JP2023109276A - 加工装置、及び近接センサの異常検出方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレームユニットの検出に使用される近接センサの状態を監視し、被加工物の加工中の近接センサの機能停止を防止する加工装置及び異常検出方法を提供する。【解決手段】環状のフレーム９と、被加工物と、を含むフレームユニット１１を収容するカセットが載置されるカセットステージと、一対のフレームガイドレール８を有する仮置きユニット１０と、フレームユニット１１を保持して仮置きユニット１０に搬送する第１の搬送ユニット１４と、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、仮置きユニット１０は、非接触の近接センサ８ｄを有する。制御ユニットは、フレームガイドレール８にフレームユニット１１を搬送するとき、近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検知した時点における検知距離８ｆを特定する距離特定部と、検知距離８ｆが判定閾値８ｅよりも短いとき、近接センサ８ｄが異常であると判定する判定部と、を有する。【選択図】図５

Description

本発明は、半導体等の材料で形成されたウエーハ等の被加工物を加工しデバイスチップを製造するデバイスチップの製造方法に使用可能な加工装置、及び該加工装置で使用される近接センサの異常検出方法に関する。

携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、まず、半導体等の材料からなるウエーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）を設定する。そして、分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、ウエーハを裏面側から研削して薄化し、分割予定ラインに沿って分割すると、個々のデバイスチップが形成される。

ウエーハの分割は、例えば、円環状の切削ブレードが装着された切削装置で実施される。切削装置は、被加工物となるウエーハを保持できるチャックテーブルと、切削ブレードを備えチャックテーブルに保持されたウエーハを切削できる切削ユニットと、を備える。または、ウエーハの分割は、ウエーハをレーザ加工できるレーザ加工装置で実施される。

切削装置やレーザ加工装置等の加工装置にウエーハを搬入する際には、予め、ウエーハの裏面側にダイシングテープと呼ばれるウエーハよりも大径なテープを貼着し、ウエーハよりも大径な開口部を有する環状のフレームに該テープの外周部を貼着する。すなわち、ウエーハ、テープ、及びフレームを一体化してフレームユニットを形成する（特許文献１参照）。そして、加工装置では、フレームユニットの状態となったウエーハが搬入され、加工される。

加工装置で複数のウエーハを連続的に加工するために、加工装置には複数のフレームユニットが格納されたカセットが搬入される。そして、加工装置では、フレームユニットがカセットから一枚ずつ引き出され、位置が調整されつつチャックテーブルに搬送される。そして、加工装置は一対のフレームガイドレールを有する仮置きユニットと、カセットに収容されたフレームユニットを把持して仮置きユニットに引き出す搬出入ユニットと、仮置きユニットに置かれたフレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を備える。

仮置きユニットの一対のフレームガイドレールは、互いの間隔を広げたり狭めたりする方向に移動可能である。そして、仮置きユニットは、一対のフレームガイドレールでフレームユニットを挟み込むことによりフレームユニットの位置を調整する（特許文献２参照）。また、仮置きユニットは、仮置きされたフレームユニットの有無を検出するために、反射型光電センサ等で構成される近接センサを備える。そして、加工装置では、近接センサによるフレームユニットの有無の検出結果が参照されて各ユニットが動作する。

特開平１１－３３０００８号公報 特開２００１－７０５８号公報

近接センサは、加工装置の稼働を繰り返す間に劣化し、必要とされる水準の機能を最終的に発揮できなくなる。また、近接センサは、故障する場合や、付着物により正常な動作ができない状態となる場合がある。これらの場合、近接センサがフレームユニットの有無を適切に検知できないため、被加工物を加工する間に加工装置が正常な動作を続行できなくなり停止してしまう。

近接センサの不具合により加工装置が停止したときには、近接センサの交換や清掃を実施することで不具合を解消できる。しかしながら、作業が完了するまでの間は加工装置を停止しなければならないため、加工装置における被加工物の加工効率が低下して生産性が悪化するとの問題が生じる。例えば、近接センサの状態を監視し、不具合が実際に発生する前に加工装置の定期的なメンテナンス作業時等に合わせて近接センサの交換等を実施できれば、被加工物の加工中に加工装置が停止することはない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームユニットの検出に使用される近接センサの状態を監視することで、近接センサの不具合に起因する機能停止が被加工物の加工中に生じない加工装置、及び近接センサの異常検出方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、環状のフレームと、該フレームの開口部を塞ぐように該フレームに貼着されたテープと、該フレームの該開口部中で該テープが貼着された被加工物と、を含むフレームユニットを並べて棚状に収容するカセットが載置されるカセットステージと、該カセットステージから遠ざかる方向に延在する一対のフレームガイドレールを有し、該フレームガイドレールの上に該フレームユニットが載せられる仮置きユニットと、該カセットステージに載置された該カセットから該フレームユニットを搬出し該仮置きユニットに仮置きする、または、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを該カセットステージに載置された該カセットに搬入する搬出入ユニットと、該フレームユニットを保持できるチャックテーブルと、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを保持して該チャックテーブルに搬送する、または、該フレームユニットを保持して該仮置きユニットに搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルが保持した該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該仮置きユニットは、該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知するための非接触の近接センサを有し、該搬送ユニットは、該フレームガイドレールの上方で昇降できるように昇降ユニットに支持されており、該制御ユニットは、該フレームユニットを保持する該搬送ユニットを該昇降ユニットにより下降させて該フレームガイドレールに該フレームユニットを搬送するとき、該近接センサが該フレームユニットを検知した時点における該近接センサ及び該フレームユニットの検知距離を特定する距離特定部と、該搬送ユニットが保持する該フレームユニットを該近接センサが検知可能な距離に設定された判定閾値を記憶する閾値記憶部と、該距離特定部で特定された該検知距離が該閾値記憶部で記憶された該判定閾値よりも短いとき、該近接センサが異常であると判定する判定部と、を有することを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、報知ユニットをさらに備え、該制御ユニットは、該近接センサが異常であると該判定部が判定したときに該報知ユニットに警告を発出させる警告部をさらに備える。

