KR20050101723A - 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의안착상태 감지방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의안착상태 감지방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카세트로부터 반출 또는 장입되는 반도체 웨이퍼의 파손을 사전에 예방할 수는 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 상기 반도체 웨이퍼 이송 장치는 다수개의 반도체 웨이퍼가 안치되는 카세트로부터 특정 웨이퍼를 반출하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암과, 상기 반도체 웨이퍼 이송 암을 구동하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암 구동 모터와, 상기 반도체 웨이퍼 이송 암에 연동되어 상기 반출되는 웨이퍼가 안착되도록 하는 반도체 웨이퍼 안착부와, 상기 반도체 웨이퍼 안착부의 소정 위치에 형성되며, 그 일측면에 상기 반출되는 웨이퍼가 밀착되어 상기 웨이퍼 안착부상에 홀딩(holding)되도록 하는 반도체 웨이퍼 가이드와, 상기 웨이퍼 가이드 상부에 부착되며, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되었는가를 감지하기 위한 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서로 이루어진다.

Description

반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법{Device for transferring semiconductor wafer and method of detecting placing condition of semiconductor wafer using the same}
본 발명은 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 반도체 웨이퍼 안착부의 가이드 상부에 광센서를 부착하여 상기 반도체 웨이퍼의 안착상태를 용이하게 감지함으로써 반도체 웨이퍼의 파손을 사전에 예방할 수 있는 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 약칭함)는 여러 단계의 공정, 즉, 수차례의 반복적인 에칭 및 증착공정 등을 거쳐 반도체 소자가 집적된 웨이퍼로 제조되며, 이 과정에서 피공정체인 웨이퍼는 소정의 이송 장치에 의해 각각의 공정이 실행되는 공정 챔버로 옮겨져 집적화된 반도체 소자로 제조된다.
상기에서 각각의 공정 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위한 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 측면도를 나타낸다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치(1')는, 다수개의 웨이퍼(W)가 안치되는 카세트(10')와, 상기 카세트(10')로부터 특정 웨이퍼(W)를 반출 또는 카세트(10')로 장입시키는 웨이퍼 이송 암(arm)(20')과, 상기 웨이퍼 이송 암(20')의 전후 및 상하 구동을 위한 구동 모터(21')와, 상기 웨이퍼 이송 암(20')에 연결되어 상기 반출 또는 장입되는 특정 웨이퍼(W)가 안착되는 웨이퍼 안착부(22')로 구성되어져 있다.
상기와 같은 반도체 웨이퍼 이송장치(1')를 이용한 웨이퍼 이송 방법을 설명하면, 먼저, 카세트(10')내에 수용되어 있는 다수의 웨이퍼중에서 특정 웨이퍼(W)를 소정의 반도체 공정 챔버내로 이송시키기 위해, 구동 모터(21')의 구동에 따라 웨이퍼 이송 암(20')을 카세트 스테이션(cassette station)(미도시)에서 대기중인 카세트(10')쪽으로 이송시킨다. 이때, 웨이퍼 이송 암(20')의 이동 위치는 그 제어부(미도시)에서 미리 설정된 값에 따라 조정됨으로 웨이퍼 안착부(22')가 원하는 특정 웨이퍼(W)의 하부에 위치하는 카세트(10')의 슬롯(slot)(11')내에 정확히 위치하도록 되어 있다.
이어서, 웨이퍼 안착부(22')가 웨이퍼 이송 암(20')의 구동에 의해 특정 웨이퍼(W)의 하부에 정확히 위치하게되면, 작은 접촉을 이루면서 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22')상에 홀딩(holding)되고 웨이퍼 가이드(23')의 일측면에 밀착되어 그 웨이퍼(W)의 위치는 일정하게 유지된다. 이 상태에서 웨이퍼 이송 암(20')은 리턴(return) 동작에 의해 후진됨으로써 카세트(10')로부터 특정 웨이퍼(W)가 반출되어지고, 그 후 상기 반출된 웨이퍼(W)는 웨이퍼 이송 암(20')에 의해 필요한 공정을 실행시키기 위한 공정 챔버내에 이송된다.
도 2a 및 도 2b는 카세트로부터 반출된 웨이퍼가 각각, 정상적 및 비정상적으로 웨이퍼 안착부상에 안착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 카세트(10')가 상기 카세트 스테이션상의 정상적인 위치에 놓여진 경우에는 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 가이드(23')의 측면에 밀착되고 그 웨이퍼(W)의 위치는 일정하게 유지되어, 필요한 반도체 공정을 실행시키기 위한 공정 챔버내에 정상적으로 웨이퍼가 이송될 수 있게된다.
