JP2004335550A - 多層プリント配線板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、外部への露出面を形成している箔状の導体２１と、導体２１の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材２２と、からなる露出導体部２Ａを備える。ＦＰＣ２は、この露出導体部２Ａにおける基材２２に補強板２３が密着配置される積層構造である。多層プリント配線板１は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される挿入口１０Ｂを多層プリント配線板１の板厚面に形成する。挿入口１０ＢにはＦＰＣ２の挿入時にＦＰＣ２の導体２１が結合する位置に複数のスルーホール端子１１Ａを備え、ＦＰＣ２の導体２１はスルーホール端子１１Ａにはんだで固定されることにより電気的に接続する。
【選択図】 図１
【解決手段】ＦＰＣ２は、外部への露出面を形成している箔状の導体２１と、導体２１の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材２２と、からなる露出導体部２Ａを備える。ＦＰＣ２は、この露出導体部２Ａにおける基材２２に補強板２３が密着配置される積層構造である。多層プリント配線板１は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される挿入口１０Ｂを多層プリント配線板１の板厚面に形成する。挿入口１０ＢにはＦＰＣ２の挿入時にＦＰＣ２の導体２１が結合する位置に複数のスルーホール端子１１Ａを備え、ＦＰＣ２の導体２１はスルーホール端子１１Ａにはんだで固定されることにより電気的に接続する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子にはんだ溶着されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、複数のプレスフィットピンを備えており、前記スルーホール端子に前記プレスフィットピンが圧入されて前記ＦＰＣの導体が当該プレスフィットピンで圧接されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に挿入されているＦＰＣの導体に当接する底面部と、前記スルーホール端子の内径の被膜に圧入される胴部と、前記スルーホール端子の表層ランドに当接する円形鍔部と、を備えているプレスフィットピンを有していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数の前記スルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （５）に記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定される」ことを特徴としてよい。
【００１８】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００１９】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁基板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００２０】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００２１】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造であってよい。
【００２２】
なお、露出導体部とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示している。
【００２３】
絶縁性の基材は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、導体は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体がエッチングなど形成された後に露出面における導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００２４】
ＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００２５】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「導体」を介して多層プリント配線板の「スルーホール端子」に相互接続されてよい。
【００２６】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝はＦＰＣが挿入される挿入口をその板厚面に形成しているとしてよい。
【００２７】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「導体」と多層プリント配線板に形成されている「スルーホール端子」の位置合わせが容易となる。
【００２８】
切り欠き溝に貫通する複数の「スルーホール端子」は、ＦＰＣに形成されている導体の配列に対応して一列にパターン配置されてよい。「スルーホール端子」はＦＰＣが挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されていなくてもよい。「スルーホール端子」の穴径や、「スルーホール端子」に接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００２９】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、挿入口内におけるＦＰＣの導体とスルーホール端子が固定されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「スルーホール端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００３０】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００３１】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、フラットな導体にとスルーホール端子を固定することで、目的を達成するための接続構造が得られる。
【００３２】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子にはんだ溶着される」ことを特徴としてよい。
【００３３】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、スルーホール端子にはんだが溶融され、スルーホール端子と挿入口に挿入されているＦＰＣの導体が溶着されて固定されてよい。そして、多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に相互接続されてよい。
【００３４】
（３）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、複数のプレスフィットピンを備えており、前記スルーホール端子に前記プレスフィットピンが圧入されて前記ＦＰＣの導体が当該プレスフィットピンで圧接されている」ことを特徴としてよい。
【００３５】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、スルーホール端子の表層にプレスフィットピンが圧入され、スルーホール端子と挿入口に挿入されているＦＰＣの導体がプレスフィットピンで固定されてよい。そして、多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に相互接続されてよい。
【００３６】
