KR100674304B1 - 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

경연성 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호하기 위한 커버레이를 감광성 수지층으로 노광 및 현상 공정을 이용하여 형성함으로써, 제조 공정 시간 및 비용을 감소시켜 제품 단가의 경쟁력을 높여줄 뿐만 아니라, 커버레이 성형의 정확도 증가 및 가접공차 범위 감소에 따른 제품의 신뢰성을 증가시키는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
경연성 인쇄회로기판, 감광성 수지층, PIC, 커버레이, 플렉서블 영역, 리지드 영역

Description

경연성 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing of rigid-flexible printed circuit board}
도 1a 내지 도 1d는 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 3a 내지 도 3k는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 연성동박적층판 110 : 연성 필름
120, 300 : 동박층 130 : 내부 비아홀
140, 320 : 도금층 150 : 회로패턴
160 : 연성층 170 : 감광성 수지층
175: 경화된 감광성 수지층 180 : 아트워크 필름
200 : 절연층 250 : 윈도우
300 : 동박층 310 : 관통홀
330 : 외층 회로패턴 350 : 베이스 기판
400 : 솔더 레지스트 패턴
본 발명은 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 감광성 수지층을 커버레이로 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 경연성 인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board; RFPCB)이 인쇄회로기판시장의 화두로 떠오르면서 이에 대한 시장의 관심이 고조되고 있다. 경연성 인쇄회로기판이란 유연성을 가지는 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리이미드(PI:Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역과 플렉서블 영역에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 리지드 영역이 함께 형성된 것으로서, 3차원 입체구조의 배선이 가능하고, 조립이 용이하다는 장점으로 인하여, 노트북PC, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신 단말기 등 고집적 회로의 설계를 요구하는 산업의 시장규모가 팽창하는 것에 비례하여 그 수요가 증가하고 있다.
반도체 메모리가 전자기기의 두뇌라면 인쇄회로기판은 신경망에 비유될 수 있는데, 이는 인쇄회로기판에 설계된 배선패턴에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 배치할 수 있는 핵심부품으로서, 최근 정보통신 기기의 경박 단소화의 추세가 강조됨에 따라 인쇄회로기판의 성능도 보다 다기능화, 고밀도화 되는 방향으로 발전하 고 있다.
특히, 최근 휴대폰의 동향을 살펴보면 종래의 바-형태(bar-type)에서 폴더 형태(folder type)의 채용 및 수요가 급증하고 있으며, 이와 맞물려, 폴더 형태의 휴대폰에 적용되는 경연성 인쇄회로기판의 수요도 폭발적으로 증가하여 기존의 저가 인쇄회로기판 생산에 주력하던 인쇄회로기판 제조사들도 중고가의 휴대폰용 경연성 인쇄회로기판 개발 및 생산에 주력을 다하고 있는 상황이다.
도 1은 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조 공정을 도시한 공정도로써, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 연성 필름(2) 양면에 형성된 회로패턴(1)의 일부분에 커버레이(4)가 도포된 연성층(10)을 제공한다.
여기서, 양면에 형성된 회로패턴(1)은 내부 비아홀(3)에 의해 전기적으로 연결된다.
커버레이(4)는 플렉서블 영역에 해당하는 회로패턴(1)을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 것으로, 한 면에 접착부재가 형성된 폴리이미드 필름이 사용되는 것이 바람직하다.
이때, 커버레이(4) 성형은 가접 기준선에 맞추어 수작업으로 진행된다.
이후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 커버레이(4)가 도포된 연성층(10) 상하부에 플렉서블 영역에 대응하는 윈도우(25)가 형성된 절연층(20)과 동박층(30)을 순서대로 배열하고, 적층하여 리지드 영역을 형성한다.
다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 리지드 영역에 관통홀(31)을 포함한 외층 회로패턴(32)을 형성한다.
이후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 외층 회로패턴(32) 상에 솔더 레지스트 잉크를 도포하여 솔더 레지스트 패턴(46)을 형성함으로써, 경연성 인쇄회로기판을 완성한다.