하지만, 도 2b에 도시된 바와 같이, 카세트(10')가 상기 카세트 스테이션상의 정상적인 위치로부터 이탈된 곳에 놓이는 경우는, 웨이퍼 이송 암(20')의 이동 위치는 그 제어부(미도시)에서 미리 설정된 값에 따라 조정되기 때문에, 원하는 특정 웨이퍼(W)의 하부 즉, 카세트(10')의 슬롯(11')내에 정확히 위치시킬 수가 없게 되는 문제점이 발생된다.
또한, 이와 같이 상기 카세트가 정상적인 위치로부터 이탈된 곳에 놓인 경우, 반출된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 가이드의 측면에 밀착되지 않고 웨이퍼 가이드 상에 얹혀지는 현상이 빈번히 발생하게 된다. 이 경우, 필요한 공정 챔버내로의 상기 웨이퍼 이송 암의 이동시에 밀착되어 있지 않은 상기 웨이퍼가 미끄러지면서 웨이퍼 이송 암으로부터 이탈되어 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반송 또는 장입되는 반도체 웨이퍼를 홀딩(holding)하도록 하는 반도체 웨이퍼 안착부상의 반도체 웨이퍼 가이드 상부에 광센서를 부착함으로써, 상기 반도체 웨이퍼의 안착상태를 용이하게 감지함으로써 반도체 웨이퍼의 파손을 사전에 예방할 수 있는 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치는, 다수개의 반도체 웨이퍼가 안치되는 카세트로부터 특정 웨이퍼를 반출하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암과, 상기 반도체 웨이퍼 이송 암을 구동하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암 구동 모터와, 상기 반도체 웨이퍼 이송 암에 연동되어 상기 반출되는 웨이퍼가 안착되도록 하는 반도체 웨이퍼 안착부와, 상기 반도체 웨이퍼 안착부의 소정 위치에 형성되며, 그 일측면에 상기 반출되는 웨이퍼가 밀착되어 상기 웨이퍼 안착부상에 홀딩(holding)되도록 하는 반도체 웨이퍼 가이드와, 상기 웨이퍼 가이드 상부에 부착되며, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되었는가를 감지하기 위한 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 광 센서이며, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서와 세트로 이루어지는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 다른 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서가 그 상부로 이격되어 일직선상에 고정형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되지 않은 경우에 작업자에게 경고하는 알람부를 더 구비할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 안착상태 감지 방법은, 구동 모터의 구동에 따라 반도체 웨이퍼 이송 암의 반도체 웨이퍼 안착부를 카세트내에 수용되어 있는 웨이퍼들 중에서 반출할 특정 웨이퍼의 하부에 위치하는 카세트의 슬롯내에 위치시키는 단계와, 상기 특정 웨이퍼를 반도체 웨이퍼 가이드에 의해 반도체 웨이퍼 안착부상에 안착시키는 단계와, 상기 반도체 웨이퍼 가이드 상부에 반도체 웨이퍼 안착상태 감지센서를 부착하여, 상기 특정 웨이퍼가 상기 웨이퍼 가이드의 측면에 제대로 밀착되어 상기 반도체 웨이퍼 안착부에 정상적으로 위치하는가를 감지하는 단계와, 상기 특정 웨이퍼가 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착된 것으로 판단된 경우는 상기 반출된 웨이퍼를 상기 반도체 웨이퍼 이송 암에 의해 필요한 반도체 공정을 실행시키기 위한 반도체 공정 챔버내로 이송하는 단계와, 상기 특정 웨이퍼가 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되지 않은 것으로 판단된 경우는, 반도체 웨이퍼 이송을 중단하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 측면도를 나타낸다.
도 3에 도시된 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치(1)는 웨이퍼(W)의 안착상태를 감지하는 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)(25)가 구비된 점을 제외하고는 실질적으로 도 1에 도시된 반도체 웨이퍼 이송 장치 (1')의 구성과 실질적으로 동일하며, 이하에서는 그 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카세트(10)로부터 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22)상에서 그 위치가 일정하게 유지되도록 그 웨이퍼(W)가 밀착되어지는 웨이퍼 가이드(23) 상부의 대략 중앙에 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)가 부착되어 있다.
