KR20050081297A - 다층 경-연성 회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경-연성 회로기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 보강판(52)과 상기 보강판(52)의 상하 외면에 부착된 절연판(54)과 절연판(54)의 외면에 부착된 상하동박(56)과 상기 상하동박(56) 외면에 부착된 커버레이 필름(58) 등을 포함하여 이루어지며, 양 선단에 커버레이 필름(58)이 일정부분 탈피되어 동박(56)이 노출된 형태의 삽입단(501)을 구성하는 연부(50)와; 상하 절연판(62) 및 상기 절연판(62)의 외면에 부착된 외층동박(64)과 외층동박(64) 외면의 피에스알 잉크층(66)과 상기 양 절연판(62)의 내면에 부착된 내층동박(65) 등을 포함하여 이루어지며, 측면에 상기 연부(50)의 삽입단(501)이 삽입 접속되는 커넥팅홈(601)이 형성된 경부(60)로 이루어진다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 연부와 경부의 연결형태특성상 커넥터와 같은 별도의 구성요소를 필요로 하지 않으며, 회로설계상의 제약이 적기 때문에 소형경박화에 유리하다는 이점을 가지고 있다.

또한, 연부와 경부의 분리가 용이하여 어느 한 요소에 불량이 발생하였을 경우에 불량요소만을 교체할 수 있기 때문에 업그레이드 및 제품개발 효율을 높일 수 있다는 이점이 있으며, 경부와 연부의 연결구조를 다양하게 할 수 있기 때문에 결과적으로 제품의 활용도가 높아진다는 이점도 있다.

Description

다층 경-연성 회로기판{rigid-flex pcb}

본 발명은 다층 경-연성 회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연부와 경부의 연결구조상 불량대응효율이 향상되고 및 제품개발이 용이한 다층 경-연성 회로기판 에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board 또는 PWB: Printed Wire Board)은, 여러종류의 부품을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 배선회로면의 수에 따라 단면회로기판, 양면회로기판, 다층 회로기판 등으로 분류되며, 기판의 굴곡특성에 따라 경성(rigid)회로기판, 연성(flexible)회로기판, 경-연성(rigid flexible) 회로기판으로 분류된다.

이중에서, 경-연성 회로기판(rigid-flexible PCB)은 최근 전자산업기술분야에서 급속한 발전이 이루어지고 있는 소형전자제품 등에 널리 적용되는 것으로, 주회로도체가 형성된 경부(rigid section)와, 다른 경부를 연결하는 회로케이블이 형성된 연부(flexible section)로 이루어짐으로써, 고밀도의 회로도체 형성이 가능하고, 연부의 특성상 부분적으로 굴절 가능하기 때문에 노트북 컴퓨터, 캠코더, 핸드폰 등과 같이 소형이면서 작동부위가 있는 제품에 유용하게 사용된다.

이러한 경-연성 회로기판은 구성에 따라 분리형과 일체형으로 구분되는데, 분리형은 개별적으로 제작된 경부와 연부가 별도의 연결수단을 통해 연결된 것이며, 일체형은 여러 소재가 중첩되어 일체로 구성된 것으로서, 각 부위를 구성하는 소재특성상 연부와 경부로서의 기능을 수행하는 것이다.

여기서, 상기 분리형 경-연성 회로기판의 구성은 경부와 연부가 커넥터에 의해 연결되는 이른바 커넥터 방식과, 접합연결되는 접합방식으로 다시 나뉘어 지는데, 상기 커넥터 방식은 도 1에 나타난 것과 같이 경부(10)의 외층에 설치된 이른바 커넥터(12)를 포함하여 구성되며, 연부(20)의 선단에 형성된 커넥팅부(22)를 상기 커넥터(12)에 접속함으로써 경부(10)와 연부(20)를 회로적으로 연결하게 된다.

접합방식의 경-연성 회로기판은 경부에 솔더 크림을 도포하고 연부를 접촉시킨 다음, 가열 압착함으로써 경부와 연부를 접합하는 구성으로 이루어진다.(미도시)

그리고, 일체형 경-연성 회로기판은 도 2에 나타난 것과 같이, 베이스 필름(32), 베이스 필름(32)의 상하 양면에 부착된 내층동박(34), 내층동박(34)에 부착된 커버레이 필름(36)으로 구성된 연성 동박적층판(FCCL: Flexiblle Copper Laminated, 이하 연부라 칭함)과, 상기 연부(30)의 상하로 가장자리에 형성되는 주회로판(40)(이하 경부라 칭함)으로 이루어진다.

