also perforated, so the lower cover tape 220 may be the same as the width of the transport tape 200 or may be wide enough to cover the transfer hole area. .
  • the microparts transport device 100 of this embodiment is composed of a transport tape 200, an adhesive layer 210, and a lower cover tape 220, and may not include the upper cover tape 230.
  • Figure 7 is a diagram showing an example of another method of forming an adhesive layer according to an embodiment of the present invention.
  • the adhesive layer 210 may be formed on the lower surface of the transport tape 200 in at least two or more vertical lines along the longitudinal direction of the transport tape.
  • the adhesive layer 210 is formed on the entire lower surface of the transport tape original plate 300.
  • the adhesive layer 210 may be present on the lower surface of the transport tape original plate 300 in a plurality of vertical lines spaced at regular intervals.
  • the transport tape original plate 300 on which the adhesive layer 210 is formed on the lower surface is cut to a certain width to create the transport tape 200, and the transport tape 200 is perforated to form the receiving space 202. Therefore, even if the adhesive layer 210 is present in the lower part of the transport tape 200 where the receiving space 202 is to be formed, when the receiving space 202 is formed through a perforation, the adhesive layer 210 located in the lower part of the receiving space 202 ) are also perforated, so the spacing of the adhesive layer 210 formed in vertical lines can be arbitrarily determined regardless of the location of the receiving space 202.
  • the adhesive layer 210 is formed in a plurality of vertical lines on the transportation tape 200 rather than the original transportation tape 300, the adhesive layer 210 below the receiving space 202 is removed through the perforation, so the adhesive layer 210 is removed. Placement spacing and location can be freely selected.

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Abstract

미소부품 운송장치 및 그 제조방법이 개시된다. 운송테이프의 하면에 접착층을 형성하고, 운송테이프와 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간을 형성하고, 접착층 하면에 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하여 미세부품 운송장치를 제조한다. 또한 일정 면적을 가진 운송테이프원판의 하면에 접착층을 형성하고, 접착층이 부착된 운송테이프원판을 일정 폭으로 절단하여 접착층이 하면에 존재하는 운송테이프를 생성할 수 있다. 운송테이프와 접착층을 한 번에 함께 타공하므로, 타공을 통해 형성된 수용공간에 미소부품을 내장할 때 미소부품이 접착층에 달라붙지 않는다.

Description

미소부품 운송장치 및 그 제조방법
본 발명의 실시 예는 수~수십mm 이하의 미소부품을 운송하는 미소부품 운송장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
IC(integrated circuit) 칩, 모듈 또는 기타 정밀 전자 부품들과 같은 미소부품을 운송하기 위해서는 이를 내장할 수 있는 공간이 형성된 운송장치가 필요하다. 종래의 운송장치는 공간을 형성하기 위하여 일반적으로 성형 공정을 이용한다. 예를 들어, 도 8과 같이 플라스틱(500)에 일정 크기를 가지는 막대(510)로 열과 압력을 가하여 미소부품을 내장할 수 있는 공간(520)을 성형한다. 그러나 기술의 발전에 따라 미소부품의 크기가 갈수록 작아지고 있으며, 이러한 미소부품의 크기에 맞는 작은 수용 공간을 가진 운송장치를 성형 공정으로 생성하는데 한계가 있다.