상술한 바와 같이 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는, 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호하기 위한 커버레이를 가접 지시선에 따라 수작업으로 성형함으로써, 커버레이 성형에 따른 공정 시간이 증가할 뿐만 아니라, 수작업 진행으로 인한 노동력 및 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
즉, 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 커버레이를 형성하기 위하여, 작업자는 육안으로 가접 지시선을 확인하면서 수작업으로 커버레이를 성형하게 된다. 따라서, 가접 공차에 따른 불량 발생 위험이 크고, 성형 공정 시 많은 시간을 요하게 되며, 비용 증가에 따라 제품의 가격 경쟁력을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 공정 시간을 단축하면서 제품의 가격 경쟁력을 향상시키는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, (A) 연성 필름의 적어도 한 면에 회로패턴이 형성된 연성층을 제공하는 단계, (B) 연성층에서 회로패턴이 형성된 면에 회로패턴을 보호하도록 감광성 수지층을 형성하는 단계, (C) 감광성 수지층에 노광 및 현상 공정을 수행하여 소정의 영역만 남기고 제거하는 단계, (D) 소정의 영역에 대응하는 윈도우가 형성된 절연층 및 윈도우가 미형성된 동박층을 제공하는 단계, (E) 소정의 영역만 감광성 수지층에 의해 회로패턴이 보호된 연성층 및 윈도우가 형성된 절연층을 하나 이상 순차적으로 배열하고 최상하부에 윈도우가 형성된 동박층을 배열하여 일괄 적층함으로써, 베이스 기판을 형성하는 단계, 및 (F) 베이스 기판 상에 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 베이스 기판에서 절연층의 윈도우 영역에 대응하는 연성층의 감광성 수지층에 의해 보호된 회로패턴 영역은 플렉서블 영역인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (C) 단계는 (C-1) 감광성 수지층 상에 소정의 영역만 자외선이 투과되도록 패턴이 형성된 아트워크 필름을 밀착시키는 단계, (C-2) 아트워크 필름을 통해 자외선을 조사하여 상기 감광성 수지층의 소정의 영역만 경화시키는 단계, (C-3) 아트워크 필름을 제거하는 단계, 및 (C-4) 경화된 감광성 수지층 영역만 남기고 그 외의 경화되지 않은 감광성 수지층 영역을 용해시켜 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (F) 단계 는 (F-1) 베이스 기판을 관통하는 관통홀을 형성하는 단계, (F-2) 관통홀 내부 및 베이스 기판 상에 도금층을 형성하는 단계, 및 (F-3) 도금층 및 동박층을 함께 에칭하여 외층 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, (F) 단계 이후에, (G) 외층 회로패턴 상에 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 감광성 수지층은 PIC(Photo Imageable Cover lay)인 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 통하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 도면이다.
여기서, 도 2는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3k는 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조공정을 상세하게 도시한 공정도이다.
도 2를 참조하여 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
연성 필름의 양면에 회로패턴이 형성된 연성층을 제공한다(S100).
이때, 양면에 형성된 회로패턴은 도금층이 형성된 내부 비아홀에 의해 전기적으로 연결되도록 한다.
이후, 연성층 양면에 회로패턴을 보호하도록 감광성 수지층을 형성한다(S200).
다음으로, 감광성 수지층에 노광 및 현상 공정을 수행하여 소정의 영역만 남기고 제거한다(S300).
소정의 영역은 이후에 플렉서블 영역에 해당하는 곳으로, 소정의 영역에만 자외선이 투과되도록 아트워크 필름을 밀착시키고 자외선을 쪼여, 감광성 수지층의 소정의 영역만 경화되도록 한다. 이후, 현상액을 이용하여 경화되지 않은 감광성 수지층을 제거한다.
이후, 소정의 영역에 대응하는 윈도우가 형성된 절연층 및 윈도우가 미형성된 동박층을 제공한다(S400).
절연층 및 동박층은 리지드 영역을 형성하기 위한 것으로, 절연층은 반경화 상태의 프리프레그(prepreg)를 이용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 베이스 기판을 형성한다(S500).
소정의 영역만 감광성 수지층에 의해 회로패턴이 보호된 연성층 및 윈도우가 형성된 절연층을 하나 이상 순차적으로 배열하고 최상하부에 동박층을 배열하여 일괄 적층함으로써, 베이스 기판을 형성한다.