상기 경부(40)는 절연판(42) 및 절연판(42)에 부착된 외층동박(44), 외측동박(44) 외면의 PSR 잉크층(46)을 포함하여 구성되어 있다.

한편, 상술한 바와 같은 종래기술에 의한 경-연성 회로기판은 각 타입별로 구성상의 문제점을 가지고 있는데, 이에 대해 설명하면 다음과 같다.

먼저, 분리형 중에서 커넥터 방식의 경-연성 회로기판은 경부(10)에 커넥터(12)를 실장하기 위한 공간을 필요로 하기 때문에 회로설계에 많은 제한을 받으며, 커넥터(12) 사용으로 전체적인 부피가 커지기 때문에 소형경박화에도 많은 지장을 받게 된다.

접합방식의 회로기판 역시 회로설계에 제한을 받으며, 파인피치(fine pitch)가 되면서 쇼트(short)가 발생할 우려가 있고, 연부를 더블 엑세스(double access)방식으로 구성하여야 하기 때문에 제작이 어렵다는 문제점을 가지고 있다.

그리고, 일체형 경-연성 회로기판은 연부(30)와 경부(40)를 제작과정에서 일체화해야 하기 때문에 제작이 어렵고, 일체구성된 특성상 연부(30)와 경부(40)중 어느 한 부분에서 이상이 발생한 경우에도 제품 전체가 불량 처리됨으로써 제품의 효율적인 사용이 어렵다는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 별도의 커넥터 없이 연부와 경부가 커넥팅 됨으로써 회로의 효율적인 설계 및, 소형경박화가 가능한 다층 경-연성 회로기판의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 제공되는 다층 경-연성 회로기판은, 보강판, 상기 보강판의 상하 외면에 부착된 절연판, 절연판의 외면에 부착된 상하동박, 상기 상하동박 외면에 부착된 커버레이 필름 등을 포함하여 이루어지며, 양 선단에 커버레이 필름이 일정부분 탈피되어 동박이 노출된 형태의 삽입단을 구성하는 연부와; 상하 절연판 및, 상기 절연판의 외면에 부착된 외층동박, 외층동박 외면의 피에스알 잉크층, 상기 양 절연판의 내면에 부착된 내층동박 등을 포함하여 이루어지며, 측면에 상기 연부의 삽입단이 삽입 접속되는 커넥팅홈이 형성된 경부를 포함하여 이루어진다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도 3 부터 도 8까지 참조로 하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 일실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 도 3과 도 4에 나타난 것과 같이 양 선단의 커버레이 필름(58)이 일정부분 탈피되어 동박(56)이 노출된 형태의 삽입단(501)이 갖추어진 연부(50)와, 상기 연부(50)의 삽입단(501)이 삽입되어 접속되는 커넥팅홈(601)이 형성된 경부(60)를 포함하여 이루어진다.

여기서, 상하 절연판(62) 및, 상기 절연판(62)의 외면에 부착된 외층동박(64), 외측동박(64) 외면의 PSR 잉크층(66), 상기 양 절연판(62)의 내면에 부착된 내층동박(65), 양 내층동박(65) 사이에 개재된 베이스 패널(68)로 구성된 4층구조의 경부(60)를 예로 들 경우, 상기 커넥팅홈(601)은, 상하 내층동박(65) 사이의 베이스 패널(68)이 부분적으로 제거된 형태로 이루어진다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 경부(60)의 커넥팅홈(601)에 연부(50)의 선단 즉 삽입단(501)이 삽입되어 동박(65)과 회로적으로 접속되는 방식으로 연부(50)와 경부(60)가 용이하게 커넥팅된다.

한편, 이와 같은 본 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판은 커넥팅홈(601)의 배치방향에 따라, 이른바 단방향 타입, 다방향 타입 등으로 이루어질 수 있는데, 각 타입에 대해 설명하면 다음과 같다.

먼저, 단방향 타입은 도 4와 도 5에 나타난 것과 같이 경부(60)의 일측면에만 커넥팅홈(601)이 형성된 방식으로서, 이에 따르면 연부(50)가 경부(60)의 일측방향으로만 연결되며, 다시 커넥팅홈(601)의 배열에 따라 커넥팅홈(601)이 아래위로 배치되는 복층형 내지는 좌우로 배치되는 단층형 등으로 변형될 수 있다.