また、好ましくは、近接センサは、該フレームに光を照射し該フレームによって反射した該光を検出することで該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知する反射型光電センサである。

本発明の他の一態様によれば、加工装置において、近接センサの異常の有無を判定する異常検出方法であって、該加工装置は、環状のフレームと、該フレームの開口部を塞ぐように該フレームに貼着されたテープと、該フレームの該開口部中で該テープが貼着された被加工物と、を含むフレームユニットを並べて棚状に収容するカセットが載置されるカセットステージと、該カセットステージから遠ざかる方向に延在する一対のフレームガイドレールを有し、該フレームガイドレールの上に該フレームユニットが載せられる仮置きユニットと、該カセットステージに載置された該カセットから該フレームユニットを搬出し該仮置きユニットに仮置きする、または、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを該カセットステージに載置された該カセットに搬入する搬出入ユニットと、該フレームユニットを保持できるチャックテーブルと、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを保持して該チャックテーブルに搬送する、または、該フレームユニットを保持して該仮置きユニットに搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブルが保持した該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、該仮置きユニットは、該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知するための非接触の該近接センサを有し、該搬送ユニットに該フレームを保持させるフレーム保持ステップと、該フレーム保持ステップの後、該フレームガイドレールの上方から該搬送ユニットを下降させる下降ステップと、該下降ステップ中に、該近接センサに該フレームの検出動作を実施させ、該近接センサが該フレームを検出した際の該フレームの該近接センサからの距離を特定する検出距離特定ステップと、該検出距離特定ステップで特定された該近接センサが該フレームを検出した際の該フレームの該近接センサからの該距離が判定閾値よりも短い場合、該近接センサに異常があると判定する判定ステップと、を含むことを特徴とする異常検出方法が提供される。

本発明の一態様に係る加工装置及び異常検出方法では、仮置きユニットの近接センサの異常の有無を判定する。近接センサが劣化等に起因して感度が低下すると、近接センサがフレームユニットのフレームの有無を検出できる距離が短くなる。そのため、近接センサがフレームを検出できる距離を監視すると、該近接センサの劣化等の傾向を判定できる。そして、近接センサがフレームを検出する距離が判定閾値を下回ったとき、近接センサに異常があると判定する。

この場合、近接センサが仮置きユニットに置かれたフレームユニットのフレームを検出できなくなる前に、対処が可能となる。例えば、加工装置で定期的に実施されるメンテナンス等のタイミングで近接センサを清掃または交換することで、近接センサの不具合に起因する被加工物の加工中における加工装置の機能停止を防止できる。

したがって、本発明の一態様によると、フレームユニットの検出に使用される近接センサの状態を監視することで、近接センサの不具合に起因する機能停止が被加工物の加工中に生じない加工装置、及び近接センサの異常検出方法が提供される。

フレームユニットを模式的に示す斜視図である。 加工装置を模式的に示す斜視図である。 仮置きユニットと、カセットと、搬出入ユニットと、を模式的に示す斜視図である。 搬送ユニットで搬送されるフレームユニットを模式的に示す斜視図である。 図５（Ａ）は、仮置きユニットに仮置きされたフレームユニットを模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、下降ステップを模式的に示す断面図である。 近接センサの異常検出方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する。まず、加工装置で加工される被加工物について説明する。図１は、フレームユニット１１を模式的に示す斜視図である。フレームユニット１１には、被加工物１が含まれる。

被加工物１は、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウエーハである。または、被加工物１は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。また、被加工物１は、モールド樹脂等で封止された複数のデバイスチップが含まれるパッケージ基板等でもよい。

被加工物１の表面１ａは、例えば、互いに交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ライン３で区画されている。被加工物１の表面１ａの分割予定ライン３で区画された各領域にはＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-Scale Integrated circuit）等のデバイス５が形成されている。被加工物１を分割予定ライン３に沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。

ただし、本実施形態に係る加工装置で加工される被加工物１はこれに限定されず、表面１ａにデバイスが形成されていなくてもよい。以下、複数のデバイス５が形成され、分割予定ライン３に沿って分割されるウエーハが被加工物１である場合を例に説明する。

被加工物１が加工装置に搬入される前に、図１に示す通り、被加工物１は、環状のフレーム９と、該フレーム９の開口部９ａを塞ぐように貼られたテープ７と、と一体化され、フレームユニット１１が形成される。フレーム９は、アルミニウムやステンレス鋼等の金属材料により形成され、開口部９ａの径は、被加工物１の径よりも大きい。テープ７は、基材層と、基材層の上に設けられた粘着層と、を有し、ダイシングテープとも呼ばれる。

フレームユニット１１は、フレーム９の開口部９ａ中に露出するテープ７に被加工物１の裏面１ｂ側を貼着することで形成される。このとき、被加工物１の表面１ａ側が上方に露出する。テープ７に貼着され、該テープ７を介してフレーム９に装着された被加工物１は、この状態で加工装置に搬入され加工される。被加工物１を加工装置で分割する場合、形成された個々のチップはテープ７により支持される。フレームユニット１１を形成すると、被加工物１及びチップの取り扱いが容易となる。

個々のチップに分割された被加工物１を含むフレームユニット１１を加工装置の外に搬出し、フレーム９の開口部９ａの内部においてテープ７を径方向外側に拡張すると、個々のチップの間隔が広げられ、チップのピックアップが容易となる。加工装置の各構成要素は、フレームユニット１１を扱えるように構成され、フレームユニット１１の一部となった被加工物１を加工する。