또한, 상기 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22)에 안착이 완료되어서 웨이퍼 이송 암(20)의 리턴 동작에 의해 필요한 반도체의 소정 공정 챔버로 막 이송하려는 순간에, 상기 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)로부터 수직방향으로 일정 거리만큼 이격되어 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(25)가 상술한 카세트 스테이션(미도시)의 상부 고정대(12)의 소정 위치에 고착되어 있다. 즉, 상기 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(25)는 상기 웨이퍼 가이드(23)상의 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)와 일직선상에 위치하도록 되어 있다.
여기서, 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)(25)는 광 센서로서 빛을 발산하는 발광 센서와 발산된 빛을 받아들이는 수광 센서가 한세트로 이루어짐이 바람직하다. 즉, 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)(25)중 하나가 수광 센서인 경우에 다른 센서는 발광 센서가 되는 것이다.
한편, 웨이퍼 가이드(23) 상부에 부착된 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)는 모터(21)의 구동에 따라 웨이퍼 이송 암(20)과 함께 그 위치가 이동되는 반면에, 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(25)는 상기 카세트 스테이션의 상부 고정대(12)의 소정 위치에 고정되어 있다. 이때, 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)는 후술하는 웨이퍼 이송장치의 제어부(26; 도 4 참조)와 전기적으로 연결되어 있다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블록도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 카세트(10)가 상기 카세트 스테이션상의 정상적인 위치에 놓여져 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 가이드(23)의 측면에 밀착되어 그 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22)상에 정상적으로 위치하게 되는 경우(도 2a 참조), 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)가 각각 발광 센서와 수광 센서로 이루어진 광센서로 형성되어 있어, 발광 센서에서는 일정한 주파수의 빛을 발산하게 되고 수광 센서에서는 일정 주파수로 발산되는 빛을 수광하게됨으로, 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)에 전기적으로 연결된 웨이퍼 이송장치 제어부(26)에서는 일정 주파수의 빛의 발광과 수광이 이루어진 것을 감지함으로써, 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22)상에 정상적인 위치에 안착되었음을 확인하고 반출된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 이송 암(20)에 의해 필요한 공정을 실행시키기 위한 공정 챔버내에 이송된다.
만약, 카세트(10)가 상기 카세트 스테이션상의 정상적인 위치로부터 이탈된 곳에 놓여져 반출될 웨이퍼(W)가 웨이퍼 가이드(23)의 측면에 밀착되지 않고 웨이퍼 가이드(23) 상에 얹혀진 경우(도 2b 참조), 제 1 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)가 웨이퍼(W)에 의해 일부 또는 전체가 덮혀진 상태가 되어 발광 및 수광이 제대로 이루어지지 않게 됨으로, 웨이퍼 이송장치 제어부(26)는 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)에서 발광과 수광이 제대로 이루어지지 않음을 확인하고 알람부(27)를 통해 작업자에게 경고하는 한편, 웨이퍼 이송 암(20)의 구동을 즉각 중지하게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 안착 상태를 감지하는 방법을 나타내는 순서도이다. 설명의 편의상, 도 3 및 도 4를 함께 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 카세트(10)내에 수용되어 있는 다수의 웨이퍼중에서 특정 웨이퍼(W)를 소정의 반도체 공정 챔버내로 이송시키기 위해, 구동 모터(21)의 구동에 따라 웨이퍼 이송 암(20)의 웨이퍼 안착부(22)를 특정 웨이퍼(W)의 하부에 위치하는 카세트(10)의 슬롯(slot)(11)내에 위치하도록 한다(S10).
이어서, 카세트(10)로부터 반출할 특정 웨이퍼(W)를 웨이퍼 안착부(22)상에 안착시킨다(S20).
다음으로, 웨이퍼 가이드(23)상에 부착된 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서(24)와 그 상부에 일직선상에 위치하는 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서(25)에서, 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 가이드(23)의 측면에 제대로 밀착되어 웨이퍼 안착부(22)상에 정상적으로 위치하는가를 감지한다(S30).
이때에, 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)에 전기적으로 연결된 웨이퍼 이송장치 제어부(26)에서 빛의 발광과 수광이 제대로 이루어진 것을 감지한 경우, 반출되는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 안착부(22)상에 정상적인 위치에 안착되었음을 확인하고 반출된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 이송 암(20)에 의해 필요한 공정을 실행시키기 위한 공정 챔버내에 이송된다(S40).