다음으로, 다방향 타입은 도 6에 나타난 것과 같이 경부(60)의 여러 측면에 커넥팅홈(601)이 분산 배치되는 방식으로서, 이에 따르면 연부(50)가 경부(60)의 여러 측면으로 연결되며, 이 역시 단방향 타입과 마찬가지로 복층형 내지는 단층형으로 다양하게 변형될 수 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 본 발명의 각 실시예에 의하면 연부(50)와 경부(60)를 따로 구성하여 비교적 간단한 커넥팅 과정만을 거쳐 연결하게 되며, 연부(50)의 선단이 경부(60)내로 삽입되는 커넥팅 구조상, 회로설계에 많은 제약을 받지 않으며, 커넥터(12)(도 1 참조)와 같은 별도의 구성요소를 사용하지 않으므로 부피가 커지지 않게 된다

더불어, 커넥팅홈(601)의 다양한 배치구조를 통해 사양에 맞는 적절한 경-연부 연결형태를 갖는 회로기판의 제작이 가능하게 된다.

그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 7과 도 8에 나타난 것과 같이 연부(50)의 구성이 단층으로 이루어지고, 연부(50)와 결합되는 경부(60) 또한 단층특성을 갖는 연부(50)에 맞도록 동박(57)이 일측단에만 구성된 형태로 이루어지는데, 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판 역시 앞서 말한 실시예와 같이 커넥팅홈의 배치구조가 다양하게 이루어질 수 있음은 물론이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 다층 경-연성 회로기판은, 연부와 경부의 연결형태특성상 커넥터와 같은 별도의 구성요소를 필요로 하지 않으며, 회로설계상의 제약이 적기 때문에 소형경박화에 유리하다는 이점을 가지고 있다.

또한, 연부와 경부의 분리가 용이하여 어느 한 요소에 불량이 발생하였을 경우에 불량요소만을 교체할 수 있기 때문에 업그레이드 및 제품개발 효율을 높일 수 있다는 이점도 가지고 있다.

뿐만 아니라, 경부와 연부의 연결구조를 다양하게 할 수 있기 때문에 결과적으로 제품의 활용도가 높아진다는 이점도 있다.

도 1은 종래 커넥터 방식의 분리형 경-연성 회로기판 구조를 나타낸 사시도이다.

도 2는 종래 일체형 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 4, 5, 6은 본 발명의 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 결합구조를 나타낸 사시도이다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다층 경-연성 회로기판의 결합구조를 나타낸 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

50: 연부 501: 삽입단

52: 보강판 54: 절연판

56: 동박 58: 커버레이 필름

60: 경부 601: 커넥팅홈

62: 절연판 64: 외층동박

65: 내층동박 66: PSR 잉크층

68: 베이스 패널

Claims (4)

1. 보강판, 상기 보강판의 상하 외면에 부착된 절연판, 절연판의 외면에 부착된 상하동박, 상기 상하동박 외면에 부착된 커버레이 필름 등을 포함하여 이루어지며, 양 선단에 커버레이 필름이 일정부분 탈피되어 동박이 노출된 형태의 삽입단을 구성하는 연부와;

   상하 절연판 및, 상기 절연판의 외면에 부착된 외층동박, 외층동박 외면의 피에스알 잉크층, 상기 양 절연판의 내면에 부착된 내층동박 등을 포함하여 이루어지며, 측면에 상기 연부의 삽입단이 삽입 접속되는 커넥팅홈이 형성된 경부

   를 포함하여 이루어진 다층 경-연성 회로기판.
2. 제1항에 있어서,

   상기 경부에는 다수개의 연부가 연결 가능토록 다수개의 커넥팅홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 경-연성 회로기판.
3. 제2항에 있어서,

   상기 각 커넥팅홈은 경부의 동일측면에 상하 또는 좌우로 이격 배치되거나,

   경부의 다른 측면에 분산 배치되는 것을 특징으로 하는 다층 경-연성 회로기판.
4. 절연판과, 절연판의 일측면에 부착된 동박, 동박에 부착된 커버레이 필름 등으로 구성되며, 선단의 커버레이 필름이 일부 탈피되어 절곡중첩된 형태의 삽입단이 구비되는 연부와;

   상하 절연판 및, 상기 절연판의 외면에 부착된 외층동박, 외측동박 외면의 피에스알 잉크층, 양 절연판의 내면에 부착된 내층동박, 상기 내층동박 사이에 개재된 베이스패널 등으로 구성되며, 상기 베이스 패널 및 내층동박의 선단이 일정부분 제거된 형태로서 연부 선단의 동박이 삽입 접속되는 커넥팅홈이 측면에 구비되는 경부

   를 포함하여 이루어지는 경-연성 회로기판.