次に、本実施形態に係る加工装置の構成について説明する。本実施形態に係る加工装置２は、フレームユニット１１の状態となった被加工物１を切削する切削装置、または、被加工物１をレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置である。以下、本実施形態に係る加工装置が切削装置である場合を例に、本実施形態に係る加工装置について説明する。

図２は、加工装置（切削装置）２を模式的に示す斜視図である。加工装置２の基台４の角部には、複数のフレームユニット１１が収容されたカセット６ａが載置されるカセットステージ６が設けられている。カセットステージ６は、上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。

図２では、カセットステージ６に載置されたカセット６ａの輪郭を二点鎖線で示している。また、図３には、カセット６ａを模式的に示す斜視図が含まれている。カセット６ａは、内部に収容空間を備える箱型の収容ケースである。カセット６ａには、複数のフレームユニット１１が収容される。フレームユニット１１は、カセット６ａに収容された状態で加工装置２に搬入され、また、加工装置２から搬出される。

カセット６ａの両側壁６ｂの内面には、カセット６ａの搬出入口６ｃから水平に伸長した複数の収容レール６ｄがそれぞれ配設されている。カセット６ａの両側壁６ｂでは、収容レール６ｄがそれぞれ対応する同じ高さに形成されている。フレームユニット１１のフレーム９の端部を同じ高さの一対の収容レール６ｄに載せると、フレームユニット１１をカセット６ａに収容できる。そして、フレームユニット１１は、搬出入口６ｃから搬出入される。

基台４の上面のカセットステージ６に隣接する位置には、カセット６ａから引き出されたフレームユニット１１が一時的に載せ置かれる仮置きユニット１０が設けられている。仮置きユニット１０は、カセットステージ６から遠ざかる方向（Ｙ軸方向）に延在する一対のフレームガイドレール８を有し、一対のフレームガイドレール８の上にフレームユニット１１が載せ置かれる。

一対のフレームガイドレール８は、それぞれ、略Ｌ字状の断面形状を有する。そして、フレームガイドレール８の上面は、フレームユニット１１のフレーム９が載る載置面８ａとなる。また、それぞれのフレームガイドレール８は、延在方向に垂直な方向（Ｘ軸方向）の外側に立設部８ｂを有する。

フレームガイドレール８は、Ｙ軸方向に平行な状態を維持しながら互いに接近、離隔される。フレームガイドレール８の載置面８ａにフレームユニット１１を載せ、一対のフレームガイドレール８を互いに近づく方向に移動させることでフレーム９をフレームガイドレール８の立設部８ｂで挟むと、フレーム９の位置を調整できる。

基台４の上面の仮置きユニット１０に隣接する位置には、カセットステージ６に載置されたカセット６ａに収容されたフレームユニット１１をカセット６ａから搬出する搬出入ユニット１２が設けられている。搬出入ユニット１２は、Ｙ軸方向に沿って移動可能な本体部１２ａと、本体部１２ａのカセットステージ６に向いた面に設けられた把持部１２ｂと、を備える。

搬出入ユニット１２は、把持部１２ｂでフレームユニット１１のフレーム９を把持しながら本体部１２ａを移動させることにより、カセット６ａと、仮置きユニット１０と、の間でフレームユニット１１を移動できる。

例えば、本体部１２ａをカセット６ａに近づけ、カセットステージ６に載置されたカセット６ａに収容されたフレームユニット１１を把持部１２ｂで把持する。そして、本体部１２ａをカセット６ａから離れる方向に移動させることにより、搬出入ユニット１２は、カセット６ａからフレームユニット１１を搬出して仮置きユニット１０に仮置きできる。

また、例えば、仮置きユニット１０に仮置きされたフレームユニット１１のフレーム９を把持部１２ｂで把持し、本体部１２ａをカセット６ａに向けて移動させることにより、フレームユニット１１をカセットステージ６に載置されたカセット６ａに搬入できる。なお、フレームユニット１１の搬出入の対象となる収容レール６ｄの高さが搬出入ユニット１２の高さに合うように、カセット６ａの高さは、予めカセットステージ６を昇降させることで調整される。

基台４の上面のカセットステージ６に隣接する位置には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、図示しないボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー２６と、が配設されている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル１６の下部に接続されており、このＸ軸移動テーブル１６をＸ軸方向に移動させる機能を有する。例えば、Ｘ軸移動テーブル１６は、カセットステージ６に近接する搬出入領域と、後述の加工ユニット３２の下方の加工領域と、の間を移動する。

Ｘ軸移動テーブル１６上には、テーブルベース１８と、該テーブルベース１８に載るチャックテーブル２０と、が設けられている。チャックテーブル２０は、フレームユニット１１に含まれる被加工物１が加工される間、フレームユニット１１を保持する機能を有する。

チャックテーブル２０の上部には、ポーラス板（不図示）が設けられており、該ポーラス板には、チャックテーブル２０内に形成された吸引路（不図示）の一端が接続されている。吸引路の他端には、吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させると、ポーラス板の表面に負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、テープ７を介して被加工物１を吸引して保持する保持面２２として機能する。

チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させる回転駆動機構（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル２０の径方向外側には、フレーム９を把持するクランプ２４が設けられている。チャックテーブル２０は、上述したＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する。

仮置きユニット１０からチャックテーブル２０へのフレームユニット１１の搬送は、基台４の上面の仮置きユニット１０及び開口４ａに隣接する位置に設けられた第１の搬送ユニット１４により実施される。すなわち、第１の搬送ユニット１４は、仮置きユニット１０に仮置きされたフレームユニット１１を保持してチャックテーブル２０に搬送する機能有する。さらに、第１の搬送ユニット１４は、チャックテーブル２０に載るフレームユニット１１を保持して仮置きユニット１０に搬送する機能を有する。