본 발명의 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 타공을 통해 다양한 크기의 미소부품을 수용하되 접착체에 의해 미소부품이 달라붙는 문제점을 해결할 수 있는 미소부품 운송장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예는, 운송테이프의 하면에 접착층을 형성하는 단계; 상기 운송테이프와 상기 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 하면에 상기 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하는 단계;를 포함한다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예는, 운송테이프; 상기 운송테이프의 하부에 위치한 접착층; 상기 접착층의 하부에 위치한 하부덮개테이프; 및 상기 운송테이프 및 상기 접착층을 함께 타공하여 형성된 미소부품 수용공간;을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 타공을 통해 미소부품을 수용할 수 있는 운송테이프를 형성할 수 있다. 또한 운송테이프와 접착층을 한 번에 함께 타공하므로, 타공을 통해 형성된 수용공간에 미소부품을 내장할 때 미소부품이 접착층에 달라붙지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면,
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예를 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접착층 형성의 다른 방법의 예를 도시한 도면, 그리고,
도 8은 종래의 성형 방법을 이용하여 운송테이프를 생성하는 방법의 일 예를 도시한 도면이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치 및 그 제조방법에 대해 상세히 살펴본다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 길이방향을 따라 일정 간격으로 형성된 홈(102)에 수mm 크기의 미소부품을 수용하는 테이프 형태이다. 미소부품 운송장치(100)는 미소부품의 크기에 따라 수용공간(102)의 크기가 결정된다. 미소부품 운송장치(100)는 구부러짐이 가능한 소재로 구성되어 릴(reel)(110)에 감겨서 운송될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 운송테이프(200), 접착층(210), 하부덮개테이프(220)를 포함한다. 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 더 포함할 수 있다. 본 실시 예는 미소부품 운송장치(100)가 상부덮개테이프(230)를 포함하는 예를 도시하고 있으나, 상부덮개테이프(230)는 미소부품을 내장한 수용공간(202)을 밀폐하기 위하여 부착하는 테이프이므로, 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있다. 또는 미소부품 운송장치(100)는 하부덮개테이프(220)을 포함하지 않을 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위하여 하부덮개테이프(220) 및 상부덮개테이프(230)를 모두 포함하는 경우를 설명한다.
운송테이프(200)는 타공(punching) 방법을 통해 형성된다. 운송할 미소부품의 크기에 따라 운송테이프(200)의 타공영역의 크기가 결정된다. 도 8과 같이 성형 공정을 통해 미소부품을 수용할 공간을 성형하는 경우에 수 mm 이하의 작은 공간을 성형하는데 어려움이 존재하며, 다양한 크기의 수용 공간을 만들기 위해서는 각 수용공간 크기에 맞는 성형 공정을 수행하여야 하므로 제조공정 시간이 늘어나며 제조단가가 높아지는 단점이 존재한다.
따라서 본 실시 예는 성형 공정이 아닌 타공 방법을 이용하여 운송테이프(200)에 미소부품의 수용공간(202)을 형성한다. 운송테이프(200)의 수용공간(202)은 운송테이프(200)를 펀칭 기계를 이용하여 단순히 뚫는 과정이므로 원하는 크기나 모양의 천공영역(202)을 자유롭게 만들 수 있을 뿐만 아니라 수mm 이하의 작은 크기도 용이하게 만들 수 있다. 수용공간의 모양은 사각형이나 원형 등 다양한 모양일 수 있다.
운송테이프(200)의 두께는 실시 예에 따라 다양할 수 있으며, 1mm 이하의 매우 얇은 두께로 형성될 수 있다. 운송테이프(200)는 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 고형 필름의 예로, 폴리에틸렌(PE, polyethylene), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 페이퍼(paper), PET(Polyethylene Terephthalate) 등이 존재한다. 이 외에도 운송테이프(200)는 본 실시 예에서 언급한 소재 외의 다양한 소재로 구현될 수 있다.
SMT(Surface Mounter Technology) 기기 등에 운송테이프(200)가 자동 공급될 수 있도록, 운송테이프(200)는 이송홀(204)을 포함할 수 있다. 예를 들어, SMT 기기에 위치한 톱니바퀴에 이송홀(204)이 맞물려 돌아가면서 운송테이프(200)가 기기에 자동 공급될 수 있다.
운송테이프(200)의 하면에는 접착층(210)이 존재한다. 접착층(210)은 접착제 또는 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(210)은 PE(polyethylene), 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리 올레핀계 공중 합체 등의 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 접착층(210)은 운송테이프(200)의 하면에 라미네이팅(laminating)(즉, 코팅) 방법으로 형성될 수 있다. 접착층(210)이 열가소성 수지로 형성된 경우에 접착층(210)에 일정 온도와 압력을 가하여 접착층(210)을 운송테이프(200)의 하면에 부착할 수 있다. 운송테이프(200)의 폭(W1)은 1Cm 미만(예를 들어, 8mm) 등 미소부품의 크기에 따라 다양할 수 있다.