（４）記載の発明によれば、「（３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に挿入されているＦＰＣの導体に当接する底面部と、前記スルーホール端子の内径の被膜に圧入される胴部と、前記スルーホール端子の表層ランドに当接する円形鍔部と、を備えているプレスフィットピンを有している」ことを特徴としてよい。
【００３７】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、プレスフィットピンの底面部は、ＦＰＣの導体を圧接する底面部を備えており、この底面部はＦＰＣの導体に面接するための平面形状であってよく、ＦＰＣの導体を破壊しない程度の曲面を形成してもよい。
【００３８】
プレスフィットピンの胴部は、スルーホール端子の内径の被膜に容易に圧入されるように角柱状に形成されてよい。例えば、四角柱状に形成されてよい。また、プレスフィットピンの胴部を、スルーホール端子の内径より僅かに大きい外径を有する円柱状とし、この円柱胴部にすり割溝を形成して、前記円柱胴部がスルーホール端子を圧接するようにしてもよい。
【００３９】
プレスフィットピンの頭部は、スルーホール端子の表層ランド径にみ合った外径を有する円形鍔部を備えてよい。多層プリント配線板に圧入されるプレスフィットピンは、この円形鍔部をスルーホール端子にはんだで固定してもよい。
【００４０】
（５）記載の発明によれば、「（１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数の前記スルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成している」ことを特徴としてよい。
【００４１】
（６）記載の発明によれば、「（５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００４２】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００４３】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００４４】
第１外層板と第２外層板とからなる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００４６】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００４７】
図１において、ＦＰＣ２は複数の導体２１が形成されており、導体２１は露出導体部２Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００４８】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体２１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体２１がエッチングなどで形成された後に、露出面における導体２１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００４９】
ＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されてよく、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２４で被膜されている。
【００５０】
図１の第１実施形態において、多層板１は、内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【００５１】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに表出するスルーホール端子１１Ａを備えている。第２外層板１２は、第１外層板１１に対向するように配置されている。
【００５２】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を挿入する挿入口１０Ｂを形成している。
【００５３】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている導体２１と、多層板１に形成されているスルーホール端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【００５４】
図１において、切り欠き溝１０Ａに表出するスルーホール端子１１Ａは、ＦＰＣ２の挿入方向と直交するように一列に配置されている。そして、スルーホール端子１１Ａに接続する線パターン１１Ｂが外層に配置されている。スルーホール端子１１Ａはスルーホール端子１１Ａの穴径や、スルーホール端子１１Ａに接続するパターン幅の制約により、例えば、格子状に配列するなど、適宜配置されてよい。
【００５５】
図１の第１実施形態において、スルーホール端子１１Ａにはんだが溶融され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１が溶着されて固定される。そして、多層板１とＦＰＣ２が電気的に相互接続される。
【００５６】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図２の斜視図により説明する。図２における第２実施形態において、符号３はプレスフィットピンであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００５７】
図３の第２実施形態において、スルーホールに圧入されて無はんだ実装となるプレスフィットピン３は、挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１に当接する底面部３１と、スルーホール端子１１Ａ内径の被膜に圧入される胴部３２と、スルーホール端子１１Ａの表層ランドに当接する円形鍔部３３を備えている。
【００５８】
図３の第２実施形態において、プレスフィットピン３の底面部３１は、ＦＰＣ２の導体２１を圧接する底面部を備えている。この底面部３１は、ＦＰＣ２の導体２１を破壊しない程度の曲率の大きい球面を形成している。この底面部３１は、ＦＰＣの導体に面接するための平面形状であってもよい。
【００５９】
プレスフィットピン３の胴部３２は、スルーホール端子１１Ａの内径の被膜に容易に圧入されるように四角柱状に形成されている。四角柱の対角の間隔は、スルーホール端子１１Ａの内径より僅かに大きく形成されている。
【００６０】
また、プレスフィットピン３の胴部３２を、スルーホール端子１１Ａの内径より僅かに大きい外径を有する円柱状とし、この円柱胴部にすり割溝を形成して、前記円柱胴部がスルーホール端子１１Ａの内径を圧接するようにしてもよい。
【００６１】
プレスフィットピン３の頭部は、スルーホール端子１１Ａの表層ランド径にみ合った外径を有する円形鍔部３３を備えてよい。プレスフィットピン３とスルーホール端子１１Ａの結合を更に強固にするため、多層板１に圧入されるプレスフィットピン３は、この円形鍔部３３をスルーホール端子にはんだで固定してもよい。
【００６２】
図２の第２実施形態において、スルーホール端子１１Ａの表層にプレスフィットピン３が圧入され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１がプレスフィットピン３で固定される。そして、多層板１とＦＰＣ２が電気的に相互接続される。
【００６３】
次に、本発明による第１実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図３の部分断面図により説明する。
【００６４】
図３の実施形態に示されるように、スルーホール端子１１Ａにはんだ１１Ｃが溶融され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１が溶着されて固定される。このようにして、スルーホール端子１１Ａと導体２１が固定されることにより、多層板１とＦＰＣ２の電気的相互接続が可能となる。
【００６５】