図４に示すように、第１の搬送ユニット１４は、基台４の上面から上方に突き出た昇降可能であるとともに回転可能な軸部１４ａと、軸部１４ａの上端から水平方向に伸長した腕部１４ｂと、腕部１４ｂの先端下方に設けられた保持部１４ｃと、を有する。基台４の内部には、軸部１４ａを昇降させる昇降ユニットと、軸部１４ａを回転させる回転ユニットと、の機能を兼ねた搬送駆動源１４ｄが収容されている。保持部１４ｃの下端は図示しない吸引機構に接続されており、保持部１４ｃはフレーム９を上方から吸引保持する機能を有する。

搬送駆動源１４ｄを作動させて軸部１４ａを回転させると、保持部１４ｃが仮置きユニット１０のフレームガイドレール８の上方と、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル２０の上方と、の間を移動できる。また、搬送駆動源１４ｄを作動させて軸部１４ａを昇降させると、保持部１４ｃを昇降できる。別の言い方をすると、第１の搬送ユニット１４は、フレームガイドレール８の上方及びチャックテーブル２０の上方で昇降できるように昇降ユニットとして機能する搬送駆動源１４ｄに支持されている。

第１の搬送ユニット１４で仮置きユニット１０からチャックテーブル２０へフレームユニット１１を搬送する際には、Ｘ軸移動テーブル１６を移動させてチャックテーブル２０を搬出入領域に位置付ける。そして、搬送駆動源１４ｄを作動させて軸部１４ａを回転させ、仮置きユニット１０に仮置きされているフレームユニット１１の上方に保持部１４ｃを移動させ、軸部１４ａを下降させて保持部１４ｃをフレーム９に接触させる。

次に、保持部１４ｃに接続された吸引機構を作動させ、フレームユニット１１（フレーム９）を上方から吸引保持する。その後、再び搬送駆動源１４ｄを作動させて軸部１４ａを上昇させると、保持部１４ｃに吸引保持されたフレームユニット１１が持ち上がる。そして、軸部１４ａを回転させてフレームユニット１１をチャックテーブル２０の上方に移動させ、軸部１４ａを下降させてフレームユニット１１をチャックテーブル２０に載せる。

そして、クランプ２４でフレーム９を固定するとともに、チャックテーブル２０でフレームユニット１１のテープ７を介して被加工物１を吸引保持する。そして、保持部１４ｃによるフレーム９の吸引保持を解除し、保持部１４ｃを移動させる。このように、カセット６ａから引き出され、仮置きユニット１０に仮置きされ、位置が調整されたフレームユニット１１は、フレームユニット１１を保持できるチャックテーブル２０に搬送される。

加工装置２は、Ｘ軸移動テーブル１６の搬出入領域から加工領域への移動経路の上方に、開口４ａを横切るように配設された支持構造２８を備える。そして、支持構造２８には下方に向いた撮像ユニット３０が設けられている。撮像ユニット３０は、例えば、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等の撮像素子を備え、フレームユニット１１に含まれる被加工物１を上方から撮影し、被加工物１の表面１ａに設定された分割予定ライン３の位置及び向きを検出する。

被加工物１の加工（切削）が実施される加工領域には、チャックテーブル２０に保持されたフレームユニット１１の被加工物１を加工（切削）する加工ユニット（切削ユニット）３２が設けられている。以下、加工ユニット３２が被加工物１の切削を実施する切削ユニットである場合を例に説明するが、加工ユニット３２はこれに限定されない。

被加工物１を切削する加工ユニット３２は、円環状の切り刃を外周に備える切削ブレード３４と、先端部に切削ブレード３４が装着され該切削ブレード３４の回転軸となるＹ軸方向に沿ったスピンドル３６と、を備える。

スピンドル３６の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル３６の一端部に装着された切削ブレード３４は、この回転駆動源が生じる力によって回転する。切削ブレード３４は、アルミニウム等で形成された環状の基台と、該基台の外周部に固定された環状の切り刃と、を備える。切り刃は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合材で固定することによって形成される。

また、加工装置２は、加工送り方向（Ｘ軸方向）に直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って加工ユニット３２を移動させる割り出し送りユニット（不図示）を支持構造２８の内部に備える。加工送りユニットと、割り出し送りユニットと、を作動させると被加工物１を吸引保持するチャックテーブル２０と、加工ユニット３２と、を相対的に移動できる。

切削ブレード３４を回転させ、分割予定ライン３に沿って被加工物１に切削ブレード３４を切り込ませると、被加工物１が切削されて分割溝が形成される。すべての分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削すると、被加工物１が分割されて個々のデバイスチップが形成される。その後、チャックテーブル２０は、Ｘ軸移動機構により搬出入領域に移動される。

基台４の上面の仮置きユニット１０及び開口４ａに隣接する位置には開口４ｂが形成されており、開口４ｂには加工後のフレームユニット１１を洗浄する洗浄ユニット３８が収容されている。洗浄ユニット３８は、フレームユニット１１を保持するスピンナテーブルを備えている。

加工装置２は、搬出入領域に位置付けられたチャックテーブル２０から洗浄ユニット３８にフレームユニット１１を搬送する第２の搬送ユニット４０を備える。第２の搬送ユニット４０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能な腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。

第２の搬送ユニット４０でチャックテーブル２０から洗浄ユニット３８へフレームユニット１１を搬送する際には、まず、フレームユニット１１を該保持部で保持する。そして、腕部をＹ軸方向に沿って移動させ、フレームユニット１１を洗浄ユニット３８のスピンナテーブルの上に載せる。その後、スピンナテーブルでフレームユニット１１を保持して被加工物１を洗浄する。

洗浄ユニット３８で被加工物１を洗浄する際には、スピンナテーブルを回転させながら被加工物１の表面に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する。そして、スピンナテーブルの回転を続けながら洗浄用の流体の供給を停止すると、フレームユニット１１を乾燥できる。洗浄ユニット３８で洗浄されたフレームユニット１１は、第１の搬送ユニット１４により洗浄ユニット３８から仮置きユニット１０に移される。