도 3 내지 도 6에서 다시 살펴보겠지만, 운송테이프(200)의 수용공간(202)은 접착층(210)이 운송테이프(200)에 부착된 후에 형성된다. 다시 말해, 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)이 형성되면 펀칭기계를 통해 운송테이프(200)와 접착층(210)을 함께 타공하여 수용공간을 형성한다. 타공을 통해 운송테이프(200)와 접착층(210)을 동시에 타공하므로, 타공을 통해 형성된 수용공간(202)에는 접착층(210)이 전혀 존재하지 않으므로 미소부품이 접착층(210)에 달라붙는 문제점을 해결한다.
접착층(210)의 폭은 운송테이프(200)의 폭(W1)과 동일하거나, 본 실시 예와 같이 운송테이프의 폭(W1)보다 좁은 폭(W2)으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로, 접착층(210)은 운송테이프(200)의 길이방향을 따라 형성되는 복수의 세로줄로 형성될 수 있으며, 이에 대한 예가 도 7에 도시되어 있다.
운송테이프(200)의 수용공간(202)에 미소부품을 수용할 수 있도록 수용공간(202)의 하부 및 상부를 덮는 하부덮개테이프(bottom cover tape)(220) 및 상부덮개테이프(top cover tape)(230)가 존재한다. 하부덮개테이프(220) 및 하부덮개테이프(230)는 폴리에스터, 나이론, PET 등 다양한 소재로 형성될 수 있다.
접착층(210)이 운송테이프(200)의 하면에 미리 형성되어 있으므로, 하부덮개테이프(220)에는 접착제가 필요없다. 만약에 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)이 존재하지 않고 하부덮개테이프(220)에 접착층이 존재한다면, 하부덮개테이프(220)의 접착층은 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 중첩되지 않도록 배치되어야 한다. 그러나 하부덮개테이프(220)가 운송테이프(200)에 부착될 때 그 부착위치에 오차가 생기면 하부덮개테이프(220)에 형성된 접착층의 일부가 수용공간(202)에 노출될 수 있으며, 이 경우 미소부품이 접착층에 달라붙는 문제점이 발생할 수 있다. 더구나 하부덮개테이프(220)에 접착층을 형성하려면 수용공간(202)을 가리지 않도록 하부덮개테이프(220)의 일측에 정확하게 접착층을 형성하여야 하므로 접착층 형성에 많은 어려움이 존재한다. 또한 수용공간에 중첩이 되지 않도록 접착층의 폭을 얇게 한다면 접착력에 문제가 발생할 수 있다.
그러나 본 실시 예와 같이 접착층(210)이 운송테이프(200)의 하면에 미리 형성되고, 또한 접착층(210)을 운송테이프(200)와 함께 타공하여 수용공간을 형성하므로, 수용공간(202)에는 접착층이 전혀 존재하지 않고 수용공간(202)의 주변에 접착층(210)을 넓게 형성할 수 있어 미소부품이 달라붙는 문제점을 해결할 뿐만 아니라 하부덮개테이프(220)가 운송테이프(200)에 접착하는 접착력도 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예로, 하부덮개테이프(220)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부덮개테이프(220)는 지지층과 정전기방지층으로 구성될 수 있다. 정전기방지층은 계면활성제, 전도성 폴리머, 산화주석, 산화아연, 한화티탄 등의 대전방지제로 구성될 수 있다. 또 다른 실시 예로, 하부덮개테이프(220)는 도전성물질로 구성될 수 있다.