이후, 베이스 기판 상에 외층 회로패턴을 형성한다(S600).
베이스 기판에 이후 층간 전기적 도통을 위한 관통홀을 형성하고, 무전해 동도금 및 전해 동도금 수행하여 도금층을 형성한 후, 도금층이 형성된 동박층에 외층 회로패턴을 형성한다.
이때, 절연층의 윈도우에 대응하는 동박층도 함께 제거한다.
마지막으로, 외층 회로패턴 상에 솔더 레지스트 패턴을 형성한다(S700).
부품이 실장될 부분을 제외하고는 불량을 방지하기 위하여 솔더 레지스트를 피복한다.
이후, 도 3a 내지 도 3k를 참조하여 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 연성 필름(110)의 양면에 동박층(120)이 형성된 연성동박적층판(100)을 제공한다.
연성 필름(110)으로는 유연성이 좋은 폴리에스테르 또는 폴리이미드와 같은 폴리이미드계 필름이 사용된다.
이후, 도 3b에 도시된 바와 같이, 연성동박적층판(100)에 내부 비아홀(130)을 형성하고, 도금층(140)을 형성한다.
내부 비아홀(130)은 이후 동박층(120)에 형성될 회로패턴의 전기적 연결을 위한 것으로, CNC 드릴(Computer Numerical Control Drill) 등의 기계 드릴을 사용하여 사전에 설정된 위치에 따라 형성하는 것이 바람직하다.
여기서, 내부 비아홀(130) 내벽은 연성 필름(110)을 포함하고 있으므로, 전도성을 부여하기 위하여 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 내부 비아홀(130) 내벽을 포함한 연성동박적층판(100) 상에 도금층(140)을 형성한다.
무전해 동도금을 수행한 후 전해 동도금을 수행하는 이유는 전기분해에 의한 전해 동도금을 연성 필름(110) 상에 직접 실시할 수 없기 때문이다. 따라서, 화학 동도금인 무전해 동도금을 수행한 후, 전해 동도금을 실시하여 도금층(140)을 형성한다. 이때, 무전해 동도금만으로는 도금막을 두껍게 하기 어렵고, 물성도 전해 동도금에 미치지 못하므로 전해 동도금을 함께 수행하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 도금층(140)이 형성된 동박층(120)에 회로패턴(150)을 형성하여 연성층(160)을 제공한다.
회로패턴(150)은 일예로, 감광재를 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 공정으로 형성할 수 있다.
이후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 연성층(160) 상하부에 회로패턴을 보호하도록 감광성 수지층(170)을 형성한다.
감광성 수지층(170)은 빛의 작용으로 인하여 분자구조에 변화가 일어나고, 그 결과 물성 변화가 생기는 고분자 또는 고분자 조성물로써, PIC(Photo Imageable Cover lay)가 바람직하다.
다음으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 이후 형성될 리지드 영역에 대응하는 패턴이 형성된 아트워크 필름(180)을 감광성 수지층(170) 상에 밀착시키고, 자외선을 쪼인다.
이후 형성될 리지드 영역에 대응하는 패턴이 형성된 아트워크 필름(180)를 감광성 수지층(170) 상에 밀착시키고, 자외선을 쪼이면, 패턴이 형성되지 않은 곳에만 자외선이 투과되어 감광성 수지층(170)을 반응시킨다.
이때, 자외선이 투과된 감광성 수지층(170) 영역은 중합반응에 의해 경화되고, 자외선이 투과되지 않은 감광성 수지층(170) 영역은 변화하지 않는다.
이후, 도 3f에 도시된 바와 같이, 감광성 수지층(170)에서 경화된 영역(175)만 남기고, 제거한다.
자외선을 쪼인후, 아트워크 필름(180)를 제거하고, 현상액(미도시)을 사용하면, 감광성 수지층(170)에서 경화된 영역(175)만 남고 경화되지 않은 영역은 용해되어 제거된다.
여기서, 경화된 감광성 수지층(170)은 커버레이가 되어 연성층(160)의 일부 회로패턴(150)을 보호하고 이후에 플렉서블 영역을 형성하게 된다.