すなわち、第１の搬送ユニット１４は、搬送駆動源１４ｄを作動させて洗浄ユニット３８のスピンナテーブルに載るフレームユニット１１のフレーム９に保持部１４ｃを接触させ、保持部１４ｃでフレームユニット１１を吸引保持する。そして、搬送駆動源１４ｄを作動させて、フレームユニット１１を仮置きユニット１０に搬送する。その後、保持部１４ｃによるフレーム９の吸引保持を解除する。すると、フレームユニット１１は仮置きユニット１０に仮置きされる。

仮置きユニット１０に戻され仮置きされたフレームユニット１１は、カセットステージ６に載置されたカセット６ａに搬出入ユニット１２により搬入される。以上に説明する通り、加工装置２では、カセット６ａに収容されて加工装置２に搬入されたフレームユニット１１は、カセット６ａから引き出されてチャックテーブル２０に移される。そして、加工ユニット３２で被加工物１が加工され、洗浄ユニット３８で洗浄された後、フレームユニット１１がカセット６ａに戻される。

加工装置２は、制御ユニット４２を備える。制御ユニット４２は、加工装置２の各構成要素に接続されており、各構成要素を制御する機能を有する。制御ユニット４２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット４２の機能が実現される。

制御ユニット４２には、被加工物１を加工するための加工条件が予め入力され登録される。そして、制御ユニット４２は、該加工条件に従って各構成要素を制御する。加工条件は、被加工物の種別や所望の加工結果に合わせて適宜設定される。そして、制御ユニット４２は、各構成要素から送られた情報を参照しつつ各構成要素を制御して被加工物１を所定の手順で加工する。

ここで、仮置きユニット１０は、図３等に示す通り、フレームガイドレール８にフレームユニット１１（フレーム９）が仮置きされているか否かを検知するための非接触の近接センサ８ｄを有する。

図５（Ａ）は仮置きユニット１０に仮置きされたフレームユニット１１を模式的に示す断面図であり、図５（Ａ）には仮置きユニット１０の片側のフレームガイドレール８を模式的に示す側面図が含まれている。さらに、図５（Ａ）には、フレームガイドレール８に形成された貫通孔８ｃと、フレームガイドレール８の載置面８ａに載るフレームユニット１１（フレーム９）を貫通孔８ｃを通して検出する近接センサ８ｄと、が破線により示されている。

近接センサ８ｄは、例えば、フレームユニット１１のフレーム９に光を照射しフレーム９によって反射した光を検出することでフレームガイドレール８にフレームユニット１１が仮置きされているか否かを検知する反射型光電センサである。近接センサ８ｄは、フレームユニット１１のフレーム９に向けて光を照射する投光部（不図示）と、フレームユニット１１のフレーム９によって反射される光を受光する受光部（不図示）と、を有する。

好ましくは、近接センサ８ｄは、限定反射型光電センサである。限定反射型光電センサでは、投光部は所定の角度で光を発し、受光部は所定の角度で光を受光するため、検出対象となるフレームユニット１１（フレーム９）が近接センサ８ｄから所定の距離に位置するときにフレーム９が近接センサ８ｄに検出されやすい。そして、近接センサ８ｄは、フレームガイドレール８の載置面８ａに置かれたフレームユニット１１（フレーム９）を検出しやすい位置に固定される。

近接センサ８ｄは、フレームユニット１１（フレーム９）が所定の距離まで近づくと該フレームユニット１１を検知し、該所定の距離よりもフレームユニット１１が離れると該フレームユニット１１を検知しなくなる。近接センサ８ｄは、制御ユニット４２に接続されており、フレームユニット１１の検出状況を示す電気信号を制御ユニット４２に送り続ける。制御ユニット４２は、近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検出しているか否かに関する情報を参照しつつ各構成要素を制御してフレームユニット１１の搬送作業等を遂行する。

ここで、近接センサ８ｄは、使用開始の初期においては比較的距離の遠いフレームユニット１１（フレーム９）を検出できる。すなわち、未使用の近接センサ８ｄの検出限界距離は、比較的長い。そして、近接センサ８ｄは、加工装置２の稼働を繰り返す間に劣化してフレーム９の検出限界距離が徐々に短くなる。最終的には、フレームユニット１１（フレーム９）がフレームガイドレール８の載置面８ａに載せられていても、近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検出できなくなる。

また、近接センサ８ｄは、使用の途上で故障して機能しなくなる場合がある。また、発光部や受光部に水滴や加工屑等が付着し、フレームユニット１１（フレーム９）がフレームガイドレール８に載っていないときでも近接センサ８ｄがフレームユニット１１を誤検出し続けてしまう。これらの場合、近接センサ８ｄがフレームユニット１１の有無の検出を適切に実施できないため、被加工物１を加工する間に加工装置２が正常な動作を続行できなくなり停止してしまう。

近接センサ８ｄの不具合により加工装置２が停止したときには、近接センサ８ｄを新品に交換したり、エアーガン等を使用して近接センサ８ｄを清掃したりすることで不具合を解消できる。しかしながら、作業が完了するまでの間は加工装置２を停止しなければならないため、加工装置２における被加工物１の加工効率が低下して生産性が悪化するとの新たな問題が生じる。

そこで、本実施形態に係る加工装置２は、フレームユニット１１の検出に使用される近接センサ８ｄの状態を監視することで、近接センサ８ｄの不具合に起因する機能停止が被加工物１の加工中に生じることを防止する。例えば、近接センサ８ｄが機能不全に陥る前に近接センサ８ｄの異常を検知し、加工装置２の定期的なメンテナンス作業中に近接センサ８ｄを交換する。この場合、被加工物１の加工中において近接センサ８ｄの不具合を理由に加工装置２の稼働を停止しなくてもよく、加工効率が低下することがない。