만약, 제 1 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)가 웨이퍼(W)에 의해 일부 또는 전체가 덮혀진 상태가 되어 발광 및 수광이 제대로 이루어지지 않게 되는 경우, 웨이퍼 이송장치 제어부(26)는 제 1 및 제 2 웨이퍼 안착상태 감지센서(24)(25)에서 발광과 수광이 제대로 이루어지지 않음을 확인하고 알람부(27)를 통해 작업자에게 경고하는 한편, 웨이퍼 이송 암(20)의 구동을 즉각 중지하게 된다(S50). 이 경우, 작업자는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 안착부(22)상에 제대로 위치시켜 안착한 후, 웨이퍼 이송 암(20)에 의해 필요한 공정을 실행시키기 위한 공정 챔버내에 이송하게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼의 안착상태 감지방법에 의하면, 반도체 웨이퍼 안착부의 가이드 상부에 광센서를 부착하여 상기 반도체 웨이퍼의 안착상태를 용이하게 감지함으로써 반도체 웨이퍼의 파손을 사전에 예방할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 측면도를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b는 카세트로부터 반출된 웨이퍼가 각각, 정상적 및 비정상적으로 웨이퍼 안착부상에 안착된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송 장치의 측면도를 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 블록도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 안착 상태를 감지하는 방법을 나타내는 순서도이다.
- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
1 : 반도체 웨이퍼(W) 이송 장치 10 : 카세트(cassette)
11 : 슬롯(slot) 20 : 반도체 웨이퍼 이송 암(arm)
21 ; 모터 22 : 반도체 웨이퍼 안착부
23 : 반도체 웨이퍼 가이드 24 : 제 1 웨이퍼 안착상태 감지 센서
25 : 제 2 웨이퍼 안착상태 감지 센서 26 : 웨이퍼 이송장치 제어부
27 : 알람부

Claims (6)

  1. 다수개의 반도체 웨이퍼가 안착되는 카세트로부터 특정 웨이퍼를 반출하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암과,
    상기 반도체 웨이퍼 이송 암을 구동하기 위한 반도체 웨이퍼 이송 암 구동 모터와,
    상기 반도체 웨이퍼 이송 암에 연동되어 상기 반출되는 웨이퍼가 안착되도록 하는 반도체 웨이퍼 안착부와,
    상기 반도체 웨이퍼 안착부의 소정 위치에 형성되며, 그 일측면에 상기 반출되는 웨이퍼가 밀착되어 상기 웨이퍼 안착부상에 홀딩(holding)되도록 하는 반도체 웨이퍼 가이드와,
    상기 웨이퍼 가이드 상부에 부착되며, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되었는가를 감지하기 위한 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 광 센서이며, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서와 세트로 이루어지는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 다른 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서가 그 상부로 이격되어 일직선상에 고정형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제 1 항 또는 2항에 있어서, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되지 않은 경우에 작업자에게 경고하는 알람부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치.
  4. 구동 모터의 구동에 따라 반도체 웨이퍼 이송 암의 반도체 웨이퍼 안착부를 카세트내에 수용되어 있는 웨이퍼들중에서 반출할 특정 웨이퍼의 하부에 위치하는 카세트의 슬롯내에 위치시키는 단계와,
    상기 특정 웨이퍼를 반도체 웨이퍼 가이드에 의해 반도체 웨이퍼 안착부상에 안착시키는 단계와,
    상기 반도체 웨이퍼 가이드 상부에 반도체 웨이퍼 안착상태 감지센서를 부착하여, 상기 특정 웨이퍼가 상기 웨이퍼 가이드의 측면에 제대로 밀착되어 상기 반도체 웨이퍼 안착부에 정상적으로 위치하는가를 감지하는 단계와,
    상기 특정 웨이퍼가 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착된 것으로 판단된 경우는 상기 반출된 웨이퍼를 상기 반도체 웨이퍼 이송 암에 의해 필요한 반도체 공정을 실행시키기 위한 반도체 공정 챔버내로 이송하는 단계와,
    상기 특정 웨이퍼가 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되지 않은 것으로 판단된 경우는, 반도체 웨이퍼 이송을 중단하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 안착 상태감지방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 광 센서이며, 상기 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서와 세트로 이루어지는 발광 또는 수광 센서로 이루어진 다른 반도체 웨이퍼 안착상태 감지 센서가 그 상부로 이격되어 일직선상에 고정형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 웨이퍼 안착 상태감지방법.
  6. 제 4 항 또는 5항에 있어서, 상기 반출되는 웨이퍼가 상기 반도체 웨이퍼 안착부상에 정상적인 위치에 안착되지 않은 경우에 작업자에게 알람부를 통해 경고하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송 장치의 웨이퍼 안착 상태감지방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200043868A (ko) * 2018-10-18 2020-04-28 한양이엔지 주식회사 폭 가변 클램프 및 이를 구비하는 케미컬 공급 호스 고정 장치

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