종래에는 폴리이미드 등을 이용하여 수작업으로 원하는 회로패턴 상에 커버레이를 형성하였지만, 본 발명에 따르면, 감광성 수지층(170)을 커버레이로 이용함으로써, 수작업이 아닌 노광 및 현상 공정만으로 원하는 회로패턴에 커버레이를 성형하여 공정 시간 및 노동력을 감소시키고 커버레이 성형의 정확도에 따른 제품의 신뢰도를 상승시키는 효과를 가져올 수 있다.
이때, 현상액으로는 탄산나트륨(1%의 Na2CO3)이나 탄산칼륨(K2CO3) 등을 사용하는 것이 바람직하다.
실시예에 따라서는, 연성층(160)에 잔류하는 현상액을 제거하기 위하여 수세와 건조공정을 추가로 수행할 수 있다.
다음으로, 도 3g에 도시된 바와 같이, 경화된 감광성 수지층(175)이 형성된 연성층(160) 상하부에, 경화된 감광성 수지층(175)의 크기에 대응하는 윈도우(250)가 형성된 절연층(200) 및 윈도우가 미형성된 동박층(300)을 적층하여 베이스 기판 (350)을 형성한다.
연성층(160) 상하부에 절연층(200) 및 동박층(300)이 적층된 영역은 이후 리지드 영역을 형성하게 되고, 절연층(200)의 윈도우(250)에 대응하는 연성층(160) 영역은 플렉서블 영역을 형성하게 된다.
여기서, 동박층(300)은 플렉서블 영역을 보호하기 위하여 윈도우가 미형성된 상태로 적층되고, 이후, 외층 회로패턴 형성시 플렉서블 영역에 대응하는 부분이 제거된다.
이때, 절연층(200)으로는 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반 경화상태로 만든 프리프레그(Prepreg)나 본딩 시트가 사용되어, 적층 시에는 층간 접착력을 높여주고, 적층 후에는 리지드 영역의 물리적 강도를 높여줄 수 있다.
윈도우(250)는 목형, 금형 등을 이용한 펀칭 가공 또는 라우터 가공 등으로 형성할 수 있다.
이후, 도 3h에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(350)을 관통하는 관통홀(310)을 형성한다.
관통홀(310)은 이후, 동박층(300)에 형성될 외층 회로패턴 및 회로패턴(150)을 전기적으로 연결시키기 위한 것으로, CNC 드릴 등의 기계 드릴을 사용하여 사전에 설정된 위치에 따라 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 3i에 도시된 바와 같이, 관통홀(310) 내벽을 포함한 베이스 기판(350) 상에 도금층(320)을 형성한다.
관통홀(310) 내벽은 연성 필름(110) 및 절연층(200)을 포함하고 있으므로, 전도성을 부여하기 위하여, 무전해 동도금 및 전해 동도금을 수행하여 도금층(320)을 형성한다.
이후, 도 3j에 도시된 바와 같이, 도금층(320)이 형성된 동박층(300)에 외층 회로패턴(330)을 형성한다.
외층 회로패턴(330)은 일예로, 감광재(미도시)를 이용하여 동박층(300) 및 도금층(320)을 함께 에칭하는 포토리소그래피 공정으로 형성할 수 있다.
여기서, 외층 회로패턴(330)은 관통홀(310)에 의해 회로패턴(150)과 전기적으로 연결된다.
이때, 절연층(200)의 윈도우(250)에 대응하는 동박층(300)을 함께 제거하도록 한다.
마지막으로, 도 3k에 도시된 바와 같이, 외층 회로패턴(330) 상에 솔더 레지스트 패턴(400)을 형성함으로써, 경연성 인쇄회로기판을 완성한다.
본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판은 솔더 레지스트 패턴(400)이 도포되고, 절연층(200)에 의해 물리적인 강도가 높아진 리지드 영역 및 경화된 감광성 수지층(175)에 의해 회로패턴이 보호된 플렉서블 영역으로 형성된다.
솔더 레지스트 패턴(400)은 부품이 실장될 부분을 제외한 외층 회로패턴(330) 상에 형성되어 부품의 실장 시에 이루어지는 솔더볼에 의해 오접속이 일어나지 않도록 할 뿐만 아니라, 회로패턴 간의 단락 등 불량을 방지하기 위하여 형성된다.