상부덮개테이프(230)는 미소부품이 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 내장되면 그 상부를 덮도록 운송테이프(200)의 상면에 부착한다. 일 실시 예로, 상부덮개테이프(230)는 투명소재로 구현되어, SMT 기기가 카메라 등을 통해 운송테이프(200)에서 미소부품이 내장된 수용공간(202)의 위치를 파악할 수 있도록 할 수 있다. 수용공간(202)에서 미소부품을 꺼내기 위하여 하부덮개테이프(220)를 운송테이프(200)로부터 떼어낼 필요는 없으며, 상부덮개테이프(230)만 운송테이프(200)로부터 박리하면 된다. 따라서, 상부덮개테이프(230)의 접착력과 하부덮개테이프(220)를 부착하는 접착층(210)의 접착력을 동일하게 하거나, 상부덮개테이프(230)의 접착력이 접착층(210)의 접착력보다 더 작게 할 수 있다.
미소부품 운송장치의 제조업자는 운송테이프(200)에 하부덮개테이프(220)를 부착하고 상부덮개테이프(230)는 부착하지 않은 채 이를 부품제조사 또는 포장업체 등에 공급할 수 있다. 따라서 본 실시 예의 미소부품 운송장치(100)는 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있고, 운송테이프(200)의 상면에 부착하는 상부덮개테이프(230)는 종래의 다양한 방법으로 구현될 수 있다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 제조방법의 일 예를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일정 면적을 가진 운송테이프원판(300)의 하면에 접착층(210)을 형성한다. 일 실시 예로, 접착층(210)은 라미네이팅 방식으로 운송테이프원판(300)의 하면에 부착할 수 있다. 다른 실시 예로, 접착층(210)이 접착물질로 구성되는 경우에, 접착층(210)은 운송테이프원판(300)에 부착될 수 있다. 또 다른 예로, 접착층(210)이 열가소성 수지로 구성된 경우에 열 또는 압력을 가하여 접착층(210)을 운송테이프원판(300)의 하면에 부착할 수 있다. 이 외에도 접착층(210)을 구성하는 접착물질의 종류에 따라 접착층(210)을 운송테이프원판(300)의 하면에 부착하는 다양한 방법이 본 실시 예에 적용될 수 있으며, 특정한 방법으로 한정되는 것은 아니다.
운송테이프원판(300)의 크기는 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 접착층(210)이 하면에 존재하는 운송테이프원판(300)을 일정 간격으로 절단(A-A')하여 일정 폭을 가진 운송테이프(200)를 생성할 수 있다. 다른 실시 예로, 운송테이프원판(300)이 아닌 도 2와 같이 일정 폭을 가진 운송테이프(200)의 하면에 접착층(210)을 형성할 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위하여 접착층(210)이 형성된 운송테이프원판(300)을 일정 폭으로 절단하여 운송테이프(200)를 생성하는 경우를 가정하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 일정 폭으로 절단된 운송테이프(200)를 타공하여 미소부품 수용공간(202)을 형성한다. 운송테이프(200)의 하면에는 접착층(210)이 존재하므로, 타공시에 운송테이프(200)뿐만 아니라 접착층(210)도 함께 타공된다. 운송테이프(200)가 이송홀(204)을 포함하는 경우에는 종래의 다양한 방법으로 이송홀(204)을 만들 수 있다. 예를 들어, 운송테이프(200)의 하면 전체에 접착층(210)을 형성한 후 타공을 통해 이송홀(204)과 운송공간(202)을 형성할 수 잇다.
도 5를 참조하면, 타공된 운송테이프(200)의 하면에 하부덮개테이프(220)를 부착한다. 하부덮개테이프(220)는 운송공간(202)을 덮을 수 있도록 운송공간(202)의 폭보다 더 넓은 폭을 가진다. 하부덮개테이프(220)는 운송테이프(200)의 하면에 존재하는 접착층(210)을 통해 부착된다. 예를 들어, 접착층(210)이 열가소성수지로 형성되는 경우에 열 또는 압력을 가하여 하부덮개테이프(220)를 접착층(210)에 부착할 수 있다. 이 외에도 접착층(210)의 소재에 따라 하부덮개테이프(220)를 접착층에 부착하는 다양한 방법이 본 실시 에에 적용될 수 있다. 이송홀(204)이 존재하는 경우에 하부덮개테이프(220)의 폭은 이송홀을 가리지 않는 폭으로 형성될 수 있다.