次に、本発明による第２実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図４の部分断面図により説明する。
【００６６】
図４の実施形態に示されるように、第１外層板１１側から、スルーホール端子１１Ａの表層にプレスフィットピン３が圧入され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１がプレスフィットピン３で固定される。このようにして、スルーホール端子１１Ａと導体２１が固定されることにより、多層板１とＦＰＣ２の電気的相互接続が可能となる。
【００６７】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図５の斜視分解組立図により説明する。
【００６８】
図５において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により例えば線パターン１１Ｂが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図５を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【００６９】
第１外層板１１はスルーホール端子１１Ａとなる個所に穴あけされており、スルーホール端子１１Ａを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール端子１１Ａが形成される。同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。
【００７０】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【００７１】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００７２】
第１外層板１１と第２外層板１２となる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【００７３】
また、切り欠き溝１０Ａの幅Ｗは実施形態に応じて、適宜設定されてよい。同様に、内層板１０の板厚Ｔ０も実施形態に応じて、適宜設定されてよい。
【００７４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなっている。多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えている。前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定されることにより多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に接続される。
【００７５】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。更に、この発明による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図３】本発明における第１実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図４】本発明における第２実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２ ＦＰＣ
２Ａ 露出導体部
３ プレスフィットピン
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ スルーホール端子
１１Ｂ 線パターン
１２ 第２外層板
２１ 導体
２２ 基材
２３ 補強板
２４ ポリイミドフィルム
３１ 底面部
３２ 胴部
３３ 円形鍔部
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子にはんだ溶着されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、複数のプレスフィットピンを備えており、前記スルーホール端子に前記プレスフィットピンが圧入されて前記ＦＰＣの導体が当該プレスフィットピンで圧接されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に挿入されているＦＰＣの導体に当接する底面部と、前記スルーホール端子の内径の被膜に圧入される胴部と、前記スルーホール端子の表層ランドに当接する円形鍔部と、を備えているプレスフィットピンを有していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数の前記スルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （５）に記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定される」ことを特徴としてよい。
【００１８】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００１９】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁基板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００２０】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００２１】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造であってよい。
【００２２】
なお、露出導体部とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示している。
【００２３】
絶縁性の基材は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、導体は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体がエッチングなど形成された後に露出面における導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００２４】
ＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００２５】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「導体」を介して多層プリント配線板の「スルーホール端子」に相互接続されてよい。
【００２６】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝はＦＰＣが挿入される挿入口をその板厚面に形成しているとしてよい。
【００２７】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「導体」と多層プリント配線板に形成されている「スルーホール端子」の位置合わせが容易となる。
【００２８】
切り欠き溝に貫通する複数の「スルーホール端子」は、ＦＰＣに形成されている導体の配列に対応して一列にパターン配置されてよい。「スルーホール端子」はＦＰＣが挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されていなくてもよい。「スルーホール端子」の穴径や、「スルーホール端子」に接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００２９】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、挿入口内におけるＦＰＣの導体とスルーホール端子が固定されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「スルーホール端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００３０】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００３１】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、フラットな導体にとスルーホール端子を固定することで、目的を達成するための接続構造が得られる。