以下、近接センサ８ｄの状態の監視に関連する構成を中心に、加工装置２の説明を続ける。近接センサ８ｄの状態の監視は、主に制御ユニット４２の機能により実現される。図２には、制御ユニット４２の近接センサ８ｄの状態の監視に寄与する構成がブロック図で示されている。

制御ユニット４２は、近接センサ８ｄがフレームユニット１１（フレーム９）を検知した時点における近接センサ８ｄ及びフレームユニット１１の検知距離を特定する距離特定部４２ｂを備える。距離特定部４２ｂは、昇降ユニットとして機能する搬送駆動源１４ｄの稼働状況から、第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃで保持されたフレームユニット１１の高さを特定できる。

図５（Ｂ）は、第１の搬送ユニット１４でフレームガイドレール８に搬送されるフレームユニット１１を模式的に示す断面図である。例えば、近接センサ８ｄは、フレームユニット１１を保持する第１の搬送ユニット１４を昇降ユニットとして機能する搬送駆動源１４ｄにより下降させてフレームガイドレール８にフレームユニット１１を搬送するときにフレームユニット１１を検知する。

そして、距離特定部４２ｂは、近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検知した時点における近接センサ８ｄ及びフレームユニット１１の検知距離を特定する。図５（Ｂ）には、近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検知したときの検知距離８ｆが矢印により模式的に示されている。距離特定部４２ｂは、この検知距離８ｆを特定する。

制御ユニット４２は、この検知距離８ｆを用いて近接センサ８ｄの異常の有無を判定する。すなわち、検知距離８ｆには、近接センサ８ｄの異常の有無を判定するための判定閾値が設定される。図５（Ｂ）には、判定閾値８ｅが破線矢印により模式的に示されている。

制御ユニット４２は、第１の搬送ユニット１４が保持するフレームユニット１１（フレーム９）を近接センサ８ｄが検知可能な距離に設定された判定閾値８ｅを記憶する閾値記憶部４２ａを有する。そして、制御ユニット４２は、距離特定部４２ｂで特定された検知距離８ｆが閾値記憶部４２ａで記憶された判定閾値８ｅよりも短いとき、近接センサ８ｄが異常であると判定する判定部４２ｃを有する。

例えば、フレームガイドレール８の載置面８ａは、近接センサ８ｄよりも３ｍｍ程度高い位置に設定される。そのため、近接センサ８ｄの検知距離８ｆが３ｍｍよりも短くなると、近接センサ８ｄはフレームガイドレール８にフレームユニット１１が載っていてもフレームユニット１１を検知できなくなる。

そして、例えば、未使用の近接センサ８ｄの検知距離８ｆは、１１ｍｍ程度である。すなわち、使用開始直後の近接センサ８ｄは、第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃに保持されたフレームユニット１１がフレームガイドレール８の載置面８ａよりも８ｍｍ程度上方の高さ位置にまで近づいたときにフレームユニット１１（フレーム９）を検知する。

この場合において、例えば、近接センサ８ｄが検知可能な距離に設定される判定閾値８ｅは、７ｍｍとされるとよい。すなわち、判定部４２ｃは、距離特定部４２ｂで特定された検知距離８ｆが判定閾値８ｅである７ｍｍより下回るときに近接センサ８ｄが異常であると判定するとよい。換言すると、フレームユニット１１が載置面８ａに４ｍｍの距離まで近づいても近接センサ８ｄがフレームユニット１１を検知しなかった場合、判定部４２ｃは近接センサ８ｄが異常であると判定する。

そして、近接センサ８ｄが異常であると判定された場合、その後に最初に加工装置２に実施されるメンテナンス作業時に近接センサ８ｄの清掃や交換を実施することで、被加工物１の加工中に近接センサ８ｄの機能不全に起因して加工装置２が停止することを防止できる。そのため、加工装置２の稼働時間が低下することはなく、加工装置２における被加工物１の加工効率が維持される。

なお、加工装置２は、使用者や管理者に各種の警告を報知する報知ユニット（不図示）を有していてもよく、制御ユニット４２は、近接センサ８ｄが異常であると判定部４２ｃが判定したときに報知ユニットに警告を発出させる警告部４２ｄをさらに備えてもよい。

例えば、報知ユニットは、加工装置２の外装に設けられ各種の情報を表示できるとともに各種の指令の入力に使用されるタッチパネル付きディスプレイである。または、報知ユニットは、加工装置２の外装に設けられた警報ランプや、警告音を発することのできるスピーカーでもよい。ただし、報知ユニットはこれに限定されない。

警告部４２ｄは、近接センサ８ｄが異常であると判定部４２ｃが判定したとき、例えば、報知ユニットとして機能するタッチパネル付きディスプレイに警告情報を表示させる。または、警告部４２ｄは、報知ユニットとして機能する警報ランプに異常を知らせるランプを点灯させる。または、警告部４２ｄは、報知ユニットとして機能するスピーカーに警報音を発出させる。

そして、加工装置２の使用者や管理者は、報知ユニットからの警告を受けた場合、次に加工装置２に実施されるメンテナンスの際に近接センサ８ｄの交換または清掃を実施できるように準備する。そして、メンテナンスの際に所定の措置を実施することで、近接センサ８ｄの機能不全に起因する加工装置２の稼働停止を防止できる。

最後に、加工装置２において近接センサ８ｄの異常の有無を判定する異常検出方法の手順についてまとめる。図６は、加工装置２における近接センサ８ｄの異常の有無を判定する異常検出方法の各ステップの流れを示すフローチャートである。

まず、搬送ユニット（第１の搬送ユニット１４）にフレーム９を保持させるフレーム保持ステップＳ１０を実施する。例えば、チャックテーブル２０に置かれたフレームユニット１１のフレーム９を第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃに保持させる。または、フレームガイドレール８に載置されたフレームユニット１１のフレーム９を第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃに保持させる。