다른 실시 예로, 운송테이프(200) 및 접착층(210)을 타공하여 운송공간(202)을 형성한 후 하부덮개테이프(220)를 접착층(210)의 하면에 부착하고, 그 다음에 이송홀(204)을 타공하여 형성할 수 있다. 이 경우, 이송홀(204)을 타공할 때 하부덮개테이프(220)도 함께 타공되므로, 하부덮개테이프(220)는 운송테이프(200)의 폭과 동일하거나 이송홀 영역을 덮을 수 있는 폭이어도 된다.
도 6을 참조하면, 운송테이프(200)의 수용공간(202)에 미소부품이 내장되면 수용공간(202)을 밀폐할 수 있도록 운송테이프(200)의 상면에 상부덮개테이프(230)가 부착된다. 상부덮개테이프(230)는 미소부품의 내장 이후에 이루어지는 공정이므로, 미소부품 운송장치의 제조공정에서 상부덮개테이프의 부착 공정은 제외될 수 있다. 즉, 본 실시 예의 미소부품 운송장치(100)는 운송테이프(200), 접착층(210), 하부덮개테이프(220)로 구성되며, 상부덮개테이프(230)를 포함하지 않을 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접착층 형성의 다른 방법의 예를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 접착층(210)은 운송테이프(200)의 하면에 운송테이프의 길이방향을 따라 적어도 둘 이상의 세로줄로 형성될 수 있다. 도 3의 예에서 접착층(210)은 운송테이프원판(300)의 하면 전체에 형성되는 예를 도시하고 있다. 그러나 접착층(210)은 일정 간격 이격된 복수의 세로줄로 운송테이프원판(300)의 하면에 존재할 수 있다.
접착층(210)이 하면에 형성된 운송테이프원판(300)을 일정 폭으로 절단하여 운송테이프(200)를 생성하고, 운송테이프(200)를 타공하여 수용공간(202)을 형성한다. 따라서 접착층(210)이 운송테이프(200)의 수용공간(202)이 형성될 아랫부분에 존재하여도 타공으로 수용공간(202)을 형성할 때 수용공간(202)의 아랫부분에 위치한 접착층(210)도 함께 타공되므로, 세로줄로 형성되는 접착층(210)의 간격은 수용공간(202)의 위치와 상관없이 임의로 정할 수 있다. 운송테이프원판(300)이 아닌 운송테이프(200)에 복수의 세로줄로 접착층(210)을 형성할 때에도, 타공을 통해 수용공간(202) 아래의 접착층(210)은 제거되므로, 접착층(210)의 배치 간격이나 위치 등은 자유롭게 선택할 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 운송테이프의 하면에 접착층을 형성하는 단계; 및
    상기 운송테이프와 상기 접착층을 함께 타공하여 미소부품 수용공간을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층 하면에 상기 미소부품 수용공간을 막도록 하부덮개테이프를 부착하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계는,
    일정 면적을 가진 운송테이프원판의 하면에 접착층을 형성하는 단계; 및
    상기 접착층이 부착된 상기 운송테이프원판을 일정 폭으로 절단하여 접착층이 하면에 존재하는 운송테이프를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 접착층을 형성하는 단계는,
    상기 운송테이프의 하면에 운송테이프의 길이방향을 따라 적어도 둘 이상의 세로줄로 상기 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치의 제조방법.
  5. 운송테이프;
    상기 운송테이프의 하부에 위치한 접착층; 및
    상기 운송테이프 및 상기 접착층을 함께 타공하여 형성된 미소부품 수용공간;을 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 접착층의 하부에 위치한 하부덮개테이프;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 운송테이프의 상부에 위치한 상부덮개테이프;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 접착층은 접착제 또는 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 하부덮개테이프는 적어도 하나 이상의 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
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