이때, 솔더 레지스트로용의 레지스트 잉크는 PSR(Photo imageable Solder Resist ink)이라고도 하며, 솔더의 용해온도에서도 충분히 견디는 내열성 수지가 사용되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 경화된 감광성 수지층으로 플렉서블 영역의 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호해줌으로써, 공정 시간 및 비용을 감소시키고, 제품의 신뢰성을 증가시키는 효과를 가져온다.
즉, 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서는 플렉서블 영역의 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 폴리이미드 필름 형태의 커버레이를 수작업으로 회로패턴 상에 성형함으로써, 공정 시간 및 노동력이 많이 소요될 뿐만 아니라, 가접공차의 범위가 넓어 제품의 신뢰성을 감소시키는 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명에서는 커버레이로 감광성 수지층을 이용함으로써, 수작업이 필요없는 노광 및 현상 공정으로 플렉서블 영역의 회로패턴을 보호하여 공정 시간 및 노동력을 감소시키고, 가접공차의 범위를 줄임으로써 제품의 신뢰성을 높여준다.
이상에서 기술한 바와 같이, 본 발명의 특징이 특정 실시예를 통하여 설명되었으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예로 한정되는 것이 아니며 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다. 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위의 해석에 의해서만 한정된다.
본 발명의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 감광성 수지층으로 커 버레이를 성형함으로써, 공정 시간 및 노동력을 감소시켜 제조 단가의 경쟁력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따르면, 감광성 수지층을 플렉서블 영역의 회로패턴 상에 형성하고, 노광 및 현상 공정으로 커버레이를 성형함으로써, 커버레이 성형의 정확도가 높아지고 가접공차가 감소되어 제품의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. (A) 연성 필름의 적어도 한 면에 회로패턴이 형성된 연성층을 제공하는 단계;
    (B) 상기 연성층에서 회로패턴이 형성된 면에 상기 회로패턴을 보호하도록 감광성 수지층을 형성하는 단계;
    (C) 상기 감광성 수지층에 노광 및 현상 공정을 수행하여 소정의 영역만 남기고 제거하는 단계;
    (D) 상기 소정의 영역에 대응하는 윈도우가 형성된 절연층 및 윈도우가 미형성된 동박층을 제공하는 단계;
    (E) 상기 소정의 영역만 감광성 수지층에 의해 회로패턴이 보호된 연성층 및 상기 윈도우가 형성된 절연층을 하나 이상 순차적으로 배열하고 최상하부에 상기 동박층을 배열하여 일괄 적층함으로써, 베이스 기판을 형성하는 단계; 및
    (F) 상기 베이스 기판 상에 외층 회로패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 베이스 기판에서 상기 절연층의 윈도우 영역에 대응하는 상기 연성층의 감광성 수지층에 의해 보호된 회로패턴 영역은 플렉서블 영역인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (C) 단계는
    (C-1) 상기 감광성 수지층 상에 소정의 영역만 자외선이 투과되도록 패턴이 형성된 아트워크 필름을 밀착시키는 단계;
    (C-2) 상기 아트워크 필름을 통해 자외선을 조사하여 상기 감광성 수지층의 소정의 영역만 경화시키는 단계;
    (C-3) 상기 아트워크 필름을 제거하는 단계; 및
    (C-4) 상기 경화된 감광성 수지층 영역만 남기고 그 외의 경화되지 않은 감광성 수지층 영역을 용해시켜 제거하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연성 필름은 폴리이미드계 필름인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 반경화 상태의 프리프레그인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (F) 단계는
    (F-1) 상기 베이스 기판을 관통하는 관통홀을 형성하는 단계;
    (F-2) 상기 관통홀 내부 및 상기 베이스 기판 상에 도금층을 형성하는 단계; 및
    (F-3) 상기 도금층 및 동박층을 함께 에칭하여 외층 회로패턴을 형성하는 단 계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 (F) 단계 이후에,
    (G) 상기 외층 회로패턴 상에 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 감광성 수지층은 PIC(Photo Imageable Cover lay)인 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
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