そして、フレーム保持ステップＳ１０の後、昇降ユニットとして機能する搬送駆動源１４ｄを作動させてフレームガイドレール８の上方から搬送ユニット（第１の搬送ユニット１４）を下降させる下降ステップＳ２０を実施する。さらに、下降ステップＳ２０中に、近接センサ８ｄにフレーム９の検出動作を実施させ、近接センサ８ｄがフレーム９を検出した際のフレーム９の近接センサ８ｄからの距離を特定する検出距離特定ステップＳ３０を実施する。

図５（Ｂ）は、下降ステップＳ２０及び検出距離特定ステップＳ３０を模式的に示す断面図である。例えば、フレームガイドレール８の上方からフレームユニット１１を毎秒０．５ｍｍ程度の速度で下降させつつ近接センサ８ｄの検出動作を実施する。そして、近接センサ８ｄがフレームユニット１１のフレーム９を検出したときのフレーム９の近接センサ８ｄからの距離を特定する。

次に、検出距離特定ステップＳ３０で特定された近接センサ８ｄがフレーム９を検出した際のフレーム９の近接センサ８ｄからの距離を基に近接センサ８ｄの異常の有無を判定する判定ステップＳ４０を実施する。そして、フレーム９の近接センサ８ｄからの距離が判定閾値よりも短い場合、近接センサ８ｄに異常があると判定する。その一方で、フレーム９の近接センサ８ｄからの距離が判定閾値以上である場合、近接センサ８ｄに異常がないと判定する。

そして、判定ステップＳ４０で近接センサ８ｄに異常があると判定される場合、加工装置２が備える報知ユニットにより判定結果を報知する警告ステップＳ５０が実施されるとよい。この場合、加工装置２の使用者又は管理者は、近接センサ８ｄに異常があることを知ることができるため、対応策を検討でき、近接センサ８ｄが機能不全に陥る前に対応できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上述の実施形態においては、第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃに保持されたフレームユニット１１を徐々に下降させて近接センサ８ｄの検出距離を特定する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

すなわち、本発明の一態様に係る加工装置及び近接センサの異常検出方法では、搬送ユニットとして第１の搬送ユニット１４に代えて第２の搬送ユニット４０にフレームユニット１１を保持させて近接センサ８ｄの検出距離を特定してもよい。すなわち、フレームユニット１１を保持する搬送ユニットに制限はない。

また、上記実施形態では、フレームガイドレール８に上方からフレームユニット１１を下降させて近接センサ８ｄがフレーム９を検知する検知距離を特定していたが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、フレームガイドレール８に載置されていたフレームユニット１１を第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃで把持して上昇させるとき、近接センサ８ｄがフレーム９を検知しなくなる距離が検知距離として特定されてもよい。

さらに、上記実施形態では、判定部４２ｃが近接センサ８ｄに異常があると判定した場合、加工装置２で次にメンテナンス作業のために加工装置２の稼働を停止する際に近接センサ８ｄの清掃または交換を実施する場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

すなわち、近接センサ８ｄの異常が検出された直後に実施されるメンテナンス時に近接センサ８ｄの交換等の措置が実施されなくてもよい。例えば、制御ユニット４２が異常状態の進行傾向を評価し、近接センサ８ｄが使用に耐えられると判定される期間で近接センサ８ｄの使用が継続されてもよい。

また、上記実施形態では、仮置きユニット１０が一つの近接センサ８ｄを備える場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。すなわち、仮置きユニット１０は、２以上の近接センサ８ｄを備えてもよい。そして、各近接センサ８ｄは、それぞれ個別に異常の有無が判定されてもよい。

さらに、上記実施形態では、近接センサ８ｄが異常であるか否かを判定する際、フレームユニット１１を第１の搬送ユニット１４に保持させ、近接センサ８ｄにフレームユニット１１を検出させる場合について説明した。そして、フレームユニット１１はカセット６ａに収容されて搬送され、フレームユニット１１に含まれる被加工物１が加工ユニット３２で加工される場合について説明した。しかしながら、本発明の一態様はこれに限定されない。

フレームユニット１１は、被加工物１の加工が完了した後、カセット６ａに収容されて加工装置２から搬出される。そして、加工後の被加工物１がテープ７から剥離され、フレームユニット１１が解体される。ここで、フレームユニット１１に含まれていたフレーム９は、新たな被加工物１の加工のために再利用が可能であり、所定の清掃作業の後に新たなフレームユニット１１の形成に使用される。

しかしながら、フレーム９は、繰り返し利用される間に表面に細かな傷等が形成される場合や、僅かな捻れや歪みが生じる場合がある。また、フレームユニット１１を形成して被加工物１を加工する間に、フレーム９に汚れが付着することがある。さらに、フレーム９を再利用する際に、フレーム９に付着した汚れを除去しきれないことがある。そのため、フレームユニット１１に含まれるフレーム９を近接センサ８ｄで検出しようとする際に、近接センサ８ｄから受けた光を各フレーム９が同様に反射するとは限らない。

そのため、近接センサ８ｄの検知距離は、検知対象となるフレーム９の状態次第で変動する。そこで、近接センサ８ｄが異常であるか否かをより安定的かつ高精度に判定するために、本発明の一態様では、近接センサ８ｄの異常の有無を判定する目的のためだけに使用される判定用フレームが準備され使用されてもよい。

この場合、判定用フレームは、カセット６ａに収容されて加工装置２に搬入されてもよい。または、加工装置２の近傍で判定用フレームが保管され、加工装置２の使用者または管理者が必要に応じて判定用フレームを第１の搬送ユニット１４の保持部１４ｃに保持させてもよい。例えば、判定用フレームを加工装置２の近傍に保管しておくと、加工装置２が被加工物１を加工していない僅かな空き時間を利用して、判定用フレームを使用した近接センサ８ｄの異常の有無の判定を実施できる。