【００３２】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子にはんだ溶着される」ことを特徴としてよい。
【００３３】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、スルーホール端子にはんだが溶融され、スルーホール端子と挿入口に挿入されているＦＰＣの導体が溶着されて固定されてよい。そして、多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に相互接続されてよい。
【００３４】
（３）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、複数のプレスフィットピンを備えており、前記スルーホール端子に前記プレスフィットピンが圧入されて前記ＦＰＣの導体が当該プレスフィットピンで圧接されている」ことを特徴としてよい。
【００３５】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、スルーホール端子の表層にプレスフィットピンが圧入され、スルーホール端子と挿入口に挿入されているＦＰＣの導体がプレスフィットピンで固定されてよい。そして、多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に相互接続されてよい。
【００３６】
（４）記載の発明によれば、「（３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に挿入されているＦＰＣの導体に当接する底面部と、前記スルーホール端子の内径の被膜に圧入される胴部と、前記スルーホール端子の表層ランドに当接する円形鍔部と、を備えているプレスフィットピンを有している」ことを特徴としてよい。
【００３７】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、プレスフィットピンの底面部は、ＦＰＣの導体を圧接する底面部を備えており、この底面部はＦＰＣの導体に面接するための平面形状であってよく、ＦＰＣの導体を破壊しない程度の曲面を形成してもよい。
【００３８】
プレスフィットピンの胴部は、スルーホール端子の内径の被膜に容易に圧入されるように角柱状に形成されてよい。例えば、四角柱状に形成されてよい。また、プレスフィットピンの胴部を、スルーホール端子の内径より僅かに大きい外径を有する円柱状とし、この円柱胴部にすり割溝を形成して、前記円柱胴部がスルーホール端子を圧接するようにしてもよい。
【００３９】
プレスフィットピンの頭部は、スルーホール端子の表層ランド径にみ合った外径を有する円形鍔部を備えてよい。多層プリント配線板に圧入されるプレスフィットピンは、この円形鍔部をスルーホール端子にはんだで固定してもよい。
【００４０】
（５）記載の発明によれば、「（１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数の前記スルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成している」ことを特徴としてよい。
【００４１】
（６）記載の発明によれば、「（５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００４２】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００４３】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００４４】
第１外層板と第２外層板とからなる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００４５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００４６】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００４７】
図１において、ＦＰＣ２は複数の導体２１が形成されており、導体２１は露出導体部２Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００４８】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体２１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体２１がエッチングなどで形成された後に、露出面における導体２１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００４９】
ＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されてよく、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２４で被膜されている。
【００５０】
図１の第１実施形態において、多層板１は、内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【００５１】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに表出するスルーホール端子１１Ａを備えている。第２外層板１２は、第１外層板１１に対向するように配置されている。
【００５２】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を挿入する挿入口１０Ｂを形成している。
【００５３】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている導体２１と、多層板１に形成されているスルーホール端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【００５４】
図１において、切り欠き溝１０Ａに表出するスルーホール端子１１Ａは、ＦＰＣ２の挿入方向と直交するように一列に配置されている。そして、スルーホール端子１１Ａに接続する線パターン１１Ｂが外層に配置されている。スルーホール端子１１Ａはスルーホール端子１１Ａの穴径や、スルーホール端子１１Ａに接続するパターン幅の制約により、例えば、格子状に配列するなど、適宜配置されてよい。
【００５５】
図１の第１実施形態において、スルーホール端子１１Ａにはんだが溶融され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１が溶着されて固定される。そして、多層板１とＦＰＣ２が電気的に相互接続される。
【００５６】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図２の斜視図により説明する。図２における第２実施形態において、符号３はプレスフィットピンであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００５７】
図３の第２実施形態において、スルーホールに圧入されて無はんだ実装となるプレスフィットピン３は、挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１に当接する底面部３１と、スルーホール端子１１Ａ内径の被膜に圧入される胴部３２と、スルーホール端子１１Ａの表層ランドに当接する円形鍔部３３を備えている。
【００５８】