ここで、判定用フレームは、被加工物と、テープと、と一体化されてもよく、判定用フレームユニットが形成されてもよい。または、判定用フレームは、被加工物１及びテープ７と一体化されていない状態で使用されてもよい。

判定用フレームを使用して近接センサ８ｄの異常の有無を判定する場合、フレーム９の状態に起因した近接センサ８ｄの検知距離の変動は生じず、制御ユニット４２の判定部４２ｃの判定結果がフレーム９の状態に左右されることはない。そのため、判定部４２ｃの判定結果の信頼度が増し、異常がないと判定された近接センサ８ｄを信頼して継続使用できる。そして、近接センサ８ｄの清掃・交換の計画をより緻密に策定できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７ テープ
９ フレーム
９ａ 開口部
１１ フレームユニット
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ 開口
６ カセットステージ
６ａ カセット
６ｂ 側壁
６ｃ 搬出入口
６ｄ 収容レール
８ フレームガイドレール
８ａ 載置面
８ｂ 立設部
８ｃ 貫通孔
８ｄ 近接センサ
８ｅ 判定閾値
８ｆ 検知距離
１０ 仮置きユニット
１２ 搬出入ユニット
１２ａ 本体部
１２ｂ 把持部
１４ 第１の搬送ユニット
１４ａ 軸部
１４ｂ 腕部
１４ｃ 保持部
１４ｄ 搬送駆動源
１６ Ｘ軸移動テーブル
１８ テーブルベース
２０ チャックテーブル
２２ 保持面
２４ クランプ
２６ 防塵防滴カバー
２８ 支持構造
３０ 撮像ユニット
３２ 加工ユニット
３４ 切削ブレード
３６ スピンドル
３８ 洗浄ユニット
４０ 第２の搬送ユニット
４２ 制御ユニット
４２ａ 閾値記憶部
４２ｂ 距離特定部
４２ｃ 判定部
４２ｄ 警告部

Claims (4)

1. 環状のフレームと、該フレームの開口部を塞ぐように該フレームに貼着されたテープと、該フレームの該開口部中で該テープが貼着された被加工物と、を含むフレームユニットを並べて棚状に収容するカセットが載置されるカセットステージと、
   該カセットステージから遠ざかる方向に延在する一対のフレームガイドレールを有し、該フレームガイドレールの上に該フレームユニットが載せられる仮置きユニットと、
   該カセットステージに載置された該カセットから該フレームユニットを搬出し該仮置きユニットに仮置きする、または、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを該カセットステージに載置された該カセットに搬入する搬出入ユニットと、
   該フレームユニットを保持できるチャックテーブルと、
   該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを保持して該チャックテーブルに搬送する、または、該フレームユニットを保持して該仮置きユニットに搬送する搬送ユニットと、
   該チャックテーブルが保持した該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、
   各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
   該仮置きユニットは、該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知するための非接触の近接センサを有し、
   該搬送ユニットは、該フレームガイドレールの上方で昇降できるように昇降ユニットに支持されており、
   該制御ユニットは、
   該フレームユニットを保持する該搬送ユニットを該昇降ユニットにより下降させて該フレームガイドレールに該フレームユニットを搬送するとき、該近接センサが該フレームユニットを検知した時点における該近接センサ及び該フレームユニットの検知距離を特定する距離特定部と、
   該搬送ユニットが保持する該フレームユニットを該近接センサが検知可能な距離に設定された判定閾値を記憶する閾値記憶部と、
   該距離特定部で特定された該検知距離が該閾値記憶部で記憶された該判定閾値よりも短いとき、該近接センサが異常であると判定する判定部と、を有することを特徴とする加工装置。
2. 報知ユニットをさらに備え、
   該制御ユニットは、該近接センサが異常であると該判定部が判定したときに該報知ユニットに警告を発出させる警告部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該近接センサは、該フレームに光を照射し該フレームによって反射した該光を検出することで該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知する反射型光電センサであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 加工装置において、近接センサの異常の有無を判定する異常検出方法であって、
   該加工装置は、
   環状のフレームと、該フレームの開口部を塞ぐように該フレームに貼着されたテープと、該フレームの該開口部中で該テープが貼着された被加工物と、を含むフレームユニットを並べて棚状に収容するカセットが載置されるカセットステージと、
   該カセットステージから遠ざかる方向に延在する一対のフレームガイドレールを有し、該フレームガイドレールの上に該フレームユニットが載せられる仮置きユニットと、
   該カセットステージに載置された該カセットから該フレームユニットを搬出し該仮置きユニットに仮置きする、または、該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを該カセットステージに載置された該カセットに搬入する搬出入ユニットと、
   該フレームユニットを保持できるチャックテーブルと、
   該仮置きユニットに仮置きされた該フレームユニットを保持して該チャックテーブルに搬送する、または、該フレームユニットを保持して該仮置きユニットに搬送する搬送ユニットと、
   該チャックテーブルが保持した該フレームユニットに含まれる該被加工物を加工する加工ユニットと、を備え、
   該仮置きユニットは、該フレームガイドレールに該フレームユニットが仮置きされているか否かを検知するための非接触の該近接センサを有し、
   該搬送ユニットに該フレームを保持させるフレーム保持ステップと、
   該フレーム保持ステップの後、該フレームガイドレールの上方から該搬送ユニットを下降させる下降ステップと、
   該下降ステップ中に、該近接センサに該フレームの検出動作を実施させ、該近接センサが該フレームを検出した際の該フレームの該近接センサからの距離を特定する検出距離特定ステップと、
   該検出距離特定ステップで特定された該近接センサが該フレームを検出した際の該フレームの該近接センサからの該距離が判定閾値よりも短い場合、該近接センサに異常があると判定する判定ステップと、を含むことを特徴とする異常検出方法。

Images