図３の第２実施形態において、プレスフィットピン３の底面部３１は、ＦＰＣ２の導体２１を圧接する底面部を備えている。この底面部３１は、ＦＰＣ２の導体２１を破壊しない程度の曲率の大きい球面を形成している。この底面部３１は、ＦＰＣの導体に面接するための平面形状であってもよい。
【００５９】
プレスフィットピン３の胴部３２は、スルーホール端子１１Ａの内径の被膜に容易に圧入されるように四角柱状に形成されている。四角柱の対角の間隔は、スルーホール端子１１Ａの内径より僅かに大きく形成されている。
【００６０】
また、プレスフィットピン３の胴部３２を、スルーホール端子１１Ａの内径より僅かに大きい外径を有する円柱状とし、この円柱胴部にすり割溝を形成して、前記円柱胴部がスルーホール端子１１Ａの内径を圧接するようにしてもよい。
【００６１】
プレスフィットピン３の頭部は、スルーホール端子１１Ａの表層ランド径にみ合った外径を有する円形鍔部３３を備えてよい。プレスフィットピン３とスルーホール端子１１Ａの結合を更に強固にするため、多層板１に圧入されるプレスフィットピン３は、この円形鍔部３３をスルーホール端子にはんだで固定してもよい。
【００６２】
図２の第２実施形態において、スルーホール端子１１Ａの表層にプレスフィットピン３が圧入され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１がプレスフィットピン３で固定される。そして、多層板１とＦＰＣ２が電気的に相互接続される。
【００６３】
次に、本発明による第１実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図３の部分断面図により説明する。
【００６４】
図３の実施形態に示されるように、スルーホール端子１１Ａにはんだ１１Ｃが溶融され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１が溶着されて固定される。このようにして、スルーホール端子１１Ａと導体２１が固定されることにより、多層板１とＦＰＣ２の電気的相互接続が可能となる。
【００６５】
次に、本発明による第２実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図４の部分断面図により説明する。
【００６６】
図４の実施形態に示されるように、第１外層板１１側から、スルーホール端子１１Ａの表層にプレスフィットピン３が圧入され、スルーホール端子１１Ａと挿入口１０Ｂに挿入されているＦＰＣ２の導体２１がプレスフィットピン３で固定される。このようにして、スルーホール端子１１Ａと導体２１が固定されることにより、多層板１とＦＰＣ２の電気的相互接続が可能となる。
【００６７】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図５の斜視分解組立図により説明する。
【００６８】
図５において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により例えば線パターン１１Ｂが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図５を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【００６９】
第１外層板１１はスルーホール端子１１Ａとなる個所に穴あけされており、スルーホール端子１１Ａを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール端子１１Ａが形成される。同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。
【００７０】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【００７１】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００７２】
第１外層板１１と第２外層板１２となる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【００７３】
また、切り欠き溝１０Ａの幅Ｗは実施形態に応じて、適宜設定されてよい。同様に、内層板１０の板厚Ｔ０も実施形態に応じて、適宜設定されてよい。
【００７４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなっている。多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えている。前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定されることにより多層プリント配線板とＦＰＣが電気的に接続される。
【００７５】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。更に、この発明による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図３】本発明における第１実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図４】本発明における第２実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２ ＦＰＣ
２Ａ 露出導体部
３ プレスフィットピン
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ スルーホール端子
１１Ｂ 線パターン
１２ 第２外層板
２１ 導体
２２ 基材
２３ 補強板
２４ ポリイミドフィルム
３１ 底面部
３２ 胴部
３３ 円形鍔部
Claims (6)
- 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成している箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材に密着配置される補強板が取り付けられている積層構造からなり、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの導体が結合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、
前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子に固定されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記ＦＰＣの導体は前記スルーホール端子にはんだ溶着されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
複数のプレスフィットピンを備えており、
前記スルーホール端子に前記プレスフィットピンが圧入されて前記ＦＰＣの導体が当該プレスフィットピンで圧接されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記挿入口に挿入されているＦＰＣの導体に当接する底面部と、
前記スルーホール端子の内径の被膜に圧入される胴部と、
前記スルーホール端子の表層ランドに当接する円形鍔部と、を備えているプレスフィットピンを有していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１から４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数の前記スルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項５記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、
前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
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